JP5084083B2

JP5084083B2 - 樹脂フィルム

Info

Publication number: JP5084083B2
Application number: JP2001299546A
Authority: JP
Inventors: 敦石毛; 和久北村
Original assignee: Yupo Corp
Current assignee: Yupo Corp
Priority date: 2000-09-29
Filing date: 2001-09-28
Publication date: 2012-11-28
Anticipated expiration: 2021-09-28
Also published as: JP2002173538A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、オフセット印刷したときに、オフセットインキ中のビヒクルによりフィルムが凹凸になる現象を防止する印刷性に優れた樹脂フィルムに関する。この樹脂フィルムは、ポスター用紙、包装紙、ラベル、ブックカバー、看板等の素材として有用である。
【０００２】
【従来の技術】
天然パルプ抄造紙に代わって、無機微細粉末を５〜４０重量％含有するポリプロピレンの二軸延伸フィルムを基材層とし、この表裏面に無機微細粉末を８〜６５重量％含有するポリプロピレンの一軸延伸フィルムを紙状層として形成した合成紙が提案され、実用化されている（米国特許第４，３１８，９５０号明細書、特公昭４６−４０７９４号公報、特公昭６０−３６１７３号公報、特公昭６２−３５４１２号公報等参照）。
通常、オフセット印刷、いわゆるリソグラフは、多色印刷が容易にできるので、紙、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリアミドフィルム、塗工紙等の印刷に使用されている。特に汎用の乾燥型オフセットインキは図１および表１の組成により構成されている。
【０００３】
【表１】

【０００４】
図１に記載されるビヒクルは、印刷インキを構成する成分のうち液体の成分で、顔料を分散させてインキに流動性を与え、印刷機上で、インキ壺から各ローラー、版、ブランケットを経て被印刷面へと円滑に移動させることと、印刷後に固体に変化して、顔料を印刷面に固着させる役割を果たすものである。特に、近年では、印刷速度を向上させるために、オフセットインキの乾燥時間を短縮することが要求されているので、該インキのビヒクルとして乾性油に樹脂と鉱油（高沸点石油系溶剤）を配合した速乾性インキが使用されている。
【０００５】
しかしながら、これら速乾型のオフセットインキを用いて、ポリオレフィンフィルムやポリオレフィンに無機微細粉末を含有させたフィルムの延伸物よりなる合成紙に印刷を施すと、速乾型オフセットインキに用いられているオフセットインキ中のビヒクル（特に鉱油等の高沸点石油系溶剤）によってポリオレフィン自体が膨潤されて、印刷したフィルムの表面に部分的に凹凸を生じ、実際に使用するのは困難であった。従って、ポリオレフィンフィルム用のオフセット用インキとして、速乾性を犠牲にした鉱油の配合されていない特殊なオフセットインキが使用されている。
【０００６】
しかし、かかるポリオレフィンフィルム用の特殊なオフセットインキは、乾燥時間が長いことと、印刷所やインキ製造メーカーが限られるため、汎用の酸化重合型（乾燥油型）のオフセットインキを使用することができるポリオレフィンフィルムの出現が望まれていた。
すなわち、一般の印刷会社では、上質紙、コート紙等のパルプ系紙に一般に市販されている速乾性インキを用いてオフセット印刷しているため、上記ポリオレフィンフィルム或いは合成紙を印刷しようとすれば、その時だけ特殊な非吸収性素材用オフセットインキに切り替えて印刷をしなければならなかった。このインキの切り替えには多大な時間と人手がかかることから、一般の印刷会社では合成紙などのポリオレフィン系フィルムの印刷を積極的に行うことはせず、このことがポリオレフィンフィルム或いはポリオレフィン系合成紙のオフセット印刷用への普及を妨げる一つの要因になっていた。
【０００７】
一方、ポリオレフィン系樹脂に非晶性樹脂を添加して多層フィルムの一部に使用する試みが、これまでにもなされている（特開平８−３３３４６６号公報）。しかしながら、オフセットインキ中のビヒクル（特に鉱油等の高沸点石油系溶剤）が基材層に到達しフィルム全体が膨潤してしまう問題（以下「溶剤アタック」と略す）を解決するには至っていなかった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の従来技術の問題を解決することを課題とした。すなわち本発明は、汎用の速乾性のオフセットインキを使用してオフセット印刷を施しても表面に凹凸になる現象を防止した印刷性に優れた樹脂フィルムを提供することを解決すべき課題とした。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは前記問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、ポリオレフィン系樹脂に非晶性樹脂及び無機微細粉末または有機フィラーを適度な割合で配合することにより、印刷性の優れた樹脂フィルムが得られるとの知見を得て本発明を完成するに至った。
本発明は、ポリオレフィン系樹脂０〜８５重量％、非晶性樹脂１５重量％以上１００重量％未満、無機微細粉末及び／または有機フィラー０〜７０重量％を含有する（Ａ）層を有することを特徴とする樹脂フィルムを提供するものである。
【００１０】
本発明の樹脂フィルムは（Ａ）層の少なくとも片面に、ポリオレフィン系樹脂４０〜１００重量％、無機微細粉末及び／または有機フィラー０〜６０重量％を含有する（Ｂ）層を積層するのが好ましく、樹脂フィルムに使用する非晶性樹脂は環状オレフィン系樹脂であるのが好ましい。また、（Ａ）層のポリオレフィン系樹脂は、プロピレン系樹脂、エチレン系樹脂、またはこれらの混合物であるのが好ましい。また樹脂フィルムの最外層の少なくとも片面にピグメントコート層が設けられているものが好ましい。
【００１１】
【発明の実施の態様】
以下において、本発明の樹脂フィルムについて詳細に説明する。なお、本明細書において「〜」はその前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を意味する。
本発明の樹脂フィルムはポリオレフィン系樹脂０〜８５重量％、非晶性樹脂１５重量％以上１００重量％未満、無機微細粉末及び／または有機フィラー０〜７０重量％を含有する（Ａ）層を必須構成要素とし、（Ａ）層の少なくとも片面に、ポリオレフィン系樹脂４０〜１００重量％、無機微細粉末及び／または有機フィラー０〜６０重量％を含有する（Ｂ）層を（Ａ）／（Ｂ）、（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）、（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）の構成で積層した構成及び最外層の表面にピグメントコート層が設けられた構成も含む。そこで、そこで、（Ａ）層、（Ｂ）層について記載したうえで、樹脂フィルムの製造方法およびピグメントコート層について説明する。
【００１２】
（Ａ）層
本発明の樹脂フィルムの（Ａ）層は、ポリオレフィン系樹脂０〜８５重量％、非晶性樹脂１５重量％以上１００重量％未満、無機微細粉末及び／または有機フィラー０〜７０重量％を含有する。
（Ａ）層に用いるポリオレフィン系樹脂の種類は特に制限されない。例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン等の炭素数２〜８のα−オレフィンの単独重合体、およびこれらのα−オレフィン２〜５種の共重合体を用いることができる。共重合体は、ランダム共重合体でもブロック共重合体でもよい。具体的には密度が０．８９〜０．９７ｇ／ｃｍ³、メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．２〜２０ｇ／１０分の分枝ポリエチレン、直鎖状ポリエチレンなどのエチレン系樹脂；メルトフローレート（２３０℃，２．１６ｋｇ荷重）が０．２〜２０ｇ／１０分のプロピレン単独重合体、（４−メチル−１−ペンテン）単独重合体、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・１−ブテン共重合体、プロピレン・エチレン・１−ブテン共重合体、プロピレン・４−メチル−１−ペンテン共重合体、プロピレン・３−メチル−１−ペンテン共重合体、ポリ（１−ブテン）、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）、プロピレン・エチレン・３−メチル−１−ペンテン共重合体などのプロピレン系樹脂が挙げられる。これらの中でもプロピレン単独重合体、プロピレン・エチレンランダム共重合体、高密度ポリエチレンが、安価で成形加工性が良好であるため好ましい。
【００１３】
（Ａ）層に使用するポリオレフィン系樹脂としては、融点（ＤＳＣ曲線のピーク温度）が１３０〜２１０℃であるものがより好ましい。中でも、融点（ＤＳＣ曲線のピーク温度）が１５５〜１７４℃であり、メルトフローレート（ＪＩＳＫ７２１０）が０．５〜１５ｇ／１０分であり、結晶化度が４５〜７０％であるプロピレン単独重合体を好ましく使用することができる。また融点（ＤＳＣ曲線のピーク温度）が１２０〜１３５℃であり、メルトフローレート（ＪＩＳＫ６７６０）が０．５〜１０ｇ／１０分であり、結晶化度が６５〜９５％であり、密度が０．９４５ｇ／ｃｍ³以上である高密度ポリエチレンも好適に使用することができる。なお、（Ａ）層には、上記ポリオレフィン系樹脂の中から１種類を選択して単独で使用してもよいし、２種以上を選択して組み合わせて使用してもよい。
【００１４】
（Ａ）層に用いる無機微細粉末は、平均粒径が０．０１〜６μｍであるものが好ましく、中でも０．０５〜４μｍであるものがより好ましく、０．０７〜２μｍであるものが特に好ましい。また、（Ａ）層に使用する有機フィラーは、平均分散粒径が０．０１〜６μｍであるものが好ましく、中でも０．０５〜４μｍであるものがより好ましく、０．０７〜２μｍであるものが特に好ましい。
【００１５】
無機微細粉末としては、重質炭酸カルシウム、沈降性炭酸カルシウム、焼成クレー、タルク、酸化チタン、硫酸バリウム、硫酸アルミニウム、シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、珪藻土等を例示することができる。また、上記無機微細粉末の種々の表面処理剤による表面処理品も例示できる。中でも重質炭酸カルシウム、沈降性炭酸カルシウム、タルク及びそれらの表面処理品、クレー、珪藻土が好ましい。さらに好ましいのは、重質炭酸カルシウム、沈降性炭酸カルシウムの種々の表面処理剤による表面処理品である。表面処理剤としては、例えば樹脂酸、脂肪酸、有機酸、硫酸エステル型陰イオン界面活性剤、スルホン酸型陰イオン界面活性剤、石油樹脂酸、これらのナトリウム、カリウム、アンモニウム等の塩、または、これらの脂肪酸エステル、樹脂酸エステル、ワックス、パラフィン等が好ましく、非イオン系界面活性剤、ジエン系ポリマー、チタネート系カップリング剤、シラン系カップリング剤、燐酸系カップリング剤等も好ましい。硫酸エステル型陰イオン界面活性剤としては、例えば長鎖アルコール硫酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸エステル、硫酸化油等あるいはそれらのナトリウム、カリウム等の塩が挙げられ、スルホン酸型陰イオン界面活性剤としては、例えばアルキルベンゼンスルホン酸、アルキルナフタレンスルホン酸、パラフィンスルホン酸、α−オレフィンスルホン酸、アルキルスルホコハク酸等あるいはそれらのナトリウム、カリウム等の塩が挙げられる。また、脂肪酸としては、例えばカプロン酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ウンデカン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ヘベン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、エレオステアリン酸等が挙げられ、有機酸としては、例えばマレイン酸、ソルビン酸等が挙げられ、ジエン系ポリマーとしては、例えばポリブタジエン、イソプレンなどが挙げられ、非イオン系界面活性剤としてはポリエチレングリコールエステル型界面活性剤等が挙げられる。これらの表面処理剤は１種類または２種類以上組み合わせて使用できる。
【００１６】
有機フィラーとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリスチレン、メラミン樹脂、ポリエチレンサルファイト、ポリイミド、ポリエチルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイト等を例示することができる。中でも、使用するポリオレフィン系樹脂よりも融点またはガラス転移温度が高くて非相溶性の有機フィラーを使用するのが好ましい。
【００１７】
（Ａ）層には、上記の無機微細粉末または有機フィラーの中から１種を選択してこれを単独で使用してもよいし、２種以上を選択して組み合わせて使用してもよい。２種以上を組み合わせて使用する場合には、有機フィラーと無機微細粉末を混合して使用してもよい。
【００１８】
（Ａ）層に用いる非晶性樹脂としては、ガラス転移温度が７０〜１７０℃である樹脂を使用するのがより好ましい。非晶性樹脂のガラス転移温度が７０℃より低いとロールへの張り付き等の成形性が悪化する傾向にあり、１７０℃より高いと成形加工性が悪くなる傾向にある。
【００１９】
非晶性樹脂の種類としては、環状オレフィン系樹脂を例示することができる。環状オレフィン系樹脂は単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
環状オレフィン系樹脂は、次の一般式（１）で表される環状オレフィン系モノマーから誘導される開環重合体、該重合体あるいは共重合体の水素化物、及び次の一般式（１）で表される環状オレフィン系モノマーとエチレンの付加重合体からなる群から選択されるものであるのが好ましい。
【化１】

【００２０】
一般式（１）において、ｎは０または正の整数であり、Ｒ¹〜Ｒ¹²はそれぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子および炭化水素基からなる群から選択される原子もしくは基を表し、Ｒ⁹〜Ｒ¹²は互いに結合して単環または多環の基を形成していてもよく、かつ、該単環または多環の基は二重結合を有していてもよく、また、Ｒ⁹とＲ¹⁰、またはＲ¹¹とＲ¹²は一緒になってアルキリデン基を形成してもよい。
【００２１】
このような環状オレフィン系モノマーとしては、例えば、特開平２−２２７４２４号公報、特開平２−２７６８４２号公報、特開平５−９７７１９号公報、特開平７−４１５５０号公報、特開平８−７２２１０号公報などに開示されている公知のモノマーを使用することができる。具体的には、以下のような環状オレフィン系モノマーを挙げることができる。例えば、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン誘導体、テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン誘導体、ヘキサシクロ［６．６．１．１^3,6．１^10,13．０^2,7．０^9,14］−４−ヘプタデセン誘導体、オクタシクロ［８．８．０．１^2,9．１^4,7．１^11,18．１^13,16．０^3,8．０^12,17］−５−ドコセン誘導体、ペンタシクロ［６．６．１．１^3,6．０^2,7．０^9,14］−４−ヘキサデセン誘導体、ヘプタシクロ−５−エイコセン誘導体、ヘプタシクロ−５−ヘンエイコセン誘導体、トリシクロ［４．３．０．１^2,5］−３−デセン誘導体、トリシクロ［４．４．０．１^2,5］−３−ウンデセン誘導体、ペンタシクロ［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13］−４−ペンタデセン誘導体、ペンタシクロペンタデカジエン誘導体、ペンタシクロ［７．４．０．１^2,5．１^9,12．０^8,13］−３−ペンタデセン誘導体、ヘプタシクロ［８．７．０．１^3,6．１^10,17．１^12,15．０^2,7．０^11,16］−４−エイコセン誘導体、ノナシクロ［１０．９．１．１^4,7．１^13,20．１^15,18．０^3,8．０^2,10．０^12,21．０^14,19］−５−ペンタコセン誘導体、ペンタシクロ［８．４．０．１^2,5．１^9,12．０^8,13］−３−ヘキサデセン誘導体、ヘプタシクロ「８．８．０．１^4,7．１^11,18．１^13,16．０^3,8．０^12,17」−５−ヘンエイコセン誘導体、ノナシクロ［１０．１０．１．１^5,8．１^14,21．１^16,19．０^2,11．０^4,9．０^13,22．０^15,20］−５−ヘキサコセン誘導体、１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレン誘導体、１，４−メタノ−１，４，４ａ，５，１０，１０ａ−ヘキサヒドロアントラセン誘導体、及びシクロペンタジエン−アセナフチレン付加物などが挙げられる。
【００２８】
より具体的には、例えば、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、６−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ジメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、１−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、６−エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、６−ｎ−ブチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、６−イソブチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、７−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、などのビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン誘導体；テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−メチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−エチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−プロピルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−ブチテルトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−イソブチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−ヘキシルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−シクロヘキシルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−ステアリルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、５，１０−ジメチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、２，１０−ジメチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８，９−ジメチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−エチル−９−メチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、１１，１２−ジメチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、２，７，９−トリメチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、９−エチル−２，７−ジメチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、９−イソブチル−２，７−ジメチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、９，１１，１２−トリメチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、９−エチル−１１，１２−ジメチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、９−イソブチル−１１，１２−ジメチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、５，８，９，１０−テトラメチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−エチリデン−９−メチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−エチリデン−９−エチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−エチリデン−９−イソプロピルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−エチリデン−９−ブチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデンテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−メチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−エチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−イソプロピルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−ブチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−イソプロピリデンテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−メチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−エチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−イソプロピルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−ブチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−クロロテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−ブロモテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−フルオロテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８，９−ジクロロテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、などのテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン誘導体；ヘキサシクロ［６．６．１．１^3,6．１^10,13．０^2,7．０^9,14］−４−ヘプタデセン、１２−メチルヘキサシクロ［６．６．１．１^3,6．１^10,13．０^2,7．０^9,14］−４−ヘプタデセン、１２−エチルヘキサシクロ［６．６．１．１^3,6．１^10,13．０^2,7．０^9,14］−４−ヘプタデセン、１２−イソブチルヘキサシクロ［６．６．１．１^3,6．１^10,13．０^2,7．０^9,14］−４−ヘプタデセン、１，６，１０−トリメチル−１２−イソブチルヘキサシクロ［６．６．１．１^3,6．１^10,13．０^2,7．０^9,14］−４−ヘプタデセン、などのヘキサシクロ［６．６．１．１^3,6．１^10,13．０^2,7．０^9,14］−４−ヘプタデセン誘導体；オクタシクロ［８．８．０．１^2,9．１^4,7．１^11,18．１^13,16．０^3,8．０^12,17］−５−ドコセン、１５−メチルオクタシクロ［８．８．０．１^2,9．１^4,7．１^11,18．１^13,16．０^3,8．０^12,17］−５−ドコセン、１５−エチルオクタシクロ［８．８．０．１^2,9．１^4,7．１^11,18．１^13,16．０^3,8．０^12,17］−５−ドコセン、などのオクタシクロ［８．８．０．１^2,9．１^4,7．１^11,18．１^13,16．０^3,8．０^12,17］−５−ドコセン誘導体；ペンタシクロ［６．６．１．１^3,6．０^2,7．０^9,14］−４−ヘキサデセン、１，３−ジメチルペンタシクロ［６．６．１．１^3,6．０^2,7．０^9,14］−４−ヘキサデセン、１，６−ジメチルペンタシクロ［６．６．１．１^3,6．０^2,7．０^9,14］−４−ヘキサデセン、１５，１６−ジメチルペンタシクロ［６．６．１．１^3,6．０^2,7．０^9,14］−４−ヘキサデセン、などのペンタシクロ［６．６．１．１^3,6．０^2,7．０^9,14］−４−ヘキサデセン誘導体；ヘプタシクロ［８．７．０．１^2,9．１^4,7．１^11,17．０^3,8．０^12,16］−５−エイコセン、ヘプタシクロ［８．８．０．１^2,9．１^4,7．１^11,18．０^3,8．０^12,17］−５−ヘンエイコセン、などのヘプタシクロ−５−エイコセン誘導体あるいはヘプタシクロ−５−ヘンエイコセン誘導体；トリシクロ［４．３．０．１^2,5］−３−デセン、２−メチルトリシクロ［４．３．０．１^2,5］−３−デセン、５−メチルトリシクロ［４．３．０．１^2,5］−３−デセン、などのトリシクロ［４．３．０．１^2,5］−３−デセン誘導体；トリシクロ［４．４．０．１^2,5］−３−ウンデセン、１０−メチルトリシクロ［４．４．０．１^2,5］−３−ウンデセン、などのトリシクロ［４．４．０．１^2,5］−３−ウンデセン誘導体；ペンタシクロ［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13］−４−ペンタデセン、１，３−ジメチルペンタシクロ［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13］−４−ペンタデセン、１，６−ジメチルペンタシクロ［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13］−４−ペンタデセン、１４，１５−ジメチルペンタシクロ［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13］−４−ペンタデセン、などのペンタシクロ［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13］−４−ペンタデセン誘導体；ペンタシクロ［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13］−４，１０−ペンタデカジエン、などのジエン化合物；ペンタシクロ［７．４．０．１^2,5．１^9,12．０^8,13］−３−ペンタデセン、メチル置換ペンタシクロ［７．４．０．１^2,5．１^9,12．０^8,13］−３−ペンタデセン、などのペンタシクロ［７．４．０．１^2,5．１^9,12．０^8,13］−３−ペンタデセン誘導体；ヘプタシクロ［８．７．０．１^3,6．１^10,17．１^12,15．０^2,7．０^11,16］−４−エイコセン、ジメチル置換ヘプタシクロ［８．７．０．１^3,6．１^10,17．１^12,15．０^2,7．０^11,16］−４−エイコセン、などのヘプタシクロ［８．７．０．１^3,6．１^10,17．１^12,15．０^2,7．０^11,16］−４−エイコセン誘導体；ノナシクロ［１０．９．１．１^4,7．１^13,20．１^15,18．０^3,8．０^2,10．０^12,21．０^14,19］−５−ペンタコセン、トリメチル置換ノナシクロ［１０．９．１．１^4,7．１^13,20．１^15,18．０^3,8．０^2,10．０^12,21．０^14,19］−５−ペンタコセン、などのノナシクロ［１０．９．１．１^4,7．１^13,20．１^15,18．０^3,8．０^2,10．０^12,21．０^14,19］−５−ペンタコセン誘導体；ペンタシクロ［８．４．０．１^2,5．１^9,12．０^8,13］−３−ヘキサデセン、１１−メチルペンタシクロ［８．４．０．１^2,5．１^9,12．０^8,13］−３−ヘキサデセン、１１−エチル−ペンタシクロ［８．４．０．１^2,5．１^9,12．０^8,13］−３−ヘキサデセン、１０，１１−ジメチル−ペンタシクロ［８．４．０．１^2,5．１^9,12．０^8,13］−５−ヘキサデセン、などのペンタシクロ［８．４．０．１^2,5．１^9,12．０^8,13］−３−ヘキサデセン誘導体；ヘプタシクロ［８．８．０．１^4,7．１^11,18．１^13,16．０^3,8．０^12,17］−５−ヘンエイコセン、１５−メチル−ヘプタシクロ［８．８．０．１^4,7．１^11,18．１^13,16．０^3,8．０^12,17］−５−ヘンエイコセン、トリメチル−ヘプタシクロ［８．８．０．１^4,7．１^11,18．１^13,16．０^3,8．０^12,17］−５−ヘンエイコセン、などのヘプタシクロ［８．８．０．１^4,7．１^11,18．１^13,16．０^3,8．０^12,17］−５−ヘンエイコセン誘導体；ノナシクロ［１０．１０．１．１^5,8．１^14,21．１^16,19．０^2,11．０^4,9．０^13,22．０^15,20］−６−ヘキサコセン、などのノナシクロ［１０．１０．１．１^5,8．１^14,21．１^16,19．０^2,11．０^4,9．０^13,22．０^15,20］−６−ヘキサコセン誘導体；ペンタシクロ［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13］−４，１１−ペンタデカジエン、メチル置換ペンタシクロ［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13］−４，１１−ペンタデカジエン、トリメチル置換ペンタシクロ［４．７．０．１^2,5．０^8,13．１^9,12］−３−ペンタデセン、ペンタシクロ［４．７．０．１^2,5．０^8,13．１^9,12］−３，１０−ペンタデカジエン、メチル置換ペンタシクロ［４．７．０．１^2,5．０^8,13．１^9,12］−３，１０−ペンタデカジエン、メチル置換ヘプタシクロ［７．８．０．１^3,6．０^2,7．１^10,17．０^11,16．１^12,15］−４−エイコセン、トリメチル置換ヘプタシクロ［７．８．０．１^3,6．０^2,7．１^10,17．０^11,16．１^12,15］−４−エイコセン、テトラメチル置換ヘプタシクロ［７．８．０．１^3,6．０^2,7．１^10,17．０^11,16．１^12,15］−４−エイコセン、トリシクロ［４．３．０．１^2,5］−３，７−デカジエン（すなわち、ジシクロペンタジエン）、２，３−ジヒドロジシクロペンタジエン、５−フェニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン（すなわち、５−フェニル−２−ノルボルネン）、５−メチル−５−フェニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−ベンジル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−トリル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−（エチルフェニル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−（イソプロピルフェニル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、８−フェニル−テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−メチル−８−フェニル−テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−ベンジル−テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−トリル−テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−（エチルフェニル）−テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−（イソプロピルフェニル）−テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８，９−ジフェニル−テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−（ビフェニル）−テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−（β−ナフチル）−テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−（α−ナフチル）−テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、８−（アントラセニル）−テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン、１１−フェニル−ヘキサシクロ［６．６．１．１^3,6．０^2,7．０^9,14］−４−ヘプタデセン、６−（α−ナフチル）−ビシクロ［２．２．１］−ヘプト−２−エン、５−（アントラセニル）−ビシクロ［２．２．１］−ヘプト−２−エン、５−（ビフェニル）−ビシクロ［２．２．１］−ヘプト−２−エン、５−（β−ナフチル）−ビシクロ［２．２．１］−ヘプト−２−エン、５，６−ジフェニル−ビシクロ［２．２．１］−ヘプト−２−エン、９−（２−ノルボルネン−５−イル）−カルバゾール、１，４−メタノ−１，４，４ａ，４ｂ，５，８，８ａ，９ａ−オクタヒドロフルオレン類；１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレン、１，４−メタノ−８−メチル−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレン、１，４−メタノ−８−クロロ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレン、１，４−メタノ−８−ブロモ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレン等の１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレン類；１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロジベンゾフラン類；１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロカルバゾール、１，４−メタノ−９−フェニル−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロカルバゾール等の１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロカルバゾール類；１，４−メタノ−１，４，４ａ，５，１０，１０ａ−ヘキサヒドロアントラセンなどの１，４−メタノ−１，４，４ａ，５，１０，１０ａ−ヘキサヒドロアントラセン類；７，１０−メタノ−６ｂ，７，１０，１０ａ−テトラヒドロフルオランセン類；シクロペンタジエン−アセナフチレン付加物にシクロペンタジエンをさらに付加した化合物、１１，１２−ベンゾ−ペンタシクロ［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13］−４−ペンタデセン、１１，１２−ベンゾ−ペンタシクロ［６．６．１．１^3,6．０^2,7．０^9,14］−４−ヘキサデセン、１４，１５−ベンゾ−ヘプタシクロ［８．７．０．１^2,9．１^4,7．１^11,17．０^3,8．０^12,16］−５−エイコセン、シクロペンタジエン−アセナフチレン付加物などが挙げられる。これらの環状オレフィン系モノマーは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２３】
環状オレフィンの開還重合体の水素化物は、例えば、特開昭６０−２６０２４号公報、特開昭６３−２１８７２７号公報、特開昭６３−２３２０１号公報に記載されているように、金属化合物からなる重合触媒などを用い、環状オレフィンを重合させ、オレフィン化合物の水素化に際して一般的に用いられる水素化触媒等を使用して公知の手法で水素化する方法等により得ることができる。
エチレンとのランダム共重合体の製造方法としては、例えば、特開昭６０−１６８７０８公報に記載されているように、バナジウム化合物及びハロゲン含有有機アルミニウム化合物からなる触媒を使用し重合する方法等がある。この場合エチレンの分率は４０〜９０％が望ましい。
【００２４】
（Ａ）層におけるポリオレフィン系樹脂、非晶性樹脂、無機微細粉末及び／または有機フィラーの配合割合は、ポリオレフィン系樹脂が０〜８５重量％、非晶性樹脂が１５重量％以上１００重量％未満、無機微細粉末及び／または有機フィラー０〜７０重量％である。非晶性樹脂の割合が１５重量％未満であると溶剤アタックを防止する効果が不十分になる。好ましい配合割合は、ポリオレフィン系樹脂が２０〜８０重量％、非晶性樹脂が２０〜８０重量％、無機微細粉末及び／または有機フィラー０〜６０重量％であり、さらに好ましい配合割合は、ポリオレフィン系樹脂が３０〜７０重量％、非晶性樹脂が３０〜７０重量％、無機微細粉末及び／または有機フィラー０〜５０重量％である。
【００２５】
いかなる理論にも拘泥するものではないが、（Ａ）層には非晶質樹脂が配合されているため、オフセットインキ中のビヒクル（特に鉱油等の高沸点石油系溶剤）によって（Ａ）層自体の膨潤が抑えられており樹脂フィルム自体が膨潤しにくくなっているために、凹凸が起きないものと考えられる。このため、本発明の樹脂フィルムには、汎用の速乾式（乾燥油型）のオフセットインキであっても使用することができる。
（Ａ）層の肉厚は０．５〜４００μｍであるのが好ましく、１〜３００μｍであるのがより好ましい。
【００２６】
（Ｂ）層
本発明の樹脂フィルムの（Ｂ）層は、ポリオレフィン系樹脂４０〜１００重量％、無機微細粉末及び／または有機フィラー０〜６０重量％を含有する。
（Ｂ）層に用いるポリオレフィン系樹脂の種類は特に制限されず、例えば、上記の（Ａ）層に用いられるポリオレフィン系樹脂を例示することができる。特に、プロピレンの単独重合体、プロピレン・エチレン共重合体、高密度ポリエチレン、またはこれらの混合物を用いるのが好ましい。その中でも、融点（ＤＳＣ曲線のピーク温度）が１５５〜１７４℃であり、メルトフローレート（ＪＩＳＫ７２１０）が０．５〜２０ｇ／１０分であり、結晶化度が４５〜７０％であるプロピレン単独重合体を好ましく使用することができる。また融点（ＤＳＣ曲線のピーク温度）が１２０〜１３５℃であり、メルトフローレート（ＪＩＳＫ６７６０）が０．５〜１０ｇ／１０分であり、結晶化度が６５〜９５％であり、密度が０．９４５ｇ／ｃｍ³以上である高密度ポリエチレンも好適に使用することができる。なお、（Ｂ）層には、上記ポリオレフィン系樹脂の中から１種類を選択して単独で使用してもよいし、２種以上を選択して組み合わせて使用してもよい。
【００２７】
（Ｂ）層に使用する無機微細粉末は、平均粒径が０．０１〜１０μｍであるものが好ましく、中でも０．０５〜８μｍであるものがより好ましく、有機フィラーは平均分散粒径が０．０１〜１０μｍであるものが好ましく、中でも０．０５〜８μｍであるものがより好ましい。
無機微細粉末としては、重質炭酸カルシウム、軽質炭酸カルシウム、焼成クレー、タルク、酸化チタン、硫酸バリウム、硫酸アルミニウム、シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、珪藻土等を例示することができる。
【００２８】
有機微細粉末としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリスチレン、メラミン樹脂、ポリエチレンサルファイト、ポリイミド、ポリエチルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイト等を例示することができる。
【００２９】
（Ｂ）層には、上記の微細粉末の中から１種を選択してこれを単独で使用してもよいし、２種以上を選択して組み合わせて使用してもよい。２種以上を組み合わせて使用する場合には、有機フィラーと無機微細粉末を混合して使用してもよい。
【００３０】
（Ｂ）層におけるポリオレフィン系樹脂と無機微細粉末及び／または有機フィラーの配合割合は、ポリオレフィン系樹脂が４０〜１００重量％であり、無機微細粉末及び／または有機フィラーが０〜６０重量％である。好ましい配合割合は、ポリオレフィン系樹脂が５０〜９５重量％であり、無機微細粉末及び／または有機フィラーが５〜５０重量％である。さらに好ましい配合割合は、ポリオレフィン系樹脂が６５〜９０重量％であり、無機微細粉末及び／または有機フィラーが１０〜３５重量％である。
【００３１】
（Ｂ）層の肉厚は０．５〜６００μｍであるのが好ましく、１〜４００μｍであるのがより好ましい。
【００３２】
樹脂フィルムの製造
本発明の樹脂フィルムの製造方法は特に制限されない。いかなる方法により製造されたものであっても、特許請求の範囲に記載される要件を満たすものである限り本発明の範囲に包含される。以下において、本発明の樹脂フィルムの好ましい製造方法について説明する。
本発明の樹脂フィルムは、予め（Ａ）層用の樹脂組成物と（Ｂ）層用の樹脂組成物を別々に溶融混練し、所望の層構成［（Ａ）、（Ａ）／（Ｂ）、（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）、（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）］となるようにシート状に共押し出し、冷却することにより製造することができる。
【００３３】
または、（Ａ）層または（Ｂ）層用の樹脂組成物を溶融混練し、これをシート状に押し出し、ついで、このフィルムの少なくとも片面に、（Ａ）層または（Ｂ）層用の樹脂組成物を溶融混練し、所望の層構成［（Ａ）、（Ａ）／（Ｂ）、（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）、（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）］となるようにシート状にラミネートし、冷却することにより製造することができる。
樹脂フィルムの肉厚は５０〜８００μｍが一般的である。
【００３４】
本明細書において、「（Ｂ）／（Ａ）」と表記されている場合は、（Ａ）層の片面に（Ｂ）層が形成されている構造を意味する。このとき、２つの層の間には（Ａ）層、（Ｂ）層以外の層が形成されていても構わない。そのような層は、樹脂フィルムの用途や機能に応じて適宜選択することができる。
【００３５】
例えば、樹脂フィルムの紙的風合をさらに付加させるために、（Ａ）層と（Ｂ）層との間に、無機微細粉末及び又は有機フィラーを２〜５５重量％含有するポリオレフィン系樹脂の層を中間層（Ｃ）として好ましく形成することができる。さらに、この中間層には、少量のプロピレン系共重合体、高密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体の低融点樹脂を含有させてもよい。中間層（Ｃ）に用いる無機微細粉末、有機フィラー、ポリオレフィン系樹脂の種類は特に制限されず、例えば上記の（Ａ）層に用いられる無機微細粉末、有機フィラー、ポリオレフィン系樹脂を例示できる。
【００３６】
樹脂フィルムの表面には、オフセット印刷性を向上させるためにコロナ放電処理またはフレーム処理を施したり、ポリエチレンイミン、ブチル化ポリエチレンイミン、ヒドロキシプロピル化ポリエチレンイミン、ヒドロキシエチル化ポリエチレンイミン、２，３−ジヒドロキシプロピル化ポリエチレンイミン、ポリ（エチレンイミン−尿素）、ポリアミンポリアミド等のエチレンイミン付加物、ポリアミンポリアミド等のエピクロルヒドリン付加物、アクリル系エマルジョン、三級ないし四級窒素含有アクリル系樹脂からなる群より選ばれた水溶性のプライマーを塗布してもよい。
【００３７】
本発明の樹脂フィルムのオフセット印刷適正をより向上させるために、少なくとも印刷される面にピグメントコート層を設けることができる。該ピグメントコート層は、一般的なコート紙の塗工法に準じてピグメント塗工を行うことにより形成することができる。
ピグメント塗工に用いられるピグメントコート剤としては、通常のコート紙に使用されるクレイ、タルク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルムニウム、シリカ、珪酸カルシウム、プラスチックピグメント等のピグメント３０〜８０重量％と、接着剤２０〜７０重量％を含有するラテックス等を挙げることができる。
【００３８】
また、この際に使用される接着剤としては、ＳＢＲ（スチレン・ブタジエン共重合体ラバー）、ＭＢＲ（メタクリレート・ブタジエン共重合体ラバー）等のラテックス、アクリル系エマルジョン、澱粉、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）、ＣＭＣ（カルボキシメチルセルロース）、メチルセルロース等を挙げることができる。
更に、これら配合剤には、アクリル酸・アクリル酸ソーダ共重合体等の特殊ポリカルボン酸ナトリウム等の分散剤や、ポリアミド尿素系樹脂等の架橋剤を配合することができる。これらピグメントコート剤は一般に１５〜７０重量％、好ましくは３５〜６５重量％の固形分濃度の水溶性塗工剤として使用される。
【００３９】
このような塗工剤を樹脂フィルムに塗工する手段としては、具体的には、グラビア塗工、メイヤーバー塗工、ロール塗工、ブレード塗工、サイズプレス塗工等の塗工手段を採用することができる。また、塗工量は一般的には０．０１〜２０ｇ／ｍ²、好ましくは０．１〜１５ｇ／ｍ²にすることができる。
【００４０】
【実施例】
以下に実施例及び試験例を記載して本発明をさらに具体的に説明する。以下の例に示す材料、試薬、割合、操作等は、本発明の精神から逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す具体例に制限されるものではない。なお、以下に示す実施例４および実施例１９は参考例として掲載するものである。
【００４１】
（実施例１〜１１）
表２に記載されるプロピレン単独重合体（β２）８０重量％と、高密度ポリエチレン（γ）８重量％との混合物に、炭酸カルシウム（Ｅ）１２重量％を配合して組成物（Ｂ）を得た。これとは別に、表３に記載される非晶性樹脂、ポリオレフィン系樹脂及び無機微細粉末を表３に記載される量で混合して組成物（Ａ）を調製した。これらの組成物（Ａ）及び（Ｂ）を、２７０℃に設定した別個の押出機でそれぞれ溶融混練し、ダイ内部で（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）となるように積層した後、一台のダイより共押出し、冷却装置により冷却し、表面にコロナ放電処理を施して、（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）［各フィルムの肉厚はそれぞれ、２５μｍ／１５０μｍ／２５μｍ］の３層構造の多層樹脂フィルムを得た。
この製造方法を、（Ａ）層の非晶性樹脂、ポリオレフィン系樹脂及び無機微細粉末の種類と量を表３に記載されるとおりに変えて繰り返し、実施例１〜１１の１１種類の樹脂フィルムを得た。なお、使用した非晶性樹脂、ポリオレフィン系樹脂及び無機微細粉末の詳細は表２に記載されるとおりである。
【００４２】
（実施例１２）
（Ｂ）層として表２に記載されるプロピレン単独重合体（β２）８７重量％と、高密度ポリエチレン（γ）８重量％との混合物に、炭酸カルシウム（Ｅ）５重量％を配合した以外は実施例５と同様にして３層構造の多層樹脂フィルムを得た。
【００４３】
（実施例１３）
（Ｂ）層として表２に記載されるプロピレン単独重合体（β２）５５重量％と、高密度ポリエチレン（γ）１５重量％との混合物に、炭酸カルシウム（Ｅ）３０重量％を配合した以外は実施例５と同様にして３層構造の多層樹脂フィルムを得た。
【００４４】
（実施例１４）
表２に記載されるプロピレン単独重合体（β２）８０重量％と、高密度ポリエチレン（γ）８重量％との混合物に、炭酸カルシウム（Ｅ）１２重量％を配合して組成物（Ｂ）を得た。これとは別に、表３に記載される非晶性樹脂、ポリオレフィン系樹脂及び無機微細粉末を表３に記載される量で混合して組成物（Ａ）を調製した。また、表２に記載されるプロピレン単独重合体（β１）５０重量％と、炭酸カルシウム（Ｅ）５０重量％とを混合して組成物（Ｃ）を調製した。これらの組成物（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を、２７０℃に設定した別個の押出機でそれぞれ溶融混練し、ダイ内部で（Ａ）／（Ｃ）／（Ｂ）／（Ｃ）／（Ａ）となるように積層した後、一台のダイより共押出し、冷却装置により冷却し、表面にコロナ放電処理を施して、（Ａ）／（Ｃ）／（Ｂ）／（Ｃ）／（Ａ）［各フィルムの肉厚はそれぞれ、２０μｍ／３０μｍ／１００μｍ／３０μｍ／２０μｍ］の５層構造の多層樹脂フィルムを得た。
【００４５】
（実施例１５）
表２に記載される非晶性樹脂、ポリオレフィン系樹脂及び無機微細粉末を表４に記載される量で混合して組成物（Ａ）を調製した。組成物（Ａ）を、２７０℃に設定した別個の押出機で溶融混練し、一台のダイより押し出し、冷却装置により冷却し、表面にコロナ放電処理を施して、（Ａ）［フィルムの肉厚は２５０μｍ］の単層構造の樹脂フィルムを得た。
【００４６】
（実施例１６）
表２に記載される非晶性樹脂、ポリオレフィン系樹脂及び無機微細粉末を表４に記載される量で混合して組成物（Ａ）を調製した。これとは別に、プロピレン単独重合体（β１）５０重量％と、高密度ポリエチレン（γ）１０重量％との混合物に、炭酸カルシウム（Ｅ）４０重量％を配合して組成物（Ｂ）を得た。これらの組成物（Ａ）及び（Ｂ）を、２７０℃に設定した別個の押出機でそれぞれ溶融混練し、ダイ内部で（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）となるように積層した後、一台のダイより共押出し、冷却装置により冷却し、表面にコロナ放電処理を施して、（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）［各フィルムの肉厚はそれぞれ、２５μｍ／２００μｍ／２５μｍ］の３層構造の多層樹脂フィルムを得た。
【００４７】
（実施例１７〜２５）
実施例２〜５、１２〜１６で得られた樹脂フィルムの片面に、表２に記載される軽質炭酸カルシウム（Ｃ）５０重量％、カオリンクレイ（Ｆ）１０重量％、（Ｇ）シリカ複合系アクリルエマルジョン（Ｇ）３５重量％、特殊変性ポリビニルアルコール（Ｈ）５重量％によって構成される水溶性塗工剤（配合数値は固形分量を示す）を調製し、１０ｇ／ｍ²の被膜が得られるように塗工し、１０５℃で１分間乾燥させて塗工フィルムを得た。
この場合、軽質炭酸カルシウム（Ｃ）及びカオリンクレイ（Ｆ）については、分散剤として特殊ポリカルボン酸ナトリウム（Ｉ）を軽質炭酸カルシウム（Ｃ）またはカオリンクレイ（Ｆ）１００重量部に対して０．５重量部配合し、特殊変性ポリビニルアルコール（Ｈ）については架橋剤としてポリアミド尿素系樹脂（Ｊ）を特殊変性ポリビニルアルコール（Ｈ）１００重量部に対して１０重量部配合して用いた。
【００４８】
（試験例）
実施例１〜２５で得られた樹脂フィルムについて、以下に記載する手順でオフセット印刷適正評価（実機印刷による凹凸、インキ乾燥性）を行った。結果を表３〜６に示す。
【００４９】
（１）実機印刷による凹凸
評価する樹脂フィルムを４色オフセット印刷機（三菱重工業（株）社製０Ｆ−４）で４色の乾燥型オフセットインキ（（株）Ｔ＆ＫＴＯＫＡ社製スーパーテック墨、藍、紅、黄）を各色の転移量が１．５ｇ／ｍ²となるように１０００枚連続印刷し、この印刷物を棒積み状態で放置した。そして、インキ乾燥後に、印刷されている部分と印刷されていない部分とによってできるフィルムの凹凸を下記の評価基準で官能評価により判定した。

【００５０】
（２）インキ乾燥性
評価する樹脂フィルムを４色オフセット印刷機（三菱重工業（株）社製０Ｆ−４）で４色の乾燥型オフセットインキ（（株）Ｔ＆ＫＴＯＫＡ社製スーパーテック墨、藍、紅、黄）を用いて各色の転移量が１．５ｇ／ｍ²となるように１０００枚連続印刷し、この印刷物を棒積み状態で放置し、所定時間毎にサンプリングを行い乾燥状態を下記の判定基準で判定した。

【００５１】
【表２】

【００５２】
【表３】

【００５３】
【表４】

【００５４】
【表５】

【００５５】
【表６】

【００５６】
【発明の効果】
本発明の樹脂フィルムは、オフセット印刷を施したときにオフセットインキ中のビヒクルによりフィルムが凹凸になる現象を有効に防ぐことができる。したがって、本発明の樹脂フィルムは印刷性が極めて優れている。このため、本発明の樹脂フィルムは、ポスター用紙、包装紙、ラベル、ブックカバー、看板等の素材として有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】オフセット印刷インキの基本組成を示すものである。

Claims

ポリオレフィン系樹脂、環状オレフィン系非晶性樹脂および無機微細粉末を含有する（Ａ）層を有していて、
（Ａ）層中のポリオレフィン系樹脂の含有量が７５重量％以下であり、環状オレフィン系非晶性樹脂の含有量が１５重量％以上９０重量％未満であり、無機微細粉末の含有量が１０〜７０重量％である無延伸樹脂フィルム。
前記（Ａ）層の少なくとも片面に、ポリオレフィン系樹脂４０〜１００重量％、無機微細粉末及び／または有機フィラー０〜６０重量％を含有する（Ｂ）層を積層したことを特徴とする請求項１に記載の無延伸樹脂フィルム。
前記（Ｂ）層が無機微細粉末及び／または有機フィラーを５〜５０重量%含有することを特徴とする請求項２に記載の無延伸樹脂フィルム。
（Ａ）層中のポリオレフィン系樹脂の含有量が２０〜７５重量％であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の無延伸樹脂フィルム。
前記（Ａ）層のポリオレフィン系樹脂が、プロピレン系樹脂、エチレン系樹脂、またはこれらの混合物である請求項１〜４のいずれかに記載の無延伸樹脂フィルム。
前記樹脂フィルムの少なくとも片面の最外層にピグメントコート層が設けられた請求項１〜５のいずれかに記載の無延伸樹脂フィルム。
印刷用素材として用いることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の無延伸樹脂フィルム。
請求項１〜７のいずれか一項に記載の無延伸樹脂フィルムからなる印刷用素材。
請求項１〜７のいずれか一項に記載の無延伸樹脂フィルムからなるオフセット印刷用素材。
印刷用素材に印刷する際に生じる印刷用素材の凹凸を抑制する方法であって、前記印刷用素材として請求項１〜７のいずれか一項に記載の無延伸樹脂フィルムからなる印刷用素材を用いることを特徴とする方法。
印刷用素材にオフセットインキを用いて印刷する際に生じる印刷用素材の凹凸を抑制する方法であって、前記印刷用素材として請求項１〜７のいずれか一項に記載の無延伸樹脂フィルムからなる印刷用素材を用いることを特徴とする方法。