JP5581249B2 - インクジェット印刷装置による直線描画方法 - Google Patents
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Description
紫外線硬化インクを用いてインクジェット印刷装置により基板に直線を描画する方法であって、
工程1:インクジェット印刷装置によるインク吐出工程
工程2:工程1に連続したインライン紫外線照射装置による紫外線照射工程
を少なくとも含む工程からなり、
使用する基板に対するジエチレングリコールブチルエーテルアセテートの接触角(θ)が、5°< θ < 20°であること、
工程1において、0.6D < P < 0.9Dの関係が成り立つこと、
工程1と工程2の間の遅れ時間(S)は、0.01秒 < S < 1秒であること、及び、
工程2における露光量(UV)が、1mJ/cm2 < UV < 250mJ/cm2であること
の四条件を全て満たすことを特徴とするインクジェット印刷装置による直線描画方法である。
(ここで、Dは基板上に着弾したインクの着弾径(μm)を表し、Pは基板上でのインクの着弾ピッチ(μm)を表す。)
(A)成分:分子中に1〜6個のアクリル基を含有する紫外線硬化モノマー
(B)成分:光ラジカル重合開始剤
(C)成分:界面活性剤
を少なくとも含有し、各成分の配合量が(A)成分:40〜94.99重量%、(B)成分:5〜25重量%、及び(C)成分:0.001〜1重量%である紫外線硬化インクであって、紫外線硬化インクを構成する全ての成分における光ラジカル反応性及び重合性化合物の割合が90重量%以上であり、沸点が大気圧で200℃未満である成分の占める割合が紫外線硬化インクを構成する全ての成分に対して10重量%以下であり、更に23℃における粘度が5〜40mPa・sであり、表面張力が18〜35mN/mである紫外線硬化インクを使用する。
本発明に使用するインクジェット印刷装置としては、吐出インクの液量が調整可能なインクジェットヘッド(例えば、コニカミノルタIJ社のKMシリーズ、東芝テック社のCAシリーズなど)を備え、吐出位置制御の可能な機能(例えば、リニアエンコーダーによる高精度xyステージ、リニアエンコーダーによる高精度ヘッドホルダーなど)を備えており、インクジェットヘッド近傍にインライン紫外線照射装置を有するものを使用する。インライン紫外線照射装置の設置場所としては、インクジェット印刷の直後に紫外線照射できるようにインクジェットヘッドのすぐ川下に設置する。配置イメージを図1に示す。
本発明に使用するインクジェット印刷装置に設置してあるインライン紫外線照射装置としては、250〜400nmの波長の光を含む紫外線を照射するものであれば特に制限は無い。その中でも、インクジェットヘッドに蓄えられている紫外線硬化インクへの不必要な紫外線照射を防ぐため、ミラーなどで光路を絞ったスポット露光型が好ましい。
本発明に使用する紫外線硬化インクは、
(A)成分:分子中に1〜6個のアクリル基を含有する紫外線硬化モノマー、
(B)成分:光ラジカル重合開始剤、及び
(C)成分:界面活性剤
を少なくとも含有し、各成分の配合量が(A)成分:40〜94.99重量%、(B)成分:5〜25重量%、及び(C)成分:0.001〜1重量%であり、紫外線硬化インクを構成する全ての成分における光ラジカル反応性及び重合性化合物の割合が90重量%以上であり、沸点が大気圧で200℃未満である成分の占める割合が紫外線硬化インクを構成する全ての成分に対して10重量%以下であり、更に23℃における粘度が5〜40mPa・sであり、表面張力が18〜35mN/mであることを特徴とする紫外線硬化インクである。
本発明に使用する支持基板の材質には特に制限は無い。例えば、インク吸収性のものとしては紙や布など、インク不吸収性のものとしては鉄やガラスのような無機基板、ポリエチレンやポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレンのようなフッ素樹脂などの樹脂フィルムや樹脂基板のような有機基板などが挙げられる。これらの基板はそのまま用いてもよいし、洗浄などを施し、表面のぬれ性を制御したものでも良い。ただし、使用する基板に対するジエチレングリコールブチルエーテルアセテートの接触角(θ)は、5°< θ < 20°である必要がある。本来であれば、実際に使用するインクの接触角を測定し、インク毎に支持基板とインクのぬれ性を評価することが必要であるが、インク毎に評価することは煩雑であり有意義ではない。そのため、代替溶剤を一種類に固定して基板単独のぬれ性として評価する。このとき使用する溶剤としては、インクジェット用インクに使用されることが多いほうが望ましい。一般的にはインクヘッドの閉塞の問題で、インクジェット用インクには高沸点溶剤使用する。本発明では一般的に使用されるジエチレングリコールブチルエーテルアセテートで基板のぬれ性を評価することで、インク毎に行う煩雑さを解消している。θが5°以下の場合、着弾液滴がぬれ広がりすぎてきれいな直線を描くことが出来ない。その逆に、θが20°以上の場合は着弾液滴のぬれ広がりが狭い事が原因となり、きれいな直線を安定的に描くことが難しい。
工程1:インクジェット印刷装置によるインク吐出工程、及び
工程2:工程1に連続したインライン紫外線照射装置による紫外線照射工程
を必須工程とする。その後にインクの乾燥・硬化や基板の切断・巻取りなど様々な工程が続くことが想定されるが、これらの工程は本発明と深い関わりは無く、特に制限は無いため詳細な説明は省略する。
続いて、使用するインクと基板を用いて基板上に着弾したインクの着弾径D(μm)を求める。この際、インクジェットヘッドより吐出されるインクの液量は一定(例えば、4〜42pl)とし、吐出液滴は一滴とする。インクの吐出速度としては、秒速2〜10メートル程度が適当である。基板搬送速度もしくはインクジェットヘッド移動速度は秒速10〜500ミリメートル程度に制御して、寸法制度を確保する。着弾径測定の際の着弾ピッチP(μm)は1〜5ミリメートルとする。着弾径Dの測定は、乾燥・硬化など不必要な工程を経た後でなく、液滴着弾後のインクの直径を任意の方法(例えば、実体顕微鏡や光干渉式三次元形状観察装置など)で測定する。ここで得られた着弾径Dを元に、基板上でのインクの着弾ピッチP(μm)を、0.6D < P < 0.9Dの関係が成り立つようにインクを吐出することで直線性良好なラインを形成することが出来る。この際、着弾ピッチPが着弾径Dを超えると、液滴根は重なることが無く直線を形成することは無い。0.9D < P < Dの場合、液滴根間がきれいに埋まらず、いわゆるジャギーと呼ばれる状態になる。これとは逆に、P < 0.6Dの場合は過剰のインクが一箇所に引き寄せられ、若しくは表面張力の限界を超える量のインクがライン上に集中しその結果部分的な決壊を起こすことによる、いわゆるバルジと呼ばれる状態になる。
工程2は、工程1終了後、速やかに行う。この遅れ時間Sは、基板の搬送速度やインク着弾箇所から紫外線照射箇所の間の距離などに依存するため、これら必要なパラメーターを設定することで、遅れ時間Sを間接的に設定する。ただし、あまりにも遅れ時間Sが短いと(S < 0.01秒の場合)、液滴根が重なって直線として変形し終わる前に工程2に入ることになり好ましくない。遅れ時間Sが長い場合(1秒 < Sの場合)、液滴根が重なって直線として変形し終わり、工程2に入る前に更なる変形(例えば、緩やかにライン幅が拡大していき、やがて拡大に必要なインクが欠乏し、直線自身が波打つ/引き千切られるなどの変形)を起こしてしまう。したがって、工程1と工程2の間の遅れ時間Sは、0.01秒 < S < 1秒が最適である。
本工程2において、紫外線硬化インクに紫外線を照射してインクの増粘を促し、工程1で作成した直線を固定化する。本法によれば、紫外線照射装置はインクジェットヘッドのすぐ川下に設置してあるため、紫外線を照射しながらインクを吐出すれば、インクが着弾した後、然るべき間隔をおいて紫外線がインクにあたる。本工程の主目的は直線の固定化であるため、紫外線硬化インクの硬化に必要な露光量UVをあてる必要は無い。本工程の紫外線照射では硬化不足な場合、その後の工程で必要な加熱/露光などの硬化工程を随時付け加えればよい。本工程で必要以上の露光量UVを照射することは(250mJ/cm2 < UVの場合)、インクジェットヘッド近傍に不必要に強力な紫外線照射装置を設置することとなりインクジェットヘッドへの悪影響が懸念される、または搬送速度を落とすことによるプロセスタイムの増加となる。露光量UVが少ない場合(UV < 1mJ/cm2の場合)、直線の固定化には至らず、時間の経過と共に形状が変形してしまう。したがって、工程2における露光量UVは、1mJ/cm2 < UV < 250mJ/cm2が最適である。
(A)〜(C)の各成分及びその他の成分を表1のような部数で混合した。さらに、1μmのポリプロピレン製メンブレンフィルターを用いて0.2kg/cm2加圧にてろ過し、紫外線硬化インクを調製した。
A-1:1,4-ブタンジオールジアクリレート(サートマー・ジャパン製、SR213)
A-2:トリメチロールプロパントリアクリレート(サートマー・ジャパン製、SR351S)
B-1:2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン(BASFジャパン製、Irgacure907)
C-1:シリコーン系界面活性剤(ビックケミー・ジャパン製、BYK-378)と1,4-ブタンジオールジアクリレート(サートマー・ジャパン製、SR213)の1対9混合物
粘度;E型粘度計(東機産業製、RE80L)を用いて23℃で測定した。
表面張力;23±2℃に制御された空間内で自動表面張力計(協和界面科学製、CBVP-Z)を用いて測定した。
支持基板1として、ガラス板(旭硝子製、AN100)をそのまま使用した。
支持基板2として、ガラス板(旭硝子製、AN100)にDeepUV(オーク製作所製、VUM-3073)を一分間照射したものを使用した。
支持基板に対するジエチレングリコールブチルエーテルアセテートの接触角(θ)は、英弘精機製、OCAH-200を用いて測定した。各値は表3に示す。
ここで、実施例及び比較例にて使用したインクジェット印刷装置について説明する。架台にリニアエンコーダーにより吐出位置制御の可能な高精度xyステージ(分解能0.5μm)、xyステージの制御基板、インクジェットヘッド(コニカミノルタIJ製、ピエゾ素子駆動型、KM512M)とインライン紫外線照射装置(オムロン製UV-LED照射器、構成:ZUV-C20H(コントローラ) +ZUV-H20MB(ヘッドユニット) + ZUV-L3H(レンズユニット)、スポット径φ3mm)を備えたz軸制御可能なヘッドホルダー、インクジェットヘッドの制御基板、及びインクジェットヘッド給液ビンを備えた本体と各制御基板へ命令信号を送る電子演算機を備えたものを使用した。なお紫外線照射装置は、紫外線照射位置がインク着弾位置の後方35mm、紫外線照射部と基板との距離が11mmとなるようにを配置している。着弾ピッチP、ステージ速度、インク吐出量およびインク吐出速度は電子演算機にて制御する。紫外線照射強度(出力%)及び紫外線照射のON/OFFは紫外線照射装置のコントローラで制御する。装置概念図を図2に示す。
まず、紫外線硬化インクをインクジェットヘッド給液ビンに仕込み、支持基板をxyステージ上に配置した。基板とインクジェットヘッドの間の距離を0.5mmに固定し、電子演算機にてインク吐出量を14pl、インク吐出速度を秒速6〜7メートル、ステージ速度を秒速125mm、着弾ピッチPを1mmに設定し、インクの吐出を行った。その後、インクジェット印刷装置より基板を取り出し、インクの着弾径Dを実体顕微鏡(ニコン製CNC画像測定システムNEXIV、VMR-3020)で測定した。使用したインクの種類、支持基板の種類、得られた着弾径Dは表4に示す。
次に、インクの吐出を行い、直線描画を行った。
Claims (2)
- 紫外線硬化インクを用いてインクジェット印刷装置により基板に直線を描画する方法であって、
工程1:インクジェット印刷装置によるインク吐出工程
工程2:工程1に連続したインライン紫外線照射装置による紫外線照射工程
を少なくとも含む工程からなり、
使用する基板に対するジエチレングリコールブチルエーテルアセテートの接触角(θ)が、5°< θ < 20°であること、
工程1において、0.6D < P < 0.9Dの関係が成り立つこと、
工程1と工程2の間の遅れ時間(S)は、0.01秒 < S < 1秒であること、及び、
工程2における露光量(UV)が、1mJ/cm2 < UV < 250mJ/cm2であること
の四条件を全て満たすことを特徴とするインクジェット印刷装置による直線描画方法。
(ここで、Dは基板上に着弾したインクの着弾径(μm)を表し、Pは基板上でのインクの着弾ピッチ(μm)を表す。) - (A)成分:分子中に1〜6個のアクリル基を含有する紫外線硬化モノマー
(B)成分:光ラジカル重合開始剤
(C)成分:界面活性剤
を少なくとも含有し、各成分の配合量が(A)成分:40〜94.99重量%、(B)成分:5〜25重量%、及び(C)成分:0.001〜1重量%である紫外線硬化インクであって、紫外線硬化インクを構成する全ての成分における光ラジカル反応性及び重合性化合物の割合が90重量%以上であり、沸点が大気圧で200℃未満である成分の占める割合が紫外線硬化インクを構成する全ての成分に対して10重量%以下であり、更に23℃における粘度が5〜40mPa・sであり、表面張力が18〜35mN/mである紫外線硬化インクを使用することを特徴とする請求項1に記載の直線描画方法。
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