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JP5350615B2 - Electronic component punching apparatus and punching method - Google Patents

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JP5350615B2
JP5350615B2 JP2007231825A JP2007231825A JP5350615B2 JP 5350615 B2 JP5350615 B2 JP 5350615B2 JP 2007231825 A JP2007231825 A JP 2007231825A JP 2007231825 A JP2007231825 A JP 2007231825A JP 5350615 B2 JP5350615 B2 JP 5350615B2
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Shibaura Mechatronics Corp
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Description

この発明は所定方向に走行搬送されるテープ状部材から電子部品を金型装置によって打ち抜く打ち抜き装置及び打ち抜き方法に関する。   The present invention relates to a punching device and a punching method for punching an electronic component from a tape-like member that is traveled and conveyed in a predetermined direction by a mold device.

たとえば、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）やＣＯＦ（Chip On Film）などは、電子部品としての半導体チップが実装されたテープ状部材である、フィルム状のキヤリアテープを搬送装置によって所定方向に搬送しながら位置決めし、そのキヤリアテープの上記半導体チップが実装された部分を打ち抜くことで形成される。   For example, TAB (Tape Automated Bonding) or COF (Chip On Film) is a tape-like member on which a semiconductor chip as an electronic component is mounted, and is positioned while carrying a film-like carrier tape in a predetermined direction by a carrying device. The carrier tape is formed by punching out the portion where the semiconductor chip is mounted.

すなわち、上記キヤリアテープは供給リールに巻装されている。このキヤリアテープには、デバイスホールが形成されていて、このデバイスホールの周辺部には一端部が上記キヤリアテープに設けられ他端部を上記デバイスホールに突出させたリードが形成されている。そして、上記リードの上記デバイスホールに突出させた他端部に上記半導体チップが下面に設けられたバンプを接合させて実装される。   That is, the carrier tape is wound around a supply reel. A device hole is formed in the carrier tape, and a lead having one end provided on the carrier tape and the other end protruding into the device hole is formed around the device hole. The semiconductor chip is mounted by bonding a bump provided on the lower surface to the other end of the lead that protrudes into the device hole.

上記供給リールから繰り出されたキヤリアテープは巻き取りリールによって巻き取られる。上記キヤリアテープの上記供給リールと巻き取りリールとの間の部分の少なくとも一部分は水平に走行させるようになっていて、このキヤリアテープの水平に走行する部分には金型装置が設けられている。この金型装置は下型と上型を有し、上記キヤリアテープは型開状態にある金型装置の下型と上型との間をピッチ送りされる。下型は固定して設けられ、上型は上下方向に駆動可能に設けられている。   The carrier tape fed out from the supply reel is taken up by the take-up reel. At least a part of the portion between the supply reel and the take-up reel of the carrier tape is allowed to run horizontally, and a mold device is provided in the portion of the carrier tape that runs horizontally. This mold apparatus has a lower mold and an upper mold, and the carrier tape is pitch-fed between the lower mold and the upper mold of the mold apparatus in the mold open state. The lower mold is fixedly provided, and the upper mold is provided so as to be driven in the vertical direction.

上記キヤリアテープの幅方向両側には長手方向に対して所定間隔で係合孔が形成されていて、上記下型の上面には上記係合孔に係合する位置決めピンが突設されている。金型装置の下型と上型が開いた状態において、上記キヤリアテープは下型の位置決めピンに当たらないよう、一対の保持ローラによって上記下型に対して上昇した位置で走行可能に保持されている。   Engagement holes are formed at predetermined intervals with respect to the longitudinal direction on both sides in the width direction of the carrier tape, and positioning pins that engage with the engagement holes protrude from the upper surface of the lower mold. In a state where the lower mold and upper mold of the mold apparatus are opened, the carrier tape is held by the pair of holding rollers so as to be able to run at a position raised with respect to the lower mold so as not to hit the positioning pins of the lower mold. Yes.

上記キヤリアテープがピッチ送りされると、一対の保持ローラが下降方向に駆動される。それによって、キヤリアテープの係合孔が下型の位置決めピンに係合するから、その状態で上型を下降方向に駆動して型を閉じれば、上記キヤリアテープから電子部品を打ち抜くことができるようになっている。   When the carrier tape is pitch-fed, the pair of holding rollers are driven in the downward direction. As a result, the engagement hole of the carrier tape engages with the positioning pin of the lower die, and in this state, the electronic component can be punched out from the carrier tape by driving the upper die downward and closing the die. It has become.

電子部品を打ち抜いたならば、一対の保持ローラを上昇方向に駆動してキヤリアテープの係合孔を位置決めピンから外し、上記キヤリアテープをピッチ送りするということが繰り返される。   If the electronic component is punched, the pair of holding rollers is driven in the upward direction to remove the engagement hole of the carrier tape from the positioning pin, and the carrier tape is pitch-fed repeatedly.

特許文献１にはキヤリアテープから電子部品を打ち抜く際、下型を固定し、上型を下降させて、上記キヤリアテープから電子部品を打ち抜くことが示されている。
特開２００１−３２６２５３号公報 Patent Document 1 discloses that when an electronic component is punched from a carrier tape, the lower die is fixed, the upper die is lowered, and the electronic component is punched from the carrier tape.
JP 2001-326253 A

上記構成の打ち抜き装置によると、キヤリアテープは、上述したように搬送されるときには下型に対向する部分が保持ローラによって上記下型の上面の位置決めピンから離れる位置まで上昇されて保持され、その状態でピッチ送りされたならば、上記保持ローラを下降させて上記係合孔を下型の位置決めピンに係合させてから、上型を下降させて型を閉じることで、電子部品を打ち抜くようにしている。   According to the punching device having the above-described configuration, when the carrier tape is conveyed as described above, the portion facing the lower die is raised and held by the holding roller to a position away from the positioning pin on the upper surface of the lower die. When the pitch is fed, the holding roller is lowered and the engaging hole is engaged with the positioning pin of the lower die, and then the upper die is lowered and the die is closed to punch out the electronic component. ing.

そのため、上記キヤリアテープは、保持ローラによって上昇位置に保持された状態でピッチ送りされ、ピッチ送りされると上記保持ローラが下降してキヤリアテープの上昇位置に保持された部分が下降方向に変位させられることになる。   Therefore, the carrier tape is pitch-fed while being held at the raised position by the holding roller. When the pitch is fed, the holding roller is lowered and the portion held at the raised position of the carrier tape is displaced in the lowering direction. Will be.

その結果、上記保持ローラの上下動によって上記キヤリアテープに加わる張力が変動し、その張力の変動によってキヤリアテープに位置ずれが生じるから、上型を下降させてキヤリアテープを押圧したとき、キヤリアテープの係合孔が位置決めピンに引っ掛かり、電子部品の打ち抜きが円滑かつ精密に行えなくなるということがある。   As a result, the tension applied to the carrier tape fluctuates due to the vertical movement of the holding roller, and the carrier tape is displaced due to the fluctuation of the tension. Therefore, when the carrier tape is pressed down and the carrier tape is pressed, The engagement hole may be caught by the positioning pin, and the electronic component may not be punched smoothly and accurately.

しかも、キヤリアテープの下型に対向する部分を上下動させると、その部分が上下方向に振れるから、その振れが静定する前に上型を下降させて打ち抜きを行うと、そのことによっても位置ずれが生じるということがある。   In addition, if the part facing the lower mold of the carrier tape is moved up and down, the part will swing up and down, so if the upper mold is lowered before punching and the punching is performed, it will be positioned as well. Misalignment may occur.

キヤリアテープの振れによる位置ずれを防止するためには、キヤリアテープの振れが静定するのを待って電子部品を打ち抜かなければならない。しかしながら、キヤリアテープの振れが静定するのを待つようにすると、その待ち時間によってタクトタイムが長くなるから、生産性が低下するということになる。   In order to prevent positional deviation due to runout of the carrier tape, the electronic component must be punched after waiting for the runout of the carrier tape to settle. However, when waiting for the carrier tape runout to settle, the takt time becomes longer due to the waiting time, resulting in a decrease in productivity.

この発明はずれや振れが生じることなく、搬送されて位置決めされたテープ状部材から、電子部品を円滑かつ精密に、しかも能率よく打ち抜くことができるようにした電子部品の打ち抜き装置及び打ち抜き方法を提供することにある。   The present invention provides an electronic component punching device and a punching method that can punch electronic components smoothly, precisely, and efficiently from a tape-shaped member that has been transported and positioned without causing deviation or deflection. There is.

この発明は、テープ状部材に実装された電子部品を打ち抜く打ち抜き装置であって、
上記テープ状部材が巻装された供給リールと、
この供給リールに巻装された上記テープ状部材を巻き取る巻き取りリールと、
上記テープ状部材の上記供給リールと上記巻き取りリールとの間の水平に支持された部分から上記電子部品を打ち抜く金型装置を具備し、
上記金型装置は、
上下方向に駆動可能に設けられ上昇方向に駆動されることで上記テープ状部材の水平部分の下面を支持する下型と、
この下型の上方に対向して上下方向に駆動可能に設けられ下降方向に駆動されることで上記テープ状部材の上記下型によって下面が支持された部分から上記電子部品を打ち抜く上型と、
上下方向に離間して設けられ上面に上記下型が設けられた第１の支持部及び下面側に上記上型が設けられた第２の支持部を有し、上下方向に移動可能に設けられた可動支持体と、
上記第２の支持部の上面側に設けられ上記可動支持体と一体に上記下型を上昇方向に駆動させるとともに上記上型を下降方向に駆動させる１つの駆動源と
によって構成されていることを特徴とする電子部品の打ち抜き装置にある。 This invention is a punching device for punching an electronic component mounted on a tape-shaped member,
A supply reel wound with the tape-shaped member;
A take-up reel that winds up the tape-like member wound around the supply reel;
A die device for punching out the electronic component from a horizontally supported portion between the supply reel and the take-up reel of the tape-shaped member;
The mold apparatus is
A lower mold that is provided so as to be drivable in the vertical direction and is driven in the upward direction to support the lower surface of the horizontal portion of the tape-shaped member;
An upper die that punches out the electronic component from a portion of the tape-like member that is supported by the lower die by being driven in a downward direction so as to face the upper side of the lower die and is driven downward.
It has a first support part that is spaced apart in the vertical direction and the lower mold is provided on the upper surface, and a second support part that is provided with the upper mold on the lower surface side, and is provided so as to be movable in the vertical direction. Movable support,
And a single drive source that is provided on the upper surface side of the second support portion and drives the lower mold in the upward direction integrally with the movable support and drives the upper mold in the downward direction. It is in the electronic device punching device.

上記１つの駆動源は、ロッドを有し、上記第２の支持部に軸線を上記上下方向に沿わせて設けられた両ロッドシリンダであって、
上記金型装置は、
上記ロッドの上端に一端が回動可能に設けられ他端が上記可動支持体に枢着されていて、上記ロッドが駆動されることで上記他端を支点として回動するレバーと、
このレバーの他端の回動に連動して回動するカム及びこのカムの外周面に当接し回動する上記カムの形状に応じて上記可動支持体を上下動させるカムフォロアを有するカム手段をさらに具備し、
上記上型は、上記両ロッドシリンダのロッドの下端に設けられ、
上記カムは、上記ロッドが下降方向に駆動されたときに、上記可動支持体を上記下型の上面が上記キヤリアテープの下面を支持する高さ位置まで上昇方向に駆動し、
上記ロッドは、上記上型を下降方向に駆動して上記下型によって下面が支持された上記テープ状部材から上記上型によって電子部品を打ち抜かせることが好ましい。 The one drive source has a rod, and is a double rod cylinder provided on the second support portion with an axis line along the vertical direction ,
The mold apparatus is
A lever that is pivotally attached to the upper end of the rod and has the other end pivotally connected to the movable support, and the rod is driven to rotate about the other end;
Cam means further comprising a cam that rotates in conjunction with the rotation of the other end of the lever, and a cam follower that moves the movable support up and down in accordance with the shape of the cam that contacts and rotates on the outer peripheral surface of the cam. Equipped,
The upper mold is provided at the lower end of the rods of the both rod cylinders,
The cam drives the movable support in the upward direction to a height position where the upper surface of the lower mold supports the lower surface of the carrier tape when the rod is driven in the downward direction.
It is preferable that the rod drive the upper die in the downward direction to punch out an electronic component by the upper die from the tape-like member whose lower surface is supported by the lower die.

上記金型装置の下型の上記テープ状部材の下面に接触するまでのストロークは、上記上型の上記テープ状部材の上面に接触するまでのストロークよりも小さく設定されていて、
上記下型は上記テープ状部材の下面に接触した位置で上昇が停止し、上記上型は上記下型の上昇が停止した後で上記テープ状部材から上記電子部品を打ち抜くことが好ましい。 The stroke until it contacts the lower surface of the tape-shaped member of the lower mold of the mold apparatus is set smaller than the stroke until it contacts the upper surface of the tape-shaped member of the upper mold,
It is preferable that the lower mold stops rising at a position in contact with the lower surface of the tape-shaped member, and the upper mold punches the electronic component from the tape-shaped member after the lower mold stops rising.

上記金型装置の上流側と下流側には一対のスプロケットが設けられ、上記テープ状部材の幅方向両端には上記スプロケットに形成された歯に係合する複数の係合孔が長手方向に沿って所定間隔で形成されていて、
上記テープ状部材は上記一対のスプロケット間で水平に支持され、これら一対のスプロケットは、上記テープ状部材の上記一対のスプロケット間に位置する部分に弛みが生じない張力を与える回転角度に設定され、上記一対のスプロケットは設定された回転角度で同期して回転駆動されることが好ましい。 A pair of sprockets are provided on the upstream side and the downstream side of the mold apparatus, and a plurality of engagement holes that engage with teeth formed on the sprockets extend along the longitudinal direction at both ends in the width direction of the tape-like member. Formed at predetermined intervals,
The tape-shaped member is horizontally supported between the pair of sprockets, and the pair of sprockets is set to a rotation angle that gives a tension that does not cause slack in a portion located between the pair of sprockets of the tape-shaped member, The pair of sprockets are preferably driven to rotate synchronously at a set rotation angle.

上記一対のスプロケットは異なる幅寸法のテープ状部材を搬送する大径部と小径部が形成された二段歯スプロケットであって、
上記一対のスプロケット間には一対の支持ローラが同じ高さで水平方向に所定間隔で離間して配置されていて、
上記一対の支持ローラは上記テープ状部材が上記大径部或いは上記小径部のいずれによって搬送される場合であっても、そのテープ状部材の上記一対のスプロケット間に位置する部分を水平に支持することが好ましい。 The pair of sprockets is a two-stage sprocket having a large-diameter portion and a small-diameter portion that convey tape-like members having different width dimensions,
Between the pair of sprockets, a pair of support rollers are arranged at the same height and spaced apart at a predetermined interval in the horizontal direction,
The pair of support rollers horizontally support a portion of the tape-shaped member positioned between the pair of sprockets, regardless of whether the tape-shaped member is conveyed by the large diameter portion or the small diameter portion. It is preferable.

この発明は、テープ状部材に実装された電子部品を打ち抜く打ち抜き方法であって、
供給リールに巻装されたテープ状部材を巻き取りリールに巻き取るとともに、このテープ状部材の上記供給リールと上記巻き取りリールの間に位置する部分を水平に支持する工程と、
上記テープ状部材の上記水平に支持された部分から打ち抜き装置に設けられた金型装置の上型と下型とによって上記電子部品を打ち抜くときに上記下型を上昇方向に駆動して上記テープ状部材の下面を支持してから上記上型で上記テープ状部材から上記電子部品を打ち抜く工程とを具備し、
上記打ち抜き装置は請求項１に記載された構成であることを特徴とする電子部品の打ち抜き方法にある。 This invention is a punching method for punching an electronic component mounted on a tape-shaped member,
Winding the tape-shaped member wound around the supply reel onto the take-up reel, and horizontally supporting a portion of the tape-shaped member located between the supply reel and the take-up reel;
When the electronic component is punched out by the upper mold and the lower mold of the mold apparatus provided in the punching device from the horizontally supported portion of the tape-shaped member, the lower mold is driven in the upward direction and the tape-shaped A step of punching the electronic component from the tape-shaped member with the upper mold after supporting the lower surface of the member ,
The punching apparatus is an electronic component punching method having the structure described in claim 1 .

この発明によれば、下型を上昇させてテープ状部材の下面を支持してから、上型によってテープ状部材から電子部品を打ち抜くため、テープ状部材を上下動させずに電子部品の打ち抜きを行うことが可能となる。   According to this invention, since the lower mold is raised to support the lower surface of the tape-shaped member, and the electronic component is punched from the tape-shaped member by the upper mold, the electronic component is punched without moving the tape-shaped member up and down. Can be done.

そのため、電子部品を打ち抜く際、テープ状部材に与えられた張力が変動したり、振れが生じることがないから、テープ状部材に位置ずれが生じて打ち抜き精度の低下を招くということがないばかりか、振れの静定を待たずにすむため、タクトタイムを短縮することができる。   Therefore, when punching an electronic component, the tension applied to the tape-like member does not fluctuate or shake, so that not only the tape-like member is displaced but the punching accuracy is lowered. The tact time can be shortened without waiting for the shake to settle.

以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１はテープ状部材としてのキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎに実装された電子部品としての図３に示す半導体チップ２を打ち抜いて図示しない実装装置に供給するための打抜装置を示す。上記キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎには図３に示すように幅方向の中央部にデバイスホール３が所定間隔で形成されている。
なお、図６に鎖線で示すようにキヤリアテープ１Ｗは広幅キヤリアテープであり、キヤリアテープ１Ｎはキヤリアテープ１Ｗよりも幅寸法が小さい狭幅キヤリアテープである。 FIG. 1 shows a punching device for punching and supplying the semiconductor chip 2 shown in FIG. 3 as an electronic component mounted on a carrier tape 1W or 1N as a tape-like member to a mounting device (not shown). In the carrier tape 1W or 1N, device holes 3 are formed at predetermined intervals in the center in the width direction as shown in FIG.
As shown by a chain line in FIG. 6, the carrier tape 1W is a wide carrier tape, and the carrier tape 1N is a narrow carrier tape having a smaller width than the carrier tape 1W.

図３に示すように、キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎのデバイスホール３の部分には一端部がキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎに接合され他端部がデバイスホール３内に突出したリード４が設けられている。さらに、キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎの幅方向の両端部には矩形状の複数の係合孔１ａが長手方向に対して所定間隔で形成されている。   As shown in FIG. 3, a lead 4 having one end joined to the carrier tape 1 </ b> W or 1 </ b> N and the other end protruding into the device hole 3 is provided in the device hole 3 portion of the carrier tape 1 </ b> W or 1 </ b> N. Furthermore, a plurality of rectangular engagement holes 1a are formed at predetermined intervals in the longitudinal direction at both ends of the carrier tape 1W or 1N in the width direction.

上記リード４には上記半導体チップ２が実装されている。そして、図３に鎖線で示すように上記半導体チップ２とともにリード４を後述するように打ち抜くことでＴＣＰが形成される。なお、デバイスホール３に実装された半導体チップ２は図示しない樹脂によってコーティングされている。   The semiconductor chip 2 is mounted on the lead 4. Then, as shown by a chain line in FIG. 3, the TCP is formed by punching the lead 4 together with the semiconductor chip 2 as described later. The semiconductor chip 2 mounted in the device hole 3 is coated with a resin (not shown).

上記キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎは、このキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎに実装された半導体チップ２を保護するスペーサテープ６と重ねて供給リール７に巻装されている。供給リール７からは上記キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎとともに上記スペーサテープ６が繰り出される。   The carrier tape 1W or 1N is wound around the supply reel 7 so as to overlap the spacer tape 6 that protects the semiconductor chip 2 mounted on the carrier tape 1W or 1N. The spacer tape 6 is fed out from the supply reel 7 together with the carrier tape 1W or 1N.

図１に示すように、キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎは第１のガイドローラ８によってガイドされて金型装置９の下型１１と上型１２との間に通される。金型装置９の上流側には第１のスプロケット１３が設けられ、下流側には上記第１のスプロケット１３と同じ形状の第２のスプロケット１４が設けられている。   As shown in FIG. 1, the carrier tape 1 </ b> W or 1 </ b> N is guided by the first guide roller 8 and passed between the lower mold 11 and the upper mold 12 of the mold apparatus 9. A first sprocket 13 is provided on the upstream side of the mold apparatus 9, and a second sprocket 14 having the same shape as the first sprocket 13 is provided on the downstream side.

図６に示すように、上記第１のスプロケット１３と第２のスプロケット１４は円盤状の本体部１５を有する。この本体部１５の幅方向両端部には一対の大径部１５ａが幅方向に所定間隔で形成され、この大径部の１５ａの幅方向内方には溝部１５ｂを挟んで一対の小径部１５ｃが幅方向に所定間隔で形成されている。   As shown in FIG. 6, the first sprocket 13 and the second sprocket 14 have a disk-shaped main body 15. A pair of large diameter portions 15a are formed at both ends in the width direction of the main body portion 15 at predetermined intervals in the width direction, and a pair of small diameter portions 15c are sandwiched between the large diameter portions 15a in the width direction with a groove portion 15b interposed therebetween. Are formed at predetermined intervals in the width direction.

一対の大径部１５ａの外周面には第１の歯１６ａが周方向に所定間隔で形成され、一対の小径部１５ｃの外周面には第２の歯１６ｂが周方向に所定間隔で形成されている。それによって、キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎはその幅寸法に応じて幅方向の両端部に形成された係合孔１ａを上記第１の歯１６ａ或いは第２の歯１６ｂに係合させて第１、第２のスプロケット１３，１４間に架設されるようになっている。   First teeth 16a are formed at predetermined intervals in the circumferential direction on the outer peripheral surfaces of the pair of large diameter portions 15a, and second teeth 16b are formed at predetermined intervals in the circumferential direction on the outer peripheral surfaces of the pair of small diameter portions 15c. ing. As a result, the carrier tape 1W or 1N is engaged with the first teeth 16a or the second teeth 16b by engaging holes 1a formed at both ends in the width direction according to the width dimension thereof. Two sprockets 13 and 14 are constructed.

図６に鎖線で示すように、係合孔１ａを大径部１５ａの第１の歯１６ａに係合させて架設される幅寸法のキヤリアテープを広幅キヤリアテープ１Ｗとし、係合孔１ａを小径部１５ｃの第２の歯１６ｂに係合させて架設される幅寸法のキヤリアテープを狭幅キヤリアテープ１Ｎとする。   As shown by a chain line in FIG. 6, the carrier tape having a width dimension constructed by engaging the engagement hole 1a with the first tooth 16a of the large diameter portion 15a is a wide carrier tape 1W, and the engagement hole 1a is a small diameter. The carrier tape having a width dimension that is constructed by engaging with the second teeth 16b of the portion 15c is referred to as a narrow-width carrier tape 1N.

そして、上記第１のスプロケット１３と第２のスプロケット１４は、広幅キヤリアテープ１Ｗの係合孔１ａを大径部１５ａの第１の歯１６ａに係合させて架設したとき、これらスプロケット１３，１４間に位置する部分が水平に支持される高さに設定されている。   When the first sprocket 13 and the second sprocket 14 are installed by engaging the engagement holes 1a of the wide carrier tape 1W with the first teeth 16a of the large diameter portion 15a, the sprockets 13 and 14 are installed. It is set to a height at which the portion located between them is supported horizontally.

具体的には、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、第１のスプロケット１３の大径部１５ａの外周面の下端と、第２のスプロケット１４の大径部１５ａの外周面の上端とが同じ高さになるよう、これら一対のスプロケット１３、１４の高さが設定されている。   Specifically, as shown in FIGS. 9A and 9B, the lower end of the outer peripheral surface of the large-diameter portion 15a of the first sprocket 13 and the outer peripheral surface of the large-diameter portion 15a of the second sprocket 14 are shown. The heights of the pair of sprockets 13 and 14 are set so that the upper ends have the same height.

広幅キヤリアテープ１Ｗが一対のスプロケット１３、１４によって水平に支持されるよう、これら一対のスプロケット１３、１４の高さを設定すると、一対のスプロケット１３，１４の小径部１５ｃの高さが異なってくる。そのため、狭幅キヤリアテープ１Ｎの係合孔１ａを小径部１５ｃに設けられた第２の歯１６ｂに係合させると、狭幅キヤリアテープ１Ｎは図９（ａ）に鎖線で示すように水平方向に対して傾いてしまう。   When the heights of the pair of sprockets 13 and 14 are set so that the wide carrier tape 1W is horizontally supported by the pair of sprockets 13 and 14, the heights of the small diameter portions 15c of the pair of sprockets 13 and 14 are different. . Therefore, when the engagement hole 1a of the narrow-width carrier tape 1N is engaged with the second teeth 16b provided in the small diameter portion 15c, the narrow-width carrier tape 1N is horizontal as shown by the chain line in FIG. Will be inclined to.

そこで、狭幅キヤリアテープ１Ｎを一対のスプロケット１３，１４の第２の歯１６ｂに係合させて架設したとき、狭幅キヤリアテープ１Ｎの一対のスプロケット１３，１４間に位置する部分が傾かずに水平に支持されるようにするため、一対のスプロケット１３、１４間には図４及び図９（ｂ）に示すように一対の支持ローラ１７が同じ高さで、しかも水平方向所定間隔で離間して設けられている。   Therefore, when the narrow carrier tape 1N is engaged with the second teeth 16b of the pair of sprockets 13 and 14, the portion positioned between the pair of sprockets 13 and 14 of the narrow carrier tape 1N is not inclined. In order to be horizontally supported, a pair of support rollers 17 are at the same height between the pair of sprockets 13 and 14 as shown in FIG. 4 and FIG. Is provided.

すなわち、一方の支持ローラ１７は狭幅キヤリアテープ１Ｎの第１のスプロケット１３の近くの部分の上面を支持し、他方の支持ローラ１７は第２のスプロケット１４の近くの部分の下面を支持するよう配置されている。   That is, one support roller 17 supports the upper surface of the portion near the first sprocket 13 of the narrow carrier tape 1N, and the other support roller 17 supports the lower surface of the portion near the second sprocket 14. Has been placed.

それによって、一対のスプロケット１３，１４が幅寸法の異なる２種類のキヤリアテープ１Ｗ、１Ｎに対応することができる、第１の歯１６ａと第２の歯１６ｂを有する、２段歯スプロケットであっても、図９（ｂ）に示すように狭幅キヤリアテープ１Ｎであっても、一対のスプロケット１３、１４間に位置する部分を水平に支持することができるようになっている。   Accordingly, the pair of sprockets 13 and 14 is a two-stage sprocket having the first teeth 16a and the second teeth 16b, which can correspond to two types of carrier tapes 1W and 1N having different width dimensions. In addition, as shown in FIG. 9B, even in the case of the narrow carrier tape 1N, the portion located between the pair of sprockets 13 and 14 can be supported horizontally.

この実施の形態では、広幅キヤリアテープ１Ｗの一対のスプロケット１３，１４間に位置する部分が水平に支持されるよう、一対のスプロケット１３、１４の高さが設定されているが、広幅キヤリアテープ１Ｗの一対のスプロケット１３，１４間に位置する部分は水平であるから、広幅キヤリアテープ１Ｗの一対のスプロケット１３，１４間に位置する部分も上記一対の支持ローラ１７によって支持されることになる。   In this embodiment, the height of the pair of sprockets 13 and 14 is set so that the portion located between the pair of sprockets 13 and 14 of the wide carrier tape 1W is horizontally supported. Since the portion located between the pair of sprockets 13 and 14 is horizontal, the portion located between the pair of sprockets 13 and 14 of the wide carrier tape 1W is also supported by the pair of support rollers 17.

つまり、一対の支持ローラ１７は、一対のスプロケット１３、１４の高さに位置に係りなく、広幅キヤリアテープ１Ｗ或いは狭幅キヤリアテープ１Ｎを水平に支持することができる。   That is, the pair of support rollers 17 can horizontally support the wide carrier tape 1W or the narrow carrier tape 1N regardless of the height of the pair of sprockets 13 and 14.

言い換えれば、第１のスプロケット１３の大径部１５ａの下端と、第２のスプロケット１４の大径部１５ａの上端とが同じ高さになるよう一対のスプロケット１３、１４の高さを設定しなくとも、一対の支持ローラ１７によって、広幅キヤリアテープ１Ｗと狭幅キヤリアテープ１Ｎのいずれであっても、それらのキヤリアテープ１Ｗ、１Ｎの一対のスプロケット１３、１４間に位置する部分を水平に支持することができる。   In other words, the height of the pair of sprockets 13 and 14 is not set so that the lower end of the large diameter portion 15a of the first sprocket 13 and the upper end of the large diameter portion 15a of the second sprocket 14 are the same height. In both cases, the pair of support rollers 17 supports horizontally the portion located between the pair of sprockets 13 and 14 of either the wide carrier tape 1W or the narrow carrier tape 1N. be able to.

上記第１のスプロケット１３はサーボモータからなる第１の駆動源２６によって回転駆動され、上記第２のスプロケット１４はサーボモータからなる第２の駆動源２７によって回転駆動される。第１の駆動源２６と第２の駆動源２７は図２に示す制御装置２８によって駆動が制御される。制御装置２８は第１のスプロケット１３と第２のスプロケット１４が同期して回転するよう、上記第１、第２の駆動源２６、２７の駆動を制御するようになっている。   The first sprocket 13 is rotationally driven by a first drive source 26 composed of a servo motor, and the second sprocket 14 is rotationally driven by a second drive source 27 composed of a servo motor. The driving of the first driving source 26 and the second driving source 27 is controlled by the control device 28 shown in FIG. The controller 28 controls the driving of the first and second drive sources 26 and 27 so that the first sprocket 13 and the second sprocket 14 rotate in synchronization.

たとえば、第１、第２のスプロケット１３、１４間に広幅キヤリアテープ１Ｗを架設する場合について説明すると、まず、広幅キヤリアテープ１Ｗの係合孔１ａを第１、第２のスプロケット１３、１４の第１の歯１６ａに係合させ、広幅キヤリアテープ１Ｗを第１、第２のスプロケット１３、１４間に弛みのある状態で設ける。   For example, the case where the wide carrier tape 1W is installed between the first and second sprockets 13 and 14 will be described. First, the engagement hole 1a of the wide carrier tape 1W is formed in the first and second sprockets 13 and 14. The wide carrier tape 1 </ b> W is provided with a slack between the first and second sprockets 13 and 14.

ついで、第１のスプロケット１３を、図８に矢印Ｆで示す広幅キヤリアテープ１Ｗの送り方向と逆方向に回転させる。それによって、同図に示すように第１のスプロケット１３の第１の歯１６ａは上記係合孔１ａの上記送り方向Ｆの上流側の一端に当たり、第２のスプロケット１４の第１の歯１６ａは、上記係合孔１ａの送り方向の下流側の他端に当たるから、第１、第２のスプロケット１３、１４間に広幅キヤリアテープ１Ｗを所定の張力で弛みなく、しかも張力が加わり過ぎることのない状態で架設することができる。   Next, the first sprocket 13 is rotated in the direction opposite to the feeding direction of the wide carrier tape 1W indicated by the arrow F in FIG. Thereby, as shown in the figure, the first tooth 16a of the first sprocket 13 hits one end of the engagement hole 1a on the upstream side in the feed direction F, and the first tooth 16a of the second sprocket 14 is Since it hits the other end of the engagement hole 1a on the downstream side in the feed direction, the wide carrier tape 1W does not slack with a predetermined tension between the first and second sprockets 13 and 14, and the tension is not excessively applied. Can be installed in the state.

そして、そのときの第１、第２のスプロケット１３，１４の回転角度を第１、第２の駆動源２６、２７を介して制御装置２８にティーチングすれば、一対のスプロケット１３，１４はそのティーチングに基いて同期して回転駆動される。つまり、第１のスプロケット１３と第２のスプロケット１４は同じ回転角度で同期して回転駆動される。   Then, if teaching the controller 28 via the first and second drive sources 26 and 27 for the rotation angle of the first and second sprockets 13 and 14 at that time, the pair of sprockets 13 and 14 will be taught. Are driven to rotate synchronously. That is, the first sprocket 13 and the second sprocket 14 are rotationally driven synchronously at the same rotational angle.

それによって、広幅キヤリアテープ１Ｗの一対のスプロケット１３、１４間に位置する部分は上述したように弛まず、しかも過度に引っ張られて変形することのない状態で、図１に矢印Ｆで示す方向にピッチ送りされることになる。   As a result, the portion located between the pair of sprockets 13 and 14 of the wide carrier tape 1W does not loosen as described above, and is not excessively pulled and deformed in the direction indicated by the arrow F in FIG. The pitch will be fed.

なお、キヤリアテープが広幅キヤリアテープ１Ｗでなく、狭幅キヤリアテープ１Ｎの場合であっても、第１のスプロケット１３と第２のスプロケット１４は同様に同期して回転駆動される。   Even if the carrier tape is not the wide carrier tape 1W but the narrow carrier tape 1N, the first sprocket 13 and the second sprocket 14 are similarly driven to rotate synchronously.

上記上型１２にはポンチ１２ａが設けられ、上記下型１１にはポンチ１２ａが入り込む打ち抜き孔１１ａが形成されている。さらに、下型１１の上面には上記キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎの係合孔１ａが係合する複数の位置決めピン１１ｂがキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎに形成された係合孔１ａと対応する間隔で突設されている。   The upper mold 12 is provided with a punch 12a, and the lower mold 11 is formed with a punching hole 11a into which the punch 12a enters. Further, a plurality of positioning pins 11b that engage with the engagement holes 1a of the carrier tape 1W or 1N protrude from the upper surface of the lower mold 11 at intervals corresponding to the engagement holes 1a formed in the carrier tape 1W or 1N. Has been.

上記下型１１と上記上型１２は後述するごとく関連して上下駆動される。下型１１が下降位置から上昇してキヤリアテープ１の下面に接触するまでの寸法ｈ（図１０（ａ）に示す）は、上型１２が上昇位置から下降してポンチ１２ａの先端面がキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎの上面に接触するまでのストロークよりも小さく設定されている。 The lower mold 11 and the upper mold 12 are driven up and down in relation to each other as will be described later. The dimension h (shown in FIG. 10 (a)) until the lower mold 11 rises from the lowered position and contacts the lower surface of the carrier tape 1 is as follows. The upper mold 12 is lowered from the raised position and the tip surface of the punch 12a is the carrier. It is set to be smaller than the stroke until it comes into contact with the upper surface of the tape 1W or 1N.

それによって、下型１１の位置決めピン１１ｂがキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎの係合孔１ａに係合し、その下型１１の上面がキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎの下面を支持してから、上記上型１２のポンチ１２ａがキヤリアテープ１の上面を加圧し、このキヤリアテープ１から半導体チップ２をリード４とともに打ち抜くようになっている。   As a result, the positioning pin 11b of the lower mold 11 engages with the engagement hole 1a of the carrier tape 1W or 1N, and the upper surface of the lower mold 11 supports the lower surface of the carrier tape 1W or 1N. The punch 12 a presses the upper surface of the carrier tape 1, and the semiconductor chip 2 is punched together with the leads 4 from the carrier tape 1.

上記金型装置９の下型１１と上型１２との間を通されて半導体チップ２が打ち抜かれたキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎは、第２のガイドローラ３４にガイドされて巻き取りリール３５に巻き取られる。巻き取りリール３５は第３の駆動源３６によって回転駆動されて半導体チップ２が打ち抜かれたキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎを巻き取る。   The carrier tape 1W or 1N in which the semiconductor chip 2 is punched through the lower die 11 and the upper die 12 of the mold apparatus 9 is guided by the second guide roller 34 and wound around the take-up reel 35. Taken. The take-up reel 35 is rotated by a third drive source 36 to take up the carrier tape 1W or 1N from which the semiconductor chip 2 has been punched.

上記キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎの上記第２のスプロケット１４と上記第２のガイドローラ３４との間の部分は下方に向かってＵ字状に屈曲して弛まされ、その部分には第１のダンサローラ３７が設けられる。   A portion of the carrier tape 1W or 1N between the second sprocket 14 and the second guide roller 34 is bent and relaxed in a U-shape downward, and a first dancer roller 37 is included in the portion. Is provided.

上記第１のダンサローラ３７の高さ位置、つまりキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎの弛み量は高さ検知手段としてのリニアスケール３８によって検知される。リニアスケール３８の検知信号は上記制御装置２８に出力され、この制御装置２８に設定された基準値と比較される。   The height position of the first dancer roller 37, that is, the slack amount of the carrier tape 1W or 1N is detected by a linear scale 38 as a height detecting means. The detection signal of the linear scale 38 is output to the control device 28 and compared with a reference value set in the control device 28.

比較の結果、キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎの弛み量が基準値よりも大きくなると、制御装置２８から第３の駆動源３６に駆動信号が出力されて巻き取りリール３５が回転駆動され、上記キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎの弛んだ部分を第１のダンサローラ３７が鎖線で示す位置に上昇するまで巻き取るようになっている。   As a result of the comparison, when the amount of looseness of the carrier tape 1W or 1N becomes larger than the reference value, a drive signal is output from the control device 28 to the third drive source 36, and the take-up reel 35 is driven to rotate. Alternatively, the 1N slack portion is wound up until the first dancer roller 37 rises to the position indicated by the chain line.

上記供給リール７からキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎとともに繰り出されたスペーサテープ６は第３のガイドローラ４１と第４のガイドローラ４２にガイドされて上記巻き取りリール３５に上記キヤリアテープ１と一緒に巻き取られる。   The spacer tape 6 fed out together with the carrier tape 1W or 1N from the supply reel 7 is guided by the third guide roller 41 and the fourth guide roller 42 and taken up along with the carrier tape 1 on the take-up reel 35. It is done.

上記スペーサテープ６の上記第３のガイドローラ４１と第４のガイドローラ４２の間の部分は下方に向かってＵ字状に屈曲し、その屈曲部には第２のダンサローラ４３が設けられる。   A portion of the spacer tape 6 between the third guide roller 41 and the fourth guide roller 42 is bent downward in a U shape, and a second dancer roller 43 is provided at the bent portion.

上記スペーサテープ６の弛み量は、上記キヤリアテープ１の第１のダンサローラ３７による弛み量とほぼ同じになっている。つまり、第２のダンサローラ４３が鎖線で示す位置に上昇するまで、上記キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎと一緒に巻き取られる。   The amount of looseness of the spacer tape 6 is substantially the same as the amount of looseness of the carrier tape 1 due to the first dancer roller 37. That is, it is wound together with the carrier tape 1W or 1N until the second dancer roller 43 rises to the position indicated by the chain line.

それによって、スペーサテープ６の弛みがリニアスケール３８によって検知されていなくとも、巻き取りリール３５にキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎとスペーサテープ６が同時に巻き取られたとき、スペーサテープ６が巻き取られ過ぎて弛みがなくなるといことがないようになっている。つまり、スペーサテープ６に張力が掛かり過ぎて破断するのが防止されるようになっている。   As a result, even if the looseness of the spacer tape 6 is not detected by the linear scale 38, when the carrier tape 1W or 1N and the spacer tape 6 are simultaneously wound on the take-up reel 35, the spacer tape 6 is excessively wound. When the slack disappears, there is nothing wrong. In other words, the spacer tape 6 is prevented from being broken due to excessive tension.

上記供給リール７は第４の駆動源４４によってこの供給リール７に巻装されたキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎとスペーサテープ６を繰り出す方向に回転駆動されるようになっている。すなわち、上記供給リール７は、上記第１、第２スプロケット１３，１４が上記第１、第２の駆動源２６，２７によって同期して駆動されてキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎをピッチ送りしたとき、その送りに同期して第４の駆動源４４によって駆動されてキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎとスペーサテープ６を繰り出すようになっている。   The supply reel 7 is rotationally driven by a fourth drive source 44 in a direction in which the carrier tape 1W or 1N wound around the supply reel 7 and the spacer tape 6 are fed out. That is, when the first and second sprockets 13 and 14 are driven synchronously by the first and second drive sources 26 and 27 and the carrier tape 1W or 1N is pitched, The carrier tape 1W or 1N and the spacer tape 6 are fed out by being driven by the fourth drive source 44 in synchronization with the feeding.

上記金型装置９は図４と図５に示すように構成されている。すなわち、金型装置９は可動支持体としてのブラケット５１を有する。このブラケット５１の背面には幅方向及び上下方向にそれぞれ一対のスライダ５２（図５に幅方向一方の一対のスライダだけを示す）が設けられている。   The mold apparatus 9 is configured as shown in FIGS. That is, the mold apparatus 9 has a bracket 51 as a movable support. On the back surface of the bracket 51, a pair of sliders 52 (only one pair of sliders in the width direction is shown in FIG. 5) are provided in the width direction and the vertical direction.

各幅方向一対のスライダ５２はベース５３のガイド面５４に設けられた一対のガイドレール５５（一方のみ図示）に移動可能に係合している。つまり、上記ブラケット５１は上下方向に移動可能に設けられている。 Each pair of sliders 52 in the width direction is movably engaged with a pair of guide rails 55 (only one is shown) provided on the guide surface 54 of the base 53. That is, the bracket 51 is provided so as to be movable in the vertical direction.

上記ブラケット５１の前面には水平板状の第１の支持部５７と第２の支持部５８が上下方向に所定間隔で離間して設けられている。上記第１の支持部５７の上面には上記下型１１が設けられている。上記第２の支持部５８の上面には第５の駆動源としての両ロッドシリンダ５９が設けられている。   A horizontal plate-like first support portion 57 and a second support portion 58 are provided on the front surface of the bracket 51 at a predetermined interval in the vertical direction. The lower mold 11 is provided on the upper surface of the first support portion 57. A double rod cylinder 59 as a fifth drive source is provided on the upper surface of the second support portion 58.

上記両ロッドシリンダ５９のロッド６０の下端には上記上型１２が設けられ上端には側面形状がコ字状をなしたシフタ６１が設けられている。このシフタ６１にはレバー６２の一端に枢着されたローラ６３が転動可能に係合している。上記レバー６２の他端は上記ブラケット５１の上部の幅方向一端部に回転可能に支持された支軸６４の一端部に取付けられている。   The upper die 12 is provided at the lower end of the rod 60 of the rod cylinders 59, and a shifter 61 having a U-shaped side surface is provided at the upper end. A roller 63 pivotally attached to one end of a lever 62 is engaged with the shifter 61 so as to be able to roll. The other end of the lever 62 is attached to one end of a support shaft 64 that is rotatably supported at one end in the width direction of the upper portion of the bracket 51.

なお、図示しないが、レバー６２の一端に長孔を形成し、ロッド６０の上端に上記長孔にスライド可能に係合するピンを設け、上記レバーの一端がロッド６０に対して回動可能かつ移動可能になるよう連結するようにしてもよく、ロッド６０の上端にレバー６２の一端をロッド６０の上下動に連動するよう設ける構造は限定されるものでない。   Although not shown, a long hole is formed at one end of the lever 62, and a pin that is slidably engaged with the long hole is provided at the upper end of the rod 60, and one end of the lever is rotatable with respect to the rod 60. You may make it connect so that it may move, and the structure which provides the end of the lever 62 to the upper end of the rod 60 so that it may interlock | cooperate with the up-and-down movement of the rod 60 is not limited.

図５に示すように、上記支軸６４は上記ブラケット５１を貫通し、一対の軸受６４ａによって回転可能に設けられている。上記支軸６４の上記ブラケット５１の背面側に突出した他端部にはカム６５が嵌着されている。上記カム６５の外周面は、上記ベース５３の上端面に支持部材６６に取付けられたカムフォロア６７に当接している。上記カム６５とカムフォロア６７はカム手段６８を構成している。   As shown in FIG. 5, the support shaft 64 passes through the bracket 51 and is rotatably provided by a pair of bearings 64a. A cam 65 is fitted to the other end of the support shaft 64 that protrudes toward the back side of the bracket 51. The outer peripheral surface of the cam 65 is in contact with a cam follower 67 attached to a support member 66 on the upper end surface of the base 53. The cam 65 and the cam follower 67 constitute cam means 68.

上記両ロッドシリンダ５９はたとえば空気圧によって駆動されるエアシリンダであって、この両ロッドシリンダ５９への圧縮空気の供給・排出は図示しない制御弁によって行なわれるようになっていて、その制御弁は上記制御装置２８によって駆動が制御される。つまり、両ロッドシリンダ５９は上記制御装置２８によって駆動が制御される。   The rod cylinder 59 is an air cylinder driven by air pressure, for example, and supply and discharge of compressed air to and from the rod cylinder 59 are performed by a control valve (not shown). The drive is controlled by the control device 28. That is, the drive of both rod cylinders 59 is controlled by the control device 28.

上記両ロッドシリンダ５９のロッド６０が下降方向に駆動されると、ロッド６０の下端に設けられた上型１２が連動して下降する。それと同時に、ロッド６０の上端のシフタ６１に係合したローラ６３を介してレバー６２が図４に矢印で示す時計方向に回転する。   When the rods 60 of the rod cylinders 59 are driven in the downward direction, the upper mold 12 provided at the lower end of the rod 60 is lowered in conjunction. At the same time, the lever 62 rotates in the clockwise direction indicated by the arrow in FIG. 4 through the roller 63 engaged with the shifter 61 at the upper end of the rod 60.

上記レバー６２が時計方向に回転すると、その回転に支軸６４及びこの支軸６４に取付けられたカム６５が連動する。図７（ａ）はカム６５の形状を示し、図７（ｂ）カム６５のカム曲線を示している。図１０（ａ）〜図１０（ｃ）はカム６５の回転に連動する下型１１と上型１２の動きを示している。   When the lever 62 rotates clockwise, the support shaft 64 and the cam 65 attached to the support shaft 64 are interlocked with the rotation. FIG. 7A shows the shape of the cam 65, and FIG. 7B shows the cam curve of the cam 65. FIG. 10A to FIG. 10C show the movement of the lower mold 11 and the upper mold 12 interlocked with the rotation of the cam 65.

図７（ａ）においてＡ点はロッド６０が下降方向に駆動される前の初期状態におけるカムフォロア６７に対するカム６５の接触点であって、この初期状態では図１０（ａ）に示すように下型１１の上面はキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎの一対のスプロケット１３、１４間に水平に張設された部分の下面よりも寸法ｈだけ下方に位置している。   In FIG. 7A, point A is the contact point of the cam 65 with the cam follower 67 in the initial state before the rod 60 is driven in the downward direction. In this initial state, the lower mold is shown in FIG. 10A. The upper surface of 11 is located below the lower surface of the portion of the carrier tape 1W or 1N that is horizontally stretched between the pair of sprockets 13 and 14 by a dimension h.

初期状態から両ロッドシリンダ５９のロッド６０が下降方向に駆動されてレバー６２が時計方向に回転し、このレバー６２とともにカム６５が回転すると、カムフォロア６７に対するカム６５の接触点がＡ点からＢ点へと移行する。それによって、ブラケット５１はＡ点とＢ点との高さの差分だけ上昇する。   When the rods 60 of both rod cylinders 59 are driven downward from the initial state and the lever 62 rotates clockwise, and the cam 65 rotates together with the lever 62, the contact point of the cam 65 with respect to the cam follower 67 changes from point A to point B. Migrate to As a result, the bracket 51 is raised by the difference in height between the points A and B.

カム６５のＡ点とＢ点との高さの差は、初期状態におけるキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎの下面と、下型１１の上面との間の寸法と同じ寸法ｈに設定されている。それによって、その間の回転によって図１０（ｂ）に示すように下型１１の上面がキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎの下面に接触し、キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎが水平な状態で支持されることになる。   The difference in height between the points A and B of the cam 65 is set to the same dimension h as the dimension between the lower surface of the carrier tape 1W or 1N and the upper surface of the lower mold 11 in the initial state. Accordingly, as shown in FIG. 10B, the upper surface of the lower mold 11 comes into contact with the lower surface of the carrier tape 1W or 1N by the rotation in the meantime, and the carrier tape 1W or 1N is supported in a horizontal state.

なお、初期状態における上型１２のポンチ１２ａの下端面とキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎの上面との間隔は、図１０（ａ）に示すように下型１１の上面とキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎの下面との高さｈに比べて十分に大きな寸法Ｈに設定されている。したがって、下型１１の上面がキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎの下面に接触した時点では上型１２のポンチ１２ａはキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎの上面から離間している。   In the initial state, the distance between the lower end surface of the punch 12a of the upper mold 12 and the upper surface of the carrier tape 1W or 1N is as shown in FIG. The dimension H is set sufficiently larger than the height h. Therefore, when the upper surface of the lower mold 11 contacts the lower surface of the carrier tape 1W or 1N, the punch 12a of the upper mold 12 is separated from the upper surface of the carrier tape 1W or 1N.

上記両ロッドシリンダ５９のロッド６０はさらに下降方向に駆動される。それによって、カムフォロア６７に対してカム６５の曲面Ｃが接触する。この曲面Ｃはカム６５の回転中心からの距離が一定に設定されている。それによって、カム６５の曲面Ｃがカムフォロア６７に当接している間はブラケット５１の高さが一定に維持される。つまり、ブラケット５１に設けられた下型１１は上面がキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎの下面に接触した高さで維持される。   The rods 60 of both the rod cylinders 59 are further driven in the downward direction. Thereby, the curved surface C of the cam 65 contacts the cam follower 67. The curved surface C is set to have a constant distance from the rotation center of the cam 65. Thus, the height of the bracket 51 is kept constant while the curved surface C of the cam 65 is in contact with the cam follower 67. That is, the lower mold 11 provided in the bracket 51 is maintained at a height where the upper surface is in contact with the lower surface of the carrier tape 1W or 1N.

カム６５の曲面Ｃがカムフォロア６７に当たりながら回転している間、両ロッドシリンダ５９のロッド６０が下降方向に駆動される。それによって、図１０（ｃ）に示すように上型１２がさらに下降し、この上型１２に設けられたポンチ１２ａがキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎから半導体チップ２を打ち抜く。   While the curved surface C of the cam 65 rotates while hitting the cam follower 67, the rods 60 of both rod cylinders 59 are driven in the downward direction. As a result, the upper die 12 is further lowered as shown in FIG. 10C, and the punch 12a provided on the upper die 12 punches the semiconductor chip 2 from the carrier tape 1W or 1N.

キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎから打ち抜かれた半導体チップ２は下型１１の抜き孔１１ａから、ブラケット５１の第１の支持部５７に上記抜き孔１１ａと対向して形成された排出孔５７ａ（図５に示す）を通って排出され、図示しない受け具によって受けられて実装装置に供給されるようになっている。   The semiconductor chip 2 punched from the carrier tape 1W or 1N is discharged from the hole 11a of the lower mold 11 to the first support portion 57 of the bracket 51 so as to face the hole 11a (see FIG. 5). It is discharged through (shown), received by a receiving tool (not shown), and supplied to the mounting apparatus.

上型１２が下降してキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎから半導体チップ２を打ち抜くと、ロッド６０の下降方向への駆動が停止され、駆動方向が上昇方向に変換される。それによって、レバー６２は図４に矢印で示す時計方向と逆方向に回転するから、カム６５とレバー６２は先程とは逆方向に回転する。   When the upper die 12 is lowered and the semiconductor chip 2 is punched from the carrier tape 1W or 1N, the drive of the rod 60 in the downward direction is stopped and the drive direction is converted into the upward direction. As a result, the lever 62 rotates in the direction opposite to the clockwise direction indicated by the arrow in FIG. 4, so that the cam 65 and the lever 62 rotate in the opposite direction.

それによって、カムフォロア６７とカム６５との当接は、曲面ＣからＢ点へ移行する。この間、上型１２は図１０（ｂ）に示すように上昇してキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎの上面から離間するが、下型１１の上面はキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎの下面に接触した状態が維持される。   Accordingly, the contact between the cam follower 67 and the cam 65 shifts from the curved surface C to the B point. During this time, the upper die 12 is raised and separated from the upper surface of the carrier tape 1W or 1N as shown in FIG. 10B, but the upper surface of the lower die 11 is kept in contact with the lower surface of the carrier tape 1W or 1N. The

ロッド６０の上昇によってカム６５がさらに回転し、カムフォロア６７との接触がＢ点からＡ点に移行すると、図１０（ａ）に示すようにブラケット５１が下降して下型１１がキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎの下面から離れて初期状態に戻る。その時点で、両ロッドシリンダ５９のロッド６０の駆動が停止する。そして、一対のスプロケット１３、１４が同期して回転駆動されてキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎをピッチ送りすることで、打ち抜きの１サイクルが終了する。   When the cam 65 further rotates due to the raising of the rod 60 and the contact with the cam follower 67 shifts from the B point to the A point, the bracket 51 is lowered as shown in FIG. 10A, and the lower mold 11 is moved to the carrier tape 1W or It leaves the lower surface of 1N and returns to the initial state. At that time, the driving of the rods 60 of both rod cylinders 59 stops. Then, the pair of sprockets 13 and 14 are synchronously driven to rotate and feed the carrier tape 1W or 1N, thereby completing one punching cycle.

このような構成の打ち抜き装置によれば、キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎの第１のスプロケット１３と第２のスプロケット１４の間の部分を一対の支持ローラ１７によって水平に支持してピッチ送りするようにした。   According to the punching device having such a configuration, the portion between the first sprocket 13 and the second sprocket 14 of the carrier tape 1W or 1N is horizontally supported by the pair of support rollers 17 and pitch-fed. .

そして、キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎの水平に支持された部分から半導体チップ２を打ち抜くとき、金型装置９の両ロッドシリンダ５９のロッド６０を下降方向に駆動することで、下型１１によってキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎの下面を支持してから、上型１２によって上記半導体チップ２を打ち抜くようにした。つまり、キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎを押し上げたり、下方へ弛ませることなく、上記キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎの水平に保持された部分から半導体チップ２を打ち抜くことができる。   When the semiconductor chip 2 is punched from the horizontally supported portion of the carrier tape 1W or 1N, the lower tape 11 drives the carrier tape 1W by driving the rods 60 of both rod cylinders 59 of the mold device 9 in the downward direction. Alternatively, the semiconductor chip 2 is punched out by the upper mold 12 after supporting the lower surface of 1N. That is, the semiconductor chip 2 can be punched out from the horizontally held portion of the carrier tape 1W or 1N without pushing up the carrier tape 1W or 1N or slacking it downward.

したがって、半導体チップ２を打ち抜く際、キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎに加わる張力が変動しないから、張力の変動によって位置ずれが生じることがない。それによって、上昇方向に駆動される下型１１に設けられた位置決めピン１１ｂがキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎの係合孔１ａに引っ掛かり、半導体チップ２の打ち抜きが円滑かつ精密に行えなくなるということが防止される。   Therefore, when the semiconductor chip 2 is punched, the tension applied to the carrier tape 1W or 1N does not fluctuate, so that the positional deviation does not occur due to the fluctuation of the tension. This prevents the positioning pin 11b provided on the lower mold 11 driven in the upward direction from being caught in the engagement hole 1a of the carrier tape 1W or 1N, thereby preventing the semiconductor chip 2 from being punched smoothly and accurately. The

しかも、キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎに加わる張力が変動しないため、キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎが上下方向に振れることもない。そのため、キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎをピッチ送りした後、キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎの振れが静定するのを待つことなく、下型１１を上昇させ、上型１２を下降させてキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎから半導体チップ２を精密に打ち抜くことができるから、タクトタイムが短縮され、生産性の向上を図ることができる。   Moreover, since the tension applied to the carrier tape 1W or 1N does not fluctuate, the carrier tape 1W or 1N does not swing up and down. Therefore, after pitching the carrier tape 1W or 1N, without waiting for the swing of the carrier tape 1W or 1N to settle, the lower die 11 is raised and the upper die 12 is lowered to remove the carrier tape 1W or 1N from the carrier tape 1W or 1N. Since the semiconductor chip 2 can be punched precisely, the tact time is shortened and the productivity can be improved.

キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎから半導体チップ２を打ち抜き、上型１２を上昇させてから、下型１１を下降させた後、キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎをピッチ送りするとき、第１のスプロケット１３と第２のスプロケット１４を同期させて回転駆動するようにした。   When the semiconductor chip 2 is punched from the carrier tape 1W or 1N, the upper die 12 is raised, the lower die 11 is lowered, and then the carrier tape 1W or 1N is pitch fed, the first sprocket 13 and the second sprocket 13 The sprocket 14 is driven to rotate synchronously.

たとえば、キヤリアテープが広幅キヤリアテープ１Ｗの場合、図８に示すように第１のスプロケット１３の大径部１５ａに設けられた第１の歯１６ａは広幅キヤリアテープ１Ｗの係合孔１ａの、キヤリアテープ１Ｗの送り方向上流側Ｕの一端に係合し、第２のスプロケット１４の第１の歯１６ａは広幅キヤリアテープ１Ｗの係合孔１ａの、広幅キヤリアテープ１Ｗの送り方向下流側Ｄの他端に係合するよう第１、第２のスプロケット１３、１４の回転角度を設定した。そして、その回転角度で第１、第２のスプロケット１３，１４が同期して回転駆動させるようにした。   For example, when the carrier tape is the wide carrier tape 1W, as shown in FIG. 8, the first teeth 16a provided on the large diameter portion 15a of the first sprocket 13 are the carrier of the engagement hole 1a of the wide carrier tape 1W. The first tooth 16a of the second sprocket 14 engages with one end of the upstream side U of the tape 1W in the feed direction, and the other tooth D of the engagement hole 1a of the wide carrier tape 1W in the feed direction downstream side D of the wide carrier tape 1W. The rotation angles of the first and second sprockets 13 and 14 were set so as to engage with the ends. Then, the first and second sprockets 13 and 14 are driven to rotate synchronously with the rotation angle.

そのため、広幅キヤリアテープＷは一対のスプロケット１３、１４間において常に張力が一定の状態でピッチ送りされることになるから、そのことによっても打ち抜き精度の向上や振れの発生を防止してタクトタイムの短縮を図ることが可能となる。
なお、広幅キヤリアテープ１Ｗに代わって狭幅キヤリアテープ１Ｎの場合も同様である。 For this reason, the wide carrier tape W is always pitch-fed between the pair of sprockets 13 and 14 with a constant tension. This also improves the punching accuracy and prevents the occurrence of runout, thereby reducing the tact time. It becomes possible to shorten.
The same applies to the case of the narrow carrier tape 1N instead of the wide carrier tape 1W.

第１のスプロケット１３と第２のスプロケット１４は、図６に示すように大径部１５ａと小径部１５ｃを有する二段歯スプロケットを用いている。一対の大径部１５ａに設けられた第１の歯１６ａの外径と、一対の小径部１５ｃに設けられた第２の歯１６ｂの外径は異なる。そのため、大径部１５ａの第１の歯１６ａを利用すれば、広幅キヤリアテープ１Ｗをピッチ送りすることができ、小径部１５ｃの第２の歯１６ｂを利用すれば、狭幅キヤリアテープ１Ｎをピッチ送りすることができる。   As shown in FIG. 6, the first sprocket 13 and the second sprocket 14 are two-stage sprockets having a large diameter portion 15a and a small diameter portion 15c. The outer diameter of the first teeth 16a provided on the pair of large diameter portions 15a is different from the outer diameter of the second teeth 16b provided on the pair of small diameter portions 15c. Therefore, if the first teeth 16a of the large diameter portion 15a are used, the wide carrier tape 1W can be pitch-fed, and if the second teeth 16b of the small diameter portion 15c are used, the narrow carrier tape 1N is pitched. Can be sent.

つまり、第１、第２のスプロケット１３，１４に二段歯スプロケットを用いることで、スプロケットを変更することなく、幅寸法の異なる２種類のキヤリアテープ１Ｗ、１Ｎに対応することができる。   That is, by using two-stage sprockets for the first and second sprockets 13 and 14, it is possible to deal with two types of carrier tapes 1W and 1N having different width dimensions without changing the sprocket.

第１、第２のスプロケット１３，１４の第１の歯１６ａ設けられた大径部１５ａと、第２の歯１６ｂが設けられた小径部１５ｃとでは外径寸法が異なる。そのため、キヤリアテープの品種変えを行なうと、一対のスプロケット１３、１４間において、キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎ、この実施の形態では狭幅キヤリアテープ１Ｎが図９（ａ）に鎖線で示すように水平に支持されなくなる。   The large-diameter portion 15a provided with the first teeth 16a of the first and second sprockets 13 and 14 and the small-diameter portion 15c provided with the second teeth 16b have different outer diameter dimensions. Therefore, when the type of carrier tape is changed, the carrier tape 1W or 1N, in this embodiment, the narrow carrier tape 1N is horizontally disposed between the pair of sprockets 13 and 14 as shown by the chain line in FIG. 9 (a). No longer supported.

しかしながら、第１、第２のスプロケット１３、１４間には同じ高さで水平方向に所定間隔で離間した一対の支持ローラ１７が設けられている。
そのため、狭幅キヤリアテープ１Ｎの係合孔１ａが係合する第２の歯１６ｂが設けられた第１のスプロケット１３の小径部１５ｃの下端と、第２のスプロケット１４の小径部１５ｃの上端との高さが異なっていても、狭幅キヤリアテープ１Ｎの一対のスプロケット１３、１４間に位置する部分は、図９（ｂ）に示すように一対の支持ローラ１７によって水平に支持されることになる。 However, a pair of support rollers 17 are provided between the first and second sprockets 13 and 14 at the same height and spaced apart at a predetermined interval in the horizontal direction.
Therefore, the lower end of the small diameter portion 15c of the first sprocket 13 provided with the second teeth 16b with which the engagement holes 1a of the narrow carrier tape 1N are engaged, and the upper end of the small diameter portion 15c of the second sprocket 14 Even if the heights are different, the portion located between the pair of sprockets 13 and 14 of the narrow carrier tape 1N is supported horizontally by the pair of support rollers 17 as shown in FIG. 9B. Become.

つまり、広幅キヤリアテープ１Ｗを水平に支持することができるよう、第１、第２のスプロケット１３、１４の高さが設定されている場合、広幅キヤリアテープ１Ｗから狭幅キヤリアテープ１Ｎに品種変えしても、その狭幅キヤリアテープ１Ｎの第１、第２のスプロケット１３、１４間に位置する部分を一対の支持ローラ１７によって水平に支持することができる。   That is, when the heights of the first and second sprockets 13 and 14 are set so that the wide carrier tape 1W can be supported horizontally, the product type is changed from the wide carrier tape 1W to the narrow carrier tape 1N. However, the portion of the narrow carrier tape 1N located between the first and second sprockets 13 and 14 can be horizontally supported by the pair of support rollers 17.

それによって、キヤリアテープを品種変更する毎に第１、第２のスプロケット１３，１４を品種変更したキヤリアテープを水平に支持できるよう、径の異なるものに変更したり、高さを調整するなどのことをせずにすむから、キヤリアテープの品種変更を迅速かつ確実に行なうことが可能となる。   As a result, each time the carrier tape is changed, the first and second sprockets 13 and 14 can be changed to different diameters, the height can be adjusted, etc. so that the changed carrier tape can be supported horizontally. Therefore, it is possible to change the type of carrier tape quickly and reliably.

上記下型１１と上型１２をブラケット５１の第１の支持部５７と第２の支持部５８に設けるようにした。そのため、金型装置９を上下動させたときに下型１１と上型１２が一体的に上下動するので、これら下型１１と上型１２の位置がずれることがないから、キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎからの半導体チップ２の打ち抜きを精密に行なうことができる。   The lower mold 11 and the upper mold 12 are provided on the first support portion 57 and the second support portion 58 of the bracket 51. Therefore, since the lower mold 11 and the upper mold 12 move up and down integrally when the mold apparatus 9 is moved up and down, the positions of the lower mold 11 and the upper mold 12 do not shift. The punching of the semiconductor chip 2 from 1N can be performed precisely.

上記下型１１と上型１２の上下方向の駆動を１つの駆動源、すなわち両ロッドシリンダ５９で行なうようにした。そのため、下型１１と上型１２を上下動させるための構成が簡略化されるから、装置全体の低価格化を図ることができる。   The lower mold 11 and the upper mold 12 are driven in the vertical direction by one drive source, that is, both rod cylinders 59. Therefore, the configuration for moving the lower mold 11 and the upper mold 12 up and down is simplified, so that the cost of the entire apparatus can be reduced.

しかも、下型１１と上型１２は上記両ロッドシリンダ５９によって連動して一体的に上下動されるため、下型１１と上型１２の相対的な動きを調整する必要がないばかりか、上下動の調整を１回行なえば、その後の調整は不要となるから、調整作業を簡略化することができる。   Moreover, since the lower die 11 and the upper die 12 are integrally moved up and down in conjunction with the rod cylinder 59, it is not necessary to adjust the relative movement of the lower die 11 and the upper die 12, If the dynamic adjustment is performed once, the subsequent adjustment becomes unnecessary, and thus the adjustment work can be simplified.

上記下型１１の上昇駆動をカム６５で行なうようにしたから、下型１１はブラケット５１を介してカム６５によって下方へ変位することなく確実に支持される。そのため、キヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎから半導体チップ２を打ち抜くとき、両ロッドシリンダ５９のロッド６０によって下降方向に駆動される上型１２から押圧力を受けても、下方へ変位することがないから、そのことによってもキヤリアテープ１Ｗ又は１Ｎからの半導体チップ２の打ち抜き精度を向上させることができる。 Since the lower mold 11 is driven up by the cam 65, the lower mold 11 is reliably supported by the cam 65 without being displaced downward via the bracket 51. Therefore, when the semiconductor chip 2 is punched from the carrier tape 1W or 1N, even if it receives a pressing force from the upper mold 12 driven in the downward direction by the rod 60 of both rod cylinders 59, it does not move downward. This also improves the punching accuracy of the semiconductor chip 2 from the carrier tape 1W or 1N.

上記一実施の形態では、第１、第２のスプロケットが広幅キヤリアテープを水平に支持できる高さに設定されている場合について説明したが、広幅キヤリアテープに代わり狭幅キヤリアテープを水平に支持する高さに設定してもよく、或いは広幅キヤリアテープを水平に支持する高さと、狭幅キヤリアテープを支持する高さの間の高さに設定してもよい。   In the above embodiment, the case where the first and second sprockets are set to a height that can horizontally support the wide carrier tape has been described. However, instead of the wide carrier tape, the narrow carrier tape is supported horizontally. The height may be set, or may be set to a height between a height at which the wide carrier tape is horizontally supported and a height at which the narrow carrier tape is supported.

要は、一対のスプロケット間に、一対の支持ローラを水平方向に同じ高さで、しかも所定間隔で離間させて配置すれば、一対のスプロケットの高さやキヤリアテープの品種に係りなく、そのキヤリアテープの一対のスプロケット間に位置する部分を水平に支持することができる。   In short, if a pair of support rollers are arranged at the same height in the horizontal direction and spaced apart from each other between the pair of sprockets, the carrier tape can be used regardless of the height of the pair of sprockets or the type of carrier tape. The portion located between the pair of sprockets can be supported horizontally.

上記一実施の形態では下型と上型を１つの両ロッドシリンダによって上下方向に駆動する構成としたが、下型と上型をそれぞれ別々の駆動源によって上下方向に駆動する構成であってもよい。   In the above embodiment, the lower die and the upper die are driven in the vertical direction by one rod cylinder. However, the lower die and the upper die may be driven in the vertical direction by separate drive sources. Good.

この発明の一実施の形態を示す打ち抜き装置の概略的構成図。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The schematic block diagram of the punching apparatus which shows one embodiment of this invention. 打ち抜き装置の制御系統のブロック図。The block diagram of the control system of a punching apparatus. キヤリアテープの一部分を示す平面図。The top view which shows a part of carrier tape. 金型装置の正面図。The front view of a metal mold apparatus. 図４に示す金型装置の側面図。The side view of the metal mold apparatus shown in FIG. スプロケットの一部分の拡大断面図。The expanded sectional view of a part of sprocket. （ａ）は金型装置に用いられるカムの正面図、（ｂ）はカム曲線の図。(A) is a front view of the cam used for a metal mold apparatus, (b) is a figure of a cam curve. 同期して回転駆動される一対のスプロケットの回転角度を設定する説明図。Explanatory drawing which sets the rotation angle of a pair of sprocket driven to rotate synchronously. （ａ）は広幅キヤリアテープが水平に架設できるよう設けられた一対のスプロケット間に狭幅キヤリアテープを架設したときに傾斜する状態の説明図、（ｂ）は一対のスプロケット間に狭幅キヤリアテープが一対の支持ローラによって水平に支持される説明図。(A) is explanatory drawing of the state which inclines when a narrow carrier tape is installed between a pair of sprockets provided so that a wide carrier tape can be installed horizontally, (b) is a narrow carrier tape between a pair of sprockets. Explanatory drawing which is supported horizontally by a pair of support roller. （ａ）は初期状態における下型と上型の位置の説明図、（ｂ）は下型が上面をキヤリアテープの下面に接触する位置まで上昇したときの説明図、（ｃ）は上型によってキヤリアテープが打ち抜かれたときの説明図。(A) is an explanatory view of the position of the lower mold and the upper mold in the initial state, (b) is an explanatory view when the lower mold is raised to a position where the upper surface comes into contact with the lower surface of the carrier tape, and (c) is an upper mold. Explanatory drawing when a carrier tape is punched out.

符号の説明Explanation of symbols

１…キヤリアテープ、２…半導体チップ（電子部品）、７…供給リール、９…金型装置、１１…下型、１２…上型、１３…第１のスプロケット、１４…第２のスプロケット、１５ａ…大径部、１５ｃ…小径部、１６ａ…第１の歯、１６ｂ…第２の歯、１７…支持ローラ、２８…制御装置、３５…巻き取りリール、５７…第１の支持部、５８…第２の支持部、５９…両ロッドシリンダ、６２…レバー、６５…カム、６７…カムフォロア、６８…カム手段。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Carrier tape, 2 ... Semiconductor chip (electronic component), 7 ... Supply reel, 9 ... Mold apparatus, 11 ... Lower mold, 12 ... Upper mold, 13 ... 1st sprocket, 14 ... 2nd sprocket, 15a ... large diameter part, 15c ... small diameter part, 16a ... first tooth, 16b ... second tooth, 17 ... support roller, 28 ... control device, 35 ... take-up reel, 57 ... first support part, 58 ... Second support 59, double rod cylinder, 62 lever, 65 cam, 67 cam follower, 68 cam means.

Claims (6)

テープ状部材に実装された電子部品を打ち抜く打ち抜き装置であって、
上記テープ状部材が巻装された供給リールと、
この供給リールに巻装された上記テープ状部材を巻き取る巻き取りリールと、
上記テープ状部材の上記供給リールと上記巻き取りリールとの間の水平に支持された部分から上記電子部品を打ち抜く金型装置を具備し、
上記金型装置は、
上下方向に駆動可能に設けられ上昇方向に駆動されることで上記テープ状部材の水平部分の下面を支持する下型と、
この下型の上方に対向して上下方向に駆動可能に設けられ下降方向に駆動されることで上記テープ状部材の上記下型によって下面が支持された部分から上記電子部品を打ち抜く上型と、
上下方向に離間して設けられ上面に上記下型が設けられた第１の支持部及び下面側に上記上型が設けられた第２の支持部を有し、上下方向に移動可能に設けられた可動支持体と、
上記第２の支持部の上面側に設けられ上記可動支持体と一体に上記下型を上昇方向に駆動させるとともに上記上型を下降方向に駆動させる１つの駆動源と
によって構成されていることを特徴とする電子部品の打ち抜き装置。 A punching device for punching an electronic component mounted on a tape-shaped member,
A supply reel wound with the tape-shaped member;
A take-up reel that winds up the tape-like member wound around the supply reel;
A die device for punching out the electronic component from a horizontally supported portion between the supply reel and the take-up reel of the tape-shaped member;
The mold apparatus is
A lower mold that is provided so as to be drivable in the vertical direction and is driven in the upward direction to support the lower surface of the horizontal portion of the tape-shaped member;
An upper die that punches out the electronic component from a portion of the tape-like member that is supported by the lower die by being driven in a downward direction so as to face the upper side of the lower die and is driven downward.
It has a first support part that is spaced apart in the vertical direction and the lower mold is provided on the upper surface, and a second support part that is provided with the upper mold on the lower surface side, and is provided so as to be movable in the vertical direction. Movable support,
And a single drive source that is provided on the upper surface side of the second support portion and drives the lower mold in the upward direction integrally with the movable support and drives the upper mold in the downward direction. A device for punching electronic parts. 上記１つの駆動源は、ロッドを有し、上記第２の支持部に軸線を上記上下方向に沿わせて設けられた両ロッドシリンダであって、
上記金型装置は、
上記ロッドの上端に一端が回動可能に設けられ他端が上記可動支持体に枢着されていて、上記ロッドが駆動されることで上記他端を支点として回動するレバーと、
このレバーの他端の回動に連動して回動するカム及びこのカムの外周面に当接し回動する上記カムの形状に応じて上記可動支持体を上下動させるカムフォロアを有するカム手段をさらに具備し、
上記上型は、上記両ロッドシリンダのロッドの下端に設けられ、
上記カムは、上記ロッドが下降方向に駆動されたときに、上記可動支持体を上記下型の上面が上記キヤリアテープの下面を支持する高さ位置まで上昇方向に駆動し、
上記ロッドは、上記上型を下降方向に駆動して上記下型によって下面が支持された上記テープ状部材から上記上型によって電子部品を打ち抜かせることを特徴とする請求項１記載の打ち抜き装置。 The one drive source has a rod, and is a double rod cylinder provided on the second support portion with an axis line along the vertical direction ,
The mold apparatus is
A lever that is pivotally attached to the upper end of the rod and has the other end pivotally connected to the movable support, and the rod is driven to rotate about the other end;
Cam means further comprising a cam that rotates in conjunction with the rotation of the other end of the lever, and a cam follower that moves the movable support up and down in accordance with the shape of the cam that contacts and rotates on the outer peripheral surface of the cam. Equipped,
The upper mold is provided at the lower end of the rods of the both rod cylinders,
The cam drives the movable support in the upward direction to a height position where the upper surface of the lower mold supports the lower surface of the carrier tape when the rod is driven in the downward direction.
2. The punching device according to claim 1, wherein the rod drives the upper die in a descending direction and causes the upper die to punch an electronic component from the tape-like member whose lower surface is supported by the lower die. 上記金型装置の下型の上記テープ状部材の下面に接触するまでのストロークは、上記上型の上記テープ状部材の上面に接触するまでのストロークよりも小さく設定されていて、
上記下型は上記テープ状部材の下面に接触した位置で上昇が停止し、上記上型は上記下型の上昇が停止した後で上記テープ状部材から上記電子部品を打ち抜くことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品の打ち抜き装置。 The stroke until it contacts the lower surface of the tape-shaped member of the lower mold of the mold apparatus is set smaller than the stroke until it contacts the upper surface of the tape-shaped member of the upper mold,
The lower die stops rising at a position in contact with the lower surface of the tape-like member, and the upper die punches out the electronic component from the tape-like member after the lower die stops rising. The electronic component punching device according to claim 1 or 2. 上記金型装置の上流側と下流側には一対のスプロケットが設けられ、上記テープ状部材の幅方向両端には上記スプロケットに形成された歯に係合する複数の係合孔が長手方向に沿って所定間隔で形成されていて、
上記テープ状部材は上記一対のスプロケット間で水平に支持され、これら一対のスプロケットは、上記テープ状部材の上記一対のスプロケット間に位置する部分に弛みが生じない張力を与える回転角度に設定され、上記一対のスプロケットは設定された回転角度で同期して回転駆動されることを特徴とする請求項１記載の電子部品の打ち抜き装置。 A pair of sprockets are provided on the upstream side and the downstream side of the mold apparatus, and a plurality of engagement holes that engage with teeth formed on the sprockets extend along the longitudinal direction at both ends in the width direction of the tape-like member. Formed at predetermined intervals,
The tape-shaped member is horizontally supported between the pair of sprockets, and the pair of sprockets is set to a rotation angle that gives a tension that does not cause slack in a portion located between the pair of sprockets of the tape-shaped member, 2. The electronic component punching device according to claim 1, wherein the pair of sprockets are driven to rotate synchronously at a set rotation angle. 上記一対のスプロケットは異なる幅寸法のテープ状部材を搬送する大径部と小径部が形成された二段歯スプロケットであって、
上記一対のスプロケット間には一対の支持ローラが同じ高さで水平方向に所定間隔で離間して配置されていて、
上記一対の支持ローラは上記テープ状部材が上記大径部或いは上記小径部のいずれによって搬送される場合であっても、そのテープ状部材の上記一対のスプロケット間に位置する部分を水平に支持することを特徴とする請求項４記載の打ち抜き装置。 The pair of sprockets is a two-stage sprocket having a large-diameter portion and a small-diameter portion that convey tape-like members having different width dimensions,
Between the pair of sprockets, a pair of support rollers are arranged at the same height and spaced apart at a predetermined interval in the horizontal direction,
The pair of support rollers horizontally support a portion of the tape-shaped member positioned between the pair of sprockets, regardless of whether the tape-shaped member is conveyed by the large diameter portion or the small diameter portion. The punching device according to claim 4 . テープ状部材に実装された電子部品を打ち抜く打ち抜き方法であって、
供給リールに巻装されたテープ状部材を巻き取りリールに巻き取るとともに、このテープ状部材の上記供給リールと上記巻き取りリールの間に位置する部分を水平に支持する工程と、
上記テープ状部材の上記水平に支持された部分から打ち抜き装置に設けられた金型装置の上型と下型とによって上記電子部品を打ち抜くときに上記下型を上昇方向に駆動して上記テープ状部材の下面を支持してから上記上型で上記テープ状部材から上記電子部品を打ち抜く工程とを具備し、
上記打ち抜き装置は請求項１に記載された構成であることを特徴とする電子部品の打ち抜き方法。 A punching method for punching an electronic component mounted on a tape-shaped member,
Winding the tape-shaped member wound around the supply reel onto the take-up reel, and horizontally supporting a portion of the tape-shaped member located between the supply reel and the take-up reel;
When the electronic component is punched out by the upper mold and the lower mold of the mold apparatus provided in the punching device from the horizontally supported portion of the tape-shaped member, the lower mold is driven in the upward direction and the tape-shaped A step of punching the electronic component from the tape-shaped member with the upper mold after supporting the lower surface of the member ,
A punching method of an electronic component, wherein the punching device has the configuration described in claim 1 .
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