JP5082707B2 - Ｉｃタグ付きラベル及びｉｃタグ付きラベルの使用方法 - Google Patents
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本発明は、非接触通信を行なうＩＣタグ付きラベル及びＩＣタグ付きラベルの使用方法に関するものである。
ＩＣタグは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）とも称され、個体の識別が可能な情報を保持するＩＣチップを備え、専用の読み取り機を用いて、無線通信により非接触での情報の読み取りが可能となっている。
ＩＣタグは小型であり、単体毎の認識が可能であることから、近年では、製品等の工場での工程管理や、流通情報の管理等、様々な分野において利用されている。
また、ＩＣタグの利用分野の広がりに伴い、ＩＣタグの使用時の形態も様々である。例えば、接着剤層や粘着剤層等が一方の表面に形成されており、輸送用コンテナ等の識別対象物に貼付して使用するラベル型と呼ばれる形態もあれば、接着剤層や粘着剤層等が表面に露出しておらず、輸送用パレット等の識別対象物に設けられた所定の穴等に挿入して使用するスティック型等と呼ばれる形態もある。特許文献１では、基材をＶ折りやＺ折りする等してＩＣチップやその接点部に対する外部からの影響を抑制した、カード状の通信用回路保持体の例が示されている。
ＩＣタグは小型であり、単体毎の認識が可能であることから、近年では、製品等の工場での工程管理や、流通情報の管理等、様々な分野において利用されている。
また、ＩＣタグの利用分野の広がりに伴い、ＩＣタグの使用時の形態も様々である。例えば、接着剤層や粘着剤層等が一方の表面に形成されており、輸送用コンテナ等の識別対象物に貼付して使用するラベル型と呼ばれる形態もあれば、接着剤層や粘着剤層等が表面に露出しておらず、輸送用パレット等の識別対象物に設けられた所定の穴等に挿入して使用するスティック型等と呼ばれる形態もある。特許文献１では、基材をＶ折りやＺ折りする等してＩＣチップやその接点部に対する外部からの影響を抑制した、カード状の通信用回路保持体の例が示されている。
しかしながら、例えば、識別対象物に貼付して使用する形態（ラベル型等）のＩＣタグと、識別対象物に封入、挿入する等、貼付せずに取り付けて使用する形態（スティック型等）のＩＣタグとを、識別対象物の形状や使用状況等に応じて適宜使い分けたい場合には、両形態のＩＣタグをそれぞれ用意しなければならないという問題があった。
特開２００６−１２７４７１号公報
本発明の課題は、接合層によって識別対象物に接合可能な形態（ラベル型）と、接合層が露出しない形態（スティック型）とを適宜選択できるＩＣタグ付きラベル、及び、ＩＣタグ付きラベルの使用方法を提供することである。
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
請求項１の発明は、アンテナ（１４）とＩＣチップ（１５）とを備え、電波方式により通信を行うシート状のＩＣタグ（１６）と、前記ＩＣタグの一方側に設けられるラベル基材層（１１）と、前記ＩＣタグの前記ラベル基材層とは反対側に形成される接合層（１７）と、前記接合層の前記ＩＣタグ側とは反対側に設けられる剥離層（１８）と、他の部分に比べて強度の低い強度低下部（３９ａ，３９ｂ）と、を備え、前記ＩＣタグ及び前記ラベル基材層は、略矩形状であり、前記強度低下部は、前記アンテナの一部と重なる位置であって、前記ラベル基材層の対向する１組の辺に平行に２つ形成され、前記強度低下部によって、前記１組の辺に直交する他方の１組の辺方向の両端部に設けられる第１の端部（３０Ｂ）及び第２の端部（３０Ｃ）と、前記第１の端部と前記第２の端部との間に位置する主要部（３０Ａ）とに区切られ、前記他方の１組の辺方向において、前記主要部の幅は、前記第１の端部の幅と前記第２の端部の幅との和に略等しく、前記ＩＣチップは、前記主要部に位置し、前記強度低下部に沿って、折り曲げ可能、かつ、切り離し可能であること、を特徴とするＩＣタグ付きラベル（３０）である。
請求項２の発明は、請求項１に記載のＩＣタグ付きラベルにおいて、前記第１の端部の幅（Ｗ ２ ）と前記第２の端部の幅（Ｗ ２ ）とが等しく、前記主要部の幅（２Ｗ ２ ）は、前記第１の端部の幅及び前記第２の端部の幅の２倍であること、特徴とするＩＣタグ付きラベル（３０）である。
請求項３の発明は、アンテナ（１４）とＩＣチップ（１５）とを備え、電波方式により通信を行うシート状のＩＣタグ（１６）と、前記ＩＣタグの一方側に設けられるラベル基材層（１１）と、前記ＩＣタグの前記ラベル基材層とは反対側に形成される接合層（１７）と、前記接合層の前記ＩＣタグ側とは反対側に設けられる剥離層（１８）と、他の部分に比べて強度の低い強度低下部（３９ａ，３９ｂ）と、を備え、前記ＩＣタグ及び前記ラベル基材層は、略矩形状であり、前記強度低下部は、前記アンテナの一部と重なる位置であって、前記ラベル基材層の対向する１組の辺に平行に２つ形成され、前記強度低下部によって、前記１組の辺に直交する他方の１組の辺方向の両端部に設けられる第１の端部（３０Ｂ）及び第２の端部（３０Ｃ）と、前記第１の端部と前記第２の端部との間に位置する主要部（３０Ａ）とに区切られ、前記他方の１組の辺方向において、前記主要部の幅は、前記第１の端部の幅と前記第２の端部の幅との和に略等しく、前記ＩＣチップは、前記主要部に位置し、前記強度低下部に沿って、折り曲げ可能、かつ、切り離し可能であるＩＣタグ付きラベルの使用方法であって、前記剥離層を剥離した後に、前記強度低下部に沿って折り曲げ、前記接合層によって接合することにより、前記接合層を露出させない状態でＩＣタグとして使用すること、を特徴とするＩＣタグ付きラベルの使用方法である。
請求項４の発明は、アンテナ（１４）とＩＣチップ（１５）とを備え、電波方式により通信を行うシート状のＩＣタグ（１６）と、前記ＩＣタグの一方側に設けられるラベル基材層（１１）と、前記ＩＣタグの前記ラベル基材層とは反対側に形成される接合層（１７）と、前記接合層の前記ＩＣタグ側とは反対側に設けられる剥離層（１８）と、他の部分に比べて強度の低い強度低下部（３９ａ，３９ｂ）と、を備え、前記ＩＣタグ及び前記ラベル基材層は、略矩形状であり、前記強度低下部は、前記アンテナの一部と重なる位置であって、前記ラベル基材層の対向する１組の辺に平行に２つ形成され、前記強度低下部によって、前記１組の辺に直交する他方の１組の辺方向の両端部に設けられる第１の端部（３０Ｂ）及び第２の端部（３０Ｃ）と、前記第１の端部と前記第２の端部との間に位置する主要部（３０Ａ）とに区切られ、前記他方の１組の辺方向において、前記主要部の幅は、前記第１の端部の幅と前記第２の端部の幅との和に略等しく、前記ＩＣチップは、前記主要部に位置し、前記強度低下部に沿って、折り曲げ可能、かつ、切り離し可能であるＩＣタグ付きラベルの使用方法であって、前記強度低下部に沿って切り離すことにより、前記アンテナの一部を切断して前記ＩＣタグの通信距離を変更し、ラベルとして使用すること、を特徴とするＩＣタグ付きラベルの使用方法である。
請求項１の発明は、アンテナ（１４）とＩＣチップ（１５）とを備え、電波方式により通信を行うシート状のＩＣタグ（１６）と、前記ＩＣタグの一方側に設けられるラベル基材層（１１）と、前記ＩＣタグの前記ラベル基材層とは反対側に形成される接合層（１７）と、前記接合層の前記ＩＣタグ側とは反対側に設けられる剥離層（１８）と、他の部分に比べて強度の低い強度低下部（３９ａ，３９ｂ）と、を備え、前記ＩＣタグ及び前記ラベル基材層は、略矩形状であり、前記強度低下部は、前記アンテナの一部と重なる位置であって、前記ラベル基材層の対向する１組の辺に平行に２つ形成され、前記強度低下部によって、前記１組の辺に直交する他方の１組の辺方向の両端部に設けられる第１の端部（３０Ｂ）及び第２の端部（３０Ｃ）と、前記第１の端部と前記第２の端部との間に位置する主要部（３０Ａ）とに区切られ、前記他方の１組の辺方向において、前記主要部の幅は、前記第１の端部の幅と前記第２の端部の幅との和に略等しく、前記ＩＣチップは、前記主要部に位置し、前記強度低下部に沿って、折り曲げ可能、かつ、切り離し可能であること、を特徴とするＩＣタグ付きラベル（３０）である。
請求項２の発明は、請求項１に記載のＩＣタグ付きラベルにおいて、前記第１の端部の幅（Ｗ ２ ）と前記第２の端部の幅（Ｗ ２ ）とが等しく、前記主要部の幅（２Ｗ ２ ）は、前記第１の端部の幅及び前記第２の端部の幅の２倍であること、特徴とするＩＣタグ付きラベル（３０）である。
請求項３の発明は、アンテナ（１４）とＩＣチップ（１５）とを備え、電波方式により通信を行うシート状のＩＣタグ（１６）と、前記ＩＣタグの一方側に設けられるラベル基材層（１１）と、前記ＩＣタグの前記ラベル基材層とは反対側に形成される接合層（１７）と、前記接合層の前記ＩＣタグ側とは反対側に設けられる剥離層（１８）と、他の部分に比べて強度の低い強度低下部（３９ａ，３９ｂ）と、を備え、前記ＩＣタグ及び前記ラベル基材層は、略矩形状であり、前記強度低下部は、前記アンテナの一部と重なる位置であって、前記ラベル基材層の対向する１組の辺に平行に２つ形成され、前記強度低下部によって、前記１組の辺に直交する他方の１組の辺方向の両端部に設けられる第１の端部（３０Ｂ）及び第２の端部（３０Ｃ）と、前記第１の端部と前記第２の端部との間に位置する主要部（３０Ａ）とに区切られ、前記他方の１組の辺方向において、前記主要部の幅は、前記第１の端部の幅と前記第２の端部の幅との和に略等しく、前記ＩＣチップは、前記主要部に位置し、前記強度低下部に沿って、折り曲げ可能、かつ、切り離し可能であるＩＣタグ付きラベルの使用方法であって、前記剥離層を剥離した後に、前記強度低下部に沿って折り曲げ、前記接合層によって接合することにより、前記接合層を露出させない状態でＩＣタグとして使用すること、を特徴とするＩＣタグ付きラベルの使用方法である。
請求項４の発明は、アンテナ（１４）とＩＣチップ（１５）とを備え、電波方式により通信を行うシート状のＩＣタグ（１６）と、前記ＩＣタグの一方側に設けられるラベル基材層（１１）と、前記ＩＣタグの前記ラベル基材層とは反対側に形成される接合層（１７）と、前記接合層の前記ＩＣタグ側とは反対側に設けられる剥離層（１８）と、他の部分に比べて強度の低い強度低下部（３９ａ，３９ｂ）と、を備え、前記ＩＣタグ及び前記ラベル基材層は、略矩形状であり、前記強度低下部は、前記アンテナの一部と重なる位置であって、前記ラベル基材層の対向する１組の辺に平行に２つ形成され、前記強度低下部によって、前記１組の辺に直交する他方の１組の辺方向の両端部に設けられる第１の端部（３０Ｂ）及び第２の端部（３０Ｃ）と、前記第１の端部と前記第２の端部との間に位置する主要部（３０Ａ）とに区切られ、前記他方の１組の辺方向において、前記主要部の幅は、前記第１の端部の幅と前記第２の端部の幅との和に略等しく、前記ＩＣチップは、前記主要部に位置し、前記強度低下部に沿って、折り曲げ可能、かつ、切り離し可能であるＩＣタグ付きラベルの使用方法であって、前記強度低下部に沿って切り離すことにより、前記アンテナの一部を切断して前記ＩＣタグの通信距離を変更し、ラベルとして使用すること、を特徴とするＩＣタグ付きラベルの使用方法である。
本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）本発明によるＩＣタグ付きラベルは、他の部分に比べて強度の低い強度低下部が形成されており、強度低下部に沿って、折り曲げ可能、かつ、切り離し可能であるので、所望する使用形態に応じて、最適な形態を選択できる。例えば、必要に応じて、強度低下部に沿って切り離して剥離層を剥離することにより、接合層が露出し、接合層によって識別対象物に接合可能なＩＣタグ（ラベル型のＩＣタグ）として使用できる。また、剥離層を剥離して、強度低下部に沿って折り曲げた場合には、接合層が露出せず、識別対象物に設けられた所定の部分に挿入する等して使用可能なＩＣタグ（スティック型のＩＣタグ）としても使用できる。このように、所望するＩＣタグの形態に合わせて、適宜最適な形態を選択して使用できる。また、使用する形態に合わせて異なる形態のＩＣタグをそれぞれ用意しなくてもよいので、コストを低減できる。
（１）本発明によるＩＣタグ付きラベルは、他の部分に比べて強度の低い強度低下部が形成されており、強度低下部に沿って、折り曲げ可能、かつ、切り離し可能であるので、所望する使用形態に応じて、最適な形態を選択できる。例えば、必要に応じて、強度低下部に沿って切り離して剥離層を剥離することにより、接合層が露出し、接合層によって識別対象物に接合可能なＩＣタグ（ラベル型のＩＣタグ）として使用できる。また、剥離層を剥離して、強度低下部に沿って折り曲げた場合には、接合層が露出せず、識別対象物に設けられた所定の部分に挿入する等して使用可能なＩＣタグ（スティック型のＩＣタグ）としても使用できる。このように、所望するＩＣタグの形態に合わせて、適宜最適な形態を選択して使用できる。また、使用する形態に合わせて異なる形態のＩＣタグをそれぞれ用意しなくてもよいので、コストを低減できる。
（２）強度低下部は、ラベル基材層のＩＣタグと重なるＩＣタグ領域と、ラベル基材層のＩＣタグと重ならない非ＩＣタグ領域との境界部分に形成されているので、ＩＣタグの機能を変化させることなく、適宜、最適な使用形態を選択できる。
（３）ラベル基材層の非ＩＣタグ領域の面積は、ラベル基材層のＩＣタグ領域の面積に等しいので、強度低下部に沿ってラベル基材層が外側となるように折り曲げた場合に、接合層が露出しない形態とすることができる。
（４）強度低下部は、アンテナの一部と重なる位置に形成されているので、強度低下部に沿って折り曲げる又は切り離すことができる。強度低下部に沿って折り曲げた場合には、ＩＣタグの通信距離は変わらず、強度低下部に沿って切り離した場合には、ＩＣタグの通信距離を短くすることができる。従って、使用する環境等に合わせて、ＩＣタグの通信距離を適宜変更できる。
（５）剥離層を剥離した後に、強度低下部に沿って折り曲げ、接合層によって接合することにより、接合層を露出させない状態でＩＣタグとして使用するので、識別対象物の所定の部分に挿入したり、封入したりできるスティック型のＩＣタグとして使用可能である。
（６）強度低下部に沿って切り離し、ラベルとして使用するので、識別対象物の形状等に合わせて、識別対象物に接合可能なラベル型のＩＣタグとして使用できる。
（７）強度低下部に沿って切り離すことにより、アンテナの一部を切断するので、使用環境等に合わせて、ＩＣタグの通信距離を変更できる。
本発明は、接合層によって識別対象物に接合可能な形態と、接合層が露出しない形態とを適宜選択できるＩＣタグ付きラベル、及び、ＩＣタグ付きラベルの使用方法を提供するという目的を、ＩＣタグ付きラベルに、他の部分に比べて強度の低い強度低下部を形成し、この強度低下部に沿って、ＩＣタグ付きラベルが、折り曲げ可能、かつ、切り離し可能であるものとすることにより実現した。本発明のＩＣタグ付きラベルは、強度低下部に沿って切り離し、識別対象物に接合可能な形態（ラベル型）のＩＣタグとして使用したり、強度低下部に沿って折り曲げ、接合層が表面に露出しない形態（スティック型）のＩＣタグとして使用したりするものとした。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態のＩＣタグ付きラベル１０を示す図である。図１（ａ）は、ＩＣタグ付きラベル１０の平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す矢印Ｓ１−Ｓ２断面で切断した断面図である。
なお、図１を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張している。そのため、各図には、実際の形状とは異なる部分が含まれている。
また、シート、フィルム等の言葉を使用しているが、これらは、一般的な使い方として、厚さの厚い順に、板、シート、フィルムの順で使用されており、本明細書中でもそれに倣って使用している。しかし、このような使い分けには、技術的な意味は無いので、特許請求の範囲の記載は、シートという記載で統一して使用した。従って、板、シート、フィルムの文言は、適宜置き換えることができるものとする。例えば、基材シートは、基材フィルムとしてもよい。
さらに、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値及び材料名等は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用してよい。
図１は、第１実施形態のＩＣタグ付きラベル１０を示す図である。図１（ａ）は、ＩＣタグ付きラベル１０の平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す矢印Ｓ１−Ｓ２断面で切断した断面図である。
なお、図１を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張している。そのため、各図には、実際の形状とは異なる部分が含まれている。
また、シート、フィルム等の言葉を使用しているが、これらは、一般的な使い方として、厚さの厚い順に、板、シート、フィルムの順で使用されており、本明細書中でもそれに倣って使用している。しかし、このような使い分けには、技術的な意味は無いので、特許請求の範囲の記載は、シートという記載で統一して使用した。従って、板、シート、フィルムの文言は、適宜置き換えることができるものとする。例えば、基材シートは、基材フィルムとしてもよい。
さらに、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値及び材料名等は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用してよい。
第１実施形態のＩＣタグ付きラベル１０は、ラベル基材層１１，第１の接合層１２，ＩＣタグ１６，第２の接合層１７，剥離層１８，ミシン目部１９等を備えている。本実施形態のＩＣタグは、図１（ａ）に示すように、略矩形状である。
ラベル基材層１１は、紙製又は樹脂製のシート状の部材等を用いて形成され、ＩＣタグ付きラベル１０のベースとなる部分である。本実施形態では、ラベル基材層１１は、紙製であり、その表面（第１の接合層１２とは反対側）に印字可能である。
第１の接合層１２は、ラベル基材層１１の片面に設けられ、ラベル基材層１１とＩＣタグ１６とを接合する機能を有している。本実施形態では、第１の接合層１２は、粘着剤を塗布して形成されているが、これに限らず、例えば、接着剤を塗布して形成してもよいし、粘着性又は接着性を有するシート状の部材等を用いて形成してもよい。
ラベル基材層１１は、紙製又は樹脂製のシート状の部材等を用いて形成され、ＩＣタグ付きラベル１０のベースとなる部分である。本実施形態では、ラベル基材層１１は、紙製であり、その表面（第１の接合層１２とは反対側）に印字可能である。
第１の接合層１２は、ラベル基材層１１の片面に設けられ、ラベル基材層１１とＩＣタグ１６とを接合する機能を有している。本実施形態では、第１の接合層１２は、粘着剤を塗布して形成されているが、これに限らず、例えば、接着剤を塗布して形成してもよいし、粘着性又は接着性を有するシート状の部材等を用いて形成してもよい。
ＩＣタグ１６は、基材層１３，アンテナ１４，ＩＣチップ１５を備え、インレットとも呼ばれる部分である。このＩＣタグ１６は、これ単体でもＩＣタグとして使用可能である。本実施形態では、ＩＣタグ１６の面積は、後述するＩＣタグ領域１０Ａの面積より小さい。
本実施形態のＩＣタグ１６は、ＵＨＦ帯（８６０〜９６０ＭＨｚ）の周波数を使用し、電波方式により非接触情報通信を行なう。
本実施形態のＩＣタグ１６は、ＵＨＦ帯（８６０〜９６０ＭＨｚ）の周波数を使用し、電波方式により非接触情報通信を行なう。
基材層１３は、ＩＣタグ１６のベースとなる部分であり、樹脂製のシート状の部材を用いて形成されている。本実施形態では、基材層１３は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂製のシート状の部材を用いている。
アンテナ１４は、基材層１３の片面上に形成された導電パターンである。この導電パターンは、アルミニウムやアルミニウム合金等のアルミニウム系の材料を用いて形成されている。本実施形態では、アンテナ１４は、ダイポール型のアンテナである。このアンテナ１４は、本実施形態では、基材層１３の片面に、アルミニウムをエッチングすることにより形成されている。
なお、図１（ａ）には、理解を容易にするために、破線によって、アンテナ１４の形状が示されているが、本実施形態のＩＣタグ付きラベル１０では、ラベル基材層１１側からはその形状を観察し難い形態となっている。なお、以下に示す各図においても同様とする。
ＩＣチップ１５は、半導体素子を含む集積回路であり、個体の識別を可能にするユニークＩＤ等を記録するメモリ装置である。ＩＣチップ１５は、不図示の電極部を有しており、この電極部が、アンテナ１４に設けられた不図示の接点部と接するように設けられ、基材層１３に接合されている。
アンテナ１４は、基材層１３の片面上に形成された導電パターンである。この導電パターンは、アルミニウムやアルミニウム合金等のアルミニウム系の材料を用いて形成されている。本実施形態では、アンテナ１４は、ダイポール型のアンテナである。このアンテナ１４は、本実施形態では、基材層１３の片面に、アルミニウムをエッチングすることにより形成されている。
なお、図１（ａ）には、理解を容易にするために、破線によって、アンテナ１４の形状が示されているが、本実施形態のＩＣタグ付きラベル１０では、ラベル基材層１１側からはその形状を観察し難い形態となっている。なお、以下に示す各図においても同様とする。
ＩＣチップ１５は、半導体素子を含む集積回路であり、個体の識別を可能にするユニークＩＤ等を記録するメモリ装置である。ＩＣチップ１５は、不図示の電極部を有しており、この電極部が、アンテナ１４に設けられた不図示の接点部と接するように設けられ、基材層１３に接合されている。
第２の接合層１７は、ＩＣタグ１６のラベル基材層１１とは反対側（すなわち、ＩＣタグ１６と剥離層１８との間）に設けられた層である。この第２の接合層１７は、本実施形態では、前述の第１の接合層１２と同様に、粘着剤を塗布して形成されているが、これに限らず、例えば、接着剤を塗布して形成してもよいし、粘着性又は接着性を有するシート状等の部材を用いて形成してもよい。
なお、本実施形態では、第２の接合層１７は、図１（ｂ）に示すように、ＩＣタグ１６の剥離層１８側の全面を覆うように形成されており、その面積は、後述するＩＣタグ領域１０Ａより小さい例を示したが、これに限らず、例えば、ＩＣタグ領域１０Ａの剥離層１８側全面を覆う大きさとしてもよいし、ラベル基材層１１及び第１の接合層１２の面積と略等しい大きさとし、ＩＣタグ付きラベル１０の剥離層１８側全面を覆う形態としてもよい。
なお、本実施形態では、第２の接合層１７は、図１（ｂ）に示すように、ＩＣタグ１６の剥離層１８側の全面を覆うように形成されており、その面積は、後述するＩＣタグ領域１０Ａより小さい例を示したが、これに限らず、例えば、ＩＣタグ領域１０Ａの剥離層１８側全面を覆う大きさとしてもよいし、ラベル基材層１１及び第１の接合層１２の面積と略等しい大きさとし、ＩＣタグ付きラベル１０の剥離層１８側全面を覆う形態としてもよい。
剥離層１８は、第２の接合層１７のＩＣタグ１６側とは反対側に、剥離可能に積層されたシート状の部材である。本実施形態では、剥離性を有する剥離紙を用いている。本実施形態のＩＣタグ付きラベル１０は、剥離層１８が積層された形態で提供可能である。
図２は、第１実施形態のＩＣタグ付きラベル１０の提供時の形態の一例を示す図である。
図１には、ＩＣタグ付きラベル１０が、１つ１つ単体で提供される形態を示しているが、図２に示すように、ロール状の剥離層１８の長手方向に沿って、複数のＩＣタグ付きラベル１０が、等間隔に連続して剥離可能に接合された形態で提供することも可能である。
図２は、第１実施形態のＩＣタグ付きラベル１０の提供時の形態の一例を示す図である。
図１には、ＩＣタグ付きラベル１０が、１つ１つ単体で提供される形態を示しているが、図２に示すように、ロール状の剥離層１８の長手方向に沿って、複数のＩＣタグ付きラベル１０が、等間隔に連続して剥離可能に接合された形態で提供することも可能である。
本実施形態のＩＣタグ付きラベル１０は、図１に示すように、ＩＣタグ領域１０Ａと、非ＩＣタグ領域１０Ｂとを備えている。ＩＣタグ領域１０Ａは、ラベル基材層１１，第１の接合層１２，ＩＣタグ１６，第２の接合層１７等を備えており、非ＩＣタグ領域は、ラベル基材層１１及び第１の接合層１２のみで形成され、ＩＣタグ１６を備えていない。また、ＩＣタグ領域１０Ａと非ＩＣタグ領域１０Ｂとの境界部分には、ミシン目部１９が形成されている。
ミシン目部１９は、ＩＣタグ付きラベル１０の他の部分に比べて強度が小さい強度低下部であり、このミシン目部１９に沿って、ＩＣタグ付きラベル１０は、折り曲げ可能であり、かつ、切り離し可能である。なお、本明細書中では、ミシン目部とは、任意の層等に所定の間隔で連続して並んで形成された貫通孔だけでなく、貫通孔と貫通孔との間の領域も含めてミシン目部と呼ぶこととする。
本実施形態では、ミシン目部１９は、略直線状であり、ＩＣタグ付きラベル１０の短辺方向の中央を通り、長辺方向に沿ってＩＣタグ付きラベル１０を略２等分するように形成されており（図１（ａ）参照）、ＩＣタグ領域１０Ａと非ＩＣタグ領域１０Ｂとは、その形状が略等しく、面積も略等しい。
ミシン目部１９は、ＩＣタグ付きラベル１０の他の部分に比べて強度が小さい強度低下部であり、このミシン目部１９に沿って、ＩＣタグ付きラベル１０は、折り曲げ可能であり、かつ、切り離し可能である。なお、本明細書中では、ミシン目部とは、任意の層等に所定の間隔で連続して並んで形成された貫通孔だけでなく、貫通孔と貫通孔との間の領域も含めてミシン目部と呼ぶこととする。
本実施形態では、ミシン目部１９は、略直線状であり、ＩＣタグ付きラベル１０の短辺方向の中央を通り、長辺方向に沿ってＩＣタグ付きラベル１０を略２等分するように形成されており（図１（ａ）参照）、ＩＣタグ領域１０Ａと非ＩＣタグ領域１０Ｂとは、その形状が略等しく、面積も略等しい。
（使用方法）
本実施形態のＩＣタグ付きラベル１０の使用方法を説明する。
図３は、第１実施形態のＩＣタグ付きラベル１０をラベル型のＩＣタグとして使用する場合の使用方法を示す図である。図３（ａ）は、ミシン目部に沿ってＩＣタグ領域１０Ａを切り離した様子を示し、図３（ｂ）は、切り離したＩＣタグ領域１０Ａを識別対象物１００に接合した状態で、図１（ａ）に示した矢印Ｓ１−Ｓ２断面と同様の断面で切断した断面図である。
本実施形態のＩＣタグ付きラベル１０を、識別対象物１００に接合して使用、すなわち、ラベル型のＩＣタグとして使用する場合には、使用者は、図３（ａ）に示すように、ミシン目部１９に沿って、ＩＣタグ領域１０Ａを切り離し、剥離層１８から剥離して、識別対象物（例えば、コンテナ等）１００に第１の接合層１２及び第２の接合層１７により接合する。
なお、図３（ｂ）では、理解を容易にするために、ＩＣタグ領域１０Ａの短辺方向の両端部が、識別対象物１００に接合されていない状態で示したが、実際には、第１の接合層１２等により、ＩＣタグ領域１０Ａの短辺方向の両端部分を含むＩＣタグ付きラベル１０の全周端部は、第１の接合層１２等により、識別対象物１００に接合されている。
本実施形態のＩＣタグ付きラベル１０の使用方法を説明する。
図３は、第１実施形態のＩＣタグ付きラベル１０をラベル型のＩＣタグとして使用する場合の使用方法を示す図である。図３（ａ）は、ミシン目部に沿ってＩＣタグ領域１０Ａを切り離した様子を示し、図３（ｂ）は、切り離したＩＣタグ領域１０Ａを識別対象物１００に接合した状態で、図１（ａ）に示した矢印Ｓ１−Ｓ２断面と同様の断面で切断した断面図である。
本実施形態のＩＣタグ付きラベル１０を、識別対象物１００に接合して使用、すなわち、ラベル型のＩＣタグとして使用する場合には、使用者は、図３（ａ）に示すように、ミシン目部１９に沿って、ＩＣタグ領域１０Ａを切り離し、剥離層１８から剥離して、識別対象物（例えば、コンテナ等）１００に第１の接合層１２及び第２の接合層１７により接合する。
なお、図３（ｂ）では、理解を容易にするために、ＩＣタグ領域１０Ａの短辺方向の両端部が、識別対象物１００に接合されていない状態で示したが、実際には、第１の接合層１２等により、ＩＣタグ領域１０Ａの短辺方向の両端部分を含むＩＣタグ付きラベル１０の全周端部は、第１の接合層１２等により、識別対象物１００に接合されている。
図４は、第１実施形態のＩＣタグ付きラベル１０をスティック型のＩＣタグとして使用する場合の使用方法を示す図である。図４（ａ）は、ＩＣタグ付きラベル１０をミシン目部１９に沿って折り曲げる様子を示し、図４（ｂ）は、スティック型のＩＣタグとなったＩＣタグ付きラベル１０を、図１（ａ）に示した矢印Ｓ１−Ｓ２断面と同様の断面で切断した断面図である。
本実施形態のＩＣタグ付きラベル１０を、表面に接合層が露出しない形態とし、識別対象物に設けられた所定の穴に挿入したり、識別対象物に封入したりして使用する場合、すなわち、スティック型のＩＣタグとして使用する場合には、使用者は、図４（ａ）に示すように、剥離層１８からＩＣタグ付きラベル１０を剥離し、ミシン目部１９に沿って、ラベル基材層１１が外側となるように折り曲げ、ＩＣタグ領域１０Ａと非ＩＣタグ領域１０Ｂの第１の接合層１２とを重ねる。
ＩＣタグ付きラベル１０は、図４（ｂ）に示すように、ミシン目部１９でラベル基材層１１が外側となるように折ると、非ＩＣタグ領域１０Ｂの第１の接合層１２と、ＩＣタグ領域１０Ａの第１の接合層１２及び第２の接合層１７とが積層される形態となり、各接合層によって接合される。なお、図４（ｂ）では、ＩＣタグ付きラベル１０は、ミシン目部１９側とは反対側の端部が開放され、接合されていない形態で示したが、実際には、各接合層によって、ミシン目部１９側とは反対側の端部や長辺方向の両端部は接合されており、ＩＣタグ１６は密封された形態である。
本実施形態のＩＣタグ付きラベル１０を、表面に接合層が露出しない形態とし、識別対象物に設けられた所定の穴に挿入したり、識別対象物に封入したりして使用する場合、すなわち、スティック型のＩＣタグとして使用する場合には、使用者は、図４（ａ）に示すように、剥離層１８からＩＣタグ付きラベル１０を剥離し、ミシン目部１９に沿って、ラベル基材層１１が外側となるように折り曲げ、ＩＣタグ領域１０Ａと非ＩＣタグ領域１０Ｂの第１の接合層１２とを重ねる。
ＩＣタグ付きラベル１０は、図４（ｂ）に示すように、ミシン目部１９でラベル基材層１１が外側となるように折ると、非ＩＣタグ領域１０Ｂの第１の接合層１２と、ＩＣタグ領域１０Ａの第１の接合層１２及び第２の接合層１７とが積層される形態となり、各接合層によって接合される。なお、図４（ｂ）では、ＩＣタグ付きラベル１０は、ミシン目部１９側とは反対側の端部が開放され、接合されていない形態で示したが、実際には、各接合層によって、ミシン目部１９側とは反対側の端部や長辺方向の両端部は接合されており、ＩＣタグ１６は密封された形態である。
本実施形態によれば、識別対象物の形状等に応じて、ラベル型のＩＣタグ又はスティック型のＩＣタグのいずれかの形態を適宜選択して使用できる。また、本実施形態によれば、ラベル型やスティック型等の使用時の形態に関わらず、一形態で提供することができるので、使用時の形態毎に異なる形態のＩＣタグを用意する必要がない。
従って、コストの低減を図ることができ、使用時の形態に応じた柔軟な対応が可能となる。
従って、コストの低減を図ることができ、使用時の形態に応じた柔軟な対応が可能となる。
（第２実施形態）
図５は、第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０を示す図である。図５（ａ）は、ＩＣタグ付きラベル２０の平面図であり、図５（ｂ）は、ＩＣタグ付きラベル２０を、図５（ａ）に示す矢印Ｓ３−Ｓ４断面で切断した断面図である。
第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０は、ミシン目部２９ａ，２９ｂの位置や非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃの位置、使用方法等が異なる点以外は、第１実施形態のＩＣタグ付きラベル１０と略同様の形態である。よって、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０は、図５（ｂ）に示すように、ラベル基材層１１，第１の接合層１２，ＩＣタグ１６，第２の接合層１７，剥離層１８，ミシン目部２９ａ，２９ｂ等を備えている。ＩＣタグ１６は、基材層１３，アンテナ１４，ＩＣチップ１５等を備えている。
図５は、第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０を示す図である。図５（ａ）は、ＩＣタグ付きラベル２０の平面図であり、図５（ｂ）は、ＩＣタグ付きラベル２０を、図５（ａ）に示す矢印Ｓ３−Ｓ４断面で切断した断面図である。
第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０は、ミシン目部２９ａ，２９ｂの位置や非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃの位置、使用方法等が異なる点以外は、第１実施形態のＩＣタグ付きラベル１０と略同様の形態である。よって、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０は、図５（ｂ）に示すように、ラベル基材層１１，第１の接合層１２，ＩＣタグ１６，第２の接合層１７，剥離層１８，ミシン目部２９ａ，２９ｂ等を備えている。ＩＣタグ１６は、基材層１３，アンテナ１４，ＩＣチップ１５等を備えている。
ミシン目部２９ａ，２９ｂは、第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０の他の部分に比べて強度が低く、このミシン目部２９ａ，２９ｂに沿ってＩＣタグ付きラベル２０を折り曲げ可能、かつ、切り離し可能な強度低下部である。
図５（ａ）に示すように、第２実施形態では、ミシン目部２９ａ，２９ｂは、略直線状であり、ＩＣタグ付きラベル２０の長辺方向に沿って互いに平行であり、ＩＣタグ領域２０Ａと、非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃとの境界部分に形成されている。
本実施形態では、ＩＣタグ付きラベル２０の略中央にＩＣタグ領域２０Ａが位置し、ＩＣタグ領域２０Ａを挟んでＩＣタグ付きラベル２０の短辺方向の両端部に、非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃがそれぞれ位置する形態となっている。このＩＣタグ領域２０Ａの面積は、ＩＣタグ１６の面積より大きい。
また、本実施形態では、非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃの面積が等しく、非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃの短辺方向の寸法はともにＷ１である。ＩＣタグ領域２０Ａの短辺方向の寸法は、非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃの短辺方向の寸法Ｗ１の２倍に等しく、２Ｗ１であり、ＩＣタグ領域２０Ａの面積は、非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃの和に略等しい。
図５（ａ）に示すように、第２実施形態では、ミシン目部２９ａ，２９ｂは、略直線状であり、ＩＣタグ付きラベル２０の長辺方向に沿って互いに平行であり、ＩＣタグ領域２０Ａと、非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃとの境界部分に形成されている。
本実施形態では、ＩＣタグ付きラベル２０の略中央にＩＣタグ領域２０Ａが位置し、ＩＣタグ領域２０Ａを挟んでＩＣタグ付きラベル２０の短辺方向の両端部に、非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃがそれぞれ位置する形態となっている。このＩＣタグ領域２０Ａの面積は、ＩＣタグ１６の面積より大きい。
また、本実施形態では、非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃの面積が等しく、非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃの短辺方向の寸法はともにＷ１である。ＩＣタグ領域２０Ａの短辺方向の寸法は、非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃの短辺方向の寸法Ｗ１の２倍に等しく、２Ｗ１であり、ＩＣタグ領域２０Ａの面積は、非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃの和に略等しい。
（使用方法）
第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０の使用方法を説明する。
図６は、第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０をラベル型ＩＣタグとして使用する場合の使用方法を示す図である。
第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０をラベル型のＩＣタグとして使用する場合には、使用者は、図６（ａ）に示すように、剥離層１８を剥離して、不図示の識別対象物に接合してもよいし、図６（ｂ）に示すように、ミシン目部２９ａ，２９ｂでＩＣタグ領域２０Ａを切り離しながら剥離層１８を剥離して、第２の接合層１７等により識別対象物に接合してもよい。
なお、図６（ｂ）では、ミシン目部２９ａ，２９ｂに沿ってＩＣタグ領域２０Ａを切り離す例を示したが、これに限らず、どちらか一方のミシン目部のみに沿って切り離してラベル型ＩＣタグとして使用してもよい。
第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０の使用方法を説明する。
図６は、第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０をラベル型ＩＣタグとして使用する場合の使用方法を示す図である。
第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０をラベル型のＩＣタグとして使用する場合には、使用者は、図６（ａ）に示すように、剥離層１８を剥離して、不図示の識別対象物に接合してもよいし、図６（ｂ）に示すように、ミシン目部２９ａ，２９ｂでＩＣタグ領域２０Ａを切り離しながら剥離層１８を剥離して、第２の接合層１７等により識別対象物に接合してもよい。
なお、図６（ｂ）では、ミシン目部２９ａ，２９ｂに沿ってＩＣタグ領域２０Ａを切り離す例を示したが、これに限らず、どちらか一方のミシン目部のみに沿って切り離してラベル型ＩＣタグとして使用してもよい。
図７は、第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０をスティック型のＩＣタグとして使用する場合の使用方法を示す図である。図７（ａ）は、ＩＣタグ付きラベル２０をミシン目部２９ａ、２９ｂに沿って折り曲げる様子を示し、図７（ｂ）は、スティック型としたＩＣタグ付きラベル２０を、図５（ａ）中に示した矢印Ｓ３−Ｓ４断面と同様の断面で切断した断面図である。
第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０をスティック型のＩＣタグとして使用する場合には、図７（ａ）に示すように、使用者は、剥離層１８を剥離し、ミシン目部２９ａ，２９ｂに沿って、ラベル基材層１１が外側となるように折り、ＩＣタグ領域２０Ａの第２の接合層１７上に非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃを重ねる。
このとき、図７（ｂ）に示すように、ＩＣタグ付きラベル２０の短辺方向の両端部（非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃのミシン目部２９ａ，２０ｂ側とは反対側の端部）が、隣接する形態となる。このとき、スティック型のＩＣタグとなったＩＣタグ付きラベル２０の長辺方向の両端部も各接合層によって接合されており、ＩＣタグ１６は密封され、第１の接合層１２及び第２の接合層１７は、表面にほとんど露出しない形態となっている。
第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０をスティック型のＩＣタグとして使用する場合には、図７（ａ）に示すように、使用者は、剥離層１８を剥離し、ミシン目部２９ａ，２９ｂに沿って、ラベル基材層１１が外側となるように折り、ＩＣタグ領域２０Ａの第２の接合層１７上に非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃを重ねる。
このとき、図７（ｂ）に示すように、ＩＣタグ付きラベル２０の短辺方向の両端部（非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃのミシン目部２９ａ，２０ｂ側とは反対側の端部）が、隣接する形態となる。このとき、スティック型のＩＣタグとなったＩＣタグ付きラベル２０の長辺方向の両端部も各接合層によって接合されており、ＩＣタグ１６は密封され、第１の接合層１２及び第２の接合層１７は、表面にほとんど露出しない形態となっている。
本実施形態によれば、識別対象物の形状等に応じて、ラベル型、スティック型のいずれかの形態のＩＣタグを適宜選択することができる。また、本実施形態によれば、使用時の形態に関わらず、一形態のＩＣタグ付きラベルを提供するだけでよい。従って、使用時の形態毎に異なる形態のＩＣタグを用意する必要がなく、コストの低減や使用時の形態に応じた柔軟な対応が可能となる。
また、本実施形態によれば、ミシン目部２９ａ、２９ｂに沿って折った場合に、ＩＣタグ領域２０Ａに重ねられる非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃの面積が、ＩＣタグ領域２０Ａに比べて小さいので、折り重ねる際のヨレやズレを低減でき、より容易にスティック型のＩＣタグを形成できる。
さらに、本実施形態によれば、ラベル型のＩＣタグとして使用する場合に、図６（ａ），（ｂ）に示すように、識別対象物の形状等に合わせて幅（短辺方向の寸法）を変更することができる。
また、本実施形態によれば、ミシン目部２９ａ、２９ｂに沿って折った場合に、ＩＣタグ領域２０Ａに重ねられる非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃの面積が、ＩＣタグ領域２０Ａに比べて小さいので、折り重ねる際のヨレやズレを低減でき、より容易にスティック型のＩＣタグを形成できる。
さらに、本実施形態によれば、ラベル型のＩＣタグとして使用する場合に、図６（ａ），（ｂ）に示すように、識別対象物の形状等に合わせて幅（短辺方向の寸法）を変更することができる。
（第３実施形態）
図８は、第３実施形態のＩＣタグ付きラベル３０を示す図である。図８（ａ）は、ＩＣタグ付きラベル３０の平面図であり、図８（ｂ）は、ＩＣタグ付きラベル３０を、図８（ａ）に示した矢印Ｓ５−Ｓ６断面で切断した断面図である。
第３実施形態のＩＣタグ付きラベル３０は、ミシン目部３９ａ，３９ｂの位置や、使用方法等が異なる点以外は、第１実施形態に示したＩＣタグ付きラベル１０と略同様の形態である。よって、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第３実施形態のＩＣタグ付きラベル３０は、ラベル基材層１１，第１の接合層１２，ＩＣタグ１６，第２の接合層１７，剥離層１８，ミシン目部３９ａ，３９ｂ等を備えている。ＩＣタグ１６は、基材層１３，アンテナ１４，ＩＣチップ１５等を備えている。
なお、本実施形態では、ＩＣチップ１５は、ＩＣタグ付きラベル３０の短辺方向及び長辺方向の略中央部分に位置し、矢印Ｓ５−Ｓ６断面で切断した断面上には存在してないが、層構成を示し、理解を容易にするために、図８（ｂ）及び以下に示す図９（ｂ），図１０（ｂ）に示した。
図８は、第３実施形態のＩＣタグ付きラベル３０を示す図である。図８（ａ）は、ＩＣタグ付きラベル３０の平面図であり、図８（ｂ）は、ＩＣタグ付きラベル３０を、図８（ａ）に示した矢印Ｓ５−Ｓ６断面で切断した断面図である。
第３実施形態のＩＣタグ付きラベル３０は、ミシン目部３９ａ，３９ｂの位置や、使用方法等が異なる点以外は、第１実施形態に示したＩＣタグ付きラベル１０と略同様の形態である。よって、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第３実施形態のＩＣタグ付きラベル３０は、ラベル基材層１１，第１の接合層１２，ＩＣタグ１６，第２の接合層１７，剥離層１８，ミシン目部３９ａ，３９ｂ等を備えている。ＩＣタグ１６は、基材層１３，アンテナ１４，ＩＣチップ１５等を備えている。
なお、本実施形態では、ＩＣチップ１５は、ＩＣタグ付きラベル３０の短辺方向及び長辺方向の略中央部分に位置し、矢印Ｓ５−Ｓ６断面で切断した断面上には存在してないが、層構成を示し、理解を容易にするために、図８（ｂ）及び以下に示す図９（ｂ），図１０（ｂ）に示した。
ミシン目部３９ａ，３９ｂは、第３実施形態のＩＣタグ付きラベル３０の他の部分より強度が低く、このミシン目部３９ａ，３９ｂに沿ってＩＣタグ付きラベル３０を折り曲げ可能、かつ、切り離し可能な強度低下部である。
本実施形態では、ミシン目部３９，３９ｂは、図８（ａ）に示すように、略直線状であり、ＩＣタグ付きラベル３０の長辺方向に沿って互いに平行である。このミシン目部３９ａ，３９ｂは、アンテナ１４の一部に重なる位置に形成されている。また、ミシン目部３９ａ，３９ｂは、本実施形態では、図８（ｂ）に示すように、ラベル基材層１１からアンテナ１４に達する深さで形成されている。
このミシン目部３９ａ、３９ｂは、図８（ａ）に示すように、ＩＣタグ付きラベル３０の主要部３０Ａと、第１の端部３０Ｂ，第２の端部３０Ｃとの境界部分に形成されている。
本実施形態では、ミシン目部３９，３９ｂは、図８（ａ）に示すように、略直線状であり、ＩＣタグ付きラベル３０の長辺方向に沿って互いに平行である。このミシン目部３９ａ，３９ｂは、アンテナ１４の一部に重なる位置に形成されている。また、ミシン目部３９ａ，３９ｂは、本実施形態では、図８（ｂ）に示すように、ラベル基材層１１からアンテナ１４に達する深さで形成されている。
このミシン目部３９ａ、３９ｂは、図８（ａ）に示すように、ＩＣタグ付きラベル３０の主要部３０Ａと、第１の端部３０Ｂ，第２の端部３０Ｃとの境界部分に形成されている。
主要部３０Ａは、ＩＣタグ付きラベル３０の中央部に位置し、ＩＣタグ１６の大部分と重なる領域であり、基材層１３及びアンテナ１４の大部分とＩＣチップ１５とを有している。また、第１の端部３０Ｂ，第２の端部３０Ｃは、主要部３０Ａを挟んでＩＣタグ付きラベル３０の短辺方向の両端部に位置し、基材層１３及びアンテナ１４の一部を有しているが、この基材層１３及びアンテナ１４の一部のみでは、ＩＣタグとして機能しない。
本実施形態では、第１の端部３０Ｂと第２の端部３０Ｃとの面積が等しく、また、第１及び第２の端部３０Ｂ，３０Ｃの短辺方向の寸法は、ともにＷ２である。主要部３０Ａの短辺方向の寸法は、第１及び第２の端部３０Ｂ，３０Ｃの短辺方向の寸法Ｗ２の２倍に等しく、２Ｗ２であり、主要部３０Ａの面積は、第１及び第２の端部３０Ｂ，３０Ｃの面積の和に略等しい。
本実施形態では、第１の端部３０Ｂと第２の端部３０Ｃとの面積が等しく、また、第１及び第２の端部３０Ｂ，３０Ｃの短辺方向の寸法は、ともにＷ２である。主要部３０Ａの短辺方向の寸法は、第１及び第２の端部３０Ｂ，３０Ｃの短辺方向の寸法Ｗ２の２倍に等しく、２Ｗ２であり、主要部３０Ａの面積は、第１及び第２の端部３０Ｂ，３０Ｃの面積の和に略等しい。
第３実施形態のＩＣタグ付きラベル３０の使用方法を説明する。
図９は、第３実施形態のＩＣタグ付きラベル３０をラベル型のＩＣタグとして使用する場合の使用方法の一例を示す図である。図９（ａ）は、主要部３０Ａを切り離した様子を示し、図９（ｂ）は、切り離した主要部３０Ａを識別対象物１００に接合した状態を示している。
ＩＣタグ付きラベル３０をラベル型のＩＣタグとして使用する場合、使用者は、図９（ａ）に示すように、ミシン目部３９ａ，３９ｂに沿って主要部３０Ａを切り離しながら剥離層１８を剥離し、図９（ｂ）に示すように、識別対象物１００に接合する。
図９（ａ）に示すように、ミシン目部３９ａ，３９ｂに沿って主要部３０Ａを切り離した場合、アンテナ１４の一部が切断される。これにより、ＩＣタグの通信距離を短くすることができる。
図９は、第３実施形態のＩＣタグ付きラベル３０をラベル型のＩＣタグとして使用する場合の使用方法の一例を示す図である。図９（ａ）は、主要部３０Ａを切り離した様子を示し、図９（ｂ）は、切り離した主要部３０Ａを識別対象物１００に接合した状態を示している。
ＩＣタグ付きラベル３０をラベル型のＩＣタグとして使用する場合、使用者は、図９（ａ）に示すように、ミシン目部３９ａ，３９ｂに沿って主要部３０Ａを切り離しながら剥離層１８を剥離し、図９（ｂ）に示すように、識別対象物１００に接合する。
図９（ａ）に示すように、ミシン目部３９ａ，３９ｂに沿って主要部３０Ａを切り離した場合、アンテナ１４の一部が切断される。これにより、ＩＣタグの通信距離を短くすることができる。
なお、図９（ａ）では、主要部３０Ａをミシン目部３９ａ，３９ｂに沿って切り離す例を示したが、どちらか一方のミシン目部のみに沿って切り離してラベル型のＩＣタグとして使用することもできる。
また、ＩＣタグ付きラベル３０をラベル型のＩＣタグとして使用する場合には、ミシン目部３９ａ，３９ｂに沿って切り離さずに、ＩＣタグ付きラベル３０を剥離層１８から剥離し、コンテナ等の不図示の識別対象物に接合してもよい。
また、ＩＣタグ付きラベル３０をラベル型のＩＣタグとして使用する場合には、ミシン目部３９ａ，３９ｂに沿って切り離さずに、ＩＣタグ付きラベル３０を剥離層１８から剥離し、コンテナ等の不図示の識別対象物に接合してもよい。
図１０は、第３実施形態のＩＣタグ付きラベル３０を、スティック型ＩＣタグとして使用する使用方法を示す図である。図１０（ａ）は、ＩＣタグ付きラベル３０をミシン目部３９ａ，３９ｂに沿って折り曲げる様子を示し、図１０（ｂ）は、スティック型のＩＣタグとなったＩＣタグ付きラベル３０の断面図を示している。
第３実施形態のＩＣタグ付きラベル３０を、スティック型のＩＣタグとして使用する場合には、使用者は、剥離層１８を剥離し、ミシン目部３９ａ，３９ｂに沿ってラベル基材層１１が外側となるように折り曲げ、主要部３０Ａに第１の端部３０Ｂ，第２の端部３０Ｃをそれぞれ重ね、第２の接合層１７等によって接合する。このとき、図１０（ｂ）に示すように、ＩＣタグ付きラベル３０の短辺方向の両端部（第１及び第２の端部３０Ｂ，３０Ｃのミシン目部３９ａ，３９ｂ側とは反対側の端部）が隣接する形態となり、また、ＩＣタグ付きラベル３０の長辺方向の両端部も各接合層によって接合される。従って、ＩＣタグ１６は密封され、表面に各接合層がほとんど露出していない形態となる。
このように、ＩＣタグ付きラベル３０をスティック型のＩＣタグとして使用する場合、図１０（ａ），（ｂ）に示すように、ミシン目部３９ａ，３９ｂに沿ってアンテナ１４の一部が折り曲げられるが、ＩＣタグ１６の通信距離は、ほとんど変わらない。
第３実施形態のＩＣタグ付きラベル３０を、スティック型のＩＣタグとして使用する場合には、使用者は、剥離層１８を剥離し、ミシン目部３９ａ，３９ｂに沿ってラベル基材層１１が外側となるように折り曲げ、主要部３０Ａに第１の端部３０Ｂ，第２の端部３０Ｃをそれぞれ重ね、第２の接合層１７等によって接合する。このとき、図１０（ｂ）に示すように、ＩＣタグ付きラベル３０の短辺方向の両端部（第１及び第２の端部３０Ｂ，３０Ｃのミシン目部３９ａ，３９ｂ側とは反対側の端部）が隣接する形態となり、また、ＩＣタグ付きラベル３０の長辺方向の両端部も各接合層によって接合される。従って、ＩＣタグ１６は密封され、表面に各接合層がほとんど露出していない形態となる。
このように、ＩＣタグ付きラベル３０をスティック型のＩＣタグとして使用する場合、図１０（ａ），（ｂ）に示すように、ミシン目部３９ａ，３９ｂに沿ってアンテナ１４の一部が折り曲げられるが、ＩＣタグ１６の通信距離は、ほとんど変わらない。
本実施形態によれば、識別対象物の形状等に応じて、ラベル型とスティック型とを適宜選択することができる。また、本実施形態によれば、使用時の形態に関わらず、一形態のＩＣタグ付きラベルを提供するだけでよい。従って、使用時の形態毎に、異なる形態のＩＣタグを用意する必要がなく、コストの低減や使用時の形態に応じた柔軟な対応が可能となる。
また、本実施形態によれば、図９に示すように、ミシン目部３９ａ，３９ｂに沿ってＩＣタグ領域を切り離し、ラベル型ＩＣタグとして使用する場合に、ミシン目部３９ａ，３９ｂに沿って、アンテナ１４の一部を切断するので、ＩＣタグ１６の通信距離を短くすることができる。従って、使用される状況に応じてＩＣタグ１６の通信距離を適宜変更することができる。
さらに、本実施形態によれば、ＩＣタグ付きラベル３０をスティック型のＩＣタグとして使用する場合に、図１０に示すように、アンテナの一部が折り曲げられるが、ＩＣタグ１６の通信距離は変わらない。従って、ＩＣタグの通信距離に影響を与えることなく、形状を変更できる。
さらに、本実施形態によれば、ＩＣタグ付きラベル３０をスティック型のＩＣタグとして使用する場合に、図１０に示すように、アンテナの一部が折り曲げられるが、ＩＣタグ１６の通信距離は変わらない。従って、ＩＣタグの通信距離に影響を与えることなく、形状を変更できる。
（変形形態）
以上説明した各実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。
（１）第１実施形態及び第２実施形態において、ＩＣタグは、ＵＨＦ帯の周波数を使用し、電波方式による非接触通信を行なう例を示したが、これに限らず、例えば、マイクロ波の周波数帯（２．４５ＧＨｚ）を使用するＩＣタグとしてもよいし、１２５ｋＨｚ〜１３５ｋＨｚの周波数帯や、１３．５６ＭＨｚの周波数帯を使用し、電磁誘導方式の非接触通信を行なうＩＣタグとしてもよい。
なお、電磁誘導方式の非接触通信を行なうＩＣタグは、コイル状のアンテナを使用するため、アンテナを切断すると通信が不可能になる。従って、ミシン目部に沿ってＩＣタグのアンテナの一部を切り離して使用する第３実施形態のＩＣタグ付きラベルにおいては、ＵＨＦ帯やマイクロ波等の電波方式の非接触通信を行なうＩＣタグを用いることが望ましい。
以上説明した各実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。
（１）第１実施形態及び第２実施形態において、ＩＣタグは、ＵＨＦ帯の周波数を使用し、電波方式による非接触通信を行なう例を示したが、これに限らず、例えば、マイクロ波の周波数帯（２．４５ＧＨｚ）を使用するＩＣタグとしてもよいし、１２５ｋＨｚ〜１３５ｋＨｚの周波数帯や、１３．５６ＭＨｚの周波数帯を使用し、電磁誘導方式の非接触通信を行なうＩＣタグとしてもよい。
なお、電磁誘導方式の非接触通信を行なうＩＣタグは、コイル状のアンテナを使用するため、アンテナを切断すると通信が不可能になる。従って、ミシン目部に沿ってＩＣタグのアンテナの一部を切り離して使用する第３実施形態のＩＣタグ付きラベルにおいては、ＵＨＦ帯やマイクロ波等の電波方式の非接触通信を行なうＩＣタグを用いることが望ましい。
（２）各実施形態において、ミシン目部は、ＩＣタグ付きラベルの長辺方向に沿って形成される例を示したが、これに限らず、ミシン目部をＩＣタグ付きラベルの短辺方向に沿って形成してもよい。
図１１は、ＩＣタグ付きラベルの変形形態を示す図である。
図１１（ａ）は、第１実施形態のＩＣタグ付きラベル１０の変形形態を示す図である。ＩＣタグ付きラベル５０の長辺方向の略中央に、短辺方向に沿ってミシン目部５９が形成されている。ＩＣタグ領域５０Ａ及び非ＩＣタグ領域５０Ｂの長辺方向の寸法は等しくＴ１であり、ＩＣタグ領域５０Ａと非ＩＣタグ領域５０Ｂとの面積は等しい。
図１１は、ＩＣタグ付きラベルの変形形態を示す図である。
図１１（ａ）は、第１実施形態のＩＣタグ付きラベル１０の変形形態を示す図である。ＩＣタグ付きラベル５０の長辺方向の略中央に、短辺方向に沿ってミシン目部５９が形成されている。ＩＣタグ領域５０Ａ及び非ＩＣタグ領域５０Ｂの長辺方向の寸法は等しくＴ１であり、ＩＣタグ領域５０Ａと非ＩＣタグ領域５０Ｂとの面積は等しい。
図１１（ｂ）は、第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０の変形形態を示す図である。ＩＣタグ付きラベル６０のＩＣタグ領域６０Ａを挟んで非ＩＣタグ領域６０Ｂ，６０Ｃが長辺方向の両端部に配置され、ＩＣタグ領域６０Ａと非ＩＣタグ領域６０Ｂ，６０Ｃとの境界部分に、ミシン目部６９ａ，６９ｂが、短辺方向に沿って互いに平行に形成されている。非ＩＣタグ領域６０Ｂ，６０Ｃの長辺方向の寸法は等しくＴ２であり、ＩＣタグ領域６０Ａの長辺方向の寸法は２Ｔ２である。非ＩＣタグ領域６０Ｂ，６０Ｃの面積は等しく、ＩＣタグ領域６０Ａの面積は、非ＩＣタグ領域６０Ｂ，６０Ｃの面積の和に略等しい。
図１１（ｃ）は、第３実施形態のＩＣタグ付きラベル３０の変形形態を示す図である。ＩＣタグ付きラベル７０は、ミシン目部７９ａ、７９ｂが、ＩＣタグ付きラベル７０の短辺方向に沿って互いに平行であり、アンテナ１４の一部と重なるように形成されている。主要部７０Ａの長辺方向の寸法は２Ｔ３であり、第１及び第２の端部７０Ｂ，７０Ｃの長辺方向の寸法Ｔ３の２倍に等しい。第１の端部７０Ｂと第２の端部７０Ｃとの面積は等しく、主要部７０Ａの面積は、第１及び第２の端部７０Ｂ，７０Ｃの面積の和に略等しい。
このような形態とした場合にも、前述のような使用方法により、ラベル型又はスティック型のＩＣタグとして適宜その形態を選択して使用することができる。
このような形態とした場合にも、前述のような使用方法により、ラベル型又はスティック型のＩＣタグとして適宜その形態を選択して使用することができる。
（３）第２実施形態において、非ＩＣタグ領域２０Ｂと非ＩＣタグ領域２０Ｃの面積が等しい例を示したが、これに限らず、例えば、２つの非ＩＣタグ領域の面積の和がＩＣタグ領域の面積に等しいならば、２つの非ＩＣタグ領域の面積は異なっていてもよい。
なお、第３実施形態の第１の端部３０Ｂと第２の端部３０Ｃにおいても、同様である。
なお、第３実施形態の第１の端部３０Ｂと第２の端部３０Ｃにおいても、同様である。
（４）第２実施形態において、ミシン目部２９ａ，２９ｂに沿ってＩＣタグ付きラベル２０を折り曲げ、スティック型のＩＣタグとして使用する場合に、ＩＣタグ付きラベル２０の短辺方向の両端部（非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０ＣのＩＣタグ領域２０Ａとは反対側の端部）が隣接する形態で接合される形態を示したが、これに限らず、例えば、非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃの少なくとも一部が重なり合って接合されるような形態としてもよい。
なお、第３実施形態の第１の端部３０Ｂと第２の端部３０Ｃにおいても、同様である。
なお、第３実施形態の第１の端部３０Ｂと第２の端部３０Ｃにおいても、同様である。
（５）各実施形態において、強度低下部は、ミシン目が形成されたミシン目部である例を示したが、これに限らず、例えば、ハーフカット等を形成してもよい。また、切り離して使用することが想定されない場合には、折り曲げやすいように、筋付け加工（筋押し加工）等を施して筋状の強度低下部を形成してもよい。
（６）各実施形態において、アンテナは、アルミニウム系の材料を用い、エッチングにより基材層に形成される例を示したが、これに限らず、例えば、導電性を有するインク等を用いて印刷等により形成してもよい。
（７）各実施形態において、ＩＣタグ付きラベルは、略矩形である例を示したが、これに限らず、略正方形等でもよいし、特にその形状を限定しない。
なお、各実施形態及び各変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、本発明は、以上説明した各実施形態及び各変形形態によって限定されることはない。
なお、各実施形態及び各変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、本発明は、以上説明した各実施形態及び各変形形態によって限定されることはない。
１０，２０，３０ ＩＣタグ付きラベル
１１ ラベル基材
１２ 第１の接合層
１３ 基材層
１４ アンテナ
１５ ＩＣチップ
１６ ＩＣタグ
１７ 第２の接合層
１８ 剥離層
１９，２９ａ，２９ｂ，３９ａ，３９ｂ ミシン目部
１１ ラベル基材
１２ 第１の接合層
１３ 基材層
１４ アンテナ
１５ ＩＣチップ
１６ ＩＣタグ
１７ 第２の接合層
１８ 剥離層
１９，２９ａ，２９ｂ，３９ａ，３９ｂ ミシン目部
Claims (4)
- アンテナとＩＣチップとを備え、電波方式により通信を行うシート状のＩＣタグと、
前記ＩＣタグの一方側に設けられるラベル基材層と、
前記ＩＣタグの前記ラベル基材層とは反対側に形成される接合層と、
前記接合層の前記ＩＣタグ側とは反対側に設けられる剥離層と、
他の部分に比べて強度の低い強度低下部と、
を備え、
前記ＩＣタグ及び前記ラベル基材層は、略矩形状であり、
前記強度低下部は、前記アンテナの一部と重なる位置であって、前記ラベル基材層の対向する１組の辺に平行に２つ形成され、
前記強度低下部によって、前記１組の辺に直交する他方の１組の辺方向の両端部に設けられる第１の端部及び第２の端部と、前記第１の端部と前記第２の端部との間に位置する主要部とに区切られ、前記他方の１組の辺方向において、前記主要部の幅は、前記第１の端部の幅と前記第２の端部の幅との和に略等しく、
前記ＩＣチップは、前記主要部に位置し、
前記強度低下部に沿って、折り曲げ可能、かつ、切り離し可能であること、
を特徴とするＩＣタグ付きラベル。 - 請求項１に記載のＩＣタグ付きラベルにおいて、
前記第１の端部の幅と前記第２の端部の幅とが等しく、
前記主要部の幅は、前記第１の端部の幅及び前記第２の端部の幅の２倍であること、
特徴とするＩＣタグ付きラベル。 - アンテナとＩＣチップとを備え、電波方式により通信を行うシート状のＩＣタグと、
前記ＩＣタグの一方側に設けられるラベル基材層と、
前記ＩＣタグの前記ラベル基材層とは反対側に形成される接合層と、
前記接合層の前記ＩＣタグ側とは反対側に設けられる剥離層と、
他の部分に比べて強度の低い強度低下部と、
を備え、
前記ＩＣタグ及び前記ラベル基材層は、略矩形状であり、
前記強度低下部は、前記アンテナの一部と重なる位置であって、前記ラベル基材層の対向する１組の辺に平行に２つ形成され、
前記強度低下部によって、前記１組の辺に直交する他方の１組の辺方向の両端部に設けられる第１の端部及び第２の端部と、前記第１の端部と前記第２の端部との間に位置する主要部とに区切られ、前記他方の１組の辺方向において、前記主要部の幅は、前記第１の端部の幅と前記第２の端部の幅との和に略等しく、
前記ＩＣチップは、前記主要部に位置し、
前記強度低下部に沿って、折り曲げ可能、かつ、切り離し可能であるＩＣタグ付きラベルの使用方法であって、
前記剥離層を剥離した後に、前記強度低下部に沿って折り曲げ、前記接合層によって接合することにより、前記接合層を露出させない状態でＩＣタグとして使用すること、
を特徴とするＩＣタグ付きラベルの使用方法。 - アンテナとＩＣチップとを備え、電波方式により通信を行うシート状のＩＣタグと、
前記ＩＣタグの一方側に設けられるラベル基材層と、
前記ＩＣタグの前記ラベル基材層とは反対側に形成される接合層と、
前記接合層の前記ＩＣタグ側とは反対側に設けられる剥離層と、
他の部分に比べて強度の低い強度低下部と、
を備え、
前記ＩＣタグ及び前記ラベル基材層は、略矩形状であり、
前記強度低下部は、前記アンテナの一部と重なる位置であって、前記ラベル基材層の対向する１組の辺に平行に２つ形成され、
前記強度低下部によって、前記１組の辺に直交する他方の１組の辺方向の両端部に設けられる第１の端部及び第２の端部と、前記第１の端部と前記第２の端部との間に位置する主要部とに区切られ、前記他方の１組の辺方向において、前記主要部の幅は、前記第１の端部の幅と前記第２の端部の幅との和に略等しく、
前記ＩＣチップは、前記主要部に位置し、
前記強度低下部に沿って、折り曲げ可能、かつ、切り離し可能であるＩＣタグ付きラベルの使用方法であって、
前記強度低下部に沿って切り離すことにより、前記アンテナの一部を切断して前記ＩＣタグの通信距離を変更し、ラベルとして使用すること、
を特徴とするＩＣタグ付きラベルの使用方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2007241054A JP5082707B2 (ja) | 2007-09-18 | 2007-09-18 | Ｉｃタグ付きラベル及びｉｃタグ付きラベルの使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007241054A JP5082707B2 (ja) | 2007-09-18 | 2007-09-18 | Ｉｃタグ付きラベル及びｉｃタグ付きラベルの使用方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009070341A JP2009070341A (ja) | 2009-04-02 |
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Family
ID=40606485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007241054A Active JP5082707B2 (ja) | 2007-09-18 | 2007-09-18 | Ｉｃタグ付きラベル及びｉｃタグ付きラベルの使用方法 |
Country Status (1)
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