JP5494671B2 - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents
硬化性樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5494671B2 JP5494671B2 JP2011543173A JP2011543173A JP5494671B2 JP 5494671 B2 JP5494671 B2 JP 5494671B2 JP 2011543173 A JP2011543173 A JP 2011543173A JP 2011543173 A JP2011543173 A JP 2011543173A JP 5494671 B2 JP5494671 B2 JP 5494671B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solvent
- resin composition
- structural unit
- curable resin
- formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
- H01L23/296—Organo-silicon compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D127/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D127/02—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C09D127/12—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
(A)式(I):
(B)ヒドロシリル化架橋剤、および
(C)ヒドロシリル化触媒
を含む硬化性樹脂組成物に関する。
本発明の組成物の特徴の1つは、含フッ素重合体(A)がエチレン性炭素−炭素二重結合を有する鎖を有する含フッ素構造単位(I)を含む点にある。
−(A)−(M)−(N)−
(式中、Aは式(I)で示される構造単位;Mは官能基を有する含フッ素エチレン性単量体から誘導される構造単位;Nは構造単位AおよびMを与える単量体と共重合可能な単量体由来の構造単位)で表わされ、かつ、構造単位Aを1〜100モル%、構造単位Mを0〜99モル%および構造単位Nを0〜80モル%含む)で表わされる含フッ素重合体があげられる。
ヒドロシリル化反応は、エチレン性炭素−炭素二重結合とケイ素原子に直接結合している水素原子との付加反応であり、したがって、本発明におけるヒドロシリル化架橋剤(B)は、水素原子がケイ素原子に直接結合した基を分子内に2個以上有するケイ素化合物である。
水素原子がケイ素原子に直接結合した基を2個以上有する液状のシロキサン系化合物であって、ヒドロシリル化反応によって含フッ素重合体(A)を架橋(硬化)させる能力を有するほか、含フッ素重合体(A)を溶解または分散させる能力を有するシロキサン系化合物である。
CH3Si{OSi(CH3)2H}3
で表されるシロキサン化合物、式:
CH3(C6H5)Si{OSi(CH3)2H}2
で表されるシロキサン化合物、式:
C3H7Si{OSi(CH3)2H}3
で表されるシロキサン化合物、式:
C4H9Si{OSi(CH3)2H}3
で表されるシロキサン化合物、式:
C6H13Si{OSi(CH3)2H}3
で表されるシロキサン化合物、式:
C8H17Si{OSi(CH3)2H}3
で表されるシロキサン化合物、式:
C6H5Si{OSi(CH3)2H}3
で表されるシロキサン化合物、式:
(C6H5)2Si{OSi(CH3)2H}2
で表されるシロキサン化合物、式:
CF3C2H4Si{OSi(CH3)2H}3
で表されるシロキサン化合物、式:
{(CH3)2HSiO}3Si−C2H4−Si{OSi(CH3)2H}3
で表されるシロキサン化合物、式:
{(CH3)2HSiO}3Si−C6H12−Si{OSi(CH3)2H}3
で表されるシロキサン化合物、式:
{(CH3)2HSiO}2CH3Si−C2H4−SiCH3{OSi(CH3)2H}2
で表されるシロキサン化合物、式:
{(CH3)2HSiO}2CH3Si−C6H12−SiCH3{OSi(CH3)2H}2
で表されるシロキサン化合物、式:
{(C6H5)2HSiO}3Si−C2H4−Si{OSi(C6H5)2H}3
で表されるシロキサン化合物、式:
{(C6H5)2HSiO}3Si−C6H12−Si{OSi(C6H5)2H}3
で表されるシロキサン化合物、式:
{(CH3)2HSiO}3Si−C3H6(OC2H4)m(OC3H6)nOC3H6−Si{OSi(CH3)2H}3
(式中、mは0以上の整数であり、nは0以上の整数であり、但し、m、nは共に0となることはない。)
で表されるシロキサン化合物などがあげられる。
CH3(C6H5)Si{OSi(CH3)2H}2
で表されるシロキサン化合物、式:
C3H7Si{OSi(CH3)2H}3
で表されるシロキサン化合物、式:
C4H9Si{OSi(CH3)2H}3
で表されるシロキサン化合物、式:
C6H13Si{OSi(CH3)2H}3
で表されるシロキサン化合物が好ましい。
溶解性ヒドロシリル化架橋剤(B4)以外のシロキサン系化合物であって、含フッ素重合体(A)を溶解または分散しない液状または固体状であって水素原子がケイ素原子に直接結合した基を2個以上有するシロキサン系化合物である。
非溶解性ヒドロシリル化架橋剤(B5)としては、具体的には、平均単位式:
{H(CH3)2SiO1/2}d(SiO4/2)f'
で表されるシロキサン系化合物、平均単位式:
{H(CH3)2SiO1/2}d(CH3SiO3/2)e'(SiO4/2)f'
で表されるシロキサン系化合物、平均単位式:
{H(CH3)2SiO1/2}d(C6H5SiO3/2)e'(SiO4/2)f'
で表されるシロキサン系化合物、平均単位式:
{H(CH3)2SiO1/2}d(CH3SiO3/2)e'
で表されるシロキサン系化合物、平均単位式:
{H(CH3)2SiO1/2}d(C6H5SiO3/2)e'
で表されるシロキサン系化合物、平均単位式:
{H(CH3)(C6H5)SiO1/2}d(SiO4/2)f'
で表されるシロキサン系化合物などがあげられ(なお、上記式中、d、e’、f’はいずれも正の数である。)、前記(A)成分との相溶性が優れることから、平均単位式:
{H(CH3)2SiO1/2}d(SiO4/2)f'
(式中、d、f’はいずれも正の数である。)
で表されるシロキサン系化合物であることが好ましい。
公知のヒドロシリル化反応を触媒する化合物が使用できる。たとえば、国際公開第2008/153002号パンフレット、国際公開第2008/044765号パンフレット、国際特許出願PCT/JP2007/074066号明細書、国際特許出願PCT/JP2008/060555号明細書などに記載されているものが使用できる。
本発明における溶剤(D)は主として含フッ素重合体(A)を溶解または分散する役割をもつ。しかし、含フッ素重合体(A)を溶解または分散するだけに用いる溶剤は、除去が不充分な場合、有機溶剤が硬化物内に残存するといった問題が生じたり、残存する有機溶剤の影響として耐熱性、機械的強度の低下、白濁するといった問題が生じる場合、あるいは、溶剤の揮発によってボイドが発生する場合があるので、溶剤の除去をできるだけ完全に行うことが望まれる。したがって、そのためのエネルギーも含め、環境やコスト面から、できるだけ使用しない方が望ましい。
前記溶解性ヒドロシリル化架橋剤(B4)も、同じく含フッ素重合体(A)を溶解・分散しヒドロシリル化架橋反応に関与する化合物であるが、シロキサン系化合物であるので、溶剤(D1)ではない。
この溶剤(D2)は、前記溶解性ヒドロシリル化架橋剤(B4)や非ケイ素系反応性溶剤(D1)を配合しない場合、またはそれらだけでは含フッ素重合体(A)の溶解性や分散性が十分ではない場合に使用すればよい。
H(CF2CF2)nCH2OH(n:1〜3の整数)、
F(CF2)nCH2OH(n:1〜5の整数)、
CF3CH(CF3)OHなどのフッ素系アルコール類;
ベンゾトリフルオライド、パーフルオロベンゼン、パーフルオロ(トリブチルアミン)、ClCF2CFClCF2CFCl2などがあげられる。
(A)含フッ素重合体:
式(1)において、構造単位Aが式(Ia)であり、構造単位Mが
(B)ヒドロシリル化架橋剤
溶解性ヒドロシリル化架橋剤(B4)
(C)ヒドロシリル化触媒
白金触媒
(D)溶剤
なし
(調製方法)
(A)を(B4)に均一溶解させた後に(C)を添加し、硬化性組成物とする。
(A)含フッ素重合体:
式(1)において、構造単位Aが式(Ia)であり、構造単位Mが
(B)ヒドロシリル化架橋剤
溶解性ヒドロシリル化架橋剤(B4)および非溶解性ヒドロシリル化架橋剤(B5)
(C)ヒドロシリル化触媒
白金触媒
(D)溶剤
なし
(調製方法)
(A)を(B4)に均一溶解させた後に(B5)を添加する。その後、(C)を添加し、硬化性組成物とする。
(A)含フッ素重合体:
式(1)において、構造単位Aが式(Ia)であり、構造単位Mが
(B)ヒドロシリル化架橋剤
溶解性ヒドロシリル化架橋剤(B4)および/または非溶解性ヒドロシリル化架橋剤(B5)
(C)ヒドロシリル化触媒
白金触媒
(D)溶剤
非ケイ素系反応性溶剤(D1)
(調製方法)
(A)を(D1)に均一溶解させた後に(B4)および/または(B5)を加えて均一にする。その後(C)を添加し、硬化性組成物とする。
(A)含フッ素重合体:
式(1)において、構造単位Aが式(Ia)であり、構造単位Mが
(B)ヒドロシリル化架橋剤
溶解性ヒドロシリル化架橋剤(B4)および/または非溶解性ヒドロシリル化架橋剤(B5)
(C)ヒドロシリル化触媒
白金触媒
(D)溶剤
非反応性溶剤(D2)
(調製方法)
(A)を(D2)に均一溶解させた後、(B4)および/または(B5)を添加後、均一にする。その後、(C)を添加し、硬化性組成物とする。
(A)含フッ素重合体:
式(1)において、構造単位Aが式(Ia)であり、構造単位Mが
(B)ヒドロシリル化架橋剤
溶解性ヒドロシリル化架橋剤(B4)および/または非溶解性ヒドロシリル化架橋剤(B5)
(C)ヒドロシリル化触媒
白金触媒
(D)溶剤
非反応性溶剤(D2)および非ケイ素系反応性溶剤(D1)
(調製方法)
(A)を(D2)と(D1)の混合液に均一溶解させた後、(B4)および/または(B5)を添加後、均一にする。その後、(C)を添加し、硬化性組成物とする。
装置:BRUKER社製
1H−NMR測定条件:300MHz(テトラメチルシラン=0ppm)
19F−NMR測定条件:282MHz(トリクロロフルオロメタン=0ppm)
装置:PERKIN ELMER社製フーリエ変換赤外分光光度計1760X
条件:室温にて測定する。
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により、東ソー(株)製のGPC HLC−8020を用い、Shodex社製のカラム(GPC KF−801を1本、GPC KF−802を1本、GPC KF−806Mを2本直列に接続)を使用し、溶媒としてテトラハイドロフラン(THF)を流速1ml/分で流して測定したデータより、数平均分子量および重量平均分子量を算出する。
無水酢酸を用いたアセチル化法により、常法に従って水酸基価を求める。
酸素フラスコ燃焼法により試料10mgを燃焼し、分解ガスを脱イオン水20mlに吸収させ、吸収液中のフッ素イオン濃度をフッ素選択電極法(フッ素イオンメーター、オリオン社製 901型)で測定することにより求める。
東海八神株式会社製のコーンプレート型粘度計CV−1Eを用いて25℃における粘度をCP−100コーンを使用し、100rpmの条件で測定し、60秒間で安定した値を採用する。
ナトリウムD線(589nm)を光源として25℃において(株)アタゴ光学機器製作所製のアッベ屈折率計を用いて測定する。
熱重量計((株)島津製作所のTGA−50)を用い、窒素雰囲気の条件で昇温速度10℃/minの条件で測定し、1%質量減の温度で評価する。
自記分光光度計((株)日立製作所製のU−3310(商品名))を用いて波長300〜800nmにおける約100μm厚のサンプル(硬化フィルム)の分光透過率曲線を測定した値を採用する。
10mm×10mm×0.1mmのサンプルを20mLの酢酸ブチルに浸漬して、室温8時間経過後の様子を目視で観察する。
温度180℃において各サンプルを1時間保持し、外観の変化を目視で観察する。
攪拌装置、温度計を備えた100mlのガラス製四ツ口フラスコに、パーフルオロ−(1,1,9,9−テトラハイドロ−2,5−ビストリフルオロメチル−3,6−ジオキサノネノール)(AEH1):
攪拌装置、温度計を備えた300mlのガラス製四ツ口フラスコに、AEH1を100.2gと、HCFC−225を42.5g、重合開始剤としてパーブチルPV(日本油脂(株)製のパーオキサイド系重合開始剤)を3.36g入れ、充分に窒素置換を行なったのち、窒素気流下65℃で12時間攪拌を行なったところ、高粘度の溶液となった。
攪拌装置、温度計を備えた100mlのガラス製四ツ口フラスコに、AEH1を9.6gと9H,9H−パーフルオロ−2,5−ジメチル−3,6−ジオキサ−8−ノネノイック酸メチル(AEE1):
バルブ、圧力ゲージ、温度計を備えた300ml容のステンレススチール製オートクレーブに、AEH1を34.2gとCH3CCl2F(HCFC−141b)を200g、ジノルマルプロピルパーオキシカーボネート(NPP)の50重量%メタノール溶液を0.16g入れ、ドライアイス/メタノール溶液で冷却しながら系内をチッ素ガスで充分置換した。ついでバルブからフッ化ビニリデン(VdF)を5.8g仕込み、40℃にて振とうさせながら反応を行なった。反応の進行とともに、系内のゲージ圧が反応前の4.4MPaGから12時間後に0.98MPaGまで低下した。
合成例1で得られたAEHのホモポリマーを4.9g計量し、あらかじめモレキュラーシーブス4Aで脱水したメチルイソブチルケトン(MIBK)20gに溶解させ、攪拌装置、温度計を備えた100mlのガラス製四ツ口フラスコに仕込んだ。その後、トリエチルアミンを0.1g加えた後、滴下ロートより、アクリル酸クロライド(CH2=CHCOCl)を0.056g、氷浴下で滴下し、十分に攪拌して均一化させた。2時間攪拌後、室温にもどした。滴下終了後、室温まで温度を上げさらに4時間攪拌を継続した。
100mlの3つ口フラスコに、20質量%NaCl水溶液を50g入れ、−15℃に冷却した。Na2O2を1.05g加えると−10℃まで温度が上昇した。再び−15℃に冷却し、式:
(CH3)3C−OCH2CF2COCl
で表わされる化合物を4.91g滴下した。滴下終了後、−15℃に冷却しながら30分間攪拌した。−15℃に冷却した1,1,2−トリクロロ−1,2,2−トリフルオロエタンを5.0ml加えて、さらに30分間攪拌した。静置するとすぐに2層に分離したので、下層のパーオキサイドを含む白色懸濁液を採取した(6.0ml)。ヨウ素滴定法によりこの懸濁液中のパーオキサイドの濃度を求めたところ、134mg/mlの濃度であった。
攪拌装置、温度計を備えた500mlのガラス製四ツ口フラスコに、メチルメタクリレート(MMA)を80gとヒドロキシエチルメタクリレート(HEMA)を20gとアゾビスイソブチロニトリル(AIBN)を1.5g、溶媒として酢酸ブチルを300gいれ、室温でよく攪拌し、窒素気流下で温度を70℃、16時間の条件で重合した。得られたポリマーをn−ヘキサン中に再沈させ、91gのポリマーを得た。その数平均分子量は33000であった。この重合体を19F−NMR、1H−NMR分析、IR分析により分析したところ、MMAとHEMAの共重合体であることが確認された。その組成比はNMRより、MMA:HEMA=83:17(モル比)と求められた。
合成例2で得られたポリマー2.1gに溶解性ヒドロシリル化架橋剤(B4)として3−(ジメチルシリルオキシ)−1,1,5,5−テトラメチル−3−フェニルトリシロキサン:
○:透明でかつ均一であり、550nmの光の透過率が80%以上である。
△:一部に白濁(ゲル状物)が認められる。
×:不透明、白濁。
○:透明でかつ均一である。
△:一部に白濁(にごり)が認められる。
×:不透明、白濁。
○:目視で膨潤が見られない。
△:目視で膨潤が見られる。
×:溶解する。
○:目視で変化が見られない。
△:目視でわずかな変色、濁りがみられる。
×:目視で明らかな変色、白濁、変形等が見られる。
合成例3で得られたポリマー2.2gに溶解性ヒドロシリル化架橋剤(B4)として3−(ジメチルシリルオキシ)−1,1,5,5−テトラメチル−3−フェニルトリシロキサン:
合成例4で得られたポリマー1.2gに溶解性ヒドロシリル化架橋剤(B4)として3−(ジメチルシリルオキシ)−1,1,5,5−テトラメチル−3−フェニルトリシロキサン:
合成例1で得られたポリマー2.0gに溶解性ヒドロシリル化架橋剤(B4)として3−(ジメチルシリルオキシ)−1,1,5,5−テトラメチル−3−フェニルトリシロキサン:
合成例5で得られたポリマー1.0gに溶解性ヒドロシリル化架橋剤(B4)として3−(ジメチルシリルオキシ)−1,1,5,5−テトラメチル−3−フェニルトリシロキサン:
実施例1で用いた溶解性ヒドロシリル化架橋剤(B4)としてテトラキス(ジメチルシリルオキシ)シラン:
実施例2において、非溶解性ヒドロシリル化架橋剤(B5)として1,3,5,7−テトラメチル−シクロ−テトラシロキサン:
実施例3において非ケイ素系反応性溶剤(D1)としてエチレングリコールジアクリレートを用いた以外は実施例3と同様に硬化性組成物を調製し、ついで硬化させ、各種物性を測定した。結果を表1に示す。
実施例4において非反応性溶剤(D2)として酢酸ブチルを用いた以外は実施例4と同様に硬化性組成物を調製し、ついで硬化させ、各種物性を測定した。結果を表1に示す。
実施例5において溶解性ヒドロシリル化架橋剤(B4)として、3−(ジメチルシリルオキシ)−1,1,5,5−テトラメチル−3−フェニルトリシロキサンを1.0g、1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンを0.2g用いた以外は実施例5と同様に硬化性組成物を調製し、ついで硬化させ、各種物性を測定した。結果を表1に示す。
合成例3で得られたポリマー5g、メチルメタクリレート1gおよび1H,1H,5H−オクタフルオロペンチルアクリレート(CH2=CHCOOCH2C4F8H)4gをトリメチロールプロパントリアクリレート(TMPA)1gに溶解させ、均一な組成物を得た。UV開始剤として2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノンを0.1g加え、硬化性組成物とした。ついで、ガラス板上に離型用のフッ素樹脂フィルムであるダイキン工業(株)製NF−0100(厚さ100μm)を敷き、アプリケーターを用いて膜厚が約100μmとなるように塗布し、さらに、離型用のフッ素樹脂フィルムであるダイキン工業(株)製NF−0100(厚さ100μm)を上部よりかぶせて、さらに厚み1mmのスライドガラスをのせた後に、高圧水銀灯を用い、上部より、1500mJ/cm2Uの強度で紫外線を照射したのち、離型用のフッ素樹脂フィルムを剥がして、硬化フィルムとした。
比較合成例1で得られたポリマー2.5gに溶解性ヒドロシリル化架橋剤(B4)として3−(ジメチルシリルオキシ)−1,1,5,5−テトラメチル−3−フェニルトリシロキサン:
比較合成例2で得られたポリマー2.0gに溶解性ヒドロシリル化架橋剤(B4)として3−(ジメチルシリルオキシ)−1,1,5,5−テトラメチル−3−フェニルトリシロキサン:
Claims (7)
- ヒドロシリル化架橋剤(B)が、含フッ素重合体(A)を溶解または分散可能な液状のケイ素原子結合水素原子を有するシロキサン系化合物(B1)である請求項1記載の硬化性樹脂組成物。
- 含フッ素重合体(A)を溶解または分散可能で、かつヒドロシリル化架橋反応に関与する非ケイ素系反応性溶剤(D1)を含む請求項1または2記載の硬化性樹脂組成物。
- 含フッ素重合体(A)が、式(1):
−(A)−(M)−(N)−
(式中、Aは式(Ia)で示される構造単位;Mは官能基を有する含フッ素エチレン性単量体から誘導される構造単位;Nは構造単位AおよびMを与える単量体と共重合可能な単量体由来の構造単位)で表わされ、かつ、構造単位Aを1〜100モル%、構造単位Mを0〜99モル%および構造単位Nを0〜80モル%含む)で表わされる含フッ素重合体である請求項1〜3のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。 - 硬化性樹脂組成物の30℃における粘度が1〜20000mPa・sである請求項1〜4のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
- LEDの封止剤に用いる請求項1〜5のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
- 請求項1〜6のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011543173A JP5494671B2 (ja) | 2009-11-24 | 2010-10-19 | 硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009266377 | 2009-11-24 | ||
JP2009266377 | 2009-11-24 | ||
PCT/JP2010/068331 WO2011065155A1 (ja) | 2009-11-24 | 2010-10-19 | 硬化性樹脂組成物 |
JP2011543173A JP5494671B2 (ja) | 2009-11-24 | 2010-10-19 | 硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011065155A1 JPWO2011065155A1 (ja) | 2013-04-11 |
JP5494671B2 true JP5494671B2 (ja) | 2014-05-21 |
Family
ID=44066260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011543173A Expired - Fee Related JP5494671B2 (ja) | 2009-11-24 | 2010-10-19 | 硬化性樹脂組成物 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5494671B2 (ja) |
WO (1) | WO2011065155A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ATE527313T1 (de) * | 2002-08-13 | 2011-10-15 | Daikin Ind Ltd | Optisches material, enthaltend photohärtbares fluorpolymer, und photohärtbares fluorharz enthaltende zusammensetzung |
WO2012133557A1 (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-04 | ダイキン工業株式会社 | 光学素子封止用含フッ素樹脂組成物、及び、硬化物 |
CN118931177B (zh) * | 2024-08-26 | 2025-02-18 | 中山市富恒科技有限公司 | 一种高刚性低翘曲阻燃增强ppa/ppo材料 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001059011A1 (fr) * | 2000-02-08 | 2001-08-16 | Kaneka Corporation | Compositions durcissables |
WO2008044765A1 (fr) * | 2006-10-12 | 2008-04-17 | Daikin Industries, Ltd. | Composition de polymère fluoré durcissable |
WO2008153002A1 (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-18 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | 硬化性含フッ素ポリマー組成物 |
JP2009203475A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Mitsubishi Chemicals Corp | 封止樹脂及びその製造方法 |
-
2010
- 2010-10-19 JP JP2011543173A patent/JP5494671B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-10-19 WO PCT/JP2010/068331 patent/WO2011065155A1/ja active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001059011A1 (fr) * | 2000-02-08 | 2001-08-16 | Kaneka Corporation | Compositions durcissables |
WO2008044765A1 (fr) * | 2006-10-12 | 2008-04-17 | Daikin Industries, Ltd. | Composition de polymère fluoré durcissable |
WO2008153002A1 (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-18 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | 硬化性含フッ素ポリマー組成物 |
JP2009203475A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Mitsubishi Chemicals Corp | 封止樹脂及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011065155A1 (ja) | 2011-06-03 |
JPWO2011065155A1 (ja) | 2013-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5223978B2 (ja) | 光学素子封止用含フッ素樹脂組成物、及び、硬化物 | |
JP5556015B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物およびその製造方法 | |
JP5418602B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP6041081B2 (ja) | シリコーンプレポリマー溶液 | |
JP5494671B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP5556016B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物およびその製造方法 | |
JP5772891B2 (ja) | 含フッ素重合体及びその製造方法 | |
CN102516459B (zh) | 含氟化合物、含氟聚合物和含氟树脂组合物 | |
JP2009109579A (ja) | 耐熱性複合型レンズ | |
JP2024120969A (ja) | オルガノポリシロキサン組成物 | |
JP5440690B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、硬化物及び含フッ素重合体 | |
JP5392426B2 (ja) | 含フッ素重合体及びその製造方法 | |
CN118591569A (zh) | 多官能(甲基)丙烯酸硫酯组合物、固化性组合物、固化物、成型体、光学材料及多官能(甲基)丙烯酸硫酯组合物的制造方法 | |
CN110072919A (zh) | 聚有机硅氧烷、聚有机硅氧烷组合物及其固化物、以及含有聚有机硅氧烷的电解电容器用电解液及使用其的电解电容器 | |
JP7091683B2 (ja) | オルガノポリシロキサン | |
WO2024200325A1 (en) | Composition | |
WO2022196516A1 (ja) | 硬化性組成物、及び当該組成物から得られる光学材料 | |
JP2011195626A (ja) | 無溶剤型透明硬化性含フッ素樹脂組成物 | |
KR20100062067A (ko) | 내열성 복합형 렌즈 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131015 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131209 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140217 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5494671 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |