JP5443881B2 - Base material with transparent conductive film - Google Patents
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Description
本発明は、表面に透明導電膜を設けた透明導電膜付き基材に関するものである。 The present invention relates to a substrate with a transparent conductive film provided with a transparent conductive film on the surface.
透明導電膜は、液晶ディスプレイやＰＤＰ、タッチパネル、また有機ＥＬや太陽電池などの分野で、透明電極として広く用いられている。 Transparent conductive films are widely used as transparent electrodes in fields such as liquid crystal displays, PDPs, touch panels, organic ELs, and solar cells.
このような透明で導電性を発現する透明導電膜を形成するにあたっては、透明で導電性を有する材料を用いて膜を形成する方法が一般的である。例えば、ガラスを透明基材として、その表面にＩＴＯを蒸着することによって、ＩＴＯの透明導電膜を形成することが従来から広く行われている。しかし、ＩＴＯは屈折率が１．９程度と高く、ＩＴＯの透明導電膜の屈折率と、透明導電膜が接する空気の屈折率の差が大きいため、透明導電膜の表面の光の反射率が高くなり、この結果、透明導電膜の光の透過率が低くなるという問題があった。 In forming such a transparent conductive film exhibiting conductivity, a method of forming a film using a transparent and conductive material is common. For example, it has been widely used to form a transparent conductive film of ITO by using glass as a transparent base material and depositing ITO on the surface thereof. However, since ITO has a high refractive index of about 1.9, and there is a large difference between the refractive index of the ITO transparent conductive film and the refractive index of the air in contact with the transparent conductive film, the light reflectance on the surface of the transparent conductive film is high. As a result, there is a problem that the light transmittance of the transparent conductive film is lowered.
一方、上記のＩＴＯのような透明で導電性を有する材料を用いて膜を形成する方法の他に、透明樹脂に導電性物質を含有させて膜を形成することによって、導電性物質の形状や配向によって透明性を確保しつつ導電性が発現した透明導電膜を形成する方法がある。 On the other hand, in addition to the above-described method of forming a film using a transparent and conductive material such as ITO, by forming a film by adding a conductive substance to a transparent resin, the shape of the conductive substance and There is a method of forming a transparent conductive film that exhibits conductivity while ensuring transparency by orientation.
特に近年では、導電性物質としてカーボンナノファイバーやカーボンナノチューブといった材料を用いて透明導電膜を形成する手法が報告されており、例えば特許文献１にみられるように、気相法炭素繊維を用いて透明導電膜を形成する例がある。しかし、カーボン系の材料は比抵抗が５０Ｓ／ｃｍ程度であるため、１０００Ω／□以下というような低い表面抵抗値が必要な透明電極への適用は、現在では困難である。
In particular, in recent years, a method for forming a transparent conductive film using a material such as carbon nanofiber or carbon nanotube as a conductive substance has been reported. For example, as shown in
一方、特許文献２では、金属ナノワイヤを用いて透明導電膜を形成することが提案されている。金属ナノワイヤは比抵抗が小さいので、透明なマトリクス樹脂中に金属ナノワイヤを含有させて透明導電膜を形成することによって、表面抵抗値が低く導電性に優れた透明電極を作製することが可能になる。
On the other hand,
しかしこのようにマトリクス樹脂中に金属ナノワイヤを含有させることによって形成される透明導電膜にあっても、接する空気との屈折率の差が大きく、上記と同様に、表面反射により透明導電膜の光の透過率が低くなるという問題があった。 However, even in the transparent conductive film formed by including metal nanowires in the matrix resin in this way, the difference in refractive index from the air in contact is large. There was a problem that the transmittance of the liquid crystal became low.
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、表面反射を抑制して光の透過率を高めた透明導電膜を備える透明導電膜付き基材を提供することを目的とするものである。 This invention is made | formed in view of said point, and it aims at providing the base material with a transparent conductive film provided with the transparent conductive film which suppressed surface reflection and raised the transmittance | permeability of light. .
本発明に係る透明導電膜付き基材は、マトリクス樹脂中に金属ナノワイヤを含有して形成される透明導電膜を透明基材の表面に備えた透明導電膜付き基材であって、前記透明導電膜の前記マトリクス樹脂中には、前記マトリクス樹脂よりも低い屈折率を有する低屈折率粒子を含有し、前記低屈折率粒子が、中空粒子と多孔質粒子の少なくともいずれかであることを特徴とするものである。 With a transparent conductive film substrate according to the present invention is a transparent conductive film-attached substrate a transparent conductive film formed by containing the metal nanowires with the surface of the transparent substrate in a matrix resin, the transparent conductive the said matrix resin of the film, said matrix containing a low-refractive-index particles having a lower refractive index than the resin, the low refractive index particles, wherein at least one der Rukoto hollow particles and porous particles It is what.
透明導電膜のマトリクス樹脂中に低屈折率粒子を含有していることによって、透明導電膜の屈折率を低くすることができ、表面反射を抑制して透明導電膜の光の透過率を高めることができるものである。特に中空粒子及び多孔質粒子は、その内部の中空部によって、透明導電膜の屈折率を低く調整する効果を高く得ることができるものである。 By containing low refractive index particles in the matrix resin of the transparent conductive film, the refractive index of the transparent conductive film can be lowered, and surface reflection is suppressed to increase the light transmittance of the transparent conductive film. It is something that can be done. In particular, the hollow particles and the porous particles can obtain a high effect of adjusting the refractive index of the transparent conductive film to be low due to the hollow portion inside.
また本発明は、前記透明導電膜の膜厚が５０〜１５０ｎｍであることを特徴とするものである。 The present invention, the film thickness of the transparent conductive film is characterized in that it is 50 to 150 nm.
透明導電膜の膜厚がこの範囲であると、光の干渉による反射防止効果を期待することができるものであり、透明導電膜の光の透過率をより高めることができるものである。 When the film thickness of the transparent conductive film is within this range, an antireflection effect due to light interference can be expected, and the light transmittance of the transparent conductive film can be further increased.
また本発明は、前記透明導電膜の透過色度ｂ＊が、０≦ｂ＊≦１．５であることを特徴とするものである。
The present invention, wherein the transmission chromaticity b * of the transparent conductive film, is characterized in that it is 0 ≦ b * ≦ 1.5.
透明電極の透明導電膜として従来からよく使用されるＩＴＯは、透過色度ｂ＊＞２．０の黄色身を帯びており、このようなＩＴＯで作製したタッチパネル等を介して画像等の表示物を見ると、表示物（画像等）が黄色っぽく見える画質の低下等の問題が生じるおそれがあるが、透明導電膜の透過色度ｂ＊をこの範囲に調整することによって、表示画像の画質を高く保つことが出来るものである。 ITO, which has been often used as a transparent conductive film for transparent electrodes, has a yellow color with a transmission chromaticity b * > 2.0, and displays images and the like through a touch panel made of such ITO. If there is a risk that the display object (image, etc.) will appear yellowish, the display quality may deteriorate. However, by adjusting the transmission chromaticity b * of the transparent conductive film to this range, the image quality of the display image is improved. It can be kept high.
本発明によれば、上記のように透明導電膜のマトリクス樹脂中に低屈折率粒子を含有していることによって、透明導電膜の屈折率を低くすることができるものであり、表面反射を抑制して透明導電膜の光の透過率を高めることができるものである。 According to the present invention, the low refractive index particles are contained in the matrix resin of the transparent conductive film as described above, so that the refractive index of the transparent conductive film can be lowered and the surface reflection is suppressed. Thus, the light transmittance of the transparent conductive film can be increased.
以下、本発明の実施の形態を説明する。 Embodiments of the present invention will be described below.
本発明において金属ナノワイヤとしては任意のものを用いることができるものであり、また金属ナノワイヤの製造手段には特に制限は無く、例えば、液相法や気相法などの公知の手段を用いることができる。具体的な製造方法にも特に制限は無く、公知の製造方法を用いることができる。例えば、Ａｇナノワイヤの製造方法として、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．２００２，１４，Ｐ８３３〜８３７や、Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．２００２，１４，Ｐ４７３６〜４７４５、前記の特許文献２等を、Ａｕナノワイヤの製造方法として、特開２００６−２３３２５２号公報等を、Ｃｕナノワイヤの製造方法として、特開２００２−２６６００７号公報等を、Ｃｏナノワイヤの製造方法として、特開２００４−１４９８７１号公報等を挙げることができる。特に、上記のＡｄｖ．Ｍａｔｅｒ．及びＣｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．で報告されたＡｇナノワイヤの製造方法は、水系で簡便にかつ大量にＡｇナノワイヤを製造することができ、また銀の導電率は金属中で最大であることから、本発明で用いる金属ナノワイヤの製造方法として好ましく適用することができる。
In the present invention, any metal nanowire can be used, and the means for producing the metal nanowire is not particularly limited. For example, a known means such as a liquid phase method or a gas phase method can be used. it can. There is no restriction | limiting in particular also in a specific manufacturing method, A well-known manufacturing method can be used. For example, as a method for producing Ag nanowires, Adv. Mater. 2002, 14, P833-837, Chem. Mater. 2002, 14, P4736-4745, the above-mentioned
本発明において金属ナノワイヤの平均直径は、透明性の観点から２００ｎｍ以下であることが好ましく、導電性の観点から１０ｎｍ以上であることが好ましい。平均直径が２００ｎｍ以下であれば光透過率の低下を抑えることができるため好ましい。一方で、平均直径が１０ｎｍ以上であれば導電体としての機能を有意に発現でき、平均直径がより大きい方が導電性が向上するため好ましい。従って平均直径は、より好ましくは２０〜１５０ｎｍであり、４０〜１５０ｎｍであることが更に好ましい。また金属ナノワイヤの平均長さは、導電性の観点から１μｍ以上であることが好ましく、凝集による透明性への影響から１００μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは１〜５０μｍであり、３〜５０μｍであることが更に好ましい。金属ナノワイヤの平均直径及び平均長さは、ＳＥＭやＴＥＭを用いて十分な数のナノワイヤについて電子顕微鏡写真を撮影し、個々の金属ナノワイヤ像の計測値の算術平均から求めることができる。金属ナノワイヤの長さは、本来直線状に伸ばした状態で求めるべきであるが、現実には屈曲している場合が多いため、電子顕微鏡写真から画像解析装置を用いて金属ナノワイヤの投影径及び投影面積を算出し、円柱体を仮定して算出する（長さ＝投影面積／投影径）ものとする。計測対象の金属ナノワイヤ数は、少なくとも１００個以上が好ましく、３００個以上の金属ナノワイヤを計測するのが更に好ましい。 In the present invention, the average diameter of the metal nanowires is preferably 200 nm or less from the viewpoint of transparency, and preferably 10 nm or more from the viewpoint of conductivity. It is preferable that the average diameter is 200 nm or less because a decrease in light transmittance can be suppressed. On the other hand, if the average diameter is 10 nm or more, the function as a conductor can be expressed significantly, and a larger average diameter is preferable because conductivity is improved. Therefore, the average diameter is more preferably 20 to 150 nm, and further preferably 40 to 150 nm. The average length of the metal nanowires is preferably 1 μm or more from the viewpoint of conductivity, and preferably 100 μm or less from the viewpoint of the effect on the transparency due to aggregation. More preferably, it is 1-50 micrometers, and it is still more preferable that it is 3-50 micrometers. The average diameter and the average length of the metal nanowires can be obtained from an arithmetic average of measured values of individual metal nanowire images by taking an electron micrograph of a sufficient number of nanowires using SEM or TEM. The length of the metal nanowire should be obtained in a state where it has been stretched in a straight line, but in reality it is often bent, so the projection diameter and projection of the metal nanowire using an image analyzer from an electron micrograph The area is calculated and calculated assuming a cylindrical body (length = projected area / projected diameter). The number of metal nanowires to be measured is preferably at least 100 or more, and more preferably 300 or more metal nanowires.
上記の金属ナノワイヤは樹脂溶液に分散させて使用されるものであり、後述のようにこの樹脂溶液を透明基材の表面に塗布して、透明導電膜を形成するものである。樹脂溶液において、透明導電膜の膜を形成するためのマトリクス樹脂としては、モノマーやオリゴマーの重合反応によりポリマー化するものが用いられる。 The metal nanowire is used by being dispersed in a resin solution. As described later, this resin solution is applied to the surface of a transparent substrate to form a transparent conductive film. In the resin solution, as a matrix resin for forming a film of the transparent conductive film, one that is polymerized by a polymerization reaction of monomers or oligomers is used.
このようなマトリクス樹脂として、光重合反応または熱重合反応する樹脂を使用する場合、可視光、または紫外線や電子線のような電離放射線の照射により直接または開始剤の作用を受けて重合反応を生じるモノマーあるいはオリゴマーを用いることができ、アクリル基あるいはメタクリル基を有するモノマーあるいはオリゴマーが好適である。中でも架橋させて耐擦傷性、硬度を上げるには多官能性バインダー成分であることが好ましい。 When a resin that undergoes a photopolymerization reaction or a thermal polymerization reaction is used as such a matrix resin, a polymerization reaction is generated directly or by the action of an initiator by irradiation with ionizing radiation such as ultraviolet light or electron beam. Monomers or oligomers can be used, and monomers or oligomers having an acrylic group or a methacryl group are preferred. Among them, a polyfunctional binder component is preferable in order to increase the scratch resistance and hardness by crosslinking.
そして一分子中に一個の官能基をもつものとして、具体的には例えば、イソアミル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシ−ジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシ−トリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシ−ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレートフェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシ−ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−コハク酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルフタル酸、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルモルホリン等が挙げられる。 As one having one functional group in one molecule, specifically, for example, isoamyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, ethoxy-diethylene glycol (meta ) Acrylate, methoxy-triethylene glycol (meth) acrylate, methoxy-polyethylene glycol (meth) acrylate, methoxydipropylene glycol (meth) acrylate, methoxydiethylene glycol (meth) acrylate phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxy-polyethylene glycol (meth) ) Acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, -Hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl-succinic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl phthalate Acid, isooctyl (meth) acrylate, isomyristyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, Examples include cyclohexyl methacrylate, benzyl (meth) acrylate, (meth) acryloylmorpholine, and the like.
また二個以上の官能基を持つものとして、具体的には例えば、ポリエチレングリコールジアクリレート、グリセリントリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等が挙げられ、更にベンゼン環を有する化合物としては、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジアクリレート、変性ビスフェノールＡジアクリレートエチレングリコールジアクリレート、エチレンオキサイドプロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡジアクリレート、プロピレンオキサイドテトラメチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジアクリレート、ビスフェノールＡ−ジエポキシ−アクリル酸付加物、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＦジアクリレート、ポリエステルアクリレート等の多官能アクリレート類あるいはメタクリレート類が挙げられる。 As those having two or more functional groups, specifically, for example, polyethylene glycol diacrylate, glycerin triacrylate, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, diester Examples thereof include pentaerythritol hexaacrylate, alkyl-modified dipentaerythritol hexaacrylate, and the compounds having a benzene ring include ethylene oxide-modified bisphenol A diacrylate, modified bisphenol A diacrylate, ethylene glycol diacrylate, and ethylene oxide propylene oxide-modified bisphenol. A diacrylate, propylene oxide tetramethylene oxide Modified bisphenol A diacrylate, bisphenol A- diepoxy - acrylic acid adduct, ethylene oxide-modified bisphenol F diacrylate, and polyfunctional acrylates or methacrylates such as polyester acrylates.
また、１，２−ビス（メタ）アクリロイルチオエタン、１，３−ビス（メタ）アクリロイルチオプロパン、１，４−ビス（メタ）アクリロイルチオブタン、１，２−ビス（メタ）アクリロイルメチルチオベンゼン、１，３−ビス（メタ）アクリロイルメチルチオベンゼンなどの硫黄含有（メタ）アクリレート類を用いることも高屈折率化に有効である。 1,2-bis (meth) acryloylthioethane, 1,3-bis (meth) acryloylthiopropane, 1,4-bis (meth) acryloylthiobutane, 1,2-bis (meth) acryloylmethylthiobenzene, The use of sulfur-containing (meth) acrylates such as 1,3-bis (meth) acryloylmethylthiobenzene is also effective for increasing the refractive index.
さらに、紫外線や熱による硬化を促進させるため、光または熱重合開始剤を配合してもよい。 Further, a light or thermal polymerization initiator may be blended in order to promote curing by ultraviolet rays or heat.
光重合開始剤としては、一般に市販されているもので構わないが、特に例示すると、ベンゾフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「イルガキュアー６５１」）、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「イルガキュアー１８４」）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「ダロキュアー１１７３」、ランベルティー社製「エサキュアーＫＬ２００」）、オリゴ（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン）（ランベルティー社製「エサキュアーＫＩＰ１５０」）、２−ヒドロキシエチル−フェニル−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「イルガキュアー２９５９」）、２−メチル−１（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「イルガキュアー９０７」）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「イルガキュアー３６９」）、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「イルガキュアー８１９」）、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「ＣＧＩ４０３」）、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド（＝ＴＭＤＰＯ）（ＢＡＳＦ社製「ルシリンＴＰＯ」、チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「ダロキュアーＴＰＯ」）、チオキサントンまたはその誘導体などが挙げられ、これらのうち１種、あるいは２種以上混合して用いることができる。 Although what is generally marketed may be used as a photoinitiator, when it illustrates especially, benzophenone, 2, 2- dimethoxy- 1, 2- diphenyl ethane- 1-one (Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd. product " Irgacure 651 "), 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (" Irgacure 184 "manufactured by Ciba Specialty Chemicals), 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one (Ciba Specialty Chemicals' “Darocur 1173”, Lamberti's “Esacure KL200”), Oligo (2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one) (Lamberti's “Esacure KIP150” "), 2-hydroxyethyl-phenyl-2-hydride Xyl-2-methyl-1-propan-1-one (“Irgacure 2959” manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.), 2-methyl-1 (4- (methylthio) phenyl) -2-morpholinopropane-1 -ON ("Irgacure 907" manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.), 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1 (Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd. " Irgacure 369 "), bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide (" Irgacure 819 "manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.), bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4 , 4-Trimethyl-pentylphosphine oxide (Ciba Specialty Chemical) ("CGI403" manufactured by Co., Ltd.), 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide (= TMDPO) ("Lucirin TPO" manufactured by BASF AG, "Darocur TPO" manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) Thioxanthone or a derivative thereof, and the like can be used, and one or a mixture of two or more of these can be used.
また、光増感作用の目的により第三アミン、例えばトリエタノールアミン、エチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、イソペンチルメチルアミノベンゾエートなどを添加しても良い。 Further, a tertiary amine such as triethanolamine, ethyl-4-dimethylaminobenzoate, isopentylmethylaminobenzoate or the like may be added for the purpose of photosensitization.
熱による重合開始剤としては、主として過酸化ベンゾイル（＝ＢＰＯ）などの過酸化物、アゾビスイソブチルニトリル（＝ＡＩＢＮ）などのアゾ化合物が用いられる。 As a polymerization initiator by heat, a peroxide such as benzoyl peroxide (= BPO) or an azo compound such as azobisisobutylnitrile (= AIBN) is mainly used.
上記の光重合開始剤や熱重合開始剤の配合量は、通常、組成物（樹脂＋金属ナノワイヤ）１００質量部に対し、０．１〜１０質量部程度が好ましい。 The blending amount of the photopolymerization initiator and the thermal polymerization initiator is usually preferably about 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the composition (resin + metal nanowire).
また、エポキシ基、チオエポキシ基、オキセタニル基等のカチオン重合性官能基を有するモノマーあるいはオリゴマーを用いてもよい。さらに必要に応じて光カチオン開始剤等を組み合わせて用いることもできる。これらは同様に多官能であることが好ましい。 Moreover, you may use the monomer or oligomer which has cationic polymerizable functional groups, such as an epoxy group, a thioepoxy group, and an oxetanyl group. Further, if necessary, a photocationic initiator or the like can be used in combination. These are likewise preferably polyfunctional.
また、熱重合する樹脂については一般的にゾル−ゲル系材料が挙げられ、アルコキシシシラン、アルコキシチタン等のゾル−ゲル系材料が好ましい。これらのなかでもアルコキシシランが好ましい。ゾル−ゲル系材料は、ポリシロキサン構造を形成する。アルコキシシランの具体的は、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン等のテトラアルコキシシラン類、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、イソプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、３，４−エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、３，４−エポキシシクロヘキシルエチルトリエトキシシラン等のトリアルコキシシラン類、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン等があげられる。これらアルコキシシランはその部分縮合物等として用いることができる。これらのなかでもテトラアルコキシシラン類またはこれらの部分縮合物等が好ましい。特に、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシランまたはこれらの部分縮合物が好ましい。 Moreover, about resin to thermally polymerize, a sol-gel type material is mentioned generally, Sol-gel type materials, such as alkoxy silane and alkoxy titanium, are preferable. Of these, alkoxysilane is preferred. The sol-gel material forms a polysiloxane structure. Specific examples of the alkoxysilane include tetraalkoxysilanes such as tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrapropoxysilane, tetraisopropoxysilane, and tetrabutoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltripropoxysilane, and methyl. Tributoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, n-propyltriethoxysilane, isopropyltrimethoxysilane, isopropyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 3- Glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropylto Trialkoxysilanes such as ethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, 3,4-epoxycyclohexylethyltrimethoxysilane, 3,4-epoxycyclohexylethyltriethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, Examples include diethyldimethoxysilane and diethyldiethoxysilane. These alkoxysilanes can be used as a partial condensate thereof. Among these, tetraalkoxysilanes or partial condensates thereof are preferable. In particular, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane or a partial condensate thereof is preferable.
さらに、樹脂溶液のマトリクス樹脂として導電性高分子を用いることもできる。導電性高分子としては、例えば、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリトリフェニルアミン等を例示することができる。 Furthermore, a conductive polymer can also be used as a matrix resin for the resin solution. Examples of the conductive polymer include polyaniline, polypyrrole, polythiophene, polytriphenylamine and the like.
また樹脂溶液のマトリクス樹脂としては、上記した光重合性の樹脂、熱重合性の樹脂、導電性高分子から選ばれる２種類以上のものを併用してもよい。 Further, as the matrix resin of the resin solution, two or more kinds selected from the above-mentioned photopolymerizable resin, thermopolymerizable resin, and conductive polymer may be used in combination.
本発明は、樹脂溶液に金属ナノワイヤの他に、低屈折率粒子を分散させて使用するものである。低屈折率粒子は、上記のマトリクス樹脂よりも屈折率が低いものであればよく、低屈折率粒子の屈折率の数値は特に限定されるものではないが、１．１０〜１．４５の範囲であることが好ましい。 In the present invention, low refractive index particles are dispersed in a resin solution in addition to metal nanowires. The low refractive index particles only have to have a refractive index lower than that of the matrix resin, and the refractive index of the low refractive index particles is not particularly limited, but is in the range of 1.10 to 1.45. It is preferable that
このようなこのような低屈折率粒子としては、特に限定されるものではないが、例えばシリカ、フッ化マグネシウム、フッ化カルシウム、フッ化セリウム、フッ化アルミニウム、アクリル粒子、スチレン粒子、ウレタン粒子、或いはこれらの複合物やナノポーラス粒子を挙げることができる。 Such low refractive index particles are not particularly limited, but include, for example, silica, magnesium fluoride, calcium fluoride, cerium fluoride, aluminum fluoride, acrylic particles, styrene particles, urethane particles, Or these composites and nanoporous particles can be mentioned.
低屈折率粒子は中実粒子であってもよく、また一つの空洞を外殻が覆う構造を有する中空粒子や、或いは多孔質粒子であってもよい。これらの中空粒子や多孔質粒子は、その内部の中空部によって屈折率を低く調整する効果を高く得ることができるので、好ましい。また、低屈折率粒子の形状は球状であってもよく、異形状であってもよい。さらに低屈折率粒子の表面は、シラン系、チタン系、アルミニウム系、或いはジルコニウム系カップリング剤等の有機金属化合物で処理されていてもよい。本発明において、低屈折率粒子は上記したものから１種を単独で使用する他、複数種を併用することもできるが、これらのなかでも、特に中空状のシリカ粒子が好ましい。 The low refractive index particles may be solid particles, or may be hollow particles having a structure in which one outer shell covers one cavity, or porous particles. These hollow particles and porous particles are preferable because the effect of adjusting the refractive index to be low can be obtained by the hollow portion inside the hollow particles and porous particles. Further, the shape of the low refractive index particles may be spherical or irregular. Further, the surface of the low refractive index particles may be treated with an organometallic compound such as a silane, titanium, aluminum, or zirconium coupling agent. In the present invention, the low refractive index particles may be used alone or in combination of a plurality of types from those described above, and among these, hollow silica particles are particularly preferable.
また、低屈折率粒子の粒径は特に限定されるものではないが、その平均一次粒子径が１００ｎｍ未満であることが好ましく、８０ｎｍ以下であることが更に好ましい。低屈折率の平均一次粒子径が１００ｎｍを超えると、透明導電膜の透明性が低下するおそれがある。低屈折率粒子の粒径の下限は、実用上、平均一次粒子径で５ｎｍ程度である。尚、本発明において平均粒子径は、レーザ回折・散乱法によって測定された値である。 The particle diameter of the low refractive index particles is not particularly limited, but the average primary particle diameter is preferably less than 100 nm, and more preferably 80 nm or less. When the average primary particle diameter of the low refractive index exceeds 100 nm, the transparency of the transparent conductive film may be lowered. The lower limit of the particle size of the low refractive index particles is practically about 5 nm in terms of average primary particle size. In the present invention, the average particle diameter is a value measured by a laser diffraction / scattering method.
樹脂溶液への金属ナノワイヤの配合量は、後述のように透明導電膜を形成した際に、透明導電膜中に金属ナノワイヤが０．０１〜９０質量％含有されるように調整して設定するのが好ましい。金属ナノワイヤの含有量は０．１〜３０質量％がより好ましく、さらに好ましくは０．５〜１０質量％である。 The compounding amount of the metal nanowires in the resin solution is adjusted and set so that 0.01 to 90% by mass of the metal nanowires are contained in the transparent conductive film when the transparent conductive film is formed as described later. Is preferred. As for content of metal nanowire, 0.1-30 mass% is more preferable, More preferably, it is 0.5-10 mass%.
また樹脂溶液への低屈折率粒子の配合量は、樹脂固形分と低屈折率粒子の合計量に対して１０〜８０質量％の範囲になるように設定するのが好ましく、より好ましくは２０〜７０質量％である。低屈折率粒子の配合量がこの範囲未満であると、低屈折率粒子を配合して透明導電膜の屈折率を低下させる効果が不十分になるおそれがあり、逆に低屈折粒子の配合量がこの範囲を超えて多いと、透明導電膜の膜硬度が低下して、膜強度に問題生じるおそれがある。 Moreover, it is preferable to set the compounding quantity of the low refractive index particle | grains to a resin solution so that it may become the range of 10-80 mass% with respect to the total amount of resin solid content and low refractive index particle | grains, More preferably, 20 ~ 70% by mass. If the blending amount of the low refractive index particles is less than this range, the effect of reducing the refractive index of the transparent conductive film by blending the low refractive index particles may be insufficient. Conversely, the blending amount of the low refractive index particles If the amount exceeds this range, the film hardness of the transparent conductive film is lowered, which may cause a problem in film strength.
ここで、樹脂溶液には、樹脂固形分、金属ナノワイヤ、低屈折率粒子など固形成分を溶解乃至分散するための溶剤が含有されることが必須であるが、溶剤の種類は特に限定されるものではない。例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；ハロゲン化炭化水素類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、あるいはこれらの混合物を用いることができる。これらの中でも、ケトン系の有機溶剤を用いるのが好ましく、ケトン系溶剤を用いて樹脂溶液を調製すると、透明基材の表面に容易に均一に塗布することができ、かつ、塗工後において溶剤の蒸発速度が適度で乾燥むらを起こし難いので、均一な厚さの大面積の透明導電膜を容易に得ることができるものある。また、溶剤としては上記の有機溶剤の他に、水を用いる場合もあり、有機溶剤と水を組み合わせて用いる場合もある。溶剤の量は、上記の各固形成分を均一に溶解、分散することができ、樹脂溶液を調製した後の保存時に凝集を来たさず、かつ、塗工時に希薄すぎない濃度となるように適宜調節するものである。この条件が満たされる範囲内で溶剤の使用量を少なくして高濃度の樹脂溶液を調製し、容量をとらない状態で保存し、使用時に必要分を取り出して塗工作業に適した濃度に溶剤で希釈するのが好ましい。固形分と溶剤の合計量を１００質量部とした時に、全固形分０．１〜５０質量部に対して、溶剤の量を５０〜９９．９質量部に設定するのが好ましく、さらに好ましくは、全固形分０．５〜３０重量部に対して、溶剤を７０〜９９．５質量部の割合で用いることにより、特に分散安定性に優れ、長期保存に適した樹脂溶液を得ることができる。用いる樹脂と溶剤の組み合わせについては、特に規定されるものではないが、配合する樹脂が溶解しやすい溶剤を用いるほうが好ましい。また塗工する透明基材によっては、用いる溶剤によって溶解が発生する場合もあるので、予め透明基材への溶解性を確認したうえで適切な溶剤組成を設計することが望ましい。 Here, it is essential that the resin solution contains a solvent for dissolving or dispersing solid components such as resin solids, metal nanowires, and low refractive index particles, but the type of solvent is particularly limited. is not. For example, alcohols such as methanol, ethanol and isopropyl alcohol; ketones such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone; esters such as ethyl acetate and butyl acetate; halogenated hydrocarbons; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene Or mixtures thereof can be used. Among these, it is preferable to use a ketone-based organic solvent. When a resin solution is prepared using a ketone-based solvent, it can be easily and uniformly applied to the surface of the transparent substrate, and the solvent after coating. Since the evaporation rate is moderate and hardly causes uneven drying, a transparent conductive film having a uniform thickness and a large area can be easily obtained. In addition to the above organic solvent, water may be used as the solvent, or an organic solvent and water may be used in combination. The amount of the solvent can uniformly dissolve and disperse each of the above solid components so that the concentration does not cause aggregation during storage after preparing the resin solution and is not too dilute during coating. Adjust as appropriate. Prepare a high-concentration resin solution by reducing the amount of solvent used within the range that satisfies this condition, store it in a state that does not take up the volume, take out the necessary amount at the time of use, and adjust the solvent to a concentration suitable for coating work. It is preferable to dilute with. When the total amount of the solid content and the solvent is 100 parts by mass, the amount of the solvent is preferably set to 50 to 99.9 parts by mass with respect to 0.1 to 50 parts by mass of the total solids, and more preferably By using 70 to 99.5 parts by mass of the solvent with respect to 0.5 to 30 parts by weight of the total solid content, a resin solution that is particularly excellent in dispersion stability and suitable for long-term storage can be obtained. . The combination of the resin and the solvent to be used is not particularly defined, but it is preferable to use a solvent in which the compounded resin is easily dissolved. Further, depending on the transparent substrate to be coated, dissolution may occur depending on the solvent used. Therefore, it is desirable to design an appropriate solvent composition after confirming the solubility in the transparent substrate in advance.
一方、本発明で用いる透明基材において、その形状、構造、大きさ等については、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。透明基材の形状としては、例えば平板状、シート状、フィルム状などが挙げられ、また構造としては、例えば単層構造であってもよいし、積層構造であってもよく、適宜選択することができる。透明基材の材料についても特に制限はなく、無機材料及び有機材料のいずれであっても好適に用いることができる。透明基材を形成する無機材料としては、例えば、ガラス、石英、シリコンなどが挙げられる。また有機材料としては、例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等のアセテート系樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂；ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリノルボルネン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリアクリル系樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 On the other hand, the shape, structure, size and the like of the transparent substrate used in the present invention are not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose. Examples of the shape of the transparent substrate include a flat plate shape, a sheet shape, and a film shape, and the structure may be, for example, a single layer structure or a laminated structure, and may be appropriately selected. Can do. There is no restriction | limiting in particular also about the material of a transparent base material, Any of an inorganic material and an organic material can be used suitably. Examples of the inorganic material forming the transparent substrate include glass, quartz, and silicon. Examples of organic materials include acetate resins such as triacetyl cellulose (TAC); polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET); polyethersulfone resins, polysulfone resins, polycarbonate resins, polyamide resins, and polyimides. Resin, polyolefin resin, acrylic resin, polynorbornene resin, cellulose resin, polyarylate resin, polystyrene resin, polyvinyl alcohol resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polyacrylic resin Etc. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
また本発明において透明基材としては、上記のような基材単体のものであってもよいが、基材の表面に一層ないし複数層のハードコート層が形成されたものであってもよい。このように透明基材がハードコート層を備える場合、透明導電膜はハードコート層の上に形成されるものである。 Further, in the present invention, the transparent substrate may be a single substrate as described above, but may be one in which one or a plurality of hard coat layers are formed on the surface of the substrate. Thus, when a transparent base material is provided with a hard-coat layer, a transparent conductive film is formed on a hard-coat layer.
本発明において、透明導電膜と透明基材の間で屈折率が問題になるのは、透明基材のうち透明導電膜との接触界面部である。従って本発明において透明基材の屈折率とは、透明基材が基材単体のものであれば、透明基材自体の屈折率をいうものであり、透明基材が表面にハードコート層を有するものであれば、ハードコート層の屈折率をいうものである。 In this invention, it is a contact interface part with a transparent conductive film among transparent substrates that a refractive index becomes a problem between a transparent conductive film and a transparent base material. Therefore, in the present invention, the refractive index of the transparent substrate means the refractive index of the transparent substrate itself if the transparent substrate is a single substrate, and the transparent substrate has a hard coat layer on the surface. If it is, it means the refractive index of the hard coat layer.
ハードコート層は、例えば、反応性硬化型樹脂、即ち、熱硬化型樹脂と電離放射線硬化型樹脂の少なくとも一方を含むハードコートコーティング材を用いて形成することができる。 The hard coat layer can be formed using, for example, a reactive curable resin, that is, a hard coat coating material containing at least one of a thermosetting resin and an ionizing radiation curable resin.
前記熱硬化型樹脂としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、珪素樹脂、ポリシロキサン樹脂等を使用することができ、これらの熱硬化性樹脂に必要に応じて架橋剤、重合開始剤、硬化剤、硬化促進剤、溶剤を加えて使用することもできる。 As the thermosetting resin, phenol resin, urea resin, diallyl phthalate resin, melamine resin, unsaturated polyester resin, polyurethane resin, epoxy resin, aminoalkyd resin, silicon resin, polysiloxane resin, etc. can be used. A crosslinking agent, a polymerization initiator, a curing agent, a curing accelerator, and a solvent can be added to these thermosetting resins as necessary.
また、前記電離放射線硬化型樹脂としては、好ましくは、アクリレート系の官能基を有するもの、例えば、比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、多価アルコール等の多官能化合物の（メタ）アクリレート等のオリゴマー、プレポリマー、及び反応性希釈剤としてエチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等の単官能モノマー、並びに多官能モノマー、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等を比較的多量に含有するものを使用することができる。さらに、上記の電離放射線硬化型樹脂を紫外線硬化型樹脂とするには、この中に光重合開始剤を配合することが好ましい。光重合開始剤としてはアセトフェノン類、ベンゾフェノン類、α−アミロキシムエステル、チオキサントン類などを例示することができる。また、光重合開始剤に加えて光増感剤を用いてもよい。光増感剤としては、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、チオキサントンなどを例示することができる。 The ionizing radiation curable resin preferably has an acrylate functional group, for example, a relatively low molecular weight polyester resin, polyether resin, acrylic resin, epoxy resin, urethane resin, alkyd resin, spiro resin. Acetal resin, polybutadiene resin, polythiol polyene resin, oligomers such as (meth) acrylates of polyfunctional compounds such as polyhydric alcohol, prepolymers, and reactive diluents such as ethyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, styrene, Monofunctional monomers such as methylstyrene and N-vinylpyrrolidone, as well as polyfunctional monomers such as trimethylolpropane tri (meth) acrylate, hexanediol (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate , Diethylene glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, etc. Can be used. Furthermore, in order to make the ionizing radiation curable resin into an ultraviolet curable resin, it is preferable to incorporate a photopolymerization initiator therein. Examples of the photopolymerization initiator include acetophenones, benzophenones, α-amyloxime esters, thioxanthones, and the like. In addition to the photopolymerization initiator, a photosensitizer may be used. Examples of the photosensitizer include n-butylamine, triethylamine, tri-n-butylphosphine, and thioxanthone.
また、ハードコートコーティング材中に高屈折率粒子、すなわち高屈折率の金属や金属酸化物の超微粒子を添加することで、ハードコート層に高屈折率粒子を含有させて屈折率を調整しても良い。高屈折率粒子は屈折率が１．６以上で粒径が０．５〜２００ｎｍのものが好ましい。高屈折率粒子の配合量はハードコート層に対して例えば５〜７０体積％の範囲となるように調整される。前記高屈折率の金属や金属酸化物の超微粒子としては、チタン、アルミニウム、セリウム、イットリウム、ジルコニウム、ニオブ、アンチモンから選ばれる一つあるいは二つ以上の酸化物の粒子が挙げられ、具体的には、例えば、ＺｎＯ（屈折率１．９０）、ＴｉＯ２（屈折率２．３〜２．７）、ＣｅＯ２（屈折率１．９５）、Ｓｂ２Ｏ５（屈折率１．７１）、ＳｎＯ２、ＩＴＯ（屈折率１．９５）、Ｙ２Ｏ３（屈折率１．８７）、Ｌａ２Ｏ３（屈折率１．９５）、ＺｒＯ２（屈折率２．０５）、Ａｌ２Ｏ３（屈折率１．６３）等の微粉末が挙げられる。 In addition, by adding high refractive index particles, that is, ultrafine particles of high refractive index metal or metal oxide, to the hard coat coating material, the refractive index is adjusted by adding high refractive index particles to the hard coat layer. Also good. The high refractive index particles preferably have a refractive index of 1.6 or more and a particle size of 0.5 to 200 nm. The compounding quantity of high refractive index particle | grains is adjusted so that it may become the range of 5-70 volume% with respect to a hard-coat layer. Examples of the ultrafine particles of the high refractive index metal or metal oxide include one or more oxide particles selected from titanium, aluminum, cerium, yttrium, zirconium, niobium, and antimony. Are, for example, ZnO (refractive index 1.90), TiO 2 (refractive index 2.3 to 2.7), CeO 2 (refractive index 1.95), Sb 2 O 5 (refractive index 1.71), SnO. 2 , ITO (refractive index 1.95), Y 2 O 3 (refractive index 1.87), La 2 O 3 (refractive index 1.95), ZrO 2 (refractive index 2.05), Al 2 O 3 ( Examples thereof include fine powders having a refractive index of 1.63).
このようなハードコートコーティング材を基材に重ねて塗布し、必要に応じて乾燥した後、熱硬化性樹脂を含むハードコートコーティング材の場合は加熱し、電離線硬化性樹脂を含むハードコートコーティング材の場合は紫外線等の電離線を照射するなどして硬化成膜することで、ハードコート層が形成される。塗布方法は特に制限されず、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、スライドコート法、バーコート法、ロールコーター法、メニスカスコーター法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ビードコーター法等の各種方法が採用される。 After applying such a hard coat coating material on the base material and drying it as necessary, in the case of a hard coat coating material containing a thermosetting resin, it is heated and a hard coat coating containing an ionizing ray curable resin is applied. In the case of a material, a hard coat layer is formed by forming a cured film by irradiating ionizing rays such as ultraviolet rays. The coating method is not particularly limited, and various methods such as spin coating method, dip method, spray method, slide coating method, bar coating method, roll coater method, meniscus coater method, flexographic printing method, screen printing method, and bead coater method are available. Adopted.
このハードコート層の屈折率は１．５４〜１．９０の範囲であることが好ましい。この屈折率が１．５４より小さくなると特に反射防止用途の光学部材においては十分な反射防止効果が得られなくなるおそれがあり、またこの屈折率が１．９０より大きくなるとハードコート層の高屈折率化のために高屈折率粒子を多く添加することとなって、耐摩耗性等の実用性が低下するおそれがある。 The refractive index of this hard coat layer is preferably in the range of 1.54 to 1.90. If this refractive index is less than 1.54, there is a risk that a sufficient antireflection effect may not be obtained particularly in an optical member for antireflection use. If this refractive index is greater than 1.90, the high refractive index of the hard coat layer may be lost. For this reason, a large amount of high refractive index particles is added to reduce the practicality such as wear resistance.
そして透明基材１の表面に、上記の金属ナノワイヤ３と、低屈折率粒子４とを配合した樹脂溶液を塗布して乾燥・硬化させることによって、図１のように透明導電膜２を形成することができるものである。このように形成される透明導電膜２中には図１のように、透明なマトリクス樹脂５内に金属ナノワイヤ３や、低屈折率粒子４がほぼ均一に分散した状態で含有されている。樹脂溶液の塗布方法としては、例えば、スピンコート法、キャスト法、ロールコート法、フローコート法、プリント法、ディップコート法、流延成膜法、バーコート法、グラビア印刷法などが挙げられる。
And the transparent
このように形成される透明導電膜２は、膜のマトリクス樹脂５中に含有される金属ナノワイヤ３同士が接触しあうことによって、高い導電性を発現するものである。そして透明導電膜２の屈折率は、マトリクス樹脂５中に低屈折率粒子４を含有することによって、低くなるように調整されている。従って、透明導電膜２の屈折率と、透明導電層２の表面が接する空気の屈折率との差を小さくすることができ、透明導電膜２の屈折率が高い場合のように透明導電膜２と空気との界面で光が反射することを低減することができるものである。そしてこのように透明導電膜２の表面反射を低減することができる結果、透明導電膜２の光の透過率を高めることができるものである。
The transparent
このとき、透明導電膜２の屈折率ｎが、１．２０＜ｎ＜１．９０の範囲になるように、低屈折率粒子で透明導電膜２の屈折率を調整することが好ましく、屈折率ｎが１．２０＜ｎ＜１．５０の範囲になるように調整するのがより好ましい。また、透明基材１の屈折率よりも透明導電膜２の屈折率が０．１以上低いことが好ましい。
At this time, it is preferable to adjust the refractive index of the transparent
また透明導電膜２の厚みは、特に制限されるものではないが、５０〜１５０ｎｍの膜厚に設定するのが好ましい。このように透明導電膜２の膜厚が５０〜１５０ｎｍの範囲であると、空気と透明導電膜２の界面で反射した光と、透明導電膜２と透明基材１との界面で反射した光が干渉を起こし、その光路差が可視光領域でほぼ半波長となって互いに反射光を打ち消しあうことになり、この光の干渉によって透明導電膜２の表面での光の反射を低減することができるものであり、透明導電膜２の光の透過率をより高めることができるものである。
The thickness of the transparent
ここで透明導電膜２は、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系において、透過光の色度ｂ＊が０〜１．５（０≦ｂ＊≦１．５）の範囲になるように設定するのが好ましく、０≦ｂ＊≦１．０の範囲がより好ましい。透明導電膜２の透過色度ｂ＊がこの範囲であることによって、表示画像の画質を上げることができるものである。透明導電膜２の透過色度ｂ＊が０〜１．５の範囲になるように調整するには、透明導電膜２の膜厚を制御して、上記の反射光を変化させて透過色度ｂ＊を上記の求める値に設定することによって行なうことができる。
Here, the transparent
尚、透明導電膜２の表面には、透明導電膜２の表面抵抗を増大させない範囲で、表面平滑層を形成してもよい。
In addition, you may form a surface smooth layer in the range which does not increase the surface resistance of the transparent
上記のようにして得られる本発明に係る透明導電膜付き基材の用途は、特に制限されるものではないが、有機ＥＬ素子、透明配線、光電変換素子、電磁波シールド、タッチパネル、電子ペーパー等に適用することができるものである。 The use of the substrate with a transparent conductive film according to the present invention obtained as described above is not particularly limited, but for organic EL elements, transparent wiring, photoelectric conversion elements, electromagnetic wave shields, touch panels, electronic papers, and the like. It can be applied.
次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。 Next, the present invention will be specifically described with reference to examples.
（実施例１）
光硬化性アクリル樹脂（新中村化学社製「Ａ−ＤＰＨ」：屈折率１．４９）１０．００質量部と、低屈折率粒子として中空シリカ（日揮触媒化成工業社製：固形分２０質量％、屈折率１．３０）２２．７５質量部を、メチルエチルケトン２５．７７質量部とメチルイソブチルケトン２５．７６質量部の混合溶媒に混合し、アクリル樹脂を溶解させ、混合物Ａを調製した。また金属ナノワイヤとして銀ナノワイヤを用いた。この銀ナノワイヤは、公知論文「Materials Chemistry and Physics vol.114 p333-338 “Preparation ofAg nanorods with high yield by polyol process”」に準じて作製したものであり、平均直径１５０ｎｍ、平均長さ５μｍである。この金属ナノワイヤをメチルエチルケトンに３．０質量％の量で分散させて混合物Ｂを調製した。そして混合物Ａに混合物Ｂを１５．０質量部加えてよく混合した後、これに光重合開始剤１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバガイギー社製「イルガキュア１８４」）０．７２質量部を加えてよく混合し、さらに２５℃の恒温雰囲気下で１時間撹拌混合することによって、金属ナノワイヤと低屈折率粒子を含む樹脂溶液からなるコーティング材組成物を得た。
Example 1
10.00 parts by mass of photo-curable acrylic resin (“A-DPH” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd .: refractive index 1.49) and hollow silica (manufactured by JGC Catalysts & Chemicals Co., Ltd .: solid content 20% by mass) as low refractive index particles , Refractive index 1.30) 22.75 parts by mass in a mixed solvent of 25.77 parts by mass of methyl ethyl ketone and 25.76 parts by mass of methyl isobutyl ketone were dissolved in an acrylic resin to prepare a mixture A. Silver nanowires were used as metal nanowires. This silver nanowire was prepared according to a known paper “Materials Chemistry and Physics vol. 114 p333-338“ Preparation of Ag nanorods with high yield by polyol process ””, and has an average diameter of 150 nm and an average length of 5 μm. This metal nanowire was dispersed in methyl ethyl ketone in an amount of 3.0% by mass to prepare a mixture B. After adding 15.0 parts by mass of mixture B to mixture A and mixing well, 0.72 parts by mass of photoinitiator 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (“Irgacure 184” manufactured by Ciba Geigy) was added thereto. Then, the mixture was further stirred and mixed in a constant temperature atmosphere at 25 ° C. for 1 hour to obtain a coating composition composed of a resin solution containing metal nanowires and low refractive index particles.
そして透明基材として透明ＰＥＴフィルム（厚み１２５μｍ）を用い、上記のコーティング材組成物をワイヤーバーコーター＃４で透明基材の表面に塗布し、常温（２３℃）で２分間乾燥した後、１２０℃で３分間加熱して乾燥し、さらに紫外線を強度５００ｍＪ／ｃｍで照射して硬化させることによって、膜厚０．５μｍの透明導電膜を形成した透明導電膜付き基材を得た（図１参照）。尚、透明導電膜中の金属ナノワイヤの含有量は約３．０質量％であった。
Then, using a transparent PET film (thickness 125 μm) as a transparent substrate, the above coating material composition was applied to the surface of the transparent substrate with a wire
また、透明導電膜のマトリクス樹脂の屈折率は１．４９であるが、屈折率が１．３０の中空シリカを低屈折率粒子として約３０質量％含有することによって、透明導電膜の屈折率を１．４２に調整することができた。 Moreover, the refractive index of the matrix resin of the transparent conductive film is 1.49, but by containing about 30% by mass of hollow silica having a refractive index of 1.30 as low refractive index particles, the refractive index of the transparent conductive film is reduced. It was possible to adjust to 1.42.
（実施例２）
光硬化性アクリル樹脂（新中村化学社製「Ａ−ＤＰＨ」：屈折率１．４９）４．５５質量部と、低屈折率粒子として中空シリカ（日揮触媒化成工業社製：固形分２０質量％、屈折率１．３０）５０．００質量部を、メチルエチルケトン１４．８７質量部とメチルイソブチルケトン１４．８６質量部の混合溶媒に混合し、アクリル樹脂を溶解させ、混合物Ａを調製した。この混合物Ａを用いる他は、実施例１と同様にして、金属ナノワイヤと低屈折率粒子を含む樹脂溶液からなるコーティング材組成物を得た。
(Example 2)
4.55 parts by mass of a photocurable acrylic resin (“A-DPH” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd .: refractive index 1.49) and hollow silica (manufactured by JGC Catalysts & Chemicals Co., Ltd .: solid content 20% by mass) as low refractive index particles , Refractive index 1.30) 50.00 parts by mass was mixed with a mixed solvent of 14.87 parts by mass of methyl ethyl ketone and 14.86 parts by mass of methyl isobutyl ketone, and the acrylic resin was dissolved to prepare a mixture A. A coating material composition comprising a resin solution containing metal nanowires and low refractive index particles was obtained in the same manner as in Example 1 except that this mixture A was used.
そしてこのコーティング材組成物を実施例１と同様にして、透明ＰＥＴフィルムからなる透明基材の表面に塗布・乾燥・硬化することによって、膜厚０．５μｍの透明導電膜を形成した透明導電膜付き基材を得た（図１参照）。尚、透明導電膜中の金属ナノワイヤの含有量は約３．０質量％であった。 Then, in the same manner as in Example 1, this coating material composition was applied, dried, and cured on the surface of a transparent substrate made of a transparent PET film, thereby forming a transparent conductive film having a thickness of 0.5 μm. An attached substrate was obtained (see FIG. 1). In addition, content of the metal nanowire in a transparent conductive film was about 3.0 mass%.
また、透明導電膜のマトリクス樹脂の屈折率は１．４９であるが、屈折率が１．３０の中空シリカを低屈折率粒子として約７０質量％含有することによって、透明導電膜の屈折率を１．３５に調整することができた。 Moreover, the refractive index of the matrix resin of the transparent conductive film is 1.49. By containing about 70% by mass of hollow silica having a refractive index of 1.30 as low refractive index particles, the refractive index of the transparent conductive film can be reduced. It was possible to adjust to 1.35.
（実施例３）
実施例２で調製した混合物Ａに、実施例１で調製した混合物Ｂを１５．０質量部加えてよく混合した後、これに光重合開始剤１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバガイギー製「イルガキュア１８４」）０．７２質量部を加えてよく混合し、さらに２５℃の恒温雰囲気下で１時間撹拌混合した。これにさらにメチルエチルケトン２００．００質量部とメチルイソブチルケトン２００．００質量部を加えて希釈することによって、金属ナノワイヤと低屈折率粒子を含む樹脂溶液からなるコーティング材組成物を得た。
(Example 3)
15.0 parts by mass of the mixture B prepared in Example 1 was added to the mixture A prepared in Example 2 and mixed well. Then, the photopolymerization initiator 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (“Ciba Geigy” Irgacure 184 ") 0.72 parts by mass was added and mixed well, and further stirred and mixed in a constant temperature atmosphere at 25 ° C for 1 hour. Further, 200.00 parts by mass of methyl ethyl ketone and 200.00 parts by mass of methyl isobutyl ketone were added and diluted to obtain a coating material composition comprising a resin solution containing metal nanowires and low refractive index particles.
そしてこのコーティング材組成物を実施例１と同様にして、透明ＰＥＴフィルムからなる透明基材の表面に塗布・乾燥・硬化することによって、膜厚０．１μｍの透明導電膜を形成した透明導電膜付き基材を得た（図１参照）。尚、透明導電膜中の金属ナノワイヤの含有量は約３．０質量％であった。 Then, in the same manner as in Example 1, this coating material composition was coated, dried and cured on the surface of a transparent substrate made of a transparent PET film to form a transparent conductive film having a thickness of 0.1 μm. An attached substrate was obtained (see FIG. 1). In addition, content of the metal nanowire in a transparent conductive film was about 3.0 mass%.
また、透明導電膜のマトリクス樹脂の屈折率は１．４９であるが、屈折率が１．３０の中空シリカを低屈折率粒子として約７０質量％含有することによって、透明導電膜の屈折率を１．３５に調整することができた。 Moreover, the refractive index of the matrix resin of the transparent conductive film is 1.49. By containing about 70% by mass of hollow silica having a refractive index of 1.30 as low refractive index particles, the refractive index of the transparent conductive film can be reduced. It was possible to adjust to 1.35.
（実施例４）
シリコーン樹脂（三菱化学（株）製「ＭＳ５１」：酸化物換算５１質量％、屈折率1.５１）１９．６０質量部と、低屈折率粒子としてＭｇＦ粒子（日産化学社製：固形分２０質量％、屈折率１．３７）２２．７５質量部を、イソプロピルアルコール３４．８７質量部に混合し、シリコーン樹脂を溶解させて、混合物Ａを調製した。また金属ナノワイヤとして実施例１と同じ銀ナノワイヤを用い、この金属ナノワイヤをイソプロピルアルコールに３．０質量％の量で分散させて混合物Ｂを調製した。そして混合物Ａに混合物Ｂを１５．０質量部加えてよく混合した後、さらに０．１Ｎの硝酸を２．６５質量部加えてよく混合し、２５℃の恒温雰囲気下で１時間撹拌混合した。これにさらにイソプロピルアルコール２００．００質量部とプロピレングリコールモノメチルエーテル２００．００質量部を加えて希釈することによって、金属ナノワイヤと低屈折率粒子を含む樹脂溶液からなるコーティング材組成物を得た。
Example 4
Silicone resin ("MS51" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation): 19.60 parts by mass in terms of oxide, refractive index 1.51) and MgF particles (manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd .: solid content 20 masses) as low refractive index particles %, Refractive index 1.37) 22.75 parts by mass of isopropyl alcohol was mixed with 34.87 parts by mass of isopropyl alcohol, and the silicone resin was dissolved to prepare a mixture A. Moreover, the same silver nanowire as Example 1 was used as a metal nanowire, and this metal nanowire was disperse | distributed to the amount of 3.0 mass% in isopropyl alcohol, and the mixture B was prepared. Then, 15.0 parts by mass of the mixture B was added to the mixture A and mixed well, and then 2.65 parts by mass of 0.1N nitric acid was further added and mixed, followed by stirring and mixing in a constant temperature atmosphere at 25 ° C. for 1 hour. Further, 200.00 parts by mass of isopropyl alcohol and 200.00 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether were added and diluted to obtain a coating material composition comprising a resin solution containing metal nanowires and low refractive index particles.
そしてこのコーティング材組成物を実施例１と同様にして、透明ＰＥＴフィルムからなる透明基材の表面に塗布・乾燥・硬化することによって、膜厚０．１μｍの透明導電膜を形成した透明導電膜付き基材を得た（図１参照）。尚、透明導電膜中の金属ナノワイヤの含有量は約３．０質量％であった。 Then, in the same manner as in Example 1, this coating material composition was coated, dried and cured on the surface of a transparent substrate made of a transparent PET film to form a transparent conductive film having a thickness of 0.1 μm. An attached substrate was obtained (see FIG. 1). In addition, content of the metal nanowire in a transparent conductive film was about 3.0 mass%.
また、透明導電膜のマトリクス樹脂の屈折率は１．５１であるが、屈折率が１．３７のＭｇＦを低屈折率粒子として約３０質量％含有することによって、透明導電膜の屈折率を１．４４に調整することができた。 Further, the refractive index of the matrix resin of the transparent conductive film is 1.51, but by containing about 30% by mass of MgF having a refractive index of 1.37 as low refractive index particles, the refractive index of the transparent conductive film is 1 .44 could be adjusted.
（比較例１）
光硬化性アクリル樹脂（新中村化学社製「Ａ−ＤＰＨ」：屈折率１．４９）１４．５５
質量部をメチルエチルケトン３４．８７質量部とメチルイソブチルケトン３４．８６質量部の混合溶媒に混合し、アクリル樹脂を溶解させて、混合物Ａを調製した。また金属ナノワイヤとして実施例１と同じ銀ナノワイヤを用い、この金属ナノワイヤをＭＥＫに３．０質量％の量で分散させて混合物Ｂを調製した。そして混合物Ａに混合物Ｂを１５．０質量部加えてよく混合した後、これに光重合開始剤１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバガイギー社製「イルガキュア１８４」）０．７２質量部を加えてよく混合し、さらに２５℃の恒温雰囲気下で１時間撹拌混合することによって、金属ナノワイヤを含む樹脂溶液からなるコーティング材組成物を得た。
(Comparative Example 1)
Photocurable acrylic resin (“A-DPH” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd .: refractive index 1.49) 14.55
Part A was mixed with a mixed solvent of 34.87 parts by mass of methyl ethyl ketone and 34.86 parts by mass of methyl isobutyl ketone, and the acrylic resin was dissolved to prepare a mixture A. Moreover, the same silver nanowire as Example 1 was used as a metal nanowire, and this metal nanowire was disperse | distributed to MEK in the quantity of 3.0 mass%, and the mixture B was prepared. After adding 15.0 parts by mass of mixture B to mixture A and mixing well, 0.72 parts by mass of photoinitiator 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (“Irgacure 184” manufactured by Ciba Geigy) was added thereto. Then, the mixture was stirred and mixed in a constant temperature atmosphere at 25 ° C. for 1 hour to obtain a coating material composition comprising a resin solution containing metal nanowires.
そしてこのコーティング材組成物を実施例１と同様にして、透明ＰＥＴフィルムからなる透明基材の表面に塗布・乾燥・硬化することによって、膜厚０．５μｍの透明導電膜を形成した透明導電膜付き基材を得た。尚、透明導電膜中の金属ナノワイヤの含有量は約３．０質量％であった。 Then, in the same manner as in Example 1, this coating material composition was applied, dried, and cured on the surface of a transparent substrate made of a transparent PET film, thereby forming a transparent conductive film having a thickness of 0.5 μm. A coated substrate was obtained. In addition, content of the metal nanowire in a transparent conductive film was about 3.0 mass%.
（比較例２）
比較例１において、混合物Ａに混合物Ｂを１５．０質量部加えてよく混合した後、これに光重合開始剤１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバガイギー社製「イルガキュア１８４」）０．７２質量部を加えてよく混合し、さらに２５℃の恒温雰囲気下で１時間撹拌混合した。これにさらにＭＥＫ２００．００質量部とメチルイソブチルケトン２００．００質量部を加えて希釈することによって、金属ナノワイヤを含む樹脂溶液からなるコーティング材組成物を得た。
(Comparative Example 2)
In Comparative Example 1, after 15.0 parts by mass of the mixture B was added to the mixture A and mixed well, the photopolymerization initiator 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (“Irgacure 184” manufactured by Ciba Geigy Co.) 0.72 Part by mass was added and mixed well, and the mixture was further stirred and mixed in a constant temperature atmosphere at 25 ° C. for 1 hour. Further, 200.00 parts by mass of MEK and 200.00 parts by mass of methyl isobutyl ketone were added and diluted to obtain a coating material composition comprising a resin solution containing metal nanowires.
そしてこのコーティング材組成物を実施例１と同様にして、透明ＰＥＴフィルムからなる透明基材の表面に塗布・乾燥・硬化することによって、膜厚０．１μｍの透明導電膜を形成した透明導電膜付き基材を得た。尚、透明導電膜中の金属ナノワイヤの含有量は約３．０質量％であった。 Then, in the same manner as in Example 1, this coating material composition was coated, dried and cured on the surface of a transparent substrate made of a transparent PET film to form a transparent conductive film having a thickness of 0.1 μm. A coated substrate was obtained. In addition, content of the metal nanowire in a transparent conductive film was about 3.0 mass%.
上記の実施例１〜４及び比較例１〜２の透明導電膜付き基材について、透明導電膜の表面抵抗、透明導電膜の屈折率、透明導電膜の透過率、透明導電膜の透過色度ｂ＊を測定した。 About the base material with a transparent conductive film of said Examples 1-4 and Comparative Examples 1-2, the surface resistance of a transparent conductive film, the refractive index of a transparent conductive film, the transmittance | permeability of a transparent conductive film, the transmission chromaticity of a transparent conductive film b * was measured.
ここで、透明導電膜の表面抵抗の測定は、表面抵抗値計（三菱化学社製「Ｈｉｒｅｓｔａ ＩＰ (ＭＣＰ−ＨＴ２６０)」）を使用して行なった。透明導電膜の屈折率は、ｙａｍａｎ社製「Ｆｉｌｍｔｅｋ３０００」を用いて測定した。透明導電膜の透過率の測定は、分光光度計（日立ハイテク社製「Ｕ−４１００」を用いて行なった。透明導電膜の透過色度ｂ＊の測定は、分光測色計（コニカミノルタ株式会社製「ＣＭ３６００ｄ」）を用いて行なった。結果を表１に示す。 Here, the surface resistance of the transparent conductive film was measured using a surface resistance meter (“Hiresta IP (MCP-HT260)” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation). The refractive index of the transparent conductive film was measured using “Filmtek 3000” manufactured by Yaman. The transmittance of the transparent conductive film was measured using a spectrophotometer ("U-4100" manufactured by Hitachi High-Tech). The transmittance chromaticity b * of the transparent conductive film was measured using a spectrocolorimeter (Konica Minolta Co., Ltd.). The results are shown in Table 1. Table 1 shows the results.
１ 透明基材
２ 透明導電膜
３ 金属ナノワイヤ
４ 低屈折率粒子
５ マトリクス樹脂
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