JP5522386B2 - パッチアンテナおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、パッチアンテナに関し、特に、自動車等の車両に搭載されるアンテナに好適なパッチアンテナおよびその製造方法に関する。

この技術分野において周知のように、現在、自動車等の車両には種々のアンテナが搭載される。例えば、そのようなアンテナとしては、ＧＰＳ（全地球測位システム）用アンテナやＳＤＡＲＳ（衛星デジタルラジオサービス）用アンテナ等がある。

ＧＰＳ（Global Positioning System）は、人工衛星を用いた衛星測位システムである。ＧＰＳは、地球を周回している２４基の人工衛星（以下、「ＧＰＳ衛星」と呼ぶ）のうちの４基のＧＰＳ衛星からの電波（ＧＰＳ信号）を受信し、この受信した電波から移動体とＧＰＳ衛星との位置関係および時間誤差を測定して三角測量の原理に基づいて、移動体の地図上における位置や高度を高精度で算出することを可能としたものである。

ＧＰＳは、近年では、走行する自動車の位置を検出するカーナビゲーションシステム等に利用され、広く普及している。カーナビゲーション装置は、このＧＰＳ信号を受信するためのＧＰＳ用アンテナと、このＧＰＳ用アンテナが受信したＧＰＳ信号を処理して車両の現在位置を検出する処理装置と、この処理装置で検出された位置を地図上に表示するための表示装置等から構成される。ＧＰＳ用アンテナとしては、パッチアンテナのような平面アンテナが使用される。

一方、ＳＤＡＲＳ（Satellite Digital Audio Radio Service）とは、米国における衛星（以下、「ＳＤＡＲＳ衛星」と呼ぶ）を使用したデジタル放送によるサービスである。すなわち、米国においては、ＳＤＡＲＳ衛星からの衛星波または地上波を受信して、デジタルラジオ放送を聴取可能にしたデジタルラジオ受信機が開発され、実用化されている。現在、米国では、ＸＭとシリウスという２つの放送局が計２５０チャネル以上のラジオ番組を全国に提供している。このデジタルラジオ受信機は、一般には、自動車等の移動体に搭載され、周波数が約２．３ＧＨｚ帯の電波を受信してラジオ放送を聴取することが可能である。すなわち、デジタルラジオ受信機は、モバイル放送を聴取することが可能なラジオ受信機である。受信電波の周波数が約２．３ＧＨｚ帯なので、そのときの受信波長（共振波長）λは約１２８．３ｍｍである。尚、地上波は、衛星波を一旦、地球局で受信した後、周波数を若干シフトし、直線偏波で再送信したものである。すなわち、衛星波は円偏波の電波であるのに対して、地上波は直線偏波の電波である。ＳＤＡＲＳ用アンテナとしても、上記ＧＰＳ用アンテナと同様に、パッチアンテナのような平面アンテナが使用される。

ＸＭ衛星ラジオ用アンテナ装置は、静止衛星２基より円偏波電波を受信し、不感地帯では地上直線偏波設備により電波を受信する。一方、シリウス衛星ラジオ用アンテナ装置は、周回衛星３基（シンクロ型）より円偏波電波を受信し、不感地帯では地上直線偏波設備により電波を受信する。

デジタルラジオ受信機としては、自動車に搭載されるもの、屋内に置かれる据置型のもの、さらに、バッテリを電源として持ち運びできる可搬型のものがある。

図１乃至図３を参照して、従来のパッチアンテナ１０について説明する。図１はパッチアンテナ１０の斜視図である。図２において、（Ａ）はパッチアンテナ１０の平面図、（Ｂ）はパッチアンテナ１０の正面図、（Ｃ）はパッチアンテナ１０の左側面図、（Ｄ）はパッチアンテナ１０の底面図である。図３は図２（Ａ）の線III−IIIでの断面図である。

ここでは、図１に示されるように、直交座標系（ｘ，ｙ，ｚ）を使用している。図１に示した状態では、ｘ軸方向は左右方向（幅方向；横方向）であり、ｙ軸方向は前後方向（奥行方向；縦方向）であり、ｚ軸方向は上下方向（高さ方向；厚さ方向）である。

パッチアンテナ１０は、略直方体形状の誘電体基板１２と、アンテナ放射電極（放射素子）１４と、接地電極（接地導体）１６と、リベット状の給電ピン１８とから構成される。アンテナ放射電極１４は、受信電極やパッチ電極とも呼ばれる。

誘電体基板１２は、たとえばチタン酸バリウムなどからなる高誘電率のセラミックス材料が用いられる。誘電体基板１２は、互いに対向する天面（表面）１２ｕおよび底面（裏面）１２ｄと、側面１２ｓとを持つ。図示の例では、誘電体基板１２の側面１２ｓの角が面取りされている。誘電体基板１２には、後述する給電点１５の設置位置で、天面１２ｕから底面１２ｄへ貫通する基板貫通孔１２ａが穿設されている。

アンテナ放射電極（放射素子）１４は、導電体からなり、誘電体基板１２の天面１２ｕ上に形成されている。アンテナ放射電極（放射素子）１２は、ほぼ正方形状をしている。アンテナ放射電極（放射素子）１２は、例えば、銀パターン印刷によって形成される。

接地電極（接地導体）１６は、導電体からなり、誘電体基板１２の底面１２ｄに形成されている。この接地電極（接地導体）１６は、基板貫通孔１２ａとほぼ同心で、かつ基板貫通孔１２ａの直径よりも大きい直径の接地開口部１６ａを持つ。

アンテナ放射電極１２の中心からｘ軸方向およびｙ軸方向に変位した位置に給電点１５が設けられる。この給電点１５に給電ピン１８の上端部１８ａが接続される。給電ピン１８は、基板貫通孔１２ａおよび接地貫通孔１６ａを経て、接地電極（接地導体）１６と離間して下側に導出されている。

ここで、給電点１５としては半田が用いられる。その為、この給電点１５は、アンテナ放射電極１４の主表面から上方へ盛り上がった凸形状をしている。

図示の給電ピン１８は、上端部１８ａに設けられた頭部１８１と、上端部１８ａから下端部１８ｂへ延在する棒状の胴体部１８２と、を有するリベットピンからなる。この場合、リベットピン（給電ピン）１８の頭部１８１がアンテナ放射電極１４の主表面上から突出した状態で、このリベットピン（給電ピン）１８の頭部１８１が半田１５によりアンテナ放射電極１４に接合される。そのため、この接合部分が給電点１５として凸形状となる。

給電ピン１８の半田付け方法（装着方法）としては、例えば、人間の手で半田ゴテを使用して給電ピン１８を半田付けする方法がある。しかしながら、この方法では、半田の量が一定とならないという問題がある。その為、はんだ高さも一定とはならない。給電ピン１８のはんだ付け部に筐体（カバー）などが接触した場合、給電ピン１８の周辺に加わる容量値（キャパシタンス）が変化してしまう。その結果、パッチアンテナ１０の同調周波数に影響が出てくるという問題がある。接触しないようにするため、給電ピン１８と筐体（カバー）などとのクリアランスを多くとらなければならない。

本発明に関連する先行技術文献も種々知られている。例えば、特許文献１は、給電ピンの確実な半田付けを可能にしたアンテナ特性の良好なパッチアンテナを開示している。この特許文献１では、一つの実施形態として、誘電体ブロック（誘電体基板）の上面（天面）側に、貫通孔（基板貫通孔）の開口部の一部を構成するような、給電ピンの頭部を収容可能な凹部（キャビティ）を形成した、パッチアンテナを開示している。それにより、給電ピンの頭部が誘電体ブロック（誘電体基板）の上面（天面）から突出しないように構成している。凹部の径は、給電ピンの頭部の径と略等しく設定され、かつ、凹部の深さは、給電ピンの頭部の高さよりも深く設定されている。また、凹部の内側の底面及び側面は、誘電体ブロック（誘電体基板）の上面（天面）と同様、放射電極（アンテナ放射電極）で覆われている。この場合でも、給電点（半田）は、放射電極（アンテナ放射電極）の主表面から上方へ盛り上がった凸形状をしている。

また、特許文献２も、１つの実施形態として、上記特許文献１に開示されたパッチアンテナと同様な構造のパッチアンテナを開示している。

さらに、特許文献３は、接合強度を劣化させることなく、半田の量を極力減少させることができる、パッチアンテナの給電ピン半田付け方法を開示している。この特許文献３に開示された給電ピン半田付け方法では、互いに離間し、かつ基板貫通孔の中心線に対して回転対称に設けられたＮ（Ｎは２以上の整数）個のペースト半田を、アンテナ放射電極上に塗布する工程と、給電ピンを誘電体基板の天面から基板貫通孔に押し込んで、給電ピンの頭部をＮ個のペースト半田上に載せる工程と、リフローによりＮ個のペースト半田を溶融して、給電ピンを半田付けする工程とを含んでいる。

特開２００６−２３８４３０号公報（図２、［００４６］） 特開２００８−６６９７９号公報（図７、［００４４］〜［００４８］） 特開２００９−２６０６７３号公報（図５）

しかしながら、特許文献１および２に開示されたパッチアンテナにおいては、図１乃至図３に示した従来のパッチアンテナ１０と同様に、給電点（半田）１５がアンテナ放射電極１４の主表面から上方へ盛り上がった凸形状をしている。その結果、パッチアンテナを小型化、薄型化（低背化）することが困難となる。特に、ＰＮＤ（Personal Navigation Device）と呼ばれる小型で簡易的なナビゲーションシステムや携帯電話に内蔵されるパッチアンテナでは、従来形状よりさらに小型・低背で、かつ高信頼性が要求されている。したがって、従来のパッチアンテナでは、給電点（半田）１５での盛上り部分で高さを取られてしまい、薄型（低背化）への対応ができない。

特許文献３は、半田が、互いに離間し、かつ基板貫通孔の中心線に対して回転対称に設けられたＮ個のペースと半田を、アンテナ放射電極に塗布した後、給電ピンの頭部をＮ個のペースト半田上に載せ、リフローによりＮ個のペースト半田を溶解して、給電ピンを半田付けする、給電ピン半田付方法を開示しているに過ぎない。

したがって、たとえ特許文献３に開示された給電ピン半田付方法を、特許文献１または２に開示されたパッチアンテナに適用したとしても、給電点（半田）１５がアンテナ放射電極１４の主表面から上方へ盛り上がることになる。何故なら、凹部（キャビティ）の径は給電ピンの頭部の径と略等しく設定されているので、やはり半田（給電点）は、特許文献１の図４や特許文献２の図７に図示されるように、アンテナ放射電極の主表面から上方へ盛り上がった凸形状となるからである。

したがって、本発明の課題は、給電点（半田）がアンテナ放射電極の主表面よりも上方へ盛り上がるのを防止できる、薄型（低背）のパッチアンテナおよびその製造方法を提供することにある。

本発明の他の課題は、アンテナ利得（特性）を向上させることができる、パッチアンテナおよびその製造方法を提供することにある。

本発明のさらに他の課題は、薄型の筐体内に収容可能で、アンテナ特性を向上させたパッチアンテナおよびその製造方法を提供することにある。

本発明の第１の態様によれば、互いに対向する天面（１２ｕ）と底面（１２ｄ）とを持ち、所定の位置で前記天面から前記底面へ貫通する基板貫通孔（１２ａ）が穿設されている、誘電体基板（１２Ａ）と；導電体からなり、前記誘電体基板の前記天面（１２ｕ）上に形成されたアンテナ放射電極(１４Ａ)と；導電体からなり、前記誘電体基板の前記底面（１２ｄ）上に形成された接地電極（１６）であって、前記基板貫通孔と実質的に同心で、かつ前記基板貫通孔の直径よりも大きい径の接地開口部（１６ａ）を持つ、前記接地電極(１６)と；上端部（１８ａ）に設けられた頭部（１８１）と、前記上端部から下端部（１８ｂ）へ延在する棒状の胴体部（１８２）と、から構成される給電ピン（１８）であって、前記頭部が前記所定の位置で半田により前記アンテナ放射電極と接続され、前記下端部が前記基板貫通孔および前記接地開口部を介して前記誘電体基板の前記底面側へ導出される、前記給電ピン(１８)と；を有するパッチアンテナ(１０Ａ)において、前記誘電体基板（１２Ａ）は、前記天面側で前記基板貫通孔の周縁に設けられた凹部（１２ｃ）であって、前記給電ピンの前記頭部（１８１）および前記半田（１５Ａ；１５Ｂ）が収容可能で、かつ前記給電ピンの前記頭部の高さよりも深い深さを持つ、前記凹部（１２ｃ）を有し、前記アンテナ放射電極（１４Ａ）は、前記凹部(１２ｃ)を規定する内壁面（１４ｃ−１）上にも形成されており、前記給電ピンの前記頭部が前記凹部内に収納された状態で、前記半田（１５Ａ；１５Ｂ）は、前記アンテナ放射電極（１４Ａ）の主表面より上方へ突出しないように、付けられており、前記凹部（１２ｃ）は、前記内壁面（１２ｃ−１）として、前記給電ピン（１８）の前記頭部（１８１）が載置される底面（１２ｃｂ）と、該底面から前記誘電体基板の前記天面に近づくにつれて広がる外径を持つ傾斜面（円錐側面）（１２ｃｓ）とを持ち、前記凹部（１２ｃ）の前記内壁面（１２ｃ−１）は実質的にすり鉢状の外形をしており、前記アンテナ放射電極（１４Ａ）は、前記凹部（１２ｃ）の内壁面（１２ｃ−１）上では、タンポ印刷により銀ペーストを塗布することにより形成されていることを特徴とするパッチアンテナ（１０Ａ）が得られる。

上記本発明の第１の態様によるパッチアンテナ（１０Ａ）において、前記凹部（１２ｃ）の前記底面（１２ｃｂ）の径は、前記給電ピン（１８）の前記頭部（１８１）の径よりも大きく、前記半田（１５Ａ；１５Ｂ）は、前記凹部(１２ｃ)の前記底面(１２ｃｂ)上にのみ付けられていることが望ましい。前記半田（１５Ａ；１５Ｂ）は、前記給電ピン(１８)の前記頭部(１８１)の頂面（１８１ａ）を除く部分に付けられていることが好ましい。前記半田（１５Ｂ）が、互いに離間し、かつ前記基板貫通孔(１２ａ)の中心線に対して回転対称に設けられたＮ（Ｎは２以上の整数）個の半田部（１５Ｂ）から成ってよい。

上記本発明の第１の態様によるパッチアンテナ（１０Ａ）において、前記誘電体基板（１２Ａ）は実質的に直方体形状をしていてよい。前記誘電体基板（１２Ａ）はセラミックス材料から成ってよい。前記アンテナ放射電極（１４Ａ）は、前記誘電体基板（１２Ａ）の前記天面（１２ｕ）上では、スクリーン印刷により銀ペーストを塗布することにより形成されてよい。前記アンテナ放射電極（１４Ａ）はほぼ正方形状をしていてよい。

本発明の第２の態様によれば、互いに対向する天面（１２ｕ）と底面（１２ｄ）とを持つ誘電体基板（１２Ａ）であって、所定の位置で前記天面から前記底面へ給電ピン（１８）の棒状の胴体部(１８２)が貫通可能な基板貫通孔(１２ａ)と、前記天面側の前記基板貫通孔の周縁に設けられた凹部（１２ｃ）であって、前記給電ピンの頭部(１８１)が収容可能で、かつ前記給電ピンの前記頭部の高さよりも深い深さを持つ、前記凹部（１２ｃ）とを有する前記誘電体基板（１２Ａ）を準備する工程と、前記誘電体基板(１２Ａ)の前記底面(１２ｄ)上に、導電体からなり、前記基板貫通孔（１２ａ）と実質的に同心で、かつ前記基板貫通孔の直径よりも大きい径の接地開口部（１６ａ）を持つ接地電極（１６）を形成する工程と、前記誘電体基板の前記天面（１２ｕ）上および前記凹部を規定する内壁面（１２ｃ−１）上に、導電体からなるアンテナ放射電極（１４Ａ）を形成する工程と、ペースト半田（１５Ａ；１５Ｂ）を、前記凹部の前記内壁面上に形成された前記アンテナ放射電極（１４Ａ）上であって、かつ前記給電ピンの前記頭部が載る位置に置く工程と、前記給電ピン(１８)を前記誘電体基板(１２Ａ)の前記天面（１２ｕ）から前記基板貫通孔(１２ａ)に押し込んで、前記給電ピンの前記頭部（１８１）を前記ペースト半田（１５Ａ；１５Ｂ）上に載せる工程と、リフローにより前記ペースト半田を溶融して、前記給電ピンを半田付けする工程と、を含み、
前記誘電体基板（１２Ａ）を準備する工程は、前記内壁面（１２ｃ−１）として、前記給電ピン（１８）の前記頭部（１８１）が載置される底面（１２ｃｂ）と、該底面（１２ｃｂ）から前記誘電体基板の前記天面に近づくにつれて広がる外径を持つ傾斜面（円錐側面）(１２ｃｓ)とを持ち、実質的にすり鉢状の外形をしている前記凹部(１２ｃ)を形成する工程を含み、
前記アンテナ放射電極（１４Ａ）を形成する工程は、前記凹部（１２ｃ）の内壁面（１２ｃ−１）上にタンポ印刷にて銀ペーストを塗布する工程を含むことを特徴とするパッチアンテナの製造方法が得られる。

上記本発明の第２の態様によるパッチアンテナの製造方法において、前記アンテナ放射電極（１４Ａ）を形成する工程は、前記誘電体基板（１２Ａ）の前記天面（１２ｕ）上にスクリーン印刷にて銀ペーストを塗布する工程を含んでよい。前記ペースト半田を置く工程は、前記ペースト半田（１５Ａ）を、前記凹部（１２ｃ）の前記底面（１２ｃｂ）上に形成された前記アンテナ放射電極（１４２）上にドーナツ状に塗布する工程から成ってよい。その代わりに、前記ペースト半田（１５Ａ）を置く工程は、ペースト状のリング半田（１５Ａ）を、前記凹部（１２ｃ）の前記底面（１２ｃｂ）上に形成された前記アンテナ放射電極（１４２）上に置く工程から成ってよい。或いは、前記ペースト半田（１５Ｂ）を置く工程は、互いに離間し、かつ前記基板貫通孔（１２ａ）の中心線に対して回転対称に設けられたＮ（Ｎは２以上の整数）個のペースト半田（１５Ｂ）を、前記凹部（１２ｃ）の前記底面（１２ｃｂ）上に形成された前記アンテナ放射電極（１４２）上に塗布する工程から成ってよい。

尚、上記括弧内の符号は、本発明の理解を容易にするために付したものであり、一例にすぎず、これらに限定されないのは勿論である。

本発明では、誘電体基板の天面側の基板貫通孔の周縁に凹部を設け、この凹部は、給電ピンの頭部および半田が収容可能で、かつ給電ピンの頭部の高さよりも深い深さを持っているので、給電点（半田）がアンテナ放射電極の主表面よりも上方へ盛り上がるのを防止できる。

従来のパッチアンテナの斜視図である。 図１に示したパッチアンテナを示す図で、（Ａ）はパッチアンテナの平面図、（Ｂ）はパッチアンテナの正面図、（Ｃ）はパッチアンテナの左側面図、（Ｄ）はパッチアンテナの底面図である。 図２（Ａ）の線III-IIIに関する断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係るパッチアンテナパターンを示す図で、（Ａ）はパッチアンテナの平面図、（Ｂ）はパッチアンテナの右側面図、（Ｃ）はパッチアンテナの底面図である。 図４（Ａ）の線Ｖ−Ｖに関する断面図である。 図４および図５に図示したパッチアンテナの製造工程を示す断面図である。 給電ピンの頭部を、回転対称な位置の（等角度間隔の）４箇所で、アンテナ放射電極に半田により接合する、本発明の第２の実施の形態に係るパッチアンテナの製造工程の一部を示す平面図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。

図４および図５を参照して、本発明の第１の実施の形態に係るパッチアンテナ１０Ａについて説明する。図４において、（Ａ）はパッチアンテナ１０Ａの平面図、（Ｂ）はパッチアンテナ１０Ａの右側面図、（Ｃ）はパッチアンテナ１０Ａの底面図である。図５は図４（Ａ）の線Ｖ−Ｖに関する断面図である。

ここでは、図４および図５に示されるように、直交座標系（ｘ，ｙ，ｚ）を使用している。図４および図５に示した状態では、ｘ軸方向は左右方向（幅方向；横方向）であり、ｙ軸方向は前後方向（奥行方向；縦方向）であり、ｚ軸方向は上下方向（高さ方向；厚さ方向）である。

図示のパッチアンテナ１０Ａは、誘電体基板、アンテナ放射電極および半田の構成が後述するように図１乃至図３に図示されたものと異なる点を除いて、従来のパッチアンテナ１０と同様の構成を有する。従って、誘電体基板、アンテナ放射電極および給電点（半田）に、それぞれ、１２Ａ、１４Ａおよび１５Ａの参照符号を付してある。図１乃至図３に示されたものと同様の機能を有するものには同一の参照符号を付してある。

なお、図示のパッチアンテナ１０Ａの外形は、後述するように、給電点（半田）１５Ａの盛り上がりがない点を除いて、図１乃至図３に図示した従来のパッチアンテナ１０と同様である。

パッチアンテナ１０Ａは、ＳＤＡＲＳ衛星からの電波を受信するＳＤＡＲＳ用アンテナや、ＧＰＳ衛星からの電波を受信するＧＰＳ用アンテナとして使用される。

パッチアンテナ１０Ａは、略直方体形状の誘電体基板１２Ａと、アンテナ放射電極（放射素子）１４Ａと、接地電極（接地導体）１６と、給電ピン１８と、給電点（半田）１５Ａとから構成される。

給電ピン１８はリベットピンから成る。給電ピン（リベットピン）１８は、一端部１８ａに設けられた頭部１８１と、一端部１８ａから他端部１８ｂへ延在する棒状の胴体部１８２とを有する。

誘電体基板１２Ａは、たとえばチタン酸バリウムなどからなる高誘電率のセラミックスの材料が用いられる。誘電体基板１２Ａは、互いに対向する天面（表面）１２ｕおよび底面（裏面）１２ｄと、側面１２ｓとを持つ。図示の誘電体基板１２Ａの側面１２ｓの角が面取りされている。誘電体基板１２Ａには、後述する給電点（半田）１５Ａの設置位置で天面１２ｕから底面１２ｄへ貫通する基板貫通孔１２ａが穿設されている。

図５に示されるように、誘電体基板１２Ａは、天面１２ｕ側で基板貫通孔１２ａの周縁に設けられた凹部（キャビティ）１２ｃを有する。この凹部１２ｃは、給電ピン１８の頭部１８１および後述する半田１５Ａが収容可能で、かつ給電ピン１８の頭部１８１の高さよりも深い深さを持つ。この凹部１２ｃの形状は、誘電体基板１２Ａを製造するときに使用する金型上で形成される。したがって、誘電体基板１２Ａのコストが、従来の誘電体基板１２と比較してコストアップとなることはない。

詳述すると、凹部１２ｃは内壁面１２ｃ−１によって規定される。図示の実施の形態では、凹部１２ｃは、内壁面１２ｃ−１として、給電ピン１８の頭部１８１が載置される底面１２ｃｂと、この底面１２ｃから誘電体基板１２Ａの天面１２ｕに近づくにつれて広がる外径を持つ傾斜面（円錐側面）１２ｃｓとを持つ。すなわち、凹部１２ｃの内壁面１２ｃ−１は、実質的にすり鉢状の外形をしている。

アンテナ放射電極（放射素子）１４Ａは、導電膜からなり、誘電体基板１２の天面１２ｕ上ばかりでなく、凹部１２ｃの内壁面１２ｃ−１上にも形成されている。すなわち、アンテナ放射電極（放射素子）１４Ａは、誘電体基板１２の天面１２ｕ上に形成された天面放射部分１４１と、凹部１２ｃの内壁面１２ｃ−１上に形成された内壁面放射部分１４２とから成る。したがって、凹部１２ｃの底面１２ｃｂおよび傾斜面（円錐側面）１２ｃｓは、アンテナ放射電極（放射素子）１４Ａの内壁面放射部分１４２で覆われている。

アンテナ放射電極（放射素子）１４Ａは、ほぼ正方形状をしている。アンテナ放射電極（放射素子）１２Ａは、後述するように、銀パターン印刷によって形成される。ここで簡単に説明すると、アンテナ放射電極（放射素子）１４Ａの天面放射部分１４１は、スクリーン印刷により銀ペーストを塗布することより形成され、内壁面放射部分１４２は、タンポ印刷により銀ペーストを塗布することにより形成される。

接地電極（接地導体）１６は、導電膜からなり、誘電体基板１２Ａの底面１２ｄに形成されている。この接地電極（接地導体）１６は、基板貫通孔１２ａとほぼ同心で、かつ基板貫通孔１２ａよりも径の大きい接地開口部１６ａを持つ。

アンテナ放射電極１２Ａの中心からｘ軸方向に変位した位置に、給電点（半田）１５Ａが設けられる。この給電点（半田）１５Ａに、後述するように、給電ピン１８の頭部１８１が接続される。給電ピン１８は、基板貫通孔１２ａおよび接地開口部１６ａを経て、接地電極（接地導体）１６と離間して下側に導出されている。

一方、給電点１５Ａとしては、半田が用いられる。給電ピン１８の頭部１８１が凹部（キャビティ）１２ｃ内に収納された状態で、この給電点（半田）１５Ａは、アンテナ放射電極１４Ａの主表面（天面放射部分１４１の主表面）より上方へ突出しないように、付けられている。

図示の実施の形態では、図５に示されるように、凹部１２ｃの底面１２ｃｂの径は、給電ピン１８の頭部１８１の径よりも大きい。半田１５Ａは、凹部１２ｃの底面１２ｃｂ上にのみ付けられている。そして、半田１５Ａは、給電ピン１８の頭部１８１の頂面１８１ａを除く部分に付けられている。すなわち、半田１５Ａは、フィレット状に、アンテナ放射電極（受信電極）１４Ａと給電ピン１８の頭部１８１とを接合している。

このような構成の第１の実施の形態に係るパッチアンテナ１０Ａは、次に述べるような効果を奏する。

第１に、薄型（低背）のパッチアンテナ１０Ａを提供できることである。その理由は、誘電体基板１２Ａに、給電ピン（リベットピン）１８の頭部１８１および半田１５Ａを収容可能な凹部（キャビティ）１２ｃを形成したので、給電点（半田）１５Ａがアンテナ放射電極１４Ａの主表面よりも上方へ盛り上がるのを防止できるからである。

第２に、パッチアンテナ１０Ａのアンテナ利得（特性）を向上させることができることである。その理由は、従来のパッチアンテナ１０（図１〜図３）の給電ピン１８の盛り上がり部分（半田１５の盛り上がった凸形状）まで、誘電体基板１２Ａの高さ（厚さ）を高く（厚く）することができるため、誘電体基板１２Ａの体積を大きくできるからである。

第３に、薄型の筐体内に収容可能で、アンテナ特性を向上させたパッチアンテナ１０Ａを提供できることである。その理由は、上述したように、パッチアンテナ１０Ａ（誘電体基板１２Ａ）を薄型（低背）化でき、誘電体基板１２Ａの体積を大きくできるからである。

第４に、パッチアンテナ１０Ａのコストダウンを図ることができることである。その理由は、給電ピン１８の頭部１８１の頂面１８１ａを除く部分に、半田１５Ａを付けているので、半田１５Ａの量を減らすことができるからである。

第５に、アンテナ放射電極１４Ａと給電ピン１８の頭部１８１との間の接合強度を確保できることである。その理由は、アンテナ放射電極１４Ａと給電ピン１８の頭部１８１とを、フィレット状の半田１５Ａで接合しているからである。

尚、図示の第１の実施の形態では、半田１５Ａは、基板貫通孔１２ａと実質的に同心のリング形状（ドーナツ形状）をしている。しかしながら、半田は、後述するように、互いに離間し、かつ基板貫通孔１２ａの中心線に対して回転対称に設けられたＮ（Ｎは２以上の整数）個の半田部からなってもよい。

次に、図６を参照して、図４および図５に図示したパッチアンテナ１０Ａの製造方法について説明する。図６は、パッチアンテナ１０Ａの製造工程を示す図である。

まず、図６（Ａ）に示されるような、互いに対向する天面１２ｕと底面１２ｄとを持つ誘電体基板１２Ａを準備する。すなわち、チタン酸バリウム等を主原料とし、補助剤（バインダ）が混合された粉体を金型で成形し、その成形したものを焼結して誘電体基板１２Ａを得る。この得られた誘電体基板１２Ａは、所定の位置で天面１２ｕから底面１２ｄへ給電ピン１８の棒状の胴体部１８２が貫通可能な基板貫通孔１２ａと、天面１２ｕ側の基板貫通孔１２ａの周縁に設けられた凹部（キャビティ）１２ｃとを有する。凹部１２ｃは、給電ピン１８の頭部１８１が収容可能で、かつ給電ピン１８の頭部１８１の高さよりも深い深さを持つ。凹部１２ｃは、内壁面１２ｃ−１によって規定される。

詳述すると、上記誘電体基板１２Ａを準備する工程は、上記内壁面１２ｃ−１として、給電ピン１８の頭部１８１が載置される底面１２ｃｂと、この底面１２ｃｂから誘電体基板１２Ａの天面１２ｕに近づくにつれて広がる外径を持つ傾斜面（円錐側面）１２ｃｓとを持つ、凹部１２ｃを形成する工程を含む。

とにかく、金型を使用することで、基板貫通孔１２ａと凹部（キャビティ）１２ｃとを有する誘電体基板１２Ａを形成（準備）できる。

次に、図６（Ｂ）に示されるように、誘電体基板１２Ａの底面１２ｄ上に、導電体からなる接地電極１６を形成する。この接地電極１６は、基板貫通孔１２ａと実質的に同心で、かつ基板貫通孔１２ａの直径よりも大きい径の接地開口部１６ａを持つ。この接地電極１６は、誘電体基板１２Ａの底面１２ｄ上に、スクリーン印刷により銀ペーストを塗布することにより形成される。

詳述すると、まず、誘電体基板１２Ａの底面１２ｄ上に、接地電極形成用マスクを形成（搭載）する。この接地電極形成用マスクは、メッシュ状の形状をしており、銀ペーストを塗布すべき部分（領域）のメッシュは粗く、銀ペーストを塗布すべきでない部分（領域）のメッシュは細かくなっている。したがって、この例の接地電極形成用マスクでは、接地開口部１６ａと対応する部分（領域）のメッシュが細かくなっている。

次に、接地電極形成用マスク上に銀ペーストを載せる。そして、銀ペースト１を誘電体基板１２Ａの底面１２ｄ上に押し付けるように、スキージを所定の方向に移動する。これにより、図６（Ｂ）に示されるように、誘電体基板１２Ａの底面１２ｄ上に銀ペーストが塗布される。

その後、誘電体基板１２Ａの底面１２ｄから接地電極形成用マスクを剥がす。これにより、所定パターンの銀ペースト１６が誘電体基板１２Ａの底面１２ｄ上にスクリーン印刷される。その後、銀ペースト１６を乾燥することにより、所定パターンの接地電極１６が誘電体基板１２Ａの底面１２ｄ上に形成（印刷）される。

次に、図６（Ｃ）に示されるように、誘電体基板１２Ａの天面１２ｕ上に、導電体からなるアンテナ放射電極１４Ａの天面放射部分１４１を形成する。このアンテナ放射電極１４Ａの天面放射部分１４１は、上記接地電極１６と同様に、誘電体基板１２Ａの天面１２ｕ上にスクリーン印刷にて銀ペーストを塗布することによって形成される。

詳述すると、まず、誘電体基板１２Ａの天面１２ｕ上に、放射電極形成用マスクを形成（搭載）する。この放射電極形成用マスクも、上記接地電極形成用マスクと同様に、メッシュ状の形状をしており、銀ペーストを塗布すべき部分（領域）のメッシュは粗く、銀ペーストを塗布すべきでない部分（領域）のメッシュは細かくなっている。したがって、この例の放射電極形成用マスクでは、凹部１２ｃと対応する部分（領域）のメッシュが細かくなっている。

次に、放射電極形成用マスク上に銀ペーストを載せる。そして、銀ペーストを誘電体基板１２Ａの天面１２ｕ上に押し付けるように、スキージを所定の方向に移動する。これにより、図６（Ｃ）に示されるように、誘電体基板１２Ａの天面１２ｕ上に銀ペースト１４１が塗布される。

その後、誘電体基板１２Ａの天面１２ｕから放射電極形成用マスクを剥がす。これにより、所定パターンの銀ペースト１４１が誘電体基板１２Ａの天面１２ｕ上にスクリーン印刷される。その後、銀ペースト１４１を乾燥することにより、所定パターンのアンテナ放射電極１４Ａの天面放射部分１４１が誘電体基板１２Ａの天面１２ｕ上に形成（印刷）される。

次に、図６（Ｄ）に示されるように、誘電体基板１２Ａの凹部１２ｃを規定する内壁面１２ｃ−１上に、導電体からなるアンテナ放射電極１４Ａの内壁面放射部分１４２を形成する。このアンテナ放射電極１４Ａの内壁面放射部分１４２は、凹部１４ｃの内壁面１４ｃ−１上にタンポ印刷にて銀ペーストを塗布することによって形成される。

詳述すると、「タンポ印刷」とは、凹版上のインキをいったん柔かい半球状や船底状のシリコーンラバー製のタンポに転写させ、次にタンポを被印刷物に押しつけてパッド上のインキを転写させせる印刷方法である。タンポ印刷はパッド印刷とも呼ばれる。

最初に、凹版プレートを準備する。この凹版プレートの天面には、転写すべきアンテナパターン（内壁面放射部分）１４２の形状を持つ凹部（エッチング部）が形成されている。

引き続いて、この凹版プレートに導電ペーストを載せる（かぶせる）。導電ペーストは銀ペーストから成る。その後、ブレードを使用して余分な導電ペーストを拭き取る（かき取る）。これにより、凹版プレートの凹部（エッチング部）内に導電ペーストが残ることになる。そして、その凹版プレートを、タンポの下に移動する。尚、タンポの材質はシリコーンゴムから成る。

引き続いて、タンポを凹版プレートに押し付ける。これにより、凹版プレートの凹部（エッチング部）内に残っている導電ペーストとタンポとを密着させる。

その後、タンポを凹版プレートから引き離し、凹版プレートの凹部（エッチング部）内に残っている導電ペーストをタンポに転写する。そして、凹版プレートをタンポから離すように移動する。なお、タンポの下方には、被印刷物である誘電体基板１２Ａが配置されている。

したがって、被印刷物（誘電体基板）１２Ａからタンポを見上げると、このタンポに転写された導電ペーストは、転写面（内壁面放射部分）１４２の形状を持っている。

本例の場合、被印刷物（誘電体基板）１２Ａは、天面１２ｕに凹部１２ｃが形成された形状をしている。

引き続いて、タンポを被印刷物（誘電体基板）１２Ａの天面１２ｕに押し付ける。

最後に、タンポを被印刷物（誘電体基板）１２Ａの天面１２ｕから離して、導電ペーストを被印刷物（誘電体基板）１２Ａに転写させる。これにより、タンポ印刷が完了する。

上記タンポ押し付けによって、アンテナ放射電極１４Ａの内壁面放射部分１４２が、被印刷物（誘電体基板）１２Ａの凹部１２ｃの内壁面１２ｃ−１に印刷されることになる。

とにかく、スクリーン印刷とタンポ印刷とを併用することによって、誘電体基板１２Ａの天面１２ｕ上および凹部１２ｃの内壁面１２ｃ−１上に、アンテナ放射電極１４Ａを形成することができる。

尚、図示の実施の形態では、最初に、スクリーン印刷により天面放射部分１４１を形成し、その後に、タンポ印刷により内壁面放射部分１４２を形成しているが、その順序を逆にしてもよい。すなわち、最初に、図６（Ｄ）に示されように、タンポ印刷により内壁面放射部分１４２を形成し、その後に、図６（Ｃ）に示されるように、スクリーン印刷により天面放射部分１４１を形成してもよい。

次に、図６（Ｅ）に示されるように、ペースト半田１５Ａを、凹部１２ｃの内壁面１２ｃ−１上に形成されたアンテナ放射電極１４Ａ（内壁面放射部分１４２）上であって、かつ給電ピン１８の頭部１８１が載る位置に置く。

図示の例では、このペースト半田１５Ａを置く工程は、ペースト半田１５Ａを、凹部１２ｃの底面１２ｃｂ上に形成されたアンテナ放射電極１４Ａ（内壁面放射部分１４２）上に、基板貫通孔１２ａを実質的に同心とした、ドーナツ状に塗布する工程から成る。なお、このペースト半田１５Ａを塗布する工程は、例えば、一般的なディスペンサ（注射器）を使用して行うことができる。

尚、図示の実施の形態では、ペースト半田１５Ａをドーナツ状に塗布しているが、その代わりに、上記ペースト半田１５Ａを置く工程は、ペースト状のリング半田１５Ａを、凹部１２ｃの底面１２ｃｂ上に形成されたアンテナ放射電極１４Ａ上に置く工程から成ってもよい。

引き続いて、図６（Ｆ）に示されるように、給電ピン１８の胴体部１８２を誘電体基板１２Ａの天面１２ｃから基板貫通孔１２ａに押し込んで挿入する。これにより、ペースト半田１５Ａ上に給電ピン１８の頭部１８１が載ることになる。

最後に、電気炉において、リフローによりペースト半田１５Ａを溶融する。これにより、図６（Ｇ）に示されるように、給電ピン１８の頭部１８１を半田１５Ａで覆い、アンテナ放射電極１４Ａ（内壁面放射部分１４２）と給電ピン１８とを導電接続する。半田１５Ａは、フィレット状に、アンテナ放射電極１４Ａ（内壁面放射部分１４２）と給電ピン１８の頭部１８１とを接合している。

このようにして、パッチアンテナ１０Ａが製造される。

尚、図示の第１の実施の形態では、ペースト半田１５Ａを置く工程（図６（Ｅ））が、凹部１２ｃの底面１２ｃｂ上に形成されたアンテナ放射電極１４Ｃ上に、基板貫通孔１２ａと実質的に同心のリング形状（ドーナツ形状）の半田１５Ａを、置く（塗布する）工程からなるが、これに限定されない。

例えば、図６（Ｅ）の代わりに、図７に示される第２の実施の形態のように、上記ペースト半田を置く工程は、互いに離間し、かつ基板貫通孔１２ａの中心線に対して回転対称に設けられた４個のペースト半田１５Ｂを、凹部１２ｃの底面１２ｃｂ上に形成されたアンテナ放射電極１４Ａ(内壁面放射部分１４２）上に塗布する工程から成ってよい。

このような４個のペースト半田１５Ｂを塗布する工程は、例えば、上述したような、一般的なディスペンサ（注射器）を使用して行うことができる。しかしながら、この４個のペースト半田１５Ｂの塗布をより容易に行うために、例えば、先端部に４つの注入孔を持つ特殊な形状のディスペンサ（注射器）を使用して、４個のペースト半田１５Ｂの塗布を行ってもよい。

その後は、図６（Ｆ）および（Ｇ）に示されるように、給電ピン１８を誘電体基板１２Ａの天面１２ｕから基板貫通孔１２ａに押し込んで、給電ピン１８の頭部１８１を４個のペースト半田１５Ｂ上に載せる工程と、リフローにより４個のペースト半田１５Ｂを溶融して、給電ピン１８を半田付けする工程と、が行われる。

これにより、給電ピン１８の頭部１８１を、その４箇所で、半田１５Ｂで覆い、フィレット状に、アンテナ放射電極（受信電極）１４Ａと給電ピン１８の頭部１８１とを接合できる。

このようにして製造された第２の実施の形態に係るパッチアンテナでは、半田が、互いに離間し、かつ給電ピン１８（基板貫通孔１２ａ）の中心線に対して回転対称に設けられた４つの半田部１５Ｂから成る。

このような構成の第２の実施の形態に係るパッチアンテナは、次に述べるような効果を奏する。

第１に、薄型（低背）のパッチアンテナを提供できることである。その理由は、誘電体基板１２Ａに、給電ピン（リベットピン）１８の頭部１８１および半田１５Ｂを収容可能な凹部（キャビティ）１２ｃを形成したので、給電点（半田）１５Ｂがアンテナ放射電極１４Ａの主表面よりも上方へ盛り上がるのを防止できるからである。

第２に、パッチアンテナのアンテナ利得（特性）を向上させることができることである。その理由は、従来のパッチアンテナ１０（図１〜図３）の給電ピン１８の盛り上がり部分（半田１５の盛り上がった凸形状）まで、誘電体基板１２Ａの高さ（厚さ）を高く（厚く）することができるため、誘電体基板１２Ａの体積を大きくできるからである。

第３に、薄型の筐体内に収容可能で、アンテナ特性を向上させたパッチアンテナを提供できることである。その理由は、上述したように、パッチアンテナ（誘電体基板１２Ａ）を薄型（低背）化でき、誘電体基板１２Ａの体積を大きくできるからである。

第４に、パッチアンテナのコストダウンを図ることができることである。その理由は、給電ピン１８の頭部１８１の頂面１８１ａを除く部分に、半田１５Ｂを付けているので、半田１５Ｂの量を減らすことができるからである。また、給電ピン１８の頭部１８１の全周ではなく、等角度間隔の４箇所で、半田部１５Ｂを付けるので、半田１５Ｂの量を減らすことができるからである。

第５に、アンテナ放射電極１４Ａと給電ピン１８の頭部１８１との間の接合強度を確保できることである。その理由は、アンテナ放射電極１４Ａと給電ピン１８の頭部１８１とを、フィレット状の半田１５Ｂで接合しているからである。換言すれば、応力が分散されるので、給電ピン１８が抜けるのを防止することができるからである。

尚、図７に示した第２の実施の形態では、給電ピン１８の頭部１８１を、回転対称な位置の（等角度間隔の）４箇所で、アンテナ放射電極１４Ａに半田１５Ｂにより接合しているが、これに限定されないのは勿論である。すなわち、一般的には、給電ピン１８の頭部１８１を、回転対称な位置の（等角度間隔の）Ｎ（Ｎは２以上の整数）箇所で、アンテナ放射電極（放射素子）１４Ａに半田１５Ｂにより接合しても良い。

以上、本発明について好ましい実施の形態によって説明してきたが、本発明は上述した実施の形態に限定しないのは勿論である。上述した実施の形態では、導電ペーストとして銀ペーストを使用しているが、他の導電ペーストを用いても良いのは勿論である。また、上述した実施の形態では、アンテナ放射電極が正方形状をしているが、円形状をしていても良いのは勿論である。また、誘電体基板の素材は、セラミック材料に限定されず、樹脂材料から構成されても良い。さらに、本発明に係るパッチアンテナは、ＧＰＳ用アンテナやＳＤＡＲＤ用アンテナに適しているが、これらに限定される訳ではなく、他の衛星波、地上波を受信するための移動体通信用のアンテナとしても適用可能である。

１０Ａ パッチアンテナ
１２Ａ 誘電体基板
１２ｕ 天面
１２ｄ 底面
１２ａ 基板貫通孔
１２ｃ 凹部（キャビティ）
１２ｃ−１ 内壁面
１２ｃｂ 底面
１２ｃｓ 傾斜面（円錐側面）
１４Ａ アンテナ放射電極（放射素子）
１４１ 天面放射部分
１４２ 内壁面放射部分
１５Ａ、１５Ｂ 給電点（半田、ペースト半田、半田部）
１６ 接地電極（接地導体）
１６ａ 接地開口部
１８ 給電ピン（リベットピン）
１８ａ 一端部
１８ｂ 他端部
１８１ 頭部
１８１ａ 頂面
１８２ 胴体部

Claims (13)

1. 互いに対向する天面と底面とを持ち、所定の位置で前記天面から前記底面へ貫通する基板貫通孔が穿設されている、誘電体基板と、
   導電体からなり、前記誘電体基板の前記天面上に形成されたアンテナ放射電極と、
   導電体からなり、前記誘電体基板の前記底面上に形成された接地電極であって、前記基板貫通孔と実質的に同心で、かつ前記基板貫通孔の直径よりも大きい径の接地開口部を持つ、前記接地電極と、
   上端部に設けられた頭部と、前記上端部から下端部へ延在する棒状の胴体部と、から構成される給電ピンであって、前記頭部が前記所定の位置で半田により前記アンテナ放射電極と接続され、前記下端部が前記基板貫通孔および前記接地開口部を介して前記誘電体基板の前記底面側へ導出される、前記給電ピンと、
   を有するパッチアンテナにおいて、
   前記誘電体基板は、前記天面側で前記基板貫通孔の周縁に設けられた凹部であって、前記給電ピンの前記頭部および前記半田が収容可能で、かつ前記給電ピンの前記頭部の高さよりも深い深さを持つ、前記凹部を有し、
   前記アンテナ放射電極は、前記凹部を規定する内壁面上にも形成されており、
   前記給電ピンの前記頭部が前記凹部内に収納された状態で、前記半田は、前記アンテナ放射電極の主表面より上方へ突出しないように、付けられており、
   前記凹部は、前記内壁面として、前記給電ピンの前記頭部が載置される底面と、該底面から前記誘電体基板の前記天面に近づくにつれて広がる外径を持つ傾斜面（円錐側面）とを持ち、前記凹部の前記内壁面は実質的にすり鉢状の外形をしており、
   前記アンテナ放射電極は、前記凹部の内壁面上では、タンポ印刷により銀ペーストを塗布することにより形成されていることを特徴とするパッチアンテナ。
2. 前記凹部の前記底面の径は、前記給電ピンの前記頭部の径よりも大きく、
   前記半田は、前記凹部の前記底面上にのみ付けられている、請求項１に記載のパッチアンテナ。
3. 前記半田は、前記給電ピンの前記頭部の頂面を除く部分に付けられている、請求項２に記載のパッチアンテナ。
4. 前記半田が、互いに離間し、かつ前記基板貫通孔の中心線に対して回転対称に設けられたＮ（Ｎは２以上の整数）個の半田部から成る、ことを特徴とする、請求項３に記載のパッチアンテナ。
5. 前記誘電体基板は実質的に直方体形状をしている、請求項１乃至４のいずれか１つに記載のパッチアンテナ。
6. 前記誘電体基板はセラミックス材料から成る、請求項１乃至５のいずれか１つに記載のパッチアンテナ。
7. 前記アンテナ放射電極は、前記誘電体基板の前記天面上では、スクリーン印刷により銀ペーストを塗布することにより形成されていることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか１つに記載のパッチアンテナ。
8. 前記アンテナ放射電極はほぼ正方形状をしている、請求項１乃至７のいずれか１つに記載のパッチアンテナ。
9. 互いに対向する天面と底面とを持つ誘電体基板であって、所定の位置で前記天面から前記底面へ給電ピンの棒状の胴体部が貫通可能な基板貫通孔と、前記天面側の前記基板貫通孔の周縁に設けられた凹部であって、前記給電ピンの頭部が収容可能で、かつ前記給電ピンの前記頭部の高さよりも深い深さを持つ、前記凹部とを有する前記誘電体基板を準備する工程と、
   前記誘電体基板の前記底面上に、導電体からなり、前記基板貫通孔と実質的に同心で、かつ前記基板貫通孔の直径よりも大きい径の接地開口部を持つ接地電極を形成する工程と、
   前記誘電体基板の前記天面上および前記凹部を規定する内壁面上に、導電体からなるアンテナ放射電極を形成する工程と、
   ペースト半田を、前記凹部の前記内壁面上に形成された前記アンテナ放射電極上であって、かつ前記給電ピンの前記頭部が載る位置に置く工程と、
   前記給電ピンを前記誘電体基板の前記天面から前記基板貫通孔に押し込んで、前記給電ピンの前記頭部を前記ペースト半田上に載せる工程と、
   リフローにより前記ペースト半田を溶融して、前記給電ピンを半田付けする工程と、
   を含み、
   前記誘電体基板を準備する工程は、前記内壁面として、前記給電ピンの前記頭部が載置される底面と、該底面から前記誘電体基板の前記天面に近づくにつれて広がる外径を持つ傾斜面（円錐側面）とを持ち、実質的にすり鉢状の形状をしている前記凹部を形成する工程を含み、
   前記アンテナ放射電極を形成する工程は、前記凹部の内壁面上にタンポ印刷にて銀ペーストを塗布する工程を含むことを特徴とするパッチアンテナの製造方法。
10. 前記アンテナ放射電極を形成する工程は、前記誘電体基板の前記天面上にスクリーン印刷にて銀ペーストを塗布する工程を含む、請求項９に記載のパッチアンテナの製造方法。
11. 前記ペースト半田を置く工程は、
    前記ペースト半田を、前記凹部の前記底面上に形成された前記アンテナ放射電極上にドーナツ状に塗布する工程から成る、
    請求項１０に記載のパッチアンテナの製造方法。
12. 前記ペースト半田を置く工程は、
    ペースト状のリング半田を、前記凹部の前記底面上に形成された前記アンテナ放射電極上に置く工程から成る、
    請求項１０に記載のパッチアンテナの製造方法。
13. 前記ペースト半田を置く工程は、
    互いに離間し、かつ前記基板貫通孔の中心線に対して回転対称に設けられたＮ（Ｎは２以上の整数）個のペースト半田を、前記凹部の前記底面上に形成された前記アンテナ放射電極上に塗布する工程から成る、
    請求項１０に記載のパッチアンテナの製造方法。

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