JP5104354B2 - 金属板の製造方法、及び液体噴射ヘッド - Google Patents
金属板の製造方法、及び液体噴射ヘッド Download PDFInfo
- Publication number
- JP5104354B2 JP5104354B2 JP2008022354A JP2008022354A JP5104354B2 JP 5104354 B2 JP5104354 B2 JP 5104354B2 JP 2008022354 A JP2008022354 A JP 2008022354A JP 2008022354 A JP2008022354 A JP 2008022354A JP 5104354 B2 JP5104354 B2 JP 5104354B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- punch
- opening
- bottomed
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
これは、小さな孔を狭いピッチで複数開設するには、隣の孔との間隔が狭いために、複数本のパンチを孔のピッチで設けた金型を作製することが困難であり、このために、隣り合う孔を別個のステージで分けてパンチングしていた。これに起因して、ある孔を開設した後に隣の孔を開設する際に、ポンチの金属板への押し込みにより、ポンチで横方向に押し退かれて移動した金属が先の孔の空部に押し寄せて(いわゆる肉の逃げ)、当該孔の形状を押しつぶすように変形させたり、あるいは当該孔の位置自体をパンチとは反対側にずらせたりする不都合を生じていた。また、多数の孔を順次開設すると、肉の逃げによる孔の位置ずれが累積して孔のピッチが次第に拡大してしまう不都合も生じることがあった。
金属板の前記した面に、パンチ押し込み予定位置から外れた位置に有底開口空部を形成する空部形成工程と、
空部形成工程の後に、パンチ押し込み予定位置にパンチを押し込んで孔を形成するパンチング工程と、
を経てパンチ押し込み予定位置に孔を開設することを特徴とする金属板の製造方法である。
図1は、記録ヘッド1の構成を説明する要部の断面図である。この記録ヘッド1は、インク導入針2、フィルタ3、及び導入針ユニット4等からなるフィルタアッセンブリ5と、ヘッドケース6、その内部に収納した振動子ユニット7、及び、流路ユニット8等からなるヘッドユニット9とを備えて概略構成されている。そして、記録ヘッド1の内部には、液体供給源の一種であるインクカートリッジから流路ユニット8のノズル開口10に至るまでの一連のインク流路(液体流路の一種)が形成されている。
まず、被加工材である金属板としてのステンレス板30の一端をクランプ部材31によりクランプした状態でステンレス板30の一方の面(パンチ32を押し入れる面(以下、表面30aという)とは反対側の面(以下、裏面30bという))であって、パンチ32押し込み予定位置に対応する裏面位置に肉逃げ用の有底開口空部35を形成する(裏面空部形成工程)。なお、図2に示すステンレス板30は、一枚のノズルプレート13に、平行な2本のノズル列の組にして4組、すなわち、8つのノズル列を平行に設けるものを同時に2枚加工できるように板材寸法(大きさ)を設定したものである。したがって、本実施形態では、図2(b)中に実線で示す上第1〜第8裏面位置36a〜36hと下第1〜第8裏面位置37a〜37hに肉逃げ用の有底開口空部35をパンチ押し込み予定位置に対応させて、すなわち、ノズル開口10のピッチPで180個形成する。
なお、この空部形成工程は、前記した裏面空部形成工程の後に限定されるものではなく、前であってもよい。
Claims (7)
- 金属板の一方の面からパンチを押し入れて複数の孔を開設する金属板の製造方法であって、
金属板の前記した面に、パンチ押し込み予定位置から外れた位置に有底開口空部を形成する空部形成工程と、
空部形成工程の後に、パンチ押し込み予定位置にパンチを押し込んで孔を形成するパンチング工程と、
を経てパンチ押し込み予定位置に孔を開設することを特徴とする金属板の製造方法。 - パンチング工程の後に、金属板の裏面に隆出した隆出部を除去する隆出部除去工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の金属板の製造方法。
- 隣り合うパンチ押し込み予定位置の間に、前記有底開口空部を形成することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の金属板の製造方法。
- 前記有底開口空部は、金属板の表面の開口形状が、隣り合うパンチ押し込み予定位置同士を結ぶ仮想直線上に短径が位置して、前記仮想直線に直交する直線上に長径が位置する長穴であって、当該開口の縁から板厚方向に向けて次第に縮径する有底空部により構成されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の金属板の製造方法。
- 複数のパンチ押し込み予定位置を列状に並べて設定し、この列の同一列に所属して隣り合うパンチ押し込み予定位置同士の間に、前記有底開口空部を配置することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の金属板の製造方法。
- パンチを押し入れる金属板の表面とは反対側の裏面であって、パンチ押し込み予定位置に対応する裏面位置に有底開口空部を形成する裏面空部形成工程を含むことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の金属板の製造方法。
- 請求項1から6のいずれか一項に記載の製造方法により加工した金属板をノズルプレートとして装備したことを特徴とする液体噴射ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008022354A JP5104354B2 (ja) | 2008-02-01 | 2008-02-01 | 金属板の製造方法、及び液体噴射ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008022354A JP5104354B2 (ja) | 2008-02-01 | 2008-02-01 | 金属板の製造方法、及び液体噴射ヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009179032A JP2009179032A (ja) | 2009-08-13 |
JP5104354B2 true JP5104354B2 (ja) | 2012-12-19 |
Family
ID=41033367
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008022354A Expired - Fee Related JP5104354B2 (ja) | 2008-02-01 | 2008-02-01 | 金属板の製造方法、及び液体噴射ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5104354B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6089561B2 (ja) * | 2012-10-10 | 2017-03-08 | 株式会社リコー | 液滴吐出ヘッドおよびそれを備えた液滴吐出装置ならびにインクジェット記録装置 |
US9889656B2 (en) | 2015-09-04 | 2018-02-13 | Ricoh Company, Ltd. | Channel substrate, method of producing channel substrate, liquid discharge head, ink cartridge, and liquid discharge apparatus |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09245665A (ja) * | 1996-03-05 | 1997-09-19 | Sony Corp | ビーム制御電極、それを使用した電子銃、この電子銃を使用した陰極線管およびビーム制御電極の製造方法 |
JP4547863B2 (ja) * | 2003-04-04 | 2010-09-22 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッドの製造方法 |
JP2006312246A (ja) * | 2005-05-06 | 2006-11-16 | Seiko Epson Corp | 微細孔形成方法、液滴吐出ヘッドの製造方法および液滴吐出ヘッド |
JP2006327144A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Dainippon Printing Co Ltd | インクジェットヘッド用のノズルプレート、およびその製造方法 |
-
2008
- 2008-02-01 JP JP2008022354A patent/JP5104354B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009179032A (ja) | 2009-08-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100446902C (zh) | 制造穿孔工作板的方法 | |
JP5938936B2 (ja) | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、および液体噴射ヘッドの製造方法 | |
US20090009575A1 (en) | Filter, liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and press working method | |
JP3736550B2 (ja) | 微細穴の穿設加工装置、その加工方法およびそれを用いた液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP5104354B2 (ja) | 金属板の製造方法、及び液体噴射ヘッド | |
JP2009000729A (ja) | プレス加工方法、パンチングプレート、および、液体噴射ヘッド | |
JP4349282B2 (ja) | 微細鍛造加工方法および液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP2009000733A (ja) | プレス加工方法、パンチングプレート、および、液体噴射ヘッド | |
JP2005034998A (ja) | 液体噴射ヘッド | |
JP6056269B2 (ja) | インクジェットヘッド | |
JP2009226814A (ja) | 液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッド用ノズルプレート、パンチ、及び、金属板材の製造方法 | |
JP4770845B2 (ja) | 液体噴射ヘッド | |
US20040112109A1 (en) | Liquid ejection head, and method of manufacturing the same | |
JP2006061964A (ja) | 微細穴の穿設加工方法およびそれに用いる工具および液体噴射ヘッドの製造方法ならびに液体噴射ヘッドの製造装置 | |
JP5056517B2 (ja) | ノズルプレートの製造方法、および液体噴射ヘッド | |
JP4852861B2 (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法 | |
US7254976B2 (en) | Method of manufacturing liquid ejection head | |
JP2017121760A (ja) | 液体噴射ヘッド、及び、液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP4729840B2 (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法およびそれによって得られた液体噴射ヘッド | |
JP2009208404A (ja) | ノズルプレートの製造方法、および液体噴射ヘッド | |
JP5045493B2 (ja) | ノズル基板の製造方法 | |
JP2009214523A (ja) | ノズルプレートの製造方法、および液体噴射ヘッド | |
JP2009234016A (ja) | ノズルプレートの製造方法、および液体噴射ヘッド | |
JPH06191043A (ja) | インクジェットヘッドのノズル板の製造方法 | |
JP2009208379A (ja) | ノズル基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20101117 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20101118 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101130 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120829 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120904 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120917 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151012 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |