JP5314895B2 - ガラス熱処理用治具 - Google Patents
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Description
(実施例1)
直径が100mm、厚みが2mm程度となるようにアルミナ含有量36%のコーディエライトを主要な構成相とする原料を成形後、1,400℃で焼成し、厚み方向を研削加工し、表面粗さRaを0.4μm、平面度を5.3μmのガラス熱処理用治具を複数作製した。得られた治具のかさ比重は2.4であり、開気孔率は1.1%であった。これらのセラミックス板の間に、直径90mm程度の型で、半溶融状態のガラスをプレスで成形して作製した厚み1mm程度のガラス基板を、セラミックスとガラスが交互になるように挟み込んだ。この際、図1に示したように、ガラス基板が10枚、セラミックス板が11枚で積み上げた。この際のガラス基板は、成形時の局所的な冷却速度の差異、及び型からの取り出し時の側面に発生する摩擦により、中央部が約0.3mmほどのソリが認められるものであった。
80×40×1mmの角状となるように成形して作製されたガラス基板は、各辺周辺に0.1〜0.3mm程度めくれたような変形を有していた。これらのガラス基板10枚を、実施例1で使用したと同様のコーディエライトを主な構成相である板11枚に挟み込み、700℃で5時間加熱して、熱処理を行った。熱処理後のガラス基板の変形はいずれの場所においても0.03mm以下であった。また、ガラス表面の分析を行ったところ、セラミックス成分の熔着や溶解もなく良好であることが確認された。更に、上記のようにして、ガラス基板に繰り返し熱処理を行ったところ、300サイクル(実際の生産ラインでは約3年に相当)までの加速試験の結果では、セラミックス板の表面での変形や亀裂の発生は認められなかった。
かさ比重が3.6であり、開気孔率が1.9%のアルミナ平板(アルミナ含有量96%)を作製し、これを用いた以外は実施例1と同一条件で、ガラス基板の熱処理を行った。この結果、熱処理後のガラスは約50%の数量がセラミックスと反応してアルミナ平板に熔着した。
かさ比重2.5で、開気孔率が8.9%のムライトの平板を作製し、これを用いた以外は実施例1と同一条件で、ガラス基板の熱処理を行った。この結果、熱処理後のガラスは約30%の数量がセラミックス板に熔着した。この際の熔着の程度は、断面の観察結果から比較例1と異なりガラスの一部がセラミックス板の開気孔にめり込んだ状態であった。また、熔着が認められなかった平板を数回繰り返して加熱冷却を行ったところ、全数破断した。この結果はムライトの理論的な比重から算出できる開気孔率が約20%であることから、加熱冷却により亀裂が導入され、破断したと思われる。
Claims (3)
- ガラス製部品の製造の際に行う熱処理工程に用いられる熱処理用治具であって、少なくとも一部の表面粗さRaが0.1〜5.0μmであり、且つ、かさ比重が1.8〜2.6であり、開気孔率が5%以下であるセラミックスからなることを特徴とするガラス熱処理用治具。
- 前記セラミックスは、コーディエライトを主要構成相とする請求項1に記載のガラス熱処理用治具。
- その厚みが2.5mm以下である請求項1または2に記載のガラス熱処理用治具。
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