JP5333087B2

JP5333087B2 - Connection structure between mounting substrate and electronic component, and electronic device

Info

Publication number: JP5333087B2
Application number: JP2009208032A
Authority: JP
Inventors: 憲安猪俣; 敏広三宅; 康之立花
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2009-09-09
Filing date: 2009-09-09
Publication date: 2013-11-06
Anticipated expiration: 2029-09-09
Also published as: JP2011060943A

Description

本発明は、コネクタ部が備えられた実装基板とリード部が引き出された電子部品との電気的、機械的な接続を行うための接続構造およびその接続構造が用いられた電子装置に関するものである。 The present invention relates to a connection structure for performing electrical and mechanical connection between a mounting board provided with a connector part and an electronic component from which a lead part is drawn out, and an electronic apparatus using the connection structure. .

従来より、リード部を備えた電子部品と基板との着脱可能な接続構造として、基板に形成されているスルーホールにソケットをはんだ付けし、電子部品のリードをソケットに挿入することにより、基板と電子部品とを電気的、機械的に接続する接続構造が開示されている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、このような接続構造では、ソケットの一端部には、複数に分離され、先端に向かって先細り形状とされている弾性挟持部が備えられている。そして、リード部は、弾性挟持部よりも径が大きくされており、ソケットの他端部側から一端部側に挿入されると、弾性挟持部と当接することにより、ソケットと電気的に接続されると共に、弾性挟持部の弾性力によりソケットと機械的に接続される。 Conventionally, as a detachable connection structure between an electronic component having a lead portion and a substrate, a socket is soldered to a through hole formed in the substrate, and the lead of the electronic component is inserted into the socket. A connection structure for electrically and mechanically connecting an electronic component is disclosed (for example, see Patent Document 1). Specifically, in such a connection structure, one end portion of the socket is provided with an elastic pinching portion that is separated into a plurality and is tapered toward the tip. The lead portion has a diameter larger than that of the elastic pinching portion. When the lead portion is inserted from the other end portion side of the socket to the one end portion side, the lead portion is electrically connected to the socket by contacting the elastic pinching portion. And mechanically connected to the socket by the elastic force of the elastic clamping portion.

実用新案登録第３１０４４９４号公報Utility Model Registration No. 3104494

しかしながら、特許文献１のような電子部品と基板との接続構造では、リード部は弾性挟持部の弾性力により保持されているのみである。このため、電子部品の熱膨張や振動等によってリード部に外力が印加されると、リード部と弾性挟持部との間では接点が摺動する可能性があり、さらに接点が摺動して摩耗等が起こる場合には接触抵抗が増加するという問題がある。 However, in the connection structure between the electronic component and the substrate as in Patent Document 1, the lead portion is only held by the elastic force of the elastic clamping portion. For this reason, when an external force is applied to the lead part due to thermal expansion or vibration of the electronic component, the contact may slide between the lead part and the elastic clamping part, and the contact may further slide and wear. When this occurs, there is a problem that the contact resistance increases.

また、このような接続構造において、例えば、弾性挟持部の径をリード部の径より大幅に小さくして弾性挟持部がリード部を保持する力を強くし、リード部と弾性挟持部との接点が摺動することを抑制することが考えられる。しかしながら、上記接続構造においては、電子部品が熱膨張等してリード部に外力が印加された場合、接点が摺動することを抑制することはできるが、リード部の破損やはんだの剥離という問題がある。すなわち、リード部は、変位することができないために破損する。また、はんだは、リード部に印加される外力が弾性挟持部を介して印加されるために剥離する。 In such a connection structure, for example, the diameter of the elastic pinching portion is made significantly smaller than the diameter of the lead portion to increase the force with which the elastic pinching portion holds the lead portion, and the contact between the lead portion and the elastic pinching portion It is conceivable to suppress sliding. However, in the above connection structure, when an external force is applied to the lead part due to thermal expansion of the electronic component, etc., the contact can be prevented from sliding, but there is a problem of breakage of the lead part or peeling of the solder. There is. That is, the lead portion is damaged because it cannot be displaced. Further, the solder is peeled off because an external force applied to the lead portion is applied through the elastic clamping portion.

本発明は上記点に鑑みて、リード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できる実装基板と電子部品の接続構造およびその接続構造が用いられた電子装置を提供することを第１の目的とする。 In view of the above points, the present invention uses a connection structure between a mounting board and an electronic component that can suppress the contact between the lead portion and the connector portion from sliding and suppress an increase in contact resistance at the contact, and the connection structure. It is a first object to provide an electronic device.

さらに、リード部の破損もしくは基板とコネクタ部とを接続するはんだの剥離を抑制することができる実装基板と電子部品の接続構造およびその接続構造が用いられた電子装置を提供することを第２の目的とする。 Furthermore, it is a second object of the present invention to provide a connection structure between a mounting board and an electronic component that can prevent breakage of a lead part or peeling of solder that connects the board and the connector part, and an electronic device using the connection structure. Objective.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、コネクタ部（４０）は、線状バネ部材を用いて構成されており、線状バネ部材における一端部側に構成され、ランド（３２）に固定される固定端（４１）と、線状バネ部材における固定端（４１）と反対側となる他端部側に線状バネ部材が巻き回されて構成され、リード部（１１）を当該巻き回されている部分にて弾性的に締め付けて固定する端子固定部（４３）と、線状バネ部材における固定端（４１）と端子固定部（４３）との間の部分にて構成される弾性変形が可能な変位部（４４）と、を備え、電子部品（１０）は、リード部（１１）が端子固定部（４３）にて固定されることにより、実装基板（３０）に機械的に固定されると共に、コネクタ部（４０）を介して実装基板（３０）と電気的に接続されており、端子固定部（４３）は、リード部（１１）に外力が印加されたとき、リード部（１１）を固定したまま、変位部（４４）が弾性変形することに伴って変位し、実装基板（３０）には、実装基板（３０）の厚さ方向に貫通するスルーホール（３１）が形成され、ランド（３２）はスルーホール（３１）の内壁面に形成されており、固定端（４１）は、スルーホール（３１）に圧入されることにより、スルーホール（３１）の内壁面に形成されたランド（３２）にて固定されていることを特徴としている。 In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, the connector portion (40) is configured using a linear spring member, is configured on one end side of the linear spring member, and the land (32 ) And the other end side of the linear spring member opposite to the fixed end (41). The linear spring member is wound around the lead end (11). A terminal fixing portion (43) that is elastically tightened and fixed at the wound portion, and a portion between the fixed end (41) and the terminal fixing portion (43) of the linear spring member. The electronic component (10) is fixed to the mounting substrate (30) by fixing the lead portion (11) with the terminal fixing portion (43). And the mounting board (3) via the connector part (40). When the external force is applied to the lead part (11), the terminal fixing part (43) elastically deforms the displacement part (44) while fixing the lead part (11). Accordingly , the mounting substrate (30) is displaced, and a through hole (31) is formed in the mounting substrate (30) in the thickness direction, and the land (32) is formed on the inner wall surface of the through hole (31). The fixed end (41) is formed and fixed by a land (32) formed on the inner wall surface of the through hole (31) by being press-fitted into the through hole (31). Yes.

このような構造では、リード部（１１）に外力が印加されたとき、変位部（４４）が弾性変形によって変位するため、リード部（１１）と端子固定部（４３）との間の接点が摺動することを抑制できる。このため、リード部（１１）と端子固定部（４３）との間で接点が摺動することによる接点での接触抵抗増加を抑制することが可能となる。 In such a structure, when an external force is applied to the lead portion (11), the displacement portion (44) is displaced by elastic deformation, so that the contact between the lead portion (11) and the terminal fixing portion (43) is Sliding can be suppressed. For this reason, it becomes possible to suppress an increase in contact resistance at the contact due to the contact sliding between the lead portion (11) and the terminal fixing portion (43).

また、リード部（１１）に外力が印加されると、変位部（４４）が変位することにより当該外力が吸収（消費）される。このため、リード部（１１）に印加される外力がそのままリード部（１１）に残留することを抑制でき、リード部（１１）が破損することを抑制することができる。 Further, when an external force is applied to the lead portion (11), the external portion is absorbed (consumed) by displacing the displacement portion (44). For this reason, it can suppress that the external force applied to a lead part (11) remains in a lead part (11) as it is, and can suppress that a lead part (11) breaks.

例えば、請求項２に記載されている発明のように、コネクタ部（４０）を、線状バネ部材が巻き回されて構成されたコイルバネとし、変位部（４４）の内径を端子固定部（４３）の内径より大きくし、実装基板（３０）の平面方向と垂直な方向を長手方向とすることができる。 For example, as in the invention described in claim 2, the connector part (40) is a coil spring formed by winding a linear spring member, and the inner diameter of the displacement part (44) is set to the terminal fixing part (43). ) And the direction perpendicular to the planar direction of the mounting substrate (30) can be the longitudinal direction.

また、請求項１および２に記載した実装基板と電子部品との接続構造は、様々なものに適用される。例えば、請求項３に記載したように、底面（２１）を有すると共に、底面（２１）の垂直方向に設けられた側壁（２２）を有するケース（２０）を備え、電子部品（１０）が底面（２１）に固定され、かつ、実装基板（３０）が側壁（２２）に対して固定されることにより、リード部（１１）が実装基板（３０）の垂直方向からコネクタ部（４０）に対して挿し込まれて電子部品（１０）と実装基板（３０）とが電気的および機械的に接続されるような電子装置において、実装基板（３０）と電子部品（１０）との接続構造として、請求項１または２に記載の実装基板と電子部品との接続構造を適用することができる。
Further, the connection structure between the mounting board and the electronic component described in claims 1 and 2 is applied to various things. For example, as described in claim 3 , the electronic component (10) includes a case (20) having a bottom surface (21) and a side wall (22) provided in a direction perpendicular to the bottom surface (21). (21) and the mounting board (30) is fixed to the side wall (22), so that the lead part (11) is perpendicular to the mounting board (30) with respect to the connector part (40). In an electronic device in which the electronic component (10) and the mounting substrate (30) are electrically and mechanically connected by being inserted, the connection structure between the mounting substrate (30) and the electronic component (10) is as follows: The connection structure between the mounting board and the electronic component according to claim 1 or 2 can be applied.

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。 In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in this column and the claim shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第１実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の断面構成を示した図である。It is the figure which showed the cross-sectional structure of the electronic device using the connection structure of the mounting board | substrate and electronic component concerning 1st Embodiment of this invention. 図１における二点鎖線部分の拡大図である。It is an enlarged view of the dashed-two dotted line part in FIG. 図１に示すコイルバネの斜視図である。It is a perspective view of the coil spring shown in FIG. 図１中のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing in FIG. 本発明の第２実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the electronic device in which the connection structure of the mounting board | substrate and electronic component concerning 2nd Embodiment of this invention was used. 本発明の第３実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the electronic device with which the connection structure of the mounting substrate and electronic component concerning 3rd Embodiment of this invention was used. 本発明の第４実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the electronic device with which the connection structure of the mounting substrate and electronic component concerning 4th Embodiment of this invention was used. 本発明の第５実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the electronic device with which the connection structure of the mounting substrate and electronic component concerning 5th Embodiment of this invention was used. 本発明の第６実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the electronic device in which the connection structure of the mounting substrate and electronic component concerning 6th Embodiment of this invention was used. 本発明の第７実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the electronic device with which the connection structure of the mounting substrate and electronic component concerning 7th Embodiment of this invention was used. 本発明の他の実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の断面構成を示す図である。It is a figure which shows the cross-sectional structure of the electronic device using the connection structure of the mounting board | substrate and electronic component concerning other embodiment of this invention.

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の断面構成を示した図、図２は、図１における二点鎖線部分の拡大図である。以下、これらの図を参照して電子装置の構成について説明する。 (First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a diagram illustrating a cross-sectional configuration of an electronic device using a connection structure between a mounting board and an electronic component according to the present embodiment, and FIG. 2 is an enlarged view of a two-dot chain line portion in FIG. Hereinafter, the configuration of the electronic device will be described with reference to these drawings.

図１に示されるように、本実施形態にかかる電子装置１は、電子部品１０、ケース２０、実装基板３０およびコネクタ部としてのコイルバネ４０にて構成されている。 As shown in FIG. 1, the electronic device 1 according to the present embodiment includes an electronic component 10, a case 20, a mounting substrate 30, and a coil spring 40 as a connector unit.

電子部品１０は、底面２１および側壁２２を有するケース２０の底面２１上に配置され、底面２１の裏面側からのネジ部２３の螺合によりケース２０に対して固定されている。電子部品１０からは複数本のリード部１１が実装基板３０方向に対して引き出されており、リード部１１が実装基板３０の垂直方向からコイルバネ４０に対して挿し込まれることにより、電子部品１０とコイルバネ４０とが電気的および機械的に固定されている。具体的には、図２に示されるように、電子部品１０に備えられた各リード部１１は、その先端が先細り形状とされており、挿入方向と垂直方向の断面は正方形状とされている。そして、各リード部１１がコイルバネ４０に締め付けられて固定されることにより、各リード部１１を介して電子部品１０とコイルバネ４０とが電気的および機械的に固定される。このような電子部品１０としては、例えば、ＴＨＤ（スルーホールデバイス）等を挙げることができる。 The electronic component 10 is disposed on the bottom surface 21 of the case 20 having the bottom surface 21 and the side wall 22, and is fixed to the case 20 by screwing the screw portion 23 from the back surface side of the bottom surface 21. A plurality of lead portions 11 are drawn out from the electronic component 10 in the direction of the mounting substrate 30, and the lead portion 11 is inserted into the coil spring 40 from the vertical direction of the mounting substrate 30, thereby The coil spring 40 is fixed electrically and mechanically. Specifically, as shown in FIG. 2, each lead portion 11 provided in the electronic component 10 has a tapered tip, and a cross section perpendicular to the insertion direction is square. . The lead parts 11 are fastened and fixed to the coil springs 40, whereby the electronic component 10 and the coil springs 40 are electrically and mechanically fixed via the lead parts 11. Examples of such electronic component 10 include THD (through hole device).

また、ケース２０は、底面２１が長方形状とされ、その相対する二辺から底面２１に対して垂直方向に側壁２２が備えられた構造とされている。各側壁２２の内壁面には支持部２４が備えられている。この支持部２４に対して実装基板３０が搭載され、実装基板３０の表面側からネジ部２５の螺合により支持部２４に対して締結されることで、実装基板３０がケース２０に対して固定されている。なお、本実施形態では、実装基板３０の表面が本発明の実装基板３０のうち電子部品１０と対向する一面に相当している。 The case 20 has a structure in which a bottom surface 21 has a rectangular shape and a side wall 22 is provided in a direction perpendicular to the bottom surface 21 from two opposite sides thereof. A support portion 24 is provided on the inner wall surface of each side wall 22. The mounting substrate 30 is mounted on the support portion 24, and the mounting substrate 30 is fixed to the case 20 by being fastened to the support portion 24 by screwing the screw portion 25 from the surface side of the mounting substrate 30. Has been. In the present embodiment, the surface of the mounting substrate 30 corresponds to one surface of the mounting substrate 30 of the present invention that faces the electronic component 10.

実装基板３０は、図示しない回路配線などが形成された回路基板であり、プリント配線基板などにより構成される。実装基板３０には、電子部品１０のリード部１１が挿入されるスルーホール３１が形成されていると共に、スルーホール３１の開口縁部、具体的にはスルーホール３１の内壁面や実装基板３０の表面および裏面におけるスルーホール３１の周辺部にランド３２が形成されている。 The mounting board 30 is a circuit board on which circuit wiring (not shown) is formed, and is configured by a printed wiring board or the like. A through hole 31 into which the lead part 11 of the electronic component 10 is inserted is formed in the mounting substrate 30, and an opening edge of the through hole 31, specifically, an inner wall surface of the through hole 31 or the mounting substrate 30. Lands 32 are formed around the through holes 31 on the front and back surfaces.

本実施形態では、スルーホール３１は断面円形状とされており、リード部１１と対応した数、つまりリード部１１毎に備えられている。ランド３２も、各スルーホール３１に対して備えられており、断面円形状とされたスルーホール３１の内壁面および実装基板３０の表面および裏面におけるスルーホール３１の周辺部に形成されている。そして、各ランド３２は、実装基板３０に形成された回路配線の所望場所と電気的に接続されている。 In the present embodiment, the through holes 31 have a circular cross section, and are provided in a number corresponding to the lead portions 11, that is, for each lead portion 11. Lands 32 are also provided for each through-hole 31 and are formed on the inner wall surface of the through-hole 31 having a circular cross section and on the periphery of the through-hole 31 on the front and back surfaces of the mounting substrate 30. Each land 32 is electrically connected to a desired place of circuit wiring formed on the mounting substrate 30.

コイルバネ４０は、ランド３２に対して電気的に接続されることで、実装基板３０に形成された回路配線の所望場所と電気的に接続されている。コイルバネ４０は、リード部１１と対応する数備えられており、各リード部１１が対応する各コイルバネ４０に対して挿入されることで、リード部１１を電気的および機械的に接続する。また、コイルバネ４０は、リード部１１の脱着が可能な構造とされており、コイルバネ４０に対してリード部１１が挿入されることで、リード部１１を固定して電気的および機械的接続を行い、リード部１１を抜き取ることで、リード部１１との電気的および機械的接続を解除する。 The coil spring 40 is electrically connected to the land 32 so as to be electrically connected to a desired place of the circuit wiring formed on the mounting substrate 30. A number of coil springs 40 corresponding to the lead portions 11 are provided, and the lead portions 11 are electrically and mechanically connected by inserting each lead portion 11 into the corresponding coil spring 40. The coil spring 40 has a structure that allows the lead portion 11 to be attached and detached. By inserting the lead portion 11 into the coil spring 40, the lead portion 11 is fixed and electrically and mechanically connected. By extracting the lead part 11, the electrical and mechanical connection with the lead part 11 is released.

次に、コネクタ部としてのコイルバネ４０について説明する。図３は、図２に示すコイルバネ４０の斜視図である。図２および図３に示されるように、本実施形態のコイルバネ４０は、線状バネ部材が巻き回されて構成されており、実装基板３０の平面方向と垂直な方向を長手方向としている。このようなコイルバネ４０は、例えば、ステンレスを用いて構成され、表面に銅メッキがされていると共に、銅メッキの表面にさらにＡｕメッキがされたものを用いることができる。 Next, the coil spring 40 as a connector part will be described. FIG. 3 is a perspective view of the coil spring 40 shown in FIG. As shown in FIGS. 2 and 3, the coil spring 40 of the present embodiment is configured by winding a linear spring member, and the direction perpendicular to the planar direction of the mounting substrate 30 is the longitudinal direction. Such a coil spring 40 can be made of, for example, stainless steel, copper-plated on the surface, and further Au-plated on the surface of the copper plating.

コイルバネ４０は、一端部側の端部（巻部）に構成される固定端４１にて実装基板に固定されている。具体的には、固定端４１は、実装基板３０の平面上で同心巻きされた同心部４２を有しており、同心部４２が実装基板３０の裏面であって、スルーホール３１の周辺部に配置されているランド３２にはんだ（図示せず）を介して固定されている。なお、本実施形態では、コイルバネ４０のうちの一巻きをつるまき線部とすると、同心部４２を形成するつるまき線部のうち最外周部の外径がスルーホール３１の径より大きくされている。 The coil spring 40 is fixed to the mounting substrate at a fixed end 41 formed at an end (winding portion) on one end side. Specifically, the fixed end 41 has a concentric portion 42 that is concentrically wound on the plane of the mounting substrate 30, and the concentric portion 42 is the back surface of the mounting substrate 30, and the peripheral portion of the through hole 31. It is fixed to the arranged land 32 via solder (not shown). In the present embodiment, if one winding of the coil spring 40 is a helical wire portion, the outer diameter of the outermost peripheral portion of the helical wire portion forming the concentric portion 42 is made larger than the diameter of the through hole 31. Yes.

また、コイルバネ４０は、固定端４１と反対側となる他端部側の端部（巻部）にて構成され、リード部１１を弾性的に締め付けて固定する端子固定部４３を備えている。図４に図２中のＡ−Ａ断面図を示す。図４に示されるように、本実施形態では上記のようにリード部１１は断面が正方形状とされているため、端子固定部４３は内径がリード部１１の挿入方向と垂直方向の断面における対角線より短くされており、リード部１１が挿入（圧入）されると、当該リード部１１と四点で当接して固定するようになっている。また、端子固定部４３は、図２および図３に示されるように、隣接するつるまき線部との間が密着するように巻き回された密着巻とされている。 The coil spring 40 includes an end portion (winding portion) on the other end side opposite to the fixed end 41, and includes a terminal fixing portion 43 that elastically tightens and fixes the lead portion 11. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. As shown in FIG. 4, in the present embodiment, since the lead portion 11 has a square cross section as described above, the terminal fixing portion 43 has a diagonal line in the cross section perpendicular to the insertion direction of the lead portion 11. When the lead portion 11 is inserted (press-fitted), the lead portion 11 is brought into contact with and fixed at four points. Moreover, as shown in FIG. 2 and FIG. 3, the terminal fixing portion 43 is a tightly wound winding that is wound so as to be in close contact with the adjacent spiral wire portion.

さらに、コイルバネ４０は、図２および図３に示されるように、端子固定部４３と固定端４１との間の部分にて構成され、弾性変形が可能な変位部４４を備えている。この変位部４４は、隣接するつるまき線部との間に所定の間隔を設けて巻き回されたスペース巻きとされ、実装基板３０の平面方向および該平面方向と垂直方向に変位することができるようになっている。また、変位部４４は、端子固定部４３よりも内径が大きくされている、具体的には、リード部１１が変位部４４を通過して端子固定部４３に固定された際、当該リード部１１と当接しない径とされている。 Furthermore, as shown in FIGS. 2 and 3, the coil spring 40 includes a displacement portion 44 that is configured at a portion between the terminal fixing portion 43 and the fixing end 41 and that can be elastically deformed. The displacement portion 44 is a space winding wound with a predetermined interval between adjacent displacement portions, and can be displaced in the plane direction of the mounting substrate 30 and in the direction perpendicular to the plane direction. It is like that. The displacement portion 44 has an inner diameter larger than that of the terminal fixing portion 43. Specifically, when the lead portion 11 passes through the displacement portion 44 and is fixed to the terminal fixing portion 43, the lead portion 11 The diameter is not in contact with.

そして、このコイルバネ４０は、電子部品１０のリード部１１が端子固定部４３に挿入されたとき、端子固定部４３がリード部１１を締め付けて固定する弾性力が変位部４４の弾性力より大きくなるように端子固定部４３の内径および変位部４４の巻数等が設定されている。すなわち、端子固定部４３は、リード部１１に外力が印加されたとき、リード部１１を固定したまま、変位部４４が弾性変形することに伴って変位するようになっている。 In the coil spring 40, when the lead portion 11 of the electronic component 10 is inserted into the terminal fixing portion 43, the elastic force that the terminal fixing portion 43 fastens and fixes the lead portion 11 is larger than the elastic force of the displacement portion 44. As described above, the inner diameter of the terminal fixing portion 43 and the number of turns of the displacement portion 44 are set. That is, when an external force is applied to the lead portion 11, the terminal fixing portion 43 is displaced as the displacement portion 44 is elastically deformed while the lead portion 11 is fixed.

そして、図２に示されるように、電子部品１０のリード部１１は、このように構成されているコイルバネ４０の端子固定部４３に対して実装基板３０における表面の垂直方向からスルーホール３１および変位部４４を通過して挿入されており、端子固定部４３にて弾性的に締め付けられて固定されている。すなわち、電子部品１０は、リード部１１が端子固定部４３に挿入されて固定されることにより、実装基板３０に機械的に固定されており、コネクタ部としてのコイルバネ４０を介して実装基板３０と電気的に接続されている。 2, the lead part 11 of the electronic component 10 is displaced from the terminal fixing part 43 of the coil spring 40 thus configured from the through hole 31 and the displacement from the direction perpendicular to the surface of the mounting substrate 30. It is inserted through the portion 44 and is elastically tightened and fixed at the terminal fixing portion 43. That is, the electronic component 10 is mechanically fixed to the mounting substrate 30 by inserting the lead portion 11 into the terminal fixing portion 43 and being fixed, and the electronic component 10 is connected to the mounting substrate 30 via the coil spring 40 as a connector portion. Electrically connected.

続いて、本実施形態にかかる電子装置１に採用された実装基板３０と電子部品１０の接続構造によるリード部１１のコイルバネ４０への脱着動作について簡単に説明する。 Next, the attaching / detaching operation of the lead part 11 to the coil spring 40 by the connection structure of the mounting substrate 30 and the electronic component 10 employed in the electronic device 1 according to the present embodiment will be briefly described.

実装基板３０と電子部品１０とを接続するには、リード部１１を実装基板３０の表面側からスルーホール３１および変位部４４を通過させて端子固定部４３に圧入すればよい。例えば、端子固定部４３を治具にて固定し、端子固定部４３がリード部１１の挿入方向に変位しないようにして、リード部１１を端子固定部４３に圧入することができる。上記のように、端子固定部４３は内径がリード部１１の挿入方向と垂直方向における断面の対角線の長さより短くされているため、リード部１１を端子固定部４３に圧入すると、リード部１１は端子固定部４３に弾性的に締め付けられて固定される。これにより、実装基板３０と電子部品１０が電気的および機械的に接続される。 In order to connect the mounting substrate 30 and the electronic component 10, the lead portion 11 may be press-fitted into the terminal fixing portion 43 through the through hole 31 and the displacement portion 44 from the surface side of the mounting substrate 30. For example, the terminal fixing portion 43 can be fixed with a jig so that the terminal fixing portion 43 is not displaced in the insertion direction of the lead portion 11 and the lead portion 11 can be press-fitted into the terminal fixing portion 43. As described above, since the inner diameter of the terminal fixing portion 43 is shorter than the diagonal length of the cross section in the direction perpendicular to the insertion direction of the lead portion 11, when the lead portion 11 is press-fitted into the terminal fixing portion 43, the lead portion 11 is The terminal fixing portion 43 is elastically tightened and fixed. Thereby, the mounting substrate 30 and the electronic component 10 are electrically and mechanically connected.

また、実装基板３０から電子部品１０のリード部１１を引き抜くには、例えば、端子固定部４３を治具にて固定し、端子固定部４３がリード部１１の引き抜き方向に変位しないようにして、リード部１１を端子固定部４３から引き抜けばよい。これにより、実装基板３０と電子部品１０とが電気的および機械的に分離される。 Further, in order to pull out the lead portion 11 of the electronic component 10 from the mounting substrate 30, for example, the terminal fixing portion 43 is fixed with a jig so that the terminal fixing portion 43 is not displaced in the pulling direction of the lead portion 11. The lead part 11 may be pulled out from the terminal fixing part 43. Thereby, the mounting substrate 30 and the electronic component 10 are electrically and mechanically separated.

以上説明したように、本実施形態の電子装置１では、リード部１１に外力が印加されたとき、変位部４４が弾性変形によって変位するため、リード部１１と端子固定部４３との間の接点が摺動することを抑制できる。このため、リード部１１と端子固定部４３との間で接点が摺動することによる接点での接触抵抗増加を抑制することが可能となる。 As described above, in the electronic device 1 according to the present embodiment, when an external force is applied to the lead portion 11, the displacement portion 44 is displaced by elastic deformation, and therefore, the contact point between the lead portion 11 and the terminal fixing portion 43. Can be prevented from sliding. For this reason, it is possible to suppress an increase in contact resistance at the contact point due to the contact point sliding between the lead portion 11 and the terminal fixing portion 43.

また、リード部１１に外力が印加されると、変位部４４が変位することにより当該外力が吸収（消費）される。このため、リード部１１に印加される外力がそのままリード部に残留することを抑制でき、リード部１１が破損することを抑制することができる。そして、リード部１１に印加される外力がそのまま固定端４１とランド３２との間に配置されているはんだに印加されることも抑制することができ、はんだが剥離することを抑制することもできる。 Further, when an external force is applied to the lead portion 11, the external force is absorbed (consumed) by the displacement portion 44 being displaced. For this reason, it can suppress that the external force applied to the lead part 11 remains in a lead part as it is, and can suppress that the lead part 11 is damaged. And it can also suppress that the external force applied to the lead part 11 is applied to the solder arrange | positioned as it is between the fixed end 41 and the land 32 as it is, and can also suppress that a solder peels. .

さらに、リード部１１に外力が印加されると、当該外力は変位部４４を介して固定端４１に印加される。しかしながら、このような電子装置１では、変位部４４の内径が端子固定部４３の内径より大きくされているため、変位部４４の内径が端子固定部４３の内径と等しくされている場合と比較して、固定端４１に印加されるねじりモーメントを小さくすることができ、固定端４１がランド３２から剥離することを抑制することができる。 Further, when an external force is applied to the lead portion 11, the external force is applied to the fixed end 41 via the displacement portion 44. However, in such an electronic device 1, the inner diameter of the displacement portion 44 is larger than the inner diameter of the terminal fixing portion 43, so that the inner diameter of the displacement portion 44 is equal to the inner diameter of the terminal fixing portion 43. Thus, the torsional moment applied to the fixed end 41 can be reduced, and the fixed end 41 can be prevented from peeling from the land 32.

また、端子固定部４３を密着巻とすることにより、密着巻としない場合と比較して導電路を短くすることができるため、インダクタンスを小さくすることができる。 Moreover, since the conductive path can be shortened by making the terminal fixing portion 43 a close winding, compared with the case where the winding is not a close winding, the inductance can be reduced.

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態の電子装置１に対して固定端４１を実装基板３０の表面に固定したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図５は、本実施形態にかかる実装基板３０と電子部品１０との接続構造が用いられた電子装置１の部分断面図である。なお、図５は、図１に示す二点鎖線部分に相当している。 (Second Embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the fixed end 41 is fixed to the surface of the mounting substrate 30 with respect to the electronic device 1 of the first embodiment, and the other aspects are the same as those of the first embodiment. Only the different parts will be described. FIG. 5 is a partial cross-sectional view of the electronic device 1 in which the connection structure between the mounting substrate 30 and the electronic component 10 according to the present embodiment is used. 5 corresponds to the two-dot chain line portion shown in FIG.

図５に示されるように、本実施形態の電子装置１では、実装基板３０にスルーホール３１が形成されておらず、ランド３２は実装基板３０の表面のみに形成されている。そして、このランド３２に固定端４１がはんだ（図示せず）を介して固定され、変位部４４が実装基板３０の表面側に配置されている。また、リード部１１は、変位部４４を通過することなく、実装基板３０の表面側から端子固定部４３に固定されている。 As shown in FIG. 5, in the electronic device 1 of this embodiment, the through hole 31 is not formed in the mounting substrate 30, and the land 32 is formed only on the surface of the mounting substrate 30. The fixed end 41 is fixed to the land 32 via solder (not shown), and the displacement portion 44 is disposed on the surface side of the mounting substrate 30. In addition, the lead portion 11 is fixed to the terminal fixing portion 43 from the front surface side of the mounting substrate 30 without passing through the displacement portion 44.

このような電子装置１では、リード部１１を端子固定部４３に挿入する際に、リード部１１を挿入する力が固定端４１がランド３２から剥離する方向には加わらない。したがって、上記第１実施形態と同様の効果を得つつ、固定端４１とランド３２との接続不良が発生すること、つまりはんだが剥離することを抑制できる。また、リード部１１を実装基板３０の表面側から端子固定部４３に挿入しているため、実装基板３０にスルーホール３１を形成する必要がなく、スルーホール３１を形成する工程を削減することができる。
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態の電子装置１に対して固定端４１を実装基板３０の表面に固定したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図６は、本実施形態にかかる実装基板３０と電子部品１０との接続構造が用いられた電子装置１の部分断面図である。なお、図６は、図１に示す二点鎖線部分に相当している。 In such an electronic device 1, when the lead portion 11 is inserted into the terminal fixing portion 43, the force for inserting the lead portion 11 is not applied in the direction in which the fixed end 41 is peeled from the land 32. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of poor connection between the fixed end 41 and the land 32, that is, the separation of the solder, while obtaining the same effect as that of the first embodiment. Further, since the lead portion 11 is inserted into the terminal fixing portion 43 from the front surface side of the mounting substrate 30, it is not necessary to form the through hole 31 in the mounting substrate 30, and the process of forming the through hole 31 can be reduced. it can.
(Third embodiment)
A third embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the fixed end 41 is fixed to the surface of the mounting substrate 30 with respect to the electronic device 1 of the first embodiment, and the other aspects are the same as those of the first embodiment. Only the different parts will be described. FIG. 6 is a partial cross-sectional view of the electronic device 1 in which the connection structure between the mounting substrate 30 and the electronic component 10 according to the present embodiment is used. 6 corresponds to the two-dot chain line portion shown in FIG.

図６に示されるように、本実施形態の電子装置１では、固定端４１が実装基板３０の表面であって、スルーホール３１の周辺部に配置されているランド３２にはんだ（図示せず）を介して固定されている。そして、変位部４４は、スルーホール３１を通過して、実装基板３０の裏面側に突出している。このような電子装置１では、変位部４４の一部をスルーホール３１内に配置した状態で固定端４１をランド３２に固定するため、コイルバネ４０が実装基板３０の平面方向に移動することをスルーホール３１の内壁面にて抑制することができ、コイルバネ４０の組み付け性を向上させることができる。なお、このような電子装置１では、変位部４４のうち実装基板３０の裏面側に突出している部分が実装基板３０の平面方向に弾性変形可能な部分となる。 As shown in FIG. 6, in the electronic device 1 of the present embodiment, the fixed end 41 is the surface of the mounting substrate 30, and solder (not shown) is attached to the lands 32 arranged around the through hole 31. It is fixed through. The displacement portion 44 passes through the through hole 31 and protrudes to the back surface side of the mounting substrate 30. In such an electronic device 1, in order to fix the fixed end 41 to the land 32 in a state where a part of the displacement portion 44 is disposed in the through hole 31, it is possible to prevent the coil spring 40 from moving in the plane direction of the mounting substrate 30. It can be suppressed by the inner wall surface of the hole 31, and the assembling property of the coil spring 40 can be improved. In such an electronic device 1, a portion of the displacement portion 44 that protrudes toward the back side of the mounting substrate 30 is a portion that can be elastically deformed in the planar direction of the mounting substrate 30.

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態の電子装置１に対して固定端４１の構成を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図７は、本実施形態にかかる実装基板３０と電子部品１０との接続構造が用いられた電子装置１の部分断面図である。なお、図７は、図１に示す二点鎖線部分に相当している。 (Fourth embodiment)
A fourth embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the configuration of the fixed end 41 is changed with respect to the electronic device 1 of the first embodiment, and the other aspects are the same as those of the first embodiment. Therefore, only the portions different from the first embodiment are described. explain. FIG. 7 is a partial cross-sectional view of the electronic device 1 in which the connection structure between the mounting substrate 30 and the electronic component 10 according to the present embodiment is used. 7 corresponds to the chain double-dashed line portion shown in FIG.

図７に示されるように、本実施形態の電子装置１では、固定端４１が、同心部４２と、実装基板３０の平面方向と垂直な方向に巻き回され、密着巻とされている鉛直部４５とを有した構成とされている。そして、固定端４１は、ランド３２にはんだ５０を介して接続されており、鉛直部４５の外周面および同心部４２がはんだで覆われることにより、はんだフィレットが形成されている。このような電子装置１では、鉛直部４５の外周面および同心部４２がはんだで覆われることにより、はんだフィレットが形成されているため、固定端４１とランド３２との接続性を向上させることができる。 As shown in FIG. 7, in the electronic device 1 of the present embodiment, the fixed end 41 is wound in the direction perpendicular to the planar direction of the mounting substrate 30 and the concentric part 42, and is a tightly wound vertical part. 45. The fixed end 41 is connected to the land 32 via the solder 50, and the solder fillet is formed by covering the outer peripheral surface of the vertical portion 45 and the concentric portion 42 with solder. In such an electronic device 1, since the solder fillet is formed by covering the outer peripheral surface of the vertical portion 45 and the concentric portion 42 with solder, the connectivity between the fixed end 41 and the land 32 can be improved. it can.

（第５実施形態）
本発明の第５実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態の電子装置１に対して固定端４１の構成を変更して当該固定端４１をスルーホール３１に配置したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図８は、本実施形態にかかる実装基板３０と電子部品１０との接続構造が用いられた電子装置１の部分断面図である。なお、図８は、図１に示す二点鎖線部分に相当している。 (Fifth embodiment)
A fifth embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the configuration of the fixed end 41 is changed with respect to the electronic device 1 of the first embodiment, and the fixed end 41 is arranged in the through hole 31. The rest is the same as in the first embodiment. Therefore, only different parts from the first embodiment will be described. FIG. 8 is a partial cross-sectional view of the electronic device 1 in which the connection structure between the mounting substrate 30 and the electronic component 10 according to the present embodiment is used. 8 corresponds to the two-dot chain line portion shown in FIG.

図８に示されるように、本実施形態の電子装置１では、固定端４１が実装基板３０の平面方向と垂直な方向に巻き回され、密着巻とされている鉛直部４５を有した構成とされており、この鉛直部４５の外径がスルーホール３１の内径より大きくされている。そして、この固定端４１は、鉛直部４５がスルーホール３１に圧入されることにより、スルーホール３１の内壁面に形成されているランド３２にて固定されている。このような電子装置１では、上記第１実施形態と同様の効果を得つつ、固定端４１とランド３２との接続にはんだを用いる必要がないため部品点数の削減を図ることができる。 As shown in FIG. 8, in the electronic device 1 of the present embodiment, the fixed end 41 is wound in a direction perpendicular to the planar direction of the mounting substrate 30 and has a vertical portion 45 that is closely wound. The outer diameter of the vertical portion 45 is made larger than the inner diameter of the through hole 31. The fixed end 41 is fixed by a land 32 formed on the inner wall surface of the through hole 31 by pressing the vertical portion 45 into the through hole 31. In such an electronic device 1, it is possible to reduce the number of parts because it is not necessary to use solder for connecting the fixed end 41 and the land 32 while obtaining the same effect as in the first embodiment.

（第６実施形態）
本発明の第６実施形態について説明する。本実施形態は、第３実施形態の電子装置１に対して固定端４１の構成を変更したものであり、その他に関しては第３実施形態と同様であるため、第３実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図９は、本実施形態にかかる実装基板３０と電子部品１０との接続構造が用いられた電子装置１の部分断面図である。なお、図９は、図１に示す二点鎖線部分に相当している。 (Sixth embodiment)
A sixth embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the configuration of the fixed end 41 is changed with respect to the electronic device 1 of the third embodiment, and the other aspects are the same as those of the third embodiment. Therefore, only the portions different from the third embodiment are described. explain. FIG. 9 is a partial cross-sectional view of the electronic device 1 in which the connection structure between the mounting substrate 30 and the electronic component 10 according to the present embodiment is used. FIG. 9 corresponds to the two-dot chain line portion shown in FIG.

図９に示されるように、本実施形態の電子装置１では、固定端４１は、同心部４２および実装基板３０の平面方向と垂直な方向に巻き回され、密着巻とされている鉛直部４５を備えた構成とされている。そして、固定端４１は、同心部４２がスルーホール３１の周辺部であって、実装基板３０の表面に形成されているランド３２にはんだ（図示せず）を介して固定されており、鉛直部４５がスルーホール３１に圧入されることにより、スルーホール３１の内壁面に形成されているランド３２にて固定されている。このような電子装置１では、固定端４１が同心部４２にてはんだを介してランド３２に固定されると共に鉛直部４５にてスルーホール３１の内壁面に形成されたランドに固定されるため、上記第１実施形態と同様の効果を得つつ、さらに、固定端４１とランド３２との接続性を向上させることができる。 As shown in FIG. 9, in the electronic device 1 of the present embodiment, the fixed end 41 is wound in a direction perpendicular to the planar direction of the concentric part 42 and the mounting substrate 30, and the vertical part 45 is tightly wound. It is set as the structure provided with. The fixed end 41 has a concentric portion 42 which is a peripheral portion of the through hole 31 and is fixed to a land 32 formed on the surface of the mounting substrate 30 via solder (not shown). 45 is press-fitted into the through hole 31 and is fixed by a land 32 formed on the inner wall surface of the through hole 31. In such an electronic device 1, the fixed end 41 is fixed to the land 32 via the solder at the concentric portion 42 and is fixed to the land formed on the inner wall surface of the through hole 31 at the vertical portion 45. While obtaining the same effect as the first embodiment, the connectivity between the fixed end 41 and the land 32 can be further improved.

（第７実施形態）
本発明の第７実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態の電子装置１に対してコネクタ部の構成を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図１０は、本実施形態にかかる実装基板３０と電子部品１０との接続構造が用いられた電子装置１の部分断面図である。なお、図１０は、図１に示す二点鎖線部分に相当している。 (Seventh embodiment)
A seventh embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the configuration of the connector portion is changed with respect to the electronic device 1 of the first embodiment, and the other parts are the same as those in the first embodiment. Therefore, only the parts different from the first embodiment will be described. To do. FIG. 10 is a partial cross-sectional view of the electronic device 1 in which the connection structure between the mounting substrate 30 and the electronic component 10 according to the present embodiment is used. FIG. 10 corresponds to the chain double-dashed line portion shown in FIG.

図１０に示されるように、本実施形態の電子装置１では、コネクタ部４０としてコイルバネを用いず、変位部４４をスペース巻きとする代わりに円弧状としている。このような電子装置１では、上記第１実施形態と同様の効果を得つつ、コネクタ部としてコイルバネを用いなくても良いため設計の自由度を向上させることができる。なお、このような電子装置１では、リード部１１に外力が印加されると、円弧状の変位部４４が撓んだりねじれたりして変位部４４が変位する。また、変位部４４の形状は特に限定されるものではなく、例えば、Ｕ字形状等にすることもでき、適宜変更可能である。 As shown in FIG. 10, in the electronic device 1 of the present embodiment, a coil spring is not used as the connector portion 40, and the displacement portion 44 is formed in an arc shape instead of a space winding. In such an electronic device 1, it is not necessary to use a coil spring as the connector portion while obtaining the same effect as that of the first embodiment, so that the degree of freedom in design can be improved. In such an electronic device 1, when an external force is applied to the lead portion 11, the arc-shaped displacement portion 44 is bent or twisted, and the displacement portion 44 is displaced. Moreover, the shape of the displacement part 44 is not specifically limited, For example, it can also be set as U shape etc. and can be changed suitably.

（他の実施形態）
上記第各実施形態では、端子固定部４３が密着巻である例について説明したが、端子固定部４３はリード部１１を弾性的に締め付けて固定する構成であればよく、例えば、スペース巻とすることもできる。また、上記各実施形態では、はんだ付け部４３をランド３２にはんだを介して接続する例について説明したが、例えば、圧接等によりはんだ付け部４２とランド３２とを接続することもできる。 (Other embodiments)
In each said embodiment, although the terminal fixing | fixed part 43 demonstrated the example which is close_contact | adherence winding, the terminal fixing | fixed part 43 should just be the structure which clamps and fixes the lead | read | reed part 11 elastically, For example, it is set as space winding. You can also. In each of the above embodiments, the example in which the soldering portion 43 is connected to the land 32 via the solder has been described. However, for example, the soldering portion 42 and the land 32 can be connected by pressure welding or the like.

さらに、上記各実施形態では、リード部１１は、挿入方向と垂直方向の断面形状が正方形状である例について説明したが、例えば、リード部１１の断面形状を楕円とすることもできるし、長方形状とすることもできる。すなわち、リード部１１は、端子固定部４３にて弾性的に締め付けられる構成であれば断面の形状は特に限定されず、適宜変更可能である。 Further, in each of the above embodiments, the lead portion 11 has been described as an example in which the cross-sectional shape in the direction perpendicular to the insertion direction is a square shape. However, for example, the cross-sectional shape of the lead portion 11 can be an ellipse or a rectangular shape. It can also be made into a shape. That is, the shape of the cross section of the lead portion 11 is not particularly limited as long as the lead portion 11 is elastically clamped by the terminal fixing portion 43, and can be changed as appropriate.

また、上記第３、第６実施形態では、同心部４２を実装基板３０の裏面おいてランド３２に固定すると共に、変位部４４をスルーホール３１を通過させて実装基板３０の表面側に配置するようにすることもできる。同様に上記第５実施形態においても、変位部４４を実装基板３０の表面側に配置するようにすることもできる。 In the third and sixth embodiments, the concentric part 42 is fixed to the land 32 on the back surface of the mounting substrate 30, and the displacement part 44 is disposed on the front surface side of the mounting substrate 30 through the through hole 31. It can also be done. Similarly, also in the fifth embodiment, the displacement portion 44 can be arranged on the surface side of the mounting substrate 30.

さらに、上記第２、第３、第６、第７実施形態に上記第４実施形態を組み合わせて、固定端４１が鉛直部４５を有する構成とし、鉛直部４５の外周面および同心部４２をはんだで覆うことによりはんだフィレットを形成することもできる。 Furthermore, the fourth embodiment is combined with the second, third, sixth, and seventh embodiments so that the fixed end 41 has a vertical portion 45, and the outer peripheral surface of the vertical portion 45 and the concentric portion 42 are soldered. A solder fillet can also be formed by covering with.

また、上記各実施形態の電子装置１において、ケース２０に蓋部６０を備えると共に、蓋部６０と実装基板３０との間に緩衝部材７０を備えることもできる。図１１は、他の実施形態にかかる実装基板３０と電子部品１０との接続構造が用いられた電子装置１の断面構成を示した図である。図１１に示されるように、蓋部６０は、実装基板３０を挟んでケース２０における底面２１と反対側において、実装基板３０と平行に配置されることで実装基板３０を覆っている。例えば、この蓋部６０は、ケース２０に対して圧入等によって固定されている。そして、蓋部６０と実装基板３０との間には、例えば弾性体で構成された緩衝部材７０が備えられており、実装基板３０をケース２０の底面２１側に押さえ付けている。このため、熱膨張による実装基板３０の反りや実装基板３０の振動を抑制することができ、これらによってリード部１１がコイルバネ４０に対して摺動することを抑制することができる。 In the electronic device 1 of each of the embodiments described above, the case 20 may include the lid portion 60, and the buffer member 70 may be provided between the lid portion 60 and the mounting substrate 30. FIG. 11 is a diagram illustrating a cross-sectional configuration of the electronic device 1 in which the connection structure between the mounting substrate 30 and the electronic component 10 according to another embodiment is used. As shown in FIG. 11, the lid 60 covers the mounting substrate 30 by being arranged in parallel with the mounting substrate 30 on the opposite side of the bottom surface 21 of the case 20 with the mounting substrate 30 in between. For example, the lid 60 is fixed to the case 20 by press fitting or the like. A buffer member 70 made of, for example, an elastic body is provided between the lid 60 and the mounting substrate 30, and presses the mounting substrate 30 against the bottom surface 21 side of the case 20. For this reason, the curvature of the mounting substrate 30 and the vibration of the mounting substrate 30 due to thermal expansion can be suppressed, and the sliding of the lead portion 11 with respect to the coil spring 40 can be suppressed thereby.

また、上記各実施形態では、コイルバネ４０に対してリード部１１が挿し込まれることで実装基板３０と電子部品１０との電気的および機械的な接続が行える接続構造が採用される一例として、図１に示した構造の電子装置１を挙げたが、このような接続構造が採用されるものであれば、どのような装置であっても構わない。 Further, in each of the above-described embodiments, as an example in which a connection structure in which the mounting substrate 30 and the electronic component 10 can be electrically and mechanically connected by inserting the lead portion 11 into the coil spring 40 is illustrated in FIG. Although the electronic device 1 having the structure shown in FIG. 1 is given, any device may be used as long as such a connection structure is adopted.

１電子装置
１０電子部品
１１リード部
２０ケース
３０実装基板
３１スルーホール
３２ランド
４０コイルバネ
４１固定端
４３端子固定部
４４変位部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic device 10 Electronic component 11 Lead part 20 Case 30 Mounting board 31 Through hole 32 Land 40 Coil spring 41 Fixed end 43 Terminal fixing part 44 Displacement part

Claims

A mounting board (30) having a connector part (40) electrically connected to the land (32) and an electronic component (10) having a lead part (11) are connected to the connector part (40). It can be electrically and mechanically connected by inserting the lead part (11), and can be electrically and mechanically separated by removing the lead part (11) from the connector part (40). A connection structure between the detachable mounting board and the electronic component,
The connector part (40) is configured using a linear spring member, is configured on one end side of the linear spring member, and is fixed to the land (32). In the linear spring member, the linear spring member is wound around the other end that is opposite to the fixed end (41), and the lead portion (11) is at the portion that is wound. The terminal fixing part (43) to be elastically tightened and fixed, and the elastic deformation constituted by the part between the fixing end (41) and the terminal fixing part (43) in the linear spring member is possible. A displacement portion (44),
The electronic component (10) is mechanically fixed to the mounting substrate (30) by fixing the lead portion (11) by the terminal fixing portion (43), and the connector portion (40). ) Through the mounting substrate (30),
The terminal fixing portion (43), when said external force is applied to the lead portion (11), while fixing the lead portion (11), the displacement unit (44) is displaced along with the elastic deformation ,
In the mounting substrate (30), a through hole (31) penetrating in the thickness direction of the mounting substrate (30) is formed,
The land (32) is formed on the inner wall surface of the through hole (31),
The fixed end (41) is fixed by a land (32) formed on an inner wall surface of the through hole (31) by being press-fitted into the through hole (31). Connection structure between board and electronic components.

The connector part (40) is a coil spring formed by winding the linear spring member, and an inner diameter of the displacement part (44) is larger than an inner diameter of the terminal fixing part (43), and the mounting board The mounting structure according to claim 1, wherein the longitudinal direction is a direction perpendicular to the planar direction of (30).

A case (20) having a bottom surface (21) and having a side wall (22) provided in a direction perpendicular to the bottom surface (21);
The electronic component (10) is fixed to the bottom surface (21), and the mounting substrate (30) is fixed to the side wall (22), whereby the lead portion (11) is connected to the mounting substrate ( 30) is inserted into the connector portion (40) from the vertical direction so that the electronic component (10) and the mounting board (30) are electrically and mechanically connected to each other. An electronic device characterized in that the connection structure with the electronic component (10) is a connection structure between the mounting substrate and the electronic component according to claim 1 or 2 .