JP5128204B2 - 差動配線方法、差動配線装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体 - Google Patents

Description

本発明は、差動配線方法、差動配線装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体に関し、さらに詳細には、電子回路をプリント基板上で構成する製品の設計過程で利用して好適な差動配線方法、差動配線装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体に関し、特に、高速伝送やＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ：電磁両立性）を考慮した電子回路にとって厳しい条件下での動作を要求される製品において必要な差動配線を実施する際に用いて好適な差動配線方法、差動配線装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体に関するものである。

近年、高速伝送やＥＭＣなどの観点から、差動伝送方式を前提とした伝送規格を採用する製品が増加している。

ここで、差動伝送方式とは、ある１つの信号を互いに極性が反対のペア信号に変換して伝送するという信号伝送方式であり、高い耐ノイズ性能、低消費電力などの特徴を持ち、高速信号伝送を行う上で重要な技術であると認識されている。

こうした差動伝送方式を実現するための配線たる差動配線は、極性の異なる２つの信号をそれぞれ伝送するための対となる２つの配線パターンで構成されている。

そして、上記した差動配線においては、層毎に設定された対となる２つの配線たるペア配線の間隔を一定に保持するようにして、差動配線での特性インピーダンスである差動インピーダンスの変動を抑制することが、差動伝送方式の特徴を維持する上で重要であることが知られている。

同様に、差動配線においては、対となる２つの配線の長さ、即ち、配線長を同一にして、出力側の素子から出力された２つの信号が差動配線を伝送して入力側の素子に同時に到達する、換言すれば、差動配線の入力側に接続された素子（出力側の素子）から出力されて差動配線を伝送する差動信号が、当該差動信号の入力先である差動配線の出力側に接続された素子（入力側の素子）に同時に到着するように設計することも重要であることが知られている。

ところで、上記したような差動配線を、プリント基板を設計するＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）システムにおける基板設計装置で入力する場合に、従来は、まず対となる２つの配線のうちの片方の配線パターンを入力し、次にその配線パターンに沿ってもう片方の配線の配線パターンを、決められたある一定の間隔を保つようにして入力していた。

このため、基板設計装置で差動配線の対となる２つの配線を入力するときには、最初の配線を入力する際にもう片方の配線のスペースを常に意識して配線しなければならないため複雑な配線を行うことが難しく、また、シングルエンドの配線と比較すると倍以上の時間をかけて差動配線を入力していたものであり、差動配線の入力は煩雑かつ長時間の作業時間を要し効率が良くないという問題点があった。

また、入力した差動配線の配線長をチェックするには、差動配線を構成する対となる２つの配線の配線長をそれぞれで調べ比較して確認しており、極めて手間がかかるという問題点があった。

なお、本願出願人が特許出願時に知っている先行技術は、上記において説明したようなものであって文献公知発明に係る発明ではないため、記載すべき先行技術情報はない。

本発明は、上記したような種々の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、差動配線を効率良く、かつ、正確に入力することができるようにした差動配線方法、差動配線装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体を提供しようとするものである。

また、本発明の目的とするところは、入力した差動配線のチェックを容易に行うことができるようにした差動配線方法、差動配線装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体を提供しようとするものである。

上記目的を達成するために、本発明は、対となる２つの配線を１つの配線とみなして設計する手法、換言すれば、対となる配線を２本同時に配線入力する新規な手法を提案するものである。

即ち、差動配線の設計においては、対となる２つの配線を１つの配線とみなして設計する、つまり、対となる配線を２本同時に配線入力する手法が必要となる。

こうした手法は、ＣＡＤシステムにおいて従来より知られている「束線入力」での複数配線の同時入力の手法とは異なり、例えば、対となる２つの配線たるペア配線の間隔を層毎に設定された値に維持することや、ペア配線のそれぞれの長さたる配線長を等長に維持することなどのように、差動配線に特化した機能を実現できるものであることが好ましい。

即ち、差動配線を実施するに際しては、ＣＡＤシステムにおける回路図設計装置や基板設計装置内で差動配線の対象となる配線を特定することができたり、また、同時にその差動配線の設計条件を設定することができたり、また、その設定した設計条件に基づいて基板設計装置で差動配線パターンを入力することができたり、また、入力した差動配線パターンを編集することができたり、また、編集後には設定した条件にて再度チェックすることができたりすることが望ましい。

本発明は、こうした差動配線において望ましい機能を実現して、設計効率向上を図ることを可能にした新規な手法を提案するものである。

即ち、本発明のうち請求項１に記載の発明は、設定手段と、指定手段と、生成手段とを有する差動配線装置を用いて、差動配線方式による２本の配線パターンよりなる差動配線を示す差動配線情報に基づいて差動配線を行う差動配線方法において、上記設定手段により、回路の結線情報として、差動配線方式による２本の配線パターンを対として扱う対象であることをそれぞれ識別するための任意の２種類の文字列を、差動ペア生成文字列としてネット名に付与した結線情報を設定する第１のステップと、上記指定手段により、差動配線方式による２本の配線パターンをそれぞれ識別する任意の文字列を指定する第２のステップと、上記生成手段により、上記第１のステップにおいて設定された結線情報に付与された文字列たる上記差動ペア生成文字列の中に上記第２のステップにおいて指定された文字列が付与されているときに、上記第２のステップにおいて指定された文字列が付与された結線情報を有する配線パターンが差動配線の対であるものとして、上記結線情報を用いて、自動的に差動ペアデータとして差動配線を構成するエレクトリカル・ネットの対たる差動ネットペアおよび上記差動配線が終端するピンの対たる差動ピンペアを生成し、上記差動ネットペアおよび上記差動ピンペアより差動配線を行うために用いる情報たる差動配線情報として差動ペアを生成し、差動配線情報のペア構造を自動的に生成する第３のステップとを有するようにしたものである。

また、本発明のうち請求項２に記載の発明は、設定手段と、検索手段と、生成手段とを有する差動配線装置を用いて、差動配線方式による２本の配線パターンよりなる差動配線を示す差動配線情報に基づいて差動配線を行う差動配線方法において、上記設定手段により、差動配線方式による２本の配線パターンよりなる差動配線で結線するピンについて、上記ピンのピン情報として差動配線の対となるピンの情報を定義する設定をする第１のステップと、上記検索手段により、上記第１のステップにおいて設定されたピン情報に基づいてピン同士を結線する結線情報を検索する第２のステップと、上記生成手段により、上記第２のステップにおいて検索された結線情報を有する配線パターンが差動配線の対であるものとして、上記結線情報を用いて、自動的に差動ペアデータとして差動配線を構成するエレクトリカル・ネットの対たる差動ネットペアおよび上記差動配線が終端するピンの対たる差動ピンペアを生成し、上記差動ネットペアおよび上記差動ピンペアより差動配線を行うために用いる情報たる差動配線情報として差動ペアを生成し、差動配線情報のペア構造を自動的に生成する第３のステップとを有するようにしたものである。

また、本発明のうち請求項３に記載の発明は、本発明のうち請求項１または２のいずれか１項に記載の発明において、多層のプリント基板におけるベタ層に挟まれた内層に位置する第１の配線層を指定する処理と、上記指定する処理で指定された第１の配線層に対して条件１〜３を満たす第２の配線層を選択する処理と、上記指定する処理で指定された第１の配線層に上記差動配線方式による２本の配線パターンの一方を配線するとともに、上記選択する処理で選択された第２の配線層に上記差動配線方式による２本の配線パターンの他方を配線する処理とを有し、
上記条件１〜３は、
条件１：上記第１の配線層と上記第２の配線層とがいずれもベタ層で挟まれていること
条件２：上記第１の配線層に近い一方のベタ層との距離と上記第２の配線層に近い他方のベタ層との距離とが同じであること
条件３：上記第１の配線層と上記第２の配線層との間に他の配線層が位置していないこと
であるようにしたものである。

また、本発明のうち請求項４に記載の発明は、本発明のうち請求項３に記載の発明において、上記配線する処理は、上記一方を配線パターンと上記他方の配線パターンとが上記プリント基板の上下方向において重なるように配線するようにしたものである。

また、本発明のうち請求項５に記載の発明は、本発明のうち請求項１または２のいずれか１項に記載の発明において、上記差動配線情報が示す２本の配線パターンの任意の線分を指定する処理と、上記指定する処理で指定された２本の配線パターンの線分を一体的に移動する処理とを有し、上記移動する処理において、上記指定する処理で指定された２本の配線パターンの線分が同一の配線層にそれぞれ配線されている場合には、該２本の配線パターンの配線間隔を維持して該線分を移動し、上記指定する処理で指定された２本の配線パターンの線分が異なる上下に隣接する配線層にそれぞれ配線されている場合には、該２本の配線パターンが上下方向において重なるように該線分を移動するようにしたものである。

また、本発明のうち請求項６に記載の発明は、本発明のうち請求項１または２のいずれか１項に記載の発明において、上記差動配線情報に基づいて差動配線における信号入力側の１対のピン側からユーザーのポインティングデバイスの操作でカーソルの移動によって差動配線を上記信号入力側の１対のピンからそれぞれ引き出すように配線する際に、上記引き出すように配線された所定の形状の引き出しパターンをラバーバンド表示する処理と、上記ラバーバンド表示する処理によりラバーバンド表示された上記所定の形状の引き出しパターンを確定する処理とを有するようにしたものである。

また、本発明のうち請求項７に記載の発明は、本発明のうち請求項１または２のいずれか１項に記載の発明において、上記差動配線情報に基づいて差動配線における信号出力側の１対のピン側へユーザーのポインティングデバイスの操作でカーソルの移動によって差動配線を上記信号出力側の１対のピンへそれぞれ引き込むように配線する際に、上記引き込むように配線された所定の形状の引き込みパターンをラバーバンド表示する処理と、上記ラバーバンド表示する処理によりラバーバンド表示された所定の形状の引き込みパターンを確定する処理とを有するようにしたものである。

また、本発明のうち請求項８に記載の発明は、本発明のうち請求項１または２のいずれか１項に記載の発明において、上記差動配線情報に基づいて各配線層に配線された差動配線を検出する処理と、上記検出する処理により検出された差動配線に対して、該差動配線が配線された配線層毎に該差動配線を接続ランドごと囲むシールド配線を配線し、差動配線とシールド配線との間隔たるシールド間隔として、所定値で上記差動配線の外側へオフセットした位置であるように配線する処理とを有するようにしたものである。

また、本発明のうち請求項９に記載の発明は、本発明のうち請求項１または２のいずれか１項に記載の発明において、上記差動配線情報に基づいて各配線層に配線された差動配線を検出する処理と、上記検出する処理により検出された差動配線をネットの線分ごとにペアとなる線分を求め、上記ペアとなる線分同士の間隔が設定されている差動配線間隔に合致するか否かを判定する第１の判定処理と上記検出する処理により検出された差動配線のペアのそれぞれについて配線長を求め、その差たる配線長差が所定の設計条件に合致するか否かを判定する第２の判定処理と、上記検出する処理により検出された差動配線について、隣接する差動配線との間隔、隣接する一般信号との間隔および隣接する電源／グランドとの間隔がそれぞれ所定の設計条件に合致するか否かを判定する第３の判定処理とを有するようにしたものである。

また、本発明のうち請求項１０に記載の発明は、本発明のうち請求項９に記載の発明において、上記第２の判定処理において上記所定の設計条件に合致しないと判定された差動配線を、上記所定の条件に合致するようにミアンダ処理により修正する処理とを有するようにしたものである。

また、本発明のうち請求項１１に記載の発明は、差動配線方式による２本の配線パターンよりなる差動配線を示す差動配線情報に基づいて差動配線を行う差動配線装置において、回路の結線情報として、差動配線方式による２本の配線パターンを対として扱う対象であることをそれぞれ識別するための任意の２種類の文字列を、差動ペア生成文字列としてネット名に付与した結線情報を設定する設定手段と、差動配線方式による２本の配線パターンをそれぞれ識別する任意の文字列を指定する指定手段と、上記設定手段によって設定された結線情報に付与された文字列たる上記差動ペア生成文字列の中に上記指定手段によって指定された文字列が付与されているときに、上記指定手段によって指定された文字列が付与された結線情報を有する配線パターンが差動配線の対であるものとして、上記結線情報を用いて、自動的に差動ペアデータとして差動配線を構成するエレクトリカル・ネットの対たる差動ネットペアおよび上記差動配線が終端するピンの対たる差動ピンペアを生成し、上記差動ネットペアおよび上記差動ピンペアより差動配線を行うために用いる情報たる差動配線情報として差動ペアを生成し、差動配線情報のペア構造を自動的に生成する生成手段とを有するようにしたものである。

また、本発明のうち請求項１２に記載の発明は、差動配線方式による２本の配線パターンよりなる差動配線を示す差動配線情報に基づいて差動配線を行う差動配線装置において、差動配線方式による２本の配線パターンよりなる差動配線で結線するピンについて、上記ピンのピン情報として差動配線の対となるピンの情報を定義する設定をする設定手段と、上記設定手段によって設定されたピン情報に基づいてピン同士を結線する結線情報を検索する検索手段と、上記検索手段によって検索された結線情報を有する配線パターンが差動配線の対であるものとして、上記結線情報を用いて、自動的に差動ペアデータとして差動配線を構成するエレクトリカル・ネットの対たる差動ネットペアおよび上記差動配線が終端するピンの対たる差動ピンペアを生成し、上記差動ネットペアおよび上記差動ピンペアより差動配線を行うために用いる情報たる差動配線情報として差動ペアを生成し、差動配線情報のペア構造を自動的に生成する生成手段とを有するようにしたものである。

また、本発明のうち請求項１３に記載の発明は、本発明のうち請求項１１または１２のいずれか１項に記載の発明において、多層のプリント基板におけるベタ層に挟まれた内層に位置する第１の配線層を指定する指定手段と、上記指定手段によって指定された第１の配線層に対して条件１〜３を満たす第２の配線層を選択する選択手段と、上記指定手段によって指定された第１の配線層に上記差動配線方式による２本の配線パターンの一方を配線するとともに、上記選択手段によって選択された第２の配線層に上記差動配線方式による２本の配線パターンの他方を配線する配線手段とを有し、
上記条件１〜３は、
条件１：上記第１の配線層と上記第２の配線層とがいずれもベタ層で挟まれていること
条件２：上記第１の配線層に近い一方のベタ層との距離と上記第２の配線層に近い他方のベタ層との距離とが同じであること
条件３：上記第１の配線層と上記第２の配線層との間に他の配線層が位置していないこと
であるようにしたものである。

また、本発明のうち請求項１４に記載の発明は、本発明のうち請求項１３に記載の発明において、上記配線手段は、上記一方を配線パターンと上記他方の配線パターンとが上記プリント基板の上下方向において重なるように配線するようにしたものである。

また、本発明のうち請求項１５に記載の発明は、本発明のうち請求項１１または１２のいずれか１項に記載の発明において、上記差動配線情報が示す２本の配線パターンの任意の線分を指定する指定手段と、上記指定手段で指定された２本の配線パターンの線分を一体的に移動する移動手段とを有し、上記移動手段は、上記指定手段で指定された２本の配線パターンの線分が同一の配線層にそれぞれ配線されている場合には、該２本の配線パターンの配線間隔を維持して該線分を移動し、上記指定手段で指定された２本の配線パターンの線分が異なる上下に隣接する配線層にそれぞれ配線されている場合には、該２本の配線パターンが上下方向において重なるように該線分を移動するようにしたものである。

また、本発明のうち請求項１６に記載の発明は、本発明のうち請求項１１または１２のいずれか１項に記載の発明において、上記差動配線情報に基づいて差動配線における信号入力側の１対のピン側からユーザーのポインティングデバイスの操作でカーソルの移動によって差動配線を上記信号入力側の１対のピンからそれぞれ引き出すように配線する際に、上記引き出すように配線された所定の形状の引き出しパターンをラバーバンド表示するラバーバンド表示手段と、上記ラバーバンド表示手段によりラバーバンド表示された上記所定の形状の引き出しパターンを確定する確定手段とを有するようにしたものである。

また、本発明のうち請求項１７に記載の発明は、本発明のうち請求項１１または１２のいずれか１項に記載の発明において、上記差動配線情報に基づいて差動配線における信号出力側の１対のピン側へユーザーのポインティングデバイスの操作でカーソルの移動によって差動配線を上記信号出力側の１対のピンへそれぞれ引き込むように配線する際に、上記引き込むように配線された所定の形状の引き込みパターンをラバーバンド表示するラバーバンド表示手段と、上記ラバーバンド表示手段によりラバーバンド表示された所定の形状の引き込みパターンを確定する確定手段とを有するようにしたものである。

また、本発明のうち請求項１８に記載の発明は、請求項１１または１２のいずれか１項
に記載の発明において、上記差動配線情報に基づいて各配線層に配線された差動配線を検出する検出手段と、上記検出手段により検出された差動配線に対して、該差動配線が配線された配線層毎に該差動配線を接続ランドごと囲むシールド配線を配線し、差動配線とシールド配線との間隔たるシールド間隔として、所定の値で上記差動配線の外側へオフセットした位置であるように配線する配線手段とを有するようにしたものである。

また、本発明のうち請求項１９に記載の発明は、本発明のうち請求項１１または１２のいずれか１項に記載の発明において、上記差動配線情報に基づいて各配線層に配線された差動配線を検出する検出手段と、上記検出手段により検出された差動配線をネットの線分ごとにペアとなる線分を求め、上記ペアとなる線分同士の間隔が設定されている差動配線間隔が所定の設計条件に合致するか否かを判定する第１の判定手段と、上記検出手段により検出された差動配線のペアのそれぞれについて配線長を求め、その差たる配線長差が所定の設計条件に合致するか否かを判定する第２の判定手段と、上記検出手段により検出された差動配線について、隣接する差動配線との間隔、隣接する一般信号との間隔および隣接する電源／グランドとの間隔がそれぞれ所定の設計条件に合致するか否かを判定する第３の判定手段とを有するようにしたものである。

また、本発明のうち請求項２０に記載の発明は、本発明のうち請求項１９に記載の発明において、上記第２の判定手段において上記所定の設計条件に合致しないと判定された差動配線を、上記所定の条件に合致するようにミアンダ処理により修正する修正手段とを有するようにしたものである。

また、本発明のうち請求項２１に記載の発明は、差動配線方式による２本の配線パターンよりなる差動配線を行う差動配線装置において、回路を構成する部品のピン情報に定義された差動配線の対となるピンの情報と結線情報に付与された任意の２種類の文字列とに基づいて、自動的に差動ペアデータとして差動配線を構成するエレクトリカル・ネットの対たる差動ネットペアおよび上記差動配線が終端するピンの対たる差動ピンペアを生成し、上記差動ネットペアおよび上記差動ピンペアより、部品間の差動配線を示す差動配線情報を生成する差動配線情報生成手段と、上記差動配線情報生成手段により生成された差動配線情報とプリント基板設計情報とに基づいて差動配線を示す差動配線パターンを生成する差動配線パターン生成手段と、上記差動配線パターン生成手段により生成された差動配線パターンが所定の設計条件に合致するか否かを判定する判定手段と、上記差動配線パターン生成手段により生成された差動配線パターンを編集する差動配線パターン編集手段とを有するようにしたものである。

また、本発明のうち請求項２２に記載の発明は、本発明のうち請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９または１０のいずれか１項に記載の発明をコンピューターに実行させるためのプログラムである。

また、本発明のうち請求項２３に記載の発明は、本発明のうち請求項１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０または２１のいずれか１項に記載の発明としてコンピューターを機能させるためのプログラムである。

また、本発明のうち請求項２４に記載の発明は、本発明のうち請求項２２または２３のいずれか１項に記載のプログラムを記録したコンピューター読み取り可能な記録媒体である。

本発明は、以上説明したように構成されているので、差動配線を効率良く、かつ、正確に入力することができるようになるという優れた効果を奏する。

また、本発明は、以上説明したように構成されているので、入力した差動配線のチェックを容易に行うことができるようになるという優れた効果を奏する。

以下、添付の図面を参照しながら、本発明による差動配線方法、差動配線装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体の実施の形態の一例を詳細に説明するものとする。

図１には、本発明による差動配線装置の実施の形態の一例のハードウェア構成を表すブロック構成説明図が示されており、また、図２には、本発明による差動配線装置により実行される処理内容を説明するための機能的な構成を表すブロック構成説明図が示されている。

以下、図１乃至図２を参照しながら本発明による差動配線装置を説明するが、この本発明による差動配線装置１００は、回路の設計を行う回路設計装置２００およびプリント基板の設計を行う基板設計装置３００とともにＣＡＤシステム４００を構築するものである。

ここで、差動配線装置１００は、公知のパーソナルコンピューターシステムや汎用コンピューターシステムなどで実現されており、その全体の動作を中央処理装置（ＣＰＵ）１０を用いて制御するように構成されている。

このＣＰＵ１０には、バス１２を介して、ＣＰＵ１０の制御のためのプログラムや後述する各種のデータなどを記憶するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）やＣＰＵ１０のワーキングエリアとして用いられる記憶領域などを備えたランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）などから構成される記憶装置１４と、ＣＰＵ１０の制御に基づいて各種の表示を行うＣＲＴや液晶パネルなどの表示画面を備えた表示装置１６と、ＣＰＵ１０の制御により生成された各種データを出力するプリンターなどの出力装置１８と、表示装置１６の表示画面上における任意の位置を指定する入力装置たるマウスなどのポインティングデバイス２０と、任意の文字を入力するための入力装置たるキーボードなどの文字入力デバイス２２と、外部に接続される各種機器の入出力インターフェース回路（Ｉ／Ｏ）２４とが接続されている。

また、差動配線装置１００においては、ハードディスクなどの外部記憶装置２６がＩ／Ｏ２４を介して接続され、コンパクトディスク（ＣＤ）やフレキシブルディスク（ＦＤ）などのようなコンピューター読み取り可能な記録媒体（以下、単に「記録媒体」と適宜に称する。）３０へＣＰＵ１０の制御に基づき生成された各種データを書き込んで記憶させたり記録媒体３０に記憶された各種データを記憶装置１４へ読み込むためのリードライト装置２８がＩ／Ｏ２４を介して接続され、回路設計装置２００がＩ／Ｏ２４を介して接続され、基板設計装置３００がＩ／Ｏ２４を介して接続されている。

ここで、後述する差動配線装置１００による処理を実行するためのプログラムや当該処理に用いる各種データは、記憶装置１４のリードオンリメモリやランダムアクセスメモリへ予め記憶するようにしておいてもよいし、外部記憶装置２６や記録媒体３０あるいは回路設計装置２００や基板設計装置３００などから記憶装置１４のランダムアクセスメモリへ読み込むようにしてもよい。また、差動配線装置１００に通信機能を設けるようにして、差動配線装置１００による処理を実行するためのプログラムや当該処理に用いる各種データを、通信により外部から差動配線装置１００の記憶装置１４のランダムアクセスメモリへ読み込むようにしてもよい。

なお、以下の説明においては、説明内容を簡潔にして本発明の理解を容易にするために、後述する差動配線装置１００による処理を実行するためのプログラムや当該処理に用いる各種データが記憶装置１４に予め記憶されているものとする。

また、回路設計装置２００には、回路設計データベース２０２および電子部品データベース２０４が接続されており、差動配線装置１００による処理に用いる回路設計データおよび電子部品データは、回路設計装置２００から記憶装置１４に読み込まれて記憶されているものとする。

同様に、基板設計装置３００には、基板設計データベース３０２が接続されているとともに差動インピーダンスを含む各種のインピーダンスに関するデータ（インピーダンスデータ）や基板仕様に関するデータ（基板仕様データ）などが入力されており、差動配線装置１００による処理に用いる基板設計データおよび差動インピーダンスデータや基板仕様データなどの各種のデータは、基板設計装置３００から記憶装置１４に読み込まれて記憶されているものとする。

ここで、本発明による差動配線装置１００において用いる回路設計データ、電子部品データ、基板設計データならびに基板仕様データとは、それぞれ以下の内容を意味するものとする。

（１）回路設計データ：回路設計データとは、電気回路の論理的接続情報を示すデータである。

（２）電子部品データ：電子部品データとは、各電子部品の電気的特性を示すデータである。

（３）基板設計データ：基板設計データとは、基板ならびに基板に配置する電子部品や配線のレイアウトを示すデータである。

（４）基板仕様データ：基板仕様データとは、予め設定された基板の仕様（基板の仕様とは、例えば、基板の寸法や材料などである。）を示すデータである。

図２には、本発明による差動配線装置１００により実行される処理内容を説明するための機能的な構成を表すブロック構成説明図が示されているが、差動配線装置１００は、ＣＰＵ１０の制御により機能的には、差動配線情報設定処理手段１０２と、差動配線入力処理手段１０４と、差動配線ＤＲＣ（Ｄｅｓｉｇｎ Ｒｕｌｅ Ｃｈｅｃｋ：デザインルールチェック）処理手段１０６と、表示処理手段１０８と、出力処理手段１１０とを構築するように構成されている。

即ち、差動配線装置１００においては、記憶装置１４に記憶されているデータである回路設計データ、電子部品データ、基板設計データ、差動インピーダンスデータならびに基板仕様データを用いて、操作者の指示に従って、差動配線情報設定処理手段１０２により差動配線を行うために用いる情報たる差動配線情報を自動的に設定する処理が行われる。

そして、差動配線情報設定処理手段１０２により設定された差動配線情報を用いて、操作者の指示に従って、差動配線入力処理手段１０４により差動配線を入力する処理や入力した差動配線の編集の処理が行われ、差動配線入力処理手段１０４により入力や編集された差動配線は、差動配線ＤＲＣ処理手段１０６により設計上の各種の条件に合致しているか否かを判定するデザインルールチェックが行われる。

なお、差動配線ＤＲＣ処理手段１０６による判定結果は、差動配線入力処理手段１０４に反映されて、操作者の指示に従って差動配線の編集処理が行われる。

そして、差動配線入力処理手段１０４により入力された差動配線や差動配線ＤＲＣ処理手段１０６により行われたデザインルールチェックの判定結果は、表示処理手段１０８により表示装置１６へ表示させるための表示処理が行われて、表示装置１６に表示されるようになるとともに、出力処理手段１１０により出力装置１８へ出力するための出力処理が行われて、出力処理の処理結果のデータたる出力結果ファイル１１２として出力装置１８へ出力される。

また、出力結果ファイル１１２は、Ｉ／Ｏ２４を介して接続されている回路設計装置２００や基板設計装置３００へ出力されるようにしてもよい。

なお、表示装置１６には、差動配線入力処理手段１０４により入力された差動配線や差動配線ＤＲＣ処理手段１０６により行われたデザインルールチェックの判定結果のみではなく、差動配線入力処理手段１０４や差動配線ＤＲＣ処理手段１０６における処理過程のそれぞれの処理内容をリアルタイムで表示するようにしてもよい。

同様に、出力装置１８へは、差動配線入力処理手段１０４により入力された差動配線や差動配線ＤＲＣ処理手段１０６により行われたデザインルールチェックの結果のみではなく、差動配線入力処理手段１０４や差動配線ＤＲＣ処理手段１０６における処理過程のそれぞれの処理内容をリアルタイムで出力するようにしてもよい。

次に、上記した差動配線情報設定処理手段１０２により設定される差動配線情報について詳細に説明する。

はじめに、差動配線の構造および本発明に関して使用する各種用語の定義について説明する。

即ち、本発明においては、部品のピンを接続して終端する結線情報を「ネット」と定義し、抵抗やコンデンサなどの受動部品（但し、電源あるいはグランドネットに接続する受動部品を除く。）を越えて能動部品（ドライバやレシーバなどのような信号の送受信を行う部品である。）のピンを接続して終端する結線情報を「エレクトリカル・ネット」と定義する。従って、エレクトリカル・ネットは、ネットにより定義することができる。

そして、本発明における「差動配線」とは、ドライバやレシーバなどのような信号の送受信を行う能動部品間を差動伝送方式により接続する対となる２本の配線で構成されたものを意味し、これらは回路的に互いに平衡である。

本発明においては、「ネット」ならびに「エレクトリカル・ネット」を上記したように定義することにより、本発明における「差動配線」は、「ネット」ならびに「エレクトリカル・ネット」を用いて表すことができる。

図３には、差動配線の一例として、差動伝送方式により接続する対となる２本のエレクトリカル・ネットより構成される差動配線に抵抗が挿入された回路が示されている。

なお、図３に示す回路においては、図４（ａ）に示すように、リファレンスＩＣ１がドライバ（能動部品）を示し、また、リファレンスＩＣ２がレシーバ（能動部品）を示し、リファレンスＲ１が抵抗（受動部品）を示し、また、リファレンスＲ２が抵抗（受動部品）を示すものとする。

そして、この図３に示す回路の回路設計データの結線情報は、ＣＡＤシステム４００においては、図４（ｂ）に示すように、エレクトリカル・ネット名が「ＥｎｅｔＡ」、「ＥｎｅｔＢ」として定義され、ネット名が「ＮｅｔＡ１」、「ＮｅｔＡ２」、「ＮｅｔＢ１」、「ＮｅｔＢ２」として定義されている（図３参照）。

また、ピン名については、図３に示すように、ＮｅｔＡ１が接続して終端されるＩＣ１のピンが「ＩＣ１（１）」として定義され、ＮｅｔＡ１が接続して終端されるＲ１のピンが「Ｒ１（１）」として定義され、ＮｅｔＡ２が接続して終端されるＲ１のピンが「Ｒ１（２）」として定義され、ＮｅｔＡ２が接続して終端されるＩＣ２のピンが「ＩＣ２（１）」として定義され、ＮｅｔＢ１が接続して終端されるＩＣ１のピンが「ＩＣ１（２）」として定義され、ＮｅｔＢ１が接続して終端されるＲ２のピンが「Ｒ２（１）」として定義され、ＮｅｔＢ２が接続して終端されるＲ２のピンが「Ｒ２（２）」として定義され、ＮｅｔＢ２が接続して終端されるＩＣ２のピンが「ＩＣ２（２）」として定義される。

さらに、各ピンの入出力の属性たる「ピンＩ／Ｏ（Ｉｎｐｕｔ（入力）／Ｏｕｔｐｕｔ（出力）」も、上記した各ピン毎に「Ｉｎｐｕｔ（入力）」、「Ｏｕｔｐｕｔ（出力）」あるいは「任意」のいずれかに定義される。なお、「任意」とは、「Ｉｎｐｕｔ（入力）」と「Ｏｕｔｐｕｔ（出力）」とのいずれでもよいことを意味する。

また、各ネットと各ピンとの対応付けについては、従来の回路設計データにおける結線情報と同様に定義される。

ここで、上記したように、図３に示す回路における差動配線は２つの配線たるエレクトリカル・ネットで構成されるが、ＣＡＤシステム４００のデータとしては、後述するように、差動配線情報設定処理手段１０２により差動配線を行うために用いる情報たる差動配線情報として、「差動ペア」と「差動ネットペア」と「差動ピンペア」との３種の差動配線のデータたる差動配線情報のペア構造が自動的に設定されるようになされている。

より詳細には、これら３種類の差動配線情報たる「差動ペア」と「差動ネットペア」と「差動ピンペア」とは、差動配線情報設定処理手段１０２において、「差動ネットペア」と「差動ピンペア」とが自動生成されるとともに、自動生成された「差動ネットペア」と「差動ピンペア」とに基づいて「差動ペア」が自動生成されるようになされている。

また、これら「差動ペア」と「差動ネットペア」と「差動ピンペア」との３種の差動配線のデータのペア構造は、回路的に互いに平衡である。

なお、「差動ペア」と「差動ネットペア」と「差動ピンペア」との３種の差動配線のデータを総称して、「差動ペアデータ」と適宜に称する。

ここで、「差動ペア」とは、差動配線を構成するエレクトリカル・ネットを示し、また、「差動ネットペア」とは、エレクトリカル・ネットを構成するネットの対を示し、また、「差動ピンペア」とは、「差動ネットペア」を構成する各ネットが終端する各ピンの対を示している。

従って、図３に示す回路において、差動配線を構成する対となる一対の配線たる２本のエレクトリカル・ネットのＥｎｅｔＡとＥｎｅｔＢとが差動配線を構成する場合には、図３に示す回路の差動配線情報は、図５に示すように、差動ペアが「ＥｎｅｔＡ−ＥｎｅｔＢ」の対となり、差動ネットペアが「ＮｅｔＡ１−ＮｅｔＢ１」の対と「ＮｅｔＡ２−ＮｅｔＢ２」の対となり、差動ピンペアが「ＩＣ１（１）−ＩＣ１（２）」（ピンＩ／Ｏは「Ｏｕｔｐｕｔ」である。）の対と「ＩＣ２（１）−ＩＣ２（２）」（ピンＩ／Ｏは「Ｉｎｐｕｔ」である。）の対と「Ｒ１（１）−Ｒ２（１）」（ピンＩ／Ｏは任意である。）の対と「Ｒ１（２）−Ｒ２（２）」（ピンＩ／Ｏは任意である。）の対となる。

なお、受動部品（Ｒ１およびＲ２）は信号の入出力には直接的に関係しないため、データ上そのピンＩ／Ｏは「任意」としている。

また、差動配線には、電源に接続するプルアップ抵抗、あるいは、グランドに接続するプルダウン抵抗、もしくは、その両方（テブナン終端）を挿入するようにした回路構成も存在するものであり、図６にはそうした回路の一例が示されている。

そして、図４（ａ）に相当する図７（ａ）には、図６に示す回路を構成する各部品のリファレンスが示されており、また、図４（ｂ）に相当する図７（ｂ）には、図６に示す回路の回路設計データの結線情報が示されている。

即ち、図６に示す回路においては、図７（ａ）に示すように、リファレンスＩＣ１がドライバ（能動部品）を示し、また、リファレンスＩＣ２がレシーバ（能動部品）を示し、リファレンスＲ１が抵抗（受動部品）を示し、また、リファレンスＲ２が抵抗（受動部品）を示し、リファレンスＲ３が抵抗（受動部品）を示し、また、リファレンスＲ４が抵抗（受動部品）を示し、リファレンスＲ５が抵抗（受動部品）を示し、また、リファレンスＲ６が抵抗（受動部品）を示すものとする。

そして、この図６に示す回路の回路設計データの結線情報は、ＣＡＤシステム４００においては、図７（ｂ）に示すように、エレクトリカル・ネット名が「ＥｎｅｔＡ」、「ＥｎｅｔＢ」として定義され、ネット名が「ＮｅｔＡ１」、「ＮｅｔＡ２」、「ＮｅｔＢ１」、「ＮｅｔＢ２」として定義されている（図６参照）。

また、ピン名については、図６に示すように、ＮｅｔＡ１が接続して終端されるＩＣ１のピンが「ＩＣ１（１）」として定義され、ＮｅｔＡ１が接続して終端されるＲ１のピンが「Ｒ１（１）」として定義され、ＮｅｔＡ２が接続して終端されるＲ１のピンが「Ｒ１（２）」として定義され、ＮｅｔＡ２が接続して終端されるＩＣ２のピンが「ＩＣ２（１）」として定義され、ＮｅｔＢ１が接続して終端されるＩＣ１のピンが「ＩＣ１（２）」として定義され、ＮｅｔＢ１が接続して終端されるＲ２のピンが「Ｒ２（１）」として定義され、ＮｅｔＢ２が接続して終端されるＲ２のピンが「Ｒ２（２）」として定義され、ＮｅｔＢ２が接続して終端されるＩＣ２のピンが「ＩＣ２（２）」として定義され、Ｒ３の両端のピンがＲ３（１）およびＲ３（２）とそれぞれ定義され、Ｒ４の両端のピンがＲ４（１）およびＲ４（２）とそれぞれ定義され、Ｒ５の両端のピンがＲ５（１）およびＲ５（２）とそれぞれ定義され、Ｒ６の両端のピンがＲ６（１）およびＲ６（２）とそれぞれ定義される。

さらに、各ピンの入出力の属性たる「ピンＩ／Ｏ（Ｉｎｐｕｔ（入力）／Ｏｕｔｐｕｔ（出力）」も、上記した各ピン毎に「Ｉｎｐｕｔ（入力）」、「Ｏｕｔｐｕｔ（出力）」あるいは「任意」のいずれかに定義される。なお、「任意」とは、上記したように「Ｉｎｐｕｔ（入力）」と「Ｏｕｔｐｕｔ（出力）」とのいずれでもよいことを意味する。

また、各ネットと各ピンとの対応付けについても、上記したように、従来の回路設計データにおける結線情報と同様に定義される。

また、図５に相当する図８には、差動配線情報設定処理手段１０２において自動生成される図６に示す回路における「差動ペア」と「差動ネットペア」と「差動ピンペア」との３種の差動配線データの構成が示されている。

即ち、図６に示す回路において、差動配線を構成する対となる一対の配線たる２本のエレクトリカル・ネットのＥｎｅｔＡとＥｎｅｔＢとが差動配線を構成する場合には、図６に示す回路の差動配線情報は、図８に示すように、差動ペアが「ＥｎｅｔＡ−ＥｎｅｔＢ」の対となり、差動ネットペアが「ＮｅｔＡ１−ＮｅｔＢ１」の対と「ＮｅｔＡ２−ＮｅｔＢ２」の対となり、差動ピンペアが「ＩＣ１（１）−ＩＣ１（２）」（ピンＩ／Ｏは「Ｏｕｔｐｕｔ」である。）の対と「ＩＣ２（１）−ＩＣ２（２）」（ピンＩ／Ｏは「Ｉｎｐｕｔ」である。）の対と「Ｒ１（１）−Ｒ２（１）」（ピンＩ／Ｏは任意である。）の対と「Ｒ１（２）−Ｒ２（２）」（ピンＩ／Ｏは任意である。）の対と「Ｒ３（２）−Ｒ４（２）」（ピンＩ／Ｏは任意である。）の対と「Ｒ５（１）−Ｒ６（１）」（ピンＩ／Ｏは任意である。）の対となる。

なお、受動部品（Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５およびＲ６）は信号の入出力には直接的に関係しないため、データ上そのピンＩ／Ｏは「任意」としている。

なお、図６に示す回路においては、エレクトリカル・ネットの対象とならないＲ３、Ｒ４に接続する電源ネット側のピン（Ｒ３（２）およびＲ４（２））と、Ｒ５、Ｒ６に接続するグランドネット側のピン（Ｒ５（１）およびＲ６（２））とは、差動ピンペアの対象とはしない。

さらに、差動配線には、差動配線を構成する２配線間を抵抗（ブリッジ抵抗）で接続する回路構成も存在するものであり、図９にはそうした回路の一例が示されている。

この場合には、エレクトリカル・ネットは１つとなるものであり、図４（ａ）に相当する図１０（ａ）には、図９に示す回路を構成する各部品のリファレンスが示されており、また、図４（ｂ）に相当する図１０（ｂ）には、図９に示す回路の回路設計データの結線情報が示されている。

即ち、図９に示す回路においては、図１０（ａ）に示すように、リファレンスＩＣ１がドライバ（能動部品）を示し、また、リファレンスＩＣ２がレシーバ（能動部品）を示し、リファレンスＲ１が抵抗（受動部品）を示し、また、リファレンスＲ２が抵抗（受動部品）を示し、リファレンスＲ３が抵抗（受動部品）を示すものとする。

そして、この図９に示す回路の回路設計データの結線情報は、ＣＡＤシステム４００においては、図１０（ｂ）に示すように、エレクトリカル・ネット名が「ＥｎｅｔＡ」として定義され、ネット名が「ＮｅｔＡ１」、「ＮｅｔＡ２」、「ＮｅｔＢ１」、「ＮｅｔＢ２」として定義されている（図９参照）。

また、ピン名については、図９に示すように、ＮｅｔＡ１が接続して終端されるＩＣ１のピンが「ＩＣ１（１）」として定義され、ＮｅｔＡ１が接続して終端されるＲ１のピンが「Ｒ１（１）」として定義され、ＮｅｔＡ２が接続して終端されるＲ１のピンが「Ｒ１（２）」として定義され、ＮｅｔＡ２が接続して終端されるＩＣ２のピンが「ＩＣ２（１）」として定義され、ＮｅｔＢ１が接続して終端されるＩＣ１のピンが「ＩＣ１（２）」として定義され、ＮｅｔＢ１が接続して終端されるＲ２のピンが「Ｒ２（１）」として定義され、ＮｅｔＢ２が接続して終端されるＲ２のピンが「Ｒ２（２）」として定義され、ＮｅｔＢ２が接続して終端されるＩＣ２のピンが「ＩＣ２（２）」として定義され、Ｒ３の両端のピンがＲ３（１）およびＲ３（２）とそれぞれ定義される。

さらに、各ピンの入出力の属性たる「ピンＩ／Ｏ（Ｉｎｐｕｔ（入力）／Ｏｕｔｐｕｔ（出力）」も、上記した各ピン毎に「Ｉｎｐｕｔ（入力）」、「Ｏｕｔｐｕｔ（出力）」あるいは「任意」のいずれかに定義される。なお、「任意」とは、上記したように「Ｉｎｐｕｔ（入力）」と「Ｏｕｔｐｕｔ（出力）」とのいずれでもよいことを意味する。

また、各ネットと各ピンとの対応付けについても、上記したように、従来の回路設計データにおける結線情報と同様に定義される。

ここで、上記したように、図９に示す回路においてはエレクトリカル・ネットは１つとなるが、差動配線でのドライバとレシーバとの間の接続はブリッジ抵抗を越える場合を除外する。

この場合の差動配線情報設定処理手段１０２において自動生成される「差動ペア」と「差動ネットペア」と「差動ピンペア」との３種の差動配線のデータは、図５に相当する図１１に示すような構成となる。

即ち、図９に示す回路において、ＥｎｅｔＡが差動配線を構成する場合には、図９に示す回路の差動配線情報は、図１１に示すように、差動ペアが「ＥｎｅｔＡ」となり、差動ネットペアが「ＮｅｔＡ１−ＮｅｔＢ１」の対と「ＮｅｔＡ２−ＮｅｔＢ２」の対となり、差動ピンペアが「ＩＣ１（１）−ＩＣ１（２）」（ピンＩ／Ｏは「Ｏｕｔｐｕｔ」である。）の対と「ＩＣ２（１）−ＩＣ２（２）」（ピンＩ／Ｏは「Ｉｎｐｕｔ」である。）の対と「Ｒ１（１）−Ｒ２（１）」（ピンＩ／Ｏは任意である。）の対と「Ｒ１（２）−Ｒ２（２）」（ピンＩ／Ｏは任意である。）の対と「Ｒ３（１）−Ｒ３（２）」（ピンＩ／Ｏは任意である。）の対となる。

なお、後述するように、ＣＡＤシステム４００において差動配線を実際に入力する際には、差動ネットペア単位で入力することになる。また、差動ネットペアの接続先は、差動ピンペアで指定されることになる。

次に、差動配線情報設定処理手段１０２により差動配線情報の差動ネットペア、差動ピンペアならびに差動ペアを自動生成する処理について、図１２（ａ）（ｂ）ならびに図１３を参照しながら説明する。

なお、上記したように、差動配線情報設定処理手段１０２は、「差動ネットペア」と「差動ピンペア」とを自動生成するとともに、自動生成した「差動ネットペア」と「差動ピンペア」とに基づいて「差動ペア」を自動生成する処理を行う。

即ち、この差動配線情報設定処理手段１０２による差動配線情報の自動生成処理とは、ＣＡＤシステム４００の操作者が、差動ペアを構成する差動ネットペアとして生成すべき対象を示す文字列（以下、「差動ペア生成文字列」と適宜に称する。差動ペア生成文字列は、単数あるいは複数の文字や記号からなるものである。）を予め入力して定義するとともに、差動ネットペアを構成することができるように当該差動ペア生成文字列を各ネットのネット名に付与しておくと（図１２（ａ）参照）、差動配線情報設定処理手段１０２はそのネット名の組合せを確認することで自動的に差動ペアデータとして差動ネットペアおよび差動ピンペアを自動的に生成するとともに（図１２（ｂ）参照）、自動的に生成した差動ネットペアおよび差動ピンペアから差動ペアを自動的に生成するという処理である。

より詳細には、このＣＡＤシステム４００においては、操作者が文字入力デバイス２２を用いて、図１２（ａ）に示すように対となる信号として認識させる文字列を２種類入力すると、当該入力された２種類の文字列が差動ペア生成文字列として定義して設定され、記憶装置１４に記憶されることになる。

なお、図１２（ａ）（ｂ）には、差動ペア生成文字列として「−ｐｏｓｉ」と「−ｎｅｇａ」との２種類の文字列を定義し、定義した差動ペア生成文字列たる「−ｐｏｓｉ」あるいは「−ｎｅｇａ」を各ネットのネット名にそれぞれ付与した例が示されている。

上記したようにして差動ペア生成文字列を設定した後に、図１３に示す差動配線情報設定処理手段１０２により差動配線情報を自動生成する処理のプログラム（以下、「差動配線情報自動生成処理プログラム」と適宜に称する。）を起動して処理を実行することにより、図１２（ｂ）に示すように、自動的に差動ネットペアを検出して、差動ペアデータとして差動ネットペアおよび差動ピンペアが自動的に生成されることになる。

こうして差動ネットペアおよび差動ピンペアが自動的に生成されると、自動的に生成された差動ネットペアおよび差動ピンペアに基づいて、差動ネットペアおよび差動ピンペアに対応する差動ペアが自動的に生成されることになる。

なお、図１２（ｂ）には、ネット名「ＮｅｔＡ」の後ろに差動ペア生成文字列「−ｐｏｓｉ」と差動ペア生成文字列「−ｐｏｓｉ」とが付加されている場合に、差動ネットペアとしてネット名「ＮｅｔＡ−ｐｏｓｉ」とネット名「ＮｅｔＢ−ｎｅｇａ」との一対のネットが検出された例が示されている。

ここで、図１３には、差動配線情報設定処理手段１０２により差動配線情報を自動生成する処理のプログラム（以下、「差動配線情報自動生成処理プログラム」と適宜に称する。）のルーチンを示すフローチャートが表されている。

なお、差動配線情報設定処理手段１０２により差動配線情報を自動生成するために差動配線情報自動生成処理プログラムを起動するには、差動配線情報自動生成処理プログラムを起動するコマンドを設定しておき、当該コマンドを入力することにより差動配線情報自動生成処理プログラムを起動するようにすればよい。

そして、差動ペア生成文字列を設定した後に差動配線情報自動生成処理プログラムが起動されると、まず、記憶装置１４から設定した差動ペア生成文字列を読み出して取得する処理が行われる（ステップＳ１３０２）。

次に、ＣＡＤシステム４００における処理対象の回路のＣＡＤデータの中から、回路設計データ中の全てのネットのネット名（全ネット名）を検索する（ステップＳ１３０４）。なお、本明細書においては、ＣＡＤシステム４００が扱うデータを総称して「ＣＡＤデータ」と適宜に称することとする。

それから、ステップＳ１３０４の処理で検索した全ネット名の中から、ステップＳ１３０２の処理で取得した差動ペア生成文字列と一致する文字列を含む同じネット名のネット同士を、差動ネットペアを構成する対となるネットのネット名として検索する（ステップＳ１３０８）。

さらに、差動ペアデータとして、ステップＳ１３０８の処理で検索されたネット名に該当するネットを差動ネットペアとして生成するとともに当該差動ネットペアを構成する各ネットが終端するピンを差動ピンペアとして生成し、さらに、生成した差動ネットペアおよび差動ピンペアに対応する差動ペアを生成し、この差動配線情報自動生成処理プログラムの処理を終了する。

こうして自動的に生成された差動ペア、差動ネットペアおよび差動ピンペアは、互いにそれぞれ関連付けられて記憶装置１４に記憶される。

そして、記憶装置１４に記憶された差動ペアデータたる差動ペア、差動ネットペアおよび差動ピンペアは、記憶装置１４から適宜に読み出されて、後述する各処理において用いられる。

従って、上記した差動配線情報自動生成処理プログラムを実行することにより、図１２（ｂ）に示すように、ステップＳ１３０４の処理で検索した全ネット名の中から、同じネット名に差動ペア生成文字列が付随しているネット同士（図１２（ｂ）に示す例においては、同じネット名「ＮｅｔＡ」に「−ｐｏｓｉ」と「−ｎｅｇａ」とがそれぞれ付随している「ＮｅｔＡ−ｐｏｓｉ」と「ＮｅｔＡ−ｎｅｇａ」とである。）が、差動ペア対象ネット（差動ネットペア）として選択されることになり、図５、図８あるいは図１１に示すように、その差動ネットペアに関する差動ペアデータが生成されることになる。

それとともに、差動ネットペアを構成する各ネット（図１２（ｂ）に示す例においては、「ＮｅｔＡ−ｐｏｓｉ」および「ＮｅｔＡ−ｎｅｇａ」である。）が終端するピン（図１２（ｂ）に示す例においては、部品ＡＡＡのピン「ｂ１」とピン「ｂ２」との対と、部品ＢＢＢのピン「ｃ１」とピン「ｃ２」との対とである。）が、差動ピンペアとして選択されることになり、図５、図８あるいは図１１に示すように、その差動ピンペアに関する差動ペアデータが生成されることになる。

さらに、上記のように生成された差動ネットペアと差動ピンペアとに関する差動ペアデータを用いて、対応する差動ネットペアと差動ピンペアとを接続するエレクトリカル・ネット同士（図１２（ｂ）に示す例においては、「ＮｅｔＡ−ｐｏｓｉ」と「ＮｅｔＡ−ｎｅｇａ」とである。）が、差動ペアとして選択されることになり、図５、図８あるいは図１１に示すように、その差動ペアに関する差動ペアデータが生成されることになる。

なお、ステップＳ１３０４の処理で検索した全ネット名の中に差動ペア生成文字列が無い、あるいは、ステップＳ１３０４の処理で検索した全ネット名の中に差動ペア生成文字列があってもネット名が一致するものが無ければ、それらは差動ネットペアの対象となるネットではない、即ち、非差動ペア対象ネット（図１２（ｂ）に示す例においては、「ＮｅｔＣ−ｐｏｓｉ」と「ＮｅｔＤ」である。）であるので、差動ペアデータが生成されることはない。

なお、上記した図１２（ａ）（ｂ）に示す例においては、差動ペア生成文字列として単数の記号「−」と複数の文字「ｐｏｓｉ」あるいは「ｎｅｇａ」とよりなる「−ｐｏｓｉ」と「−ｎｅｇａ」との２種類の文字列を差動ペア生成文字列として定義し、これら「−ｐｏｓｉ」と「−ｎｅｇａ」とをネット名の後ろに付加するようにしたが、定義される差動ペア生成文字列や差動ペア生成文字列のネット名への付加の仕方は、図１２（ａ）（ｂ）に示す例に限られるものではないことは勿論である。

即ち、上記したように、差動ペア生成文字列は、単数あるいは複数の文字や記号からなるものであればよく、例えば、「＊」や「／」あるいは「％」のような単数の記号や、「ｐ」あるいは「ｎ」のような単数の文字でもよい。

また、これら差動ペア生成文字列のネット名への付加の仕方としては、図１２（ａ）（ｂ）に示す例のようにネット名の後ろに付加するのではなく、ネット名の前に付加したり、あるいは、ネット名を差動ペア生成文字列で挟むように付加してもよい。

具体的には、ネット名が「ＮｅｔＡ」であるときに、差動ペア生成文字列として「／」を定義して、差動ペア生成文字列をネット名の前に付加して「／ＮｅｔＡ」としてもよい。

また、ネット名が「ＮｅｔＡ」であるときに、差動ペア生成文字列として「％」を定義して、差動ペア生成文字列によりネット名を挟むように付加して「％ＮｅｔＡ％」としてもよい。

また、差動配線情報設定処理手段１０２により差動配線情報を自動生成する処理は、上記した手法によるものに限られるものではなく、例えば、以下に説明するような手法を用いてもよい。

即ち、ＣＡＤシステム４００における電子部品データベースの部品ライブラリ内の各部品に、差動ペアデータを生成する対象のピン情報として差動ピンペアの情報を定義しておき、そのピン同士がエレクトリカル・ネットで接続されているか否かを調べて、自動的に差動ネットペアを生成するような手法を用いてもよい（図１４（ａ）（ｂ）および図１５を参照する。）。

より詳細には、例えば、図１４（ａ）に示すように、部品ライブラリ内の部品ＡＡＡと部品ＢＢＢとに、ピン名に加えて差動ペアデータを生成する対象のピン情報として差動ピン名を設定しておき、差動ピン名が設定されたピン名のピン同士が同一のエレクトリカル・ネットで接続されているか否かを検索して自動的に差動ネットペアを生成し（図１５参照）、さらに差動ペアを生成するというものである。

なお、図１４（ａ）に示す例においては、差動ピン名として、差動ピンペアを構成する際に対となる相手のピン名を設定している。

即ち、図１４（ａ）は図１５に示す差動配線を生成するための一例であり、図１５を参照しながら具体的に説明すると、部品ＡＡＡに関しては、ピンａ１に対して差動ピン名として「ａ２」を設定するとともにピンａ２に対して差動ピン名として「ａ１」を設定し、また、ピンｂ１に対して差動ピン名として「ｂ２」を設定するとともにピンｂ２に対して差動ピン名として「ｂ１」を設定している。

同様に、部品ＢＢＢに関しては、ピンｃ１に対して差動ピン名として「ｃ２」を設定するとともにピンｃ２に対して差動ピン名として「ｃ１」を設定し、また、ピンｃ３に対して差動ピン名として「ｃ４」を設定するとともにピンｃ４に対して差動ピン名として「ｃ３」を設定している。

しかしながら、図１４（ｂ）に示すように、他とは区別可能な一意的な名称を差動ピン名として設定するようにしてもよい。

図１４（ｂ）も図１５に示す差動配線を生成するための一例であり、図１５を参照しながら具体的に説明すると、図１４（ｂ）に示す例においては、他とは区別可能な一意的な名称として、具体的には、ピンａ１およびピンａ２に対して「ａ１−ａ２」がそれぞれ設定され、ピンｂ１およびピンｂ２に対して「ｂ１−ｂ２」がそれぞれ設定されている。

以下、図１４（ａ）（ｂ）および図１５を参照しながら、差動配線情報を自動生成する処理について説明すると、まず、図１４（ａ）あるいは図１４（ｂ）に示すように、予め部品ライブラリ内の部品に差動ネットペアを生成する対象のピン情報を定義して設定した後に、図１６に示す差動配線情報自動生成処理プログラムを起動して処理を実行すると、図１５に示すように自動的に差動ペアデータが生成されることになる。

即ち、図１６には、差動配線情報設定処理手段１０２により差動配線情報を自動生成する処理のプログラムたる差動配線情報自動生成処理プログラムの他の例のフローチャートが示されている。

なお、差動配線情報設定処理手段１０２により図１６に示す差動配線情報を自動生成するために差動配線情報自動生成処理プログラムを起動するには、差動配線情報自動生成処理プログラムを起動するコマンドを設定しておき、図１３に示す上記した差動配線情報自動生成処理プログラムと同様に、当該コマンドを入力することにより差動配線情報自動生成処理プログラムを起動するようにすればよい。

そして、差動配線情報自動生成処理プログラムが起動されると、まず、ＣＡＤシステム４００における処理対象の回路のＣＡＤデータの中から、回路設計データ中の全部品を検索する（ステップＳ１６０２）。

次に、部品ライブラリを参照して、ステップＳ１６０２の処理で検索した部品の中から、差動ピン情報として差動ピン名が設定されている部品を検索する（ステップＳ１６０４）。

そして、差動ピン名を設定されたピンに結線しているエレクトリカル・ネット中の能動部品のピン全てが、差動ピン情報として差動ピン名が設定されているか確認する（ステップＳ１６０６）。

それから、差動ピン情報として差動ピン名が設定されているピンに結線しているネットそれぞれに、差動ピンペアとなるピンが存在するかを確認する（ステップＳ１６０８）。

そして、ステップＳ１６０８で差動ピンペアとなるピンの存在が確認されたものについて差動ネットペアとするとともに当該差動ネットペアを構成する各ネットが終端するピンを差動ピンペアとして差動ペアデータを生成し（ステップＳ１６１０）、さらに、生成した差動ネットペアおよび差動ピンペアに対応する差動ペアを生成し、この差動配線情報自動生成処理プログラムの処理を終了する。

従って、上記した差動配線情報自動生成処理プログラムを実行することにより、図１５に示すように、エレクトリカル・ネットの終端が全て差動ピンであるもの（図１５に示す例においては、ＮｅｔＡとＮｅｔＢとである。）については、差動ペア対象ネット（差動ネットペア）として選択されることになり、図５、図８あるいは図１１に示すように、その差動ネットペアに関する差動ペアデータが生成されることになる。

それとともに、差動ネットペアを構成する各ネット（図１５に示す例においては、「ＮｅｔＡ」と「ＮｅｔＢ」とである。）が終端するピン（図１５に示す例においては、部品ＡＡＡのピン「ｂ１」とピン「ｂ２」との対と、部品ＢＢＢのピン「ｃ１」とピン「ｃ２」との対とである。）が、差動ピンペアとして選択されることになり、図５、図８あるいは図１１に示すように、その差動ピンペアに関する差動ペアデータが生成されることになる。

さらに、上記のように生成された差動ネットペアと差動ピンペアとに関する差動ペアデータを用いて、対応する差動ネットペアと差動ピンペアとを接続するエレクトリカル・ネット同士（図１５に示す例においては、「ＮｅｔＡ」と「ＮｅｔＢ」とである。）が、差動ペアとして選択されることになり、図５、図８あるいは図１１に示すように、その差動ペアに関する差動ペアデータが生成されることになる。

一方、エレクトリカル・ネットの終端が全て差動ピンでないものについては、差動ネットペアの対象ではない、即ち、非差動ペア対象ネット（図１５に示す例においては、ＮｅｔＣとＮｅｔＤとである。）であるので、差動ペアデータが生成されることはない。

以上において説明したような手法により、図５、図８あるいは図１１に示すように、差動配線に用いる差動配線情報たる差動ペアデータとして、差動ペアと差動ネットペアと差動ピンペアとからなるデータが構築されることになる。

次に、差動配線入力処理手段１０４による差動配線の入力処理について説明するが、はじめに、差動配線の入力の際に必要となる配線層毎の差動配線間隔を取得する手法について説明する。

従来、配線層毎の差動配線間隔を取得するに際しては、差動配線の際に適切な差動インピーダンス値になるまで、ＳＩ（Ｓｉｇｎａｌ Ｉｎｔｅｇｒｉｔｙ）シミュレータ（伝送線路シミュレータ）を使用しながら試行錯誤で配線間隔を決定するようになされていたものである。

このため、適切な差動配線間隔を求めるには、試行錯誤による多大な時間を要するものであった。

差動配線装置１００の差動配線入力処理手段１０４においては、上記した点に鑑み、適切な差動インピーダンス値を保った差動配線間隔を自動的に取得して、差動配線入力が可能なようになされている。

まず、差動配線の配線パターンたる差動配線パターンとしては、図１７（ａ）に示す「マイクロストリップ・ライン」と、図１７（ｂ）に示す「ストリップ・ライン（エッジ結合）」（以下、適宜に「エッジ」と適宜に称する。）と、図１７（ｃ）に示す「ストリップ・ライン（ブロードサイド結合）」（以下、適宜に「ブロードサイド」と適宜に称する。）との３つの差動配線パターンが存在する。

ここで、マイクロストリップ・ラインとは、プリント基板の表層に同層で指定の差動配線間隔で並行に配線する差動配線パターンであり、また、エッジとは、プリント基板の内層に同層で指定の差動配線間隔で並行に配線する差動配線パターンであり、また、ブロードサイドとは、内層の上下に位置する隣接層に上下に重なるように配線する差動配線パターンである。

即ち、これら３つの差動配線パターンの中でマイクロストリップ・ラインとエッジとは、同じ配線層で差動配線パターンを並走させるものである。

一方、これら３つの差動配線パターンの中のブロードサイドは、上下に隣接して位置する異なる配線層のいずれか一方の配線層に一方の差動配線パターンを位置させるとともに、他方の配線層に他方の差動配線パターンを位置させて、異なる配線層に上下に隣接して位置させた差動配線パターンを並走させるものである。

ここで、マイクロストリップ・ラインあるいはエッジのように、同じ配線層で一対の差動配線パターンを並走させる場合には、一対の差動配線パターンの間隔を適正に設定する必要がある。

即ち、同じ配線層で差動配線パターンを並走させる場合には、差動配線パターンの間隔が差動インピーダンスに影響を与えるようになるため、差動伝送の規格で設定された差動インピーダンスとなるように、差動配線パターンの間隔が適正に設定されなければならないものである。

一般に、マイクロストリップ・ラインの差動インピーダンスは、図１８（ａ）に示す式により求められ、また、エッジの差動インピーダンスは、図１８（ｂ）に示す式により求められる。

なお、プリント基板の基板仕様ならびに信号伝送用の配線幅（図１８（ａ）（ｂ）におけるプリント・パターンの幅ｗである。）は、物理的、かつ、製造的な制約としてプリント基板の設計条件で決まっている。

このため、差動インピーダンスを変化させるパラメータは、実質的には、差動配線パターンのペア配線の間隔たる差動配線間隔（図１８（ａ）における２本のマイクロストリップ・ラインの間隔ｓであり、また、図１８（ｂ）における２本のストリップ・ラインの間隔ｓである。）のみとなる。

従って、設計しようとする差動配線の差動インピーダンスを、当該差動配線に採用する差動伝送規格で指定される差動インピーダンスの値に合致させるには、差動配線間隔を変化させることにより差動インピーダンスを調整する必要がある。

また、図１８（ａ）（ｂ）に示すように、マイクロストリップ・ラインとエッジとで差動インピーダンスを求める式が異なることから、各配線層で差動配線間隔を常に一定とした場合には、層毎に差動インピーダンスが異なるようになることが予想される。

換言すれば、配線層の表層を走る差動配線パターンと配線層の内層を走る差動配線パターンとの間で差動インピーダンスを一定に保つためには、配線層毎に差動配線間隔を設定することができるようにして、図１９に示すように配線層毎に異なった差動配線間隔を設定する必要がある。

即ち、図１９に示す例においては、第１層に形成された差動配線パターンの差動配線間隔Ｗ１は、内層である第４層に形成された差動配線パターンの差動配線間隔Ｗ２よりも広く設定されている。

差動配線入力処理手段１０４においては、図２０に示すように、差動インピーダンスとプリント基板設計条件の差動配線パターンの配線幅とプリント基板の基板仕様（誘電体の誘電率、誘電体厚、層構成、導体厚）とが決定されたならば、そのデータをＳＩシミュレータ５００に入力して各層の差動配線間隔を求めるようになされている。

このＳＩシミュレータ５００もＣＡＤシステム４００内に構築されるものであり、ＳＩシミュレータ５００とプリント基板設計装置３００とは密接に関連付けられており、ＳＩシミュレータ５００で求められたプリント基板の各層の差動配線間隔は、基板設計データに反映されるようになされている。

図２０を参照しながらより詳細に説明すると、差動インピーダンスとプリント基板設計条件（差動配線パターンの配線幅）とプリント基板の基板仕様（誘電体の誘電率、誘電体厚、層構成、導体厚）とをＳＩシミュレータ５００に入力すると、差動配線間隔の計算が行われて、プリント基板の各層の差動配線間隔が得られ、当該得られたプリント基板の各層の差動配線間隔は、基板設計データベース３０２に記憶されるようになされているものである。

図２１には、ＳＩシミュレータ５００で実行される差動配線間隔を取得する処理のプログラム（以下、「差動配線間隔取得処理プログラム」と称する。）のルーチンを示すフローチャートが表されている。

上記した差動配線情報設定処理プログラムと同様に、起動コマンドの入力などにより差動配線間隔取得処理プログラムが起動されると、まず、プリント基板の基板仕様を取得し（ステップＳ２１０２）、差動配線間隔を取得する対象となる差動ペアを選択する（ステップＳ２１０４）。

なお、ステップＳ２１０４の処理において差動ペアを選択するに際しては、複数の差動ペアを選択することができる。

次に、ステップＳ２１０４の処理で選択した差動ペアのそれぞれに対して、プリント基板の基板仕様と当該差動ペアの配線幅とから、当該差動ペアの差動インピーダンスが得られる差動配線間隔を配線層毎に計算する（ステップＳ２１０６）。

そして、各差動ペアに対してステップＳ２１０６で計算した配線層毎の差動配線間隔をそれぞれ設定して、これを基板設計データベース３０２に転送し（ステップＳ２１０８）、この差動配線間隔取得処理プログラムの処理を終了する。

従って、上記した差動配線間隔取得処理プログラムの処理により、差動ペアのプリント基板の各層における差動配線間隔が、基板設計データベース３０２に記憶されるようになる。

次に、差動配線情報入力処理手段１０４により、差動配線情報を入力する処理について説明する。

ここで、差動配線では、上記したように、極性の異なる２つの信号（本明細書においては、極性の異なる２つの信号を、それぞれ「ポジ信号」と「ネガ信号」と適宜に称することとする。）を伝送する２つの配線が必要である。

差動配線情報入力処理手段１０４は、プリント基板の同層に２つの配線を同時に入力することができる（換言すれば、マイクロストリップ・ラインならびにエッジの差動配線パターンによる同時配線入力を行うことができる。）とともに、プリント基板の内層の上下に位置する隣接層に２つの配線を同時に入力することができる（換言すれば、ブロードサイドの差動配線パターンによる同時配線入力を行うことができる。）ようになされている。

より詳細には、差動配線情報入力処理手段１０４は、差動配線情報設定処理手段１０２で設定した差動配線情報を用いて、以下の３つの配線モードにより差動配線情報を入力することができるものである。

なお、以下の３つの配線モードにより差動配線情報を入力することによりプリント基板に配線された差動配線パターンの情報は、基板設計データベースに転送されて記憶され、各種の処理に反映される。

（１）マイクロストリップ・ライン配線モード：プリント基板の表層に、同層で指定の差動配線間隔を開けて並行に差動配線パターンを配線する配線モードである。

（２）ストリップ・ライン（エッジ結合）配線モード（エッジ結合配線モード）：プリント基板の内層に、同層で指定の差動配線間隔を開けて並行に差動配線パターンを配線する配線モードである。

（３）ストリップ・ライン（ブロードサイド結合）配線モード（ブロードサイド結合配線モード）：プリント基板の内層において、上下に隣接して位置する異なる配線層のいずれか一方の配線層に一方の差動配線パターンを位置させるとともに、他方の配線層に他方の差動配線パターンを位置させて、異なる配線層に上下に位置させて差動配線パターンを配線する配線モードである。このブロードサイド結合配線モードによるブロードサイド結合配線は、特に狭ピッチのピン間を差動配線しなければならない場合に有効である。なお、ブロードサイド結合配線モードによりブロードサイドの差動配線パターンを入力して、ブロードサイドの差動配線パターンによる差動配線を生成するには、以下の３つの条件を満たす必要がある。

条件１：差動配線パターンを配線する上下に隣接して位置する２つの配線層がいずれもベタ層で挟まれていること（２つのベタ層の間に差動配線パターンを配線する上下に隣接して位置する２つの配線層が配置されること）
条件２：差動配線パターンを配線する上下に隣接して位置する２つの配線層のベタ層からの距離が同じであること（一方の配線層に近い一方のベタ層と当該一方の配線層との間の距離と他方の配線層に近い他方のベタ層と当該他方の配線層との間の距離とが等しいこと）
条件３：差動配線パターンを配線する上下に位置する２つの配線層がその間に他の配線層がないようにして隣接していること（差動配線パターンを配線する上方に位置する配線層と下方に位置する配線層との間に他の配線層が位置していないこと）

ここで、図２２に示す１０層からなるプリント基板を参照しながら、上記した条件１〜３に合致する配線層について説明する。なお、図２２において、図中の算用数字が層の順番を示している。

この図２２に示す１０層からなるプリント基板において、ベタ層（３層および８層）で挟まれていて（条件１）、かつ、ベタ層（３層および８層）からの距離が同じであり（条件２）、かつ、間に他の配線層がない隣接層である（条件３）、という条件を満たす２つの配線層の組み合わせは、５層と６層とよりなる組み合わせのみであり（図２２において○印で示す。）、他の層は上記した条件１〜３を満たしていない（図２２において×印で示す。）。

従って、図２２に示す１０層からなるプリント基板においては、５層と６層とよりなる組み合わせのみに対して、ブロードサイド結合配線モードによりブロードサイドの差動配線パターンを入力することができる。

また、後述するように、このブロードサイド結合配線モードにおいては、差動配線パターンを入力する際に一方の配線層を指定して配線を行うようにすると、上記条件１〜３を満たす他方の配線層が自動的に指定されて配線が行われるようになされている。なお、上記条件１〜３を満たす他方の配線層が存在しない場合には、ブロードサイド結合配線モードによる配線は行われない。

図２２を参照しながら具体的に説明すると、例えば、会話層を５層にして、即ち、５層を指定して、５層のピンを選択すると、当該指定したピンと差動ピンペアを構成する６層のピンが同時に選択されて、これら選択したピンから差動配線が行われることになる。

また、上記とは逆に、会話層を６層にして、即ち、６層を指定して、６層のピンを選択すると、当該指定したピンと差動ピンペアを構成する５層のピンが同時に選択されて、これら選択したピンから差動配線が行われることになる。

上記した差動配線情報入力処理手段１０４は、差動配線を構成する２つの配線を同時に入力することができるものであり、配線中にビアを発生させてデータを入力する配線層（会話層）を切り替えることができるようになされている。

以下、上記した３つの配線モードについてそれぞれ説明するが、まず、マイクロストリップ・ライン配線モードおよびエッジ結合配線モードについて説明する。

このマイクロストリップ・ライン配線モードとエッジ結合配線モードとは、差動配線の配線パターンを形成する層が、プリント基板の表層であるか内層であるかが異なるのみで他の処理を同一であるので、以下にまとめて説明する。

即ち、マイクロストリップ・ライン配線モードが選択された場合には、プリント基板における差動配線を入力する対象の層として、プリント基板の表層のいずれかが選択され、選択された表層において以下の差動配線処理が行われる。

一方、エッジ結合配線モードが選択された場合には、プリント基板における差動配線を入力する対象の層として、プリント基板の内層のいずれかが選択され、選択された内層において以下の差動配線処理が行われる。

より具体的には、マイクロストリップ・ライン配線モードならびにエッジ結合配線モードにおいては、差動ピンペアを構成するピンがスルーホールピンである場合には、指定した会話層で差動配線パターンが発生される。

また、配線途中でビアを発生する場合は、会話層を切り換えることにより、その会話層までのビアが発生するようになされている。

次に、上記したマイクロストリップ・ライン配線モードならびにエッジ結合配線モードにおける差動配線処理について、図２３に示す例を参照しながら説明する。

なお、図２３に示す例は、差動ペアが「ｎｅｔＡ−ｐｏｓｉ − ｎｅｔＡ−ｎｅｇａ」であり、差動ネットペアが「ｎｅｔＡ−ｐｏｓｉ − ｎｅｔＡ−ｎｅｇａ」であり、差動ピンペアが「ＡＡＡ（５）−ＡＡＡ（６）」および「ＢＢＢ（１）−ＢＢＢ（２）」である場合を示している。

まず、差動配線処理を行う層が選択されると、表示装置１６に表示された基板レイアウト図において、操作者がポインティングデバイス２０を用いて、入力する対象の差動配線の差動ピンペアを構成するピンのいずれかを選択する処理を行う（図２３に示す例においては、差動ピンペアを構成するピンＡＡＡ（５）、ピンＡＡＡ（６）、ピンＢＢＢ（１）およびピンＢＢＢ（２）のなかの、いずれか１つを選択する（図２３（ａ）参照；図２３（ａ）に示す例では、ピンＡＡＡ（５）が選択されている。）。例えば、ポインティングデバイス２０がマウスである場合には、差動ピンペアを構成するピンのいずれかにカーソルを位置合わせしてクリックすることにより、差動ピンペアを構成するピンのいずれかを選択する。

こうして入力する対象の差動配線の差動ピンペアを構成するピンが選択されると、差動配線装置１００は、記憶装置１２に記憶された差動ピンペアを参照して、差動ピンペアを構成する全てのピン（図２３に示す例では、ピンＡＡＡ（５）、ピンＡＡＡ（６）、ピンＢＢＢ（１）およびピンＢＢＢ（２）の４つのピンである。）を差動配線の結線対象として選択する。なお、差動配線の結線対象として選択されたピンは、点滅表示させることなどにより、操作者の視認性の向上を図るようにしてもよい。

それから、表示装置１６に表示された基板レイアウト図において、操作者がポインティングデバイス２０を用いてカーソルを移動させて、差動配線の引き出し側のピン（差動配線における信号入力側のピンである。図２３に示す例においては、ピンＡＡＡ（５）およびピンＡＡＡ（６）である。）から引き込み側のピン（差動配線における信号出力側のピンである。図２３に示す例においては、ピンＢＢＢ（１）およびピンＢＢＢ（２）である。）までの配線の処理を行うが、この際に差動ペア（図２３に示す例においては、ｎｅｔＡ−ｐｏｓｉ − ｎｅｔＡ−ｎｅｇａである（図２３（ａ）（ｂ）（ｃ）参照）。）の差動配線パターンが予め設定された配線間隔を保って同時に配線されることになる。なお、この配線間隔は、例えば、ＳＩシミュレータ５００により設定されるものである。

この際に、マイクロストリップ・ライン配線モードならびにエッジ結合配線モードにおいては、差動配線の引き出し側のピン近傍の所定の領域たる引き出し形状表示領域Ａ（図２３（ｂ）（ｃ）参照：引き出し形状表示領域の詳細については後述する。）におけるカーソルの位置に応じて、差動配線の引き出し側のピンから引き出される差動配線パターンが所定の形状で自動的に引き出され（図２３（ｂ）（ｃ）参照）、また、差動配線の引き込み側のピン近傍の所定の領域たる引き込み形状表示領域Ｂ（図３３参照：引き込み形状表示領域の詳細については後述する。）におけるカーソルの位置に応じて、差動配線パターンは差動配線の引き込み側のピンに自動的に引き込まれる。

なお、上記したマイクロストリップ・ライン配線モードならびにエッジ結合配線モードにおける、差動配線パターンの引き出し側のピンからの引き出し処理ならびに引き込み側のピンへの引き込み処理を含む差動配線処理については、後に詳述する。

また、配線された差動配線パターンは一旦はラバーバンド表示（仮表示）され、操作者がラバーバンド表示の状態で当該表示状態を確定する処理（例えば、マウスをクリックするなどである。）を行うことにより、表示された当該差動配線パターンのデータ入力が確定されて表示され、また、その差動配線パターンの情報が基板設計データベース３０２へ転送される。

また、上記したように差動配線パターンは、一旦はラバーバンド表示されているので、ラバーバンド表示の確定前であれば、カーソルを移動することによりラバーバンド表示される差動配線パターンの経路を容易に変更することができる。

なお、配線パターンをラバーバンド表示させた後に確定したり、カーソルを移動させて配線パターンを入力する処理自体については、従来より公知の技術を用いることができるので、従来の技術を援用することによりその詳細な説明を省略する。

また、図２３に示す例を参照しながら行った上記の説明においては、操作者がポインティングデバイス２０で入力する対象の差動配線の差動ピンペアを構成するピンのいずれかを選択する処理を行うようにしたが、ランドを選択するようにして同様な処理を行ってもよいし、ランド間のラッツネストを選択することにより差動配線入力処理を開始するようにしてもよい。

次に、ブロードサイド結合配線モードについて説明するが、ブロードサイド結合配線モードの説明においても、上記と同様に、配線パターンをラバーバンド表示させた後に確定したり、カーソルを移動させて配線パターンを入力する処理自体については、従来より公知の技術を用いることができるので、従来の技術を援用することによりその詳細な説明を省略する。

ここで、図２４には、ブロードサイド結合配線モードで差動配線情報を入力する処理のプログラム（以下、「差動配線情報入力処理プログラム」と称する。）のルーチンを示すフローチャートが表されている。

上記した差動配線情報設定処理プログラムと同様に、起動コマンドの入力などにより差動配線情報入力処理プログラムが起動されると、図２４に示すフローチャートのルーチンが実行されることになる。

なお、ブロードサイド結合配線モードでの差動配線情報の入力は、配線入力する層（会話層）が２つとなり、その配線はスルーホールもしくはビアでしか結線できないため、１つの層にしか配線入力できないマイクロストリップ・ライン配線モードおよびエッジ結合配線モードとは異なる動作となる。

このため、上記した差動配線情報入力処理プログラムにおいてブロードサイド結合配線モードを実行する際には、上記した条件１〜３に従って、１つの会話層を基準にして当該会話層と同時に配線する隣接層が電源・グランド層に用いるベタ層ではない配線層であることを確認した上で配線している（ブロードサイド結合配線は、２つのベタ層に挟まれた状態で配線される）。

以下に、図２４に示すフローチャートを参照しながら、差動配線情報入力処理プログラムについて説明するが、この差動配線情報入力処理プログラムでブロードサイド結合配線モードの実行が開始されると、スルーホールもしくはビアに結線するまでブロードサイド結合配線モードのモード解除できないものであり、モードが解除されたならば同層に配線する他の配線モード、即ち、マイクロストリップ・ライン配線モードあるいはエッジ結合配線モードに戻ることができるようになされている。

なお、上記した３つの配線モードのいずれを選択するかは、操作者がポインティングデバイス２０や文字入力デバイス２２を用いて適宜に決定すればよい。

差動配線情報入力処理プログラムが起動されると、まず、ブロードサイド結合配線モードが選択されていることを確認し（ステップＳ２４０２）、以下に説明するステップＳ２４０４以降の処理が続行される。

即ち、入力する対象の差動配線の引き出し元（例えば、差動配線における信号入力側である。）が、ブロードサイドの差動配線パターンを結合することのできるビア（以下、「ブロードサイド結合用ビア」と適宜に称する。）であるか否かを判断する（ステップＳ２４０４）。

このステップＳ２４０４の判断処理において、差動配線パターンの引き出し元がブロードサイド結合用ビアであると判断された場合には、当該ブロードサイド結合用ビアのランド層と会話層とが一致するか否かを判断する（ステップＳ２４０６）。

このステップＳ２４０６の判断処理において、当該ブロードサイド結合用ビアのランド層と会話層とが一致しないと判断された場合には、会話層を変更し（ステップＳ２４０８）、ステップＳ２４０４の判断処理へ戻って処理を繰り返す。

また、ステップＳ２４０４の判断処理において、差動配線パターンの引き出し元がブロードサイド結合用ビアではないと判断された場合には、差動配線パターンの引き出し元はスルーホールであるか否かを判断する（ステップＳ２４１０）。

ここで、ステップＳ２４１０の判断処理において、差動配線パターンの引き出し元はスルーホールではないと判断された場合には、ステップＳ２４３８の処理へジャンプして進み、ブロードサイド結合配線モードのモード解除をして、この差動配線情報入力処理プログラムの処理を終了する。

また、ステップＳ２４０６の判断処理において、ブロードサイド結合用ビアのランド層と会話層とが一致すると判断された場合には、ステップＳ２４１２の判断処理へ進む。

同様に、ステップＳ２４１０の判断処理において、差動配線パターンの引き出し元がスルーホールであると判断された場合とは、ステップＳ２４１２の判断処理へ進む。

このステップＳ２４１２の判断処理において、会話層と当該会話層と隣接する配線層とが上記した条件１〜３を満たすか否かを判断し、会話層と当該会話層と隣接する配線層とが上記した条件１〜３を満たさないと判断された場合には、ステップＳ２４０８の処理へ進んで、上記と同じ処理を行う。

一方、ステップＳ２４１２の判断処理において、会話層と当該会話層と隣接する配線層とが上記した条件１〜３を満たすと判断された場合には、会話層と当該会話層と隣接する配線層とのいずれかにおいて差動ピンペアを構成するいずれかのピンを指定されると（差動ピンペアを構成するいずれかのピンの指定の処理については、上記したマイクロストリップ・ライン配線モードならびにエッジ結合配線モードの処理と同様である。）、差動ピンペアのうちの差動配線の引き出し側の一対のピンから、会話層と当該会話層と隣接する配線層とに差動配線パターンをそれぞれ引き出してラバーバンド表示（仮表示）して、所望の引き出し形状を確定したならば（ステップＳ２４１６）、そのラバーバンド状態からデータ確定した形状としてデータ入力かつ表示する（ステップＳ２４１８）。

そして、引き出し形状を確定したならば、それ以降はカーソルの移動によりブロードサイドによる差動配線パターンのデータ入力ならびに表示を行う（ステップＳ２４２０）。このステップＳ２４２０の処理においては、配線パターンは、カーソルの移動に伴いプリント基板の平面視において２つの配線パターンが重なるような位置関係で、会話層と当該会話層と隣接する配線層とにそれぞれデータ入力されて表示される（図２５参照）。

ここで、引き出し形状を確定しないのであれば（ステップＳ２４１６）、ステップＳ２４０４の判断処理へ戻って処理を繰り返す。

なお、カーソルの移動により引き出し側で２本の差動配線パターンを引き出してラバーバンド表示させながら配線していく処理、ラバーバンド表示を確定する処理ならびに引き出し形状に関する処理については、配線層が２層にわたる点を除いては上記したマイクロストリップ・ライン配線モードならびにエッジ結合配線モードの処理と同様であるため、上記したマイクロストリップ・ライン配線モードならびにエッジ結合配線モードの処理に関する説明を援用することにより省略する。

次に、ブロードサイド結合用ビアを発生するか否かを判断し（ステップＳ２４２２）、ブロードサイド結合用ビアを発生すると判断された場合にはビア形状を発生し（ステップＳ２４２４）、ステップＳ２４３４の判断処理へ進む。

一方、ステップＳ２４２２の判断処理において、ブロードサイド結合用ビアを発生するとは判断されなかった場合には、差動配線の引き込み側がスルーホールであるか否かを判断し（ステップＳ２４２６）、差動配線の引き込み側がスルーホールではないと判断された場合には、差動配線の引き込み側がブロードサイド結合用ビアである否かを判断する（ステップＳ２４２７）。

ステップＳ２４２７の判断処理において、差動配線の引き込み側がブロードサイド結合用ビアであると判断された場合には、ビアのランド層と会話層とが一致しているか否かを判断し（ステップＳ２４２８）、ビアのランド層と会話層とが一致していないと判断された場合には、データが確定されているか否かを判断する（ステップＳ２４２９）。

一方、ステップＳ２４２７の判断処理において、差動配線の引き込み側がブロードサイド結合用ビアではないと判断された場合には、ステップＳ２４２９の処理へジャンプして進み、データが確定されているか否かを判断する。

このステップＳ２４２９の判断処理において、データが確定されていないと判断された場合には、ステップＳ２４２０の処理へ戻って処理を繰り返す。

一方、ステップＳ２４２９の判断処理において、データが確定されていると判断された場合には、ステップＳ２４３０の処理へ進んでデータ確定した形状としてデータ入力かつ表示し、ステップＳ２４２０の処理へ戻って処理を繰り返す。

また、ステップＳ２４２６の判断処理において差動配線の引き込み側がスルーホールであると判断された場合ならびにステップＳ２４２７の判断処理において差動配線の引き込み側がブロードサイド結合用ビアであると判断された場合には、会話層と当該会話層と隣接する配線層とに差動配線パターンの引き込み側の形状をラバーバンド表示して（ステップＳ２４３２）、ステップＳ２４３４の判断処理へ進む。

ここで、所望のビア形状や所望の引き込み形状を確定したならば（ステップＳ２４３４）、そのラバーバンド表示中のビア形状や引き込み形状をデータ確定した形状としてデータ入力かつ表示し（ステップＳ２４３６）、それからブロードサイド結合配線モードのモード解除を行い（ステップＳ２４３８）、この差動配線情報入力処理プログラムの処理を終了する。

一方、ビア形状や引き込み形状を確定しないのであれば（ステップＳ２４３４）、ステップＳ２４２０の判断処理へ戻って処理を繰り返す。

なお、カーソルの移動により引き込み側で２本の差動配線パターンを引き込んでラバーバンド表示させながら配線していく処理、ラバーバンド表示を確定する処理ならびに引き込み形状に関する処理については、配線層が２層にわたる点を除いては上記したマイクロストリップ・ライン配線モードならびにエッジ結合配線モードの処理と同様であるため、上記したマイクロストリップ・ライン配線モードならびにエッジ結合配線モードの処理に関する説明を援用することにより省略する。

ここで、図２５には上記したマイクロストリップ・ライン配線モード、エッジ結合配線モードおよびブロードサイド結合配線モードを用いて差動配線パターンを形成した回路の一例の説明図が示されており、図２６（ａ）には図２５のＡ断面による断面説明図が示されており、図２６（ｂ）には図２５のＢ断面による断面説明図が示されており、図２６（ｃ）には図２５のＣ断面による断面説明図が示されており、図２６（ｄ）には図２５のＤ断面による断面説明図が示されており、図２６（ｅ）には図２５のＥ断面による断面説明図が示されており、図２６（ｆ）には図２５（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）に示す各断面図の凡例が示されている。

このように、差動配線情報入力処理手段１０４においては、マイクロストリップ・ライン配線モード、エッジ結合配線モードおよびブロードサイド結合配線モードの３種類の差動配線モードを用いて差動配線が行われる。

具体的には、図２６（ａ）はブロードサイド結合配線モードによる差動配線パターンの引き出し側の配線状況を示し、図２６（ｂ）はブロードサイド結合配線モードによる差動配線パターンの配線状況を示し、図２６（ｃ）はブロードサイド結合配線モードによる差動配線パターンの引き込み側の配線状況およびエッジ結合配線モードによる引き出し側の配線状況を示し、図２６（ｄ）はエッジ結合配線モードによる差動配線パターンの配線状況を示し、図２６（ｅ）はマイクロストリップ・ライン配線モードによる差動配線パターンの配線状況を示している。

次に、差動配線情報入力処理手段１０４において実行される差動配線情報の編集について説明する。

即ち、差動配線情報入力処理手段１０４は、入力した差動配線情報の編集機能を備えており、表示装置１６に表示された差動配線パターンをポインティングデバイス２０を用いて操作することにより、入力した差動配線情報により形成されて表示装置１６に表示された差動配線パターンを移動することができる。

まず、差動配線情報入力処理手段１０４における編集処理の前提として、差動配線パターンはポジ信号を伝送する配線とネガ信号を伝送する配線との２配線で構成されるので、差動配線パターンの編集はその２配線に対して行う必要がある。

この際に、同層で配線される場合は各層に設定された差動配線間隔の値を維持しながら処理する必要があり、また、ブロードサイドでの隣接層間の配線の場合は、上方から視認（図２５における平面視）した際に２つの配線が常に重なるような状態に編集する必要がある。

図２７（ａ）（ｂ）（ｃ）ならびに図２８（ａ）（ｂ）（ｃ）には、差動配線パターンの２つの配線を平行移動する際の動作を示す説明図が示されている。

より詳細には、図２７（ａ）（ｂ）（ｃ）には、図２７（ｂ）に示す差動配線パターンを編集により図２７（ａ）あるいは図２７（ｃ）に示すように平行移動する際の動作遷移が示されており、また、図２８（ａ）（ｂ）（ｃ）には、図２８（ｂ）に示す差動配線パターンを編集により図２８（ａ）あるいは図２８（ｃ）に示すように平行移動する際の動作遷移が示されている。

なお、図２７（ａ）（ｂ）（ｃ）ならびに図２８（ａ）（ｂ）（ｃ）は、マイクロストリップ・ライン配線モードならびにエッジ結合配線モードによる配線例を示すものであるが、ブロードサイド結合配線モードによる配線の場合には、上下の配線層に重なるようにして配線された配線パターンが上下の重なりを維持するように平行移動する点においてのみマイクロストリップ・ライン配線モードならびにエッジ結合配線モードによる配線と異なるので、その図示は省略する。

また、図２９には、当該平行移動の際の処理プログラムのフローチャートが示されていおり、この処理プログラムを実行することにより、２つの配線よりなる差動配線パターンを平行移動することができる。

より詳細には、起動コマンドの入力などにより、この処理プログラムが起動された後に、配線済みの差動配線パターンにおける２つの配線の間（マイクロストリップ・ライン配線モードならびにエッジ結合配線モードによる配線の場合である。ブロードサイド結合配線モードによる配線の場合には、上下に重なって配線された配線パターンそのものとなる。）をポインティングデバイス２２によりクリックして（図２７（ｂ）および図２８（ｂ）を参照する。）、平行移動の対象となる差動配線パターンを構成する２本の線分を選択すると（ステップＳ２９０２）、選択した差動配線パターンを構成する２本の線分を平行移動可能か否かを判定する（ステップＳ２９０４）。

ここで、上記した差動配線パターンを構成する線分を平行移動可能か否かを判定する処理は、具体的には、平行移動の対象となる２本の線分と、その両端に繋がる２組の２本の線分はそれぞれ平行であり、平行移動の対象となる線分のペアと２組の線分のペアとは同一直線上にないこと、平行移動の対象となる２本の線分を平行移動しても両端の先の線分が形成可能な長さを持ち得ることを判定するものであり、これらの判定条件に合致すれば平行移動可能と判定する。上記した判定条件に合致するものは、平行移動の対象となる２本の線分を平行移動しても差動配線間隔が保たれ、また、平行移動の対象となる線分とその両端の先の線分とが同一直線上に並ぶことはない。

上記したステップＳ２９０４の処理を終了すると、プリント基板に予め設定されているＤＲＣ従って、マウスなどのポインティングデバイス２２の操作に伴うカーソルの移動に合わせて、平行移動の対象となる２本の線分を平行移動させ（図２７（ａ）（ｃ）および図２８（ａ）（ｃ）を参照する。）、この処理プログラムを終了する。

次に、図３０（ａ）（ｂ）（ｃ）には、差動配線パターンの２つの配線の配線経路を変更する際の動作を示す説明図が示されている。

より詳細には、図３０（ａ）（ｂ）（ｃ）には、図３０（ａ）に示す差動配線パターンを編集により図３０（ｂ）の状態を経由して図３０（ｃ）に示すように配線経路を変更する際の動作遷移が示されている。

なお、図３０（ａ）（ｂ）（ｃ）は、マイクロストリップ・ライン配線モードならびにエッジ結合配線モードによる配線例を示すものであるが、ブロードサイド結合配線モードによる配線の場合には、上下の配線層に重なるようにして配線された配線パターンが上下の重なりを維持するように配線経路を変更する点においてのみマイクロストリップ・ライン配線モードならびにエッジ結合配線モードによる配線と異なるので、その図示は省略する。

また、図３１には、当該配線経路変更の際の処理プログラムのフローチャートが示されており、この処理プログラムを実行することにより、差動配線パターンの配線経路を変更することができる。

より詳細には、起動コマンドの入力などにより、この処理プログラムが起動された後に、配線済みの差動配線パターンにおいて、上記した引き込み形状ならびに引き出し形状でない２本の配線が平行に位置するようにした線分の間（マイクロストリップ・ライン配線モードならびにエッジ結合配線モードによる配線の場合である。ブロードサイド結合配線モードによる配線の場合には、上下に重なって配線された配線パターンの線分そのものとなる。）をポインティングデバイス２２によりクリックして（図３０（ａ））、配線経路の変更の対象となる差動配線パターンを構成する２本の線分を選択する（ステップＳ３１０２）。

次に、変更する経路の差動配線パターンを入力し（ステップＳ３１０４）、それから、経路変更対象の差動配線パターンの線分を選択する（ステップＳ３１０６）（図３０（ｂ）参照）。

この処理は差動配線パターンの経路変更であるので、最終的にはステップＳ３１０２で選択された差動配線パターンとステップＳ３１０４で入力した差動配線パターンとを結線するとともに、ステップＳ３１０６で選択した差動配線パターンの線分を削除する必要がある。

従って、ステップＳ３１０６の処理を終了すると、ステップＳ３１０２で選択された差動配線パターンから、ステップＳ３１０６で選択した差動配線パターンの線分を削除して、ステップＳ３１０４で入力した差動配線パターンと置き換え、ステップＳ３１０２で選択された差動配線パターンとステップＳ３１０４で入力した差動配線パターンとを結線し（図３０（ｃ）参照）、この処理プログラムを終了する。

これにより、ステップＳ３１０２で選択された差動配線パターンにおいて、ステップＳ３１０４で入力した差動配線パターンとステップＳ３１０６で選択した差動配線パターンの線分とが置き換えられ、差動配線パターンの経路変更が行われる。

次に、上記した差動配線情報入力処理手段１０４において実行される差動配線パターンの引き出し形状および差動配線パターンの引き込み形状のラバーバンド表示の処理について詳細に説明する。

この差動配線情報入力処理手段１０４は、上記したように、差動配線パターンの引き出し形状および引き込み形状を表示する際にはラバーバンド表示を行うようにしており、操作者が目視により引き出し形状および引き込み形状を確認することができ、所望の表示の引き出し形状および引き込み形状を確定することができるようになされている。

なお、以下の説明においては、マイクロストリップ・ライン配線モードならびにエッジ結合配線モードによる配線の場合の例を図示しながら説明するが、ブロードサイド結合配線モードによる配線は、配線層が２層にわたる点を除いては上記したマイクロストリップ・ライン配線モードならびにエッジ結合配線モードの処理と同様であるため、その図示を省略する。

まず、図３２（ａ）（ｂ）を参照しながら引き出し形状を発生させる処理について説明すると、従来は引き出し形状がどのように生成されるかは実際に配線パターンを発生させるまで不明であったが（図３２（ａ）参照）、差動配線装置１００においては、表示装置１６の表示画面上において、予め設定した引き出し形状をラバーバンド表示する領域たる引き出し形状表示領域Ａの中にカーソルが入った場合には、配線パターンをラバーバンド表示する段階で引き出し形状まで表示するようにしている（図３２（ｂ）参照）。

即ち、差動配線装置１００においては、引き出し形状表示領域Ａ内にカーソルが入った場合に、引き出し形状がラバーバンド表示されるものであり、より詳細には、引き出し形状表示領域Ａ内においてポインティングデバイス２０により最後に位置指定した座標から、差動ピンペアを構成する一対のピンのそれぞれに向けて差動配線パターンの引き出し形状をラバーバンド表示するものである。

次に、図３３（ａ）（ｂ）を参照しながら引き込み形状を発生させる処理について説明すると、従来は引き込み形状がどのように生成されるのか実際に配線パターンを発生させるまで不明であったが（図３３（ａ）参照）、差動配線装置１００においては、表示装置１６の表示画面上において、予め設定した引き込み形状をラバーバンド表示する領域たる引き込み形状表示領域Ｂの中にカーソルが入った場合には、配線パターンをラバーバンド表示する段階で引き込み形状まで表示するようにしている（図３３（ｂ）参照）。

即ち、差動配線装置１００においては、引き込み形状表示領域Ｂ内にカーソルが入った場合に、引き込み形状がラバーバンド表示されるものであり、より詳細には、引き込み形状表示領域Ｂ内においてポインティングデバイス２０により最後に位置指定した座標から、差動ピンペアを構成する一対のピンのそれぞれに向けて差動配線パターンの引き込み形状をラバーバンド表示するものである。

ここで、引き出し形状を表示する際における引き出し形状表示領域ならびに引き込み形状を表示する際における引き込み形状表示領域について説明すると、これら引き出し形状表示領域ならびに引き込み形状表示領域は、例えば、以下の条件により予め設定されているものとする。

即ち、引き出し形状における各引き出し点または引き込み形状における各引き込み点（具体的には、差動配線パターンの引き出し側または引き込み側の差動ピンペアを構成する一対のピンの位置である。図３４においては、差動配線パターンの引き出し側または引き込み側の差動ピンペアを構成する一対のピンの位置がランドとして示されている。）を結ぶ線分の中点を中心とした、縦横がその線分の４倍の長さとなっている領域を、引き出し形状表示領域または引き込み形状表示領域とする（図３４参照）。

このように、引き出し形状表示領域または引き込み形状表示領域は、引き出し点間または引き込み点間の距離を参照して決定されるため、引き出し点または引き込み点の形状には依存しない。

また、引き出し点または引き込み点を結ぶ線分が、表示装置１６の表示画面上でＸ軸あるいはＹ軸とは平行ではなく傾いて配置される場合でも、引き出し形状表示領域または引き込み形状表示領域を傾けることはしない（図３５参照）。

次に、引き出し形状パターンならびに引き込み形状パターンについて説明すると、引き出し形状パターンは差動配線の開始点（具体的には、差動配線パターンの引き出し側の差動ピンペアを構成する一対のピンの位置である。）とその後のカーソルの位置とで、また、引き込み形状パターンは差動配線パターンの配線方向とカーソルの位置とで、それぞれのラバーバンド表示される形状が変化するようになされている。以下に、引き出し形状パターンならびに引き込み形状パターンを具体的に説明する。

まず、引き出し形状パターンとして、Ｔ字形状の引き出し形状パターン（図３７（ａ）（ｂ）（ｃ）および図３９（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照する。）を発生させる例について説明すると、プリント基板設計ルールにおいて差動配線パターンを差動ピンペアの位置に対応するランド間で配線可能なようにランド間の間隔（ピッチ）が広い場合においては、図３６に示すように、カーソルが引き出し形状表示領域内における領域１、領域２および領域３の３つ領域のいずれかに配置されたときには、配線方向に合わせてそれぞれの引き出し形状パターンをラバーバンド表示する（図３７（ａ）（ｂ）（ｃ）参照）。

なお、図３６において各領域１〜３を区切る境界線ａ、ｂについて説明すると、まず、境界線ａは、２つのランドの中心から、配線側に向かって伸ばした直線で、一般的には、ＣＡＤ上で、部品の配置角度に対して水平、あるいは垂直な直線となる（矩形ランドを持つ部品の場合、そのランドの辺は境界線ａに対して水平、あるいは垂直）。ただし、丸ランドの場合は、水平・垂直といった９０度の倍数の角度以外に４５度の倍数の角度も考慮する。

また、境界線ｂは、境界線ａに対して垂直な直線で、プリント基板設計条件での同電位パターン間のクリアランス値でランドから離した直線である。

なお、ランド位置が境界線ａに対して垂直な線と比較してずれていて、境界線ｂが２種存在する場合、ランドを交差しないものを対象にする。

具体的には、カーソルが図３６における領域１に配置された場合には図３７（ｂ）に示す引き出し形状パターンをラバーバンド表示し、また、カーソルが図３６における領域２に配置された場合には図３７（ａ）に示す引き出し形状パターンをラバーバンド表示し、また、カーソルが図３６における領域３に配置された場合には図３７（ｃ）に示す引き出し形状パターンをラバーバンド表示する。

一方、プリント基板設計ルールにおいて差動配線パターンを差動ピンペアの位置に対応するランド間で配線不可能なように、ランド間の間隔（ピッチ）が狭い場合においては、図３８に示すように、カーソルが引き出し形状表示領域内における領域１、領域２および領域３の３つ領域のいずれかに配置されたときには、配線方向に合わせてそれぞれの引き出し形状パターンをラバーバンド表示する（図３９（ａ）（ｂ）（ｃ）参照）。

なお、図３８において各領域１〜３を区切る境界線ａ、ｂについて説明すると、まず、境界線ａは、２つのランドの中心から、配線側に向かって伸ばした直線で、一般的には、ＣＡＤ上で、部品の配置角度に対して水平、あるいは垂直な直線となる（矩形ランドを持つ部品の場合、そのランドの辺は境界線ａに対して水平、あるいは垂直）。ただし、丸ランドの場合は、水平・垂直といった９０度の倍数の角度以外に４５度の倍数の角度も考慮する。

また、境界線ｂは、境界線ａに対して垂直な直線で、プリント基板設計条件での同電位パターン間のクリアランス値でランドから離した直線である。

狭いピッチでもＢＧＡパッケージのＩＣの様に丸ランドのものがあるので、図には描かれていない丸ランドのケースも考慮する。

なお、ランド位置が境界線ａに対して垂直な線と比較してずれていて、境界線ｂが２種存在する場合、ランドを交差しないものを対象にする。

具体的には、カーソルが図３８における領域１に配置された場合には図３９（ｂ）に示す引き出し形状パターンをラバーバンド表示し、また、カーソルが図３８における領域２に配置された場合には図３９（ａ）に示す引き出し形状パターンをラバーバンド表示し、また、カーソルが図３８における領域３に配置された場合には図３９（ｃ）に示す引き出し形状パターンをラバーバンド表示する。

なお、引き込み形状パターンも、上記した引き出し形状パターンと同様に決定されるものであるが、引き込み形状パターンについては、カーソル位置における配線方向を考慮して決定される。

ここで、カーソル位置における配線方向とは、カーソル位置の移動方向を意味する。例えば、図３８に示す例において、領域２から境界線ｂに沿って領域１に進む方向にカーソルが移動して配線が引かれている場合には、領域２内では引き込み形状が表示されるが、領域１ならびに領域３内に入ると引き込み形状が表示されない。この状態で引き込み形状を表示させるためには、領域１ではランドに向かう方向にカーソルを移動させて配線し、領域３では領域３から境界線ｂに沿って領域１に進む方向に戻って配線する。

次に、引き出し形状パターンとして、Ｙ字形状の引き出し形状パターン（図４１（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）および図４３（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）を参照する。）を発生させる例について説明すると、プリント基板設計ルールにおいて差動配線パターンを差動ピンペアの位置に対応するランド間で配線可能なように、ランド間の間隔（ピッチ）が広い場合においては、図４０に示すように、カーソルが引き出し形状表示領域内における領域１、領域２、領域３、領域４および領域５の５つ領域のいずれかに配置されたときには、配線方向に合わせてそれぞれの引き出し形状パターンをラバーバンド表示する（図３９（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）参照）。

なお、図４０において各領域１〜５を区切る境界線ａ〜ｃについて説明すると、まず、境界線ａは、２つのランドの中心から、配線側に向かって伸ばした直線で、一般的には、ＣＡＤ上、部品の配置角度に対して水平、あるいは垂直な直線となる（矩形ランドを持つ部品の場合、そのランドの辺は境界線ａに対して水平、あるいは垂直）。ただし、丸ランドの場合は、水平・垂直といった９０度の倍数の角度以外に配線角度に合わせて４５度の倍数の角度も考慮する。

また、境界線ｂは、２本の境界線ａに対してランドの中心から４５度方向に伸ばした直線である。

さらに、境界線ｃは、境界線ａに対して垂直な直線で、プリント基板設計条件での同電位パターン間のクリアランス値でランドから離した直線である。

なお、ランド位置が境界線ａに対して垂直な線と比較してずれていて、境界線ｃが２種存在する場合、ランドを交差しないものを対象にする。この状態では、ランドのずれ具合によって領域１の形状以外の表示は計算不可となるケースが発生する可能性がある（Ｔ字形状の引き出し形状パターンの場合は問題ない。）。

具体的には、カーソルが図４０における領域１に配置された場合には図４１（ｃ）に示す引き出し形状パターンをラバーバンド表示し、また、カーソルが図４０における領域２に配置された場合には図４１（ｂ）に示す引き出し形状パターンをラバーバンド表示し、また、カーソルが図４０における領域３に配置された場合には図４１（ｄ）に示す引き出し形状パターンをラバーバンド表示し、また、カーソルが図４０における領域４に配置された場合には図４１（ａ）に示す引き出し形状パターンをラバーバンド表示し、カーソルが図４０における領域５に配置された場合には図４１（ｅ）に示す引き出し形状パターンを表示する。

一方、プリント基板設計ルールにおいて差動配線パターンを差動ピンペアの位置に対応するランド間で配線不可能なように、ランド間の間隔（ピッチ）が狭い場合においては、図４２に示すように、カーソルが引き出し形状表示領域内における領域１、領域２、領域３、領域４および領域５の５つ領域のいずれかに配置されたときには、配線方向に合わせてそれぞれの引き出し形状パターンをラバーバンド表示する（図４３（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）参照）。

なお、図４２において各領域１〜５を区切る境界線ａ〜ｃについて説明すると、まず、境界線ａは、２つのランドの中心から、配線側に向かって伸ばした直線で、一般的には、ＣＡＤ上、部品の配置角度に対して水平、あるいは垂直な直線となる（矩形ランドを持つ部品の場合、そのランドの辺は境界線ａに対して水平、あるいは垂直）。ただし、丸ランドの場合は、水平・垂直といった９０度の倍数の角度以外に配線角度に合わせて４５度の倍数の角度も考慮する。

また、境界線ｂは、２本の境界線ａに対してランドの中心から４５度方向に伸ばした直線である。

さらに、境界線ｃは、境界線ａに対して垂直な直線で、プリント基板設計条件での同電位パターン間のクリアランス値でランドから離した直線である。

狭いピッチでもＢＧＡパッケージのＩＣの様に丸ランドのものがあるので、図には描かれていない丸ランドのケースも考慮する。

なお、ランド位置が境界線ａに対して垂直な線と比較してずれていて、境界線ｃが２種存在する場合、ランドを交差しないものを対象にする。この状態では、ランドのずれ具合によって領域１の形状以外の表示は計算不可となるケースが発生する可能性がある（Ｔ字形状の引き出し形状パターンの場合は問題ない。）。

具体的には、カーソルが図４２における領域１に配置された場合には図４３（ｃ）に示す引き出し形状パターンをラバーバンド表示し、また、カーソルが図４２における領域２に配置された場合には図４３（ｂ）に示す引き出し形状パターンをラバーバンド表示し、また、カーソルが図４２における領域３に配置された場合には図４３（ｄ）に示す引き出し形状パターンをラバーバンド表示し、また、カーソルが図４２における領域４に配置された場合には図４３（ａ）に示す引き出し形状パターンをラバーバンド表示し、カーソルが図４２における領域５に配置された場合には図４３（ｅ）に示す引き出し形状パターンをラバーバンド表示する。

なお、引き込み形状パターンも、上記した引き出し形状パターンと同様に決定されるものであるが、引き込み形状パターンについては、カーソル位置における配線方向を考慮して決定される。

ここで、カーソル位置における配線方向とは、カーソル位置の移動方向を意味する。例えば、図４０に示す例において、領域２から境界線ｂに沿って領域１に進む方向にカーソルが移動して配線が引かれている場合には、領域２内では引き込み形状が表示されるが、領域１ならびに領域３内に入ると引き込み形状が表示されない。この状態で引き込み形状を表示させるためには、領域１ではランドに向かう方向にカーソルを移動させて配線し、領域３では領域３から境界線ｂに沿って領域１に進む方向に戻って配線する。

次に、上記した引き出し形状パターンならびに引き込み形状パターンにより、差動配線を引き出しあるいは引き込む差動配線引き出し・引き込み処理について説明する。

図４４には、差動配線を引き出しあるいは引き込む差動配線引き出し・引き込み処理のプログラム（以下、「差動配線引き出し・引き込み処理プログラム」と称する。）のルーチンを示すフローチャートが表されている。

この差動配線引き出し・引き込み処理プログラムを実行することにより、図２３を参照しながら概要を説明したマイクロストリップ・ライン配線モードならびにエッジ結合配線モードにおける差動配線処理が行われる。なお、操作者によるポインティングデバイス２０などの操作や差動配線パターンの表示などについては、図２３をあわせて参照する。

上記した差動配線情報設定処理プログラムと同様に、起動コマンドの入力などにより差動配線引き出し・引き込み処理プログラムが起動されると、図４４に示すフローチャートのルーチンが実行されることになる。

この差動配線引き出し・引き込み処理プログラムが起動されると、まず、操作者によるポインティングデバイス２０などの操作により指定された差動配線する対象の差動ペアデータを検索して処理対象として指定し（ステップＳ４４０２）、操作者がポインティングデバイス２０で入力して指定した座標（指定座標）から処理対象の差動配線の差動配線パターンたる差動配線形状を表示する処理を行う（ステップＳ４４０４）。

ステップＳ４４０４の処理を終了すると、カーソルが引き出し形状表示領域内にあるか否かを判断し（ステップＳ４４０５）、カーソルが引き出し形状表示領域内になければ、ステップＳ４４１４の処理へ進み、一方、カーソルが引き出し形状表示領域内にあれば、ステップＳ４４０６乃至ステップＳ４４１６により差動配線の引き出し処理を行うものであるが、まず、「引き出し設定」が「ＯＮ（オン）」に設定されているか否かが判断される（ステップＳ４４０６）。

即ち、差動配線装置１００においては、操作者が予め入力して設定することのできるコマンドとして、上記した引き出し形状を自動的に表示するかしないかを設定するための「引き出し設定」が設けられており、「引き出し設定」を「ＯＮ（オン）」にした場合には、ステップＳ４４０８の処理へ進んで上記した引き出し形状を自動的に表示するための処理が行われ、「引き出し設定」を「ＯＮ（オン）」ではなく「ＯＦＦ（オフ）」にした場合には、ステップＳ４４１４の処理へ進んで上記した引き出し形状を自動的に表示するための処理は行われない。

そして、ステップＳ４４０６の判断処理において、「引き出し設定」が「ＯＮ（オン）」あると判断されてステップＳ４４０８へ進むと、ラバーバンド表示する引き出し形状（以下、「ラバーバンド表示する引き出し形状」を「引き出し仮形状」と適宜に称することとする。）を表示装置１６に表示するための引き出し仮形状の計算を行う。

即ち、ラバーバンドにより表示される引き出し仮形状はラインで引かれることになるが、このラインを表示するために、図３６〜４３を参照しながら上記において説明した条件、即ち、引き出し形状表示領域内におけるポインティングデバイス２０により最後に位置指定した座標を示すカーソル位置に従って、引き出し先の状態（「引き出し先の状態」とは、引き出し先のランド間ピッチおよびランド形状を意味し、上記したように、これらにより引き出しパターンの形状が変化する。）とカーソル位置と引き出しパターンの形状設定（引き出しパターンの形状は、上記したように「Ｔ字形状」と「Ｙ字形状」とがあり、操作者がラバーバンド表示中に切り替え可能に設定されており、操作者が任意に設定することができる。）とに従って、カーソル位置から引き出し先のランドまでのラインの構成点を、カーソル位置と引き出し先のランドの位置関係と座標を元に計算して求める。引き出しパターンの形状設定は配線中に切り替え可能であるので、仮形状表示の際にはチェックする。

そして、ステップＳ４４０８における引き出し仮形状の計算を終了すると、引き出し仮形状が表示可能か否かを判断し（ステップＳ４４１０）、引き出し仮形状が表示可能であると判断された場合には、表示装置１６の表示画面上に引き出し仮形状をラバーバンド表示して（ステップＳ４４１２）、所望の引き出し形状を確定したならば（ステップＳ４４１４）、ラバーバンド状態からデータ確定した形状として入力かつ表示し、（ステップＳ４４１６）、カーソルを移動して差動配線パターンの入力を続行する（ステップＳ４４１８）。即ち、ステップＳ４４１６において確定した表示形状のデータ入力を行ってラバーバンド表示の仮のデータから配線中のデータとしてＣＡＤシステム４００に入力してから、ステップＳ４４１８へ進んでカーソルを移動して差動配線パターンの入力を続行する。

一方、引き出し形状を確定しないならば（ステップＳ４４１４）、ステップＳ４４０６の判断処理へ戻って処理を繰り返す。

また、ステップＳ４４０６の判断処理において、引き出し設定が「ＯＮ（オン）」ではないと判断された場合や、ステップＳ４４１０の処理で引き出し仮形状が表示ができないと判断された場合には、ステップＳ４４１４へジャンプして進んで処理を行う。

そして、ステップＳ４４１８の処理において、カーソルを移動して差動配線パターンを入力したならば、カーソルが引き込み形状表示領域内にあるか否かを判断し（ステップＳ４４２０）、カーソルが引き込み形状表示領域内になければ、ステップＳ４４１８の処理へ戻って処理を繰り返し、一方、カーソルが引き込み形状表示領域内にあれば、ステップＳ４４２２乃至ステップＳ４４３２により差動配線の引き込み処理を行うものであり、まず、「引き込み設定」が「ＯＮ（オン）」に設定されているか否かが判断される（ステップＳ４４２２）。

即ち、差動配線装置１００においては、操作者が予め入力して設定することのできるコマンドとして、上記した引き込み形状を自動的に表示するかしないかを設定するための「引き込み設定」が設けられており、「引き込み設定」を「ＯＮ（オン）」にした場合には、ステップＳ４４２４の処理へ進んで上記した引き込み形状を自動的に表示するための処理が行われ、「引き込み設定」を「ＯＮ（オン）」ではなく「ＯＦＦ（オフ）」にした場合には、ステップＳ４４３０の処理へ進んで上記した引き出し形状を自動的に表示するための処理は行われない。

そして、ステップＳ４４２２の判断処理において、「引き込み設定」が「ＯＮ（オン）」あると判断されてステップＳ４４２４へ進むと、ラバーバンド表示する引き込み形状（以下、「ラバーバンド表示する引き込み形状」を「引き込み仮形状」と適宜に称することとする。）を表示装置１６に表示するための引き込み仮形状の計算を行う。

即ち、ラバーバンドにより表示される引き込み仮形状はラインで引かれることになるが、このラインを表示するために、図３３〜３５を参照しながら上記において説明した条件、即ち、引き込み形状表示領域内においてポインティングデバイス２０により最後に位置指定した座標を示すカーソル位置に従って、引き込み先の状態（「引き込み先の状態」とは、引き込み先のランド間ピッチおよびランド形状を意味し、上記したように、これらにより引き込みパターンの形状が変化する。）とカーソル位置と引き込みパターンの形状設定（引き込みパターンの形状は、上記したように「Ｔ字形状」と「Ｙ字形状」とがあり、操作者がラバーバンド表示中に切り替え可能に設定されており、操作者が任意に設定することができる。）とに従って、カーソル位置から引き込み先のランドまでのラインの構成点を、カーソル位置と引き込み先のランドの位置関係と座標を元に計算して求める。引き込みパターンの形状設定は配線中に切り替え可能であるので、仮形状表示の際にはチェックする。

そして、ステップＳ４４２４における引き込み仮形状の計算を終了すると、引き込み仮形状が表示可能か否かを判断し（ステップＳ４４２６）、引き込み仮形状が表示可能であると判断された場合には、表示装置１６の表示画面上に引き込み仮形状をラバーバンド表示して（ステップＳ４４２８）、所望の引き込み形状を確定したならば（ステップＳ４４３０）、ラバーバンド状態からデータ確定した形状として入力かつ表示し、（ステップＳ４４３２）、この差動配線引き出し・引き込み処理プログラムの処理を終了する。即ち、ステップＳ４４３０において確定した表示形状のデータ入力を行ってラバーバンド表示の仮のデータから配線中のデータとしてＣＡＤシステム４００に入力してから、この差動配線引き出し・引き込み処理プログラムの処理を終了する。

一方、引き込み形状を確定しないならば（ステップＳ４４３０）、ステップＳ４４１８の差動配線の入力の処理へ戻って以降の処理を繰り返す。これにより、引き込み領域内での差動配線入力が可能になり、引き込み領域内に入った後に当該引き込み領域外に差動配線することが可能になる。

次に、差動配線情報入力処理手段１０４において実行される差動配線へのシールド配線の処理について説明する。

即ち、差動配線装置１００においては、操作者が予め入力して設定することのできるコマンドとして、差動ペアに対してシールド配線を自動的に配線する処理を行うか否かを設定するための「シールド発生」が設けられており、「シールド発生」を「ＯＮ（オン）」にした場合には、後述する図４６に示すフローチャートの処理が実行されて、差動ペアの差動配線中あるいは差動配線後に、指定の差動配線を囲むようにシールド配線を発生させることができ（図４５（ａ）（ｂ）参照）、「シールド発生」を「ＯＮ（オン）」ではなく「ＯＦＦ（オフ）」にした場合には、差動配線を囲むシールド配線は発生させない。

また、差動配線とシールド配線との間隔たるシールド間隔は、差動信号と電源またはグランドとの間の間隔を示す差動クリアランス「差動信号ｖｓ電源／グランド」（図５４（ｃ）参照）で設定された間隔と同一とし、その間隔を維持することができない箇所ではシールド配線を発生させないものとする。

また、差動配線が接続するランド間などに、プリント基板設計ルールでは十分にシールド配線可能なスペースが確保されていたとしても、差動配線のポジ信号の配線パターンとネガ信号の配線パターンとの間にシールド配線は発生させない。

なお、シールド配線は、プリント基板の各層に配線された差動配線に対して、各層毎にそれぞれ発生する。

上記したシールド配線の処理について、図４５（ａ）（ｂ）を参照しながら詳細に説明すると、この図４５（ｂ）は、図４５（ａ）に示す差動配線にシールド配線を発生した場合を示している。即ち、図４５（ａ）に示す差動配線にシールド配線処理を行うと、図４５（ｂ）に示すようにシールド配線が発生される。

図４５（ｂ）に示すように、シールド配線は、指定のシールド間隔を開けて各配線層の差動配線を接続ランドごと囲むように発生されるものであり、差動配線とシールド配線との間隔たるシールド間隔は、上記したように差動クリアランス「差動信号ｖｓ電源／グランド」（図５４（ｃ）参照）の値を用いるものである。

また、指定のシールド間隔が保てなければ、シールド配線を閉じないで一筆書き状態とし、差動配線とシールド配線とのシールド間隔が、差動クリアランス「差動信号ｖｓ電源／グランド」の値を維持するようにする。

さらに、上記したように、シールド配線を行うことが可能であっても、差動ペアのポジ信号の配線パターンとネガ信号の配線パターンとの間にはシールド配線は発生させないものとする。

ここで、図４６には、上記したシールド配線処理のプログラム（以下、「シールド配線処理プログラム」と称する。）のルーチンを示すフローチャートが表されている。

上記した差動配線情報設定処理プログラムと同様に、起動コマンドの入力などによりシールド配線処理プログラムが起動されると、図４６に示すフローチャートのシールド配線処理プログラムのルーチンが実行されることになる。

この図４６に示すフローチャートと図４７に示すシールド配線処理の動作遷移図を参照しながら、このシールド配線処理の処理手順を詳細に説明する。

なお、図４７にシールド配線処理の動作遷移図は、図４５（ａ）に示す差動配線にシールド配線を行う例を示している。

このシールド配線処理プログラムが起動されると、まず、操作者によるポインティングデバイス２０などの操作により指定されたシールド配線を発生させる対象の差動ペアを選択し（ステップＳ４６０２）、選択した差動ペアに関してプリント基板の配線層毎に差動配線の配線パターンを確認する（ステップＳ４６０４）。

次に、差動配線を構成する差動配線パターンを示すラインたる２つの差動配線ラインの外側に、差動クリアランス「差動信号ｖｓ電源／グランド」（図５４（ｃ）参照）の値でオフセットするラインを発生させる（ステップＳ４６０６；図４７の「◎Ａ層の１）」および「◎Ｂ層の１）」を参照する。）。なお、この際には、差動ピンペア間に配線ラインが引かれているとみなし、当該引かれているとみなされた配線に対して差動クリアランス「差動信号ｖｓ電源／グランド」（図５４（ｃ）参照）の値でオフセットしたラインを発生させるものであり、このオフセットしたラインは、当該引かれているとみなされた配線に対して差動配線が位置する側とは逆側に発生させる。

なお、この際には、プリント基板のＤＲＣに従って、配線できる箇所にのみラインを発生させる。

次に、上記した２つの差動配線ラインに接続するランド形状に合わせて、差動クリアランス「差動信号ｖｓ電源／グランド」（図５４（ｃ）参照）の値でオフセットするラインを発生させる（ステップＳ４６０８；図４７の「◎Ａ層の２）」および「◎Ｂ層の２）」を参照する。）。なお、この際には、プリント基板のＤＲＣに従って、配線できる箇所にのみラインを発生させる。

次に、発生させたラインで結線可能なものは結線し、差動配線をオフセットしたもの以外で一つも結線対象が無かったものは削除し（ステップＳ４６１０；図４７の「◎Ａ層の３）」および「◎Ｂ層の３）」を参照する。）、このシールド配線処理プログラムを終了する。

次に、差動配線ＤＲＣ処理手段１０６によって実行されるデザインルールチェックについて説明する。

ここで、差動配線ＤＲＣ処理手段１０６による差動配線のデザインルールチェックでは、通常のプリント基板設計ルール以外に差動配線専用のルールが適用される。また、差動配線ＤＲＣ処理手段１０６による差動配線のデザインルールチェックは、配線時と配線後のそれぞれに行うことが可能である。

はじめに、差動配線間隔（ただし、ブロードサイド結合は除く。）のデザインルールチェックについて説明する。

即ち、差動配線ＤＲＣ処理手段１０６によるデザインルールチェックは、指定の距離以上離れているかを確認する従来のクリアランスチェックとは異なり、差動配線のポジ信号の配線とネガ信号の配線との２配線が指定の差動配線間隔を維持して並行に配線されているか否かを確認し、当該２配線が許容差を越えて近づいても離れてもエラーとなるようになされている（図４８参照）。ただし、並行でない箇所、並行であっても、ランドとの引き出し・引き込み箇所は、差動配線間隔チェックの対象外となるように制御されている（図４８参照）。

ここで、図４９には、上記した差動配線間隔のデザインルールチェックの処理のプログラム（以下、「差動配線間隔デザインルールチェックプログラム」と称する。）のルーチンを示すフローチャートが表されている。

上記した差動配線情報設定処理プログラムと同様に、起動コマンドの入力などにより差動配線間隔デザインルールチェックプログラムが起動されると、図４９に示すフローチャートのルーチンが実行されることになる。

この図４９に示すフローチャートと図５０（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す差動配線間隔のデザインルールチェックの処理の動作遷移図を参照しながら、この差動配線間隔デザインルールチェック処理の処理手順を詳細に説明する。

差動配線間隔デザインルールチェックプログラムが起動されると、まず、チェック対象の差動配線情報を取得する（ステップＳ４９０２）。

次に、ステップＳ４９０２で取得した差動配線情報の差動ペアに設定されている差動配線間隔を、基板設計データベースから取得する（ステップＳ４９０４）。

さらに、差動ネットペア毎にチェック対象データをまとめ（ステップＳ４９０６）、差動ネットペアのそれぞれのネットの線分毎にペアとなる線分を求める（ステップＳ４９０８；図５０（ａ）を参照する。）。

次に、ペアとなる線分同士の間隔を求め（ステップＳ４９１０；図５０（ｂ）を参照する。）、設定されている差動配線間隔と異なる箇所があればエラー表示し（ステップＳ４７１２；図５０（ｃ）を参照する。）、この差動配線間隔デザインルールチェックプログラムの処理を終了する。

次に、差動配線のポジ信号の配線とネガ信号の配線との配線長差たるポジ／ネガ信号間配線長差のデザインルールチェックについて説明すると、差動配線ＤＲＣ処理手段１０６によるデザインルールチェックは、ドライバからレシーバまでを接続したポジ信号の配線とネガ信号の配線との配線長をそれぞれ求め、その差たる配線長差が指定の許容範囲内に収まっているかを検出する（図５１参照）。

また、途中に分岐があってレシーバが複数存在する差動配線の場合でも（図５２（ａ）参照）、ドライバからそれぞれのレシーバ間でチェックする（図５２（ｂ）（ｃ）参照）。ただし、信号の受け渡しがないレシーバからレシーバまでの経路は除外する（図５２（ｄ）参照）。

ここで、図５３には、上記したポジ／ネガ信号間配線長差のデザインルールチェックの処理のプログラム（以下、「ポジ／ネガ信号間配線長差デザインルールチェックプログラム」と称する。）のルーチンを示すフローチャートが表されている。

上記した差動配線情報設定処理プログラムと同様に、起動コマンドの入力などによりポジ／ネガ信号間配線長差デザインルールチェックプログラムが起動されると、図５３に示すフローチャートのルーチンが実行されることになる。

即ち、ポジ／ネガ信号間配線長差デザインルールチェックプログラムが起動されると、まず、チェック対象の差動配線情報を取得する（ステップＳ５３０２）。

次に、ステップＳ５３０２で取得した差動配線情報の差動ペアに設定されている配線長許容値を、基板設計データベースから取得する（ステップＳ５３０４）。

それから、差動ペアの２配線毎にドライバとレシーバとの間のピンの組み合わせを全て取得し（ステップＳ５３０６）、取得したドライバとレシーバとの間のピンの組み合わせで差動ペアの２配線でペアとなるようにまとめる（ステップＳ５３０８；図５２（ｂ）（ｃ）を参照する。）。

次に、ドライバとレシーバとの間の配線長を求め（ステップＳ５３１０）、さらに、ステップＳ５３０８でまとめたペアとなるドライバとレシーバとの間の配線長を求める（ステップＳ５３１２）。

ステップＳ５３１０とステップＳ５３１２とで求めた配線長の差が許容値を超えていた場合にはエラー表示をし（ステップＳ５３１４）、このポジ／ネガ信号間配線長差デザインルールチェックプログラムの処理を終了する。

次に、差動クリアランスのデザインルールチェックについて説明するが、この差動クリアランスのデザインルールチェックとは、ある差動信号が他信号と離さなければならない距離を指定し、それを守っているかを調べるというデザインルールチェックである。

差動クリアランスのデザインルールチェックのチェック対象は、図５２（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、差動信号と差動信号との間の間隔たる差動クリアランス「差動信号ｖｓ差動信号」（図５４（ａ）参照）と、差動信号と一般信号との間の間隔たる差動クリアランス「差動信号ｖｓ一般信号」（図５４（ｂ）参照）と、差動信号と電源またはグランドとの間の間隔たる差動クリアランス「差動信号ｖｓ電源／グランド」（図５４（ｃ）参照）と３種類がある。

次に、差動配線入力処理手段１０４の編集処理として実施される、差動配線の既配線に対する配線後処理について説明するが、差動配線は、ポジ信号の配線とネガ信号の配線との間でドライバからレシーバまでの間の配線長を一致させる必要があり、屡々この配線長が一致しない場合が発生する。

このため、差動配線装置１００においては、こうした配線長差が予め設定された長さ以上であった場合は、配線長差を吸収するように迂回配線（ミアンダ配線）を発生させるようになされている。

ここで、図５５には、上記した差動配線への配線後処理のプログラム（以下、「配線後処理プログラム」と称する。）のルーチンを示すフローチャートが表されている。

上記した差動配線情報設定処理プログラムと同様に、起動コマンドの入力などにより配線後処理プログラムが起動されると、図５５に示すフローチャートのルーチンが実行されることになる。

この図５５に示すフローチャートと図５６（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示す配線後処理の動作遷移図を参照しながら、この配線後処理の処理手順を詳細に説明する。

この配線後処理プログラムが起動されると、まず、処理対象の差動ペアを選択し（ステップＳ５５０２；図５６（ａ）を参照する。）、その差動ペアのエレクトリカル・ネットの差動配線長とその差を取得し（ステップＳ５５０４）、取得した配線長差は指定された許容範囲内であるか否かを判断する（ステップＳ５５０６；図５６（ｂ）を参照する。）。

このステップＳ５５０６の判断処理において、ステップＳ５５０４で取得した配線長差が指定された許容範囲内であると判断された場合には、この配線後処理プログラムの処理を終了する。

一方、ステップＳ５５０６の判断処理において、ステップＳ５５０４で取得した配線長差は指定された許容範囲内にはない判断された場合には、差動ペア内の差動ネットペアを全て取得する（ステップＳ５５０８）。

それから、ステップＳ５５０８で取得した全ての差動ネットペアに対して差動配線長とその差を取得し（ステップＳ５５１０）、取得した配線長差は指定された許容範囲内であるか否かを判断する（ステップＳ５５１２；図５６（ｃ）を参照する。）。

このステップＳ５５１２の判断処理において、ステップＳ５５１０で取得した配線長差が指定された許容範囲内であると判断された場合には、この配線後処理プログラムの処理を終了する。

一方、ステップＳ５５１２の判断処理において、ステップＳ５５１０で取得した配線長差は指定された許容範囲内にはないと判断された場合には、当該配線長が許容範囲内にないネットの両端の差動ピンペアのピッチを取得し（ステップＳ５５１４）、ピッチの大きい側にミアンダ配線を行うミアンダ処理を実行し（ステップＳ５５１６；図５６（ｄ）を参照する。）、この差動配線情報設定処理プログラムの処理を終了する。

即ち、既に配線された差動配線への配線後処理の手順は、以下の通りとなる。

（１）差動ペアのポジ信号の配線とネガ信号の配線との間でドライバからレシーバまでの間のエレクトリカル・ネットの配線長差を求め、それが指定の範囲内に収まっていなければ、配線後処理対象の差動ペアとする。

（２） 差動ネットペアのピン間におけるネットの配線長差を求め、それが指定の範囲内に収まっていなければ、差動ネットペアで短いものをミアンダ配線処理の対象とする。

（３）差動ネットペア両端のピン（差動ピンペア）のピッチを求め、より広い側に対してミアンダ配線処理を行う。同じ値であれば、レシーバ側にミアンダ処理を行う（ミアンダ配線処理は、ＣＡＤシステムに設定されているミアンダ配線ルールとプリント基板設計ルールに従って行われる）。

なお、配線長差を吸収するミアンダ処理の箇所を記憶しておき、デザインルールチェックにより当該箇所で差動配線間隔が維持されていないという検出結果が出ても、それはエラーとはしないようにする。

なお、上記した実施の形態は、以下に示す（１）乃至（５）に説明するように変形することができるものである。

（１）上記した実施の形態においては、図３７乃至図４３などを参照しながら差動配線の引き出し形状パターンならびに引き込み形状パターンの仮形状表示の処理について説明したが、これらの処理の手法は一例に過ぎないものであり、所定領域内において差動配線の引き出し形状パターンあるいは引き込み形状パターンを仮形状表示することができれば、適宜に変更してもよいことは勿論である。また、差動配線の引き出し形状パターンならびに引き込み形状パターンの仮形状表示の際に表示する形状についても、上記した実施の形態に限られるものではないことは勿論であり、適宜の形状を表示するようにしてよい。

（２）上記した実施の形態においては、差動配線装置と回路設計装置と基板設計装置とをそれぞれ別体に構成したが、これに限られるものではないことは勿論であり、例えば、差動配線装置と回路設計装置とを一体的に構成しても良く、また、差動配線装置と基板設計装置とを一体的に構成しても良く、また、差動配線装置と回路設計装置と基板設計装置とを一体的に構成してもよい。

（３）上記した実施の形態においては、差動配線装置は、回路設計装置から回路設計データおよび電子部品データを取得し、基板設計装置から基板設計データおよびインピーダンスならびに基板仕様を取得するようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、例えば、別途設けた記憶手段に回路設計データ、電子部品データ、基板設計データおよびインピーダンスならびに基板仕様を記憶しておき、当該記憶手段からそれらの情報を読み出して取得するようにしてもよいし、あるいは、差動配線装置内にそれらの情報を記憶するようにしてもよい。

（４）上記した実施の形態においては、パーソナルコンピューターなどの汎用コンピューターなどを用いて、本発明による差動配線方法を実行させるプログラムによって本発明による差動配線装置を具現化する場合、即ち、差動配線プログラムをコンピューターに実行させて図２に示す各構成要素としてコンピューターを機能させることにより、本発明による差動配線を実行する場合について説明したが、これに限られるものではないことは勿論であり、図２に示す各構成要素に特化した素子や装置を別途作製して、これら素子や装置を組み付けることにより、本発明による差動配線装置に特化した装置を構成するようにしてもよい。

（５）上記した実施の形態ならびに上記した（１）乃至（４）に示す変形例は、適宜に組み合わせるようにしてもよい。

本発明は、各種製品の電子回路の設計において、差動配線を行う際に利用することができる。

図１は、本発明による差動配線装置の実施の形態の一例のハードウェア構成を表すブロック構成説明図である。 図２は、本発明による差動配線装置により実行される処理内容を説明するための機能的な構成を表すブロック構成説明図である。 図３は、差動伝送方式により接続する対となる２本のエレクトリカル・ネットより構成される差動配線に抵抗が挿入された例を示す回路図である。 図４（ａ）は、図３に示す回路図におけるリファレンスと部品種別との対応関係を示す図表であり、また、図４（ｂ）は、図３に示す回路図におけるエレクトリカル・ネット名およびネット名を示す図表である。 図５は、図３に示す回路図における差動ペア、差動ネットペアおよび差動ピンペアを示す図表である。 図６は、差動伝送方式により接続する対となる２本のエレクトリカル・ネットより構成される差動配線の各エレクトリカル・ネットに電源に接続するプルアップ抵抗、あるいは、グランドに接続するプルダウン抵抗、もしくは、その両方（テブナン終端）を挿入するようにした例を示す回路図である。 図７（ａ）は、図６に示す回路図におけるリファレンスと部品種別との対応関係を示す図表であり、また、図７（ｂ）は、図６に示す回路図におけるエレクトリカル・ネット名およびネット名を示す図表である。 図８は、図６に示す回路図における差動ペア、差動ネットペアおよび差動ピンペアを示す図表である。 図９は、差動配線を構成する２配線間を抵抗（ブリッジ抵抗）で接続するようにした例を示す回路図である。 図１０（ａ）は、図９に示す回路図におけるリファレンスと部品種別との対応関係を示す図表であり、また、図１０（ｂ）は、図９に示す回路図におけるエレクトリカル・ネット名およびネット名を示す図表である。 図１１は、図９に示す回路図における差動ペア、差動ネットペアおよび差動ピンペアを示す図表である。 図１２（ａ）（ｂ）は、差動ピンペアならびに差動ペアを自動生成する処理の説明図である。 図１３は、差動配線情報自動生成処理プログラムの処理ルーチンを示すフローチャートである。 図１４（ａ）（ｂ）は、差動ピンペアならびに差動ペアを自動生成する処理の他の例を示す説明図である。 図１５は、差動ピンペアならびに差動ペアを自動生成する処理の他の例の説明図である。 図１６は、差動配線情報自動生成処理プログラムの処理ルーチンの他の例を示すフローチャートである。 図１７は、差動配線の配線パターンたる差動配線パターンを示す説明図であり、図１７（ａ）はマイクロストリップ・ラインを示し、図１７（ｂ）はストリップ・ライン（エッジ結合）を示し、図１７（ｃ）はストリップ・ライン（ブロードサイド結合）を示す。 図１８（ａ）は、マイクロストリップ・ラインの差動インピーダンスの求め方の説明図であり、また、図１８（ｂ）は、エッジの差動インピーダンスの求め方の説明図である。 図１９は、配線層毎に差動配線間隔を異ならせて差動配線を行った状態を示す説明図である。 図２０は、ＳＩシミュレータにより実行される処理内容を説明するための機能的な構成を表すブロック構成説明図である。 図２１は、差動配線間隔取得処理プログラムの処理ルーチンを示すフローチャートである。 図２２は、ブロードサイドの差動配線パターンによる差動配線を生成する際の３つの条件を説明するための説明図である。 図２３（ａ）（ｂ）（ｃ）は、マイクロストリップ・ライン配線モードならびにエッジ結合配線モードにおける差動配線処理の説明図であり、表示装置の表示画面上での表示例により示している。 図２４は、差動配線情報入力処理プログラムのブロードサイド結合配線モードに関する処理ルーチンを示すフローチャートである。 図２５は、マイクロストリップ・ライン配線モード、エッジ結合配線モードおよびブロードサイド結合配線モードを用いて差動配線パターンを形成した回路の一例を示す説明図であり、表示装置の表示画面上での表示例により示している。 図２６（ａ）は図２５のＡ断面による断面説明図であり、図２６（ｂ）は図２５のＢ断面による断面説明図であり、図２６（ｃ）は図２５のＣ断面による断面説明図であり、図２６（ｄ）は図２５のＤ断面による断面説明図であり、図２６（ｅ）は図２５のＥ断面による断面説明図であり、図２６（ｆ）は図２５（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）に示す各断面図の凡例である。 図２７（ａ）（ｂ）（ｃ）は、差動配線パターンの２つの配線を平行移動する際の動作を示す説明図であり、図２７（ｂ）に示す差動配線パターンを編集により図２７（ａ）あるいは図２７（ｃ）に示すように平行移動する際の動作遷移を示す説明図であって、表示装置の表示画面上での表示例により示している。 図２８（ａ）（ｂ）（ｃ）は、差動配線パターンの２つの配線を平行移動する際の動作を示す説明図であり、図２８（ｂ）に示す差動配線パターンを編集により図２８（ａ）あるいは図２８（ｃ）に示すように平行移動する際の動作遷移を示す説明図であって、表示装置の表示画面上での表示例により示している。 図２９は、差動配線パターンの２つの配線を平行移動する際の処理プログラムの処理ルーチンを示すフローチャートである。 図３０（ａ）（ｂ）（ｃ）は、差動配線パターンの２つの配線の配線経路を変更する際の動作を示す説明図であり、図３０（ａ）に示す差動配線パターンを編集により図３０（ｂ）の状態を経由して図３０（ｃ）に示すように配線経路を変更する際の動作遷移を示す説明図であって、表示装置の表示画面上での表示例により示している。 図３１は、差動配線パターンの２つの配線の配線経路変更の際の処理プログラムの処理ルーチンを示すフローチャートである。 図３２（ａ）（ｂ）は、差動配線パターンの引き出し形状を発生させる処理の説明図であり、表示装置の表示画面上での表示例により示している。 図３３（ａ）（ｂ）は、差動配線パターンの引き込み形状を発生させる処理の説明図であり、表示装置の表示画面上での表示例により示している。 図３４は、引き出し形状表示領域ならびに引き込み形状表示領域に関する説明図であり、表示装置の表示画面上での表示例により示している。 図３５は、引き出し形状表示領域ならびに引き込み形状表示領域に関する説明図であり、表示装置の表示画面上での表示例により示している。 図３６は、Ｔ字形状の引き出し形状を表示する際にカーソルが位置する領域に関する説明図である。 図３７（ａ）（ｂ）（ｃ）は、Ｔ字形状の引き出し形状パターンに関する説明図であり、表示装置の表示画面上での表示例により示している。 図３８は、Ｔ字形状の引き出し形状を表示する際にカーソルが位置する領域に関する説明図である。 図３９（ａ）（ｂ）（ｃ）は、Ｔ字形状の引き出し形状パターンに関する説明図であり、表示装置の表示画面上での表示例により示している。 図４０は、Ｙ字形状の引き出し形状を表示する際にカーソルが位置する領域に関する説明図である。 図４１（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は、Ｙ字形状の引き出し形状パターンに関する説明図であり、表示装置の表示画面上での表示例により示している。 図４２は、Ｙ字形状の引き出し形状を表示する際にカーソルが位置する領域に関する説明図である。 図４３（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は、Ｙ字形状の引き出し形状パターンに関する説明図であり、表示装置の表示画面上での表示例により示している。 図４４は、差動配線引き出し・引き込み処理プログラムの処理ルーチンを示すフローチャートである。 図４５（ａ）（ｂ）は、差動ペアに対してシールド配線を自動的に配線するシールド配線処理の説明図であり、表示装置の表示画面上での表示例により示している。 図４６は、シールド配線処理プログラムの処理ルーチンを示すフローチャートである。 図４７は、差動ペアに対してシールド配線を自動的に配線するシールド配線処理の動作遷移図であり、表示装置の表示画面上での表示例により示している。 図４８は、差動配線パターンのデザインルールチェックを示す説明図であり、表示装置の表示画面上での表示例により示している。 図４９は、差動配線間隔デザインルールチェックプログラムの処理ルーチンを示すフローチャートである。 図５０（ａ）（ｂ）（ｃ）は、差動配線間隔のデザインルールチェックの処理の動作遷移図である。 図５１は、差動配線のポジ信号の配線とネガ信号の配線との配線長差たるポジ／ネガ信号間配線長差のデザインルールチェックを示す説明図である。 図５２（ａ）（ｂ）（ｃ）は、差動配線のポジ信号の配線とネガ信号の配線との配線長差たるポジ／ネガ信号間配線長差のデザインルールチェックを示す説明図である。 図５３は、ポジ／ネガ信号間配線長差デザインルールチェックプログラムの処理ルーチンを示すフローチャートである。 図５４（ａ）（ｂ）（ｃ）は、差動クリアランスの説明図であり、図５４（ａ）は差動信号と差動信号との間の間隔たる差動クリアランス「差動信号ｖｓ差動信号」を示す説明図であり、図５４（ｂ）は差動信号と一般信号との間の間隔たる差動クリアランス「差動信号ｖｓ一般信号」を示す説明図であり、図５４（ｃ）は差動信号と電源またはグランドとの間の間隔たる差動クリアランス「差動信号ｖｓ電源／グランド」を示す説明図である。 図５５は、配線後処理プログラムの処理ルーチンを示すフローチャートである。 図５６（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、差動配線パターンの配線後処理の動作遷移図である。

符号の説明

１０ 中央処理装置（ＣＰＵ）
１２ バス
１４ 記憶装置
１６ 表示装置
１８ 出力装置
２０ ポインティングデバイス
２２ 文字入力デバイス
２４ 入出力インターフェース回路（Ｉ／Ｏ）
２６ 外部記憶装置
２８ リードライト装置
３０ 記録媒体
１００ 差動配線装置
１０２ 差動配線情報設定処理手段
１０４ 差動配線入力処理手段
１０６ 差動配線ＤＲＣ（Ｄｅｓｉｇｎ Ｒｕｌｅ Ｃｈｅｃｋ：デザインルールチェック）処理手段
１０８ 表示処理手段
１１０ 出力処理手段
１１２ 出力結果ファイル
２００ 回路設計装置
２０２ 回路設計データベース
２０４ 電子部品データベース
３００ 基板設計装置
３０２ 基板設計データベース
４００ ＣＡＤシステム

Claims (24)

1. 設定手段と、
   指定手段と、
   生成手段とを有する差動配線装置を用いて、差動配線方式による２本の配線パターンよりなる差動配線を示す差動配線情報に基づいて差動配線を行う差動配線方法において、
   前記設定手段により、回路の結線情報として、差動配線方式による２本の配線パターンを対として扱う対象であることをそれぞれ識別するための任意の２種類の文字列を、差動ペア生成文字列としてネット名に付与した結線情報を設定する第１のステップと、
   前記指定手段により、差動配線方式による２本の配線パターンをそれぞれ識別する任意の文字列を指定する第２のステップと、
   前記生成手段により、前記第１のステップにおいて設定された結線情報に付与された文字列たる前記差動ペア生成文字列の中に前記第２のステップにおいて指定された文字列が付与されているときに、前記第２のステップにおいて指定された文字列が付与された結線情報を有する配線パターンが差動配線の対であるものとして、前記結線情報を用いて、自動的に差動ペアデータとして差動配線を構成するエレクトリカル・ネットの対たる差動ネットペアおよび前記差動配線が終端するピンの対たる差動ピンペアを生成し、前記差動ネットペアおよび前記差動ピンペアより差動配線を行うために用いる情報たる差動配線情報として差動ペアを生成し、差動配線情報のペア構造を自動的に生成する第３のステップと
   を有することを特徴とする差動配線方法。
2. 設定手段と、
   検索手段と、
   生成手段とを有する差動配線装置を用いて、差動配線方式による２本の配線パターンよりなる差動配線を示す差動配線情報に基づいて差動配線を行う差動配線方法において、
   前記設定手段により、差動配線方式による２本の配線パターンよりなる差動配線で結線するピンについて、前記ピンのピン情報として差動配線の対となるピンの情報を定義する設定をする第１のステップと、
   前記検索手段により、前記第１のステップにおいて設定されたピン情報に基づいてピン同士を結線する結線情報を検索する第２のステップと、
   前記生成手段により、前記第２のステップにおいて検索された結線情報を有する配線パターンが差動配線の対であるものとして、前記結線情報を用いて、自動的に差動ペアデータとして差動配線を構成するエレクトリカル・ネットの対たる差動ネットペアおよび前記差動配線が終端するピンの対たる差動ピンペアを生成し、前記差動ネットペアおよび前記差動ピンペアより差動配線を行うために用いる情報たる差動配線情報として差動ペアを生成し、差動配線情報のペア構造を自動的に生成する第３のステップと
   を有することを特徴とする差動配線方法。
3. 請求項１または２のいずれか１項に記載の差動配線方法において、
   多層のプリント基板におけるベタ層に挟まれた内層に位置する第１の配線層を指定する処理と、
   前記指定する処理で指定された第１の配線層に対して条件１〜３を満たす第２の配線層を選択する処理と、
   前記指定する処理で指定された第１の配線層に前記差動配線方式による２本の配線パターンの一方を配線するとともに、前記選択する処理で選択された第２の配線層に前記差動配線方式による２本の配線パターンの他方を配線する処理と
   を有し、
   前記条件１〜３は、
   条件１：前記第１の配線層と前記第２の配線層とがいずれもベタ層で挟まれていること
   条件２：前記第１の配線層に近い一方のベタ層との距離と前記第２の配線層に近い他方のベタ層との距離とが同じであること
   条件３：前記第１の配線層と前記第２の配線層との間に他の配線層が位置していないこと
   であることを特徴とする差動配線方法。
4. 請求項３に記載の差動配線方法において、
   前記配線する処理は、前記一方を配線パターンと前記他方の配線パターンとが前記プリント基板の上下方向において重なるように配線する
   ことを特徴とする差動配線方法。
5. 請求項１または２のいずれか１項に記載の差動配線方法において、
   前記差動配線情報が示す２本の配線パターンの任意の線分を指定する処理と、
   前記指定する処理で指定された２本の配線パターンの線分を一体的に移動する処理と
   を有し、
   前記移動する処理において、前記指定する処理で指定された２本の配線パターンの線分が同一の配線層にそれぞれ配線されている場合には、該２本の配線パターンの配線間隔を維持して該線分を移動し、前記指定する処理で指定された２本の配線パターンの線分が異なる上下に隣接する配線層にそれぞれ配線されている場合には、該２本の配線パターンが上下方向において重なるように該線分を移動する
   ことを特徴とする差動配線方法。
6. 請求項１または２のいずれか１項に記載の差動配線方法において、
   前記差動配線情報に基づいて差動配線における信号入力側の１対のピン側からユーザーのポインティングデバイスの操作でカーソルの移動によって差動配線を前記信号入力側の１対のピンからそれぞれ引き出すように配線する際に、前記引き出すように配線された所定の形状の引き出しパターンをラバーバンド表示する処理と、
   前記ラバーバンド表示する処理によりラバーバンド表示された前記所定の形状の引き出しパターンを確定する処理と
   を有することを特徴とする差動配線方法。
7. 請求項１または２のいずれか１項に記載の差動配線方法において、
   前記差動配線情報に基づいて差動配線における信号出力側の１対のピン側へユーザーのポインティングデバイスの操作でカーソルの移動によって差動配線を前記信号出力側の１対のピンへそれぞれ引き込むように配線する際に、前記引き込むように配線された所定の形状の引き込みパターンをラバーバンド表示する処理と、
   前記ラバーバンド表示する処理によりラバーバンド表示された所定の形状の引き込みパターンを確定する処理と
   を有することを特徴とする差動配線方法。
8. 請求項１または２のいずれか１項に記載の差動配線方法において、
   前記差動配線情報に基づいて各配線層に配線された差動配線を検出する処理と、
   前記検出する処理により検出された差動配線に対して、該差動配線が配線された配線層毎に該差動配線を接続ランドごと囲むシールド配線を配線し、差動配線とシールド配線との間隔たるシールド間隔として、所定の値で前記差動配線の外側へオフセットした位置であるように配線する処理と
   を有することを特徴とする差動配線方法。
9. 請求項１または２のいずれか１項に記載の差動配線方法において、
   前記差動配線情報に基づいて各配線層に配線された差動配線を検出する処理と、
   前記検出する処理により検出された差動配線をネットの線分ごとにペアとなる線分を求め、前記ペアとなる線分同士の間隔が設定されている差動配線間隔に合致するか否かを判定する第１の判定処理と、
   前記検出する処理により検出された差動配線のペアのそれぞれについて配線長を求め、その差たる配線長差が所定の設計条件に合致するか否かを判定する第２の判定処理と、
   前記検出する処理により検出された差動配線について、隣接する差動配線との間隔、隣接する一般信号との間隔および隣接する電源／グランドとの間隔がそれぞれ所定の設計条件に合致するか否かを判定する第３の判定処理と
   を有することを特徴とする差動配線方法。
10. 請求項９に記載の差動配線方法において、
    前記第２の判定処理において前記所定の設計条件に合致しないと判定された差動配線を、前記所定の条件に合致するようにミアンダ処理により修正する処理と
    を有することを特徴とする差動配線方法。
11. 差動配線方式による２本の配線パターンよりなる差動配線を示す差動配線情報に基づいて差動配線を行う差動配線装置において、
    回路の結線情報として、差動配線方式による２本の配線パターンを対として扱う対象であることをそれぞれ識別するための任意の２種類の文字列を、差動ペア生成文字列としてネット名に付与した結線情報を設定する設定手段と、
    差動配線方式による２本の配線パターンをそれぞれ識別する任意の文字列を指定する指定手段と、
    前記設定手段によって設定された結線情報に付与された文字列たる前記差動ペア生成文字列の中に前記指定手段によって指定された文字列が付与されているときに、前記指定手段によって指定された文字列が付与された結線情報を有する配線パターンが差動配線の対であるものとして、前記結線情報を用いて、自動的に差動ペアデータとして差動配線を構成するエレクトリカル・ネットの対たる差動ネットペアおよび前記差動配線が終端するピンの対たる差動ピンペアを生成し、前記差動ネットペアおよび前記差動ピンペアより差動配線を行うために用いる情報たる差動配線情報として差動ペアを生成し、差動配線情報のペア構造を自動的に生成する生成手段と
    を有することを特徴とする差動配線装置。
12. 差動配線方式による２本の配線パターンよりなる差動配線を示す差動配線情報に基づいて差動配線を行う差動配線装置において、
    差動配線方式による２本の配線パターンよりなる差動配線で結線するピンについて、前記ピンのピン情報として差動配線の対となるピンの情報を定義する設定をする設定手段と、
    前記設定手段によって設定されたピン情報に基づいてピン同士を結線する結線情報を検索する検索手段と、
    前記検索手段によって検索された結線情報を有する配線パターンが差動配線の対であるものとして、前記結線情報を用いて、自動的に差動ペアデータとして差動配線を構成するエレクトリカル・ネットの対たる差動ネットペアおよび前記差動配線が終端するピンの対たる差動ピンペアを生成し、前記差動ネットペアおよび前記差動ピンペアより差動配線を行うために用いる情報たる差動配線情報として差動ペアを生成し、差動配線情報のペア構造を自動的に生成する生成手段と
    を有することを特徴とする差動配線装置。
13. 請求項１１または１２のいずれか１項に記載の差動配線装置において、
    多層のプリント基板におけるベタ層に挟まれた内層に位置する第１の配線層を指定する指定手段と、
    前記指定手段によって指定された第１の配線層に対して条件１〜３を満たす第２の配線層を選択する選択手段と、
    前記指定手段によって指定された第１の配線層に前記差動配線方式による２本の配線パターンの一方を配線するとともに、前記選択手段によって選択された第２の配線層に前記差動配線方式による２本の配線パターンの他方を配線する配線手段と
    を有し、
    前記条件１〜３は、
    条件１：前記第１の配線層と前記第２の配線層とがいずれもベタ層で挟まれていること
    条件２：前記第１の配線層に近い一方のベタ層との距離と前記第２の配線層に近い他方のベタ層との距離とが同じであること
    条件３：前記第１の配線層と前記第２の配線層との間に他の配線層が位置していないこと
    であることを特徴とする差動配線装置。
14. 請求項１３に記載の差動配線装置において、
    前記配線手段は、前記一方を配線パターンと前記他方の配線パターンとが前記プリント基板の上下方向において重なるように配線する
    ことを特徴とする差動配線装置。
15. 請求項１１または１２のいずれか１項に記載の差動配線装置において、
    前記差動配線情報が示す２本の配線パターンの任意の線分を指定する指定手段と、
    前記指定手段で指定された２本の配線パターンの線分を一体的に移動する移動手段と
    を有し、
    前記移動手段は、前記指定手段で指定された２本の配線パターンの線分が同一の配線層にそれぞれ配線されている場合には、該２本の配線パターンの配線間隔を維持して該線分を移動し、前記指定手段で指定された２本の配線パターンの線分が異なる上下に隣接する配線層にそれぞれ配線されている場合には、該２本の配線パターンが上下方向において重なるように該線分を移動する
    ことを特徴とする差動配線装置。
16. 請求項１１または１２のいずれか１項に記載の差動配線装置において、
    前記差動配線情報に基づいて差動配線における信号入力側の１対のピン側からユーザーのポインティングデバイスの操作でカーソルの移動によって差動配線を前記信号入力側の１対のピンからそれぞれ引き出すように配線する際に、前記引き出すように配線された所定の形状の引き出しパターンをラバーバンド表示するラバーバンド表示手段と、
    前記ラバーバンド表示手段によりラバーバンド表示された前記所定の形状の引き出しパターンを確定する確定手段と
    を有することを特徴とする差動配線装置。
17. 請求項１１または１２のいずれか１項に記載の差動配線装置において、
    前記差動配線情報に基づいて差動配線における信号出力側の１対のピン側へユーザーのポインティングデバイスの操作でカーソルの移動によって差動配線を前記信号出力側の１対のピンへそれぞれ引き込むように配線する際に、前記引き込むように配線された所定の形状の引き込みパターンをラバーバンド表示するラバーバンド表示手段と、
    前記ラバーバンド表示手段によりラバーバンド表示された所定の形状の引き込みパターンを確定する確定手段と
    を有することを特徴とする差動配線装置。
18. 請求項１１または１２のいずれか１項に記載の差動配線装置において、
    前記差動配線情報に基づいて各配線層に配線された差動配線を検出する検出手段と、
    前記検出手段により検出された差動配線に対して、該差動配線が配線された配線層毎に該差動配線を接続ランドごと囲むシールド配線を配線し、差動配線とシールド配線との間隔たるシールド間隔として、所定の値で前記差動配線の外側へオフセットした位置であるように配線する配線手段と
    を有することを特徴とする差動配線装置。
19. 請求項１１または１２のいずれか１項に記載の差動配線装置において、
    前記差動配線情報に基づいて各配線層に配線された差動配線を検出する検出手段と、
    前記検出手段により検出された差動配線をネットの線分ごとにペアとなる線分を求め、前記ペアとなる線分同士の間隔が設定されている差動配線間隔に合致するか否かを判定する第１の判定手段と、
    前記検出手段により検出された差動配線のペアのそれぞれについて配線長を求め、その差たる配線長差が所定の設計条件に合致するか否かを判定する第２の判定手段と、
    前記検出手段により検出された差動配線について、隣接する差動配線との間隔、隣接する一般信号との間隔および隣接する電源／グランドとの間隔がそれぞれ所定の設計条件に合致するか否かを判定する第３の判定手段と
    を有することを特徴とする差動配線装置。
20. 請求項１９に記載の差動配線装置において、
    前記第２の判定手段において前記所定の設計条件に合致しないと判定された差動配線を、前記所定の条件に合致するようにミアンダ処理により修正する修正手段と
    を有することを特徴とする差動配線装置。
21. 差動配線方式による２本の配線パターンよりなる差動配線を行う差動配線装置において、
    回路を構成する部品のピン情報に定義された差動配線の対となるピンの情報と結線情報に付与された任意の２種類の文字列とに基づいて、自動的に差動ペアデータとして差動配線を構成するエレクトリカル・ネットの対たる差動ネットペアおよび前記差動配線が終端するピンの対たる差動ピンペアを生成し、前記差動ネットペアおよび前記差動ピンペアより、部品間の差動配線を示す差動配線情報を生成する差動配線情報生成手段と、
    前記差動配線情報生成手段により生成された差動配線情報とプリント基板設計情報とに基づいて差動配線を示す差動配線パターンを生成する差動配線パターン生成手段と、
    前記差動配線パターン生成手段により生成された差動配線パターンが所定の設計条件に合致するか否かを判定する判定手段と、
    前記差動配線パターン生成手段により生成された差動配線パターンを編集する差動配線パターン編集手段と
    を有することを特徴とする差動配線装置。
22. 請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９または１０のいずれか１項に記載の差動配線方法をコンピューターに実行させるためのプログラム。
23. 請求項１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０または２１のいずれか１項に記載の差動配線装置としてコンピューターを機能させるためのプログラム。
24. 請求項２２または２３のいずれか１項に記載のプログラムを記録したコンピューター読み取り可能な記録媒体。