JP5319378B2 - Drive apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、駆動装置、それを含む露光装置、および、それを用いてデバイスを製造するデバイス製造方法に関する。 The present invention relates to a driving apparatus, an exposure apparatus including the driving apparatus, and a device manufacturing method for manufacturing a device using the driving apparatus.
表示デバイスや集積回路デバイス等のデバイスを製造するためのリソグラフィー工程において露光装置が使用される。露光装置は、原版(マスクまたはレチクルとも呼ばれる)のパターンを基板(例えば、ガラス基板、半導体基板)に投影し該基板を露光する。 An exposure apparatus is used in a lithography process for manufacturing a device such as a display device or an integrated circuit device. The exposure apparatus projects a pattern of an original (also called a mask or a reticle) onto a substrate (for example, a glass substrate or a semiconductor substrate) and exposes the substrate.
露光装置には、基板を位置決めするための駆動装置(ステージ装置)が備えられている。図4は、駆動装置の一例を示す図である。Xガイド7は、リニアモーター9によってY方向に駆動され、Xガイド7のX方向における位置は、ガイド(YAWガイド)3およびスライダ(YAWスライダ)6によって拘束される。また、Xガイド7は、その一端側がYLスライダ4を介して、その他端側がYRスライダ5を介して、定盤13によって支持される。X可動部8は、Xガイド7によってX方向に沿って移動するようにガイドされる。X可動部8は、Xスライダ14を介して定盤13によって支持される。基板を保持する基板ステージSは、X可動部8によって支持される。
The exposure apparatus is provided with a driving device (stage device) for positioning the substrate. FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a driving device. The
基板を駆動する駆動装置では、ガイド面の精度に起因してピッチングやヨーイングが生じうる。特許文献1には、エアスライダへ供給される気体の圧力を制御することによって可動体の姿勢を維持する技術が開示されている。 In the driving device that drives the substrate, pitching and yawing may occur due to the accuracy of the guide surface. Patent Document 1 discloses a technique for maintaining the posture of a movable body by controlling the pressure of gas supplied to an air slider.
図4に示すような駆動装置では、基板ステージSを支持するX可動部8、およびXガイド7が共に定盤13によって支持されるので、X可動部8がX方向に移動してもXガイド7に加わる荷重は変動しない。したがって、従来は、基板ステージの移動に起因するピッチングやヨーイング等の姿勢変動については、考慮されていなかった。
In the driving apparatus as shown in FIG. 4, the X
しかし、基板が大型化する現状において、図4に示すような構成では大型の定盤13を高い面精度で製造する必用があるので、現在は、図1に例示するような駆動装置が使用される傾向にある。図1に例示するような駆動装置では、Y方向に移動するXガイド7の一端側の下部にはYLスライダ4が設けられ、他端側の下部にはYRスライダ5が設けられている。YLスライダ4、YRスライダ5は、ガイド2、2’によって浮上状態でガイドされる。Xガイド7は、リニアモーター9によってY方向に駆動される。基板ステージSを支持するX可動部8は、Xガイド7によって支持およびガイドされながらX方向に移動する。Xガイド7のX方向の位置は、Xガイド7に連結されたスライダ6と、ガイド3とによって拘束される。ガイド2、2’およびガイド3は、除振台(定盤)1によって支持される。
However, in the current situation in which the substrate becomes larger, in the configuration as shown in FIG. 4, it is necessary to manufacture the
図1に示すような構成では、基板ステージSを支持しているX可動部8がX方向に移動すると、YLスライダ4、YRスライダ5に加わる荷重が変動する。これにより、YLスライダ4、YRスライダ5の浮上量(換言すると、YLスライダ4、YRスライダ5が配置された部分におけるX可動部8の浮上量)が変動しうる。このような浮上量の変動は、基板ステージSのローリング方向(Y軸まわり)の姿勢の変動をもたらす。
In the configuration shown in FIG. 1, when the X
近年、ステージSのX方向のストロークが大きくなる一方、除振台1の大きさは、製造の限界や、輸送可能な幅の限界によって制限される。したがって、YLスライダ4とYRスライダ5との間隔も制限される。そのために、X方向へのステージS(X可動部8)の移動による荷重変動の影響がより大きくなり、ローリング方向の姿勢精度が更に低下しうる。
In recent years, the stroke in the X direction of the stage S has increased, while the size of the vibration isolation table 1 is limited by the limit of manufacturing and the limit of the transportable width. Therefore, the distance between the YL slider 4 and the
以上のような問題を解決するために、スライダを浮上させるための気体ベアリングに供給される気体の圧力を特許文献1に記載された方式に従って制御する方法が考えられる。しかしながら、のような方法では、応答性および精度に限界があり、可動部(または駆動対象物)の姿勢を高い精度で制御することができない。 In order to solve the above problems, a method of controlling the pressure of the gas supplied to the gas bearing for levitating the slider according to the method described in Patent Document 1 can be considered. However, in such a method, there is a limit in responsiveness and accuracy, and the posture of the movable part (or the driving object) cannot be controlled with high accuracy.
本発明は、上記の背景に鑑みんてなされたものであり、例えば、可動部の姿勢を高い精度で制御することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above background, and an object of the present invention is to control the attitude of a movable part with high accuracy, for example.
本発明の1つの側面は、駆動装置に係り、前記駆動装置は、第1方向に移動する第1可動部と、前記第1可動部をその一端側および他端側において浮上させて支持する気体ベアリングをそれぞれ含む2つの浮上機構と、前記第1可動部によって支持およびガイドされながら前記第1方向に直交する第2方向に移動する第2可動部と、前記2つの浮上機構を制御する制御部とを有し、前記2つの浮上機構は、それぞれ前記第1可動部の浮上量を磁力によって変化させる電磁石を含み、前記制御部は、前記2つの浮上機構のそれぞれの前記電磁石の励磁を前記第2可動部の前記第2方向における位置に応じて制御する。 One aspect of the present invention relates to a drive device, which includes a first movable portion that moves in a first direction and a gas that floats and supports the first movable portion on one end side and the other end side thereof. Two levitation mechanisms each including a bearing, a second movable part that moves in a second direction orthogonal to the first direction while being supported and guided by the first movable part, and a control unit that controls the two levitation mechanisms And the two levitation mechanisms each include an electromagnet that changes the levitation amount of the first movable part by a magnetic force, and the control unit excites the electromagnets of the two levitation mechanisms. Control is performed according to the position of the two movable parts in the second direction.
本発明によれば、例えば、可動部の姿勢を高い精度で制御することができる。 According to the present invention, for example, the posture of the movable part can be controlled with high accuracy.
以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態を説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
図1、図2は、本発明の好適な実施形態の駆動装置の概略構成を示す斜視図、正面図である。駆動装置100は、駆動対象物である基板ステージSをX方向(第2方向)およびY方向(第1方向)に駆動し位置決めするように構成されている。駆動装置100には、更に、基板ステージSをZ方向に駆動し位置決めする機構が組み込まれてもよい。駆動装置100には、更に、基板ステージSをX、Y、Z方向の軸周りに駆動し位置決めする機構が組み込まれてもよい。なお、X、Y、Z方向は、互いに直交する方向であり、XYZ座標系に従う。基板ステージSには、その位置を干渉計によって計測するためのミラー10が設けられている。
1 and 2 are a perspective view and a front view showing a schematic configuration of a drive device according to a preferred embodiment of the present invention. The
Y方向に移動するXガイド(Y可動部、又は、第1可動部)7の一端側の下部にはYLスライダ4が設けられ、他端側の下部にはYRスライダ5が設けられている。YLスライダ4、YRスライダ5は、それぞれ、浮上機構(ガイド機構)G、G’によって気体ベアリングを介して浮上状態で支持されながらガイドされる。よって、Xガイド7は、その一端側および他端側において2つの浮上機構G、G’によって気体ベアリングを介して浮上状態で支持されながらガイドされる。
A YL slider 4 is provided at a lower portion on one end side of an X guide (Y movable portion or first movable portion) 7 that moves in the Y direction, and a
浮上機構(ガイド機構)Gは、除振台(定盤)1の上に固定されたガイド2と、気体ベアリングを構成する気体噴射部11と、YLスライダ4をガイド2側に引き付けるための予圧機構を構成する磁性体12および電磁石56とを含む。浮上機構(ガイド機構)G’は、除振台(定盤)1の上に固定されたガイド2’と、気体ベアリングを構成する気体噴射部11’と、YRスライダ5、YRスライダ5をガイド2’側に引き付けるための予圧機構を構成する磁性体12’および電磁石56’とを含む。ガイド2、2’は、除振台(定盤)1と一体化されていてもよいし、除振台(定盤)1の表面がガイド2、2’として使用されてもよい。
The levitation mechanism (guide mechanism) G includes a
Xガイド7(あるいは、YLスライダ4、YRスライダ5)を浮上させるための気体噴射部11は、典型的には、YLスライダ4およびYRスライダ5に組み込まれうる。
The
好適な実施形態では、磁性体12、12’はYLスライダ4、YRスライダ5に設けられ、電磁石56、56’はガイド2、2’に設けられる。このような配置は、電磁石56、56’に電流を供給する電流ライン(不図示)や、電磁石56、56’が発生する熱を回収するための冷却チャネルCに接続される冷却ライン(不図示)がXガイド7の移動によって引き摺られることを避ける観点で好ましい。
In a preferred embodiment, the
Xガイド7は、リニアモーター9によってY方向に駆動される。基板ステージSを支持するX可動部8は、Xガイド(Y可動部、又は、第1可動部)7によって支持およびガイドされながらX方向に移動する。Xガイド7のX方向の位置は、Xガイド7に連結されたスライダ6と、除振台(定盤)1の上に固定されたガイド3とによって拘束される。
The
X可動部(第2可動部)8およびそれによって支持された基板ステージSの荷重は、すべてXガイド(Y可動部、又は、第1可動部)7によって支持される。そして、X可動部8のX方向における位置に応じて、YLスライダ4(換言するとガイド機構G)とYRスライダ5(換言するとガイド機構G’)にかかる荷重が変動する。
All the loads of the X movable part (second movable part) 8 and the substrate stage S supported thereby are supported by the X guide (Y movable part or first movable part) 7. The load applied to the YL slider 4 (in other words, the guide mechanism G) and the YR slider 5 (in other words, the guide mechanism G ′) varies according to the position of the X
ここで、YLスライダ4にかかる力をFL、YRスライダ5にかかる力をFR、X可動部8の移動範囲における原点(X=0)からYLスライダ4の距離をLL、X可動部8の原点(X=0)からYRスライダ5の距離をLRとする。また、Xガイド(Y可動部)7の重量をMy、X可動部8の原点(X=0)からXガイド7の重心までの距離をLMy、X可動部8の重量をMX、X可動部8の基準位置からX可動部8の重心までの距離をLMxとする。また、X方向における移動量(原点(X=0)からX可動部8の基準位置までの距離)をxとする。
Here, the force applied to the YL slider 4 is F L , the force applied to the
YLスライダ4にかかる力をFL、YRスライダ5にかかる力FRは、次式に従って計算することができる。なお、gは重力加速度である。
Force according to the force applied to the YL slider 4 F L, the
FL=[My・g・(LL+LMy)+MX・g・{LL+(x−LMx)}]/(LL+LR)
FL=[My・g・(LR−LMy)+MX・g・{LR−(x−LMx)}]/(LL+LR)
YLスライダ4、YRスライダ5とガイド2、2との間隔(即ち、浮上量)は、気体噴射部11によって構成される気体ベアリングの特性と、磁性体12、12’および電磁石56、56’によって構成される予圧機構の特性とによって決定される。
F L = [M y · g · (L L + L My ) + M X · g · {L L + (x−L Mx )}] / (L L + L R )
F L = [M y · g · (L R -L My) + M X · g · {L R - (x-L Mx)}] / (L L + L R)
The distance between the YL slider 4 and the
この実施形態では、YLスライダ4、YRスライダ5とガイド2、2とのギャップ(即ち、浮上量)は、予圧機構を制御することにより、詳細には電磁石56、56’が発生する磁力(即ち、電磁石56、56’の励磁電流)を制御することにより制御される。即ち、この実施形態では、電磁石56、56’の励磁電流を制御することによってYLスライダ4、YRスライダ5とガイド2、2とのギャップ(即ち、浮上量)を変化させる。一方で、気体ベアリングに供給される気体の圧力は、一定に維持される。したがって、この実施形態によれば、気体ベアリングに供給される気体の圧力によって浮上量を制御する方法に比べて、浮上量(ローリング)の制御の応答性および精度が飛躍的に向上する。
In this embodiment, the gap (that is, the flying height) between the YL slider 4 and the
1つの実施形態において、複数の電磁石56がYLスライダ4、YRスライダ5にY方向に沿って配列されうる。複数の電磁石56のうち励磁される電磁石56は、Xガイド7(YLスライダ4、YRスライダ5)のY方向における位置に応じて変更されうる。他の実施形態において、1つの電磁石56がYLスライダ4のY方向における移動範囲をカバーするように配置され、1つの電磁石56がYRスライダ5のY方向における移動範囲をカバーするように配置されうる。
In one embodiment, a plurality of
図3は、YLスライダ4、YRスライダ5とガイド2とのギャップ(浮上量)を一定に維持するために予圧機構(磁性体12、電磁石56)が発生するべき予圧値を例示的に示す図である。図3の横軸は、X可動部8のX方向における位置(x)であり、縦軸は、YLスライダ4、YRスライダ5に対する予圧値である。例えば、X可動部8が正方向(xが増加する方向)に移動すると、YRスライダ5に加わる荷重が増加する。したがって、X可動部8が正方向(xが増加する方向)に移動すると、それに応じてYRスライダ5に対する予圧値を減少させる。気体ベアリングに供給される気体の圧力は一定に維持されるので、予圧値の減少は、YRスライダ5を浮上させる力の増加を意味する。
FIG. 3 is a diagram exemplarily showing preload values that should be generated by the preload mechanism (
図3に例示する予圧値は、駆動装置100の調整時にコリメータ等の計測器によって基板ステージSのローリングを計測しながら、ローリングが生じないような予圧値をX方向における複数箇所で決定し、その結果を曲線で近似することで求めることができる。
The preload values illustrated in FIG. 3 are determined at a plurality of positions in the X direction so that no rolling occurs while measuring the rolling of the substrate stage S with a measuring instrument such as a collimator during adjustment of the
図3に例示する予圧値を発生するようにYLスライダ4側、YRスライダ5側の予圧機構の電磁石56、56’の励磁を制御することによって、YLスライダ4、YRスライダ5とガイド2、2’とのギャップ(浮上量)を一定に維持することができる。これにより、X可動部8がX方向に移動することに伴うローリング(Y方向の軸周りの回転、あるいは、傾き)を低減することができる。
By controlling the excitation of the
図5は、YLスライダ4、YRスライダ5とガイド2とのギャップ(浮上量)を一定に維持するために駆動装置100に備えられる制御システムの概略構成を示す図である。制御部CNTは、図3に例示するような予圧値を基板ステージS(X可動部8)のX方向における位置(x)に応じて電磁石56、56’に発生させるための指令値を計算し、YLガイド側ドライバDLおよびYRガイド側ドライバDL’に送る。YLガイド側ドライバDLおよびYRガイド側ドライバDL’は、指令値に従って電磁石56、56’を励磁する。
FIG. 5 is a diagram showing a schematic configuration of a control system provided in the
複数の電磁石56および複数の電磁石56’がY方向に沿って配列される構成では、いずれの電磁石56、56’を励磁するかを決定するために、基板ステージS(X可動部8)のY方向における位置(y)が制御部CNTに入力され、これが使用される。
In a configuration in which a plurality of
図6は、本発明の好適な実施形態の露光装置の概略構成を示す図である。本発明の好適な実施形態の露光装置EXは、原版Rのパターンを基板(例えば、ガラス基板、半導体基板)Pに投影し該基板Pを露光するように構成される。露光装置EXは、原版Rを保持する原版ステージRSと、基板Pを保持する基板ステージSと、原版Rのパターンを基板Pに投影する投影光学系POと、上記の駆動装置100とを備える。駆動装置100は、X可動部(第2可動部)8によって基板ステージSを支持するように構成されている。
FIG. 6 is a view showing the schematic arrangement of an exposure apparatus according to a preferred embodiment of the present invention. An exposure apparatus EX according to a preferred embodiment of the present invention is configured to project a pattern of an original R onto a substrate (for example, a glass substrate or a semiconductor substrate) P to expose the substrate P. The exposure apparatus EX includes an original stage RS that holds the original R, a substrate stage S that holds the substrate P, a projection optical system PO that projects the pattern of the original R onto the substrate P, and the
本発明の好適な実施形態のデバイス製造方法は、例えば、半導体デバイス、液晶デバイスの製造に好適であり、感光剤が塗布された基板の該感光剤に上記の露光装置を用いて原版のパターンを転写する工程と、該感光剤を現像する工程とを含みうる。さらに、他の周知の工程(エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を経ることによりデバイスが製造される。 A device manufacturing method according to a preferred embodiment of the present invention is suitable for manufacturing semiconductor devices and liquid crystal devices, for example, and a pattern of an original is formed on the photosensitive agent on the substrate coated with the photosensitive agent using the above exposure apparatus. A step of transferring and a step of developing the photosensitive agent can be included. Furthermore, the device is manufactured through other known processes (etching, resist stripping, dicing, bonding, packaging, etc.).
Claims (5)
前記第1可動部をその一端側および他端側において浮上させて支持する気体ベアリングをそれぞれ含む2つの浮上機構と、
前記第1可動部によって支持およびガイドされながら前記第1方向に直交する第2方向に移動する第2可動部と、
前記2つの浮上機構を制御する制御部とを有し、
前記2つの浮上機構は、それぞれ前記第1可動部の浮上量を磁力によって変化させる電磁石を含み、
前記制御部は、前記2つの浮上機構のそれぞれの前記電磁石の励磁を前記第2可動部の前記第2方向における位置に応じて制御する、
ことを特徴とする駆動装置。 A first movable part that moves in a first direction;
Two levitation mechanisms each including a gas bearing that levitates and supports the first movable part at one end side and the other end side thereof;
A second movable part that moves in a second direction orthogonal to the first direction while being supported and guided by the first movable part;
A control unit for controlling the two levitation mechanisms;
Each of the two levitation mechanisms includes an electromagnet that changes the levitation amount of the first movable part by a magnetic force,
The control unit controls excitation of the electromagnets of the two levitation mechanisms according to a position of the second movable unit in the second direction;
A drive device characterized by that.
ことを特徴とする請求項1に記載の駆動装置。 The control unit controls excitation of the electromagnets of the two levitation mechanisms so as to reduce an inclination of the first movable unit accompanying movement of the second movable unit;
The drive device according to claim 1.
前記第1可動部は、磁性体を含む、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の駆動装置。 The two levitation mechanisms each include a guide, and the electromagnet is disposed on the guide,
The first movable part includes a magnetic body.
The drive device according to claim 1, wherein the drive device is provided.
前記基板を保持する基板ステージと、
請求項1乃至3のいずれか1項に記載の駆動装置とを有し、
前記基板ステージは、前記駆動装置における前記第2可動部によって支持されている、
ことを特徴とする露光装置。 An exposure apparatus for exposing a substrate,
A substrate stage for holding the substrate;
A drive device according to any one of claims 1 to 3,
The substrate stage is supported by the second movable part in the driving device,
An exposure apparatus characterized by that.
前記工程で露光された基板を現像する工程と、
を有することを特徴とするデバイス製造方法。 A step of exposing the substrate using the exposure apparatus according to claim 4;
Developing the substrate exposed in the step;
A device manufacturing method comprising:
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JP2001160530A (en) * | 1999-12-01 | 2001-06-12 | Nikon Corp | Stage system and exposure device |
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JP2002198286A (en) * | 2000-12-25 | 2002-07-12 | Nikon Corp | Projection aligner |
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JP2010258107A (en) | 2010-11-11 |
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