[go: up one dir, main page]

JP5078889B2 - マグネトロンスパッタ用磁石装置、マグネトロンスパッタ装置及びマグネトロンスパッタ方法 - Google Patents

マグネトロンスパッタ用磁石装置、マグネトロンスパッタ装置及びマグネトロンスパッタ方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5078889B2
JP5078889B2 JP2008520603A JP2008520603A JP5078889B2 JP 5078889 B2 JP5078889 B2 JP 5078889B2 JP 2008520603 A JP2008520603 A JP 2008520603A JP 2008520603 A JP2008520603 A JP 2008520603A JP 5078889 B2 JP5078889 B2 JP 5078889B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
target
magnet
magnetron sputtering
facing
yoke
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2008520603A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2007142265A1 (ja
Inventor
信明 宇都宮
昭彦 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
Priority to JP2008520603A priority Critical patent/JP5078889B2/ja
Publication of JPWO2007142265A1 publication Critical patent/JPWO2007142265A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5078889B2 publication Critical patent/JP5078889B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3402Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
    • H01J37/3405Magnetron sputtering
    • H01J37/3408Planar magnetron sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/35Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3402Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
    • H01J37/3405Magnetron sputtering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/345Magnet arrangements in particular for cathodic sputtering apparatus
    • H01J37/3455Movable magnets

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

本発明は、マグネトロンスパッタ用磁石装置、マグネトロンスパッタ装置及びマグネトロンスパッタ方法に関する。
特に大型の基板などにスパッタ成膜を行うマグネトロンスパッタ装置において、マグネットを基板の長手方向に往復移動させながらスパッタ成膜を行うものがある(例えば、特許文献1)。
マグネットが発生する磁界によってターゲット表面に、磁界のトンネルがレーストラック状に形成され、放電空間中の電子はその磁界トンネルの中を周回運動するが、このとき長辺部分から短辺部分へと向かうコーナー部近傍で電子が軌道外へ飛び出しやすく、そのコーナー部近傍での電子密度が低下する傾向にある。すなわち、マグネット移動方向に対して略垂直な方向における電子密度のばらつきが生じ、これに起因して基板に形成される膜厚分布や、ターゲットエロージョンの分布がばらつく。
マグネットがターゲット長手方向に移動することで、そのマグネットが通過していく部分では、マグネット移動方向の進行方向側半分の上記レーストラックが通過した後、その進行方向側トラックとは逆方向に電子が運動している残り半分のトラックが通過するため、電子の粗密のばらつきは相殺されるが、ターゲットの最も端(マグネットが通り過ぎず、レーストラックの半分しか対向しない部分)では、常に電子の運動方向は同じであり電子密度のばらつきを相殺できない。
特許文献1では、図9に表すように、マグネットは、ターゲット150の長手方向の端位置Aから、図において左方向に移動しつつ上方にも移動して弧を描くように位置Cに移動し、この後他方の端位置Eまでは横方向(左方向)の動作のみとなる。そして、位置Eから位置Fまで下方に移動した後、位置Fから、図において右方向に移動しつつ下方にも移動して弧を描くように位置Hに移動し、その後横方向(右方向)の移動及び上方向の移動により最初の端位置に戻る。このように、特許文献1によれば、往復動作端の近くでは、その往復動作に連動してターゲット150の幅方向(短手方向)にも移動させるようにして、マグネットの移動軌跡を往路と復路とで異ならせるようにしている。
しかし、特許文献1のようなマグネットの動かし方をしても、ターゲット150の最も端における電子の運動方向を変えることはできない。
特開平8−269712号公報
本発明は、ターゲットの端における電子密度のばらつきを抑制するマグネトロンスパッタ用磁石装置、マグネトロンスパッタ装置及びマグネトロンスパッタ方法を提供する。
本発明の一態様によれば、ターゲットに対向した状態で前記ターゲットの被スパッタ面に対して略平行な方向に移動可能なマグネトロンスパッタ用磁石装置であって、前記移動の方向に対して略垂直な方向に延在し、N極またはS極が前記ターゲットに対向される内側磁石と、前記内側磁石から離間して前記内側磁石を囲み、前記内側磁石とは逆の磁極が前記ターゲットに対向される外側磁石と、前記内側磁石と前記外側磁石との間に設けられ、前記内側磁石及び前記外側磁石を保持する非磁性部材と、を備え、前記内側磁石及び前記外側磁石のそれぞれにおいて前記ターゲットに対向する磁極が反転可能に設けられたことを特徴とするマグネトロンスパッタ用磁石装置が提供される。
また、本発明のさらに他の一態様によれば、ターゲットに対向した状態で前記ターゲットの被スパッタ面に対して略平行な方向に移動可能なマグネトロンスパッタ用磁石装置であって、前記移動の方向に対して略垂直な方向に延在する内側磁性部材と、前記内側磁性部材を囲んで巻回されたコイルと、前記コイルを囲んで設けられた外側磁性部材と、前記内側磁性部材、前記外側磁性部材および前記コイルにおける前記ターゲットに対向される面の反対側の面に設けられたヨークと、を備え、前記コイルに流す電流の向きを変えることで、前記内側磁性部材における前記ターゲットに対向する端部に生じる磁極を切り替えることを特徴とするマグネトロンスパッタ用磁石装置が提供される。
また、本発明のさらに他の一態様によれば、ターゲットに対向した状態で前記ターゲットの被スパッタ面に対して略平行な方向に移動可能なマグネトロンスパッタ用磁石装置であって、前記移動の方向に対して略垂直な方向に延在し、N極またはS極が前記ターゲットに対向される内側磁石と、前記内側磁石から離間して前記内側磁石を囲むヨークと、前記内側磁石と前記ヨークとの間に設けられ、前記内側磁石及び前記ヨークを保持する非磁性部材と、を備え、前記内側磁石における前記ターゲットに対向する磁極が反転可能に設けられたことを特徴とするマグネトロンスパッタ用磁石装置が提供される。
また、本発明のさらに他の一態様によれば、ターゲットに対向した状態で前記ターゲットの被スパッタ面に対して略平行な方向に移動可能なマグネトロンスパッタ用磁石装置であって、前記移動の方向に対して略垂直な方向に延在するヨークと、前記ヨークから離間して前記ヨークを囲んで設けられ、N極またはS極が前記ターゲットに対向される外側磁石と、前記ヨークと前記外側磁石との間に設けられ、前記ヨーク及び前記外側磁石を保持する非磁性部材と、を備え、前記外側磁石における前記ターゲットに対向する磁極が反転可能に設けられたことを特徴とするマグネトロンスパッタ用磁石装置が提供される。
また、本発明のさらに他の一態様によれば、ターゲットに対向した状態で前記ターゲットの被スパッタ面に対して略平行な方向に移動可能なマグネトロンスパッタ用磁石装置であって、前記移動の方向に対して略垂直な方向に延在し、N極またはS極が前記ターゲットに対向され、前記ターゲットに対向する磁極が反転可能に設けられた内側磁石と、前記内側磁石から離間して前記内側磁石を囲むヨークと、を備えたことを特徴とするマグネトロンスパッタ用磁石装置が提供される。
また、本発明のさらに他の一態様によれば、ターゲットに対向した状態で前記ターゲットの被スパッタ面に対して略平行な方向に移動可能なマグネトロンスパッタ用磁石装置であって、前記移動の方向に対して略垂直な方向に延在するヨークと、前記ヨークから離間して前記ヨークを囲むと共に、N極またはS極が前記ターゲットに対向され、前記ターゲットに対向する磁極が反転可能に設けられた外側磁石と、を備えたことを特徴とするマグネトロンスパッタ用磁石装置が提供される。
また、本発明のさらに他の一態様によれば、成膜対象物が支持される支持部と、前記支持部に対向して配設されるターゲットと、上記のいずれかの磁石装置と、を備えたことを特徴とするマグネトロンスパッタ装置が提供される。
また、本発明のさらに他の一態様によれば、成膜対象物に対向配置されたターゲットに おける前記成膜対象物に対向する表面の反対面側で前記ターゲットに対向した磁石装置が 発生する磁界のトンネルを前記ターゲットの表面に生じさせ、前記磁界のトンネル内を電 子に周回走行させた状態で、前記磁石装置を直線的に移動させながら前記成膜対象物にス パッタ成膜を行い、前記磁石装置が前記ターゲットの端に位置するときに、前記磁界の向 きを逆にして、前記電子の周回走行の方向を逆にすることを特徴とするマグネトロンスパッタ方法が提供される。
本発明の第1の実施形態に係る磁石装置の平面的構造、およびターゲットに対する走査方法を説明するための模式図である。 同磁石装置の断面構造を表す模式図である。 本発明の実施形態に係るマグネトロンスパッタ装置の要部を表す模式図である。 ターゲットに対する走査方法の他の具体例を説明するための模式図である。 本発明の第2の実施形態に係る磁石装置の断面構造を表す模式図である。 本発明の第2の実施形態に係る磁石装置の断面構造を表す模式図である。 本発明の第4の実施形態に係る磁石装置の断面構造を表す模式図である。 本発明の第5の実施形態に係る磁石装置の断面構造を表す模式図である。 従来例におけるスパッタ用マグネットの移動軌跡の説明図である。
符号の説明
1 磁石装置磁石装置
3 内側磁石
5 外側磁石
7 非磁性部材
12 軸部材
13 回転軸受け
14 ボールねじ
15 モータ
22 内側磁性部材
24 外側磁性部材
26 コイル
28 ヨーク
32 内側磁石
34 外側磁石
36 非磁性部材
37,38 ヨーク
42 内側磁石
44 ヨーク
46 非磁性部材
50 ターゲット
51 バッキングプレート
53 支持部
54 成膜対象物
62 内側磁石
63 ヨーク
100 電子の軌道
102 磁界
150 ターゲット
以下、図面を参照し、本発明の実施形態について説明する。
[第1の実施形態]
図1は、本発明の第1の実施形態に係る磁石装置1の平面的構造、およびターゲット50に対する走査方法を説明するための模式図である。
図2は、同磁石装置1の断面構造を表す模式図である。
図3は、同磁石装置1を備えたマグネトロンスパッタ装置の要部を表す模式図である。
本実施形態に係る磁石装置1は、共に永久磁石である内側磁石3と外側磁石5とを有し、これら内側磁石3及び外側磁石5は非磁性部材7に保持されて、内側磁石3、外側磁石5および非磁性部材7は一体となって、ターゲット50に対向した状態でターゲット50の被スパッタ面に対して略平行な方向(例えばターゲットの長手方向)に往復移動される。
図3に表すように、ターゲット50はバッキングプレート51に保持され、支持部53に支持された成膜対象物54の成膜対象面に対向される。成膜対象物54は、例えば、半導体ウェーハやガラス基板などである。本具体例では、成膜対象物54は、例えば液晶パネルや太陽電池パネルに用いられる比較的大型の矩形状のガラス基板であり、ターゲット50は、そのガラス基板より大きな平面サイズを有する矩形板状を呈する。
磁石装置1は、図3に表すように、バッキングプレート51の裏側(ターゲット保持面の反対面側)に配設され、バッキングプレート51をターゲット50との間に挟んでターゲット50に対向している。なお、図1では、バッキングプレート51の図示を省略している。磁石装置1は、後述する移動手段によって、ターゲット50の長手方向に沿って、ターゲット50の長手方向の端から端まで移動可能となっている。
その磁石装置1における内側磁石3は、直方体形状を呈し、その長手方向は、磁石装置1の移動方向に対して略垂直な方向(ターゲット50の短手方向)に延在し、N極またはS極をターゲット50に対向させている。
外側磁石5は、内側磁石3から離間して、内側磁石3の磁極面以外の面を、長円または矩形リング状に囲んでいる。外側磁石5の磁化方向は内側磁石3とは逆になっており、内側磁石3とは逆の磁極がターゲット50に対向される。
内側磁石3と外側磁石5との間には、非磁性部材7が介在され、内側磁石3及び外側磁石5は、その非磁性部材7に保持されている。
磁石装置1の長手方向寸法は、ターゲット50の短手方向寸法よりわずかに小さい。磁石装置1の短手方向寸法は、ターゲット50の長手方向寸法の半分以下である。磁石装置1において、ターゲット50に対向する側、およびその反対側のいずれにもヨークは設けられていない。
磁石装置1が発生する磁界102によってターゲット50表面に、磁界102のトンネルがレーストラック状に形成され、放電空間中の電子は軌道100で表したように、その磁界トンネルの中を周回運動しする。これにより、高真空状態であっても、ターゲット表面近傍における気体分子の電離を促進して、ターゲット表面近傍における高密度プラズマの状態を持続することができる。
磁石装置1は、その内側磁石3及び外側磁石5のそれぞれにおいてターゲット50に対向する磁極を逆にすることができるように反転可能に設けられている。例えば、図1に表すように、磁石装置1における長手方向の一端部に、その長手方向に延在する軸部材12が設けられ、この軸部材12は、回転軸受け13に対して回転自在に保持されている。したがって、磁石装置1は、軸部材12の中心軸まわりに回転可能となっている。
また、回転軸受け13は、ターゲット50の長手方向に延在するボールねじ14に螺合しており、モータ15によってボールねじ14が回転されると、回転軸受け13は、ターゲット50の長手方向に移動される。回転軸受け13の移動に伴い、軸部材12を介して回転軸受け13に結合されている磁石装置1もターゲット50の長手方向に移動される。
スパッタ成膜中に、ターゲット50の長手方向の端から端までを、磁石装置1が移動(走査)されることで、成膜対象物54の面内膜厚分布のばらつきを抑えて膜厚の均一化が図れ、またターゲット50のエロージョン(食刻)位置の偏りも抑えてターゲット利用効率を向上できる。
1回のスパッタ成膜中に、磁石装置1はターゲット50の長手方向を直線的に移動される。そして、本実施形態では、磁石装置1が、移動開始位置(走査開始点)、移動終了位置(走査終点)、往復の折り返し位置にあるときに、表裏を反転させる。
図1(a)に表されるように、例えば、まず、内側磁石3はN極をターゲット50に対向させ、外側磁石5はS極をターゲット50に対向させた状態で、磁石装置1は実線で表される位置から1点鎖線で表される位置まで移動される。
そして、図1(a)において1点鎖線で表される端位置まで磁石装置1を移動させたら、磁石装置1を軸部材12まわりに回転させて表裏を反転させ、図1(b)において実線で表すように、内側磁石3はS極がターゲット50に対向するように、外側磁石5はN極がターゲット50に対向するようにする。そして、その状態で、図1(b)において、実線で表される位置から1点鎖線で表される位置まで、先ほどとは逆方向に磁石装置1を移動させる。
そして、図1(b)において1点鎖線で表される端位置まで磁石装置1を移動させたら、磁石装置1を軸部材12まわりに回転させて表裏を反転させ、図1(a)において実線で表すように、内側磁石3はN極がターゲット50に対向するように、外側磁石5はS極がターゲット50に対向するようにする。
1回のスパッタ成膜中に磁石装置1を2往復以上させる場合には、以上の動作を繰り返す。なお、磁石装置1をターゲット端位置で反転させるときは、ターゲット−成膜対象物間(カソード−アノード間)の放電を一旦停止させる。
ターゲット50の端位置で磁石装置1を反転させることで、ターゲット表面近傍における電子の軌道100のレーストラック状の周回走行方向を逆にすることができる。これにより、ターゲット50の最も端(磁石装置1が通り過ぎず、その短手方向の半分しか対向しない部分)におけるターゲット短手方向の電子密度のばらつきを相殺することができ(特に、磁石装置1における長辺部分から短辺部分へと向かうコーナー部近傍の低電子密度部分を解消でき)、ターゲット短手方向におけるプラズマ密度の均一化を図れる。これにより、ターゲット端部における短手方向のスパッタレートの均一化が図れ、成膜対象物への成膜分布のばらつきを抑制することができる。また、ターゲットエロージョンのばらつきも小さくして、ターゲットの利用効率を向上できる。
磁石装置1を反転させるタイミングとしては、1回の往復走査ごとに、折り返すときと開始位置に戻ってきたときに行ってもよいし、複数回往復走査させる場合には、何往復かに1回の割合でターゲット端位置にて反転させるようにしてもよい。ターゲット端位置にて、電子がある方向に周回する回数と、これと逆方向に周回する回数とが同じになるようにすることが望ましい。
磁石装置1は、往復走査させることに限らず、片道走査でもよい。例えば、図4(a)に表すように、ターゲット50の一端部(走査開始位置)で、まず、内側磁石3はN極をターゲット50に対向させ、外側磁石5はS極をターゲット50に対向させた状態でスパッタ成膜を行った後、磁石装置1を反転させて図4(b)の実線で表されるように、内側磁石3はS極がターゲット50に対向するように、外側磁石5はN極がターゲット50に対向するようにする。そして、その状態でスパッタ成膜を行った後、図4(b)において、実線で表される端位置(走査開始位置)から1点鎖線で表される他端側の端位置(走査終了位置)まで磁石装置1を移動させる。
そして、図4(b)において1点鎖線で表される端位置まで磁石装置1を移動させたら、磁石装置1を反転させて、内側磁石3はS極がターゲット50に対向するように、外側磁石5はN極がターゲット50に対向した状態でスパッタ成膜を行う。この後、磁石装置1を反転させて、内側磁石3はN極がターゲット50に対向するように、外側磁石5はS極がターゲット50に対向するようにして、その状態でスパッタ成膜を行う。
図4に表される片道走査においても、ターゲット50の端位置で磁石装置1を反転させることで、ターゲット表面近傍における電子のレーストラック状の周回走行方向を逆にすることができる。これにより、ターゲット50の最も端(磁石装置1が通り過ぎず、その短手方向の半分しか対向しない部分)におけるターゲット短手方向の電子密度のばらつきを相殺することができる。
以下、本発明の他の実施形態について説明する。なお、前述したものと同様の要素については、同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
[第2の実施形態]
図5は、本発明の第2の実施形態に係る磁石装置の断面構造を表す模式図である。
本実施形態に係る磁石装置は、電磁石である。すなわち、本実施形態に係る磁石装置はターゲット50の短手方向に延在する内側磁性部材22と、この内側磁性部材22を囲んで巻回されたコイル26と、このコイル26を囲んで設けられた外側磁性部材24と、内側磁性部材22、外側磁性部材24およびコイル26におけるターゲット50に対向される面の反対側の面に設けられたヨーク28と、を備えている。
本実施形態に係る磁石装置は、ヨーク28が設けられた面の反対面側をターゲット50に対向した状態でターゲット50の長手方向に直線移動される。そして、ターゲット端位置で、コイル26に流す電流の向きを変えることで、内側磁性部材22におけるターゲット50に対向する端部に生じる磁極を切り替えて、電子のレーストラック状の周回走行方向を逆にすることができる。これにより、ターゲット50の最も端における短手方向の電子密度のばらつきを相殺することができ、ターゲット短手方向におけるプラズマ密度の均一化を図れる。
本実施形態によれば、コイル26に流す電流方向の切り替え制御だけで磁極を切り替えるので、磁石装置を反転させる機構を設けなくてよく、構成を簡単にできる。
[第3の実施形態]
図6は、本発明の第3の実施形態に係る磁石装置の断面構造を表す模式図である。
本実施形態における磁石装置では、内側磁石32及び外側磁石34と、これらの間に設けられた非磁性部材36と、は、中心軸がターゲット50の短手方向に対して略平行な円柱状をなす。内側磁石32は、非磁性部材36をターゲット50の長手方向に分断するように非磁性部材36の直径方向に組み込まれ、内側磁石32は、その直径方向に磁化されている。内側磁石32の磁極形成端面は、非磁性部材36から露出している。
内側磁石32の磁極形成端面に対して約90°隔てた非磁性部材36の側面には、レーストラック状の溝が形成され、その溝内に外側磁石34が嵌め込まれている。内側磁石32と外側磁石34との磁化方向は逆になっている。外側磁石34の磁化方向の寸法は、内側磁石32の磁化方向の寸法より小さい。外側磁石34は、内側磁石32の磁化方向の中央に配置されている。
内側磁石32、外側磁石34、および非磁性部材36は一体となって、内側磁石32の磁化方向の中心のまわりに回転可能である。これら内側磁石32、外側磁石34、および非磁性部材3からなる円柱状の回転体において、ターゲット50に対向する部分の反対側にはヨーク38が設けられている。ヨーク38において、回転体に対向する内側部分は、回転体の外周面に合わせた凹面となっている。
内側磁石32がN極またはS極をターゲット50に対向させた位置にあるときに、その磁極の両脇に位置する非磁性部材36の外側には、ヨーク37が配設されている。これにより、図6に表すように、ターゲット50表面近傍に閉ループ状の磁界102を生じさせる磁気回路を構成することができる。
内側磁石32、外側磁石34および非磁性部材3からなる円柱状の回転体と、ヨーク37、38とは、一体となってターゲット50の長手方向に直線移動される。そして、回転体は内側磁石32の磁化方向の中心のまわりに回転可能であり(ヨーク37、38は回転しない)、ターゲット50の端位置で回転体を反転させることで、ターゲット50に対向する磁極を切り替えて、ターゲット表面近傍における電子のレーストラック状の周回走行方向を逆にすることができる。これにより、ターゲット50の最も端における短手方向の電子密度のばらつきを相殺することができ、ターゲット短手方向におけるプラズマ密度の均一化を図れる。
前述した第1の実施形態では、磁石装置とターゲット(厳密にはバッキングプレート)との間隔が小さい場合には、磁石装置を反転させるにあたって、磁石装置をターゲットから一旦遠ざける必要があり、そのための機構が別途必要になってくる。これに対して、図6に表される本実施形態では、断面略円形の回転体を回転させるので、所定間隔に設定された回転体とターゲットとの間隔を変えることなく回転体を回転させることができ、磁極の切り替えを容易且つ速やかに行える。
[第4の実施形態]
図7は、本発明の第4の実施形態に係る磁石装置の断面構造を表す模式図である。
本実施形態に係る磁石装置は、ターゲット50の短手方向に延在し、N極またはS極がターゲットに対向される内側磁石42と、内側磁石42から離間して内側磁石42を囲むヨーク44と、内側磁石42とヨーク44との間に設けられ、内側磁石42及びヨーク44を保持する非磁性部材46と、を備えている。
内側磁石42がN極またはS極をターゲットに対向させた状態で、内側磁石42、非磁性部材46およびヨーク44は一体となってターゲット50の長手方向に直線移動される。そして、ターゲット端位置でこの磁石装置を反転させることで、ターゲットに対向する内側磁石42の磁極を切り替えて、ターゲット表面近傍における電子のレーストラック状の周回走行方向を逆にすることができる。これにより、ターゲットの最も端における短手方向の電子密度のばらつきを相殺することができ、ターゲット短手方向におけるプラズマ密度の均一化を図れる。
また、図7とは、内側と外側の部材の配置を逆にして、内側にヨークを設け、そのヨークから離間してヨークを囲むように外側磁石を設け、ヨークと外側磁石との間にこれらを保持する非磁性部材を設け、外側磁石におけるターゲットに対向する磁極が反転可能にした構成にしてもよい。
[第5の実施形態]
図8は、本発明の第5の実施形態に係る磁石装置の断面構造を表す模式図である。
本実施形態に係る磁石装置は、ターゲット50の短手方向に延在し、N極またはS極がターゲットに対向される内側磁石62と、内側磁石62から離間して内側磁石62を囲むヨーク63と、を備えている。内側磁石62は、ターゲットに対向する磁極が逆になるように反転可能に設けられている。
内側磁石62がN極またはS極をターゲットに対向させた状態で、内側磁石62とヨーク63とは一体となってターゲット50の長手方向に直線移動される。そして、ターゲット端位置で内側磁石62のみを反転させることで、ターゲットに対向する内側磁石62の磁極を切り替えて、ターゲット表面近傍における電子のレーストラック状の周回走行方向を逆にすることができる。これにより、ターゲットの最も端における短手方向の電子密度のばらつきを相殺することができ、ターゲット短手方向におけるプラズマ密度の均一化を図れる。
また、図8とは、内側と外側の部材の配置を逆にして、内側にヨークを設け、そのヨークから離間してヨークを囲むように外側磁石を設け、外側磁石におけるターゲットに対向する磁極が反転可能にした構成にしてもよい。
本発明によれば、ターゲットの端における電子密度のばらつきを抑制して、その部分のプラズマ密度の均一化を図れる。これにより、ターゲット端におけるスパッタレートの均一化が図れ、成膜対象物への成膜分布のばらつきを抑制することができる。また、ターゲットエロージョンのばらつきも小さくして、ターゲットの利用効率を向上できる。

Claims (13)

  1. ターゲットに対向した状態で前記ターゲットの被スパッタ面に対して略平行な方向に移動可能なマグネトロンスパッタ用磁石装置であって、
    前記移動の方向に対して略垂直な方向に延在し、N極またはS極が前記ターゲットに対向される内側磁石と、
    前記内側磁石から離間して前記内側磁石を囲み、前記内側磁石とは逆の磁極が前記ターゲットに対向される外側磁石と、
    前記内側磁石と前記外側磁石との間に設けられ、前記内側磁石及び前記外側磁石を保持する非磁性部材と、
    を備え、
    前記内側磁石及び前記外側磁石のそれぞれにおいて前記ターゲットに対向する磁極が反転可能に設けられたことを特徴とするマグネトロンスパッタ用磁石装置。
  2. 中心軸が前記移動の方向に対して略垂直な方向に対して略平行な円柱状であることを特徴とする請求項1記載のマグネトロンスパッタ用磁石装置。
  3. ターゲットに対向した状態で前記ターゲットの被スパッタ面に対して略平行な方向に移動可能なマグネトロンスパッタ用磁石装置であって、
    前記移動の方向に対して略垂直な方向に延在する内側磁性部材と、
    前記内側磁性部材を囲んで巻回されたコイルと、
    前記コイルを囲んで設けられた外側磁性部材と、
    前記内側磁性部材、前記外側磁性部材および前記コイルにおける前記ターゲットに対向される面の反対側の面に設けられたヨークと、
    を備え、
    前記コイルに流す電流の向きを変えることで、前記内側磁性部材における前記ターゲットに対向する端部に生じる磁極を切り替えることを特徴とするマグネトロンスパッタ用磁石装置。
  4. ターゲットに対向した状態で前記ターゲットの被スパッタ面に対して略平行な方向に移動可能なマグネトロンスパッタ用磁石装置であって、
    前記移動の方向に対して略垂直な方向に延在し、N極またはS極が前記ターゲットに対向される内側磁石と、
    前記内側磁石から離間して前記内側磁石を囲むヨークと、
    前記内側磁石と前記ヨークとの間に設けられ、前記内側磁石及び前記ヨークを保持する非磁性部材と、
    を備え、
    前記内側磁石における前記ターゲットに対向する磁極が反転可能に設けられたことを特徴とするマグネトロンスパッタ用磁石装置。
  5. ターゲットに対向した状態で前記ターゲットの被スパッタ面に対して略平行な方向に移動可能なマグネトロンスパッタ用磁石装置であって、
    前記移動の方向に対して略垂直な方向に延在するヨークと、
    前記ヨークから離間して前記ヨークを囲んで設けられ、N極またはS極が前記ターゲットに対向される外側磁石と、
    前記ヨークと前記外側磁石との間に設けられ、前記ヨーク及び前記外側磁石を保持する非磁性部材と、
    を備え、
    前記外側磁石における前記ターゲットに対向する磁極が反転可能に設けられたことを特徴とするマグネトロンスパッタ用磁石装置。
  6. ターゲットに対向した状態で前記ターゲットの被スパッタ面に対して略平行な方向に移動可能なマグネトロンスパッタ用磁石装置であって、
    前記移動の方向に対して略垂直な方向に延在し、N極またはS極が前記ターゲットに対向され、前記ターゲットに対向する磁極が反転可能に設けられた内側磁石と、
    前記内側磁石から離間して前記内側磁石を囲むヨークと、
    を備えたことを特徴とするマグネトロンスパッタ用磁石装置。
  7. ターゲットに対向した状態で前記ターゲットの被スパッタ面に対して略平行な方向に移動可能なマグネトロンスパッタ用磁石装置であって、
    前記移動の方向に対して略垂直な方向に延在するヨークと、
    前記ヨークから離間して前記ヨークを囲むと共に、N極またはS極が前記ターゲットに対向され、前記ターゲットに対向する磁極が反転可能に設けられた外側磁石と、
    を備えたことを特徴とするマグネトロンスパッタ用磁石装置。
  8. 成膜対象物が支持される支持部と、
    前記支持部に対向して配設されるターゲットと、
    請求項1〜7のいずれかに記載の磁石装置と、
    を備えたことを特徴とするマグネトロンスパッタ装置。
  9. 成膜対象物に対向配置されたターゲットにおける前記成膜対象物に対向する表面の反対面側で前記ターゲットに対向した磁石装置が発生する磁界のトンネルを前記ターゲットの表面に生じさせ、前記磁界のトンネル内を電子に周回走行させた状態で、前記磁石装置を直線的に移動させながら前記成膜対象物にスパッタ成膜を行い、
    前記磁石装置が前記ターゲットの端に位置するときに、前記磁界の向きを逆にして、前記電子の周回走行の方向を逆にすることを特徴とするマグネトロンスパッタ方法。
  10. 前記スパッタ成膜中に、前記磁石装置を前記ターゲットの前記一端と前記他端との間を往復移動させることを特徴とする請求項9記載のマグネトロンスパッタ方法。
  11. 前記磁石装置を複数回往復移動させ、前記磁石装置の1回の往復移動ごとに、前記ターゲットの前記一端及び前記他端で、前記磁界の向きを逆にすることを特徴とする請求項10記載のマグネトロンスパッタ方法。
  12. 前記磁石装置を複数回往復移動させ、前記磁石装置の複数回の往復移動に1回の割合で、前記ターゲットの前記一端及び前記他端で、前記磁界の向きを逆にすることを特徴とする請求項10記載のマグネトロンスパッタ方法。
  13. 前記磁石装置の前記磁界の向きを逆にするとき、前記ターゲットと前記成膜対象物間の放電を一旦停止することを特徴とする請求項9〜12のいずれか1つに記載のマグネトロンスパッタ方法。
JP2008520603A 2006-06-08 2007-06-06 マグネトロンスパッタ用磁石装置、マグネトロンスパッタ装置及びマグネトロンスパッタ方法 Active JP5078889B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008520603A JP5078889B2 (ja) 2006-06-08 2007-06-06 マグネトロンスパッタ用磁石装置、マグネトロンスパッタ装置及びマグネトロンスパッタ方法

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006159565 2006-06-08
JP2006159565 2006-06-08
JP2008520603A JP5078889B2 (ja) 2006-06-08 2007-06-06 マグネトロンスパッタ用磁石装置、マグネトロンスパッタ装置及びマグネトロンスパッタ方法
PCT/JP2007/061454 WO2007142265A1 (ja) 2006-06-08 2007-06-06 マグネトロンスパッタ用磁石装置、マグネトロンスパッタ装置及びマグネトロンスパッタ方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2007142265A1 JPWO2007142265A1 (ja) 2009-10-29
JP5078889B2 true JP5078889B2 (ja) 2012-11-21

Family

ID=38801512

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008520603A Active JP5078889B2 (ja) 2006-06-08 2007-06-06 マグネトロンスパッタ用磁石装置、マグネトロンスパッタ装置及びマグネトロンスパッタ方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20090194409A1 (ja)
JP (1) JP5078889B2 (ja)
KR (1) KR101082813B1 (ja)
CN (1) CN101466862A (ja)
TW (1) TWI421363B (ja)
WO (1) WO2007142265A1 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101009642B1 (ko) * 2008-07-09 2011-01-19 삼성모바일디스플레이주식회사 자화 방지용 마그네트론 부 이송 장치 및 이를 갖는마그네트론 스퍼터링 설비
TWI391514B (zh) * 2009-07-16 2013-04-01 Univ Nat Sun Yat Sen 磁控濺鍍機
KR20110027187A (ko) * 2009-09-10 2011-03-16 에이피시스템 주식회사 대면적 기판용 마그네트론 스퍼터링 타겟 장치
CN105463394B (zh) * 2011-01-06 2018-06-12 零件喷涂公司 溅射装置
WO2012165366A1 (ja) * 2011-06-02 2012-12-06 シャープ株式会社 スパッタ装置
KR101288129B1 (ko) 2011-07-13 2013-07-19 삼성디스플레이 주식회사 기상 증착 장치, 기상 증착 방법 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR101328980B1 (ko) 2011-07-13 2013-11-13 삼성디스플레이 주식회사 기상 증착 장치, 기상 증착 방법 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
WO2013010990A1 (en) * 2011-07-15 2013-01-24 Hauzer Techno Coating Bv Apparatus and method for the pretreatment and/or for the coating of an article in a vacuum chamber with a hipims power source
WO2019028049A1 (en) * 2017-08-02 2019-02-07 HIA, Inc. REVERSE MAGNETRON FOR THE TREATMENT OF THIN-FILM MATERIALS
JP7635511B2 (ja) * 2020-07-27 2025-02-26 東京エレクトロン株式会社 スパッタリング処理を行う装置及び方法
CN112593193B (zh) * 2020-11-16 2022-12-09 中建材玻璃新材料研究院集团有限公司 一种真空磁控溅射镀膜设备及其镀膜方法
CN113755808A (zh) * 2021-09-28 2021-12-07 北海惠科半导体科技有限公司 磁控溅射装置及其控制方法
CN114231923A (zh) * 2021-12-10 2022-03-25 华虹半导体(无锡)有限公司 一种磁控溅射装置的磁控管
CN116092899B (zh) * 2023-01-16 2024-01-09 深圳市矩阵多元科技有限公司 用于pvd平面靶的扫描磁控管装置与磁控溅射设备

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0257684A (ja) * 1988-08-23 1990-02-27 Nippon Kentetsu Co Ltd スパッタリング装置
JPH04193949A (ja) * 1990-11-28 1992-07-14 Hitachi Ltd スパッタ電極及びクリーニング方法
JPH06228749A (ja) * 1992-12-23 1994-08-16 Balzers Ag プラズマ発生装置
JPH0711440A (ja) * 1993-06-24 1995-01-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd スパッタリング電極
JPH11323546A (ja) * 1998-05-18 1999-11-26 Mitsubishi Electric Corp 大型基板用スパッタ装置
JP2000309867A (ja) * 1999-02-22 2000-11-07 Tadahiro Omi マグネット回転スパッタ装置
JP2005232582A (ja) * 2004-02-18 2005-09-02 Applied Films Gmbh & Co Kg マグネトロンおよびターゲットを備えたスパッタ装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE511139C2 (sv) * 1997-11-20 1999-08-09 Hana Barankova Plasmabearbetningsapparat med vridbara magneter
US6440282B1 (en) * 1999-07-06 2002-08-27 Applied Materials, Inc. Sputtering reactor and method of using an unbalanced magnetron
KR100529915B1 (ko) 2003-08-12 2005-11-22 엘지전자 주식회사 마그네트론 스퍼터링 장치 및 그 동작방법

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0257684A (ja) * 1988-08-23 1990-02-27 Nippon Kentetsu Co Ltd スパッタリング装置
JPH04193949A (ja) * 1990-11-28 1992-07-14 Hitachi Ltd スパッタ電極及びクリーニング方法
JPH06228749A (ja) * 1992-12-23 1994-08-16 Balzers Ag プラズマ発生装置
JPH0711440A (ja) * 1993-06-24 1995-01-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd スパッタリング電極
JPH11323546A (ja) * 1998-05-18 1999-11-26 Mitsubishi Electric Corp 大型基板用スパッタ装置
JP2000309867A (ja) * 1999-02-22 2000-11-07 Tadahiro Omi マグネット回転スパッタ装置
JP2005232582A (ja) * 2004-02-18 2005-09-02 Applied Films Gmbh & Co Kg マグネトロンおよびターゲットを備えたスパッタ装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090007795A (ko) 2009-01-20
KR101082813B1 (ko) 2011-11-11
CN101466862A (zh) 2009-06-24
TWI421363B (zh) 2014-01-01
US20090194409A1 (en) 2009-08-06
TW200827468A (en) 2008-07-01
JPWO2007142265A1 (ja) 2009-10-29
WO2007142265A1 (ja) 2007-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5078889B2 (ja) マグネトロンスパッタ用磁石装置、マグネトロンスパッタ装置及びマグネトロンスパッタ方法
US20090277779A1 (en) Magnetic field generating apparatus, magnetic field generating method, sputtering apparatus, and method of manufacturing device
US7531071B2 (en) Magnet arrangement for a planar magnetron
CN108004516B (zh) 磁控溅射腔室、磁控溅射设备以及磁控管
US9761423B2 (en) Sputtering apparatus and magnet unit
JP3590460B2 (ja) マグネトロンスパッタ用カソード電極
US20090078571A1 (en) Magnet assembly capable of generating magnetic field having direction that is uniform and can be changed and sputtering apparatus using the same
CN113056573B (zh) 溅射装置、薄膜制造方法
KR20140126297A (ko) 마그네트론 스퍼터링용 자장 발생 장치
KR20170082619A (ko) 스퍼터링 마그네트론
TWI576455B (zh) 磁控管源及製造方法
JP2007204811A (ja) マグネトロンスパッタリング装置用の磁石構造体およびカソード電極ユニット並びにマグネトロンスパッタリング装置並びに磁石構造体の使用方法
JP2006233240A (ja) スパッタ用カソード及びスパッタ装置
JP5201814B2 (ja) スパッタリング装置
JP2013185254A (ja) 磁石ユニット及びスパッタ装置
JP5124317B2 (ja) シートプラズマ成膜装置、及びシートプラズマ調整方法
JP6983030B2 (ja) 成膜装置、および、成膜方法
JPH0680187B2 (ja) マグネトロンスパツタ装置の磁場調節方法
KR20150117640A (ko) 마그네트론 스퍼터링용 자장 발생 장치
JP2023057218A (ja) マグネトロンスパッタリング装置用のカソードユニット及びマグネトロンスパッタリング装置
JP2006291262A (ja) 薄膜形成装置
JP2014047369A (ja) スパッタリング装置およびマグネットアセンブリ
JPH07102369A (ja) マグネトロンスパッタリングカソード

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081204

AA64 Notification of invalidation of claim of internal priority (with term)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A241764

Effective date: 20090218

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090310

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120322

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120521

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120810

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120828

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150907

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5078889

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150