JP5236771B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明は電子機器の不要輻射対策に関する。

従来、不要輻射を抑えるために、すなわちＥＭＩを低減するために、金属からなる板状のシールドによって回路基板が覆われた電子機器がある（例えば、下記特許文献１）。

電子機器では、回路基板に実装されたＩＣチップを冷却するためのヒートシンクなどの金属部品が利用されている。従来、金属部品に形成した突部をシールドに形成した貫通穴に嵌めることで、金属部品をシールドに対して位置決めする場合がある。

米国特許第６９３０８９１号

ＩＣチップの近くに金属部品が位置すると、金属部品がアンテナのように作用してしまい、金属部品から電磁波がでる。そのため、金属部品は電気的に接地されたシールドに接触させることが望ましい。ところが、金属部品に形成した突部をシールドに形成した貫通穴に嵌めるだけでは十分な接触安定性が得られない。

本発明の目的は、シールドによって金属部品の位置を規定するとともに、金属部品とシールドとを安定的に接触させることのできる電子機器を提供する。

本発明に係る電子機器は、回路基板と、前記回路基板を覆う板状のシールドと、前記回路基板上に配置される金属部品と、を有する。前記シールドは、前記金属部品の外周を取り囲む縁を有している。前記金属部品の外周を取り囲む前記縁は、前記金属部品を挟んで互いに反対側に位置する２つの縁を含み、前記シールドは、前記２つの縁のうち一方の縁に、前記金属部品に接するとともに前記金属部品を他方の縁に向けて押すバネ部を有し、前記シールドは、前記他方の縁に、前記金属部品が押し付けられる位置決め部を有している。本発明によれば、シールドによって金属部品の位置を規定することができ、それと同時に、金属部品とシールドとを安定的に接触させることができる。

本発明の実施形態に係る電子機器が内蔵する部品の分解斜視図である。 図１に示される部品のうちカバーを除く部品が互いに組み合わされた状態を示す斜視図である。 図１に示す部品が互いに組み合わされた状態を示す斜視図である。 上記電子機器が備える上フレームと冷却ファンの斜視図である。 上記電子機器の上フレームと、冷却ファンと、ヒートシンクの平面図である。 上記電子機器が備えるカバー内に形成される空気流路を説明する為の図であり、同図ではカバーの水平断面が示されている。 上記ヒートシンクの斜視図である。 上記冷却ファンの底面図である。 上記上フレーム２０の拡大斜視図であり、同図では第１ヒートシンクが配置される部分が示されている。 図９に示す部分の裏側の斜視図である。 上記上フレーム２０の底面図である。 第１ヒートシンクの変形例を示す斜視図である。 図１２に示す第１ヒートシンクの拡大正面図である。 第１ヒートシンクのさらに別の変形例を示す斜視図である。

以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施形態に係る電子機器が内蔵する部品の分解斜視図である。図２は、図１に示される部品のうちカバーを除く部品が互いに組み合わされた状態を示す斜視図である。図３は図１に示す部品が互いに組み合わされた状態を示す斜視図である。図４は電子機器が備える上フレーム２０と冷却ファン４０の斜視図である。図５は電子機器の上フレーム２０と、冷却ファン４０と、ヒートシンク６１，６２の平面図である。図６は電子機器が備えるカバー５０内に形成される空気流路Ｓ１，Ｓ２を説明する為の図であり、同図ではカバー５０の水平断面が示されている。以下の説明では、図１に示すＸ１−Ｘ２が左右方向であり、Ｙ１−Ｙ２が前後方向である。

図１に示すように、電子機器は回路基板１０を有している。回路基板１０には複数の電子部品が実行されている。回路基板１０には複数（この例では２つ）のＩＣチップ１１，１２が実装されている。電子機器は例えばゲーム装置やオーディオビジュアル装置などのエンタテインメント装置である。ＩＣチップ１１，１２は、電子機器の全体を制御するマイクロプロセッサや、マイクロプロセッサから出力される情報に基づいて動画像データを生成する画像処理プロセッサである。

この例の回路基板１０には複数のコネクタ１３ａ〜１３ｅが実装されている。これらのコネクタ１３ａ〜１３ｅは、電子機器が内蔵する他の装置と回路基板１０とを電気的に接続するためのコネクタや、周辺機器に繋がったケーブルが接続されるコネクタである。

図１に示すように、電子機器は回路基板１０を覆う板状の上フレーム２０を有している。この説明では、上フレーム２０は回路基板１０の上面を覆っている。この例の上フレーム２０は回路基板１０に対応したサイズを有している。すなわち、上フレーム２０の前後方向の幅と左右方向の幅はそれぞれ回路基板１０の前後方向の幅と左右方向の幅に対応している。この例では、上フレーム２０は概ね矩形である。一方、回路基板１０は矩形の一部（図１においてＡの示す部分）が切り欠かれた形状を有している。切り欠かれた部分Ａには、ハードディスクなどの他の装置が配置される。

上フレーム２０のサイズは必ずしも、以上説明したものに限定されず、回路基板１０のサイズよりも大きくてもよい。すなわち、上フレーム２０の前後方向の幅と左右方向の幅のいずれか一方又は双方が、回路基板１０よりも大きくてもよい。また、上フレーム２０と回路基板１０の形状は、以上説明したものに限られない。例えば、回路基板１０も矩形でよい。

上フレーム２０は１枚の金属の板材からプレス加工や曲げ加工などによって形成された部材である。回路基板１０は、例えばボルトや螺子などの締結部材（不図示）によって上フレーム２０に固定されている。そのため、上フレーム２０は回路基板１０の剛性を確保する部材として機能する。また、上フレーム２０は回路基板１０上に実装された部品に対する放熱用の部材として機能する。回路基板１０と上フレーム２０とには、互いに対応する位置に、締結部材が差し込まれる穴が形成されている。また、上フレーム２０は、電子機器が内蔵する装置を収容するハウジング（不図示）にも固定される。そのため、上フレーム２０はハウジングの剛性を確保するための部材としても機能する。また、後において詳説するように、上フレーム２０はＩＣチップ１１，１２などからでる不要輻射を遮蔽する部材としても機能する。なお、上フレーム２０や、図１に示す冷却ファン４０、カバー５０等はハウジング内に配置される。

この例の電子機器は、図１に示すように、回路基板１０を挟んで上フレーム２０とは反対側に位置する下フレーム３０を有している。下フレーム３０は回路基板１０の下面を覆っている。上フレーム２０と回路基板１０と下フレーム３０は、共通の締結部材によってハウジングに固定される。上フレーム２０と回路基板１０と下フレーム３０とハウジングは、互いに対応する位置に、締結部材が差し込まれる穴が形成されている。なお、回路基板１０と上フレーム２０とを固定する構造は、これに限定されず、共通の締結部材は用いられなくてもよい。

図１及び図２に示すように、電子機器は上フレーム２０上に配置される冷却ファン４０を備えている。すなわち、冷却ファン４０は上フレーム２０を挟んで回路基板１０とは反対側に配置されている。また、電子機器は、冷却ファン４０から排出される空気が通る空気流路Ｓ１，Ｓ２（図６参照）を上フレーム２０上に有している。図１及び図３に示すように、電子機器は、この空気流路Ｓ１，Ｓ２を覆う形状を有するカバー５０を有している。カバー５０は上フレーム２０上に配置され、上フレーム２０とともに空気流路Ｓ１，Ｓ２を規定している。すなわち、カバー５０の内側に空気流路Ｓ１，Ｓ２が形成され、上フレーム２０とカバー５０は空気流路Ｓ１，Ｓ２の壁として機能している。また、カバー５０の内側には、後述するヒートシンク６１，６２が配置されている。このような構造によれば、上フレーム２０が受けたヒートシンク６１，６２やＩＣチップ１１，１２の熱は、上フレーム２０を介してカバー５０の外側にも広がるので、上フレーム２０を放熱用の部材として有効に利用できる。

この例では、図２に示すように、冷却ファン４０は回路基板１０に対して垂直な回転中心線Ｃを有している。冷却ファン４０のこのような配置により、上フレーム２０上に、冷却ファン４０の外周を取り囲む大きな空気流路Ｓ１，Ｓ２を形成できる。その結果、空気流路Ｓ１，Ｓ２を流れる空気で冷却される領域を、上フレーム２０において増やすことができる。

カバー５０は上フレーム２０に向かって開いた略箱状であり、その底面が上フレーム２０によって閉じられるようにして上フレーム２０に取り付けられている。空気流路Ｓ１，Ｓ２を規定する壁は、カバー５０と上フレーム２０とによって、閉じた断面形状を有している。ここで断面形状は、空気流路Ｓ１，Ｓ２内を流れる空気の流通方向に対して垂直な面を切断面とする壁の断面形状である。

カバー５０は、図３に示すように、回路基板１０の厚さ方向において上フレーム２０と対向する上壁部５２を有している。また、カバー５０は、上壁部５２の縁から上フレーム２０に向けて下がる側壁部５１を有している。すなわち、側壁部５１は、上フレーム２０上で立ち空気流路Ｓ１，Ｓ２の側壁として機能している。側壁部５１の下縁は上フレーム２０に当っている。なお、カバー５０の下流端、すなわち、空気流路Ｓ２の下流端は、空気の流通方向（図６においてＤの示す方向）に開いている。

この例の側壁部５１は冷却ファン４０の外周を取り囲む形状を有している。具体的には、図６に示すように、側壁部５１は冷却ファン４０の外周を囲むよう湾曲する湾曲壁部５１ａを有している。また、側壁部５１は、湾曲壁部５１ａの一方の端部５１ｂ（以下において終端部）から空気の流通方向（図６においてＤの示す方向、この例では後方）に延びる第１側壁部５１ｃを有している。さらに、側壁部５１は、湾曲壁部５１ａの他方の端部５１ｄ（以下において開始部）から空気流通方向Ｄに延びる第２側壁部５１ｅを有している。湾曲壁部５１ａと第１側壁部５１ｃと第２側壁部５１ｅは、上壁部５２の縁から上フレーム２０に向けて下がっている。

カバー５０は冷却ファン４０の上側を避けながら、冷却ファン４０の周りの空気流路Ｓ１，Ｓ２を覆っている。すなわち、図３に示すように、上壁部５２には、冷却ファン４０の上側に位置するとともに、冷却ファン４０の径に対応した大きさの開口５２ａが形成されている。冷却ファン４０の回転駆動により、開口５２ａを通して空気が空気流路Ｓ１，Ｓ２に導入される。カバー５０の形状については後において詳説する。

カバー５０は上フレーム２０に取り付けられている。そのため、電子機器の製造工程において、上フレーム２０と冷却ファン４０とカバー５０とを一体的に取り扱うことが可能となり、作業効率を向上できる。

この例では、図３に示すように、側壁部５１は、その下縁に、上フレーム２０と平行な方向に張り出す張り出し部５４，５５を有している。張り出し部５４，５５は、その端部に、上フレーム２０に向かって延びる取付部５４ａ，５５ａを有している。この取付部５４ａ，５５ａが螺子やボルトなどの締結部材によって上フレーム２０に固定される。図２に示すように、上フレーム２０はカバー５０と冷却ファン４０とが載せられる設置プレート部２１を有している。設置プレート部２１は段差２１ａで囲まれており、上フレーム２０の他の部分より高い位置に位置している。すなわち、設置プレート部２１は回路基板１０から上方に離れて位置している。側壁部５１の下縁から離れた位置に取付部５４ａ，５５ａを形成することで、段差２１ａの位置の自由度を増すことができる。段差２１ａには複数の通気穴２１ｂが形成されている。なお、側壁部５１の下縁には、図３に示すように、張り出し部５４，５５に加えて、複数の取付部５３が形成されている。この取付部５３も締結部材によって、上フレーム２０に取り付けられている。

なお、この例では、冷却ファン４０とカバー５０は、上フレーム２０において、左右方向における一方側に寄せて配置されている。また、冷却ファン４０とカバー５０は、上フレーム２０において、前後方向における一方側に寄せて配置されている。上フレーム２０の残りの領域には、電子機器が内蔵する他の装置が固定される。例えば、電源回路や記録媒体の読み取り装置が固定され得る。

図１に示すように、電子機器はヒートシンク６１，６２を有している。この例の電子機器は２つのヒートシンク６１，６２を有している。上述したように、ヒートシンク６１，６２はカバー５０の内側に配置されている。ヒートシンク６１，６２はカバー５０の内側に形成される空気流路Ｓ２上に位置している（図６参照）。

図７はヒートシンク６１，６２の斜視図である。同図に示すように、ヒートシンク６１，６２は、その下部に、板状の受熱ブロック６１ａ，６２ａをそれぞれ有している。受熱ブロック６１ａ，６２ａの下面は回路基板１０に実装されたＩＣチップ１１，１２にそれぞれ接触する。受熱ブロック６１ａ，６２ａは上フレーム２０よりも回路基板１０側に位置している。また、ヒートシンク６１，６２は、その上部に、互いに間隔を空けて形成される複数のフィン６１ｂ，６２ｂを有している。フィン６１ｂ，６２ｂは上フレーム２０よりも上方に位置し、カバー５０内に形成される空気流路Ｓ２に位置している。この例では、各フィン６１ｂ，６２ｂは前後方向（図６においてＤの示す空気流通方向）に沿って配置されている。

受熱ブロック６１ａとフィン６１ｂは一体的に形成され、受熱ブロック６２ａとフィン６２ｂも一体的に形成されている。例えば、受熱ブロック６１ａとフィン６１ｂはフィン６１ｂと平行な方向に材料を押し出す押し出し加工によって形成される。同様に、受熱ブロック６２ａとフィン６２ｂはフィン６２ｂと平行な方向に材料を押し出す押し出し加工によって形成される。なお、受熱ブロック６１ａ，６２ａとフィン６１ｂ，６２ｂの形成方法はこれに限れない。例えば、フィン６１ｂ，６２ｂは板材をかしめることによって形成されてもよい。また、受熱ブロック６１ａ，６２ａとフィン６１ｂ，６２ｂは鋳造によって形成されてもよい。上フレーム２０はヒートシンク６１，６２を避ける形状を有している。この例では、上フレーム２０の設置プレート部２１には、ヒートシンク６１，６２の形状に対応した穴２３，２９が形成されている。上フレーム２０のこの形状により、受熱ブロック６１ａ，６２ａとフィン６１ｂ，６２ｂとを一体的に形成することができている。このような構造によれば、受熱ブロック６１ａ，６２ａとフィン６１ｂ，６２ｂとを別体に形成し、受熱ブロック６１ａ，６２ａを上フレーム２０の下面に固定し、フィン６１ｂ，６２ｂを上フレーム２０の上側に配置する構造に比べて、電子機器の冷却構造が簡素化できる。

図４に示すように、上フレーム２０の設置プレート部２１には、ヒートシンク６１，６２の形状に対応した穴２３，２９が形成されている。ヒートシンク６１，６２はそれぞれ穴２３，２９の内側に配置されている。この構造によれば、上フレーム２０の外縁の一部を切り欠いて、その切り欠かれた部分にヒートシンク６１，６２を配置する構造に比べて、上フレーム２０の強度を確保できる。

また、ヒートシンク６１，６２は穴２３，２９の内側に配置され、上フレーム２０によって位置決めされている。上述したように、回路基板１０と上フレーム２０は互いに固定されている。そのため、回路基板１０に実装されたＩＣチップ１１，１２とヒートシンク６１，６２との相対位置のずれを抑えることができる。

この例では、ヒートシンク６２は、図７に示すように、受熱ブロック６２ａに、上方に突出する複数の突部６２ｃを有している。図４に示すように、上フレーム２０の穴２９の縁には、突部６２ｃが嵌る穴２９ａが形成されている。この突部６２ｃと穴２９ａとによりヒートシンク６２は位置決めされている。ヒートシンク６１の位置決め構造については後において詳説する。

ヒートシンク６１，６２はＩＣチップ１１，１２に押し付けられている。この例では、下フレーム３０の下側に配置された図示しない板バネによって、受熱ブロック６１ａ，６２ａは下側に引っ張られており、これによりＩＣチップ１１，１２に押し付けられている。

図４に示すように、上フレーム２０には上述した段差２１ａが形成されている。段差２１ａはカバー５０の側壁部５１の外側に位置し、下縁に沿って形成されている。段差２１ａには、当該段差２１ａの延伸方向に並ぶ複数の通気穴２１ｂが形成されている。この通気穴２１ｂを通して、カバー５０や冷却ファン４０が載せられる設置プレート部２１と、回路基板１０との間に空気が流れ込む。なお、設置プレート部２１には、冷却ファン４０の下側に位置する部分に、複数の通気穴２１ｅが形成されている。冷却ファン４０が回転駆動した時に回路基板１０と設置プレート部２１との間に通気穴２１ｂを通して空気が流れ込む。そして、その空気は通気穴２１ｅと冷却ファン４０とを通過して、カバー５０の内側の空気流路Ｓ１，Ｓ２に流れる。

冷却ファン４０とカバー５０とを上フレームとは別体のプレートに取り付ける従来の構造では、プレートと上フレームとの境が生じるために、カバー５０の側壁部５１の下縁の近くに段差２１ａを形成することが難しい。ここで説明する電子機器では、カバー５０と冷却ファン４０は上フレーム２０に取り付けられているので、段差２１ａをカバー５０の側壁部５１の下縁の近くに、当該側壁部５１の下縁に沿って形成することが容易となる。

冷却ファン４０の取付構造について説明する。図８は冷却ファン４０の底面図である。

図４に示すように、冷却ファン４０はロータ４１と複数のフィン４３とを有している。ロータ４１は円筒状であり、複数のフィン４３はロータ４１の外周面から半径方向に突出している。複数のフィン４３は回転中心線Ｃを中心とする周方向に等間隔で並んでいる。冷却ファン４０は、図８に示すように、取付穴４２ａを有している。取付穴４２ａは螺子などの締結部材によって上フレーム２０に取り付けられる。取付穴４２ａは複数のフィン４３よりも回転中心線Ｃ側に位置している。複数のフィン４３の外側に取付穴を有する構造では、取付穴を形成するための部位を複数のフィン４３の外側に設ける必要が有る。そのような部位は、カバー５０内の空気流と上フレーム２０との直接的な接触を阻害し、上フレーム２０の放熱性能を低減する要因となる。ここで説明する電子機器では、取付穴４２ａは複数のフィン４３よりも回転中心線Ｃ側に位置している。そのため、複数のフィン４３の外側に位置する取付穴の数を減らすことができ、複数のフィン４３の外側に設ける部位の数やサイズを小さくできる。その結果、上フレーム２０（具体的には設置プレート部２１）の表面において空気流と直接的に接触する部分を拡大でき、上フレーム２０の放熱性能の向上を図ることができる。

この例では、図８に示すように、取付穴４２ａは回転中心線Ｃ上に位置している。そのため、冷却ファン４０を上フレーム２０に安定的に固定できる。図４に示すように、上フレーム２０には、取付穴４２ａに対応する位置に、締結部材が差し込まれる取付穴２１ｇが形成されている。冷却ファン４０は、円筒状のロータ４１の内側に、円柱状のステータを有している。ステータは、図８に示すように、円盤状の底部４２を有している。取付穴４２ａはこの底部４２に形成されている。

底部４２には、取付穴４２ａから離れた位置に、突部４２ｂが形成されている。この例では、底部４２には２つの突部４２ｂが形成されている。突部４２ｂは取付穴４２ａを挟んで互いに反対側に位置している。一方、上フレーム２０には、図４に示すように、突部４２ｂに対応する位置に、穴２１ｈが形成されている。突部４２ｂは穴２１ｈに嵌っている。これによって上フレーム２０上での冷却ファン４０の回転方向への位置ずれが抑えられる。

この例のロータ４１の形状は上端が閉じた円筒であり、ロータ４１は図２に示すように上壁部４１ａを有している。ステータはロータ４１に下側から嵌められている。換言すると、ロータ４１はステータに上側から被さるように配置されている。このようなロータ４１とステータとの配置によれば、電子機器の使用時にロータ４１の位置はロータ４１の自重により下方にさがる。その結果、ロータ４１とステータとの上下方向の位置を適正化するための構造が簡単になる。

冷却ファン４０は、図４及び図８に示すように、その底部に、上フレーム２０と平行なファンプレート部４４を有している。ファンプレート部４４は、複数のフィン４３の外径よりも半径方向の外方に張り出している。上述したように、上フレーム２０は空気流路Ｓ１，Ｓ２の底面を構成する設置プレート部２１を有している。ファンプレート部４４は、設置プレート部２１の外縁（図５において破線Ｂで示す部分）よりもさらに外側に位置している。ファンプレート部４４は設置プレート部２１とともに空気流路の底面を構成している。冷却ファン４０にこのようなファンプレート部４４を設けることにより、上フレーム２０における冷却ファン４０の位置についての自由度を増すことができる。

図４、図５及び図８に示すように、ファンプレート部４４は、その一部に、張り出し部４４ａを有している。この張り出し部４４ａが、複数のフィン４３の外径よりも半径方向の外方に広がり、且つ、設置プレート部２１の外縁Ｂよりも外側に位置している。張り出し部４４ａは、冷却ファン４０の外周に形成される空気流路（より具体的には後述する第１空気流路Ｓ１（図６参照））に対応した形状を有している。この例では、第１空気流路Ｓ１の幅Ｗ１は、回転中心線Ｃを中心とする周方向に向かって（空気流路Ｓ１の下流に向かって）徐々に大きくなっている。そのため、張り出し部４４ａの幅Ｗｐも、図４に示すように、空気流路の下流に向かって徐々に大きくなっている。張り出し部４４ａのこのような形状により、無駄な張り出しを抑えながら、カバー５０の内側に、閉じた断面形状の壁で規定される第１空気流路Ｓ１を形成できている。

なお、この例では、ファンプレート部４４は、ステータの底部４２と同一平面上に形成されている。また、ファンプレート部４４は、図８に示すように、底部４２を囲む略環状である。ファンプレート部４４と底部４２は、底部４２から半径方向に延びる複数のブリッジ４４ｂによって互いに連結されている。張り出し部４４ａは、ファンプレート部４４の外周部の一部から張り出している。なお、複数のブリッジ４４ｂのうち１つのブリッジ４４ｂには、冷却ファン４０に電力を供給する電線４５が配置されている。

冷却ファン４０は、図５に示すように、張り出し部４４ａからさらに外方に張り出す取付プレート部４４ｃを有している。取付プレート部４４ｃには穴４４ｅが形成されており、取付プレート部４４ｃは穴４４ｅに嵌められる螺子によって上フレーム２０に取り付けられている。この穴４４ｅはカバー５０の外側に位置している。そのため、穴４４ｅに嵌められる螺子が空気流の障害となること抑えることができる。

さらに、取付プレート部４４ｃは穴４４ｆが形成されている。張り出し部４４ａの縁には穴４４ｇが形成されている。これらの穴４４ｆ，４４ｇにはカバー５０の側壁部５１の下縁に形成された突部が嵌る。これにより、冷却ファン４０とカバー５０との位置ずれが抑えられる。

上述したように、上フレーム２０は、冷却ファン４０の下側の位置に、複数の通気穴２１ｅを有している（図４参照）。また、上述したように、カバー５０の上壁部５２には、冷却ファン４０の上側の位置に、冷却ファン４０の径に対応した大きさの開口５２ａが形成されている（図３参照）。冷却ファン４０が回転駆動した時、開口５２ａと通気穴２１ｅとを通して冷却ファン４０に向けて空気が導入される。この空気は冷却ファン４０から半径方向に空気流路Ｓ１，Ｓ２に向けて流れ出る。

図４に示すように、冷却ファン４０はその外周部に板状の上環状部４３ａを有している。上環状部４３ａは、複数のフィン４３の上縁の端部を互いに連結している。上環状部４３ａの径は、上壁部５２の開口５２ａの径に対応しており、上環状部４３ａは開口５２ａの内縁に近接して配置される。この構造により、冷却ファン４０が回転駆動したときに、無駄な空気流が生じることを抑えることができる。つまり、冷却ファン４０の回転駆動によりカバー５０内に導入された空気が、開口５２ａの内縁とフィン４３の上縁との間を通ってカバー５０の外側に流れ出ることを抑えることができる。この例では、上環状部４３ａと開口５２ａの内周部は、それらの間に僅かなクリアランスを空けた状態で、上下方向において互いに対向している。

また、図４に示すように、この例の冷却ファン４０は、さらに板状の下環状部４３ｂを有している。下環状部４３ｂは複数のフィン４３の下縁の端部を互いに連結している。下環状部４３ｂの径は、ステータの底部４２に連結されたファンプレート部４４の径に対応している。上環状部４３ａと下環状部４３ｂとによって、フィン４３の変形を抑えることができる。

［カバー内に形成される空気流路］
図６を参照して、カバー５０の形状及びカバー５０によって形成される空気流路について説明する。

上述したように、カバー５０は冷却ファン４０の外周に形成される空気流路Ｓ１，Ｓ２を覆っている。カバー５０の側壁部５１は、上述したように、冷却ファン４０の外周の一部を囲み、冷却ファン４０の外周との間に第１空気流路Ｓ１を形成する湾曲壁部５１ａを有している。また、側壁部５１は、湾曲壁部５１ａの一方の端部である終端部５１ｂからさらに伸びる第１側壁部５１ｃを有している。第１側壁部５１ｃは、第１空気流路Ｓ１の下流の流路である第２空気流路Ｓ２の側壁として機能する。さらに、側壁部５１は、第１側壁部５１ｃと対向する第２側壁部５１ｅを有している。第２側壁部５１ｅは、第２空気流路Ｓ２の第１側壁部５１ｃとは反対側の側壁として機能する。

湾曲壁部５１ａは、第１空気流路Ｓ１の流路断面積が下流に向けて徐々に大きくなるように、湾曲している。すなわち、湾曲壁部５１ａは冷却ファン４０の回転中心線Ｃからの距離Ｒが空気流路の下流に向かって徐々に大きくなるように湾曲している。湾曲壁部５１ａと冷却ファン４０の回転中心線Ｃとの距離Ｒは、湾曲壁部５１ａの開始部５１ｄ、すなわち湾曲壁部５１ａの上流端部で最も小さい。開始部５１ｄは冷却ファン４０の外周から半径方向に離れて位置している。距離Ｒは終端部５１ｂに向けて徐々に大きくなっている。

この例では、湾曲壁部５１ａは冷却ファン４０の回転中心線Ｃを中心とする対数螺旋（等角螺旋）に沿って湾曲している。湾曲壁部５１ａが描く対数螺旋を表す関数は、開始部５１ｄの位置と終端部５１ｂの位置の双方を通る曲線として求められる。
すなわち、対数螺旋は下記式（１）で表される。
Ｒ＝ａ×ｅ＾ｂθ・・・式（１）
ａは湾曲壁部５１ａの開始部５１ｄと回転中心線Ｃとの距離である。ｅは自然対数である。θは湾曲壁部５１ａ上の各点と回転中心線Ｃとを結ぶ直線と、開始部５１ｄと回転中心線Ｃとを結ぶ直線との角度である。ｂは係数であり、例えば、終端部５１ｂと回転中心線Ｃとを結ぶ直線と、開始部５１ｄと回転中心線Ｃとを結ぶ直線との角度と、終端部５１ｂと回転中心線Ｃとの距離とから得られる。

湾曲壁部５１ａが湾曲する構造では、湾曲壁部５１ａの接線の角度変化に起因して湾曲壁部５１ａに沿って流れる空気が抵抗を受ける。対数螺旋上の任意の点での接線と、当該点と回転中心線Ｃとを結ぶ直線がなす角度は一定である。そのため、湾曲壁部５１ａを対数螺旋に沿って湾曲させる構造では、湾曲壁部５１ａに沿って流れる空気に対して、接線の角度変化に起因する抵抗が生じにくい。そのため、湾曲壁部５１ａに沿った空気は減速しにくく、第１空気流路Ｓ１を流れる空気量を増やすことができる。

なお、湾曲壁部５１ａは第１空気流路Ｓ１の流路断面積が第２空気流路Ｓ２に向けて徐々に大きくなるように、冷却ファン４０の回転中心線Ｃを中心とするインボリュート曲線に沿って湾曲してもよい。この場合においても、湾曲壁部５１ａが描くインボリュート曲線を表す関数は、回転中心線Ｃに対する開始部５１ｄの位置と回転中心線Ｃに対する終端部５１ｂの位置の双方を通る曲線として求められる。インボリュート曲線に沿って湾曲した湾曲壁部５１ａの湾曲形態は、対数螺旋に沿って湾曲した湾曲壁部５１ａと近くなる。そのため、湾曲壁部５１ａをインボリュート曲線に沿って湾曲させた場合であっても、湾曲壁部５１ａに沿った空気が減速しにくく、第１空気流路Ｓ１を流れる空気量を増やすことができる。

第２空気流路Ｓ２は第１空気流路Ｓ１の下流端よりも大きな流路断面積を有している（ここで、第１空気流路Ｓ１の下流端は湾曲壁部５１ａの終端部５１ｂに対応する部分である）。すなわち、第２空気流路Ｓ２の幅Ｗ２は、第１空気流路Ｓ１の下流端の幅Ｗｅよりも大きい。特にこの例では、幅Ｗ２は第１空気流路Ｓ１の下流端から下流に向かって徐々に大きくなっている。この説明において、幅Ｗ２は第２空気流路Ｓ２内の空気流通方向Ｄに対して垂直な方向での距離である。また、第２空気流路Ｓ２内の空気流通方向Ｄは、第２空気流路Ｓ２内を流れる空気の巨視的な流通方向である。空気流通方向Ｄは、ヒートシンク６１，６２のフィン６１ｂ，６２ｂの姿勢や、第１側壁部５１ｃ及び第２側壁部５１ｅの延伸方向、第１空気流路Ｓ１の下流端の開口方向によって規定される。この説明では空気流通方向Ｄは後方向である。

ヒートシンク６１，６２は第２空気流路Ｓ２に配置されている。換言すると、ヒートシンク６１，６２は第１空気流路Ｓ１の下流端よりも下流に配置されている。上述したように、第２空気流路Ｓ２は第１空気流路Ｓ１の下流端よりも大きな流路断面積を有するよう形成さている。そのため、ヒートシンク６１，６２が空気流の速度低下の要因となり難く、高い冷却性能が得られる。

この例の第１側壁部５１ｃは直線部５１ｆを有している。直線部５１ｆは湾曲壁部５１ａの終端部５１ｂから、終端部５１ｂの接線方向（この例では空気流通方向Ｄ）に直線的に伸びている。そのため、湾曲壁部５１ａに沿って流れた空気は、その速度を大きく低下させることなく、第１側壁部５１ｃに沿って直線的に流れ得る。

また、この例の第１側壁部５１ｃは直線部５１ｆからさらに延びる傾斜部５１ｇを有している。傾斜部５１ｇは、空気流通方向Ｄに対して垂直な方向における外方に傾斜している（この例では、傾斜部５１ｇはＸ２で示される方向に傾斜している）。これにより、第２空気流路Ｓ２内の下流部分では、傾斜部５１ｇによってその流路断面積が拡大される。その結果、直線部５１ｆに沿って流れる空気が、円滑に第２空気流路Ｓ２を通過できる。

第１側壁部５１ｃの上流部分、すなわち、直線部５１ｆの湾曲壁部５１ａに近い部分は、空気流通方向Ｄに対して垂直な方向において、冷却ファン４０の後半部と重なっている。したがって、第２空気流路Ｓ２の上流部分は冷却ファン４０の外周と第１側壁部５１ｃとの間に形成されている。第２空気流路Ｓ２の上流部分の流路断面積は、冷却ファン４０の後半部の外形で規定される増加率で、下流に向けて大きくなっている。

第１側壁部５１ｃと対向する第２側壁部５１ｅは、空気流通方向Ｄに対して垂直な方向において第１側壁部５１ｃから大きく離れている。具体的には、後において説明するように、第２側壁部５１ｅは、流路方向Ｄを通る直線Ｌ２を挟んで、第１側壁部５１ｃとは反対側に位置している。第２空気流路Ｓ２の下流部分は第１側壁部５１ｃと第２側壁部５１ｅとの間に形成されている。

湾曲壁部５１ａの開始部５１ｄは第２側壁部５１ｅに繋がっている。そのため、冷却ファン４０の回転駆動によって形成される空気流を有効利用できる。また、開始部５１ｄは冷却ファン４０の外周から半径方向に離れて位置している。そのため、第１空気流路Ｓ１の上流端（開始部５１ｄに対応する部分）に円滑に空気が流れ込む。なお、開始部５１ｄ（第２側壁部５１ｅとの連結部分）と、終端部５１ｂ（第１側壁部５１ｃとの連結部分）との間の全範囲が対数螺旋又はインボリュート曲線に沿って湾曲している。

開始部５１ｄは、冷却ファン４０の回転中心線Ｃを通り空気流通方向Ｄに沿った直線Ｌ２を挟んで、終端部５１ｂとは反対側に位置している。すなわち、図６を参照すると、開始部５１ｄは、空気流通方向Ｄに対して垂直な方向に直線Ｌ２から離れて位置している。この例では、終端部５１ｂは、回転中心線Ｃを中心とする周方向に１８０度よりも大きく２７０度より小さい角度θｃだけ、開始部５１ｄから離れている。この構造により、空気流を第２空気流路Ｓ２に効率的に流すことができる。つまり、回転中心線Ｃから空気流通方向Ｄに離れた位置、この例では回転中心線Ｃに対して真後ろの位置には、空気流Ｆ１が形成される。回転するフィン４３により外側に押し出される空気は冷却ファン４０の半径方向に対して斜めの方向に冷却ファン４０から排出される。そのため、空気流Ｆ１は図６に示すように斜め後方に向いており、空気流通方向Ｄの速度成分を有している。この速度成分を持つ空気を、第１空気流路Ｓ１を経由することなく、直接的に第２空気流路Ｓ２に供給できる。すなわち、空気流Ｆ１が有する空気流通方向Ｄの速度成分を有効に利用できる。

第２側壁部５１ｅは、空気流通方向Ｄに対して斜めの方向に、開始部５１ｄから伸びている。そのため、空気流Ｆ１が第２側壁部５１ｅに沿って円滑に流れ得る。

また、この例では、第１側壁部５１ｃは空気流通方向Ｄに沿って形成されており、第２側壁部５１ｅは第１側壁部５１ｃに対して傾斜している。そのため、第１側壁部５１ｃと第２側壁部５１ｅとの間において、第１側壁部５１ｃと第２側壁部５１ｅとの間においても、第２空気流路Ｓ２の流路断面積は下流に向かって徐々に大きくなっている。なお、第２側壁部５１ｅの下流部分は空気流通方向Ｄに沿った方向に延びている。

第２側壁部５１ｅは、その端部に、湾曲部５１ｈを有している。すなわち、第２側壁部５１ｅは、空気流通方向Ｄに対して垂直な方向の外側に向けて開始部５１ｄから湾曲し、その後に、空気流通方向Ｄに対して斜めの方向に延びている。そのため、冷却ファン４０の外周に形成される空気流が、第２側壁部５１ｅに沿った空気流Ｆ２と、第１空気流路Ｓ１に流れ込む空気流Ｆ３とに円滑に分かれ得る。

上述したように、この例の電子機器は２つのヒートシンク６１，６２を有している。以下の説明ではヒートシンク６１を第１ヒートシンクとし、ヒートシンク６２を第２ヒートシンクとする。第２ヒートシンク６２は第１ヒートシンク６１よりも下流に配置されている。

第１ヒートシンク６１は第１側壁部５１ｃに沿って配置されている。そのため、湾曲壁部５１ａに沿って流れた空気は、大きく速度を落とすことなく、第１ヒートシンク６１に流れ込むことができる。

第１ヒートシンク６１は、上述したように、複数のフィン６１ｂを有している。フィン６１ｂは第１側壁部５１ｃ（より具体的には直線部５１ｆ）に沿って配置されている。すなわち、フィン６１ｂは第１側壁部５１ｃと平行に配置されている。また、フィン６１ｂは第１空気流路Ｓ１の下流端の開口方向（この例では後方向）と平行に配置されている。そのため、第１空気流路Ｓ１から流れ出た空気が円滑にフィン６１ｂの間を通過し得る。

この例では、第１ヒートシンク６１は第１側壁部５１ｃと第２側壁部５１ｅとの間に位置する下流部６１Ｂを有している。また、第１ヒートシンク６１は下流部６１Ｂから上流に向かって延びており、第１側壁部５１ｃと冷却ファン４０の外周との間に位置する上流部６１Ａを有している。第１ヒートシンク６１が上流部６１Ａを有しているので、第１空気流路Ｓ１から流れ出た速度の速い空気が接触する部分が第１ヒートシンク６１において大きくできる。この例では、第１ヒートシンク６１の上流端は、第１空気流路Ｓ１の下流端に位置している。

第１のヒートシンク６１は、第１空気流路Ｓ１の下流端に対して後方に位置する部分だけでなく、冷却ファン４０の後方、すなわち冷却ファン４０に対して空気流通方向Ｄに位置する部分をも有している。そのため、冷却ファン４０から直接、空気流通方向Ｄに流れ出る空気と、第１空気流路Ｓ１から流れ出る空気の双方で第１ヒートシンク６１を冷却できる。特にこの例では、第１ヒートシンク６１の上流部Ａと下流部Ｂの端部（第２側壁部５１ｅ寄りの端部）は、冷却ファン４０の回転中心線Ｃに対して、空気流通方向Ｄに位置している。

また、この例の第１ヒートシンク６１は冷却ファン４０の外周の一部を囲む形状を有している。すなわち、複数のフィン６１ｂの前縁は冷却ファン４０に沿って湾曲した線上で並んでいる。そのため、第１ヒートシンク６１を冷却ファン４０に近接して配置することが可能となっている。その結果、冷却ファン４０から流れ出た空気が、その速度を大きく落とす前に、第１ヒートシンク６１に流れ込む。

上述したように、湾曲壁部５１ａの開始部５１ｄには第２側壁部５１ｅが繋がっている。開始部５１ｄは、冷却ファン４０の周方向に、第１ヒートシンク６１の下流部６１Ｂから離れて位置している。第２側壁部５１ｅも空気流通方向Ｄに対して垂直な方向に下流部６１Ｂから離れて位置している。そのため、下流部６１Ｂと第２側壁部５１ｅとの間にはスペースＳ２ａが形成される。その結果、空気流は、第２側壁部５１ｅと開始部５１ｄとの連結部分で乱れることなく、スペースＳ２ａに向かう空気流Ｆ２と、第１空気流路Ｓ１に向かう空気流Ｆ３とに円滑に分かれ得る。

また、第２側壁部５１ｅは、第１ヒートシンク６１のフィン６１ｂと第２側壁部５１ｅとの距離が下流に向かって徐々に大きくなるように、傾斜している。そのため、スペースＳ２ａの流路断面積は下流に向かって徐々に大きくなる。その結果、空気流Ｆ２がさらに円滑になる。

第１ヒートシンク６１は第２側壁部５１ｅから第１側壁部５１ｃに寄せて配置されている。すなわち、第２側壁部５１ｅと第１ヒートシンク６１の下流部６１Ｂとの距離は、第１側壁部５１ｃと下流部６１Ｂとの距離よりも大きい。そのため、第１空気流路Ｓ１の上流端に空気を円滑に流れ込ませることが可能となるとともに、第１空気流路Ｓ１から流れ出た直後の速度の速い空気を第１ヒートシンク６１で受けることができる。

上述したように、第１ヒートシンク６１の下流には第２ヒートシンク６２が配置されている。第２ヒートシンク６２も空気流通方向Ｄに対して垂直な方向に第２側壁部５１ｅから離れて位置している。そのため、第２ヒートシンク６２と第２側壁部５１ｅとの間に円滑な空気流が形成され得る。第１ヒートシンク６１と第２側壁部５１ｅとの間に形成される空気流路（すなわちスペースＳ２ａ）は、カバー５０の下流端５０ａまで続いている。

第２ヒートシンク６２は空気流通方向Ｄに対して垂直な方向において、第１側壁部５１ｃから離れて位置している。この例では、第１側壁部５１ｃは傾斜部５１ｇを有している。第２ヒートシンク６２は傾斜部５１ｇから離れて位置している。

［ヒートシンクの位置決め及び不要輻射対策］
上述したように、上フレーム２０は回路基板１０を覆うように配置されており、回路基板１０から放出される電磁波を遮蔽するシールドとして機能している。以下、上フレーム２０による第１ヒートシンク６１の位置決め構造と、第１ヒートシンク６１からでる電磁波を低減するために第１ヒートシンク６１と上フレーム２０との電気的接触を得るための構造について説明する。図９は上フレーム２０の拡大斜視図であり、同図では第１ヒートシンク６１が配置される部分が示されている。図１０は図９に示す部分の裏側の斜視図である。図１１は上フレーム２０の底面図である。なお、これらの図において、図４を参照して説明した通気穴２１ｅは省略されている。

上述したように、第１ヒートシンク６１は回路基板１０上に配置されている。より具体的には、第１ヒートシンク６１はＩＣチップ１１上に配置されている。上フレーム２０は第１ヒートシンク６１を避ける形状を有している。この例では、上フレーム２０には第１ヒートシンク６１に対応した形状の穴２３が形成されている。第１ヒートシンク６１は穴２３の内側に配置され、上フレーム２０は第１ヒートシンク６１の全外周を取り囲む縁（すなわち穴２３の内縁）を有している。穴２３の内側に第１ヒートシンク６１を配置することにより、以下説明するように、前後方向及び左右方向の双方における第１ヒートシンク６１の位置を上フレーム２０によって規定することが可能となっている。

上フレーム２０は、図４及び図９に示すように、第１ヒートシンク６１の外周を取り囲む縁（すなわち穴２３の内縁）として、第１の縁２３ａと、第２の縁２３ｂと、第３の縁２３ｃと、第４の縁２３ｄとを有している。第１の縁２３ａと第２の縁２３ｂは、第１ヒートシンク６１を挟んで互いに反対側に位置する縁である。この例では、第１の縁２３ａと第２の縁２３ｂは、第２空気流路Ｓ２の空気流通方向Ｄに対して垂直な方向において対向する縁である。第３の縁２３ｃと第４の縁２３ｄも、第１ヒートシンク６１を挟んで互いに反対側に位置する縁である。この例では、第３の縁２３ｃと第４の縁２３ｄは、第２空気流路Ｓ２の空気流通方向Ｄにおいて対向する縁である。

この例では、第１の縁２３ａは、第１ヒートシンク６１の形状に合わせて直線的に形成されている。一方、第２の縁２３ｂには第１ヒートシンク６１の形状に合わせて、段差２３ｉ，２３ｉが形成されている。また、第３の縁２３ｃと第４の縁２３ｄには、第１ヒートシンク６１の形状に合わせて、段差２３ｊ，２３ｋがそれぞれ形成されている。なお、これらの縁２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄの形状は、第１ヒートシンク６１の形状に合わせて適宜変更されてよい。

上フレーム２０は、図９に示すように、第１の縁２３ａに、第２の縁２３ｂに向けて、すなわち空気流通方向Ｄに対して垂直な方向（Ｘ１の示す方向）に、第１ヒートシンク６１を押すバネ部２４を有している。また、上フレーム２０は、第２の縁２３ｂに、第１ヒートシンク６１が押し付けられる位置決め部２５を有している。これにより、空気流通方向Ｄに対して垂直な方向において第１ヒートシンク６１の位置が規定されると同時に、上フレーム２０と第１ヒートシンク６１とが電気的に接触する。上フレーム２０は電気的に接地されている。そのため、フィン６１ｂからの輻射が抑えられる。この例では、上フレーム２０は複数（この例では、５つ）のバネ部２４を有している。この例の位置決め部２５は板状の部位である。空気流通方向Ｄに対して垂直な方向において、バネ部２４と位置決め部２５は互いに反対方向に向いている。

また、上フレーム２０は、図１０に示すように、第３の縁２３ｃに、第４の縁２３ｄに向けて、すなわち空気流通方向Ｄに第１ヒートシンク６１を押すバネ部２６を有している。また、上フレーム２０は、第４の縁２３ｄに、第１ヒートシンク６１が押し付けられる位置決め部２７，２８を有している。これにより、空気流通方向Ｄにおいて第１ヒートシンク６１の位置が規定されると同時に、上フレーム２０と第１ヒートシンク６１とが電気的に接触する。この例では、後において説明するように、上フレーム２０は複数（この例では２つ）のバネ部２６を有している。この例の位置決め部２７，２８は板状の部位である。空気流通方向Ｄにおいて、バネ部２６と位置決め部２７，２８は互いに反対方向に向いている。

図９及び図１０に示すように、位置決め部２５，２７，２８とバネ部２４，２６は上フレーム２０と一体的に形成されている。すなわち、位置決め部２５，２７，２８とバネ部２４，２６は、上フレーム２０の元となる板材を曲げ加工により部分的に屈曲させることで形成されている。この例の位置決め部２５，２７，２８は回路基板１０側に折り曲げられた板状の部位である。

第２の縁２３ｂに形成された位置決め部２５は、それとは反対側のバネ部２４に比して高い剛性を有している。すなわち、バネ部２４は弾性変形可能であるものの、位置決め部２５は穴２３の外側へ広がる方向への弾性変形が制限される形状である。例えば、位置決め部２５の基部（第２の縁２３ｂと位置決め部２５との連結部分）の幅Ｗ５（図９参照）が、位置決め部２５が変形し難いように設定される。また、位置決め部２５と第１ヒートシンク６１とが当る部分（後述する突部２５ａ）と位置決め部２５の基部との距離が、位置決め部２５が変形し難いように設定される。そのため、第１ヒートシンク６１の位置は、位置決め部２５によって、空気流通方向Ｄに対して垂直な方向において規定される。

同様に、第４の縁２３ｄに形成された位置決め部２７，２８は、それとは反対側のバネ部２６に比して高い剛性を有している。すなわち、バネ部２６は弾性変形可能であるものの、位置決め部２７，２８は穴２３の外側へ広がる方向への弾性変形が制限される形状である。例えば、位置決め部２７，２８の基部（第４の縁２３ｄと位置決め部２７，２８との連結部分）の幅Ｗ７，Ｗ８（図１０参照）が、位置決め部２７，２８が変形し難いように設定される。また、位置決め部２７，２８と第１ヒートシンク６１とが当る部分（後述する突部２７ａ，２８ａ）と位置決め部２７，２８の基部との距離が、位置決め部２７，２８が変形し難いように設定される。そのため、空気流通方向Ｄにおける第１ヒートシンク６１の位置は位置決め部２７，２８によって規定される。

図９に示すように、第１の縁２３ａに形成されたバネ部２４は第１の縁２３ａから上方に突出している。すなわち、バネ部２４は上フレーム２０に対して回路基板１０が配置される方向とは反対方向に延びている。そして、バネ部２４は第１ヒートシンク６１の複数のフィン６１ｂのうち端部に位置するフィン６１ｂを押している。そのため、バネ部２４の長さ（高さ）を確保することが容易となっている。

この例では、各バネ部２４は上方に延びる２つの支柱部２４ｂを有している。２つの支柱部２４ｂは、第１の縁２３ａに沿った方向（この例では、空気流通方向Ｄ）において離れた２つの位置から、上方に延びている。また、各バネ部２４は２つの支柱部２４ｂの間に位置する、板バネ状の接触アーム部２４ａを有している。この接触アーム部２４ａがフィン６１ｂに押し当てられている（図２参照）。この構造により、接触アーム部２４ａを支柱部２４ｂによって保護できる。例えば電子機器の製造工程によって接触アーム部２４ａに外力が作用することを抑えることができる。

この例では、２つの支柱部２４ｂの上端は互いに連結されている。接触アーム部２４ａは支柱部２４ｂの上端から下方に延び、且つ、フィン６１ｂに向かって傾斜している。接触アーム部２４ａは、その下部において、フィン６１ｂに接触している。接触アーム部２４ａは、その基部（上端）を起点として弾性変形可能となっている。これにより、接触アーム部２４ａは２つの支柱部２４ｂに取り囲まれ、接触アーム部２４ａが２つの支柱部２４ｂによって、より効果的に保護され得る。

後述するように、位置決め部２５は上フレーム２０の第２の縁２３ｂから回路基板１０に向けて形成されている。一方、支柱部２３ｂは上フレームの第１の縁２３ａから上方に延び、接触アーム部２４ａは、上述したように、支柱部２３ｂの上端から下方に、すなわち上フレーム２０に向かって延びている。そして、接触アーム部２４ａの下部、すなわち、上フレーム２０に近い部分が、フィン６１ｂと接触している。そのため、接触アーム部２４ａが上方に延び、その上部においてフィン６１ｂと接触する構造に比べて、接触アーム部２４ａがフィン６１ｂに接触する位置と、位置決め部２５が第１ヒートシンク６１に接触する位置との高さの差が低減され、第１ヒートシンク６１に生じるモーメントを抑えることができる。

上述したように、第１の縁２３ａには複数のバネ部２４が形成されている。そのため、第１ヒートシンク６１を位置決め部２５に押し付ける力が増している。この例の第１の縁２３ａは空気流通方向Ｄと平行である。複数のバネ部２４はフィン６１ｂと平行な方向、すなわち空気流通方向Ｄに並んでいる。そのため、これらバネ部２４が空気抵抗となることを抑えることができている。なお、上述したように、カバー５０の第１側壁部５１ｃはフィン６１ｂに沿って形成されている。そのため、複数のバネ部２４はこの第１側壁部５１ｃにも沿って並んでいる。

図９に示すように、位置決め部２５は第２の縁２３ｂから回路基板１０に向けて形成されている。すなわち位置決め部２５は回路基板１０に向けて屈曲している。そのため、位置決め部２５が空気流の妨げとなることを抑えることができている。特にこの例では、位置決め部２５が第１ヒートシンク６１と第２側壁部５１ｅとの間のスペースＳ２ａ（図６参照）を流れる空気の妨げとなることを抑えることができている。なお、位置決め部２５の上下方向の高さは、上フレーム２０（この例では設置プレート部２１）と回路基板１０との距離に対応している。

図１０に示すように、バネ部２６は第３の縁２３ｃから回路基板１０に向けて形成されている。また、位置決め部２７，２８も第４の縁２３ｄから回路基板１０に向けて形成されている。すなわちバネ部２６と位置決め部２７，２８は回路基板１０に向けて屈曲している。このように、バネ部２６と位置決め部２７，２８の双方が上フレーム２０に対して同一の側に折り曲げられているので、第１ヒートシンク６１に生じるモーメントを抑えることができている。また、バネ部２６と位置決め部２７，２８とが空気流路とは反対側に屈曲しているので、これらが空気流の妨げとなることを防ぐことができている。なお、バネ部２６と位置決め部２７，２８の上下方向の高さは、上フレーム２０（この例では設置プレート部２１）と回路基板１０との距離に対応している。

第１ヒートシンク６１の受熱ブロック６１ａは上フレーム２０に対して回路基板１０側に配置されている。位置決め部２５には受熱ブロック６１ａの側面が押し付けられている。受熱ブロック６１ａは金属の塊であるためフィン６１ｂに比べて高い剛性を有する。そのため、位置決め部２５がフィン６１ｂに当る場合に比して、第１ヒートシンク６１の位置精度を向上できる。同様に、位置決め部２７，２８にも受熱ブロック６１ａの側面が押し付けられている。第１ヒートシンク６１の製造工程では、受熱ブロック６１ａの外周に切削などの機械加工を施す場合がある。機械加工は一般的に高い加工精度を得ることができる。そのため、位置決め部２５，２７，２８に受熱ブロック６１ａの側面が押し付けられることで、さらに高い位置精度を得ることができる。

図１０に示すように、バネ部２６は回路基板１０に向けて折り曲げられた基部２６ａを有している。バネ部２６は、基部２６ａから回路基板１０と平行な方向に延びる板バネ状である。バネ部２６は、その基部２６ａから受熱ブロック６１ａの側面に沿って伸びている。バネ部２６はその基部２６ａを起点として弾性変形可能となっている。この例の上フレーム２０は、共通の基部２６ａから互いに反対方向に延びる２つのバネ部２６を有している。２つのバネ部２６はその端部によって受熱ブロック６１ａの側面に当っている。このため、受熱ブロック６１ａを押す力を増すことができるとともに、受熱ブロック６１ａの側面の広い範囲を押すことができるので、穴２３の内側での第１ヒートシンク６１の回転を抑えることができる。なお、２つのバネ部２６はそれらの共通の基部２６ａを介して第３の縁２３ｃに繋がっている。

この例では、第３の縁２３ｃは第４の縁２３ｄよりも空気流路の下流側に位置する縁である。そのため、バネ部２６は第１ヒートシンク６１を上流に向けて押している。そのため、バネ部２６が第１ヒートシンク６１を下流に向けておす構造に比べて、第１ヒートシンク６１の受熱ブロック６１ａと、上流側の縁である第４の縁２３ｄとの間に生じる隙間を少なくできる。その結果、第２空気流路Ｓ２に流れ込みフィン６１ｂに当った空気が、その隙間を通して上フレーム２０の裏側に流れることを抑えることができる。

バネ部２６の先端には、受熱ブロック６１ａの側面に向けて突出し、当該受熱ブロック６１ａの側面に当る突部２６ｂが形成されている。この構造によれば、このような突部２６ｂがない構造に比べて、受熱ブロック６１ａとバネ部２６ｂとの接触位置が安定するので、第１ヒートシンク６１と上フレーム２０との電気的な接続安定性を向上できる。

図９に示すように、位置決め部２５には、第１ヒートシンク６１に向けて、すなわち受熱ブロック６１ａの側面に向けて突出する突部２５ａが形成されている。突部２５ａに受熱ブロック６１ａの側面が当っている。図１０に示すように、第４の縁２３ｄに形成された位置決め部２７，２８にも、受熱ブロック６１ａの側面に向けて突出する突部２７ａ，２８ａが形成されている。突部２７ａ，２８ａに受熱ブロック６１ａの側面が当っている。これらの構造によれば、板状の位置決め部２５，２７，２８の全体が受熱ブロック６１ａの側面に接触する場合に比して、受熱ブロック６１ａと位置決め部２５，２７，２８との接触位置が安定するので、第１ヒートシンク６１の位置精度、及び第１ヒートシンク６１と上フレーム２０との電気的な接続安定性の向上を図ることができる。

図９に示すように、上フレーム２０は位置決め部２５から回路基板１０と平行な方向に延びる、換言すると、受熱ブロック６１ａの側面に沿って延びる板バネ状のバネ部２５ｃを有している。バネ部２５ｃは、その端部に、受熱ブロック６１ａの側面に押し当てられる突部２５ｄを有している。また、図１０に示すように、上フレーム２０は位置決め部２７から回路基板１０と平行な方向に延びる、換言すると、受熱ブロック６１ａの側面に沿って延びる板バネ状のバネ部２７ｃを有している。バネ部２７ｃは、その端部に、受熱ブロック６１ａの側面に押し当てられる突部２７ｄを有している。バネ部２５ｃ，２７ｃにより、穴２３の内側での第１ヒートシンク６１のがたつきや、第１ヒートシンク６１の回転が抑えられる。なお、バネ部２５ｃの弾性力は、それとは反対側に形成された複数のバネ部２４の接触アーム部２４ａの弾性力よりも小さい。そのため、第１ヒートシンク６１は接触アーム部２４ａによって位置決め部２５の突部２５ａに押し付けられる。また、バネ部２７ｃはそれとは反対側に形成されたバネ部２６の弾性力よりも小さい。そのため、第１ヒートシンク６１はバネ部２６によって位置決め部２７，２８の突部２７ａ，２８ａに押し付けられる。

上述したように、第１の縁２３ａには複数のバネ部２４が形成されている。図９及び図１１に示すように、複数のバネ部２４のうち両端に位置する２つのバネ部２４の間の位置の反対側に、位置決め部２５の突部２５ａは位置している。この構造により、複数のバネ部２４の弾性力によって第１ヒートシンク６１にモーメントが生じることを、抑えることができる。特にこの例では、複数のバネ部２４の中間位置とは反対側の位置に突部２５ａが位置している。すなわち、複数のバネ部２４の中間位置と突部２５ａとが空気流通方向Ｄに対して垂直な共通の直線上に位置している。

図１０及び図１１に示すように、２つのバネ部２６の間の位置の反対側に、位置決め部２８の突部２８ａは位置している。この構造により、バネ部２６の弾性力によって第１ヒートシンク６１にモーメントが生じることを抑えることができる。特にこの例では、２つのバネ部２６の突部２６ｂの中間位置とは反対側の位置に突部２８ａが位置している。換言すれば、バネ部２６の突部２６ｂの中間位置と突部２８ａは、空気流通方向Ｄに沿った共通の直線上に位置している。

上述したように、第４の縁２３ｄには、２つの位置決め部２７，２８が形成されている。図１０及び図１１に示すように、位置決め部２７，２８は空気流通方向Ｄに対して垂直な方向において互いに離れている。この構造によれば、穴２３の内側における第１ヒートシンク６１の位置が安定する。この例では、位置決め部２８は第４の縁２３ｄの一方の端部に形成され、位置決め部２７は他方の端部に形成されている。位置決め部２７は、第３の縁２３ｃに形成された２つのバネ部２６よりも、空気流通方向Ｄに対して垂直な方向に位置している。

図１０に示すように、第３の縁２３ｃには、２つのバネ部２６に加えて、補助壁２３ｅが形成されている。補助壁２３ｅには受熱ブロック６１ａの側面に向かって突出する突部２３ｆが形成されている。また、第３の縁２３ｃに形成された２つのバネ部２６の共通の基部２６ａにも、突部２６ｃが形成されている。この構造によれば、製造誤差により第１ヒートシンク６１が第３の縁２３ｃ寄りに配置された場合であっても、受熱ブロック６１ａの側面と上フレーム２０との接触位置が安定する。その結果、第１ヒートシンク６１と上フレーム２０との電気的接続の安定性が向上できる。

図９に示すように、第２の縁２３ｂには上側に折り曲げられた、すなわち、回路基板１０とは反対側に折り曲げられた壁部２３ｇがさらに形成されている。この壁部２３ｇにより、上フレーム２０における壁部２３ｇに近い部分の強度を増すことができる。また、製造時に、上フレーム２０の下側から第１ヒートシンク６１を穴２３に入れる作業が容易となる。

図９に示すように、第４の縁２３ｄと第２の縁２３ｂとには、穴２３の内方に向けて延び、上フレーム２０と概ね平行に配置される細長いプレート２３ｈが形成されている。上フレーム２０の下側から第１ヒートシンク６１を穴２３に入れる際に、第１ヒートシンク６１が穴２３から上方に抜け出ることを防ぐことができる。

[ヒートシンクのフィンの防振構造]
ここで、第１ヒートシンク６１のフィン６１ｂの振動を低減するための構造について説明する。図１２は第１ヒートシンク６１の変形例である第１ヒートシンク１６１の斜視図である。図１３は第１ヒートシンク１６１の拡大正面図である。なお、以下の説明において、これまで説明した箇所と同一箇所には同一符号を付し、ここではその詳細な説明を省略する。なお、第１ヒートシンク１６１の電子機器における配置は、上述した第１ヒートシンク６１と同様である。

図１２に示すように、第１ヒートシンク１６１は、上述の第１ヒートシンク６１と同様に、板状の受熱ブロック（ベース）６１ａと、受熱ブロック６１ａから上方に延びる複数のフィン６１ｂとを含んでいる。複数のフィン６１ｂは受熱ブロック６１ａに沿った方向において、すなわち、空気流通方向Ｄに垂直な方向に間隔を空けて並んでいる。

また、第１ヒートシンク１６１は、受熱ブロック６１ａやフィン６１ｂとは別体の連結部材１６３を備えている。連結部材１６３は複数のフィン６１ｂの縁に掛け渡されている。換言すると、連結部材１６３はフィン６１ｂの縁に取り付けられている。この例では、連結部材１６３は受熱ブロック６１ａから上方に離れて位置し、複数のフィン６１ｂの上縁、すなわち受熱ブロック６１ａとは反対側の縁に掛け渡されている。これにより、冷却ファン４０から受けた空気流によるフィン６１ｂの振動を低減できる。また、フィン６１ｂの上縁に連結部材１６３が掛け渡されているので、連結部材１６３が空気流を阻害することを抑えることができる。

図９乃至図１１を参照して説明したように、受熱ブロック６１ｂ及びフィン６１ａはシャーシ２０に当っている。すなわち、受熱ブロック６１ｂ及びフィン６１ａはバネ部２４，２６及び位置決め部２５，２７，２８に当っている。フィン６１ｂの振動を抑えることにより、シャーシ２０を介してシャーシ２０に設置される他の装置、例えば、記憶媒体の読み取り再生装置や、図１に示す領域Ａに配置される外部記憶装置に振動が伝わることを抑えることができる。

第１ヒートシンク１６１の複数のフィン６１ｂは電子機器内に配置される他の部材やフィン６１ｂとの間、或いはフィン６１ｂ間に共振を生じさせるものとなっている。すなわち、第１ヒートシンク１６１に求められる冷却性能を得ることができるよう設定されたフィン６１ｂの厚さや大きさ、形状が、２つのフィン６１ｂの間に共振を生じさせたり、フィン６１ｂと上フレーム２０との間に共振を生じさせたり、上フレーム２０に取り付けられた他の装置とフィン６１ｂとの間に共振を生じさせるものとなっている。このようなフィン６１ｂに連結部材１６１を掛け渡すことで、そのような共振の発生を低減できる。

連結部材１６１はフィン６１ｂの振動を低減できる、緩衝機能を有する材料で形成されている。例えば、連結部材１６１は、エラストマーなどの弾性を有する樹脂によって形成される。また、連結部材１６１はプラスチックなど剛性を有する樹脂によって形成されてもよい。さらに、連結部材１６１は発泡スチロールや、ダンボールなどの紙材でもよい。なお、連結部材１６１は絶縁性の材料でもよいし、不要輻射を抑えることのできる導電性を有する材料（導電性ゴム）でもよい。

連結部材１６３は複数のフィン６１ｂを連結する形状を有している。この例では、連結部材１６３はフィン６１ｂが並ぶ方向（左右方向）に細長い部材であり、その下面には、図１３に示すように、複数の溝１６３ａが形成されている。複数の溝１６３ａはフィン６１ｂの並び方向に並んでおり、溝１６３ａの位置はそれぞれフィン６１ｂの位置に対応している。そして、フィン６１ｂの上縁はこの溝１６３ａに嵌められている。これにより、フィン６１ｂの上縁が互いに連結されている。この例では、溝１６３ａの幅はフィン６１ｂの厚さに相応している。これにより、フィン６１ｂの振動がさらに効果的に防止され得る。

なお、フィン６１ｂを連結する形状はこれに限られない。例えば、フィン６１ｂの縁に突起が形成され、各突起が嵌る穴が連結部材１６３に形成されてもよい。また、溝１６３ａの内面、或いは、連結部材１６３の下面の全体に接着剤が塗布されてもよい。これにより、フィン６１ｂの振動の発生をより確実に抑えることができる。

複数のフィン６１ｂは、複数のフィン６１ｂに沿った方向、すなわち空気流通方向Ｄにおいて、互いに異なる長さを有する複数のフィン６１ｂを含んでいる。連結部材１６３は長さの異なるフィン６１ａに掛け渡されている。この例では、第１ヒートシンク１６１は、上述の第１ヒートシンク６１と同様に、冷却ファン４０に近接して配置される。冷却ファン４０の後方に位置する部分では、複数のフィン６１ｂの前縁は、冷却ファン４０の外周に合わせて湾曲した曲線上で並んでいる（図６参照）。そのため、冷却ファン４０の後側に位置する複数のフィン６１ｂの長さは、端部のフィン６１ｂに向かって、すなわち、冷却ファン４０の回転中心線Ｃを通る直線Ｌ２（図６参照）に向かって、徐々に短くなっている。連結部材１６３は、このような長さの異なる複数のフィン６１ｂに掛け渡される。フィン６１ｂはその長さに応じた固有振動数を有している。連結部材１６３によって互いに異なる固有振動数を有する複数のフィン６１ｂを連結することにより、連結部材１６３自体の振動が生じにくくなり、より効果的にフィン６１ｂの振動を抑えることができる。また、長さの異なる複数のフィン６１ｂの全てに連結部材１６３が掛け渡されるので、いずれの固有振動数を有するフィン６１ｂが大きく振動するか不明な場合であっても、確実にフィン６１ｂの振動を低減できる。この例では、連結部材１６３は、図１２に示すように、一方の端に位置するフィン６１ｂの上縁から他方の端に位置するフィン６１ｂにまで延びており、全てのフィン６１ｂに連結部材１６３が掛け渡されている。

なお、連結部材１６３の幅（空気流通方向Ｄでの幅）はいずれのフィン６１ｂの幅（フィン６１ｂの沿った方向での長さ）よりも短い。そのため、連結部材１６３が熱の拡散を阻害することを抑えることができている。

図１２に示すように、連結部材１６３は、その上面に、複数（この例では３つ）の突部１６３ｂを有している。このような突部１６３ｂを形成することにより、連結部材１６３によって解消できない振動がある場合であっても、その振動が連結部材１６３を介して伝わり難くなる。

また、第１ヒートシンク１６１は、上述した第１ヒートシンク６１と同様に、カバー５０の内側に配置される。突部１６３ｂはカバー５０の上壁部５２（図３参照）の下面に押し当てられてもよい。これにより、連結部材１６３とフィン６１ｂとの密着性が増し、より効果的に振動を低減できる。また、突部１６３ｂの存在により、連結部材１６３と上壁部５２との間に確実にクリアランスが生じる。その結果、連結部材１６３の上方に空気流を形成でき、連結部材１６３の温度が高くなることを抑えることができる。なお、突部１６３ｂは必ずしも設けられていなくてもよい。

図１４は、第１ヒートシンク６１のさらに他の例を示す図であり、同図では第１ヒートシンク２６１が示されている。なお、ここでは、第１ヒートシンク１６１と異なる点について説明し、その他の点は上述の第１ヒートシンク６１，１６１と同様である。

この例の第１ヒートシンク２６１は帯状の連結部材２６３を有している。連結部材２６３は、複数のフィン６１ｂの縁、具体的には上縁に接着される面を有している。すなわち、連結部材２６３の下面には接着剤が塗布されている。これにより、フィン６１ｂの振動が低減される。また、この例の連結部材２６３は連結部材１６３と同様に、一方の端のフィン６１ｂから他方の端のフィン６１ｂにまで延びている。連結部材２６３の端部は各端部のフィン６１ｂの側面に貼り付けられている。

連結部材２６３の上面にはクッション材が設けられてもよい。こうすることで、フィン６１ｂの振動をより効果的に抑えることができる。

［効果］
以上説明したように、本実施形態では、第１ヒートシンク（金属部品）６１の外周を取り囲む穴２３の内縁は、第１ヒートシンク６１を挟んで互いに反対側に位置する２つの縁２３ａ，２３ｂ（２３ｃ，２３ｄ）を含んでいる。上フレーム（シールド）２０は、２つの縁のうち一方の縁２３ａ（２３ｃ）に、第１ヒートシンク６１に接するとともに第１ヒートシンク６１を他方の縁２３ｂ（２３ｄ）に向けて押すバネ部２４（２６）を有している。また、上フレーム２０は、他方の縁２３ｂ（２３ｄ）に、第１ヒートシンク６１が押し付けられる位置決め部２５（２７，２８）を有している。この構造によれば、上フレーム２０によって第１ヒートシンク６１の位置を規定することができ、それと同時に、第１ヒートシンク６１と上フレーム２０とを安定的に接触させることができる。

また、位置決め部２５（２７，２８）は第１ヒートシンク６１に向けて突出する突部２５ａ（２７ａ，２８ａ）を有している。この構造によれば、第１ヒートシンク６１が当る部分が位置決め部２５（２７，２８）において明確になり、第１ヒートシンク６１の位置精度を向上できる。

また、上フレーム２０は、２つの縁のうち一方の縁２３ａ（２３ｃ）に、複数のバネ部２４（２つのバネ部２６）を有している。位置決め部２５（２８）の突部２５ａ（２８ａ）は、第１ヒートシンク６１を挟んで、両端の２つのバネ部２４（２つのバネ部２６）の間の位置の反対側に位置している。この構造によれば、バネ部２４（２６）の弾性力によって第１ヒートシンク６１に生じるモーメントを、低減できる。

また、位置決め部２５（２８）の突部２５ａ（２８ａ）は、第１ヒートシンク６１を挟んで、両端の２つのバネ部２４（２つのバネ部２６）の中間位置の反対側に位置している。この構造によれば、バネ部２４（２６）の弾性力によって第１ヒートシンク６１に生じるモーメントを、さらに低減できる。

また、上フレーム２０には第１ヒートシンク６１が内側に配置される穴２３が形成され、穴２３の内縁は、第１の縁２３ａと第２の縁２３ｂと、第１の縁２３ａと第２の縁２３ｂとが対向する方向とは直交する方向において互いに対向する第３の縁２３ｃと第４の縁２３ｄとを含んでいる。そして、上フレーム２０は、第３の縁２３ｃに、第１ヒートシンク６１に接するとともに第１ヒートシンク６１を第４の縁２３ｄに向けて押すバネ部２６を有している。また、シールド２０は、第４の縁２３ｄに、第１ヒートシンク６１が押し付けられる位置決め部２７，２８を有している。この構造によれば、第１ヒートシンク６１の位置を前後方向及び左右方向において規定できる。

また、上フレーム２０上には冷却ファン４０が配置され、位置決め部２５は当該位置決め部２５が形成された縁２３ｂから回路基板１０に向けて形成されている。また、位置決め部２７，２８及びバネ部２６は、それらが形成された縁２３ｄ，２３ｃから回路基板１０に向けて形成されている。この構造によれば、位置決め部２５，２７，２８やバネ部２６が、空気流を阻害することを抑えることができる。

第１ヒートシンク６１は、回路基板１０上の電子部品（ＩＣチップ１１）に接触する受熱ブロック６１ａと、受熱ブロック６１ａ上に形成され上フレーム２０よりも上方に位置する複数のフィン６１ｂとを有している。そして、位置決め部２５（２７，２８）には受熱ブロック６１ａが押し付けられている。この構造によれば、フィン６１ｂが位置決め部２５（２７，２８）に押し付けられる構造に比べて、第１ヒートシンク６１の位置精度を向上できる。

また、バネ部２４は縁２３ａから上方に突出し、複数のフィン６１ｂのうち端部に位置するフィン６１ｂを押している。この構造によれば、バネ部２４の長さや数を確保し易くなる。

［変形例］
なお、本発明は以上説明した実施形態に限られず、種々の変更が可能である。

例えば、以上の説明した電子機器は、請求項に記載する金属部品の例として、第１ヒートシンク６１を有していた。しかしながら、金属部品はヒートシンクに限られず、回路基板上に配置されたときに電磁波をだす部材であればよい。金属部品は、例えば、外側に金属部分を有するコネクタでもよい。また、金属部品は外側に金属部分を有する、記録媒体の読み取り再生装置でもよい。

また、以上の説明した電子機器は、請求項に記載するシールドの例として、ハウジングに固定される上フレーム２０を有していた。シールドは必ずしもハウジングに固定される部材でなくてもよい。

また、以上の説明では、穴２３に第１ヒートシンク６１が配置され、穴２３の内縁は、４つの縁２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄを有していた。しかしながら、これら４つの縁２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄのうち２つ（例えば、第１の縁２３ａと第２の縁２３ｂ）にのみ、バネ部及び位置決め部が形成されてもよい。

また、以上の説明では、冷却ファン４０は、その回転中心線Ｃが回路基板１０に対して垂直となるように配置されていた。しかしながら、冷却ファン４０のレイアウトはこれに限られず、例えば回転中心線Ｃが上フレーム２０と平行となるように冷却ファン４０は配置されてもよい。

また、本発明は、冷却ファン４０やカバー５０を備えない電子機器に適用されてもよい。

１０ 回路基板、１１，１２ ＩＣチップ、２０ 上フレーム、２１ 設置プレート部、２３ａ 第１の縁、２３ｂ 第２の縁、２３ｃ 第３の縁、２３ｄ 第４の縁、２４ バネ部、２４ａ 接触アーム部、２４ｂ 支柱部、２５ 位置決め部、２５ａ 突部、２６ バネ部、２６ｂ 突部、２７ 位置決め部、２７ａ 突部、２８ 位置決め部、３０ プレート、４０ 冷却ファン、４２ 底部、４２ａ 取付穴、４３ フィン、４４ ファンプレート部、４４ａ 張り出し部、５０ カバー、５１ 側壁部、５１ａ 湾曲壁部、５１ｂ 終端部、５１ｃ 第１側壁部、５１ｄ 開始部、５１ｅ 第２側壁部、５１ｈ 湾曲部、５２ 上壁部、５２ａ 開口、６１，１６１，２６１ 第１ヒートシンク、６１Ａ 上流部、６１Ｂ 下流部、６１ａ 受熱ブロック、６１ｂ フィン、６２ 第２ヒートシンク、６２ａ 受熱ブロック、６２ｂ フィン、１６３，２６３ 連結部材、Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３ 空気流、Ｆ２ 空気流、Ｓ１ 第１空気流路、Ｓ２ 第２空気流路。

Claims (7)

1. 回路基板と、
   前記回路基板を覆う板状のシールドと、
   前記回路基板上に配置される金属部品と、を有し、
   前記シールドには、前記金属部品が内側に配置される穴が形成され、
   前記穴の内縁は、前記金属部品を挟んで互いに反対側に位置する第１の縁と第２の縁とを含むとともに、前記第１の縁と前記第２の縁とが対向する方向とは直交する方向において互いに対向する第３の縁と第４の縁とを含み、
   前記シールドは、前記第１の縁に、前記金属部品に接するとともに前記金属部品を前記第２の縁に向けて押すバネ部を有し、
   前記シールドは、前記第３の縁に、前記金属部品に接するとともに前記金属部品を前記第４の縁に向けて押すバネ部を有し、
   前記シールドは、前記第２の縁と前記第４の縁とに、前記金属部品が押し付けられる位置決め部を有している、
   ことを特徴とする電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器において、
   前記第２の縁の前記位置決め部は前記金属部品に向けて突出する突部を有している、
   ことを特徴とする電子機器。
3. 請求項２に記載の電子機器において、
   前記シールドは、前記第１の縁に、少なくとも２つのバネ部を有し、
   前記第２の縁の前記位置決め部の前記突部は、前記金属部品を挟んで、前記少なくとも２つのバネ部の間の位置の反対側に位置している、
   ことを特徴とする電子機器。
4. 請求項３に記載の電子機器において、
   前記第２の縁の前記位置決め部の前記突部は、前記金属部品を挟んで、前記少なくとも２つのバネ部の中間位置の反対側に位置している、
   ことを特徴とする電子機器。
5. 請求項１乃至４のいずれかに記載の電子機器において、
   前記シールド上には冷却ファンが配置され、
   前記バネ部と前記位置決め部の少なくとも一方は、当該少なくとも一方が形成された縁から前記回路基板に向けて形成されている、
   ことを特徴とする電子機器。
6. 請求項１乃至５のいずれかに記載の電子機器において、
   前記金属部材はヒートシンクであり、
   前記ヒートシンクは、前記回路基板上の電子部品に接触する受熱ブロックと、前記受熱ブロック上に形成され前記シールドよりも上方に位置する複数のフィンとを有し、
   前記位置決め部には前記受熱ブロックが押し付けられている、
   ことを特徴とする電子機器。
7. 請求項６に記載の電子機器において、
   前記バネ部は前記第１の縁から上方に突出し、前記複数のフィンのうち端部に位置するフィンを押している、
   ことを特徴とする電子機器。

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