JP5172615B2 - Temperature control device - Google Patents
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Description
本発明は、制御対象の付近に配置される調温部に流体を循環させることで前記制御対象の温度を所望に制御する温度制御装置に関する。 The present invention relates to a temperature control device that controls a temperature of a control target as desired by circulating a fluid through a temperature control unit arranged in the vicinity of the control target.
図12に、この種の温度制御装置を示す。図示されるように、貯蔵タンク100内の流体は、ポンプ102によって吸入され、加熱部104側に吐出される。加熱部104は、ヒータ等を備え、調温部106に出力する流体を加熱可能となっている。調温部106を通過した流体は、冷却部108へと出力される。冷却部108では、貯蔵タンク100に出力する流体を冷却可能となっている。
FIG. 12 shows this type of temperature control apparatus. As shown in the figure, the fluid in the storage tank 100 is sucked by the
こうした構成において、調温部106に供給される流体の温度を調節することで、調温部106に支持される制御対象の温度が制御される。ここで、制御対象の温度を上昇させたい場合には、冷却部108において流体を冷却せず且つ、加熱部104において流体を加熱する。一方、制御対象の温度を低下させたい場合には、冷却部108において流体を冷却して且つ、加熱部104では流体を加熱しない。これにより、制御対象の温度を所望に制御することができる。 In such a configuration, the temperature of the controlled object supported by the temperature adjustment unit 106 is controlled by adjusting the temperature of the fluid supplied to the temperature adjustment unit 106. Here, when it is desired to increase the temperature of the control target, the fluid is not cooled in the cooling unit 108 and the fluid is heated in the heating unit 104. On the other hand, when it is desired to lower the temperature of the controlled object, the cooling unit 108 cools the fluid and the heating unit 104 does not heat the fluid. Thereby, the temperature of a control object can be controlled as desired.
なお、従来の温度制御装置としては、図12に示したもの以外にも、例えば下記特許文献1に記載されているものもある。
ところで、上記温度制御装置では、制御対象の温度を所望の温度に変更するのに長時間を要する。すなわち、制御対象の温度を冷却したい場合には、加熱部104による加熱を停止するとともに冷却部108による冷却を開始する必要があるが、加熱部104による加熱の停止後であっても、余熱により加熱部104からしばらくは高温の流体が出力される。また、冷却部108による冷却を開始したとしても、流体が実際に冷却されるまでには時間を要し、また、貯蔵タンク100内の流体の温度が低下するには、更に長時間を要する。このため、調温部106内の温度を迅速に変更することができず、ひいては制御対象の温度を迅速に変更することができない。 By the way, in the said temperature control apparatus, it takes a long time to change the temperature of control object into desired temperature. That is, when it is desired to cool the temperature of the controlled object, it is necessary to stop the heating by the heating unit 104 and start the cooling by the cooling unit 108. However, even after the heating by the heating unit 104 is stopped, A high-temperature fluid is output from the heating unit 104 for a while. Even if the cooling by the cooling unit 108 is started, it takes time until the fluid is actually cooled, and it takes a longer time for the temperature of the fluid in the storage tank 100 to decrease. For this reason, the temperature in the temperature control unit 106 cannot be changed quickly, and as a result, the temperature to be controlled cannot be changed quickly.
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、制御対象の付近に配置される調温部に流体を循環させることで前記制御対象の温度を所望に制御するに際し、その制御対象の温度を所望の温度に迅速に追従させることのできる温度制御装置を提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to control the temperature of the control target as desired by circulating a fluid through a temperature control unit arranged in the vicinity of the control target. An object of the present invention is to provide a temperature control device capable of quickly following the temperature of the controlled object to a desired temperature.
以下、上記課題を解決するための手段、及びその作用効果について記載する。 Hereinafter, means for solving the above-described problems and the operation and effects thereof will be described.
手段1記載の発明は、制御対象の付近に配置される調温部に流体を循環させることで前記制御対象の温度を所望に制御する温度制御装置において、前記流体を加熱して前記調温部に循環させる加熱通路と、前記流体を冷却して前記調温部に循環させる冷却通路と、前記加熱通路及び前記冷却通路を通過することなく、前記流体を前記調温部に循環させるバイパス通路と、前記加熱通路、前記冷却通路、及び前記バイパス通路から前記調温部に出力される流体の流量比を調節する調節手段と、前記流体を循環させるべく前記流体を流動させる流動手段とを備え、前記加熱通路には、前記流体を加熱するための加熱部が設けられており、前記流動手段は、前記流体の循環経路のうちの前記加熱部よりも下流側に備えられてなることを特徴とする。 According to the first aspect of the present invention, in the temperature control device for controlling the temperature of the control target as desired by circulating the fluid through the temperature control unit disposed in the vicinity of the control target, the temperature control unit A heating passage that circulates to the temperature, a cooling passage that cools the fluid and circulates to the temperature adjustment unit, and a bypass passage that circulates the fluid to the temperature adjustment unit without passing through the heating passage and the cooling passage; Adjusting means for adjusting a flow rate ratio of the fluid output from the heating passage, the cooling passage, and the bypass passage to the temperature control unit, and flow means for flowing the fluid to circulate the fluid, The heating passage is provided with a heating section for heating the fluid, and the flow means is provided downstream of the heating section in the circulation path of the fluid. To do.
上記発明では、加熱通路、冷却通路、及びバイパス通路を介して調温部に出力される流体の流量比を調節することで、調温部に出力される流体の温度を迅速に変化させることができる。更に、流動手段が加熱部よりも下流側に設けられるために、流動手段による流体の吸引力の影響で加熱通路のうちの加熱部によって加熱される部分の圧力の上昇を抑制することもできる。このため、上記加熱される部分に要求される耐圧を低下させることもできる。なお、前記加熱通路、前記冷却通路、及び前記バイパス通路が互いに合流する合流部の流路面積を、その上流の通路の流路面積の合計以下とすることを特徴としてもよく、また、合計未満としてもよい。 In the above invention, the temperature of the fluid output to the temperature control unit can be rapidly changed by adjusting the flow rate ratio of the fluid output to the temperature control unit via the heating passage, the cooling passage, and the bypass passage. it can. Furthermore, since the flow means is provided on the downstream side of the heating unit, it is possible to suppress an increase in the pressure of the portion heated by the heating unit in the heating passage due to the influence of the suction force of the fluid by the flow means. For this reason, the withstand pressure | voltage requested | required of the said part to be heated can also be reduced. The flow passage area of the joining portion where the heating passage, the cooling passage, and the bypass passage merge with each other may be equal to or less than the sum of the flow passage areas of the upstream passages, and less than the sum. It is good.
手段2記載の発明は、手段1記載の発明において、前記調節手段は、前記加熱通路から前記調温部へと出力される流体の流量を調節する手段を備えて且つ、該手段は、前記加熱部よりも上流側に設けられることを特徴とする。 The invention described in means 2 is the invention described in means 1, wherein the adjusting means comprises means for adjusting the flow rate of the fluid output from the heating passage to the temperature control section, and the means comprises the heating It is provided in the upstream from the part.
上記発明では、加熱通路から調温部へと出力される流体の流量を調節する手段を加熱部よりも上流側に設けることで、流動手段が加熱通路のうちの加熱部によって加熱される部分の圧力を低下させる効果が、調節手段によって妨げられることを好適に回避することができる。 In the above invention, the means for adjusting the flow rate of the fluid output from the heating passage to the temperature control section is provided on the upstream side of the heating section, so that the flow means is heated by the heating section in the heating passage. It can be suitably avoided that the effect of lowering the pressure is hindered by the adjusting means.
手段3記載の発明は、手段1又は2記載の発明において、前記流体の循環経路には、温度による前記流体の体積変化を吸収する機能を有する体積変化吸収手段を備えることを特徴とする。 The invention described in means 3 is characterized in that, in the invention described in means 1 or 2, the fluid circulation path is provided with a volume change absorbing means having a function of absorbing a volume change of the fluid due to temperature.
流体の体積が温度依存性を有する場合、流体の温度変化に起因して体積が変化することで、流体の循環が妨げられるおそれがある。この点、上記発明では、体積変化吸収手段を備えるために、流体の体積が変化した場合であれ、流体の循環を好適に維持することができる。 When the volume of the fluid has temperature dependence, there is a possibility that the circulation of the fluid may be hindered by the volume changing due to the temperature change of the fluid. In this regard, in the above invention, since the volume change absorbing means is provided, the circulation of the fluid can be suitably maintained even when the volume of the fluid changes.
なお、上記体積変化吸収手段は、前記流動手段の上流に設けられることが望ましい。 The volume change absorbing means is preferably provided upstream of the flow means.
手段4記載の発明は、手段1〜3のいずれかに記載の発明において、前記加熱通路及び前記冷却通路には、前記調節手段を迂回してその上流側から下流側へと前記流体を流出させる流出通路が設けられてなることを特徴とする。 The invention according to means 4 is the invention according to any one of means 1 to 3, wherein the fluid is caused to flow out from the upstream side to the downstream side of the heating passage and the cooling passage, bypassing the adjusting means. An outflow passage is provided.
加熱通路や冷却通路から調温部への流体の流出が禁止されている場合、これら通路に温度勾配が生じる。このため、禁止が解除された直後においては、調温部へと流出する流体の温度が温度勾配の影響を受け、調温部の温度を所望の温度に追従させるまでに要する時間が長時間化するおそれがある。この点、上記発明では、流出通路を備えることで、加熱通路や冷却通路における温度勾配を好適に抑制することができ、ひいては調温部の温度を所望の温度により迅速に追従させることができる。 When the outflow of fluid from the heating passage or the cooling passage to the temperature control unit is prohibited, a temperature gradient is generated in these passages. For this reason, immediately after the prohibition is released, the temperature of the fluid flowing out to the temperature control unit is affected by the temperature gradient, and the time required for the temperature control unit to follow the desired temperature increases. There is a risk. In this regard, in the above invention, by providing the outflow passage, the temperature gradient in the heating passage and the cooling passage can be suitably suppressed, and as a result, the temperature of the temperature adjustment section can be made to quickly follow the desired temperature.
なお、手段4記載の発明は、前記加熱通路には、その温度を検出する加熱側温度検出手段が設けられており、前記冷却通路には、その温度を検出する冷却側温度検出手段が設けられていることを特徴としてもよい。この場合、上記流出通路を備えることで、加熱通路や冷却通路から調温部へと流体の流出が禁止されることに起因して上記検出手段が上記温度勾配の影響を受けることを好適に抑制することができる。 In the invention according to means 4, the heating passage is provided with a heating side temperature detecting means for detecting the temperature thereof, and the cooling passage is provided with a cooling side temperature detecting means for detecting the temperature thereof. It is good also as a feature. In this case, by providing the outflow passage, it is preferable to suppress the detection means from being affected by the temperature gradient due to the prohibition of the outflow of fluid from the heating passage or the cooling passage to the temperature control unit. can do.
手段5記載の発明は、手段1〜4のいずれか1項に記載の発明は、前記加熱通路及び前記バイパス通路の双方から前記調温部に流体が出力される際に用いられるバイパス通路と前記冷却通路及び前記バイパス通路の双方から前記調温部に流体が出力される際に用いられるバイパス通路とが共通の通路を含むことを特徴とする。 The invention according to means 5 is the invention according to any one of means 1 to 4, wherein the bypass passage used when fluid is output from both the heating passage and the bypass passage to the temperature control section, and the The bypass passage used when the fluid is output from both the cooling passage and the bypass passage to the temperature control unit includes a common passage.
上記発明では、加熱通路及びバイパス通路から調温部に流体が出力される場合と、冷却通路及びバイパス通路から調温部に流体が出力される場合とで、共通のバイパス通路を用いることができる。このため、各別のバイパス通路を用いなければならない場合と比較して、温度制御装置の構造を簡素化することができる。 In the above invention, a common bypass passage can be used when the fluid is output from the heating passage and the bypass passage to the temperature adjustment portion and when the fluid is output from the cooling passage and the bypass passage to the temperature adjustment portion. . For this reason, the structure of a temperature control apparatus can be simplified compared with the case where each separate bypass passage must be used.
手段6記載の発明は、手段1〜5のいずれかに記載の発明において、前記調温部近傍の流体の温度を目標値に制御すべく、前記調節手段を操作する操作手段を更に備えることを特徴とする。 The invention described in means 6 further comprises operating means for operating the adjusting means in order to control the temperature of the fluid in the vicinity of the temperature control section to a target value in the invention described in any one of means 1-5. Features.
上記発明では、操作手段を備えることで、調温部の温度を所望に調節することができる。 In the said invention, the temperature of a temperature control part can be adjusted as desired by providing an operation means.
手段7記載の発明は、手段6記載の発明において、前記操作手段は、前記調温部近傍の流体の温度を検出する出力温度検出手段による検出値を前記目標値にフィードバック制御するものであることを特徴とする。 The invention described in means 7 is the invention described in means 6, wherein the operating means feedback-controls the detected value by the output temperature detecting means for detecting the temperature of the fluid in the vicinity of the temperature control unit to the target value. It is characterized by.
上記発明では、フィードバック制御を行うために、検出値を目標値に高精度に追従させることができる。 In the said invention, in order to perform feedback control, a detected value can be made to follow a target value with high precision.
手段8記載の発明は、手段7記載の発明において、前記調節手段は、前記加熱通路、前記冷却通路、及び前記バイパス通路のそれぞれの下流側の流路面積を調節する手段であり、前記操作手段は、前記検出値の前記目標値からの乖離度合いに基づく量を、前記加熱通路、前記冷却通路、及び前記バイパス通路のそれぞれの流路面積操作量に変換する変換手段を備えることを特徴とする。
The invention described in the
上記発明では、変換手段を備えることで、検出値の目標値からの乖離度合いを単一の量として定量化するのみで、この定量化された量に基づき、上記3つの通路の流路面積を調節(操作)することができる。 In the above invention, by providing the conversion means, the degree of deviation of the detected value from the target value is only quantified as a single quantity, and based on this quantified quantity, the flow area of the three passages is determined. It can be adjusted (operated).
なお、変換手段は、検出値が目標値よりも大きい場合には、上記乖離度合いの変化に対して、冷却通路及びバイパス通路の流路面積を変化させるものであり、検出値が目標値よりも小さい場合には、上記乖離度合いの変化に対して、加熱通路及びバイパス通路の流路面積を変化させるものとすることが望ましい。 When the detected value is larger than the target value, the conversion means changes the flow passage areas of the cooling passage and the bypass passage with respect to the change in the degree of deviation, and the detected value is smaller than the target value. When it is small, it is desirable to change the flow passage areas of the heating passage and the bypass passage with respect to the change in the degree of deviation.
手段9記載の発明は、手段7又は8記載の発明において、前記操作手段は、前記目標値が変化してから所定期間に渡って、前記フィードバック制御に代えて、前記バイパス通路の温度を検出するバイパス温度検出手段の検出値に基づき前記調温部近傍の流体の温度を開ループ制御すべく、前記調節手段を操作することを特徴とする。
The invention described in means 9 is the invention described in
目標値が変化する際に、フィードバック制御によって検出値の温度を目標値に迅速に追従させるためには、同制御のゲインを大きくすることが要求される。そして、制御のゲインを大きくする場合、目標値の上下に検出値が変動する変動量が大きくなる。このように、フィードバック制御においては、応答性の向上と変動量の抑制とが互いにトレードオフの関係にある。この点、上記発明では、目標値が変化してから所定期間に渡ってフィードバック制御に代えて開ループ制御をするために、目標値の上下に検出値が変動する変動量を抑制するようにフィードバック制御を設定したとしても、目標値の変化時の応答性を高めることができる。 When the target value changes, in order to cause the temperature of the detected value to quickly follow the target value by feedback control, it is required to increase the gain of the control. When the control gain is increased, the amount of fluctuation in which the detected value fluctuates above and below the target value increases. Thus, in feedback control, improvement in responsiveness and suppression of fluctuation amount are in a trade-off relationship with each other. In this regard, in the above invention, in order to perform open loop control instead of feedback control over a predetermined period after the target value changes, feedback is performed so as to suppress the fluctuation amount of the detected value fluctuating above and below the target value. Even if the control is set, the responsiveness when the target value changes can be improved.
手段10記載の発明は、手段9記載の発明において、前記開ループ制御は、前記バイパス通路内の流体の温度が前記目標値よりも高い場合には前記所定期間に渡って前記バイパス通路及び前記冷却通路から前記調温部に出力される流体の流量比を操作することによって行われ、前記バイパス通路内の流体の温度が前記目標値よりも低い場合には前記所定期間に渡って前記バイパス通路及び前記加熱通路から前記調温部に出力される流体の流量比を操作することによって行われる。 The invention described in means 10 is the invention described in means 9, wherein the open loop control is configured such that when the temperature of the fluid in the bypass passage is higher than the target value, the bypass passage and the cooling over the predetermined period. When the temperature of the fluid in the bypass passage is lower than the target value, the bypass passage and the bypass passage and the temperature of the fluid output from the passage to the temperature control unit are controlled. This is performed by manipulating the flow rate ratio of the fluid output from the heating passage to the temperature control unit.
上記発明では、バイパス通路内の流体の温度が前記目標値よりも高い場合には前記バイパス通路及び前記冷却通路の流路面積を操作することで、加熱通路をも用いる場合と比較して、エネルギ消費量を低減することができる。また、バイパス通路内の流体の温度が前記目標値よりも低い場合には前記バイパス通路及び前記加熱通路の流路面積を操作することで、冷却通路をも用いる場合と比較して、エネルギ消費量を低減することができる。 In the above invention, when the temperature of the fluid in the bypass passage is higher than the target value, the flow passage areas of the bypass passage and the cooling passage are operated, so that the energy can be reduced compared with the case where the heating passage is also used. Consumption can be reduced. Further, when the temperature of the fluid in the bypass passage is lower than the target value, the amount of energy consumption can be reduced by operating the flow passage areas of the bypass passage and the heating passage as compared with the case where the cooling passage is also used. Can be reduced.
手段11記載の発明は、手段6〜10のいずれかに記載の発明において、前記調温部の温度に関する要求が変化する場合、前記目標値を前記要求の変化よりも大きく変化させる過渡時目標値設定手段を更に備えることを特徴とする。 The invention described in means 11 is the transient target value for changing the target value to be larger than the change in the demand when the demand relating to the temperature of the temperature control unit changes in the invention according to any one of the means 6 to 10. It further comprises setting means.
目標値が変化してから調温部の温度を目標値に追従させるためには、温度調節された流体によって調温部の温度を変化させる必要があるため、目標値への追従に際しては応答遅れが生じる。更に、制御対象の温度を変化させるためには、調温部の温度が変化した後、制御対象と調温部との間で熱エネルギの交換が行われなければならないため、制御対象の温度変化の応答遅れはいっそう顕著となる。ここで、上記発明では、実際の要求が変化する際、目標値の変化を要求の変化よりも大きくすることで、調温部や制御対象の温度が、要求される温度側に迅速に変化するようにすることができる。 In order to make the temperature of the temperature control section follow the target value after the target value has changed, it is necessary to change the temperature of the temperature control section with the temperature-controlled fluid. Occurs. Furthermore, in order to change the temperature of the controlled object, since the heat energy must be exchanged between the controlled object and the temperature adjusting unit after the temperature of the temperature controlled part changes, the temperature change of the controlled object The response delay becomes even more pronounced. Here, in the above invention, when the actual demand changes, the temperature of the temperature control unit or the controlled object is quickly changed to the required temperature side by making the change of the target value larger than the change of the demand. Can be.
手段12記載の発明は、手段9〜11のいずれかに記載の発明において、前記開ループ制御のゲイン、該開ループ制御の継続時間、及び該開ループ制御時の目標値の設定の少なくとも1つについて複数の選択肢のうちの任意の1つを選択するように外部に促し、選択された値に応じて前記温度制御を行う開ループ制御適合支援手段を更に備えることを特徴とする。 The invention according to means 12 is the invention according to any one of means 9 to 11, wherein at least one of the gain of the open loop control, the duration of the open loop control, and the setting of the target value during the open loop control. It further comprises an open loop control adaptation support means that urges the outside to select any one of a plurality of options for and performs the temperature control according to the selected value.
開ループ制御において、そのゲインや、継続時間、目標値の最適な設定は、制御対象に依存する。このため、温度制御装置において、これらのパラメータをはじめから固定して与えておいたのでは、制御対象によっては開ループ制御を最適に行うことができない懸念がある。この点、上記発明では、適合支援手段を備えることで、温度制御装置のユーザが制御対象に応じてこれらパラメータを適合する際の労力を低減することができる。 In the open loop control, the optimum setting of the gain, duration, and target value depends on the control target. For this reason, there is a concern that the open loop control cannot be optimally performed depending on the control target if these parameters are fixedly given from the beginning in the temperature control device. In this regard, in the above invention, by providing the adaptation support means, it is possible to reduce the labor when the user of the temperature control apparatus adapts these parameters according to the control target.
手段13記載の発明は、手段6〜12のいずれかに記載の発明において、前記操作手段は、前記調温部の温度が定常状態である場合、前記加熱通路及び前記冷却通路についての前記調節手段によって調節される流体の流量がゼロとなることを禁止することを特徴とする。 The invention according to means 13 is the invention according to any one of means 6 to 12, wherein when the temperature of the temperature control section is in a steady state, the operation means adjusts the heating passage and the cooling passage. The flow rate of the fluid adjusted by is prohibited from becoming zero.
加熱通路や冷却通路から調温部へと流体の流出が禁止されている場合、調節手段の下流側に温度勾配が生じる。このため、禁止が解除された直後においては、調温部へと流出する流体の温度が温度勾配の影響を受けるため、調温部の温度を所望の温度に追従させるまでに要する時間が長時間化するおそれがある。この点、上記発明では、調温部の温度が定常状態である場合、加熱通路及び冷却通路の前記調節手段によって調節される流体の流量がゼロとなることを禁止することで、温度勾配を好適に抑制することができ、ひいては調温部の温度を所望の温度により迅速に追従させることができる。 When the outflow of fluid from the heating passage or the cooling passage to the temperature adjustment unit is prohibited, a temperature gradient is generated on the downstream side of the adjusting means. For this reason, immediately after the prohibition is released, the temperature of the fluid flowing out to the temperature control unit is affected by the temperature gradient, so that it takes a long time to make the temperature of the temperature control unit follow the desired temperature. There is a risk of becoming. In this regard, in the above invention, when the temperature of the temperature control unit is in a steady state, the temperature gradient is preferably prevented by prohibiting the flow rate of the fluid adjusted by the adjusting means of the heating passage and the cooling passage from becoming zero. Therefore, the temperature of the temperature control unit can be made to follow quickly at a desired temperature.
なお、手段13記載の発明は、前記加熱通路には、その温度を検出する加熱側温度検出手段が設けられており、前記冷却通路には、その温度を検出する冷却側温度検出手段が設けられていることを特徴としてもよい。この場合、加熱通路や冷却通路から調温部への流体の流出が禁止されることで上記検出手段が上記温度勾配の影響を受けることを好適に抑制することができる。
In the invention described in
手段14記載の発明は、制御対象の付近に配置される調温部に流体を循環させることで前記制御対象の温度を所望に制御する温度制御装置において、前記流体を加熱して前記調温部に循環させる加熱通路と、前記流体を冷却して前記調温部に循環させる冷却通路と、前記加熱通路及び前記冷却通路を通過することなく、前記流体を前記調温部に循環させるバイパス通路と、前記加熱通路、前記冷却通路、及び前記バイパス通路から前記調温部に出力される流体の流量比を調節する調節手段とを備えることを特徴とする。 The invention described in means 14 is the temperature control device for controlling the temperature of the control object as desired by circulating the fluid through the temperature control part arranged in the vicinity of the control object. A heating passage that circulates to the temperature, a cooling passage that cools the fluid and circulates to the temperature adjustment unit, and a bypass passage that circulates the fluid to the temperature adjustment unit without passing through the heating passage and the cooling passage; And adjusting means for adjusting a flow rate ratio of the fluid output from the heating passage, the cooling passage, and the bypass passage to the temperature control unit.
上記発明では、加熱通路、冷却通路、及びバイパス通路を介して調温部に出力される流体の流量比を調節することで、調温部に出力される流体の温度を迅速に変化させることができる。なお、手段14記載の発明に、更に上記手段2〜13記載の発明特定事項の少なくとも1つを加えてもよい。また、前記加熱通路、前記冷却通路、及び前記バイパス通路が互いに合流する合流部の流路面積を、その上流の通路の流路面積の合計以下とすることを特徴としてもよく、また、合計未満としてもよい。 In the above invention, the temperature of the fluid output to the temperature control unit can be rapidly changed by adjusting the flow rate ratio of the fluid output to the temperature control unit via the heating passage, the cooling passage, and the bypass passage. it can. In addition, you may add at least 1 of the invention specific matter of the said means 2-13 to the invention of the means 14 described above. Further, the flow passage area of the joining portion where the heating passage, the cooling passage, and the bypass passage merge with each other may be less than or equal to the sum of the flow passage areas of the upstream passages, and less than the sum. It is good.
(第1の実施形態)
以下、本発明にかかる温度制御装置の第1の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of a temperature control device according to the present invention will be described with reference to the drawings.
図1に、本実施形態にかかる温度制御装置の全体構成を示す。 FIG. 1 shows the overall configuration of the temperature control apparatus according to the present embodiment.
図示される温度制御装置は、例えば生物工学の分野や化学工業の分野における加工・製造工程や、生物学・化学実験、更には半導体装置等の精密機器の製造工程などにおいて用いられるものである。温度制御装置は、調温プレート10を備えている。調温プレート10は、その上に制御対象を載せて支持することで、制御対象と熱エネルギの交換をする部材である。詳しくは、調温プレート10内部には、非圧縮性の流体(熱エネルギの交換を仲介する液状媒体(液状温度媒体)であることが望ましい)が流動する通路(調温部11)が設けられており、この流体の温度により調温プレート10の温度が調節されるようになっている。なお、制御対象としては、例えば製造対象となる精密機器等がある。 The illustrated temperature control device is used in, for example, processing / manufacturing processes in the fields of biotechnology and chemical industry, biological / chemical experiments, and manufacturing processes of precision equipment such as semiconductor devices. The temperature control device includes a temperature control plate 10. The temperature control plate 10 is a member that exchanges heat energy with the controlled object by placing and supporting the controlled object thereon. Specifically, a passage (temperature control unit 11) through which an incompressible fluid (preferably a liquid medium (liquid temperature medium) that mediates exchange of heat energy) flows is provided inside the temperature control plate 10. The temperature of the temperature control plate 10 is adjusted by the temperature of the fluid. Note that the control target includes, for example, a precision device to be manufactured.
調温プレート10内を流動した流体は、リターン通路16を介して分岐部18へと出力される。分岐部18には、冷却通路20、バイパス通路30及び加熱通路40が接続されている。
The fluid that has flowed through the temperature control plate 10 is output to the
冷却通路20は、分岐部18から流入する流体を冷却して合流部12へと流出させるための通路である。冷却通路20には、その一部を覆うように冷却部22が設けられている。冷却部22は、分岐部18から流入した流体を冷却する。詳しくは、冷却部22には、所定の温度まで冷却された流体(水、油、冷媒等)が流動する通路が設けられており、この流体によって冷却通路20内の流体が冷却されるようになっている。冷却通路20は、冷却部22の上流側端部と下流側端部との間において屈曲した通路構造を有することで、冷却部22内における冷却通路20内の容積を拡大している。なお、この屈曲構造に代えて、例えば冷却部22内においてのみ流路面積を拡大することによって、冷却部22内の容積を拡大してもよい。また、上記において、「上流」及び「下流」とは、流体の流動方向を基準としたものであり、それぞれ流動方向の後方及び前方のことである。
The
また、冷却通路20のうち冷却部22の上流側には、冷却通路20内の流路面積を連続的に調節する冷却用バルブ24が設けられている。また、冷却通路20のうち冷却部22よりも下流側には、冷却通路20内の流体の温度を検出する冷却用温度センサ26と、冷却通路20内の流体の質量流量又は容積流量を検出する冷却用流量計28とが設けられている。
A cooling
なお、冷却通路20は、冷却部22よりも下流側においては、その流路面積が略一定とされることが望ましい。
In addition, it is desirable that the flow passage area of the
一方、バイパス通路30は、分岐部18から流入する流体をそのまま合流部12を介して調温部11へと流出させるための通路である。バイパス通路30の上流側には、バイパス通路30内の流路面積を連続的に調節するバイパス用バルブ34が設けられている。そして、バイパス通路30のうちバイパス用バルブ34よりも下流側には、バイパス通路30内の流体の温度を検出するバイパス用温度センサ36と、バイパス通路30内の流体の質量流量又は容積流量を検出するバイパス用流量計38とが設けられている。
On the other hand, the
加熱通路40は、分岐部18から流入する流体を加熱して合流部12へと流出させるための通路である。加熱通路40には、その一部を覆うように加熱部42が設けられている。加熱部42は、分岐部18から流入した流体を加熱する。詳しくは、加熱部42には、所定の温度まで加熱された流体(水、油、熱媒等)が流動する通路が設けられており、この流体によって加熱通路40内の流体が加熱されるようになっている。加熱通路40は、加熱部42の上流側端部と下流側端部との間において屈曲した流路構造を有することで、加熱部42内における加熱通路40内の容積を拡大している。なお、この屈曲構造に代えて、例えば加熱部42内においてのみ流路面積を拡大することによって、加熱部42内の容積を拡大してもよい。
The heating passage 40 is a passage for heating the fluid flowing in from the branching
また、加熱通路40のうち加熱部42よりも上流側には、加熱通路40内の流路面積を連続的に調節する加熱用バルブ44が設けられている。そして、加熱通路40のうち加熱用バルブ44よりも下流側には、加熱通路40内の流体の温度を検出する加熱用温度センサ46と、加熱通路40内の流体の質量流量又は容積流量を検出する加熱用流量計48が設けられている。
A
なお、加熱通路40は、加熱部42よりも下流側においては、その流路面積が略一定とされることが望ましい。 In addition, as for the heating channel | path 40, it is desirable for the flow path area to be substantially constant in the downstream from the heating part 42. FIG.
冷却通路20、バイパス通路30及び加熱通路40は、その下流に位置する合流部12にて接続される。ここで、合流部12内の流路面積や合流部12及び調温部11間の流路面積は、流体の流速を低減しない範囲で冷却通路20、バイパス通路30及び加熱通路40の流路面積と比較して極力拡大しないようにすることが望ましい。すなわち、合流部12や合流部12及び調温部11間の流路面積は、冷却通路20や、バイパス通路30、加熱通路40から流出する流体の流速を極力低減しないように、その容積に起因する流体の滞留を抑制することのできるように設定することが望ましい。これは、例えば合流部12や合流部12及び調温部11間の流路面積を、冷却通路20、バイパス通路30及び加熱通路40の流路面積のそれぞれの流路面積の「1.5」倍以下とすることで実現することができる。
The
上記合流部12と調温部11との間には、流体を循環させるべく流体を流動させるための流動手段としてのポンプ14が設けられている。ここで、ポンプ14は、例えばダイアフラムポンプや、渦流ポンプ、カスケードポンプ等からなる。更に、合流部12及びポンプ14間の通路には、ダンパ13が接続されている。ダンパ13は、流体が充填される容器を備えている。この容器には、流体が充填されているものの、その上部には、隙間があり、気体が注入されている。このため、温度変化に起因した流体の体積変化が生じたとしても、この変化は、圧縮性流体としての気体によって吸収される。そして、これにより、流体の体積変化によって流体の流動が妨げられることが回避される。ちなみに、ダンパ13は、容器内の気体の圧力が所定圧以上となることでこれを大気に逃して且つ、容器内の気体の圧力が上記所定圧よりも低い規定圧以下となることで大気を吸入するための呼吸弁13aを備えている。図では、呼吸弁13aとして、模式的に一対の逆止弁を備える構成を例示しているが、実際には、ダイアフラム弁体等を備えて構成することが望ましい。また、合流部12及び調温部11間の流体の流通経路とダンパ13との接続通路の進行方向は、合流部12から調温部11へと進む流体の流通方向に略直交することが望ましい。また、上記接続通路の流路面積は、合流部12及び調温部11間の流体の流通経路の流路面積程度又はそれ以下とすることが望ましい。
A pump 14 is provided between the merging
上記合流部12及び調温部11間には、調温部11に出力される流体の温度を検出する出力温度センサ51が設けられている。
An
一方、制御装置50は、外部からの制御対象の温度の要求値(要求温度Tr)に応じて冷却用バルブ24や、バイパス用バルブ34、加熱用バルブ44を操作することで、調温部11内の流体の温度を調節し、これにより間接的に調温プレート10上の制御対象の温度を制御する。この際、制御装置50は、冷却用温度センサ26や、バイパス用温度センサ36、加熱用温度センサ46、冷却用流量計28、バイパス用流量計38、加熱用流量計48、出力温度センサ51等の検出値を適宜参照する。
On the other hand, the
なお、上記制御装置50は、冷却用バルブ24や、バイパス用バルブ34、加熱用バルブ44を駆動するためのドライバ部と、上記各種検出手段の検出値に基づき上記ドライバ部の出力する操作信号を演算するための演算部とを備えて構成されている。この演算部は、専用のハードウェア手段によって構成してもよく、また、マイクロコンピュータを備えて構成してもよい。更には、汎用性のあるパーソナルコンピュータと、これに演算をさせるためのプログラムを備えて構成してもよい。
The
上記温度制御装置によれば、要求温度Trの変化に応じて、調温部11内の温度を迅速に変化させることができる。すなわち、要求温度Trが冷却通路20内の流体の温度以上であって且つ加熱通路40内の流体の温度以下である範囲においては、要求温度Trがいかなる値となっても、冷却通路20、バイパス通路30、及び加熱通路40からの流体の流量を調節することで調温部11内の温度を迅速に所望の温度に変化させることができる。
According to the temperature control device, the temperature in the temperature control unit 11 can be quickly changed according to the change in the required temperature Tr. That is, in the range where the required temperature Tr is equal to or higher than the temperature of the fluid in the
更に、上記温度制御装置は、バイパス通路30を備えることで、調温部11内の温度を所定に維持する際のエネルギ消費量を低減することができる構成ともなっている。以下、これについて説明する。
Further, the temperature control device includes the
今、調温部11を循環する流体を水とし、冷却通路20内の温度が「10°C」であり、加熱通路40内の温度が「70°C」であるとし、調温部11内を流動する流体の流量を「20L/分」とする。また、出力温度センサ51の検出値Tdを「40°C」に制御して定常状態が実現しており、調温部11から流出する流体の温度が「43°C」に上昇しているとする。この場合、冷却通路20及びバイパス通路30の流体を調温部11に流出させ、加熱通路40内の流体についてはこれを用いないようにすることで、温度制御を行うことができる。このときのエネルギ消費量について考察する。
Now, the fluid circulating through the temperature adjustment unit 11 is water, the temperature in the
今、冷却通路20から調温部11へと流出する流体の流量を「Wa」とすると以下の式が成立する。
Now, assuming that the flow rate of the fluid flowing out from the
20(L/分)×40(°C)
=10(°C)×Wa+43(°C)×(20−Wa)
これから、Wa≒「1.8L/分」
このため、冷却部22において消費されるエネルギ消費量Qaは、以下となる。
20 (L / min) x 40 (° C)
= 10 (° C) × Wa + 43 (° C) × (20−Wa)
From now on, Wa ≒ "1.8L / min"
For this reason, the energy consumption Qa consumed in the
Qa=(43−10)×1.8×60(秒)÷(860:変換係数)
=4.1kW
これに対し、バイパス通路30を備えない構成の場合、冷却部22のエネルギ消費量Qaと加熱部42のエネルギ消費量Qcは、以下のようになる。
Qa = (43−10) × 1.8 × 60 (seconds) ÷ (860: conversion coefficient)
= 4.1kW
On the other hand, in the case where the
Qa=(43−10)×10(L/分)×60(秒)÷860≒23kW
Qc=(70―43)×10(L/分)×60(秒)÷860≒19kW
したがって、エネルギ消費量Qは、「42kW」となり、バイパス通路30を設ける場合のおよそ「10」倍となる。
Qa = (43-10) × 10 (L / min) × 60 (seconds) ÷ 860≈23 kW
Qc = (70-43) × 10 (L / min) × 60 (seconds) ÷ 860≈19 kW
Therefore, the energy consumption amount Q is “42 kW”, which is approximately “10” times that when the
次に、本実施形態にかかる制御装置50の行う温度制御について詳述する。図2は、制御装置50の行う処理のうちのフィードバック制御の処理手順を示している。この処理は、制御装置50により、例えば所定周期で繰り返し実行される。
Next, temperature control performed by the
この一連の処理では、まずステップS10において、開ループ制御時であるか否かを判断する。この処理は、フィードバック制御の実行条件が成立しているか否かを判断するものである。ここで、開ループ制御は、後述する条件下で行われるものであり、このときには、フィードバック制御を行わない。 In this series of processing, first, in step S10, it is determined whether or not it is during open loop control. This process is to determine whether or not an execution condition for feedback control is satisfied. Here, the open loop control is performed under conditions described later, and at this time, feedback control is not performed.
ステップS10において否定判断される場合には、ステップS12において、出力温度センサ51の検出値Tdを取得する。続くステップS14においては、検出値Tdを目標値Ttにフィードバック制御するための基本操作量MBを算出する。ここで、目標値Ttは、要求温度Trに基づき定められる値であり、フィードバック制御時においては要求温度Trとされる。基本操作量MBは、検出値Tdの目標値Ttに対する乖離度合いに基づき算出される量である。詳しくは、本実施形態では、検出値Tdと目標値Ttとの差ΔのPID(比例積分微分)演算によって基本操作量MBを算出する。
If a negative determination is made in step S10, the detection value Td of the
続くステップS16においては、基本操作量MBを、冷却用バルブ24、バイパス用バルブ34、及び加熱用バルブ44の各操作量(開度Va,Vb,Vc)に変換する。ここでは、図3に示す関係を用いる。ここで、冷却用バルブ24の開度Vaは、基本操作量MBがゼロ未満である場合には、基本操作量MBの増加に伴い単調強減少し、基本操作量MBがゼロ以上である場合には、「0」となる。これは、検出値Tdが目標値Ttよりも高いほど冷却通路20の流量を増加させて且つ、検出値Tdが目標値Tt以下の場合には、冷却通路20を用いないための設定である。また、加熱用バルブ44の開度Vcは、基本操作量MBがゼロより大きい場合には、基本操作量MBの増加に伴い単調強増加し、基本操作量MBがゼロ以下である場合には、「0」となる。これは、検出値Tdが目標値Ttよりも低いほど加熱通路40の流量を増加させて且つ、検出値Tdが目標値Tt以上の場合には、加熱通路40を用いないための設定である。更に、バイパス用バルブ34の開度Vbは、基本操作量MBがゼロから離間するに従い単調強減少する。なお、図3において、3つの通路から流出する合計の流量が基本操作量MBの値によって変化しないように各開度を設定することが望ましい。
In the subsequent step S16, the basic operation amount MB is converted into each operation amount (openings Va, Vb, Vc) of the cooling
こうした設定によれば、検出値Tdと目標値Ttとの差Δの単一のPID演算によって算出される基本操作量MBに基づき、冷却用バルブ24、バイパス用バルブ34及び加熱用バルブ44の3つのバルブの操作量を設定することができる。
According to such a setting, the cooling
先の図2のステップS16の処理が完了すると、ステップS18において、冷却用バルブ24、バイパス用バルブ34及び加熱用バルブ44の3つのバルブを操作する。なお、ステップS10において否定判断される場合や、ステップS18の処理が完了する場合には、この一連の処理を一旦終了する。
When the process of step S16 of FIG. 2 is completed, the three valves of the cooling
このようにフィードバック制御を用いることで、検出値Tdを目標値Ttに高精度に追従させることができる。ただし、フィードバック制御によって目標値Ttの変化に対する検出値Tdの応答性を向上させるためには、フィードバック制御のゲインを大きくする要求が生じる一方、ゲインを大きくすると、検出値Tdが目標値Ttの上下に変動する変動量が大きくなる。このように、フィードバック制御では、目標値Ttの変化に対する応答性の向上と、検出値Tdの変動量の低減とが互いにトレードオフの関係となっている。このため、変動量を低減する場合には、応答性が犠牲となる。図4に、目標値Ttが変化する際にフィードバック制御を用いる場合についての検出値Td及び制御対象の温度の変化を示す。 By using feedback control in this way, the detection value Td can be made to follow the target value Tt with high accuracy. However, in order to improve the responsiveness of the detection value Td to the change in the target value Tt by feedback control, a request to increase the feedback control gain occurs. On the other hand, when the gain is increased, the detection value Td increases or decreases above the target value Tt. The amount of fluctuation that fluctuates becomes larger. As described above, in the feedback control, the improvement in the responsiveness to the change in the target value Tt and the reduction in the fluctuation amount of the detection value Td are in a trade-off relationship. For this reason, responsiveness is sacrificed when the fluctuation amount is reduced. FIG. 4 shows changes in the detected value Td and the temperature of the controlled object when feedback control is used when the target value Tt changes.
図示されるように、検出値Tdが目標値Ttとなるまでには応答遅れが生じ且つ、制御対象の温度が目標値Ttに追従するまでには更に長時間を要する。これは、制御対象の温度が変化するためには、調温部11の温度が変化し、調温プレート10と調温部11との熱エネルギの交換を介して調温プレート10の温度が変化し、調温プレート10と制御対象との間で熱エネルギの交換が生じなければならないことによる。このため、検出値Tdの変動量を低減するようにフィードバック制御を設定したのでは、フィードバック制御によって制御対象の温度を目標値Ttに迅速に追従させることが困難となる。そこで本実施形態では、外部からの要求温度Trが変化する場合には、開ループ制御を用いる。更に、この際、要求温度Trの変化よりも目標値Ttを一旦大きく変化させる。 As shown in the figure, a response delay occurs until the detected value Td reaches the target value Tt, and a longer time is required until the temperature of the controlled object follows the target value Tt. This is because the temperature of the temperature control unit 11 changes in order for the temperature of the controlled object to change, and the temperature of the temperature control plate 10 changes through the exchange of thermal energy between the temperature control plate 10 and the temperature control unit 11. This is because heat energy must be exchanged between the temperature control plate 10 and the controlled object. For this reason, if the feedback control is set so as to reduce the fluctuation amount of the detection value Td, it becomes difficult to cause the temperature of the controlled object to quickly follow the target value Tt by the feedback control. Therefore, in the present embodiment, open loop control is used when the externally required temperature Tr changes. Further, at this time, the target value Tt is once changed to be larger than the change in the required temperature Tr.
図5に、本実施形態にかかる過渡時における目標値Ttの設定処理の手順を示す。この処理は、制御装置50によって、例えば所定周期で繰り返し実行される。
FIG. 5 shows a procedure for setting the target value Tt during the transition according to the present embodiment. This process is repeatedly executed by the
この一連の処理では、まずステップS20において、目標値Ttを一旦大きく変化させるバイアス制御を実行するフラグであるバイアス制御実行フラグがオンとなっているか否かを判断する。そして、オフである場合には、ステップS22に移行する。ステップS22においては、要求温度Trの変化量ΔTrの絶対値が閾値α以上であるか否かを判断する。この処理は、先の図2に示したフィードバック制御によっては制御対象の温度を迅速に要求の変化に追従させることができない状況であるか否かを判断するためのものである。そして、閾値α以上であると判断される場合には、ステップS24において、バイアス制御フラグをオンするとともに、バイアス制御時間を計時する計時動作を開始する。 In this series of processes, first, in step S20, it is determined whether or not a bias control execution flag, which is a flag for executing bias control for temporarily changing the target value Tt, is on. And when it is OFF, it transfers to step S22. In step S22, it is determined whether or not the absolute value of the change amount ΔTr of the required temperature Tr is greater than or equal to the threshold value α. This process is for determining whether or not the temperature of the control target cannot quickly follow the change in the request by the feedback control shown in FIG. If it is determined that the value is greater than or equal to the threshold value α, in step S24, the bias control flag is turned on and a time measuring operation for measuring the bias control time is started.
ステップS24の処理が完了する場合や、上記ステップS20において肯定判断されるときには、ステップS26において、変化量ΔTrがゼロよりも大きいか否かを判断する。この処理は、温度を上昇させる側の要求が生じているのか否かを判断するものである。そして変化量ΔTrがゼロよりも大きいと判断される場合には、ステップS28に移行する。ステップS28においては、目標値Ttを、加熱通路40内の流体の温度から所定のオフセット値βを減算した値に設定する。ここで、目標値Ttを加熱通路40内の温度に近似させればさせるほど、制御対象の温度を迅速に上昇させることができる。ただし、目標値Ttが加熱通路40内の温度よりも高い場合には、制御を行うことできなくなる。そして、加熱通路40内の温度は、加熱通路40を流体が循環することで変動し得る。このため、目標値Ttを加熱通路40内の温度に対してオフセット値βだけ低く設定する。 When the process of step S24 is completed or when an affirmative determination is made in step S20, it is determined in step S26 whether or not the change amount ΔTr is larger than zero. This process is to determine whether or not a request for increasing the temperature has occurred. If it is determined that the change amount ΔTr is greater than zero, the process proceeds to step S28. In step S28, the target value Tt is set to a value obtained by subtracting a predetermined offset value β from the temperature of the fluid in the heating passage 40. Here, as the target value Tt is approximated to the temperature in the heating passage 40, the temperature of the controlled object can be quickly increased. However, when the target value Tt is higher than the temperature in the heating passage 40, control cannot be performed. The temperature in the heating passage 40 can be changed by circulating the fluid through the heating passage 40. For this reason, the target value Tt is set lower than the temperature in the heating passage 40 by the offset value β.
一方、ステップS26において変化量ΔTrがゼロ以下であると判断される場合には、ステップS30において、目標値Ttを、冷却通路20内の流体の温度よりも所定のオフセット値γだけ高い値に設定する。ここで、オフセット値γの設定は、上記オフセット値βの設定と同趣旨である。
On the other hand, if it is determined in step S26 that the variation ΔTr is less than or equal to zero, the target value Tt is set to a value that is higher than the temperature of the fluid in the
ステップS28、S30の処理による目標値Ttの設定は、バイアス継続時間Tbiに渡って継続される(ステップS32)。そして、バイアス継続時間Tbiが経過すると、ステップS34において、目標値Ttを要求温度Trとする。更に、バイアス制御フラグをオフとするとともにバイアス制御時間を計時する計時動作を終了する。なお、ステップS34の処理が完了する場合や、上記ステップS22、S32において否定判断される場合には、この一連の処理を一旦終了する。 The setting of the target value Tt by the processes in steps S28 and S30 is continued over the bias duration time Tbi (step S32). When the bias duration time Tbi elapses, the target value Tt is set as the required temperature Tr in step S34. Further, the bias control flag is turned off and the timing operation for measuring the bias control time is ended. When the process of step S34 is completed or when a negative determination is made in steps S22 and S32, this series of processes is temporarily terminated.
図6に、本実施形態にかかる過渡時の温度制御の処理手順を示す。この処理は、制御装置50によって、例えば所定周期で繰り返し実行される。
FIG. 6 shows a processing procedure of temperature control at the time of transition according to the present embodiment. This process is repeatedly executed by the
この一連の処理では、まずステップS40において、開ループ制御を行う旨のフラグである開ループ制御フラグがオンとなっているか否かを判断する。そして、開ループ制御フラグがオンとなっていない場合には、ステップS42に移行する。ステップS42においては、目標値Ttの変化量ΔTtの絶対値が閾値ε以上であるか否かを判断する。そして、閾値ε以上であると判断される場合には、ステップS44において、開ループ制御を行う旨のフラグである開ループ制御フラグをオンとするとともに、開ループ制御時間を計時する計時動作を開始する。 In this series of processing, first, in step S40, it is determined whether or not an open loop control flag, which is a flag for performing open loop control, is turned on. If the open loop control flag is not on, the process proceeds to step S42. In step S42, it is determined whether or not the absolute value of the change amount ΔTt of the target value Tt is greater than or equal to the threshold value ε. If it is determined that the value is greater than or equal to the threshold value ε, in step S44, the open loop control flag, which is a flag for performing the open loop control, is turned on, and the time counting operation for measuring the open loop control time is started. To do.
そして、ステップS44の処理が完了する場合や、ステップS40において肯定判断される場合には、ステップS46に移行する。ステップS46においては、目標値Ttが、バイパス用温度センサ36によって検出されるバイパス通路30内の流体の温度Tbよりも高いか否かを判断する。この処理は、バイパス通路30及び加熱通路40を用いて開ループ制御を行うか、バイパス通路30及び冷却通路20を用いて開ループ制御を行うかを判断するものである。
Then, when the process of step S44 is completed or when an affirmative determination is made in step S40, the process proceeds to step S46. In step S46, it is determined whether or not the target value Tt is higher than the temperature Tb of the fluid in the
そして、目標値Ttがバイパス通路30内の流体の温度Tbよりも高いと判断される場合には、ステップS48に移行する。ステップS48では、バイパス通路30及び加熱通路40を用いて開ループ制御を行う。すなわち、目標値Ttがバイパス通路30内の流体の温度Tbよりも高いなら、冷却通路20を用いることはエネルギの浪費にしかならないため、バイパス通路30及び加熱通路40を用いて開ループ制御を行う。詳しくは、加熱用温度センサ46の温度Tc及び加熱用流量計48の流量Fcと、バイパス用温度センサ36の温度Tb及びバイパス用流量計38の流量Fbとを用いて、調温部11へと出力される流体の温度が目標値Ttとなるように加熱用バルブ44及びバイパス用バルブ34を操作する。詳しくは、下記の式が成立するように、加熱用バルブ44及びバイパス用バルブ34を操作する。
When it is determined that the target value Tt is higher than the temperature Tb of the fluid in the
Tt×(Fc+Fb)=Tc×Fc+Tb×Fb
一方、ステップS46において目標値Ttがバイパス通路30内の流体の温度Tb以下と判断される場合には、ステップS50に移行する。ステップS50では、バイパス通路30及び冷却通路20を用いて開ループ制御を行う。すなわち、目標値Ttがバイパス通路30内の流体の温度Tb以下なら、加熱通路40を用いることはエネルギの浪費にしかならないため、バイパス通路30及び冷却通路20を用いて開ループ制御を行う。詳しくは、冷却用温度センサ26の温度Ta及び冷却用流量計28の流量Faと、バイパス用温度センサ36の温度Tb及びバイパス用流量計38の流量Fbとを用いて、調温部11へと出力される流体の温度が目標値Ttとなるように冷却用バルブ24及びバイパス用バルブ34を操作する。詳しくは、下記の式が成立するように、冷却用バルブ24及びバイパス用バルブ34を操作する。
Tt × (Fc + Fb) = Tc × Fc + Tb × Fb
On the other hand, when it is determined in step S46 that the target value Tt is equal to or lower than the temperature Tb of the fluid in the
Tt×(Fa+Fb)=Ta×Fa+Tb×Fb
上記ステップS48、S50の処理が完了すると、ステップS52に移行する。ステップS52においては、所定期間Topが経過したか否かを判断する。ここで、所定期間Topは、開ループ制御を継続する時間を定めるものである。本実施形態では、先の図5に示した処理によって設定されるバイアス継続時間Tbi内にフィードバック制御に移行することのないように、所定期間Topを、バイアス継続時間Tbiよりも長い時間に設定している。そして、所定期間Topが経過したと判断される場合には、ステップS54において、開ループ制御フラグをオフとするとともに開ループ制御時間を計時する計時動作を終了する。
Tt × (Fa + Fb) = Ta × Fa + Tb × Fb
When the processes of steps S48 and S50 are completed, the process proceeds to step S52. In step S52, it is determined whether or not a predetermined period Top has elapsed. Here, the predetermined period Top determines the time for which the open loop control is continued. In the present embodiment, the predetermined period Top is set to a time longer than the bias duration time Tbi so as not to shift to feedback control within the bias duration time Tbi set by the processing shown in FIG. ing. If it is determined that the predetermined period Top has elapsed, in step S54, the open loop control flag is turned off, and the timing operation for counting the open loop control time is ended.
なお、ステップS54の処理が完了する場合や、ステップS42,S52において否定判断される場合には、この一連の処理を一旦終了する。 When the process of step S54 is completed or when a negative determination is made in steps S42 and S52, this series of processes is temporarily ended.
図7に、図6及び図5の処理を併用した場合の温度制御態様を示す。図示されるように、先の図4に示した場合と比較して、制御対象の温度を迅速に目標値Ttに追従させることができる。 FIG. 7 shows a temperature control mode when the processes of FIGS. 6 and 5 are used together. As shown in the figure, compared with the case shown in FIG. 4, the temperature of the controlled object can be made to quickly follow the target value Tt.
以上詳述した本実施形態によれば、以下の効果が得られるようになる。 According to the embodiment described in detail above, the following effects can be obtained.
(1)流体を加熱して調温部11に循環させる加熱通路40と、流体を冷却して調温部11に循環させる冷却通路20と、加熱通路40及び冷却通路20を通過することなく流体を調温部11に循環させるバイパス通路30と、加熱通路40、冷却通路20、及びバイパス通路30のそれぞれの流路面積を調節する加熱用バルブ44、冷却用バルブ24、及びバイパス用バルブ34を備えた。これにより、制御対象の温度を所望に制御するに際し、その制御対象の温度を所望の温度に迅速に追従させることができる。
(1) A heating passage 40 that heats the fluid and circulates it to the temperature adjustment unit 11, a
(2)ポンプ14を、加熱通路40のうち流体を加熱するための加熱部42よりも下流側に備えた。これにより、ポンプ14による流体の吸引力の影響で加熱部42内に位置する加熱通路40の圧力の上昇を抑制することができる。このため、加熱部42内の加熱通路40に要求される耐圧を低下させることができる。 (2) The pump 14 is provided on the downstream side of the heating section 42 for heating the fluid in the heating passage 40. Thereby, the rise in the pressure of the heating passage 40 located in the heating part 42 can be suppressed by the influence of the suction force of the fluid by the pump 14. For this reason, the pressure | voltage resistance requested | required of the heating channel 40 in the heating part 42 can be reduced.
(3)加熱用バルブ44を、加熱部42よりも上流側に設けた。これにより、ポンプ14が加熱部42に位置する加熱通路40の圧力を低下させる効果が、加熱用バルブ44によって妨げられることを好適に回避することができる。
(3) The
(4)ポンプ14の上流に、温度による流体の体積変化を吸収する機能を有する体積変化吸収手段としてのダンパ13を備えた。これにより、流体の体積が変化した場合であれ、流体の循環を好適に維持することができる。
(4) The
(5)合流部12の下流側にポンプ14を備えた。これにより、単一のポンプ14によって、冷却通路20、バイパス通路30及び加熱通路40を介して流体を好適に循環させることができる。
(5) A pump 14 is provided on the downstream side of the
(6)加熱通路40及びバイパス通路30の双方から調温部11に流体が出力される際に用いられるバイパス通路30と、冷却通路20及びバイパス通路30の双方から調温部11に流体が出力される際に用いられるバイパス通路30とを共有化した。これにより、加熱通路40及びバイパス通路30から調温部11に流体が出力される場合と、冷却通路20及びバイパス通路30から調温部11に流体が出力される場合とで、共通のバイパス通路30を用いることができる。このため、各別のバイパス通路を用いなければならない場合と比較して、温度制御装置の構造を簡素化することができる。
(6) Fluid is output from both the heating passage 40 and the
(7)調温部11近傍の流体の温度を検出する出力温度センサ51による検出値Tdを目標値Ttにフィードバック制御した。これにより、検出値Tdを目標値Ttに高精度に追従させることができる。
(7) The detection value Td by the
(8)上記フィードバック制御に際し、検出値Tdの目標値Ttからの乖離度合いに基づく基本操作量MBを、加熱通路40、冷却通路20、及びバイパス通路30のそれぞれの流路面積操作量(開度Va,Vb,Vc)に変換した。これにより、単一の基本操作量MBに基づき、上記3つの通路の流路面積を調節(操作)することができる。
(8) In the above feedback control, the basic operation amount MB based on the degree of deviation of the detection value Td from the target value Tt is set to the flow path area operation amount (opening degree) of each of the heating passage 40, the
(9)目標値Ttが変化してから所定期間に渡って、フィードバック制御に代えて、バイパス通路30の温度を検出するバイパス用温度センサ36の検出値に基づき調温部11近傍の流体の温度を開ループ制御した。これにより、目標値Ttの上下に検出値Tdが変動する変動量を抑制するようにフィードバック制御を設定したとしても、目標値Ttの変化時の応答性を高めることができる。
(9) The temperature of the fluid in the vicinity of the temperature adjustment unit 11 based on the detection value of the
(10)開ループ制御を、バイパス通路30内の流体の温度が目標値Ttよりも高い場合にはバイパス通路30及び冷却通路20の流路面積を操作することで行い、バイパス通路30内の流体の温度が目標値Ttよりも低い場合にはバイパス通路30及び加熱通路40の流路面積を操作することで行った。これにより、エネルギ消費量を極力低減しつつ開ループ制御をすることができる。
(10) When the temperature of the fluid in the
(11)調温部11の温度に関する要求が変化する場合、目標値Ttを要求の変化よりも大きく変化させた。これにより、調温部11や制御対象の温度が、要求される温度側にいっそう迅速に変化するようにすることができる。 (11) When the request regarding the temperature of the temperature control unit 11 changes, the target value Tt is changed more greatly than the change in the request. Thereby, the temperature control part 11 and the temperature of a control object can change more rapidly to the required temperature side.
(第2の実施形態)
以下、第2の実施形態について、先の第1の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。
(Second Embodiment)
Hereinafter, the second embodiment will be described with reference to the drawings with a focus on differences from the first embodiment.
図8に、本実施形態にかかる温度制御装置の全体構成を示す。図示されるように、本実施形態では、冷却通路20のうち冷却用バルブ24の上流及び下流間に、冷却用バルブ24を迂回して流体を流動させる流出通路60が接続されている。また、加熱通路40のうち加熱用バルブ44の上流及び下流間に、加熱用バルブ44を迂回して流体を流動させる流出通路62が接続されている。
FIG. 8 shows the overall configuration of the temperature control apparatus according to the present embodiment. As shown in the drawing, in the present embodiment, an outflow passage 60 that bypasses the cooling
これら流出通路60,62は、いずれも冷却通路20、加熱通路40の流路面積よりも十分に小さい。これは、流出通路60,62が、冷却用バルブ24や加熱用バルブ44の閉弁時において冷却通路20や加熱通路40の上流側から下流側へと流体を微小に流出させるためのものであることによる。
These
すなわち、加熱通路40や冷却通路20から調温部11への流体の流出が禁止されている場合、加熱通路40や冷却通路20のうちの加熱部42や冷却部22と合流部12付近との間に温度勾配が生じる。このため、禁止が解除された直後においては、調温部11へと流出する流体の温度が温度勾配の影響を受けるため、調温部11の温度を所望の温度に追従させるまでに要する時間が長時間化するおそれがある。また、この場合、冷却用温度センサ26や加熱用温度センサ46の温度が、この温度勾配の影響を受けるため、冷却通路20のうちの冷却部22内の温度や加熱通路40のうちの加熱部42内の温度から離間した温度を検出するようになる。このため、目標値Ttが変化する際の開ループ制御の制御性が低下するおそれもある。
That is, when the outflow of the fluid from the heating passage 40 or the
これに対し、本実施形態では、流出通路60,62を備えることで、加熱用バルブ44や冷却用バルブ24が閉弁状態にある場合において加熱通路40や冷却通路20の下流側の温度勾配を好適に抑制することができ、ひいては調温部11の温度を所望の温度により迅速に追従させることができる。
On the other hand, in this embodiment, by providing the
以上説明した本実施形態によれば、先の第1の実施形態の上記(1)〜(11)の効果に加えて、更に以下の効果が得られるようになる。 According to this embodiment described above, in addition to the effects (1) to (11) of the first embodiment, the following effects can be obtained.
(12)冷却用バルブ24や加熱用バルブ44を迂回する流出通路60,62を設けた。これにより、目標値Ttが変化する際の温度制御をより適切に行うことができる。
(12)
(第3の実施形態)
以下、第3の実施形態について、先の第1の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。
(Third embodiment)
Hereinafter, the third embodiment will be described with reference to the drawings with a focus on differences from the first embodiment.
図9に、本実施形態にかかる基本操作量MBと、冷却用バルブ24、バイパス用バルブ34、及び加熱用バルブ44の開度Va,Vb,Vcとの関係を示す。図示されるように、本実施形態では、冷却用バルブ24の開度Vaと加熱用バルブ44の開度Vcとが常時全閉状態とならないように設定している。すなわち、冷却用バルブ24の開度Vaは、基本操作量MBがゼロ未満である場合には、基本操作量MBの増加に伴い単調強減少し、基本操作量MBがゼロ以上である場合には、最小の開度(>0)となる。また、加熱用バルブ44の開度Vcは、基本操作量MBがゼロより大きい場合には、基本操作量MBの増加に伴い単調強増加し、基本操作量MBがゼロ以下である場合には、最小の開度(>0)となる。
FIG. 9 shows the relationship between the basic operation amount MB according to the present embodiment and the opening degrees Va, Vb, and Vc of the cooling
これにより、先の図8に示した流出通路60,62を備えることなく、バイパス通路30からの流体の流出が主となって調温部11内の温度制御が安定しているときにおけるこれら冷却用バルブ24や加熱用バルブ44の上流側の温度勾配を抑制することができる。
Accordingly, the cooling when the temperature control in the temperature control unit 11 is stable mainly due to the outflow of the fluid from the
以上説明した本実施形態によれば、先の第1の実施形態の上記(1)〜(11)の効果に加えて、更に以下の効果が得られるようになる。 According to this embodiment described above, in addition to the effects (1) to (11) of the first embodiment, the following effects can be obtained.
(13)冷却用バルブ24の開度Vaと加熱用バルブ44の開度Vcとが常時全閉状態とならないように設定した。これにより、冷却用バルブ24や加熱用バルブ44の上流側の温度勾配を抑制することができ、ひいては調温部11の温度を所望の温度により迅速に追従させることができる。
(13) The opening degree Va of the cooling
(第4の実施形態)
以下、第4の実施形態について、先の第1の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。
(Fourth embodiment)
Hereinafter, the fourth embodiment will be described with reference to the drawings with a focus on differences from the first embodiment.
上記第1の実施形態では、目標値Ttが変化するとき、調温部11近傍の温度を開ループ制御することで、制御対象の温度を迅速に所望の値に追従させた。この開ループ制御の制御ゲインや、上記バイアス継続時間Tbi、開ループ制御を継続する所定期間Topの最適値は、調温プレート10や制御対象に依存して変化し得る。一方、ユーザが制御対象を変更するたびに、これらのパラメータを手動で変更したのではその適合にかかる労力が大きなものとなる。そこで本実施形態では、制御装置50に適合支援機能を搭載する。図10に、本実施形態にかかる適合支援の処理手順を示す。この処理は、制御装置50により、例えば所定周期で繰り返し実行される。
In the first embodiment, when the target value Tt changes, the temperature in the vicinity of the temperature adjustment unit 11 is controlled by open-loop control so that the temperature of the controlled object quickly follows the desired value. The control gain of the open loop control, the bias duration time Tbi, and the optimum value of the predetermined period Top for continuing the open loop control may vary depending on the temperature control plate 10 and the controlled object. On the other hand, if these parameters are manually changed every time the user changes the control target, the labor required for the adaptation becomes large. Therefore, in this embodiment, the adaptation support function is mounted on the
この一連の処理では、まずステップS70において、上記開ループ制御の適合を行うモード(テストモード)であるか否かを判断する。ここでは、例えば制御装置50の操作部に、ユーザがテストモードを指示するための機能を備えておくことで、テストモードの有無を判断すればよい。そして、テストモードであると判断される場合には、ステップS72において、バイアス継続時間Tbiの候補をユーザにとって視認可能な表示手段に表示する。ここで、バイアス継続時間Tbiの候補は、当該温度制御装置において想定される制御対象にとって適切な値となり得る範囲で予め設定しておく。
In this series of processes, first, in step S70, it is determined whether or not it is a mode (test mode) in which the open loop control is adapted. Here, for example, the presence or absence of the test mode may be determined by providing the operation unit of the
続くステップS74では、バイアス継続時間Tbiの入力があったか否かを判断する。この処理は、バイアス継続時間Tbiの候補の中の一つをユーザが選択したか否かを判断するものである。そして、ユーザにより特定の候補が選択されたと判断される場合には(ステップS74:YES)、ステップS76において、選択された候補を用いて温度制御を開始する。そして、温度制御が終了すると、ステップS78において、バイアス継続時間Tbiを決定するか否かを、ユーザにとって視認可能な表示手段を介してユーザに問い合わせる。そして、ユーザから決定しない旨の意思表示が入力される場合には(ステップS80:NO)、上記ステップS72〜S78の処理をやり直す。 In a succeeding step S74, it is determined whether or not the bias duration time Tbi has been input. This process determines whether or not the user has selected one of the candidates for the bias duration time Tbi. And when it is judged that the specific candidate was selected by the user (step S74: YES), temperature control is started using the selected candidate in step S76. When the temperature control is completed, in step S78, the user is inquired about whether or not to determine the bias duration time Tbi via the display means visible to the user. And when the intention display to the effect of not determining is input from a user (step S80: NO), the process of said step S72-S78 is performed again.
これに対し、ユーザからそれまでに選択された候補のいずれかを最終的なバイアス継続時間Tbiとする指示が入力される場合には(ステップS80:YES)、ステップS82において、バイアス継続時間Tbiを記憶する。なお、ステップS82の処理が完了する場合や、ステップS70において否定判断される場合には、この一連の処理を一旦終了する。 On the other hand, when an instruction is input from the user to make any of the candidates selected so far as the final bias duration Tbi (step S80: YES), the bias duration Tbi is set in step S82. Remember. When the process of step S82 is completed or when a negative determination is made in step S70, this series of processes is temporarily ended.
以上説明した本実施形態によれば、先の第1の実施形態の上記(1)〜(11)の効果に加えて、更に以下の効果が得られるようになる。 According to this embodiment described above, in addition to the effects (1) to (11) of the first embodiment, the following effects can be obtained.
(14)バイアス継続時間Tbiについて複数の選択肢のうちの任意の1つを選択するように外部に促し、選択された値に応じて温度制御を行う開ループ制御適合支援機能を備えた。これにより、温度制御装置のユーザが制御対象に応じて開ループ制御を適合する際の労力を低減することができる。 (14) An open loop control adaptation support function is provided that prompts the outside to select any one of a plurality of options for the bias duration time Tbi and performs temperature control according to the selected value. Thereby, the user at the time of a temperature control apparatus can reduce the effort at the time of adapting open loop control according to a control object.
(その他の実施形態)
なお、上記各実施形態は、以下のように変更して実施してもよい。
(Other embodiments)
Each of the above embodiments may be modified as follows.
・上記第4の実施形態の上記第1の実施形態からの変更点によって、上記第2、第3の実施形態を変更してもよい。 -You may change the said 2nd, 3rd embodiment by the change from the said 1st Embodiment of the said 4th Embodiment.
・上記第4の実施形態では、開ループ制御の適合支援を行うに際しての適合パラメータを、バイアス継続時間Tbiとしたがこれに限らない。例えば開ループ制御の継続時間(所定期間Top)を適合パラメータとしてもよい。また、例えば先の図5に示したバイアス制御における目標値の設定(オフセット値β、γ)を適合パラメータとしてもよい。更に、これらのパラメータの複数を適合パラメータとしてもよい。 In the fourth embodiment, the adaptation parameter for performing adaptation support for open loop control is the bias duration Tbi, but is not limited thereto. For example, the duration of the open loop control (predetermined period Top) may be used as the adaptation parameter. Further, for example, the target value setting (offset values β, γ) in the bias control shown in FIG. Further, a plurality of these parameters may be used as the conforming parameters.
・上記第4の実施形態においては、ユーザが制御対象に応じて適切な適合パラメータを選択できるように適合を支援したが、適合手法としては、これに限らない。例えば上記バイアス継続時間Tbi、所定期間Top、及びオフセット値β、γの各パラメータについて任意に初期値を設定して温度制御をする際に、制御対象の温度(又は調温プレート10の温度)を監視し、その目標値への追従遅れ時間が許容範囲内とならない場合には、上記パラメータのうちの少なくとも1つを自動で変更する処理を行うようにしてもよい。これによれば、目標値への追従遅れ時間が許容範囲内となるように自動で開ループ制御を適合することができるため、ユーザの労力をいっそう軽減することができる。 In the fourth embodiment, the adaptation is supported so that the user can select an appropriate adaptation parameter according to the control target. However, the adaptation method is not limited to this. For example, when temperature control is performed by arbitrarily setting initial values for the bias duration time Tbi, the predetermined period Top, and the offset values β and γ, the temperature to be controlled (or the temperature of the temperature control plate 10) is set. Monitoring may be performed to automatically change at least one of the above parameters when the follow-up delay time to the target value is not within the allowable range. According to this, since the open loop control can be automatically adapted so that the follow-up delay time to the target value is within the allowable range, the user's labor can be further reduced.
・上記各実施形態では、合流部12の下流であって且つ調温部11の上流の流体温度の検出値Tdを目標値Ttにフィードバック制御したがこれに限らない。例えば、調温部11内の流体の温度の検出値を目標値Ttにフィードバック制御してもよい。また例えば、調温部11から出力された流体の温度の検出値を目標値Ttにフィードバック制御してもよい。
In each of the above embodiments, the fluid temperature detection value Td downstream of the merging
・上記各実施形態では、合流部12の下流にポンプ14及びダンパ13を設けたがこれに限らない。例えば、冷却通路20、バイパス通路30及び加熱通路40のそれぞれに、各別のポンプ及びダンパを備えてもよい。この場合、例えばバイパス通路30については、バイパス用バルブ34の上流側にポンプ及びダンパを備えるようにしてもよい。また例えば、冷却通路20について、冷却部22と冷却用バルブ24との間にポンプ及びダンパを備えてもよい。更に、冷却通路20について、冷却用バルブ24の上流側にポンプ及びダンパを備えてもよい。こうした場合であっても、加熱通路40の加熱部42の下流にポンプを備えることで、加熱通路40の圧力の上昇を抑制することができ、ひいては加熱通路40に要求される耐圧を低下させることができる。
In each of the above embodiments, the pump 14 and the
・上記各実施形態では、冷却通路20、バイパス通路30及び加熱通路40を一箇所で合流させたがこれに限らない。例えば、冷却通路20及びバイパス通路30を合流させた後、その下流でこれらと加熱通路40とを合流させてもよい。こうした場合であっても、合流部の流路面積は、加熱通路40、冷却通路20及びバイパス通路30を介して流入してきた流体の流速を極力低下させないように、極力小さくすることが望ましい。ここで、流体の流速とは、流通方向の流体の進行速度のこととする。
-In each above-mentioned embodiment, although cooling
・基本操作量MBを、冷却用バルブ24、バイパス用バルブ34、及び加熱用バルブ44の操作量に変換する手法としては、先の図3及び図9に示したものに限らない。これら図3及び図9では、いずれも目標値Ttと検出値Tdとの温度差Δの変化に対して、冷却用バルブ24、バイパス用バルブ34及び加熱用バルブ44のうちの任意の2つの操作量が変化するようにしたが、これに限らず、例えば全ての操作量が変化するようにしてもよい。また、先の図3及び図9では、冷却用バルブ24、バイパス用バルブ34及び加熱用バルブ44の各操作量が温度差Δの0次又は1次の関数となるようにしたが、これにも限らない。バルブ開度の変化と流量の変化との関係が非線形性を有する場合には、特に、上記各操作量を温度差Δの非線形関数とすることが望ましい。
The method of converting the basic operation amount MB into the operation amounts of the cooling
・先の第3の実施形態では、基本操作量MBがいかなる値であろうとも冷却用バルブ24及び加熱用バルブ44が全閉状態となることを禁じたがこれに限らない。基本操作量MBがゼロ近傍となる場合にのみ、冷却用バルブ24及び加熱用バルブ44が全閉状態となることを禁じてもよい。すなわち、要求温度Trが変化する前には、検出値Tdが目標値Ttに追従して検出値Tdが定常状態となっていると考えられるため、この場合のみ目標値Ttの変化に備えるべく、基本操作量MBがゼロ近傍である場合にのみ冷却用バルブ24及び加熱用バルブ44が全閉状態となることを禁じてもよい。なお、この際、基本操作量MBがゼロよりも小さい場合には、冷却用バルブ24の操作量の変化量が加熱用バルブ44の操作量の変化量よりも大きくなるようにして且つ、基本操作量MBがゼロよりも大きい場合には、加熱用バルブ44の操作量の変化量が冷却用バルブ24の操作量の変化量よりも大きくなるようにすることが望ましい。
In the third embodiment, the cooling
・上記各実施形態では、開ループ制御を継続する所定期間Topとバイアス継続時間Tbiとを独立に設定したがこれに限らず、これらを一致させてもよい。 In each of the above-described embodiments, the predetermined period Top for continuing the open loop control and the bias duration Tbi are set independently, but the present invention is not limited to this, and they may be matched.
・フィードバック制御としては、PID制御に限らない。例えばPI制御やI制御であってもよい。ここで例えば、上記各実施形態のように、目標値が変化する過渡時に開ループ制御を行う構成にあっては、フィードバック制御の目的は正常時において検出値Tdを目標値Ttに高精度に一致させることや、検出値Tdの変動を極力低減することである。このため、積分制御のように、検出値Tdと目標値Ttとの乖離度合いを示す量の累積値に基づき検出値Tdを目標値Ttにフィードバック制御することが特に有効である。 -Feedback control is not limited to PID control. For example, PI control or I control may be used. Here, for example, in the configuration in which the open loop control is performed at the time when the target value changes as in each of the above embodiments, the purpose of the feedback control coincides with the detected value Td with the target value Tt with high accuracy in the normal state. Or to reduce the fluctuation of the detection value Td as much as possible. For this reason, it is particularly effective to feedback-control the detected value Td to the target value Tt based on the cumulative value of the amount indicating the degree of deviation between the detected value Td and the target value Tt as in the integral control.
・開ループ制御としては、上記実施形態で例示したものに限らない。例えば、冷却用バルブ24、バイパス用バルブ34、及び加熱用バルブ44の各操作量(開度Va,Vb,Vc)と基本操作量とについての先の図3に示した関係を用いることで流量を把握しつつ開ループ制御を行ってもよい。詳しくは、バイパス通路30内の流体の温度が目標値Ttよりも高い場合には、冷却用バルブ24とバイパス用バルブ34の開度を、先の図3に示した開度の比率を参照して設定し、バイパス通路30内の流体の温度が目標値Ttよりも低い場合には、加熱用バルブ44とバイパス用バルブ34の開度を、先の図3に示した開度の比率を参照して設定してもよい。具体的には、バイパス通路30内の流体の温度が目標値Ttよりも低い場合、目標値Ttとするうえで加熱通路40及びバイパス通路30に要求される流量の比は、加熱通路40の温度Tc及びバイパス通路30の温度Tbを用いて、「(Tt−Tb):(Tc−Tt)」となる。このため、先の図3において、基本操作量MBが「0」である点と最大である点とを「(Tt−Tb):(Tc−Tt)」の比で分割する点における加熱用バルブ44の開度Vcとバイパス用バルブ34の開度Vbとを用いることで、簡易に開ループ制御をすることができる。特にこの手法によれば、バルブの開度と流量との間に線形性がない場合であっても、先の図3に示す関係がバルブ開度と流量との非線形な関係を反映して作成されるなら、各バルブの開度を簡易且つ高精度に設定することができる。更に、この手法によれば、流量計を用いることを回避することができる。流量計は流体に浸されるため、加熱通路40内の流体の温度と冷却通路20内の流体の温度との間の温度領域全域において長時間の使用に対して信頼性を維持することが困難であるため、流量計を用いることなく簡易に開ループ制御をすることは望ましい。
-As open loop control, it is not restricted to what was illustrated by the said embodiment. For example, the flow rate is obtained by using the relationship shown in FIG. 3 for the operation amounts (openings Va, Vb, Vc) and the basic operation amounts of the cooling
なお、図3に示した開度比率を用いることなく、例えばバイパス通路30内の流体の温度が目標値Ttよりも高い場合には、冷却用バルブ24とバイパス用バルブ34の開度を、目標値Ttに対するバイパス通路30内の流体温度の差と冷却通路20内の流体温度に対する目標値Ttの差との比率に応じて設定してもよい。同様に、バイパス通路30内の流体の温度が目標値Ttよりも低い場合には、加熱用バルブ44とバイパス用バルブ34の開度を、バイパス通路30内の流体温度に対する目標値Ttの差と目標値Ttに対する加熱通路40内の流体温度の差との比率に応じて設定してもよい。これにより、バルブ開度と流量との間に線形性を仮定した場合のバルブ開度を設定することができる。
Note that without using the opening ratio shown in FIG. 3, for example, when the temperature of the fluid in the
・フィードバック制御をするものに限らず、先の図6のステップS48,S50に例示した開ループ制御のみを行ってもよい。また、目標値の変化の有無にかかわらず、先の図6のステップS48,S50に例示した開ループ制御によって定まる基本操作量を、フィードバック制御によって補正することで最終的な基本操作量MBを算出してもよい。また、逆に、目標値の変化の有無にかかわらず、フィードバック制御のみを行ってもよい。この場合であっても、要求温度Trが変化する際、目標値Ttを要求温度Trよりも大きく変化させる上述したバイアス制御は有効である。すなわち、フィードバック制御においては、応答遅れを低減することと目標値Ttに対する検出値Tdの変動を低減することとは互いにトレードオフの関係にあるが、バイアス制御を行うことでフィードバック制御のゲインのわりに応答遅れを低減することができることから、上記変動を低減しつつも応答遅れを低減することができる。更に、目標値が大きく変化する場合に一時的にフィードバック制御のゲインを増大させる処理を行ってもよい。これによっても、応答遅れを低減することと目標値Ttに対する検出値Tdの変動を低減することとの両立を図ることができる。 -It is not restricted to what performs feedback control, You may perform only the open loop control illustrated to step S48, S50 of previous FIG. Further, regardless of whether the target value has changed, the final basic operation amount MB is calculated by correcting the basic operation amount determined by the open loop control exemplified in steps S48 and S50 of FIG. 6 by feedback control. May be. Conversely, only feedback control may be performed regardless of whether the target value has changed. Even in this case, when the required temperature Tr changes, the above-described bias control for changing the target value Tt to be larger than the required temperature Tr is effective. In other words, in feedback control, there is a trade-off between reducing response delay and reducing variation in detected value Td with respect to target value Tt. However, by performing bias control, instead of gain in feedback control. Since the response delay can be reduced, the response delay can be reduced while reducing the fluctuation. Furthermore, when the target value changes greatly, processing for temporarily increasing the gain of feedback control may be performed. This also makes it possible to achieve both reduction in response delay and reduction in fluctuations in the detection value Td with respect to the target value Tt.
・フィードバック制御としては、フィードバック制御の要求量(基本操作量MB)を、冷却用バルブ24、バイパス用バルブ34、及び加熱用バルブ44の操作量に変換することで行うものに限らない。例えば目標値Ttと検出値Tdとの乖離度合いに基づき、冷却用バルブ24、バイパス用バルブ34、及び加熱用バルブ44の操作量をそれぞれ独立に設定してもよい。ただし、この場合であっても、目標値Ttが検出値Tdよりも高い場合には、バイパス用バルブ34及び冷却用バルブ24の操作量のみを変更対象とし、目標値Ttが検出値Tdよりも低い場合には、バイパス用バルブ34及び加熱用バルブ44の操作量のみを変更対象とすることが望ましい。
The feedback control is not limited to that performed by converting the required amount of feedback control (basic operation amount MB) into the operation amounts of the cooling
・上記各実施形態では、加熱通路40及びバイパス通路30の双方から調温部11に流体が出力される際に用いられるバイパス通路30と、冷却通路20及びバイパス通路30の双方から調温部11に流体が出力される際に用いられるバイパス通路30とを共有化したがこれに限らない。例えば、加熱通路40及びバイパス通路30の双方から調温部11に流体が出力される際に用いられるバイパス通路30と、冷却通路20及びバイパス通路30の双方から調温部11に流体が出力される際に用いられるバイパス通路30との一部のみを共通としてもよい。更に、これらを各別の通路としてもよい。この場合であっても、先の第1の実施形態の上記(1)〜(5)、(7)〜(11)の効果を得ることはできる。
In each of the above-described embodiments, the temperature control unit 11 from both the
・温度による流体の体積変化を吸収する機能を有する体積変化吸収手段としては、上記各実施形態で例示したように、流体が入る容器内を全て流体で満たすことなく、気体が充填される空間を有するように設定することで構成されるものに限らない。例えば容器に隙間なく流体を充填する構成にして且つ、流体が容器内壁に加える力に応じて容器の体積が変化し得るものであってもよい。また例えば先の図12に示したタンク100と同様の部材であってもよい。 As the volume change absorbing means having a function of absorbing the volume change of the fluid due to the temperature, as exemplified in each of the above embodiments, the space filled with the gas is filled without filling the inside of the container in which the fluid is filled with the fluid. It is not restricted to what is comprised by setting so that it may have. For example, the container may be configured to be filled with fluid without a gap, and the volume of the container may be changed according to the force applied by the fluid to the inner wall of the container. For example, the same member as the tank 100 shown in FIG. 12 may be used.
・上記各実施形態では、冷却通路20、バイパス通路30及び加熱通路40から調温プレート10へと出力される流体の流量比を調節する調節手段として、冷却用バルブ24、バイパス用バルブ34、及び加熱用バルブ44を用いたがこれに限らない。例えば、流路面積を段階的に調節可能なものであってもよい。また例えばこれら通路をそれぞれ複数備えるとともに、これらそれぞれに開閉の2値的な動作をするバルブを設け、調温プレート10に流体を出力する通路の数を操作量としてもよい。更に、複数の通路を用意して且つ、それら各通路毎に冷却部22、加熱部42及びリターン通路16の下流側のいずれと接続するかを操作するようにしてもよい。
In each of the above embodiments, as the adjusting means for adjusting the flow rate ratio of the fluid output from the
更に、図11に示すように、冷却通路20、バイパス通路30及び加熱通路40のそれぞれに各別にポンプ70,72,74を備えて、その吐出能力を各別に操作することで流量比を調節してもよい。図11では、ポンプ70及び冷却部22間にダンパ76を備え、ポンプ72の上流側にダンパ78を備え、ポンプ74及び加熱部42間にダンパ80を備える例を示している。ここで、ポンプ70,72,74としては、渦流式、容積式等、吐出量を操作することのできる任意のものでよい。ただし、ポンプ70,72,74の吐出量をゼロとすべくこれを停止する際、その上流側から下流側へと流体が漏れ出ることがない構成とするなら、吐出量をゼロから正の値まで好適に制御することができる。また、これに代えて、ポンプの吐出口に逆止弁を備えることで、吐出量ゼロを実現するようにしてもよい。もっとも、ポンプを停止させた際にその上流側から下流側へと微少量の流体が漏れでるものを採用するなら、先の第3の実施形態に準じた効果を得ることはできる。
Further, as shown in FIG. 11, the
・その他、調温プレート10の形状は、上記長方形状に限らず、例えば円盤状であってもよい。更に、調温部11としては、制御対象を鉛直下方から支持可能な板状部材内部に備えられるものに限らず、例えば制御対象の複数の側面に接触してその温度を制御するものであってもよい。 In addition, the shape of the temperature control plate 10 is not limited to the rectangular shape, and may be a disk shape, for example. Furthermore, the temperature control unit 11 is not limited to one provided in a plate-like member capable of supporting the control target from vertically below, and controls the temperature by contacting a plurality of side surfaces of the control target, for example. Also good.
11…調温部、20…冷却通路、22…冷却部、24…冷却用バルブ、30…バイパス通路、34…バイパス用バルブ、40…加熱通路、42…加熱部、44…加熱用バルブ、50…制御装置(操作手段の一実施形態)。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Temperature control part, 20 ... Cooling passage, 22 ... Cooling part, 24 ... Cooling valve, 30 ... Bypass passage, 34 ... Bypass valve, 40 ... Heating passage, 42 ... Heating part, 44 ... Heating valve, 50 ... Control device (one embodiment of operation means).
Claims (12)
前記流体を加熱して前記調温部に循環させる加熱通路と、
前記流体を冷却して前記調温部に循環させる冷却通路と、
前記加熱通路及び前記冷却通路を通過することなく、前記流体を前記調温部に循環させるバイパス通路と、
前記加熱通路、前記冷却通路、及び前記バイパス通路から前記調温部に出力される流体の流量比を調節する調節手段と、
前記流体を循環させるべく前記流体を流動させる流動手段とを備え、
前記加熱通路には、前記流体を加熱するための加熱部が設けられており、
前記流動手段は、前記流体の循環経路のうちの前記加熱部よりも下流側に備えられてなり、
前記調節手段は、前記加熱通路から前記調温部へと出力される流体の流量を調節する手段を備えて且つ、該手段は、前記加熱部よりも上流側に設けられることを特徴とする温度制御装置。 In a temperature control device for controlling the temperature of the control target as desired by circulating a fluid through a temperature control unit arranged near the control target,
A heating passage for heating the fluid and circulating it to the temperature control unit;
A cooling passage for cooling the fluid and circulating it to the temperature control unit;
A bypass passage for circulating the fluid to the temperature control unit without passing through the heating passage and the cooling passage;
Adjusting means for adjusting a flow rate ratio of the fluid output from the heating passage, the cooling passage, and the bypass passage to the temperature adjustment unit;
Flow means for flowing the fluid to circulate the fluid,
The heating passage is provided with a heating unit for heating the fluid,
It said flow means, Ri Na provided on the downstream side of the heating portion of the circulation path of the fluid,
The adjusting means includes means for adjusting the flow rate of the fluid output from the heating passage to the temperature control section, and the means is provided upstream of the heating section. Control device.
前記操作手段は、前記検出値の前記目標値からの乖離度合いに基づく量を、前記加熱通路、前記冷却通路、及び前記バイパス通路のそれぞれの流路面積操作量に変換する変換手段を備えることを特徴とする請求項6記載の温度制御装置。 The adjusting means is means for adjusting the flow passage areas of the heating passage, the cooling passage, and the bypass passage,
The operation means includes conversion means for converting an amount based on a degree of deviation of the detected value from the target value into an operation amount of each of the heating passage, the cooling passage, and the bypass passage. The temperature control apparatus according to claim 6, characterized in that:
前記流体を加熱して前記調温部に循環させる加熱通路と、
前記流体を冷却して前記調温部に循環させる冷却通路と、
前記加熱通路及び前記冷却通路を通過することなく、前記流体を前記調温部に循環させるバイパス通路と、
前記加熱通路、前記冷却通路、及び前記バイパス通路から前記調温部に出力される流体の流量比を調節する調節手段と、
前記流体を循環させるべく前記流体を流動させる流動手段とを備え、
前記加熱通路には、前記流体を加熱するための加熱部が設けられており、
前記流動手段は、前記流体の循環経路のうちの前記加熱部よりも下流側に備えられてなり、
前記調温部近傍の流体の温度を目標値に制御すべく、前記調節手段を操作する操作手段を更に備え、
前記操作手段は、前記調温部の温度が定常状態である場合、前記加熱通路及び前記冷却通路についての前記調節手段によって調節される流体の流量がゼロとなることを禁止することを特徴とする温度制御装置。 In a temperature control device for controlling the temperature of the control target as desired by circulating a fluid through a temperature control unit arranged near the control target,
A heating passage for heating the fluid and circulating it to the temperature control unit;
A cooling passage for cooling the fluid and circulating it to the temperature control unit;
A bypass passage for circulating the fluid to the temperature control unit without passing through the heating passage and the cooling passage;
Adjusting means for adjusting a flow rate ratio of the fluid output from the heating passage, the cooling passage, and the bypass passage to the temperature adjustment unit;
Flow means for flowing the fluid to circulate the fluid,
The heating passage is provided with a heating unit for heating the fluid,
The flow means is provided on the downstream side of the heating unit in the circulation path of the fluid,
In order to control the temperature of the fluid in the vicinity of the temperature control unit to a target value, it further comprises an operating means for operating the adjusting means,
The operating means prohibits the flow rate of the fluid adjusted by the adjusting means for the heating passage and the cooling passage from becoming zero when the temperature of the temperature adjustment unit is in a steady state. that temperature control device.
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