JP5302725B2 - 粘着テープ - Google Patents
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Description
優良:引き出し作業中に粘着テープの切れが発生しなかったもの
良 :引き出し作業中に粘着テープの切れが僅かに発生したもの
不良:引き出し作業中に粘着テープの切れが発生したもの
で評価した。
良 :粘着テープが指先のひねりで切れたもの
不良:粘着テープの切断が困難であったもの
で評価した。
良 :基材ねじれが発生しなかったもの
不良:基材ねじれが発生したもの
で評価した。
良 :基材のアルミ箔とフィルムのデラミネーションがないもの
不良:基材のアルミ箔とフィルムのデラミネーションが発生したもの
で評価した。
HDPE(日本ポリエチレン社製 ノバテックHD HF562密度0.963g/cm3)を押出機に供給し、溶融し、フィルムダイを通して押し出し、成形機で冷却することにより、厚みが約250μmの未延伸シートを成形した。この未延伸シートを120℃のテンター内で10倍に横延伸し、25μmの横一軸延伸フィルムを得た。
高密度ポリエチレン層を10μm、低密度ポリエチレン層を5μmとした以外、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
高密度ポリエチレン層を40μm、低密度ポリエチレン層を20μmとした以外、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
接着剤として低密度ポリエチレン(比重0.92)35μmを使用し、高密度ポリエチレンは使用しなかった以外、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
接着剤として高密度ポリエチレン(比重0.95)35μmを使用し、低密度ポリエチレンは使用しなかった以外、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
横一軸延伸フィルムに低密度ポリエチレン層(比重0.92)を1.5μm積層し、ついで高密度ポリエチレン層を20μm(比重0.95)積層した以外、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
低密度ポリエチレン層の厚みを4μmとした以外、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
高密度ポリエチレン層の厚みを8μmとした以外、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
ドライラミネート法により積層した。すなわち本願明細書段落0032の方法により横一軸延伸フィルムを得た。
次に、前記フィルムの一面に二液硬化型ポリウレタン系接着剤からなる接着剤を約1μmの厚さで塗布し、ついで平均分子量50,000のポリエチレンイミンを固形分濃度1wt%の含有割合になるように調整した接着剤を塗布し、充分に乾燥後アルミ箔を貼り合わせ積層体を得た。それ以外は本願明細書段落0034と同様にして粘着テープを得た。
11 横一軸延伸フィルム
12 アルミ箔
13 低密度ポリエチレン層
14 高密度ポリエチレン層
2 粘着剤
Claims (1)
- 基材層と、基材層の下に粘着剤層を有する粘着テープであって、基材層が上層から順に、アルミ箔、接着層の低密度ポリエチレン、接着層の高密度ポリエチレン、横一軸延伸フィルムであり、かつ前記低密度ポリエチレン層が5〜20μmであり、高密度ポリエチレン層が10〜40μmである粘着テープ。
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