JP5568375B2 - Mold and lens manufacturing apparatus, lens manufactured by the manufacturing apparatus, and imaging apparatus including the lens - Google Patents
Mold and lens manufacturing apparatus, lens manufactured by the manufacturing apparatus, and imaging apparatus including the lens Download PDFInfo
- Publication number
- JP5568375B2 JP5568375B2 JP2010118284A JP2010118284A JP5568375B2 JP 5568375 B2 JP5568375 B2 JP 5568375B2 JP 2010118284 A JP2010118284 A JP 2010118284A JP 2010118284 A JP2010118284 A JP 2010118284A JP 5568375 B2 JP5568375 B2 JP 5568375B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lens
- resin
- mold
- molding surface
- lower mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Description
本発明は、レンズの製造に用いられる成形型及び製造装置、該製造装置により製造されたレンズ、及び該レンズを備える撮像装置に関する。 The present invention relates to a mold and a manufacturing apparatus used for manufacturing a lens, a lens manufactured by the manufacturing apparatus, and an imaging apparatus including the lens.
携帯電話や監視カメラなどに用いられる撮像装置は、一般に、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサやCMOS(Complementary Metal−Oxide Semiconductor)イメージセンサなどの固体撮像素子と、固体撮像素子の受光面に結像するレンズユニットとで構成される。レンズユニットに含まれるレンズは、近年、安価で成形性に優れる樹脂で形成されたレンズが用いられている。 Imaging devices used for mobile phones and surveillance cameras generally form images on solid-state imaging devices such as CCD (Charge Coupled Device) image sensors and CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) image sensors, and on the light-receiving surface of the solid-state imaging device. Lens unit. In recent years, lenses made of a resin that is inexpensive and has excellent moldability are used as lenses included in the lens unit.
上記の撮像装置は、一般に、モジュール化されて回路基板に実装される。そして、実装プロセスの簡略化を図るべく、撮像装置の実装にリフローが採用されるようになっている。リフローとは、回路基板板上で部品を実装する箇所に予めハンダを配置し、そこに部品を配置して回路基板ごと加熱し、それによってハンダを溶融させて部品を回路基板にハンダ付けする手法を言う。 The above imaging device is generally modularized and mounted on a circuit board. In order to simplify the mounting process, reflow is adopted for mounting the imaging apparatus. Reflow is a method in which solder is placed in advance on a circuit board board where components are mounted, the parts are placed there and heated together with the circuit board, thereby melting the solder and soldering the parts to the circuit board. Say.
リフローにおいて、撮像装置は、数秒〜数十秒の間、200℃以上の温度に晒される。撮像装置を構成するレンズユニットのレンズにも、耐熱性が求められる。そこで、レンズユニットのレンズを、熱硬化性や光硬化性といったエネルギー硬化性の樹脂で形成するようにしたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。 In reflow, the imaging device is exposed to a temperature of 200 ° C. or higher for several seconds to several tens of seconds. Heat resistance is also required for the lenses of the lens unit constituting the imaging apparatus. Therefore, there is known a lens unit formed of an energy curable resin such as a thermosetting resin or a photocurable resin (for example, see Patent Document 1).
樹脂レンズは、一般に、上型及び下型並びに上型及び下型の周囲を囲む胴型で構成される成形型で樹脂を圧縮成形して製造され、まず、下型の成形面の中央部に樹脂を盛り、次いで、上型を降下させて、下型の成形面と上型の成形面との間で樹脂を展延させながら圧縮成形して製造される。 In general, a resin lens is manufactured by compression molding resin with a molding die composed of an upper die and a lower die and a barrel die surrounding the upper die and the lower die. It is manufactured by placing resin, then lowering the upper mold, and compression molding while spreading the resin between the molding surface of the lower mold and the molding surface of the upper mold.
ところで、硬化前のエネルギー硬化性の樹脂は、一般に粘度が低い。樹脂の粘度が低いと、下型の成形面の中央部に盛られた樹脂は自然と広がってしまう。そして、樹脂の広がりは一部の放射方向に偏る傾向にある。その結果、樹脂は、胴型の内周面に部分的に接触してそこに引っ張られ、成形面の中央に関して偏った状態に保持されてしまう。そうすると、上型及び下型の成形面形状の転写不良が生じ、レンズの歩留まりが低下してしまう。 By the way, the energy curable resin before curing generally has a low viscosity. If the viscosity of the resin is low, the resin accumulated at the center of the molding surface of the lower mold will naturally spread. The spread of the resin tends to be biased in a part of the radial direction. As a result, the resin is partially brought into contact with the inner peripheral surface of the body mold and pulled there, and is held in a biased state with respect to the center of the molding surface. If it does so, the transfer defect of the molding surface shape of an upper mold | type and a lower mold | type will arise, and the yield of a lens will fall.
特許文献2には、熱重合開始剤及び光重合開始剤の両方を含有するエネルギー硬化性の樹脂を使用し、成形前に光重合させて樹脂の粘度をある程度まで高めておき、その状態で圧縮成形し、その後に熱重合させて硬化させる技術が記載されている。これによれば、樹脂の広がりを防止して、樹脂を下型の成形面の中央部に保持しておくことができる。しかし、この技術は、熱重合開始剤及び光重合開始剤の両方を含有する特殊な樹脂に限られる。
In
本発明は、上述した事情に鑑みなされたものであり、一般的なエネルギー硬化性の樹脂でレンズを製造するにあたって、歩留まりの向上を図ることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object of the present invention is to improve yield when manufacturing a lens using a general energy curable resin.
(1) エネルギー硬化性の樹脂からなるレンズの製造に用いられる成形型であって、上型及び下型、並びに前記上型及び前記下型の周囲を囲む胴型を備え、前記上型は、前記レンズの表裏の面のうち一方の面の形状を反転した形状の成形面を有し、前記下型は、前記レンズの表裏の面のうち他方の面の形状を反転した形状の成形面を有し、前記下型の成形面には、該成形面の縁に沿って全周にわたって凸条が突設されており、前記成形面と前記凸条とによって囲まれる部分の容積は、前記レンズの体積よりも小さく、前記凸条は、突端面と内周面との接続部にエッジを有し、前記下型の成形面に盛られる前記樹脂の広がりを抑制する成形型。
(2) エネルギー硬化性の樹脂からなるレンズの製造に用いられる成形型であって、上型及び下型、並びに前記上型及び前記下型の周囲を囲む胴型を備え、前記上型は、前記レンズの表裏の面のうち一方の面の形状を反転した形状の成形面を有し、前記下型は、前記レンズの表裏の面のうち他方の面の形状を反転した形状の成形面を有し、前記下型の成形面は、その中央部に設けられ前記樹脂が盛られる樹脂盛り部と、前記樹脂盛り部の周囲に全周にわたって設けられ前記樹脂盛り部に盛られた前記樹脂の広がりを抑制するストッパ部と、を有し、前記ストッパ部は、撥水面である成形型。
(1) A mold used for manufacturing a lens made of an energy curable resin, comprising an upper mold and a lower mold, and a body mold surrounding the upper mold and the lower mold, the upper mold being It has a molding surface having a shape obtained by inverting the shape of one surface of the front and back surfaces of the lens, and the lower mold has a molding surface having a shape obtained by inverting the shape of the other surface of the front and back surfaces of the lens. The lower mold has a convex surface provided with protrusions over the entire periphery along the edge of the molding surface, and the volume of the portion surrounded by the molding surface and the convex line is the lens. The mold is smaller than the volume of the mold, and the protrusion has an edge at a connection portion between the projecting end surface and the inner peripheral surface, and suppresses the spread of the resin accumulated on the molding surface of the lower mold.
(2) A mold used for manufacturing a lens made of an energy curable resin, comprising an upper mold and a lower mold, and a body mold surrounding the upper mold and the lower mold, the upper mold being It has a molding surface having a shape obtained by inverting the shape of one surface of the front and back surfaces of the lens, and the lower mold has a molding surface having a shape obtained by inverting the shape of the other surface of the front and back surfaces of the lens. And a molding surface of the lower mold is provided at a central portion of the resin pile portion on which the resin is piled up, and the resin piled up on the resin pile portion around the resin pile portion. And a stopper that suppresses spreading, and the stopper is a water-repellent surface.
本発明によれば、下型の成形面に盛られた樹脂は、凸条ないし撥水面によって広がりを抑制され、胴型の内周面との接触を阻止される。それにより、一般的なエネルギー硬化性の樹脂を用いた場合にも、樹脂を成形面の中央部に保持することができ、樹脂に対する上型及び下型の成形面形状の転写不良を防止して、製造されるレンズの歩留まりを向上させることができる。 According to the present invention, the resin accumulated on the molding surface of the lower mold is suppressed from spreading by the ridges or the water repellent surface , and contact with the inner peripheral surface of the body mold is prevented. As a result, even when a general energy curable resin is used, the resin can be held at the center of the molding surface, preventing transfer defects of the molding surface shape of the upper mold and the lower mold to the resin. The yield of the manufactured lens can be improved.
図1は、撮像装置の一例を示す。 FIG. 1 shows an example of an imaging apparatus.
図1に示す撮像装置1は、センサ2と、レンズユニット3とを備えている。
An
センサ2は、シリコンなどの半導体で形成された基板10と、その略中央部に設けられた固体撮像素子11とで構成されている。固体撮像素子11は、例えばCCDイメージセンサやCMOSイメージセンサなどであり、基板10に対して周知の成膜工程、フォトリソグラフィ工程、エッチング工程、不純物添加工程、等を繰り返し、基板10上に受光領域、電極、絶縁膜、配線、等を形成して構成されている。
The
レンズユニット3は、一つ以上のレンズを含む光学系4と、光学系4を保持する鏡筒5とを含んでいる。光学系4は、図示の例では、入射側に配置される第1レンズ20と、出射側に配置される第2レンズ21と、第1レンズ20と第2レンズ21との間に配置された絞り22とで構成されている。第1レンズ20及び第2レンズ21は、いずれも透光性の樹脂で形成されている。また、絞り22は、遮光性の材料からなり、例えばステンレスなどの金属板で形成される。なお、光学系4の構成は、図示の例に限定されず、例えばレンズの枚数は1枚又は3枚以上であってもよく、また、絞り22は、第1レンズ20の入射面上など、適宜な箇所に配置されてもよい。
The
第1レンズ20は、表裏に光学面を有するレンズ部30と、レンズ部30の周囲に鍔状に広がるコバ部31とで構成されている。第2レンズ21もまた、同様に、表裏に光学面を有するレンズ部32と、レンズ部32の周囲に鍔状に広がるコバ部33とで構成されている。第1レンズ20と第2レンズ21とは、レンズ部30,32の光軸を一致させた状態で重ねられている。
The
対向する第1レンズ20のコバ部31及び第2レンズ21のコバ部33の対向面には、互いに嵌合する嵌合部がそれぞれ設けられている。第1レンズ20のコバ部31に設けられた嵌合部34は、レンズ部30の光軸を中心とする円環状の凸部である。また、第2レンズ21のコバ部33に設けられた嵌合部35は、レンズ部32の光軸を中心とする円環状の凸部であり、第1レンズ20の嵌合部34に内嵌する。そして、第1レンズ20の嵌合部34の内周面及び第2レンズ21の嵌合部35の外周面は、互いに整合するテーパ面とされている。第1レンズ20と第2レンズ21とは、嵌合部34,35を嵌合させることにより、レンズ部30,32の光軸が一致するように互いに位置決めされる。
On the opposing surfaces of the
鏡筒5は、筒部40と、筒部40の軸方向の一方の端部に設けられた蓋部41と、筒部40の軸方向の他方の端部に設けられた台座部42と、筒部40内で蓋部41に対向して配置された押さえ部材43とで構成されている。鏡筒5は、遮光性の材料で形成され、例えば黒色の液晶ポリマーなどの樹脂で形成される。
The
光学系4は、その光軸を筒部40の中心軸に一致させた状態で筒部40内に配置され、蓋部41と押さえ部材43とによって挟まれ、鏡筒5に保持されている。光学系4の光軸が通過する蓋部41の中央部には開口部44が設けられており、この開口部44を通して光学系4に光が入射する。
The
対向する光学系4の第1レンズ20のコバ部31及び蓋部41の対向面には、互いに嵌合する嵌合部がそれぞれ設けられている。第1レンズ20のコバ部31に設けられた嵌合部36は、光学系4の光軸(レンズ部30の光軸)を中心とする円環状の凸部である。また、蓋部41に設けられた嵌合部45は、筒部40の中心軸を中心とする円環状の凸部であり、第1レンズ20の嵌合部36に内嵌する。そして、第1レンズ32の嵌合部36の内周面及び蓋部41の嵌合部45の外周面は、互いに整合するテーパ面とされている。光学系4は、第1レンズ20の嵌合部36を蓋部41の嵌合部45に嵌合させることにより、その光軸が筒部40の中心軸に一致するように位置決めされる。
On the opposing surfaces of the
鏡筒5に対する光学系4の位置決めは、上述のとおり第1レンズ20の嵌合部36を蓋部41の嵌合部45に嵌合させることでなされるので、光学系4の外周面(第1レンズ20及び第2レンズ21の外周面)と筒部40の内周面との間には隙間がおかれている。この隙間は、後述するリフロー処理において、光学系4と鏡筒5との熱膨張に差が生じた場合に、その熱膨張差を吸収して光学系4に作用する応力を緩和する。
The positioning of the
レンズユニット3は、鏡筒5の台座部42をセンサ2の基板10に接合され、センサ2と一体とされる。鏡筒5の開口部44を通して光学系4に入射した光は、センサ2の固体撮像素子11の受光面に結像する。
The
以上のように構成された撮像装置1は、リフロー処理によって電子機器の回路基板に実装される。即ち、回路基板には、撮像装置1が実装される位置に予めペースト状の半田が印刷され、そこに撮像装置1が載せられる。そして、この撮像装置1を含む回路基板に赤外線の照射や熱風の吹付けといった加熱処理が施され、それにより半田を溶かして撮像装置1は回路基板に実装される。
The
リフロー処理では撮像装置1全体がリフロー温度で加熱されることから、第1レンズ20及び第2レンズ21を形成する樹脂は、硬化後にはリフロー処理によっても熱変形しない程度の耐熱性を有する。そのような樹脂としては、エネルギー硬化性の樹脂を用いることができ、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、等の熱により硬化する熱硬化性の樹脂、あるいはエポキシ樹脂、アクリル樹脂、等の紫外線の照射により硬化する光硬化性の樹脂を用いることができる。
Since the
レンズ20,21を形成する樹脂の耐熱性は、硬化物のガラス転移温度が200℃以上であることが好ましく、250℃以上であることがより好ましく、300℃以上であることが特に好ましい。樹脂にこのような高い耐熱性を付与するためには、分子レベルで運動性を束縛することが必要であり、有効な手段としては、(1)単位体積あたりの架橋密度を上げる手段、(2)剛直な環構造を有する樹脂を利用する手段(例えばシクロヘキサン、ノルボルナン、テトラシクロドデカン等の脂環構造、ベンゼン、ナフタレン等の芳香環構造、9,9’−ビフェニルフルオレン等のカルド構造、スピロビインダン等のスピロ構造を有する樹脂、具体的には例えば、特開平9−137043号公報、同10−67970号公報、特開2003−55316号公報、同2007−334018号公報、同2007−238883号公報等に記載の樹脂)、(3)無機微粒子など高Tgの物質を均一に分散させる手段(例えば特開平5−209027号公報、同10−298265号公報等に記載)等が挙げられる。これらの手段は複数併用してもよく、流動性、収縮率、屈折率特性など他の特性を損なわない範囲で調整することが好ましい。
Regarding the heat resistance of the resin forming the
また、レンズ20,21を形成する樹脂は、成形型の形状転写適性等、成形性の観点から硬化前には適度な流動性を有していることが好ましい。具体的には常温で液体であり、粘度が1000〜50000mPa・s程度のものが好ましい。
Moreover, it is preferable that the resin forming the
また、レンズ20,21を形成する樹脂は、形状転写精度の観点からは硬化反応による体積収縮率が小さい樹脂が好ましい。樹脂の硬化収縮率としては10%以下であることが好ましく、5%以下であることがより好ましく、3%以下であることが特に好ましい。硬化収縮率の低い樹脂としては、例えば(1)高分子量の硬化剤(プレポリマ−など)を含む樹脂(例えば特開2001−19740号公報、同2004−302293号公報、同2007−211247号公報等に記載、高分子量硬化剤の数平均分子量は200〜100,000の範囲であることが好ましく、より好ましくは500〜50,000の範囲であり、特に好ましくは1,000〜20,000の場合である。また該硬化剤の数平均分子量/硬化反応性基の数で計算される値が、50〜10,000の範囲にあることが好ましく、100〜5,000の範囲にあることがより好ましく、200〜3,000の範囲にあることが特に好ましい。)、(2)非反応性物質(有機/無機微粒子,非反応性樹脂等)を含む樹脂(例えば特開平6−298883号公報、同2001−247793号公報、同2006−225434号公報等に記載)、(3)低収縮架橋反応性基を含む樹脂(例えば、開環重合性基(例えばエポキシ基(例えば、特開2004−210932号公報等に記載)、オキセタニル基(例えば、特開平8−134405号公報等に記載)、エピスルフィド基(例えば、特開2002−105110号公報等に記載)、環状カーボネート基(例えば、特開平7−62065号公報等に記載)等)、エン/チオール硬化基(例えば、特開2003−20334号公報等に記載)、ヒドロシリル化硬化基(例えば、特開2005−15666号公報等に記載)等)、(4)剛直骨格樹脂(フルオレン、アダマンタン、イソホロン等)を含む樹脂(例えば、特開平9−137043号公報等に記載)、(5)重合性基の異なる2種類のモノマーを含み相互貫入網目構造(いわゆるIPN構造)が形成される樹脂(例えば、特開2006−131868号公報等に記載)、(6)膨張性物質を含む樹脂(例えば、特開2004−2719号公報、特開2008−238417号公報等に記載)等を挙げることができ、本発明において好適に利用することができる。また上記した複数の硬化収縮低減手段を併用すること(例えば、開環重合性基を含有するプレポリマーと微粒子を含む樹脂など)が物性最適化の観点からは好ましい。
The resin forming the
また、レンズ20,21を形成する樹脂は、高−低2種類以上のアッベ数の異なる樹脂の混合物が望まれる。高アッベ数側の樹脂は、アッベ数(νd)が50以上であることが好ましく、より好ましくは55以上であり特に好ましくは60以上である。屈折率(nd)は1.52以上であることが好ましく、より好ましくは1.55以上であり、特に好ましくは1.57以上である。このような樹脂としては、脂肪族の樹脂が好ましく、特に脂環構造を有する樹脂(例えば、シクロヘキサン、ノルボルナン、アダマンタン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等の環構造を有する樹脂、具体的には例えば、特開平10−152551号公報、特開2002−212500号公報、同2003−20334号公報、同2004−210932号公報、同2006−199790号公報、同2007−2144号公報、同2007−284650号公報、同2008−105999号公報等に記載の樹脂)が好ましい。低アッベ数側の樹脂は、アッベ数(νd)が30以下であることが好ましく、より好ましくは25以下であり特に好ましくは20以下である。屈折率(nd)は1.60以上であることが好ましく、より好ましくは1.63以上であり、特に好ましくは1.65以上である。このような樹脂としては芳香族構造を有する樹脂が好ましく、例えば9,9’−ジアリールフルオレン、ナフタレン、ベンゾチアゾール、ベンゾトリアゾール等の構造を含む樹脂(具体的には例えば、特開昭60−38411号公報、特開平10−67977号公報、特開2002−47335号公報、同2003−238884号公報、同2004−83855号公報、同2005−325331号公報、同2007−238883号公報、国際公開第2006/095610号パンフレット、特許第2537540号公報等に記載の樹脂等)が好ましい。
In addition, the resin forming the
また、レンズ20,21を形成する樹脂には、屈折率を高めたり、アッベ数を調整したりするために、無機微粒子をマトリックス中に分散させることが好ましい。無機微粒子としては、例えば、酸化物微粒子、硫化物微粒子、セレン化物微粒子、テルル化物微粒子が挙げられる。より具体的には、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化ニオブ、酸化セリウム、酸化アルミニウム、酸化ランタン、酸化イットリウム、硫化亜鉛等の微粒子を挙げることができる。特に上記高アッベ数の樹脂に対しては、酸化ランタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム等の微粒子を分散させることが好ましく、低アッベ数の樹脂に対しては、酸化チタン、酸化スズ、酸化ジルコニウム等の微粒子を分散させることが好ましい。無機微粒子は、単独で用いても2種以上を併用してもよい。また、複数の成分による複合物であってもよい。また、無機微粒子には光触媒活性低減、吸水率低減などの種々の目的から、異種金属をドープしたり、表面層をシリカ、アルミナ等異種金属酸化物で被覆したり、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、有機酸(カルボン酸類、スルホン酸類、リン酸類、ホスホン酸類等)又は有機酸基を持つ分散剤などで表面修飾してもよい。無機微粒子の数平均粒子サイズは通常1nm〜1000nm程度とすればよいが、小さすぎると物質の特性が変化する場合があり、大きすぎるとレイリー散乱の影響が顕著となるため、1nm〜15nmが好ましく、2nm〜10nmが更に好ましく、3nm〜7nmが特に好ましい。また、無機微粒子の粒子サイズ分布は狭いほど望ましい。このような単分散粒子の定義の仕方はさまざまであるが、例えば、特開2006−160992号に記載されるような数値規定範囲が好ましい粒径分布範囲に当てはまる。ここで上述の数平均1次粒子サイズとは、例えばX線回折(XRD)装置あるいは透過型電子顕微鏡(TEM)などで測定することができる。無機微粒子の屈折率としては、22℃、589nmの波長において、1.90〜3.00であることが好ましく、1.90〜2.70であることが更に好ましく、2.00〜2.70であることが特に好ましい。無機微粒子の樹脂に対する含有量は、透明性と高屈折率化の観点から、5質量%以上であることが好ましく、10〜70質量%が更に好ましく、30〜60質量%が特に好ましい。
In addition, in the resin forming the
樹脂に微粒子を均一に分散させるためには、例えばマトリックスを形成する樹脂モノマーとの反応性を有する官能基を含む分散剤(例えば特開2007−238884号公報実施例等に記載)、疎水性セグメント及び親水性セグメントで構成されるブロック共重合体(例えば特開2007−211164号公報に記載)、あるいは高分子末端又は側鎖に無機微粒子と任意の化学結合を形成しうる官能基を有する樹脂(例えば特開2007−238929号公報、特開2007−238930号公報等に記載)等を適宜用いて微粒子を分散させることが望ましい。 In order to uniformly disperse the fine particles in the resin, for example, a dispersant containing a functional group having reactivity with the resin monomer forming the matrix (for example, described in Examples of JP-A-2007-238884), hydrophobic segment And a block copolymer composed of a hydrophilic segment (for example, described in JP-A-2007-2111164), or a resin having a functional group capable of forming an arbitrary chemical bond with inorganic fine particles at the polymer terminal or side chain ( For example, it is desirable to disperse the fine particles by appropriately using JP-A-2007-238929, JP-A-2007-238930, and the like.
また、レンズ20,21を形成する樹脂には、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有化合物等の公知の離型剤やヒンダードフェノール等の酸化防止剤等の添加剤が適宜配合されていてもよい。
In addition, the resins forming the
また、レンズ20,21を形成する樹脂には、必要に応じて硬化触媒又は開始剤を配合することができる。具体的には、例えば特開2005−92099号公報(段落番号〔0063〕〜〔0070〕)等に記載の熱又は光の作用により硬化反応(ラジカル重合あるいはイオン重合)を促進する化合物を挙げることができる。これらの硬化反応促進剤の添加量は、触媒や開始剤の種類、あるいは硬化反応性部位の違いなどによって異なり一概に規定することはできないが、一般的には硬化反応性樹脂の全固形分に対して0.1〜15質量%程度が好ましく、0.5〜5質量%程度がより好ましい。
Moreover, a curing catalyst or an initiator can be blended in the resin forming the
レンズ20,21を形成する樹脂は、上記成分を適宜配合して製造することができる。この際、液状の低分子モノマー(反応性希釈剤)等に他の成分を溶解することができる場合には別途溶剤を添加する必要はないが、このケースに当てはまらない場合には溶剤を用いて各構成成分を溶解することにより硬化性樹脂を製造することができる。該硬化性樹脂に使用できる溶剤としては、組成物が沈殿することなく、均一に溶解又は分散されるものであれば特に制限はなく適宜選択することができ、具体的には、例えば、ケトン類(例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等)、エステル類(例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル等)、エーテル類(例えば、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン等)アルコール類(例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、エチレングリコール等)、芳香族炭化水素類(例えば、トルエン、キシレン等)、水等を挙げることができる。硬化性樹脂が溶剤を含む場合には溶剤を乾燥させた後に成形を行うことが好ましい。
The resin forming the
以下、第1レンズ20を例に、レンズの製造について説明する。
Hereinafter, the manufacturing of the lens will be described using the
図2に、レンズの製造装置の一例を示す。 FIG. 2 shows an example of a lens manufacturing apparatus.
製造装置100は、成形型50と、樹脂供給手段101と、駆動手段102と、エネルギー供給手段103とを備えている。
The
成形型50は、上型51と、下型52と、胴型53とで構成されている。胴型53は筒状に形成されている。上型51は、胴型53内に挿入される柱状の本体部54と、本体部54の基端部に設けられ本体部54の周囲に鍔状に広がるフランジ部55とで構成されている。フランジ部55は、胴型53の軸方向の上側の端部に当接し、胴型53内への本体部54の挿入量を規定する。下型52もまた、同様に、胴型53内に挿入される柱状の本体部56と、本体部56の基端部に設けられ、本体部56の周囲に鍔状に広がるフランジ部57とで構成されている。フランジ部57は、胴型53の軸方向の下側の端部に当接し、胴型53内への本体部56の挿入量を規定する。上型51の本体部54の外周面及び下型52の本体部56の外周面と胴型53の内周面64との間には、本体部54,56の挿抜を可能とするために僅かなギャップがそれぞれ設けられる。
The molding die 50 includes an
上型51の本体部54の先端面は、成形面60とされ、第1レンズ20の表裏のいずれか一方の面形状を反転した形状を有し、上型51の成形面60の略中央部には、第1レンズ20のレンズ部30の一方の光学面を反転した形状の光学面成形部61が設けられる。下型52の本体部56の先端面もまた、成形面62とされ、第1レンズ20の表裏の他方の面形状を反転した形状を有し、下型52の成形面62の略中央部には、レンズ部30の他方の光学面を反転した形状の光学面成形部63が設けられる。図1に示す第1レンズ20のレンズ部30は、入射側の光学面が凸の球面とされ、出射側の光学面が凹の球面とされており、図示の例では、上型51の光学面成形部61は、出射側の光学面を反転した凸の球面状に成形され、下型52の光学面成形部63は、入射側の光学面を反転した凹の球面状に成形されている。
The front end surface of the
下型52の成形面62には、光学面成形部63の周囲を全周にわたって囲むように、円環状の凸条66が形成されており、図示の例では、凸条66は、成形面62の縁に沿って形成されている。凸条66と成形面62とで囲まれる部分の容積は、レンズ20の体積よりも小さくなっている。そして、凸条66の突端の面66aと内周面66bとの接続箇所にはエッジ66cが設けられている。
An
上型51の本体部54及び下型52の本体部56が、それぞれ胴型53内に挿入された状態で、上型51の成形面60及び下型52の成形面62、並びに胴型53の内周面64で囲まれてキャビティが形成され、成形型50は、キャビティに上述の樹脂を収容して成形する。
With the
樹脂供給手段101は、例えばディスペンサ等が用いられ、第1レンズ20を形成するための上述の樹脂を、下型52の成形面62の光学面成形部63上に定量供給する。
For example, a dispenser or the like is used as the
駆動手段102は、例えばプレス機等が用いられ、上型51及び下型52の少なくとも一方を移動させて上型51の成形面60と下型52の成形面62との間隔を拡縮させる。図示の例では、下型52は、プレス機のテーブル上に載置されて固定されており、上型51が、プレス機のピストンに取り付けられて下型52に対して昇降移動される。
For example, a press machine or the like is used as the driving
エネルギー供給手段103は、成形型50に供給された樹脂に硬化エネルギーを供給する。エネルギー供給手段103は、樹脂によって適宜選択され、熱硬化性の樹脂に対しては、例えば成形型50に接触して該成形型を加熱するヒーター等の熱源や、高周波誘導加熱により成形型50に非接触で該成形型を加熱するコイルなどが用いられ、また、光硬化性の樹脂に対しては、紫外線ランプ等の光源が用いられる。
The energy supply means 103 supplies curing energy to the resin supplied to the
図3に、製造装置100を用いた第1レンズ20の製造方法の一例を示す。
In FIG. 3, an example of the manufacturing method of the
(供給工程)
まず、下型52の本体部56に胴型53を被せ、下型52の成形面62の周囲を胴型53で囲む。そして、樹脂供給手段101により、下型52の成形面62の光学面成形部63上に、上述の樹脂Mを定量供給する。なお、下型52の光学面成形部63上に樹脂Mを供給した後に、下型52の本体部56に胴型53を被せるようにしてもよい。(FIG.3A)
(Supply process)
First, the
(成形工程)
次いで、駆動手段102により上型51を降下させて、上型51の本体部54を、フランジ部55が胴型53の端部に当接するまで、胴型53内に挿入する。本体部54の挿入に伴い、上型51の成形面60と下型52の成形面62との間隔が狭まっていき、樹脂Mは、両成形面60,62の間で挟まれる。それにより、樹脂Mは、両成形面60,62の間で展延されながら、両成形面60,62に倣って変形される。両成形面60,62にそれぞれ設けられている光学面成形部61,63で、第1レンズ20のレンズ部30が成形され、また、両成形面60,62の光学面成形部61,63を除く部分で、第1レンズ20のコバ部31が成形される。(FIG.3B)
(Molding process)
Next, the
(硬化工程)
次いで、エネルギー供給手段103により、成形された樹脂Mに硬化エネルギーEを供給し、樹脂Mを硬化させる。樹脂Mが熱硬化性の樹脂である場合には成形型50を加熱し、成形型50を介して樹脂Mに熱を供給する。また、樹脂Mが光硬化性の樹脂である場合には、成形型50を構成する上型51及び下型52並びに胴型53の少なくとも一つをガラス等の透光性の材料で形成し、成形型50に光を照射し、成形型50を透過させて樹脂Mに光を供給する。(FIG.3C)
(Curing process)
Next, the energy supply means 103 supplies curing energy E to the molded resin M, and the resin M is cured. When the resin M is a thermosetting resin, the
(離型工程)
次いで、駆動手段102により上型51を上昇させて上型51の本体部54を胴型53から抜去し、硬化された樹脂Mからなる第1レンズ20を成形型50から取り出す。第1レンズ20の取り出しは、例えばロボットアーム等を用いて自動的に行うことができる。(FIG.3D)
(Release process)
Next, the
図4に、上述した製造方法における樹脂の供給工程を詳細に示す。 FIG. 4 shows the resin supply process in the manufacturing method described above in detail.
樹脂供給手段101により供給される樹脂Mは、下型52の成形面62の光学面成形部63上に盛られるが、光学面成形部63の周囲に自然と広がり、光学面成形部63の周囲を囲む凸条66に接触する。
The resin M supplied by the resin supply means 101 is accumulated on the optical
成形面62及び凸条66で囲まれる部分の容積は、上述のとおり、レンズ20の体積より小さく、即ち、樹脂供給手段101により供給される樹脂Mの体積より小さくなっている。そのため、樹脂Mは、成形面62及び凸条66で囲まれる部分より溢れるが、その表面張力によって、凸条66より高く盛り上がった膨隆状を呈し、凸条66を越えて更に外径側へと広がることを抑制される。
As described above, the volume of the portion surrounded by the
特に、凸条66は、その突端面66aと内周面66bとの接続箇所にエッジ66cを有しており、内周面66bから突端面66aへの樹脂Mの濡れ広がりがエッジ66cにおいて抑制される。それにより、樹脂Mが凸条66を越えて更に外径側へと広がることを、より確実に抑制することができる。
In particular, the
以上により、樹脂Mは、成形工程の前において、胴型53の内周面64に達することなく、成形面62上で中央部に保持される。そして、成形面62上で中央部に保持された樹脂Mは、成形工程において、上型51の成形面60と下型52の成形面62との間で放射方向に均一に展延される。それにより、樹脂Mに、両成形面60,62の形状を精度よく転写することができる。
As described above, the resin M is held at the central portion on the
好ましくは、供給工程において、下型52に冷風を吹きつけるなどの適宜な手段により樹脂Mと接する下型52を冷却し、下型52を介して樹脂Mを冷却する。それによれば、樹脂Mの粘度を高め、樹脂Mの広がりを一層抑制することができる。
Preferably, in the supplying step, the
図5は、レンズの製造装置の他の例を示す。なお、上述した製造装置100と共通する要素には、同一符号を付して説明を省略または簡略する。
FIG. 5 shows another example of a lens manufacturing apparatus. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the element which is common in the
製造装置200は、成形型250と、樹脂供給手段101と、駆動手段102と、エネルギー供給手段103と、停止手段とを備えている。
The
成形型250は、上型251と、下型252と、胴型253とで構成されている。胴型253は筒状に形成されている。上型251は、胴型253内に挿入される柱状の本体部254と、本体部254の基端部に設けられ本体部254の周囲に鍔状に広がるフランジ部255とで構成されている。フランジ部255は、胴型253の軸方向の上側の端部に当接し、胴型253内への本体部254の挿入量を規定する。下型252もまた、同様に、胴型253内に挿入される柱状の本体部256と、本体部256の基端部に設けられ、本体部256の周囲に鍔状に広がるフランジ部257とで構成されている。フランジ部257は、胴型253の軸方向の下側の端部に当接し、胴型253内への本体部256の挿入量を規定する。
The
上型251の本体部254の先端面は、成形面260とされ、第1レンズ20の表裏のいずれか一方の面形状を反転した形状を有し、上型251の成形面260の略中央部には、第1レンズ20のレンズ部30の一方の光学面を反転した形状の光学面成形部261が設けられる。下型252の本体部256の先端面もまた、成形面262とされ、第1レンズ20の表裏の他方の面形状を反転した形状を有し、下型252の成形面262の略中央部には、レンズ部30の他方の光学面を反転した形状の光学面成形部263が設けられる。
The front end surface of the
下型252の成形面262には、光学面成形部263の周囲を全周にわたって囲む円環状の領域に撥水面266が形成されている。撥水面266は、成形面262において撥水面266を形成する領域に、例えばショットピーニング加工等の粗面加工を施すことにより形成することができ、また、撥水膜を成膜することによっても形成することができる。撥水膜は、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)などのフッ素樹脂や、パーフルオロアルキル含有シラン(FAS)を成形面266に塗布するなどして成膜することができる。
On the
樹脂供給手段101により供給される樹脂Mは、下型252の成形面262の光学面成形部263上に盛られるが、光学面成形部263の周囲に自然と広がり、光学面成形部263の周囲を囲む撥水面266に接する。撥水面266に接した樹脂Mは、その表面張力によって、成形面262上で高く盛り上がった膨隆状を呈し、撥水面266上で外径側へと広がることを抑制される。
The resin M supplied by the resin supply means 101 is deposited on the optical
それにより、樹脂Mは、成形工程の前において、胴型253の内周面264に達することなく、成形面262上で中央部に保持される。そして、成形面262上で中央部に保持された樹脂Mは、成形工程において、上型251の成形面260と下型252の成形面262との間で放射方向に均一に展延される。それにより、樹脂Mに、両成形面260,262の形状を精度よく転写することができる。
Thereby, the resin M is held at the center on the
以上説明したように、本明細書には、エネルギー硬化性の樹脂からなるレンズの製造に用いられる成形型であって、上型及び下型、並びに前記上型及び前記下型の周囲を囲む胴型を備え、前記上型は、前記レンズの表裏の面のうち一方の面の形状を反転した形状の成形面を有し、前記下型は、前記レンズの表裏の面のうち他方の面の形状を反転した形状の成形面を有し、前記下型の成形面は、その中央部に設けられ前記樹脂が盛られる樹脂盛り部と、前記樹脂盛り部の周囲に全周にわたって設けられ前記樹脂盛り部に盛られた前記樹脂の広がりを抑制するストッパ部と、を有する成形型が開示されている。 As described above, the present specification includes a mold used for manufacturing a lens made of an energy curable resin, and includes an upper mold and a lower mold, and a cylinder surrounding the upper mold and the lower mold. The upper mold has a molding surface having a shape obtained by inverting the shape of one surface of the front and back surfaces of the lens, and the lower mold is formed on the other surface of the front and back surfaces of the lens. The molding surface of the lower mold has a molding surface that is an inverted shape, and the molding surface of the lower mold is provided at the center of the resin embedding portion and the resin embedding around the resin embedding portion. There is disclosed a mold having a stopper portion that suppresses the spread of the resin piled up on the raised portion.
また、本明細書に開示された成形型は、前記ストッパ部が、前記成形面に突設された凸条である。 Moreover, the shaping | molding die disclosed by this specification is the protruding item | line with which the said stopper part protruded on the said shaping | molding surface.
また、本明細書に開示された成形型は、前記成形面と前記凸条とによって囲まれる部分の容積が、前記レンズの体積よりも小さい。 Further, in the mold disclosed in the present specification, the volume of the portion surrounded by the molding surface and the ridges is smaller than the volume of the lens.
また、本明細書に開示された成形型は、前記凸条が、その突端に面を有し、該突端面と内周面との接続部にエッジを有する。 Moreover, as for the shaping | molding die disclosed by this specification, the said protruding item | line has a surface in the protrusion, and has an edge in the connection part of this protrusion surface and an internal peripheral surface.
また、本明細書に開示された成形型は、前記ストッパ部が、撥水面である。 Moreover, as for the shaping | molding die disclosed by this specification, the said stopper part is a water-repellent surface.
また、本明細書に開示された成形型は、前記撥水面が、前記成形面に粗面加工を施して形成されている。 In the mold disclosed in the present specification, the water repellent surface is formed by subjecting the molding surface to a rough surface process.
また、本明細書に開示された成形型は、前記撥水面が、前記成形面に撥水膜を成膜して形成されている。 In the mold disclosed in this specification, the water repellent surface is formed by forming a water repellent film on the molded surface.
また、本明細書には、上記いずれかに記載の成形型と、前記下型の成形面の前記樹脂盛り部にエネルギー硬化性の樹脂を盛る樹脂供給手段と、前記上型及び下型の少なくとも一方を移動させて前記上型の成形面と前記下型の成形面との間隔を拡縮させる駆動手段と、間隔を縮小された前記上型の成形面と前記下型の成形面とで挟まれて成形された前記樹脂に硬化エネルギーを供給するエネルギー供給手段と、を備えるレンズの製造装置が開示されている。 Further, the present specification includes at least one of the above-described molding die, resin supply means for depositing an energy curable resin on the resin pile portion of the molding surface of the lower die, and at least the upper die and the lower die. Drive means for expanding and reducing the distance between the molding surface of the upper mold and the molding surface of the lower mold by moving one side, and is sandwiched between the molding surface of the upper mold and the molding surface of the lower mold whose distance is reduced And an energy supply means for supplying curing energy to the molded resin.
また、本明細書に開示されたレンズの製造装置は、前記下型の成形面の前記樹脂盛り部に盛られた前記樹脂を冷却する冷却手段を更に備える。 In addition, the lens manufacturing apparatus disclosed in the present specification further includes a cooling unit that cools the resin piled up on the resin pile portion of the molding surface of the lower mold.
また、本明細書に開示されたレンズの製造装置は、前記樹脂が、熱重合開始剤及び光重合開始剤のいずれか一方のみ含有する。 In the lens manufacturing apparatus disclosed in this specification, the resin contains only one of a thermal polymerization initiator and a photopolymerization initiator.
また、本明細書には、上記いずれかに記載のレンズの製造装置で製造されたレンズが開示されている。 Further, the present specification discloses a lens manufactured by any of the above-described lens manufacturing apparatuses.
また、本明細書には、固体撮像素子と、前記固体撮像素子の受光面に結像するレンズユニットと、を備える撮像装置であって、前記レンズユニットは、上記のレンズを少なくとも一つ含む撮像装置が開示されている。 Further, the present specification includes an imaging device including a solid-state imaging device and a lens unit that forms an image on a light receiving surface of the solid-state imaging device, wherein the lens unit includes at least one of the above-described lenses. An apparatus is disclosed.
1 撮像装置
2 センサ
3 レンズユニット
4 光学系
5 鏡筒
10 基板
11 固体撮像素子
20 第1レンズ
21 第2レンズ
30 レンズ部
31 コバ部
32 レンズ部
33 コバ部
34 嵌合部
35 嵌合部
36 嵌合部
40 筒部
41 蓋部
42 台座部
43 押さえ部材
44 開口部
45 嵌合部
50 成形型
51 上型
52 下型
53 胴型
54 本体部
55 フランジ部
56 本体部
57 フランジ部
60 成形面
61 光学面成形部
62 成形面
63 光学面成形部(樹脂盛り部)
64 内周面
66 凸条(ストッパ部)
100 製造装置
101 樹脂供給手段
102 駆動手段
103 エネルギー供給手段
DESCRIPTION OF
64 Inner
DESCRIPTION OF
Claims (8)
上型及び下型、並びに前記上型及び前記下型の周囲を囲む胴型を備え、
前記上型は、前記レンズの表裏の面のうち一方の面の形状を反転した形状の成形面を有し、前記下型は、前記レンズの表裏の面のうち他方の面の形状を反転した形状の成形面を有し、
前記下型の成形面には、該成形面の縁に沿って全周にわたって凸条が突設されており、
前記成形面と前記凸条とによって囲まれる部分の容積は、前記レンズの体積よりも小さく、
前記凸条は、突端面と内周面との接続部にエッジを有し、前記下型の成形面に盛られる前記樹脂の広がりを抑制する成形型。 A mold used to manufacture a lens made of energy curable resin,
An upper mold and a lower mold, and a body mold surrounding the upper mold and the lower mold;
The upper mold has a molding surface having a shape obtained by reversing the shape of one of the front and back surfaces of the lens, and the lower mold has the shape of the other surface of the front and back surfaces of the lens reversed. Having a shaped molding surface,
On the molding surface of the lower mold, ridges are projected over the entire circumference along the edge of the molding surface ,
The volume of the part surrounded by the molding surface and the ridges is smaller than the volume of the lens,
The said protruding item | line is a shaping | molding die which has an edge in the connection part of a protrusion end surface and an internal peripheral surface, and suppresses the breadth of the said resin piled up on the molding surface of the said lower mold | type.
上型及び下型、並びに前記上型及び前記下型の周囲を囲む胴型を備え、
前記上型は、前記レンズの表裏の面のうち一方の面の形状を反転した形状の成形面を有し、前記下型は、前記レンズの表裏の面のうち他方の面の形状を反転した形状の成形面を有し、
前記下型の成形面は、その中央部に設けられ前記樹脂が盛られる樹脂盛り部と、前記樹脂盛り部の周囲に全周にわたって設けられ前記樹脂盛り部に盛られた前記樹脂の広がりを抑制するストッパ部と、を有し、
前記ストッパ部は、撥水面である成形型。 A mold used to manufacture a lens made of energy curable resin,
An upper mold and a lower mold, and a body mold surrounding the upper mold and the lower mold;
The upper mold has a molding surface having a shape obtained by reversing the shape of one of the front and back surfaces of the lens, and the lower mold has the shape of the other surface of the front and back surfaces of the lens reversed. Having a shaped molding surface,
The molding surface of the lower mold is provided at a central portion of the resin deposit portion on which the resin is deposited, and the spread of the resin on the resin deposit portion provided around the resin deposit portion over the entire circumference is suppressed. And a stopper portion to
The said stopper part is a shaping | molding die which is a water-repellent surface.
前記撥水面は、前記成形面に撥水膜を成膜して形成されている成形型。 The mold according to claim 2 , wherein
The water repellent surface is a molding die formed by forming a water repellent film on the molding surface.
前記下型の成形面にエネルギー硬化性の樹脂を盛る樹脂供給手段と、
前記上型及び下型の少なくとも一方を移動させて前記上型の成形面と前記下型の成形面との間隔を拡縮させる駆動手段と、
間隔を縮小された前記上型の成形面と前記下型の成形面とで挟まれて成形された前記樹脂に硬化エネルギーを供給するエネルギー供給手段と、
を備えるレンズの製造装置。 The mold according to any one of claims 1 to 3 ,
A resin supply means for depositing an energy curable resin on the molding surface of the lower mold;
Driving means for moving at least one of the upper mold and the lower mold to expand or contract the interval between the molding surface of the upper mold and the molding surface of the lower mold;
Energy supply means for supplying curing energy to the resin molded by being sandwiched between the molding surface of the upper mold and the molding surface of the lower mold whose interval is reduced;
A lens manufacturing apparatus comprising:
前記下型の成形面に盛られた前記樹脂を冷却する冷却手段をさらに備えるレンズの製造装置。 The lens manufacturing apparatus according to claim 4 ,
An apparatus for manufacturing a lens, further comprising cooling means for cooling the resin accumulated on the molding surface of the lower mold.
前記樹脂は、熱重合開始剤及び光重合開始剤のいずれか一方のみ含有するレンズの製造装置。 The lens manufacturing apparatus according to claim 4 or 5 ,
The lens manufacturing apparatus, wherein the resin contains only one of a thermal polymerization initiator and a photopolymerization initiator.
前記レンズユニットは、請求項7に記載のレンズを少なくとも一つ含む撮像装置。 An imaging apparatus comprising: a solid-state imaging device; and a lens unit that forms an image on a light receiving surface of the solid-state imaging device,
The image pickup apparatus including at least one lens according to claim 7 .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010118284A JP5568375B2 (en) | 2010-05-24 | 2010-05-24 | Mold and lens manufacturing apparatus, lens manufactured by the manufacturing apparatus, and imaging apparatus including the lens |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010118284A JP5568375B2 (en) | 2010-05-24 | 2010-05-24 | Mold and lens manufacturing apparatus, lens manufactured by the manufacturing apparatus, and imaging apparatus including the lens |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011245637A JP2011245637A (en) | 2011-12-08 |
JP5568375B2 true JP5568375B2 (en) | 2014-08-06 |
Family
ID=45411515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010118284A Active JP5568375B2 (en) | 2010-05-24 | 2010-05-24 | Mold and lens manufacturing apparatus, lens manufactured by the manufacturing apparatus, and imaging apparatus including the lens |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5568375B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6409870B2 (en) * | 2014-05-09 | 2018-10-24 | コニカミノルタ株式会社 | Optical element molding method, mold, and optical element |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001205653A (en) * | 2000-01-28 | 2001-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Mold for molding optical element, method for manufacturing optical element using the same, optical head and optical disk device |
JP4839031B2 (en) * | 2005-07-08 | 2011-12-14 | オリンパス株式会社 | Optical element molding method and optical element |
JP4623012B2 (en) * | 2006-02-22 | 2011-02-02 | セイコーエプソン株式会社 | Multifocal lens manufacturing method |
JP4923704B2 (en) * | 2006-04-28 | 2012-04-25 | ソニー株式会社 | Optical element molding apparatus and molding method |
JP4238898B2 (en) * | 2006-08-30 | 2009-03-18 | ソニー株式会社 | Optical element manufacturing equipment |
-
2010
- 2010-05-24 JP JP2010118284A patent/JP5568375B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011245637A (en) | 2011-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2012086350A1 (en) | Lens unit and image capturing unit | |
US8542309B2 (en) | Wafer-level lens array, method of manufacturing wafer-level lens array, lens module and imaging unit | |
JP5401227B2 (en) | Wafer level lens array manufacturing method, wafer level lens array, lens module, and imaging unit | |
JP5525985B2 (en) | Lens manufacturing method and manufacturing apparatus | |
JP2010204632A (en) | Method of manufacturing wafer level lens array, wafer lens array, lens module and imaging unit | |
JP5618736B2 (en) | Mold and lens manufacturing method | |
JP2010204635A (en) | Lens array | |
JP2011104811A (en) | Master die, method of preparing master and the master | |
EP2372406A1 (en) | Lens array and lens array manufacturing method | |
JP5568375B2 (en) | Mold and lens manufacturing apparatus, lens manufactured by the manufacturing apparatus, and imaging apparatus including the lens | |
JP5514630B2 (en) | Lens manufacturing apparatus, lens manufacturing method, lens, and imaging apparatus | |
JP2011059581A (en) | Method for manufacturing wafer-level lens array, wafer-level lens array, lens module, and imaging unit | |
EP2380721B1 (en) | Method for fabricating a master | |
JP5450174B2 (en) | Wafer level lens array molding method, mold, wafer level lens array, lens module, and imaging unit | |
JP2011161727A (en) | Molding die of optical molded product, method of molding optical molded product, and lens array | |
JP2012073296A (en) | Lens unit, manufacturing method of lens unit, and jig used for the method | |
JP2012073403A (en) | Lens unit and manufacturing method of lens unit | |
JP2011245638A (en) | Lens manufacturing method, lens, and imaging device | |
JP2012073543A (en) | Lens unit and imaging unit | |
JP2011062925A (en) | Mold for lens array, method for manufacturing mold for lens array, lens array, lens module, and imaging unit | |
EP2366534A2 (en) | Die, molding method and lens array | |
JP2012071489A (en) | Method and apparatus for producing lens | |
JP2011090263A (en) | Method of manufacturing wafer-level lens array, wafer level lens array, lens module, and imaging unit | |
JP2011183620A (en) | Mold, molding method, wafer level lens array, wafer level lens array laminate, element array laminate, lens module, and imaging unit | |
JP2011062926A (en) | Mold for lens array, method for manufacturing lens array and lens array |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20111216 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20121005 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130118 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131114 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131119 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140120 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140527 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140623 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5568375 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |