JP5243692B2

JP5243692B2 - 光学乾燥フィルム及び乾燥フィルムを有する光学デバイス形成方法

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Publication number: JP5243692B2
Application number: JP2005367795A
Authority: JP
Inventors: ジェームズ・ジー・シェルナット; マシュー・エル・モイナイハン; ルーク・ダブリュー・リトル
Original assignee: Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Current assignee: Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Priority date: 2004-12-22
Filing date: 2005-12-21
Publication date: 2013-07-24
Anticipated expiration: 2025-12-21
Also published as: KR20060072080A; US20060133766A1; DE602005011393D1; JP2006178467A; US7251405B2; KR20120105389A; EP1674903B1; TW200631773A; TWI327522B; KR101407452B1; EP1674903A1

Description

本発明は、一般に、オプトエレクトロニクスの分野に関する。特に、本発明は、導波路をはじめとする光学部品の形成における使用に好適な乾燥フィルムに関する。さらに、本発明は乾燥フィルムを用いて光学部品を形成する方法に関する。本発明はさらに、光学機能を有するプリント配線板をはじめとする電子デバイスを形成する方法に関する。

光のパルスシーケンスを用いたシグナル伝達は、高速通信およびデータ移動においてますます重要になってきている。例えば、光学集積回路は高帯域光相互接続に関して重要性を増してきている。その結果、例えば導波路、フィルター、光学相互接続、レンズ、回折格子などの光学部品の統合はますます重要になってきている。

プリント配線板中に、埋め込まれた光導波路の形態で光学層を組み入れることが知られている。例えば、米国特許第６７３１８５７号および第６８４２５７７号（Ｓｈｅｌｎｕｔら）は、シルセスキオキサンの化学的性質を用いてプリント配線板基体上に形成された、埋め込まれた光導波路を開示している。光導波路は、コアおよびそのコアを取り巻くクラッドを含み、クラッドと比較してより高いコアの屈折率が原因で、光学的放射はコアにおいて伝播する。

埋め込まれた光導波路は、典型的には、ボトムクラッド層を基体上にコーティングし、コア層をボトムクラッド層上にコーティングし、コア層をパターン化してコア構造を形成し、トップクラッド層をボトムクラッド層およびコア構造上に形成することにより形成される。ボトムクラッド、コアおよびトップクラッド層は、溶媒およびポリマー成分を含む液状形態の組成物から形成することができる。導波路がプリント配線板の一部として形成される場合、基板製造業者による例えばローラーコーター、カーテンコーター、スロットコーターまたはスピンコーターをはじめとする特殊コーティング器具の使用が典型的には必要とされる。一旦液状組成物がコーティングされると、乾燥プロセスにより前記コーティングから溶媒が除去される。液状組成物において用いられる溶媒は、事実上、可燃性および／または爆発性である場合があり、さらに環境汚染物質と見なすことができる。その結果、基板製造業者らは、溶媒を収容するかまたは処置し、その蒸気濃度を安全なレベルに維持するための措置を講じなければならない。このような措置としては、例えば、溶媒の収集、触媒コンバーターを用いるかまたは用いない焼却および防爆装置の使用が挙げられる。これらの活動に関連する費用はかなりのものであり得る。従って、部品製造業者らにとって、光学材料がその廃棄時において容易に適用可能な形態であり、溶媒を含まないかまたは非常に溶媒含量が低いようにすることが望ましい。

一連のプレキャスト層、または乾燥フィルム層を用いてプリント配線板上に光導波路を形成することが提案されている。例えば、国際公開番号ＷＯ０３／００５６１６は、電気的接続なしに他の基板との光学データ通信を統合する多層プリント配線板を形成する方法を開示している。光導波路は、プリント配線板の最上面全体に第一ポリマー光学伝導層、屈折率がより高い第二のポリマー層、および第一層ポリマー物質からなる第三層を積層することによりプリント配線板上に形成される。理解されるように、開示されたポリマー物質はアクリルベースである。しかしながら、光学部品を形成する際にアクリレートを使用することには様々な欠点が伴う。例えば、アクリレートは一般に高温用途、例えばチップ−トゥ−チップ（ｃｈｉｐ−ｔｏ−ｃｈｉｐ）用途には適さない。２００℃近い温度で、ほとんどのアクリレート物質は分解および解重合を始める。さらに、アクリレートは、光ファイバーおよびピグテール構造のために選択される現行の物質であるガラスと、構造的および光学的に異なる。

前記米国特許第６７３１８５７号は、乾燥フィルムとしてコーティングできるケイ素ベースのフォトイメージ可能な導波路組成物を開示している。これらのフォトイメージ可能な組成物は、式（ＲＳｉＯ_１．５）（式中、Ｒは、ヒドロキシフェニルおよびヒドロキシベンジルから選択される側鎖基である）のシルセスキオキサン単位を含む。フォトイメージ可能な組成物はパターン化された導波路コア構造の形成に役立つ。コア構造のパターン化は、フォトイメージ可能な組成物の層をフォトマスクを通して化学線に露光し、続いて露光された層を現像し、熱硬化させることを含む。しかしながら、露光装置の使用に関連する資本コストおよび労力は相当なものであり得る。したがって、より低コストの代替案およびシルセスキオキサン含有ポリマー乾燥フィルムを用いる導波路クラッド層の形成において、より少ないプロセス工程を有するものを使用することが望ましい。
米国特許第６７３１８５７号明細書米国特許第６８４２５７７号明細書国際公開番号ＷＯ０３／００５６１６パンフレット

かくして、最先端の技術に関連する前記問題の１以上を克服または著しく改善する光学乾燥フィルムおよび光学部品を形成する方法が当該分野において必要とされている。

本発明の第一の態様は、光学部品の形成における使用に好適な乾燥フィルムを提供する。乾燥フィルムは、前面と裏面を有するキャリア基体を含む。フォトイメージ可能でない熱硬化性ポリマー層は、キャリア基体の前面上に配置される。ポリマー層は、熱活性成分および式（ＲＳｉＯ_１．５）（式中、Ｒは置換または非置換有機基である）の単位を含む。保護カバー層はキャリア基体の前面または裏面上に配置される。

本発明の第二の態様において、光学デバイスを形成する方法が提供される。この方法は、第一基体上に乾燥フィルムを適用することを含む。乾燥フィルムはキャリア基体およびフォトイメージ可能でない熱硬化性ポリマー層を含む。ポリマー層は、熱活性成分および式（ＲＳｉＯ_１．５）（式中、Ｒは置換または非置換有機基である）の単位を含む。ポリマー層の少なくとも一部を次いで熱硬化させる。

本発明の第三の態様において、光学部品、例えば光導波路は、前記の乾燥フィルムおよび方法を用いて形成され得る。乾燥フィルムは、導波路クラッドの形成において特に好適である。

本発明の第四の態様において、本発明の乾燥フィルムおよび方法は、電子部品、例えば埋め込まれた光導波路などの形態の光学機能を含むプリント配線板を形成するために用いることができる。

本明細書において用いられる場合、「ポリマー」なる用語は、オリゴマー、ダイマー、トリマー、テトラマーなどを包含し、ホモポリマーおよびさらに高次のポリマー、すなわち２またはそれ以上の異なるモノマー単位から形成されるポリマーおよびヘテロポリマーを包含する。「上」および［上方」なる用語は、空間的関係の定義において交換可能に用いられ、介在する層または構造の存在または不在を包含する。特に他に規定しない限り、組成物の成分の量は、いかなる溶媒も存在しない組成物基準の重量％で与えられる。本明細書においてポリマー層を記載するために用いられる場合、「フォトイメージ可能でない熱硬化性」とは、ポリマー層の実質的な架橋は熱的効果によりもたらされることができ、光化学的効果によりもたらされないことを意味する。

本発明は、以下の図面を参照してさらに議論し、図中、同じ参照番号は同じ機構を示す。図中：
図１Ａ〜Ｃは本発明に従う光学乾燥フィルムの例を示す；および
図２Ａ〜Ｆは、本発明に従う様々な形成段階での光学機能を有するプリント配線板の例を示す。

本発明に従う乾燥フィルム例１の断面図を示す図１を参照して本発明を説明する。本発明の乾燥フィルムは光学部品、例えば光導波路、フィルター、光学相互接続、レンズ、回折格子などの形成における使用に好適である。図示された乾燥フィルム１は、キャリア基体２、キャリア基体の前面上のフォトイメージ可能でない熱硬化性ポリマー層４、および保護カバー層６を含む。保護カバー層６は、例えば、図１Ａに示すようにポリマー層４上の乾燥フィルムの前面上または図１Ｂに示すように乾燥フィルムの裏面上に配置され得る。例えば複数の乾燥フィルムシートが積み重ねられた配置で配置されている場合、または乾燥フィルムが図１Ｃに示すように巻かれた形態８で保存される場合には、裏面の保護カバー層の使用が望ましい場合がある。

キャリア基体２は典型的には、製造、貯蔵およびその後の処理の過程における、ポリマー層４および乾燥フィルムの任意の他の層のための機械的支持体として機能する。キャリア基体２は、その後の使用において残る乾燥フィルムから除去することができるか、または組み立てられたデバイスの最終構造の一部を形成することができる。キャリア基体が最終的に乾燥フィルムから、例えば剥離により除去される場合、キャリア基体と残る乾燥フィルムの間の接着力は、分離を容易にするために典型的には低から中程度である。キャリア基体が最終デバイスの一部を形成する場合においては、接着力は典型的にはキャリア基体の剥離を防止するために高い。キャリア基体に使用される特定の物質は多様であり得る。物質は天然であっても、あるいは合成でもよく、軟質または硬質フィルム／シート形態において存在することができうる。好適なキャリア基体物質としては、例えば：ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、典型的には光学的に純粋なＰＥＴ（様々な方法、例えば樹脂コート、火炎または静電放電処理、またはスリップ処理で処理され得る）；紙、例えばポリビニルアルコールでコートされた紙、架橋されたポリエステルでコートされた紙、ポリエチレンでコートされた紙、セルロースペーパー、または厚紙、例えばリソグラフィー用紙；ナイロン；ガラス；セルロースアセテート；合成有機樹脂；ポリオレフィン、例えばポリプロピレン；ポリイミド；ポリウレタン；ポリアクリレート、例えばポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）；ファイバーボード；金属、例えば銅、アルミニウム、スズ、マグネシウム、亜鉛、ニッケル、またはその合金；２またはそれ以上のこれらの物質または他の物質の多層構造、例えば銅でコーティングされたファイバーボードまたはエポキシラミネートが挙げられる。キャリア基体は、典型的には、例えば約２５〜２５０μｍの厚さを有する。

ポリマー層４は、光学部品の形成において使用するのを好適にする物質で作られている。例えば、光導波路の場合において、ポリマー層は、導波路クラッドの形成において格別の適用可能性を有する。ポリマー層は、式（ＲＳｉＯ_１．５）（式中、Ｒは置換または非置換有機基である）のシルセスキオキサン単位を含む組成物から形成される。組成物はさらに熱活性な成分、例えば熱酸生成物質または熱塩基生成物質、および他の任意の成分を含む。ポリマー層４の形成において有用な組成物のさらなる詳細を以下に提供する。ポリマー層４の厚さは、典型的には約５〜１５０μｍである。

保護カバー層６は、ポリマー層４に対して保護を提供し、典型的には残る乾燥フィルムから剥離することができる除去可能なフィルムまたはシートの形態である。図１Ａの例示された乾燥フィルムにおいて、保護カバー層６のポリマー層４への接着力は、キャリア基体２のポリマー層に対するものよりも低い。これにより、ポリマー層がキャリア基体から分離することもなく、ポリマー層から保護カバー層を分離することが可能になる。保護カバー層に好適な物質としては、例えば、ポリオレフィン、例えばポリエチレンおよびポリプロピレン、ポリビニルアルコール、およびＰＥＴが挙げられる。保護カバー層６は典型的には約１０〜１００μｍの厚さを有する。任意に、保護カバー層は、ポリマー層と接触するリリース層でコーティングされた第一層を含むことができる。好適なリリース層物質は、例えば、熱または光化学的に硬化したシリコーン、ポリビニルステアレート、ポリビニルカーバメート、ポリＮ−エチル−パーフルオロアセチルスルファンアミドエチルメタクリレート、ポリ（テトラフルオロエチレン）、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレート、ポリシロキサン、ポリアミド、および他のリリース物質、例えばＳａｔａｓ，ＨａｎｄｂｏｏｋｏｆＰｒｅｓｓｕｒｅＳｅｎｓｉｔｉｖｅＡｄｈｅｓｉｖｅＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、第２版、ＶａｎＮｏｓｔｒａｎｄ／Ｒｅｉｎｈｏｌｄ（１９８９）に記載されているものを包含する。前記のように、保護カバー層６は、図１Ｂの乾燥フィルム例において示されるようにキャリア基体２の裏面上に形成され得る。保護カバー層およびリリース層に関して前述されたのと同じ物質をこの目的のために使用することができる。保護カバー層は、それ自体、前記のものなどのキャリア基体の裏面上に形成されたリリース層の形態であってよい。米国特許第６０５７０７９号（Ｓｈｅｌｎｕｔ）（その内容は参照により本明細書に組み入れられる）は、本発明の光学乾燥フィルムにおいて用いることができる好適な裏面リリースコーティングを記載している。保護カバー層は、キャリア基体の裏面を表面処理することによりさらに形成することができ、例えばキャリア基体裏面の表面状態を変更することによりポリマー層に関してリリース特性をもたらす。

本発明に従う乾燥フィルムは、典型的には５〜１５０ミクロンの乾燥厚さになるよう、ポリマー層の組成物をキャリア基体上にコーティングすることにより、例えばメニスカスコーティング（ｍｅｎｉｓｃｕｓｃｏａｔｉｎｇ）、スプレーコーティング、ローラーコーティング、ワイヤーロールコーティング、ドクターブレードコーティング（ｄｏｃｔｏｒｂｌａｄｅｃｏａｔｉｎｇ）、カーテンコーティングなどにより、調製され得る。コーティングされたキャリア基体は、例えば、対流乾燥、赤外線乾燥、空気乾燥などにより、ポリマー層基準で０〜１０重量％、典型的には５重量％未満または２〜５重量％の溶媒含量になるまで乾燥され得る。

キャリア基体は、独立したシートの形態（典型的には幅２〜１５０ｃｍ、長さ２〜１５０ｃｍ）であってよく、これをシートとしてコーティングし、乾燥し、積層することができる。キャリアシートはさらに、ロールの形態（典型的には幅２〜１５０ｃｍ、長さ０．５〜１０００メートル）であってもよく、これを、ウェブコーティングプロセス（ｗｅｂｃｏａｔｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓ）として一般的に知られているリール−トゥ−リール様式（ｒｅｅｌ−ｔｏ−ｒｅｅｌｆｏｒｍａｔ）でコーティングし、乾燥することができる。保護カバー層を、例えば熱および／または圧力を加えるか、または加えずに積層することにより適用することができる。シートを前面または裏面保護カバー層付で積み重ねるかまたはウェブロールして、シートまたはラップを隔てることができる。

本発明はさらに、前記の乾燥フィルムを用いた光学デバイスを形成する方法を提供する。簡単にいうと、この方法は、前記のようなキャリア基体上のポリマー層を含む乾燥フィルムを第一基体上に適用し、ポリマー層の少なくとも一部を、典型的には全体を熱硬化させることを含む。

図２Ａ〜Ｆは、様々な形成段階でのプリント配線板上の光導波路構造を示す。本発明はこの例示的な具体的態様に関連して記載されるが、例えばフィルター、光学相互接続、レンズ、および回折格子などの導波路以外の光学部品を形成できることは明らかである。同様に、プリント配線板以外の電子基体、例えば半導体ウエハ、および非電子基体を使用することができる。

図２Ａに示すように、プリント配線板基体１０が提供される。プリント配線板基体は、例えば、エッチングされた電子回路、導電性トレースおよび電子部品がその上に形成されているか、または片面または両面上に形成される一連のエポキシ樹脂および銅層を含む積層シートであってもよい。基板の設計に応じて、光導波路構造は基板組み立てプロセスにおいて早期または後期段階で基板中に組み入れることができる。

前記の乾燥フィルム１は、プリント配線板基体１０に貼り付けられて、光導波路ボトムクラッド層を形成する。乾燥フィルムを基体１０に貼り付けるための好適な技術は、例えば、ホットロールラミネーションをはじめとする積層技術が挙げられる。例示された方法において、乾燥フィルム１をホットロールラミネーター中に入れ、保護カバー層６をポリマー層４から剥離し、熱および圧力を加えてローラー１１を用いてポリマー層４をプリント配線板基体１０と接触させ、積層する。積層温度は、典型的には約２１〜１５０℃、例えば約２５〜１１０℃である。圧力は、典型的には約０．１〜５ｋｇ／ｃｍ^２（１．４〜７１ｐｓｉ）、例えば約０．３〜２ｋｇ／ｃｍ^２（４．３〜２８．５ｐｓｉ）である。ローラー１１の速度は、典型的には約１．５〜６００ｃｍ／分、例えば約３０〜１５０ｃｍ／分である。ポリマー層４を次に熱処理により硬化させる。典型的な硬化温度は、約１２０〜２００℃、例えば約１４５〜１８０℃であり、硬化時間は典型的には約０．５〜５時間、例えば約１〜３時間である。熱処理に用いられる雰囲気は制限されず、典型的には空気または不活性気体である。硬化は例えばオーブン、例えば対流オーブン中またはホットプレート上で行うことができる。キャリア基体２は熱処理前に、剥離などにより、典型的にはポリマー層４およびプリント配線板基体１０から除去される。

導波路コア構造を次に、ボトムクラッド層上に形成する。導波路コアは、例えば米国特許第６７３１８５７号および第６８４２５７７号（その内容は参照により本発明の一部に組み入れられる）に開示されているようなフォトイメージ可能な物質で形成することができる。図２Ｂは、導波路コア構造を形成するために使用できるフォトイメージ可能な乾燥フィルム１’を説明する。コア乾燥フィルム１’をボトムクラッド乾燥フィルム１に関連して上述した方法でボトムクラッド層４に貼り付けられる。コアポリマー層がフォトイメージ可能であり、最終導波路構造においてクラッドより大きな屈折率を提供する以外は、コア乾燥フィルム１’はボトムクラッド乾燥フィルム１と同じかまたは類似した構造を有し得る。

第二のポリマー層１２を次に図２ＣおよびＤに示すようにパターン化をする。図示されるように、フォトイメージ可能なコア層１２は、図２Ｃに示すようにフォトマスク１６を通して化学線１４に露光することによりイメージ化することができる。ネガ型作用物質の場合において、コア層１２の露光領域における重合は、現像剤溶液中への溶解度を低下させる。図２Ｄに示すように、コア層１２の未露光部分を現像剤溶液により除去すると、１以上のコア構造１２’が残る。

コア構造１２’の形成後、図２Ｅに示すようにもう一つの乾燥フィルム１”を適用することによりボトムクラッド層４およびコア構造１２’上にトップクラッド層１８が形成される。ボトムクラッドポリマー層４の処理において用いられた同じ物質および手順をトップクラッドポリマー層１８に用いることができる。最終導波路構造におけるトップクラッドポリマー層１８の屈折率は、コア構造１２’よりも低く、典型的にはボトムクラッド層４と同じである。図２Ｆに示されるように、ボトムクラッド層４、コア構造１２’およびトップクラッド層１８を含む導波路構造２０がそれにより形成される。

光導波路構造をプリント配線板基体１０上に形成した後、プリント配線板をさらに処理することができる。例えば、１以上の誘電および／または金属層を導波路構造上に形成して、シグナルルーチン（ｓｉｇｎａｌｒｏｕｔｉｎｇ）のための金属化構造を形成することができる。同様に、例えば追加の光導波路構造、光学バイアまたは他の光学部品を形成するために、１以上の追加の光学層を提供することができる。オプトエレクトロニックデバイス、例えば光検出器またはレーザー放射装置、例えばＶＣＳＥＬチップの電気的接続は、この段階でも行うこともできる。プリント配線板は、公知技術、例えばＣｏｏｍｂｓ、ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＨａｎｄｂｏｏｋ、第５版、ＭｃＧｒａｗ−Ｈｉｌｌ（２００１）に記載されているものを用いて完全まで処理される。

上述したように、乾燥フィルムポリマー層は、式（ＲＳｉＯ_１．５）（式中、Ｒは置換または非置換有機基である）のシルセスキオキサン単位を含む組成物から形成される。ポリマーは、組成物中、１〜９９．５重量％、例えば６０〜９８．５重量％の量で存在し得る。Ｒの有機基の例としては、置換および非置換脂肪族、芳香族および複素環式基が挙げられる。脂肪族基は、直鎖、分岐鎖または環状基（飽和または不飽和）であってよい。好適な脂肪族基としては、例えば１〜２０個の炭素原子を有するもの、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ｔ−ブチル、ｔ−アミル、オクチル、デシル、ドデシル、セチル、ステアリル、シクロペンチル、シクロヘキシル、２−エチルヘキシル、（Ｃ_２−Ｃ_６）アルケニル、ノルボルニルおよびアダマンチルが挙げられる。脂肪族基は置換されていてもよく、例えば側鎖基上の１以上の水素原子が複素原子または他の基、例えば重水素、ヒドロキシ、ハロゲン、例えばフッ素、臭素、または塩素、（Ｃ_１−Ｃ_６）アルキル、（Ｃ_１−Ｃ_６）ハロアルキル、（Ｃ_１−Ｃ_１０）アルコキシ、（Ｃ_１−Ｃ_１０）アルキルカルボニル、（Ｃ_１−Ｃ_１０）アルコキシカルボニル、（Ｃ_１−Ｃ_１０）アルキルカルボニルオキシ、アルキルアミン、アルキル硫黄含有物質などにより置換されている。さらに、あるいは別法として、脂肪族鎖中の１以上の炭素原子は、複素原子、例えば窒素、酸素、硫黄、燐、およびヒ素で置換されていてもよい。このような複素原子置換脂肪族基としては、例えば、ピペリジニルおよびテトラヒドロフラニルが挙げられる。

使用することができる芳香族基としては、例えば、６〜２０個の炭素原子を有するもの、例えばフェニル、ビフェニル、トリル、１−ナフチル、２−ナフチルおよび２−フェナンスリルが挙げられる。本発明における目的に関して、芳香族構成成分を含む側鎖基は芳香族基とみなされる。したがって、例えばベンジル、フェネチル、メチルベンジルおよびエチルベンジルなどのアリールおよびアルキル成分をどちらも含有する基は芳香族基である。芳香族基は置換されていてもよく、例えば側鎖基上の１以上の水素原子が複素原子または他の基、例えば重水素、ヒドロキシ、ハロゲン、例えばフッ素、臭素、または塩素、（Ｃ_１−Ｃ_６）アルキル、（Ｃ_１−Ｃ_６）ハロアルキル、（Ｃ_１−Ｃ_１０）アルコキシ、（Ｃ_１−Ｃ_１０）アルキルカルボニル、（Ｃ_１−Ｃ_１０）アルコキシカルボニル、（Ｃ_１−Ｃ_１０）アルキルカルボニルオキシ、アルキルアミン、アルキル硫黄含有物質などにより置換されている。さらに、あるいは別法として、アリール基中の１以上の炭素原子は、複素原子、例えば窒素、酸素、硫黄、燐、およびヒ素により置換されていてもよい。このような複素原子置換脂肪族基としては、例えば、チオフェン、ピリジン、ピリミジン、ピロール、ホスホール、アルソールおよびフランが挙げられる。

いくつかの用途については、シルセスキオキサン単位が、式（Ｒ^１ＳｉＯ_１．５）および式（Ｒ^２ＳｉＯ_１．５）（式中、Ｒ^１は置換または非置換脂肪族基であり、Ｒ^２は置換または非置換芳香族基である）の単位を含むのも望ましい場合がある。脂肪族および芳香族シルセスキオキサン単位の両方が組成物中に存在することにより、脂肪族のみまたは芳香族のみのシルセスキオキサン単位から得られるものよりも、ある用途に関して、より望ましい特性を有するポリマーが得られると考えられる。例えば、脂肪族基の存在は、より高い架橋密度および／または現像液中の向上された溶解度をもたらすと考えられ、一方、芳香族基はさらに強靱な亀裂耐性ポリマーをもたらすと考えられる。

いくつかの用途については、ポリマーのシルセスキオキサン単位のそれぞれにおいて、Ｒはヒドロキシ基を含まないのが有利であり得る。ヒドロキシのない側鎖基は結果として、光学損失特性を、ヒドロキシ含有側鎖基を使用する物質よりも改善し得ると考えられる。この点に関して、ヒドロキシ含有側鎖基は、例えばオプトエレクトロニクス産業において通常用いられる波長である１５５０ｎｍでの光吸収による光学的損失を与えると考えられる。

ポリマーは、ランダムまたはブロックタイプのいずれかのコポリマーまたはさらに高次のポリマーの形態をとることができる。例えば、ポリマーは１以上のさらなるケイ素含有単位、例えば、シルセスキオキサン、ケージシロキサン、シロキサンおよびその組み合わせから選択される１以上のさらなる単位を含むことができる。例えば、ポリマーは式（Ｒ^３ＳｉＯ_１．５）（式中、Ｒ^３は置換または非置換有機基であり、ヒドロキシ基を含まない）の１以上のさらなる単位を含むことができる。ポリマーは、たとえば、メチル、ブチルおよびフェニルシルセスキオキサン単位；エチル、フェニルおよびトリフルオロメチルフェニルシルセスキオキサン単位またはメチル、ベンジルおよびフェニルシルセスキオキサン単位を含有することができる。好適なシロキサンは、例えば式（（Ｒ^４）_２ＳｉＯ）（式中、Ｒ^４は置換または非置換有機基、例えばアルキル基、例えばメチル、エチル、プロピルなど、またはアリール基、例えばフェニル、トリルなどである）の単位を含む。

ポリマーは広範囲におよぶ繰り返し単位を含有することができる。従って、ポリマーは分子量が広範囲にわたって変化し得る。典型的には、ポリマーは約５００〜１５，０００、さらに典型的には約１，０００〜１０，０００の重量平均分子量（Ｍｗ）を有する。

ポリマーは、光活性化後の組成物の溶解度の変化を可能にする２以上の官能末端基を含み得る。かかる末端基は、例えば、ヒドロキシ；アルコキシ、例えばエトキシ、プロポキシ、イソプロポキシ；カルボキシエステル、アミノ、アミド、エポキシ、イミノ、カルボキシ酸、無水物、オレフィン、アクリル、アセタール、オルトエステル、ビニルエーテル、およびその組み合わせであり得る。官能末端基の含量は、例えばポリマー基準で約０．５〜３５重量％であり得る。

組成物およびこれから形成されるフォトイメージ可能でない熱硬化性ポリマー層は、熱活性化に際してポリマーにおいて架橋反応をもたらすための成分を含む。熱活性成分は例えば活性化により酸または塩基を発生し、これは熱活性化によりポリマーの架橋およびそれ故に硬化を引き起こす。熱酸生成物質および熱塩基生成物質を包含するが、これらに限定されない様々な熱活性成分を本発明において用いることができる。

本発明において有用な熱酸生成物質は、加熱により、典型的には約２５℃〜２２０℃の範囲の温度で酸を遊離させる任意の化合物である。本発明において有用な好適な熱酸生成物質としては、これらに限定されないが：２，４，４，６−テトラブロモシクロヘキサジエノン；有機スルホン酸、例えばジノニルナフタレンジスルホン酸、ジノニルナフタレンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸およびｐ−トルエンスルホン酸；有機スルホン酸のアルキルエステル、例えばベンゾイントシレート、および２−ニトロベンジルトシレート；ベンジルハロゲン化芳香族化合物；モノ−およびジ−アルキル酸ホスフェート；モノ−およびジ−フェニル酸ホスフェート；アルキルフェニル酸ホスフェート、およびその組み合わせが挙げられる。熱酸生成物質はブロックされていてもよく、例えばブロックされた酸エステル、例えばブロックされたドデシルスルホン酸エステルおよびブロックされたホスホン酸エステルである。熱酸生成物質は商業的に入手可能であり、例えば、ＫｉｎｇＩｎｄｕｓｔｒｉｅｓ，Ｎｏｒｗａｌｋ、Ｃｏｎｎｅｃｔｉｃｕｔから入手可能なブロックされた酸生成物質のＮＡＣＵＲＥブランドである。

本発明において有用な熱塩基生成物質は、典型的には約２５℃〜２２０℃の範囲の温度で加熱すると塩基を遊離させる任意の化合物である。本発明において有用な好適な熱塩基生成物質としては、例えば、特開平５-１５８２４２（その全体が参照により本発明の一部として組み入れられる）に記載されているものが挙げられる。

熱活性成分の量は、加熱によりポリマー層の架橋をもたらすために十分な任意の量である。熱活性成分は、典型的には組成物中０．１〜１０重量％、例えば０．１〜５重量％の量で存在する。

組成物から形成される構造の柔軟性を向上させる１以上の成分が組成物中に存在してもよい。これらの柔軟性向上物質は、典型的には、ヒドロキシ、アミノ、チオール、スルホネートエステル、カルボキシレートエステル、シリルエステル、無水物、アジリジン、メチロールメチル、シリルエーテル、エポキシド、オキセタン、ビニルエーテル、シラノールおよびその組み合わせから選択される複数の官能基を含有する。柔軟性向上物質において、官能基は典型的には主鎖物質に結合している。主鎖物質の例としては、置換および非置換アルキルおよびアリール炭化水素、エーテル、アクリレート、ノボラック、ポリイミド、ポリウレタン、ポリエステル、ポリスルホン、ポリケトン、フラーレン、ＰＯＳＳケイ素、ナノ粒子、およびその組み合わせが挙げられる。官能基は、主鎖上の末端基として存在してもよく、および／または主鎖に沿った１以上の位置で存在してもよい。

柔軟化成分の例は、式Ｒ^５（ＯＨ）_ｘ（式中、Ｒ^５は、置換または非置換（Ｃ_２−Ｃ_２５）アルキル、（Ｃ_７−Ｃ_２５）アリール、（Ｃ_８−Ｃ_２５）アルアルキル、（Ｃ_６−Ｃ_２５）シクロアルキル、およびその組み合わせから選択される有機基であり、ｘは２またはそれ以上であり、炭素原子の数を超えない）のポリオールである。ｘが２である場合、柔軟化成分の例としては、１，２ジオール、例えばＨＯＣＨ_２−ＣＨＯＨ−（ＣＨ_２）_ｙ−ＣＨ_３（式中、ｙは例えば０〜２２であり得る）、例えばプロピレングリコールおよびブチレングリコールであるグリコールを含む。他の例としては、α，ω−ジオール、例えばＨＯ−（ＣＨ_２）_ｚ−ＯＨ（式中、ｚは例えば２〜２５である）、例えばエチレングリコール、１，３−プロパンジオールおよび１，４−ブタンジオールが挙げられる。ｘが３である場合、例としては、グリセリンおよびトリメチロールプロパンが挙げられる。

Ｒ^５は式−Ｏ−（ＣＲ^６ _２）_ｗ−（式中、ｗは例えば１〜１３であり、Ｒ^６は同一または異なって、例えばＨ、あるいは式Ｃ_１−Ｃ_１２アルキル、アリール、アルアルキルまたはシクロアルキルの置換または非置換有機基であってもよい）のポリエーテルであり得る。柔軟化成分の例としては、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリブチレンオキシド、およびポリテトラヒドロフランの、ポリエーテルジオールが挙げられる。

柔軟性向上成分は、例えば６２〜５０００、例えば６２〜２０００の重量平均分子量を有し得る。この成分は活性化前または活性化後に乾燥状態で組成物の柔軟性を向上させるために有効な量で存在し得る。具体的な量は、例えば柔軟性向上成分の主鎖および官能基の種類および数に依存する。この成分は、例えば、組成物中０．５〜３５重量％、例えば２〜２０重量％の量で存在することができる。

前記柔軟剤に加えて、シロキサン、例えば式（（Ｒ^４）_２ＳｉＯ）の単位を有するポリマーに関連して前述したものを用いることができる。

これらに限定されないが、表面レベリング剤、湿潤剤、消泡剤、接着性促進剤、チキソトロピー剤、フィラー、粘度調節剤をはじめとする他の添加剤が任意に組成物中に存在してもよい。かかる添加剤はコーティング組成物の分野においてよく知られている。表面レベリング剤、例えばシリコーンベースオイル、例えばＤｏｗＣｈｅｍｉｃａｌＣｏｍｐａｎｙから入手可能なＳＩＬＷＥＴＬ−７６０４シリコーンベースオイルを組成物において使用することができる。１より多くの添加剤を本発明の組成物において組み合わせることができると理解される。例えば、湿潤剤をチキソトロピー剤と組み合わせることができる。本発明の組成物において使用されるこのような任意の添加剤の量は、具体的な添加剤および所望の効果に依存し、当業者の能力の範囲内である。このような他の添加剤は、典型的には組成物中５重量％未満、例えば２．５重量％未満の量で存在する。

本発明において有用な組成物は、任意に１以上の架橋剤を含んでもよい。架橋剤は、例えば、組成物の成分を三次元的方法で結合する物質を包含する。ケイ素含有ポリマーと反応する芳香族または脂肪族架橋剤が本発明における使用に好適である。かかる有機架橋剤は硬化して、ケイ素含有ポリマーと重合網目構造を形成する。かかる有機架橋剤はモノマーであっても、ポリマーであってもよい。当業者らは、架橋剤の組み合わせを本発明において成功裏に使用できることを理解する。

本発明において有用な好適な有機架橋剤としては、これらに限定されないが、アミン含有化合物、エポキシ含有物質、少なくとも２つのビニルエーテル基を含有する化合物、アリル置換芳香族化合物、およびその組み合わせが挙げられる。典型的な架橋剤としては、アミン含有化合物およびエポキシ含有物質が挙げられる。

本発明において架橋剤として有用なアミン含有化合物としては、これらに限定されないが、メラミンモノマー、メラミンポリマー、アルキロールメチルメラミン、ベンゾグアナミン樹脂、ベンゾグアナミン−ホルムアルデヒド樹脂、尿素−ホルムアルデヒド樹脂、グリコルリル−ホルムアルデヒド樹脂、およびその組み合わせが挙げられる。

当業者らは、好適な有機架橋剤濃度が、架橋剤の反応性および組成物の具体的な用途をはじめとする要因に応じて変化することを理解する。使用される場合、架橋剤（または架橋剤群）は典型的には組成物中に０．１〜５０重量％、例えば０．５〜２５重量％、または１〜２０重量％の量で存在する。

１以上の添加剤は、ポリマー層、例えば光導波路の場合にはクラッド層の屈折率を調節する働きを果たし得る。

組成物は典型的にはさらに溶媒を含む。様々な溶媒、例えば：グリコールエーテル、例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、およびジプロピレングリコールモノメチルエーテル；エステル、例えばメチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート；二塩基性エステル；カーボネート、例えば、プロピレンカーボネート；γ−ブチロラクトン；エステル、例えば乳酸エチル、酢酸ｎ−アミルおよび酢酸ｎ−ブチル；アルコール、例えばｎ−プロパノール、イソ−プロパノール；ケトン、例えばシクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトンおよび２−ヘプタノン；ラクトン、例えばγ−ブチロラクトンおよびγ−カプロラクトン；エーテル、例えばジフェニルエーテルおよびアニソール；炭化水素、例えばメシチレン、トルエンおよびキシレン；および複素環式化合物、例えばＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルプロピレン尿素；およびその混合物を使用することができる。

パターン化される光学層の形成において有用な、かかる層を含むフォトイメージ可能な層および乾燥フィルムは、フォト酸またはフォト塩基生成物質をはじめとする光活性成分が熱活性成分の代わりに使用される以外はフォトイメージ可能でない組成物および乾燥フィルムに関して上述したのと同じ方法で形成することができる。フォト酸生成物質は、光に露光されると酸を発生する任意の化合物または化合物群であり得る。好適なフォト酸生成物質は公知であり、これらに限定されないが、ハロゲン化トリアジン、オニウム塩、スルホン化エステル、置換ヒドロキシイミド、置換ヒドロキシルイミン、アジド、ナフトキノン、例えばジアゾナフトキノン、ジアゾ化合物、およびその組み合わせが挙げられる。

有用なハロゲン化トリアジンとしては、例えば、ハロゲン化アルキルトリアジン、例えばトリハロメチル−ｓ−トリアジンが挙げられる。ｓ−トリアジン化合物は、ある種のメチル−トリハロメチル−ｓ−トリアジンおよびある種のアルデヒドまたはアルデヒド誘導体の縮合反応生成物である。かかるｓ−トリアジン化合物は、米国特許第３９５４４７５号およびワカバヤシら、ＢｕｌｌｅｔｉｎｏｆｔｈｅＣｈｅｍｉｃａｌＳｏｃｉｅｔｙｏｆＪａｐａｎ、４２、２９２４−３０（１９６９）に開示されている手順にしたがって調製することができる。本発明において有用な他のトリアジンタイプのフォト酸生成物質は、例えば、米国特許第５３６６８４６号に開示されている。

弱求核性アニオンとのオニウム塩はフォト酸生成物質として使用するのに特に好適である。このようなアニオンの例は、例えば、アンチモン、スズ、鉄、ビスマス、アルミニウム、ガリウム、インジウム、チタン、ジルコニウム、スカンジウム、クロム、ハフニウム、銅、ホウ素、燐およびヒ素をはじめとする２価から７価金属または非金属のハロゲン複合アニオンである。好適なオニウム塩の例としては、これらに限定されないが、ジアゾニウム塩、例えばジアリール−ジアゾニウム塩および周期表のＶＡおよびＢ、ＩＩＡおよびＢおよびＩ族のオニウム塩、例えばハロニウム塩、例えばヨードニウム塩、第四アンモニウム、ホスホニウムおよびアルソニウム塩、スルホニウム塩、たとえば芳香族スルホニウム塩、スルホキソニウム塩またはセレン塩が挙げられる。好適なオニウム塩の例は、例えば、米国特許第４４４２１９７号；第４６０３１０１号；および第４６２４９１２号に開示されている。スルホニウム塩、例えばトリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェートおよびその混合物が典型的である。

フォト酸生成物質として有用なスルホン化エステルとしては、例えば、スルホニルオキシケトンが挙げられる。好適なスルホン化エステルとしては、これらに限定されないが、ベンゾイントシレート、ｔ−ブチルフェニルアルファ−（ｐ−トルエンスルホニルオキシ）−アセテート、２，６−ジニトロベンジルトシレート、およびｔ−ブチルアルファ−（ｐ−トルエンスルホニルオキシ）−アセテートが挙げられる。このようなスルホン化エステルは、例えばＪｏｕｒｎａｌｏｆＰｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、第４巻、Ｎｏ．３３３７−３４０（１９９１）に開示されている。

使用することができる置換ヒドロキシイミドとしては、例えば、ｎ−トリフルオロメチルスルホニルオキシ−２，３−ジフェニルマレイミドおよび２−トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ−２，３−ジフェニルマレイミドが挙げられる。好適な置換ヒドロキシルイミンとしては、例えば、２−（ニトリロ−２−メチルベンジリデン）−（５−ヒドロキシイミノブチルスルホニル）−チオフェンが挙げられる。アジドとしては、例えば２，６−（４−アジドベンジリデン）シクロヘキサノンが挙げられる。ナフトキノンとしては、例えば、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノンの２，１−ジアゾナフトキノン−４−スルホネートエステルが挙げられる。ジアゾ化合物のうち、１，７−ビス（４−クロロスルホニルフェニル）−４−ジアゾ−３，５−ヘプタンジオンを用いることができる。

フォト塩基生成物質は、光に露光されると塩基を遊離させる任意の化合物および化合物群であり得る。好適なフォト塩基生成物質としては、これらに限定されないが、ベンジルカーバメート、ベンゾインカーバメート、Ｏ−カルバモイルヒドロキシアミン、Ｏ−カルバモイルオキシム、芳香族スルホンアミド、アルファ−ラクタム、Ｎ−（２−アリルエテニル）アミド、アリールアジド化合物、Ｎ−アリールホルムアミド、４−（オルト−ニトロフェニル）ジヒドロピリジン、およびその組み合わせが挙げられる。

フォトイメージ可能なポリマー層の現像剤は、水性または非水性現像溶液であるか、またはその組み合わせであってよく、任意に１以上の添加剤、例えば消泡剤、界面活性剤などを含むことができる。典型的な水性現像剤としては、例えば、水中アルカリ金属水酸化物、たとえば水酸化ナトリウムおよび水酸化カリウム、ならびに水中テトラアルキルアンモニウム水酸化物、例えばテトラメチルアンモニウム水酸化物が挙げられる。かかる現像剤は、典型的には０．１〜２Ｎ、例えば０．１５〜１Ｎ、または０．２６〜０．７Ｎの濃度において用いられる。

典型的な非水性現像剤としては、例えば、ケトン、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、２−オクタノン、２−ヘプタノンおよびメチルイソアミルケトン；アルコール、例えばエタノール、イソプロパノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノールおよびベンジルアルコール；エステル、例えば酢酸エチル、プロピオン酸エチルおよび乳酸エチル；グリコールエーテル、例えばエチレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテル；グリコールエーテルエステル、例えばエチレングリコールモノメチルエーテルアセテートおよびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート；芳香族、例えばトルエン、キシレン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼンなど、およびその組み合わせが挙げられる。

フォトイメージ可能なポリマー層の現像は、典型的には２０〜８５℃、例えば２１〜４９℃の温度で行われる。激しい撹拌を伴う現像時間は、１０分以内、例えば５分以内、２分以内、１分以内、または３０秒以内であり得る。現像は、例えば静的現像チャンバーまたはスプレーチャンバー中で行うことができる。典型的な噴霧圧は、５〜４０ｐｓｉ（０．３５〜２．８ｋｇ／ｃｍ^２）、例えば１０〜２５ｐｓｉ（０．７〜１．８ｋｇ／ｃｍ^２）の範囲である。

次の予言的な実施例は本発明のさらなる様々な態様を説明することを意図するが、本発明の範囲を任意の態様に限定することを意図しない。実施例の目的に関して、様々な成分の量は溶媒を含む全組成物基準の重量％で与えられる。

１．フォトイメージ可能でない熱硬化性光学乾燥フィルムの調製
実施例１〜６
各実施例について組成物を形成するために以下に記載される成分を混合により組み合わせる。組成物を５０μｍ厚さのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）キャリア基体フィルム上にローラーコーティングして、１００μｍの湿潤厚さにし、対流オーブン中で３０分間９０℃で乾燥し、５０μｍの厚さにした。２５μｍの厚さのポリエチレン（ＰＥ）保護カバー層を、コーティングされた層の表面にローラーで適用して、乾燥フィルムを作る。乾燥フィルムを巻いて、例えば図１Ｃに示すようなロール形態にする。

実施例７〜１２
ローラーコーティングの前に、前面ＰＥ保護カバー層の代わりに５μｍのシリコーンリリース層でＰＥＴ基体の裏面をコーティングする以外は実施例１〜６の手順および物質を繰り返し行う。

実施例１３〜１８
基体が、前面ＰＥ保護カバー層の代わりに、ポリエチレンをその裏面に含浸させた１２５μｍ厚さのクラフト紙である以外は、実施例１〜６の手順および物質を繰り返し行う。

２．プリント配線板の調製
実施例１９〜３６
ａ．ボトムクラッド形成
その上に回路を含む３０ｍｇ／ｃｍ^２銅箔クラッドプリント配線板をホットロールラミネーター中に入れる。前面ＰＥ保護カバー層（存在する場合）を表１に記載される残るボトムクラッド（「クラッド１」）乾燥フィルムから除去する。乾燥フィルムのポリマー層をプリント配線板上の銅表面に接して置き、乾燥フィルムをホットロールラミネーター中でプリント配線板に３０ｃｍ／分、２０ｐｓｉ（１．４ｋｇ／ｃｍ^２）、１００℃で積層化させる。ＰＥＴフィルムを構造物から除去し、プリント配線板を１８０℃の対流オーブン中に６０分間入れて層を熱硬化させ、かくしてプリント配線板上にボトムクラッド層を形成する。

ｂ．コア構造形成
以下に記載される各成分を混合により組み合わせることによりコア組成物Ａ〜Ｆが形成される。ボトムクラッド層で積層されたプリント配線板のそれぞれを、表１において詳細に記載されるコア組成物Ａ〜Ｆのうちの１つでローラーコーティングして厚さ５０μｍにし、対流オーブン中９０℃で３０分間空気中で乾燥する。プリント配線板を、９０℃の出発温度で空気中でアニールし、１分間に２℃の割合で室温に下降させる。ポリマーコア層を５００ｍＪ／ｃｍ^２のハロゲン化水銀ランプからの化学線に、幅２５〜２５０μｍの２〜３０ｃｍの開口部を含むコアパターンを含有するマスクを通して露光する。プリント配線板を９０℃の対流オーブン中に２０分間入れ、穏やかに撹拌しながら０．７ＮＮａＯＨ現像剤溶液中に室温で２．５分間入れる。プリント配線板をＤＩ水中で洗浄し、エアナイフで乾燥する。これを次いで１８０℃の対流オーブン中６０分間硬化させると、結果として複数の導波路コアが導波路ボトムクラッド層上に得られる。

ｃ．トップクラッド形成
ボトムクラッド層について上述された同じ手順を用いて、表１に示すようにボトムクラッド層とコア構造上にトップクラッド（「クラッド２」）層を形成する。これによりプリント配線板基体上に導波路構造が形成される。

本発明を特定の具体例を参照して詳細に記載したが、特許請求の範囲から逸脱することなく様々な変更および修正を行うことができ、同等物を用いることができることは当業者には明らかである。

図１Ａは本発明の光学乾燥フィルムの例を示す。図１Ｂは本発明の光学乾燥フィルムの例を示す。図１Ｃは本発明の光学乾燥フィルムの例を示す。図２Ａは、本発明の様々な形成段階での光学機能を有するプリント配線板の例を示す。図２Ｂは、本発明の様々な形成段階での光学機能を有するプリント配線板の例を示す。図２Ｃは、本発明の様々な形成段階での光学機能を有するプリント配線板の例を示す。図２Ｄは、本発明の様々な形成段階での光学機能を有するプリント配線板の例を示す。図２Ｅは、本発明の様々な形成段階での光学機能を有するプリント配線板の例を示す。図２Ｆは、本発明の様々な形成段階での光学機能を有するプリント配線板の例を示す。

符号の説明

１乾燥フィルム
１’ コア乾燥フィルム
１” もう一つの乾燥フィルム
２キャリア基体
４ポリマー層
６保護カバー層
８巻かれた形態
１０プリント配線板基体
１１ローラー
１２コア層
１２’ コア構造
１４化学線
１６フォトマスク
１８トップクラッド層
２０導波路構造

Claims

光学部品の形成における使用に適した乾燥フィルムであって：
前面および裏面を有するキャリア基体；
キャリア基体の前面上のフォトイメージ可能でない熱硬化性ポリマー層であって、熱酸生成物質および式（ＲＳｉＯ_１．５）（式中、Ｒは置換または非置換有機基である）の単位を含む、当該ポリマー層；および
キャリア基体の前面または裏面上の保護カバー層を含む乾燥フィルム。
熱酸生成物質がブロックされた酸エステルである請求項１に記載の乾燥フィルム。
キャリア基体がポリマーフィルムである請求項１〜２のいずれか１つに記載の乾燥フィルム。
乾燥フィルムが巻かれた形態である請求項１〜３のいずれか１つに記載の乾燥フィルム。
保護カバー層がキャリア基体の裏面上に配置される請求項１〜４のいずれか１つに記載の乾燥フィルム。
光学デバイスを形成する方法であって：
（ａ）キャリア基体とフォトイメージ可能でない熱硬化性ポリマー層とを含む乾燥フィルムを第一基体上に適用すること（ここで、該ポリマー層は、熱酸生成物質および式（ＲＳｉＯ_１．５）（式中、Ｒは置換または非置換有機基である）の単位を含む）；および
（ｂ）（ａ）の後、ポリマー層の少なくとも一部を熱硬化させること
を含む方法。
光学デバイスが、コアおよびクラッドを含む光導波路であり、クラッドは、熱硬化したポリマー層を含む請求項６に記載の方法。
ポリマー層が光導波路のボトムクラッド層を形成し、コアがボトムクラッド層上に配置される請求項７に記載の方法であって、ボトムクラッド層およびコア上に、キャリア基体およびフォトイメージ可能でない熱硬化性ポリマー層を含む第二の乾燥フィルムを適用することをさらに含み、ポリマー層が熱酸生成物質および式（Ｒ^１ＳｉＯ_１．５）（式中、Ｒ^１は置換または非置換有機基であり、Ｒと同じであるかまたは異なる）の単位を含む方法。
第一基体がプリント配線板基体である請求項６〜８のいずれか１つに記載の方法。