JP5294162B2 - 光検出素子、及び該光検出素子の製造方法 - Google Patents
光検出素子、及び該光検出素子の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5294162B2 JP5294162B2 JP2012537599A JP2012537599A JP5294162B2 JP 5294162 B2 JP5294162 B2 JP 5294162B2 JP 2012537599 A JP2012537599 A JP 2012537599A JP 2012537599 A JP2012537599 A JP 2012537599A JP 5294162 B2 JP5294162 B2 JP 5294162B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensitive layer
- layer
- substrate
- insensitive
- zno
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 53
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 69
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 61
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 102
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 30
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 10
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 7
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 abstract description 24
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 abstract description 21
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 219
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 11
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 10
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 10
- 230000004044 response Effects 0.000 description 9
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 8
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 8
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 206010021143 Hypoxia Diseases 0.000 description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 5
- 230000001443 photoexcitation Effects 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 5
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 4
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 4
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 4
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 241000220317 Rosa Species 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004776 molecular orbital Methods 0.000 description 1
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000000825 ultraviolet detection Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F30/00—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors
- H10F30/10—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices being sensitive to infrared radiation, visible or ultraviolet radiation, and having no potential barriers, e.g. photoresistors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/20—Electrodes
Landscapes
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
本発明は、光検出素子、及び該光検出素子の製造方法に関し、より詳しくは、紫外光の光照射により抵抗値が変化する光導電型の光検出素子とその製造方法に関する。
紫外線センサに代表される光検出素子は、火災報知器、バーナーの燃焼監視装置等の火炎センサや屋外での紫外線照射量を検出したり、紫外線照射装置等の紫外線検出デバイスとして広く使用されており、近年では光通信デバイスへの応用にも期待されている。
この種の光検出素子としては、従来より、紫外線照射により抵抗値が変化する光導電型と、紫外線照射により光起電力が発生する光起電力型が知られている。
また、光検出素子用材料としては、バンドギャップエネルギーが3.3eV(波長:375nm)と大きく、紫外線に対して良好な光導電性を有するZnOが注目されている。しかも、このZnOは安価で安全性にも優れ、加工が容易であることから有望視されている。
そして、例えば、特許文献1には、基板上にZnO薄膜と該薄膜の紫外線照射による抵抗値の変化を抽出する電極を形成した光導電型紫外線センサが提案されている。
この特許文献1では、図15に示すように、基板101の一方の主面上にパターンニングを行って一対の電極102a、102bを対向状に形成し、電極102a、102bの中央部をマスクした状態でZnOをターゲットにスパッタリングを行い、これによりZnO薄膜からなる感応層103を形成している。そして、紫外線センサを上述のように構成することにより、バンドパスフィルタ等の光学フィルターを要することなく、照射量に対し直線的な光電流を得ている。
また、この特許文献1では、基板の一方の主面にZnO薄膜からなる感応層を予め形成した後、マスク法やエッチング法などにより所定の電極パターンを形成した構造であっても、上述と同様の効果が得られ、保護層を設けることにより、電極損傷のない紫外線センサを得ることができるとされている。
しかしながら、特許文献1に示すような従来の紫外線センサは、感応層103が表面露出していることから暗電流が大きい上に、過渡特性が大きく、立ち下がり特性も鋭敏性に欠け、センサ性能に劣るという問題があった。
すなわち、この場合、図15に示すように感応層103が大気に直接接触することになる。しかしながら、該感応層103の表面には酸素欠陥や大気中の吸着分子が多く存在し、このため紫外光により励起されたZnO伝導帯の電子がこれら酸素欠陥や吸着分子と緩和時間の長い相互作用を生じ、その結果、立ち上がり時の過渡特性が大きくなる。また、紫外光の照射を停止した場合も、同様の理由から立ち下がり特性は緩やかに低下して鋭敏性に欠けるおそれがある。さらに、感応層103が大気中の水分と反応するため、感応層103の表面性状が安定せず、このため抵抗が極端に低い部分が生じ、紫外光を精度良く検知できなくなるおそれがある。
しかも、上述の場合は、分光特性にも劣り、特に長波長側のUV−A領域、特に370nmに大きな応答特性のピークをもち、このためUV−A、UV−B領域全般で平坦な特性が得られないという問題があった。
また、図16に示すように、感応層103の表面に絶縁保護膜104を形成し、感応層103を大気と接しないようにした場合であっても、該感応層103と絶縁保護膜104とが接合されることから、暗電流の増大を招くおそれがある。すなわち、この場合、絶縁保護膜104は感応層103に比べ化合物としての安定性が高く、このため感応層103側に酸素欠損が生じて表層面に導電層が形成される。そして、このような状態で電圧を印加すると、導電層を介して電流がリークし、このため暗電流の増大を招き、その結果、紫外線強度を精度良く検知できなくなるおそれがある。
このように従来の紫外線センサでは、暗電流が大きい上に、過度特性や立下り特性に劣り、センサ性能に劣っていた。
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであって、暗電流を抑制でき、良好な過渡特性と立ち下がり特性を有し、かつ分光特性にも優れた高性能の光検出素子とその製造方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、光検出素子用材料としてZnO系材料を使用し、鋭意研究を行ったところ、主成分がZnOで形成された不感応層を前記感応層の表面に形成することにより、立ち上がり時の過渡特性や立ち下がり特性を向上させることができ、かつ暗電流を抑制でき、分光特性も改善できるという知見を得た。
本発明はこのような知見に基づきなされたものであって、本発明に係る光検出素子は、主成分がZnOで形成された感応層と、所定間隔を介して対向状に配された一対の電極とが、基板の一方の主面側に形成され、前記感応層で入射光を検知する光検出素子において、主成分を前記感応層と同一材料で形成した不感応層が、前記感応層と接するように設けられていることを特徴としている。
また、本発明の光検出素子は、前記感応層が、前記基板の前記一方の主面の表面に形成されると共に、前記一対の電極は、前記感応層の表面に形成され、かつ、前記不感応層は、少なくとも前記電極間に前記感応層に接合して設けられているのが好ましい。
さらに、本発明の光検出素子は、前記一対の電極が、前記基板の前記一方の主面の表面に形成されると共に、前記感応層は、前記電極の端部を覆うように前記基板の前記一方の主面の表面に形成され、かつ、前記不感応層は、前記感応層の表面に形成されているのも好ましい。
また、本発明の光検出素子は、前記基板が、前記入射光を透過する透光性材料で形成されているのが好ましい。
また、本発明の光検出素子は、前記入射光が、前記基板の前記一方の主面側及び他方の主面側のうちの少なくともいずれかの主面に照射されるのが好ましい。
また、本発明の光検出素子は、前記不感応層の表面に絶縁保護膜が形成されているのが好ましい。
また、本発明の光検出素子は、前記絶縁保護膜が、ケイ素化合物で形成されているのが好ましい。
さらに、本発明の光検出素子は、高反射率を有する金属薄膜が、前記絶縁保護膜の表面に形成されているのが好ましい。
また、本発明の光検出素子は、前記不感応層が、膜厚が3nm以上140nm未満であるのが好ましい。
また、本発明の光検出素子は、前記感応層は、膜厚が10nm以上100nm以下であるのが好ましい。
また、本発明の光検出素子の製造方法は、主成分がZnOで形成された感応層と、所定間隔を有して対向状に配された一対の電極とを基板の一方の主面側に形成し、主成分が前記感応層と同一のZnO系材料及び絶縁性材料を用意し、前記ZnO系材料を使用し、前記電極が形成された感応層に、真空下、第1の成膜処理を行い、さらに前記絶縁性材料を使用し、前記第1の成膜処理に引き続き連続的に第2の成膜処理を行い、前記感応層の表面にZnO材料からなる不感応層、及び絶縁保護膜を順次形成することを特徴としている。
また、本発明の光検出素子の製造方法は、前記感応層を、前記基板の前記一方の主面の表面に形成した後、前記一対の電極を前記感応層の表面に形成し、その後、前記不感応層を、少なくとも前記電極間に前記感応層と接合するように形成するのが好ましい。
また、本発明の光検出素子の製造方法は、前記一対の電極を前記基板の前記一方の主面の表面に形成した後、前記感応層を前記電極の端部を覆うように前記基板の一方の主面の表面に形成し、その後前記不感応層を前記感応層の表面に形成するのも好ましい。
本発明の光検出素子によれば、主成分がZnOで形成された感応層と、所定間隔を介して対向状に配された一対の電極とが、基板の一方の主面側に形成され、前記感応層で入射光を検知する光検出素子において、主成分を前記感応層と同一材料で形成した不感応層が、前記感応層と接するように設けられているので、感応層の界面はZnO−ZnOのホモ接合面を有することとなり、酸素欠損や吸着分子の存在が抑制され、界面の表面性状も安定化する。そしてこれにより光励起強度に応じた過渡特性の小さい光電流を得ることができ、過渡特性を向上させることができる。また、光照射を停止した場合も、過渡特性の場合と同様の理由から鋭敏に立ち下がり、立ち下がり特性が向上し、暗電流も抑制することができる。
しかも、不感応層はZnO薄膜と同一乃至略同一の光吸収特性を有することから、長波長側のUV−A領域、特に370nm付近に大きな応答特性のピークをもつという感度の不均一性も改善され、280〜380nmの波長帯域での分光特性の平坦性を向上させることができ、UV−A、UV−B領域で高精度に紫外線量を検出することが可能となる。
また、前記感応層が、前記基板の前記一方の主面の表面に形成されると共に、前記不感応層は、少なくとも前記電極間に前記感応層に接合して設けられた場合は、上記所定間隔部分の感応層が不感応層と接合されることとなり、上記効果を奏することができる。
さらに、前記一対の電極及び前記感応層は、前記基板の一方の主面の表面に形成されると共に、前記不感応層は、前記感応層の表面に形成された場合も、感応層が不感応層と接合されることとなり、上記効果を奏することができる。
また、前記基板は、前記入射光を透過する透光性材料で形成されることにより、前記基板の感応層形成面とは反対側の他方の主面からの入射光に対しても検知することができる。
また、前記入射光は、前記基板の前記一方の主面側及び他方の主面側のうちの少なくともいずれかの主面に照射された場合であっても、入射光強度を検知することができる。
また、不感応層の表面にケイ素化合物等からなる絶縁保護膜を形成することにより、暗電流を低減することが可能となる。すなわち、不感応層を設けることにより感応層と絶縁保護膜とが接することがなくなることから、感応層の表層面に導電層が形成されるのを回避することができ、これにより暗電流は増大することなく、低減化を図ることができる。
また、高反射率を有する金属薄膜が、前記絶縁保護膜の表面に形成されることにより、基板の他方の主面側から光が照射された場合、感応層を透過した光が前記金属薄膜で反射し、キャリア発生に寄与することから、センサ感度の向上を図ることが可能となる。
また、前記不感応層の膜厚を3nm以上140nm未満とすることにより、暗電流の増大を招くことなく、良好な分光特性を確保することができる。
また、前記感応層は、膜厚を10nm以上100nm以下とすることにより、暗電流に対する出力電流の比率を十分に大きくすることができ、日照モニタ用途等の特定用途に適した紫外線センサを得ることが可能となる。
また、本発明の光検出素子の製造方法によれば、主成分がZnOで形成された感応層と、所定間隔を有して対向状に配された一対の電極とを基板の一方の主面側に形成し、主成分が前記感応層と同一のZnO系材料及び絶縁性材料を用意し、前記ZnO系材料を使用して前記電極が形成された感応層に、真空下、第1の成膜処理を行い、さらに前記絶縁性材料を使用し、前記第1の成膜処理に引き続き連続的に第2の成膜処理を行い、前記感応層の表面にZnO材料からなる不感応層、及び絶縁保護膜を順次形成するので、不感応層と絶縁保護膜との界面を均質に形成することができ、より薄い不感応層でも暗電流の増大を抑制した高性能の光検出素子を得ることができる。
次に、本発明の実施の形態を添付図面を参照しながら詳説する。
図1は、本発明に係る光検出素子としての紫外線センサの一実施の形態を模式的に示す断面図である。
この紫外線センサは、主成分がZnOで形成された感応層1と、所定間隔t(例えば、5〜10μm)を介して対向状に配された一対の電極2a、2bとが、基板3の一方の主面側に形成され、かつ、主成分を前記感応層1と同一材料で形成した不感応層4が、感応層1と接するように設けられている。
すなわち、この紫外線センサは、感応層1が、基板3の表面に形成されると共に、該感応層1の表面には所定間隔tを介して一対の電極2a、2bが対向状に配され、所謂プレーナ型構造とされている。そして、感応層1が表面露出した所定間隔部分(以下、この所定間隔部分を「ベア部」という。)5及び電極2a、2bの端部には、主成分がZnOからなる不感応層4が形成され、該不感応層4の表面に絶縁保護膜6が形成されている。
感応層1は、主成分がZnOで形成されていればよく、必要に応じて微量の不純物(例えば、Al、Ga、In等)を含んでいてもよい。
また、不感応層4は、感応層1と完全同一でなくてもよく、主成分がZnOで形成されていれば感応層1とは異なる不純物を微量に含んでいてもよい。
また、基板3を形成する材料としては、特に限定されるものではないが、例えば、LiTaO3(LT)やLiNbO3(LN)等の強誘電体結晶、好ましくは、紫外光を透過する透光性材料、例えば、紫外線領域(例えば、波長が310nm近傍領域)での光透過率が50%以上のサファイア、耐熱強化ガラス等の透明材料又は透明性の良好な透光性材料が使用される。そしてこのような透光性材料を使用することにより、基板2の一方の主面側である矢印A方向から紫外光が照射された場合のみならず、基板2の他方の主面側である矢印B方向から紫外光が照射された場合であっても、紫外線を検知することができる。
特に、矢印B方向から紫外光が照射された場合には、感応層1によって紫外線強度が検知されるので、不感応層4や絶縁保護膜6の膜厚、更には光透過特性に対する制約もなくなり、材料選択の自由度を拡げることができる。また、電極2a、2bを下方にして基板実装することが可能となり、表面実装に適した紫外線センサを得ることができる。
また、絶縁保護膜6としては、紫外線センサを外的な損傷から保護し得る絶縁性材料で形成されていればよく、例えば、SiO2やSiNX等のケイ素化合物を好んで使用することができる。
電極2a、2bを形成する電極材料は、良導電性を有し、一連の成膜工程で損傷しないものであれば特に限定されるものではなく、Ti、Au、Pt、Pd等を使用することができる。
尚、電極2a、2bは、一層構造又は積層構造に形成されている。電極2a、2bを積層構造にする場合は、ZnOと接する下部金属層はZnOに対して良好な密着性があり、オーム性接合となるTiやAlを使用することが好ましい。さらに、下部金属層の上に形成される上部金属層は良導電性を有し、一連の成膜工程で損傷しないものであればよく、例えば、Au、Pt、Pd等を使用することができる。また、電極2a、2bは、所定間隔tを介して対向状に配されていれば、どのような形状でもよく、例えば、インターデジタル型にすれば感度を向上させることができるので好ましい。
上記紫外線センサによれば、感応層1と絶縁保護膜6との間にZnOを主成分とする不感応層4が介装されているので、暗電流の増大を招くこともなく、光照射時の立ち上がり時における過渡特性や光照射を停止したときの立ち下がり特性、更には分光特性等の諸特性を向上させることができ、高性能の紫外線センサを得ることが可能となる。
以下、その理由を詳述する。
(1)暗電流
感応層1のベア部5表面は、測定雰囲気等によって光応答電流が大きく変動し、信頼性を確保するのが困難であることから、耐環境特性を確保するためには、ベア部5を絶縁保護膜6で被覆するのが好ましい。
感応層1のベア部5表面は、測定雰囲気等によって光応答電流が大きく変動し、信頼性を確保するのが困難であることから、耐環境特性を確保するためには、ベア部5を絶縁保護膜6で被覆するのが好ましい。
しかしながら、〔発明が解決しようとする課題〕の項でも述べたように、絶縁保護膜6をベア部5の表面に直接形成すると、感応層1のベア部5に導電層が形成され、このため光照射を停止したときに導電層を介して電流がリークし、その結果,暗電流の増大を招き、光照射時における光応答電流(=出力電流−暗電流)を高精度に検知することが困難となる。
すなわち、例えば、絶縁保護膜6としてSiO2を使用した場合、ZnOの標準生成自由エネルギーΔG°は−318.3kcal/molであるのに対し、SiO2の標準生成自由エネルギーΔG°は−856kcal/molと低く、SiO2はZnOに比べて化合物としての安定性が高い。
したがって、絶縁保護膜6が接するベア部5ではZnO表面の酸素が結晶格子から離脱して酸素欠損を生じ、絶縁保護膜6側に酸素が移動してベア部5の表層面に導電層が形成されることになる。このため、電極2a、2b間に電圧を印加すると、前記導電層を介して電流がリークし、その結果、非照射時における暗電流の増大を招き、光照射時に高精度な光応答電流を得ることができなくなるおそれがある。
そこで、本実施の形態では、主成分がZnOで形成された不感応層4を絶縁保護膜6とベア部5との間に介在させてベア部5の界面をZnO−ZnOホモ接合とし、これによりベア部5の表層面に導電層が形成されるのを回避し、暗電流の低減化を図っている。
図2は図1の要部拡大図である。
ベア部5の表面には上述した不感応層4が形成され、該不感応層4の表面に絶縁保護膜6が形成されている。そして、上述したように絶縁保護膜6は不感応層4よりも化合物としての安定性が高いことから、絶縁保護膜6が接する不感応層4の表層面に酸素欠損が生じ、該不感応層4の表層面には導電層7が形成されることになる。すなわち、ベア部5は絶縁保護膜6と接することはなく、したがってベア部5の表層面に導電層が形成されるのを回避でき、これにより感応層1からの電流リークが抑制され、暗電流が増大するのを回避することができる。
このように本実施の形態では、絶縁保護膜6を設けることによる暗電流の増大を回避しつつ耐湿性保護膜を形成できるので、信頼性の向上と共に気中放電なども抑制することが可能となり、良好な耐環境性を有する紫外線センサを得ることが可能となる。
(2)過渡特性及び立ち下がり特性
感応層1のベア部5は、不連続な結晶切断面であるため、酸素欠損や吸着分子などが多く存在する。したがって、ベア表面が表面露出して大気に接触すると、紫外光により励起されたZnO伝導帯の電子は、これらの酸素欠損や吸着分子と緩和時間の長い相互作用を生じる、このため光照射の際に光応答電流が増大し、立ち上がり時の過渡特性が大きくなる。
感応層1のベア部5は、不連続な結晶切断面であるため、酸素欠損や吸着分子などが多く存在する。したがって、ベア表面が表面露出して大気に接触すると、紫外光により励起されたZnO伝導帯の電子は、これらの酸素欠損や吸着分子と緩和時間の長い相互作用を生じる、このため光照射の際に光応答電流が増大し、立ち上がり時の過渡特性が大きくなる。
しかるに、本実施の形態では、ベア部5の表面に不感応層4を形成しているので、ベア部5はZnO−ZnOのホモ接合面を有する不感応層4と接合されることとなり、ダングリングボンド(結合相手のいない不対電子が存在する分子軌道)の影響を受けることもなく、光励起強度に応じた過渡特性の小さい光応答電流を得ることが可能となる。
また、このようにベア部5の表面はZnO−ZnOのホモ接合面を介して不感応層4に接合されることから、光照射を停止した場合の立ち下がり時も、光応答電流は鋭敏に低下し、立ち下がり特性の向上を図ることができる。
(3)分光特性
感応層1のベア部5の表面に該感応層1と同一乃至略同一の光吸収特性を有するZnOを主成分とする不感応層4を挿入しているので、光応答のピーク部分の波長帯の光を吸収して、ピークを抑えることができる。
感応層1のベア部5の表面に該感応層1と同一乃至略同一の光吸収特性を有するZnOを主成分とする不感応層4を挿入しているので、光応答のピーク部分の波長帯の光を吸収して、ピークを抑えることができる。
したがって、感応層1上に不感応層4を形成していないベア状態の紫外線センサに比べ、280nm〜380nmの波長帯域、すなわちUV−A及びUV−Bの各紫外領域で、より一層平坦な分光特性を有する紫外線センサを実現することが可能となる。
尚、不感応層4の膜厚は、特に限定されるものではないが、3nm以上140nm未満が好ましい。すなわち、不感応層4の膜厚が3nm未満になると、不感応層4の膜厚が薄すぎるため暗電流を十分に低減するのが困難である。一方、不感応層4の膜厚が140nmを超えると、膜厚が厚いため暗電流の低減化には好都合であるが、例えば、矢印A方向から紫外線を入射する場合は、光吸収が大きくなりすぎて分光感度の低下を招くおそれがある。
また、感応層1の膜厚も、特に限定されるものではないが、例えば、日照モニタ等に使用する場合は、10nm以上100nm以下が好ましい。すなわち、紫外線センサでは、紫外線を検知したときの出力電流Iと紫外線照射を停止したときに流れる暗電流I0との電流比I/I0が大きいのが好ましく、この電流比I/I0が十分に大きくなると、光応答電流(=出力電流I−暗電流I0)も大きくなることから、紫外線強度を高精度に検知することが可能となる。
しかしながら、感応層1の膜厚が厚くなるに伴い、電流比I/I0は低下する。そして、膜厚が100nmを超えると、電流比I/I0が過度に小さくなって日照モニタ等に使用する場合は好ましくない。すなわち、本紫外線センサを日照モニタ等に使用する場合、曇りの日の屋外での紫外線強度(約1mW/cm2)であり、所望のセンサ感度を得るためには上記比I/I0は50以上が好ましいが、感応層1の膜厚が100nmを超えると、50未満に低下する。
したがって、感応層1の膜厚は限定されないものの、用途によっては100nm以下が好ましい。
ただし、感応層1で紫外線強度を検知するためには、感応層1の膜厚は少なくとも10nm以上が必要である。
このように本第1の実施の形態によれば、感応層1が、基板3の一方の主面の表面に形成されると共に、一対の電極2a、2bが、前記感応層1の表面に形成され、かつ、不感応層4は、電極2a、2bの端部を覆うようにベア部5を含む感応層1の表面に形成されているので、感応層1の界面はZnO−ZnOのホモ接合面を有することとなり、酸素欠損や吸着分子の存在が抑制され、界面の表面性状も安定化する。そしてこれにより光励起強度に応じた過渡特性の小さい光電流を得ることができ、過渡特性を向上させることができる。また、光照射を停止した場合も、過渡特性の場合と同様の理由から鋭敏に立ち下がり、立ち下がり特性が向上し、暗電流も抑制することができる。
次に、上記紫外線センサの製造方法を詳述する。
まず、高周波マグネトロンスパッタ法を使用し、ZnO系材料をターゲットとして基板3上に感応層1を形成する。
すなわち、基板3とターゲットとを対向させて配し、基板3を加熱すると共に、所定の真空下、所定流量のアルゴンガス及び酸素ガスをスパッタ装置に導入し、高周波電源を印加して所定時間スパッタリング処理を行い、基板3上に所定膜厚の感応層1を作製する。
次に、リフトオフ法により、感応層1上に電極2a、2bを形成する。すなわち、感応層1の表面にフォトレジストを塗布した後、プリベークし、次いでフォトマスクを介して露光・現像を行う。そしてこの後、真空蒸着法、電子ビーム蒸着法、スパッタリング法等の薄膜形成法を使用して一層又は二層以上の電極層を形成する。次いで、不要な電極層を有機溶剤を使用してエッチング除去し、これにより所定間隔t(例えば、5〜10μm)を介して対向状に配された電極2a、2bを形成する。
次に、不感応層4及び絶縁保護膜6を、例えば、自公転できるスパッタ装置を使用し、真空中で連続的に形成する。
すなわち、不感応層4の形成に際してはZnO系材料をターゲットとし、絶縁保護膜6の形成に際してはケイ素化合物等の絶縁保護材をターゲットとし、真空状態を維持しつつ、電極2a、2bの中央部をマスクして連続的にスパッタリングし、不感応層4及び絶縁保護膜6を形成する。
このように本実施の形態では、真空中で連続的に不感応層4及び絶縁保護膜6を形成しているので、不感応層4と絶縁保護膜6との界面を均質に形成することができ、より薄い不感応層4でも暗電流の増大を抑制することができる紫外線センサを製造することができる。
図3は、第1の実施の形態の変形例を示す断面図であって、この変形例では絶縁保護膜6の表面に高反射率を有する金属薄膜8が形成されている。
この変形例では、矢印B方向から紫外線を照射させた場合に、感応層1を透過した入射光が金属薄膜8で反射し、これによりキャリア発生に寄与することができることから、センサ感度のより一層の向上を図ることができる。
そして、このような金属薄膜8としては、紫外線領域で高反射率を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、Pt、Ag、Al、Mg、Mo等を使用することができる。
また、金属薄膜8の膜厚も、紫外光が反射するのであれば、特に限定されるものではなく、例えば、200nm程度に形成すればよい。
図4は、本発明に係る紫外線センサの第2の実施の形態を模式的に示した断面図であって、本第2の実施の形態は、主成分がZnOで形成された感応層11と、所定間隔tを介して対向状に配された一対の電極12a、12bとが、基板13の一方の主面側に形成され、かつ、主成分を前記感応層11と同一材料で形成した不感応層14が、感応層11の表面全域に形成されている。
すなわち、この第2の実施の形態では、所定間隔tを介して一対の電極12a、12bが基板13の表面に対向状に配されたプレーナ型構造とされ、電極12a、12bの端部を覆うようにベア部15を含む基板13の一方の主面の表面に感応層11が形成されている。また、感応層11の表面には主成分がZnOからなる不感応層14が形成され、さらに該不感応層14の表面には絶縁保護膜16が形成されている。
本第2の実施の形態でも、感応層11と絶縁保護膜16との間にZnOを主成分とする不感応層14が介装されているので、第1の実施の形態と同様、暗電流の増大を招くこともなく、光照射時の立ち上がり時における過渡特性や光照射を停止したときの立ち下がり特性、更には分光特性等の諸特性を向上させることができ、高性能の紫外線センサを得ることが可能となる。
本第2の実施の形態の紫外線センサは、以下のようにして作製することができる。
すなわち、第1の実施の形態で述べたリフトオフ法を使用して基板13上に電極12a、12bを作製した後、電極12a、12bの中央部をマスクし、ZnO系材料をターゲットとして高周波マグネトロンスパッタ法により感応層11を作製し、その後、第1の実施の形態と同様の方法で不感応層14及び絶縁保護膜16を形成し、これにより紫外線センサを作製することができる。
尚、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。上記第2の実施の形態においても、第1の実施の形態の変形例と同様、絶縁保護膜16の表面に高反射率を有する金属薄膜を形成し、電極12a、12bの形成面と反対方向から紫外光を照射させて金属薄膜で反射させ、これにより紫外線の検知精度を向上させるのも好ましい。
また、上記各実施の形態で、電極2a、2b、12a、12bの表面に電解めっきを行なってNiやAu等からなるめっき皮膜を形成するのも好ましく、このように電極表面にめっき皮膜を形成することにより、電極面を下方にして表面実装しても電極面には十分な機械的強度が付与されることから、表面実装に適した紫外線センサを得ることが可能となる。
また、上記各実施の形態では、感応層1、11を高周波マグネトロンスパッタ法で作製しているが、成膜方法は特に限定されるものではなく、他の成膜方法を使用してもよい。また、上記実施の形態では、自公転できるスパッタ装置を使用して不感応層5及び絶縁保護膜6、16を真空下、連続的に成膜しているが、同様の効果を得ることができるのであれば、特に限定されるものではない。また、本発明は、紫外線センサ以外の他の光検出素子にも適用可能である。
次に、本発明の実施例を具体的に説明する。
(試料の作製)
基板として、厚さ約350μmのLiTaO3基板(以下、「LT基板」という。)を用意し、高周波マグネトロンスパッタ法を使用し、以下のようにしてLT基板上に膜厚500nmの感応層を作製した。
基板として、厚さ約350μmのLiTaO3基板(以下、「LT基板」という。)を用意し、高周波マグネトロンスパッタ法を使用し、以下のようにしてLT基板上に膜厚500nmの感応層を作製した。
すなわち、ターゲットとして、ノンドープのZnO焼結体を厚さ5mm、直径100mmに切断し、銅製バッキングプレートに貼着したものを用意した。
そして、LT基板とターゲットとを対向状に配し、背圧約10-5Pa程度にスパッタ装置内を真空状態にした後、アルゴンガス(流量:5.57×10-2Pa・m3/s)(33sccm)及び酸素ガス(流量:4.90×10-3Pa・m3/s)(2.9sccm)を前記スパッタ装置内に導入し、圧力:0.35〜0.7Pa、高周波出力:300W、基板温度:420℃の条件下で15分間基板ホルダを回転させて成膜処理を行った。
次に、リフトオフ法により感応層上に一対の電極を形成した。すなわち、まず、感応層の表面にフォトレジストを塗布した後、プリベークし、さらにフォトマスクを介して露光・現像を行った。次いで、電子ビーム蒸着法を使用し、膜厚が約20nmのTi膜及び膜厚が400nmのAu膜を順次成膜した。そしてその後、有機溶剤を使用して不要な電極層を除去し、互いに対向状に配された一対の電極を形成した。尚、電極間距離(所定間隔)は10μmとした。
次に、自公転可能な高周波マグネトロンスパッタ装置を使用し、以下の条件で不感応層及び絶縁保護膜を連続的に形成した。
〔不感応層〕
ターゲット:高純度ZnO
ガス流量:アルゴン 8.44×10-2Pa・m3/s(50sccm)
酸素 1.69×10-2Pa・m3/s(10sccm)
ガス圧力;0.21Pa
高周波出力:250W
成膜時間:5分
基板温度:常温(加熱なし)
〔絶縁保護膜〕
ターゲット;高純度SiO2
ガス流量:アルゴン 5.07×10-2Pa・m3/s(30sccm)
酸素 2.19×10-2Pa・m3/s(13sccm)
高周波出力:600W
成膜時間:63分
この後、フォトレジストを使用してエッチングパターンを形成し、バッファード弗酸(BHF)で絶縁保護膜及び不感応層を選択除去し、電極の一部を表面露出させ、これにより試料番号1及び2の実施例試料を作製した。尚、不感応層の膜厚は28nm、絶縁保護膜の膜厚は290nmであった。
ターゲット:高純度ZnO
ガス流量:アルゴン 8.44×10-2Pa・m3/s(50sccm)
酸素 1.69×10-2Pa・m3/s(10sccm)
ガス圧力;0.21Pa
高周波出力:250W
成膜時間:5分
基板温度:常温(加熱なし)
〔絶縁保護膜〕
ターゲット;高純度SiO2
ガス流量:アルゴン 5.07×10-2Pa・m3/s(30sccm)
酸素 2.19×10-2Pa・m3/s(13sccm)
高周波出力:600W
成膜時間:63分
この後、フォトレジストを使用してエッチングパターンを形成し、バッファード弗酸(BHF)で絶縁保護膜及び不感応層を選択除去し、電極の一部を表面露出させ、これにより試料番号1及び2の実施例試料を作製した。尚、不感応層の膜厚は28nm、絶縁保護膜の膜厚は290nmであった。
また、不感応層を設けず、膜構成を基板/感応層/(電極+絶縁保護膜)とした以外は、試料番号1及び2と同様の方法・手順で試料番号3及び4を作製し、比較例試料とした。
また、別の比較例試料として、不感応層及び絶縁保護膜を設けず、膜構成を基板/(感応層+電極)とした以外は、試料番号1及び2と同様の方法・手順で、ベア状態の試料番号5及び6を作製し、比較例試料とした。
〔暗電流の評価〕
試料番号1〜6の各試料について、デジタル・エレクトロメータ(アドバンテスト社製TR8652)を使用し、紫外線を照射することなく電極間に3.0Vの電圧を印加し、これにより暗電流を測定した。
試料番号1〜6の各試料について、デジタル・エレクトロメータ(アドバンテスト社製TR8652)を使用し、紫外線を照射することなく電極間に3.0Vの電圧を印加し、これにより暗電流を測定した。
図5は試料番号1〜6の測定結果を示し、縦軸が暗電流(A)を示している。
この図5から明らかなように、試料番号3、4は、感応層が絶縁保護膜と接しているため、暗電流が1.2×10-7〜5×10-9Aとなり、暗電流が増大することが分かった。
これに対し実施例試料である試料番号1、2、5、6は、いずれも感応層の表面に不感応層が形成されているため、暗電流が10-11A以下に抑制できた。
〔過渡特性及び立ち下がり特性の評価〕
試料番号1及び5について、LED紫外線光源から365nmの波長の紫外光を、約40秒間試料に照射し、3.0Vの電圧を印加して出力電流を測定し、立ち上がり時の過渡特性及び立ち下がり特性を調べた。
試料番号1及び5について、LED紫外線光源から365nmの波長の紫外光を、約40秒間試料に照射し、3.0Vの電圧を印加して出力電流を測定し、立ち上がり時の過渡特性及び立ち下がり特性を調べた。
図6はその測定結果を示している。横軸は時間(秒)、縦軸は光応答電流(=出力電流−暗電流)(A)を示している。
この図6から明らかなように試料番号5は、立ち上がり時の過渡特性が大きく、しかも光応答電流は立ち上がった後も若干増加傾向にあることが分かった。
これに対し試料番号1は、過渡特性が小さく、光応答電流は立ち上がった後、略直線状態となり、光励起強度に近い光応答電流を得ることができた。
また、光照射の停止時についても、試料番号5では、光応答電流は緩やかな曲線を描きながら徐々に低下し、立ち下がりの鋭敏性に欠けることが分かった。
これに対し試料番号1は、光照射の停止時に瞬時に低下し、立ち下がり特性が向上することが確認された。
すなわち、不感応層を有する試料番号1は、不感応層を有さない試料番号5に比べ、光応答電流の時間変化が小さく、立ち上がり時の過渡特性や立ち下がり特性を改善できることが分かった。
また、試料番号1及び5について、光応答電流の変化率を測定した。
すなわち、光照射後1〜3秒の光応答電流の電流平均値(以下、「初期平均値」という。)と、光照射後25〜27秒の光応答電流の電流平均値(以下、「定常平均値」という。)を測定し、初期平均値を100として初期平均値に対する定常平均値の比率を求め、これにより光応答電流の変化率を測定した。
その結果、試料番号5が31.7%であるのに対し、試料番号1は3.1%であり、試料番号1は試料番号5に比べ、立ち上がり後も光応答電流の変動が少ないことが確認された。
尚、本発明者らは、厚さ350nmの両面研磨したcカットサファイア基板を使用し、高周波マグネトロンスパッタ法における成膜条件を15分として膜厚40nmの感応層を作製し、電極を構成するTi膜の膜厚を40nmとした以外は、試料番号1と同様の方法・手順で試料を作製し、上述した各種特性を測定したところ、試料番号1と同様、良好な結果が得られた。
不感応層の膜厚を2.8nm及び140nmとした以外は、試料番号1と同様の方法・手順で試料番号7及び8の試料をそれぞれ作製した。
次いで、試料番号1(不感応層の膜厚:28nm)、7及び8について、分光器を備えた紫外線光源から280〜430nmの波長範囲の紫外光を、各試料に照射し、分光特性を調べた。
図7はその測定結果である。横軸は波長(nm)を示し、縦軸は分光感度(a.u.)を示している。
この図7から明らかなように不感応層の膜厚が薄くなるに伴い、分光感度は向上することが分かる。
すなわち、試料番号8は不感応層の膜厚が140nmと厚いため、不感応層での光吸収が大きく応答特性が小さくなることが分かった。
尚、試料番号7は、不感応層の膜厚が2.8nmと薄く、平坦性は良好であるが、別途暗電流を測定したところ、暗電流の低下を招くことが確認された。
これに対し試料番号1は、紫外線の照射波長に応じて凹凸は生じているものの、実用性に問題が生じない程度の平坦性を有することが確認された。
以上の結果より、不感応層の好ましい膜厚は、3nm以上140nm未満であることが分かった。
ベア部の電極間距離(所定間隔)を5μmとした以外は、試料番号1と同様の方法・手順で試料番号11、12を作製した。
また、ベア部上に感応層を形成し、不感応層及び絶縁保護膜を形成しなかった膜構成が基板/(電極+感応層)の試料番号13、14を試料番号11、12と同様の方法・手順で作製した。
そして、試料番号11〜14の各試料について、実施例2と同様の方法・手順で分光特性を測定した。
図8はその測定結果である。横軸は波長(nm)を示し、縦軸は分光感度(a.u.)を示している。
試料番号13、14は、不感応層を有しておらず、したがってZnO−ZnOホモ接合面を有していないことから、分光特性は波長:370nm付近をピークとする山形形状となって平坦性に欠け、分光特性に劣ることが分かった。
これに対し試料番号11、12は、感応層と同一の光吸収特性を有する不感応層が感応層と絶縁保護膜との間に介在しているので、波長:370nm付近のピークとなる波長帯の応答を効果的に抑えることができ、280nm〜380nmのUV−A、UV−B領域で平坦な分光特性を実現できることが分かった。
感応層の厚みを10nm、20nm、40nm、160nmと種々異ならせた以外は試料番号1と同様にして試料番号15〜18の各試料を作製した。
次いで、試料番号15〜18の各試料について、試料番号1と同様の方法・手順で、紫外光照射時の出力電流I、及び紫外光照射が停止してから5秒後の暗電流I0を測定した。
図9は各膜厚と出力電流I及び暗電流I0の関係を示している。横軸が膜厚(nm)、縦軸が電流I(A)であり、図中、◆印が出力電流I、●印が暗電流I0を示している。
この図9から明らかなように、感応層の膜厚が厚くなるのに伴い、出力電流の上昇曲線が暗電流の上昇曲線に比べて緩やかになり、両者が近づく傾向にあることが分かる。
図10は各膜厚と出力電流Iと暗電流I0との電流比I/I0との関係を示している。横軸が膜厚(nm)、縦軸が電流比I/I0である。
この図10から明らかなように、感応層の膜厚が厚くなるのに伴い、電流比I/I0が減少している。すなわち、膜厚が40nm以下では電流比I/I0は100以上となるが、膜厚が160nmになると、電流比I/I0は10〜20程度に減少する。そして、日照の紫外線モニタを想定した場合、曇りの日の屋外での紫外線強度は約1mW/cm2であり、この場合でも50以上の電流比I/I0を確保するためには、感応層の膜厚は100nm以下とするのが好ましいことが分かった。
(試料の作製)
基板として、厚さ約350μmの両面研磨したcカットサファイア基板(以下、「サファイア基板」という。)を用意し、リフトオフ法によりサファイア基板上に一対の電極を形成した。
基板として、厚さ約350μmの両面研磨したcカットサファイア基板(以下、「サファイア基板」という。)を用意し、リフトオフ法によりサファイア基板上に一対の電極を形成した。
すなわち、まず、サファイア基板の表面にフォトレジストを塗布した後、プリベークし、さらにフォトマスクを介して露光・現像を行った。次いで、電子ビーム蒸着法を使用し、膜厚が約40nmのTi膜及び膜厚が400nmのAu膜を順次成膜した。そしてその後、有機溶剤を使用して不要な電極層を除去し、互いに対向状に配された一対の電極を形成した。尚、電極間距離(所定間隔)は10μmとした。
次に、高周波マグネトロンスパッタ法を使用し、電極を含むサファイア基板上に膜厚40nmの感応層を作製した。
すなわち、ターゲットとして、ノンドープのZnO焼結体を厚さ5mm、直径100mmに切断し、銅製バッキングプレートに貼着したものを用意した。
そして、サファイア基板とターゲットとを対向状に配し、背圧約10-5Pa程度にスパッタ装置内を真空状態にした後、アルゴンガス(流量:5.57×10-2Pa・m3/s)及び酸素ガス(流量:4.90×10-3Pa・m3/s)を前記スパッタ装置内に導入し、圧力:0.35〜0.7Pa、高周波出力:300W、基板温度:300℃の条件下で14分間基板ホルダを回転させて成膜処理を行い、膜厚40nmの感応層を作製した。
次に、自公転可能な高周波マグネトロンスパッタ装置を使用し、不感応層は成膜時間を6.5分間とした以外は、試料番号1と同様の方法・手順で、不感応層及び絶縁保護膜を連続的に形成した。
この後、フォトレジストを使用してエッチングパターンを形成し、バッファード弗酸(BHF)で絶縁保護膜及び不感応層を選択除去し、電極の一部を表面露出させ、これにより試料番号21の実施例試料を作製した。尚、不感応層の膜厚は28nm、絶縁保護膜の膜厚は290nmであった。
また、不感応層を設けず、膜構成を基板/(電極+感応層)/絶縁保護膜とした以外は、試料番号21と同様の方法・手順で試料番号22の試料を作製し、比較例試料とした。
また、別の比較例試料として、膜構成を基板/(電極+感応層)とし、ベア状態とした以外は、試料番号1と同様の方法・手順で、試料番号23を作製し、比較例試料とした。
〔光応答電流の経時変化〕
実施例試料である試料番号21とベア状態の試料番号23の各試料について、デジタル・エレクトロメータ(アドバンテスト社製TR8652)を使用し、1.25mW/cm2の紫外線を照射し、30秒後に紫外線照射を停止し、照射時から照射停止後10秒間の光応答電流を計測した。
実施例試料である試料番号21とベア状態の試料番号23の各試料について、デジタル・エレクトロメータ(アドバンテスト社製TR8652)を使用し、1.25mW/cm2の紫外線を照射し、30秒後に紫外線照射を停止し、照射時から照射停止後10秒間の光応答電流を計測した。
図11は光応答電流の経時変化を示している。横軸が時間(秒)、縦軸は光応答電流(A)である。また、図中、実線が試料番号21を示し、破線が試料番号23を示している。
この図11から明らかなように、紫外線照射前の暗電流は、試料番号23は、1.0×10-7A台であるのに対し、試料番号21は1.0×10-10A台であり、3桁以上の低減効果があることが分かった。
過渡特性も、試料番号23は、A部に示すように立ち上がりが緩やかになっている。これはベア表面が、空気と接触する不連続な結晶切断面であるため、酸素欠損や空気中の吸着分子などが多く存在し、このため紫外光により励起されたZnO伝導帯の電子が、これらの酸素欠損や分子と緩和時間の長い相互作用が生じたためと思われる。
これに対し試料番号21は、感応層と不感応層との界面がZnO−ZnOの良好な接合が形成されるので、光励起強度に対応した立ち上がりの急峻な過渡特性を得ることができることが分かる。
しかも、試料番号23は、光照射時の光応答電流も時間の経過と共に若干の低下傾向になっているのに対し、試料番号21は光照射時の電流変動も殆ど生じないことが分かる。
また、立下り特性についても、試料番号23は、出力電流は緩やかに低下しているのに対し、試料番号21は、急峻に低下しており、したがって、短時間で繰り返し測定を行なっても、常に一定の入力に対しては、一定の出力特性を示すことが分かった。
〔電流比I/I0〕
実施例試料の試料番号21と不感応層を有さない試料番号22の各々8個について、紫外線照射時の出力電流Iと紫外線照射を停止してから5秒後の暗電流I0を測定し、電流比I/I0を求めた。尚、紫外線照射は、波長365nmで紫外線強度1mW/cm2で行なった。
実施例試料の試料番号21と不感応層を有さない試料番号22の各々8個について、紫外線照射時の出力電流Iと紫外線照射を停止してから5秒後の暗電流I0を測定し、電流比I/I0を求めた。尚、紫外線照射は、波長365nmで紫外線強度1mW/cm2で行なった。
図12はその測定結果を示している。
この図12から明らかなように、比較例試料である試料番号22は、電流比I/I0が10〜20程度であった。これは感応層上に絶縁保護膜を直接形成すると、感応層の表面状態によっては抵抗が過度に低くなったりして制御できない不安定な要因が多く、このため電流比I/I0が10〜20程度と小さくなったものと思われる。
これに対し実施例試料である試料番号21は、ZnO−ZnO接合により、暗電流I0が安定して低く、その結果、電流比I/I0が150〜350と大きく、紫外線センサの感知精度が良好であることが分かった。
〔光応答特性〕
試料番号21及び試料番号22の各試料について、5秒間隔で紫外線照射を繰り返し、光応答特性を評価した。尚、紫外線照射は、波長365nm、紫外線強度1mW/cm2で行なった。
試料番号21及び試料番号22の各試料について、5秒間隔で紫外線照射を繰り返し、光応答特性を評価した。尚、紫外線照射は、波長365nm、紫外線強度1mW/cm2で行なった。
図13は、試料番号21の測定結果を示し、図14は、試料番号22の測定結果を示している。横軸は時間(秒)、縦軸は検出電流(A)である。
試料番号22は、図14に示すように、測定を繰り返す毎に検出電流が大きくなっている。これは暗電流が大きく、減少し切っていない暗電流が出力電流に重畳され、その結果、測定を繰り返す毎に検出電流が大きくなってしまったものと思われる。
これに対し試料番号21は感応層の表面に不感応層が形成されていることから、暗電流も低く、紫外線照射を停止してから5秒後には暗電流は十分に減少し、この状態で紫外線を再照射しているので、図13に示すように、略一定の安定した電流値となり、良好な光応答特性が得られることが分かった。
暗電流を抑制でき、過渡特性及び立ち下がり特性が良好で、分光特性も良好な光導電型紫外線センサ等の光検出素子を実現する。
1、11 感応層
2a、2b、12a、12b 電極
3、13 基板
4、14 不感応層
6、16 絶縁保護膜
2a、2b、12a、12b 電極
3、13 基板
4、14 不感応層
6、16 絶縁保護膜
Claims (13)
- 主成分がZnOで形成された感応層と、所定間隔を介して対向状に配された一対の電極とが、基板の一方の主面側に形成され、前記感応層で入射光を検知する光検出素子において、
主成分が前記感応層と同一材料で形成された不感応層が、前記感応層と接するように設けられていることを特徴とする光検出素子。 - 前記感応層は、前記基板の前記一方の主面の表面に形成されると共に、前記一対の電極は、前記感応層の表面に形成され、
かつ、前記不感応層は、少なくとも前記電極間に前記感応層に接合して設けられていることを特徴とする請求項1記載の光検出素子。 - 前記一対の電極が、前記基板の前記一方の主面の表面に形成されると共に、前記感応層は、前記電極の端部を覆うように前記基板の前記一方の主面の表面に形成され、
かつ、前記不感応層は、前記感応層の表面に形成されていることを特徴とする請求項1記載の光検出素子。 - 前記基板は、前記入射光を透過する透光性材料で形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の光検出素子。
- 前記入射光は、前記基板の前記一方の主面側及び他方の主面側のうちの少なくともいずれかの主面に照射されることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の光検出素子。
- 前記不感応層の表面に絶縁保護膜が形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の光検出素子。
- 前記絶縁保護膜は、ケイ素化合物で形成されていることを特徴とする請求項6記載の光検出素子。
- 高反射率を有する金属薄膜が、前記絶縁保護膜の表面に形成されていることを特徴とする請求項6又は請求項7記載の光検出素子。
- 前記不感応層は、膜厚が3nm以上140nm未満であることを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の光検出素子。
- 前記感応層は、膜厚が10nm以上100nm以下であることを特徴とする請求項1乃至請求項9のいずれかに記載の光検出素子。
- 主成分がZnOで形成された感応層と、所定間隔を有して対向状に配された一対の電極とを基板の一方の主面側に形成し、
主成分が前記感応層と同一のZnO系材料及び絶縁性材料を用意し、
前記ZnO系材料を使用し、前記電極が形成された感応層に、真空下、第1の成膜処理を行い、さらに前記絶縁性材料を使用し、前記第1の成膜処理に引き続き連続的に第2の成膜処理を行い、前記感応層の表面にZnO材料からなる不感応層、及び絶縁保護膜を順次形成することを特徴とする光検出素子の製造方法。 - 前記感応層を、前記基板の前記一方の主面の表面に形成した後、前記一対の電極を前記感応層の表面に形成し、その後、前記不感応層を、少なくとも前記電極間に前記感応層と接合するように形成することを特徴とする請求項11記載の光検出素子の製造方法。
- 前記一対の電極を前記基板の前記一方の主面の表面に形成した後、前記感応層を前記電極の端部を覆うように前記基板の一方の主面の表面に形成し、その後前記不感応層を前記感応層の表面に形成することを特徴とする請求項11記載の光検出素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012537599A JP5294162B2 (ja) | 2010-10-04 | 2011-07-05 | 光検出素子、及び該光検出素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010225194 | 2010-10-04 | ||
JP2010225194 | 2010-10-04 | ||
PCT/JP2011/065360 WO2012046479A1 (ja) | 2010-10-04 | 2011-07-05 | 光検出素子、及び該光検出素子の製造方法 |
JP2012537599A JP5294162B2 (ja) | 2010-10-04 | 2011-07-05 | 光検出素子、及び該光検出素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5294162B2 true JP5294162B2 (ja) | 2013-09-18 |
JPWO2012046479A1 JPWO2012046479A1 (ja) | 2014-02-24 |
Family
ID=45927480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012537599A Expired - Fee Related JP5294162B2 (ja) | 2010-10-04 | 2011-07-05 | 光検出素子、及び該光検出素子の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5294162B2 (ja) |
CN (1) | CN103180963B (ja) |
WO (1) | WO2012046479A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016111612A1 (en) * | 2015-01-06 | 2016-07-14 | Universiti Malaya | Method of fabricating zinc oxide as transparent conductive oxide layer |
KR102470749B1 (ko) * | 2020-09-15 | 2022-11-24 | 한양대학교 산학협력단 | 자외선 센서 및 그 제조 방법 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006073669A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | センサ、センサアレイ、電流測定装置 |
JP2010027748A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Alps Electric Co Ltd | 紫外線センサ |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2437768A (en) * | 2006-05-03 | 2007-11-07 | Seiko Epson Corp | Photosensing TFT |
CN101652863A (zh) * | 2007-02-02 | 2010-02-17 | 罗姆股份有限公司 | ZnO系半导体元件 |
JP4947006B2 (ja) * | 2008-08-05 | 2012-06-06 | ソニー株式会社 | 光電変換装置及び光電変換素子 |
CN100576577C (zh) * | 2008-09-19 | 2009-12-30 | 武汉大学 | 一种n-ZnO纳米线/p-NiO异质pn结二极管及其制备方法 |
-
2011
- 2011-07-05 JP JP2012537599A patent/JP5294162B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-07-05 WO PCT/JP2011/065360 patent/WO2012046479A1/ja active Application Filing
- 2011-07-05 CN CN201180048331.7A patent/CN103180963B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006073669A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | センサ、センサアレイ、電流測定装置 |
JP2010027748A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Alps Electric Co Ltd | 紫外線センサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103180963B (zh) | 2015-07-29 |
WO2012046479A1 (ja) | 2012-04-12 |
JPWO2012046479A1 (ja) | 2014-02-24 |
CN103180963A (zh) | 2013-06-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI263777B (en) | Ultraviolet sensor and method for manufacturing the same | |
CN111341875B (zh) | 一种石墨烯/二硒化钯/硅异质结自驱动光电探测器 | |
CN101562208A (zh) | 背入射式TiO2紫外光探测器及其制备方法 | |
WO2022088204A1 (zh) | 一种紫外-可见-近红外硅基光电探测器及其制备方法 | |
CN103367476A (zh) | 一种n+/n型黑硅新结构及制备工艺 | |
CN109742179A (zh) | 一种基于硒化锡/硅异质结的光电探测器及其制备方法 | |
JP5294162B2 (ja) | 光検出素子、及び該光検出素子の製造方法 | |
JP4688589B2 (ja) | 積層型光起電力装置 | |
JP5948093B2 (ja) | 半導体の欠陥評価方法 | |
CN110164993A (zh) | 一种紫外波段多波长探测器及其制备方法 | |
WO2007015431A1 (ja) | ダイヤモンド紫外光センサー | |
WO1989003593A1 (en) | Low noise photodetection and photodetector therefor | |
TWI390749B (zh) | 透明光檢測器及其製造方法 | |
CN110161019A (zh) | 一种室温下高灵敏氢气传感器及其制备方法 | |
JPH1197721A (ja) | 光導電型受光素子 | |
CN115719777A (zh) | 一种高速响应全透明柔性紫外光电探测器的制备方法 | |
CN104051554B (zh) | 光电探测元件及其制作方法 | |
TWI727275B (zh) | 光電探測裝置及光電轉換方法 | |
CN101383387A (zh) | 光感测元件及其制作方法 | |
Chiou | DC and Noise Characteristics of 4H-SiC Metal–Semiconductor–Metal Ultraviolet Photodetectors | |
TWI382554B (zh) | 光感測元件及其製作方法 | |
Hongfei et al. | Preparation and photoelectric properties of metal-semiconductor-metal TiO2 ultraviolet detectors | |
JP2011009292A (ja) | 紫外線センサおよび紫外線センサの製造方法 | |
JP2007066976A (ja) | ダイヤモンド紫外線センサー | |
Li et al. | High‐Accuracy and Broadband Wavelength Sensor with Detection Region Ranging from Deep Ultraviolet to Near Infrared Light |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130520 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5294162 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130602 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |