JP5264009B2 - 塗布層を有するポリエステルフィルム - Google Patents
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Description
(A):チオフェンまたはチオフェン誘導体を単独または共重合して得られる重合体
(B):ポリグリセリン(b2)、ポリグリセリンへのエチレンオキサイド付加物またはプロピレンオキサイド付加物(b3)の群から選ばれる1種以上の化合物またはその誘導体
本発明の塗布フィルムの基材フィルムは、ポリエステルからなるものである。かかるポリエステルとは、テレフタル酸、イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、4,4’−ジフェニルジカルボン酸、1,4−シクロヘキシルジカルボン酸のようなジカルボン酸またはそのエステルとエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4−シクロヘキサンジメタノールのようなグリコールとを溶融重縮合させて製造されるポリエステルである。これらの酸成分とグリコール成分とからなるポリエステルは、通常行われている方法を任意に使用して製造することができる。例えば、芳香族ジカルボン酸の低級アルキルエステルとグリコールとの間でエステル交換反応をさせるか、あるいは芳香族ジカルボン酸とグリコールとを直接エステル化させるかして、実質的に芳香族ジカルボン酸のビスグリコールエステル、またはその低重合体を形成させ、次いでこれを減圧下、加熱して重縮合させる方法が採用される。その目的に応じ、脂肪族ジカルボン酸を共重合しても構わない。
共重合比率は、特に限定されないが、分子量比で、グリセリンまたはポリグリセリン部分を1とした時に、アルキレンオキサイド部分が20以下であることが好ましく、より好ましくは10以下であることが好ましい。グリセリンまたはポリグリセリン骨格に対するアルキレンオキサイドまたはその誘導体の比率が、この範囲より大きい場合には、通常のポリアルキレンオキサイドを用いた場合の特性に近くなり、本発明の効果が十分に得られない場合がある。
JIS−K7136に準じて、日本電色工業社製積分球式濁度計NDH−2000によりフィルムのヘーズを測定し、塗布層を設けていないフィルムと塗布層を設けたフィルムのヘーズの差を計算し、塗布層を設けることによるヘーズの上昇を求め、塗布層の透明性として評価した。かかるヘーズの上昇が小さいほど、塗布層の透明性が優れるといえる。特に、本方法においてヘーズの差が0.5%以下であれば透明性に優れ、0.2%以下であれば特に優れているといえる。一方、0.5%を超える場合は透明性がやや劣り、1.0%を超える場合は特に透明性に劣るといえる。
下記(2−1)の方法に基づき、フィルム塗布層の表面固有抵抗を測定した。(2−1)の方法では、1×108Ωより高い表面固有抵抗は測定できないため、(2−1)で測定できなかったサンプルについては(2−2)の方法を用いた。
幅1000mmの試料フィルムを、長手方向に10m程度、塗布層が設けられた面にハロゲンライトの光を当て、目視にて塗布層を観察し、ムラ状に見える外観を以下の基準に従って判断した。
○:ムラ状に見える模様がほとんど確認されず、良好である
×:ムラ状に見える模様が確認され、良好ではない
なお上記では、長尺サンプルについてムラを確認しているが、例えばA4サイズ程度の大きさのフィルムであっても、上記と同様な方法にて、ムラの良否を判断することが可能である。
(ポリエステル1):実質的に粒子を含有しない、極限粘度0.66のポリエチレンテレフタレート
(ポリエステル2):平均粒径2.5μmの非晶質シリカを0.2重量部含有する、極限粘度0.66のポリエチレンテレフタレート
また、塗布組成物としては以下を用いた。
(A1):ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸からなる、スタルク株式会社製 Baytron P AG
(B1):前記式(3)でn=1であるグリセリン
(B2):前記式(3)でn=2であるポリグリセリン
(B3):前記式(3)でn=10であるポリグリセリン
(B4):前記式(3)でn=2であるポリグリセリン骨格への、ポリエチレンオキサイド付加物。平均分子量350
(B5):前記式(3)でn=2であるポリグリセリン骨格への、ポリエチレンオキサイド付加物。平均分子量2000
(B6):前記式(3)でn=2であるポリグリセリン骨格への、ポリプロピレンオキサイド付加物。平均分子量750
(C1):ポリアルキレンオキサイド骨格を持つブロック型イソシアネートである、第一工業製薬株式会社製 エラストロン MF−25
(D1):平均分子量200のポリエチレングリコール
(D2):ポリエチレングリコールグリセリルエーテルである日本油脂株式会社製 ユニオックス G−450
(D3):けん化度=88モル%、重合度=500のポリビニルアルコール
(E1):下記式に示す、側鎖にポリエチレンオキサイドを有する構造のノニオン性界面活性剤
ポリエステル1とポリエステル2とを重量比で92/8でブレンドし、十分に乾燥した後、280〜300℃に加熱溶融し、T字型口金よりシート状に押し出し、静電密着法を用いて表面温度40〜50℃の鏡面冷却ドラムに密着させながら冷却固化させて、未延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを作成した。このフィルムを85℃の加熱ロール群を通過させながら長手方向に3.7倍延伸し、一軸配向フィルムとした。この一軸配向フィルムをテンター延伸機に導き、100℃で幅方向に4.0倍延伸し、さらに230℃で熱処理を施し、フィルム厚みが38μmの二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。このポリエステルフィルムのヘーズを測定すると、0.8%であった。またその表面固有抵抗は1×1015Ωと高く、帯電防止性に劣るものであった。
上記比較例1と同様の工程の中で、長手方向への延伸後の一軸配向フィルムの片面に、コロナ処理機を用いて、約30W/m 2 ・分で均一に処理を行った。次いで放電処理された面に、下記に示すとおりの塗布組成物を塗布した。次いでこのフィルムをテンター延伸機に導き、その熱を利用して塗布組成物の乾燥を行い、以降は比較例1と同様にし、フィルム厚みが38μmの基材フィルムの上に0.014g/m 2 の量の塗布層を積層した塗布フィルムを得た。
・実施例1塗布液組成(A1)を50部、(B2)を40部、(E1)を10部とした。
実施例1と同様の工程において、塗布液を次に示すように変更し、フィルム厚みが38μmの基材フィルムの上に0.014g/m2の量の塗布層を積層した塗布フィルムを得た。
・実施例2塗布液組成(A1)を50部、(B3)を40部、(E1)を10部とした。
実施例1と同様の工程において、塗布液を次に示すように変更し、フィルム厚みが38μmの基材フィルムの上に0.014g/m2の量の塗布層を積層した塗布フィルムを得た。
・実施例3塗布液組成(A1)を50部、(B4)を40部、(E1)を10部とした。
実施例1と同様の工程において、塗布液を次に示すように変更し、フィルム厚みが38μmの基材フィルムの上に0.014g/m2の量の塗布層を積層した塗布フィルムを得た。
・実施例4塗布液組成:(A1)を50部、(B5)を40部、(E1)を10部とした。
実施例5:
実施例1と同様の工程において、塗布液を次に示すように変更し、フィルム厚みが38μmの基材フィルムの上に0.014g/m2の量の塗布層を積層した塗布フィルムを得た。
・実施例5塗布液組成(A1)を50部、(B6)を40部、(E1)を10部とした。
実施例1と同様の工程において、塗布液を次に示すように変更し、フィルム厚みが38μmの基材フィルムの上に0.074g/m2の量の塗布層を積層した塗布フィルムを得た。
・実施例6塗布液組成(A1)を10部、(B4)を80部、(C1)を10部、(E1)を2部とした。
実施例1と同様の工程において、塗布液を次に示すように変更し、フィルム厚みが38μmの基材フィルムの上に0.025g/m2の量の塗布層を積層した塗布フィルムを得た。
・実施例7塗布液組成(A1)を30部、(B4)を60部、(E1)を10部とした。
実施例1と同様の工程において、塗布液を次に示すように変更し、フィルム厚みが38μmの基材フィルムの上に0.150g/m2の量の塗布層を積層した塗布フィルムを得た。
・実施例8塗布液組成(A1)を5部、(B4)を85部、(E1)を10部とした。
実施例1と同様の工程において、塗布液を次に示すように変更し、フィルム厚みが38μmの基材フィルムの上に0.368g/m2の量の塗布層を積層した塗布フィルムを得た。
・実施例9塗布液組成:(A1)を2部、(B4)を88部、(E1)を10部とした。
実施例1と同様の工程において、塗布液を次に示すように変更し、フィルム厚みが38μmの基材フィルムの上に0.206g/m2の量の塗布層を積層した塗布フィルムを得た。
・実施例10塗布液組成:(A1)を10部、(B4)を80部、(C1)を5部、(E1)を10部とした。
実施例1と同様の工程において、塗布液を次に示すように変更し、フィルム厚みが38μmの基材フィルムの上に0.103g/m2の量の塗布層を積層した塗布フィルムを得た。
・実施例11塗布液組成:(A1)を10部、(B4)を80部、(C1)を5部、(E1)を10部とした。
実施例1と同様の工程において、塗布液を次に示すように変更し、フィルム厚みが38μmの基材フィルムの上に0.031g/m2の量の塗布層を積層した塗布フィルムを得た。
・実施例12塗布液組成:(A1)を10部、(B4)を80部、(C1)を5部、(E1)を10部とした。
実施例1と同様の工程において、塗布液を次に示すように変更し、フィルム厚みが38μmの基材フィルムの上に0.010g/m2の量の塗布層を積層した塗布フィルムを得た。
・実施例13塗布液組成:(A1)を10部、(B4)を80部、(C1)を5部、(E1)を10部とした。
実施例1と同様の工程において、塗布液を次に示すように変更し、フィルム厚みが38μmの基材フィルムの上に0.014g/m2の量の塗布層を積層した塗布フィルムを得た。
・比較例1塗布液組成:(A1)を50部、(D1)を40部、(E1)を10部とした。
比較例3:
実施例1と同様の工程において、塗布液を次に示すように変更し、フィルム厚みが38μmの基材フィルムの上に0.014g/m2の量の塗布層を積層した塗布フィルムを得た。
・比較例2塗布液組成:(A1)を50部、(D2)を50部とした。
このようにして得られたフィルムは、帯電防止性は実用上問題ないレベルではあったものの、塗布層の透明性および塗布外観に劣るものであった。この結果を表2に示した。
Claims (1)
- 下記の成分(A)と成分(B)とを含有する塗布液をポリエステルフィルムの片面に塗布し、乾燥してなる、インラインコーティングにより設けられた塗布層を有することを特徴とするポリエステルフィルム。
(A):チオフェンまたはチオフェン誘導体を単独または共重合して得られる重合体
(B):ポリグリセリン(b2)、ポリグリセリンへのエチレンオキサイド付加物またはプロピレンオキサイド付加物(b3)の群から選ばれる1種以上の化合物またはその誘導体
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