JP5342159B2 - 電子部品装着装置 - Google Patents
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Description
前記第1のxビームには第1の装着ヘッドが設置され、前記第2のxビームには第2の装着ヘッドが設置され、前記第1の装着ヘッドおよび前記第2の装着ヘッドは、前記部品供給装置から、前記プリント基板に電子部品を設置するものであり、前記第1のyビームまたは前記第2のyビームと前記第1のxビームには前記第1の装着ヘッドの位置を検出するための第1のエンコーダが設置され、前記第1のyビームまたは前記第2のyビームと前記第2のxビームには前記第2の装着ヘッドの位置を検出するための第2のエンコーダが設置され、第1の装着ヘッドは、ホストコンピュータから、第1のモーションコントローラを介し、第1のサーボアンプに入力される指令に基づいて移動し、前記第2の装着ヘッドは、ホストコンピュータから、第2のモーションコントローラを介し、第2のサーボアンプに入力される指令に基づいて移動し、前記第1のエンコーダの位置情報は、前記第1のサーボアンプおよび、前記第1のモーションコントローラにフィードバックされ、前記第2のエンコーダの位置情報は、前記第2のサーボアンプおよび、前記第2のモーションコントローラにフィードバックされ、記第1または前記第2のモーションコントローラは、前記第1あるいは、前記第2の装着ヘッドのいずれが速度が速いかを判断し、速度が速い前記装着ヘッドは前記装着ヘッドに与えた指令をもとに動作条件を決定し、前記速度が遅い装着ヘッドにたいしては、前記エンコーダからの位置情報をもとに、動作条件を決定することを特徴とする電子部品装着装置。
いる。xビーム4Aおよびxビーム4Bには固定子が設置され、この固定子とx可動子15とでリニアモータが形成される。したがって、このリニアモータによって、x可動子15はxビーム4A、4B上を自在に動くことが出来る。x可動子15には装着ヘッド6が取り付けられている。
Claims (7)
- 第1の方向にプリント基板を搬送する搬送装置と、前記搬送装置に対して前記第1の方向に直角な第2の方向における外側に部品供給装置が設置され、
前記第2の方向に延在する第1のyビームと第2のyビームが間隔を持って配置され、
前記第1のyビームと前記第2のyビームを橋絡して前記第1の方向に延在する第1のxビームと第2のxビームが存在し、
前記第1のxビームには第1の装着ヘッドが設置され、前記第2のxビームには第2の装着ヘッドが設置され、
前記第1の装着ヘッドおよび前記第2の装着ヘッドは、前記部品供給装置から、前記プリント基板に電子部品を設置するものであり、
前記第1のyビームまたは前記第2のyビームと前記第1のxビームには前記第1の装着ヘッドの位置を検出するための第1のエンコーダが設置され、
前記第1のyビームまたは前記第2のyビームと前記第2のxビームには前記第2の装着ヘッドの位置を検出するための第2のエンコーダが設置され、
前記第1の装着ヘッドは、ホストコンピュータから、第1のモーションコントローラを介し、第1のサーボアンプに入力される指令に基づいて移動し、
前記第2の装着ヘッドは、ホストコンピュータから、第2のモーションコントローラを介し、第2のサーボアンプに入力される指令に基づいて移動し、
前記第1のエンコーダの位置情報は、前記第1のサーボアンプおよび、前記第1のモーションコントローラにフィードバックされ、
前記第2のエンコーダの位置情報は、前記第2のサーボアンプおよび、前記第2のモーションコントローラにフィードバックされ、
前記第1のモーションコントローラは前記第1のエンコーダからの位置情報に基づき、前記第1のヘッドの速度情報と加速度情報を計算し、
前記第2のモーションコントローラは前記第2のエンコーダからの位置情報に基づき、前記第2のヘッドの速度情報と加速度情報を計算し、
前記第1のモーションコントローラと前記第2のモーションコントローラは、前記第1の装着ヘッドの前記位置情報、前記速度情報、前記加速度情報、および、前記第2の装着ヘッドの前記位置情報、前記速度情報、前記加速度情報を共有し、
前記第1のサーボアンプに入力される指令に基づく移動、および前記第2のサーボアンプに入力される指令に基づく移動のそれぞれは、前記第1及び第2のモーションコントローラが前記第1及び第2の装着ヘッドの前記第1の方向及び前記第2の方向の衝突のチェックを行うことにより、前記装着ヘッドの前記第1及び第2のxビーム上の移動及び前記xビームの前記第2方向への移動を制御して衝突を回避することを特徴とする電子部品装着装置。 - 前記第1のモーションコントローラ、および、前記第2のモーションコントローラは、前記第1の装着ヘッドの前記位置情報、または、前記速度情報、または、前記加速度情報、および、前記第2の装着ヘッドの前記位置情報、または、前記速度情報、または、前記加速度情報に基づいて、前記ホストコンピュータからの指令に優先して前記第1の装着ヘッドまたは、前記第2の装着ヘッドを動作させることを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着装置。
- 前記第1のモーションコントローラと前記第2のモーションコントローラは電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着装置。
- 第1の方向にプリント基板を搬送する搬送装置と、前記搬送装置に対して前記第1の方向に直角な第2の方向における外側に部品供給装置が設置され、
前記第2の方向に延在する第1のyビームと第2のyビームが間隔を持って配置され、前記第1のyビームと前記第2のyビームを橋絡して前記第1の方向に延在する第1のxビームと第2のxビームが存在し、
前記第1のxビームには第1の装着ヘッドが設置され、前記第2のxビームには第2の装着ヘッドが設置され、
前記第1の装着ヘッドおよび前記第2の装着ヘッドは、前記部品供給装置から、前記プリント基板に電子部品を設置するものであり、
前記第1のyビームまたは前記第2のyビームと前記第1のxビームには前記第1の装着ヘッドの位置を検出するための第1のエンコーダが設置され、
前記第1のyビームまたは前記第2のyビームと前記第2のxビームには前記第2の装着ヘッドの位置を検出するための第2のエンコーダが設置され、
前記第1の装着ヘッドは、ホストコンピュータから、第1のモーションコントローラを介し、第1のサーボアンプに入力される指令に基づいて移動し、
前記第2の装着ヘッドは、ホストコンピュータから、第2のモーションコントローラを介し、第2のサーボアンプに入力される指令に基づいて移動し、
前記第1のエンコーダの位置情報は、前記第1のサーボアンプおよび、前記第1のモーションコントローラにフィードバックされ、
前記第2のエンコーダの位置情報は、前記第2のサーボアンプおよび、前記第2のモーションコントローラにフィードバックされ、
前記第1または前記第2のモーションコントローラは、前記第1あるいは、前記第2の装着ヘッドのいずれの速度が速いかを判断し、速度が速い前記装着ヘッドは前記装着ヘッドに与えた指令をもとに動作条件を決定し、前記速度が遅い装着ヘッドにたいしては、前記エンコーダからの位置情報をもとに、動作条件を決定し、
前記第1のサーボアンプに入力される指令に基づく移動、および前記第2のサーボアンプに入力される指令に基づく移動のそれぞれは、前記第1及び第2のモーションコントローラが前記第1及び第2の装着ヘッドの前記第1の方向及び前記第2の方向の衝突のチェックを行うことにより、前記装着ヘッドの前記第1及び第2のxビーム上の移動及び前記xビームの前記第2方向への移動を制御して衝突を回避することを特徴とする電子部品装着装置。 - 前記速度が遅い前記装着ヘッドは停止していることを特徴とする請求項4に記載の電子部品装着装置。
- 前記速度が速い前記装着ヘッドと前記速度が遅い前記装着ヘッドは略々同じ方に移動していることを特徴とする請求項4に記載の電子部品装着装置。
- 第1の方向にプリント基板を搬送する搬送装置と、前記搬送装置に対して前記第1の方向に直角な第2の方向における外側に部品供給装置が設置され、
前記第2の方向に延在する一対のyビームが互いに間隔を持って配置され、該一対のyビームの一方に第1のxビームが前記第1の方向に延在するように取り付けられ、該一対のyビームの他方の一つに第2のxビームが前記第1の方向に延在するように取り付けられ、
前記第1のxビームには第1の装着ヘッドが設置され、前記第2のxビームには第2の装着ヘッドが設置され、
前記第1の装着ヘッドおよび前記第2の装着ヘッドは、前記部品供給装置から、前記プリント基板に電子部品を設置するものであり、
前記yビームと前記第1のxビームには前記第1の装着ヘッドの位置を検出するための第1のエンコーダが設置され、
前記yビームと前記第2のxビームには前記第2の装着ヘッドの位置を検出するための第2のエンコーダが設置され、
前記第1の装着ヘッドは、ホストコンピュータから、第1のモーションコントローラを介し、第1のサーボアンプに入力される指令に基づいて移動し、
前記第2の装着ヘッドは、ホストコンピュータから、第2のモーションコントローラを介し、第2のサーボアンプに入力される指令に基づいて移動し、
前記第1のエンコーダの位置情報は、前記第1のサーボアンプおよび、前記第1のモーションコントローラにフィードバックされ、
前記第2のエンコーダの位置情報は、前記第2のサーボアンプおよび、前記第2のモーションコントローラにフィードバックされ、
前記第1のモーションコントローラは前記第1のエンコーダからの位置情報に基づき、前記第1のヘッドの速度情報と加速度情報を計算し、
前記第2のモーションコントローラは前記第2のエンコーダからの位置情報に基づき、前記第2のヘッドの速度情報と加速度情報を計算し、
前記第1のモーションコントローラと前記第2のモーションコントローラは、前記第1の装着ヘッドの前記位置情報、前記速度情報、前記加速度情報、および、前記第2の装着ヘッドの前記位置情報、前記速度情報、前記加速度情報を共有し、
前記第1のサーボアンプに入力される指令に基づく移動、および前記第2のサーボアンプに入力される指令に基づく移動のそれぞれは、前記第1及び第2のモーションコントローラが前記第1及び第2の装着ヘッドの前記第1の方向及び前記第2の方向の衝突のチェックを行うことにより、前記装着ヘッドの前記第1及び第2のxビーム上の移動及び前記xビームの前記第2方向への移動を制御して衝突を回避することを特徴とする電子部品装着装置。
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Family Cites Families (25)
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JP3904695B2 (ja) * | 1997-11-05 | 2007-04-11 | 山形カシオ株式会社 | 部品搭載装置 |
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JP2001135995A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-05-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び方法 |
JP3624145B2 (ja) * | 2000-09-26 | 2005-03-02 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
JP4518682B2 (ja) * | 2001-02-08 | 2010-08-04 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装機のノズル先端部の位置決め制御方法、及びその装置 |
JP4503873B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2010-07-14 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
JP4616514B2 (ja) * | 2001-06-07 | 2011-01-19 | 富士機械製造株式会社 | 電気部品装着システムおよびそれにおける位置誤差検出方法 |
JP2003044143A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Yaskawa Electric Corp | サーボ間の同期制御方法 |
JP3960054B2 (ja) * | 2002-01-21 | 2007-08-15 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品の実装ヘッドユニット |
JP4134599B2 (ja) * | 2002-05-27 | 2008-08-20 | 株式会社安川電機 | 同期制御装置 |
JP2004047818A (ja) | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置 |
JP2004128400A (ja) * | 2002-10-07 | 2004-04-22 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装装置、その作動を制御するプログラムおよび部品実装システム |
JP4384439B2 (ja) * | 2002-11-21 | 2009-12-16 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機、対基板作業システムおよび対基板作業機用作業ヘッド使用準備処理プログラム |
JP4408682B2 (ja) * | 2003-10-31 | 2010-02-03 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
JP2005228992A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
JP4270019B2 (ja) * | 2004-04-23 | 2009-05-27 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装用装置の直動機構 |
JP4417779B2 (ja) * | 2004-05-31 | 2010-02-17 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
JP4504240B2 (ja) | 2005-03-31 | 2010-07-14 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置 |
JP4450772B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2010-04-14 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
JP4353156B2 (ja) | 2005-08-19 | 2009-10-28 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装方法 |
JP4846649B2 (ja) * | 2007-04-26 | 2011-12-28 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
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