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JP5553065B2 - Substrate transfer hand and substrate transfer robot - Google Patents

Substrate transfer hand and substrate transfer robot Download PDF

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JP5553065B2
JP5553065B2 JP2011208044A JP2011208044A JP5553065B2 JP 5553065 B2 JP5553065 B2 JP 5553065B2 JP 2011208044 A JP2011208044 A JP 2011208044A JP 2011208044 A JP2011208044 A JP 2011208044A JP 5553065 B2 JP5553065 B2 JP 5553065B2
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hand
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Yaskawa Electric Corp
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Description

開示の実施形態は、基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボットに関する。   The disclosed embodiment relates to a substrate transfer hand and a substrate transfer robot.

従来、半導体ウェハ等の薄板状ワーク(以下、「基板」と記載する)を搬送するハンドを備える基板搬送ロボットが知られている。   2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a substrate transport robot including a hand for transporting a thin plate workpiece such as a semiconductor wafer (hereinafter referred to as “substrate”).

たとえば、特許文献1には、ハンドに設けられた一対のアームによって基板の周縁部を把持し、基板を搬送する基板搬送用ハンドが提案されている。   For example, Patent Document 1 proposes a substrate transport hand that transports a substrate by gripping the peripheral edge of the substrate by a pair of arms provided on the hand.

特開2001−274232号公報JP 2001-274232 A

しかしながら、上記した従来技術の基板搬送用ハンドでは、基板を1枚ずつしか搬送することができなかった。   However, the above-described conventional substrate transfer hand can transfer substrates one by one.

このため、従来の基板搬送ロボットによって同時に複数枚の基板を搬送するためには、複数のハンドを備える必要がある。これにより、従来の基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボットは、製造コストがかかるうえ重量がかさむという問題もあった。   For this reason, in order to simultaneously transport a plurality of substrates by a conventional substrate transport robot, it is necessary to provide a plurality of hands. As a result, the conventional substrate transfer hand and substrate transfer robot have a problem of high manufacturing cost and weight.

実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、製造コストの削減および軽量化を図るとともに複数枚の基板を同時に搬送することができる基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボットを提供することを目的とする。   One aspect of the embodiments has been made in view of the above, and provides a substrate transfer hand and a substrate transfer robot capable of simultaneously reducing a manufacturing cost and reducing the weight and simultaneously transferring a plurality of substrates. For the purpose.

実施形態の一態様に係る基板搬送用ハンドは、第1の載置部と、第2の載置部とを備える。前記第1の載置部は、ハンド本体部の上面側に設けられ、所定の高さの載置面にて基板を支える複数の支持部を含み、前記第2の載置部は、前記ハンド本体部の上面側に設けられ、前記第1の載置部の載置面の高さよりも上方の載置面にて基板を支える複数の支持部を含み、該支持部のうち1または複数は退避可能である。また、基板搬送用ハンドは、前記第2の載置部の前記退避可能な支持部を退避させた状態で、前記第1の載置部に第1の基板を載置し、さらに、前記退避可能な支持部の退避を解除させた状態で、前記第2の載置部に第2の基板を載置する。 A substrate carrying hand according to an aspect of the embodiment includes a first placement unit and a second placement unit. The first placement unit is provided on an upper surface side of the hand main body unit, and includes a plurality of support units that support the substrate on a placement surface having a predetermined height, and the second placement unit includes the hand A plurality of support portions which are provided on the upper surface side of the main body portion and support the substrate on the placement surface above the height of the placement surface of the first placement portion, one or more of the support portions being It can be evacuated. The substrate transfer hand places the first substrate on the first placement portion in a state where the retractable support portion of the second placement portion is retracted, and further retracts the substrate. The second substrate is placed on the second placement portion in a state where the retracting of the possible support portion is released.

実施形態の一態様によれば、製造コストの削減および軽量化を図るとともに複数枚の基板を同時に搬送することができる。   According to one aspect of the embodiment, the manufacturing cost can be reduced and the weight can be reduced, and a plurality of substrates can be simultaneously conveyed.

図1は、第1の実施形態に係る基板搬送ロボットの模式斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of the substrate transfer robot according to the first embodiment. 図2は、第1の実施形態に係る基板搬送用ハンドの模式斜視図である。FIG. 2 is a schematic perspective view of the substrate carrying hand according to the first embodiment. 図3Aは、第1の実施形態に係るハンド本体部の側面図その1である。FIG. 3A is a side view (part 1) of the hand main body according to the first embodiment. 図3Bは、第1の実施形態に係るハンド本体部の側面図その2である。FIG. 3B is a side view (part 2) of the hand main body according to the first embodiment. 図4Aは、第1の実施形態に係るハンド本体部の側面図その3である。FIG. 4A is a side view 3 of the hand main body according to the first embodiment. 図4Bは、第1の実施形態に係るハンド本体部の上視図その1である。FIG. 4B is a first top view of the hand body portion according to the first embodiment. 図5Aは、第1の実施形態に係るハンド本体部の側面図その4である。FIG. 5A is a side view part 4 of the hand main body according to the first embodiment. 図5Bは、第1の実施形態に係るハンド本体部の上視図その2である。FIG. 5B is a second top view of the hand main body according to the first embodiment. 図6Aは、第2の実施形態に係るハンド本体部の側面図その1である。FIG. 6A is a first side view of the hand main body portion according to the second embodiment. 図6Bは、第2の実施形態に係るハンド本体部の側面図その2である。FIG. 6B is a side view (part 2) of the hand main body according to the second embodiment. 図6Cは、第2の実施形態に係るハンド本体部の側面図その3である。FIG. 6C is a side view (No. 3) of the hand main body according to the second embodiment. 図7Aは、第3の実施形態に係るハンド本体部の側面図である。FIG. 7A is a side view of the hand main body according to the third embodiment. 図7Bは、第3の実施形態に係るハンド本体部の上視図である。FIG. 7B is a top view of the hand main body according to the third embodiment.

以下、添付図面を参照して、本願の開示する基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボットの実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments of a substrate transport hand and a substrate transport robot disclosed in the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, this invention is not limited by embodiment shown below.

(第1の実施形態)
まず、第1の実施形態に係る基板搬送ロボット1について、図1を用いて説明する。図1は、第1の実施形態に係る基板搬送ロボット1の模式斜視図である。なお、以下では同図右下に示すような座標軸を適宜用いて説明を行うこととし、また、同図では説明を容易にするために一部の形状を単純化して示す。
(First embodiment)
First, the substrate transfer robot 1 according to the first embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic perspective view of a substrate transfer robot 1 according to the first embodiment. In the following description, the coordinate axes as shown in the lower right of the figure will be used as appropriate, and in the figure, some shapes are simplified for ease of explanation.

図1に示すように、第1の実施形態に係る基板搬送ロボット1は、多関節ロボットであり、基台2と、支柱3と、関節部4、6、8とアーム5、7と、基板搬送用ハンド10とを備える。   As shown in FIG. 1, the substrate transfer robot 1 according to the first embodiment is an articulated robot, and includes a base 2, a support 3, joints 4, 6, 8, arms 5, 7, and a substrate A transport hand 10.

また、基板搬送ロボット1には、制御装置200が接続されており、制御装置200によって基板搬送ロボット1の起動や停止等の動作が制御され、基板搬送用ハンド10によって基板を搬送する。   Further, a control device 200 is connected to the substrate transport robot 1, and operations such as activation and stop of the substrate transport robot 1 are controlled by the control device 200, and the substrate is transported by the substrate transport hand 10.

また、制御装置200によって基板搬送ロボット1を動作させるプログラムを作成し(以下、「ティーチング」と記載する)、ティーチングされた教示データを再生することで、基板搬送ロボット1は、基板の載置や搬送等の動作を行う。なお、ここで、基板とは、半導体ウェハやガラス基板等の薄板状ワークを示す。   Further, by creating a program for operating the substrate transport robot 1 by the control device 200 (hereinafter referred to as “teaching”), and reproducing the teaching data taught, the substrate transport robot 1 Perform operations such as transport. Here, the substrate refers to a thin plate workpiece such as a semiconductor wafer or a glass substrate.

支柱3は、基台2から鉛直方向(Z軸方向)にスライド可能に設けられる。これにより、基板搬送用ハンド10は、鉛直方向(Z軸方向)へ昇降する。   The support column 3 is provided so as to be slidable in the vertical direction (Z-axis direction) from the base 2. Thereby, the substrate transport hand 10 moves up and down in the vertical direction (Z-axis direction).

アーム5は、支柱3の先端部に基端部が関節部4を介して連結される。これにより、アーム5は、関節部4の関節軸O1を中心に支柱3の先端部に回転可能に支持される。アーム7は、アーム5の先端部に基端部が関節部6を介して連結される。これにより、アーム7は、関節部6の関節軸O2を中心にアーム5の先端部に回転可能に支持される。   The arm 5 is connected to the distal end portion of the support column 3 via the joint portion 4. Thereby, the arm 5 is rotatably supported by the tip end portion of the support column 3 around the joint axis O <b> 1 of the joint portion 4. The arm 7 is connected to the distal end portion of the arm 5 via the joint portion 6. As a result, the arm 7 is rotatably supported by the distal end portion of the arm 5 around the joint axis O2 of the joint portion 6.

2つの基板搬送用ハンド10は、アーム7の先端部に基端部が関節部8を介してそれぞれ連結される。これにより、2つの基板搬送用ハンド10は、関節部8の関節軸O3を中心にアーム7の先端部に回転可能に支持される。なお、2つの基板搬送用ハンド10の基端部は、カバー10aによって覆われている。   The two substrate transfer hands 10 are connected to the distal end portion of the arm 7 through the joint portion 8 at the base end portion. As a result, the two substrate transfer hands 10 are rotatably supported at the tip of the arm 7 around the joint axis O3 of the joint 8. Note that the base ends of the two substrate carrying hands 10 are covered with a cover 10a.

また、基板搬送ロボット1は、基板搬送ロボット1に内蔵されるアクチュエータやモータ(図示せず)を駆動させることによってアーム5とアーム7とが回転動作する。これにより、基板搬送用ハンド10は、水平方向(X軸方向およびY軸方向)へ直線的に移動する。   In the substrate transfer robot 1, the arm 5 and the arm 7 rotate by driving an actuator or a motor (not shown) built in the substrate transfer robot 1. Thereby, the substrate transport hand 10 moves linearly in the horizontal direction (X-axis direction and Y-axis direction).

従来の基板搬送ロボットでは、1つの基板搬送用ハンドによって基板を1枚ずつしか搬送することができなかった。したがって、上述したような2つの基板搬送用ハンドを備える基板搬送ロボットでは、2枚の基板しか搬送することができない。   In the conventional substrate transfer robot, only one substrate can be transferred by one substrate transfer hand. Therefore, a substrate transfer robot having two substrate transfer hands as described above can transfer only two substrates.

このように、同時に複数枚の基板を搬送するためには、搬送する基板の枚数分だけ基板搬送用ハンドを備える必要がある。このため、従来の基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボットは、同時に搬送する基板数分の基板搬送用ハンドを備えるための製造コストがかかるうえ重量がかさんでしまう。そこで、第1の実施形態に係る基板搬送ロボット1では、1つの基板搬送用ハンド10によって2枚の基板が搬送可能な構成とした。   Thus, in order to simultaneously transport a plurality of substrates, it is necessary to provide as many substrate transporting hands as the number of substrates to be transported. For this reason, the conventional substrate transfer hand and the substrate transfer robot require a manufacturing cost and a heavy weight for providing the substrate transfer hands for the number of substrates to be transferred simultaneously. Therefore, the substrate transfer robot 1 according to the first embodiment has a configuration in which two substrates can be transferred by one substrate transfer hand 10.

具体的には、基板搬送用ハンド10は、所定の高さの載置面にて所定の基板を載置する載置部(以下、「第1の載置部」と記載する)を備える。さらに、基板搬送用ハンド10は、第1の載置部の載置面の高さよりも高い載置面にて別の基板を載置する載置部(以下、「第2の載置部」と記載する)を備える。   Specifically, the substrate transport hand 10 includes a placement unit (hereinafter referred to as a “first placement unit”) for placing a predetermined substrate on a placement surface having a predetermined height. Further, the substrate transport hand 10 is a mounting unit (hereinafter referred to as “second mounting unit”) on which another substrate is mounted on a mounting surface higher than the mounting surface height of the first mounting unit. Is described).

まず、基板搬送ロボット1は、第2の載置部に備える退避可能な支持部を退避させた状態で、第1の載置部に基板を載置する。さらに、基板搬送ロボット1は、退避可能な支持部の退避を解除させた状態で、第2の載置部に別の基板を載置することとした。   First, the substrate transport robot 1 places the substrate on the first placement unit in a state where the retractable support unit provided in the second placement unit is retracted. Further, the substrate transport robot 1 places another substrate on the second placement portion in a state where the retractable support portion is released.

このようにすることによって、第1の実施形態に係る基板搬送用ハンド10および基板搬送ロボット1では、同時に搬送する基板数分の基板搬送用ハンドを備えるための製造コストの削減および軽量化を図るとともに複数枚の基板を同時に搬送することができる。   By doing in this way, in the substrate transfer hand 10 and the substrate transfer robot 1 according to the first embodiment, reduction in manufacturing cost and weight reduction for providing the substrate transfer hands for the number of substrates to be transferred simultaneously are achieved. At the same time, a plurality of substrates can be transported simultaneously.

つぎに、第1の実施形態に係る基板搬送用ハンド10の詳細について、図2を用いて説明する。図2は、第1の実施形態に係る基板搬送用ハンド10の模式斜視図である。なお、図2では、基板搬送用ハンド10の基端部の構成を説明するために、基端部に備えるカバー10aを外した状態の基板搬送用ハンド10を示す。   Next, details of the substrate carrying hand 10 according to the first embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a schematic perspective view of the substrate carrying hand 10 according to the first embodiment. FIG. 2 shows the substrate carrying hand 10 in a state where the cover 10 a provided at the base end is removed in order to explain the configuration of the base end of the substrate carrying hand 10.

図2に示すように、2つの基板搬送用ハンド10は、上下方向に重畳して配置されている。なお、上下の2つの基板搬送用ハンド10は、同様の構成となっているので、ここでは、一方の基板搬送用ハンド10についてのみ説明する。   As shown in FIG. 2, the two substrate transport hands 10 are arranged so as to overlap in the vertical direction. Since the upper and lower two substrate transfer hands 10 have the same configuration, only one of the substrate transfer hands 10 will be described here.

基板搬送用ハンド10は、ハンド本体部11と、先端側支持部12と、第1基端側支持部13と、第2基端側支持部14と、取付部15と、連結部16と、エアシリンダ17、19と、押圧部18a、18bとを備える。   The substrate transfer hand 10 includes a hand main body 11, a distal end side support 12, a first proximal end support 13, a second proximal end support 14, a mounting portion 15, a connecting portion 16, and the like. Air cylinders 17 and 19 and pressing portions 18a and 18b are provided.

一対の先端側支持部12は、先端がV字状に開いたハンド本体部11の各先端にそれぞれ固定され、ハンド本体部11の先端側(X軸の正方向)で基板を支持する。また、先端側支持部12は、高さの異なる2段の載置面が形成されている。なお、以下では、高さの高い方の載置面を上段載置面と記載し、低い方の載置面を下段載置面と記載する。   The pair of distal end side support portions 12 are fixed to the respective distal ends of the hand main body portion 11 whose front ends are opened in a V shape, and support the substrate on the distal end side (the positive direction of the X axis) of the hand main body portion 11. Moreover, the front end side support part 12 is formed with two stages of placement surfaces having different heights. In the following description, the higher placement surface is referred to as the upper placement surface, and the lower placement surface is referred to as the lower placement surface.

一対の第1基端側支持部13は、ハンド本体部11上面の基端側(X軸の負方向)にそれぞれ固定され、ハンド本体部11の基端側(X軸の負方向)で基板を支持する。   The pair of first base end side support portions 13 are respectively fixed to the base end side (the negative direction of the X axis) of the upper surface of the hand main body portion 11, and are arranged on the base end side (the negative direction of the X axis) of the hand main body portion 11. Support.

また、第1基端側支持部13は、先端側支持部12の下段載置面に対応する高さの載置面が形成されている。先端側支持部12の下段載置面と第1基端側支持部13の載置面とに基板を略水平な状態で載置する。   Further, the first base end side support portion 13 is formed with a placement surface having a height corresponding to the lower placement surface of the distal end side support portion 12. The substrate is placed in a substantially horizontal state on the lower stage placement surface of the distal end side support portion 12 and the placement surface of the first base end side support portion 13.

一対の第2基端側支持部14は、ハンド本体部11上面の基端側(X軸の負方向)の第1基端側支持部13の近傍にそれぞれ設けられ、X軸方向へ直動可能である。また、第2基端側支持部14は、ハンド本体部11の基端側(X軸の負方向)で基板を支持する。   The pair of second base end side support portions 14 is provided in the vicinity of the first base end side support portion 13 on the base end side (the negative direction of the X axis) on the upper surface of the hand main body portion 11, and linearly moves in the X axis direction. Is possible. Further, the second base end side support portion 14 supports the substrate on the base end side (the negative direction of the X axis) of the hand main body portion 11.

第2基端側支持部14は、先端側支持部12の上段載置面に対応する高さの載置面が形成されている。先端側支持部12の上段載置面と第2基端側支持部14の載置面とに基板を略水平な状態で載置する。なお、先端側支持部12、第1基端側支持部13および第2基端側支持部14の形状の詳細については図3Aおよび図3Bを用いて後述する。   The second base end support portion 14 is formed with a placement surface having a height corresponding to the upper placement surface of the distal end side support portion 12. The substrate is placed in a substantially horizontal state on the upper stage placement surface of the distal end side support portion 12 and the placement surface of the second base end side support portion 14. Details of the shapes of the distal end side support portion 12, the first proximal end side support portion 13 and the second proximal end side support portion 14 will be described later with reference to FIGS. 3A and 3B.

一対の取付部15は、それぞれ第2基端側支持部14と接続されており、互いに平行に配置されている。また、一対の取付部15は、ハンド本体部11上面の基端側(X軸の負方向)で略U字状に形成される連結部16を介して双方が連結される。   The pair of attachment portions 15 are respectively connected to the second proximal end support portion 14 and arranged in parallel to each other. The pair of attachment portions 15 are connected to each other via a connection portion 16 formed in a substantially U shape on the base end side (the negative direction of the X axis) of the upper surface of the hand main body portion 11.

連結部16は、連結部16に接続されるエアシリンダ17によってX軸方向へ直動可能である。連結部16がX軸方向へ直動することにより、各取付部15と取付部15に連結される各第2基端側支持部14とが、X軸方向へ直動する。   The connecting portion 16 can be linearly moved in the X-axis direction by an air cylinder 17 connected to the connecting portion 16. When the connecting portion 16 moves linearly in the X-axis direction, each attachment portion 15 and each second base-end support portion 14 connected to the attachment portion 15 moves linearly in the X-axis direction.

押圧部18aは、押圧部18aに接続されるエアシリンダ19によってX軸方向へ直動可能である。押圧部18aは、直動することにより、先端側支持部12と第1基端側支持部13とで支持される基板の周縁部を押圧することによってハンド本体部11の先端側(X軸の正方向)へ基板を押圧する。   The pressing part 18a can be linearly moved in the X-axis direction by an air cylinder 19 connected to the pressing part 18a. The pressing portion 18a moves linearly, thereby pressing the peripheral edge portion of the substrate supported by the distal end side support portion 12 and the first proximal end support portion 13 to thereby move the distal end side (of the X axis of the hand main body portion 11). Press the substrate in the positive direction.

押圧部18bは、押圧部18bに接続されるエアシリンダ19によってX軸方向へ直動可能である。押圧部18bは、直動することにより、先端側支持部12と第2基端側支持部14とで支持される基板の周縁部を押圧することによってハンド本体部11の先端側(X軸の正方向)へ基板を押圧する。   The pressing part 18b can be linearly moved in the X-axis direction by an air cylinder 19 connected to the pressing part 18b. The pressing portion 18b moves linearly, thereby pressing the peripheral portion of the substrate supported by the distal end side support portion 12 and the second proximal end support portion 14 to thereby move the distal end side (of the X axis of the hand main body portion 11). Press the substrate in the positive direction.

つぎに、先端側支持部12、第1基端側支持部13および第2基端側支持部14の詳細について、図3Aおよび図3Bを用いて説明する。図3Aおよび図3Bは、第1の実施形態に係るハンド本体部11の側面図その1およびその2である。   Next, details of the distal end side support portion 12, the first proximal end support portion 13, and the second proximal end support portion 14 will be described with reference to FIGS. 3A and 3B. FIGS. 3A and 3B are side views 1 and 2 of the hand main body 11 according to the first embodiment.

まず、図3Aに示すように、ハンド本体部11の先端側(X軸の正方向)の先端側支持部12は、段差が形成されており、下段には下段載置面12aと壁面12bとが形成されており、上段には上段載置面12cと壁面12dとが形成されている。   First, as shown in FIG. 3A, a step is formed on the distal end side support portion 12 on the distal end side (positive direction of the X axis) of the hand main body portion 11, and a lower stage mounting surface 12a and a wall surface 12b are formed on the lower stage. The upper stage mounting surface 12c and the wall surface 12d are formed in the upper stage.

ハンド本体部11の基端側(X軸の負方向)の第1基端側支持部13は、第1載置面13aと壁面13bとが形成されており、第2基端側支持部14は、第2載置面14aと壁面14bとが形成されている。   The first base side support portion 13 on the base end side (the negative direction of the X axis) of the hand main body portion 11 is formed with a first placement surface 13a and a wall surface 13b, and the second base end side support portion 14 is formed. The second mounting surface 14a and the wall surface 14b are formed.

なお、第1載置面13aは、下段載置面12aに対応する高さであり、第2載置面14aは、上段載置面12cに対応する高さとする。下段載置面12aと上段載置面12cとの高さの関係については図5Aを用いて後述する。   The first placement surface 13a has a height corresponding to the lower placement surface 12a, and the second placement surface 14a has a height corresponding to the upper placement surface 12c. The height relationship between the lower stage mounting surface 12a and the upper stage mounting surface 12c will be described later with reference to FIG. 5A.

下段載置面12aと第1載置面13aは、略水平に載置される基板100aと線接触するように、載置される基板100aの中心部に向かって徐々に低くなるように傾斜している。   The lower placement surface 12a and the first placement surface 13a are inclined so as to gradually become lower toward the center of the substrate 100a to be placed so as to be in line contact with the substrate 100a placed substantially horizontally. ing.

また、上段載置面12cと第2載置面14aも同様に、略水平に載置される基板100bと線接触するように、載置される基板100bの中心部に向かって徐々に低くなるように傾斜している(図3B参照)。   Similarly, the upper placement surface 12c and the second placement surface 14a gradually become lower toward the center of the substrate 100b to be placed so as to be in line contact with the substrate 100b placed substantially horizontally. (See FIG. 3B).

このように、基板100aを載置する第1の載置部は、下段載置面12a、壁面12b、第1載置面13aおよび壁面13bを含むものとする。また、基板100bを載置する第2の載置部は、上段載置面12c、壁面12d、第2載置面14aおよび壁面14bを含むものとする。   Thus, the 1st mounting part which mounts the board | substrate 100a shall include the lower stage mounting surface 12a, the wall surface 12b, the 1st mounting surface 13a, and the wall surface 13b. Moreover, the 2nd mounting part which mounts the board | substrate 100b shall contain the upper stage mounting surface 12c, the wall surface 12d, the 2nd mounting surface 14a, and the wall surface 14b.

上述した構成とする基板搬送用ハンド10は、第2基端側支持部14を退避させた状態で、下段載置面12aと第1載置面13aとに基板100aを略水平な状態で載置する。   In the substrate transport hand 10 having the above-described configuration, the substrate 100a is mounted in a substantially horizontal state on the lower stage mounting surface 12a and the first mounting surface 13a with the second proximal end support portion 14 retracted. Put.

具体的には、基板搬送ロボット1は、エアシリンダ17によって第2基端側支持部14を第1基端側支持部13よりもX軸の負方向側に位置するよう退避させる。これにより、基板搬送ロボット1は、第2基端側支持部14が基板100aに当接するのを防止することができる。   Specifically, the substrate transfer robot 1 retracts the second base end support portion 14 by the air cylinder 17 so as to be positioned on the negative side of the X axis with respect to the first base end support portion 13. Thereby, the substrate transport robot 1 can prevent the second base end side support portion 14 from coming into contact with the substrate 100a.

そして、基板搬送ロボット1は、基板搬送用ハンド10を基板100aが収納されている基板収納容器(図示せず)へ移動させる。なお、基板収納容器は、基板100aを収納する筺体である。   Then, the substrate transfer robot 1 moves the substrate transfer hand 10 to a substrate storage container (not shown) in which the substrate 100a is stored. The substrate storage container is a housing that stores the substrate 100a.

たとえば、基板収納容器は、SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)規格のFOUP(Front Opening Unified Pod)に対応したカセットであってもよい。   For example, the substrate storage container may be a cassette compatible with SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) standard FOUP (Front Opening Unified Pod).

また、基板収納容器の他に、基板の方向性を検知して整える(アライメントする)アライナ装置などのような他の装置に基板100aが収納されていてもよい。なお、ここでは、基板搬送ロボット1が、カセットに収納された基板100aを載置する場合について示す。   In addition to the substrate storage container, the substrate 100a may be stored in another device such as an aligner device that detects and aligns (aligns) the direction of the substrate. Here, the case where the substrate transfer robot 1 places the substrate 100a stored in the cassette is shown.

また、基板搬送ロボット1は、基板搬送用ハンド10をカセット内の基板100aの下方に位置するよう移動させ、さらに、上方へ移動させることによって下段載置面12aと第1載置面13aとに基板100aを載置する。   Further, the substrate transfer robot 1 moves the substrate transfer hand 10 so as to be positioned below the substrate 100a in the cassette, and further moves the substrate transfer robot 10 upward, thereby moving the substrate transfer robot 10 to the lower mounting surface 12a and the first mounting surface 13a. The substrate 100a is placed.

その後、押圧部18aによって基板100aをハンド本体部11の先端側(X軸の正方向)へ押圧し、基板100aを壁面12bに押し付ける。これにより、基板搬送用ハンド10は、載置された基板100aを安定して搬送することができるとともに、ハンド本体部11上面と基板100a面とが当接するのを抑制することができる。   Then, the board | substrate 100a is pressed to the front end side (X-axis positive direction) of the hand main-body part 11 with the press part 18a, and the board | substrate 100a is pressed against the wall surface 12b. Thereby, the substrate transport hand 10 can stably transport the placed substrate 100a and can suppress the upper surface of the hand main body 11 and the surface of the substrate 100a from coming into contact with each other.

つづいて、図3Bに示すように、基板搬送用ハンド10は、第2基端側支持部14の退避を解除させ、上段載置面12cと第2載置面14aとに基板100bを略水平な状態で載置する。   Subsequently, as shown in FIG. 3B, the substrate carrying hand 10 releases the second base end side support portion 14 so that the substrate 100b is placed substantially horizontally on the upper placement surface 12c and the second placement surface 14a. Place in the correct state.

具体的には、基板搬送ロボット1は、エアシリンダ17によって第2基端側支持部14を第1基端側支持部13よりもX軸の正方向側に位置するよう移動させる(同図矢印方向)。   Specifically, the substrate transfer robot 1 moves the second base end side support portion 14 by the air cylinder 17 so as to be positioned closer to the positive direction side of the X axis than the first base end side support portion 13 (arrow in the figure). direction).

そして、基板搬送ロボット1は、基板搬送用ハンド10をカセット内の基板100bの下方に位置するよう移動させ、さらに、上方へ移動させることによって上段載置面12cと第2載置面14aとに基板100bを載置する。   Then, the substrate transfer robot 1 moves the substrate transfer hand 10 so as to be positioned below the substrate 100b in the cassette, and further moves it upward to move the upper transfer surface 12c and the second placement surface 14a. The substrate 100b is placed.

その後、押圧部18bによって基板100bをハンド本体部11の先端側(X軸の正方向)へ押圧し、基板100bを壁面12dに押し付ける。これにより、基板搬送用ハンド10は、載置された基板100bを安定して搬送することができる。   Then, the board | substrate 100b is pressed to the front end side (positive direction of an X-axis) of the hand main-body part 11 with the press part 18b, and the board | substrate 100b is pressed against the wall surface 12d. Thereby, the board | substrate conveyance hand 10 can convey the mounted board | substrate 100b stably.

なお、ここでは、基板100aを載置する際、押圧部18aによって基板100aを押圧し、基板100bを載置する際、押圧部18bによって基板100bを押圧することとした。   Here, when the substrate 100a is placed, the substrate 100a is pressed by the pressing portion 18a, and when the substrate 100b is placed, the substrate 100b is pressed by the pressing portion 18b.

しかし、これに限定されるものではなく、たとえば、2枚の基板100a、100bを載置した後、同時に押圧部18aおよび押圧部18bによって基板100aおよび基板100bを押圧することとしてもよい。これにより、基板搬送ロボット1は、載置にかかる時間を短縮することができる。また、この場合、別体となっている押圧部18aと押圧部18bとを一体化してもよく、これにより、基板搬送用ハンド10は、部品点数を減少させることができる。   However, the present invention is not limited to this. For example, after the two substrates 100a and 100b are placed, the substrate 100a and the substrate 100b may be simultaneously pressed by the pressing portion 18a and the pressing portion 18b. Thereby, the substrate transfer robot 1 can shorten the time required for placement. Further, in this case, the pressing portion 18a and the pressing portion 18b which are separate bodies may be integrated, whereby the board carrying hand 10 can reduce the number of components.

このようにして、第1の実施形態に係る基板搬送ロボット1では、1つの基板搬送用ハンド10によって同時に2枚の基板100a、100bを載置することができる。   Thus, in the substrate transfer robot 1 according to the first embodiment, two substrates 100 a and 100 b can be placed simultaneously by one substrate transfer hand 10.

つぎに、基板搬送用ハンド10の動作の詳細について、図4A、図4B、図5Aおよび図5Bを用いて説明する。図4Aは、第1の実施形態に係るハンド本体部11の側面図その3であり、図4Bは、第1の実施形態に係るハンド本体部11の上視図その1である。また、図5Aは、第1の実施形態に係るハンド本体部11の側面図その4であり、図5Bは、第1の実施形態に係るハンド本体部11の上視図その2である。   Next, details of the operation of the substrate carrying hand 10 will be described with reference to FIGS. 4A, 4B, 5A, and 5B. 4A is a third side view of the hand main body 11 according to the first embodiment, and FIG. 4B is a first top view 1 of the hand main body 11 according to the first embodiment. 5A is a fourth side view of the hand main body 11 according to the first embodiment. FIG. 5B is a second upper view of the hand main body 11 according to the first embodiment.

まず、図4Aおよび図4Bに示すように、基板搬送ロボット1は、下段載置面12aと第1載置面13aとに基板100aを載置した状態である。さらに、第2基端側支持部14は、退避を解除させた状態、すなわち、第1基端側支持部13よりもX軸の正方向側に位置するよう移動した状態であるとする。   First, as shown in FIGS. 4A and 4B, the substrate transport robot 1 is in a state where the substrate 100a is placed on the lower placement surface 12a and the first placement surface 13a. Furthermore, it is assumed that the second base end support portion 14 is in a state in which retraction is released, that is, a state in which the second base end support portion 14 is moved to be positioned on the positive side of the X axis with respect to the first base end support portion 13.

また、カセット内の基板100bは、4つの基板支持部材101によって基板100b下面から支持されている。この状態から、基板搬送ロボット1は、基板搬送用ハンド10をカセット内の基板100bの下方に進入するよう移動する(同図矢印方向)。   The substrate 100b in the cassette is supported from the lower surface of the substrate 100b by the four substrate support members 101. From this state, the substrate transfer robot 1 moves the substrate transfer hand 10 so as to enter below the substrate 100b in the cassette (in the direction of the arrow in the figure).

図5Aおよび図5Bに示すように、基板搬送用ハンド10をカセット内の基板100bの下方に位置するよう移動した状態から、基板搬送ロボット1は、基板搬送用ハンド10を上方(Z軸の正方向)へ移動させる。   As shown in FIGS. 5A and 5B, the substrate transfer robot 1 moves the substrate transfer hand 10 upward (Z-axis normal) from the state where the substrate transfer hand 10 is moved to be positioned below the substrate 100b in the cassette. Direction).

これにより、基板搬送ロボット1は、上段載置面12cと第2載置面14aとに基板100bを載置し、基板100bと基板支持部材101とは当接していない状態となる。   Accordingly, the substrate transfer robot 1 places the substrate 100b on the upper placement surface 12c and the second placement surface 14a, and the substrate 100b and the substrate support member 101 are not in contact with each other.

そして、基板搬送ロボット1は、基板搬送用ハンド10をカセットから退避させる方向(X軸の負方向)へ移動する。その後、基板搬送ロボット1は、2枚同時に載置した基板100a、100bを所定の場所へ搬送する。   Then, the substrate transfer robot 1 moves in the direction in which the substrate transfer hand 10 is retracted from the cassette (the negative direction of the X axis). Thereafter, the substrate transport robot 1 transports the two substrates 100a and 100b placed simultaneously to a predetermined place.

なお、下段載置面12aと上段載置面12cとの高さの関係については、以下のように設定する。図5Aに示すように、基板支持部材101は、上下に位置する基板100aおよび基板100bの双方に当接していない状態である。   The height relationship between the lower stage mounting surface 12a and the upper stage mounting surface 12c is set as follows. As shown in FIG. 5A, the substrate support member 101 is not in contact with both the substrate 100a and the substrate 100b positioned above and below.

この状態のまま基板支持部材101が各基板100a、100bに当接せずに基板搬送用ハンド10をカセットから退避させるためには、基板支持部材101と各基板100a、100bとの間に空隙が必要となる。   In order to retract the substrate transfer hand 10 from the cassette without the substrate support member 101 coming into contact with the substrates 100a and 100b in this state, there is a gap between the substrate support member 101 and the substrates 100a and 100b. Necessary.

かかる空隙の余裕値を、上下それぞれBupおよびBlowとし、基板支持部材101の厚みをDEPとすると、基板100aと基板100bとのクリアランス102は、基板支持部材101の厚み(DEP)に基づいて算出され、式(1)のようになる。   The clearances 102 between the substrate 100a and the substrate 100b are calculated on the basis of the thickness (DEP) of the substrate support member 101, where the clearance margins are Bup and Blow, respectively, and the thickness of the substrate support member 101 is DEP. (1).

クリアランス102=DEP+Bup+Blow …(1)   Clearance 102 = DEP + Bup + Blow (1)

そして、下段載置面12aと上段載置面12cとの高さの差がクリアランス102と基板100aの厚みとの和以上であるように先端側支持部12が形成されている。   The tip side support portion 12 is formed so that the difference in height between the lower stage mounting surface 12a and the upper stage mounting surface 12c is equal to or greater than the sum of the clearance 102 and the thickness of the substrate 100a.

このことから、基板支持部材101の厚み(DEP)が薄いほど、基板搬送用ハンド10の厚みは薄く形成することができる。なお、上下それぞれの余裕値(Bup、Blow)には、基板100a、100bが鉛直方向へたわむ場合を考慮して、たわみ分を含むこととしてもよい。   Thus, the thinner the substrate support member 101 is, the thinner the substrate carrying hand 10 can be formed. Note that the upper and lower margin values (Bup, Blow) may include the amount of deflection in consideration of the case where the substrates 100a, 100b bend in the vertical direction.

上述したように、基板搬送ロボット1は、1つの基板搬送用ハンド10によって2枚同時に基板100a、100bを載置し、搬送することができる。また、基板搬送ロボット1は、2枚同時に搬送された基板100a、100bをカセットへ載置する場合には、以下のように動作させる。   As described above, the substrate transfer robot 1 can place and transfer two substrates 100 a and 100 b simultaneously with one substrate transfer hand 10. The substrate transfer robot 1 operates as follows when the substrates 100a and 100b transferred simultaneously are placed on the cassette.

まず、基板搬送ロボット1は、上段載置面12cと第2載置面14aとに載置された基板100bをカセットへ載置する。その後、基板搬送ロボット1は、第2基端側支持部14を退避させた状態で、下段載置面12aと第1載置面13aとに載置された基板100aをカセットへ載置する。   First, the substrate transfer robot 1 places the substrate 100b placed on the upper placement surface 12c and the second placement surface 14a on the cassette. Thereafter, the substrate transport robot 1 places the substrate 100a placed on the lower placement surface 12a and the first placement surface 13a on the cassette in a state where the second base side support portion 14 is retracted.

このように、基板搬送ロボット1は、1つの基板搬送用ハンド10によって2枚同時に基板100a、100bを搬送し、また、2枚同時に搬送された基板100a、100bをカセット等に載置することができる。   As described above, the substrate transfer robot 1 can transfer two substrates 100a and 100b simultaneously by one substrate transfer hand 10, and can place the two substrates 100a and 100b transferred simultaneously on a cassette or the like. it can.

なお、ここでは、基板支持部材101が各基板100a、100bに当接しないまま基板搬送用ハンド10をカセットから退避させることとした。しかし、これに限定されるものではなく、たとえば、カセットの基板支持部材101は、可動式であってもよい。   Here, the substrate carrying hand 10 is retracted from the cassette without the substrate support member 101 coming into contact with the substrates 100a and 100b. However, the present invention is not limited to this. For example, the substrate support member 101 of the cassette may be movable.

この場合、基板搬送ロボット1は、上段載置面12cと第2載置面14aとに基板100bを載置し、図5Bに示すように、基板支持部材101は、Y軸方向(矢印方向)へ可動し退避する。   In this case, the substrate transport robot 1 places the substrate 100b on the upper placement surface 12c and the second placement surface 14a, and as shown in FIG. 5B, the substrate support member 101 moves in the Y-axis direction (arrow direction). Move to and evacuate.

その後、基板搬送ロボット1は、基板搬送用ハンド10をカセットから退避させる方向(X軸の負方向)へ移動するが、この場合の退避のための移動量は、基板支持部材101をよける必要がないために基板支持部材101が固定の場合と比較して少なくてよい。   Thereafter, the substrate transfer robot 1 moves in the direction in which the substrate transfer hand 10 is retracted from the cassette (the negative direction of the X axis). In this case, the amount of movement for retraction needs to avoid the substrate support member 101. Therefore, the substrate supporting member 101 may be less than the case where the substrate supporting member 101 is fixed.

したがって、基板支持部材101が可動式の場合、基板搬送用ハンド10の移動量が少ないために、基板搬送ロボット1は、短時間で基板を搬送することができる。   Therefore, when the substrate support member 101 is movable, the substrate transfer robot 1 can transfer the substrate in a short time because the movement amount of the substrate transfer hand 10 is small.

なお、下段載置面12a、上段載置面12c、第1載置面13aおよび第2載置面14aは、載置される基板100a、100bの中心部に向かって徐々に低くなるように傾斜を設けることとした。しかし、これに限定されるものではなく、たとえば、各載置面に傾斜を設けずに平板状に形成することとしてもよい。   The lower mounting surface 12a, the upper mounting surface 12c, the first mounting surface 13a, and the second mounting surface 14a are inclined so as to gradually become lower toward the center of the substrates 100a and 100b. It was decided to provide. However, it is not limited to this, For example, it is good also as forming in flat form, without providing an inclination in each mounting surface.

上述したように、第1の実施形態では、基板搬送用ハンドは、所定の高さの載置面が形成されている第1の載置部と、第1の載置部に形成される載置面の高さよりも上方に載置面が形成されている第2の載置部とを備える。そして、第1の実施形態に係る基板搬送ロボットは、第2の載置部に備える退避可能な支持部を退避させた状態で、第1の載置部に基板を載置する。さらに、第1の実施形態に係る基板搬送ロボットは、退避可能な支持部の退避を解除させた状態で、第2の載置部に別の基板を載置することとした。   As described above, in the first embodiment, the substrate carrying hand includes the first placement portion on which the placement surface having a predetermined height is formed, and the placement formed on the first placement portion. And a second placement portion having a placement surface formed above the height of the placement surface. Then, the substrate transport robot according to the first embodiment places the substrate on the first placement portion in a state where the retractable support portion provided in the second placement portion is retracted. Furthermore, the substrate transfer robot according to the first embodiment places another substrate on the second placement unit in a state where the retractable support unit is released.

このようにすることによって、第1の実施形態に係る基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボットでは、製造コストの削減および軽量化を図るとともに複数枚の基板を同時に搬送することができる。   By doing so, the substrate transfer hand and the substrate transfer robot according to the first embodiment can reduce the manufacturing cost and reduce the weight and simultaneously transfer a plurality of substrates.

(第2の実施形態)
つぎに、第2の実施形態に係る基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボットについて図6A〜図6Cを用いて説明する。図6A〜図6Cは、第2の実施形態に係るハンド本体部111の側面図その1〜その3である。
(Second Embodiment)
Next, a substrate transfer hand and a substrate transfer robot according to a second embodiment will be described with reference to FIGS. 6A to 6C. 6A to 6C are side views 1 to 3 of the hand main body 111 according to the second embodiment.

第2の実施形態に係る基板搬送用ハンドは、基板を載置する載置面に吸引孔を設けた点が、第1の実施形態の基板搬送用ハンド10および基板搬送ロボット1とは異なる。なお、基板搬送ロボットの構成については図1と同様であるので、ここでは、基板搬送ロボットの構成の説明については省略することとする。   The substrate transport hand according to the second embodiment is different from the substrate transport hand 10 and the substrate transport robot 1 of the first embodiment in that a suction hole is provided on the mounting surface on which the substrate is mounted. Since the configuration of the substrate transfer robot is the same as that in FIG. 1, the description of the configuration of the substrate transfer robot is omitted here.

また、基板100aを載置する第1の載置部と基板100bを載置する第2の載置部とを除く基板搬送用ハンドの構成については図2と同様であるので、ここでは、基板搬送用ハンドの構成の説明については省略することとする。   Further, since the configuration of the substrate transporting hand excluding the first placement portion for placing the substrate 100a and the second placement portion for placing the substrate 100b is the same as that of FIG. The description of the configuration of the transport hand will be omitted.

図6Aに示すように、ハンド本体部111の先端側(X軸の正方向)の先端側支持部112は、段差が形成されており、下段には下段載置面112aと吸引孔112bとが、上段には上段載置面112cと吸引孔112dとが形成されている。また、下段載置面112aと上段載置面112cとは平板状に形成されている。   As shown in FIG. 6A, the front end side support portion 112 on the front end side (the positive direction of the X axis) of the hand main body portion 111 is formed with a step, and the lower stage includes a lower stage mounting surface 112a and a suction hole 112b. In the upper stage, an upper stage mounting surface 112c and a suction hole 112d are formed. The lower stage mounting surface 112a and the upper stage mounting surface 112c are formed in a flat plate shape.

吸引孔112bおよび吸引孔112dは、それぞれ、一方端部が下段載置面112aおよび上段載置面112cに露出されている。吸引孔112bおよび吸引孔112dは、それぞれ、下段載置面112aに載置される基板100aおよび上段載置面112cに載置される基板100bに平面的に重なるように設けられている。   One end of each of the suction hole 112b and the suction hole 112d is exposed to the lower stage mounting surface 112a and the upper stage mounting surface 112c. The suction hole 112b and the suction hole 112d are provided so as to planarly overlap the substrate 100a placed on the lower placement surface 112a and the substrate 100b placed on the upper placement surface 112c, respectively.

吸引孔112bおよび吸引孔112dは、それぞれ、他方端部が吸引部(図示せず)に接続されており、負圧により基板100aおよび基板100bを下段載置面112aおよび上段載置面112c側に吸引する。   The suction hole 112b and the suction hole 112d are each connected to a suction part (not shown) at the other end, and the substrate 100a and the substrate 100b are moved toward the lower stage mounting surface 112a and the upper stage mounting surface 112c by negative pressure. Suction.

つづいて、図6Bに示すように、ハンド本体部111の基端側(X軸の負方向)の第1基端側支持部113は、第1載置面113aと吸引孔113bとが形成されている。また、ハンド本体部111の基端側(X軸の負方向)の第2基端側支持部114は、第2載置面114aと吸引孔114bとが形成されている。   Subsequently, as shown in FIG. 6B, the first base end side support portion 113 on the base end side (the negative direction of the X axis) of the hand main body portion 111 is formed with a first placement surface 113a and a suction hole 113b. ing. Further, the second base end side support portion 114 on the base end side (the negative direction of the X axis) of the hand main body portion 111 is formed with a second placement surface 114a and a suction hole 114b.

第1載置面113aは、先端側支持部112の下段載置面112aに対応する高さの載置面であり、平板状に形成されている。また、第2載置面114aは、先端側支持部112の上段載置面112cに対応する高さの載置面であり、平板状に形成されている。   The first placement surface 113a is a placement surface having a height corresponding to the lower placement surface 112a of the distal end side support portion 112, and is formed in a flat plate shape. The second placement surface 114a is a placement surface having a height corresponding to the upper placement surface 112c of the distal end side support portion 112, and is formed in a flat plate shape.

吸引孔113bおよび吸引孔114bは、それぞれ、一方端部が第1載置面113aおよび第2載置面114aに露出されている。吸引孔113bおよび吸引孔114bは、それぞれ、第1載置面113aに載置される基板100aおよび第2載置面114aに載置される基板に平面的に重なるように設けられている。   One end of each of the suction hole 113b and the suction hole 114b is exposed to the first placement surface 113a and the second placement surface 114a. The suction hole 113b and the suction hole 114b are provided so as to planarly overlap the substrate 100a placed on the first placement surface 113a and the substrate placed on the second placement surface 114a, respectively.

吸引孔113bおよび吸引孔114bは、それぞれ、他方端部が吸引部(図示せず)に接続されており、負圧により基板100aおよび基板100bを第1載置面113aおよび第2載置面114a側に吸引する。   The suction hole 113b and the suction hole 114b are each connected at their other end to a suction part (not shown), and the substrate 100a and the substrate 100b are brought into contact with the first placement surface 113a and the second placement surface 114a by negative pressure. Aspirate to the side.

上述した構成とする基板搬送用ハンドは、第1の実施形態と同様に、図6Bに示すように、第2基端側支持部114を退避させた状態で、下段載置面112aと第1載置面113aとに基板100aを略水平な状態で載置する。   As in the first embodiment, the substrate transporting hand having the above-described configuration, as shown in FIG. 6B, has the lower stage mounting surface 112a and the first mounting surface with the second base end support portion 114 retracted. The substrate 100a is placed on the placement surface 113a in a substantially horizontal state.

基板搬送用ハンドが基板100aを載置する際、基板100aは負圧により下段載置面112a側と第1載置面113a側とに吸引され、移動が規制された状態で載置される。これにより、基板搬送用ハンドは、載置された基板100aを安定して搬送することができる。   When the substrate transport hand places the substrate 100a, the substrate 100a is sucked by the negative pressure to the lower placement surface 112a side and the first placement surface 113a side, and placed in a state where movement is restricted. Thereby, the substrate transport hand can stably transport the placed substrate 100a.

さらに、図6Cに示すように、基板搬送用ハンドは、第2基端側支持部114の退避を解除させ、上段載置面112cと第2載置面114aとに基板100bを略水平な状態で載置する。   Furthermore, as shown in FIG. 6C, the substrate transport hand releases the second base end support portion 114, and the substrate 100b is in a substantially horizontal state on the upper placement surface 112c and the second placement surface 114a. Place in.

ここでも、基板100bは負圧により上段載置面112c側と第2載置面114a側とに吸引され、移動が規制された状態で載置される。これにより、基板搬送用ハンドは、載置された基板100bを安定して搬送することができる。   Also here, the substrate 100b is sucked to the upper placement surface 112c side and the second placement surface 114a side by the negative pressure, and is placed in a state where movement is restricted. Thereby, the substrate transport hand can stably transport the placed substrate 100b.

上述したように、第2の実施形態では、基板を載置する載置面に吸引孔を設け、負圧により載置された基板を載置面側に吸引する。このようにすることによって、第2の実施形態に係る基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボットでは、載置された基板を安定して搬送することができる。   As described above, in the second embodiment, a suction hole is provided in the placement surface on which the substrate is placed, and the substrate placed by negative pressure is sucked toward the placement surface. By doing so, the substrate carrying hand and the substrate carrying robot according to the second embodiment can stably carry the placed substrate.

(第3の実施形態)
つぎに、第3の実施形態に係る基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボットについて図7Aおよび図7Bを用いて説明する。図7Aは、第3の実施形態に係るハンド本体部の側面図であり、図7Bは、第3の実施形態に係るハンド本体部の上視図である。
(Third embodiment)
Next, a substrate transfer hand and a substrate transfer robot according to a third embodiment will be described with reference to FIGS. 7A and 7B. FIG. 7A is a side view of the hand main body according to the third embodiment, and FIG. 7B is a top view of the hand main body according to the third embodiment.

第3の実施形態に係る基板搬送用ハンドは、1つの基板搬送用ハンドによって3枚同時に基板を搬送する点で、第1、2の実施形態の基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボットとは異なる。   The substrate transfer hand according to the third embodiment is different from the substrate transfer hand and the substrate transfer robot of the first and second embodiments in that three substrates are transferred simultaneously by one substrate transfer hand.

なお、基板搬送ロボットの構成については図1と同様であるので、ここでは、基板搬送ロボットの構成の説明については省略することとする。また、基板100aを載置する第1の載置部と基板100bを載置する第2の載置部とを除く基板搬送用ハンドの構成については図2と同様であるので、ここでは、基板搬送用ハンドの構成の説明については省略することとする。   Since the configuration of the substrate transfer robot is the same as that in FIG. 1, the description of the configuration of the substrate transfer robot is omitted here. Further, since the configuration of the substrate transporting hand excluding the first placement portion for placing the substrate 100a and the second placement portion for placing the substrate 100b is the same as that of FIG. The description of the configuration of the transport hand will be omitted.

図7Aおよび図7Bに示すように、基板搬送用ハンドは、ハンド本体部211と、先端側支持部212と、第1基端側支持部213と、第2基端側支持部214と、第3基端側支持部215と、取付部216と、取付部217とを備える。   As shown in FIGS. 7A and 7B, the substrate carrying hand includes a hand main body 211, a distal end side support 212, a first proximal end support 213, a second proximal end support 214, 3 base end side support parts 215, the attaching part 216, and the attaching part 217 are provided.

ハンド本体部211の先端側(X軸の正方向)の先端側支持部212は、高さの異なる3つの載置面が形成されている。なお、以下では、高さが1番高い載置面を上段載置面と記載し、高さが2番目に高い載置面を中段載置面と記載し、高さが1番低い載置面を下段載置面と記載する。   The tip side support portion 212 on the tip side (the positive direction of the X axis) of the hand main body portion 211 is formed with three placement surfaces having different heights. In the following, the placement surface having the highest height is referred to as the upper placement surface, the placement surface having the second highest height is referred to as the middle placement surface, and the placement height is the lowest. The surface is referred to as the lower mounting surface.

一対の第1基端側支持部213は、ハンド本体部211上面の基端側(X軸の負方向)にそれぞれ固定され、ハンド本体部211の基端側(X軸の負方向)で基板を支持する。   The pair of first base end side support portions 213 are respectively fixed to the base end side (X-axis negative direction) of the upper surface of the hand main body portion 211, and are arranged on the base end side (X-axis negative direction) of the hand main body portion 211. Support.

また、第1基端側支持部213は、先端側支持部212の下段載置面に対応する高さの載置面が形成されている。先端側支持部212の下段載置面と第1基端側支持部213の載置面とに基板100aを略水平な状態で載置する。   Further, the first base end side support portion 213 is provided with a placement surface having a height corresponding to the lower placement surface of the distal end side support portion 212. The substrate 100a is placed in a substantially horizontal state on the lower stage placement surface of the distal end side support portion 212 and the placement surface of the first proximal end support portion 213.

一対の第2基端側支持部214は、ハンド本体部211上面の基端側(X軸の負方向)の第1基端側支持部213の近傍にそれぞれ設けられ、X軸方向へ直動可能である。また、第2基端側支持部214は、ハンド本体部211の基端側(X軸の負方向)で基板を支持する。   The pair of second base end support portions 214 is provided in the vicinity of the first base end support portion 213 on the base end side (the negative direction of the X axis) of the upper surface of the hand main body portion 211, and linearly moves in the X axis direction. Is possible. Further, the second base end side support portion 214 supports the substrate on the base end side (negative direction of the X axis) of the hand main body portion 211.

第2基端側支持部214は、先端側支持部212の中段載置面に対応する高さの載置面が形成されている。先端側支持部212の中段載置面と第2基端側支持部214の載置面とに基板100bを略水平な状態で載置する。   The second base end side support portion 214 is formed with a placement surface having a height corresponding to the middle stage placement surface of the distal end side support portion 212. The substrate 100 b is placed in a substantially horizontal state on the middle stage placement surface of the distal end side support portion 212 and the placement surface of the second proximal end support portion 214.

一対の第3基端側支持部215は、ハンド本体部211上面の基端側(X軸の負方向)の第2基端側支持部214の近傍にそれぞれ設けられ、X軸方向へ直動可能である。また、第3基端側支持部215は、ハンド本体部211の基端側(X軸の負方向)で基板を支持する。   The pair of third base end side support portions 215 are provided in the vicinity of the second base end side support portion 214 on the base end side (the negative direction of the X axis) on the upper surface of the hand main body portion 211, and linearly move in the X axis direction. Is possible. Further, the third base end side support portion 215 supports the substrate on the base end side (the negative direction of the X axis) of the hand main body portion 211.

第3基端側支持部215は、先端側支持部212の上段載置面に対応する高さの載置面が形成されている。先端側支持部212の上段載置面と第3基端側支持部215の載置面とに基板100cを略水平な状態で載置する。   The third base end side support portion 215 is provided with a placement surface having a height corresponding to the upper stage placement surface of the distal end side support portion 212. The substrate 100c is placed in a substantially horizontal state on the upper placement surface of the distal end side support portion 212 and the placement surface of the third proximal end support portion 215.

一対の取付部216は、エアシリンダによって取付部216に接続される連結部経由でX軸方向へ直動可能である。これにより、取付部216に連結される第2基端側支持部214は、X軸方向へ直動する。   The pair of attachment portions 216 can move linearly in the X-axis direction via a connecting portion connected to the attachment portion 216 by an air cylinder. Thereby, the 2nd base end side support part 214 connected with the attaching part 216 moves linearly to a X-axis direction.

一対の取付部217は、エアシリンダによって取付部217に接続される連結部経由でX軸方向へ直動可能である。これにより、取付部217に連結される第3基端側支持部215は、X軸方向へ直動する。なお、取付部216に連結される第2基端側支持部214と取付部217に連結される第3基端側支持部215とは、独立で直動することとする。   The pair of mounting portions 217 can move directly in the X-axis direction via a connecting portion connected to the mounting portion 217 by an air cylinder. Thereby, the 3rd base end side support part 215 connected with the attaching part 217 moves linearly to a X-axis direction. Note that the second base-end support portion 214 connected to the attachment portion 216 and the third base-end support portion 215 connected to the attachment portion 217 move independently and linearly.

上述した構成とする基板搬送用ハンドは、まず、第2基端側支持部214および第3基端側支持部215を退避させた状態で、先端側支持部212の下段載置面と第1基端側支持部213の載置面とに基板100aを略水平な状態で載置する。   The substrate transporting hand having the above-described configuration is such that the first base side support portion 214 and the third base end side support portion 215 are retracted, and the lower stage mounting surface of the front end side support portion 212 and the first base surface are set. The substrate 100a is placed on the placement surface of the base end side support portion 213 in a substantially horizontal state.

つづいて、基板搬送用ハンドは、第1の実施形態と同様に、第2基端側支持部214の退避を解除させ、先端側支持部212の中段載置面と第2基端側支持部214の載置面とに基板100bを略水平な状態で載置する。   Subsequently, as in the first embodiment, the substrate carrying hand releases the second base end side support portion 214 from the retracted position, and the middle stage mounting surface and the second base end side support portion of the front end side support portion 212. The substrate 100b is mounted on the mounting surface 214 in a substantially horizontal state.

具体的には、基板搬送用ハンドは、第2基端側支持部214を第1基端側支持部213よりもX軸の正方向側に位置するよう移動させて基板100bを載置する。   Specifically, the substrate transport hand places the substrate 100b by moving the second base end side support portion 214 so as to be positioned closer to the positive direction side of the X axis than the first base end side support portion 213.

さらに、基板搬送用ハンドは、第1の実施形態と同様に、第3基端側支持部215の退避を解除させ、先端側支持部212の上段載置面と第3基端側支持部215の載置面とに基板100cを略水平な状態で載置する。   Further, as in the first embodiment, the substrate carrying hand releases the retraction of the third proximal end support portion 215, and the upper stage mounting surface of the distal end side support portion 212 and the third proximal end support portion 215. The substrate 100c is mounted on the mounting surface in a substantially horizontal state.

具体的には、基板搬送用ハンドは、第3基端側支持部215を第2基端側支持部214よりもX軸の正方向側に位置するよう移動させて基板100cを載置する。   Specifically, the substrate transport hand places the substrate 100 c by moving the third base end side support portion 215 so as to be positioned closer to the positive direction side of the X axis than the second base end side support portion 214.

上述したように、第3の実施形態では、基板搬送用ハンドは、高さの異なる載置面が形成されている載置部を3つ備える。そして、第3の実施形態に係る基板搬送ロボットは、上方の載置部に備える退避可能な支持部を退避させた状態で、下方の載置部に基板を載置する。さらに、第3の実施形態に係る基板搬送ロボットは、基板が載置された直上に位置する退避可能な支持部の退避を解除させた状態で、基板が載置された直上に位置する載置部に別の基板を載置することとした。そして、第3の実施形態に係る基板搬送ロボットは、上記の処理を繰り返すことにより、さらに上方の載置部に基板を載置する。   As described above, in the third embodiment, the substrate carrying hand includes three placement portions on which placement surfaces having different heights are formed. Then, the substrate transport robot according to the third embodiment places the substrate on the lower placement portion in a state where the retractable support portion provided in the upper placement portion is retracted. Furthermore, the substrate transfer robot according to the third embodiment is placed on the substrate placed on the substrate in a state where the retractable support unit located on the substrate is released. Another substrate was placed on the part. Then, the substrate transport robot according to the third embodiment places the substrate on the placement unit further upward by repeating the above processing.

このようにすることによって、第3の実施形態に係る基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボットでは、製造コストを削減するとともに複数枚の基板を同時に搬送することができる。   By doing so, the substrate transfer hand and the substrate transfer robot according to the third embodiment can reduce the manufacturing cost and simultaneously transfer a plurality of substrates.

なお、ここでは、先端側支持部は、高さの異なる複数の載置面が形成されることとしたが、これに限定されるものではなく、たとえば、先端側支持部は、別体であってもよく、複数の支持部によって構成されていてもよい。そして、各支持部の載置面は、互いに高さが異なるよう形成されており、それぞれハンド本体部の先端に固定されていてもよい。   Here, the tip side support portion is formed with a plurality of mounting surfaces having different heights, but is not limited to this. For example, the tip side support portion is a separate body. It may be constituted by a plurality of support parts. And the mounting surface of each support part is formed so that height may mutually differ, and each may be fixed to the front-end | tip of a hand main-body part.

また、基板搬送用ハンドに備える押圧部によって載置される基板の周縁部を押圧することとしたが、これに限定されるものではなく、たとえば、基板搬送用ハンドに押圧部がない構成としてもよい。   Moreover, although it decided to press the peripheral part of the board | substrate mounted by the press part with which a board | substrate conveyance hand is equipped, it is not limited to this, For example, as a structure without a press part in a board | substrate conveyance hand, Good.

これにより、基板搬送用ハンドは、基板底面を先端側支持部に備える各載置面上を移動させないため、基板に擦り傷が付くのを抑制することができるとともに部品点数を減少させることができる。   Thereby, since the board | substrate conveyance hand does not move on each mounting surface provided with a board | substrate bottom face in a front end side support part, it can suppress that a board | substrate is scratched and can reduce a number of parts.

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。   Further effects and modifications can be easily derived by those skilled in the art. Thus, the broader aspects of the present invention are not limited to the specific details and representative embodiments shown and described above. Accordingly, various modifications can be made without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and their equivalents.

1 基板搬送ロボット
2 基台
3 支柱
4、6、8 関節部
5、7 アーム
10 基板搬送用ハンド
11 ハンド本体部
12 先端側支持部
12a 下段載置面
12b 壁面
12c 上段載置面
12d 壁面
13 第1基端側支持部
13a 第1載置面
13b 壁面
14 第2基端側支持部
14a 第2載置面
14b 壁面
15 取付部
16 連結部
17 エアシリンダ
18a 押圧部
18b 押圧部
19 エアシリンダ
100a 基板
100b 基板
100c 基板
101 基板支持部材
102 クリアランス
200 制御装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate transfer robot 2 Base 3 Support | pillar 4, 6, 8 Joint part 5, 7 Arm 10 Substrate transfer hand 11 Hand main body part 12 Front end side support part 12a Lower stage mounting surface 12b Wall surface 12c Upper stage mounting surface 12d Wall surface 13 First 1st base side support part 13a 1st mounting surface 13b wall surface 14 2nd base end side support part 14a 2nd mounting surface 14b wall surface 15 attachment part 16 connection part 17 air cylinder 18a pressing part 18b pressing part 19 air cylinder 100a board | substrate 100b Substrate 100c Substrate 101 Substrate support member 102 Clearance 200 Control device

Claims (5)

ハンド本体部の上面側に設けられ、所定の高さの載置面にて基板を支える複数の支持部を含む第1の載置部と、
前記ハンド本体部の上面側に設けられ、前記第1の載置部の載置面の高さよりも上方の載置面にて基板を支える複数の支持部を含み、該支持部のうち1または複数は退避可能である第2の載置部と
を備え、
前記第2の載置部の前記退避可能な支持部を退避させた状態で、前記第1の載置部に第1の基板を載置し、さらに、前記退避可能な支持部の退避を解除させた状態で、前記第2の載置部に第2の基板を載置することを特徴とする基板搬送用ハンド。
A first placement portion that is provided on the upper surface side of the hand body portion and includes a plurality of support portions that support the substrate on a placement surface of a predetermined height;
A plurality of support portions that are provided on the upper surface side of the hand main body portion and support the substrate on a placement surface that is higher than the height of the placement surface of the first placement portion; A plurality of second mounting parts that are retractable,
In a state where the retractable support portion of the second placement portion is retracted, the first substrate is placed on the first placement portion, and further, the retract of the retractable support portion is released. In this state, the second substrate is placed on the second placement portion.
前記第1の載置部の載置面の高さと前記第2の載置部の載置面の高さとの差は、前記基板を収納する基板収納部が備える基板支持部材の厚みと、前記第1の載置部に載置される前記基板の厚みと、所定のマージンとの和であることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送用ハンド。   The difference between the height of the placement surface of the first placement portion and the height of the placement surface of the second placement portion is the thickness of the substrate support member provided in the substrate storage portion for storing the substrate, The substrate carrying hand according to claim 1, wherein the substrate carrying hand is a sum of a thickness of the substrate placed on the first placement portion and a predetermined margin. 前記第1の載置部に載置された前記基板の周縁部および前記第2の載置部に載置された前記基板の周縁部を先端側へそれぞれ押圧する押圧部
をさらに備えることを特徴とする請求項1または2に記載の基板搬送用ハンド。
And a pressing portion that presses the peripheral edge of the substrate placed on the first placement portion and the peripheral edge of the substrate placed on the second placement portion to the distal end side. The substrate carrying hand according to claim 1 or 2.
前記第1の載置部および前記第2の載置部の一方または双方は、
前記基板を吸引する吸引孔をさらに備え、前記吸引孔によって前記基板を吸引することを特徴とする請求項1または2に記載の基板搬送用ハンド。
One or both of the first placement portion and the second placement portion are:
The substrate transport hand according to claim 1, further comprising a suction hole for sucking the substrate, wherein the substrate is sucked by the suction hole.
請求項1〜4のいずれか一つに記載の基板搬送用ハンド
を備えることを特徴とする基板搬送ロボット。
A substrate transport robot comprising the substrate transport hand according to claim 1.
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