JP5366209B2 - Led検査装置及びその方法 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 95
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 62
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract description 64
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 43
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 43
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims description 14
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 11
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Images
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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Description
前記映像獲得部は、前記蛍光体から放出された光を利用して第1LED映像を獲得し、前記LEDから反射した前記第2光を利用して第2LED映像を獲得し、
前記LED状態判定部は、前記第1LED映像から第1輪郭線を抽出し、前記第2LED映像から第2輪郭線を抽出し、前記第1輪郭線及び前記第2輪郭線のうち少なくとも一つを利用して前記LEDの不良有無を判断し、
前記LED状態判定部は、前記第2輪郭線に2重以上の線が形成され、前記第1輪郭線及び前記第2輪郭線が互いに一致しない場合を不良と判断するオーバーフロー検査過程を行うことを特徴とするLED検査装置を提供する。
前記映像獲得部は、前記蛍光体から放出された光を利用して第1LED映像を獲得し、前記LEDから反射した前記第2光を利用して第2LED映像を獲得し、
前記LED状態判定部は、前記第1LED映像から第1輪郭線を抽出し、前記第2LED映像から第2輪郭線を抽出し、前記第1輪郭線及び前記第2輪郭線のうち少なくとも一つを利用して前記LEDの不良有無を判断し、
前記LED状態判定部は、前記第2輪郭線に2重以上の線が形成され、前記第1輪郭線及び前記第2輪郭線が互いに一致しない場合を不良と判断するオーバーフロー検査過程を行うことを特徴とするLED検査方法を提供する。
50:LED
200:第1照明部
300:第2照明部
400:光分割器
500:カラーフィルタ
600:映像獲得部
700:LED状態判定部
Claims (16)
- 第1光を生成して、前記第1光によって励起されて前記第1光より長波長の光を放出する蛍光体を有する封止材が具備されたLEDに照射する第1照明部と、
前記第1光より長波長の第2光を生成して前記LEDに照射する第2照明部と、
前記蛍光体から放出された光と前記LEDから反射した前記第2光を受信して、前記LEDの映像を獲得する映像獲得部と、
前記映像獲得部から得られた前記LEDの映像を利用して、前記LEDの不良有無を判断するLED状態判定部と、を含み、
前記映像獲得部は、前記蛍光体から放出された光を利用して第1LED映像を獲得し、前記LEDから反射した前記第2光を利用して第2LED映像を獲得し、
前記LED状態判定部は、前記第1LED映像から第1輪郭線を抽出し、前記第2LED映像から第2輪郭線を抽出し、前記第1輪郭線及び前記第2輪郭線のうち少なくとも一つを利用して前記LEDの不良有無を判断し、
前記LED状態判定部は、前記第2輪郭線に2重以上の線が形成され、前記第1輪郭線及び前記第2輪郭線が互いに一致しない場合を不良と判断するオーバーフロー検査過程を行うことを特徴とするLED検査装置。 - 前記第1光は紫外線であり、前記第2光は可視光であることを特徴とする請求項1に記載のLED検査装置。
- 前記第1照明部から放出された前記第1光を反射させて前記LEDに供給し、前記LEDから放出された光を透過させる光分割器をさらに含むことを特徴とする請求項1または2に記載のLED検査装置。
- 前記LEDから放出された光の経路上に配置され、前記蛍光体から放出された光を通過させ、他の波長の光は遮断するカラーフィルタをさらに含むことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のLED検査装置。
- 前記第1照明部は、前記第2照明部が動作オフの時に動作オンされ、
前記第2照明部は、前記第1照明部が動作オフの時に動作オンされることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のLED検査装置。 - 前記第1照明部は、前記第2照明部が動作オフの時に動作オンされ、
前記第2照明部は、前記第1照明部が動作オフの時に動作オンされることを特徴とする請求項4に記載のLED検査装置。 - 前記カラーフィルタは、前記第1照明部が動作オンの時は、予め設定されたフィルターリング領域に位置し、前記第2照明部が動作オンの時は、予め設定されたフィルターリング領域を除いた領域に位置することを特徴とする請求項6に記載のLED検査装置。
- 前記LED状態判定部は、前記第2輪郭線と前記LEDの基準輪郭線を比べて、前記封止材の大きさ及び配置方向の同一性を判断するマッチング検査過程を行うことを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項に記載のLED検査装置。
- 前記LED状態判定部は、前記第1輪郭線及び前記第2輪郭線を互いに比べて、前記LEDの欠陥有無を判断する欠陥検査過程を行うことを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1項に記載のLED検査装置。
- 前記LED状態判定部は、前記LEDの欠陥として、前記封止材のオーバーフロー、前記封止材の未塗布、前記封止材に含まれた異物及び破損のうち少なくとも一つの欠陥を判断することを特徴とする請求項9に記載のLED検査装置。
- 前記蛍光体は、黄色蛍光体であることを特徴とする請求項1ないし10のいずれか1項に記載のLED検査装置。
- 紫外線によって励起されて前記紫外線より長波長の光を放出する蛍光体を有する封止材が塗布されたLEDに対して、紫外線を前記LEDに照射して前記蛍光体から放出された光により第1LED映像を獲得し、可視光を前記LEDに照射して前記LEDから反射した前記可視光により第2LED映像を獲得する映像獲得段階と、
前記第1LED映像及び前記第2LED映像を利用して、前記LEDの不良有無を判断するLED状態判定段階と、を含み、
前記LED状態判定段階では、前記第1LED映像及び前記第2LED映像からそれぞれ第1輪郭線及び第2輪郭線を抽出し、前記第1輪郭線及び前記第2輪郭線のうち少なくとも一つを利用して前記LEDの不良有無を判断し、
前記LED状態判定部は、前記第2輪郭線に2重以上の線が形成され、前記第1輪郭線及び前記第2輪郭線が互いに一致しない場合を不良と判断するオーバーフロー検査過程を行うことを特徴とするLED検査方法。 - 前記LED状態判定段階では、前記第2輪郭線と前記LEDの基準輪郭線を比べて、前記封止材の大きさ及び配置方向の同一性を判断するマッチング検査過程を行うことを特徴とする請求項12に記載のLED検査方法。
- 前記LED状態判定段階では、前記第1輪郭線と前記第2輪郭線を比べて、前記LEDの封止材が塗布されたか否かを判断する未塗布検査過程を行うことを特徴とする請求項12または13に記載のLED検査方法。
- 前記LED状態判定段階では、前記第1輪郭線と前記第2輪郭線を比べて、前記LEDの封止材に異物が存在するか否かを判断する異物検査過程を行うことを特徴とする請求項12ないし14のいずれか1項に記載のLED検査方法。
- 前記LED状態判定段階では、前記第2輪郭線を利用して、前記LEDが破損されたか否かを判断する破損検査過程を行うことを特徴とする請求項12ないし15のいずれか1項に記載のLED検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009275869A JP5366209B2 (ja) | 2009-12-03 | 2009-12-03 | Led検査装置及びその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009275869A JP5366209B2 (ja) | 2009-12-03 | 2009-12-03 | Led検査装置及びその方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011117848A JP2011117848A (ja) | 2011-06-16 |
JP5366209B2 true JP5366209B2 (ja) | 2013-12-11 |
Family
ID=44283353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009275869A Active JP5366209B2 (ja) | 2009-12-03 | 2009-12-03 | Led検査装置及びその方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5366209B2 (ja) |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06308043A (ja) * | 1993-04-23 | 1994-11-04 | Omron Corp | チップ処理装置 |
JP4382447B2 (ja) * | 2003-11-19 | 2009-12-16 | ダイハツ工業株式会社 | 誤欠品検査装置 |
JP3691503B2 (ja) * | 2003-12-10 | 2005-09-07 | シライ電子工業株式会社 | 印刷物の検査方法およびその検査装置 |
US7355692B2 (en) * | 2004-03-05 | 2008-04-08 | Orbotech Ltd | System and method for inspecting electrical circuits utilizing reflective and fluorescent imagery |
JP4684033B2 (ja) * | 2005-07-12 | 2011-05-18 | シーケーディ株式会社 | 基板の検査装置 |
JP2007285985A (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-01 | Nippon Densan Corp | 接着剤又は撥油膜の塗布状態検査方法および塗布状態検査装置 |
JP2007292576A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の外観検査装置 |
JP4684259B2 (ja) * | 2007-04-19 | 2011-05-18 | シーケーディ株式会社 | 蛍光ランプ検査装置 |
JP2009103512A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-05-14 | Hitachi Ltd | 配線パターン処理装置 |
JP2009158903A (ja) * | 2007-12-05 | 2009-07-16 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Led発光ユニット及び発光装置 |
JP5424660B2 (ja) * | 2009-01-23 | 2014-02-26 | 株式会社サキコーポレーション | 被検査体の検査装置 |
JP5424659B2 (ja) * | 2009-01-23 | 2014-02-26 | 株式会社サキコーポレーション | 被検査体の検査装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011117848A (ja) | 2011-06-16 |
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A977 | Report on retrieval |
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