JP5278763B2 - Probe unit, board inspection apparatus and board inspection system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プローブユニット、基板検査装置及び基板検査システムに係り、更に詳しくは、基板検査装置に用いられるプローブユニット、該プローブユニットを備え、プリント配線基板を検査する基板検査装置、及び該基板検査装置を備える基板検査システムに関する。 The present invention relates to a probe unit, a board inspection apparatus, and a board inspection system. More specifically, the present invention relates to a probe unit used in a board inspection apparatus, a board inspection apparatus that includes the probe unit and inspects a printed wiring board, and the board inspection. The present invention relates to a substrate inspection system including an apparatus.
近年、電気・電子機器の小型化及び高機能化に伴い、電気・電子機器に搭載されるプリント配線基板では、実装部品及び配線の高密度化、線幅の縮小化などが図られている。 2. Description of the Related Art In recent years, with the miniaturization and high functionality of electrical / electronic devices, printed wiring boards mounted on electrical / electronic devices have been attempted to increase the density of mounted components and wiring, reduce the line width, and the like.
そこで、プリント配線基板に部品が正しく実装されているか、はんだ付けが正しくなされているか、配線に不良(断線やショート)はないか、実装されている部品に欠陥はないかといった検査を効率良く行うために、プリント配線基板(検査基板)の特定位置にコンタクトプローブを当てて検査する基板検査装置が考案された(例えば、特許文献1〜5参照)。
Therefore, it is possible to efficiently inspect whether the components are correctly mounted on the printed wiring board, soldered correctly, whether the wiring is defective (disconnection or short circuit), and whether the mounted components are defective. Therefore, a board inspection apparatus has been devised for inspecting a specific position on a printed wiring board (inspection board) by applying a contact probe (see, for example,
また、特許文献6には、先端部分が検査基板に押しあてられる棒状の接点ピンと、接点ピンが挿入される筒状の接点ピン受けと、接点ピンと接点ピン受けとの間に設けられ接点ピンの先端部分を検査基板の方向に付勢するスプリングと、接点ピンを検査基板とは反対方向に押し下げた状態で固定する固定手段とを備えたコンタクトプローブが開示されている。 Further, in Patent Document 6, a rod-shaped contact pin whose tip is pressed against an inspection board, a cylindrical contact pin receiver into which the contact pin is inserted, and a contact pin provided between the contact pin and the contact pin receiver. A contact probe is disclosed that includes a spring that urges the tip portion in the direction of the inspection substrate, and a fixing means that fixes the contact pin in a state of being pushed down in the direction opposite to the inspection substrate.
基板検査装置が正常に動作しているか否かを診断する方法の一つとして、複数のコンタクトプローブのうちの1つのコンタクトプローブを抜いて擬似的に接触不良を発生させ、基板の検査結果が予定したNGとなることを確認する方法がある。特許文献1〜5に開示されている検査装置では、(1)ある1本のコンタクトプローブを基板検査装置から抜く、(2)検査基板を基板検査装置にセットする、(3)ピンボードを上げる、(4)検査を実施する、(5)検査結果が予定したNGであることを確認する、(6)ピンボードを下げる、(7)検査基板を基板検査装置から取り出す、(8)抜いたコンタクトプローブを基板検査装置に戻す、(9)残りの全てのコンタクトプローブについて(1)〜(8)の処理を繰り返す、ことが必要であった。
As one of the methods for diagnosing whether or not the board inspection apparatus is operating normally, one of the plurality of contact probes is pulled out to cause a pseudo contact failure and the board inspection result is scheduled. There is a method of confirming that it becomes NG. In the inspection devices disclosed in
上記基板検査装置の診断は定期的に行われており、(A)診断に要する時間が長い、(B)コンタクトプローブ及びソケットを破損するおそれがある、(C)コンタクトプローブの先端の摩耗が早まる、といった不都合があった。 Diagnosis of the board inspection apparatus is performed regularly, (A) the time required for the diagnosis is long, (B) the contact probe and the socket may be damaged, and (C) the tip of the contact probe is worn quickly. There was an inconvenience.
ところで、特許文献6に開示されているコンタクトプローブを基板検査装置に利用すると、コンタクトプローブの抜き差しは不要となるが、検査基板のセットと取り出しの繰り返しは必要であり、上記不都合を解消することは困難であった。 By the way, when the contact probe disclosed in Patent Document 6 is used in a substrate inspection apparatus, it is not necessary to insert and remove the contact probe, but it is necessary to repeatedly set and remove the inspection substrate, which eliminates the above inconvenience. It was difficult.
本発明は、第1の観点からすると、基板検査装置のピンボードに保持され、該ピンボードに対向してセットされる基板の検査に用いられるプローブユニットであって、第1の筒状部材と;その一部が前記第1の筒状部材内に収容され、基板の検査の際に一側の端部が該基板に接触するようにばね部材によって付勢されているピン状部材と;前記第1の筒状部材がその中に収容され、前記ピンボードに固定される第2の筒状部材と;前記ピンボードにおける基板と反対側から、基板に非接触となる位置で前記ピン状部材を一時的に固定するための固定機構と;を備えるプローブユニットである。 From a first viewpoint, the present invention is a probe unit used for inspecting a substrate that is held on a pin board of a substrate inspection apparatus and is set to face the pin board, and includes: a first cylindrical member; A part of which is housed in the first cylindrical member, and a pin-like member biased by a spring member so that one end of the substrate comes into contact with the substrate during inspection of the substrate; A second cylindrical member accommodated in the first cylindrical member and fixed to the pin board; and the pin-shaped member at a position in contact with the substrate from the side opposite to the substrate in the pin board. And a fixing mechanism for temporarily fixing the probe unit.
これによれば、基板検査装置の診断を行う際の作業効率を従来よりも向上させることが可能となる。 According to this, it becomes possible to improve the working efficiency when performing the diagnosis of the substrate inspection apparatus as compared with the conventional case.
本発明は、第2の観点からすると、プリント配線基板を検査する基板検査装置であって、複数の本発明のプローブユニットと;前記複数のプローブユニットに対する電気信号の入出力を行い、プリント配線基板の検査を行う制御装置と;を備える基板検査装置である。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a board inspection apparatus for inspecting a printed wiring board, comprising: a plurality of probe units of the present invention; input / output of electric signals to and from the plurality of probe units; And a control device for inspecting the substrate.
これによれば、本発明のプローブユニットを備えているため、従来よりも診断の作業効率を向上させることができる。 According to this, since the probe unit of the present invention is provided, the work efficiency of diagnosis can be improved as compared with the prior art.
本発明は、第3の観点からすると、作業者が検査対象のプリント配線基板に関する情報を入力するための入力装置と;本発明の基板検査装置と;前記基板検査装置での検査結果を表示する表示装置と;を備える基板検査システムである。 According to a third aspect of the present invention, an input device for an operator to input information relating to a printed wiring board to be inspected; the substrate inspection device of the present invention; and an inspection result in the substrate inspection device are displayed. And a display device.
これによれば、本発明の基板検査装置を備えているため、結果として、信頼性の高い基板検査を行うことが可能となる。 According to this, since the substrate inspection apparatus of the present invention is provided, as a result, it is possible to perform highly reliable substrate inspection.
以下、本発明の一実施形態を図1〜図29に基づいて説明する。図1には、一実施形態に係る基板検査システム1の概略構成が示されている。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 shows a schematic configuration of a
この基板検査システム1は、パーソナルコンピュータ(パソコン)10と、基板検査機20とを有している。
The
パソコン10は、表示装置11、入力装置12、ハードディスク装置(HDD)13、CPU15、RAM16、ROM17及びインターフェース19等を備えている。
The
表示装置11は、例えばCRT、液晶ディスプレイ(LCD)及びプラズマ・ディスプレイ・パネル(PDP)などを用いた表示部(図示省略)を備え、CPU15から指示された各種情報を表示する。
The
入力装置12は、例えばキーボード、マウス、タブレット、ライトペン及びタッチパネルなどのうち少なくとも1つの入力媒体(図示省略)を備え、作業者から入力された各種情報をCPU15に通知する。なお、入力媒体からの情報はワイヤレス方式で入力されても良い。また、表示装置11と入力装置12とが一体化されたものとして、例えばタッチパネル付きLCDなどがある。
The
HDD13は、ハードディスクと、該ハードディスクを駆動するための駆動装置などから構成されている。
The
インターフェース19は、基板検査機20との双方向の通信インターフェース(例えば、USBインターフェース、PCIインターフェースなど)である。
The
ROM17には、CPU15にて解読可能なコードで記述された基板検査機管理プログラム、診断プログラム及び検査プログラムを含む複数のプログラム、及び各プログラムの実行に用いられる複数のデータ等が格納されている。
The
CPU15は、ROM17に格納されているプログラムに従ってパソコン10の全体の動作を制御する。
The
RAM16は、作業用のメモリである。
The
基板検査機20の外観が、一例として図2(A)及び図2(B)に示されている。この基板検査機20の筐体は3つの部分(上ふた21A、上箱21B、下箱21C)からなっている。なお、本明細書では、XYZ3次元直交座標系において、基板検査機20が設置される床面に直交する方向をZ軸方向として説明する。
The appearance of the
上ふた21Aは、+Y側の端部が蝶番で上箱21Bに固定されている。また、上ふた21Aの正面(−Y側の面)には、取っ手が設けられている。そこで、作業者は、該取っ手を持ち上げることにより、一例として図3(A)に示されるように、上ふた21Aと上箱21Bを分離することができるようになっている。
The
上箱21Bは、+Y側の端部が蝶番で下箱21Cに固定されている。また、上箱21Bの正面(−Y側の面)には、取っ手が設けられている。そこで、作業者は、該取っ手を持ち上げることにより、一例として図3(B)に示されるように、上箱21Bと下箱21Cを分離することができるようになっている。
The
基板検査機20の筐体内には、一例として図4に示されるように、基板押さえ部材22、セットベース23、ピンボード24、治具基板25、複数のプローブユニット26、2つの電源装置(27A、27B)などが収容されている。なお、図4では、便宜上、配線部材は図示を省略している。
As shown in FIG. 4 as an example, in the housing of the
基板押さえ部材22は、板状部材であり、上ふた21Aに固定されている。そこで、上ふた21Aが持ち上げられると、同時に基板押さえ部材22も持ち上がるようになっている(図5参照)。
The
セットベース23は、検査対象のプリント配線基板31(以下では、便宜上「対象基板31」ともいう)を支持する板状部材であり、上箱21Bに固定されている。
The
セットベース23は、一例として図6及び図7に示されるように、その+Z側の面に複数の第1突起部123A及び複数の第2突起部123Bを有している。複数の第1突起部123Aは、対象基板31に設けられている複数の取り付け穴に対応し、対象基板31をガイドする。複数の第2突起部123Bは、対象基板31を支持する。
As shown in FIGS. 6 and 7 as an example, the
また、セットベース23には、複数のプローブユニット26を通すための複数の貫通孔(図示省略)が設けられている。
The
対象基板31は、基板押さえ部材22が持ち上げられている状態で、セットベース23にセットされる(図8参照)。
The
基板押さえ部材22は、上ふた21Aが閉じられたときに、セットベース23の複数の第2突起部123Bに対向する位置に複数の突起部が設けられている。そこで、上ふた21Aが閉じられると、対象基板31は、基板押さえ部材22の複数の突起部によって複数の第2突起部123Bに押しつけられる(図9参照)。
The
複数のプローブユニット26は、基板検査の際に対象基板31に接触され、信号の入出力を行う。なお、プローブユニット26の詳細については後述する。
The plurality of
ピンボード24は、一例として図10に示されるように、複数のプローブユニット26が保持される板状部材であり、上箱21Bに固定されている。このピンボード24は、それぞれにプローブユニット26を保持するための複数の貫通孔を有している。
As shown in FIG. 10 as an example, the
そして、ピンボード24の裏面(−Z側の面)には、一例として図11に示されるように、プローブユニット26が保持される貫通孔の近傍に、対象基板31における対応するコネクタ名及びピン番号が書かれている。
As shown in FIG. 11 as an example, the back surface of the pin board 24 (the surface on the −Z side) has a corresponding connector name and pin in the
各プローブユニット26の−Z側端部には、配線部材263の一端が接続されている。なお、この接続は、(1)はんだ接続、(2)ラッピング接続、(3)はんだかしめ接続、(4)端子接続、のいずれであっても良い。
One end of the
各配線部材263の他端は、所定の本数毎に1つのコネクタC1にまとめられている。このコネクタC1は、ピンボード24に設けられているコネクタC2に接続される。
The other end of each
図2に戻り、上箱21Bの+X側には、レバー28が設けられている。このレバー28は、一例として図12に示されるように、ピンボード24に連結されている。そして、レバー28を手前側(−Y側)に倒すと、一例として図13に示されるように、ピンボード24が上昇(+Z側に移動)するような機構になっている。
Returning to FIG. 2, a
治具基板25は、板状部材であり、下箱21Cに固定されている。この治具基板25には、複数のコネクタが実装されている。ここでは、治具基板25のコネクタのいずれかに、ピンボード24に設けられているコネクタC2からの配線部材が接続されている。なお、治具基板25におけるコネクタの着脱作業は、上箱21Bが持ち上げられた状態(図3(B)参照)で行われる。
The
また、治具基板25は複数のボード用ソケットを有しており、各ボード用ソケットには、デジタルIOボード、AD変換ボード、バッファボードなどが挿入されている。
The
治具基板25は、パソコン10のインターフェース19とケーブル接続されている。
The
電源装置27Aは、治具基板25に電力を供給するための電源装置であり、下箱21Cに設けられている電源スイッチでオンオフされる。
The
電源装置27Bは、対象基板31に電力を供給するための電源装置であり、CPU15からの信号によってオンオフされる。
The
ここで、プローブユニット26の詳細について説明する。
Here, details of the
各プローブユニット26は、一例として図14に示されるように、プランジャ26a、バレル26b、ソケット26c、第1のばね26d、ねじ部材26e、及び第2のばね26fなどから構成されている。
As shown in FIG. 14 as an example, each
プランジャ26aは、+Z側の先端が対象基板31に接触するピン状部材である。なお、先端の形状は、本実施形態に限定されるものではない。このプランジャ26aは、−Z側近傍の部分の太さが中央部分の太さよりも太くなっている。また、プランジャ26aには、−Z側の端部から+Z方向に向かう所定の長さのねじ穴が形成されている。
The
バレル26bは、プランジャ26aを保持する容器である。ここでは、バレル26bは、−Z側を底面とする筒状の容器であり、該筒底面(−Z側の面)に、ねじ部材26eが挿入される開口部が形成されている。
The
バレル26bの内部には、第1のばね26dが収容され、該第1のばね26dの+Z側にプランジャ26aが配置されている。そして、プランジャ26aは、第1のばね26dによって+Z方向に付勢されている。また、バレル26bの+Z側の端部近傍は、プランジャ26aが抜けないように絞られている。
A
プランジャ26aは、+Z側の端部に−Z方向の力を加えると、バレル26b内部へ沈み込むようになっている。Z軸方向に関する、バレル26bに対するプランジャ26aの最大沈み込み量は、ストロークと呼ばれている。
The
なお、プローブユニット26におけるプランジャ26aとバレル26bと第1のばね26dとから構成される部分は、コンタクトプローブと呼ばれている。コンタクトプローブは、一例として図15に示されるように、ソケット26cから引き出すことが可能である。
Note that a portion of the
一般に、コンタクトプローブは、一例として図16に示されるように、プランジャ26aが2/3ストロークだけ沈み込んだ位置で対象基板31との接触が安定するように設計されている。
In general, as shown in FIG. 16 as an example, the contact probe is designed so that the contact with the
図14に戻り、ねじ部材26eは、−Z側の端部に頭部を有するねじ部材であり、+Z側の一部がバレル26bの筒底面の開口部を介してバレル26bの内部に挿入されている。このねじ部材26eは、プランジャ26aのねじ穴に螺合することができる。また、ねじ部材26eの頭部には、ドライバの先端が係合される溝が設けられている。なお、図14における符号L1の値は、2/3ストロークよりも長くなるように設定されている。
Returning to FIG. 14, the
ソケット26cは、筒状の部材であり、+Z側にバレル26bが挿入される容器部を有し、−Z側にねじ部材26eの−Z方向の移動を規制するねじ受け部を有している。そして、容器部とねじ受け部との間は、ねじ部材26eにおけるねじ本体の外径よりもやや太い程度に絞られている。このソケット26cは、ピンボード24の貫通孔に打ち込まれ固定される。
The
ソケット26cのねじ受け部には、第2のばね26fが収容されている。そして、ねじ部材26eの頭部は、第2のばね26fによって−Z方向に付勢されている。なお、第2のばね26fの弾性力は、第1のばね26dの弾性力よりも小さくなるように設定されている。ねじ受け部の−Z側の面には、ねじ部材26eを回すための工具であるドライバが挿入される開口部が形成されている。
A
ここで、コンタクトプローブを対象基板31に対して非接触とする際に、作業者が行う動作について説明する。なお、対象基板31は、すでに基板検査機20にセットされ、セットベース23に支持されているものとする。
Here, an operation performed by the operator when the contact probe is brought into non-contact with the
(1)上箱21Bの取っ手を持ち上げ、上箱21Bと下箱21Cを分離する(図3(B)参照)。
(1) Lift the handle of the
(2)非接触とするプローブユニット26のソケット26cのねじ受け部に形成されている開口部にドライバを挿入し、ねじ部材26eの+Z側端部(ねじの先端)をプランジャ26aに押し付ける(図17参照)。
(2) A driver is inserted into the opening formed in the screw receiving portion of the
(3)ドライバをねじが締まる方向に回して、ねじ部材26eの+Z側端部(ねじの先端)をプランジャ26aのねじ穴に螺合させる(図18参照)。これにより、プランジャ26aがバレル26b内部に沈み込みはじめる。
(3) Turn the screwdriver in the direction in which the screw is tightened, and screw the + Z side end (screw tip) of the
(4)さらにドライバを回し、プランジャ26aの沈み込み量が所定の沈み込み量になると、ドライバの回転を止める(図19参照)。
(4) The driver is further turned, and when the amount of depression of the
(5)ドライバをねじ受け部から取り出す。 (5) Remove the driver from the screw receiving portion.
(6)上箱21Bの取っ手を引き下ろし、上箱21Bを下箱21Cの上に戻す。なお、上箱21Bは、下箱21Cと分離されたままでも良い。
(6) Pull down the handle of the
このように、コンタクトプローブをソケット26cから引き出すことなく、コンタクトプローブを対象基板31に対して非接触とすることができる。また、コンタクトプローブを対象基板31に対して非接触とする作業は、ピンボード24の−Z側からのみで行うことが可能なため、このときに、対象基板31を基板検査機20から取り出す必要はない。
In this way, the contact probe can be brought out of contact with the
次に、非接触とされたプローブユニット26を対象基板31に対して接触させる際に、作業者が行う動作について説明する。ここでは、上箱21Bは、下箱21Cと分離された状態にあるものとする。
Next, an operation performed by the operator when the
(1)ソケット26cのねじ受け部に形成されている開口部にドライバを挿入する。
(1) A driver is inserted into the opening formed in the screw receiving portion of the
(2)ドライバをねじが緩む方向に回し、ねじ部材26eの+Z側端部(ねじの先端)をプランジャ26aのねじ穴から後退させる。これにより、プランジャ26aがバレル26b内部から上昇しはじめる。
(2) The screwdriver is turned in the direction in which the screw is loosened, and the + Z side end (screw tip) of the
(3)さらにドライバを回し、ねじ部材26eの+Z側端部(ねじの先端)がプランジャ26aのねじ穴から抜けると、ドライバの回転を止める。このとき、プランジャ26aは、第1のばね26dの弾性力により一気に上昇し、対象基板31に接触する。
(3) The driver is further rotated, and when the + Z side end (screw tip) of the
(4)ドライバをねじ受け部から取り出す。 (4) Remove the driver from the screw receiving portion.
これにより、コンタクトプローブを再び対象基板31に対して接触させることができる。また、コンタクトプローブを対象基板31に対して再び接触させる作業は、ピンボード24の−Z側からのみで行うことが可能なため、このときに、対象基板31を基板検査機20から取り出す必要はない。
Thereby, the contact probe can be brought into contact with the
すなわち、対象基板31が基板検査機20にセットされた状態で、任意のコンタクトプローブを非接触状態、及び接触状態とすることができる。
That is, an arbitrary contact probe can be brought into a non-contact state and a contact state with the
ところで、図20(A)に示されるように、プランジャ26aの回転を防止するための回転防止機構がプランジャ26aとバレル26bに設けられている。なお、この回転防止機構は、これに限定されるものではなく、一例として図20(B)に示されるような回転防止機構であっても良い。また、一例として図21(A)〜図21(C)に示されるように、プランジャ26a及びバレル26bが、回転しにくい断面形状であっても良い。
By the way, as shown in FIG. 20A, a rotation prevention mechanism for preventing rotation of the
次に、基板検査機管理プログラムによるCPU15の動作について図22〜図29を用いて説明する。
Next, the operation of the
作業者が、入力装置12を介して基板検査機20の使用要求を入力すると、ROM17に格納されている基板検査機管理プログラムの開始アドレスがプログラムカウンタにセットされ、管理処理がスタートする。
When the operator inputs a use request for the
(1)一例として図23に示されるように、表示装置11の表示部に、基板検査及び装置診断の一方を作業者に選択してもらうための画面を表示させる。ここでは、一例として図24に示されるように、装置診断が作業者によって選択されたものとする。
(1) As shown in FIG. 23 as an example, a screen for allowing an operator to select one of substrate inspection and device diagnosis is displayed on the display unit of the
(2)図24において、「決定」ボタンが作業者によってクリックされると、ROM17に格納されている診断プログラムの開始アドレスがプログラムカウンタにセットされ、診断処理がスタートする。なお、作業者によって基板検査が選択された場合には、ROM17に格納されている検査プログラムの開始アドレスがプログラムカウンタにセットされ、検査処理がスタートする。
(2) In FIG. 24, when the “OK” button is clicked by the operator, the start address of the diagnostic program stored in the
図22のフローチャートは、診断処理において、CPU15によって実行される一連の処理アルゴリズムに対応している。ここでは、全てのプローブユニット26におけるコンタクトプローブは、対象基板31に対して接触状態にあるものとする。
The flowchart in FIG. 22 corresponds to a series of processing algorithms executed by the
(3)最初のステップS401では、対象基板31がセットベース23にセットされているか否かを判断する。例えば、電源装置27Bから対象基板31への電力供給をオンにしたときに、所定のプローブユニット26から信号を得ることができなければ、ここでの判断は否定され、ステップS403に移行する。
(3) In the first step S401, it is determined whether or not the
(4)このステップS403では、対象基板31のセットを要求するメッセージを表示装置11の表示部に表示させる。そして、上記ステップS401に戻る。
(4) In step S403, a message requesting to set the
(5)対象基板31がセットベース23にセットされていると、ステップS401での判断は肯定され、ステップS405に移行する。
(5) If the
(6)このステップS405では、非接触チェックが終了したプローブユニット26の数を示すカウンタnに初期値0をセットする。
(6) In this step S405, an initial value 0 is set to a counter n indicating the number of
(7)次のステップS407では、一例として図25に示されるように、プローブユニット26を指定して非接触にすることを要求するメッセージを表示装置11の表示部に表示させる。
(7) In the next step S407, as shown in FIG. 25 as an example, a message requesting to designate the
ここで、作業者は、基板検査機20の上箱21Bを持ち上げ(図3(B)参照)、ピンボード24の裏面(−Z側の面)に書かれているコネクタ名及びピン番号を参照して、指示されたプローブユニット26を特定し、該プローブユニット26のコンタクトプローブを前述したようにして非接触とする(図26参照)。なお、このとき、指示されたプローブユニット26のコンタクトプローブ以外のコンタクトプローブが非接触状態であれば、作業者は、該コンタクトプローブを前述したようにして接触状態とする。すなわち、対象基板31を基板検査機20から取り出すことなく、指示されたプローブユニット26のコンタクトプローブを非接触とすることができる。そして、作業者は、指示されたプローブユニット26のコンタクトプローブを非接触とする作業が終了すると、「非接触作業終了」ボタンをクリックする。
Here, the operator lifts the
(8)次のステップS409では、「非接触作業終了」ボタンがクリックされたか否かを判断する。「非接触作業終了」ボタンがクリックされていなければ、ここでの判断は否定され、「非接触作業終了」ボタンがクリックされるまで待機する。一方、「非接触作業終了」ボタンがクリックされたならば、ここでの判断は肯定され、ステップS411に移行する。 (8) In the next step S409, it is determined whether or not the “non-contact work end” button has been clicked. If the “non-contact work end” button is not clicked, the determination here is denied, and the process waits until the “non-contact work end” button is clicked. On the other hand, if the “end non-contact work” button is clicked, the determination here is affirmed and the process proceeds to step S411.
(9)このステップS411では、診断を実行する。ここでは、すべてのコンタクトプローブが接触状態にあることを前提とした対象基板31に対する入出力をチェックする。
(9) In step S411, diagnosis is executed. Here, input / output with respect to the
(10)次のステップS413では、一例として図27に示されるように、診断結果を表示装置11の表示部に表示させる。ここでは、非接触とされたコンタクトプローブのみに対応した入出力エラーが検出されたときは、診断結果を「正常」とする。一方、非接触とされたコンタクトプローブのみに対応した入出力エラーとは異なる入出力エラーが検出されたときは、診断結果を「異常」とする。
(10) In the next step S413, the diagnosis result is displayed on the display unit of the
(11)次のステップS415では、「再診断」ボタンがクリックされたか否かを判断する。「再診断」ボタンがクリックされていれば、ここでの判断は肯定され、上記ステップS411に戻る。一方、「再診断」ボタンがクリックされていなければ、ここでの判断は否定され、ステップS417に移行する。 (11) In the next step S415, it is determined whether or not the “re-diagnosis” button has been clicked. If the “re-diagnosis” button is clicked, the determination here is affirmed, and the process returns to step S411. On the other hand, if the “re-diagnosis” button has not been clicked, the determination here is denied, and the routine proceeds to step S417.
(12)このステップS417では、「OK」ボタンがクリックされたか否かを判断する。「OK」ボタンがクリックされていなければ、ここでの判断は否定され、上記ステップS415に戻る。一方、「OK」ボタンがクリックされていれば、ここでの判断は肯定され、ステップS419に移行する。 (12) In this step S417, it is determined whether or not the “OK” button has been clicked. If the “OK” button is not clicked, the determination here is denied and the processing returns to step S415. On the other hand, if the “OK” button is clicked, the determination here is affirmed, and the routine proceeds to step S419.
(13)このステップS419では、カウンタnの値に1を追加する。 (13) In this step S419, 1 is added to the value of the counter n.
(14)次のステップS421では、カウンタnの値が、装置診断において非接触とされるコンタクトプローブの総本数N以上であるか否かを判断する。カウンタnの値がN以上でなければ、ここでの判断は否定され、n+1番目のコンタクトプローブを非接触対象として、上記ステップS407に戻る(図28参照)。 (14) In the next step S421, it is determined whether or not the value of the counter n is equal to or greater than the total number N of contact probes that are not contacted in the apparatus diagnosis. If the value of the counter n is not equal to or greater than N, the determination here is negative, and the n + 1-th contact probe is set as a non-contact target, and the process returns to step S407 (see FIG. 28).
(15)以降、ステップS421での判断が肯定されるまで、ステップS407〜ステップS421の処理を繰り返し行う。 (15) Thereafter, the processes in steps S407 to S421 are repeated until the determination in step S421 is affirmed.
(16)そして、カウンタnの値がN以上になると、ステップS421での判断が肯定され、診断終了のメッセージを表示装置11の表示部に表示させて(図29参照)、ステップS423に移行する。 (16) When the value of the counter n becomes equal to or greater than N, the determination in step S421 is affirmed, a message indicating the end of diagnosis is displayed on the display unit 11 (see FIG. 29), and the process proceeds to step S423. .
(17)このステップS423では、「プログラム終了」ボタンがクリックされたか否かを判断する。「プログラム終了ボタン」がクリックされていれば、ここでの判断は肯定され、診断処理を終了する。一方、「プログラム終了」ボタンがクリックされていなければ、ここでの判断は否定され、「プログラム終了」ボタンがクリックされるのを待つ。 (17) In this step S423, it is determined whether or not the “program end” button has been clicked. If the “program end button” is clicked, the determination here is affirmed, and the diagnosis process is ended. On the other hand, if the “program end” button has not been clicked, the determination here is denied, and it waits for the “program end” button to be clicked.
なお、診断終了後に「印刷」ボタンがクリックされると、不図示の印刷装置に診断結果の印刷を指示する。また、診断終了後に「保存」ボタンがクリックされると、診断日時とともに診断結果をハードディスクに保存する。 When the “print” button is clicked after the diagnosis is completed, the printing apparatus (not shown) is instructed to print the diagnosis result. When the “save” button is clicked after the diagnosis is completed, the diagnosis result is stored in the hard disk together with the diagnosis date and time.
また、診断終了前に「中止」ボタンがクリックされると、その時点で診断処理を終了する。 If the “stop” button is clicked before the diagnosis is completed, the diagnosis process is terminated at that point.
なお、作業者によって基板検査が選択された場合における検査プログラムによるCPU15の動作については、従来の動作と大きな違いはないので、ここでの説明は省略する。
Note that the operation of the
以上の説明から明らかなように、本実施形態に係る基板検査システム1では、基板検査機20とCPU15とによって基板検査装置が構成されている。
As is clear from the above description, in the
以上説明したように、本実施形態に係る基板検査機20によると、各プローブユニットは、バレル26bと、その一部がバレル26b内に収容され、セットされた対象基板31に向かう方向に第1のばね26dによって付勢されているプランジャ26aと、バレル26bがその中に収容され、ピンボード24に固定されるソケット26cと、対象基板31がセットされた状態で、ピンボード24における対象基板31と反対側から、プランジャ26aを対象基板31に非接触となる位置で一時的に固定するための固定機構とを備えている。
As described above, according to the
この場合には、コンタクトプローブをソケット26cから引き出すことなく、そして、対象基板31を基板検査機20から取り出すことなく、コンタクトプローブを対象基板31に対して非接触とすることができる。そこで、診断に要する時間を従来に比べ飛躍的に短縮することができる。また、プランジャ26aの先端の摩耗を抑制することができる。さらに、コンタクトプローブ及びそのソケット26cの破損を防止することができる。従って、コンタクトプローブの寿命を長くすることができる。
In this case, the contact probe can be brought out of contact with the
また、対象基板31の基板検査が行われているときに、コンタクトプローブを対象基板31に対して非接触とすることが可能であるため、従来の基板検査機では実施できなかった検査を新たに検査項目に追加することができる。
Further, since the contact probe can be brought into non-contact with the
そして、本実施形態に係る基板検査システム1によると、基板検査機20を備えているため、従来よりも高い頻度で診断処理を行うことができる。そこで、信頼性の高い基板検査を行うことが可能となる。
And according to the board |
なお、上記実施形態では、プローブユニットとしてプローブユニット26が用いられる場合について説明したが、これに限定されるものではない。以下に、プローブユニットの変形例1〜8(プローブユニット26A〜プローブユニット26H)について説明する。なお、以下ではプローブユニット26との相違点を中心に説明するとともに、プローブユニット26と同一若しくは同等の構成部分については同一の符号を用い、その説明を簡略化し若しくは省略するものとする。
In the above embodiment, the case where the
《変形例1》
変形例1のプローブユニット26Aが図30に示されている。このプローブユニット26Aは、プランジャ26a1、バレル26b1、ソケット26c1、ばね26d、ねじ部材26e1、及びナット26gなどから構成されている。なお、前記第2のばね26fは不要である。
<<
A
プランジャ26a1は、前記プローブユニット26のプランジャ26aと同様な外形をしているが、ねじ穴は形成されていない。
The
バレル26b1は、前記プローブユニット26のバレル26bの−Z側端部にねじ部材26e1の外径よりやや太い内径の管状部が付加された形状をしている。
ねじ部材26e1は、バレル26b1の管状部及びばね26dを貫通し、+Z側端部がプランジャ26a1の−Z側端部に固定されている。そして、ねじ部材26e1の−Z側の端部は、ソケット26c1から露出している。
The
ソケット26c1は、前記プローブユニット26のソケット26cにおけるねじ受け部をなくした形状をしている。
そして、プローブユニット26Aのコンタクトプローブが対象基板31に接触している状態が図31に示されている。なお、このときには、ナット26gは、ねじ部材26e1に螺合されていない。
A state in which the contact probe of the
この場合に、プランジャ26a1を対象基板31に対して非接触とするときは、作業者は、図32に示されるように、ねじ部材26e1の−Z側端部からナット26gを螺合させ、ねじ部材26e1が−Z方向に移動するようにナット26gを回転させれば良い。
In this case, when the
プローブユニット26Aでは、ナット26gがバレル26b1の管状部の−Z側端部に到達すると、ナット26gの+Z方向へのそれ以上の移動は、バレル26b1の管状部の−Z側端部によって規制されるため、さらにナット26gを回転させることにより、ねじ部材26e1が−Z方向に移動し、プランジャ26a1をバレル26b1内部に沈み込ませることができる。すなわち、バレル26b1の管状部の−Z側端部がナット保持部となる。
In the
《変形例2》
変形例2のプローブユニット26Bが図33に示されている。このプローブユニット26Bは、プランジャ26a2、バレル26b2、ソケット26c2、ばね26d、ねじ部材26e2、及びナット26gなどから構成されている。
<<
A
プランジャ26a2は、前記プローブユニット26Aのプランジャ26a1と同じである。
The
バレル26b2は、前記プローブユニット26のバレル26bと同じである。
ねじ部材26e2は、前記プローブユニット26Aのねじ部材26e1と同じである。
The
ソケット26c2は、前記プローブユニット26のソケット26cにおけるねじ受け部をなくした形状をしている。
そして、プローブユニット26Bのコンタクトプローブが対象基板31に接触している状態が図34に示されている。なお、このときには、ナット26gは、ねじ部材26e2に螺合されていない。
A state in which the contact probe of the
この場合に、プランジャ26a2を対象基板31に対して非接触とするときは、作業者は、図35に示されるように、ねじ部材26e2の−Z側端部からナット26gを螺合させ、ねじ部材26e2が−Z方向に移動するようにナット26gを回転させれば良い。
In this case, when the
プローブユニット26Bでは、ナット26gがソケット26c2の−Z側端部に到達すると、ナット26gの+Z方向へのそれ以上の移動は、ソケット26c2の−Z側端部によって規制されるため、さらにナット26gを回転させることにより、ねじ部材26e2が−Z方向に移動し、プランジャ26a2をバレル26b2内部に沈み込ませることができる。すなわち、ソケット26c2の−Z側端部がナット保持部となる。
In the
《変形例3》
変形例3のプローブユニット26Cが、図36に示されている。このプローブユニット26Cは、プランジャ26a3、バレル26b3、ソケット26c3、ばね26d、及びねじ部材26e3などから構成されている。
<<
A
プランジャ26a3は、前記プローブユニット26のプランジャ26aと同じである。
The
バレル26b3は、前記プローブユニット26のバレル26bと同じである。
ねじ部材26e3は、前記プローブユニット26のねじ部材26eと同じである。
The
ソケット26c3は、前記プローブユニット26のソケット26cにおけるねじ受け部をなくした形状をしている。
プローブユニット26Cでは、図37に示されるように、プランジャ26a3が対象基板31に対して接触状態にあるときには、ねじ部材26e3は取り外されている。
In the
この場合に、プランジャ26a3を対象基板31に対して非接触とするときは、作業者は、図38に示されるように、先ず、ねじ部材26e3をソケット26c3の−Z側端部の開口部から挿入し、バレル26b3の−Z側端部の開口部を介してバレル26b3内に挿入する。そして、ねじ部材26e3の+Z側端部(ねじの先端)をプランジャ26a3に押し付ける(図39参照)。次に、図40に示されるように、ねじ部材26e3をねじが締まる方向に回して、ねじ部材26e3の+Z側端部(ねじの先端)をプランジャ26a3のねじ穴に螺合させる。これにより、図41に示されるように、プランジャ26a3がバレル26b3内部に沈み込みはじめる。さらにねじ部材26e3を回し、プランジャ26a3の沈み込み量が所定の沈み込み量になると、ねじ部材26e3の回転を止める(図42参照)。
In this case, when the
《変形例4》
変形例4のプローブユニット26Dが、図43に示されている。このプローブユニット26Dは、プランジャ26a4、バレル26b4、ソケット26c4、ばね26d、及び棒状部材26jなどから構成されている。
<< Modification 4 >>
A
プランジャ26a4は、前記プローブユニット26のプランジャ26aと同様な外形をしているが、−Z側端部に小穴を有する空洞が形成されている。
The
バレル26b4は、前記プローブユニット26のバレル26bと同じである。
The
ソケット26c4は、前記プローブユニット26のソケット26cにおけるねじ受け部をなくした形状をしている。
棒状部材26jは、第1のナットe1によって、その形状をプランジャ26a4に形成されている空洞の小穴を通過可能な形状及び通過不可能な形状の一方に可逆的に変形させることができる先端部分と、第2のナットe2が螺合されたねじ部とを備えている。
ここでは、第1のナットe1は、一方向に回転させると、先端部分である+Z側端部をZ軸に直交する方向に関して拡げることができ(図44(A)参照)、他方向に回転させると、縮めることができる。なお、プランジャ26a4の空洞の小穴は、縮められた状態の棒状部材26jの+Z側端部は通過できるが、拡げられた状態の棒状部材26jの+Z側端部は通過できない大きさである。
Here, when the first nut e1 is rotated in one direction, the + Z side end portion, which is the tip portion, can be expanded in the direction orthogonal to the Z axis (see FIG. 44A) and rotated in the other direction. If you do, you can shrink. Incidentally, the small hole of the cavity of the
第2のナットe2は、回転させることによってねじ部上をZ軸方向に移動させることができる(図44(B)参照)。 The second nut e2 can be moved in the Z-axis direction on the threaded portion by rotating (see FIG. 44B).
プローブユニット26Dでは、図45に示されるように、プランジャ26a4が対象基板31に対して接触状態にあるときには、棒状部材26jは取り外されている。
In the
この場合に、プランジャ26a4を対象基板31に対して非接触とするときは、作業者は、図46に示されるように、先ず、縮められた状態の棒状部材26jをソケット26c4の−Z側端部の開口部から挿入し、棒状部材26jの+Z側端部がプランジャ26a4の空洞内に位置するように、バレル26b4の−Z側端部の開口部を介してバレル26b4内に挿入する。そして、作業者は、図47に示されるように、第1のナットe1を前記一方向に回転させ、棒状部材26jの+Z側端部をZ軸に直交する方向に関して拡げる。続いて、作業者は、第2のナットe2がねじ部に対して+Z側に移動する方向に第2のナットe2を回す。ここでは、第2のナットe2の+Z方向への移動はソケット26c4によって規制されているため、第2のナットe2の回転によってねじ部が−Z方向に移動する。そして、プランジャ26a4の沈み込み量が所定の沈み込み量になると、第2のナットe2の回転を止める(図48参照)。
In this case, when the
《変形例5》
変形例5のプローブユニット26Eが図49に示されている。このプローブユニット26Eは、プランジャ26a5、バレル26b5、ソケット26c5、ばね26d、及び棒状部材26e5などから構成されている。
<< Modification 5 >>
A
バレル26b5は、プローブユニット26のバレル26bと同じ外形をしているが、筒側面の内壁に突起が形成されている。
The
プランジャ26a5は、側面にアルファベット「J」を時計回りに90°回転させた形状の溝が形成されている。すなわち、プランジャ26aに、Z軸方向に延びる長い溝(以下では、便宜上「溝A」という)及び短い溝(以下では、便宜上「溝B」という)、並びに溝Aの+Z側端部と溝Bの+Z側端部とを繋ぐ溝(以下では、便宜上「溝C」という)とが形成されている。
溝Aの−Z側端部は、対象基板31がセットされていないときにバレル26b5の突起が係合される第1の係合部である。
The −Z side end of the groove A is a first engagement portion with which the protrusion of the
ソケット26c5は、前記プローブユニット26のソケット26cにおけるねじ受け部をなくした形状をしている。
The
棒状部材26e5は、プランジャ26a5の−Z側の端面に+Z側の端部が固定され、−Z側の端部は露出されている。
The rod-shaped
そして、プローブユニット26Eのコンタクトプローブが対象基板31に接触している状態が図50に示されている。
FIG. 50 shows a state in which the contact probe of the
この場合に、プランジャ26a5を対象基板31に対して非接触とするときは、作業者は、先ず、図51(A)及び図51(B)に示されるように、棒状部材26e5を−Z方向に引っ張り、バレル26b5の突起を溝Aの+Z側の壁面に突き当てる。次に、作業者は、棒状部材26e5を引っ張った状態で、図52(A)に示されるように、棒状部材26e5を回転させ、溝Cを通って溝Bの壁面に突き当てる。そして、作業者は、棒状部材26e5から手を離す。これにより、図52(B)に示されるように、バレル26b5の突起が溝Bの−Z側の壁面に係合されることとなる。なお、図51(A)〜図52(B)では、便宜上、ソケット26c5及びばね26dの図示を省略している。
In this case, when the
このようにして、プローブユニット26Eのコンタクトプローブが対象基板31に非接触となった状態が図53に示されている。すなわち、溝Bの−Z側端部は、プランジャ26a5が対象基板31に非接触となる位置にあるときにバレル26b5の突起が係合される係合部である。
FIG. 53 shows a state in which the contact probe of the
《変形例6》
変形例6のプローブユニット26Fが図54に示されている。このプローブユニット26Fは、プランジャ26a6、バレル26b6、ソケット26c6、ばね26d、棒状部材26e6、弾性部材26h及び操作棒26iなどから構成されている。
<< Modification 6 >>
A
プランジャ26a6は、前記プローブユニット26Aのプランジャ26a1と同じである。
The
バレル26b6は、前記プローブユニット26のバレル26bの−Z側に、絞り部を介して+Z側を底面とする筒部が付加された形状をしている。なお、絞り部は、棒状部材26e6の外径よりやや太い程度に絞られている。
The
ソケット26c6は、底面のないストレートな筒状の形状をしている。
The
棒状部材26e6は、プランジャ26a6の−Z側の端面に+Z側の端部が固定され、−Z側の端部はバレル26b6の筒部内に位置している。
The rod-shaped
弾性部材26hは、棒状部材26e6の−Z側の端部に固定され、X軸方向に関して弾性変形する板ばねを有している。プローブユニット26Fが対象基板31に対して接触状態にあるときは、図55に示されるように、弾性部材26hはバレル26b6の筒部内に位置している。
操作棒26iは、+Z側の端部が弾性部材26hに係合され、−Z側の端部が露出されている。そこで、作業者が操作棒26iの−Z側の端部を引っ張ると弾性部材26hは−Z側に移動し、作業者が操作棒26iの−Z側の端部を押し込むと弾性部材26hは+Z側に移動する。
The
この場合に、プランジャ26a6を対象基板31に対して非接触とするときは、作業者は、図56に示されるように、操作棒26iを−Z方向に引っ張り、弾性部材26hの−Z側端部がバレル26b6の−Z側端部よりも−Z側に引き出されて、Z軸に直交する方向に拡がると、操作棒26iから手を離す。これにより、図57に示されるように、弾性部材26hは、バレル26b6の−Z側端部によって保持されることとなる。この場合は、バレル26b6の−Z側端部が係合部となる。
In this case, when the
再度、プランジャ26a6を対象基板31に対して接触とするときは、作業者は、図58及び図59に示されるように、操作棒26iを+Z方向に押し込む。
When the
《変形例7》
変形例7のプローブユニット26Gが図60に示されている。このプローブユニット26Gは、プランジャ26a7、バレル26b7、ソケット26c7、ばね26d、ねじ部材26e7、及びナット26gなどから構成されている。
<<
A
プランジャ26a7は、前記プローブユニット26のプランジャ26aと同様な外形をしているが、ねじ穴は形成されていない。
The
バレル26b7は、前記プローブユニット26のバレル26bと同様な外形をしているが、−Z側端部の開口部は形成されていない。
The
ソケット26c7は、前記プローブユニット26のソケット26cにおけるねじ受け部をなくした形状をしている。
ねじ部材26e7は、+Z側の端部がバレル26b7の底面に固定され、−Z側の端部がソケット26c7から露出している。そして、該露出部分にナット26gが螺合されている。
そして、プローブユニット26Gのコンタクトプローブが対象基板31に接触している状態が図61に示されている。
A state where the contact probe of the
この場合に、プランジャ26a7を対象基板31に対して非接触とするときは、作業者は、図62に示されるように、ねじ部材26e7が−Z方向に移動するようにナット26gを回転させれば良い。
In this case, when the
プローブユニット26Gでは、ナット26gの+Z方向への移動は、ソケット26c7の−Z側端部によって規制されるため、ナット26gを回転させることにより、ねじ部材26e7が−Z方向に移動し、プランジャ26a7をバレル26b7内部に沈み込ませることができる。すなわち、ソケット26c7の−Z側端部がナット保持部となる。
In the
また、ここでは、プランジャ26a7が適切な沈み込み量(2/3ストローク)で対象基板31に接触しているときに、ねじ部材26e7におけるナット26gよりも−Z側の部分に、作業者が視認可能なカラーマークが付与されている。なお、このカラーマークが付与されている部分もねじが形成されている。
Further, here, when the
そこで、作業者が、対象基板31に対してプランジャ26a7を非接触状態から接触状態にする際に、ねじ部材26e7におけるナット26gよりも−Z側の部分に、カラーマークが付されていない部分がないようにナット26gを回転させることにより、接触状態でのプランジャ26a7の沈み込み量を確実に適切な沈み込み量(2/3ストローク)とすることが容易にできる。すなわち、コンタクト圧を調整することが可能である。また、作業者は、ねじ部材26e7におけるソケット26c7から露出している部分を見ただけで、プランジャ26a7が接触状態であるか非接触状態であるかを即座に知ることができる。
Therefore, the operator, when the
ところで、プローブユニット26Gでは、図63(A)に示されるように、バレル26b7の回転を防止するための回転防止機構がバレル26b7とソケット26c7に設けられている。なお、この回転防止機構は、これに限定されるものではなく、一例として図63(B)に示されるような回転防止機構であっても良い。また、一例として図64(A)〜図64(C)に示されるように、バレル26b7及びソケット26c7が、回転しにくい断面形状であっても良い。
Incidentally, the
《変形例8》
変形例8のプローブユニット26Hが図65に示されている。このプローブユニット26Hは、プランジャ26a8、バレル26b8、ソケット26c8、ばね26d、及びねじ部材26e8などから構成されている。
<<
A
プランジャ26a8は、前記プローブユニット26のプランジャ26aと同様な外形をしているが、ねじ穴は形成されていない。
The
バレル26b8は、前記プローブユニット26のバレル26bの−Z側端部に、+Z方向に延びる所定の長さのねじ穴が形成された延長部が付加された形状をしている。
The
ソケット26c8は、前記プローブユニット26のソケット26cにおけるねじ受け部に代えて、ねじ部材26e8の頭部が保持されているねじ保持部を有する形状をしている。
The
ねじ部材26e8は、バレル26b8の延長部のねじ穴に螺合されるねじ部を有している。
The
そして、プローブユニット26Hのコンタクトプローブが対象基板31に接触している状態が図66に示されている。
A state where the contact probe of the
この場合に、プランジャ26a8を対象基板31に対して非接触とするときは、作業者は、図67に示されるように、ねじ部材26e8における延長部のねじ穴と螺合する部分が長くなる方向に頭部を回転させれば良い。これにより、プランジャ26a8を−Z方向に移動させることができる。
In this case, when the
また、プローブユニット26Hは、バレル26b8の延長部に固定され、プランジャ26a8が適切な沈み込み量(2/3ストローク)で対象基板31に接触しているときにソケット26c8内に収容され、プランジャ26a8が対象基板31に非接触のときにソケット26c8から露出される板状部材26kを更に備えている。そこで、板状部材26kが目視できるか否かによって、プランジャ26a8が対象基板31に接触しているか非接触なのかを確実に知ることができる。さらに、目視による視認性を向上させるため板状部材26kにカラーマークが付与されていても良い。
The
ところで、上記実施形態における表示部の表示内容、表示レイアウトは一例であり、これに限定されるものではない。 By the way, the display content and display layout of the display unit in the above embodiment are merely examples, and the present invention is not limited thereto.
また、上記実施形態において、基板検査機20に検査結果を示すためのLEDが設けられても良い。例えば、合格時に緑色発光するLEDと不合格時に赤色発光するLEDとが設けられても良い。
Moreover, in the said embodiment, LED for showing a test result may be provided in the board |
また、上記実施形態において、CPU15によるプログラムに従う処理の少なくとも一部が、基板検査機20側で行われても良い。この場合に、例えば、治具基板25にCPUとプログラム等が格納されたROMとが搭載されても良い。
Moreover, in the said embodiment, at least one part of the process according to the program by CPU15 may be performed by the board | substrate test |
また、上記実施形態において、基板検査機20側の各種ボード(デジタルIOボード、AD変換ボード、バッファボードなど)の少なくとも一部が、パソコン10側に設けられても良い。
In the above-described embodiment, at least a part of various boards (digital IO board, AD conversion board, buffer board, etc.) on the
また、上記実施形態において、対象基板31が、組み込みソフト(ファームウエア)が搭載されたいわゆるCPU基板のときに、パソコン10と対象基板31とを例えばシリアル接続し、CPU基板の動作チェックを行っても良い(図68参照)。
In the above embodiment, when the
また、上記実施形態において、パソコン10と基板検査機20とが一体化されていても良い。
Further, in the above embodiment, the
以上説明したように、本発明のコンタクトプローブによれば、基板検査装置を診断する際の作業効率を従来よりも向上させるのに適している。また、本発明の基板検査装置によれば、従来よりも診断作業の効率を向上させるのに適している。また、本発明の基板検査システムによれば、信頼性の高い基板検査を行うのに適している。 As described above, the contact probe of the present invention is suitable for improving the working efficiency when diagnosing the substrate inspection apparatus as compared with the conventional case. Further, the substrate inspection apparatus of the present invention is suitable for improving the efficiency of the diagnostic work as compared with the prior art. The substrate inspection system of the present invention is suitable for performing highly reliable substrate inspection.
1…基板検査システム、10…パソコン、11…表示装置、12…入力装置、15…CPU(基板検査装置の一部)、20…基板検査機(基板検査装置の一部)、24…ピンボード、26…プローブユニット、26A〜26H…プローブユニット、26a…プランジャ(ピン状部材)、26b…バレル(第1の筒状部材)、26c…ソケット(第2の筒状部材)、26e…ねじ部材、26g…ナット、26j…棒状部材、26k…板状部材、31…対象基板(プリント配線基板、基板)。
DESCRIPTION OF
Claims (16)
第1の筒状部材と;
その一部が前記第1の筒状部材内に収容され、基板の検査の際に一側の端部が該基板に接触するようにばね部材によって付勢されているピン状部材と;
前記第1の筒状部材がその中に収容され、前記ピンボードに固定される第2の筒状部材と;
前記ピンボードにおける基板と反対側から、基板に非接触となる位置で前記ピン状部材を一時的に固定するための固定機構と;を備えるプローブユニット。 A probe unit used for inspecting a substrate that is held on a pin board of a substrate inspection device and is set to face the pin board,
A first tubular member;
A part of the pin-shaped member housed in the first cylindrical member and biased by a spring member so that one end of the substrate is in contact with the substrate when the substrate is inspected;
A second cylindrical member housed therein and fixed to the pinboard;
A probe unit comprising: a fixing mechanism for temporarily fixing the pin-shaped member at a position that is not in contact with the substrate from the side opposite to the substrate in the pin board.
前記ピン状部材の他側の端部近傍に形成され、基板に向かう方向に延びるねじ穴と;
前記第1の筒状部材の筒底面に形成された開口部と;
前記ピン状部材を基板に非接触とする際に、前記第1の筒状部材の開口部を介して前記ピン状部材のねじ穴に螺合されるねじ部材と;
前記第2の筒状部材に設けられ、前記ピン状部材が基板に非接触となる位置で前記ねじ部材を保持するねじ保持部と;を有することを特徴とする請求項1に記載のプローブユニット。 The fixing mechanism is
A screw hole formed near the other end of the pin-shaped member and extending in a direction toward the substrate;
An opening formed in a bottom surface of the first tubular member;
A screw member screwed into a screw hole of the pin-like member through the opening of the first tubular member when the pin-like member is not in contact with the substrate;
The probe unit according to claim 1, further comprising: a screw holding portion that is provided on the second cylindrical member and holds the screw member at a position where the pin-shaped member is not in contact with the substrate. .
前記第1の筒状部材の筒底面に形成された開口部と;
その一側の端部が、前記第1の筒状部材の開口部を介して前記ピン状部材の他側の端部に固定され、その他側の端部近傍が、前記第2の筒状部材から露出し、該露出している部分にナットが螺合されているねじ部材と;
前記第2の筒状部材に設けられ、前記ピン状部材が基板に非接触となる位置で前記ナットを保持するナット保持部と;を有することを特徴とする請求項1に記載のプローブユニット。 The fixing mechanism is
An opening formed in a bottom surface of the first tubular member;
One end thereof is fixed to the other end of the pin-shaped member through the opening of the first cylindrical member, and the other end vicinity is the second cylindrical member. A screw member that is exposed from the nut and has a nut screwed into the exposed portion;
The probe unit according to claim 1, further comprising: a nut holding portion that is provided on the second cylindrical member and holds the nut at a position where the pin-shaped member is not in contact with the substrate.
前記第1の筒状部材の筒底面に形成された開口部と;
その一側の端部が、前記第1の筒状部材の開口部を介して前記ピン状部材の他側の端部に固定され、その他側の端部近傍が、前記第1の筒状部材から露出し、該露出している部分にナットが螺合されているねじ部材と;
前記第1の筒状部材に設けられ、前記ピン状部材が基板に非接触となる位置で前記ナットを保持するナット保持部と;を有することを特徴とする請求項1に記載のプローブユニット。 The fixing mechanism is
An opening formed in a bottom surface of the first tubular member;
One end thereof is fixed to the other end of the pin-shaped member through the opening of the first cylindrical member, and the other end in the vicinity thereof is the first cylindrical member. A screw member that is exposed from the nut and has a nut screwed into the exposed portion;
The probe unit according to claim 1, further comprising: a nut holding portion that is provided on the first cylindrical member and holds the nut at a position where the pin-shaped member is not in contact with the substrate.
前記第1の筒状部材の筒底面に形成された開口部と;
その一側の端部が、前記第1の筒状部材の開口部を介して前記ピン状部材の他側の端部に固定され、その他側の端部近傍が、前記第2の筒状部材から露出している棒状部材と;
前記第1の筒状部材の筒側面の内壁に形成された突起と;
前記ピン状部材の側面に形成され、該ピン状部材が基板に非接触となる位置にあるときに前記突起が係合される係合部と;を有することを特徴とする請求項1に記載のプローブユニット。 The fixing mechanism is
An opening formed in a bottom surface of the first tubular member;
One end thereof is fixed to the other end of the pin-shaped member through the opening of the first cylindrical member, and the other end vicinity is the second cylindrical member. A rod-shaped member exposed from;
A protrusion formed on the inner wall of the cylindrical side surface of the first cylindrical member;
2. An engaging portion that is formed on a side surface of the pin-shaped member and that engages the protrusion when the pin-shaped member is in a position not in contact with the substrate. Probe unit.
前記第1の筒状部材の筒底面に形成された開口部と;
その一側の端部が、前記第1の筒状部材の開口部を介して前記ピン状部材の他側の端部に固定されている棒状部材と;
前記棒状部材の他側の端部に固定され、該棒状部材の長手方向に直交する方向に関して弾性変形する板ばねと;
前記第1の筒状部材に設けられ、前記ピン状部材が基板に非接触となる位置にあるときに前記板ばねが係合される係合部と;を有することを特徴とする請求項1に記載のプローブユニット。 The fixing mechanism is
An opening formed in a bottom surface of the first tubular member;
A rod-like member whose one end is fixed to the other end of the pin-like member through the opening of the first tubular member;
A leaf spring fixed to the other end of the rod-shaped member and elastically deforming in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the rod-shaped member;
2. An engaging portion provided on the first cylindrical member and engaged with the leaf spring when the pin-shaped member is in a position not in contact with the substrate. The probe unit described in 1.
前記第1の筒状部材の筒底面に形成された開口部と;
前記ピン状部材の他側の端部近傍に形成され、内部に比べて入り口が狭い空洞と;
前記ピン状部材を基板に非接触とする際に、前記第1の筒状部材の開口部を介して前記空洞内にその先端部が挿入され、該先端部の形状を前記空洞の入り口を通過可能な形状と通過不可能な形状とに可逆的に変形させる変形機構と、ナットが螺合されたねじ部とを有する棒状部材と;
前記第2の筒状部材に設けられ、前記ピン状部材が基板に非接触となる位置で前記ナットを保持するナット保持部と;を有することを特徴とする請求項1に記載のプローブユニット。 The fixing mechanism is
An opening formed in a bottom surface of the first tubular member;
A cavity formed near the end on the other side of the pin-shaped member and having a narrower inlet than the inside;
When the pin-shaped member is brought into non-contact with the substrate, the tip portion is inserted into the cavity through the opening of the first cylindrical member, and the shape of the tip portion passes through the entrance of the cavity. A rod-shaped member having a deformation mechanism that reversibly deforms into a shape that can be passed and a shape that cannot be passed; and a thread portion into which a nut is screwed;
The probe unit according to claim 1, further comprising: a nut holding portion that is provided on the second cylindrical member and holds the nut at a position where the pin-shaped member is not in contact with the substrate.
前記第2の筒状部材の筒底面に形成された開口部と;
その一側の端部が、前記第2の筒状部材の開口部を介して前記第1の筒状部材の筒底面に固定され、その他側の端部近傍が、前記第2の筒状部材から露出し、該露出している部分にナットが螺合されているねじ部材と;
前記第2の筒状部材に設けられ、前記ピン状部材が基板に非接触となる位置で前記ナットを保持するナット保持部と;を有することを特徴とする請求項1に記載のプローブユニット。 The fixing mechanism is
An opening formed in the bottom surface of the second tubular member;
The one end portion is fixed to the bottom surface of the first cylindrical member through the opening of the second cylindrical member, and the other end portion vicinity is the second cylindrical member. A screw member that is exposed from the nut and has a nut screwed into the exposed portion;
The probe unit according to claim 1, further comprising: a nut holding portion that is provided on the second cylindrical member and holds the nut at a position where the pin-shaped member is not in contact with the substrate.
前記第1の筒状部材の筒底面に固定され、基板に向かう方向に延びるねじ穴が形成された延長部と;
前記ピン状部材を基板に非接触とする際に、前記延長部のねじ穴に螺合されるねじ部材と;
前記第2の筒状部材に設けられ、前記ピン状部材が基板に非接触となる位置で前記ねじ部材を保持するねじ保持部と;を有することを特徴とする請求項1に記載のプローブユニット。 The fixing mechanism is
An extension portion fixed to the bottom surface of the first tubular member and formed with a screw hole extending in a direction toward the substrate;
A screw member screwed into the screw hole of the extension when the pin-shaped member is not in contact with the substrate;
The probe unit according to claim 1, further comprising: a screw holding portion that is provided on the second cylindrical member and holds the screw member at a position where the pin-shaped member is not in contact with the substrate. .
複数の請求項1〜14のいずれか一項に記載のプローブユニットと;
前記複数のプローブユニットに対する電気信号の入出力を行い、プリント配線基板の検査を行う制御装置と;を備える基板検査装置。 A board inspection apparatus for inspecting a printed wiring board,
A plurality of probe units according to any one of claims 1 to 14;
And a control device for inspecting a printed wiring board by inputting and outputting electrical signals to and from the plurality of probe units.
請求項15に記載の基板検査装置と;
前記基板検査装置での検査結果を表示する表示装置と;を備える基板検査システム。 An input device for an operator to input information about the printed wiring board to be inspected;
A substrate inspection apparatus according to claim 15;
A substrate inspection system comprising: a display device that displays an inspection result obtained by the substrate inspection device.
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