JP5329147B2 - 有機ｅｌ表示装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は有機ＥＬ表示装置に係り、特に水分によるダークスポット等の発生を抑えた、信頼性の高い有機ＥＬ表示装置の製造方法に関する。

有機ＥＬ表示装置では画素電極（下部電極）と上部電極との間に有機ＥＬ層を挟持し、上部電極に一定電圧を印加し、下部電極にデータ信号電圧を印加して有機ＥＬ層の発光を制御することによって画像を形成する。下部電極へのデータ信号電圧の供給は薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を介して行われる。有機ＥＬ表示装置には、有機ＥＬ層から発光した光を、有機ＥＬ層等が形成されたガラス基板方向に取り出すボトムエミッション型と、有機ＥＬ層等が形成されたガラス基板と逆の方向に取り出すトップエミッション型とがある。

有機ＥＬ表示装置に使用される有機ＥＬ材料は水分が存在すると発光特性が劣化し、長時間動作をさせると、水分によって劣化した場所が発光しなくなる。これは表示領域のダークスポットとして現れる。このダークスポットは時間の経過とともに成長し、画像の欠陥となる。なお、画素の周辺で発光しない領域が増加するエッジグロースという現象も水分の影響によって生ずる。

ダークスポット等の発生、あるいは成長を防止するためには、有機ＥＬ表示装置内への水分の浸入の防止、あるいは、浸入した水分を除去する必要がある。このために、有機ＥＬ層が形成された素子基板を周囲に設置したシールを介して、封止基板によって封止し、外部から有機ＥＬ表示装置内への水分の浸入を防止する。封止された内部の空間にはＮ_２等の不活性ガスを充填する。一方、有機ＥＬ表示装置内に進入した水分を除去するために、有機ＥＬ表示装置内に乾燥剤を設置する。これを中空封止型有機ＥＬ表示装置という。

中空封止型有機ＥＬ表示装置では、素子基板と封止基板のギャップ調整が難しい、封止内部の調整が難しい、封止剤によって封止するときの、封止剤から放出されたガスによる有機ＥＬ材料の汚染、スループットが低い等の問題がある。

中空封止の問題を対策するものとして、膜厚が決まっている樹脂シートを素子基板と封止基板の間に挟み、この樹脂シートによって有機ＥＬ材料を水分から保護する技術が存在する。これを固体封止と称する。

「特許文献１」には、固体封止の例が記載されており、図１２は「特許文献１」に記載されている構成である。図１２において、光透過性フィルム１０１上に形成した光硬化性樹脂１０２を、有機ＥＬ層２２を設けた素子基板１０の上に８０℃に加熱した圧着ローラ１０５を用いて貼り付ける。ついで、紫外線を照射して光硬化性樹脂１０２を硬化させ、光透過性フィルム１０１を剥がすことによって光硬化性樹脂で封止した有機ＥＬ表示装置を得る。また、必要に応じて有機ＥＬ素子を窒化シリコン膜で被覆する構成が記載されている。

「非特許文献１」には、有機ＥＬ表示装置の封止として図１３に示すように、次のような技術が記載されている。すなわち、封止基板４０の、有機ＥＬ素子１０３に対応する場所に、樹脂フィルム１０７を貼り付け、ついでシール剤１０８を樹脂フィルム１０７の周辺に描画する。樹脂フィルム１０７をシール剤１０８を形成した封止基板４０と有機ＥＬ素子１０３が形成されている素子基板１０と張り合わせる。ついで、封止基板４０から紫外線を照射し、８０℃〜１００℃の熱処理を行うことによってシール剤１０８の硬化を行い、同時に、流動性が出てきた樹脂フィルム１０７が封止基板４０、素子基板１０、および、シール剤１０８で形成される空間に広がって、この空間を埋める。最後に、個々の有機ＥＬ表示パネルに分断して完成する。

「特許文献２」には、マザーパネルに複数の表示素子を形成し、複数の表示素子に対して一括して封止膜を形成し、その後、端子部から保護膜をレーザアブレージョンによって保護膜を除去する構成が記載されている。図１４は「特許文献２」に記載の構成であり、マザーパネル２０６に発光部２０７と端子部２０９を有する表示素子が複数形成されており、保護膜２０８によって被覆されている。そして、端子部２０９の一部２１０からレーザアブレージョンによって保護膜２０８を除去し、開口部２１０を形成している。

特開２００４−１３９９７７号公報 特開２００６−６６３６４号公報 佐々木信也 日経エレクトリニクス２００７年9月10非Ｎｏ．９６０ ＰＰ１０−１１

「特許文献１」に記載の技術では、個々の有機ＥＬ表示装置に樹脂シートを貼り付けて有機ＥＬ層を保護する構成が記載してあるが、マザーパネルに複数の有機ＥＬパネルを形成して分離するような場合に、樹脂シートで被覆した場合の問題点等については記載も示唆も無い。

「非特許特許文献１」に記載の技術では、樹脂フィルムとシール剤の高さのバランスをとることが必要であり、高さのバランスが崩れると有機ＥＬ表示装置の寿命が劣化してしまう。また、封止後の熱工程で樹脂フィルムが流動性を示して広がるが、それにより、有機ＥＬ表示装置内の圧力が高くなり、外部とのリークパスが形成され、有機ＥＬ表示装置の寿命が劣化してしまう危険がある。さらに、シール剤が硬化する時の脱ガスの樹脂シートに及ぼす影響により、封止能力を低下させる危険がある。

「特許文献２」に記載の技術では、複数の有機ＥＬ表示パネルが形成されたマザーパネルに一枚の樹脂シートを貼り付けたあと、個々の有機ＥＬパネルの端子毎に樹脂シートを除去するための開口部の加工を行っているために、生産能力が小さい。そのために、生産量を増やすには設備台数を増やす必要があり、これは製造コストの上昇となる。また、アブレージョンのためには、レーザ光を高エネルギで用いるために、接続端子の損傷が問題となる。さらに、レーザー光による除去では樹脂シートの残渣が端子上に残る恐れもある。

本発明の課題は、以上の問題点を克服し、封止の信頼性が高く、かつ、スループットの高い固体封止の有機ＥＬ表示装置を実現することである。

本発明は上記課題を解決するものであり、具体的な手段は次のとおりである。

（１）表示領域と端子部を有する素子基板と、前記表示領域を覆って接着材シートが形成され、前記接着材シートに封止基板が接着している有機ＥＬ表示装置の製造方法において、前記有機ＥＬ表示装置は、前記封止基板が複数形成されるマザー封止基板と、前記素子基板が複数形成されるマザー素子基板と前記マザー封止基板と前記マザー素子基板を接着するマザー接着材シートとから形成されるマザーパネルから分離されて形成され、前記マザー接着材シートは一枚のシートであって接着材シート除去部を有し、前記接着材シート除去部は前記マザー接着材シートの端部にまで延在し、前記マザー接着材シートは、前記マザー素子基板に形成される複数の表示領域を覆うように、かつ、前記マザー素子基板に形成される前記複数の端子を覆わないように前記マザー封止基板に接着することを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。

（２）前記マザー接着材シートはロール状フィルムとなった保護フィルムに貼りつけられていることを特徴とする（１）に記載の有機ＥＬ表示装置。

（３）表示領域と端子部を有する素子基板と、前記表示領域を覆って接着材シートが形成され、前記接着材シートに封止基板が接着している有機ＥＬ表示装置の製造方法において、前記有機ＥＬ表示装置は、前記封止基板が複数形成されるマザー封止基板と、前記素子基板が複数形成されるマザー素子基板と前記マザー封止基板と前記マザー素子基板を接着するマザー接着材シートとから形成されるマザーパネルから分離されて形成され、前記マザー接着材シートは一枚のシートであって接着材シート除去部を有し、前記接着材シート除去部は、前記マザー接着材シートの端部にまで延在し、前記マザー接着材シートは前記マザー封止基板と負圧雰囲気中で接着され、前記マザー接着材シートが接着したマザー封止基板は、負圧雰囲気中でマザー素子基板と接着されてマザーパネルが形成され、前記マザー接着材シート除去部は前記マザーパネル形成後も外気と遮断されていないことを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。

（４）表示領域と端子部を有する素子基板と、前記表示領域を覆って接着材が形成され、前記接着剤に封止基板が接着している有機ＥＬ表示装置の製造方法において、前記有機ＥＬ表示装置は、前記封止基板が複数形成されるマザー封止基板と、前記素子基板が複数形成されるマザー素子基板と前記マザー封止基板と前記マザー素子基板を接着する接着材とから形成されるマザーパネルから分離されて形成され、前記接着材は連続した面となるように、かつ、前記封止基板に接着材除去部が前記封止基板の端部にまで延在するように印刷され、前記接着材は、前記マザー封止基板が前記マザー素子基板に接着した時に、前記マザー素子基板に形成された端子部を覆わないように前記マザー封止基板に印刷されることを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。

（５）前記マザー封止基板と前記マザー素子基板は負圧雰囲気中で接着されることを特徴とする（４）に記載の有機ＥＬ表示装置。

マザー素子基板に複数の表示領域が形成される領域に対応するマザー封止基板には接着材シートが接着され、マザー素子基板の端子部に対応する部分には接着材シートは形成されていないために、マザー素子基板とマザー封止基板とを接着して形成されたマザーパネルから、個々の有機ＥＬ表示装置を分離した後、端子部から接着材シートを除去しなくとも良い。したがって、端子部から接着材を除去するときの端子部に生ずる損傷の恐れを除去できる。また、端子部における接着材の除去残りを防止することが出来る。

本発明によれば、接着材シートに端部まで延在する接着材シート除去部を形成するので、負圧雰囲気中でマザー素子基板とマザー封止基板を接着したあと、大気中に戻した場合に、端子部において、気圧の変化に起因する接着材シートの変形を防止することが出来るので、信頼性の高い固体封止型有機ＥＬ表示装置を実現することが出来る。

本発明の具体的な実施例を説明する前に、本発明が適用される有機ＥＬ表示装置の構成について説明する。図１は本発明の有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬ表示パネル３００の断面図である。図１において、素子基板１０には画像を表示するための有機ＥＬ層や駆動のための薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等がマトリクス状に形成された表示領域１０１が形成されている。

表示領域１０１を覆って、封止の役割を兼ねる接着材シート３０が設置されている。この接着材シートによってガラスで形成される封止基板が素子基板に接着している。接着材シート３０としては、熱硬化性のエポキシ樹脂が使用される。接着材の厚さは１０μｍ〜２０μｍである。なお、接着材シート３０としてはエポキシ樹脂に限らずアクリル樹脂あるいはシリコン樹脂でも良い。

接着材シート３０は非透湿のものが好ましいが、必ずしも、水分に対するバリアが強力なものでなくとも良い。水分に対するバリアは主としてガラスで形成された封止基板４０が担うからである。すなわち、図１のような構成であれば、上方からの水分の浸入はガラスである封止基板４０によってブロックされるが、側部からの水分が有機ＥＬ層に到達するには長い距離を通過する必要があるということである。

素子基板１０の端部には表示領域１０１に有機ＥＬ層への電力、映像信号等を供給するための端子部１０２が延在している。端子部１０２は接着材によって覆われていないが、配線は無機パッシベーション膜、あるいは、有機パッシベーション膜によって被覆されているので、端子部１０２の導電膜が腐食することは無い。また、導電膜は有機ＥＬ層ほど水分には影響を受けない。

図１はいわゆる固体封止であり、封止基板４０と素子基板１０の間に空間が形成されていない。したがって、中空封止の場合のように、封止基板４０が押された場合に素子基板１０に接触して黒点が生ずるというような問題は生じない。また、封止のときの、封止ガスの内部圧力による種々の問題点も生じない。

本発明は図１のような有機ＥＬ表示パネル３００をマザーパネル２００に複数形成する。そして、マザー素子基板１００とマザー封止基板４００を接着するための大判の接着材シート３０をマザー封止基板に貼り付けた後、マザー封止基板４００とマザー素子基板１００とを接着する。本発明は表示領域１０１に接着材シート３０を設置し、端子部１０２に接着材シート３０を設置しない方法に特徴がある。

図２は本発明を適用したトップエミッション型の有機ＥＬ表示装置の表示領域の断面図である。本実施例はトップエミッション型の有機ＥＬ表示装置を例にとって説明するが、ボトムエミッション型の有機ＥＬ表示装置についても同様に本発明を適用することが出来る。トップエミッション型有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬ層の上にアノードが存在するトップアノード型と、有機ＥＬ層の上にカソードが存在するトップカソード型とが存在する。図１はトップアノード型の場合であるが、トップカソードの場合も本発明を同様に適用することが出来る。

図２において、素子基板１０の上にはＳｉＮからなる第１下地膜１１と、ＳｉＯ_２からなる第２下地膜１２が形成されている。ガラス基板からの不純物が半導体層１３を汚染することを防止するためである。第２下地膜１２の上には半導体層１３が形成される。半導体層１３はＣＶＤによってａ−Ｓｉ膜が形成されたあと、レーザ照射によってｐｏｌｙ−Ｓｉ膜に変換する。

半導体層１３を覆って、ＳｉＯ_２からなるゲート絶縁膜１４が形成される。ゲート絶縁膜１４を挟んで、半導体層１３と対向する部分にゲート電極１５が形成される。ゲート電極１５をマスクにして、半導体層１３にリンあるいはボロン等の不純物をイオンインプランテーションによって打ち込み、導電性を付与して、半導体層１３にソース部あるいはドレイン部を形成する。

ゲート電極１５を覆って層間絶縁膜１６がＳｉＯ_２によって形成される。ゲート配線とドレイン配線１７１を絶縁するためである。層間絶縁膜１６の上にはドレイン配線１７１が形成される。ドレイン配線１７１は層間絶縁膜１６およびゲート絶縁膜１４にスルーホールを介して半導体層１３のドレインと接続する。

その後、以上のようにして製作された薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を保護するために、ＳｉＮからなる無機パッシベーション膜１８が被着される。無機パッシベーション膜１８の上には、有機パッシベーション膜１９が形成される。有機パッシベーション膜１９は無機パッシベーション膜１８とともに、ＴＦＴをより完全に保護する役割を有するとともに、有機ＥＬ層２２が形成される面を平坦にする役割を有する。したがって、有機パッシベーション膜１９は１〜４μｍと、厚く形成される。

有機パッシベーション膜１９の上には反射電極２４がＡｌまたはＡｌ合金によって形成される。ＡｌまたはＡｌ合金は反射率が高いので、反射電極２４として好適である。反射電極２４は有機パッシベーション膜１９および無機パッシベーション膜１８に形成されたスルーホールを介してドレイン配線１７１と接続する。

本実施例はトップアノード型の有機ＥＬ表示装置なので、有機ＥＬ層２２の下部電極２１はカソードとなる。したがって、反射電極２４として使用されるＡｌあるいはＡｌ合金が有機ＥＬ層２２の下部電極２１を兼用することが出来る。ＡｌあるいはＡｌ合金は仕事関数が比較的小さいので、カソードとして機能することが出来るからである。

下部電極２１の上には有機ＥＬ層２２が形成される。有機ＥＬ層２２は、下層から電子輸送層、発光層、ホール輸送層である。なお、電子輸送層と下部電極２１との間に電子注入層を設ける場合もある。また、ホール輸送層と上部電極２３の間にホール注入層を設ける場合もある。有機ＥＬ層２２の上にはアノードとなる上部電極２３が形成される。本実施例では上部電極２３としてはＩＺＯを用いている。ＩＺＯはマスクを用いず、表示領域全体に蒸着される。ＩＺＯの厚さは光の透過率を維持するために、３０ｎｍ程度に形成される。ＩＺＯの代わりにＩＴＯを用いることも出来る。

電子輸送層としては電子輸送性を示し、アルカリ金属と共蒸着することにより電荷移動錯体化しやすいものであれば特に限定は無く、例えばトリス（８−キノリノラート）アルミニウム、トリス（４-メチル-８-キノリノラート）アルミニウム、ビス（２-メチル−８−キノリノラート）−４−フェニルフェノラート−アルミニウム、ビス[２-[２-ヒドロキシフェニル]ベンゾオキサゾラート]亜鉛などの金属錯体や２−（４−ビフェニリル）−５−（４−tert−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、１，３−ビス[５−(ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル)−１，３，４−オキサジアゾール−２−イル]ベンゼン等を用いることができる。

発光層材料としては電子、ホールの輸送能力を有するホスト材料に、それらの再結合により蛍光もしくはりん光を発するドーパントを添加したもので共蒸着により発光層として形成できるものであれば特に限定は無く、例えば、ホストとしてはトリス（８−キノリノラト）アルミニウム、ビス（８−キノリノラト）マグネシウム、ビス（ベンゾ｛ｆ｝−８−キノリノラト）亜鉛、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）アルミニウムオキシド、トリス（８−キノリノラト）インジウム、トリス（５−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム、８−キノリノラトリチウム、トリス（５−クロロ−８−キノリノラト）ガリウム、ビス（５−クロロ−８−キノリノラト）カルシウム、５，７−ジクロル−８−キノリノラトアルミニウム、トリス（５，７−ジブロモ−８−ヒドロキシキノリノラト）アルミニウム、ポリ［亜鉛（II）−ビス（８−ヒドロキシ−５−キノリニル）メタン］のような錯体、アントラセン誘導体、カルバゾール誘導体、等であっても良い。

また、ドーパントとしてはホスト中で電子とホールを捉えて再結合させ発光するものであって、例えば赤ではピラン誘導体、緑ではクマリン誘導体、青ではアントラセン誘導体などの蛍光を発光する物質やもしくはイリジウム錯体、ピリジナート誘導体などりん光を発する物質であっても良い。

ホール輸送層は、例えば、テトラアリールベンジシン化合物（トリフェニルジアミン：ＴＰＤ）、芳香族三級アミン、ヒドラゾン誘導体、カルバゾール誘導体、トリアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、アミノ基を有するオキサジアゾール誘導体、ポリチオフェン誘導体、銅フタロシアニン誘導体等を用いることができる。

なお、有機ＥＬ層２２が端部において段切れによって破壊することを防止するために、画素と画素の間にバンク２０が形成される。バンク２０は有機材料で形成する場合もあるし、ＳｉＮのような無機材料で形成する場合もある。有機材料を使用する場合は、一般にはアクリル樹脂によって形成される。

バンク２０上の上部電極２３の上には導通を補助するために補助電極が用いられる場合もある。上部電極２３の抵抗が大きい場合は輝度むらが生ずる場合があるからである。本実施例では補助電極を使用していないが、補助電極を使用した有機ＥＬ表示装置においても、本発明を適用できることは言うまでも無い。

上部電極の上には接着材シート３０が形成されている。この接着材シート３０は熱硬化性のエポキシ樹脂で、素子基板１０、具体的には、上部電極とガラスで形成された封止基板４０を接着している。接着材シート３０の厚さは１０μｍ〜２０μｍである。接着材シート３０には封止基板４０が接着されており、封止基板４０によって有機ＥＬ層が水分から保護されている。

以下に、実施例を用いて、本発明の内容を詳細に説明する。

図３および図４は、本発明で使用されるシート状の接着材３０が保護フィルム３６によって保護された状態の接着材フィルム３５である。本明細書では、図３あるいは図４に示すような、マザーパネルに存在する大判のいわばマザー接着材シートも、個々の有機ＥＬ表示パネルに存在する接着材シートも、いずれも、接着材シート３０と呼ぶ。

図３は一枚の大判の接着材フィルム３５の状態を示している。図３において、ＰＥＴで形成された大判の保護フィルム３６に大判の接着材シート３０がサンドイッチされている。図３の接着材フィルム３５に対して、図３（ｂ）の矢印で示すように、カッターで切り込みをいれて、接着材フィルム３５の一部を除去する。

図４は接着材フィルム３５の一部が除去された状態を示す。図４（ａ）は平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図４（ａ）において、保護フィルム３６が表面に見えており、保護フィルム３６の裏側に接着した接着材シート３０の一部が長尺状に除去されている。接着材除去部３１が形成されている保護フィルム３５の断面図が図４（ｂ）である。

図４（ａ）において、接着材シート除去部３１は接着材シート３０の左端にまで達している。これは本発明の特徴である。接着材シート３０をマザー封止基板４００に接着し、その後、接着材シート３０が接着したマザー封止基板４００をマザー素子基板１００と減圧雰囲気中で接着したあと、大気中に戻した際、接着材シート除去部３１が変形して、端子部周辺の接着材シート３０の形状が不規則になることを防止するためである。

図４（ｂ）における裏側保護フィルム３６を除去して、図５に示すように、接着材シート３０を封止基板４０に貼り付ける。この貼り付けは気泡を含まないように、減圧下で、８０℃程度の温度を加えて行う。８０℃程度であれば、接着材シート３０は十分に固化しないが、ある程度の接着性を持つので、封止基板４０と接着材シート３０をある程度の強度で接着することが出来る。

図５（ａ）は図４の接着材シート３０が封止基板４０に接着された状態を示している。図５（ａ）において、接着材シート３０の保護フィルム３６が表面に見えている。図５（ａ）における点線は、接着材シート３０の長尺状除去部３１である。図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、接着材シート３０が除去された部分の断面図である。この部分は片側のみ接着材シート３０が保護基板と封止基板４０との間にサンドイッチされている。図５（ｃ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ断面図であり、接着材シート３０が保護フィルム３６と封止基板４０によってサンドイッチされている状態を示している。

図６は図５における保護フルムを剥離した状態で、封止基板４０に接着材シート３０が貼り付けられている状態を示している。図６（ａ）は複数の封止基板４０が形成されるマザー封止基板４００の上に保護フィルムが接着した状態を示す平面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ断面図である。マザー封止基板４００は、素子基板１０に形成される端子部１０２に対応することになる、長尺状の除去部３１を除いて全面接着材シート３０によって覆われている。長尺状の除去部３１は、左側においては、端部にまで達している。

図７はマザー素子基板１００の平面図であり、８個の素子基板１０が形成されている。各々の素子基板１０には表示領域１０１と端子部１０２とが形成されている。本発明の特徴は、図７におけるマザー素子基板１００の端子部１０２が図６におけるマザー封止基板４００の接着材シート除去部３１と対応していることである。

図６のマザー封止基板４００と図７のマザー素子基板１００を接着材シート３０を介して接着させたマザーパネル２００が図８である。図８（ａ）はマザーパネル２００を封止基板４０側から見た平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＥ−Ｅ断面図である。マザー封止基板４００とマザー素子基板１００の接着は減圧雰囲気中でマザー封止基板４００をマザー素子基板１００に圧力を加えながら、かつ、加熱しながらおこなう。加熱条件は例えば、１００℃であれば２時間、１２０℃であれば３０分程度の加熱である。この加熱によって、接着材シート３０は硬化し、マザー封止基板４００とマザー素子基板１００は強固に接着される。また、界面からの湿度の浸入も防止することが出来る。

図８（ａ）および図８（ｃ）に示すように、マザーパネル２００の左側においては接着材シート除去部３１が端部にまで達している。したがって、接着材シート除去部３１の内側は、負圧雰囲気中でも、大気圧中でも外側と同じ圧力となっている。仮に、接着材シート除去部３１が図８（ａ）の右側に示すように、両側において、閉じていた場合は次のような問題を生ずる。減圧雰囲気中において、マザー素子基板１００とマザー封止基板４００を接着材シート３０によって接着する。接着後大気中に戻すと、接着材シート除去部３１の部分は負圧のままとなっているので、接着材シート３０が大気圧によって圧力を受け、その結果、接着材シート除去部３１が変形する。接着材シート除去部３１は端子部１０２を露出させるものであるから、端子部周辺を覆う接着材シート３０が変形して、端子部１０２の導通に影響を与える事態を生ずる。また、接着材シート３０が変形した部分から接着材シート３０の剥離が生ずる場合もある。

これに対して、本発明のように、接着材シート３０における接着材シート除去部３１を接着材シート３０の端部にまで形成しておけば、マザー封止基板４００とマザー素子基板１００を接着後、大気圧に戻しても、接着材シート除去部３１に大気が入り込むので、圧力がバランスし、接着材シート除去部３１が変形することを免れることが出来る。

図８（ａ）において、ハッチングがほどこされている部分が接着材シート３０が設置されている部分である。図８（ｂ）において、マザー素子基板１００に形成されている表示領域１０１の上には接着材シート３０が形成されており、その上にはマザー封止基板４００が接着している。一方、マザー素子基板１００の端子部１０２には接着材シート３０は存在していない。したがって、マザーパネル２００から個々の有機ＥＬ表示装置に分離した場合は、端子部１０２の上には接着材シート３０も封止基板４０も存在しないことになる。

マザー素子基板１００をマザー封止基板４００と接着後、図８（ａ）において、点線ｙおよび点線ｘに沿ってマザー素子基板１００側からスクライビングをいれる。また、点線ｘｔに沿ってマザー封止基板４００側からスクライビングを入れておく。その後、マザー素子基板１００側からガラスに衝撃を加えると、点線ｘおよび点線ｙに沿ってマザーパネル２００は破断し、個々の有機ＥＬ表示装置に分離する。有機ＥＬ表示パネル３００が個々に分離された後、スクライビングｘｔに沿って、封止基板４０側からガラスに衝撃を加えると端子部１０２上の封止基板４０が破断して、除去され、素子基板１０の端子部１０２が露出することになる。

個々の有機ＥＬ表示パネル３００は以上のような方法によってマザーパネル２００から分離されるので、分離された場所によって断面が異なる。図９は以上のようにして形成された有機ＥＬ表示パネル３００の切り取られた場所による断面の差を示す。図９（ａ）は切り取られた有機ＥＬ表示パネル（１）のＢ−Ｂ断面図である。図９（ａ）において、接着材シート３０は封止基板４０の端部よりもｄ１だけ内側に後退している。

Ｂ−Ｂ断面においては、接着材シート３０はあらかじめ形成された除去部３１によって区画されているために、図９におけるｄ１はあらかじめ設計することが出来る。すなわち、接着材シート３０が封止基板４０あるいは素子基板１０の歯断面よりも常に内側に来るように制御することが出来る。つまり、図９（ａ）において、ｄ１はゼロかゼロよりも大きくすることが出来る。一般には、接着材シート３０は接着時に組成変形を起こすので、これを考慮し、ｄ１は０．５ｍｍ程度に設定する。

図９（ｂ）は切り取られた有機ＥＬ表示パネル（２）のＣ−Ｃ断面図である。図９（ｂ）において、有機ＥＬ表示パネル３００の端部は封止基板４０、接着材シート３０、および素子基板１０が破断をした面である。素子基板１０および封止基板４０はガラスであるのに対し、接着材シート３０は樹脂であるから破断の仕方が異なる。したがって、図９（ｂ）に示すように、ガラスの端部と接着材シート３０の端部とが不規則な形状となる。

図９（ｂ）において、右側の端部は接着材シート３０がガラス端部よりもｄ２だけはみ出した状態を示している。このはみ出し量は例えば０．２ｍｍ程度である。一方、図９の左側端部は接着材シート３０がガラス端部よりも０．２ｍｍ内側に入り込んでいる。これは、接着材シート３０が破断したときに、接着材シート３０の端部が隣の有機ＥＬ表示パネル３００にもっていかれた状態を示している。図９（ｂ）では、たまたま、接着材シート３０は右側で出っ張り、左側で引っ込んだ状態となっているが、これは一例であって、例えば、この逆もありうるし、あるいは、両側で出っ張る場合もありうる。このような製作方法であると、ｄ２が０．２ｍｍ程度のプラスまたはマイナスがありうる。

図９（ｃ）は有機ＥＬ表示パネル（３）のＤ−Ｄ断面図である。図９（ｃ）において、左側、すなわち、端子側端面は接着材シート３０が封止基板４０の端部よりも内側に存在している。この部分は図９（ａ）で説明したように、制御することが出来る。一方、右側すなわち、端子部１０２とは逆側では、接着材シート３０が封止基板４０よりも外側に出っ張っている。この部分は図９（ｂ）で説明したように、接着材シート３０の破断面は予測が出来ず、ｄ２は、０．２ｍｍ程度のプラスマイナスがありうる。このように、本発明における製造方法によれば、有機ＥＬ表示パネル３００の断面によって、接着材シート３０の端部と封止基板４０あるいは素子基板１０の端部との位置関係が異なるという特徴を持つ。

実施例１で説明したように、マザー封止基板４００毎に接着材シート３０を貼り付けてもよいが、量産化する場合は、製造のための場所をとる等から、必ずしも能率的ではない場合もある。図１０はこの問題を解決する例である。

図１０は実施例１に示す接着材シート３０を多数、保護フィルム３６に貼り付けて、ロール状フィルム３６１にした場合である。図１０において、点線はマザー封止基板４００の想定外形である。図１０における左側からロール状フィルム３６１が供給され、接着材シート３０をマザー封止基板４００に転写する。そして転写が終わった保護シートを右側で巻き取る。

図１０において、接着材シート除去部３１は左側において、接着材シート３０の端部にまで形成されている。これによって、マザー封止基板４００とマザー素子基板１００を接着する際の、外部気圧の変化に起因して端子部周辺における接着材シート３０が変形する問題は回避することが出来る。

図１０のような構成をとることによって、多くのマザーパネルに効率良く接着材シート３０を貼り付けることが出来る。また、ロールで巻き取るために製造の場所を大きくとるということも無い。

実施例１および実施例２は素子基板１０と封止基板４０とは接着材シート３０を用いて接着し、同時に接着材シート３０に防湿効果を持たせている。本実施例は接着材として、接着材シート３０を用いるのではなく、接着材３８を塗布によってマザー封止基板４００に直接印刷する。

図１１は実施例１の接着材シート３０と同様な形状の接着材３８を塗布膜によって形成した状況を示している。塗布膜は精細度を必要としないので、例えば、スクリーン印刷で形成することが出来る。

印刷による接着材３８の材料は例えば、エポキシ樹脂、あるいは、アクリル樹脂を用いることが出来る。印刷の膜厚は例えば、１０μｍ〜２０μｍである。印刷の膜厚は素子基板１０と封止基板４０の十分な接着が確保できれば、もっと薄くても良い。

このようにして、マザー封止基板４００に図１１で示されるような、接着材３８を印刷で形成したあと、８０℃程度でプリベークを行い、接着材３８を半硬化させる。半硬化された接着材３８はある程度の粘着力を有するようになる。その後、マザー素子基板１００とマザー封止基板４００を半硬化した接着材３８によって張り合わせ、マザーパネル２００を製作する。その後１００℃、２時間あるいは、１２０℃、３０分で最終ベーキングを行う。最終ベーキング後は、素子基板１０と封止基板４０は強固に接着し、かつ、接着材３８の耐湿効果も生ずる。

本実施例においても、接着材除去部３１は図１１の左側において、マザー封止基板４００の外形の端部にまで形成されている。これによって、接着材除去部３１は、マザーパネル２００の端部にまで達するので、マザー素子基板１００とマザー封止基板４００を接着した後、大気中に戻したとき、気圧変動によって、端子部周辺において接着材影響を受けるという問題を回避することが出来る。

その後、マザーパネル２００を個々の有機ＥＬ表示パネル３００に分離する。分離の方法は実施例１に記載の通りである。また、個々の分離した有機ＥＬ表示パネル３００の破断面は実施例１あるいは実施例２で説明したのと同様である。すなわち、図１１で形成した有機ＥＬ表示パネル３００は実施例１で説明したような断面となる。

本発明の有機ＥＬ表示装置の断面図である。 本発明の有機ＥＬ表示パネルの表示領域の断面図である。 加工前の接着材フィルムである。 実施例１の接着材フィルムである。 実施例１の保護フィルム付接着材シートがマザー封止基板に接着した図である。 実施例１の接着材シートがマザー封止基板に接着した図である。 マザー素子基板の平面図である。 実施例１のマザーパネルである。 実施例１で形成された有機ＥＬ表示パネルの断面図である。 実施例２におけるロール式接着材フィルムの例である。 印刷でマザー封止基板に接着材を形成した例である。 「特許文献１」に記載の技術である。 「非特許文献１」に記載の技術である。 「特許文献２」に記載の技術である。

符号の説明

１０…素子基板、 １１…第１下地膜、 １２…第２下地膜、 １３…半導体層、 １４…ゲート絶縁膜、 １５…ゲート電極、 １６…層間絶縁膜、 １７…ＳＤ電極、 １８…無機パッシベーション膜、 １９…有機パッシベーション膜、 ２０…バンク、 ２１…下部電極、 ２２…有機ＥＬ層、 ２３…上部電極、 ３０…接着材シート、 ３１…接着材シート除去部、 ３５…接着材フィルム、 ３６…保護フィルム、 ３８…印刷接着材、 ４０…封止基板、 １００…マザー素子基板、 １０１…表示領域、 １０２…端子部、 ２００…マザーパネル、 ３００…有機ＥＬ表示パネル、 ４００…マザー封止基板。

Claims (5)

1. 表示領域と端子部を有する素子基板と、前記表示領域を覆って接着材シートが形成され、前記接着材シートに封止基板が接着している有機ＥＬ表示装置の製造方法において、
   前記有機ＥＬ表示装置は、前記封止基板が複数形成されるマザー封止基板と、前記素子基板が複数形成されるマザー素子基板と前記マザー封止基板と前記マザー素子基板を接着するマザー接着材シートとから形成されるマザーパネルから分離されて形成され、
   前記マザー接着材シートは、前記マザー素子基板とマザー封止基板を接着している状態においては一枚のシートであって、接着材シート除去部を有し、
   前記接着材シート除去部は前記マザー接着材シートの端部にまで延在し、
   前記マザー接着材シートは、前記マザー素子基板に形成される複数の表示領域を覆うように、かつ、前記マザー素子基板に形成される前記複数の端子を覆わないように前記マザー封止基板に接着することを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
2. 前記マザー接着材シートはロール状フィルムとなった保護フィルムに貼りつけられていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
3. 表示領域と端子部を有する素子基板と、前記表示領域を覆って接着材シートが形成され、前記接着材シートに封止基板が接着している有機ＥＬ表示装置の製造方法において、
   前記有機ＥＬ表示装置は、前記封止基板が複数形成されるマザー封止基板と、前記素子基板が複数形成されるマザー素子基板と前記マザー封止基板と前記マザー素子基板を接着するマザー接着材シートとから形成されるマザーパネルから分離されて形成され、
   前記マザー接着材シートは、前記マザー素子基板とマザー封止基板を接着している状態においては一枚のシートであって、接着材シート除去部を有し、
   前記接着材シート除去部は、前記マザー接着材シートの端部にまで延在し、
   前記マザー接着材シートは前記マザー封止基板と負圧雰囲気中で接着され、
   前記マザー接着材シートが接着したマザー封止基板は、負圧雰囲気中でマザー素子基板と接着されてマザーパネルが形成され、
   前記マザー接着材シート除去部は前記マザーパネル形成後も外気と遮断されていないことを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
4. 表示領域と端子部を有する素子基板と、前記表示領域を覆って接着材が形成され、前記接着材に封止基板が接着している有機ＥＬ表示装置の製造方法において、
   前記有機ＥＬ表示装置は、前記封止基板が複数形成されるマザー封止基板と、前記素子基板が複数形成されるマザー素子基板と前記マザー封止基板と前記マザー素子基板を接着する接着材とから形成されるマザーパネルから分離されて形成され、
   前記接着材は連続した面となるように、かつ、前記封止基板に接着材除去部が前記封止基板の端部にまで延在するように印刷され、
   前記接着材は、前記マザー封止基板が前記マザー素子基板に接着した時に、前記マザー素子基板に形成された端子部を覆わないように前記マザー封止基板に印刷されることを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
5. 前記マザー封止基板と前記マザー素子基板は負圧雰囲気中で接着されることを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。

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