JP5170232B2 - 電磁シールド構造およびそれを用いた無線装置、電磁シールドの製造方法 - Google Patents
電磁シールド構造およびそれを用いた無線装置、電磁シールドの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5170232B2 JP5170232B2 JP2010500535A JP2010500535A JP5170232B2 JP 5170232 B2 JP5170232 B2 JP 5170232B2 JP 2010500535 A JP2010500535 A JP 2010500535A JP 2010500535 A JP2010500535 A JP 2010500535A JP 5170232 B2 JP5170232 B2 JP 5170232B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield
- electromagnetic
- structure portion
- top plate
- side plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1517—Multilayer substrate
- H01L2924/15192—Resurf arrangement of the internal vias
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B15/00—Suppression or limitation of noise or interference
- H04B15/02—Reducing interference from electric apparatus by means located at or near the interfering apparatus
- H04B15/04—Reducing interference from electric apparatus by means located at or near the interfering apparatus the interference being caused by substantially sinusoidal oscillations, e.g. in a receiver or in a tape-recorder
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
基板上に実装されたデジタル系デバイスを覆うように前記基板上に配置された、第1シールドおよび第2シールドを備えてなる電磁シールド構造であって、
前記第1シールドは、前記基板のグランド端子に電気的に接続された導体から形成されていると共に、当該電磁シールド構造の最も外側に配置されており、
前記第2シールドは、互いに別体として形成された導電性の第1構造部および導電性の第2構造部を備えていると共に、前記第1構造部および前記第2構造部はそれぞれ前記基板の電源端子に電気的に接続されており、
前記第1構造部および前記第2構造部は、それらの一端にそれぞれ設けられた開口面が所定の間隙をおいて互いに対向するように配置されており、
前記デジタル系デバイスは、前記第1構造部と前記第2構造部の間にあって前記第1構造部と前記第2構造部によって覆われていることを特徴とするものである。
無線系デバイスとデジタル系デバイスとが基板上に実装された無線装置であって、
前記デジタル系デバイスを覆うように前記基板上に配置された、第1シールドおよび第2シールドを備えてなる電磁シールド構造を有し、
前記第1シールドは、前記基板のグランド端子に電気的に接続された導体から形成されていると共に、当該電磁シールド構造の最も外側に配置されており、
前記第2シールドは、互いに別体として形成された導電性の第1構造部および導電性の第2構造部を備えていると共に、前記第1構造部および前記第2構造部はそれぞれ前記基板の電源端子に電気的に接続されており、
前記第1構造部および前記第2構造部は、それらの一端にそれぞれ設けられた開口面が所定の間隙をおいて互いに対向するように配置されており、
前記デジタル系デバイスは、前記第1構造部と前記第2構造部の間にあって前記第1構造部と前記第2構造部によって覆われていることを特徴とするものである。
無線系デバイスとデジタル系デバイスとが基板上に実装された無線装置であって、
前記デジタル系デバイスを覆うように配置された、断面コ字状の電磁シールドを備え、
前記電磁シールドは、前記デジタル系デバイスを覆う大きさを有する天板と、前記天板の互いに対向する第1辺と第2辺にそれぞれ配置された一対の第1側板および第2側板とを有していて、前記第1側板が前記無線系デバイスに近い側に配置され、前記第2側板が前記無線系デバイスから遠い側に配置されることを特徴とするものである。
基板上に実装されたデジタル系デバイスを覆うように前記基板上に配置された、第1シールドおよび第2シールドを備えてなる電磁シールドの製造方法であって、
前記第1シールドを形成する導体を前記基板のグランド端子に電気的に接続すると共に、当該第1シールドを最も外側に配置することで前記第1シールドを形成し、
前記第2シールドを形成する互いに別体として形成された導電性の第1構造部および導電性の第2構造部を、それぞれ前記基板の電源端子に電気的に接続すると共に、前記第1構造部および前記第2構造部の一端に開口面が所定の間隙をおいて互いに対向し、且つ、前記デジタル系デバイスが前記第1構造部と前記第2構造部の間にあって当該第1構造部と当該第2構造部により覆われるように配置する、ことで前記第2のシールドを形成する。
2 アンテナ(無線系デバイス)
3 第1シールド
3a 天板
3b 第1側板
3c 第2側板
4 第2シールド
4a 第1L型構造部(第1構造部)
4b 第2L型構造部(第2構造部)
4c、4e 天板
4d 第1L型構造部側板
4f 第2L型構造部側板
5 誘電体
6a、6b グランド端子
7a、7b 電源端子
42 シールド
101 基板
102 LSI(デジタル系デバイス)
図1及び図2は、本発明の第1実施形態による電磁シールド構造1を示しており、図1Aはその斜視図、図1Bはその分解斜視図、図2はその側面図である。
次に、本発明によるシールド構造の変形例を示す。
その他の実施の形態として、第2シールド4を2分割構造としないで、一体化構造としても良い。
さらに、本発明による電磁シールド構造は、電磁シールド機能だけを利用して、LSIから放射する電磁ノイズの抑制、および無線装置のアンテナへ混入するノイズの抑制を行っても良い。
上記第1〜4実施形態は、本発明の好適な例を示すものである。したがって、本発明はこれらの実施形態に限定されず、例えば、電磁シールド構造は、LSIのほかにモジュールなどの一般的なノイズ放射源に対して適用してもよく、種々の変形が可能なことは言うまでもない。
Claims (20)
- 基板上に実装されたデジタル系デバイスを覆うように前記基板上に配置された、第1シールドおよび第2シールドを備えてなる電磁シールド構造であって、
前記第1シールドは、前記基板のグランド端子に電気的に接続された導体から形成されていると共に、当該電磁シールド構造の最も外側に配置されており、
前記第2シールドは、互いに別体として形成された導電性の第1構造部および導電性の第2構造部を備えていると共に、前記第1構造部および前記第2構造部はそれぞれ前記基板の電源端子に電気的に接続されており、
前記第1構造部および前記第2構造部は、それらの一端にそれぞれ設けられた開口面が所定の間隙をおいて互いに対向するように配置されており、
前記デジタル系デバイスは、前記第1構造部と前記第2構造部の間にあって前記第1構造部と前記第2構造部によって覆われていることを特徴とする電磁シールド構造。 - 前記第1シールドが、断面コ字状であって、前記デジタル系デバイスを覆う大きさを有する天板と、前記天板の一辺に配置された第1側板と、前記一辺に対向する前記天板の他の一辺に配置された第2側板とから形成されている請求項1に記載の電磁シールド構造。
- 前記第2シールドの前記第1構造部と前記第2構造部が、それぞれ、断面L字状であって、前記デジタル系デバイスを覆う天板と、前記天板の一辺に屈曲して接続された側板とから形成されている請求項1に記載の電磁シールド構造。
- 前記第1シールドの天板と前記第2シールドの天板の間に、誘電体が設けられている請求項1に記載の電磁シールド構造。
- 前記第1シールドと前記第2シールドが、前記第1シールドの側板と前記第2シールドの側板とが互いに直交するように、または互いに平行となるように配置されている請求項1に記載の電磁シールド構造。
- 前記第2シールドの前記第1構造部の天板と前記第2構造部の天板が、対象とする電磁ノイズの波長λの概ね1/4(λ/4)に等しくない長さを持っている請求項1に記載の電磁シールド構造。
- 前記第2シールドの前記第1構造部と前記第2構造部を介して、互いに異なる値の直流電源に前記デジタル系デバイスを接続可能とされている請求項1に記載の電磁シールド構造。
- 前記第1シールドと前記第2シールドと前記誘電体とが、前記デジタル系デバイスからの電磁ノイズを抑制する電磁シールド機能に加えて、前記デジタル系デバイスの電源からの電磁ノイズを抑制する電源デカップリング機能をも有している請求項4に記載の電磁シールド構造。
- 前記第2シールドが、前記第1構造部と前記第2構造部の間の前記間隙を無くした一体型構成とされていて、前記第1シールドと前記第2シールドが、前記第1シールドの側板と前記第2シールドの側板とが互いに直交するように配置されるとともに、前記第1シールドと前記第2シールドの間に誘電体が設けられている請求項1に記載の電磁シールド構造。
- 無線系デバイスとデジタル系デバイスとが基板上に実装された無線装置であって、
前記デジタル系デバイスを覆うように前記基板上に配置された、第1シールドおよび第2シールドを備えてなる電磁シールド構造を有し、
前記第1シールドは、前記基板のグランド端子に電気的に接続された導体から形成されていると共に、当該電磁シールド構造の最も外側に配置されており、
前記第2シールドは、互いに別体として形成された導電性の第1構造部および導電性の第2構造部を備えていると共に、前記第1構造部および前記第2構造部はそれぞれ前記基板の電源端子に電気的に接続されており、
前記第1構造部および前記第2構造部は、それらの一端にそれぞれ設けられた開口面が所定の間隙をおいて互いに対向するように配置されており、
前記デジタル系デバイスは、前記第1構造部と前記第2構造部の間にあって前記第1構造部と前記第2構造部によって覆われていることを特徴とする無線装置。 - 前記第1シールドが、前記デジタル系デバイスを覆う天板と、前記天板の互いに対向する第1辺と第2辺にそれぞれ配置された一対の第1側板および第2側板とを有していて、
前記第1側板が前記無線系デバイスに近い側に配置され、前記第2側板が前記無線系デバイスから遠い側に配置されている請求項10に記載の無線装置。 - 前記第1シールドが、断面コ字状であって、前記デジタル系デバイスを覆う大きさを有する天板と、前記天板の一辺に配置された第1側板と、前記天板の一辺に対向する他の一辺に配置された第2側板とから形成されている請求項10に記載の無線装置。
- 前記第2シールドの前記第1構造部と前記第2構造部が、それぞれ、断面L字状であって、前記デジタル系デバイスを覆う天板と、前記天板の一辺に屈曲して接続された側板とから形成されている請求項10に記載の無線装置。
- 前記第1シールドの天板と前記第2シールドの天板の間に、誘電体が設けられている請求項10に記載の無線装置。
- 前記第1シールドと前記第2シールドが、前記第1シールドの側板と前記第2シールドの側板とが互いに直交するように、または互いに平行となるように配置されている請求項10に記載の無線装置。
- 前記第2シールドの前記第1構造部の天板と前記第2構造部の天板が、対象とする電磁ノイズの波長λの概ね1/4(λ/4)に等しくない長さを持っている請求項10に記載の無線装置。
- 前記第2シールドの前記第1構造部と前記第2構造部を介して、互いに異なる値の直流電源に前記デジタル系デバイスを接続可能である請求項10に記載の無線装置。
- 前記第1シールドと前記第2シールドと前記誘電体とが、前記デジタル系デバイスからの電磁ノイズを抑制する電磁シールド機能に加えて、前記デジタル系デバイスの電源からの電磁ノイズを抑制する電源デカップリング機能をも有している請求項14に記載の無線装置。
- 前記第2シールドが、前記第1構造部と前記第2構造部の間の前記間隙を無くした一体型構成とされていて、前記第1シールドと前記第2シールドが、前記第1シールドの側板と前記第2シールドの側板とが互いに直交するように配置されていると共に、前記第1シールドと前記第2シールドの間に誘電体が設けられている請求項10に記載の無線装置。
- 基板上に実装されたデジタル系デバイスを覆うように前記基板上に配置された、第1シールドおよび第2シールドを備えてなる電磁シールドの製造方法であって、
前記第1シールドを形成する導体を前記基板のグランド端子に電気的に接続すると共に、当該第1シールドを最も外側に配置することで前記第1シールドを形成し、
前記第2シールドを形成する互いに別体として形成された導電性の第1構造部および導電性の第2構造部を、それぞれ前記基板の電源端子に電気的に接続すると共に、前記第1構造部および前記第2構造部の一端に開口面が所定の間隙をおいて互いに対向し、且つ、前記デジタル系デバイスが前記第1構造部と前記第2構造部の間にあって当該第1構造部と当該第2構造部により覆われるように配置する、ことで前記第2のシールドを形成する、
電磁シールドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010500535A JP5170232B2 (ja) | 2008-02-28 | 2008-12-09 | 電磁シールド構造およびそれを用いた無線装置、電磁シールドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008048888 | 2008-02-28 | ||
JP2008048888 | 2008-02-28 | ||
JP2010500535A JP5170232B2 (ja) | 2008-02-28 | 2008-12-09 | 電磁シールド構造およびそれを用いた無線装置、電磁シールドの製造方法 |
PCT/JP2008/072341 WO2009107303A1 (ja) | 2008-02-28 | 2008-12-09 | 電磁シールド構造およびそれを用いた無線装置、電磁シールドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2009107303A1 JPWO2009107303A1 (ja) | 2011-06-30 |
JP5170232B2 true JP5170232B2 (ja) | 2013-03-27 |
Family
ID=41015710
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010500535A Expired - Fee Related JP5170232B2 (ja) | 2008-02-28 | 2008-12-09 | 電磁シールド構造およびそれを用いた無線装置、電磁シールドの製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8379408B2 (ja) |
JP (1) | JP5170232B2 (ja) |
WO (1) | WO2009107303A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2011114944A1 (ja) * | 2010-03-15 | 2013-06-27 | 日本電気株式会社 | ノイズ抑制構造 |
DE102010017715B4 (de) * | 2010-07-02 | 2018-04-05 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Abdeckung zum Einhausen eines Bereichs einer Leiterplatte, entsprechendes Elektronikgehäuse und Montageverfahren |
US9048124B2 (en) * | 2012-09-20 | 2015-06-02 | Apple Inc. | Heat sinking and electromagnetic shielding structures |
TWI533793B (zh) * | 2013-10-25 | 2016-05-11 | 緯創資通股份有限公司 | 電子裝置及其電磁波屏蔽模組 |
US20160309577A1 (en) | 2015-04-14 | 2016-10-20 | Laird Technologies, Inc. | Circuit assemblies and related methods |
US10359818B2 (en) * | 2015-08-17 | 2019-07-23 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Device faraday cage |
FR3040854B1 (fr) * | 2015-09-08 | 2019-06-07 | Sagemcom Energy & Telecom Sas | Support comportant un composant recouvert d'un blindage |
CN105246314B (zh) * | 2015-10-14 | 2018-09-04 | 小米科技有限责任公司 | 屏蔽罩、pcb板和终端设备 |
KR101939663B1 (ko) * | 2015-10-30 | 2019-01-17 | 주식회사 아모센스 | 무선충전용 자기장 차폐시트 및 이를 포함하는 무선전력 수신모듈 |
JP2017092177A (ja) * | 2015-11-06 | 2017-05-25 | 株式会社村田製作所 | 半導体デバイスのシールド構造およびシールドカバーデバイスの製造方法 |
EP3419155A1 (en) * | 2017-06-22 | 2018-12-26 | NPC Tech ApS | Power converter with insulating material |
US10383266B2 (en) * | 2017-09-25 | 2019-08-13 | Audio Precision, Inc. | Wireless signal isolation assembly |
KR102476599B1 (ko) * | 2018-02-21 | 2022-12-12 | 삼성전자주식회사 | 쉴드 캔 구조를 구비한 전자 장치 |
JP7054356B2 (ja) * | 2018-03-20 | 2022-04-13 | キヤノン株式会社 | 放射線撮影装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08204377A (ja) * | 1995-01-24 | 1996-08-09 | Nec Eng Ltd | 遮蔽体 |
JPH09266394A (ja) * | 1996-03-28 | 1997-10-07 | Toshiba Corp | 高周波用半導体装置 |
JPH10126168A (ja) * | 1996-10-18 | 1998-05-15 | Hitachi Denshi Ltd | 高周波電力増幅器モジュール |
JP2000059063A (ja) * | 1998-08-11 | 2000-02-25 | Canon Inc | 開口付きシールドケース |
JP2000341029A (ja) * | 1999-05-26 | 2000-12-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 受信装置 |
JP3738755B2 (ja) * | 2002-08-01 | 2006-01-25 | 日本電気株式会社 | チップ部品を備える電子装置 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3162156D1 (en) * | 1980-04-17 | 1984-03-15 | Tokyo Shibaura Electric Co | Color picture tube provided with an inner magnetic shield |
US4446372A (en) * | 1981-07-01 | 1984-05-01 | Honeywell Inc. | Detector cold shield |
JPH0832494B2 (ja) * | 1990-08-18 | 1996-03-29 | 三菱電機株式会社 | 携帯形半導体記憶装置 |
US5206796A (en) * | 1991-03-11 | 1993-04-27 | John Fluke Mfg. Co. Inc. | Electronic instrument with emi/esd shielding system |
US5500789A (en) * | 1994-12-12 | 1996-03-19 | Dell Usa, L.P. | Printed circuit board EMI shielding apparatus and associated methods |
JP3373753B2 (ja) * | 1997-03-28 | 2003-02-04 | 株式会社東芝 | 超高周波帯無線通信装置 |
KR100270869B1 (ko) * | 1997-10-10 | 2001-01-15 | 윤종용 | 3차원복합입체회로기판 |
US6570086B1 (en) * | 2000-06-06 | 2003-05-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Cooling structure of communication device |
US6794769B2 (en) * | 2001-05-01 | 2004-09-21 | Sanmina-Sci Corporation | Current mode coupler having a unitary casing |
US6888235B2 (en) * | 2001-09-26 | 2005-05-03 | Molex Incorporated | Power delivery system for integrated circuits utilizing discrete capacitors |
JP2003140773A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-05-16 | Toshiba Corp | 無線通信デバイスおよび情報処理装置 |
TW511885U (en) * | 2002-01-30 | 2002-11-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Assembly of heat dissipation apparatus |
US20040080917A1 (en) * | 2002-10-23 | 2004-04-29 | Steddom Clark Morrison | Integrated microwave package and the process for making the same |
JP4037810B2 (ja) * | 2003-09-05 | 2008-01-23 | Necアクセステクニカ株式会社 | 小型無線装置及びその実装方法 |
US7613010B2 (en) * | 2004-02-02 | 2009-11-03 | Panasonic Corporation | Stereoscopic electronic circuit device, and relay board and relay frame used therein |
US7349723B2 (en) * | 2004-05-28 | 2008-03-25 | Research In Motion Limited | Keypad and microphone arrangement |
SE0401800D0 (sv) * | 2004-07-08 | 2004-07-08 | Andrew Corp | Shielding device in a base station |
JP2006100302A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Sharp Corp | 高周波モジュールおよびその製造方法 |
JP4581726B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2010-11-17 | ソニー株式会社 | 表示装置および携帯機器 |
US7280855B2 (en) * | 2005-06-28 | 2007-10-09 | Research In Motion Limited | Microphone coupler for a communication device |
US8409658B2 (en) * | 2007-06-27 | 2013-04-02 | Rf Micro Devices, Inc. | Conformal shielding process using flush structures |
US7535726B2 (en) * | 2006-03-08 | 2009-05-19 | Research In Motion Limited | System and method for assembling components in an electronic device |
US7463496B2 (en) * | 2006-03-09 | 2008-12-09 | Laird Technologies, Inc. | Low-profile board level EMI shielding and thermal management apparatus and spring clips for use therewith |
US7310067B1 (en) * | 2006-05-23 | 2007-12-18 | Research In Motion Limited | Mobile wireless communications device with reduced interfering RF energy into RF metal shield secured on circuit board |
TWM313957U (en) * | 2007-01-03 | 2007-06-11 | Chin-Fu Horng | Anti- electromagnetic interference shielding apparatus |
TWM324049U (en) * | 2007-05-21 | 2007-12-21 | Universal Scient Ind Co Ltd | Packaging structure of wireless communication module |
US8150484B2 (en) * | 2007-09-11 | 2012-04-03 | Nokia Corporation | Protective housings for wireless transmission apparatus and associated methods |
JP2009141057A (ja) * | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Fujitsu Ltd | 電子機器及びスロット |
US7642975B2 (en) * | 2008-03-12 | 2010-01-05 | Sikorsky Aircraft Corporation | Frame assembly for electrical bond |
US8059416B2 (en) * | 2008-03-31 | 2011-11-15 | Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd. | Multi-cavity electromagnetic shielding device |
US8112130B2 (en) * | 2008-04-01 | 2012-02-07 | Apple Inc. | Receiver acoustic system |
US8446705B2 (en) * | 2008-08-18 | 2013-05-21 | Avx Corporation | Ultra broadband capacitor |
-
2008
- 2008-12-09 JP JP2010500535A patent/JP5170232B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-12-09 US US12/866,224 patent/US8379408B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-12-09 WO PCT/JP2008/072341 patent/WO2009107303A1/ja active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08204377A (ja) * | 1995-01-24 | 1996-08-09 | Nec Eng Ltd | 遮蔽体 |
JPH09266394A (ja) * | 1996-03-28 | 1997-10-07 | Toshiba Corp | 高周波用半導体装置 |
JPH10126168A (ja) * | 1996-10-18 | 1998-05-15 | Hitachi Denshi Ltd | 高周波電力増幅器モジュール |
JP2000059063A (ja) * | 1998-08-11 | 2000-02-25 | Canon Inc | 開口付きシールドケース |
JP2000341029A (ja) * | 1999-05-26 | 2000-12-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 受信装置 |
JP3738755B2 (ja) * | 2002-08-01 | 2006-01-25 | 日本電気株式会社 | チップ部品を備える電子装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8379408B2 (en) | 2013-02-19 |
JPWO2009107303A1 (ja) | 2011-06-30 |
US20110044019A1 (en) | 2011-02-24 |
WO2009107303A1 (ja) | 2009-09-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5170232B2 (ja) | 電磁シールド構造およびそれを用いた無線装置、電磁シールドの製造方法 | |
KR101744605B1 (ko) | 어레이 안테나 | |
US8982003B2 (en) | Slot antenna, electronic apparatus, and method for manufacturing slot antenna | |
JP5969816B2 (ja) | 構造部材及び通信装置 | |
JP2004159029A (ja) | 無線装置 | |
JP2004201278A (ja) | パターンアンテナ | |
JP2004022587A (ja) | 筐体 | |
JP2012191317A (ja) | 水平方向放射アンテナ | |
WO2015122203A1 (ja) | プリント基板 | |
EP4199246A1 (en) | Antenna device | |
CN112771727B (zh) | 天线装置 | |
CN114600315B (zh) | 双极化天线模块及包括所述天线模块的电子设备 | |
CN109196718B (zh) | 天线装置 | |
JP2002252515A (ja) | アンテナ装置 | |
JP2004153569A (ja) | アンテナ実装プリント配線基板 | |
US8362370B2 (en) | Electronic circuit board and electronic circuit board shield method and construction | |
JP3514305B2 (ja) | チップアンテナ | |
TW200945657A (en) | Antenna device | |
US20240063543A1 (en) | Open loop antenna and electronic device | |
US11611151B2 (en) | Multiband antenna structure | |
CN113285228B (zh) | 天线装置 | |
JP3892189B2 (ja) | 電子回路基板の電磁波遮蔽構造 | |
KR20080006415A (ko) | 광자밴드갭 구조의 안테나 | |
JP4661776B2 (ja) | アンテナ構造およびそれを備えた無線通信装置 | |
CN114784511B (zh) | 一种天线装置及终端设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110908 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120904 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121102 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121217 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5170232 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |