JP5414435B2 - 光学素子の製造方法 - Google Patents
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Description
このメタマテリアルを用いて、例えば、誘電率と透磁率をともに負の値に構成すれば、負の屈折率が得られる。
負の屈折率を用いて、回折限界を超えた結像(完全結像)など新たな光学現象を得ることができる。
また、誘電率と透磁率を独立して制御することで、インピーダンスを任意に制御できるため、完全反射や反射率を低減させた構造などが得られる。この他にも、誘電率と透磁率を制御し、自然界にない新たな光学特性をもつ応用が提案されている。
磁気共振器は、入射した光波の磁場成分を共鳴させることで、透磁率を変化させる。
この磁気共振器を光学素子の内部に含有させることで、光学素子の有効透磁率を変化させることができる。
磁気共振器を含む光学素子の作製方法として、通常、電子ビームリソグラフィなどのリソグラフィによって、金属などの材料を微細加工する方法が用いられている(非特許文献1)。
また、媒質中に分散された金属錯イオン分散体に、レーザ光を集光し金属を析出させる方法が提案されている(特許文献1)。
いずれの方法においても、基板の上面から加工し、磁気共振器を含む1層を作製し、この層を積層することにより、図11に示すような光学素子10が作製されていた。
このように、基板11の上面から加工し作製するため、磁気共振器12である分割リングと基板11とが平行となる。
したがって、磁気共振器12の共鳴方向13は、基板11に対して垂直の方向となる。
したがって、このような従来例の光学素子10においては、入射面15は基板11の側面側となり、光学素子10の入射断面積が小さいという課題を有していた。
すなわち、入射断面積が小さい光学素子は、プレーナー型導波路など限られた用途にしか使えない。
仮に、入射断面積の大きな光学素子を作製しようとすれば、積層数を増やさなければならず、作製が困難となる。
例えば、1層1μmであれば、1mm厚さの入射面を得るのに1000層程度は必要であり、1cm厚さの入射面を得るのに10000層程度必要となる。
本発明の光学素子の製造方法は、入射光の波長より小さい、非等方性形状の磁気共振器を含む光学素子の製造方法であって、
前記磁気共振器を、ホスト媒質中に分散させる第1の工程と、
前記第1の工程の後に、前記ホスト媒質に外部磁場を印加する第2の工程と、
前記第2の工程の後に、前記ホスト媒質を硬化させる第3の工程と、
を有することを特徴とする。
なお、以下の各実施例の説明では、全図において同一の機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
図1を用いて、本発明の実施例1における入射光の波長より小さい、非等方性形状の磁気共振器を含む光学素子を製造する方法について説明する。
まず、第1の工程において、磁気共振器120を、樹脂110で形成したホスト媒質中に分散させる(図1(a))。
このとき、磁気共振器120はランダムな向き、または、特定の方向に偏って配置される。
次に、第2の工程において、外部磁場130を印加して、磁気共振器120の向きや分布密度を制御する(図1(b))。
続いて、第3の工程において、外部磁場130を印加した状態、または、印加後に樹脂110を硬化させて光学素子100を得る(図1(c))。
但し、ここでの樹脂は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、等を用いることができる。
熱可塑性樹脂を用いた場合には、加熱し軟化させた状態で第2の工程を行い、その後、冷却し硬化(第3の工程)させる。
また、熱硬化性樹脂、あるいは光硬化性樹脂を用いた場合には、未硬化樹脂の状態で第2の工程を行い、その後、熱や光により硬化(第3の工程)させる。
以上、第1の工程から第3の工程を行うことで、磁気共振器120の向きを任意に揃え、分布密度を制御して光学素子100を製造することが可能となる。
図2の概略図に示されるように、本実施例の磁気共振器120は、少なくとも一部が金属で形成されている。
例えば、金または銀から成る分割リング121で形成された1重分割リング共振器で構成される。
これらは、例えば、可視域で動作させようとする場合には、分割リングの直径を10nmから100nm程度で作製すればよい。
また、近赤外域で動作させようとする場合には、直径を100nmから500nm程度で作製すればよい。
大きさは、分割リング121の材料、膜厚、形状により、また、分割リング121と隣接する材料などを含めた電磁場解析により求める。
この磁気共振器120に共鳴周波数の光波140を入射させると、光波140の磁場成分141と自由電子の運動142により発生した磁場143とが相互作用する。
図3は光波の周波数(横軸)に対する透磁率の大きさ(縦軸)を示し、一般に、透磁率は複素数であるため、実数部を実線、虚数部を点線で示した。
共鳴周波数ω0付近で透磁率が大きく変化し、領域Iの周波数帯域を用いれば、1より大きな正の透磁率が得られる。
また、領域IIの周波数帯域を用いれば、負の透磁率が得られる。また、領域IIIの周波数帯域を用いれば、1より小さな正の透磁率が得られる。
磁気共振器120を含有させた光学素子100は、磁気共振器120の特性を含めて平均化した有効透磁率μeffをもつ。
この有効透磁率μeffは、光波の磁場成分と磁場共鳴の総和により変化した磁束密度で決まり、磁場Hの線積分と磁束密度Bの面積分により以下の式で表される。
このため、光波140に対して光学素子100は磁場共鳴が生じず、または、共鳴が小さくなる。
したがって、磁気共振器120を用いた効果が小さくなり、光学素子の有効透磁率はホスト媒質である樹脂110と同程度の値となる。
一方、図4(b)に示すように、磁気共振器の共鳴方向122が一方向に揃っていると、磁気共鳴が強め合い、光学素子内部での磁束密度が大きく変化する。
このため、光学素子100の有効透磁率は、図3で示した磁気共振器の透磁率とホスト媒質の透磁率によって決まる。
このように、有効透磁率を人工的に変更させる光学素子を得るためには、磁気共振器120の向きを揃えて製造する必要がある。
また、図4(c)に示すように、光学素子に含まれる磁気共振器120の分布密度が大きくなると、磁気共振器により、より大きな磁束密度の変化が生じる。
このため、図4(b)に比べ、光学素子の有効透磁率は磁気共振器の透磁率に近い値となる。
したがって、磁気共振器が同じ方向に揃っていれば、磁気共振器の分布密度によって光学素子の有効透磁率を制御できる。
以上、磁気共振器の向きを揃えて製造する必要性と、磁気共振器の分布密度を用いた光学素子の有効透磁率の制御に関して説明した。
まず、基板に分離層を成膜する。
続いて、分離層上に磁気共振器の材料である金または銀を成膜する。
その後、リソグラフィ技術、または、インプリント技術を用いて分割リング形状を作製する。
最後に、分離層をウェットエッチングし溶解させ、磁気共振器である分割リング形状を分離し、磁気共振器120を作製する。
尚、磁気共振器120は上記作製方法に限られるものではなく、自己組織的に作製してもよい。
この第2の工程での磁気共振器120の向きを揃える際には、つぎのようにローレンツ力が利用される。
図5(a)で示すように、外部磁場である外部交流磁場と、該外部交流磁場と周波数の等しい外部交流電場をそれぞれ直交させて印加する。
このとき、外部交流電場132により、磁気共振器120中の自由電子が運動し、交流電流133が発生する。
この交流電流133と外部交流磁場131により、交流電流133と外部交流磁場131の外積方向にローレンツ力134が生じる。
このローレンツ力134を利用し、磁気共振器120の向きを揃える。
図5(b)で示すように、外部交流磁場131と外部交流電場132を、光学素子100の入射面150に略平行となるように印加する。
このとき、ローレンツ力134は入射面150に垂直な方向に働き、磁気共振器120の共鳴方向が入射面150と平行となるように磁気共振器120の向きが揃う。
尚、外部交流磁場131の大きさは、樹脂110の粘性に比べ、ローレンツ力134が打ち勝つように、0.01〜数テスラ程度の値を用いる。
磁場発生源は、1テスラ程度までは永久磁石を用いればよく、1テスラ以上になると超伝導コイルなどを用いればよい。
但し、外部交流磁場の大きさは、樹脂の粘性や場所、磁気共振器材料の電気伝導率、外部交流電場などの大きさによって適宜変更させる。
図6に示すように、外部磁場130を光学素子の入射面150内で空間的に変化させる。このため、磁気共振器120の向き、あるいは分布密度が光学素子の入射面内で任意に制御できる。
尚、本実施例では磁気共振器120として1重分割リング構造を用いたが、2重分割リング構造でもよいし、その他、金属ドット間共鳴などどのような磁気共振器でもよい。
以上、第1の工程から第3の工程により、入射断面積の大きな有効透磁率を人工的に制御した光学素子を製造することができる。
実施例2では、外部磁場130を印加して、磁気共振器120の向きを揃える第2の工程に関し、実施例1とは異なる方法について説明をする。
尚、光学素子100を構成する磁気共振器120と樹脂110は実施例1と同じ構造とし説明を省く。
本実施例では、第2の工程において、図7に示されるように、外部磁場が金または銀などの反磁性体材料に働く斥力によって向きを揃える方法が用いられる。
反磁性体材料からなる磁気共振器120は外部磁場により磁化が生成される。
このとき、磁気共振器120は非等方性形状であるため、外部磁場135が生成された磁化に対して、安定した状態になるように力136が働く。
この力136を利用し、磁気共振器120の向きを揃える。
このとき、外部磁場135の大きさは、樹脂110の粘性に比べ、力136が打ち勝つように決める。
尚、本実施例では、金または銀から成る反磁性体材料を用いて磁気共振器120を構成した。
しかしながら、磁気共振器を反磁性体材料でなく、少なくとも一部が常磁性体または強磁性体材料で形成されるようにしてもよい。
但し、常磁性体・強磁性体材料で磁気共振器を構成すると、外部磁場に対して磁気共振器は引力を受ける。
このため、図8に示されるように、外部磁場の向きを入射面と略垂直に印加すれば、磁気共振器の共鳴方向を入射面と平行となるように磁気共振器の向きを揃えることができる。
図9を用いて、実施例3における光学素子について説明する。
光学素子100は、入射光の波長より小さい、複数の非等方性形状の磁気共振器120が樹脂110からなる単層のホスト媒質中に分散され、該単層の上下面側を前記入射光の入射面150として構成されている。
この光学素子100は、実施例1または実施例2の製造方法により作製することができる。
ここでは、複数の磁気共振器120が、上記ホスト媒質における入射面150に平行な面内方向に二次元状に配列される。
そして、磁気共振器における共鳴方向が、入射面150と平行となるように複数の磁気共振器120の向きが揃えられている。
このような本実施例の構成によれば、入射する光波140は、光波の磁場成分141が共鳴方向122と一致するように、入射面150に垂直に入射させることができる。
したがって、従来の光学素子に比べ(図11)、光学素子100の入射断面積を大きくすることができる。
但し、本実施例で用いた入射面150は平面として扱ってきたが、必ずしも平面である必要はなく、レンズ等のように曲率をもつ曲面であってもよい。
この場合、曲面の頂点に接する面を入射面150として考えればよい。
また、図10に示すように、光学素子の厚さ方向に、上記二次元状に配列された複数の磁気共振器を複数段配列するように構成すれば、光学素子を厚く作製することができ、光学素子の深さ方向の有効透磁率を制御することが可能となる。
また、本実施例で用いた磁気共振器120は金または銀などの磁性体で形成される例について説明した。
このように、磁性体で形成することは、実施例2で説明した製造方法により、磁気共振器120の向き、分布密度を任意に制御できることから望ましい。
但し、磁気共振器120は磁性体で形成されることに限定されるものではない。磁気共振器120の共鳴方向が光学素子の入射面と平行となるように配置することができれば、例えば、実施例2で説明したように反磁性体によるものでもよい。
本実施例ではホスト媒質を樹脂で形成した。しかしながら、ホスト媒質は樹脂に限定されるものではなく、石英ガラスなど、使用波長において透明で熱や光などにより硬化、軟化できるものであれば良い。
但し、樹脂を用いることで、モールド成形などの技術を用いて容易に光学素子を作製できるため、これによるのが望ましい。
110:樹脂(ホスト媒質)
120:磁気共振器
121:分割リング
130:外部磁場
131:外部交流磁場
132:外部交流電場
133:交流電流
134:ローレンツ力
135:外部磁場
136:力
140:光波
141:磁場成分
150:入射面
Claims (7)
- 入射光の波長より小さい、非等方性形状の磁気共振器を含む光学素子の製造方法であって、
前記磁気共振器を、ホスト媒質中に分散させる第1の工程と、
前記第1の工程の後に、前記ホスト媒質に外部磁場を印加する第2の工程と、
前記第2の工程の後に、前記ホスト媒質を硬化させる第3の工程と、
を有することを特徴とする光学素子の製造方法。 - 前記第1の工程でホスト媒質中に分散させる前記磁気共振器は、少なくとも一部が金属で形成された磁気共振器であり、
前記第2の工程での前記ホスト媒質への外部磁場の印加に当たり、外部磁場である外部交流磁場と、該外部交流磁場と周波数の等しい外部交流電場をそれぞれ直交させて印加することにより、
前記磁気共振器の向きを揃えることを特徴とする請求項1に記載の光学素子の製造方法。 - 前記外部交流磁場と前記外部交流電場とを、前記光学素子の入射面に略平行に印加することを特徴とする請求項2に記載の光学素子の製造方法。
- 前記第1の工程でホスト媒質中に分散させる前記磁気共振器は、少なくとも一部が磁性体材料で形成された磁気共振器であり、
前記第2の工程において前記磁性体材料による磁気共振器が分散されたホスト媒質に外部磁場を印加することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の光学素子の製造方法。 - 前記磁性体材料が反磁性体材料であり、前記外部磁場を前記光学素子の入射面に略平行に印加することを特徴とする請求項4に記載の光学素子の製造方法。
- 前記磁性体材料が常磁性体または強磁性体であり、前記外部磁場を前記光学素子の入射面に略垂直に印加することを特徴とする請求項4に記載の光学素子の製造方法。
- 前記第2の工程において、磁気共振器が分散されたホスト媒質に印加する外部磁場を、前記ホスト媒質の場所により、異なる前記外部磁場の向きや大きさで印加することを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の光学素子の製造方法。
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