JP5500872B2 - 電極付き圧電素子及びヘッドサスペンション - Google Patents
電極付き圧電素子及びヘッドサスペンション Download PDFInfo
- Publication number
- JP5500872B2 JP5500872B2 JP2009130177A JP2009130177A JP5500872B2 JP 5500872 B2 JP5500872 B2 JP 5500872B2 JP 2009130177 A JP2009130177 A JP 2009130177A JP 2009130177 A JP2009130177 A JP 2009130177A JP 5500872 B2 JP5500872 B2 JP 5500872B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric element
- electrode
- piezoelectric
- head suspension
- curvature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000725 suspension Substances 0.000 title claims description 77
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 22
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 24
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910001234 light alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000001364 causal effect Effects 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 238000011160 research Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 description 1
- 239000003562 lightweight material Substances 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- OGFYIDCVDSATDC-UHFFFAOYSA-N silver silver Chemical compound [Ag].[Ag] OGFYIDCVDSATDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4833—Structure of the arm assembly, e.g. load beams, flexures, parts of the arm adapted for controlling vertical force on the head
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4873—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives the arm comprising piezoelectric or other actuators for adjustment of the arm
Landscapes
- Moving Of The Head To Find And Align With The Track (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Description
図1及び図2は、実施例1に係る電極付き圧電素子の説明図であり、図1(A)は、実施例1に係る電極付き圧電素子の外観を拡大して示す斜視図、図1(B)は、図1(A)のA−A線に沿う矢視断面図、図2(A)は、実施例1に係る電極付き圧電素子を拡大して示す平面図、図2(B)は、実施例1に係る電極付き圧電素子に描かれた極性識別マークに着目した説明図である。
次に、実施例1に係る電極付き圧電素子1の製造工程について説明する。図3は、実施例1に係る電極付き圧電素子の製造工程を示す説明図である。
既述したとおり、圧電素子(PZT)は極性を有しており、これを外観から認識するためには、極性識別マークを付することが考えられる。
図4は、実施例1に係る電極付き圧電素子に描かれた極性識別マークを拡大倍率を変えて電子顕微鏡で観察した図面代用写真であり、図4(A)は拡大倍率を200倍としたときの極性識別マークを写した電子顕微鏡写真、図4(B)は拡大倍率を1000倍としたときの極性識別マークの要部(マイクロクラック)を写した電子顕微鏡写真、図4(C)は拡大倍率を5000倍としたときの極性識別マークの要部(マイクロクラック)を写した電子顕微鏡写真である。
次に、実施例1〜5でのマイクロクラックの発生状況を対比して説明する。
図10は、実施例3に係る電極付き圧電素子が実装された、実施例6に係るヘッドサスペンションの外観を表す斜視図である。
図11は、実施例6に係るヘッドサスペンションの主要部である圧電アクチュエータを拡大して示す平面図、図12は、実施例6に係る圧電アクチュエータのC−C線に沿う矢視断面図である。
図13は、実施例6に係るヘッドサスペンション11において、開口部への圧電素子の実装手順を表す工程図である。
実施例6に係るヘッドサスペンション11によれば、誤装着の事態を未然に回避可能な極性識別マーク7−3を有し、かつ、マイクロクラックの発生を未然に防止可能な極性付き圧電素子1−3を実装したので、従って、製造工程での圧電素子の誤装着の懸念が一掃され、製品歩留まりの改善が見込める、長期信頼性の高いヘッドサスペンション製品を得ることができる。
本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、あるいは技術思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴うヘッドサスペンションもまた、本発明における技術的範囲の射程に包含されるものである。
1−2 圧電素子(実施例2)
1−3 圧電素子(実施例3)
1−4 圧電素子(実施例4)
2 圧電体(実施例1〜8間で共通)
3 上面電極(実施例1〜8間で共通)
3a,3b 電極領域(実施例1〜8間で共通)
4 底面電極(実施例1〜8間で共通)
5 非電極領域(実施例1〜8間で共通)
6 略直線状の部分(実施例1〜8間で共通)
7−1 極性識別マーク(実施例1)
7−2 極性識別マーク(実施例2)
7−3 極性識別マーク(実施例3)
7−4 極性識別マーク(実施例4)
7−5A 極性識別マーク(実施例5A)
7−5B 極性識別マーク(実施例5B)
11 ヘッドサスペンション(実施例6)
13 ベースプレート(実施例6〜8間で共通)
15 ロードビーム(実施例6〜8間で共通)
17 圧電アクチュエータ(実施例6)
18 アクチュエータベース(実施例6〜8間で共通)
19 ボス孔(実施例6〜8間で共通)
21 開口部(実施例6〜8間で共通)
23 圧電素子の周側面(実施例6〜8間で共通)
25 フレキシャ(実施例6〜8間で共通)
27a,27b 一対の曲げ縁(実施例6〜8間で共通)
29 連結プレート(実施例6〜8間で共通)
31 孔(実施例6〜8間で共通)
33a,33b 一対のヒンジ部(実施例6〜8間で共通)
41 周縁部(実施例6〜8間で共通)
43 底面受け部(実施例6〜8間で共通)
45 銀ペースト(実施例6〜8間で共通)
47 非導電性接着剤(実施例6〜8間で共通)
50 一対の可撓連結部(実施例6)
52 離間部(実施例7,8間で共通)
61 ヘッドサスペンション(実施例7)
63 圧電アクチュエータ(実施例7)
71 ヘッドサスペンション(実施例8)
73 圧電アクチュエータ(実施例8)
CTR ノッチの曲率中心
CRK マイクロクラック
T 境界形状パターン(実施例1〜8間で共通)
Claims (12)
- 電圧の印加状態に応じて伸縮変形する短冊状の一対の圧電体と、
前記圧電体の各面にそれぞれ設けられる電極と、
前記圧電体の少なくとも一方の面に設けられる非電極領域と、
前記電極に係る電極領域と前記非電極領域の略直線状の境界に沿って曲率をもって描かれると共に両裾野部分も前記境界に曲率を有して連続する境界形状パターンの極性識別マークと、を備え、
前記境界形状パターンには、当該圧電素子の極性に係る情報を含む圧電素子情報が、その外観から認識可能な態様で織り込まれ、
ロードビームの基部に固設したアクチュエータベースの開口部に実装されるヘッドサスペンションに用いられる
ことを特徴とする電極付き圧電素子。 - 請求項1記載の電極付き圧電素子であって、
前記非電極領域は、前記電極領域を複数に隔離区画するように設けられる、
ことを特徴とする電極付き圧電素子。 - 請求項1又は2に記載の電極付き圧電素子であって、
前記圧電体は、短冊状に形成され、
前記非電極領域は、矩形状に形成された前記電極を対称な一対の電極領域に隔離区画するように設けられる、
ことを特徴とする電極付き圧電素子。 - 請求項1記載の電極付き圧電素子であって、
前記圧電体は、短冊状に形成され、
前記非電極領域は、矩形状に形成された前記電極の辺に沿って設けられる、
ことを特徴とする電極付き圧電素子。 - 請求項1〜4のうちいずれかに記載の電極付き圧電素子であって、
前記境界形状パターンは、前記圧電体に対する局所的な応力集中を回避可能な小さい曲率の連続した軌跡をもって描かれている、
ことを特徴とする電極付き圧電素子。 - 請求項1〜5のうちいずれかに記載の電極付き圧電素子であって、
前記境界形状パターンは、略直線状の部分と、ノッチ状の極性識別マークと、を有する、
ことを特徴とする電極付き圧電素子。 - 請求項6記載の電極付き圧電素子であって、
前記ノッチ状の極性識別マークは、前記略直線状の部分に対し、当該ノッチの曲率中心をオフセットさせて描かれており、
前記ノッチの曲率円が前記電極領域側に膨出する場合、当該ノッチの曲率中心は前記非電極領域側にオフセットされる一方、前記ノッチの曲率円が前記非電極領域側に膨出する場合、当該ノッチの曲率中心は前記電極領域側にオフセットされる、
ことを特徴とする電極付き圧電素子。 - 請求項6又は7に記載の電極付き圧電素子であって、
前記極性識別マークの位置、数量、曲率半径、又は膨出方向のうち1又は複数の組合せに係る境界形状パターンのバリエーションをもって前記圧電素子情報が表現される、
ことを特徴とする電極付き圧電素子。 - ロードビームと、
前記ロードビームの基部に固設したアクチュエータベースの開口部に、請求項1〜8のうちいずれかに記載の電極付き圧電素子を実装してなる圧電アクチュエータと、を備え、
前記圧電アクチュエータは、前記ロードビームの先端側をスウェイ方向に変位させる機能を有し、
前記圧電素子は、前記開口部との間に生じた周回溝に非導電性接着剤を充填することによって前記開口部に埋め込み式に実装されている、
ことを特徴とするヘッドサスペンション。 - 請求項9記載のヘッドサスペンションであって、
前記アクチュエータベースには、前記開口部の外方側に突出した略U字形状の一対の可撓連結部が形成されている、
ことを特徴とするヘッドサスペンション。 - 請求項9記載のヘッドサスペンションであって、
前記アクチュエータベースには、前記開口部の外方側に一対の離間部が形成されている、
ことを特徴とするヘッドサスペンション。 - 請求項10又は11に記載のヘッドサスペンションであって、
前記開口部は、幅方向に並列して一対設けられ、前記一対の各開口部のそれぞれに前記圧電素子が前記非導電性接着剤を介して実装されている、
ことを特徴とするヘッドサスペンション。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009130177A JP5500872B2 (ja) | 2009-05-29 | 2009-05-29 | 電極付き圧電素子及びヘッドサスペンション |
US12/784,198 US8233245B2 (en) | 2009-05-29 | 2010-05-20 | Piezoelectric element with electrode and head suspension |
CN2010101929318A CN101901618B (zh) | 2009-05-29 | 2010-05-28 | 具有电极的压电元件和磁头悬浮臂 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009130177A JP5500872B2 (ja) | 2009-05-29 | 2009-05-29 | 電極付き圧電素子及びヘッドサスペンション |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010278288A JP2010278288A (ja) | 2010-12-09 |
JP5500872B2 true JP5500872B2 (ja) | 2014-05-21 |
Family
ID=43219944
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009130177A Active JP5500872B2 (ja) | 2009-05-29 | 2009-05-29 | 電極付き圧電素子及びヘッドサスペンション |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8233245B2 (ja) |
JP (1) | JP5500872B2 (ja) |
CN (1) | CN101901618B (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5138635B2 (ja) * | 2009-05-15 | 2013-02-06 | 日本発條株式会社 | ヘッドサスペンション |
JP5881288B2 (ja) * | 2010-11-24 | 2016-03-09 | 日本発條株式会社 | 圧電素子組付判別方法及びヘッド・サスペンション |
JP2012209937A (ja) * | 2011-03-15 | 2012-10-25 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス |
JP5845668B2 (ja) * | 2011-07-08 | 2016-01-20 | Tdk株式会社 | 圧電素子及び圧電素子の製造方法 |
JP6178056B2 (ja) * | 2012-09-05 | 2017-08-09 | 日本発條株式会社 | ヘッド・サスペンション、ベース・プレートの製造方法、ヘッド・サスペンションの製造方法 |
JP5633599B2 (ja) * | 2013-04-25 | 2014-12-03 | Tdk株式会社 | 圧電素子 |
JP1565481S (ja) * | 2016-05-25 | 2016-12-19 | ||
USD857020S1 (en) * | 2016-05-25 | 2019-08-20 | Tdk Corporation | Piezoelectric element |
US11398434B2 (en) * | 2017-09-20 | 2022-07-26 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device |
JP1649916S (ja) * | 2019-05-20 | 2020-01-20 | ||
IT201900022488A1 (it) * | 2019-11-29 | 2021-05-29 | St Microelectronics Srl | Dispositivo di lettura/scrittura per un sistema di memoria a disco rigido e relativo procedimento di fabbricazione |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3100653B2 (ja) * | 1991-04-03 | 2000-10-16 | キヤノン株式会社 | 圧電素子 |
US6327120B1 (en) * | 1997-04-17 | 2001-12-04 | Fujitsu Limited | Actuator using piezoelectric element and head-positioning mechanism using the actuator |
JP3470994B2 (ja) * | 1997-06-12 | 2003-11-25 | 株式会社豊田中央研究所 | 圧電セラミックス素子 |
JP2000340854A (ja) * | 1999-05-26 | 2000-12-08 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 剪断型圧電素子の製造方法 |
JP2001266517A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-09-28 | Hitachi Ltd | 磁気ディスク装置 |
JP2001339967A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アクチュエータとこれを用いた電子機器 |
CN1327538C (zh) * | 2000-11-28 | 2007-07-18 | 新科实业有限公司 | 带有压电微驱动机构的磁头弹簧片组件 |
JP4246909B2 (ja) * | 2000-12-15 | 2009-04-02 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンション |
JP4298911B2 (ja) * | 2000-12-15 | 2009-07-22 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンション |
JP3626688B2 (ja) * | 2001-01-11 | 2005-03-09 | アルプス電気株式会社 | 微動トラッキング装置を有する磁気ヘッドアクチュエータ |
CN1279539C (zh) * | 2002-03-29 | 2006-10-11 | 日本发条株式会社 | 磁盘驱动器的悬架 |
CN1273961C (zh) * | 2002-03-29 | 2006-09-06 | 日本发条株式会社 | 磁盘驱动器的悬架 |
JP2006267050A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Kyocera Kinseki Corp | 環状電極膜の形成方法とセンサ素子 |
JP5189813B2 (ja) * | 2007-09-27 | 2013-04-24 | 日本発條株式会社 | ヘッドサスペンション、及び圧電アクチュエータ |
-
2009
- 2009-05-29 JP JP2009130177A patent/JP5500872B2/ja active Active
-
2010
- 2010-05-20 US US12/784,198 patent/US8233245B2/en active Active
- 2010-05-28 CN CN2010101929318A patent/CN101901618B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101901618B (zh) | 2013-02-13 |
US20100302687A1 (en) | 2010-12-02 |
JP2010278288A (ja) | 2010-12-09 |
CN101901618A (zh) | 2010-12-01 |
US8233245B2 (en) | 2012-07-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5500872B2 (ja) | 電極付き圧電素子及びヘッドサスペンション | |
JP5138635B2 (ja) | ヘッドサスペンション | |
JP5291535B2 (ja) | ヘッドサスペンション | |
JP5189813B2 (ja) | ヘッドサスペンション、及び圧電アクチュエータ | |
JP5383557B2 (ja) | ヘッドサスペンション及びヘッドサスペンションの製造方法 | |
US9117468B1 (en) | Hard drive suspension microactuator with restraining layer for control of bending | |
KR100772071B1 (ko) | 헤드 어셈블리 및 기록 매체 구동 장치 | |
JP5174649B2 (ja) | 圧電素子の電気的接続構造、圧電アクチュエータ及びヘッドサスペンション | |
JP5943658B2 (ja) | 端子部構造、フレキシャ、及びヘッド・サスペンション | |
US9070394B1 (en) | Suspension microactuator with wrap-around electrode on inactive constraining layer | |
CN102044262B (zh) | 磁头驱动用压电陶瓷致动器 | |
US9330694B1 (en) | HDD microactuator having reverse poling and active restraining layer | |
JP3975688B2 (ja) | ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータ、該アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ及び該アクチュエータの製造方法 | |
US9330696B1 (en) | DSA suspension having PZT with overhanging constraint layer and electrical connection thereto | |
JP2002133803A (ja) | ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータ、該アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ、該ヘッドジンバルアセンブリを備えたディスク装置、該アクチュエータの製造方法及び該ヘッドジンバルアセンブリの製造方法 | |
JP2017199449A (ja) | ディスクドライブ用サスペンションための多層せん断モード型pztマイクロアクチュエータ及びその製造方法 | |
JP5174743B2 (ja) | ヘッドサスペンション | |
JP5941332B2 (ja) | ヘッド・サスペンション | |
JP6361640B2 (ja) | 圧電素子及び圧電アクチュエータ | |
JP4360371B2 (ja) | 変位素子 | |
JP4915435B2 (ja) | 圧電アクチュエータ | |
JP2007087527A (ja) | マイクロアクチュエータ及びこれを用いたヘッドジンバルアッセンブリ並びにハードディスクドライブ、マイクロアクチュエータの製造方法 | |
JP6439438B2 (ja) | 圧電アクチュエータ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120202 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130725 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130730 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130912 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131008 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131225 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20140107 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140311 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140311 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5500872 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |