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JP5326608B2 - Grinding equipment - Google Patents

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JP5326608B2
JP5326608B2 JP2009021441A JP2009021441A JP5326608B2 JP 5326608 B2 JP5326608 B2 JP 5326608B2 JP 2009021441 A JP2009021441 A JP 2009021441A JP 2009021441 A JP2009021441 A JP 2009021441A JP 5326608 B2 JP5326608 B2 JP 5326608B2
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豊樹 杉山
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Description

この発明は、転がり軸受外輪内周や内輪外周に軌道溝を研削する際などに使用される研削装置に関する。   The present invention relates to a grinding device used when grinding a raceway groove on the inner periphery of a rolling bearing outer ring or the outer periphery of an inner ring.

従来、軸受の内輪の軌道溝を研削する研削装置として、内面が被研削面であるワークを保持して回転させるワーク保持手段と、研削砥石が装着されて回転する砥石軸を有するスピンドルと、ワーク保持手段およびスピンドルを相対的に移動させて砥石にワークに対する切込み動作を行わせる切込み付与手段と、切込み付与手段の切込み動作を制御する切込み動作制御手段とを備えているものが知られている(特許文献1)。   Conventionally, as a grinding device for grinding a raceway groove of an inner ring of a bearing, a work holding means for holding and rotating a work whose inner surface is a surface to be ground, a spindle having a grindstone shaft on which a grinding wheel is mounted, and a work There is known one provided with a notch applying means for moving the holding means and the spindle relative to each other to cause the grindstone to perform a cutting operation on the workpiece, and a notching operation control means for controlling the cutting operation of the notching applying means ( Patent Document 1).

研削装置では、効率のよい研削を行うために、砥石とワークとが接触するまでは高速で、接触後は低速で砥石を移動させることが必要であり、そのために、砥石とワークとの接触を検知する接触検知手段が設けられている。接触検知手段としては、力センサなどのセンサを使用して接触を判定するものと、スピンドルの駆動用モータの電力をモニタし、モータの電力が上昇した場合に砥石が接触したと判定するものとがある。   In order to perform efficient grinding, it is necessary to move the grindstone at a high speed until the grindstone comes in contact with the workpiece and at a low speed after the contact. Contact detecting means for detecting is provided. As the contact detection means, one that determines contact using a sensor such as a force sensor, and one that monitors the power of the spindle driving motor and determines that the grindstone has contacted when the motor power increases. There is.

特開2007−190638号公報JP 2007-190638 A

力センサを使用した場合、コストがかかり、また、段取り替えの障害になるという問題があるので、センサレスとすることが好ましいが、モータの電力が上昇した場合に砥石が接触したと判定するものでは、応答性が劣り、また、外乱により誤動作することがあるという問題がある。   When a force sensor is used, there is a problem that it is costly and there is a problem that it becomes an obstacle to changeover. Therefore, it is preferable to use a sensorless method. There is a problem that the responsiveness is inferior and malfunction may occur due to disturbance.

この発明の目的は、力センサなどのセンサを使用することなく、しかも、精度よく砥石とワークとの接触を検知することができる研削装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a grinding apparatus that can accurately detect contact between a grindstone and a workpiece without using a sensor such as a force sensor.

この発明による研削装置は、ワークを保持して回転させるワーク保持手段と、研削砥石が装着されて回転する砥石軸を有するスピンドルと、ワーク保持手段およびスピンドルを相対的に移動させて砥石にワークに対する切込み動作を行わせる切込み付与手段と、切込み付与手段の切込み動作を制御する切込み動作制御手段とを備えている研削装置において、研削中のワークの径を計測するインプロセスゲージと、インプロセスゲージの信号を処理するゲージ信号処理手段とをさらに備えており、ゲージ信号処理手段は、砥石がワークに接触する前後のインプロセスゲージの信号を収集するインプロセスゲージ値収集手段と、インプロセスゲージの信号から回転同期信号を除去するフィルタリング手段と、回転同期除去信号の振幅量を求める振幅量演算手段と、振幅量と所定の閾値とを比較して振幅量が閾値よりも小さくなった場合に接触したと判定する接触判定手段とを有していることを特徴とするものである。   A grinding apparatus according to the present invention includes a workpiece holding means for holding and rotating a workpiece, a spindle having a grinding wheel shaft on which a grinding wheel is mounted, and a workpiece holding means and the spindle are relatively moved to move the workpiece to the grinding stone. An in-process gauge for measuring a diameter of a workpiece being ground, and an in-process gauge in a grinding apparatus including a notch applying unit that performs a cutting operation and a cutting operation control unit that controls the cutting operation of the cutting applying unit. A gauge signal processing means for processing the signal, the gauge signal processing means for collecting an in-process gauge value signal for collecting an in-process gauge signal before and after the grindstone contacts the workpiece, and an in-process gauge signal. Filtering means for removing the rotation synchronization signal from the filter and an amplitude for obtaining the amplitude of the rotation synchronization removal signal. And amount calculating means, and is characterized in that it has an amplitude amount and a predetermined contact determination means and the amplitude amount is compared with a threshold is in contact when it becomes smaller than the threshold value.

この研削装置は、転がり軸受外輪内周や内輪外周に軌道溝を研削する際などに使用されるが、特に、軌道溝が円筒面の円筒ころ軸受の研削に有利なものとなっている。   This grinding device is used when grinding a raceway groove on the inner periphery of the outer ring of the rolling bearing or on the outer periphery of the inner ring, and is particularly advantageous for grinding a cylindrical roller bearing having a raceway groove of a cylindrical surface.

切込み付与手段は、ワーク保持手段を固定してこれに対してスピンドルをワークの径方向にスライドさせるものであってもよく、スピンドルを固定してこれに対してワーク保持手段をワークの径方向にスライドさせるものであってもよい。切込み付与手段は、例えば、ワーク保持台を切込みモータによってワークの径方向(切込み方向)にスライドさせることにより、砥石にワークに対する切込み動作を行わせるものとされる。研削は、切込み付与手段の切込み速度(例えば、ワーク保持手段のスライド速度)が切込み動作制御手段によって制御されることで行われる。   The incision imparting means may be a means for fixing the work holding means and sliding the spindle relative to the workpiece in the radial direction of the work, and fixing the spindle to the work holding means in the radial direction of the work. It may be slid. The incision imparting means, for example, causes the grindstone to perform an incision operation on the workpiece by sliding the workpiece holding table in the radial direction (incision direction) of the workpiece with a cutting motor. Grinding is performed by controlling the cutting speed of the cutting applying means (for example, the sliding speed of the work holding means) by the cutting operation control means.

研削工程は、例えば、割出、黒皮、粗、仕上およびスパークアウトからなるものとされる。黒皮は、ワーク表面の凹凸ををなくす段階で、これ以降の粗、仕上およびスパークアウトが「加工」工程であり、割出と黒皮との間が「砥石接触時」となる。加工は、例えば、モータ電力をモニタリングしながら一定の研削負荷で研削する適応制御とされる。   A grinding process shall consist of indexing, black skin, rough, finishing, and a spark out, for example. At the stage of removing the unevenness on the workpiece surface, the black skin is the “processing” process, and the subsequent roughing, finishing, and sparking out are “at the time of grinding stone contact” between the index and the black skin. The machining is, for example, adaptive control for grinding with a constant grinding load while monitoring the motor power.

インプロセスゲージは、ワークの被研削面にそのアーム先端部を接触させて被研削面の径(内径または外径)を計測することで、実切込み量を検出し、切込み動作を制御するのに必要なワークの径(切込み残量)の信号を切込み動作制御手段に出力する。研削中のワークの径(研削残量)は、インプロセスゲージによって計測され、インプロセスゲージの出力信号がオフからオンに切り替わることで研削加工完了のタイミングが判定される。   The in-process gauge is used to detect the actual cutting amount and control the cutting operation by measuring the diameter (inner diameter or outer diameter) of the surface to be ground by contacting the tip of the arm with the surface to be ground of the workpiece. A required workpiece diameter (remaining cutting depth) signal is output to the cutting operation control means. The diameter of the workpiece being ground (remaining grinding amount) is measured by an in-process gauge, and the timing of completion of grinding is determined by switching the output signal of the in-process gauge from off to on.

インプロセスゲージ信号は、従来、加工完了タイミングを測る用途に使用されており、それ以外の用途には使用されていなかったが、本発明においては、加工前のインプロセスゲージの信号が砥石とワークとの接触検知のために使用される。したがって、従来のインプロセスゲージは、接触後からの使用となっていたが、本発明のインプロセスゲージは、接触前からの使用となる。このため、測定レンジが0〜500μm程度(従来は、0〜60μm程度)のインプロセスゲージが使用される。   The in-process gauge signal is conventionally used for measuring the completion timing of machining and has not been used for other applications. However, in the present invention, the signal of the in-process gauge before machining is applied to the grindstone and workpiece. Used for contact detection. Therefore, the conventional in-process gauge is used after contact, but the in-process gauge of the present invention is used before contact. For this reason, an in-process gauge having a measurement range of about 0 to 500 μm (conventionally about 0 to 60 μm) is used.

砥石接触前後のインプロセスゲージ信号は、ワーク加工表面の凹凸によって大きく変動しており、その振幅量を求めても接触検知を行うことはできないが、砥石がワークと接触して砥石に押し付け力が生じると、信号処理(フィルタリング)を施すことで、インプロセスゲージ信号の振幅量が収束するので、これを利用して接触検知を行うことができる。信号処理は、具体的には、ワーク回転数の周波数よりも高い周波数をカットするローパスフィルタ(LPF)を使用して回転同期信号を除去することで行われる。こうして得られた振幅量を使用して、振幅変動が収束した時点を砥石接触時と判定することで、精度のよい接触検知が可能となる。 The in-process gauge signal before and after contact with the grindstone fluctuates greatly due to unevenness on the workpiece processing surface, and contact detection cannot be performed even if the amplitude is obtained, but the grindstone contacts the workpiece and the pressing force against the grindstone When it occurs, the amplitude of the in-process gauge signal converges by performing signal processing (filtering), and thus contact detection can be performed using this. Specifically, the signal processing is performed by removing the rotation synchronization signal using a low-pass filter (LPF) that cuts a frequency higher than the frequency of the work rotation speed. Using the amplitude amount thus obtained, it is possible to detect contact with high accuracy by determining that the time point when the amplitude fluctuation has converged is at the time of wheel contact.

インプロセスゲージの信号およびスピンドルのモータ電力信号などは、好ましくは、全て研削盤内のコントローラ(PLC(プログラマブルロジックコントロール)、モーション・コントローラなど)に入力され、コントローラからの指示によってワーク保持手段が移動させられる。   The in-process gauge signal and spindle motor power signal, etc., are preferably all input to a controller (PLC (programmable logic control), motion controller, etc.) in the grinding machine, and the work holding means moves according to instructions from the controller. Be made.

この発明の研削装置によると、研削中のワークの径を計測するインプロセスゲージと、インプロセスゲージの信号を処理するゲージ信号処理手段とを備えており、ゲージ信号処理手段は、砥石がワークに接触する前後のインプロセスゲージの信号を収集するインプロセスゲージ値収集手段と、インプロセスゲージの信号から回転同期信号を除去するフィルタリング手段と、回転同期除去信号の振幅量を求める振幅量演算手段と、振幅量と所定の閾値とを比較して振幅量が閾値よりも小さくなった場合に接触したと判定する接触判定手段とを有しているので、仕上工程の寸法計測および加工完了位置の監視のために設置されているインプロセスゲージの信号を利用して、力センサなどのセンサを使用することなく、しかも、精度よく、砥石とワークとの接触を検知することができる。   According to the grinding apparatus of the present invention, the in-process gauge for measuring the diameter of the workpiece being ground and the gauge signal processing means for processing the signal of the in-process gauge are provided. An in-process gauge value collecting means for collecting in-process gauge signals before and after contact; a filtering means for removing the rotation synchronization signal from the in-process gauge signal; and an amplitude amount calculating means for obtaining an amplitude amount of the rotation synchronization removal signal; And a contact determination means for comparing the amplitude amount with a predetermined threshold value and determining contact when the amplitude amount is smaller than the threshold value. By using the signal of the in-process gauge installed for the It is possible to detect the contact with the click.

図1は、この発明による研削装置の全体構成を概略的に示す図である。FIG. 1 is a diagram schematically showing the overall configuration of a grinding apparatus according to the present invention. 図2は、この発明による研削装置のゲージ信号処理手段による接触検知において利用されるインプロセスゲージ信号を示すグラフであり、(a)は、LPF処理前のもの(研削力のデータを合わせて表示)、(b)は、LPF処理後のものである。FIG. 2 is a graph showing an in-process gauge signal used in contact detection by the gauge signal processing means of the grinding apparatus according to the present invention. FIG. 2 (a) is a graph before LPF processing (displayed together with grinding force data). ) And (b) are after LPF processing. 図3は、この発明による研削装置の接触検知のステップを示すフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart showing the steps of contact detection of the grinding apparatus according to the present invention.

この発明の実施の形態を、以下図面を参照して説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図1は、この発明による研削装置(1)の1実施形態を示している。   FIG. 1 shows an embodiment of a grinding apparatus (1) according to the present invention.

研削装置(1)は、内面が被研削面(軌道溝)であるワーク(W)を保持して回転させるワーク保持台(ワーク保持手段)(2)と、研削砥石(3)が装着されて回転する砥石軸(4)を有するスピンドル(5)と、スピンドル(5)の砥石軸(4)をベルト(7)を介して回転させるスピンドル駆動モータ(スピンドル駆動手段)(6)と、ワーク保持台(2)およびスピンドル(5)を相対的に移動させて研削砥石(3)にワーク(W)に対する切込み動作を行わせる切込みモータ(切込み付与手段)(8)と、加工中のワーク(W)内径を測定するインプロセスゲージ(11)と、切込みモータ(8)による切込み動作を制御するコントローラ(切込み動作制御手段)(12)と、インプロセスゲージ(11)の信号を処理するゲージ信号処理手段(13)とを備えている。   The grinding machine (1) is equipped with a work holding base (work holding means) (2) that holds and rotates a work (W) whose inner surface is the surface to be ground (track groove), and a grinding wheel (3). A spindle (5) having a rotating grinding wheel shaft (4), a spindle driving motor (spindle driving means) (6) for rotating the grinding wheel shaft (4) of the spindle (5) via a belt (7), and a work holding A cutting motor (cutting means) (8) for moving the table (2) and the spindle (5) relative to each other to cause the grinding wheel (3) to perform a cutting operation on the workpiece (W), and a workpiece being processed (W ) In-process gauge (11) for measuring the inner diameter, controller (cutting motion control means) (12) for controlling the cutting operation by the cutting motor (8), and gauge signal processing for processing the signal of the in-process gauge (11) Means (13).

ゲージ信号処理手段(13)は、砥石(3)がワーク(W)に接触する前からインプロセスゲージ(11)の信号(ゲージ値)を収集するインプロセスゲージ値収集手段(14)と、インプロセスゲージ(11)の信号から回転同期信号を除去するフィルタリング手段(15)と、回転同期除去信号の振幅量を求める振幅量演算手段(16)と、振幅量と所定の閾値とを比較して振幅量が閾値よりも小さくなった場合に接触したと判定する接触判定手段(17)と、インプロセスゲージによって計測される研削残量がゼロになることで研削加工完了のタイミングを判定する研削完了判定手段(18)とを有している。   The gauge signal processing means (13) includes an in-process gauge value collecting means (14) for collecting an in-process gauge (11) signal (gauge value) before the grindstone (3) contacts the workpiece (W), and an in-process gauge value collecting means (14). The filtering means (15) for removing the rotation synchronization signal from the signal of the process gauge (11), the amplitude amount calculation means (16) for obtaining the amplitude amount of the rotation synchronization removal signal, and comparing the amplitude amount with a predetermined threshold Contact determination means (17) that determines contact when the amplitude amount is smaller than the threshold, and grinding completion that determines the timing of grinding completion when the remaining grinding amount measured by the in-process gauge becomes zero Determination means (18).

研削完了を判定する研削完了判定手段(18)は、従来からあるもので、従来のインプロセスゲージ値収集手段(14)は、砥石(3)がワーク(W)に接触した後にインプロセスゲージ(11)の信号(ゲージ値)を収集するようになっている。この発明による研削装置(1)のゲージ信号処理手段(13)は、インプロセスゲージ値収集手段(14)によって砥石(3)がワーク(W)に接触する前からインプロセスゲージ(11)の信号(ゲージ値)を収集するとともに、フィルタリング手段(15)、振幅量演算手段(16)および接触判定手段(17)が付加されることで、接触検知を合わせて行うことが可能となっている。   The grinding completion judging means (18) for judging the completion of grinding is conventional, and the conventional in-process gauge value collecting means (14) is an in-process gauge (3) after the grindstone (3) contacts the workpiece (W). 11) The signal (gauge value) is collected. The gauge signal processing means (13) of the grinding apparatus (1) according to the present invention is a signal of the in-process gauge (11) before the grindstone (3) contacts the workpiece (W) by the in-process gauge value collecting means (14). (Gauge value) is collected, and filtering means (15), amplitude amount calculating means (16), and contact determining means (17) are added, so that contact detection can be performed together.

砥石(3)は、ハウジング内にある砥石軸(4)の部分よりも小径のクイル(4a)に取り付けられている。   The grindstone (3) is attached to a quill (4a) having a smaller diameter than that of the grindstone shaft (4) in the housing.

インプロセスゲージ(11)は、処理回路などが収められたケーシング(11a)と、先端部がワーク(W)の内面に接触させられる1対のアーム(11b)とを備えている。   The in-process gauge (11) includes a casing (11a) in which a processing circuit and the like are housed, and a pair of arms (11b) whose tips are brought into contact with the inner surface of the workpiece (W).

コントローラ(12)には、モータ(6)の電力、インプロセスゲージ(11)で得られる寸法データなどが入力されており、インプロセスゲージ(11)の寸法データ、スピンドル(5)のモータ電力などに応じた通常の適応制御により、ワーク保持台(2)のスライド速度が求められている。この際、インプロセスゲージ(11)によって、加工中にリアルタイムでワーク(W)寸法をモニタすることができるので、精度の高い研削が可能となる。   The controller (12) receives the motor (6) power, dimension data obtained by the in-process gauge (11), etc., and the in-process gauge (11) dimension data, spindle (5) motor power, etc. The sliding speed of the work holder (2) is required by normal adaptive control according to the above. At this time, since the workpiece (W) dimension can be monitored in real time during machining by the in-process gauge (11), grinding with high accuracy becomes possible.

図2(a)は、研削加工中におけるインプロセスゲージ(11)が示す研削残量(加工完了位置において0となる)および力センサによって検出された研削力の変化の様子を示している。研削加工は、割出、黒皮、粗、仕上およびスパークアウト(SO)の工程を含んでおり、図2(a)には、割出および黒皮工程におけるものだけを示している。割出工程では、砥石(3)はワーク(W)に非接触であり、割出工程と黒皮工程との間で砥石(3)とワーク(W)とが接触し、黒皮工程の途中において、全面接触となる。力センサによって検出される研削力は、図2(a)に示すように、この接触時に大きくなるので、力センサを使用することによって接触の検知が可能であり、これに基づいて、切込みモータ(8)による切込みのための速度を変更することによって、適正な研削を行うことができる。   FIG. 2A shows how the grinding force detected by the force sensor and the remaining grinding amount (becomes 0 at the machining completion position) indicated by the in-process gauge (11) during grinding. The grinding process includes an indexing process, a black skin process, a roughing process, a finishing process, and a spark-out process (SO). FIG. 2A shows only the processes in the indexing process and the black skin process. In the indexing process, the grindstone (3) is not in contact with the workpiece (W), and the grindstone (3) and the workpiece (W) are in contact between the indexing process and the black skin process. In FIG. As shown in FIG. 2 (a), the grinding force detected by the force sensor becomes large at the time of this contact, so that the contact can be detected by using the force sensor. Appropriate grinding can be performed by changing the speed for cutting in (8).

図2(a)に示されている砥石(3)接触前後のインプロセスゲージ信号は、ワーク(W)加工表面の凹凸によって大きく変動しており、その振幅量を求めても接触検知を行うことはできない。図2(a)のインプロセスゲージ信号をLPF(ローパスフィルタ)を使用してフィルタリング処理したものが図2(b)に示されている。ここで、ワーク(W)の回転数は、1400rpmで周波数に換算すると23Hzであり、LPFの設定値は、この周波数よりも低い20Hzとされている。これにより、図2(b)は、回転同期信号が除去されたものとなっており、この回転同期除去信号によると、インプロセスゲージ信号の振幅量が収束することが分かる。すなわち、回転同期除去信号の振幅量と所定の閾値とを比較して振幅量が閾値よりも小さくなった場合に接触したと判定することで、接触検知を行うことができる。   The in-process gauge signal before and after contact with the grindstone (3) shown in Fig. 2 (a) varies greatly depending on the unevenness of the workpiece (W) processing surface, and contact detection is performed even if the amplitude is obtained. I can't. FIG. 2B shows a result of filtering the in-process gauge signal of FIG. 2A using an LPF (low pass filter). Here, the rotation speed of the workpiece (W) is 23 Hz when converted to a frequency at 1400 rpm, and the set value of the LPF is 20 Hz which is lower than this frequency. Accordingly, FIG. 2B shows that the rotation synchronization signal is removed, and according to this rotation synchronization removal signal, it can be seen that the amplitude amount of the in-process gauge signal converges. That is, contact detection can be performed by comparing the amplitude amount of the rotation synchronization removal signal with a predetermined threshold value and determining that the contact is made when the amplitude amount is smaller than the threshold value.

図3は、ゲージ信号処理手段(13)による接触検知ステップを示している。   FIG. 3 shows a contact detection step by the gauge signal processing means (13).

ゲージ信号処理手段(13)による接触検知は、まず、接触前からインプロセスゲージ(11)を使用して(S1)、インプロセスゲージ値を収集する(S2)。このインプロセスゲージ信号は、LPF処理され(S3)、インプロセスゲージ信号の振幅量が閾値と比較される(S4)。インプロセスゲージ信号の振幅は、図2(b)に示すように、最初は大きくて徐々に小さくなっていくので、ある時点で閾値よりも小さくなり、これによって、砥石(3)がワーク(W)に接触したと判定される(S5)。この判定結果は、コントローラ(12)に送られ、切込み動作制御が適切に行われる。   In the contact detection by the gauge signal processing means (13), first, the in-process gauge (11) is used before contact (S1), and in-process gauge values are collected (S2). This in-process gauge signal is subjected to LPF processing (S3), and the amplitude amount of the in-process gauge signal is compared with a threshold value (S4). As shown in FIG. 2 (b), the amplitude of the in-process gauge signal is initially large and gradually decreases. Therefore, the amplitude of the in-process gauge signal becomes smaller than the threshold value at a certain point in time. ) Is determined to have touched (S5). The determination result is sent to the controller (12), and the cutting operation control is appropriately performed.

インプロセスゲージ(11)は、仕上工程の寸法計測および加工完了位置の監視を実施するために設置されているものであるが、この発明の研削装置によると、上記のようにして、インプロセスゲージ(11)の信号を砥石(3)とワーク(W)との接触検知に使用することができる。これにより、接触検知を力センサなどを使用しないセンサレスとすることができ、また、インプロセスゲージ(11)は、ワーク(W)に接触しているものであるので、間接的なスピンドル駆動モータ(6)の電力上昇による接触検知に比べると、誤動作がなく、また、高速で安定した砥石接触検知が可能となる。この結果、砥石(3)のダメージが軽減され、ワーク(W)の加工品質を向上させることができる。   The in-process gauge (11) is installed to carry out the dimension measurement of the finishing process and the monitoring of the machining completion position. According to the grinding apparatus of the present invention, the in-process gauge (11) is The signal of (11) can be used for detecting contact between the grindstone (3) and the workpiece (W). Thereby, the contact detection can be made sensorless without using a force sensor and the in-process gauge (11) is in contact with the workpiece (W), so that an indirect spindle drive motor ( Compared with the contact detection due to the power increase in 6), there is no malfunction, and the wheel contact detection can be performed stably at high speed. As a result, damage to the grindstone (3) can be reduced, and the machining quality of the workpiece (W) can be improved.

(1) 研削装置
(2) ワーク保持台(ワーク保持手段)
(3) 研削砥石
(4) 砥石軸
(5) スピンドル
(8) 切込みモータ(切込み付与手段)
(11) インプロセスゲージ
(12) コントローラ(切込み動作制御手段)
(13) ゲージ信号処理手段
(14) インプロセスゲージ値収集手段
(15) フィルタリング手段
(16) 振幅量演算手段
(17) 接触判定手段
(W) ワーク
(1) Grinding equipment
(2) Work holding table (work holding means)
(3) Grinding wheel
(4) Wheel axis
(5) Spindle
(8) Cutting motor (cutting means)
(11) In-process gauge
(12) Controller (cutting motion control means)
(13) Gauge signal processing means
(14) Means for collecting in-process gauge values
(15) Filtering means
(16) Amplitude calculation means
(17) Contact judgment means
(W) Workpiece

Claims (1)

ワークを保持して回転させるワーク保持手段と、研削砥石が装着されて回転する砥石軸を有するスピンドルと、ワーク保持手段およびスピンドルを相対的に移動させて砥石にワークに対する切込み動作を行わせる切込み付与手段と、切込み付与手段の切込み動作を制御する切込み動作制御手段とを備えている研削装置において、
研削中のワークの径を計測するインプロセスゲージと、インプロセスゲージの信号を処理するゲージ信号処理手段とをさらに備えており、ゲージ信号処理手段は、砥石がワークに接触する前後のインプロセスゲージの信号を収集するインプロセスゲージ値収集手段と、インプロセスゲージの信号から回転同期信号を除去するフィルタリング手段と、回転同期除去信号の振幅量を求める振幅量演算手段と、振幅量と所定の閾値とを比較して振幅量が閾値よりも小さくなった場合に接触したと判定する接触判定手段とを有していることを特徴とする研削装置。
A workpiece holding means for holding and rotating a workpiece, a spindle having a grinding wheel shaft mounted with a grinding wheel, and a notch application for moving the workpiece holding means and the spindle relative to each other to cause the grinding wheel to perform a cutting operation on the workpiece. In the grinding apparatus comprising the means, and the cutting operation control means for controlling the cutting operation of the cutting application means,
An in-process gauge for measuring the diameter of the workpiece being ground and a gauge signal processing means for processing the signal of the in-process gauge are further provided. The gauge signal processing means is an in-process gauge before and after the grindstone contacts the workpiece. An in-process gauge value collecting unit that collects the signal of the rotation, a filtering unit that removes the rotation synchronization signal from the signal of the in-process gauge, an amplitude amount calculation unit that obtains an amplitude amount of the rotation synchronization removal signal, an amplitude amount, and a predetermined threshold value And a contact determination means for determining contact when the amplitude amount is smaller than a threshold value.
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