JP5080114B2 - 光半導体用反射材 - Google Patents
光半導体用反射材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5080114B2 JP5080114B2 JP2007072263A JP2007072263A JP5080114B2 JP 5080114 B2 JP5080114 B2 JP 5080114B2 JP 2007072263 A JP2007072263 A JP 2007072263A JP 2007072263 A JP2007072263 A JP 2007072263A JP 5080114 B2 JP5080114 B2 JP 5080114B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mass
- meth
- group
- acid ester
- acrylic acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 58
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 9
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 8
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 claims description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000002868 norbornyl group Chemical group C12(CCC(CC1)C2)* 0.000 claims description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000002023 wood Substances 0.000 claims 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 abstract description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 19
- -1 2-decahydronaphthyl group Chemical group 0.000 description 17
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 14
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 10
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004956 Amodel Substances 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002511 behenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 125000003827 glycol group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)C FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCXVPNKIBYLBIT-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 3,5,5-trimethylhexaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CC(C)CC(=O)OOOC(C)(C)C HCXVPNKIBYLBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy propan-2-yl carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(C)(C)C KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroperoxycyclohexyl)peroxycyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)OOC1(OO)CCCCC1 UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethenoxyethoxy)-2-ethoxyethane Chemical compound CCOCCOCCOC=C AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYDOQHFHYWDZBS-UHFFFAOYSA-N 1-phenoxyethane-1,2-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OCC(O)OC1=CC=CC=C1 LYDOQHFHYWDZBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXHBSOXJLNEOPY-UHFFFAOYSA-N 2'-anilino-6'-(n-ethyl-4-methylanilino)-3'-methylspiro[2-benzofuran-3,9'-xanthene]-1-one Chemical compound C=1C=C(C2(C3=CC=CC=C3C(=O)O2)C2=CC(NC=3C=CC=CC=3)=C(C)C=C2O2)C2=CC=1N(CC)C1=CC=C(C)C=C1 IXHBSOXJLNEOPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPGYCJUCJYUHTM-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentan-2-yloxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)CC(C)(C)C DPGYCJUCJYUHTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVFNNEKHSFZNKA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhex-3-ene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C=CC(C)(C)OOC(C)(C)C VVFNNEKHSFZNKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDTLUUIYCAMIMQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-methoxyethanol;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O.COC(O)COCCO ZDTLUUIYCAMIMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAVVKEZTUOGEAK-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound COCCOCCOC(=O)C(C)=C DAVVKEZTUOGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIRQGKQPLPBZQM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2,4,4-trimethylpentane Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)OO MIRQGKQPLPBZQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFXDUNDBQDXPQZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-2-yl 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOC(C)(C)CC IFXDUNDBQDXPQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFHFEVQEUILLBE-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-2-yloxy 3,5,5-trimethylhexaneperoxoate Chemical compound CCC(C)(C)OOOC(=O)CC(C)CC(C)(C)C WFHFEVQEUILLBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTEZVHMDMFEURJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentan-2-yl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CCCC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C RTEZVHMDMFEURJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPBWMJBZQXCSFW-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropanoyl 2-methylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)C(=O)OOC(=O)C(C)C RPBWMJBZQXCSFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHUZUQHNICURQV-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxy-5-(2-tert-butylperoxypropan-2-yl)-2-methyloctane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C(CCC)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C CHUZUQHNICURQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTUAXAYPALGQLA-UHFFFAOYSA-N 3,5,5-trimethyl-2-(2,4,4-trimethylpentan-2-ylperoxy)hexanoic acid Chemical compound CC(CC(C)(C)C)C(C(=O)O)OOC(C)(C)CC(C)(C)C MTUAXAYPALGQLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXGOEZHUKDEEKS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylperoxy-1,1,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(OOC(C)(C)C)CC(C)(C)C1 OXGOEZHUKDEEKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCTLJGWMHPGCOS-UHFFFAOYSA-N Osajin Chemical compound C1=2C=CC(C)(C)OC=2C(CC=C(C)C)=C(O)C(C2=O)=C1OC=C2C1=CC=C(O)C=C1 DCTLJGWMHPGCOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920010524 Syndiotactic polystyrene Polymers 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006750 UV protection Effects 0.000 description 1
- IAXXETNIOYFMLW-GYSYKLTISA-N [(1r,3r,4r)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@@]2(C)[C@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-GYSYKLTISA-N 0.000 description 1
- SKKHNUKNMQLBTJ-QIIDTADFSA-N [(1s,4r)-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@H]2C(OC(=O)C(=C)C)C[C@@H]1C2 SKKHNUKNMQLBTJ-QIIDTADFSA-N 0.000 description 1
- XFQIRMQTVCAJAQ-UHFFFAOYSA-N [3-(2-methylphenyl)benzoyl] 3-(2-methylphenyl)benzenecarboperoxoate Chemical compound CC1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C(=O)OOC(=O)C=2C=C(C=CC=2)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 XFQIRMQTVCAJAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Natural products CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- PKFONJLSFITUJC-UHFFFAOYSA-N bis[(2-methylpropan-2-yl)oxy] octanediperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)CCCCCCC(=O)OOOC(C)(C)C PKFONJLSFITUJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- CIKJANOSDPPCAU-UHFFFAOYSA-N ditert-butyl cyclohexane-1,4-dicarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1CCC(C(=O)OOC(C)(C)C)CC1 CIKJANOSDPPCAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N ethyl acetate Substances CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000008 nickel(II) carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- ZULUUIKRFGGGTL-UHFFFAOYSA-L nickel(ii) carbonate Chemical compound [Ni+2].[O-]C([O-])=O ZULUUIKRFGGGTL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWAHZAIDMVNENC-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoinden-5-yl methacrylate Chemical compound C12CCCC2C2CC(OC(=O)C(=C)C)C1C2 NWAHZAIDMVNENC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004978 peroxycarbonates Chemical class 0.000 description 1
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000011163 secondary particle Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N tert-butyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOC(C)(C)C SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLSMLZRPNPCXGY-UHFFFAOYSA-N tert-butylperoxy 2-ethylhexyl carbonate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)OOOC(C)(C)C DLSMLZRPNPCXGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
Description
一方、LED発光装置は封止工程及びはんだ付け工程等、製造時に高温に曝される。また、使用時の点灯消灯の繰り返しにより、環境温度が上下する。そのため、機械的特性が十分でない反射材料では、上記の熱履歴によって、ひび割れが生じることがある。また、密着性が十分でない反射材料では、熱履歴により周辺部材(リードフレームや封止材)との界面で剥離が起こることがある。その結果、発光装置の輝度が低下したり、水分が浸入して発光素子が故障することがある。従って、熱履歴に対して輝度変化が少なく、不良発生率が低いLED発光装置が求められている。
また、酸化チタンの代わりにチタン酸カリウム繊維を用いた材料が開示されている(例えば、特許文献2参照)。この材料では、紫外線に対する反射特性がある程度改良されるが、それでも不充分であった。
1.下記の成分(a)及び(b)を含むバインダー成分100質量部と、波長350nmでの紫外線透過率が50%以上である材質からなる中空粒子25〜150質量部を含む、熱又は光重合性組成物を重合して得られる光半導体用反射材。
(a)炭素数7以上の脂環式炭化水素基を含有する(メタ)アクリル酸エステル:15〜70質量%。
(b)炭素数10以上の非環式有機鎖を含有する(メタ)アクリル酸エステル、及び/又は粘度が50mm2/s以上であるシリコーン(メタ)アクリル酸エステル:30〜85質量%(但し、成分(b)は多官能(メタ)アクリル酸エステルを、バインダー成分の全量に対し8質量%以上含有する)。
2.前記成分(a)における炭素数7以上の脂環式炭化水素基が、アダマンチル基、ノルボニル基又はジシクロペンタニル基を含む基である1に記載の光半導体用反射材。
3.前記中空粒子が、架橋樹脂又は無機化合物からなる1又は2に記載の光半導体用反射材。
4.前記中空粒子が、架橋スチレン樹脂、架橋アクリル樹脂、無機ガラス又はシリカからなる1〜3のいずれかに記載の光半導体用反射材。
5.さらに、波長550nmでの可視光線反射率が80%以上の基体を含み、この基体上に1〜4のいずれかに記載の光半導体用反射材を積層している光半導体用反射材。
6.上記1〜5のいずれかに記載の光半導体用反射材を含む光電変換素子。
7.上記6に記載の光電変換素子を含む光電変換装置。
(a)炭素数7以上の脂環式炭化水素基を含有する(メタ)アクリル酸エステル:15〜70質量%
(b)炭素数10以上の非環式有機鎖を含有する(メタ)アクリル酸エステル、及び/又は粘度50mm2/s以上のシリコーン含有(メタ)アクリル酸エステル:30〜85質量%
成分(b)は、バインダー成分の全量に対し、8質量%以上の多官能(メタ)アクリル酸エステルを含んでいる。
尚、(メタ)アクリル酸エステルは、メタクリル酸エステル又はアクリル酸エステルを意味し、両者を纏めて記載したものである。
尚、粘度は回転粘度計(Anton Paar社製、DV2P)を用いて、室温(20℃)で測定した値である。
上述した成分(b)の要件を満たす多官能(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、水添ポリブタジエンジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、シリコーンジメタクリレートがある。
中空粒子の外殻を通過した紫外線は、中空部で反射されるため、紫外線透過率の高い材質が必要となる。中空部での反射率を高めるためには、中空粒子を構成する部分と中空粒子内部に存在する気体との屈折率の差が大きいほうがよい。中空粒子内部に存在する気体は、通常、空気であるが、窒素やアルゴン等の不活性ガスでもよく、また、真空であってもよい。
有機化合物では、ポリスチレン系樹脂、ポリ(メタ)アクリレート系樹脂、及び、これらの架橋体等を好適に用いることができ、これらを1種又は2種以上含んでいても良い。中でも、無機ガラス、シリカ、架橋(メタ)アクリル系樹脂、架橋スチレン系樹脂が好ましい。
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、ラクトン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤等がある。これら添加剤の使用量は、重合性成分全量100質量部に対して、通常、0.005〜5質量部、好ましくは0.02〜2質量部である。これらの添加剤を2種以上組み合わせても良い。
また、上記(2)の方法のように、重合物を一度溶融させた後、賦形すれば、凹状に成形することは可能である。しかしながら、重合物を溶融させるには、かなりの高温に数分間さらす必要がある。この間に重合物が劣化し、着色するため、反射率低下を免れない。
本発明のように、重合性組成物を樹脂組成物基体10の凹部に塗布し、重合すると同時に反射材の形に成形することで、はじめて理想的な反射層を形成することが可能になる。
このような基体の材料として、充実粒子系白色顔料を含む樹脂組成物が挙げられる。酸化チタン等の充実粒子系白色顔料を含む樹脂組成物からなる基体は、紫外線反射能は低いが可視光の反射率は非常に高い。
この樹脂組成物からなる基体上に本発明の反射材を積層すると、積層体の上部から可視光を照射した場合、反射材層で反射せずに透過した光は基体で反射される。従って、上記のように積層することにより、紫外線だけでなく、可視光でも高い反射率を得ることが可能になる。
充実粒子系白色顔料を含む樹脂組成物は、その他、ガラス繊維等を含むことができる。
(A)バインダー成分
・成分(a)
(1)1−アダマンチルメタクリレート:出光興産(株)製 アダマンテートAM
(2)ジシクロペンタニルメタクリレート:日立化成工業(株)製 ファンクリルFM−513
(3)ノルボニルメタクリレート:和光純薬工業(株)製
[単官能メタクリレート]
(1)ステアリルメタクリレート:三菱レーヨン(株)製、アクリエステルS、非環式有機鎖の炭素数=18
(2)シリコーンモノメタクリレート250:信越化学工業(株)製、LSF250、粘度=180mm2/s、シリコーンユニット数=151
[多官能(メタ)アクリレート]
(3)水添ポリブタジエンジアクリレート:大阪有機化学工業(株)、SPBDA−S30、非環式有機鎖の炭素数=約200
(4)ポリエチレングリコール#400ジメタクリレート:新中村化学工業(株)製、NKエステル 9G、非脂環式有機鎖の炭素数=18
(5)シリコーンジメタクリレート210:信越化学工業(株)製、LSF210、粘度=94mm2/s、シリコーンユニット数=60
(1)フェノキシエチレングリコールアクリレート:新中村化学工業(株)製、NKエステル AMP−10G
(2)メトキシジエチレングリコールメタクリレート:新中村化学工業(株)製、NKエステル M−20G、非脂環式有機鎖の炭素数=5
(3)シリコーンモノメタクリレート230:信越化学工業(株)製、LSF230、粘度=25mm2/s、シリコーンユニット数=26
(4)シリコーンジメタクリレート200:信越化学工業(株)製、LSF200、粘度=27mm2/s、シリコーンユニット数=22
架橋アクリル系中空粒子:XX06BZ(積水化成品工業(株)、平均粒径5μm、平均孔径1−2μm、架橋アクリルの紫外線透過率84%(波長350nm、厚み250μm))
パーヘキサHC:日本油脂(株)製
表1に示す割合でバインダー材料及び中空粒子を配合し、さらに、パーヘキサHCを重合成分100質量部に対し0.1質量部加え、よく撹拌し、熱重合性組成物を得た。
この組成物を300μm厚みのアルミ板(波長550nmの光に対する反射率=13.6%、波長380nmの光に対する反射率=18.5%)の上に塗布後、110℃で3時間、160℃で1時間加熱し、厚み約500μmの硬化物(反射材)を得た。
(1)反射率
(株)島津製作所製・自記分光光度計UV−2400PCに(株)島津製作所製・マルチパーパス大形試料室ユニットMPC−2200形を取り付け、波長380nmにおける反射率(%)を測定した。尚、レファレンスとして硫酸バリウムを用いた。
(2)耐紫外線劣化性
耐候性試験機(ジャスコインターナショナル製、solarbox1500e)を用い、500W/m2の出力で100時間試料に紫外光を照射し、外観を目視観察した。
ポリフタルアミド/酸化チタン系樹脂組成物(アモデルA4122NLWH905)を射出成形し(バレル温度330℃、金型温度120℃)、図1aに示すリードフレーム12と一体成形して樹脂組成物基体10を製造した。尚、基体の外径及び高さは、ともに約5mmである。
基体10の凹部内壁に、各例で調製した熱重合性組成物を塗布、硬化させ(110℃で3時間、160℃で1時間)、反射層24を形成した(図1b)。さらに、この反射層24の上にシリコーン樹脂(信越化学工業(株)製、KER2500aとKER2500bの1:1混合物)を塗布、硬化させ(100℃で1時間、150℃で5時間)、封止層30を形成した(図1c)。こうして得た成形体に、以下の2条件で熱処理を施した。
はんだリフロー炉(TAMURAコーポレーション製、TAS20−15N)を使用して下記の熱処理を施した。
150℃で60秒→(昇温速度200℃/分)→260℃で5秒→(降温速度200℃/分)→150℃→(空冷)
温度サイクル試験装置(ETAC WINTECH社製、THERMAL SHOCK CHAMBER NT510)を使用して下記サイクルで実施した。
−40℃で30分→(昇温速度10℃/分)→120℃で30分→(降温速度10℃/分)→−40℃、を100サイクル実施した。
上記(1)〜(3)の評価結果を表1及び2に示す。
実施例2で調製した熱重合性組成物を300μm厚みのアルミ板上に塗布、硬化させ(110℃で3時間、160℃で1時間)、厚み約300μmの硬化物とし、アルミ板と硬化物(反射材)からなる積層体を得た。
この積層体の反射率を測定したところ、波長380nmで81.8%であった。また、上記(3)の評価で不良は発生しなかった。
実施例2で調製した熱重合性組成物を300μm厚みのアルミ板上に塗布、硬化させ(110℃で3時間、160℃で1時間)、厚み約150μmの硬化物とし、アルミ板と硬化物(反射材)からなる積層体を得た。
この積層体の反射率を測定したところ、波長380nmで77.2%であった。また、また、上記(3)の評価で不良は発生しなかった。
ポリフタルアミド板[(株)ユーコウ商会製、高可視光反射性基体:原料、アモデルA4122NLWH905、2mm×25mm×100mm:波長550nmの光に対する反射率=90.4%、波長380nmの光に対する反射率=12.5%]上に、実施例2で調製した熱重合性組成物を塗布、硬化させ(110℃で3時間、160℃で1時間)、500nmの反射層を形成し、積層体とした。
この積層体の反射率は550nmでは93.6%、380nmでは80.1%であった。
一方、同じ熱重合性組成物をアルミ板上に塗布・硬化させた場合の反射率は、550nmでは86.4%、380nmでは84.5%であった。
12 リードフレーム
20 発光素子
22 ワイヤーボンディング
24 反射層(反射材)
30 封止材
Claims (7)
- 下記の成分(a)及び(b)を含むバインダー成分100質量部と、
波長350nmでの紫外線透過率が50%以上である材質からなり、平均粒径が0.01〜500μmである中空粒子25〜150質量部を含む、熱又は光重合性組成物を重合して得られる光半導体用反射材。
(a)炭素数7以上の脂環式炭化水素基を含有する(メタ)アクリル酸エステル:15〜70質量%。
(b)炭素数10以上の非環式有機鎖を含有する(メタ)アクリル酸エステル、及び/又は粘度が50mm2/s以上であるシリコーン(メタ)アクリル酸エステル:30〜85質量%(但し、成分(b)は多官能(メタ)アクリル酸エステルを、バインダー成分の全量に対し8質量%以上含有する)。 - 前記成分(a)における炭素数7以上の脂環式炭化水素基が、アダマンチル基、ノルボニル基又はジシクロペンタニル基を含む基である請求項1に記載の光半導体用反射材。
- 前記中空粒子が、架橋樹脂又は無機化合物からなる請求項1又は2に記載の光半導体用反射材。
- 前記中空粒子が、架橋スチレン樹脂、架橋アクリル樹脂、無機ガラス又はシリカからなる請求項1〜3のいずれか一項に記載の光半導体用反射材。
- さらに、波長550nmでの可視光線反射率が80%以上の基体を含み、この基体上に請求項1〜4のいずれか一項に記載の光半導体用反射材を積層している光半導体用反射材。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の光半導体用反射材を含む光電変換素子。
- 請求項6に記載の光電変換素子を含む光電変換装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007072263A JP5080114B2 (ja) | 2007-03-20 | 2007-03-20 | 光半導体用反射材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007072263A JP5080114B2 (ja) | 2007-03-20 | 2007-03-20 | 光半導体用反射材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008231231A JP2008231231A (ja) | 2008-10-02 |
JP5080114B2 true JP5080114B2 (ja) | 2012-11-21 |
Family
ID=39904432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007072263A Active JP5080114B2 (ja) | 2007-03-20 | 2007-03-20 | 光半導体用反射材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5080114B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4892380B2 (ja) * | 2007-03-26 | 2012-03-07 | 出光興産株式会社 | 光半導体用反射材 |
WO2010067779A1 (ja) * | 2008-12-09 | 2010-06-17 | 出光興産株式会社 | 光学部品用樹脂原料組成物、光学部品用樹脂および光学部品 |
JP5513092B2 (ja) * | 2008-12-09 | 2014-06-04 | 出光興産株式会社 | 光学部品用樹脂原料組成物および光学部品 |
US20110242818A1 (en) * | 2010-03-30 | 2011-10-06 | Panasonic Corporation | Highly reflective white material and led package |
US20130237660A1 (en) * | 2010-10-25 | 2013-09-12 | Idemitsu Kosan Co. Ltd | (meth)acrylate composition |
JP2013213117A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-17 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 樹脂組成物並びにそれを用いた光半導体用封止材及び光半導体用反射材 |
JP2014095038A (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-22 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 反射材用組成物及びこれを用いた光半導体発光装置 |
JP7219372B2 (ja) * | 2021-03-11 | 2023-02-07 | 積水化学工業株式会社 | コーティング剤作製キット、コーティング剤、電子基板及び電子部品モジュールの製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4355147A (en) * | 1981-02-26 | 1982-10-19 | Bausch & Lomb Incorporated | Polysiloxane with polycyclic modifier composition and biomedical devices |
JPH0963329A (ja) * | 1995-08-30 | 1997-03-07 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 液晶バックライト用反射シート |
WO2004097468A1 (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-11 | Mitsubishi Plastics, Inc. | 液晶ディスプレイ用反射シート及びその製造方法、ならびにこの反射シートを用いたバックライトユニット |
JP5022709B2 (ja) * | 2004-11-09 | 2012-09-12 | 出光興産株式会社 | 光半導体封止材料 |
JP2008177416A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 発光素子用封止材組成物、その硬化物および発光素子封止体 |
JP4892380B2 (ja) * | 2007-03-26 | 2012-03-07 | 出光興産株式会社 | 光半導体用反射材 |
-
2007
- 2007-03-20 JP JP2007072263A patent/JP5080114B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008231231A (ja) | 2008-10-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5080114B2 (ja) | 光半導体用反射材 | |
JPWO2007037093A1 (ja) | 反射材及び発光ダイオード用反射体 | |
JP4892380B2 (ja) | 光半導体用反射材 | |
TWI634145B (zh) | 電子線硬化性樹脂組成物、反射體用樹脂框架、反射體、半導體發光裝置及成形體之製造方法 | |
JP5775525B2 (ja) | (メタ)アクリレート系組成物 | |
JP6277963B2 (ja) | 電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び成形体の製造方法 | |
JP4853630B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
EP2042528B1 (en) | Curable resin composition | |
KR20180040509A (ko) | 광학적으로 투명한 핫 멜트 접착제 및 그의 용도 | |
JP2007277467A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
WO2008018336A1 (fr) | Module d'élément luminescent | |
CN103155726A (zh) | 白色反射柔性印刷电路板 | |
WO2011016356A1 (ja) | アクリレート系組成物 | |
JP2010189471A (ja) | 硬化性樹脂組成物、その硬化物からなる封止材および充填剤 | |
JP2009099336A (ja) | Led用塗装金属板 | |
CN101278213A (zh) | 反射材料及发光二极管用反射体 | |
JPWO2013027640A1 (ja) | アクリレート系組成物 | |
JP2009129947A (ja) | 光半導体用反射体及びそれを用いた光半導体装置 | |
JP6102413B2 (ja) | 電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び成形体の製造方法 | |
JP2014189632A (ja) | 電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、成形体の製造方法、及び半導体発光装置の製造方法 | |
JP2004346233A (ja) | 蛍光体含有含フッ素共重合体組成物およびその製造方法並びに蛍光体含有含フッ素共重合体成形物の製造方法 | |
JP2006193660A (ja) | 樹脂組成物及びこれを用いた光学部材 | |
TW201336872A (zh) | 硬化性組成物、使用該硬化性組成物的半導體發光裝置用密封材以及半導體發光裝置 | |
JP2006137855A (ja) | 光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及び光半導体 | |
JP2017079293A (ja) | リフレクター付き光半導体素子実装用基板、半導体発光装置、リフレクター及びリフレクター形成用樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091022 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111213 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120203 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120814 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120830 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150907 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5080114 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |