JP5605427B2 - 発光素子、光源装置及び投射型表示装置 - Google Patents
発光素子、光源装置及び投射型表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5605427B2 JP5605427B2 JP2012504273A JP2012504273A JP5605427B2 JP 5605427 B2 JP5605427 B2 JP 5605427B2 JP 2012504273 A JP2012504273 A JP 2012504273A JP 2012504273 A JP2012504273 A JP 2012504273A JP 5605427 B2 JP5605427 B2 JP 5605427B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- light
- light emitting
- plasmon excitation
- dielectric constant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 154
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 72
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 claims description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 35
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 34
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 22
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 19
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 594
- 239000000463 material Substances 0.000 description 25
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 12
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 12
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 8
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000004038 photonic crystal Substances 0.000 description 5
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 aromatic amine compound Chemical class 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 2
- 229910016569 AlF 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910016036 BaF 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004261 CaF 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020203 CeO Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021193 La 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000010405 anode material Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000008570 general process Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Inorganic materials [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N oxadiazole Chemical compound C1=CON=N1 WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 239000013079 quasicrystal Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M sodium fluoride Inorganic materials [F-].[Na+] PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/854—Arrangements for extracting light from the devices comprising scattering means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/877—Arrangements for extracting light from the devices comprising scattering means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/01—Manufacture or treatment
- H10H20/032—Manufacture or treatment of electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/811—Bodies having quantum effect structures or superlattices, e.g. tunnel junctions
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
図3Aに、本実施形態の発光素子の模式的な構成の斜視図を示す。図3Bに、本実施形態の発光素子の模式的な平面図を示す。なお、発光素子において、実際の個々の層の厚さが非常に薄く、またそれぞれ層の厚さの違いが大きいので、各層を正確なスケール、比率で図を描くことが困難である。このため、図面では各層が実際の比率通りに描かれておらず、各層を模式的に示している。
図4Aに、第2の実施形態の発光素子の模式的な斜視図を示す。図4Bに、第2の実施形態の発光素子の模式的な平面図を示す。
図6Aに、第3の実施形態の発光素子の模式的な斜視図を示す。図6Bに、第3の実施形態の発光素子の模式的な平面図を示す。
図7Aに、第4の実施形態の発光素子の模式的な斜視図を示す。図7Bに、第4の実施形態の発光素子が備えるプラズモン励起層の模式的な斜視図を示す。
図8に、第5の実施形態の発光素子が備える指向性制御層の斜視図を示す。図8に示すように、第5の実施形態における指向性制御層25は、光源層4の電子輸送層13に積層されるプラズモン励起層15と、このプラズモン励起層15に積層される誘電率層14と、この誘電率層14に積層される波数ベクトル変換層17と、を有している。
図9に、第6の実施形態の発光素子が備える指向性制御層の斜視図を示す。図9に示すように、第6の実施形態における指向性制御層35は、光源層24の電子輸送層13に積層される高誘電率層16と、この高誘電率層16に積層されるプラズモン励起層15と、このプラズモン励起層15に積層される波数ベクトル変換層17と、を有している。
図10に、第7の実施形態の発光素子が備える指向性制御層の斜視図を示す。図10に示すように、指向性制御層45は、プラズモン励起層15と波数ベクトル変換層17との間に挟まれて設けられた低誘電率層14と、電子輸送層13とプラズモン励起層15との間に挟まれて設けられ、低誘電率層14よりも誘電率が高い高誘電率層16と、を備えている。
図11に、第8の実施形態の発光素子が備える指向性制御層の斜視図を示す。図11に示すように、第8の実施形態における指向性制御層55は、第1の実施形態における指向性制御層5と同様の構成であり、第7の実施形態における低誘電率層14及び高誘電率層16が、それぞれ積層された複数の誘電体層によって構成されている点が異なっている。
図12に、第9の実施形態の発光素子が備える指向性制御層の斜視図を示す。図12に示すように、第9の実施形態における指向性制御層65では、第1の実施形態における指向性制御層5と同様の構成であり、プラズモン励起層群33が、積層された複数の金属層33a,33bによって構成されている点が異なっている。
図13Aに、第10の実施形態の発光素子の模式的な斜視図を示す。図13Bに、第10の実施形態の発光素子の模式的な平面図を示す。
次に、上述した第2の実施形態の発光素子2の出射側に、軸対称偏光用1/2波長板が配置された光源装置について説明する。図14に、上述した発光素子2に適用される軸対称偏光用1/2波長板を説明するための斜視図を示す。
図19に、第2の実施形態の発光素子2の出射光における角度分布を示す。図19において、横軸が出射光の出射角を示し、縦軸が出射光の強度を示している。
図20に、第5の実施形態の発光素子の出射光における角度分布を示す。図20において、横軸が出射光の出射角を示し、縦軸が出射光の強度を示している。
Claims (22)
- 光源層と、該光源層の上に積層され、該光源層からの光が入射する光学素子層と、を備え、
前記光源層は、基板と、該基板の上に設けられた一対のホール輸送層及び電子輸送層を有し、
前記光学素子層は、
前記光源層における前記基板側の反対側に積層され、前記光源層から出射する光の周波数よりも高いプラズマ周波数を有するプラズモン励起層と、
前記プラズモン励起層の上に積層され、前記プラズモン励起層によって生じる表面プラズモンを所定の出射角の光に変換して出射する出射層と、を有し、
前記プラズモン励起層は、誘電性を有する2つの層の間に挟まれ、
前記プラズモン励起層の前記光源層側に積層された構造全体を含む入射側部分の実効誘電率は、前記プラズモン励起層の前記出射層側に積層された構造全体と、前記出射層に接する媒質とを含む出射側部分の実効誘電率よりも高い、発光素子。 - 前記実効誘電率が、
前記入射側部分または前記出射側部分の誘電体の誘電率分布と、
前記入射側部分または前記出射側部分での表面プラズモンの波数の前記プラズモン励起層の界面に垂直な方向の成分と、
に基づいて決定される、請求項1に記載の発光素子。
- 前記プラズモン励起層の前記出射層側、及び前記プラズモン励起層の前記光源層側の少なくとも一方の側に隣接して設けられた誘電率層を備える、請求項1または2に記載の発光素子。
- 前記プラズモン励起層は、一対の前記誘電率層の間に挟まれ、
前記プラズモン励起層の前記光源層側に隣接する前記誘電率層は、前記プラズモン励起層の前記出射層側に隣接する前記誘電率層よりも誘電率が高い、請求項3に記載の発光素子。 - 前記プラズモン励起層の前記出射層側に隣接して設けられた前記誘電率層は、誘電率が異なる複数の誘電体層が積層されて構成され、
前記複数の誘電体層が、前記プラズモン励起層側から前記出射層側に向かう順に誘電率が低くなるように配置されている、請求項3または4に記載の発光素子。 - 前記プラズモン励起層の前記光源層側に隣接して設けられた前記誘電率層は、誘電率が異なる複数の誘電体層が積層されて構成され、
前記複数の誘電体層が、前記光源層から前記プラズモン励起層側に向かう順に誘電率が高くなるように配置されている、請求項3または4に記載の発光素子。 - 前記プラズモン励起層の前記出射層側に隣接して設けられた前記誘電率層は、誘電率が前記プラズモン励起層側から前記出射層側に向かって次第に低くなる分布を有している、請求項3または4に記載の発光素子。
- 前記プラズモン励起層の前記光源層側に隣接して設けられた前記誘電率層は、誘電率が前記光源層側から前記プラズモン励起層側に向かって次第に高くなる分布を有する、請求項3または4に記載の発光素子。
- 前記プラズモン励起層の前記出射層側に隣接して設けられた前記誘電率層は、多孔質層である、請求項3ないし5、7のいずれか1項に記載の発光素子。
- 前記プラズモン励起層の前記光源層側に隣接して設けられた前記誘電率層は、導電性を有している、請求項3、4、6、8のいずれか1項に記載の発光素子。
- 前記ホール輸送層と前記電子輸送層との間に設けられ、光を発生する活性層を有する、請求項1ないし10のいずれか1項に記載の発光素子。
- 前記プラズモン励起層は、異なる金属材料からなる複数の金属層が積層されて構成されている、請求項1ないし11のいずれか1項に記載の発光素子。
- 前記出射層は、表面周期構造を有している、請求項1ないし12のいずれか1項に記載の発光素子。
- 前記一対のホール輸送層及び電子輸送層のいずれか一方のうち前記基板側に設けられた層は、厚さ方向に直交する面の一部が露出されて該一部に電極が設けられている、請求項1ないし13のいずれか1項に記載の発光素子。
- 前記光源層は、前記基板と、前記一対のホール輸送層及び電子輸送層のいずれか一方との間に設けられた電極層を更に有している、請求項1ないし14のいずれか1項に記載の発光素子。
- 前記プラズモン励起層は、厚さ方向に直交する面の一部が露出されて該一部に電流が供給される、請求項1ないし15のいずれか1項に記載の発光素子。
- 前記光源層は、前記基板側の反対側に積層された透明電極層と、該透明電極層の上に積層され、前記ホール輸送層と前記電子輸送層との間からの光によって電子及びホールが生成される活性層と、を有し、
前記プラズモン励起層は、前記ホール輸送層と前記電子輸送層との間からの光で、前記活性層を励起したときに発生する光の周波数よりも高いプラズマ周波数を有している、請求項1ないし16のいずれか1項に記載の発光素子。 - 前記プラズモン励起層は、厚さ方向に貫通する複数のスルーホールと、前記複数のスルーホール内に充填された導電材料とを有する、請求項1ないし17のいずれか1項に記載の発光素子。
- 前記プラズモン励起層は、Ag、Au、Cu、Pt、Alのうちのいずれか1つ、またはこれらのうちの少なくとも1つを含む合金からなる、請求項1ないし18のいずれか1項に記載の発光素子。
- 請求項1ないし19のいずれか1項の記載の発光素子と、前記発光素子から入射する軸対称偏光を所定の偏光状態に揃える偏光変換素子と、を備える光源装置。
- 請求項1ないし19のいずれか1項に記載の発光素子と、
前記発光素子からの出射光を変調する表示素子と、
前記表示素子の出射光によって投射映像を投射する投射光学系と、を備える投射型表示装置。 - 請求項1ないし19のいずれか1項に記載の発光素子と、
前記発光素子からの出射光を変調する表示素子と、
前記表示素子の出射光によって投射映像を投射する投射光学系と、
前記発光素子と前記表示素子との間の光路上に配置され、前記発光素子から入射する軸対称偏光を所定の偏光状態に揃える偏光変換素子と、を備える投射型表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012504273A JP5605427B2 (ja) | 2010-03-10 | 2010-10-14 | 発光素子、光源装置及び投射型表示装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010053094 | 2010-03-10 | ||
JP2010053094 | 2010-03-10 | ||
JP2012504273A JP5605427B2 (ja) | 2010-03-10 | 2010-10-14 | 発光素子、光源装置及び投射型表示装置 |
PCT/JP2010/068013 WO2011111256A1 (ja) | 2010-03-10 | 2010-10-14 | 発光素子、光源装置及び投射型表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011111256A1 JPWO2011111256A1 (ja) | 2013-06-27 |
JP5605427B2 true JP5605427B2 (ja) | 2014-10-15 |
Family
ID=44563096
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012504273A Expired - Fee Related JP5605427B2 (ja) | 2010-03-10 | 2010-10-14 | 発光素子、光源装置及び投射型表示装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120314189A1 (ja) |
JP (1) | JP5605427B2 (ja) |
CN (1) | CN102792772B (ja) |
WO (1) | WO2011111256A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102906621B (zh) * | 2010-05-14 | 2015-03-25 | 日本电气株式会社 | 显示元件、显示设备和投影显示设备 |
US9086619B2 (en) * | 2010-10-15 | 2015-07-21 | Nec Corporation | Optical device for projection display device having plasmons excited with fluorescence |
US9170351B2 (en) * | 2011-06-17 | 2015-10-27 | Nec Corporation | Optical element, light source apparatus, and projection-type display apparatus |
WO2013022365A1 (en) * | 2011-08-05 | 2013-02-14 | Wostec, Inc. | Light emitting diode with nanostructured layer and methods of making and using |
US20140226197A1 (en) * | 2011-09-27 | 2014-08-14 | Nec Corporation | Optical element and projection-type display device using same |
US9653627B2 (en) | 2012-01-18 | 2017-05-16 | Wostec, Inc. | Arrangements with pyramidal features having at least one nanostructured surface and methods of making and using |
US20150301282A1 (en) * | 2012-07-31 | 2015-10-22 | Nec Corporation | Optical element, illumination device, image display device, method of operating optical element |
WO2014142700A1 (en) | 2013-03-13 | 2014-09-18 | Wostec Inc. | Polarizer based on a nanowire grid |
CN103219442B (zh) * | 2013-04-15 | 2016-03-30 | 西安交通大学 | 局域表面等离子体增强型垂直结构led结构及制造方法 |
CN105409015B (zh) * | 2013-08-06 | 2018-09-18 | 亮锐控股有限公司 | 各向异性发射固态光照设备 |
US20170194167A1 (en) | 2014-06-26 | 2017-07-06 | Wostec, Inc. | Wavelike hard nanomask on a topographic feature and methods of making and using |
WO2016058828A1 (en) * | 2014-10-14 | 2016-04-21 | Philips Lighting Holding B.V. | Sideward emitting luminescent structures and illumination device comprising such luminescent structures |
CN115572603A (zh) * | 2016-03-10 | 2023-01-06 | 雷德班克技术有限责任公司 | 利用手性液晶发射体的带边缘发射增强有机发光二极管 |
US10672427B2 (en) | 2016-11-18 | 2020-06-02 | Wostec, Inc. | Optical memory devices using a silicon wire grid polarizer and methods of making and using |
WO2018156042A1 (en) | 2017-02-27 | 2018-08-30 | Wostec, Inc. | Nanowire grid polarizer on a curved surface and methods of making and using |
CN109671826B (zh) * | 2017-10-17 | 2021-01-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光二极管及其制作方法以及显示装置 |
CN110299462A (zh) * | 2019-06-25 | 2019-10-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机电致发光器件及有机电致发光装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005005679A (ja) * | 2003-04-15 | 2005-01-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光素子およびその製造方法 |
JP2006313667A (ja) * | 2005-05-06 | 2006-11-16 | Institute Of Physical & Chemical Research | 有機el素子 |
JP2006339627A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 垂直構造窒化物系半導体発光ダイオード |
WO2007038070A1 (en) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Eastman Kodak Company | Oled device having improved light output |
JP2007214260A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光素子およびその製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08503817A (ja) * | 1992-12-03 | 1996-04-23 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 表面発光型レーザーダイオード |
US7868542B2 (en) * | 2007-02-09 | 2011-01-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Light-emitting apparatus having periodic structure and sandwiched optical waveguide |
JP2009239217A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Nikon Corp | 発光ダイオード素子 |
EP2496052A1 (en) * | 2009-10-30 | 2012-09-05 | Nec Corporation | Light emitting element, light source device, and projection display device |
WO2013103037A1 (ja) * | 2012-01-07 | 2013-07-11 | 日本電気株式会社 | 光学装置、光学素子および画像表示装置 |
-
2010
- 2010-10-14 CN CN201080065318.8A patent/CN102792772B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-10-14 JP JP2012504273A patent/JP5605427B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-10-14 US US13/580,707 patent/US20120314189A1/en not_active Abandoned
- 2010-10-14 WO PCT/JP2010/068013 patent/WO2011111256A1/ja active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005005679A (ja) * | 2003-04-15 | 2005-01-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光素子およびその製造方法 |
JP2006313667A (ja) * | 2005-05-06 | 2006-11-16 | Institute Of Physical & Chemical Research | 有機el素子 |
JP2006339627A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 垂直構造窒化物系半導体発光ダイオード |
WO2007038070A1 (en) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Eastman Kodak Company | Oled device having improved light output |
JP2007214260A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光素子およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102792772B (zh) | 2015-09-09 |
WO2011111256A1 (ja) | 2011-09-15 |
US20120314189A1 (en) | 2012-12-13 |
CN102792772A (zh) | 2012-11-21 |
JPWO2011111256A1 (ja) | 2013-06-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5605427B2 (ja) | 発光素子、光源装置及び投射型表示装置 | |
JP5527327B2 (ja) | 発光素子、光源装置及び投射型表示装置 | |
JP5605368B2 (ja) | 光学素子、光源装置及び投射型表示装置 | |
JP5664657B2 (ja) | 光学素子、光源および投射型表示装置 | |
JP5605426B2 (ja) | 光学素子、光源装置及び投射型表示装置 | |
US10566505B2 (en) | Light-emitting diode, backlight module, and liquid crystal display device | |
WO2012172858A1 (ja) | 光学素子、光源装置及び投射型表示装置 | |
US20120112218A1 (en) | Light Emitting Diode with Polarized Light Emission | |
JP5776689B2 (ja) | 表示素子、表示器及び投射型表示装置 | |
JPWO2013103037A1 (ja) | 光学装置、光学素子および画像表示装置 | |
US20190157622A1 (en) | Optical device, light emitting device, optical apparatus utilizing same, and production method thereof | |
Zhang et al. | Integrating remote reflector and air cavity into inclined sidewalls to enhance the light extraction efficiency for AlGaN-based DUV LEDs | |
WO2013046865A1 (ja) | 光学素子、光源装置及び投射型表示装置 | |
JP2007305508A (ja) | 発光装置および光制御フィルム | |
WO2013046872A1 (ja) | 光学素子、光源装置及び投射型表示装置 | |
WO2013103038A1 (ja) | 光学装置および画像表示装置 | |
Shi et al. | Toward Wide‐Angle III‐Nitride Miniaturized LEDs: Device Engineering and Photon Extraction Strategy |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130910 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20140508 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140617 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20140620 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140704 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140729 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140811 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5605427 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |