JP5278644B2 - Photoelectric board and manufacturing method thereof, optical integrated circuit, optical interconnector, optical multiplexer / demultiplexer - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 206
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 127
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 66
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 49
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 40
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 33
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 25
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 60
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 20
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 19
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 8
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 6
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
本発明は、光通信、光情報処理に用いられる光集積回路、光インターコネクタあるいは光合分波器等に利用される光基板の製造方法に関する。 The present invention relates to an optical substrate manufacturing method used for an optical integrated circuit, an optical interconnector, an optical multiplexer / demultiplexer, or the like used for optical communication and optical information processing.
近年の高度情報化の進展に伴い、情報通信に用いられるルータやサーバ等の情報処理装置の高性能化はめざましく進んでおり、これら機器においては、通信信号の更なる高速化が求められている。この高速化においては、電子回路や電気回路における電気配線の通信品質が性能向上に影響を与えるために、通信速度を高速化する上でこの障害が無視できなくなってきている。 With the advancement of advanced information technology in recent years, the performance improvement of information processing devices such as routers and servers used for information communication has progressed remarkably, and further speeding up of communication signals is required in these devices. . In this speeding up, the communication quality of the electric wiring in the electronic circuit or the electric circuit affects the performance improvement, so this obstacle cannot be ignored in increasing the communication speed.
そのため、処理信号の高速化や電気ノイズの低減を始めとして、高速通信の障害となる課題解決に向けた有望な技術として、光配線を用いた技術が注目を集めている。特に、光配線を用いた大容量光インターコネクションを実現するために、光配線の高密度化や低損失接続が重要であり、高性能かつ価格低減に向けての様々な技術検討が行われている。この光インターコネクションを実現する具体的な方法として、光導波路を用いる方法が検討されている。この光導波路は、光透過性を有する材料からなる第一クラッド層を形成し、その上層に第一クラッド層よりも屈折率値の小さい光透過性を有する材料からなるコア層のパターンを形成する。更に、このコア層のパターン上にコア層のパターンより屈折率値の大きい光透過性を有する材料層を第二クラッド材料層として被覆形成し、光導波路が得られている。 Therefore, as a promising technique for solving problems that hinder high-speed communication, such as increasing the processing signal speed and reducing electrical noise, a technique using optical wiring is attracting attention. In particular, in order to realize large-capacity optical interconnection using optical wiring, high density optical wiring and low loss connection are important, and various technical studies for high performance and cost reduction have been conducted. Yes. As a specific method for realizing this optical interconnection, a method using an optical waveguide has been studied. In this optical waveguide, a first clad layer made of a light transmissive material is formed, and a core layer pattern made of a light transmissive material having a refractive index smaller than that of the first clad layer is formed thereon. . Furthermore, a light-transmitting material layer having a refractive index value larger than that of the core layer pattern is formed on the core layer pattern as a second cladding material layer to obtain an optical waveguide.
これら光導波路は様々な検討が進められており、各種検討によって価格や加工簡便性の面から高分子材料が有利であると注目されてきており、活発な開発が進められている。この光導波路の形成方法の一例としては、光透過性を有する感光性高分子材料を適用してフォトリソグラフィを繰り返して光導波路の所望のコアパターンを形成する方法や、光導波路の所望コアパターンが形成された成型用型を用いて加圧成型して加熱硬化する方法などがある。しかし、これらの工法で形成される光導波路は実装上の取扱いにおいて外部からの力に対する耐性が低いため、光導波路端面が欠損しやすいという問題点がある。 Various studies have been made on these optical waveguides, and various studies have attracted attention that polymer materials are advantageous in terms of cost and processability, and active development is underway. As an example of a method for forming this optical waveguide, there is a method of forming a desired core pattern of an optical waveguide by applying a photopolymer material having optical transparency and repeating photolithography, or a desired core pattern of an optical waveguide. There is a method of heat-curing by pressure molding using the formed mold. However, the optical waveguide formed by these methods has a problem that the end face of the optical waveguide is likely to be damaged because the resistance to external force is low in handling on mounting.
一方、光導波路の実装、光学的接続において様々な製造方法の検討がなされている。例えば、特許文献１に示されたように、光導波路のコア部分の端面形状を凸型形状または凹型形状として光学的接合を容易にするといった構造が検討されている。しかしながら、この方法はコア部分が特に凸型形状の場合、光学的接続を行うために微細なコア部分を受光素子と接続する必要があるため、コア部分の形状を維持して接合を簡便に行なうためには、高い位置精度が必要となる。 On the other hand, various manufacturing methods have been studied for mounting optical waveguides and optical connections. For example, as shown in Patent Document 1, a structure has been studied in which the end surface shape of the core portion of the optical waveguide is made convex or concave to facilitate optical joining. However, in this method, when the core portion has a particularly convex shape, it is necessary to connect the fine core portion to the light receiving element in order to perform optical connection. For this purpose, high positional accuracy is required.
また、特許文献２では、光学素子、半田金属材料層を形成した端子部が設けられた光電気素子体と、この光電気素子体に対応して前記光学素子、半田金属材料層が形成された端子部、前記端子部に対応した光導波路と端子部、電気配線が設けられた光電気配線基板を備えた光電気複合基板装置を、対向する所望位置に合わせ、前記光電気素子体または、前記光電気複合装置の端子部を光硬化型樹脂で被覆、硬化して光電気素子体と光電気複合基板装置の位置を固定した後、半田金属材料を加熱溶融して端子部を固定する製造方法が検討されている。これら端子部の接続は、半田金属材料層の加熱溶融による端子部間の接続を行っているが、接合において生じる位置ずれを半田金属の溶融による、セルフアライメントの作用を利用して矯正しているが、このその精度は±５０μｍであるため、光学的接続を高精度かつ簡便に行なうことは難しくなる。 Moreover, in Patent Document 2, an optical element and a photoelectric element body provided with a terminal portion on which a solder metal material layer is formed, and the optical element and the solder metal material layer are formed corresponding to the photoelectric element body. An opto-electric composite substrate device including an opto-electric wiring board provided with a terminal portion, an optical waveguide corresponding to the terminal portion, a terminal portion, and an electric wiring is aligned with a desired position facing each other. A manufacturing method in which a terminal portion of a photoelectric composite device is coated and cured with a photocurable resin to fix the position of the photoelectric element body and the photoelectric composite substrate device, and then the solder metal material is heated and melted to fix the terminal portion. Is being considered. The connection of these terminal parts is made by connecting the terminal parts by heating and melting the solder metal material layer, but the positional deviation that occurs in the bonding is corrected by utilizing the self-alignment action by melting the solder metal. However, since the accuracy is ± 50 μm, it is difficult to perform optical connection with high accuracy and simplicity.
さらに、特許文献３に示されたように、光導波路を有する光電気配線基板に光素子モジュールが挿入される挿入孔を穿設し、これに前記光素子モジュールの挿入部を前記光電気配線基板の挿入孔に挿入した後、前記光素子モジュールを加熱してモジュール表面の半田を溶融させ、溶融した半田で生じる表面張力を利用して位置合わせを行うことも検討されている。この方法の場合、半田を溶融するための加熱によって、前記光素子モジュール、前記光電気配線板が高温下に曝されるため、前記光素子モジュール、前記光電気配線基板の熱膨張係数等の物性値が同一でない場合には、加熱による歪みが生じて、高精度での位置合わせを行うことが困難となる。 Further, as shown in Patent Document 3, an insertion hole for inserting an optical element module is formed in an optoelectric wiring board having an optical waveguide, and an insertion portion of the optical element module is formed in the insertion hole. After insertion into the insertion hole, the optical element module is heated to melt the solder on the surface of the module, and alignment using the surface tension generated by the molten solder is also being studied. In the case of this method, the optical element module and the photoelectric wiring board are exposed to a high temperature by heating to melt the solder. Therefore, physical properties such as a thermal expansion coefficient of the optical element module and the photoelectric wiring board. When the values are not the same, distortion due to heating occurs, and it becomes difficult to perform alignment with high accuracy.
本発明は、以上のような問題点を鑑みてなされたものであり、本発明の課題とするところは、光導波路を用いた光電気基板の製造において、光学素子と光導波路の光学的接続を高精度、かつ簡便に得ることができる量産に適した光電気基板及びその製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, it is an object of the present invention, in the production of optoelectronic substrate using an optical waveguide, an optical connection of the optical element and the optical waveguide An object of the present invention is to provide a photoelectric substrate suitable for mass production that can be obtained with high accuracy and simply, and a method for producing the same.
本発明による光電気基板は、
光透過性を有する基材上に形成した、光透過性を有する第一樹脂材料からなる第１クラッド層、光透過性を有する第二樹脂材料からなるコアパターン、光透過性を具備する第三樹脂材料からなる第二クラッド層による積層体から得られる光基板の光導波路が用いられる光電気基板であって、
光基板は、前記積層体中に形成されたコアパターン間の平行となる位置に矩形状の開口部を形成し、前記開口部の幅の中央位置で個々の所望の光基板に分断され、各光基板は、それぞれ両側面に突出した縁部は矩形状の段差を有する断面形状であり、
光電気基板の回路パターンが形成されたプリント配線板表面には、光学素子との位置合わせのため、前記プリント配線板上に光基板の縁部を下部から支持するガイドが前記光基板の縁部に対応して平行に設けられており、
前記分断された光基板は、側面縁部の段差部で前記ガイドによって支持され、前記光基板の一方の端部が、光学素子の下面に接して接合されていることを特徴とする光電気基板である。
The photoelectric substrate according to the present invention comprises:
A first cladding layer made of a light-transmissive first resin material, a core pattern made of a light-transmissive second resin material, and a light-transmissive third layer formed on a light-transmissive substrate. An optoelectric substrate in which an optical waveguide of an optical substrate obtained from a laminate of a second clad layer made of a resin material is used,
Light board, said forming a rectangular opening in parallel to a position between the core pattern formed in the product Sotai, is divided into individual desired light substrate at a central position in the width of the opening, each optical substrate, the edge projecting on both sides respectively are cross sectional shape having a rectangular-shaped step,
On the surface of the printed wiring board on which the circuit pattern of the optoelectric board is formed, a guide for supporting the edge of the optical board from below on the printed wiring board is provided for alignment with the optical element. Is provided in parallel to correspond to
The divided light board is supported by the guide at the stepped portion of the side edge portions, one end portion of the optical substrate, optoelectronic substrate, characterized by being bonded in contact with the lower surface of the optical element It is.
本発明の請求項２に係る発明は、光透過性を有する基材の上に光透過性を有する第一樹脂材料からなる第１クラッド層を形成する工程と、
前記第１クラッド層の上に光透過性を有する第二樹脂材料からなるコアパターンを形成する工程と、前記コアパターン上に光透過性を具備する第三樹脂材料からなる第二クラッド層を形成する工程と、
により積層体からなる光基板を形成し、
次に前記積層体のコアパターン間の平行となる位置に矩形状の開口部を形成する工程と、前記開口部の幅の中央位置で各光基板を分断する工程と、により個々の所望の光基板を形成し、
光電気基板上に形成されたガイド上に前記光基板を挿入し、前記ガイドによって支持された光基板の一方の端部が、光学素子の下面に接して接合することを特徴とする光電気基板の製造方法としたものである。
The invention according to claim 2 of the present invention includes a step of forming a first cladding layer made of a first resin material having light transmittance on a substrate having light transmittance;
Forming a core pattern made of a second resin material having optical transparency on the first cladding layer, and forming a second cladding layer made of a third resin material having optical transparency on the core pattern; And a process of
To form an optical substrate made of a laminate,
Next, a step of forming a rectangular opening at a position parallel to the core pattern of the laminated body, and a step of dividing each optical substrate at the center position of the width of the opening, are used for each desired light. Forming the substrate ,
Said optical substrate is inserted into the formed optoelectric substrate guide, one end of the optical substrate supported by said guide, optoelectronic substrate, characterized in that the bonding contact with a bottom surface of the optical element This is a manufacturing method.
本発明によれば、光導波路を有する光基板を用いた光電気基板の製造において、光学素子と光導波路の光学的接続を高精度、かつ簡便に得ることができる量産に適した光電気基板及びその製造方法が提供される。具体的には、
（１）光導波路がこれを平行に形成された基板上のガイドによって、光導波路側面方向が固定されるため、光導波路の設置が容易になりその位置精度が向上する。
（２）ガイド及び光導波路の縁部によって、光導波路の高さが制御できるために、光学素子との接続が容易となる。
（３）本発明の製造方法では、簡潔なプロセスで一度に複数の上記光電気基板の製造に適した光導波路を形成することができるため、生産性に優れる。
といった効果を有するものである。
According to the present invention, in the production of optoelectronic substrate using an optical substrate having an optical waveguide, high-precision optical connection of the optical element and the optical waveguide optoelectronic substrate and and suitable for mass production which can be conveniently obtained, A manufacturing method thereof is provided. In particular,
(1) Since the side surface direction of the optical waveguide is fixed by the guide on the substrate on which the optical waveguide is formed in parallel, the installation of the optical waveguide is facilitated and the positional accuracy is improved.
(2) Since the height of the optical waveguide can be controlled by the guide and the edge of the optical waveguide, connection with the optical element is facilitated.
(3) The manufacturing method of the present invention is excellent in productivity because an optical waveguide suitable for manufacturing a plurality of the photoelectric substrates can be formed at a time by a simple process.
It has such an effect.
本願発明の光基板の構成の一例を図１に示した。図１（Ａ）は光導波路に平行で基板と垂直な面での断面図、図１（Ｂ）は光導波路に直交し、基板と垂直な面での断面図である。電極のパターン等が形成された光電気基板１１上に、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）、フォトダイオード等の受発光素子を含む光学素子１２が設置され、さらにこの光学素子と光学的に接合されるように光導波路９が設置されている。光導波路は、光導波路と平行に基板１１上に形成されたガイド１３によって保持されている。また、光導波路の光学素子接合側の端面は、光学素子との光学的接続のためにミラー構造となっている。端面界面での全反射あるいは金属膜を形成しての反射等、公知の手法を用いることができる。 An example of the configuration of the optical substrate of the present invention is shown in FIG. 1A is a cross-sectional view in a plane parallel to the optical waveguide and perpendicular to the substrate, and FIG. 1B is a cross-sectional view in a plane perpendicular to the optical waveguide and perpendicular to the substrate. An optical element 12 including a light emitting / receiving element such as a surface emitting laser (VCSEL) or a photodiode is installed on the photoelectric substrate 11 on which an electrode pattern or the like is formed, and is further optically bonded to this optical element. An optical waveguide 9 is installed in the front. The optical waveguide is held by a guide 13 formed on the substrate 11 in parallel with the optical waveguide. Further, the end face of the optical waveguide on the optical element joining side has a mirror structure for optical connection with the optical element. A known method such as total reflection at the end face interface or reflection by forming a metal film can be used.
図１（Ｂ）に示すように、光導波路の両側面に突出した縁部（庇部分）が形成され、ガイド１３によって保持されている。本発明における光導波路の一般的な形態としては、矩形状の光導波路断面に、矩形状の突出した縁部が光導波路の両側面上端に形成されているものであるが、これに限られない。図から明らかなように、光導波路の延伸方向に直交する方向での光導波路の設置位置は、ガイドによって固定されるため、製造時の挿入が容易であり、位置精度を向上させることができる。また光学素子１２との関係では、ガイド及び光導波路両側面の突出した縁部により光導波路の高さが制御可能であるため、光学素子の下面と、光導波路の接続位置の高さを容易に一致させることができることから、光学素子の受発光面と光導波路の接合が容易となる。 As shown in FIG. 1 (B), edge portions (ridge portions) protruding on both side surfaces of the optical waveguide are formed and held by guides 13. As a general form of the optical waveguide in the present invention, a rectangular projecting edge is formed on the upper end of both sides of the optical waveguide in a rectangular optical waveguide cross section, but is not limited thereto. . As is clear from the figure, the installation position of the optical waveguide in the direction orthogonal to the extending direction of the optical waveguide is fixed by the guide, so that it can be easily inserted at the time of manufacture and the positional accuracy can be improved. Further, in relation to the optical element 12, the height of the optical waveguide can be controlled by the protruding edges of the guide and both sides of the optical waveguide, so that the lower surface of the optical element and the height of the connection position of the optical waveguide can be easily set. Since they can be matched, the light receiving / emitting surface of the optical element and the optical waveguide can be easily joined.
次に本発明の光基板の製造方法について説明する。まず、光透過性を有する基材を用意する。この基材は光導波路の保護層、支持体となるため、表面が平滑なガラス基板、表面が平滑な樹脂フィルム材料等を用いることができる。特に表面が平滑な樹脂フィルム材料として、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミドなどが好適である。 Next, the manufacturing method of the optical board | substrate of this invention is demonstrated. First, a base material having optical transparency is prepared. Since this base material serves as a protective layer and support for the optical waveguide, a glass substrate having a smooth surface, a resin film material having a smooth surface, and the like can be used. In particular, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyimide and the like are suitable as the resin film material having a smooth surface.
次に、光透過性を有する基材の表面上に光透過性を有する第一クラッド層を形成する。この第一クラッド層は基材の表面全体に形成する。第一クラッド層としては、主に液体材料を用いることができ、用いる材料の選択によりフィルム状基材等の固体材料を用いることができる。第一クラッド層材料が液体である場合、ロールコート法及びダイコート法、ディップコート法、スピンコート法等が好適である。ロールコート法は、一定膜厚の第一クラッド層材料を塗布ロールに形成した後、その塗布ロールを基材上に接触させて塗布ロール上の材料を支持体に転移、塗布する方法である。ダイコート法は、基材との間に塗布膜厚となる一定間隔を保持した金属ヘッド（ダイ）から、塗布する材料を突出させて基材上に塗膜を形成する方法である。
Next, a light-transmissive first cladding layer is formed on the surface of the light-transmissive substrate. This first cladding layer is formed over the entire surface of the substrate. As the first cladding layer, a liquid material can be mainly used, and a solid material such as a film-like substrate can be used depending on the selection of the material to be used. When the first cladding layer material is a liquid, roll coating, die coating, dip coating, spin coating, and the like are suitable. The roll coating method is a method in which a first clad layer material having a constant film thickness is formed on a coating roll, and then the coating roll is brought into contact with a substrate to transfer and apply the material on the coating roll to a support. The die coating method is a method in which a coating material is formed on a base material by projecting a material to be applied from a metal head (die) that maintains a constant distance between the base material and a coating film thickness.
また、ディップコート法は、第一クラッド層材料に支持体を浸漬して一定速度で引き上げて支持体上に塗膜を形成する方法である。また、スピンコート法は、液体材料を支持体上に滴下して一定回転数で支持体を回転して支持体上に一定膜厚の塗膜を形成する方法である。また、第一クラッド材料として、予め液体材料をフィルム状基材に塗布して形成した材料を用いる場合には、基材上に該フィルム基材をラミネート（貼り合わせ）することにより、第一クラッド層を形成することが可能である。第一クラッドを基材上に形成した後、必要に応じて塗膜の硬化を行なう。硬化の方法としては、紫外線による硬化、熱による硬化などが適用でき、材料の硬化形態によりその手段を選択できる。なお、第一クラッドとしては、一般に用いられる高分子材料を用いることができる。また、コア層及び第二クラッド材料層についても同様である。 The dip coating method is a method in which a support is immersed in the first clad layer material and pulled up at a constant speed to form a coating film on the support. The spin coating method is a method in which a liquid material is dropped on a support and the support is rotated at a constant rotation number to form a coating film having a constant film thickness on the support. In addition, when a material formed by previously applying a liquid material to a film substrate is used as the first cladding material, the first cladding is obtained by laminating (bonding) the film substrate on the substrate. Layers can be formed. After forming the first cladding on the substrate, the coating film is cured as necessary. As the curing method, curing by ultraviolet rays, curing by heat, or the like can be applied, and the means can be selected depending on the curing form of the material. Note that a generally used polymer material can be used for the first cladding. The same applies to the core layer and the second cladding material layer.
次に、その第一クラッド層の上面に光透過性を有する第二樹脂材料からなる所望のコアパターンを形成する。この所望コアパターンは第一クラッド層上に選択的に形成されるもので、様々な手段を選択することが可能である。例えば、第一クラッド層上に第二樹脂材料を塗布し、塗膜表面を乾燥させた後、フォトリソグラフィを用いてコアパターンを形成する方法、つまり、フォトマスクに形成された所望パターンを紫外線照射により露光した後、現像によって所望コアパターンを形成する方法を用いることができる（図２（Ａ）〜（Ｄ））。または、紫外線照射に代わって、設計データに基づく所望パターンをレーザ光線によってパターン描画（露光）した後、現像により所望のコアパターンを形成することもできる。または、所望コアパターンが溝状に形成された型を用いて、所望コアパターンを形成（モールド成型）することもできる。型に形成された所望コアパターンの溝に第二樹脂材料を充填した後、第一クラッド層が形成された基材に重ね合わせ、型の溝内部の第二樹脂材料を硬化させた後、型を第一クラッド層面から剥離（離型）して第二樹脂材料からなる所望コアパターンを形成させる方法である。型内の第二樹脂材料の硬化は、第二樹脂材料の硬化条件により、高温加熱による硬化、紫外線による硬化等を適宜選択することができる。またあるいは、第二樹脂層を塗布した後、同様の形状の型の凹部を所定の位置に合わせ、加圧してコアパターンを形成（プレス加工）することもできる（図３（Ｃ）、（Ｄ））。この場合も第二樹脂材料の硬化条件により、高温加熱による硬化、紫外線による硬化等を適宜選択することができる。 Next, a desired core pattern made of a second resin material having optical transparency is formed on the upper surface of the first cladding layer. The desired core pattern is selectively formed on the first cladding layer, and various means can be selected. For example, after applying the second resin material on the first cladding layer and drying the coating surface, the core pattern is formed using photolithography, that is, the desired pattern formed on the photomask is irradiated with ultraviolet rays. After the exposure, the method of forming a desired core pattern by development can be used (FIGS. 2A to 2D). Alternatively, instead of ultraviolet irradiation, a desired core pattern can be formed by development after pattern drawing (exposure) with a laser beam based on design data. Alternatively, the desired core pattern can be formed (molded) using a mold in which the desired core pattern is formed in a groove shape. After filling the groove of the desired core pattern formed in the mold with the second resin material, overlaying the base material on which the first cladding layer is formed, and curing the second resin material inside the mold groove, Is peeled (released) from the surface of the first cladding layer to form a desired core pattern made of the second resin material. Curing of the second resin material in the mold can be appropriately selected from curing by high-temperature heating, curing by ultraviolet rays, and the like depending on the curing conditions of the second resin material. Alternatively, after the second resin layer is applied, the concave portion of the mold having the same shape is aligned with a predetermined position and pressed to form a core pattern (press processing) (FIGS. 3C and 3D). )). Also in this case, curing by high-temperature heating, curing by ultraviolet rays, or the like can be appropriately selected depending on the curing conditions of the second resin material.
その後、第二樹脂材料層からなる所望コアパターンに対して、光透過性を有する第三樹脂材料を塗布して、塗膜を乾燥、硬化させて所望コアパターンを被覆することで、第二クラッド層を形成し、一体化された積層体からなる光基板が形成される（図２（Ｅ））。この所望コアパターンを被覆した後の第三樹脂材料の硬化は、第三樹脂材料の硬化条件によって、加熱による硬化、紫外線による硬化等を適宜選択することができる。 After that, a third resin material having optical transparency is applied to the desired core pattern made of the second resin material layer, and the coating film is dried and cured to cover the desired core pattern, thereby providing the second cladding. Layers are formed, and an optical substrate made of an integrated laminate is formed (FIG. 2E). Curing of the third resin material after coating the desired core pattern can be appropriately selected from curing by heating, curing by ultraviolet rays, and the like depending on the curing conditions of the third resin material.
さらに、この積層体の厚さ方向に所望光基板パターンを切り分けるために設ける所定幅の矩形状の開口部（第一切断線領域）を、前記積層体のコアパターン間の所望コアパターンと平行となる位置に設け、前記所望コアパターンを被覆した第二クラッド層面から前記積層体の第一クラッド層の厚さ未満の位置まで形成し、さらに開口部間で積層体を切断（切削）することにより、積層体を個々の所望の光基板に分断し、図１（Ｂ）に示したように光導波路９の突出した縁部に相当する矩形状の段差形状の部分を形成する。第一切断線領域及び第二切断線領域の形成は、硬化して積層形成された積層体を、ダイシングソーなどの切断手段を用いて所望の形状、サイズに切断することにより、所望の光基板を形成することができる。切削においては、光基板断面の縁部を矩形状の段差形状とするため、開口部の幅を広く設け、その第一切断線領域部分に第二切断線領域を設けることにより所望の光基板に切断することができる。この切断線領域は切断手段にダイシングソーを用いる場合、第一切断線領域を加工するダイシングブレードの刃厚よりも第二切断線領域を加工するダイシングブレードの刃厚が薄いダイシンブブレードを適用する。これにより、同一の加工座標位置で加工した場合、切り分けられた光基板の縁部に矩形状の段差が形成される。 Furthermore, a rectangular opening (first cutting line region) having a predetermined width provided for separating the desired optical substrate pattern in the thickness direction of the laminate is parallel to the desired core pattern between the core patterns of the laminate. By forming from the surface of the second clad layer covering the desired core pattern to a position less than the thickness of the first clad layer of the laminate, and further cutting (cutting) the laminate between the openings. Then, the laminated body is divided into individual desired optical substrates, and a rectangular stepped portion corresponding to the protruding edge of the optical waveguide 9 is formed as shown in FIG. The first cut line region and the second cut line region are formed by cutting a laminated body formed by curing into a desired shape and size by using a cutting means such as a dicing saw. Can be formed. In cutting, in order to make the edge of the cross section of the optical substrate into a rectangular step shape, the width of the opening is widened, and the second cutting line region is provided in the first cutting line region portion to provide a desired optical substrate. Can be cut. When a dicing saw is used as the cutting means for this cutting line area, a die-sinking blade having a blade thickness of the dicing blade for processing the second cutting line area thinner than the blade thickness of the dicing blade for processing the first cutting line area is applied. . As a result, when processing is performed at the same processing coordinate position, a rectangular step is formed at the edge of the cut optical substrate.
また、前記積層体に形成する矩形状の開口部の形成方法としては、第三樹脂材料で第二樹脂材料からなる所望コアパターンを被覆する工程と同時に形成することもできる。例えば、第二樹脂材料によって形成された所望コアパターン上に第三樹脂材料を被覆形成した後、開口部領域に対応するように凸型に形成された型を用いて第三樹脂材料を第二樹脂材料からなる所望コアパターン間に型の凸部が一致するように被覆して第三樹脂材料のパターンを接着し、第二クラッド層及び第二クラッド層の開口部を形成することができる。開口部間に第二切断線領域を設けて積層体を所望の光基板に切り分けることにより、その区分された前記光基板断面の縁部が矩形状の段差形状の部分を設けることができる。またあるいは、コアパターン上に第三樹脂材料を塗布した後に、同様の形状の型の凸部をコアパターン間中央に一致させて加圧して形成（プレス加工）することもできる。これらの場合もコアパターン形成時と同様に、第三樹脂材料の硬化条件により、高温加熱による硬化、紫外線による硬化等を適宜選択することができる。 Moreover, as a formation method of the rectangular-shaped opening part formed in the said laminated body, it can also form simultaneously with the process of coat | covering the desired core pattern which consists of a 2nd resin material with a 3rd resin material. For example, after coating the third resin material on the desired core pattern formed of the second resin material, the second resin material is applied to the second resin using a mold formed in a convex shape so as to correspond to the opening region. It is possible to form the openings of the second clad layer and the second clad layer by covering the desired core pattern made of the resin material so that the convex portions of the mold coincide with each other and bonding the pattern of the third resin material. By providing the second cutting line region between the openings and cutting the laminated body into a desired optical substrate, it is possible to provide a stepped portion having a rectangular edge on the section of the optical substrate. Alternatively, after applying the third resin material on the core pattern, the convex part of the mold having the same shape can be formed by pressing in the center between the core patterns (pressing process). In these cases, as in the formation of the core pattern, curing by high-temperature heating, curing by ultraviolet rays, or the like can be appropriately selected depending on the curing conditions of the third resin material.
一方、光基板の光導波路を光電気基板上に接合するためのガイドの形成方法としては、公知の加工方法、設置方法を用いることができる。具体例としては、感光性ソルダーレジストを所定位置に所望膜厚になるように印刷またはラミネートした後、必要パターン形状を露光、現像の後、加熱硬化してガイドを形成する方法や、必要高さの段差部分と差込用ピンが成型されたスペーサを基板の所望位置に形成された貫通孔に挿入、固定してガイドとして配置する方法を用いることができる。 On the other hand, as a method for forming a guide for joining the optical waveguide of the optical substrate onto the photoelectric substrate , known processing methods and installation methods can be used. Specific examples include a method of forming a guide by printing or laminating a photosensitive solder resist at a predetermined position so that a desired film thickness is obtained, then exposing and developing the necessary pattern shape, and then heat-curing to form a guide. It is possible to use a method in which a spacer in which the step portion and the insertion pin are molded is inserted into a through-hole formed at a desired position on the substrate, fixed, and arranged as a guide.
前記ガイド及び光導波路を形成後、ガイドに光基板を水平に挿入し、光導波路の延伸方向での光学素子との位置合わせをし、接着剤等で光学素子と光導波路の位置を固定する。
After forming the guide and the optical waveguide, an optical substrate is inserted horizontally into the guide, aligned with the optical element in the extending direction of the optical waveguide, and the position of the optical element and the optical waveguide is fixed with an adhesive or the like.
前述のように、上記の工程で作成された光導波路の縁部が矩形状の段差形状となっているため、光学素子と光基板を接合においては、光学素子が置載された光電気基板上の光基板接合部に設けられるガイド部等に沿って光基板を挿入して、位置合わせをすることで、光基板表面と光電気基板表面を接触させることなく、正確な光学素子との接合位置が設定できる。そして、最後に積層形成して硬化された積層体における所望パターンと垂直となる方向については、ダイシングソーなどの切断手段を用いて所望の形状、サイズに切断加工することにより、光基板を形成することができる。特に積層方向と直角に断面を形成するだけでなく、積層方向に対して傾斜角度を設けて切断することで、コア層を伝搬する光を屈折させるミラーを形成することも可能である。 As described above, since the edge portion of the optical waveguide created in the above process has a rectangular step shape, the optical element and the optical substrate are joined on the photoelectric substrate on which the optical element is mounted. By inserting and aligning the optical substrate along the guide portion provided in the optical substrate bonding portion of the optical substrate, it is possible to accurately connect the optical element without bringing the optical substrate surface into contact with the photoelectric substrate surface. Can be set. And about the direction perpendicular | vertical to the desired pattern in the laminated body finally laminated | stacked and hardened, it cuts into a desired shape and size using cutting means, such as a dicing saw, and forms an optical substrate. be able to. In particular, it is possible to form a mirror that refracts light propagating through the core layer by not only forming a cross section at right angles to the stacking direction but also cutting at an inclination angle with respect to the stacking direction.
以上説明したように、本発明の製造方法は、積層体となる光基板の断面の縁部が矩形状の段差を有するように形成する。従って、光学素子と光基板の接合において、光学素子が置載された光電気基板上の光基板接合部に設けられるガイド等に沿って光基板を挿入して位置決めをすることで、ガイド以外に光基板表面と光電気基板表面が直接接触することがないため、正確な光学素子との接合位置が設定可能な光基板を製造することができる。また、上述した製造方法では、光基板表面の損傷がない光基板を提供することができ、さらに、かかる光電気基板を使用することで、光伝送損失の少ない光集積回路、光インターコネクタ、光合分波器を提供することができる。 As described above, the manufacturing method of the present invention is formed so that the edge of the cross section of the optical substrate that is the laminate has a rectangular step. Therefore, in joining the optical element and the optical substrate, the optical substrate is inserted and positioned along a guide or the like provided at the optical substrate joint portion on the photoelectric substrate on which the optical element is mounted. Since the surface of the optical substrate and the surface of the optoelectric substrate are not in direct contact with each other, it is possible to manufacture an optical substrate in which a precise bonding position with the optical element can be set. In addition, the manufacturing method described above can provide an optical substrate with no damage on the surface of the optical substrate. Furthermore, by using such an opto-electric substrate, an optical integrated circuit, an optical interconnector, an optical coupler with a small optical transmission loss can be provided. A duplexer can be provided.
以下に、本発明の実施例について図を用いながら詳細に説明する。本明細書においては、同一部材については同一の符号を付す。図２（Ａ）〜（Ｇ）は、本発明の実施例１に係る光基板の基材、第一クラッド層、第二樹脂材料からなるコアパターン、第二クラッド層形成を示す断面図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In this specification, the same code | symbol is attached | subjected about the same member. 2A to 2G are cross-sectional views showing the base material of the optical substrate, the first cladding layer, the core pattern made of the second resin material, and the formation of the second cladding layer according to Example 1 of the present invention. .
（ガイドの形成）
４層から成る光電気基板の回路パターンが形成されたプリント配線板表面に光導波路のガイドとして、感光性ソルダーレジストを膜厚１２０μｍとなるように、スクリーン印刷する工程及び温風オーブンで８０℃、２０分間乾燥させる工程を繰り返した後、幅１ｍｍ長さ３ｍｍのパターンが４．６ｍｍの間隔で対に形成されているフォトマスクを用いて、露光量８００ｍＪ／ｃｍ２でフォトマスクパターンをＵＶ露光し、液温３０℃、濃度１重量部の炭酸水素ナトリウム水溶液で現像してパターン形成した後、１７０℃、１時間加熱硬化することにより光導波路と受発光素子との接合用ガイドを形成した。
(Guide formation)
As a guide for the optical waveguide on the surface of the printed wiring board on which the circuit pattern of the four-layer photoelectric board is formed, a photosensitive solder resist is screen-printed so as to have a film thickness of 120 μm and a hot air oven at 80 ° C. After repeating the drying process for 20 minutes, the photomask pattern was UV-exposed at an exposure amount of 800 mJ / cm 2 using a photomask in which a pattern having a width of 1 mm and a length of 3 mm was formed in pairs at an interval of 4.6 mm. A pattern was formed by development with an aqueous solution of sodium hydrogen carbonate having a liquid temperature of 30 ° C. and a concentration of 1 part by weight, and then heat curing at 170 ° C. for 1 hour to form a guide for joining the optical waveguide and the light emitting / receiving element.
（光導波路の形成）
本発明の実施例１に係る光基板の製造方法について説明する。支持体に厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いて、その支持体１上に前記第１クラッド層２を形成するため、屈折率１．５５の感光性エポキシ樹脂材料をダイコータで２５μｍ塗布した後、平行光紫外線照射装置を用いて、露光量５００ｍＪ／ｃｍ２で平行光紫外線を照射して、支持体１上に第１クラッド層２を密着形成した（図２（Ａ）参照）。
(Formation of optical waveguide)
A method for manufacturing an optical substrate according to Embodiment 1 of the present invention will be described. In order to form the first cladding layer 2 on the support 1 using a polyethylene terephthalate film having a thickness of 100 μm as the support, a photosensitive epoxy resin material having a refractive index of 1.55 was applied by 25 μm with a die coater. The parallel light ultraviolet irradiation device was used to irradiate the parallel light ultraviolet light with an exposure amount of 500 mJ / cm 2 to form the first cladding layer 2 on the support 1 (see FIG. 2A).
次に、前記クラッド層上に幅５０μｍ、高さ５０μｍのストライプ状のコアパターン８を形成するため、第一クラッド層２と同様にダイコータを用いて屈折率１．５３の感光性エポキシ樹脂材料を５０μｍ塗布した後、温度８０℃の温風オーブンの中で塗膜表面を乾燥させた（図２（Ｂ）参照）。そして、線幅５０μｍ、長さ１００ｍｍ、ピッチ２５０μｍの光導波路パターンが４ｃｈ形成されたフォトマスクを用いて、露光量５００ｍＪ／ｃｍ２の平行光紫外線を平行光紫外線照射装置で照射し（図２（Ｃ）参照）、パターン露光した。その後、γ−ブチロラクトンを現像液として、３０秒浸漬の後、２−プロパノールで２０秒リンス洗浄を行って所望コアパターン８を得た（図２（Ｄ）参照）。 Next, in order to form a striped core pattern 8 having a width of 50 μm and a height of 50 μm on the cladding layer, a photosensitive epoxy resin material having a refractive index of 1.53 is used using a die coater in the same manner as the first cladding layer 2. After coating 50 μm, the surface of the coating film was dried in a warm air oven at a temperature of 80 ° C. (see FIG. 2B). Then, using a photomask on which 4 ch optical waveguide patterns having a line width of 50 μm, a length of 100 mm, and a pitch of 250 μm are formed, parallel light ultraviolet rays having an exposure amount of 500 mJ / cm 2 are irradiated with a parallel light ultraviolet irradiation device (FIG. 2 ( C)), pattern exposure was performed. Thereafter, γ-butyrolactone was used as a developing solution, immersed for 30 seconds, and rinsed with 2-propanol for 20 seconds to obtain a desired core pattern 8 (see FIG. 2D).
次に、第一クラッド層２と同一の感光性エポキシ材料を第二クラッド層として、前記コアパターン上にダイコータを用いて塗布した。塗布は、前記コアパターン上への２５μｍ塗膜形成されるように設定して行ない、塗布後は平行光紫外線照射装置を用いて、露光量５００ｍＪ／ｃｍ２で平行光紫外線を照射して、支持体１上に第１クラッド層２を密着形成した（図２（Ｅ）参照）。 Next, the same photosensitive epoxy material as the first cladding layer 2 was applied as a second cladding layer on the core pattern using a die coater. The application is performed so that a 25 μm coating film is formed on the core pattern. After the application, a parallel light ultraviolet ray irradiation device is used to irradiate parallel light ultraviolet rays at an exposure amount of 500 mJ / cm 2. A first cladding layer 2 was formed in close contact with the body 1 (see FIG. 2E).
次に、積層体としての光基板の厚さ方向に所望光基板パターンを切り分けるため、まず、開口部領域をダイシングソーで切削加工した。ここでダイシングブレードは、刃厚６０μｍのブレードを適用し、第二クラッド層が上面となる位置で上面から７５μｍの深さの切断線領域を加工した。このとき、開口部は第一クラッド層と第二クラッド層の境界位置で止まっており、積層体を完全に分断していない。 Next, in order to cut a desired optical substrate pattern in the thickness direction of the optical substrate as a laminate, first, the opening region was cut with a dicing saw. Here, as the dicing blade, a blade having a blade thickness of 60 μm was applied, and a cutting line region having a depth of 75 μm from the upper surface was processed at a position where the second cladding layer was the upper surface. At this time, the opening is stopped at the boundary position between the first cladding layer and the second cladding layer, and the laminate is not completely divided.
次に、分断位置が開口部の幅の中心位置に重複するように、ダイシングブレードの刃厚２５μｍのブレードを適用し、開口部が形成された面上に深さ１２５μｍ加工し、各光導波路を分断した。これらの工程を得た後、長さ１００ｍｍとなるようにダイシングソーで切断することにより、幅５０μｍ、高さ５０μｍのコアパターンが２５０μｍピッチで入射、出射されるように１００μｍ厚の支持体上に厚さ１００μｍの光基板が形成され、その挿入損失は３．０ｄＢであった（図２（Ｆ）参照）。 Next, a dicing blade having a blade thickness of 25 μm is applied so that the dividing position overlaps the center position of the width of the opening, and the depth of 125 μm is processed on the surface on which the opening is formed. It was divided. After obtaining these steps, a core pattern having a width of 50 μm and a height of 50 μm is incident and emitted at a pitch of 250 μm by cutting with a dicing saw so that the length becomes 100 mm. An optical substrate having a thickness of 100 μm was formed, and the insertion loss was 3.0 dB (see FIG. 2F).
次に、本発明の実施例２に係る光基板の製造方法について説明する。図３（Ａ）〜（Ｇ）は、本発明の実施例２に係る光基板の基材、第一クラッド層、第二樹脂材料からなるコアパターン、第二クラッド層形成、そして光基板を実装した光電気基板を示す断面図である。基板上のガイドについては、実施例１と同様の工程で作製した。 Next, a method for manufacturing an optical substrate according to Embodiment 2 of the present invention will be described. 3 (A) to 3 (G) show the substrate of the optical substrate, the first cladding layer, the core pattern made of the second resin material, the formation of the second cladding layer, and the optical substrate according to the second embodiment of the present invention. It is sectional drawing which shows the photoelectric board | substrate which carried out. About the guide on a board | substrate, it produced in the process similar to Example 1. FIG.
（光導波路の形成）
上述した実施例１と同様に、支持体に厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いて、その支持体１上に前記第１クラッド層２を形成するため、屈折率１．５５の感光性エポキシ樹脂材料をダイコータで２５μｍ塗布した後、平行光紫外線照射装置を用いて、露光量５００ｍＪ／ｃｍ２で平行光紫外線を照射して、支持体１上に第１クラッド層２を密着形成した（図３（Ａ）参照）。
(Formation of optical waveguide)
Similar to Example 1 described above, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 100 μm is used as a support, and the first cladding layer 2 is formed on the support 1, so that a photosensitive epoxy resin having a refractive index of 1.55 is used. After coating the material with a die coater to a thickness of 25 μm, the first clad layer 2 was formed in close contact with the support 1 by irradiating it with parallel light ultraviolet rays at an exposure amount of 500 mJ / cm 2 using a parallel light ultraviolet irradiation device (FIG. 3). (See (A)).
次に、前記クラッド層上に幅５０μｍ、高さ５０μｍのストライプ状のコアパターン８を形成するため、第一クラッド層２と同様にダイコータを用いて屈折率１．５３の感光性エポキシ樹脂材料を５０μｍ塗布した後、温度８０℃の温風オーブンの中で塗膜表面を乾燥させた（図３（Ｂ）参照）。そして、線幅５０μｍ、長さ１００ｍｍ、ピッチ２５０μｍの光導波路パターン４ｃｈが深さ５０μｍで形成された型を用いて、第一クラッド層２に０．３ＭＰａの圧力で加圧接着し、その状態で１２０℃に加熱し３０分間保持した。その後、型を第一クラッド層２から剥離して、所望コアパターンを得た（（図３（Ｃ）及び（Ｄ）参照）。 Next, in order to form a striped core pattern 8 having a width of 50 μm and a height of 50 μm on the cladding layer, a photosensitive epoxy resin material having a refractive index of 1.53 is used using a die coater in the same manner as the first cladding layer 2. After coating 50 μm, the surface of the coating film was dried in a warm air oven at a temperature of 80 ° C. (see FIG. 3B). Then, using a mold in which an optical waveguide pattern 4ch having a line width of 50 μm, a length of 100 mm, and a pitch of 250 μm is formed with a depth of 50 μm, it is pressure-bonded to the first cladding layer 2 with a pressure of 0.3 MPa. Heated to 120 ° C. and held for 30 minutes. Thereafter, the mold was peeled off from the first cladding layer 2 to obtain a desired core pattern (see FIGS. 3C and 3D).
次に、第一クラッド層２と同一の感光性エポキシ材料を第二クラッド層として、第一クラッド層、コアパターン上に被覆させた後、第一切断線領域が高さ７５μｍ、幅６０μｍの凸型に形成された型を用いて、第一切断線領域がコアパターンと平行になるように所定の位置に合わせてから０．３ＭＰａの圧力で加圧接着し、その状態で１２０℃に加熱し３０分間保持した。その後、型を第一クラッド層２から剥離して、矩形状の開口部が形成された積層体を得た（図３（Ｅ）参照）。 Next, the same photosensitive epoxy material as that of the first cladding layer 2 is applied as a second cladding layer on the first cladding layer and the core pattern, and then the first cutting line region has a height of 75 μm and a width of 60 μm. Using the mold formed in the mold, the first cutting line region is aligned with a predetermined position so as to be parallel to the core pattern, and then pressure-bonded with a pressure of 0.3 MPa, and heated to 120 ° C. in that state. Hold for 30 minutes. Thereafter, the mold was peeled off from the first cladding layer 2 to obtain a laminated body in which rectangular openings were formed (see FIG. 3E).
次に、前記積層体に形成された開口部間に開口部の幅の中心位置と重複するように、ダイシングブレードの刃厚２５μｍのブレードを適用し、開口部が形成された面上に深さ１２５μｍ加工し、各光導波路を分断した。これらの工程を得た後、長さ１００ｍｍで、光導波路の端部角度が４５度となるようにダイシングソーでミラー加工して切断することにより、コア幅５０μｍ、高さ５０μｍのパターンが２５０μｍピッチで入射、出射される、厚さ１００μｍの光基板が１００μｍ厚の支持体上に形成された。その挿入損失は３．０ｄＢであった（図３（Ｆ）参照）。 Next, a blade with a blade thickness of 25 μm is applied between the openings formed in the laminate so as to overlap with the center position of the width of the opening, and the depth on the surface where the opening is formed is applied. 125 μm was processed and each optical waveguide was divided. After obtaining these steps, a pattern with a core width of 50 μm and a height of 50 μm is formed at a pitch of 250 μm by cutting with a dicing saw so that the end angle of the optical waveguide is 45 degrees with a length of 100 mm. An optical substrate having a thickness of 100 μm that is incident and exited on was formed on a support having a thickness of 100 μm. The insertion loss was 3.0 dB (see FIG. 3F).
次に、得られた光基板を、光学素子である面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）、フォトダイオード等を置載した光電気基板の光電気接合部の凸状のガイドに、光電気基板に対して水平になるように載せ、面発光レーザの発光部分と光基板のコアの入射部分の位置合わせを行ない、位置合わせされた状態で接着材を用いてその位置を固定した。ここでの位置合わせは、ガイド部を利用して行なうことで、光基板と光電気基板に間隔が設けられて接触がないため、光基板表面に損傷はなく、位置合わせは簡便に行うことができた。そして、面発光レーザが発光するよう信号を送信すると光基板のコアパターンを通じて非接合部の端部ミラーを反射して信号の出射が確認された。 Next, the obtained optical substrate is placed on a convex guide of the photoelectric junction portion of the photoelectric substrate on which a surface emitting laser (VCSEL), which is an optical element, a photodiode or the like is mounted, horizontally with respect to the photoelectric substrate. The light emitting part of the surface emitting laser and the incident part of the core of the optical substrate were aligned, and the position was fixed using an adhesive in the aligned state. Alignment here is that carried out by utilizing the guide portion, because the spacing between the optical substrate and the optoelectric substrate there is no contact provided, damage to the optical substrate surface not, be carried out alignment conveniently did it. When a signal is transmitted so that the surface emitting laser emits light, the end mirror of the non-joined portion is reflected through the core pattern of the optical substrate, and the emission of the signal is confirmed.
本発明の一実施形態に係る製造法によれば、光電気基板と光基板の接合において、損傷しにくい光基板を製造することができ、光通信、光情報処理に用いられる光集積回路、光インターコネクタあるいは光合分波器等を高い良品率での量産化が可能となり、安価に利用することが期待できる。 According to the manufacturing method according to an embodiment of the present invention, an optical substrate that is less likely to be damaged can be manufactured in the joining of the photoelectric substrate and the optical substrate, and an optical integrated circuit, optical An interconnector or an optical multiplexer / demultiplexer can be mass-produced at a high yield rate, and can be expected to be used at a low cost.
１：支持体（光透過性を有する基材）
２：第一クラッド層
３：コア層
４：フォトマスク
５：第二クラッド層
６：第一切断線領域
７：第二切断線領域
８：ダイシングブレード
９：光基板
１０：型
１１：光電気基板
１２：光学素子（ＶＣＳＥＬ）
１３：ガイド
１４：クラッド
１５：コア
1: Support (base material having optical transparency)
2: first cladding layer 3: core layer 4: photomask 5: second cladding layer 6: first cutting line region 7: second cutting line region 8: dicing blade 9: optical substrate 10: mold 11: photoelectric substrate 12: Optical element (VCSEL)
13: Guide
14: Clad
15: Core
Claims (10)
光基板は、前記積層体中に形成されたコアパターン間の平行となる位置に矩形状の開口部を形成し、前記開口部の幅の中央位置で個々の所望の光基板に分断され、各光基板は、それぞれ両側面に突出した縁部は矩形状の段差を有する断面形状であり、
光電気基板の回路パターンが形成されたプリント配線板表面には、光学素子との位置合わせのため、前記プリント配線板上に光基板の縁部を下部から支持するガイドが前記光基板の縁部に対応して平行に設けられており、
前記分断された光基板は、側面縁部の段差部で前記ガイドによって支持され、前記光基板の一方の端部が、光学素子の下面に接して接合されていることを特徴とする光電気基板。 A first cladding layer made of a light-transmissive first resin material, a core pattern made of a light-transmissive second resin material, and a light-transmissive third layer formed on a light-transmissive substrate. An optoelectric substrate in which an optical waveguide of an optical substrate obtained from a laminate of a second clad layer made of a resin material is used,
Light board, said forming a rectangular opening in parallel to a position between the core pattern formed in the product Sotai, is divided into individual desired light substrate at a central position in the width of the opening, each optical substrate, the edge projecting on both sides respectively are cross sectional shape having a rectangular-shaped step,
On the surface of the printed wiring board on which the circuit pattern of the optoelectric board is formed, a guide for supporting the edge of the optical board from below on the printed wiring board is provided for alignment with the optical element. Is provided in parallel to correspond to
The divided light board is supported by the guide at the stepped portion of the side edge portions, one end portion of the optical substrate, optoelectronic substrate, characterized by being bonded in contact with the lower surface of the optical element .
前記第１クラッド層の上に光透過性を有する第二樹脂材料からなるコアパターンを形成する工程と、前記コアパターン上に光透過性を具備する第三樹脂材料からなる第二クラッド層を形成する工程と、
により積層体からなる光基板を形成し、
次に前記積層体のコアパターン間の平行となる位置に矩形状の開口部を形成する工程と、前記開口部の幅の中央位置で各光基板を分断する工程と、により個々の所望の光基板を形成し、
光電気基板上に形成されたガイド上に前記光基板を挿入し、前記ガイドによって支持された光基板の一方の端部が、光学素子の下面に接して接合することを特徴とする光電気基板の製造方法。 Forming a first cladding layer made of a light-transmissive first resin material on a light-transmissive substrate;
Forming a core pattern made of a second resin material having optical transparency on the first cladding layer, and forming a second cladding layer made of a third resin material having optical transparency on the core pattern; And a process of
To form an optical substrate made of a laminate,
Next, a step of forming a rectangular opening at a position parallel to the core pattern of the laminated body, and a step of dividing each optical substrate at the center position of the width of the opening, are used for each desired light. Forming the substrate ,
Said optical substrate is inserted into the formed optoelectric substrate guide, one end of the optical substrate supported by said guide, optoelectronic substrate, characterized in that the bonding contact with a bottom surface of the optical element Manufacturing method.
An optical multiplexer / demultiplexer comprising at least the photoelectric substrate according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007292901A JP5278644B2 (en) | 2007-11-12 | 2007-11-12 | Photoelectric board and manufacturing method thereof, optical integrated circuit, optical interconnector, optical multiplexer / demultiplexer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007292901A JP5278644B2 (en) | 2007-11-12 | 2007-11-12 | Photoelectric board and manufacturing method thereof, optical integrated circuit, optical interconnector, optical multiplexer / demultiplexer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009122162A JP2009122162A (en) | 2009-06-04 |
| JP5278644B2 true JP5278644B2 (en) | 2013-09-04 |
Family
ID=40814432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007292901A Expired - Fee Related JP5278644B2 (en) | 2007-11-12 | 2007-11-12 | Photoelectric board and manufacturing method thereof, optical integrated circuit, optical interconnector, optical multiplexer / demultiplexer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5278644B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5111474B2 (en) * | 2009-10-06 | 2013-01-09 | 日東電工株式会社 | Manufacturing method of optical waveguide substrate and manufacturing method of optical waveguide using optical waveguide substrate obtained thereby |
| JP2011095293A (en) * | 2009-10-27 | 2011-05-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Method of manufacturing optical waveguide, optical waveguide, optical wiring, optical/electrical hybrid board and electronic equipment |
| JP5316389B2 (en) * | 2009-12-07 | 2013-10-16 | 住友ベークライト株式会社 | Photoelectric composite substrate, photoelectric composite substrate, and method of manufacturing photoelectric composite substrate |
| JP2012042812A (en) * | 2010-08-20 | 2012-03-01 | Kyoto Univ | Substrate for film optical waveguide, film optical waveguide using the same, and manufacturing method thereof |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000199827A (en) * | 1998-10-27 | 2000-07-18 | Sony Corp | Optical wave guide device and its manufacture |
| JP2005326602A (en) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Sony Corp | Optical waveguide and manufacturing method therefor, optical waveguide device, and optical coupling device |
-
2007
- 2007-11-12 JP JP2007292901A patent/JP5278644B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2009122162A (en) | 2009-06-04 |
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