JP5078889B2 - マグネトロンスパッタ用磁石装置、マグネトロンスパッタ装置及びマグネトロンスパッタ方法 - Google Patents
マグネトロンスパッタ用磁石装置、マグネトロンスパッタ装置及びマグネトロンスパッタ方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5078889B2 JP5078889B2 JP2008520603A JP2008520603A JP5078889B2 JP 5078889 B2 JP5078889 B2 JP 5078889B2 JP 2008520603 A JP2008520603 A JP 2008520603A JP 2008520603 A JP2008520603 A JP 2008520603A JP 5078889 B2 JP5078889 B2 JP 5078889B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target
- magnet
- magnetron sputtering
- facing
- yoke
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
- H01J37/3405—Magnetron sputtering
- H01J37/3408—Planar magnetron sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
- H01J37/3405—Magnetron sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/345—Magnet arrangements in particular for cathodic sputtering apparatus
- H01J37/3455—Movable magnets
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
3 内側磁石
5 外側磁石
7 非磁性部材
12 軸部材
13 回転軸受け
14 ボールねじ
15 モータ
22 内側磁性部材
24 外側磁性部材
26 コイル
28 ヨーク
32 内側磁石
34 外側磁石
36 非磁性部材
37,38 ヨーク
42 内側磁石
44 ヨーク
46 非磁性部材
50 ターゲット
51 バッキングプレート
53 支持部
54 成膜対象物
62 内側磁石
63 ヨーク
100 電子の軌道
102 磁界
150 ターゲット
図1は、本発明の第1の実施形態に係る磁石装置1の平面的構造、およびターゲット50に対する走査方法を説明するための模式図である。
図2は、同磁石装置1の断面構造を表す模式図である。
図3は、同磁石装置1を備えたマグネトロンスパッタ装置の要部を表す模式図である。
図5は、本発明の第2の実施形態に係る磁石装置の断面構造を表す模式図である。
図6は、本発明の第3の実施形態に係る磁石装置の断面構造を表す模式図である。
図7は、本発明の第4の実施形態に係る磁石装置の断面構造を表す模式図である。
図8は、本発明の第5の実施形態に係る磁石装置の断面構造を表す模式図である。
Claims (13)
- ターゲットに対向した状態で前記ターゲットの被スパッタ面に対して略平行な方向に移動可能なマグネトロンスパッタ用磁石装置であって、
前記移動の方向に対して略垂直な方向に延在し、N極またはS極が前記ターゲットに対向される内側磁石と、
前記内側磁石から離間して前記内側磁石を囲み、前記内側磁石とは逆の磁極が前記ターゲットに対向される外側磁石と、
前記内側磁石と前記外側磁石との間に設けられ、前記内側磁石及び前記外側磁石を保持する非磁性部材と、
を備え、
前記内側磁石及び前記外側磁石のそれぞれにおいて前記ターゲットに対向する磁極が反転可能に設けられたことを特徴とするマグネトロンスパッタ用磁石装置。 - 中心軸が前記移動の方向に対して略垂直な方向に対して略平行な円柱状であることを特徴とする請求項1記載のマグネトロンスパッタ用磁石装置。
- ターゲットに対向した状態で前記ターゲットの被スパッタ面に対して略平行な方向に移動可能なマグネトロンスパッタ用磁石装置であって、
前記移動の方向に対して略垂直な方向に延在する内側磁性部材と、
前記内側磁性部材を囲んで巻回されたコイルと、
前記コイルを囲んで設けられた外側磁性部材と、
前記内側磁性部材、前記外側磁性部材および前記コイルにおける前記ターゲットに対向される面の反対側の面に設けられたヨークと、
を備え、
前記コイルに流す電流の向きを変えることで、前記内側磁性部材における前記ターゲットに対向する端部に生じる磁極を切り替えることを特徴とするマグネトロンスパッタ用磁石装置。 - ターゲットに対向した状態で前記ターゲットの被スパッタ面に対して略平行な方向に移動可能なマグネトロンスパッタ用磁石装置であって、
前記移動の方向に対して略垂直な方向に延在し、N極またはS極が前記ターゲットに対向される内側磁石と、
前記内側磁石から離間して前記内側磁石を囲むヨークと、
前記内側磁石と前記ヨークとの間に設けられ、前記内側磁石及び前記ヨークを保持する非磁性部材と、
を備え、
前記内側磁石における前記ターゲットに対向する磁極が反転可能に設けられたことを特徴とするマグネトロンスパッタ用磁石装置。 - ターゲットに対向した状態で前記ターゲットの被スパッタ面に対して略平行な方向に移動可能なマグネトロンスパッタ用磁石装置であって、
前記移動の方向に対して略垂直な方向に延在するヨークと、
前記ヨークから離間して前記ヨークを囲んで設けられ、N極またはS極が前記ターゲットに対向される外側磁石と、
前記ヨークと前記外側磁石との間に設けられ、前記ヨーク及び前記外側磁石を保持する非磁性部材と、
を備え、
前記外側磁石における前記ターゲットに対向する磁極が反転可能に設けられたことを特徴とするマグネトロンスパッタ用磁石装置。 - ターゲットに対向した状態で前記ターゲットの被スパッタ面に対して略平行な方向に移動可能なマグネトロンスパッタ用磁石装置であって、
前記移動の方向に対して略垂直な方向に延在し、N極またはS極が前記ターゲットに対向され、前記ターゲットに対向する磁極が反転可能に設けられた内側磁石と、
前記内側磁石から離間して前記内側磁石を囲むヨークと、
を備えたことを特徴とするマグネトロンスパッタ用磁石装置。 - ターゲットに対向した状態で前記ターゲットの被スパッタ面に対して略平行な方向に移動可能なマグネトロンスパッタ用磁石装置であって、
前記移動の方向に対して略垂直な方向に延在するヨークと、
前記ヨークから離間して前記ヨークを囲むと共に、N極またはS極が前記ターゲットに対向され、前記ターゲットに対向する磁極が反転可能に設けられた外側磁石と、
を備えたことを特徴とするマグネトロンスパッタ用磁石装置。 - 成膜対象物が支持される支持部と、
前記支持部に対向して配設されるターゲットと、
請求項1〜7のいずれかに記載の磁石装置と、
を備えたことを特徴とするマグネトロンスパッタ装置。 - 成膜対象物に対向配置されたターゲットにおける前記成膜対象物に対向する表面の反対面側で前記ターゲットに対向した磁石装置が発生する磁界のトンネルを前記ターゲットの表面に生じさせ、前記磁界のトンネル内を電子に周回走行させた状態で、前記磁石装置を直線的に移動させながら前記成膜対象物にスパッタ成膜を行い、
前記磁石装置が前記ターゲットの端に位置するときに、前記磁界の向きを逆にして、前記電子の周回走行の方向を逆にすることを特徴とするマグネトロンスパッタ方法。 - 前記スパッタ成膜中に、前記磁石装置を前記ターゲットの前記一端と前記他端との間を往復移動させることを特徴とする請求項9記載のマグネトロンスパッタ方法。
- 前記磁石装置を複数回往復移動させ、前記磁石装置の1回の往復移動ごとに、前記ターゲットの前記一端及び前記他端で、前記磁界の向きを逆にすることを特徴とする請求項10記載のマグネトロンスパッタ方法。
- 前記磁石装置を複数回往復移動させ、前記磁石装置の複数回の往復移動に1回の割合で、前記ターゲットの前記一端及び前記他端で、前記磁界の向きを逆にすることを特徴とする請求項10記載のマグネトロンスパッタ方法。
- 前記磁石装置の前記磁界の向きを逆にするとき、前記ターゲットと前記成膜対象物間の放電を一旦停止することを特徴とする請求項9〜12のいずれか1つに記載のマグネトロンスパッタ方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008520603A JP5078889B2 (ja) | 2006-06-08 | 2007-06-06 | マグネトロンスパッタ用磁石装置、マグネトロンスパッタ装置及びマグネトロンスパッタ方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006159565 | 2006-06-08 | ||
JP2006159565 | 2006-06-08 | ||
JP2008520603A JP5078889B2 (ja) | 2006-06-08 | 2007-06-06 | マグネトロンスパッタ用磁石装置、マグネトロンスパッタ装置及びマグネトロンスパッタ方法 |
PCT/JP2007/061454 WO2007142265A1 (ja) | 2006-06-08 | 2007-06-06 | マグネトロンスパッタ用磁石装置、マグネトロンスパッタ装置及びマグネトロンスパッタ方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2007142265A1 JPWO2007142265A1 (ja) | 2009-10-29 |
JP5078889B2 true JP5078889B2 (ja) | 2012-11-21 |
Family
ID=38801512
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008520603A Active JP5078889B2 (ja) | 2006-06-08 | 2007-06-06 | マグネトロンスパッタ用磁石装置、マグネトロンスパッタ装置及びマグネトロンスパッタ方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090194409A1 (ja) |
JP (1) | JP5078889B2 (ja) |
KR (1) | KR101082813B1 (ja) |
CN (1) | CN101466862A (ja) |
TW (1) | TWI421363B (ja) |
WO (1) | WO2007142265A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101009642B1 (ko) * | 2008-07-09 | 2011-01-19 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 자화 방지용 마그네트론 부 이송 장치 및 이를 갖는마그네트론 스퍼터링 설비 |
TWI391514B (zh) * | 2009-07-16 | 2013-04-01 | Univ Nat Sun Yat Sen | 磁控濺鍍機 |
KR20110027187A (ko) * | 2009-09-10 | 2011-03-16 | 에이피시스템 주식회사 | 대면적 기판용 마그네트론 스퍼터링 타겟 장치 |
CN105463394B (zh) * | 2011-01-06 | 2018-06-12 | 零件喷涂公司 | 溅射装置 |
WO2012165366A1 (ja) * | 2011-06-02 | 2012-12-06 | シャープ株式会社 | スパッタ装置 |
KR101288129B1 (ko) | 2011-07-13 | 2013-07-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기상 증착 장치, 기상 증착 방법 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
KR101328980B1 (ko) | 2011-07-13 | 2013-11-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기상 증착 장치, 기상 증착 방법 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
WO2013010990A1 (en) * | 2011-07-15 | 2013-01-24 | Hauzer Techno Coating Bv | Apparatus and method for the pretreatment and/or for the coating of an article in a vacuum chamber with a hipims power source |
WO2019028049A1 (en) * | 2017-08-02 | 2019-02-07 | HIA, Inc. | REVERSE MAGNETRON FOR THE TREATMENT OF THIN-FILM MATERIALS |
JP7635511B2 (ja) * | 2020-07-27 | 2025-02-26 | 東京エレクトロン株式会社 | スパッタリング処理を行う装置及び方法 |
CN112593193B (zh) * | 2020-11-16 | 2022-12-09 | 中建材玻璃新材料研究院集团有限公司 | 一种真空磁控溅射镀膜设备及其镀膜方法 |
CN113755808A (zh) * | 2021-09-28 | 2021-12-07 | 北海惠科半导体科技有限公司 | 磁控溅射装置及其控制方法 |
CN114231923A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-03-25 | 华虹半导体(无锡)有限公司 | 一种磁控溅射装置的磁控管 |
CN116092899B (zh) * | 2023-01-16 | 2024-01-09 | 深圳市矩阵多元科技有限公司 | 用于pvd平面靶的扫描磁控管装置与磁控溅射设备 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0257684A (ja) * | 1988-08-23 | 1990-02-27 | Nippon Kentetsu Co Ltd | スパッタリング装置 |
JPH04193949A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-14 | Hitachi Ltd | スパッタ電極及びクリーニング方法 |
JPH06228749A (ja) * | 1992-12-23 | 1994-08-16 | Balzers Ag | プラズマ発生装置 |
JPH0711440A (ja) * | 1993-06-24 | 1995-01-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スパッタリング電極 |
JPH11323546A (ja) * | 1998-05-18 | 1999-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | 大型基板用スパッタ装置 |
JP2000309867A (ja) * | 1999-02-22 | 2000-11-07 | Tadahiro Omi | マグネット回転スパッタ装置 |
JP2005232582A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Applied Films Gmbh & Co Kg | マグネトロンおよびターゲットを備えたスパッタ装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE511139C2 (sv) * | 1997-11-20 | 1999-08-09 | Hana Barankova | Plasmabearbetningsapparat med vridbara magneter |
US6440282B1 (en) * | 1999-07-06 | 2002-08-27 | Applied Materials, Inc. | Sputtering reactor and method of using an unbalanced magnetron |
KR100529915B1 (ko) | 2003-08-12 | 2005-11-22 | 엘지전자 주식회사 | 마그네트론 스퍼터링 장치 및 그 동작방법 |
-
2007
- 2007-06-06 US US12/303,441 patent/US20090194409A1/en not_active Abandoned
- 2007-06-06 JP JP2008520603A patent/JP5078889B2/ja active Active
- 2007-06-06 CN CNA2007800212427A patent/CN101466862A/zh active Pending
- 2007-06-06 KR KR1020087030147A patent/KR101082813B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2007-06-06 WO PCT/JP2007/061454 patent/WO2007142265A1/ja active Application Filing
- 2007-06-08 TW TW096120641A patent/TWI421363B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0257684A (ja) * | 1988-08-23 | 1990-02-27 | Nippon Kentetsu Co Ltd | スパッタリング装置 |
JPH04193949A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-14 | Hitachi Ltd | スパッタ電極及びクリーニング方法 |
JPH06228749A (ja) * | 1992-12-23 | 1994-08-16 | Balzers Ag | プラズマ発生装置 |
JPH0711440A (ja) * | 1993-06-24 | 1995-01-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スパッタリング電極 |
JPH11323546A (ja) * | 1998-05-18 | 1999-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | 大型基板用スパッタ装置 |
JP2000309867A (ja) * | 1999-02-22 | 2000-11-07 | Tadahiro Omi | マグネット回転スパッタ装置 |
JP2005232582A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Applied Films Gmbh & Co Kg | マグネトロンおよびターゲットを備えたスパッタ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090007795A (ko) | 2009-01-20 |
KR101082813B1 (ko) | 2011-11-11 |
CN101466862A (zh) | 2009-06-24 |
TWI421363B (zh) | 2014-01-01 |
US20090194409A1 (en) | 2009-08-06 |
TW200827468A (en) | 2008-07-01 |
JPWO2007142265A1 (ja) | 2009-10-29 |
WO2007142265A1 (ja) | 2007-12-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5078889B2 (ja) | マグネトロンスパッタ用磁石装置、マグネトロンスパッタ装置及びマグネトロンスパッタ方法 | |
US20090277779A1 (en) | Magnetic field generating apparatus, magnetic field generating method, sputtering apparatus, and method of manufacturing device | |
US7531071B2 (en) | Magnet arrangement for a planar magnetron | |
CN108004516B (zh) | 磁控溅射腔室、磁控溅射设备以及磁控管 | |
US9761423B2 (en) | Sputtering apparatus and magnet unit | |
JP3590460B2 (ja) | マグネトロンスパッタ用カソード電極 | |
US20090078571A1 (en) | Magnet assembly capable of generating magnetic field having direction that is uniform and can be changed and sputtering apparatus using the same | |
CN113056573B (zh) | 溅射装置、薄膜制造方法 | |
KR20140126297A (ko) | 마그네트론 스퍼터링용 자장 발생 장치 | |
KR20170082619A (ko) | 스퍼터링 마그네트론 | |
TWI576455B (zh) | 磁控管源及製造方法 | |
JP2007204811A (ja) | マグネトロンスパッタリング装置用の磁石構造体およびカソード電極ユニット並びにマグネトロンスパッタリング装置並びに磁石構造体の使用方法 | |
JP2006233240A (ja) | スパッタ用カソード及びスパッタ装置 | |
JP5201814B2 (ja) | スパッタリング装置 | |
JP2013185254A (ja) | 磁石ユニット及びスパッタ装置 | |
JP5124317B2 (ja) | シートプラズマ成膜装置、及びシートプラズマ調整方法 | |
JP6983030B2 (ja) | 成膜装置、および、成膜方法 | |
JPH0680187B2 (ja) | マグネトロンスパツタ装置の磁場調節方法 | |
KR20150117640A (ko) | 마그네트론 스퍼터링용 자장 발생 장치 | |
JP2023057218A (ja) | マグネトロンスパッタリング装置用のカソードユニット及びマグネトロンスパッタリング装置 | |
JP2006291262A (ja) | 薄膜形成装置 | |
JP2014047369A (ja) | スパッタリング装置およびマグネットアセンブリ | |
JPH07102369A (ja) | マグネトロンスパッタリングカソード |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081204 |
|
AA64 | Notification of invalidation of claim of internal priority (with term) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A241764 Effective date: 20090218 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090310 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120322 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120521 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120810 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120828 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150907 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5078889 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |