JP5110078B2 - Thin plate conveying method and thin plate processing equipment - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 8
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 7
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 15
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 6
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
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Description
本発明は、グリーンシートなどの軟質部材で形成された薄板形状の被加工物を位置決めした後に搬送する薄板搬送方法と薄板加工装置に関する。 The present invention relates to a thin plate conveying method and a thin plate processing apparatus for conveying a thin plate-shaped workpiece formed of a soft member such as a green sheet after positioning.
従来のグリーンシートなどの軟質部材で形成された薄板形状の被加工物を位置決めする際には、吸着台の上で位置決めした後、吸着して被加工物を保持するようにしていた(例えば特許文献1参照)。 When positioning a thin plate-shaped workpiece formed of a soft member such as a conventional green sheet, the workpiece is positioned after being positioned on the suction table and held (for example, a patent) Reference 1).
図4A〜図4Dは従来の薄板加工装置の搬送方法を示す図である。図4Aにおいて、被加工物102は、仮置き台100上で位置決め機構101により位置決めして固定される。位置決めされた仮置き台100は、搬送装置103の横に設定される(図4B)。そして、搬送装置103は被加工物102を保持し搬送する(図4C)。被加工物102の搬送後、仮置き台100はもとの位置に戻る(図4D)。
4A to 4D are diagrams showing a conveying method of a conventional thin plate processing apparatus. In FIG. 4A, the
また、このような被加工物を保持中に被加工物が変形した場合、プレスによって平面に整形し直していた(例えば特許文献2参照)。 Further, when the workpiece is deformed while holding such a workpiece, it has been reshaped into a flat surface by a press (see, for example, Patent Document 2).
しかし、上記従来の薄板加工装置では、被加工物を位置決め後の固定の際に被加工物と仮置き台との間にエアーが溜り、また搬送時に仮置き台とこすれるため、被加工物にシワが発生してしまう。従って、保持搬送後の加工物の品質を確保することが難しい。
本発明は、搬送工程におけるシワの発生や位置ズレを防止すると共に、高品質の加工物を提供する。 The present invention prevents the generation of wrinkles and misalignment in the conveying process, and provides a high-quality workpiece.
本発明に係る薄板搬送方法は、軟質部材で形成された薄板形状の被加工物を仮置き台の上で位置決めするステップと、位置決めした後、仮置き台に備えられた複数の列を形成する穴部のうち、被加工物の対向する2つの辺近傍を吸引しない状態で少なくとも1つの列を形成する穴部により、仮置き台上の被加工物を吸引するステップと、吸引した状態で搬送装置に設けられたプレートでプレスするステップと、プレスした後、プレートに備えられた複数の列を形成する穴部及び仮置き台に備えられた複数の列を形成する穴部から互いに吐出するステップと、プレートで吸引するステップと、プレートで吸引した後、被加工物を加工テーブルへ搬送するステップと、搬送した後、加工テーブルで被加工物を被加工物の対向する2辺で保持するステップと、を備える。 The thin plate conveying method according to the present invention includes a step of positioning a thin plate-shaped workpiece formed of a soft member on a temporary table, and forming a plurality of rows provided on the temporary table after positioning. The step of sucking the workpieces on the temporary table by the holes that form at least one row without sucking the vicinity of the two opposite sides of the workpiece among the holes, and conveying in the sucked state a step of pressing a plate provided in the apparatus, after pressing, the step of ejecting mutually from the hole portion to form a plurality of columns provided in the hole and temporary base to form a plurality of columns provided in the plate A step of sucking with a plate, a step of transporting the workpiece to the processing table after suction with the plate, and a step of holding the workpiece on the two opposite sides of the workpiece after the transport. Tsu includes a flop, the.
また、本発明に係る薄板加工装置は、軟質部材で形成された薄板形状の被加工物を着脱自在に吸引するとともに吐出を行う穴部を有する仮置き台と、仮置き台の上で被加工物の位置を決める位置決め部と、被加工物を着脱自在に吸引するとともに吐出を行うプレートを有し仮置き台から被加工物を搬送する搬送装置と、搬送装置で搬送した被加工物を被加工物の対向する2辺近傍で保持する加工テーブルと、を備える。そして、プレートの一辺の長さは、加工テーブルの被加工物を保持する間隔より短く構成し、仮置き台とプレートとは互いに吐出、吸引し合うことにより、被加工物と仮置き台及び被加工物とプレート間のエアーを排出するものである。 Further, the thin plate processing apparatus according to the present invention includes a temporary placement table having a hole portion for sucking and discharging a thin plate-shaped workpiece formed of a soft member, and a workpiece on the temporary placement table. A positioning unit that determines the position of the workpiece, a transport device that has a plate that detachably sucks and discharges the workpiece, and transports the workpiece from the temporary table, and the workpiece transported by the transport device And a machining table that is held near the two opposite sides of the workpiece. The length of one side of the plate is configured to be shorter than the interval for holding the workpiece on the processing table, and the temporary table and the plate are mutually discharged and sucked to each other. The air between the workpiece and the plate is discharged .
このような構成により、仮置き台に設定される被加工物の位置精度を確保し、プレス及び吐出と吸引を行うことによりエアー溜りとシワの発生を防止する。また、被加工物と加工テーブルとのこすれを無くすことができる。 With such a configuration, the position accuracy of the workpiece set on the temporary table is ensured, and the occurrence of air accumulation and wrinkles is prevented by performing pressing, discharging, and suction. Further, it is possible to eliminate rubbing between the workpiece and the processing table.
(実施の形態)
まず、被加工物1を加工する薄板加工装置について説明する。
(Embodiment)
First, a thin plate processing apparatus for processing the
図1A〜図1Eは本発明の実施の形態における薄板加工装置及びその動作を示す図である。図1Aにおいて、X方向とY方向とを矢印にて示す。 1A to 1E are views showing a thin plate processing apparatus and its operation in an embodiment of the present invention. In FIG. 1A, the X direction and the Y direction are indicated by arrows.
薄型加工装置は、仮置き台2と、位置決め部と、搬送装置8と、昇降装置9と、加工テーブル10と、を備える。薄板形状の被加工物1は軟質部材で形成されている。被加工物1の仮置き台2は後述する吐出と吸引機構に接続された穴部20、21、22を有している。
The thin processing apparatus includes a temporary placement table 2, a positioning unit, a
位置決め部は位置決めピン3、4及び位置決め機構5、6で構成され、仮置き台2の上で被加工物の位置を決める。すなわち、位置決めピン3は仮置き台2上のX方向の基準となり、位置決めピン4はY方向の基準となる、X方向の位置決め機構5およびY方向の位置決め機構6は、図に示さない被加工物の供給位置から仮置き台2に供給された被加工物1の位置決めを行う。
The positioning portion is composed of
搬送装置8はプレス及び吐出と吸引を行うプレート7で保持されている被加工物1を加工テーブル10に搬送する。昇降装置9はプレス及び吐出と吸引を行うプレート7で保持されている被加工物1を昇降させる。加工テーブル10は被加工物1をY方向において対向する2辺近傍で保持する。
The
プレス及び吐出と吸引を行うプレート7の寸法hは、被加工物1を対向する2辺で保持する加工テーブル10の保持間隔寸法Hより短い。なお、被加工物1のY方向の長さは、加工テーブル10の保持間隔寸法Hより長い。
The dimension h of the
図2は本発明の実施の形態における仮置き台上の吐出と吸引機構を示す図である。図2において、仮置き台2にはY方向に吐出と吸引機構に接続された穴部20、21、22が3列になって配置されている。3列のうち、中央の列は被加工物1を取り囲む4辺で規定される面積を実質的に2分する位置に配置されている。各列には複数の穴が備えてあり、例えば、エアーがこれらの穴から吸引されることにより、被加工物1(図示せず)が仮置き台2に固定される。このとき、被加工物1のY方向において対向する2辺近傍の穴(例えば、穴部22のうちの穴221と穴222)では被加工物1(図示せず)を吸引しない。また、3列の穴部20、21、22うち、少なくとも1列の穴部が被加工物1(図示せず)を吸引する。
FIG. 2 is a diagram showing a discharge and suction mechanism on the temporary table in the embodiment of the present invention. In FIG. 2,
プレート7はプレス及び吐出と吸引を行う。プレート7はX方向の位置決め機構5とY方向の位置決め機構6とにより位置決めされる。そして、前述した状態で仮置き台2に吸引された被加工物1をプレス後吐出と吸引を行うことにより、エアー溜りとしわを取り除く。
The
以上のように構成された薄板加工装置について、図1A〜図1E、図3を用いて、その動作を説明する。 About the thin plate processing apparatus comprised as mentioned above, the operation | movement is demonstrated using FIG. 1A-FIG. 1E and FIG.
図3は、本発明の実施の形態における薄板搬送方法のフローチャートである。図3において、被加工物1の供給装置(図示せず)から仮置き台2に被加工物1を搬送する(S60)。次に、XY方向の基準となる位置決めピン3、4を動作させ(S61)、吐出と吸引機構に接続した穴部20、21、22から吐出を行いながら位置決め機構5、6により位置決めする(S63)。被加工物1のY方向において対向する2辺近傍の穴では被加工物1を吸引しない。また、3列の穴部20、21、22うち、少なくとも1列の穴部が被加工物1を吸引する。このようにして被加工物1を仮置き台2に固定後、動作していた位置決め機構3、4、5、6は基の位置に戻る(S64、図1A)。
FIG. 3 is a flowchart of the thin plate conveying method according to the embodiment of the present invention. In FIG. 3, the
次に、搬送装置8が動作して、プレート7が仮置き台2の位置に移動する。そして、前述した状態で仮置き台2に吸引された被加工物1に対して、昇降装置9を下降動作させてプレート7でプレスを行う(S65、図1B)。仮置き台2とプレート7が互いに吐出し合い、その後、吸引し合った後、再び吐出し合いを行う(S66)。この時、被加工物1と仮置き台2及び被加工物1とプレート7間に入り込んだエアーを排出する。さらに、仮置き台2は吐出、プレート7は吸引を行い、昇降装置9を上昇動作させて受渡しを行う(S67)。被加工物1は、シワ及びエアー溜りの無い状態でプレート7に吸引される(図1C)。
Next, the
次に、搬送装置8を動作させ、昇降装置9を下降動作させて、プレート7にて吸引された被加工物1を加工テーブル10に搬送する(S68、図1D)。
Next, the conveying
次に、被加工物1をY方向において対向する2辺近傍で保持し、昇降装置9を上昇動作させて加工テーブル10にて受渡しを行う(S69)。この時、搬送装置8に取り付けられているプレート7の寸法hは、被加工物1を対向する2辺で保持する加工テーブル10の保持間隔寸法Hより短いので、昇降装置9での上方向からの受渡しが可能である(図1E)。従って、横方向の搬入動作時に発生する被加工物1の受け台とのこすれ等を防止できる。なお、加工テーブル10は加工エリア(図示せず)に移動して被加工物1の加工を行う。
Next, the
以上で一連の加工作業が終了する(S70)。 Thus, a series of processing operations are completed (S70).
なお、本実施の形態における薄板加工装置の仮置き台2に設けられた吐出と吸引機構に接続された穴部は、3列で構成されている。しかし、この列は3列に限らず、4列でも5列でもよい。ただし、列の数が奇数の場合、中央の列は被加工物1を取り囲む4辺で規定される面積を実質的に2分する位置に配置されることが望ましい。
In addition, the hole part connected to the discharge and suction mechanism provided in the temporary placing stand 2 of the thin plate processing apparatus in this Embodiment is comprised in 3 rows. However, the number of columns is not limited to three, and may be four or five. However, when the number of rows is an odd number, it is desirable that the center row is arranged at a position that substantially bisects the area defined by the four sides surrounding the
本発明の薄板搬送方法と薄板加工装置によれば、加工におけるしわ等の発生を防止でき、簡単に精度のよい加工を行うことができ産業上有用である。 According to the thin plate conveying method and the thin plate processing apparatus of the present invention, generation of wrinkles and the like in processing can be prevented, and accurate processing can be performed easily and is industrially useful.
1 被加工物
2 仮置き台
3,4 位置決めピン
5,6 位置決め機構
7 プレート
8 搬送装置
9 昇降装置
10 加工テーブル
20,21,22 穴部
221,222 穴
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記位置決めした後、前記仮置き台に備えられた複数の列を形成する穴部のうち、前記被加工物の対向する2つの辺近傍を吸引しない状態で少なくとも1つの列を形成する前記穴部により、前記仮置き台上の前記被加工物を吸引するステップと、
前記吸引した状態で搬送装置に設けられたプレートでプレスするステップと、
前記プレスした後、前記プレートに備えられた複数の列を形成する穴部及び前記仮置き台に備えられた複数の列を形成する穴部から互いに吐出するステップと、
前記プレートで吸引するステップと、
前記プレートで吸引した後、前記被加工物を加工テーブルへ搬送するステップと、
前記搬送した後、前記加工テーブルで前記被加工物を前記被加工物の対向する2辺で保持するステップと、を備えた薄板搬送方法。Positioning a thin plate-shaped workpiece formed of a soft member on a temporary table;
After the positioning, among the hole portions forming the plurality of rows provided in the temporary placing table, the hole portions forming at least one row without sucking the vicinity of two opposite sides of the workpiece. Sucking the workpiece on the temporary table;
Pressing with a plate provided in the conveying device in the sucked state;
After the pressing, the step of discharging each other from the hole portion forming a plurality of rows provided in the plate and the hole portion forming a plurality of rows provided in the temporary placement table ;
Aspirating with the plate;
Transporting the workpiece to a processing table after suction with the plate;
And a step of holding the workpiece at two opposite sides of the workpiece on the processing table after the conveyance.
前記仮置き台の上で前記被加工物の位置を決める位置決め部と、
前記被加工物を着脱自在に吸引するとともに吐出を行うプレートを有し、前記仮置き台から被加工物を搬送する搬送装置と、
前記搬送装置で搬送した前記被加工物を前記被加工物の対向する2辺近傍で保持する加工テーブルと、を備え、
前記プレートの一辺の長さは、前記加工テーブルの前記被加工物を保持する間隔より短く構成し、
前記仮置き台と前記プレートとは互いに吐出、吸引し合うことにより、前記被加工物と前記仮置き台及び前記被加工物と前記プレート間のエアーを排出することを特徴とする薄板加工装置。A temporary placement table having a hole portion for sucking and discharging a thin plate-shaped workpiece formed of a soft member;
A positioning part for determining the position of the workpiece on the temporary table;
A transporting device that transports the work piece from the temporary table, having a plate that detachably sucks and discharges the work piece;
A processing table for holding the workpiece conveyed by the conveying device in the vicinity of two opposite sides of the workpiece;
Length of one side of said plate, said by short rather arrangement than the distance for holding a workpiece the machining table,
A thin plate processing apparatus, wherein the temporary table and the plate discharge and suck each other to discharge air between the workpiece, the temporary table and the workpiece and the plate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009503907A JP5110078B2 (en) | 2007-03-14 | 2008-03-12 | Thin plate conveying method and thin plate processing equipment |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007064764 | 2007-03-14 | ||
JP2007064764 | 2007-03-14 | ||
PCT/JP2008/000539 WO2008111311A1 (en) | 2007-03-14 | 2008-03-12 | Thin-plate conveyance method and thin-plate processing device |
JP2009503907A JP5110078B2 (en) | 2007-03-14 | 2008-03-12 | Thin plate conveying method and thin plate processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008111311A1 JPWO2008111311A1 (en) | 2010-06-24 |
JP5110078B2 true JP5110078B2 (en) | 2012-12-26 |
Family
ID=39759254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009503907A Active JP5110078B2 (en) | 2007-03-14 | 2008-03-12 | Thin plate conveying method and thin plate processing equipment |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5110078B2 (en) |
CN (1) | CN101541493B (en) |
TW (1) | TWI383875B (en) |
WO (1) | WO2008111311A1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103481355B (en) * | 2013-09-27 | 2015-11-11 | 福建群峰机械有限公司 | One splits brick machine |
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Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1792746A (en) * | 2005-12-27 | 2006-06-28 | 友达光电股份有限公司 | Workpiece conveying method and its clamping device |
-
2008
- 2008-03-12 JP JP2009503907A patent/JP5110078B2/en active Active
- 2008-03-12 TW TW097108664A patent/TWI383875B/en active
- 2008-03-12 WO PCT/JP2008/000539 patent/WO2008111311A1/en active Application Filing
- 2008-03-12 CN CN2008800004664A patent/CN101541493B/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101541493B (en) | 2011-08-24 |
TW200902269A (en) | 2009-01-16 |
JPWO2008111311A1 (en) | 2010-06-24 |
TWI383875B (en) | 2013-02-01 |
CN101541493A (en) | 2009-09-23 |
WO2008111311A1 (en) | 2008-09-18 |
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Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151019 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151019 Year of fee payment: 3 |