JP5617471B2 - 電子部品実装用装置および電子部品実装用作業実行方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品を基板に実装するための部品実装用作業を実行する電子部品実装用装置およびこの電子部品実装用装置において作業動作を実行する電子部品実装用作業実行方法に関するものである。

電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装ラインに用いられるスクリーン印刷装置や部品搭載装置などの電子部品実装用装置は、基板を上流側から下流側へ搬送する搬送コンベアなどの基板搬送機構を備えている。これらの電子部品実装用装置において作業対象となる基板には、基板の片面のみならず両面に電子部品が実装されるいわゆる両面実装基板がある。この両面実装基板の実装工程では、まず第１面への実装が行われた後、基板を反転して第２面への実装が行われる。この第２面への実装の際には、第１面すなわち電子部品が実装された既実装面が下向きとなるため、基板を実装位置に位置決めして保持する際には電子部品が障害となって既実装面を直接的に面支持することが出来ない。このため既実装面の電子部品実装部位以外の下受け可能部位を適宜選定し、この位置を下受けピンによって支持する方法が用いられる（例えば特許文献１参照）。この特許文献に示す先行技術例においては、装置外のオフラインにて下受けピンが保持されるバックアッププレートを実際に搬送装置に設置する状態とは上下反転した状態で、下受けピンをバックアッププレートに仮固定する例が示されている。そして対象となる基板種が切り替えられる度に、下受けピンの配置を基板種に応じて変更する段取り替え作業が実行される。

特許第３９０４４２９号公報

しかしながら上述の特許文献を含め、従来技術においては下受けピンの配置を変更する段取り替え作業に際し、以下に述べるような不都合があった。すなわち、電子部品が実装された既実装面が下受け面となる場合には、下受けピンと基板と．の相対位置を各基板の既実装部品の位置を勘案して適切に決定しなければならない。このため従来技術では、作業者は基板搬送機構における基板の位置を特定するために、基板搬送動作を行わせて基板を実際に位置決めするか、あるいは作業動作位置における基板の位置を示す位置基準マークを別途準備するなどの作業を必要としていた。そして作業対象の基板種が複数である多品種少量の生産形態では、このような基板種の切替に伴う下受けピンの配置換えを高頻度で実行することなり、繁雑な作業を反復して実行することを余儀なくされていた。

そこで本発明は、複数の基板種を作業対象とする生産形態において、基板種の切替に伴う下受けピンの配置換え作業を効率よく実行することができる電子部品実装用装置および電子部品実装用作業実行方法を提供することを目的とする。

本発明の電子部品実装用装置は、基板に電子部品を実装するための電子部品実装用作業を実行する電子部品実装用装置であって、前記電子部品実装用作業のための作業動作を行う作業動作機構と、前記基板を基板搬送方向における上流側から下流側へ搬送し、上流側の前工程装置から受取った前記基板を下流側の後工程装置へ渡す基板搬送機構と、前記基板搬送機構において基板搬送方向に移動自在に設けられ、前記基板に対して前記作業動作が行われる作業動作位置にて前記基板を停止させる基板ストッパユニットと、前記作業動作位置に停止した前記基板を複数の下受けピンによって下面側から下受けする機能を有し、前記下受けピンの配置が変更可能に設けられた基板下受け機構と、前記基板ストッパユニットを前記基板搬送方向に移動させて任意位置に位置させるストッパ移動機構と、予め記憶された基板種データに基づいて前記ストッパ移動機構を制御することにより、前記複数の下受けピンの配置を対象とする基板種に応じて変更する段取り替え作業時に、前記基板ストッパユニットを前記段取り替え作業の実行を阻害することがないよう、前記基板の上流側の後端面を基準にして位置合わせする段取り替え制御処置部とを備えた。

本発明の電子部品実装用作業実行方法は、電子部品実装用作業のための作業動作を行う作業動作機構と、前記基板を基板搬送方向における上流側から下流側へ搬送し、上流側の前工程装置から受取った前記基板を下流側の後工程装置へ渡す基板搬送機構と、前記基板搬送機構において基板搬送方向に移動自在に設けられ、前記基板に対して前記作業動作が行われる作業動作位置にて前記基板を停止させる基板ストッパユニットと、前記作業動作位置に停止した前記基板を複数の下受けピンによって下面側から下受けする機能を有し、前記下受けピンの配置が変更可能に設けられた基板下受け機構と、前記基板ストッパユニットを前記基板搬送方向に移動させて任意位置に位置させるストッパ移動機構とを備え、前記基板に電子部品を実装するための電子部品実装用作業を実行する電子部品実装用装置において、複数の基板種を対象として前記作業動作を実行する電子部品実装用作業実行方法であって、一の基板種を対象とする前記作業動作を終了した後に実行される基板種切替に伴う段取り替え作業に際し、予め記憶された基板種データに基づいて前記ストッパ移動機構を制御することにより、前記複数の下受けピンの配置を対象とする基板種に応じて変更する段取り替え作業時に、前記基板ストッパユニットを前記段取り替え作業の実行を阻害することがないよう、前記基板の上流側の後端面を基準にして位置合わせする。

本発明によれば、作業動作位置に基板を停止させる基板ストッパユニットを基板搬送方向に移動させて任意位置に位置させるストッパ移動機構を備えた電子部品実装用装置において、複数の基板種を対象として作業動作を連続して実行する過程で一の基板種を対象とする作業動作を終了した後に実行される段取り替え作業に際し、予め記憶された基板種データに基づいてストッパ移動機構を制御して、複数の下受けピンの配置を基板種に応じて変更する段取り替え作業時に、基板ストッパユニットを段取り替え作業の実行を阻害することがないよう、基板の上流側の後端面を基準にして位置合わせすることにより、基板搬送動作を行わせて基板を実際に位置決めするか、あるいは作業動作位置における基板の位置を示す位置基準マークを別途準備するなどの基準位置設定のための準備作業を必要とせず、複数の基板種を作業対象とする生産形態において、基板種の切替に伴う下受けピンの配置換え作業を効率よく実行することができる。

本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の基板搬送機構の平面図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の基板搬送機構および基板下受け機構の構造を示す断面図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に設けられた基板ストッパユニットの構成説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置による複数基板種を対象とする電子部品実装作業実行方法を示す工程説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置による複数基板種を対象とする電子部品実装作業実行方法を示す工程説明図

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、部品実装装置１の全体構成を説明する。部品実装装置１は基板に電子部品を搭載する機能を有しており、基板に電子部品を実装するための電子部品実装用作業を実行する電子部品実装用装置である。

図１において、基台１ａ上にはＸ方向（基板搬送方向）に基板搬送機構２が配設されている。基板搬送機構２は、電子部品が実装され上流側の前工程装置から受け取った基板３を基板搬送方向における上流側から下流側へ搬送し、基板搬送機構２上に設定された部品実装位置（作業動作位置）において基板３を位置決めする。そして実装位置にて以下に説明する部品実装機構（作業動作機構）によって電子部品が実装された基板３は、下流側の後工程装置へ渡される。

ここで部品実装位置には、位置決めされた基板３を複数の下受けピン２５（図３参照）によって下面側から下受けする機能を有する基板下受け機構２０が配設されている。基板下受け機構２０は、対象とする基板３に応じて下受けピン２５の配置が変更可能に設けられており、前工程において既に片面に電子部品が実装された両面実装タイプの基板３を作業対象とすることが可能となっている。すなわち、基板３の下面側において、既実装部品が存在しない支持可能領域を予め選定して下受けピン２５の配置を変更することにより、異なる品種の両面実装基板を下受けすることができる。

基板搬送機構２の両側には部品供給部４が設けられており、部品供給部４には複数のテープフィーダ５が装着されている。テープフィーダ５は電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、以下に説明する部品実装機構による部品取り出し位置に電子部品を供給する。

基台１ａのＸ方向の一端部にはリニア駆動機構を備えたＹ軸移動テーブル７がＹ方向に水平に配設されている。Ｙ軸移動テーブル７には、同様にリニア駆動機構を備えた２つのＸ軸移動テーブル８がＹ方向にスライド自在に結合されており、それぞれのＸ軸移動テーブル８には、下端部に複数の吸着ノズル９ａ（図３（ｂ）参照）を備えた実装ヘッド９がＸ方向にスライド自在に装着されている。

Ｘ軸移動テーブル８は基板搬送機構２の両側に配置されたそれぞれの部品供給部４に対応して設けられている。Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８を駆動することにより実装ヘッド９は水平方向に移動し、それぞれの部品供給部４のテープフィーダ５から電子部品を取り出して、基板搬送機構２の実装作業位置に位置決めされた基板３に移送搭載する。上記構成において、Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８および実装ヘッド９は部品実装機構を構成し、この部品実装機構は電子部品実装用作業のための作業動作である部品実装作業を行う作業動作機構となっている。

部品供給部４と基板搬送機構２との間には部品認識装置６が配設されており、部品供給部４から電子部品を取り出した実装ヘッド９が部品認識装置６の上方を移動する際に、部品認識装置６は実装ヘッド９に保持された状態の電子部品を撮像して認識する。実装ヘッド９による部品実装作業においては、「部品認識装置６」による部品認識結果に基づいて、実装ヘッド９を基板３に対して位置合わせする際の位置補正が行われる。

次に図２，図３を参照して、基板搬送機構２の詳細構成を説明する。図２に示すように基板搬送機構２は、上流側（図において左側）から、搬入コンベア２ａ、実装コンベア２ｂ、搬出コンベア２ｃの３つの搬送コンベア機構によって構成されており、搬入コンベア２ａ、実装コンベア２ｂ、搬出コンベア２ｃはそれぞれ１対のベルトコンベア機構１０によって基板３を搬送する。これらの搬送コンベア機構のうち、搬入コンベア２ａは上流側装置から搬入された基板３を待機させる待機コンべアとしての機能を有しており、実装コンベア２ｂは搬入コンベア２ａから受け渡された基板３を部品実装位置［Ｐ］に搬送して位置決めする機能を有している。そして搬出コンベア２ｃは、実装後の基板３を下流側へ搬出する機能を有している。

実装コンベア２ｂの中央部は、基板３に対して部品実装動作（作業動作）が実行される部品実装位置［Ｐ］（作業動作位置）となっている。部品実装位置［Ｐ］に搬入された基板３は、以下に説明する基板ストッパユニット１２によって所定の基準位置に位置決めされた状態でクランパ１１によってクランプ固定され、前述の基板下受け機構２０によって下面側の支持可能領域を複数の下受けピン２５（図３参照）によってピン支持される。

基板搬送機構２には、基板３を位置決めするためのストッパ機構１３が設けられた基板ストッパユニット１２が、基板搬送方向へ沿って移動自在に配設されている。基板ストッパユニット１２は、直動駆動機構（図示省略）を備えたストッパ移動機構１４によって搬入コンベア２ａから実装コンベア２ｂを含むストッパ移動範囲内で往復移動し（矢印ａ）、任意位置で停止可能となっている。基板ストッパユニット１２は、通常状態においては図２（ａ）に示すように、搬入コンベア２ａに設定された待機位置にて待機する。

そして部品実装動作の実行時には、図２（ｂ）に示すように、基板ストッパユニット１２を実装コンベア２ｂに移動させて、ストッパ機構１３によって基板３を部品実装位置に位置決めするための基準位置に停止させる。このとき、ストッパ機構１３に備えられた当接部材１９が基板３の下流側の先端面３ａに当接した状態において、基板３が部品実装位置に位置決めされるよう、基板ストッパユニット１２が停止する基準位置が設定される。すなわち基板ストッパユニット１２は、基板搬送機構２において基板搬送方向に移動自在に設けられ、基板３に対して部品実装動作（作業動作）が行われる部品実装位置［Ｐ］（作業動作位置）にて基板３を停止させる機能を有しており、ストッパ移動機構１４は基板ストッパユニット１２を基板搬送方向に移動させて任意位置に位置させる機能を有している。

図３（ａ）に示すように基板下受け機構２０は、昇降駆動部２１によって昇降自在な下受けユニット２２を備えている。下受けユニット２２は、昇降駆動部２１に結合されたベース部２２ａの上方に水平な２枚のピン支持プレート２３、２４を配設した構成となっており、ピン支持プレート２３、２４にはそれぞれ格子配列でピン支持孔２３ａ、２４ａが形成されている。下受けピン２５は、基板３の下面の支持可能領域に対応する位置にあるピン支持孔２３ａ、２４ａを挿通して配置される。図３（ｂ）に示すように、昇降駆動部２１を駆動することにより下受けユニット２２は下受けピン２５とともに上昇し（矢印ｂ）、これにより下受けピン２５は、基板３の下面側において部品２６が存在しない支持可能領域に当接して下方から支持する。

次に図４を参照して、基板ストッパユニット１２の構造および機能を説明する。図４（ａ）の平面図に示すように、基板ストッパユニット１２は略３角形状の平面部材１２ａを主体としており、この３角形において底辺側に位置する基部１２ｂをストッパ移動機構１４に結合し、頂部側を基板搬送機構２の内側に延出させた姿勢で装着されている。基部１２ｂの上面には、シリンダ１５がロッド１５ａをＸ方向に向けた姿勢で配設されており、ロッド１５ａは駆動伝達部１６に連結されている。駆動伝達部１６からは駆動ロッド１７がＹ方向に延出して設けられており、ロッド１５ａが凸没動作を行うことにより、駆動ロッド１７は軸廻りの回転動作を行う。基板ストッパユニット１２の先端面１２ｃには、矩形ブロック形状の当接部材１９を軸結合部１９ａを回転支点として上下方向に旋回自在に保持させた構成のストッパ機構１３がＸ方向に凸設されており、駆動ロッド１７は軸結合部１９ａと連結されている。

ロッド１５ａを没入させた状態では、図４（ｂ）に示すように、当接部材１９は基板ストッパユニット１２から下流側へ水平姿勢で延出した状態となる。そしてシリンダ１５を駆動してロッド１５ａを突出させることにより、図４（ｃ）に示すように、駆動ロッド１７が時計回り方向に回転し、これにより当接部材１９は矢印ｄ方向に旋回して下垂姿勢となる。そしてこの状態で、基板３が実装コンベア２ｂによって下流側へ搬送される過程において基板３の先端面３ａが当接部材１９の後端面１９ｂに当接することにより、基板３は部品実装動作のための基準位置に位置決めされる。

基板下受け機構２０における下受けピン２５の配置は、基板種に応じて異なっているため、複数の基板種を対象として連続して部品実装作業を継続実行する過程で基板種が切り替えられると、下受けピン２５の配置を変更する段取り替え作業が実行される。この段取り替え作業では、対象となる片面既実装の基板３を部品実装位置［Ｐ］に位置させて、下受けピン２５と既実装部品との干渉の有無を確認する作業が反復実行されるため、基板３を部品実装位置［Ｐ］に容易に位置合わせ可能なことが求められる。

従来装置ではこの段取り替え作業における基板３の位置合わせは、実装コンベア２ｂによる基板搬送動作を行わせて基板３を実際に部品実装位置［Ｐ］に位置決めするか、あるいは部品実装位置［Ｐ］における基板３の位置を示す位置基準マークを別途準備するなどの煩雑な作業を必要としていた。このような繁雑な作業を排除するため本実施の形態においては、移動自在に設けられた基板ストッパユニット１２の機能を、部品実装動作時における基板３の位置決めのみならず、段取り替え作業時における基板３の位置合わせに利用するようにしている。

この基板ストッパユニット１２による基板３の位置決めの状態では、図２（ｂ）に示すように、平面部材１２ａは実装対象の基板３の上方を部分的に覆う。すなわち、基板ストッパユニット１２は、基板搬送方向における部品実装位置［Ｐ］（作業動作位置）の下流側に位置して基板３を停止させた状態において、基板下受け機構２０の上面を平面視して部分的に覆う形状の平面部材１２ａを有する形態となっている。この状態では、基板３の下方に位置する基板下受け機構２０において下受けピン２５の配置を変更する段取り替え作業の実行が阻害される。このため本実施の形態においては、段取り替え作業時には、基板ストッパユニット１２を平面部材１２ａが基板下受け機構２０の上方を覆って段取り替え作業の実行を阻害することがないよう、基板３の上流側の後端面３ｂを基準にして位置合わせを行うようにしている（図７参照）。

次に図５を参照して、制御系の構成を説明する。制御部３０はＣＰＵであり、記憶部３１に記憶された各種のプログラムを実行することにより、以下に説明する各部を制御して、部品実装装置１による部品実装動作を実行させる。記憶部３１は、部品実装動作に用いられる各種のプログラムやデータのほか、基板種データ３１ａ、基準位置データ３１ｂを記憶する。基板種データ３１ａは、実装作業対象となる基板３の長さや幅などのサイズを複数の基板種毎に示すデータである。基準位置データ３１ｂは基板種データ３１ａにより導出されるデータであり、サイズの異なる複数の基板種の基板３を部品実装位置［Ｐ］に位置決めするために、基板ストッパユニット１２を移動させる目標となる基準位置（図６，図７に示す基準位置［Ｐ１］、［Ｐ２］参照）を示すデータである。

機構駆動部３２は、制御部３０によって制御されて、基板搬送機構２、基板下受け機構２０、Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８、実装ヘッド９より成る部品実装機構、基板ストッパユニット１２、ストッパ移動機構１４を駆動する。これにより、基板３を対象とする部品実装動作が実行される。段取り替え制御処理部３３は、予め記憶部３１に記憶された基板種データ３１ａ、基準位置データ３１ｂに基づいてストッパ移動機構１４を制御することにより、基板下受け機構２０において複数の下受けピン２５の配置を、対象とする基板種に応じて変更する段取り替え作業を実行するための基準位置に、基板ストッパユニット１２を位置合わせする処理を行う。

本実施の形態においては、基板ストッパユニット１２は、部品実装位置［Ｐ］の下流側に位置して基板３を停止させた状態において基板下受け機構２０の上面を平面視して部分的に覆う形状の平面部材１２ａを有した構成となっていることから、平面部材１２ａが段取り替え作業の実行を阻害することがないよう、段取り替え作業において基板３を位置合わせするための基板ストッパユニット１２の基準位置（図７（ｂ）に示す基準位置［Ｐ２］参照）は、基板搬送方向における部品実装位置［Ｐ］の上流側に設定される。なお、基板ストッパユニット１２として基板下受け機構２０の上面を覆う構成となっていない場合には、段取り替え作業において基板３を位置合わせするための基準位置を、部品実装位置［Ｐ］の下流側に設定するようにしてもよい。すなわちこの場合には、部品実装動作において基板３を停止させるために設定される基準位置と段取り替え作業のために基板３を停止させる基準位置とが一致する。

操作・入力部３４は、キーボードや表示パネルに設定されたタッチパネルなどの入力装置であり、装置駆動のための制御コマンドや各種のデータ入力を行う。表示部３５は液晶パネルなどの表示装置であり、操作・入力部３４を介した操作入力時の案内画面は、各種の画面表示を行う。

次に、基板に電子部品を実装するための電子部品実装用作業を実行する電子部品実装用装置において、複数の基板種を対象として作業動作を実行する電子部品実装用作業実行方法について、図６，図７を参照して説明する。

まず図６（ａ）は、実装コンベア２ｂに設けられた基板下受け機構２０において、対象となる基板３に対応した下受け状態を実現するための取り替え作業が完了した状態を示している。このとき、基板ストッパユニット１２は搬入コンベア２ａに設定された待機位置にある。部品実装作業が開始されると、実装対象の基板３が前工程装置から搬入コンベア２ａに搬入される。次いで、図６（ｂ）に示すように、ストッパ移動機構１４を駆動して基板ストッパユニット１２を実装コンベア２ｂに移動させ（矢印ｅ）、部品実装位置［Ｐ］に基板３を位置決めする際の基準位置［Ｐ１］（部品実装用基準位置）に基板ストッパユニット１２を位置させる。

そして実装コンベア２ｂに搬入された基板３が下流へ移動する過程において、図６（ｃ）に示すように、基板３の先端面３ａが、当接部材１９の後端面１９ｂに当接することにより、基板３は部品実装位置［Ｐ］に正しく位置決めされる。そして、一の基板種の基板３を規定枚数だけ生産した後には、次の基板種を対象として下受けピン２５の配置を変更する段取り替え作業が実行される。

すなわち、図７（ａ）に示すように、基板ストッパユニット１２を一旦搬入コンベア２ａの待機位置まで移動させ（矢印ｆ）、次いで図７（ｂ）に示すように、ピン配置変更のための基準位置［Ｐ２］（段取り替え実行用基準位置）に基板ストッパユニット１２を移動させる（矢印ｇ）。そしてこの状態で、基板３を部品実装位置［Ｐ］にセットし、図７（ｃ）に示すように、基板３の後端面３ｂを当接部材１９の先端面１９ｃに当接させる。これにより、基板３は部品実装位置［Ｐ］における正規位置に位置合わせされる。

そしてこのようにして位置合わせされた基板３の着脱を反復して既実装部品との干渉具合を観察しながら、基板下受け機構２０における下受けピン２５の配置を変更する作業を行う。このとき、図７（ｄ）に示すように、基板ストッパユニット１２の平面部材１２ａは部品実装位置［Ｐ］の上流側に位置していることから、平面部材１２ａが段取り替え作業の実行を阻害することがない。

すなわち上述の電子部品実装用作業実行方法においては、一の基板種を対象とする作業動作を終了した後に実行される基板種切替に伴う段取り替え作業に際し、予め記憶された基板種データに基づいてストッパ移動機構１４を制御することにより、複数の下受けピン２５の配置を対象とする基板種に応じて変更する段取り替え作業を実行するための基準位置に、基板ストッパユニット１２を位置合わせするようにしている。そして上述の段取り替え作業において、基板搬送方向における部品実装位置［Ｐ］の上流側に設定された基準位置［Ｐ２］に基板ストッパユニット１２を移動させる。

上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における電子部品実装用作業実行方法においては、部品実装位置［Ｐ］に基板３を停止させる基板ストッパユニット１２を基板搬送方向に移動させて任意位置に位置させるストッパ移動機構１４を備えた電子部品実装用装置において、複数の基板種を対象として作業動作を連続して実行する過程で一の基板種を対象とする作業動作を終了した後に実行される段取り替え作業に際し、予め記憶された基板種データに基づいてストッパ移動機構１４を制御して、複数の下受けピン２５の配置を基板種に応じて変更する段取り替え作業を実行するための基準位置に、基板ストッパユニット１２を位置合わせするようにしている。

これにより、基板搬送動作を行わせて基板３を実際に位置決めするか、あるいは部品実装位置［Ｐ］における基板３の位置を示す位置基準マークを別途準備するなどの基準位置設定のための準備作業を必要とせず、複数の基板種を作業対象とする生産形態において、基板種の切替に伴う下受けピンの配置換え作業を効率よく実行することができる。

なお上記実施の形態においては、電子部品を基板に実装するための部品実装用作業を実行する電子部品実装用装置として、部品実装作業を行う機能を有する部品実装装置１を示しているが、本発明の適用は部品実装作業には限定されない。例えば、基板に部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置など、下面に既実装部品を有する両面実装基板を対象とし、基板種の切り替えに伴う段取り替え作業を必要とする形態の装置であれば、本発明の適用対象となる。

本発明の電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における電子部品実装用作業実行方法は、複数の基板種を作業対象とする生産形態において、基板種の切替に伴う下受けピンの配置換え作業を効率よく実行することができるという効果を有し、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する分野に有用である。

１ 部品実装装置
２ 基板搬送機構
２ａ 搬入コンベア
２ｂ 実装コンベア
２ｃ 搬出コンベア
３ 基板
７ Ｙ軸移動テーブル
８ Ｘ軸移動テーブル
９ 実装ヘッド
１２ 基板ストッパユニット
１２ａ 平面部材
１４ ストッパ移動機構
１９ 当接部材
２０ 基板下受け機構
２１ 昇降駆動部
２２ 下受けユニット
２５ 下受けピン
２６ 部品
［Ｐ］ 部品実装位置
［Ｐ１］、［Ｐ２］ 基準位置

Claims (4)

1. 基板に電子部品を実装するための電子部品実装用作業を実行する電子部品実装用装置であって、
   前記電子部品実装用作業のための作業動作を行う作業動作機構と、
   前記基板を基板搬送方向における上流側から下流側へ搬送し、上流側の前工程装置から受取った前記基板を下流側の後工程装置へ渡す基板搬送機構と、
   前記基板搬送機構において基板搬送方向に移動自在に設けられ、前記基板に対して前記作業動作が行われる作業動作位置にて前記基板を停止させる基板ストッパユニットと、
   前記作業動作位置に停止した前記基板を複数の下受けピンによって下面側から下受けする機能を有し、前記下受けピンの配置が変更可能に設けられた基板下受け機構と、
   前記基板ストッパユニットを前記基板搬送方向に移動させて任意位置に位置させるストッパ移動機構と、
   予め記憶された基板種データに基づいて前記ストッパ移動機構を制御することにより、前記複数の下受けピンの配置を対象とする基板種に応じて変更する段取り替え作業時に、前記基板ストッパユニットを前記段取り替え作業の実行を阻害することがないよう、前記基板の上流側の後端面を基準にして位置合わせする段取り替え制御処置部とを備えたことを特徴とする電子部品実装用装置。
2. 前記基板ストッパユニットは、前記基板搬送方向における作業動作位置の下流側に位置して前記基板を停止させた状態において、前記基板下受け機構の上面を平面視して部分的に覆う形状の平面部材を有することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装用装置。
3. 電子部品実装用作業のための作業動作を行う作業動作機構と、前記基板を基板搬送方向における上流側から下流側へ搬送し、上流側の前工程装置から受取った前記基板を下流側の後工程装置へ渡す基板搬送機構と、前記基板搬送機構において基板搬送方向に移動自在に設けられ、前記基板に対して前記作業動作が行われる作業動作位置にて前記基板を停止させる基板ストッパユニットと、前記作業動作位置に停止した前記基板を複数の下受けピンによって下面側から下受けする機能を有し、前記下受けピンの配置が変更可能に設けられた基板下受け機構と、前記基板ストッパユニットを前記基板搬送方向に移動させて任意位置に位置させるストッパ移動機構とを備え、前記基板に電子部品を実装するための電子部品実装用作業を実行する電子部品実装用装置において、複数の基板種を対象として前記作業動作を実行する電子部品実装用作業実行方法であって、
   一の基板種を対象とする前記作業動作を終了した後に実行される基板種切替に伴う段取り替え作業に際し、
   予め記憶された基板種データに基づいて前記ストッパ移動機構を制御することにより、前記複数の下受けピンの配置を対象とする基板種に応じて変更する段取り替え作業時に、前記基板ストッパユニットを前記段取り替え作業の実行を阻害することがないよう、前記基板の上流側の後端面を基準にして位置合わせすることを特徴とする電子部品実装用作業実行方法。
4. 前記基板ストッパユニットは、前記基板搬送方向における作業動作位置の下流側に位置して前記基板を停止させた状態において、前記基板下受け機構の上面を平面視して部分的に覆う形状の平面部材を有することを特徴とする請求項３記載の電子部品実装用作業実行方法。

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