JP5571006B2 - Circuit module - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 83
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 70
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 63
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 30
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 14
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 4
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 3
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
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Description
本発明は、回路モジュールに関し、特にマイクロ波やミリ波等の高周波帯に使用される半導体回路チップを搭載する回路モジュールに関するものである。 The present invention relates to a circuit module, and more particularly to a circuit module on which a semiconductor circuit chip used in a high frequency band such as a microwave and a millimeter wave is mounted.
図11は従来の回路モジュールを断面図で示している。同図(1)は同図(2)に示すA-A面で切断したときの部分断面図を示し、同図(2)は同図(1)に示すB-B面で切断したときの断面図を示しており、チップ実装用誘電体基板1上にグランドメタル層2を形成している。このチップ実装用誘電体基板1上には、グランドメタル層2と共に、信号線5aも形成されており、この信号線5aは、メタルバンプ3を経由して信号線５に繋がっており、グランドメタル層4は半導体回路チップ6の表面（主にデバイスが搭載されている面）に形成され、フリップチップ実装されている。
また、誘電体基板1と共に半導体回路チップ6を覆うようにキャップ9が形成されており、これによって、半導体回路チップ6の破壊防止や気密封止を図っている。なお、信号線5aは、誘電体基板1内を貫通するスルーホール8を経由して信号線5bに接続され、さらに外部回路に接続されている。
FIG. 11 shows a conventional circuit module in a sectional view. (1) shows a partial cross-sectional view when cut along the AA plane shown in (2), and (2) shows a cross-sectional view when cut along the BB plane shown in (1). A
Further, a cap 9 is formed so as to cover the semiconductor circuit chip 6 together with the
この他に、高周波用の回路モジュールとしては、半導体回路チップを誘電体基板上にフリップチップ実装した高周波パッケージモジュールであって、誘電体基板の半導体回路チップを実装する面と反対側の面で且つ該半導体回路チップと対向する領域に、該半導体回路チップの動作周波数の波長λの1/2以下の大きさの複数のランドパターンを形成した構成とし、又誘電体基板の半導体回路チップの実装領域に、金属を充填したスルーホールをλ/4以下の間隔で複数形成したものがある（例えば、特許文献1参照。）。 In addition, the high-frequency circuit module is a high-frequency package module in which a semiconductor circuit chip is flip-chip mounted on a dielectric substrate, the surface being opposite to the surface on which the semiconductor circuit chip is mounted on the dielectric substrate, and In the region facing the semiconductor circuit chip, a plurality of land patterns having a size equal to or less than half the wavelength λ of the operating frequency of the semiconductor circuit chip are formed, and the mounting region of the semiconductor circuit chip on the dielectric substrate In addition, a plurality of through holes filled with metal are formed at intervals of λ / 4 or less (see, for example, Patent Document 1).
さらに、モジュールの回路基板における最上層及び最下層にグランドパターンを形成し、回路基板における内層に高周波の伝送線路となる回路パターンを形成する構成によって、回路基板の表面からの電磁波の放射を大幅に低減することができ、キャップ取り付けによる特性変動を抑制することができる高周波モジュールがある（例えば、特許文献2参照。）。
図11に示すような回路モジュールでは、高周波、特にミリ波のような波長が短い帯域において、半導体回路チップの例えば裏面（チップ実装用誘電体基板1とは反対側の回路が実装されていない面）から漏洩した不要放射波が、信号線5a→メタルバンプ3→信号線５を経由して半導体回路チップ6に戻り、アイソレーションを劣化させ半導体回路チップ6の正常動作を阻害するという問題点があった。
In the circuit module as shown in FIG. 11, in the band having a short wavelength such as high frequency, particularly millimeter wave, for example, the back surface of the semiconductor circuit chip (the surface on which the circuit opposite to the chip mounting
このため、従来は、キャップ9の内側にゴム系などの電波吸収体を貼ることで、漏洩電力を吸収していたが、ゴム系の電波吸収体は経年変化に弱く、長期信頼度に問題があった。また、ゴム系ではない有機系を用いた電波吸収体などを用いると、アウトガスが発生して半導体回路チップへの信頼性の影響が懸念されていた。 For this reason, in the past, rubber electromagnetic wave absorbers were affixed to the inside of the cap 9 to absorb leakage power, but rubber electromagnetic wave absorbers are vulnerable to secular changes and have problems with long-term reliability. there were. In addition, when an electromagnetic wave absorber using an organic material other than rubber is used, outgas is generated and there is a concern about the influence of reliability on the semiconductor circuit chip.
従って本発明は、半導体回路チップから漏洩した不要放射波に対するアイソレーションを向上させた回路モジュールを提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a circuit module having improved isolation against unwanted radiated waves leaking from a semiconductor circuit chip.
（1）上記の目的を達成するため、本発明に係る回路モジュールは、まず誘電体基板と、該誘電体基板に対してグランドメタル層を介して実装される半導体回路チップと、該半導体回路チップの、該誘電体基板とは反対側に直接又は非導電性接着剤を介して形成された抵抗膜と、を備えたことを前提としている。 (1) To achieve the above object, a circuit module according to the present invention includes a dielectric substrate, a semiconductor circuit chip mounted on the dielectric substrate via a ground metal layer, and the semiconductor circuit chip. And a resistive film formed directly or via a non-conductive adhesive on the opposite side of the dielectric substrate.
すなわち、本発明に係る回路モジュールにおいて、半導体回路チップの、誘電体基板とは反対側の面（通常裏面であるが、ここではこれに限定されない。）から漏洩する不要放射波は、その裏面に形成された抵抗膜によって吸収され、また半導体回路チップの表面（これに限定されない）から漏洩しようとする不要放射波はグランドメタル層で反射されて戻り、やはり裏面に形成された抵抗膜において吸収（減衰）されるので、その放射電力は大きく減衰し、別の端子などから半導体回路チップに戻ってアイソレーションを劣化させるような事態を防ぐことができる。
（1-1）ここで、上記の抵抗膜は、半導体回路チップの裏面に直接形成するか、或いは非導電性接着剤を介して形成すればよい。
（1-2）また、上記のグランドメタル層は、半導体回路チップの表面又は誘電体基板上に直接形成され、不要放射波に対する反射層として機能する位置に置かれていればよい。
（1-3）また、上記のグランドメタル層から抵抗膜までの距離は、好ましくは不要放射波において1/4波長である。これにより、半導体回路チップ6内で発生した不要放射波は、グランドメタル層で反射されて戻るとき、グランドメタル層から抵抗膜までの距離が1/4波長であることに伴い、この1/4波長の位置に形成された抵抗膜で定在波の腹が生じることとなり、この抵抗膜においてよりその吸収差（減衰度）が大きくなる。
（1-4）また、上記の半導体回路チップや抵抗膜に対して被せるメタルキャップを設け、この抵抗膜からメタルキャップまでの空間の距離を上記の不要放射波において1/4波長とすることもできる。
That is, in the circuit module according to the present invention, unnecessary radiated waves leaking from the surface of the semiconductor circuit chip opposite to the dielectric substrate (usually the back surface, but not limited thereto) are generated on the back surface. Unwanted radiation waves that are absorbed by the formed resistance film and that attempt to leak from the surface of the semiconductor circuit chip (not limited to this) are reflected by the ground metal layer and are also absorbed by the resistance film formed on the back surface ( Therefore, it is possible to prevent a situation in which the radiated power is greatly attenuated and returns to the semiconductor circuit chip from another terminal or the like to deteriorate the isolation.
(1-1) Here, the resistance film may be formed directly on the back surface of the semiconductor circuit chip or may be formed via a non-conductive adhesive.
(1-2) The ground metal layer may be formed directly on the surface of the semiconductor circuit chip or on the dielectric substrate, and may be placed at a position that functions as a reflection layer for unnecessary radiation waves.
(1-3) In addition, the distance from the ground metal layer to the resistance film is preferably 1/4 wavelength in the unnecessary radiation wave . As a result, when the unnecessary radiation generated in the semiconductor circuit chip 6 is reflected by the ground metal layer and returned, the distance from the ground metal layer to the resistance film is 1/4 wavelength. An antinode of a standing wave is generated in the resistive film formed at the position of the wavelength, and the absorption difference (attenuation degree) becomes larger in this resistive film.
(1-4) It is also possible to provide a metal cap that covers the semiconductor circuit chip and the resistance film, and to set the distance of the space from the resistance film to the metal cap to 1/4 wavelength in the unnecessary radiation wave . it can.
これにより、抵抗膜からメタルキャップまでの空間距離が1/4波長であるため、抵抗膜で吸収し切れずに通過した不要放射波は、メタルキャップで反射され、戻って来て抵抗膜の位置において定在波の腹が生じることとなり、この抵抗膜において大きく減衰させることが可能となる。
（1-5）さらに、上記の抵抗膜は、空気の特性インピーダンスと等しい抵抗値を有するものとすることができる。
As a result, since the spatial distance from the resistive film to the metal cap is a quarter wavelength, unnecessary radiation waves that have passed without being completely absorbed by the resistive film are reflected by the metal cap and returned to the position of the resistive film. In this case, an antinode of a standing wave is generated, and the resistance film can be greatly attenuated.
(1-5) Further, the resistance film may have a resistance value equal to the characteristic impedance of air.
すなわち、抵抗膜のシート抵抗値が、空気の特性インピーダンスと等しい値を有する場合には、半導体回路チップから漏洩した不要放射波は、抵抗膜とその抵抗膜の周囲の空気とがインピーダンス整合されていることに伴い、この抵抗膜において終端され、以て電力消費が最大になるので、最も減衰することになる。
（2）本発明では、上記の前提において、誘電体基板上に半導体回路チップ及び抵抗膜を載置した状態で、この抵抗膜に対してさらに別の誘電体基板を実装し、この誘電体基板の、該抵抗膜とは反対側の面にメタル層を形成する。
That is, when the sheet resistance value of the resistance film has a value equal to the characteristic impedance of air, the unnecessary radiation wave leaked from the semiconductor circuit chip is impedance-matched between the resistance film and the air around the resistance film. As a result, it is terminated at this resistive film, so that the power consumption is maximized, so that it is most attenuated.
(2) In the present invention, on the premise described above, another dielectric substrate is mounted on the resistive film in a state where the semiconductor circuit chip and the resistive film are mounted on the dielectric substrate. of forming a metal layer on a surface opposite to the said resistive film.
すなわち、半導体回路チップ内において発生した不要放射波は、抵抗膜で吸収されるが、吸収し切れずに漏洩する不要放射波は、別の誘電体基板を経由してメタル層に到達するので、このメタル層で反射し、戻って来るときにやはり抵抗膜において吸収される形となる。これは、半導体回路チップからグランドメタル層の方に漏洩した不要放射波についても同様である。
（2-1）上記の別の誘電体基板のメタル層は、放熱用のキャップに接続してもよく、このキャップは、半導体回路チップと抵抗膜と別の誘電体基板とを覆うものである。
これにより、半導体回路チップ内で発生した熱を抵抗膜及び別の誘電体基板を介してキャップに逃がすことが可能となる。
（2-2）この場合の抵抗膜は、上記の別の誘電体基板に接着されており、且つ半導体回路チップの材質の誘電率によって決定される特性インピーダンスに等しい抵抗値を有するものであることが好ましい。
In other words, unnecessary radiation generated in the semiconductor circuit chip is absorbed by the resistance film, but unnecessary radiation that leaks without being completely absorbed reaches the metal layer via another dielectric substrate. When reflected by this metal layer and returning, it is also absorbed by the resistive film. The same applies to unnecessary radiated waves leaking from the semiconductor circuit chip toward the ground metal layer.
(2-1) The metal layer of the other dielectric substrate may be connected to a heat dissipation cap, and the cap covers the semiconductor circuit chip, the resistance film, and another dielectric substrate. .
Thereby, the heat generated in the semiconductor circuit chip can be released to the cap via the resistance film and another dielectric substrate.
(2-2) The resistance film in this case is bonded to the other dielectric substrate and has a resistance value equal to the characteristic impedance determined by the dielectric constant of the material of the semiconductor circuit chip. Is preferred.
すなわち、抵抗膜は、半導体回路チップとインピーダンス整合が取れた形になっているので、半導体回路チップから漏洩した不要放射波は、抵抗膜で最大限減衰することになり、抵抗膜で減衰し切れずに漏洩する不要放射波に関しては、上記と同様に別の誘電体基板を介してメタル層で反射させ、やはり抵抗膜で減衰させることができる。
（2-3）また、上記の抵抗膜は、上記の別の誘電体基板に接着されておらず、半導体回路チップから空間を隔てて形成されたものであってもよく、上記の別の誘電体基板のメタル層を介してキャップに接続してもよい。この場合のキャップは、上記と同様に半導体回路チップと抵抗膜と別の誘電体基板とを覆うものである。
In other words, since the resistive film is in the form of impedance matching with the semiconductor circuit chip, unnecessary radiation leaked from the semiconductor circuit chip is attenuated to the maximum by the resistive film, and is completely attenuated by the resistive film. In the same manner as described above, unnecessary radiation waves that leak without being reflected can be reflected by a metal layer via another dielectric substrate and also attenuated by a resistive film.
(2-3) Further, the above resistive film may not be bonded to the other dielectric substrate, but may be formed with a space from the semiconductor circuit chip. You may connect to a cap through the metal layer of a body substrate. The cap in this case covers the semiconductor circuit chip, the resistance film, and another dielectric substrate in the same manner as described above.
すなわち、この場合には、抵抗膜と半導体回路チップとが離れており、この場合に半導体回路チップから漏洩した不要放射波は空間を経由して抵抗膜に入り、この抵抗膜からさらに別の誘電体基板を通過するが、この別の誘電体基板のメタル層で反射されて戻って来るとき、抵抗膜で減衰することになる。
（2-4）さらに、上記の別の誘電体基板自体が半導体回路チップを覆うキャップであってもよく、この場合にこのキャップの内側に抵抗膜が、半導体回路チップから空間を隔てて形成され、その外側にはメタル層を形成すればよい。
That is, in this case, the resistance film and the semiconductor circuit chip are separated from each other, and in this case, unnecessary radiation leaked from the semiconductor circuit chip enters the resistance film through the space, and is further separated from the resistance film by another dielectric. When it passes through the body substrate and is reflected back by the metal layer of this other dielectric substrate, it will be attenuated by the resistance film.
(2-4) Furthermore, the other dielectric substrate itself may be a cap that covers the semiconductor circuit chip. In this case, a resistance film is formed inside the cap with a space from the semiconductor circuit chip. A metal layer may be formed on the outside.
これは上記のキャップの代わりに別の誘電体基板を用いたものであり、不要放射波は同様に減衰することとなる。
（2-5）さらに、上記の抵抗膜は、空気の特性インピーダンスと等しいシート抵抗値を有するものであることが好ましい。
In this case, another dielectric substrate is used in place of the cap, and unnecessary radiation waves are similarly attenuated.
(2-5) Furthermore, it is preferable that the resistance film has a sheet resistance value equal to the characteristic impedance of air.
すなわち、半導体回路チップと抵抗膜とは空間を隔てているので、この空間における空気の特性インピーダンスと等しいシート抵抗値を抵抗膜が有することにより、半導体回路チップから漏洩した不要放射波は、空間とインピーダンス制御された抵抗膜において最大限減衰され、それでもなお且つ漏洩した不要放射波は別の誘電体基板を経由してメタル層で反射し、戻って来たときにやはり抵抗膜で減衰することになる。
（2-6）上記の別の誘電体基板は、不要放射波において1/4波長の厚さを有することが好ましい。
That is, since the semiconductor circuit chip and the resistance film are separated from each other by the space, the resistance film has a sheet resistance value equal to the characteristic impedance of air in the space, so that unnecessary radiation leaked from the semiconductor circuit chip is It is attenuated to the maximum in the impedance controllable resistive film, yet the leaked unwanted radiation is reflected by the metal layer via another dielectric substrate and is also attenuated by the resistive film when returning. Become.
(2-6) It is preferable that the other dielectric substrate has a thickness of a quarter wavelength in unnecessary radiation waves .
すなわち、半導体回路チップから漏洩した不要放射波は、抵抗膜で一旦減衰するが、なお且つ漏洩して別の誘電体基板に入力され、反対側のメタル層で反射されたとき、誘電体基板の厚さが1/4波長であるため、やはり抵抗膜におい定在波の腹が生じるので、不要放射波を最大限減衰させることが可能となる。
上記の抵抗膜は、メッシュ状のパターンに形成してもよい。これにより、抵抗膜のシート抵抗値は、高周波においても、或いは直流的にも高めることが可能となる。
That is, unnecessary radiation leaked from the semiconductor circuit chip is once attenuated by the resistance film, but when leaked and input to another dielectric substrate and reflected by the opposite metal layer, Since the thickness is 1/4 wavelength, antinodes of standing waves are also generated in the resistive film, so that unnecessary radiation waves can be attenuated to the maximum.
The resistance film may be formed in a mesh pattern. As a result, the sheet resistance value of the resistance film can be increased at a high frequency or in a direct current.
以上のように本発明の回路モジュールによれば、キャップの有無に関わらず、半導体回路チップから漏洩した不要放射波に対するアイソレーションを向上させることができるが、キャップを用いれば、半導体回路チップを、フリップチップ実装とは逆のフェイスアップ実装した場合に特に半導体回路チップからの不要放射波の吸収に対応できることとなる。 As described above, according to the circuit module of the present invention, it is possible to improve the isolation against unwanted radiation leaked from the semiconductor circuit chip regardless of the presence or absence of the cap. When face-up mounting, which is the reverse of flip-chip mounting, it is possible to cope with absorption of unwanted radiation from the semiconductor circuit chip.
以下、本発明に係る回路モジュールの実施例を、図面を参照して説明する。なお、下記の実施例[1]〜[4]は、本発明に不可欠の実施例ではない。 Hereinafter, embodiments of a circuit module according to the present invention will be described with reference to the drawings. The following Examples [1] to [4] are not indispensable examples for the present invention.
実施例[1]:図1及び図2
図1及び図2は、実施例[1]を示しており、特に図1はその斜視図を示し、図2(1)は、図1においてA-A面で切断した時の断面図を部分的に示し、B-B面で切断した時の断面図を同図(2)に示している。
Example [1]: FIGS. 1 and 2
1 and 2 show the actual施例[1], in particular Figure 1 shows a perspective view thereof, FIG. 2 (1) are partially cross-sectional view when cut by AA plane in FIG. 1 A cross-sectional view taken along the BB plane is shown in FIG.
この実施例[1]において、チップ実装用誘電体基板1上にはグランドメタル層2と信号線5aが形成されており、これらのグランドメタル層2及び信号線5aの上方には半導体回路チップ6が設けられている。この半導体回路チップ6は、その表面にグランドメタル層４及び信号線5が形成されており、裏面には抵抗膜7が形成されている。信号線5は、メタルバンプ3を介して信号線5aに接続されている。すなわち、信号線5とグランドメタル層2との間には空間が存在している。また、信号線5aは、スルーホール8を介して信号線5bに接続されており、この信号線5bから外部回路に接続されるようになっている。
このように、実施例[1]は、図11に示した従来例に対して半導体回路チップ6の裏面に抵抗膜7を設けたものであり、但しキャップ9は設けないようにしたものである。
In this embodiment [1], a
Thus, the actual施例[1], which has provided a resistance film 7 on the back surface of the semiconductor circuit chip 6 relative to the prior art shown in FIG. 11, except the cap 9 which was not be provided is there.
このような実施例[1]において、半導体回路チップ6の内部からチップ裏面へ漏洩する不要放射波が発生したとき、この不要放射波は抵抗膜7においてその電力が消費されて減衰する。
このとき、抵抗膜7のシート抵抗値を周囲の空気の特性インピーダンス（Rs-air=約380Ω）にすることにより（式１：特性インピーダンスZ0=√(μ/ε)、μ：媒質の透磁率、ε：媒質の誘電率、この場合の媒質は空気）、周囲の空間とのインピーダンス整合が取れることなり、不要放射波の電力が、抵抗膜7で最大消費され、減衰することになる。
In such an embodiment [1], when an unnecessary radiated wave leaking from the inside of the semiconductor circuit chip 6 to the back surface of the chip is generated, the unnecessary radiated wave is attenuated as its power is consumed in the resistance film 7.
At this time, by setting the sheet resistance value of the resistance film 7 to the characteristic impedance (Rs-air = about 380Ω) of the surrounding air (formula 1: characteristic impedance Z 0 = √ (μ / ε), μ: permeability of the medium Magnetic impedance, ε: dielectric constant of the medium, the medium in this case is air), impedance matching with the surrounding space can be obtained, and the power of the unnecessary radiation wave is consumed at the maximum by the resistance film 7 and attenuates.
なお、この380Ωというシート抵抗値Rs-airは、ITO（Indium-Tin-Oxide）膜などによって実現できるが、一般的なメタル抵抗では380Ωより低い50〜100Ω程度の抵抗値を用いてもよい。また、低い抵抗値の抵抗膜をメッシュ状のパターンで形成することにより等価的に終端させる抵抗値を高くすることが可能である。 The sheet resistance value Rs-air of 380Ω can be realized by an ITO (Indium-Tin-Oxide) film or the like, but a general metal resistance may be a resistance value of about 50 to 100Ω lower than 380Ω. Further, it is possible to increase the resistance value equivalently terminated by forming a resistance film having a low resistance value in a mesh pattern.
また、半導体回路チップ6の内部で発生された不要放射波は、そのチップ表面にも進行するが、グランドメタル層4及び信号線5がチップ表面に反射層又は反射板として形成されている（特に図2(2)参照。）ので、ここで反射されることを考慮して、グランドメタル層4から抵抗膜7までの距離、すなわち半導体回路チップ6の厚みを、所定の周波数において1/4波長にすることで、抵抗膜7の位置で定在波の腹を生じさせ、この定在波を抵抗膜7で大きく消費させることが可能となる。
Further, the unnecessary radiated wave generated inside the semiconductor circuit chip 6 also travels to the chip surface, but the
実施例[2]:図3
図3は、実施例[2]を示しており、この実施例[2]は、図1及び図2に示した実施例[1]に対してキャップ9を設けた点が異なっている。そして、図1に示すような斜視図は示していないが、図1のA-A面で切断した場合に相当する断面図が図3(1)に示されており、B-B面で切断した時の断面図が同図(2)に示されている。
Example [2]: FIG.
Figure 3 shows the actual施例[2], this embodiment [2], are different points in which a cap 9 for Examples [1] shown in FIGS. A perspective view as shown in FIG. 1 is not shown, but a cross-sectional view corresponding to that cut along the AA plane in FIG. 1 is shown in FIG. The figure is shown in FIG.
この実施例[2]における不要放射波を抵抗膜7で減衰させる動作は、上記の実施例[1]と同様であるが、キャップ9を設けることにより、半導体回路チップの破壊を防止すると共に、半導体回路チップ6を形成するGaAsを気密封止する機能を備えている。 The operation of attenuating unnecessary radiation waves in the resistive film 7 in this embodiment [2] is the same as in the above embodiment [1], but providing the cap 9 prevents the semiconductor circuit chip from being destroyed, A function of hermetically sealing GaAs forming the semiconductor circuit chip 6 is provided.
このように実施例[1]の場合には、キャップが無くても不要放射波を吸収することができるのであるが、実施例[2]のように、キャップを設ければ、上述のように破壊防止や気密封止機能を付加することが可能となる。 Thus, in the case of Example [1], unnecessary radiation can be absorbed without a cap, but if a cap is provided as in Example [2], as described above. It becomes possible to add destruction prevention and a hermetic sealing function.
実施例[3]:図4
図4は、実施例[3]を示しており、この実施例[3]は、図3に示した実施例[2]に対して、基本的な構造は同じであるが、キャップとしてメタルキャップ9aを用いると共に、抵抗膜7とメタルキャップ9aとの間隔を所定の周波数において1/4波長にした点が異なっている。
Example [3]: FIG.
Figure 4 shows the actual施例[3], this embodiment [3], with respect to Example [2] shown in FIG. 3, but the basic structure is the same, the metal as a cap The difference is that the cap 9a is used and the interval between the resistance film 7 and the metal cap 9a is set to 1/4 wavelength at a predetermined frequency.
すなわち、半導体回路チップ6の内部で発生した不要放射波は、抵抗膜7において吸収（減衰）されるが、全て吸収されない場合には、この抵抗膜7からさらにメタルキャップ9aの方向へ進み、このメタルキャップ9aで反射することになる。
このとき、メタルキャップ9aと抵抗膜7との間隔を1/4波長にしておくことにより、反射した不要放射波は抵抗膜7において定在波の腹が生じ、この抵抗膜7において大きく電力消費されることになるので、メタルキャップ9aで反射した不要放射波も同時に抵抗膜7で吸収されることになる。このため、キャップとしてメタルキャップが用いられている。
実施例[4]:図5
図5は、実施例[4]を示したもので、この実施例[4]は、基本的には図3に示した実施例[2]と同様であるが、半導体回路チップ6の表面において、図5(1)のB-B断面図及び同図(2)のA-A断面図に示すように、信号線5のみを半導体回路チップ6の表面に直接形成し、グランドメタル層4については誘電体10を介して形成している点が異なっている。このため、信号線5は、メタルバンプ3a、信号線5C、及びメタルバンプ3を経由して信号線5aに接続されている。半導体回路チップ6の厚みと誘電体10の厚みを足した厚み、すなわち抵抗膜7とグランドメタル層4との間隔を1/4波長としている。
That is, the unnecessary radiation wave generated inside the semiconductor circuit chip 6 is absorbed (attenuated) in the resistance film 7, but if not all is absorbed, it proceeds further from the resistance film 7 toward the metal cap 9a. The light is reflected by the metal cap 9a.
At this time, by setting the distance between the metal cap 9a and the resistive film 7 to 1/4 wavelength, the reflected unwanted radiation wave has an antinode of the standing wave in the resistive film 7, and a large amount of power is consumed in the resistive film 7. Therefore, the unnecessary radiant wave reflected by the metal cap 9a is also absorbed by the resistance film 7 at the same time. For this reason, a metal cap is used as a cap.
Example [4]: FIG.
Figure 5 shows the actual施例[4], this embodiment [4], is basically the same as in Example [2] shown in FIG. 3, the surface of the semiconductor circuit chip 6 5 (1) and the AA cross section of FIG. 5 (2), only the
この実施例[4]についての不要放射波に関する動作は、図3に示した実施例[2]と同様である。 The operation related to the unnecessary radiated wave in the embodiment [4] is the same as that in the embodiment [2] shown in FIG.
実施例[5]:図6及び図7
図6及び図7は、本発明に係る回路モジュールの実施例[5]を示したもので、これらの図から分るように、この実施例[5]においては、図5に示した実施例[4]においてキャップを用いないと共に、抵抗膜7aが下面に形成され、メタル層13が上面に形成された誘電体基板12を、半導体回路チップ6の裏面に非導電性接着剤11で接着した点が異なっている。
このような実施例[5]において、抵抗膜7aのシート抵抗値は、半導体回路チップ6の材質の誘電率によって決定される特性インピーダンスに等しい抵抗値Rs-chipを有する。一般にチップ材質の比誘電率は1よりも大きいので、式１より、インピーダンス整合させる抵抗値を低く設定できることになる。GaAs（比誘電率〜13）の場合は100Ω程度と低く設定できる。
Example [5]: FIGS. 6 and 7
6 and 7 show an embodiment [5] of the circuit module according to the present invention. As can be seen from these drawings, this embodiment [5] includes the embodiment shown in FIG. In [4], the dielectric substrate 12 in which the cap is not used, the resistance film 7a is formed on the lower surface, and the metal layer 13 is formed on the upper surface is bonded to the back surface of the semiconductor circuit chip 6 with the
In the embodiment [5], the sheet resistance value of the resistance film 7a has a resistance value Rs-chip equal to the characteristic impedance determined by the dielectric constant of the material of the semiconductor circuit chip 6. In general, since the relative permittivity of the chip material is larger than 1, the resistance value for impedance matching can be set low according to the equation (1). In the case of GaAs (relative permittivity ~ 13), it can be set as low as about 100Ω.
また、誘電体基板12の厚さは、1/4波長としている。 Further, the thickness of the dielectric substrate 12 is set to 1/4 wavelength.
従って、半導体回路チップ6から発生されて、チップ裏面に進行する不要放射波は、抵抗膜7aが半導体回路チップ6とインピーダンス整合が取れているので、この抵抗膜7aで終端され、漏洩した不要放射波の電力消費を最大にさせた状態で吸収することができる。
この抵抗膜7aで吸収できなかった不要放射波は、さらに誘電体基板12に進むが、メタル層13で反射されるので、この反射波は誘電体の厚さである1/4波長に位置する抵抗膜7aで定在波の腹となり、この抵抗膜7aでやはり大きく吸収されることとなる。
Therefore, the unnecessary radiation generated from the semiconductor circuit chip 6 and traveling to the back surface of the chip is terminated by the resistance film 7a and leaked because the resistance film 7a is impedance matched with the semiconductor circuit chip 6. Waves can be absorbed with maximum power consumption.
The unwanted radiated wave that could not be absorbed by the resistive film 7a further travels to the dielectric substrate 12, but is reflected by the metal layer 13, so this reflected wave is located at 1/4 wavelength that is the thickness of the dielectric. The resistive film 7a becomes an antinode of the standing wave, and the resistive film 7a is also largely absorbed.
なお、半導体回路チップ6の裏面に実装する誘電体基板12の厚さを1/4波長とすることで抵抗膜7aのシート抵抗値によって不要放射波が終端されていることになるので、半導体回路チップ6の厚さは必ずしも1/4波長でなくてもよい。 Note that by setting the thickness of the dielectric substrate 12 mounted on the back surface of the semiconductor circuit chip 6 to 1/4 wavelength, unnecessary radiation waves are terminated by the sheet resistance value of the resistance film 7a. The thickness of the chip 6 does not necessarily have to be a quarter wavelength.
実施例[6]:図8
図8には、本発明に係る回路モジュールの実施例[6]が示されており、この実施例[6]は、図7に示した実施例[5]に放熱用のキャップ9bを取り付けると共に、メタル層13と放熱キャップ9b等を接着剤14で接着固定している点が異なっている。
Example [6]: FIG.
FIG. 8 shows an embodiment [6] of the circuit module according to the present invention. This embodiment [6] includes a heat dissipating cap 9b attached to the embodiment [5] shown in FIG. The difference is that the metal layer 13 and the heat dissipation cap 9b are bonded and fixed with an adhesive 14.
すなわち、この実施例[6]においては、半導体回路チップ6で発生した熱を、抵抗膜7a、メタル層13、及び接着剤14を経由して放熱キャップ9bに逃がすことが可能となる。 That is, in this embodiment [6], the heat generated in the semiconductor circuit chip 6 can be released to the heat dissipation cap 9b via the resistance film 7a, the metal layer 13, and the adhesive 14.
なお、本発明に関連する実施例として、さらに以下の関連実施例[7]及び[8]を開示する。
関連実施例[7]:図9
図9は、本発明に係る回路モジュールに関連する関連実施例[7]を一部断面図で示したもので、図8に示した実施例[6]において、半導体回路チップ6の裏面には空間を設け、抵抗膜7とメタル層13を実装した誘電体基板12をキャップ9に接着している点が異なっている。なお、メタル層13とキャップ9との間の接着剤は省略してある。
The following related examples [7] and [8] are further disclosed as examples related to the present invention.
Related Example [7]: FIG.
FIG. 9 is a partial sectional view showing a related example [7] related to the circuit module according to the present invention. In the example [6] shown in FIG. The difference is that a space is provided and the dielectric substrate 12 on which the resistance film 7 and the metal layer 13 are mounted is bonded to the cap 9. Note that the adhesive between the metal layer 13 and the cap 9 is omitted.
この関連実施例[7]においては、誘電体基板12は、実施例[6]と同様に1/4波長の厚さを有するが、その半導体回路チップ6の側の誘電体基板の下面に設けた抵抗膜7は、半導体回路チップ6との間の空間における特性インピーダンスに等しいシート抵抗値Rs-airを有するものである。
このような関連実施例[7]においては、半導体回路チップ6の裏面から漏洩した不要放射波は、この空間とインピーダンス整合状態になっている抵抗膜7において終端され吸収されることになる。
In this related embodiment [7], the dielectric substrate 12 has a thickness of 1/4 wavelength as in the embodiment [6], but is provided on the lower surface of the dielectric substrate on the semiconductor circuit chip 6 side. The resistive film 7 has a sheet resistance value Rs-air equal to the characteristic impedance in the space between the semiconductor circuit chip 6.
In the related embodiment [7], unnecessary radiated waves leaking from the back surface of the semiconductor circuit chip 6 are terminated and absorbed by the resistance film 7 in impedance matching with this space.
この抵抗膜7で吸収し切れなかった不要放射波はさらに誘電体基板12を通過するが、メタル層13で反射されると、1/4波長の位置に置かれている抵抗膜7で定在波の腹となるため、やはりこの抵抗膜7において不要放射波が大きく吸収されることとなる。なお、この関連実施例[7]においても、半導体回路チップ6の厚さは必ずしも1/4波長である必要はない。 Unnecessary radiated waves that could not be absorbed by the resistive film 7 further pass through the dielectric substrate 12, but when reflected by the metal layer 13, they are standing by the resistive film 7 placed at a quarter wavelength position. Since it becomes an antinode of the waves, unnecessary radiation waves are greatly absorbed in the resistive film 7 as well. Also in this related embodiment [7], the thickness of the semiconductor circuit chip 6 is not necessarily 1/4 wavelength.
関連実施例[8]:図10
図10は、本発明に係る回路モジュールに関連する関連実施例[8]の断面図を部分的に示したものであり、この関連実施例[8]と図9に示した関連実施例[7]との違いは、誘電体基板12自体をキャップとして用いた点である。すなわち、半導体回路チップ6の上方にある抵抗膜7を下面に形成すると共に上面にはメタル層13aを形成した誘電体キャップ12aが半導体回路チップ6を覆うように形成されている。
この関連実施例[8]の不要放射波に関する動作は、図9に示した関連実施例[7]と同様であるが、キャップを新たに用いなくて済むという利点を有している。
Related Example [8]: FIG.
FIG. 10 partially shows a sectional view of a related embodiment [8] related to the circuit module according to the present invention. This related embodiment [8] and the related embodiment [7] shown in FIG. Is that the dielectric substrate 12 itself is used as a cap. That is, the dielectric film 12a having the metal film 13a formed on the upper surface is formed so as to cover the semiconductor circuit chip 6 while the resistance film 7 above the semiconductor circuit chip 6 is formed on the lower surface.
The operation related to the unnecessary radiated wave of the related embodiment [8] is the same as that of the related embodiment [7] shown in FIG. 9, but has an advantage that it is not necessary to newly use a cap.
なお、上記実施例によって本発明は限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づき、当業者によって種々の変更が可能なことは明らかである。
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and it is obvious that various modifications can be made by those skilled in the art based on the description of the scope of claims.
（付記１）
誘電体基板と、
該誘電体基板に対してグランドメタル層を介して実装される半導体回路チップと、
該半導体回路チップの、該誘電体基板とは反対側に形成された抵抗膜と、
を備えたことを特徴とする回路モジュール。
（付記２）付記１において、
該抵抗膜が、該半導体回路チップの裏面に直接又は非導電性接着剤を介して形成されていることを特徴とした回路モジュール。
（付記３）付記２において、
該グランドメタル層が、該半導体回路チップの表面又は該誘電体基板上に直接形成されていることを特徴とした回路モジュール。
（付記４）付記１において、
該グランドメタル層から該抵抗膜までの距離が、所定の周波数において1/4波長であることを特徴とした回路モジュール。
（付記５）付記１において、
該半導体回路チップ及び該抵抗膜に被せるメタルキャップをさらに備え、該抵抗膜から該メタルキャップまでの空間距離を所定の周波数において1/4波長としたことを特徴とする回路モジュール。
（付記６）付記１から５のいずれか一つにおいて、
該抵抗膜が、空気の特性インピーダンスと等しいシート抵抗値を有することを特徴とした回路モジュール。
（付記７）付記１において、
該抵抗膜に対して実装され、該抵抗膜とは反対側の面にメタル層が形成された別の誘電体基板をさらに備えたことを特徴とした回路モジュール。
（付記８）付記７において、
該別の誘電体基板のメタル層が、放熱用のキャップに接着され、該半導体回路チップと該抵抗膜と該別の誘電体基板が該キャップによって覆われていることを特徴とした回路モジュール。
（付記９）付記７又は８において、
該抵抗膜が、該別の誘電体基板に接着されており、且つ該半導体回路チップの材質の誘電率によって決定される特性インピーダンスに等しいシート抵抗値を有することを特徴とした回路モジュール。
（付記１０）付記７において、
該抵抗膜が、該半導体回路チップから空間を隔てて形成され、且つ該別の誘電体基板のメタル層を介してキャップに接着されており、該半導体回路チップと該抵抗膜と該別の誘電体基板が該キャップによって覆われていることを特徴とした回路モジュール。
（付記１１）付記９において、
該別の誘電体基板が該半導体回路チップを覆うキャップとして形成され、その内側に該抵抗膜が、該半導体回路チップから空間を隔てて接着され、その外側に該メタル層が形成されていることを特徴とした回路モジュール。
（付記１２）付記１０又は１１において、
該抵抗膜が、空気の特性インピーダンスと等しいシート抵抗値を有することを特徴とした回路モジュール。
（付記１３）付記７から１２のいずれか一つにおいて、
該別の誘電体基板の厚さが、所望の周波数において1/4波長であることを特徴とした回路モジュール。
（付記１４）付記１から１３のいずれか一つにおいて、
該抵抗膜が、メッシュ状のパターンに形成されていることを特徴とした回路モジュール。
(Appendix 1)
A dielectric substrate;
A semiconductor circuit chip mounted on the dielectric substrate via a ground metal layer;
A resistance film formed on the semiconductor circuit chip opposite to the dielectric substrate;
A circuit module comprising:
(Appendix 2) In
A circuit module, wherein the resistance film is formed directly or via a non-conductive adhesive on the back surface of the semiconductor circuit chip.
(Appendix 3) In
The circuit module, wherein the ground metal layer is formed directly on the surface of the semiconductor circuit chip or on the dielectric substrate.
(Appendix 4) In
A circuit module characterized in that a distance from the ground metal layer to the resistive film is 1/4 wavelength at a predetermined frequency.
(Appendix 5) In
A circuit module, further comprising a metal cap that covers the semiconductor circuit chip and the resistance film, wherein a spatial distance from the resistance film to the metal cap is a quarter wavelength at a predetermined frequency.
(Appendix 6) In any one of
A circuit module, wherein the resistance film has a sheet resistance value equal to a characteristic impedance of air.
(Appendix 7) In
A circuit module, further comprising another dielectric substrate mounted on the resistance film and having a metal layer formed on a surface opposite to the resistance film.
(Appendix 8) In Appendix 7,
A circuit module, wherein a metal layer of the another dielectric substrate is bonded to a heat radiating cap, and the semiconductor circuit chip, the resistance film, and the other dielectric substrate are covered with the cap.
(Appendix 9) In Appendix 7 or 8,
A circuit module, wherein the resistance film is bonded to the other dielectric substrate and has a sheet resistance value equal to a characteristic impedance determined by a dielectric constant of a material of the semiconductor circuit chip.
(Appendix 10) In Appendix 7,
The resistive film is formed with a space from the semiconductor circuit chip and is bonded to a cap via a metal layer of the another dielectric substrate, and the semiconductor circuit chip, the resistive film, and the other dielectric A circuit module, wherein a body substrate is covered with the cap.
(Appendix 11) In Appendix 9,
The another dielectric substrate is formed as a cap that covers the semiconductor circuit chip, the resistance film is bonded to the inside with a space from the semiconductor circuit chip, and the metal layer is formed on the outside. A circuit module characterized by
(Supplementary note 12) In
A circuit module, wherein the resistance film has a sheet resistance value equal to a characteristic impedance of air.
(Supplementary note 13) In any one of Supplementary notes 7 to 12,
A circuit module characterized in that the thickness of the another dielectric substrate is 1/4 wavelength at a desired frequency.
(Supplementary note 14) In any one of
A circuit module, wherein the resistance film is formed in a mesh pattern.
1 チップ実装用誘電体基板
2,4 グランドメタル層
3,3a メタルバンプ
5,5a,5b,5c 信号線
6 半導体回路チップ
7,7a 抵抗膜
8 スルーホール
9 キャップ
9a メタルキャップ
9b 放熱用キャップ
10 誘電体
11 非導電性接着剤
12 誘電体基板
12a 誘電体キャップ
13,13a メタル層
14 接着剤
図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。
1 Dielectric substrate for chip mounting
2,4 Ground metal layer
3,3a Metal bump
5,5a, 5b, 5c Signal line
6 Semiconductor circuit chip
7,7a resistive film
8 Through hole
9 cap
9a Metal cap
9b Heat dissipation cap
10 Dielectric
11 Non-conductive adhesive
12 Dielectric substrate
12a Dielectric Cap
13,13a Metal layer
14 Adhesives In the figure, the same symbols indicate the same or corresponding parts.
Claims (4)
該誘電体基板に対してグランドメタル層を介して実装される半導体回路チップと、
該半導体回路チップの、該誘電体基板とは反対側に直接又は非導電性接着剤を介して形成された抵抗膜と、
該抵抗膜に対して実装され、該抵抗膜とは反対側の面にメタル層が形成された別の誘電体基板と、
を備えたことを特徴とする回路モジュール。 A dielectric substrate;
A semiconductor circuit chip mounted on the dielectric substrate via a ground metal layer;
A resistive film formed directly or via a non-conductive adhesive on the opposite side of the semiconductor circuit chip from the dielectric substrate;
Another dielectric substrate mounted on the resistance film and having a metal layer formed on a surface opposite to the resistance film;
A circuit module comprising:
該抵抗膜が、該別の誘電体基板に接着されており、且つ該半導体回路チップの材質の誘電率によって決定される特性インピーダンスに等しいシート抵抗値を有することを特徴とした回路モジュール。 In claim 1,
A circuit module, wherein the resistance film is bonded to the other dielectric substrate and has a sheet resistance value equal to a characteristic impedance determined by a dielectric constant of a material of the semiconductor circuit chip.
該抵抗膜が、該別の誘電体基板のメタル層を介してキャップに接着されており、該半導体回路チップと該抵抗膜と該別の誘電体基板が該キャップによって覆われていることを特徴とした回路モジュール。 In claim 1,
The resistance film is bonded to a cap via a metal layer of the another dielectric substrate, and the semiconductor circuit chip, the resistance film, and the another dielectric substrate are covered with the cap. and the circuit module.
該別の誘電体基板の厚さが、不要放射波において1/4波長であることを特徴とした回路モジュール。 In any one of claims 1 to 3 ,
A circuit module characterized in that the thickness of the another dielectric substrate is 1/4 wavelength in unnecessary radiation.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011007146A JP5571006B2 (en) | 2011-01-17 | 2011-01-17 | Circuit module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2011007146A JP5571006B2 (en) | 2011-01-17 | 2011-01-17 | Circuit module |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005357228A Division JP4947967B2 (en) | 2005-12-12 | 2005-12-12 | Circuit module |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011077557A JP2011077557A (en) | 2011-04-14 |
| JP5571006B2 true JP5571006B2 (en) | 2014-08-13 |
Family
ID=44021134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011007146A Active JP5571006B2 (en) | 2011-01-17 | 2011-01-17 | Circuit module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5571006B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106535606B (en) * | 2016-12-30 | 2024-05-10 | 深圳天珑无线科技有限公司 | Radio frequency shielding device |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6063948U (en) * | 1983-10-06 | 1985-05-07 | 日本電気株式会社 | Metal hermetic container for microwave integrated circuits |
| JP2003218249A (en) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Mitsui Chemicals Inc | Semiconductor hollow package |
-
2011
- 2011-01-17 JP JP2011007146A patent/JP5571006B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2011077557A (en) | 2011-04-14 |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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