JP5555543B2 - 生産システム及びその生産管理方法 - Google Patents

Description

本発明は複数の電子部品実装装置で構成されたラインにより、実装後に分割する複数の回路が形成された多面取り基板に電子部品実装を行うための生産システム及びその生産管理方法に関するものである。

電子部品実装装置により電子部品を回路基板に搭載する場合、各々の搭載点に対し、搭載を行った電子部品実装装置、搭載時刻、搭載された電子部品の部品識別子、電子部品のリール識別子などの生産履歴情報（いわゆるトレーサビリティ情報）を、搭載が行われた基板の識別子と共にデータベースに蓄積し、後から追跡可能とするような生産管理が従来から行われている。
一方、近年は、回路基板の小型化の要請により、小型化された複数の回路を一枚の基板に同時に形成すると共に、部品実装作業後に回路ごとに分割して回路基板を生産するいわゆる多面取り基板が多用されるようになりつつある。
このような多面取り基板の場合、各々の回路ごとに識別子の管理を行うためには、基板上の全ての回路の識別子を電子部品実装装置で読み取る必要がある。
しかしながら、複数の電子部品実装装置でラインを構成し、各電子部品実装装置で実装を行う１枚の基板の全ての搭載点を分配して実装作業を行う場合に上記方法を採用すると、全ての電子部品実装装置が全ての回路の回路識別子の読み取りを行うこととなり、読み取り時間が増加し、作業効率が低下することが問題となる。

そこで、従来、多面取り基板の各回路について回路番号を定め、各回路ごとの回路識別子が多面取り基板の基板識別子を一部に含んだ識別子に構成され、実装時には回路識別子を読み取らずに基板識別子のみを読み取り、該基板識別子と他の生産履歴情報とを記録する方法が考え出された（例えば、特許文献１参照）。
そしてこの従来の方法において、追跡を行う際には、回路識別子から基板識別子を抽出し、該基板識別子を用いて必要な生産管理情報を全て特定することを可能とした。

特開２００７−４２９３４号公報

しかしながら、上記従来技術には、以下のような２つの課題が残されている。
第一の課題は、基板の回路識別子に含まれる基板識別子以外の部分と、生産プログラムで指定された回路の回路番号との対応を記録しておく必要がある。また、場合によってはこの対応の記録を基板毎にとっておく必要があり、余分な管理工数がかかるという問題があった。

第二の課題は、従来技術では前述したように実装時に回路識別子を読み取らずに基板識別子のみを読み取り、前記基板識別子と回路識別子との対応情報に基づいて判断された回路識別子が生産管理情報の特定に用いられるため、電子部品実装装置が実装時に各回路の回路識別子を実際に読み取る場合に比べて、前記対応情報に基づく推定判断の過程を経る分だけ、例えば印刷された回路識別コードに誤記があったり、前記対応情報が誤っている場合には情報の信頼性が低下するという問題があった。

本願発明は、実装作業の作業効率の低下を回避しつつ、履歴情報の信頼性を向上させることをその目的とする。

請求項１記載の発明は、多面取り基板を分割して得られる個々の割り基板上の回路に電子部品の実装を行う複数の電子部品実装装置からなるラインと当該ライン全体の生産履歴情報を取得する生産管理装置とを備える生産システムにおいて、前記ライン上の全ての電子部品実装装置が、前記多面取り基板上の複数の回路識別子の読み取りを一部重複が生じるように分担して行うと共に、前記回路識別子の読み取り対象とする回路のグループを、重複を生じるもの同士で連結すると最終的に一つのグループとなるように前記分担がなされており、前記複数の電子部品実装装置の各電子部品実装装置は、前記多面取り基板の実装時に生産履歴情報の取得を行うと共に当該生産履歴情報に前記読み取りを行った各回路識別子の情報を含め、前記生産管理装置は、前記各電子部品実装装置が取得した生産履歴情報を収集して、前記多面取り基板の全回路の回路識別子の情報を含んだライン全体の生産管理情報を取得することを特徴とする。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記多面取り基板のいずれかの回路を基本回路として前記ライン上の全ての電子部品実装装置が当該基本回路の回路識別子の読み取りを行うと共に、前記基本回路以外の回路については、前記各電子部品実装装置が分担して回路識別子の読み取りを行うことを特徴とする。

請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記多面取り基板の基本回路をいずれの回路とし、前記多面取り基板の基本回路以外の各回路を前記各電子部品実装装置のいずれが読み取りを行うかを定めた回路識別子読み取りスケジュール情報に基づいて前記各電子部品実装装置が前記各回路識別子の読み取りを行うことを特徴とする。

請求項４記載の発明は、請求項３記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記回路識別子読み取りスケジュール情報は、前記ライン上の各電子部品実装装置について前記多面取り基板の全回路識別子の読み取りの個体数又は所要時間の平均化を図ったことを特徴とする。

請求項５記載の発明は、請求項３記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記多面取り基板に実装される電子部品がいずれの前記電子部品実装装置により実装されるかを定めた生産プログラムに基づいて前記各電子部品実装装置が実装作業を行うと共に、前記生産プログラムと前記回路識別子読み取りスケジュール情報とにより、前記各電子部品実装装置について、実装作業と前記全回路識別子の読み取りとを合計した作業所要時間の平均化を図ったことを特徴とする。

請求項６記載の発明は、請求項１記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記ラインの上流側の電子部品装置で読み取られた回路の回路識別子の中からいずれか一つを基本回路としてその下流側の電子部品実装装置が回路識別子を読み取ることを特徴とする。

請求項７記載の発明は、請求項１から６のいずれか一項に記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記回路識別子は、一次元又は二次元的な表示若しくはデータとして記憶する記憶素子を用いて前記多面回路基板に設けられていることを特徴とする。

請求項８記載の発明は、多面取り基板を分割して得られる個々の割り基板上の回路に電子部品の実装を行う複数の電子部品実装装置からなるラインと当該ライン全体の生産履歴情報を取得する生産管理装置とを備える生産システムの生産管理方法において、前記ライン上の全ての電子部品実装装置が、前記多面取り基板上の複数の回路識別子の読み取りを一部重複が生じるように分担して行うと共に、前記回路識別子の読み取り対象とする回路のグループを、重複を生じるもの同士で連結すると最終的に一つのグループとなるように前記分担がなされており、前記複数の電子部品実装装置の各電子部品実装装置により、前記多面取り基板の実装時に生産履歴情報の取得を行うと共に当該生産履歴情報に前記読み取りを行った各回路識別子の情報を含め、前記生産管理装置により、前記各電子部品実装装置が取得した生産履歴情報を収集して、前記多面取り基板の全回路の回路識別子の情報を含んだライン全体の生産管理情報を取得することを特徴とする。

請求項９記載の発明は、請求項８記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記多面取り基板のいずれかの回路を基本回路として前記ライン上の全ての電子部品実装装置により当該基本回路の回路識別子の読み取りを行うと共に、前記基本回路以外の回路については、前記各電子部品実装装置の分担により回路識別子の読み取りを行うことを特徴とする。

請求項１０記載の発明は、請求項９記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記多面取り基板の基本回路をいずれの回路とし、前記多面取り基板の基本回路以外の各回路を前記各電子部品実装装置のいずれが読み取りを行うかを定めた回路識別子読み取りスケジュール情報に基づいて前記各電子部品実装装置により前記各回路識別子の読み取りを行うことを特徴とする。

請求項１１記載の発明は、請求項１０記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記回路識別子読み取りスケジュール情報により、前記ライン上の各電子部品実装装置について前記多面取り基板の全回路識別子の読み取りの個体数又は所要時間の平均化を図ったことを特徴とする。

請求項１２記載の発明は、請求項１０記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記多面取り基板に実装される電子部品がいずれの前記電子部品実装装置により実装されるかを定めた生産プログラムに基づいて前記各電子部品実装装置が実装作業を行うと共に、前記生産プログラムと前記回路識別子読み取りスケジュール情報とにより、前記各電子部品実装装置について、実装作業と前記全回路識別子の読み取りとを合計した作業所要時間の平均化を図ったことを特徴とする。

請求項１３記載の発明は、請求項８記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記ラインの上流側の電子部品装置で読み取られた回路の回路識別子の中からいずれか一つを基本回路としてその下流側の電子部品実装装置が回路識別子を読み取ることを特徴とする

請求項１４記載の発明は、請求項８から１３のいずれか一項に記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記回路識別子は、一次元又は二次元的な表示若しくはデータとして記憶する記憶素子を用いて前記多面回路基板に設けられていることを特徴とする。

請求項１及び８記載の発明は、ライン上の全ての電子部品実装装置が回路の回路識別子の読み取りを他の電子部品実装装置と必ず一部に重複を生じるように分担して行うと共に、各電子部品実装装置の読み取り対象の回路のグループを重複が生じる他のグループ同士で連結すると最終的に一つのグループにまとまるように分担を行っている。
かかる分担により、各電子部品実装装置が全ての回路識別子を読み取る場合に比べて回路識別子の読み取り時間の短縮化を図り、実装作業の高効率化を図ることが可能となる。
一方、各電子部品実装装置による生産履歴情報は、分担により必ずしも全ての回路識別子の読み取り情報が記録されるとは限らない。しかしながら、各電子部品実装装置の読み取り対象とする回路のグループは必ず他のいずれかのグループと重複し、重複するもの同士を足し合わせてゆくと、一つのグループ、即ち、多面取り基板の全回路となるように重複させられている。これにより、各電子部品実装装置の生産履歴情報に含まれる一乃至複数の回路識別子のグループについて重複を生じる他の生産履歴情報の回路識別子のグループを読み出して足し合わせ、さらに足し合わせられたグループに重複を生じるさらに別の生産履歴情報の回路識別子のグループを読み出して足し合わせるという作業を繰り返すことにより、同じ多面取り基板について実装を行った電子部品実装装置の生産履歴情報を全て読み出すことが可能である。
従って、一つの電子部品実装装置の生産履歴情報の中には一部の回路識別子しか含まれていなくとも、同じ多面取り基板について実装を行った電子部品実装装置の生産履歴情報を全て読み出すことで全ての回路識別子を求めることが可能となる。
その結果、いずれかの回路について例えば欠陥或いは故障などが後に発生して、追跡調査の対象となった場合に、当該回路の回路識別子が判明すれば、それに基づく生産履歴情報を全て把握することが可能となる。
そして、生産管理装置が取得する生産履歴情報に含まれる全ての回路識別子は実際に多面取り基板に対する読み取りにより得られたものであるため、例えば、読み取り作業の時間短縮のために各回路ごとの回路識別子を、多面取り基板の基板識別子を一部に含む識別子とし、全回路識別子の実際の読み取り作業を省略して、基板識別子のみを読み取り、該基板識別子を履歴情報に含ませる従来の管理方法に比べて、情報としての高い信頼性を得ることが可能である。

請求項２及び９記載の発明は、一つの基本回路を定めてその回路識別子を全ての電子部品実装装置により読み取らせるので、基本回路の回路識別子を含む生産履歴情報を読み出せば一枚の多面取り基板についての生産履歴情報を全て読み出すことができ、読み出しの処理をより簡単に行うことが可能となる。

請求項３及び１０記載の発明は、スケジュール情報に基づいて各電子部品実装装置が各回路識別子の読み取りを行うので、各電子部品実装装置において、回路識別子の読み取りを行う際に、いずれの回路識別子を読み取るべきかを特定するための判定などの処理を不要とすることが可能となる。

請求項４及び１１記載の発明は、回路識別子読み取りスケジュール情報において、各電子部品実装装置について回路識別子の読み取りの個体数又は所要時間の平均化を図ったので、実装作業の所要時間についてラインバランスが良好となる。

請求項５及び１２記載の発明は、生産プログラムと回路識別子読み取りスケジュール情報とにより、各電子部品実装装置について、実装作業と全回路識別子の読み取りとを合計した作業所要時間の平均化を図ったので、実装作業の所要時間についてさらに均一化が図られ、ラインバランスがさらに良好となる。

請求項６及び１３記載の発明は、ラインの上流側の電子部品装置で読み取られた回路の回路識別子の中からいずれか一つの回路の回路識別子を含むように下流側の電子部品実装装置が回路識別子を読み取るので、一つのグループにまとまるような重複状態を容易に形成することが可能である。

請求項７及び１４記載の発明は、回路識別子は、一次元又は二次元的な表示若しくはデータとして記憶する記憶素子を用いて多面回路基板に設けられているので、より確実に回路識別子を生産履歴情報として記録することができ、生産履歴情報の信頼性の向上を図ることが可能となる。

発明の実施形態である複数の電子部品実装装置により構成されたラインにおける生産システムのブロック図である。 多面取り基板の平面図である。 電子部品実装装置の斜視図である。 生産システムの制御系を示すブロックである。 作成された生産プログラムを表形式で図示した説明図である。 図６（Ａ），（Ｂ）は二台の電子部品実装装置で分割された分割生産プログラムに対して、各電子部品実装装置の実装作業により生産履歴情報が蓄積された状態を表形式で図示した説明図である。 回路識別子読み取りスケジュールを表形式で図示した説明図である。 読み取り順まで設定された回路識別子読み取りスケジュールを表形式で図示した説明図である。 第一の分配方法の概念を示す説明図であり、図９（Ａ），（Ｂ）は二台の電子部品実装装置のそれぞれの分配状態を示す。 第二の分配方法の概念を示す説明図であり、図１０（Ａ），（Ｂ）は二台の電子部品実装装置のそれぞれの分配状態を示す。 各電子部品実装装置から送られてきた生産履歴情報の統合により生成された、同一基板に対する生産履歴情報を表形式で図示した説明図である。 各電子部品実装装置から送られてきた生産履歴情報の統合により生成された、同一基板に対する生産履歴情報を表形式で図示した説明図であって未確定の回路識別子が確定した状態を示す。 ラインでの実装作業が開始される前の段階での生産管理装置における処理を示すフローチャートである。 ラインでの実装時における生産管理装置及び各電子部品実装装置の行う処理を示したフローチャートである。 各搭載点における生産履歴情報の取得処理の詳細を示すサブルーチンのフローチャートである。 各電子部品実装装置から送られてきた生産履歴情報を統合し、同一基板に対する生産履歴情報を生成する処理の詳細を示すサブルーチンのフローチャートである。 図１７（Ａ）は基本回路識別子を定める分担の方法を概念的に示した説明図、図１７（Ｂ）はグループ同士が一定の回路識別子で重複しない分担の方法を概念的に示した説明図である。

（発明の実施形態の概略）
以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は発明の実施形態である複数の電子部品実装装置１０により構成されたラインにおける生産システム１００のブロック図、図２はラインによる実装の対象となる多面取り基板Ｂの平面図である。
図示のように、生産システム１００は、複数の回路からなる多面取り基板Ｂに電子部品の実装を行う複数の電子部品実装装置１０で構成されたラインと、ラインの生産管理を行う生産管理装置２０と、生産管理情報を蓄積する記憶装置２１とを備えている。

（多面取り基板）
多面取り基板Ｂは、図２に示すように、複数（例えば四つ）の回路Ｋ１〜Ｋ４が同一平面上に整列して形成されている。そして、各回路Ｋ１〜Ｋ４には、それぞれ、回路識別子ＩＤ１〜ＩＤ４が設けられている。また、図中の各回路Ｋ１〜Ｋ４内の点Ｐ１〜Ｐ４はそれぞれ電子部品の搭載点を示す。各回路Ｋ１〜Ｋ４は同一の回路を構成している。
なお、以下の説明において、回路Ｋ１〜Ｋ４について特に区別する必要がない場合には単に、回路Ｋというものとする。また、回路識別子ＩＤ１〜ＩＤ４についても同様とする。

各回路Ｋは、多面取り基板Ｂ上の配置により回路番号が一定に定められている。例えば、左上の回路Ｋ１は回路番号は「１」、右上の回路Ｋ２は「２」、左下の回路Ｋ３は「３」、右下の回路Ｋ４は「４」と定められている。この回路番号は、同種の多面取り基板Ｂについて同じ番号が使用される。
一方、各回路識別子ＩＤは回路Ｋに固有のユニークな数字或いは符号の組み合わせの数字列又は符号列からなり、当該数字列又は符号列を示すバーコード或いは２次元コードの表示により基板Ｂ上の各回路位置に付与されている。つまり、回路識別子ＩＤは、同種の多面取り基板Ｂの同じ回路番号の回路であってもすべて異なるＩＤが付されるようになっており、同一のＩＤが付された回路は完全に存在しないように構成されている。
回路識別子ＩＤを多面取り基板Ｂに付する手法としては、上記のように、ＩＤを特定可能な２次元表示を付する場合に限らず、ＲＦＩＤ等のようなデジタルデータを記憶可能且つ外部から読み取り可能な記憶手段に回路識別子を記憶して基板Ｂ上の各回路位置に付しても良い。
回路識別子としてバーコード或いは２次元コードの表示を用いる場合には、電子部品実装装置１０にカメラのような撮像手段を搭載して読み取りを行い、ＲＦＩＤ等のような記憶手段を用いる場合には、専用のタグリーダを電子部品実装装置１０に搭載して読み取りが行われる。

また、多面取り基板Ｂには、図示を省略しているが、搭載点に電子部品を位置決めするための基準位置を示す位置決めマークと、不良を生じて生産対象から外れたことを示すためのバッドマークとが各回路Ｋごとに形成されている。なお、バッドマークは、通常は空欄となっており、生産の途中で不良が確認された場合に作業者が手作業で付加するか、若しくは検査装置等により自動的に付加するものである。

なお、図２では一つの回路Ｋにつき搭載点Ｐが四点ある場合を例示しているが、実際にはより多数設けられる。但し、ここでは説明のために個数を減らして簡略化している。
また、図２に示す多面取り基板Ｂは、従来からある一般的な多面取り基板のように、基板に固有の基板識別子を設けることは可能だが、本願発明の固有の効果により基板識別子を不要とするので、ここに示す多面取り基板Ｂでは基板識別子を設けていない。

（電子部品実装装置）
図３は電子部品実装装置１０の斜視図、図４は生産システム１００の制御系を示すブロック図である。なお、図４では電子部品実装装置１０は簡略化して１台のみ図示している。
図示のように、電子部品実装装置１０は、各構成部材がその上面に載置される基台２と、多面取り基板ＢをＸ軸方向に沿って前工程から後工程に搬送する基板搬送手段３と、電子部品Ｄを供給する部品供給部４と、部品供給部４により供給される電子部品Ｄを多面取り基板Ｂに搭載する搭載ヘッド６と、搭載ヘッド６をＸ、Ｙ軸の各方向に移動するヘッド移動手段７と、上記各部の動作制御を行う制御部１等を有している。

基板搬送手段３は、Ｘ軸方向に延在する搬送ベルトにより多面取り基板Ｂを基板搬送路に沿って前工程側から後工程側へ搬送する。
部品供給部４は、部品リールを保持する複数の電子部品フィーダ４ａがＸ軸方向に沿って並んで設けられ、部品リールには電子部品が並んで格納された部品テープが巻回されている。部品リールは電子部品フィーダ４ａから着脱可能であり、電子部品の補充・交換を可能としている。
ヘッド移動手段７は、搭載ヘッド６をＸ軸方向とＹ軸方向とに移動可能なガイドレールを備え、各方向への移動動作の駆動源となる図示しないモータとを備えている。そして、これらにより、搭載ヘッド６を水平面の任意の位置に位置決めすることを可能としている。
搭載ヘッド６は、電子部品の吸着ノズル６ａと、吸着ノズル６ａを昇降させる図示しない昇降手段を備え、ヘッド移動手段７の搬送により、各電子部品フィーダ４ａからの電子部品の受け取りと、多面取り基板Ｂに対する電子部品の実装とを可能としている。
また、搭載ヘッド６には、撮像手段としてのカメラ８が搭載されている。このカメラ８はヘッド移動手段７により、任意の撮像位置に位置決めされ、例えば、多面取り基板Ｂの回路識別子Ｍ１〜Ｍ４の読み取り、図示しない各回路の位置決めマークやバッドマークの読み取り等が行われる。

また、制御部１は、上記各構成を制御するＣＰＵ１ａと、各部の制御を行うプログラム及び後述する生産履歴情報の蓄積を行うプログラムが格納されたＲＯＭ１ｂと、ＣＰＵ１ａの処理に関する各種データをワークエリアに格納するＲＡＭ１ｃと、生産管理装置２０から配信された後述する分割生産プログラムを格納するＥＥＰＲＯＭ１ｄと、通信回線を介して生産管理装置２０との間で分割生産プログラムの送受信を行う通信部１ｅとを備えている。

（生産管理装置）
生産管理装置２０は、例えば、ＰＣ（Personal Computer）からなる情報処理端末で構成され、通信回線を通じて各電子部品実装装置１０の制御部１に接続されている。
図４に示すように、生産管理装置２０は、後述する生産プログラムを管理するプログラムが記憶されたＲＯＭ２２と、ＲＯＭ２２内のプログラムを実行するＣＰＵ２３と、ＣＰＵ２３の処理に関する各種データをワークエリアに格納するＲＡＭ２４と、通信回線を介して各電子部品実装装置１０との間で分割生産プログラムの送受信を行う通信部２５とを備えている。また、この生産管理装置２０は併設された記憶装置２１に生産プログラム及びこれを分割した分割生産プログラムを格納する。

（生産プログラム）
この生産管理装置２０は、多面取り基板全体の電子部品の実装作業内容に関する設定が行われている生産プログラムをラインの各電子部品実装装置１０の割り当てごとに分割して分割生産プログラムを作成する。なお、以下の説明では、ラインが二台の電子部品実装装置１０で構成されていることを前提として説明を行う。
図５は作成された生産プログラムを表形式で図示した説明図である。図示のように、生産プログラムは、実装を行う電子部品実装装置１０を特定する「実装装置識別子」、多面取り基板Ｂ内の実装対象となる回路を示した「回路番号」、各回路内の実装位置である搭載点を特定する「搭載ＩＤ」、実装すべき電子部品を特定する「部品ＩＤ」の設定項目を有している。そしてこれらの項目は、各電子部品実装装置１０によって特定の多面取り基板Ｂに対する電子部品実装を行うために必要な設定情報であり、実装前に設定が行われる。かかる設定は生産管理装置２０により行っても良いし、外部で作成されたものを生産管理装置２０に入力しても良い。
そして、この設定内容に従って、ラインを構成する各電子部品実装装置１０が制御され、多面取り基板Ｂに対して電子部品の実装が行われる。

生産管理装置２０は、「実装装置識別子」、「回路番号」、「搭載ＩＤ」、「部品ＩＤ」について設定済みの生産プログラムをライン内の各電子部品実装装置１０ごとに分割して分割生産プログラムを生成し、各電子部品実装装置１０に対してネットワーク回線を通じて各電子部品実装装置１０に配信する。かかる配信は、各電子部品実装装置１０の制御部１からの送信の要求を受けて行うようにしても良い。
なお、生産管理装置２０は、回線を通じた配信に替えて、各分割生産プログラムを記録媒体等に記録して各電子部品実装装置１０に設けられた読み取り装置で分割生産プログラムを読み込むようにしても良い。

図６（Ａ），（Ｂ）は二台の電子部品実装装置１０で分割された分割生産プログラムに対して、各電子部品実装装置１０の実装作業により生産履歴情報が蓄積された状態を表形式で図示した説明図である。
上記分割生産プログラムを取得すると、各電子部品実装装置１０は、電子部品の実装作業時に、前述した生産履歴情報としての「実装時刻」、「基本回路識別子」、「回路識別子」、「リールＩＤ」を記録する。
上記の「実装時刻」、「基本回路識別子」、「回路識別子」、「リールＩＤ」は、それぞれ各電子部品実装装置１０が実装作業時に取得し記録する生産履歴情報である。
上記「実装時刻」は、電子部品実装装置１０が備える時計により、電子部品の実装が行われる度にその時刻が記録されることで取得される。
「基本回路識別子」及び「回路識別子」は、実装作業時に多面取り基板Ｂの各回路Ｋ１〜Ｋ４における回路識別子ＩＤ１〜ＩＤ４の読み取りにより取得される。なお、この読み取りは、一つ一つの電子部品の実装動作の度に行うものではなく、ラインの各電子部品実装装置１０に多面取り基板Ｂが搬送された時に実行される。
「リールＩＤ」は、リールをセット又は交換する際にリールに付されたバーコードをリーダによって読み込みを行うことで取得される。リーダは電子部品実装装置１０に設けられている場合もあるが、ハンディスキャナ等を用いて作業者が読み取る場合もある。かかるリールＩＤも一つ一つの電子部品の実装動作の度に読み込みが実行されるものではなく、リールのセット時又は交換時にのみ読み込みが行われる。
そして、一枚の多面取り基板Ｂについて実装作業が完了すると、基板一枚分の生産履歴情報が生成され、生産管理装置２０にフィードバックされるようになっている。
なお、後述する回路識別子読み取りスケジュールにより読み取りの対象とされない回路識別子については、生産履歴情報の蓄積において、空欄のまま記録が行われない状態で生産管理装置２０にフィードバックされる（例えば、図６（Ａ）における回路番号３，４の場合と図６（Ｂ）における回路番号２の場合）。

（基本回路識別子）
ここで、「基本回路識別子」及び「回路識別子」について詳細に説明する。「回路識別子」は前述したように多面取り基板Ｂ上の各回路Ｋには回路識別子ＩＤが付与されており、その識別子の中身には唯一のユニークな数字や符号が使用されるので、回路の分割後もその回路識別子ＩＤが分かれば当該回路の生産履歴情報や設定情報を読み出すことが可能である。

もっとも単純な生産管理方法としては、ラインを組んで複数の電子部品実装装置１０で多面取り基板Ｂの実装を行う際に、全ての回路Ｋの回路識別子ＩＤを全ての電子部品実装装置１０で読み込ませ、各回路識別子ＩＤについて各電子部品実装装置１０で得られた生産履歴情報を全て集め、記憶しておく方法が考えられるが、その場合、同じ回路識別子ＩＤについて各電子部品実装装置１０により読み取りが重複して行われるので、読み取り時間が増加して作業効率の低下を招いてしまう。

この生産システム１００では、識別子の読み取り時間による作業効率の低下を回避するために、各多面取り基板Ｂ内の回路識別子の中で、ライン内の全ての電子部品実装装置１０が回路識別子の読み取りを行う回路を一つだけ定めておく。これを「基本回路」とする。また、それ以外の回路の回路識別子は、各電子部品実装装置１０で重複を生じないように分配して読み取りを行うようにしている。そして、各電子部品実装装置１０では、読み取りを行った基本回路の回路識別子（以下、基本回路識別子とする）及び他の読み取りを行った回路識別子については生産履歴情報に含ませるようにしている。
その結果、一つの回路についてラインを構成する複数の電子部品実装装置１０ごとに分離した状態で生産履歴情報が取得され、各生産履歴情報には一部の回路識別子しか記録されていないとしても、基本回路識別子は共通して含まれているため、同一の多面取り基板Ｂにおける生産履歴情報を全て読み出すことが可能である。従って、ある一つの回路Ｋについて後に生産履歴情報が必要となったような場合でも、ライン全体の生産履歴情報を読み出すことが可能となる。

例えば、前述した図６（Ａ）、（Ｂ）の例のように、基本回路識別子を回路Ｋ１の回路識別子ＩＤ１とし、一つ目の電子部品実装装置１０が回路識別子ＩＤ１，ＩＤ２の二つしか読み取りを行わず、二つ目の電子部品実装装置１０は回路識別子ＩＤ１，ＩＤ３，ＩＤ４の三つしか読み取りを行わない場合でも、基本回路識別子ＩＤ１が共通する二つの全生産履歴情報を容易に見つけることができ、これらの統合を容易に行うことができる。従って、各回路Ｋにおけるライン全体の生産履歴情報を容易に取得することが可能である。
このように、全ての電子部品実装装置１０が多面取り基板Ｂ上の全ての回路識別子ＩＤの読み取りを行わなくとも、全てを読み取った場合と同様の生産履歴情報の管理を行うことが可能となっている。

（回路識別子読み取りスケジュール）
上記のように回路識別子ＩＤの読み取りを各電子部品実装装置１０で分配する場合、多面取り基板Ｂ上のいずれの回路識別子を基本回路識別子とすべきか、また、各回路識別子の読み取りを各電子部品実装装置１０により如何に分配するかを実装前に定めておくことが望ましい。
従って、生産管理装置２０では、多面取り基板Ｂ上のいずれの回路識別子を基本回路識別子とすべきか、また、各回路識別子の読み取りを各電子部品実装装置１０により如何に分配するかを予め定め、その内容をテーブル化した回路識別子読み取りスケジュールを分割生産プログラムと共に各電子部品実装装置１０に配信する。

図７は回路識別子読み取りスケジュールを表形式で図示した説明図である。この図７に示す回路識別子読み取りスケジュールは前述した図６の分割生産プログラムの設定内容に対応している。また、Ｍ１とＭ２はラインを構成する二台の電子部品実装装置１０の実装装置識別子である。
図７中で枠内の○は読み取りを行うこと、×は読み取りを行わないことを示すフラグである。
回路識別子読み取りスケジュールの作成時には、回路Ｋ１の回路識別子ＩＤ１を基本回路識別子とすると、図７に示すように、ライン上の全ての電子部品実装装置１０が必ず基本回路識別子ＩＤ１を読み取るように設定される。多面取り基板Ｂの回路Ｋの数をｎとすると、基本回路を除いた残りのｎ−１個の回路の回路識別子は、ライン上のそれぞれの電子部品実装装置で重複して読み取りすることなく、かつ読み取り個数に関して平均化して読み取るように設定する。例えば、図７の場合には、回路Ｋ２，Ｋ３，Ｋ４の回路識別子ＩＤ２，ＩＤ３，ＩＤ４の読み取りが二つの電子部品実装装置１０で行われるが、個数に関して平均化するため、一つめの電子部品実装装置１０では回路Ｋ２の回路識別子ＩＤ２の読み取りを行うように定め、二つめの電子部品実装装置１０では回路Ｋ３，Ｋ４の回路識別子ＩＤ３，ＩＤ４の読み取りを行うよう定められる。この場合のように、多面取り基板Ｂの回路数と電子部品実装装置１０の台数によっては必ずしも読み取りが均一化されない場合もあるが、その場合はラインの先頭または後方から順に残った回路の読み取りを行うようにする。

なお、回路識別子読み取りスケジュールにより、回路識別子ＩＤの読み取り対象とされた回路Ｋに対して、その電子部品実装装置１０が電子部品の実装の対象としない場合もあるが、特に問題はない。また、逆に、電子部品実装装置が実装の対象とする回路について、当該電子部品実装装置１０が回路識別子の読み取り対象に設定されない場合も特に問題はない。

また、多面取り基板Ｂの各回路Ｋにはバッドマークが付される場合があるが、バッドマークの付いた回路Ｋの回路識別子ＩＤを読み取りの対象とする電子部品実装装置１０は、その実装作業時には、バッドマークが付された回路Ｋの回路識別子ＩＤの読み取りをスキップするよう制御を行っても良い。

また、図７に示す回路識別子読み取りスケジュールでは読み取り対象の回路識別子ＩＤについて読み取りを行う順番まで特定していないが、その順番まで回路識別子読み取りスケジュールにより設定しても良い。図８は、読み取り順まで設定された回路識別子読み取りスケジュールを表形式で図示した説明図である。
図８中で枠内の数値は読み取りの順番を示し、０だけは読み取りを行わないことを示している。この例では、一つ目の電子部品実装装置１０は回路識別子ＩＤ２，ＩＤ１の順番でこれら二つの読み取りを行うことが設定され、二つ目の電子部品実装装置１０は回路識別子ＩＤ１、ＩＤ４、ＩＤ３の順番でこれら三つの読み取りを行うことが設定されている。
また、生産管理装置２０は、回路識別子読み取りスケジュールの作成において、回路識別子の読み取りの順番を、例えば巡回セールスマン問題の近似解法などを用いることにより、回路識別子の読み取りに要する時間を短くするように定義してもよい。

次に、複数の電子部品実装装置１０に対して複数の回路識別子をどのように分配するかについて説明する。
図９は第一の分配方法の概念を示す説明図である。
第一の分配方法としては、基本回路識別子を双方の読み取り対象として含ませることを前提として、極力、読み取りの回路識別子の数量又は読み取りに要する時間が均一化するように分配を行う。
この第一の分配方法は、図９（Ａ），（Ｂ）のように、各電子部品実装装置１０について、生産プログラムによって、一枚の多面取り基板Ｂにおける実装の所要時間がほぼ均等に設定されている場合に、特に有効である。

通常、生産プログラムの分割を行う際には各電子部品実装装置１０の実装に要する時間の差がほぼゼロに等しくなるようラインバランスが考慮されるため、図９のように回路識別子の読み取り個体数を各電子部品実装装置１０で単純に平均化すればよいが、電子部品フィーダ４ａや電子部品実装装置１０が保有する電子部品の認識装置の有無などにより、必ずしも実装時間の差がゼロにはならない場合も生じる。そのような場合には、１枚の多面取り基板Ｂの実装時間が少ない電子部品実装装置１０に対し、上記回路識別子ＩＤの読み取り個数を多く分配するようにし、回路識別子ＩＤの読み取り時間を含めた生産時間の差がほぼゼロになるよう回路識別子読み取りスケジュールを作成する第二の分配方法を行うようにしてもよい。
図１０は第二の分配方法の概念を示す説明図である。即ち、基本回路識別子ＩＤ１を双方の読み取り対象として含ませることを前提として、各電子部品実装装置１０において、実装の所要時間と回路識別子の読み取り時間との合計が、極力、均等となるように回路識別子ＩＤの読み取り個体数を調整する。例えば、図１０（Ａ），（Ｂ）のように、一方の電子部品実装装置１０の実装所要時間が短い場合には、回路識別子ＩＤの読み取り個体数が多くなるように調整される。
これにより、各電子部品実装装置１０によるラインバランスを良好とすることが可能となる。
生産管理装置２０が、上記第一と第二の方法のいずれを選択するかは、各電子部品実装装置１０の実装所要時間を生産プログラムから取得して自動的に選択するようにしても良いし、事前に第一と第二の方法のいずれとするかを設定しておいても良い。

（生産履歴情報の統合）
前述したように、生産管理装置２０には、各電子部品実装装置１０から生産履歴情報が通信回線を通じてフィードバックされる。生産管理装置２０は、各電子部品実装装置１０から戻された生産履歴情報を記憶装置２１に記憶すると共に、同一の多面取り基板Ｂを対象とする生産履歴情報を一つの生産履歴情報に統合する処理を行う。
即ち、ラインを構成する各電子部品実装装置１０は１枚の多面取り基板Ｂの電子部品実装を終了すると、生産履歴情報を生産管理装置２０に送信し、生産管理装置２０は記憶装置２１に記憶する。そして、生産管理装置２０は、各電子部品実装装置１０からの生産履歴情報の中に未確定の回路識別子が存在する場合は、当該生産履歴情報に記録された基本回路識別子と同じ基本回路識別子を含んでいる他の生産履歴情報を全て検索して統合する。
図１１は生産履歴情報の統合により生成された生産履歴情報を表形式で図示した説明図である。
統合された生産履歴情報の基板一枚分の生産履歴情報を参照し、上記未確定（空欄）のままとした回路識別子を他の電子部品実装装置１０で読み取った同一基板の同一回路の回路識別子に置き換えて、図１２に示すように、基板全体の生産履歴情報を完成させる。

（生産システム全体の処理の流れ）
上記構成からなる生産システムの全体的な処理の流れを図１３〜図１６のフローチャートに基づいて説明する。
図１３はラインでの実装作業が開始される前の段階での生産管理装置２０における処理を示すフローチャートである。
図示のように、生産管理装置２０は記憶装置２１にライン全体の生産プログラムを保有した状態で、ラインの各電子部品実装装置１０ごとに生産プログラムを分割して分割生産プログラムを生成する（ステップＳ１：図５参照）。
ついで、各電子部品実装装置１０の回路識別子読み取りスケジュールを前述した回路識別子の分配方法に従って作成する（ステップＳ２：図７、８参照）。
そして、これら分割生産プログラム及び回路識別子読み取りスケジュールは、記憶装置２１に記憶される。

図１４はラインでの実装時における生産管理装置２０及び各電子部品実装装置１０の行う処理を示したフローチャートである。
まず、生産管理装置２０により各電子部品実装装置１０に対して分割生産プログラムの送信を行う（ステップＳ１１）。これにより、各電子部品実装装置１０は、分割生産プログラムを受信する（ステップＴ１１）。
次に、生産管理装置２０は各電子部品実装装置１０に対して回路識別子読み取りスケジュールの送信を行う（ステップＳ１２）。これにより、各電子部品実装装置１０は、回路識別子読み取りスケジュールを受信する（ステップＴ１２）

そして、ラインに多面取り基板Ｂが投入され、各電子部品実装装置１０は多面取り基板Ｂの到着待ち状態となる（ステップＴ１３）。
多面取り基板が到着すると、その電子部品実装装置１０は、回路識別子読み取りスケジュールに従って基本回路識別子及び割り当てられた回路識別子の読み取りを行う。かかる読み取りは、ヘッド移動手段７を制御して搭載ヘッド６上のカメラ８を各回路識別子位置に搬送することにより行われる（ステップＴ１４）。

次に、電子部品実装装置１０は、分割生産プログラムの設定情報に従って、多面取り基板Ｂの各回路Ｋにおける各搭載点に対して実装を開始する。
まず、分割生産プログラムに定められた多面取り基板Ｂの最終の搭載点まで実装が行われたか判定を行い（ステップＴ１５）、まだ、最終搭載点に達していなければ順番に目標搭載点に対して電子部品の実装を行う（ステップＴ１６）。
電子部品の実装に際しては、その搭載点における生産履歴情報の取得を行い、生産履歴情報に記録する（ステップＴ１７）。

図１５は各搭載点における生産履歴情報の取得処理の詳細を示すサブルーチンのフローチャートである。
図示のように、電子部品実装装置１０は、搭載時における実装時刻やリールＩＤなどの基本的な生産履歴情報及び基本回路識別子を記録する（ステップＴ３１）。実装時刻は装置内の時計を参照して取得し、リールＩＤはリールのセット時に読み込まれたデータの記録を参照する。
次に、電子部品実装装置は、搭載点の属する回路Ｋの回路識別子ＩＤの記録を行う。このとき、搭載点の属する回路Ｋの回路識別子ＩＤは実装作業時当初に配信された回路識別子読み取りスケジュールによる読み取りの対象であったか否かを判定する（ステップＴ３２）。
そして、読み取りの対象であった場合には、読み取った回路識別子の記録を読み出して生産履歴情報に記録する（ステップＴ３３）。
また、読み取りの対象外であった場合には、回路識別子の記録は未確定（空欄）とする（ステップＴ３４）。
上記、ステップＴ３１〜３４の処理は、各搭載点に対する実装動作ごとに毎回実行される。

そして、電子部品実装装置１０は、生産履歴情報の記録が行われると、再び、多面取り基板Ｂの最終の搭載点まで実装が行われたか判定を行い（ステップＴ１５）、最終の搭載点に到達していなければステップＴ１５〜１７の処理を繰り返す。

また、最終の搭載点まで電子部品の実装が完了していれば、多面取り基板Ｂの一枚分について生産履歴情報の記録が完了した状態となる（図６参照）。
従って、生産管理装置２０に対して、多面取り基板一枚分の生産履歴情報を送信する（ステップＴ１８）。
そして、電子部品実装装置１０は、多面取り基板Ｂが予定された最終の基板であるか判定を行い（ステップＴ１９）、最終の多面取り基板Ｂではない場合には、ステップＴ１３に処理を戻して次の多面取り基板Ｂに対してステップＴ１３〜１８の処理を新たに実行し、最終基板である場合には、当該電子部品実装装置１０の作業は完了となる。

一方、電子部品実装装置１０から多面取り基板Ｂの一枚分の生産履歴情報を受信すると（ステップＳ１３）、生産管理装置２０は、それがラインにおける最終の電子部品実装装置１０によるものであるか判定を行う（ステップＳ１４）。
そして、最終の電子部品実装装置の生産履歴情報ではない場合には、次の生産履歴情報の受信待ち状態となり、最終の電子部品実装装置の生産履歴情報である場合には、実装が完了した多面取り基板Ｂについて生産履歴情報を一つに統合する処理を行う（ステップＳ１５）。

図１６は生産履歴情報を統合する処理の詳細を示すサブルーチンのフローチャートである。
生産管理装置２０は、各電子部品実装装置１０における生産履歴情報の中から基本回路識別子が一致するものを読み出して統合させる。
そして、統合された生産履歴情報において、いずれかの搭載点について回路識別子ＩＤが未確定であるものが存在するか判定を行う（ステップＳ３１）。
そして、未確定の回路識別子がある場合には、統合された生産履歴情報内で、回路番号が等しく且つ回路識別子ＩＤが記録されている生産履歴情報を読み出して、未確定の回路識別子に同一の回路識別子を記録する（ステップＳ３２）。
再び、回路識別子ＩＤが未確定であるものが存在するか判定を行い、存在する場合には、同様に路識別子ＩＤを探索して記録し、最終的に未確定の回路識別子がなくなるまでこれを繰り返す。
そして、全ての回路識別子ＩＤの記録が完了すると、処理を終了する。

生産管理装置２０は、次の多面取り基板Ｂについても、Ｓ１３〜Ｓ１５について同様の処理を繰り返し行い、順次、多面取り基板Ｂごとに生産履歴情報を生成する。

（生産システムにおける生産管理方法による技術的な効果）
上記生産システム１００では、ライン上の全ての電子部品実装装置１０が基本回路Ｋ１の回路識別子ＩＤ１の読み取りを行い、基本回路Ｋ１以外の回路Ｋ２〜Ｋ４については各電子部品実装装置１０が重複を生じないように読み取り作業を分配するので、実装時において、多面取り基板Ｂにおける全ての回路識別子ＩＤをライン上の全ての電子部品実装装置１０が読み取る場合に比べて、回路識別子ＩＤの読み取り時間の短縮化を図り、実装作業の高効率化を図ることが可能となる。
また、各電子部品実装装置１０の生産履歴情報は、一部の回路識別子について未確定の状態となるが、いずれも共通して基本回路の回路識別子の読み取り情報が含まれているので、これにより、同一の多面取り基板Ｂに対する生産履歴情報であることが分かる。従って、生産管理装置２０では分割生産管理情報を同じ多面取り基板について統合する際に、他の電子部品実装装置１０の分割生産管理情報から未確定の回路識別子の読み取り情報を取得することができ、全ての搭載点の実装について、回路識別子を特定することが可能となる。
そして、各電子部品実装装置１０の生産履歴情報に含まれる回路識別子の読み取り情報は、いずれも実際に多面取り基板Ｂから読み取って取得したものであるため、例えば、読み取り作業の時間短縮のために各回路ごとの回路識別子を、多面取り基板の基板識別子を一部に含む識別子とし、全回路識別子の実際の読み取り作業を省略して、基板識別子のみを読み取り、該基板識別子を履歴情報に含ませる従来の履歴の管理方法に比べて、情報としての高い信頼性を得ることが可能である。

また、生産システム１００では、スケジュール情報としての回路識別子読み取りスケジュールにより、各電子部品実装装置１０での回路識別子の読み取り時間の均一化を図り、さらには、実装時間と回路識別子の読み取り時間の合計が均一となるようにするので、ライン内の各電子部品実装装置１０について、ラインバランスの向上を図ることが可能となる。

（その他）
基本回路識別子は一つのみとする場合を例示したが、二以上を設定することも可能である。但し、基本回路識別子の数はより少ないほど各電子部品実装装置での回路識別子の読み取り個数を低減でき、読み取り時間を短縮できるので、一つにすることがより望ましい。

（回路識別子の読み取りの分担について）
なお、上記生産システム１００では、各電子部品実装装置１０が基本回路の回路識別子を必ず読み取るように回路識別子読み取りスケジュールで設定していたが、このように、共通して読み取りを行う回路識別子を一つに定めなくとも良い。
上記生産システム１００での各電子部品実装装置１０における回路識別子の分担の方法を概念的に図１７（Ａ）に示す。ここでは符号Ｓを一つの回路識別子とし、符号Ｇ１〜Ｇ３で囲んだ領域を一台の電子部品実装装置１０が読み込みを行う回路識別子のグループとする。なお、ここでは、説明の明確化のために、ラインを構成する電子部品実装装置の数を三つとした。
前述した生産システム１００の分担方法は、一つの回路識別子Ｓが全てのグループＧに含まれるように分担を行っていた。
しかしながら、図１７（Ｂ）に示すように、その分担は、一部重複し、且つ、重複を生じるグループ同士を連結すると、最終的には一つのグループにまとまるような分担方法であっても良い。この場合、全ての電子部品実装装置１０で読み取りが行われる唯一の回路識別子は存在しないが、一つ一つのグループで重複する回路識別子を探索し、共通する回路識別子が存在するグループ同士を足し合わせてゆくと、一枚の多面取り基板Ｂの全ての回路識別子を含むグループを形成することができる。その結果、唯一の基本回路識別子を
全ての電子部品実装装置１０で読み取らせる場合と同様に、生産履歴情報の未確定の回路識別子を埋めることが可能である。つまり、図１７（Ｂ）の分担方法を採っても図１７（Ａ）の分担方法と同じ効果を得ることができる。

また、上記図１７（Ｂ）のような分担を容易に行う方法として、ラインの先頭の電子部品実装装置以外の電子部品実装装置１０が、必ず、自分より上流側の電子部品実装装置１０が読み取りを行った回路識別子のグループの中から一つ重複を生じるように回路識別子の読み取りを行う方法が挙げられる。これにより、容易に図１７（Ｂ）のような分担を実現することが可能である。
従って、その場合、各電子部品実装装置１０は、いずれの回路識別子の読み取りを行ったかを示す情報を下流の電子部品実装装置１０に対して与えると共に、各電子部品実装装置１０は自らよりも上流側で読み取りが行われた回路識別子の中から一つ（二以上でも良いが迅速化のためには一つが望ましい）の回路識別子を選択してそれを含むように回路識別子の読み取りを行うように制御部１が構成される。
さらに、上記構成に加えて、各電子部品実装装置１０において、回路識別子を読み取るための時間が最小になるように構成しても良い。
また、下流側で自動的に選択する方式と、基本回路識別子を定めて読み取りを行う方式とで読み取り時間を比較して早い方を自動的に選択するよう構成しても良い。例えば、基本回路識別子を定めた読み取りの場合には、回路識別子ＩＤ１、ＩＤ２と回路識別子ＩＤ１，ＩＤ３，ＩＤ４とでグループ分けがなされ、下流側で自動的に選択する方式には、回路識別子ＩＤ１、ＩＤ２と回路識別子ＩＤ２，ＩＤ３，ＩＤ４とでグループ分けがなされる場合において、それぞれの所要時間を算出した結果、例えば後者が短時間で読み取り可能である場合には後者を選ぶ、というが如くである。

１０ 電子部品実装装置
２０ 生産管理装置
１００ 生産管理システム
Ｂ 多面取り基板
Ｇ１〜Ｇ３ グループ
ＩＤ１〜ＩＤ４，Ｓ 回路識別子
Ｋ１〜Ｋ４ 回路

Claims (14)

1. 多面取り基板を分割して得られる個々の割り基板上の回路に電子部品の実装を行う複数の電子部品実装装置からなるラインと当該ライン全体の生産履歴情報を取得する生産管理装置とを備える生産システムにおいて、
   前記ライン上の全ての電子部品実装装置が、前記多面取り基板上の複数の回路識別子の読み取りを一部重複が生じるように分担して行うと共に、
   前記回路識別子の読み取り対象とする回路のグループを、重複を生じるもの同士で連結すると最終的に一つのグループとなるように前記分担がなされており、
   前記複数の電子部品実装装置の各電子部品実装装置は、前記多面取り基板の実装時に生産履歴情報の取得を行うと共に当該生産履歴情報に前記読み取りを行った各回路識別子の情報を含め、
   前記生産管理装置は、前記各電子部品実装装置が取得した生産履歴情報を収集して、前記多面取り基板の全回路の回路識別子の情報を含んだライン全体の生産管理情報を取得することを特徴とする生産システム。
2. 前記多面取り基板のいずれかの回路を基本回路として前記ライン上の全ての電子部品実装装置が当該基本回路の回路識別子の読み取りを行うと共に、
   前記基本回路以外の回路については、前記各電子部品実装装置が分担して回路識別子の読み取りを行うことを特徴とする請求項１記載の生産システム。
3. 前記多面取り基板の基本回路をいずれの回路とし、前記多面取り基板の基本回路以外の各回路を前記各電子部品実装装置のいずれが読み取りを行うかを定めた回路識別子読み取りスケジュール情報に基づいて前記各電子部品実装装置が前記各回路識別子の読み取りを行うことを特徴とする請求項２記載の生産システム。
4. 前記回路識別子読み取りスケジュール情報は、前記ライン上の各電子部品実装装置について前記多面取り基板の全回路識別子の読み取りの個体数又は所要時間の平均化を図ったことを特徴とする請求項３記載の生産システム。
5. 前記多面取り基板に実装される電子部品がいずれの前記電子部品実装装置により実装されるかを定めた生産プログラムに基づいて前記各電子部品実装装置が実装作業を行うと共に、
   前記生産プログラムと前記回路識別子読み取りスケジュール情報とにより、前記各電子部品実装装置について、実装作業と前記全回路識別子の読み取りとを合計した作業所要時間の平均化を図ったことを特徴とする請求項３記載の生産システム。
6. 前記ラインの上流側の電子部品装置で読み取られた回路の回路識別子の中からいずれか一つの回路の回路識別子を含むように下流側の電子部品実装装置が回路識別子を読み取ることを特徴とする請求項１記載の生産システム。
7. 前記回路識別子は、一次元又は二次元的な表示若しくはデータとして記憶する記憶素子を用いて前記多面回路基板に設けられていることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の生産システム。
8. 多面取り基板を分割して得られる個々の割り基板上の回路に電子部品の実装を行う複数の電子部品実装装置からなるラインと当該ライン全体の生産履歴情報を取得する生産管理装置とを備える生産システムの生産管理方法において、
   前記ライン上の全ての電子部品実装装置が、前記多面取り基板上の複数の回路識別子の読み取りを一部重複が生じるように分担して行うと共に、
   前記回路識別子の読み取り対象とする回路のグループを、重複を生じるもの同士で連結すると最終的に一つのグループとなるように前記分担がなされており、
   前記複数の電子部品実装装置の各電子部品実装装置により、前記多面取り基板の実装時に生産履歴情報の取得を行うと共に当該生産履歴情報に前記読み取りを行った各回路識別子の情報を含め、
   前記生産管理装置により、前記各電子部品実装装置が取得した生産履歴情報を収集して、前記多面取り基板の全回路の回路識別子の情報を含んだライン全体の生産管理情報を取得することを特徴とする生産管理方法。
9. 前記多面取り基板のいずれかの回路を基本回路として前記ライン上の全ての電子部品実装装置により当該基本回路の回路識別子の読み取りを行うと共に、
   前記基本回路以外の回路については、前記各電子部品実装装置の分担により回路識別子の読み取りを行うことを特徴とする請求項８記載の生産管理方法。
10. 前記多面取り基板の基本回路をいずれの回路とし、前記多面取り基板の基本回路以外の各回路を前記各電子部品実装装置のいずれが読み取りを行うかを定めた回路識別子読み取りスケジュール情報に基づいて前記各電子部品実装装置により前記各回路識別子の読み取りを行うことを特徴とする請求項９記載の生産管理方法。
11. 前記回路識別子読み取りスケジュール情報により、前記ライン上の各電子部品実装装置について前記多面取り基板の全回路識別子の読み取りの所要時間の平均化を図ることを特徴とする請求項１０記載の生産管理方法。
12. 前記多面取り基板に実装される電子部品がいずれの前記電子部品実装装置により実装されるかを定めた生産プログラムに基づいて前記各電子部品実装装置が実装作業を行うと共に、
    前記生産プログラムと前記回路識別子読み取りスケジュール情報とにより、前記各電子部品実装装置について、実装作業と前記全回路識別子の読み取りとを合計した作業所要時間の平均化を図ったことを特徴とする請求項１０記載の生産管理方法。
13. 前記ラインの上流側の電子部品装置で読み取られた回路の回路識別子の中からいずれか一つを基本回路としてその下流側の電子部品実装装置が回路識別子を読み取ることを特徴とする請求項８記載の生産管理方法。
14. 前記回路識別子は、一次元又は二次元的な表示若しくはデータとして記憶する記憶素子を用いて前記多面回路基板に設けられていることを特徴とする請求項８から１３のいずれか一項に記載の生産管理方法。

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