JP5472858B2 - Touch switch - Google Patents
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Description
本発明は、タッチスイッチに関する。 The present invention relates to a touch switch.
入力位置を検出するための透明タッチスイッチの構成は、従来から種々検討されているが、一例として静電容量式の透明タッチスイッチが知られている。例えば、特許文献１に開示された透明タッチスイッチは、それぞれ所定のパターン形状を有する透明導電膜を備えた一対の透明面状体の間に誘電体層が介在されて構成されており、指などが操作面に触れると、人体を介して接地されることによる静電容量の変化を利用して、タッチ位置を検出することができる。 Various configurations of a transparent touch switch for detecting an input position have been conventionally studied. As an example, a capacitive transparent touch switch is known. For example, the transparent touch switch disclosed in Patent Document 1 is configured such that a dielectric layer is interposed between a pair of transparent planar bodies each having a transparent conductive film having a predetermined pattern shape, such as a finger. When touching the operation surface, the touch position can be detected by utilizing the change in capacitance caused by being grounded via the human body.
この透明タッチスイッチは、液晶表示装置やＣＲＴなどの表面に装着して用いられるが、透明面状体に形成された透明導電膜のパターン形状が目立ってしまい、視認性の低下を招いていた。 This transparent touch switch is used by being mounted on the surface of a liquid crystal display device, a CRT or the like, but the pattern shape of the transparent conductive film formed on the transparent sheet is conspicuous, leading to a decrease in visibility.
視認性の低下の対策として、特許文献２に開示された静電容量型タッチスイッチでは、光学設計（導電膜との界面の反射率とが実質的に等しくなる屈折率をもった誘電体層を備える）を施し、透明面状体に形成された透明導電膜のパターン形状が外部からほとんど認識することができない効果を得ている。特許文献２においての透明導電膜は、１．８〜２．０程度の屈折率をもった透明導電材、例えばＩＴＯ（酸化インジウム・スズ）等からなっている。 As a countermeasure against a decrease in visibility, in the capacitive touch switch disclosed in Patent Document 2, an optical design (with a dielectric layer having a refractive index at which the reflectance at the interface with the conductive film becomes substantially equal) The pattern shape of the transparent conductive film formed on the transparent sheet is hardly recognized from the outside. The transparent conductive film in Patent Document 2 is made of a transparent conductive material having a refractive index of about 1.8 to 2.0, such as ITO (indium tin oxide).
また特許文献３では、視認性の低下の対策と共に、感度の向上の対策も課題としている。この特許文献３の静電容量型タッチスイッチの構成は、「絶縁性を有する透明基板の表面に略全面的に形成された電極が透視を必要とする部分で網目構造をとる導電性薄膜からなり、各網目の輪郭が極細帯で構成され、この極細帯の帯幅ｗが３０μｍ 以下であるとともに、電極の全光線透過率が７０％以上であり、なおかつ電極の４ 端子法による表面抵抗値が１Ω／ｃｍ２以下である」となり、「ＩＴＯなどの透明導電膜を用いずとも電極の透光性が確保され、且つ入力感度が向上する低抵抗を実現できるので、入力不良による誤作動等のない静電容量型タッチスイッチが得られる」というものである。 Further, in Patent Document 3, a countermeasure for improving sensitivity is also an issue along with a countermeasure for reducing visibility. The structure of the capacitive touch switch disclosed in Patent Document 3 is composed of “a conductive thin film having a mesh structure in a portion where the electrode formed almost entirely on the surface of the transparent substrate having insulating properties needs to be seen through. The outline of each mesh is composed of ultra-thin bands, the width w of the ultra-thin bands is 30 μm or less, the total light transmittance of the electrode is 70% or more, and the surface resistance value of the electrode by the four-terminal method is 1Ω / cm 2 or less ”,“ Because the transparent property of the electrode is ensured without using a transparent conductive film such as ITO, and low resistance that improves input sensitivity can be realized. No capacitive touch switch can be obtained ".
特許文献４では、タッチ電極部と、当該タッチ電極部から引き出される引き出し配線部とを備える静電容量式のタッチスイッチとして、図１９の平面図に示す構造のものが知られている。このタッチスイッチ１０１は、絶縁性の透明基板１０２、透明基板の第一面に形成されたタッチ電極部１０３、および透明基板の第一面に形成された引き出し配線部１０４を備えている。なお、タッチ電極部１０３は、カーボンナノチューブ構造体からなる導電膜により形成されている。このようなタッチスイッチ１０１においては、透明基板１０２の端部にいくにしたがって、引き出し配線部１０４の数が増加する。そのため、引き出し配線部１０４の集中するタッチスイッチ１０１の端部にいくにしたがって、図１９に示すようにタッチ電極部１０３が小さくなり、センシング可能領域が減少することになる。 In Patent Document 4, a capacitive touch switch including a touch electrode portion and a lead-out wiring portion drawn from the touch electrode portion has a structure shown in a plan view of FIG. The touch switch 101 includes an insulating transparent substrate 102, a touch electrode portion 103 formed on the first surface of the transparent substrate, and a lead-out wiring portion 104 formed on the first surface of the transparent substrate. Note that the touch electrode portion 103 is formed of a conductive film made of a carbon nanotube structure. In such a touch switch 101, the number of lead-out wiring portions 104 increases as going to the end of the transparent substrate 102. Therefore, as it goes to the end of the touch switch 101 where the lead-out wiring portion 104 is concentrated, the touch electrode portion 103 becomes smaller as shown in FIG. 19, and the sensing possible area decreases.
近年、上述の静電容量式の透明タッチスイッチは、大型化傾向にある。網目構造の静電容量式の透明タッチスイッチが大型になると、タッチ電極部が増え、タッチ電極部からの引き出し配線部が増えることになる。引き出し配線部は、図１９に示すように、基板上に所定間隔をあけて配置される複数のタッチ電極部の間に配置されており、この引き出し配線部が増加すると、タッチスイッチにおける引き出し配線部が占有する面積が増え、必然的にタッチ電極部の面積が減り（センシング不可エリアが増え）、精度よくセンシングすることが困難であるという問題があった。 In recent years, the capacitive transparent touch switch described above has a tendency to increase in size. When the capacitance-type transparent touch switch having a mesh structure is increased in size, the number of touch electrode portions increases, and the number of lead-out wiring portions from the touch electrode portions increases. As shown in FIG. 19, the lead-out wiring part is arranged between a plurality of touch electrode parts arranged at a predetermined interval on the substrate, and when the lead-out wiring part increases, the lead-out wiring part in the touch switch There is a problem that the area occupied by the sensor increases, the area of the touch electrode part inevitably decreases (the area where sensing is impossible increases), and it is difficult to perform accurate sensing.
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、高精度なセンシングが可能なタッチスイッチを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and an object thereof is to provide a touch switch capable of highly accurate sensing.
本発明の上記目的は、絶縁層と、前記絶縁層の一方面側に配置される第１タッチ電極構造層と、前記絶縁層の他方面側に配置される第２タッチ電極構造層と、を有するタッチスイッチであって、前記第１タッチ電極構造層は、間隔をあけて複数配置される第１電極部形成領域と、前記各第１電極部形成領域の間に配置される第１配線部形成領域とを備えており、前記第２タッチ電極構造層は、間隔をあけて複数配置される第２電極部形成領域と、前記各第２電極部形成領域の間に配置される第２配線部形成領域とを備えており、第１電極部形成領域及び第２電極部形成領域は、金属線を網目状にして形成される複数のタッチ電極部をそれぞれ備え、第１配線部形成領域及び第２配線部形成領域は、前記各タッチ電極部から前記絶縁層の端部に向けて引き出される金属線からなる引き出し配線部をそれぞれ備え、前記第１電極部形成領域は、前記絶縁層を介して、前記第２配線部形成領域の反対側に設けられており、前記第２電極部形成領域は、前記絶縁層を介して、前記第１配線部形成領域の反対側に設けられているタッチスイッチより達成される。 The object of the present invention is to provide an insulating layer, a first touch electrode structural layer disposed on one side of the insulating layer, and a second touch electrode structural layer disposed on the other side of the insulating layer. The first touch electrode structure layer includes a plurality of first electrode part formation regions arranged at intervals, and a first wiring part arranged between the first electrode part formation regions. The second touch electrode structure layer includes a plurality of second electrode part forming areas arranged at intervals, and a second wiring arranged between the second electrode part forming areas. Each of the first electrode portion forming region and the second electrode portion forming region includes a plurality of touch electrode portions formed by forming a metal wire in a mesh shape, and the first wiring portion forming region and the second electrode portion forming region, respectively. The second wiring portion formation region extends from each touch electrode portion to an end portion of the insulating layer. The first electrode portion forming region is provided on the opposite side of the second wiring portion forming region via the insulating layer, and the second electrode portion forming region is provided on the opposite side of the second wiring portion forming region. The electrode portion forming region is achieved by a touch switch provided on the opposite side of the first wiring portion forming region via the insulating layer.
このような構成によれば、透明基板等の絶縁層の一方面側に複数並んで配置される各第１電極部形成領域の間におけるセンシング不可エリア（第１配線部形成領域）のセンシングを、絶縁層の他方面側に複数並んで配置される第２電極部形成領域におけるタッチ電極部が行なうことが可能になる。つまり、引き出し配線部が占有する領域（第１配線部形成領域または第２配線部形成領域。以後、「引き出し配線占有領域」と記載。）の影響を受けずにセンシングを行なうことが可能になる。このように、従来、センシングが困難であった引き出し配線占有領域についても、この引き出し配線占有領域の影響を受けずに確実にセンシングすることが可能であることから、引き出し配線部の数が増加した場合であっても、センシング性能に悪影響を及ぼすことがなく、タッチ電極部及び引き出し配線部の数の増加を伴うタッチスイッチの大型化に対応することが可能となる。また、タッチ電極部のサイズを小さく形成して（タッチ電極部の形成密度を増加させて）、タッチスイッチの分解能を高めようとする場合、引き出し配線部の数も増加することになるが、このような場合であっても、センシングができない領域が増加することを防止することができ、所望の分解能を有するタッチスイッチを得ることが可能になる。 According to such a configuration, sensing of a non-sensing area (first wiring part forming area) between the first electrode part forming areas arranged in a row on one side of the insulating layer such as a transparent substrate, It becomes possible to perform the touch electrode portion in the second electrode portion forming region arranged in a plurality on the other surface side of the insulating layer. That is, sensing can be performed without being affected by the area occupied by the lead-out wiring section (first wiring section formation area or second wiring section formation area, hereinafter referred to as “lead-out wiring occupation area”). . Thus, the number of lead-out wiring sections has increased because it is possible to reliably sense the lead-out wiring occupation area, which has been difficult to sense in the past, without being affected by the lead-out wiring occupation area. Even in this case, the sensing performance is not adversely affected, and it is possible to cope with an increase in the size of the touch switch accompanying an increase in the number of touch electrode portions and lead-out wiring portions. In addition, when the touch electrode part size is reduced (increase the formation density of the touch electrode part) to increase the resolution of the touch switch, the number of lead-out wiring parts also increases. Even in such a case, it is possible to prevent an increase in the area where sensing cannot be performed, and it is possible to obtain a touch switch having a desired resolution.
また、このタッチスイッチにおいて、前記各引き出し配線部は、単一の金属線として、或いは、複数の金属線の集合体として形成されており、前記各タッチ電極部は、前記絶縁層を介して反対側に配置される前記引き出し配線部に対応する領域に、金属線が形成されない金属線未形成領域を備えることが好ましい。 Further, in this touch switch, each of the lead wiring portions is formed as a single metal line or an aggregate of a plurality of metal wires, and each of the touch electrode portions is opposed to each other through the insulating layer. It is preferable that a region corresponding to the lead-out wiring portion disposed on the side is provided with a metal line non-formed region where a metal line is not formed.
このような構成によれば、タッチスイッチのタッチ面側からタッチスイッチを見た場合、絶縁層を介してタッチ電極部の反対側に配置される引き出し配線部が、金属線未形成領域に重なり、あたかも当該引き出し配線部が、タッチ電極部の一部のように構成でき、引き出し配線部の形状を目立たなくすることが可能となる。 According to such a configuration, when the touch switch is viewed from the touch surface side of the touch switch, the lead-out wiring portion disposed on the opposite side of the touch electrode portion via the insulating layer overlaps the metal line non-formation region, The lead wiring part can be configured as a part of the touch electrode part, and the shape of the lead wiring part can be made inconspicuous.
また、前記タッチ電極部を形成する金属線の線幅と、前記引き出し配線部を形成する金属線の線幅とが、略同一であることが好ましい。このような構成によれば、引き出し配線部の形状をより一層目立たなくすることが可能になる。 Moreover, it is preferable that the line width of the metal line which forms the said touch electrode part and the line width of the metal line which forms the said lead-out wiring part are substantially the same. According to such a configuration, it becomes possible to make the shape of the lead-out wiring portion more inconspicuous.
また、前記絶縁層は、透明基板であり、前記第１タッチ電極構造層は、前記透明基板の一方の主面上に設けられており、前記第２タッチ電極構造層は、前記透明基板の他方の主面上に設けられていることが好ましい。 The insulating layer is a transparent substrate, the first touch electrode structure layer is provided on one main surface of the transparent substrate, and the second touch electrode structure layer is the other of the transparent substrate. It is preferable to be provided on the main surface.
また、前記第１タッチ電極構造層は、第１透明基板の主面上に設けられており、前記第２タッチ電極構造層は、前記透明基板と平行に配置される第２透明基板の主面上に設けられていることが好ましい。 The first touch electrode structure layer is provided on a main surface of the first transparent substrate, and the second touch electrode structure layer is a main surface of the second transparent substrate disposed in parallel with the transparent substrate. It is preferable to be provided above.
本発明によれば、高精度なセンシングが可能なタッチスイッチを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a touch switch capable of highly accurate sensing.
以下、本発明の実態形態にかかるタッチスイッチについて添付図面を参照して説明する。尚、各図面は、構成の理解を容易にするため、実寸比ではなく部分的に拡大又は縮小されている。 Hereinafter, a touch switch according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Each drawing is partially enlarged or reduced to facilitate understanding of the configuration, not the actual size ratio.
図１は、本発明の一実施形態に係るタッチスイッチ１００の概略構成断面図であり、図２は、その要部拡大図である。なお、図２においては、図１に示す保護層４及び粘着層５を省略して記載している。図３は、図１の矢視Ａ方向から見た平面図であって、後述する絶縁層である透明基板１の一方面側に配置される（透明基板１を介して第２タッチ電極構造層３の反対側に配置される）第１タッチ電極構造層２を透過させて示す説明図である。図４は、図１の矢視Ａ方向から見た平面図であって、後述する透明基板１の他方面側に配置される第２タッチ電極構造層３を示す説明図である。 FIG. 1 is a schematic sectional view of a touch switch 100 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged view of a main part thereof. In FIG. 2, the protective layer 4 and the adhesive layer 5 shown in FIG. 1 are omitted. FIG. 3 is a plan view seen from the direction of arrow A in FIG. 1 and is disposed on one side of a transparent substrate 1 which is an insulating layer described later (the second touch electrode structure layer via the transparent substrate 1). 3 is an explanatory view showing the first touch electrode structure layer 2, which is disposed on the opposite side of 3). FIG. 4 is a plan view seen from the direction of arrow A in FIG. 1 and is an explanatory view showing the second touch electrode structure layer 3 disposed on the other surface side of the transparent substrate 1 to be described later.
本発明の一実施形態に係るタッチスイッチ１００は、例えば、銀行端末（キャッシュディスペンサー）、券売機、パソコン、ＯＡ機器、電子手帳、ＰＤＡ、携帯電話等の表示装置に取り付けられて使用される静電容量式のタッチスイッチ１００であり、透明基板１と、透明基板１の一方面上に配置される第１タッチ電極構造層２と、透明基板１の他方面上に配置される第２タッチ電極構造層３と、第２タッチ電極構造層３を被覆する保護層４とを備えている。保護層４は、粘着層５を介して第２タッチ電極構造層３上に貼着されている。なお、タッチスイッチ１００の取り付けに際しては、保護層４側が露出面（タッチ面）となるように、透明な粘着層（図示せず）を介して表示装置に取り付けられる。 The touch switch 100 according to an embodiment of the present invention is used, for example, by being attached to a display device such as a bank terminal (cash dispenser), a ticket machine, a personal computer, an OA device, an electronic notebook, a PDA, or a mobile phone. A capacitive touch switch 100, which includes a transparent substrate 1, a first touch electrode structure layer 2 disposed on one surface of the transparent substrate 1, and a second touch electrode structure disposed on the other surface of the transparent substrate 1. A layer 3 and a protective layer 4 covering the second touch electrode structure layer 3 are provided. The protective layer 4 is stuck on the second touch electrode structure layer 3 via the adhesive layer 5. When the touch switch 100 is attached, the touch switch 100 is attached to the display device via a transparent adhesive layer (not shown) so that the protective layer 4 side becomes an exposed surface (touch surface).
透明基板１は、絶縁層を構成する誘電体基板であり、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）、アクリル、非晶性ポリオレフィン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、脂肪族環状ポリオレフィン、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂などの合成樹脂製の可撓性フィルムやこれら２種以上の積層体、或いは、ソーダガラス、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラスなどのガラス板により形成される。透明基板１の厚みは、特に限定されないが、例えば、合成樹脂製の可撓性フィルムにより透明基板１を構成する場合には、１０μｍ〜２０００μｍ程度とすることが好ましく、５０μｍ〜５００μｍ程度とすることがさらに好ましい。また、ガラス板により透明基板１を構成する場合には、０．１ｍｍ〜５ｍｍ程度とすることが好ましい。 The transparent substrate 1 is a dielectric substrate constituting an insulating layer, and includes polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), polyethylene naphthalate (PEN), polyethersulfone (PES), polyetheretherketone (PEEK), Flexible made of synthetic resin such as polycarbonate (PC), polypropylene (PP), polyamide (PA), acrylic, amorphous polyolefin resin, cyclic polyolefin resin, aliphatic cyclic polyolefin, norbornene thermoplastic transparent resin It is formed of a film, a laminate of two or more of these, or a glass plate such as soda glass, alkali-free glass, borosilicate glass, or quartz glass. The thickness of the transparent substrate 1 is not particularly limited. For example, when the transparent substrate 1 is formed of a synthetic resin flexible film, the thickness is preferably about 10 μm to 2000 μm, and preferably about 50 μm to 500 μm. Is more preferable. Moreover, when comprising the transparent substrate 1 with a glass plate, it is preferable to set it as about 0.1 mm-5 mm.
また、可撓性を有する材料から透明基板１を形成する場合、当該透明基板１に剛性を付与するために支持体を貼着してもよい。支持体としては、ガラス板や、ガラスに準ずる硬度を有する樹脂材料を例示することができ、その厚さは１００μｍ以上であることが好ましく、０．２ｍｍ〜１０ｍｍであることがより好ましい。 Moreover, when forming the transparent substrate 1 from the material which has flexibility, in order to provide rigidity to the said transparent substrate 1, you may stick a support body. Examples of the support include a glass plate and a resin material having a hardness equivalent to glass, and the thickness is preferably 100 μm or more, and more preferably 0.2 mm to 10 mm.
透明基板１の一方の主面上に配置される第１タッチ電極構造層２は、図２の拡大図及び図３の説明図に示すように、間隔をあけて複数配置される第１電極部形成領域２１及び各第１電極部形成領域２１の間に配置される第１配線部形成領域２２を備えている。各第１電極部形成領域２１及び各第１配線部形成領域２２は、帯状に延びる領域（図３の上下方向に延びる帯状領域）として形成されている。各第１電極部形成領域２１には、複数のタッチ電極部２ａがそれぞれ形成されており、第１配線部形成領域２２には、各タッチ電極部２ａから透明基板１の端部に向けて引き出される引き出し配線部２ｂがそれぞれ形成されている。なお、図３においては、透明基板１の他方面上に形成されるタッチ電極部３ａを破線にて示し、透明基板１の他方面上に形成される引き出し配線部３ｂを省略して示している。 As shown in the enlarged view of FIG. 2 and the explanatory view of FIG. 3, the first touch electrode structure layer 2 disposed on one main surface of the transparent substrate 1 is a plurality of first electrode portions disposed at intervals. A first wiring portion forming region 22 is provided between the forming region 21 and each first electrode portion forming region 21. Each first electrode portion formation region 21 and each first wiring portion formation region 22 are formed as a region extending in a strip shape (a strip region extending in the vertical direction in FIG. 3). A plurality of touch electrode portions 2 a are formed in each first electrode portion formation region 21, and the first wiring portion formation region 22 is drawn from each touch electrode portion 2 a toward the end of the transparent substrate 1. Each lead-out wiring portion 2b is formed. In FIG. 3, the touch electrode portion 3a formed on the other surface of the transparent substrate 1 is indicated by a broken line, and the lead-out wiring portion 3b formed on the other surface of the transparent substrate 1 is omitted. .
透明基板１の他方の主面上に配置される第２タッチ電極構造層３も上述の第１タッチ電極構造層２と同一の構成を有しており、図４の説明図に示すように、間隔をあけて複数配置される第２電極部形成領域３１及び各第２電極部形成領域３１の間に配置される第２配線部形成領域３２を備えている。各第２電極部形成領域３１及び各第２配線部形成領域３２は、帯状に延びる領域（図４の上下方向に延びる帯状領域）として形成されている。第２電極部形成領域３１には、複数のタッチ電極部３ａがそれぞれ形成されており、第２配線部形成領域３２には、各タッチ電極部３ａから透明基板１の端部に向けて引き出される引き出し配線部３ｂがそれぞれ形成されている。なお、図４においては、透明基板１の一方面上に形成されるタッチ電極部２ａを破線にて示し、透明基板１の他方面上に形成される引き出し配線部２ｂを省略して示している。 The second touch electrode structure layer 3 disposed on the other main surface of the transparent substrate 1 also has the same configuration as the first touch electrode structure layer 2 described above, and as shown in the explanatory view of FIG. A plurality of second electrode portion forming regions 31 disposed at intervals and a second wiring portion forming region 32 disposed between the second electrode portion forming regions 31 are provided. Each second electrode portion formation region 31 and each second wiring portion formation region 32 are formed as a region extending in a strip shape (a strip region extending in the vertical direction in FIG. 4). A plurality of touch electrode portions 3 a are formed in the second electrode portion formation region 31, and the second wiring portion formation region 32 is drawn from each touch electrode portion 3 a toward the end of the transparent substrate 1. Lead-out wiring portions 3b are respectively formed. In FIG. 4, the touch electrode portion 2a formed on one surface of the transparent substrate 1 is indicated by a broken line, and the lead-out wiring portion 2b formed on the other surface of the transparent substrate 1 is omitted. .
第１電極部形成領域２１は、図２に示すように、透明基板１を介して、第２配線部形成領域３２の反対側に設けられており、第２電極部形成領域３１は、透明基板１を介して、第１配線部形成領域２２の反対側に設けられている。このような構成により、第１電極部形成領域２１に形成されるタッチ電極部２ａと、第２配線部形成領域３２に形成される引き出し配線部３ｂとは、平面視において、互いに重なる位置関係となり、また、第２電極部形成領域３１に形成されるタッチ電極部３ａと、第１配線部形成領域２２に形成される引き出し配線部２ｂとは、平面視において、互いに重なる位置関係となる（図３及び図４参照）。 As shown in FIG. 2, the first electrode portion forming region 21 is provided on the opposite side of the second wiring portion forming region 32 with the transparent substrate 1 interposed therebetween. The second electrode portion forming region 31 is a transparent substrate. 1 is provided on the opposite side of the first wiring part formation region 22. With such a configuration, the touch electrode portion 2a formed in the first electrode portion forming region 21 and the lead-out wiring portion 3b formed in the second wiring portion forming region 32 are in a positional relationship overlapping each other in plan view. Further, the touch electrode portion 3a formed in the second electrode portion forming region 31 and the lead-out wiring portion 2b formed in the first wiring portion forming region 22 are in a positional relationship overlapping each other in plan view (FIG. 3 and FIG. 4).
第１電極部形成領域２１及び第２電極部形成領域３１にそれぞれ形成される各タッチ電極部２ａ，３ａの外形形状は、方形であり、その方形は網目状となった金属線により形成される。各タッチ電極部２ａ，３ａは、各第１電極部形成領域２１又は各第２電極部形成領域３１の長手方向に沿って並べて配置されている。隣接するタッチ電極部２ａ（３ａ）同士は絶縁する必要があるため、各タッチ電極部２ａ（３ａ）の間には、絶縁部２ｃ（３ｃ）が設けられている。 The outer shape of each of the touch electrode portions 2a and 3a formed in the first electrode portion forming region 21 and the second electrode portion forming region 31 is a square, and the square is formed by a mesh-like metal wire. . The touch electrode portions 2a and 3a are arranged side by side along the longitudinal direction of each first electrode portion forming region 21 or each second electrode portion forming region 31. Since adjacent touch electrode portions 2a (3a) need to be insulated from each other, insulating portions 2c (3c) are provided between the touch electrode portions 2a (3a).
タッチ電極部２ａ，３ａの外形形状は、指などの接触ポイントを検出可能である限り、方形以外の任意の形状とすることが可能である。また、網目状の具体例としては、金属線を格子状にした形状を挙げることができる。格子状形状としては、図３や図４に示すように、透明基板１の各辺に平行となるように金属線を配置して格子状形状を形成してもよく、或いは、図５に示すように、透明基板１の各辺に対して所定角度傾くように金属線を配置して格子状形状を形成してもよい。金属線は、極細線であり、金属線同士は略等間隔に並べられている。金属線の線幅は、５μｍ〜５０μｍの範囲とすることが好ましく、特に１０μｍ〜３０μｍの範囲とすることが好ましい。また、隣接する金属線同士の間隔は、１００μｍ〜１０００μｍの範囲とすることが好ましい。 The outer shape of the touch electrode portions 2a and 3a can be any shape other than a square as long as a contact point such as a finger can be detected. Moreover, as a specific example of the mesh shape, a shape in which metal wires are arranged in a lattice shape can be given. As the lattice shape, as shown in FIG. 3 and FIG. 4, the metal wire may be arranged so as to be parallel to each side of the transparent substrate 1, or the lattice shape may be formed. As described above, the grid shape may be formed by arranging metal wires so as to be inclined at a predetermined angle with respect to each side of the transparent substrate 1. The metal wires are very thin wires, and the metal wires are arranged at substantially equal intervals. The line width of the metal wire is preferably in the range of 5 μm to 50 μm, particularly preferably in the range of 10 μm to 30 μm. Moreover, it is preferable to make the space | interval of adjacent metal wires into the range of 100 micrometers-1000 micrometers.
第１配線部形成領域２２及び第２配線部形成領域３２にそれぞれ形成される引き出し配線部２ｂ，３ｂは、図３及び図４に示すように、一本（単一）の直線状の金属線により形成されており、各タッチ電極部２ａ，３ａから透明基板１の端部に向けて伸びるように引き出されている。隣接する引き出し配線部２ｂ（３ｂ）同士は絶縁する必要があるため、各引き出し配線部２ｂ（３ｂ）の間にも、絶縁部２ｃ（３ｃ）が設けられている。引き出し配線部２ｂ，３ｂを形成する金属線は極細線であり、タッチ電極部２ａ，３ａを構成する金属線と略同一の線幅となるように形成することが好ましい。引き出し配線部２ｂ，３ｂは、透明基板１の端部でタッチ電極部２ａ，３ａの静電容量の変化を検出する検出回路（図示せず）に接続されている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the lead-out wiring portions 2b and 3b formed in the first wiring portion forming region 22 and the second wiring portion forming region 32 are each a single (single) straight metal wire. And is drawn out from the touch electrode portions 2a and 3a so as to extend toward the end portion of the transparent substrate 1. Since it is necessary to insulate adjacent lead wiring parts 2b (3b), insulating parts 2c (3c) are also provided between the lead wiring parts 2b (3b). The metal lines that form the lead-out wiring portions 2b and 3b are very fine wires, and are preferably formed to have substantially the same line width as the metal wires that constitute the touch electrode portions 2a and 3a. The lead-out wiring portions 2 b and 3 b are connected to a detection circuit (not shown) that detects a change in capacitance of the touch electrode portions 2 a and 3 a at the end of the transparent substrate 1.
タッチ電極部２ａ，３ａ及び引き出し配線部２ｂ，３ｂを構成する金属線の形成方法は、（A）極微細な導電性粒子を含む導電性ペーストを透明基板１上にスクリーン印刷する方法（特開２００７−１４２３３４等参照）、（B）銅などの金属箔を透明基板１上に積層し、金属箔の上にレジストパターンを形成し、金属箔をエッチングする方法（特開２００８−３２８８４等参照）が挙げられる。なお、タッチ電極部２ａ，３ａ及び引き出し配線部２ｂ，３ｂを構成する金属線を形成する場合、透明基板１を挟んで両側に配置されるタッチ電極部２ａ（３ａ）の金属線と、引き出し配線部２ｂ（３ｂ）の金属線とが、タッチ面側からタッチスイッチ１００を見た場合に、互いに重なるように形成することが好ましい。 As a method for forming the metal wires constituting the touch electrode portions 2a and 3a and the lead wiring portions 2b and 3b, (A) a method of screen-printing a conductive paste containing extremely fine conductive particles on the transparent substrate 1 2007-142334 etc.), (B) Method of laminating a metal foil such as copper on the transparent substrate 1, forming a resist pattern on the metal foil, and etching the metal foil (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-32884 etc.) Is mentioned. In addition, when forming the metal wire which comprises touch electrode part 2a, 3a and lead-out wiring part 2b, 3b, the metal wire of touch electrode part 2a (3a) arrange | positioned on both sides across transparent substrate 1, and lead-out wiring When the touch switch 100 is viewed from the touch surface side, the metal wires of the part 2b (3b) are preferably formed so as to overlap each other.
上記（A）の形成方法における導電性粒子としては、銀を主成分とする微粒子を挙げることができる。また、例えば、金、銀、銅、金と銀の合金、金と銅の合金、銀と銅の合金、金と銀と銅の合金のいずれか一を主成分とする微粒子でもよい。また、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化インジウムに酸化亜鉛を混合した導電性酸化物（ＩＺＯ［ｉｎｄｉｕｍ
ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ］）、または酸化インジウムに酸化珪素を混合した導電性酸化物（ＩＴＳＯ）を主成分とする微粒子でもよい。
Examples of the conductive particles in the forming method (A) include fine particles containing silver as a main component. Further, for example, fine particles mainly containing any one of gold, silver, copper, an alloy of gold and silver, an alloy of gold and copper, an alloy of silver and copper, and an alloy of gold, silver, and copper may be used. In addition, indium tin oxide (ITO), conductive oxide in which zinc oxide is mixed with indium oxide (IZO [indium
zinc oxide]), or fine particles mainly composed of conductive oxide (ITSO) in which silicon oxide is mixed with indium oxide.
また、金属線の形成方法は、上記（A）（B）の形成方法に限定されることはなく、上記（A）以外のグラビア印刷などの印刷方法や上記（B）以外のフォトリソグラフィを使用してもよい。 In addition, the metal line forming method is not limited to the above (A) and (B) forming methods, and printing methods other than the above (A), such as gravure printing, and photolithography other than the above (B) are used. May be.
粘着層５は、エポキシ系やアクリル系など、一般的な透明接着剤を用いることができ、ポリエステル系樹脂の透明性フィルムからなる芯材を含むものであってもよい。また、シート状粘着材を複数枚重ね合わせることにより粘着層５を形成してもよく、更に、複数種類のシート状粘着材を重ね合わせて形成してもよい。粘着層５の厚みは、特に限定されないが、実用上では２００μｍ以下であることが好ましい。 The adhesive layer 5 can be made of a general transparent adhesive such as epoxy or acrylic, and may include a core made of a polyester resin transparent film. Further, the adhesive layer 5 may be formed by overlapping a plurality of sheet-like adhesive materials, and further, a plurality of types of sheet-like adhesive materials may be overlapped. Although the thickness of the adhesion layer 5 is not specifically limited, It is preferable that it is 200 micrometers or less practically.
保護層４は、タッチ面側に配置される第２タッチ電極構造層３を保護するものであり、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）、アクリル等から形成した透明なフィルム体や、ソーダガラス、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラスなどのガラス板により構成される。なお、フィルム体やガラス板の代わりに、透明な樹脂を第２タッチ電極構造層３上に積層して保護層４を形成してもよい。この保護層４の厚みは、特に限定されないが、０．１ｍｍ〜１０ｍｍ程度とすることが好ましい。 The protective layer 4 protects the second touch electrode structure layer 3 disposed on the touch surface side, and includes polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), polyethylene naphthalate (PEN), polyethersulfone (PES). ), Polyetheretherketone (PEEK), polycarbonate (PC), polypropylene (PP), polyamide (PA), acrylic film, transparent film, soda glass, alkali-free glass, borosilicate glass, quartz glass, etc. It is comprised by the glass plate. Note that the protective layer 4 may be formed by laminating a transparent resin on the second touch electrode structure layer 3 instead of the film body or the glass plate. The thickness of the protective layer 4 is not particularly limited, but is preferably about 0.1 mm to 10 mm.
以上の構成を備えるタッチスイッチ１００において、タッチスイッチ１００の表面側に指などで触れると、タッチ電極部タッチ電極部２ａ，３ａで静電容量の変化が生じる。引き出し配線部２ｂ，３ｂを介して接続された検出回路で前記静電容量の変化を検出することによって、タッチ電極部タッチ電極部２ａ，３ａに指などが触れたか否かを判定する。 In the touch switch 100 having the above configuration, when the surface of the touch switch 100 is touched with a finger or the like, a change in capacitance occurs in the touch electrode portion touch electrode portions 2a and 3a. It is determined whether or not a finger or the like has touched the touch electrode portion touch electrode portions 2a and 3a by detecting the change in the capacitance with a detection circuit connected via the lead wiring portions 2b and 3b.
本実施形態に係るタッチスイッチ１００は、絶縁層である透明基板１の一方面側及び他方面側に、タッチ電極部２ａ，３ａと、タッチ電極部２ａ，３ａから引き出される引き出し配線部２ｂ，３ｂとをそれぞれ形成し、更に、透明基板１の一方面側に形成されるタッチ電極部２ａと、透明基板１の他方面側に形成される引き出し配線部３ｂとが、平面視において互いに重なり合うように構成し、透明基板１の他方面側に形成されるタッチ電極部３ａと、透明基板１の一方面側に形成される引き出し配線部２ｂとが、平面視において互いに重なり合うように構成している。このような構成により、引き出し配線部２ｂ，３ｂが占有する領域（第１配線部形成領域２２、第２配線部形成領域３２）の影響を受けずにセンシングを行なうことが可能になる。図６を用いて具体的に説明すると、例えば、透明基板１の他方面側に形成されるタッチ電極部３ａ，３ａの間に形成される第２配線部形成領域３２をタッチした場合であっても、透明基板１の一方面側に形成されるタッチ電極部２ａの静電容量の変化を検出できるため、タッチ位置を正確に認識することが可能になる。 The touch switch 100 according to this embodiment includes touch electrode portions 2a and 3a and lead wiring portions 2b and 3b drawn from the touch electrode portions 2a and 3a on one side and the other side of the transparent substrate 1 that is an insulating layer. Further, the touch electrode portion 2a formed on one surface side of the transparent substrate 1 and the lead-out wiring portion 3b formed on the other surface side of the transparent substrate 1 are overlapped with each other in plan view. The touch electrode portion 3a formed on the other surface side of the transparent substrate 1 and the lead-out wiring portion 2b formed on the one surface side of the transparent substrate 1 are configured to overlap each other in plan view. With such a configuration, sensing can be performed without being affected by the regions (first wiring portion forming region 22 and second wiring portion forming region 32) occupied by the lead wiring portions 2b and 3b. Specifically, using FIG. 6, for example, when the second wiring part formation region 32 formed between the touch electrode parts 3 a and 3 a formed on the other surface side of the transparent substrate 1 is touched. In addition, since the change in the capacitance of the touch electrode portion 2a formed on the one surface side of the transparent substrate 1 can be detected, the touch position can be accurately recognized.
このように本実施形態に係るタッチスイッチ１００は、従来、センシングが困難であった引き出し配線占有領域（図６における第２配線部形成領域３２に相当）についても、この引き出し配線占有領域の影響を受けずに確実にセンシングすることが可能であることから、引き出し配線部２ｂ，３ｂの数が増加した場合であっても、センシング性能が低下することを防止できる。この結果、タッチ電極部２ａ，３ａ及び引き出し配線部２ｂ，３ｂの数の増加を伴うタッチスイッチ１００の大型化に対応することが可能となる。 As described above, the touch switch 100 according to the present embodiment also affects the influence of the lead-out wiring occupation area even in the lead-out wiring occupation area (corresponding to the second wiring portion formation area 32 in FIG. 6), which has conventionally been difficult to sense. Since it is possible to reliably sense without receiving, it is possible to prevent the sensing performance from deteriorating even when the number of lead-out wiring portions 2b and 3b is increased. As a result, it is possible to cope with an increase in the size of the touch switch 100 accompanying an increase in the number of touch electrode portions 2a and 3a and lead wiring portions 2b and 3b.
また、各タッチ電極部２ａ，３ａのサイズを小さく形成して（タッチ電極部２ａ，３ａの形成密度を増加させて）、タッチスイッチ１００の分解能を高めようとする場合、タッチ電極部２ａ，３ａの数の増加に伴い引き出し配線部２ｂ，３ｂの数も増加することになるが、このような場合であっても、センシングできない領域が拡大することを防止することができる。 Further, when the touch electrode portions 2a and 3a are formed to be small in size (increase the formation density of the touch electrode portions 2a and 3a) to increase the resolution of the touch switch 100, the touch electrode portions 2a and 3a Although the number of lead-out wiring portions 2b and 3b also increases with the increase in the number of lines, even in such a case, it is possible to prevent the area that cannot be sensed from expanding.
以上、本発明に係るタッチスイッチ１００の実施形態について説明したが、具体的構成は、上記実施形態に限定されない。上記実施形態においては、第１タッチ電極構造層２を絶縁層である透明基板１の一方面上に直接配置し、第２タッチ電極構造層３を透明基板１の他方面上（裏面上）に直接配置するように構成しているが、第１タッチ電極構造層２における第１電極部形成領域２１を、絶縁層を介して、第２配線部形成領域３２の反対側に設けると共に、第２電極部形成領域３１を、絶縁層を介して、第１配線部形成領域２２の反対側に設ける構成であればよく、透明基板１上に直接、第１タッチ電極構造層２および第２タッチ電極構造層３を形成する構成に限定されない。例えば、第１タッチ電極構造層２および第２タッチ電極構造層３を夫々別の透明基板上に設けてもよい。具体的には、図７に示すように、一方面に第１タッチ電極構造層２が形成される透明基板１と、一方面に第２タッチ電極構造層３が形成される第２透明基板６とを、絶縁層である粘着層５を介して貼着するようにしてタッチスイッチ１００を構成してもよい。なお、透明基板１と第２透明基板６とは、互いに略平行となるように配置されている。図７においては、第２タッチ電極構造層３が、絶縁層である粘着層５を介して透明基板１に対向するようにして構成されているが、図８に示すように、第２透明基板６が、絶縁層である粘着層５を介して透明基板１に対向するように構成してもよい。 As mentioned above, although embodiment of the touch switch 100 which concerns on this invention was described, a specific structure is not limited to the said embodiment. In the above embodiment, the first touch electrode structure layer 2 is directly disposed on one surface of the transparent substrate 1 that is an insulating layer, and the second touch electrode structure layer 3 is disposed on the other surface (on the back surface) of the transparent substrate 1. The first electrode part formation region 21 in the first touch electrode structure layer 2 is provided on the opposite side of the second wiring part formation region 32 with an insulating layer interposed therebetween, and the second touch electrode structure layer 2 is configured to be arranged in a second manner. The electrode part forming region 31 may be configured to be provided on the opposite side of the first wiring part forming region 22 via an insulating layer, and the first touch electrode structure layer 2 and the second touch electrode are directly formed on the transparent substrate 1. The structure for forming the structural layer 3 is not limited. For example, the first touch electrode structure layer 2 and the second touch electrode structure layer 3 may be provided on separate transparent substrates. Specifically, as shown in FIG. 7, the transparent substrate 1 on which the first touch electrode structure layer 2 is formed on one surface and the second transparent substrate 6 on which the second touch electrode structure layer 3 is formed on one surface. The touch switch 100 may be configured so as to be attached via the adhesive layer 5 which is an insulating layer. The transparent substrate 1 and the second transparent substrate 6 are disposed so as to be substantially parallel to each other. In FIG. 7, the second touch electrode structure layer 3 is configured to face the transparent substrate 1 with the adhesive layer 5 as an insulating layer interposed therebetween. However, as shown in FIG. 6 may be configured to face the transparent substrate 1 through the adhesive layer 5 that is an insulating layer.
また、図１、図７及び図８のタッチスイッチ１００の構成の他に、図９の要部拡大図に示すようなタッチスイッチ１００によっても、上述の効果と同等の効果を得ることができる。図９に示すタッチスイッチ１００は、上述の第１タッチ電極構造層２を一方面側に有する透明基板１と、上述の第２タッチ電極構造層３を一方面側に有する第２透明基板６とを備え、第１タッチ電極構造層２と、前記第２タッチ電極構造層３とが、絶縁層である粘着層５を介して互いに対向する向きに貼着されるように構成されている。第１タッチ電極構造層２及び第２タッチ電極構造層３が有する第１電極部形成領域２１及び第２電極部形成領域３１には、金属線を網目状にして形成される複数のタッチ電極部２ａ，３ａがそれぞれ形成されている。また、第１タッチ電極構造層２及び第２タッチ電極構造層３が有する第１配線部形成領域２２及び第２配線部形成領域３２には、各タッチ電極部２ａ，３ａから各基板（透明基板１及び第２透明基板６）の端部に向けて引き出される引き出し配線部２ｂ，３ｂがそれぞれ形成されている。また、第１電極部形成領域２１は、絶縁層である粘着層５を介して、第２配線部形成領域３２の反対側に設けられており、第２電極部形成領域３１は、粘着層５を介して、第１配線部形成領域２２の反対側に設けられている。 In addition to the configuration of the touch switch 100 of FIGS. 1, 7, and 8, an effect equivalent to the above-described effect can be obtained by the touch switch 100 as shown in the enlarged view of the main part of FIG. A touch switch 100 shown in FIG. 9 includes a transparent substrate 1 having the above-mentioned first touch electrode structure layer 2 on one side, a second transparent substrate 6 having the above-mentioned second touch electrode structure layer 3 on one side, The first touch electrode structure layer 2 and the second touch electrode structure layer 3 are configured to be attached to face each other via an adhesive layer 5 that is an insulating layer. A plurality of touch electrode portions formed by forming a metal line in the first electrode portion forming region 21 and the second electrode portion forming region 31 of the first touch electrode structure layer 2 and the second touch electrode structure layer 3. 2a and 3a are formed. Further, the first wiring part forming region 22 and the second wiring part forming region 32 included in the first touch electrode structure layer 2 and the second touch electrode structure layer 3 are connected to each substrate (transparent substrate) from each touch electrode unit 2a, 3a. Lead-out wiring portions 2b and 3b led out toward the ends of the first and second transparent substrates 6) are formed, respectively. The first electrode portion forming region 21 is provided on the opposite side of the second wiring portion forming region 32 via the adhesive layer 5 that is an insulating layer, and the second electrode portion forming region 31 is provided on the adhesive layer 5. Is provided on the opposite side of the first wiring part formation region 22.
また、上記実施形態においては、引き出し配線部２ｂ，３ｂを単一の金属線により形成しているが、このような構成に特に限定されず、引き出し配線部２ｂ，３ｂを複数の金属線の集合体として構成してもよい。例えば、図１０に示すように、２本以上の互いに平行な金属線により引き出し配線部２ｂ，３ｂを構成してもよく、或いは、図１１に示すように、金属線を網目状にして引き出し配線部２ｂ，３ｂを構成してもよい。 In the above embodiment, the lead-out wiring portions 2b and 3b are formed by a single metal line. However, the present invention is not particularly limited to such a configuration, and the lead-out wiring portions 2b and 3b are a set of a plurality of metal wires. You may comprise as a body. For example, as shown in FIG. 10, the lead-out wiring portions 2b and 3b may be constituted by two or more metal wires parallel to each other. Alternatively, as shown in FIG. The parts 2b and 3b may be configured.
また、上記実施形態においては、引き出し配線部２ｂ，３ｂを直線状の金属線により形成しているが、例えば、図１２に示すように、波形形状の金属線により構成してもよい。波形形状としては、図１２に示すように、屈曲部を有する折れ線状となる形状を採用してもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the lead-out wiring parts 2b and 3b are formed with the linear metal wire, you may comprise with a waveform-shaped metal wire, for example, as shown in FIG. As a waveform shape, as shown in FIG. 12, you may employ | adopt the shape used as the broken line shape which has a bending part.
また、上記実施形態においては、タッチスイッチ１００のタッチ面側からタッチスイッチ１００を見た場合、透明基板１を介して、タッチ電極部２ａ（３ａ）と引き出し配線部３ｂ（２ｂ）とが重なっているため、タッチ電極部２ａ（３ａ）を形成する金属線と、金属線から形成される引き出し配線部３ｂ（２ｂ）との位置関係や、タッチ電極部２ａ（３ａ）及び引き出し配線部３ｂ（２ｂ）を形成する金属線の重なり方等によっては、引き出し配線部２ｂ，３ｂの形状が目立つ場合がある。このような事態を回避するため、第１電極部形成領域２１（第２電極部形成領域３１）に形成される各タッチ電極部２ａ（３ａ）が、透明基板１を介して反対側に配置される引き出し配線部３ｂ（２ｂ）に対応する領域に、金属線が形成されない金属線未形成領域を備えるように構成してもよい。 Moreover, in the said embodiment, when the touch switch 100 is seen from the touch surface side of the touch switch 100, the touch electrode part 2a (3a) and the lead-out wiring part 3b (2b) overlap through the transparent substrate 1. Therefore, the positional relationship between the metal wire forming the touch electrode portion 2a (3a) and the lead wiring portion 3b (2b) formed from the metal wire, the touch electrode portion 2a (3a), and the lead wiring portion 3b (2b) The shape of the lead-out wiring portions 2b and 3b may be conspicuous depending on how the metal lines that form) overlap. In order to avoid such a situation, each touch electrode portion 2a (3a) formed in the first electrode portion forming region 21 (second electrode portion forming region 31) is disposed on the opposite side through the transparent substrate 1. A region corresponding to the lead-out wiring portion 3b (2b) to be provided may be provided with a metal line non-formed region where a metal line is not formed.
この構成について、図１３を用いて以下具体的に説明する。図１３（ａ）は、タッチスイッチ１００のタッチ面側からタッチスイッチ１００を見た場合における第１電極部形成領域２１に形成されるタッチ電極部２ａを示している。図１３（ｂ）は、タッチスイッチ１００のタッチ面側からタッチスイッチ１００を見た場合における第２電極部形成領域３１に形成されるタッチ電極部３ａ及び引き出し配線部３ｂを示している。また、図１３（ｃ）は、タッチスイッチ１００のタッチ面側からタッチスイッチ１００を見た場合におけるタッチ電極部２ａ及びタッチ電極部３ａの双方、並びに、引き出し配線部３ｂを示している。図１３（ａ）に示すように、タッチ電極部２ａは、透明基板１を介して反対側に配置される引き出し配線部３ｂに対応する領域に、金属線が形成されない金属線未形成領域２ｄを備えている。なお、説明の容易化を図るため、便宜的に金属線未形成領域２ｄを二点鎖線にて示している。このような構成を採用することにより、タッチスイッチ１００のタッチ面側からタッチスイッチ１００を見た場合、図１３（ｃ）に示すように、透明基板１を介してタッチ電極部２ａの反対側に配置される引き出し配線部３ｂが、金属線未形成領域２ｄに重なり、あたかも当該引き出し配線部３ｂが、タッチ電極部３ａの一部のように構成でき、引き出し配線部３ｂの形状を目立たなくすることが可能となる。 This configuration will be specifically described below with reference to FIG. FIG. 13A shows the touch electrode portion 2 a formed in the first electrode portion forming region 21 when the touch switch 100 is viewed from the touch surface side of the touch switch 100. FIG. 13B shows the touch electrode part 3 a and the lead-out wiring part 3 b formed in the second electrode part forming region 31 when the touch switch 100 is viewed from the touch surface side of the touch switch 100. FIG. 13C shows both the touch electrode portion 2a and the touch electrode portion 3a and the lead-out wiring portion 3b when the touch switch 100 is viewed from the touch surface side of the touch switch 100. As shown in FIG. 13A, the touch electrode portion 2a has a metal line non-formed region 2d where a metal line is not formed in a region corresponding to the lead wiring portion 3b arranged on the opposite side through the transparent substrate 1. I have. For ease of explanation, the metal line-unformed region 2d is indicated by a two-dot chain line for convenience. By adopting such a configuration, when the touch switch 100 is viewed from the touch surface side of the touch switch 100, as shown in FIG. 13C, the touch electrode unit 2 a is placed on the opposite side through the transparent substrate 1. The arranged lead-out wiring part 3b overlaps the metal line non-formation region 2d, and the lead-out wiring part 3b can be configured as a part of the touch electrode part 3a, thereby making the shape of the lead-out wiring part 3b inconspicuous. Is possible.
また、金属線を網目状にして引き出し配線部３ｂを形成する場合には、図１４（特に図１４（ａ））に示すように、当該引き出し配線部３ｂの反対側に配置されるタッチ電極部２ａを構成する複数の金属線が互いに電気的に接続するように金属線未形成領域２ｄを形成する。ここで、図１４（ａ）は、タッチスイッチ１００のタッチ面側からタッチスイッチ１００を見た場合における第１電極部形成領域２１に形成されるタッチ電極部２ａを示している。図１４（ｂ）は、タッチスイッチ１００のタッチ面側からタッチスイッチ１００を見た場合における第２電極部形成領域３１に形成されるタッチ電極部３ａ及び網目状の引き出し配線部３ｂを示している。また、図１４（ｃ）は、タッチスイッチ１００のタッチ面側からタッチスイッチ１００を見た場合におけるタッチ電極部２ａ及びタッチ電極部３ａの双方、並びに、網目状の引き出し配線部３ｂを示している。 Further, in the case of forming the lead-out wiring portion 3b by forming a metal wire in a mesh shape, as shown in FIG. 14 (particularly FIG. 14A), the touch electrode portion disposed on the opposite side of the lead-out wiring portion 3b. The metal line non-formed region 2d is formed so that the plurality of metal lines constituting 2a are electrically connected to each other. Here, FIG. 14A shows the touch electrode portion 2a formed in the first electrode portion formation region 21 when the touch switch 100 is viewed from the touch surface side of the touch switch 100. FIG. FIG. 14B shows the touch electrode portion 3 a and the mesh-like lead wiring portion 3 b formed in the second electrode portion forming region 31 when the touch switch 100 is viewed from the touch surface side of the touch switch 100. . FIG. 14C shows both the touch electrode portion 2a and the touch electrode portion 3a and the mesh-like lead wiring portion 3b when the touch switch 100 is viewed from the touch surface side of the touch switch 100. .
なお、図１３（ａ）〜（ｃ）、図１４（ａ）〜（ｃ）においては、便宜的に、タッチ電極部２ａのみが、金属線未形成領域２ｄを備える構成として説明しているが、タッチ電極部３ａも同様な金属線未形成領域を備えるように構成してもよい。 13 (a) to 13 (c) and FIGS. 14 (a) to 14 (c), for convenience, only the touch electrode portion 2a is described as having a metal line non-formed region 2d. The touch electrode portion 3a may also be configured to include a similar metal line unformed region.
また、上記実施形態において、図３や図４に示すように、各第１電極部形成領域２１及び各第２電極部形成領域３１において、互いに隣接して形成されるタッチ電極部２ａ，３ａ間に絶縁部２ｃ，３ｃを形成している。この絶縁部２ｃ，３ｃは、金属線を全く形成しない領域として形成されているが、このような構成に特に限定されず、例えば、図１５（ａ）に示すように、一のタッチ電極部２ａ１（３ａ１）を形成する金属線を、隣接する他のタッチ電極部２ａ２（３ａ２）の外縁を形成する金属線近傍まで延長して絶縁部２ｃ（３ｃ）を形成してもよい。なお、延長した金属線は、他のタッチ電極部２ａ２（３ａ２）の外縁を形成する金属線に接続していないことはいうまでもない。このような構成によれば、絶縁部２ｃ（３ｃ）を目立たなくすることが可能になる。なお、図１５（ａ）においては、一のタッチ電極部２ａ１（３ａ１）と、他のタッチ電極部２ａ２（３ａ２）との違いを明確にするために、一のタッチ電極部２ａ１（３ａ１）を構成する金属線を、他のタッチ電極部２ａ２（３ａ２）を形成する金属線よりも僅かに太く示している。 Moreover, in the said embodiment, as shown in FIG.3 and FIG.4, in each 1st electrode part formation area 21 and each 2nd electrode part formation area 31, it is between touch electrode parts 2a and 3a formed adjacent to each other. Insulating portions 2c and 3c are formed. The insulating portions 2c and 3c are formed as regions where no metal lines are formed, but are not particularly limited to such a configuration. For example, as shown in FIG. 15A, one touch electrode portion 2a1 The insulating part 2c (3c) may be formed by extending the metal line forming (3a1) to the vicinity of the metal line forming the outer edge of another adjacent touch electrode part 2a2 (3a2). In addition, it cannot be overemphasized that the extended metal wire is not connected to the metal wire which forms the outer edge of the other touch electrode part 2a2 (3a2). According to such a configuration, the insulating portion 2c (3c) can be made inconspicuous. In FIG. 15A, in order to clarify the difference between one touch electrode portion 2a1 (3a1) and another touch electrode portion 2a2 (3a2), one touch electrode portion 2a1 (3a1) is shown. The metal wire which comprises is shown slightly thicker than the metal wire which forms the other touch electrode part 2a2 (3a2).
また、図１５（ｂ）に示すように、一のタッチ電極部２ａ１（３ａ１）を形成する金属線の一部を、隣接する他のタッチ電極部２ａ２（３ａ２）の外縁を形成する金属線近傍まで延長すると共に、他のタッチ電極部２ａ２（３ａ２）を形成する金属線の一部を、一のタッチ電極部２ａ１（３ａ１）の外縁を形成する金属線近傍まで延長して絶縁部２ｃ（３ｃ）を構成してもよい。この場合、一のタッチ電極部２ａ１（３ａ１）から延長される金属線と、他のタッチ電極部２ａ２（３ａ２）から延長される金属線とが、互い違いとなるように構成することが好ましい。このような構成を採用すると、延長した金属線とタッチ電極部２ａ，３ａの外縁を形成する金属線との間に設けられる非接続点が連なって一本の線として視認されることを防止することができ、タッチ電極部２ａ（３ａ）と絶縁部２ｃ（３ｃ）との境界を目立たなくすることが可能となる。特に、互いに隣接するタッチ電極部２ａ（３ａ）同士の間隔を、各タッチ電極部２ａ（３ａ）における格子間隔と等しくするように構成し、上述のように、タッチ電極部２ａ（３ａ）を形成する金属線を、隣接するタッチ電極部２ａ（３ａ）の外縁を形成する金属線近傍の位置まで延長するように構成すると、各タッチ電極部２ａ（３ａ）同士の境界をより一層目立ちにくくすることができる。なお、図１５（ｂ）においては、一のタッチ電極部２ａ１（３ａ１）と、他のタッチ電極部２ａ２（３ａ２）とを区別するために、便宜的に、一のタッチ電極部２ａ１（３ａ１）を構成する金属線を、他のタッチ電極２ａ２（３ａ２）を形成する金属線よりも僅かに太く示している。 Further, as shown in FIG. 15B, a part of the metal line forming one touch electrode portion 2a1 (3a1) is in the vicinity of the metal line forming the outer edge of another adjacent touch electrode portion 2a2 (3a2). And extending part of the metal wire forming the other touch electrode part 2a2 (3a2) to the vicinity of the metal line forming the outer edge of the one touch electrode part 2a1 (3a1). ) May be configured. In this case, it is preferable that the metal wire extended from one touch electrode portion 2a1 (3a1) and the metal wire extended from the other touch electrode portion 2a2 (3a2) are arranged alternately. By adopting such a configuration, it is possible to prevent a non-connection point provided between the extended metal line and the metal line forming the outer edge of the touch electrode portions 2a and 3a from being viewed as a single line. Therefore, the boundary between the touch electrode portion 2a (3a) and the insulating portion 2c (3c) can be made inconspicuous. In particular, the interval between the touch electrode portions 2a (3a) adjacent to each other is configured to be equal to the lattice interval in each touch electrode portion 2a (3a), and the touch electrode portion 2a (3a) is formed as described above. If the metal line to be extended is extended to a position in the vicinity of the metal line forming the outer edge of the adjacent touch electrode portion 2a (3a), the boundary between the touch electrode portions 2a (3a) is made more inconspicuous. Can do. In FIG. 15B, for the sake of convenience, one touch electrode portion 2a1 (3a1) is distinguished from the other touch electrode portion 2a2 (3a2). The metal wire that constitutes is shown slightly thicker than the metal wires that form the other touch electrodes 2a2 (3a2).
また、上記実施形態においては、図３や図４に示すように、タッチスイッチ１００のタッチ面側からタッチスイッチ１００を見た場合において、透明基板１の一方面側に形成されるタッチ電極部２ａと、当該タッチ電極部２ａに隣接するタッチ電極部３ａ（透明基板１の他方面側に形成されるタッチ電極部）との間に、金属線が形成されない領域が存在する。この領域が存在することにより、タッチ電極部２ａとタッチ電極部３ａとの境界が目立つ場合があるが、例えば、図１６に示すように、タッチ電極部３ａを形成する金属線を、隣接するタッチ電極部２ａの外縁を形成する金属線の位置まで延長するように構成することにより、タッチ電極部２ａとタッチ電極部３ａとの境界を目立ちにくくすることができる。特に、タッチ電極部２ａとタッチ電極部３ａとの間隔を各タッチ電極部２ａ，３ａにおける格子間隔と等しくするように構成し、上述のように、タッチ電極部３ａを形成する金属線を、隣接するタッチ電極部２ａの外縁を形成する金属線の位置まで延長するように構成すると、タッチ電極部２ａとタッチ電極部３ａとの境界をより一層目立ちにくくすることができる。ここで、図１６（ａ）は、タッチスイッチ１００のタッチ面側からタッチスイッチ１００を見た場合における第１電極部形成領域２１に形成されるタッチ電極部２ａを示している。図１６（ｂ）は、タッチスイッチ１００のタッチ面側からタッチスイッチ１００を見た場合における第２電極部形成領域３１に形成されるタッチ電極部３ａ及び引き出し配線部３ｂを示している。また、図１６（ｃ）は、タッチスイッチ１００のタッチ面側からタッチスイッチ１００を見た場合におけるタッチ電極部２ａ及びタッチ電極部３ａの双方、並びに、引き出し配線部３ｂを示している。なお、図１６（ａ）〜（ｃ）においては、説明の容易化を図るために、タッチ電極部３ａを形成する金属線のみが、隣接するタッチ電極部２ａの外縁を形成する金属線の位置まで延長される構成を採用しているが、タッチ電極部２ａを形成する金属線も同様な構成となるように形成することができる。 Moreover, in the said embodiment, as shown in FIG.3 and FIG.4, when the touch switch 100 is seen from the touch surface side of the touch switch 100, the touch electrode part 2a formed in the one surface side of the transparent substrate 1 is shown. And a touch electrode part 3a adjacent to the touch electrode part 2a (touch electrode part formed on the other surface side of the transparent substrate 1), there is a region where a metal line is not formed. Due to the presence of this region, the boundary between the touch electrode portion 2a and the touch electrode portion 3a may be conspicuous. For example, as shown in FIG. 16, the metal line forming the touch electrode portion 3a is connected to the adjacent touch electrode. By configuring so as to extend to the position of the metal line that forms the outer edge of the electrode portion 2a, the boundary between the touch electrode portion 2a and the touch electrode portion 3a can be made inconspicuous. In particular, the interval between the touch electrode portion 2a and the touch electrode portion 3a is configured to be equal to the lattice interval in each of the touch electrode portions 2a and 3a, and the metal lines forming the touch electrode portion 3a are adjacent to each other as described above. If it is configured to extend to the position of the metal line that forms the outer edge of the touch electrode portion 2a, the boundary between the touch electrode portion 2a and the touch electrode portion 3a can be made more inconspicuous. Here, FIG. 16A shows the touch electrode portion 2a formed in the first electrode portion formation region 21 when the touch switch 100 is viewed from the touch surface side of the touch switch 100. FIG. FIG. 16B shows the touch electrode portion 3 a and the lead-out wiring portion 3 b formed in the second electrode portion formation region 31 when the touch switch 100 is viewed from the touch surface side of the touch switch 100. FIG. 16C shows both the touch electrode portion 2a and the touch electrode portion 3a and the lead-out wiring portion 3b when the touch switch 100 is viewed from the touch surface side of the touch switch 100. 16A to 16C, for ease of explanation, only the metal line forming the touch electrode portion 3a is the position of the metal line forming the outer edge of the adjacent touch electrode portion 2a. However, the metal wire forming the touch electrode portion 2a can be formed to have the same configuration.
上記実施形態においては、第１タッチ電極構造層２及び第２タッチ電極構造層３が有するタッチ電極部２ａ，３ａのサイズを同一のサイズとして構成しているが、このような構成に特に限定されず、例えば、図１７（ａ）（ｂ）に示すように、第１タッチ電極構造層２が有する各タッチ電極部２ａのサイズと、第２タッチ電極構造層３が有する各タッチ電極部３ａのサイズとが互いに異なるように構成してもよい。なお、図１７（ａ）は、タッチスイッチのタッチ面側から見た平面図であって、透明基板１の一方面側（タッチ面とは反対側の面側）に配置される第１タッチ電極構造層２を透過させて示す説明図であり、図１７（ｂ）は、タッチスイッチのタッチ面側から見た平面図であって、透明基板１の他方面側（タッチ面側）に配置される第２タッチ電極構造層３を示す説明図である。また、このような構成を採用する場合、第２タッチ電極構造層３が有するタッチ電極部３ａ（小さいサイズのタッチ電極部）が、第１タッチ電極構造層２が有するタッチ電極部２ａ（大きいサイズのタッチ電極部）のセンシングを補助するように構成してもよい。具体的には、図１８の説明図に示すように、近接配置される１つの大きいサイズのタッチ電極部２ａと１つの小さいサイズのタッチ電極部３ａとで一組の入力電極９を構成し、大きいサイズのタッチ電極部２ａ或いは小さいサイズのタッチ電極部３ａのいずれをタッチしても同一の入力信号が入力されたものとしてタッチスイッチ１００を構成してもよい。なお、図１８においては、保護層４及び粘着層５を省略して記載している。 In the above embodiment, the touch electrode portions 2a and 3a included in the first touch electrode structure layer 2 and the second touch electrode structure layer 3 are configured to have the same size. However, the configuration is particularly limited to such a configuration. For example, as shown in FIGS. 17A and 17B, the size of each touch electrode portion 2 a included in the first touch electrode structure layer 2 and the size of each touch electrode portion 3 a included in the second touch electrode structure layer 3. You may comprise so that size may mutually differ. FIG. 17A is a plan view seen from the touch surface side of the touch switch, and the first touch electrode is disposed on one side of the transparent substrate 1 (the side opposite to the touch surface). FIG. 17B is an explanatory diagram showing the structure layer 2 through the surface, and FIG. 17B is a plan view seen from the touch surface side of the touch switch, and is disposed on the other surface side (touch surface side) of the transparent substrate 1. It is explanatory drawing which shows the 2nd touch electrode structure layer 3 which is. When such a configuration is adopted, the touch electrode portion 3a (small touch electrode portion) included in the second touch electrode structure layer 3 is replaced with the touch electrode portion 2a (large size) included in the first touch electrode structure layer 2. The touch electrode unit) may be configured to assist in sensing. Specifically, as shown in the explanatory diagram of FIG. 18, one set of input electrodes 9 is configured by one large-sized touch electrode portion 2a and one small-sized touch electrode portion 3a that are arranged close to each other, The touch switch 100 may be configured as if the same input signal is input by touching either the large-sized touch electrode unit 2a or the small-sized touch electrode unit 3a. In FIG. 18, the protective layer 4 and the adhesive layer 5 are omitted.
１００ タッチスイッチ
１ 透明基板
２ 第１タッチ電極構造層
２１ 第１電極部形成領域
２２ 第１配線部形成領域
２ａ タッチ電極部
２ｂ 引き出し配線部
２ｃ 絶縁部
２ｄ 金属線未形成領域
３ 第２タッチ電極構造層
３１ 第２電極部形成領域
３２ 第２配線部形成領域
３ａ タッチ電極部
３ｂ 引き出し配線部
３ｃ 絶縁部
３ｄ 金属線未形成領域
４ 保護層
５ 粘着層
６ 第２透明基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Touch switch 1 Transparent substrate 2 1st touch electrode structure layer 21 1st electrode part formation area 22 1st wiring part formation area 2a Touch electrode part 2b Lead-out wiring part
2c Insulating part 2d Metal line non-formation area 3 Second touch electrode structure layer 31 Second electrode part formation area 32 Second wiring part formation area 3a Touch electrode part 3b Lead-out wiring part 3c Insulation part 3d Metal line non-formation area 4 Protective layer 5 Adhesive layer 6 Second transparent substrate
Claims (5)
前記第１タッチ電極構造層は、間隔をあけて複数配置される第１電極部形成領域と、前記各第１電極部形成領域の間に配置される第１配線部形成領域とを備えており、
前記第２タッチ電極構造層は、間隔をあけて複数配置される第２電極部形成領域と、前記各第２電極部形成領域の間に配置される第２配線部形成領域とを備えており、
第１電極部形成領域及び第２電極部形成領域は、金属線を網目状にして形成される複数のタッチ電極部をそれぞれ備え、
第１配線部形成領域及び第２配線部形成領域は、前記各タッチ電極部から前記絶縁層の端部に向けて引き出される金属線からなる引き出し配線部をそれぞれ備え、
前記第１電極部形成領域は、前記絶縁層を介して、前記第２配線部形成領域の反対側に設けられており、前記第２電極部形成領域は、前記絶縁層を介して、前記第１配線部形成領域の反対側に設けられているタッチスイッチ。 A touch switch comprising: an insulating layer; a first touch electrode structure layer disposed on one side of the insulating layer; and a second touch electrode structure layer disposed on the other side of the insulating layer;
The first touch electrode structure layer includes a plurality of first electrode portion formation regions arranged at intervals, and a first wiring portion formation region arranged between the first electrode portion formation regions. ,
The second touch electrode structure layer includes a plurality of second electrode portion forming regions arranged at intervals and a second wiring portion forming region arranged between the second electrode portion forming regions. ,
Each of the first electrode portion forming region and the second electrode portion forming region includes a plurality of touch electrode portions formed with a metal wire mesh.
The first wiring portion forming region and the second wiring portion forming region each include a lead wiring portion made of a metal wire drawn from each touch electrode portion toward an end portion of the insulating layer,
The first electrode portion forming region is provided on the opposite side of the second wiring portion forming region via the insulating layer, and the second electrode portion forming region is interposed between the first insulating layer and the second electrode portion forming region. 1 Touch switch provided on the opposite side of the wiring part formation region.
前記各タッチ電極部は、前記絶縁層を介して反対側に配置される前記引き出し配線部に対応する領域に、金属線が形成されない金属線未形成領域を備える請求項１に記載のタッチスイッチ。 Each of the lead-out wiring portions is formed as a single metal wire or an aggregate of a plurality of metal wires,
2. The touch switch according to claim 1, wherein each of the touch electrode portions includes a metal line non-formed region in which a metal line is not formed in a region corresponding to the lead-out wiring unit disposed on the opposite side through the insulating layer.
前記第１タッチ電極構造層は、前記透明基板の一方の主面上に設けられており、前記第２タッチ電極構造層は、前記透明基板の他方の主面上に設けられている請求項１から３のいずれかに記載のタッチスイッチ。 The insulating layer is a transparent substrate;
The first touch electrode structure layer is provided on one main surface of the transparent substrate, and the second touch electrode structure layer is provided on the other main surface of the transparent substrate. 4. The touch switch according to any one of 3 to 3.
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