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JP5072518B2 - Matrix array substrate and display device - Google Patents

Matrix array substrate and display device Download PDF

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JP5072518B2
JP5072518B2 JP2007253329A JP2007253329A JP5072518B2 JP 5072518 B2 JP5072518 B2 JP 5072518B2 JP 2007253329 A JP2007253329 A JP 2007253329A JP 2007253329 A JP2007253329 A JP 2007253329A JP 5072518 B2 JP5072518 B2 JP 5072518B2
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Mitsubishi Electric Corp
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Description

本発明は、マトリクスアレイ基板の配線形状(端子形状)に関する。   The present invention relates to a wiring shape (terminal shape) of a matrix array substrate.

液晶表示装置は、一対の基板によって液晶材料を狭持して成る液晶パネルを有しており、当該液晶パネルを成す一方の基板は、当該基板上にスイッチング素子がマトリクス状に形成されて成るマトリクスアレイ基板である。そして、マトリクスアレイ基板上に形成される画素電極は、隣接する画素電極にそれぞれ接続され、外部の信号供給手段から供給される電気信号に基づいて画素電極の電圧レベルを制御している。   The liquid crystal display device has a liquid crystal panel in which a liquid crystal material is sandwiched between a pair of substrates, and one substrate constituting the liquid crystal panel is a matrix in which switching elements are formed in a matrix on the substrate. It is an array substrate. The pixel electrodes formed on the matrix array substrate are connected to adjacent pixel electrodes, respectively, and control the voltage level of the pixel electrodes based on an electric signal supplied from an external signal supply unit.

例えば、各画素に薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)等のスイッチング素子を設けたアクティブマトリクス駆動方式の表示パネルでは、信号配線、走査配線及びスイッチング素子は、2枚の基板の内の一方のマトリクスアレイ基板上に形成される。多数の走査配線は、互いに平行となる様に配置され、又、多数の信号配線は、走査配線と交差して、互いに平行となる様に配置されている。走査配線及び信号配線の交点には、スイッチング素子が形成され、その走査電極が走査配線へ、信号電極が信号配線へ、ドレイン電極が画素電極にそれぞれ接続され、スイッチング素子及び画素電極により画素が構成される。   For example, in an active matrix driving display panel in which each pixel is provided with a switching element such as a thin film transistor (TFT), the signal wiring, the scanning wiring and the switching element are arranged in one matrix array of two substrates. Formed on a substrate. A large number of scanning wirings are arranged so as to be parallel to each other, and a large number of signal wirings are arranged so as to cross the scanning wirings and be parallel to each other. A switching element is formed at the intersection of the scanning wiring and the signal wiring. The scanning electrode is connected to the scanning wiring, the signal electrode is connected to the signal wiring, the drain electrode is connected to the pixel electrode, and the switching element and the pixel electrode constitute a pixel. Is done.

この様な表示装置の製造に於いて、2枚の基板の重ね合わせ及び液晶注入等を行う際に、液晶基材を配向させる目的で、基板上に塗布したポリイミド膜(配向膜)を布で摩擦するラビング等の工程が行われている。この工程では、非常に大きな静電気が発生するので、走査配線及び信号配線に過電圧が印加され、スイッチング素子の破損等による静電気不良を生じる場合がある。   In the manufacture of such a display device, the polyimide film (alignment film) applied on the substrate is clothed for the purpose of aligning the liquid crystal base material when the two substrates are superimposed and liquid crystal is injected. A rubbing process such as rubbing is performed. In this process, a very large static electricity is generated, so that an overvoltage is applied to the scanning wiring and the signal wiring, which may cause a static electricity failure due to damage to the switching element.

そこで、この様な静電気不良を防止する対策として、信号配線及び走査配線の全配線を短絡させるショート配線を設け、電気容量を大きくしてスイッチング素子に対するダメージを分散、軽減させることが、一般的に行われている。このショート配線は、画像検査工程等の、ショート配線を除去する必要がある工程の前に、除去される。   Therefore, as a measure to prevent such static electricity defects, it is common to provide short wiring that short-circuits all signal wiring and scanning wiring to increase the electric capacity to disperse and reduce damage to the switching element. Has been done. The short wiring is removed before a process in which the short wiring needs to be removed, such as an image inspection process.

その為、ショート配線は、その除去が容易に可能な基板端部に設けられており、しかも、その形状は、コンタクトホールを介して配線パターンと導通する多数の外部電極の外側に形成された環状配線であり、信号配線及び走査配線がショート配線に接続されている。   Therefore, the short wiring is provided at the end of the substrate that can be easily removed, and the shape of the short wiring is an annular shape formed on the outside of a large number of external electrodes that are electrically connected to the wiring pattern through the contact holes. The signal wiring and the scanning wiring are connected to the short wiring.

ところが、従来の表示パネルでは、ショート配線を除去する工程で、上記コンタクトホールから基板端部のショート配線へ向けて伸延されている配線パターンが剥離し、その剥離パターンが隣接する端子をショートさせる、或いは、剥れた剥離パターンが別の端子同士をショートさせる場合がある。この結果、線欠陥等の表示不良、又は、検査駆動回路の損壊等の問題が生じる。   However, in the conventional display panel, in the step of removing the short wiring, the wiring pattern extended from the contact hole toward the short wiring at the end of the substrate is peeled off, and the peeling pattern shorts the adjacent terminals. Alternatively, the peeled peeling pattern may short-circuit another terminal. As a result, problems such as display defects such as line defects or damage to the inspection drive circuit occur.

例えば、ショート配線を除去するための面取り加工は、表示パネル側面のエッジを研磨部材で面取りすることで、行われている。又、外部電極のクリーニングは、表示パネル主面側に対して、クリーニング部材を用いて行われている。このため、これらの工程に於いて、ショート配線に外力が加えられ、当該外力により、コンタクトホールから基板端部のショート配線へ向けて伸延されている配線パターンが剥離してしまう。   For example, the chamfering process for removing the short wiring is performed by chamfering the edge of the display panel side surface with a polishing member. Further, the cleaning of the external electrode is performed on the main surface side of the display panel using a cleaning member. Therefore, in these steps, an external force is applied to the short wiring, and the wiring pattern extending from the contact hole toward the short wiring at the end of the substrate is peeled off by the external force.

又、ショート配線を面取りした後は、面取り端部のコンタクトホールから基板端部のショート配線へ向けて伸延されている配線パターンが基板から浮き上がり、めくれ上がってしまう場合がある。この事態は、上記配線パターンがアレイ工程の成膜時に表示画面側(画素側)に向かって膜の応力が働いた状態にて成膜されていることによると、考えられる。   Further, after the short wiring is chamfered, the wiring pattern extended from the contact hole at the chamfered end portion toward the short wiring at the substrate end may be lifted from the substrate and turned up. This situation is considered to be due to the fact that the wiring pattern is formed in a state where the film stress is applied toward the display screen side (pixel side) during the film formation in the array process.

この問題点を解決するために、コンタクトホールから基板端部のショート配線へ向けて伸延されている配線パターンの形状を基板端部側へ向けて配線幅を狭小化させたテーパー状に設定し、配線パターンに加わる応力を分散させる方法がある(特許文献1参照)。この様な構成により、配線パターンに印加される応力を分散させる事が出来るため、狭小化された配線パターンの剥離を抑制することが出来る。   In order to solve this problem, the shape of the wiring pattern extended from the contact hole toward the short wiring at the end of the substrate is set to a tapered shape in which the wiring width is narrowed toward the end of the substrate, There is a method of dispersing stress applied to a wiring pattern (see Patent Document 1). With such a configuration, it is possible to disperse the stress applied to the wiring pattern, and thus it is possible to suppress peeling of the narrowed wiring pattern.

又、上記配線パターンを、狭小化された配線部の基板端部からの距離が、配線パターンの間隔よりも小さく成るくびれ形状で形成し、配線パターンが基板短端部から剥離した場合に、剥離パターンをくびれ形状部に於いて配線パターンから破断させることにより、剥離パターンを配線パターンの間隔よりも小さくする事が出来る(特許文献1参照)。   In addition, when the wiring pattern is formed in a constricted shape in which the distance from the substrate end of the narrowed wiring portion is smaller than the interval between the wiring patterns, the wiring pattern is peeled off from the short end of the substrate. By separating the pattern from the wiring pattern at the constricted portion, the separation pattern can be made smaller than the interval between the wiring patterns (see Patent Document 1).

特開2004−252276号公報(図1、図8)Japanese Patent Laying-Open No. 2004-252276 (FIGS. 1 and 8)

特許文献1に開示されている従来の表示パネルでは、コンタクトホールから基板端部のショート配線へ向けて伸延されている配線パターンは、基板端部側へ向けて配線幅を狭小化させたテーパー状の形状を有している。しかし、この配線パターンの剥離起点部分(基板端部側)では、配線パターン幅が狭小化しているため、面取り及び切断工程等の外部からの応力に対して、十分な応力の分散が出来ないことがあり、配線パターンの剥離が起こっている可能性がある。これにより、配線パターンの剥離パターンが隣接する端子とショートし、このショート現象が歩留低下の一因と成り得る。   In the conventional display panel disclosed in Patent Document 1, the wiring pattern extending from the contact hole toward the short wiring at the end of the substrate has a tapered shape in which the wiring width is narrowed toward the end of the substrate. It has the shape of However, since the wiring pattern width is narrowed at the peeling start point (on the side of the substrate) of this wiring pattern, the stress cannot be sufficiently distributed with respect to external stresses such as chamfering and cutting processes. There is a possibility that the wiring pattern is peeled off. As a result, the peeling pattern of the wiring pattern is short-circuited with an adjacent terminal, and this short-circuit phenomenon can contribute to a decrease in yield.

本発明は、以上の様な問題点を克服すべく成されたものであり、その目的は、表示装置の製造に於いて、コンタクトホールから基板端部のショート配線へ向けて伸延されている配線パターンの剥離によって発生する端子間ショートを抑制して、表示パネルの製造歩留を向上させる点にある。又、上記表示パネルにより構成される表示装置の製造歩留を向上させることをも、その目的とする。   The present invention has been made to overcome the above-described problems, and an object of the present invention is to extend the wiring from the contact hole toward the short wiring at the end of the substrate in the manufacture of the display device. It is in the point which suppresses the short circuit between terminals which generate | occur | produces by peeling of a pattern, and improves the manufacture yield of a display panel. Another object of the present invention is to improve the manufacturing yield of the display device constituted by the display panel.

本発明の主題は、マトリクスアレイ基板であって、複数のスイッチング素子がマトリクス状に形成された基板と、前記複数のスイッチング素子の各々の電極を前記基板の周辺に引き出すための、複数の配線と、前記複数の配線の各々の内で、コンタクトホールの底面と接触する部分の端部から前記基板の端部へ向けて伸延されている、複数の延長配線とを備えており、前記複数の延長配線の各々は、前記伸延方向に沿って連続する複数のブロックを有しており、前記複数のブロックの各々は、当該ブロックに対応する延長配線が繋がった配線の前記端部側のブロック部分を寸法的に狭小化し、前記基板端部側のブロック部分を寸法的に広大化しており隣接し合う前記ブロック同士に関して、一方の前記ブロックブロックの前記広大化したブロック部分と、他方の前記ブロックの前記狭小化したブロック部分とが、連続的に形成されていることを特徴とする。 The subject of the present invention is a matrix array substrate in which a plurality of switching elements are formed in a matrix, and a plurality of wirings for drawing out the electrodes of the plurality of switching elements to the periphery of the substrate. Each of the plurality of wirings includes a plurality of extension wirings extending from an end portion of the contact hole in contact with a bottom surface of the contact hole toward an end portion of the substrate, and the plurality of extension wires. each wire has a plurality of blocks to be continuous along the extending direction, wherein each of the plurality of blocks, the end portions of the wiring extension lines corresponding to those 該Bu lock led of the block portion dimensionally narrowed, the and the block portion of the substrate end portion side and dimensionally vast reduction, with respect to the block mutually adjacent, the vast reduction was blanking the one of the blocks block A click portion, the said narrowing block portion of the other of said blocks, characterized in that it is continuously formed.

以下、この発明の主題の様々な具体化を、添付図面を基に、その効果・利点と共に、詳述する。   Hereinafter, various embodiments of the subject of the present invention will be described in detail along with the effects and advantages thereof with reference to the accompanying drawings.

本発明の主題によれば、面取り工程等に於いて、延長配線が外部からの応力により剥離した場合でも、くびれの部分で積極的に延長配線の一つのブロックを延長配線から破断させることにより、破断された剥離パターンの寸法を実装端子間距離(配線間の距離)よりも小さく設定しているので、端子間ショートを抑制することが出来る。 According to the subject matter of the present invention, it at the chamfering step and the like, to break even when the extension wire is peeled off by external stress, a single block of actively extended wiring portions of the constriction from the extension line Thus, since the dimension of the peeled peeling pattern is set to be smaller than the distance between the mounting terminals (distance between the wirings), a short circuit between the terminals can be suppressed.

(実施の形態1)
以下、本実施の形態に係る表示装置の構成について記載する。ここでは、本発明が適用される表示装置として、TFT液晶表示装置を示す。
(Embodiment 1)
Hereinafter, the configuration of the display device according to the present embodiment will be described. Here, a TFT liquid crystal display device is shown as a display device to which the present invention is applied.

図1は、TFT表示装置が搭載する表示パネル(液晶パネル)の構成を示す平面図である。但し、図1は、ショート配線8を除去する前の段階に於ける表示パネルを示している。この表示パネルに関しては、その画像検査工程前に、図1に示すショート配線8を含む面取りエリア10bは、面取り工程等により除去される。   FIG. 1 is a plan view showing a configuration of a display panel (liquid crystal panel) mounted on a TFT display device. However, FIG. 1 shows the display panel in a stage before the short wiring 8 is removed. Regarding this display panel, the chamfering area 10b including the short wiring 8 shown in FIG. 1 is removed by a chamfering process or the like before the image inspection process.

この表示パネルは、表示材料としての液晶を狭持する互いに対向し合う第1基板(マトリクスアレイ基板に該当)1及び第2基板2から構成されている。そして、第1基板1上には、互いに図面の縦方向に沿って平行に並ぶ複数本の信号配線5aと、互いに図面の横方向に沿って平行に並ぶ複数本の走査線5bとが、形成されている。これらの信号配線5a及び走査配線5bは、表示エリア10a内に於いて互いに交差する様に形成されており、その各々の交点には、スイッチング素子としてTFT(図示せず。)及び画素電極(図示せず。)が設けられ、それぞれの交点は画素を構成している。このスイッチング素子のTFTを駆動させることにより、液晶の配向が制御され、表示パネルに画像が表示される。   The display panel includes a first substrate (corresponding to a matrix array substrate) 1 and a second substrate 2 that face each other and sandwich a liquid crystal as a display material. On the first substrate 1, a plurality of signal wirings 5a arranged in parallel along the vertical direction of the drawing and a plurality of scanning lines 5b arranged in parallel along the horizontal direction of the drawing are formed. Has been. The signal wiring 5a and the scanning wiring 5b are formed so as to intersect with each other in the display area 10a. At each of the intersections, a TFT (not shown) and a pixel electrode (not shown) are used as switching elements. Not shown), and each intersection constitutes a pixel. By driving the TFT of the switching element, the orientation of the liquid crystal is controlled and an image is displayed on the display panel.

図1に示す様に、第1基板1は第2基板2よりも大きめに造られており、各信号配線5a及び各走査配線5bは、それぞれ、信号延長配線9aの配線パターン及び走査延長配線9bの配線パターンを介在させて、第2基板2の外側から第1基板1の周辺部に形成されているショート配線8まで延長されている。そして、各信号配線5a及び各信号延長配線9a並びに各走査配線5b及び各走査延長配線9bの配線パターン上には、絶縁膜(図示せず。)が形成されている。しかも、信号配線5aの上面には、信号配線5aの延長配線である信号延長配線9aと電気的に接続する信号配線コンタクトホール7aが上記絶縁膜を貫通して設けられている。尚、信号配線コンタクトホール7aは、導電材料(図示せず。)で完全に充填されている。そして、各信号配線コンタクトホール7aを介して対応する信号延長配線9aと導通する多数の信号配線用外部電極(図示せず。)が、上記絶縁膜上に形成されている。又、同様に、走査配線5bの上面にも、走査配線5bの延長配線である走査延長配線9bと電気的に接続する走査配線コンタクトホール7bが上記絶縁膜を貫通して設けられている。尚、走査配線コンタクトホール7bは、導電材料(図示せず。)で完全に充填されている。そして、各走査配線コンタクトホール7bを介して対応する走査延長配線9bと導通する多数の走査配線用外部電極(図示せず。)が、上記絶縁膜上に形成されている。従って、各信号配線コンタクトホール7a及び各走査配線コンタクトホール7bは、外部の駆動用回路を表示パネルに接続するための機能を呈する。   As shown in FIG. 1, the first substrate 1 is made larger than the second substrate 2, and each signal wiring 5a and each scanning wiring 5b are respectively a wiring pattern of the signal extension wiring 9a and a scanning extension wiring 9b. This wiring pattern is extended from the outside of the second substrate 2 to the short wiring 8 formed in the peripheral portion of the first substrate 1. An insulating film (not shown) is formed on the wiring pattern of each signal line 5a, each signal extension line 9a, each scanning line 5b, and each scanning extension line 9b. In addition, on the upper surface of the signal wiring 5a, a signal wiring contact hole 7a that is electrically connected to the signal extension wiring 9a that is an extension wiring of the signal wiring 5a is provided through the insulating film. The signal wiring contact hole 7a is completely filled with a conductive material (not shown). A large number of signal wiring external electrodes (not shown) that are electrically connected to the corresponding signal extension wirings 9a through the signal wiring contact holes 7a are formed on the insulating film. Similarly, a scanning wiring contact hole 7b that is electrically connected to the scanning extension wiring 9b that is an extension wiring of the scanning wiring 5b is also provided on the upper surface of the scanning wiring 5b so as to penetrate the insulating film. The scanning wiring contact hole 7b is completely filled with a conductive material (not shown). A large number of scanning wiring external electrodes (not shown) that are electrically connected to the corresponding scanning extension wirings 9b through the scanning wiring contact holes 7b are formed on the insulating film. Therefore, each signal wiring contact hole 7a and each scanning wiring contact hole 7b have a function for connecting an external driving circuit to the display panel.

各信号配線5a及び各走査配線5bは、それぞれ、信号延長配線9a及び走査延長配線9bを介在させて、その端部に於いて、ショート配線8に電気的に接続されている。この様に、ショート配線8に各信号配線5a及び各走査配線5bを電気的に接続させることにより、各画素のスイッチング素子のTFTが、静電気等から保護される。ここで、図1に例示されている通り、画像検査前に除去する必要があるショート配線8は、第1基板1の端部の面取り時に容易に当該ショート配線8を除去出来る様にするために、第1基板1の端部(周辺部)の面取りエリア10b内に形成されている。   Each signal wiring 5a and each scanning wiring 5b are electrically connected to the short wiring 8 at their ends with the signal extension wiring 9a and the scanning extension wiring 9b interposed therebetween. In this way, by electrically connecting each signal wiring 5a and each scanning wiring 5b to the short wiring 8, the TFT of the switching element of each pixel is protected from static electricity or the like. Here, as illustrated in FIG. 1, the short wiring 8 that needs to be removed before the image inspection is performed so that the short wiring 8 can be easily removed when the end portion of the first substrate 1 is chamfered. The first substrate 1 is formed in the chamfered area 10b at the end (peripheral portion).

以下に於いては、記載の便宜上、各信号配線5a及び各走査配線5bを「配線5」として総称し、単に「配線5」と言うときには、各信号配線5a及び各走査配線5bの何れをも指すものとする。同様に、各信号配線コンタクトホール7a及び各走査配線コンタクトホール7bを単に「コンタクトホール7」と総称する。又、各信号配線コンタクトホール7aの底面と電気的に接触する対応する信号配線5aの部分の端部からショート配線8へ向けて延在されている各信号延長配線9a、及び、各走査配線コンタクトホール7bの底面と電気的に接触する対応する走査配線5bの部分の端部からショート配線8へ向けて延在されている各走査線長配線9bを、共に「延長配線9」と総称する。   In the following, for convenience of description, each signal wiring 5a and each scanning wiring 5b are collectively referred to as “wiring 5”, and when simply referred to as “wiring 5”, each of the signal wiring 5a and each scanning wiring 5b is referred to. Shall point to. Similarly, each signal wiring contact hole 7a and each scanning wiring contact hole 7b are simply referred to as “contact hole 7”. Further, each signal extension wiring 9a extending from the end of the corresponding signal wiring 5a portion that is in electrical contact with the bottom surface of each signal wiring contact hole 7a toward the short wiring 8, and each scanning wiring contact Each scanning line length wiring 9b extending from the end portion of the corresponding scanning wiring 5b in electrical contact with the bottom surface of the hole 7b toward the short wiring 8 is collectively referred to as “extension wiring 9”.

図2は、図1の表示パネル端部の面取りエリア10bの近傍領域の、面取りエリア10bの除去前の構成を拡大して示す平面図である。図2に示す様に、面取りエリア10b内まで伸延されている各配線5の端部より引き出されている各延長配線9は、面取りエリア10bの除去作業の際に、ある一定の規格の範囲内で除去される。図2では、各延長配線9は、第1基板1の端部のショート配線8に達するまで伸延されており、しかも、所定の間隔で以って連続的にしかも鋭角の角度で形成されている複数のくびれ12を有する形状に形成されている。   FIG. 2 is an enlarged plan view showing a configuration in the vicinity of the chamfered area 10b at the end of the display panel in FIG. 1 before removing the chamfered area 10b. As shown in FIG. 2, the extended wires 9 drawn out from the ends of the wires 5 extended into the chamfered area 10b are within a certain standard range when the chamfered area 10b is removed. Is removed. In FIG. 2, each extended wiring 9 is extended until reaching the short wiring 8 at the end of the first substrate 1, and is formed continuously at a predetermined interval and at an acute angle. A shape having a plurality of constrictions 12 is formed.

即ち、各延長配線9に於いて、鋭角の角度を有する、くびれ12は、各配線5の端部から面取りエリア10b内のショート配線8まで所定の間隔で存在し、ショート配線8に電気的に接続されている各延長配線9は、連続的に繋がった複数のブロック11で形成されている。しかも、各ブロック11は、延長配線9の伸延方向(縦方向)に直交する横方向に関して、ショート配線8側部分が広大化しており、逆にコンタクトホール7側部分がショート配線8側部分よりも狭小化した形状を有する。つまり、くびれ12は、隣接し合うブロック11同士の連続部分に向かうように形成されている。 That is, in each extension wiring 9, the constriction 12 having an acute angle exists at a predetermined interval from the end of each wiring 5 to the short wiring 8 in the chamfered area 10b. each extension wiring 9 is connected, it is formed by a plurality of blocks 11 which continuously connected. Moreover, each block 11, with respect to the horizontal direction orthogonal to the extending direction of the extension wiring 9 (vertical direction), short line 8 side portion has vast reduction, the contact hole 7 portion conversely from short wire 8 portion Has a narrowed shape. That is, the constriction 12 is formed so as to go to a continuous portion between adjacent blocks 11.

延長配線9が面取りエリア10bの面取り時の衝撃により剥れる際には、当該延長配線9はコンタクトホール7側に引っ張られて剥れるため、各延長配線9を成す膜へ加わっている応力は、表示エリア10a側へ働いていると、推測される。そのため、ブロック11の形状に関しては、ショート配線8側部分をコンタクトホール7側部分よりも広大化させることにより、面取り時の延長配線9に加わる応力を分散させ、且つ、延長配線9を成す膜の密着面積をショート配線8側部分の広大化により大きく設定することで、面取り時に於ける各延長配線9の剥がれを抑制する。 When the extension wiring 9 is peeled off due to an impact when chamfering the chamfered area 10b, the extension wiring 9 is pulled to the contact hole 7 side and peeled off. Therefore, the stress applied to the film constituting each extension wiring 9 is It is estimated that it is working toward the display area 10a. Therefore, with respect to the shape of the block 11, by short wire 8 portion is vast reduction than the contact hole 7 portion, the stress applied to the extension wiring 9 at the chamfered dispersed, and the film constituting the extension wiring 9 Is set to be larger by widening the portion on the short wiring 8 side, so that peeling of each extended wiring 9 during chamfering is suppressed.

図3は、面取りエリア10bの除去後に於ける、図2に示された表示パネル端部の面取りエリア10b近傍領域の構成を示す平面図である。上記した通り、各延長配線9は、2個以上の上記形状を有するブロック11の連続形状で以って伸延形成されている。そのため、面取り作業に於いて面取りエリア10bを除去する際に、面取り端部13からの延長配線9への面取り時の衝撃によって剥れた延長配線9(以下、面取り時に剥れた延長配線9の部分を「剥離配線15」と言う。)に対しては、ブロック11同士の間のくびれ12の部分より積極的に破断させることにより、剥離した延長配線9の剥離配線15をブロック11相当のものとして、剥離配線15の大きさを、隣接する配線5の間隔よりも小さいものとすることで、隣接する配線5間の端子間ショートを防ぐ。 FIG. 3 is a plan view showing the configuration of the area near the chamfered area 10b at the edge of the display panel shown in FIG. 2 after the chamfered area 10b is removed. As described above, each of the extension wiring 9 is distraction formed me than a continuous form of lube lock 11 having a two or more of the above shapes. Therefore, when the chamfering area 10b is removed in the chamfering operation, the extension wiring 9 that has been peeled off by the impact during chamfering from the chamfered end portion 13 to the extension wiring 9 (hereinafter, the extension wiring 9 that has been peeled off during chamfering). refers to a moiety as "peel line 15".) for, by broken aggressively than 12 parts of the constriction between the blocks 11 to each other, peel the corresponding block 11 the release wire 15 in extension wiring 9 As an example, the size of the peeling wiring 15 is made smaller than the interval between the adjacent wirings 5 to prevent a short circuit between the adjacent wirings 5.

しかも、面取りエリア10bの面取り量のバラつきに起因して面取り端部13の位置が変化したとしても、上記の構造を有する、ブロック11の連続形成によって、ブロック11同士の間で鋭角を成すくびれ12の部分で積極的にブロック11が延長配線9から破断される様に形成する。 Moreover, even if the position of the chamfered end 13 is changed due to the variation of the chamfering amount of the chamfered area 10b, having the above structure, by continuous formation of block 11, form an acute angle between the block 11 to each other part actively block 11 of the constriction 12 is formed so as to be broken at the extension wiring 9.

つまり、各延長配線9のショート配線8までの形状を、鋭角のくびれ12が間に設けられた隣接し合うブロック11を互いに連続的に形成して成る構成に設定することにより、面取り端部13の位置が面取り量のバラツキで変化し、面取り時の衝撃により延長配線9の剥がれ、及び、剥離配線15が生じた場合でも、或るブロック11同士の間のくびれ12の部分に於いて延長配線9を積極的に破断させ、剥離配線15の大きさを隣り合う配線5の間隔よりも小さくして、隣接する配線5間、若しくは、隣り合う延長配線9間の端子間ショートを防ぐ。 In other words, the shape of each extension wire 9 up to the short wire 8 is set to a configuration in which adjacent blocks 11 each having an acute-angled constriction 12 are formed continuously to form a chamfered end portion 13. and changes in the dispersion of the chamfering amount position of the impact by peeling of the extension wiring 9 at the time of chamfering, and, even when the peeling wire 15 occurs, extending at the 12 part of the constriction between certain lube lock 11 between The wiring 9 is actively broken, and the size of the separation wiring 15 is made smaller than the interval between the adjacent wirings 5 to prevent a short circuit between the adjacent wirings 5 or between the adjacent extension wirings 9.

図4は、図2及び図3に例示された、各延長配線9の伸延方向に沿って連続形成されて各延長配線9を成す各ブロック11の寸法関係を記載した平面図である。図4に示す通り、各ブロック11の上記伸延方向に沿った縦寸法Aは、各延長配線9のショート配線8までの形状を、ブロック11の連続形成により形成したときの、1個のブロック11の縦方向の距離である。又、図4の各ブロック11の横最大寸法Bは、各延長配線9のショート配線8までの形状を、ブロック11の連続形成により形成したときの、1個のブロック11の横方向(各延長配線9の伸延方向ないしは縦方向に直交する方向)に於ける最大距離である。本実施の形態では、この1ブロック形状縦寸法A及び1ブロック形状横最大寸法Bは、共に、図4の配線間の距離E(図2及び図3の隣接配線5間の距離)よりも小さく設定・形成される(A<E,B<E)。 Figure 4 is illustrated in Figure 2 and Figure 3 is a plan view describing the dimensional relationship of each block 11 forming the respective extension wirings 9 are successively formed along the extending direction of each extension wiring 9. As shown in FIG. 4, the vertical dimension A along the extending direction of each block 11, the shape of up short wires 8 of each extension wiring 9, when formed by continuously forming the block 11, one it is a longitudinal distance of the block 11. Further, the lateral maximum dimension B of each block 11 in FIG. 4, the shape of up short wires 8 of each extension wiring 9, when formed by continuously forming the block 11, the lateral one block 11 This is the maximum distance in the extending direction of each extension wire 9 or the direction orthogonal to the vertical direction. In this embodiment, one block shape longitudinal dimension A及beauty 1 block shape maximum lateral dimension B of this are both than the distance between the wires of Fig. 4 E (the distance between adjacent wire 5 of FIG. 2 and FIG. 3) Is also set and formed small (A <E, B <E).

ブロック形状横最大寸法Bは、延長配線9のショート配線8までの形状をブロック11で連続形成したときの、個々のブロック11の形状の終り部分の寸法(最大幅)とし、その次に連続形成される、ブロック11の1ブロックの形状の最初の部分(最小幅)と重なる様に、ブロック11を連続形成する。 1 block-shaped transverse maximum dimension B is the shape to the short wiring 8 of extension wiring 9 at block 11 when the continuous form, and the dimensions of the end portion of the shape of the individual blocks 11 (maximum width), the following to be continuously formed, so as to overlap with the first part in the form of a block of block 11 (minimum width), continuously form a block 11.

図4の1ブロック形状の横最小寸法Cは、各延長配線9のショート配線8までの形状を、ブロック11で連続形成したときの、個々のブロック11の横方向の最小距離である。この1ブロック形状の横最小寸法Cは、表示パネルを静電気等の不具合から、スイッチング素子のTFTを守るショート配線の機能を有する最小幅で形成される。そして、1ブロック形状の横最小寸法Cの距離が小さい程、面取り時の面取り端部13(図3)に於いて延長配線9に加わる衝撃により、延長配線9が剥離する際に、面取り端部13側に位置するブロック11を延長配線9から破断させ易く成る。 Transverse minimum dimension C of a block shape in FIG. 4, the shape of up short wires 8 of each extension wiring 9, when the continuously formed in block 11, the minimum distance in the lateral direction of each block 11. Transverse minimum dimension C of a block shape of this, from the problem of static electricity or the like to the display panel, is formed by the minimum width having the function of a short wire to protect the TFT switching elements. When the distance of the horizontal minimum dimension C of the one- block shape is smaller, the chamfered end portion is removed when the extension wiring 9 is peeled off due to the impact applied to the extension wiring 9 at the chamfered end portion 13 (FIG. 3) at the time of chamfering. the lube lock 11 be located on the 13 side made easier to break the extension wiring 9.

図4に示すくびれの角度Dは、より鋭角である程に断線を促せるため、90度よりも鋭角でくびれの角度Dを形成する。この設定により、面取り時の面取り端部13に於いて延長配線9に加わる衝撃により、延長配線9が剥離する際に、面取り端部13側に位置するブロック11を延長配線9から破断させ易くすることが出来る。 The constriction angle D shown in FIG. 4 forms a constriction angle D at an acute angle of more than 90 degrees because the disconnection is promoted as the sharper the angle is. This setting by the impact applied to the extension wiring 9 at the chamfered end 13 at the time of chamfering, when the extension wire 9 is peeled off, to break the lube lock 11 to position the chamfered end portion 13 side from the extension wiring 9 It can be made easier.

図4に於いて、ブロック11の1ブロック形状の縦寸法Aは、隣接配線5間の距離Eよりも小さく設定され、ブロック11を、コンタクトホール7の直下に該当する配線5の部分の端部からショート配線8に達するまで、同一間隔Aにて、ブロック11を連続形成させるため、面取り作業に於いて面取りを実施した際、ブロック11の個数をカウントすることにより、ルーペ等で容易に面取り量の測定が可能になり、測長器等を使用しないため、作業効率を向上させることが出来る。 In FIG. 4, the longitudinal dimension A of a block shape of block 11 is set smaller than the distance E between adjacent wires 5, the block 11, part of the wiring 5 directly under the contact hole 7 from the end to reach the short wire 8, in the same interval a, in order to continuously form the block 11, when carrying out the chamfering at the chamfering, by counting the number of blocks 11, a magnifying glass or the like The chamfering amount can be easily measured, and the working efficiency can be improved because no length measuring device or the like is used.

以上の通り、本実施の形態によれば、くびれ角度Dが鋭角で、コンタクトホール7側部分の幅の方がショート配線8側部分の幅よりも狭小化されており、且つ、(A<E,B<E)の寸法関係を有する、ブロック11を縦方向に沿って連続的に形成することで、ショート配線8にまで達する延長配線9を形成しているので、面取り時の面取り端部13に於いて延長配線9に加わる衝撃により、延長配線9が剥離しても、その剥離の際に、くびれ12の部分で面取り端部13側のブロック11を容易に延長配線9から破断させることが出来、その破断されたブロック11の寸法は端子間距離Eよりも小さい結果、破断されたブロック11は、端子5間ショート及び延長配線9間ショートを起し難くすると言う利点が得られる。 As described above, according to the present embodiment, the neck angle D is an acute angle, the width of the contact hole 7 side portion is narrower than the width of the short wiring 8 side portion, and (A <E , B has a dimensional relationship of <E), block 11 that along the longitudinal direction continuously formed, since forms an extension wire 9 reaching the short wire 8, the chamfered end of the time of chamfering the impact applied to the extension wiring 9 in 13, be peeled extension wiring 9, during its peeling, to break from the chamfered edge portion 13 of the block 11 easily extension wiring 9 at the portion of the constriction 12 it is possible, that the dimensions of the broken blocks 11 is smaller than the distance between the terminals E result, block 11 that is fractured, obtained an advantage that a less likely cause short and between extension wiring 9 short between terminals 5 It is done.

(実施の形態2)
図5は、本実施の形態に係る表示装置が有する表示パネル端部の面取りエリア10b近傍部分を拡大して示す平面図である。図5に於いて、図1〜図4に示したものと同様の機能を有する要素には、同一の参照符号が付されている。本実施の形態に係る表示装置の構造では、実施の形態1(図2〜図4)と比較して、ブロック11の形状が異なり、その他の点は同じである。
(Embodiment 2)
FIG. 5 is an enlarged plan view showing the vicinity of the chamfering area 10b at the end of the display panel included in the display device according to the present embodiment. 5, elements having the same functions as those shown in FIGS. 1 to 4 are denoted by the same reference numerals. The structure of a display device according to this embodiment, as compared with Embodiment 1 (FIGS. 2-4), unlike the shape of the block 11, the other points are the same.

但し、図4に示した場合とは異なり、本実施の形態では、1ブロック形状横最大寸法Bの部分が、下記に記すくびれ12の角度Dの切り込みの方向の影響により、1ブロック形状の横最小寸法Cの部分に対して前後し、1ブロック形状の横最小寸法Cの部分よりもショート配線8側に位置する部分の寸法が、1ブロック形状横最大寸法Bに該当する。 However, unlike the case shown in FIG. 4, in this embodiment, 1 block shape maximum lateral portion of the dimension B is the direction of the influence of the cut angle D of the constriction 12 referred to below, next to the one block shapes back and forth relative to the portion of the minimum dimension C, the dimensions of the portion located on the short wire 8 side than the lateral minimum dimension part C of a block shape, corresponding to one block-shaped transverse maximum dimension B.

図5(a)の構造では、ブロック11同士の間に於ける、くびれ12の角度Dが、コンタクトホール7側に向かってより鋭角に成る様に形成されている。この様な構造では、図4に於けるくびれ12の角度Dの場合よりも、面取り時の面取り端部13に於いて延長配線9に加わる衝撃により延長配線9が剥離する際に、ブロック11同士の間の破断をより一層促す方向へと、くびれ12が向いているため、ブロック11同士の間を実施の形態1の場合よりも破断させ易く成る。これにより、配線5間、及び、延長配線9間での端子間ショートをより有効に防ぐことが出来る。 In the structure of FIG. 5 (a), in between the blocks 11 to each other, the angle D of the constriction 12 is formed so as become more acute angle towards the contact hole 7 side. In such a structure, than the angle D of Okerukubire 12 in FIG. 4, when the extension wiring 9 by impact applied to extension wiring 9 at the chamfered end 13 at the time of chamfering is peeled, block 11 and a fracture between each other to further urge direction, since the constriction 12 is facing, made easier to break than between the block 11 between the first embodiment. Thereby, the short circuit between terminals between the wiring 5 and the extension wiring 9 can be prevented more effectively.

図5(b)の構造は、図5(a)のブロック11に関して、くびれ12の角度Dが、コンタクトホール7側に向かってより鋭角に成る様に形成されているケースの変形例である。図5(b)に示す様に、くびれ12の角度Dの方向は、コンタクトホール7側に向いて設定される。図5(b)の場合にも、図5(a)の場合と同様な効果が得られる。 Structure of FIG. 5 (b), with respect to block 11 of FIG. 5 (a), the angle D of the constriction 12, is a modification of the case are formed so as become more acute angle towards the contact hole 7 side . As shown in FIG. 5B, the direction of the angle D of the constriction 12 is set toward the contact hole 7 side. In the case of FIG. 5B, the same effect as in the case of FIG.

この様に、面取り時の面取り端部13に於いて延長配線9に加わる衝撃により延長配線9が剥離する際に、剥離配線15の寸法が、配線5間の距離(図4の配線間の距離E)よりも小さく形成されており、基板端部のショート配線8にまで至る延長配線9を、ショート配線8側部分が広大化し、逆にコンタクトホール7側部分が狭小化した、ブロック11の連続形成によって構成するならば、個々のブロック11は、図5の(a)又は(b)に示す様な形状であっても良い。 In this way, when the extension wiring 9 is peeled off by the impact applied to the extension wiring 9 at the chamfered end portion 13 at the time of chamfering, the dimension of the peeling wiring 15 is the distance between the wirings 5 (the distance between the wirings in FIG. 4). E) is formed smaller than the extension wiring 9 extending up to the short wiring 8 of the substrate end portion, and vast reduction is short wiring 8 side portion, the contact hole 7 portion conversely is narrowed, the block 11 if constituted by successive formation, the individual blocks 11 may be shaped as shown in (a) or (b) in FIG.

(実施の形態3)
図6は、本実施の形態に係る表示装置が有する表示パネルの端部の面取りエリア10b近傍の構成を拡大して示す平面図である。図6に於いても、図1〜図4に示した構成要素と同様の機能を有する構成要素については、同一の参照符号が付されている。本実施の形態に係る表示装置の構造では、実施の形態1(図2〜図4)と比較して、ブロック11の形状が異なり、その他の点は同じである。
(Embodiment 3)
FIG. 6 is an enlarged plan view showing a configuration in the vicinity of the chamfering area 10b at the end of the display panel included in the display device according to the present embodiment. Also in FIG. 6, the same reference numerals are assigned to components having the same functions as the components shown in FIGS. The structure of a display device according to this embodiment, as compared with Embodiment 1 (FIGS. 2-4), unlike the shape of the block 11, the other points are the same.

図6に示す様に、各ブロック11は、ショート配線8側部分が広大化し、且つ、コンタクトホール7側部分が狭小化するパターンが、円弧の形状で以って形成されている形状から成る。この様な構造により、ブロック11同士の間のくびれ12の部分がより一層細く成っている。従って、図6の構造は、面取り時の面取り端部13(図3)に於いて延長配線9に加わる衝撃により延長配線9が剥離する際に、面取り端部13側のブロック11同士の間の破断をより一層促す形状と成っている。 As shown in FIG. 6, each block 11 is large of short wire 8 portion, and a pattern where the contact hole 7 portion is narrowed is made of a shape formed me than an arc shape . By such a structure, the 12 parts of the constriction between the blocks 11 to each other is made more thinner. Therefore, the structure of FIG. 6, when the extension wiring 9 by impact applied to extension wiring 9 at the chamfered end 13 at the chamfer (Fig. 3) is peeled off, while the block 11 between the chamfered edge portion 13 side It has a shape that further promotes breakage.

この様に、面取り時の面取り端部13(図3)に於いて延長配線9に加わる衝撃により延長配線9が剥離する際に、剥離配線15の寸法を、配線5間の距離(図4の配線間の距離E)よりも小さく形成し、基板端部のショート配線8にまで至る延長配線9を、ショート配線8側部分が広大化し、且つ、コンタクトホール7側部分が狭小化した、ブロック11の連続形成で以って構成するならば、個々のブロック11は、図6に示す様な円弧で形成したブロック11であっても良い。 In this way, when the extension wiring 9 is peeled off by the impact applied to the extension wiring 9 at the chamfered end portion 13 (FIG. 3) at the time of chamfering, the dimension of the separation wiring 15 is set to the distance between the wirings 5 (FIG. 4). is formed smaller than the distance E) between the lines, the extension wiring 9 extending up to the short wiring 8 of the substrate end portion, short wire 8 portion is large reduction, and a contact hole 7 portion is narrowed, block if configuring it than in the continuous formation of 11 individual blocks 11 may be a block 11 formed by an arc such as shown in FIG.

(付記)
以上、本発明の実施の形態を詳細に開示し記述したが、以上の記述は本発明の適用可能な局面を例示したものであって、本発明はこれに限定されるものではない。即ち、記述した局面に対する様々な修正や変形例を、この発明の範囲から逸脱することの無い範囲内で考えることが可能である。
(Appendix)
While the embodiments of the present invention have been disclosed and described in detail above, the above description exemplifies aspects to which the present invention can be applied, and the present invention is not limited thereto. In other words, various modifications and variations to the described aspects can be considered without departing from the scope of the present invention.

例えば、本発明に係るマトリクスアレイ基板を、有機ELディスプレイ等の他のFPDに適用することも可能である。   For example, the matrix array substrate according to the present invention can be applied to another FPD such as an organic EL display.

本発明は、例えば、液晶表示装置に適用して好適である。   The present invention is suitable for application to, for example, a liquid crystal display device.

実施の形態1に係る表示装置が搭載する表示パネルの平面図である。3 is a plan view of a display panel mounted on the display device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る表示パネル端部の面取りエリア近傍の拡大図である。3 is an enlarged view of the vicinity of a chamfered area at an end portion of the display panel according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る表示パネル端部の面取りエリア近傍の拡大図である。3 is an enlarged view of the vicinity of a chamfered area at an end portion of the display panel according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る表示パネル端部の面取りエリア近傍に於ける構成要素の寸法を記した図である。FIG. 3 is a diagram illustrating dimensions of components in the vicinity of a chamfered area at a display panel end according to the first embodiment. 実施の形態2に係る表示パネル端部の面取りエリア近傍の拡大図である。FIG. 10 is an enlarged view of the vicinity of a chamfered area at a display panel end according to a second embodiment. 実施の形態3に係る表示パネル端部の面取りエリア近傍の拡大図である。FIG. 10 is an enlarged view of the vicinity of a chamfer area at a display panel end according to a third embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

1 第1基板、2 第2基板、5a 信号配線、5b 走査配線、5 配線、7a 信号配線コンタクトホール、7b 走査配線コンタクトホール、7 コンタクトホール、8 ショート配線、9a 信号延長配線、9b 走査延長配線、9 延長配線、10a 表示エリア、10b 面取りエリア、11 ロック、12 くびれ、13 面取り端部、15 剥離配線、A ブロックの縦寸法、B ブロックの横最大寸法、C ブロックの横最小寸法、D くびれの角度、E 配線間の距離。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st board | substrate, 2nd board | substrate, 5a signal wiring, 5b scanning wiring, 5 wiring, 7a signal wiring contact hole, 7b scanning wiring contact hole, 7 contact hole, 8 short wiring, 9a signal extension wiring, 9b scanning extension wiring , 9 extension wiring, 10a display area, 10b chamfered area, 11 block, 12 waist, 13 chamfered end 15 peeled wire, the longitudinal dimension of a 1 block, maximum lateral dimension of the B 1 block, the horizontal minimum C 1 block Dimensions, D Constriction angle, E Distance between wires.

Claims (5)

複数のスイッチング素子がマトリクス状に形成された基板と、
前記複数のスイッチング素子の各々の電極を前記基板の周辺に引き出すための、複数の配線と、
前記複数の配線の各々の内で、コンタクトホールの底面と接触する部分の端部から前記基板の端部へ向けて伸延されている、複数の延長配線とを備えており、
前記複数の延長配線の各々は、前記伸延方向に沿って連続する複数のブロックを有しており、
前記複数のブロックの各々は、当該ブロックに対応する延長配線が繋がった配線の前記端部側のブロック部分を寸法的に狭小化し、前記基板端部側のブロック部分を寸法的に広大化しており
隣接し合う前記ブロック同士に関して、一方の前記ブロックの前記広大化したブロック部分と、他方の前記ブロックの前記狭小化したブロック部分とが、連続的に形成されていることを特徴とする、
マトリクスアレイ基板。
A substrate on which a plurality of switching elements are formed in a matrix;
A plurality of wirings for extracting each electrode of the plurality of switching elements to the periphery of the substrate;
Within each of the plurality of wirings, a plurality of extended wirings are extended from the end of the portion that contacts the bottom surface of the contact hole toward the end of the substrate,
Wherein each of the plurality of extension lines has a plurality of blocks to be continuous along the extending direction,
Each of the plurality of blocks is a block portions of the end portions of the wiring extension lines corresponding to those 該Bu lock led to dimensionally narrowing, dimensionally large block portion of the substrate end portion It has been of,
Regarding the adjacent blocks, the enlarged block portion of one of the blocks and the narrowed block portion of the other block are formed continuously ,
Matrix array substrate.
請求項1記載のマトリクスアレイ基板であって、
前記隣接し合うブロック同士の連続部分に向かうくびれの間隔の何れも及び各前記ブロックの前記基板端部側のブロック部分の最大幅が共に前記複数の配線の内で隣り合う配線間の距離よりも小さいことを特徴とする、
マトリクスアレイ基板。
The matrix array substrate according to claim 1, wherein
Than the distance between the maximum width of any and the block portion of the substrate end portion side of each of said blocks of adjacent intervals constricted toward the contiguous portion of the block between mutually are adjacent among both of said plurality of wiring lines It is characterized by being small,
Matrix array substrate.
請求項1又は2記載のマトリクスアレイ基板であって、
前記隣接し合うブロック同士の連続部分に向かうくびれの角度は何れも鋭角であることを特徴とする、
マトリクスアレイ基板。
The matrix array substrate according to claim 1 or 2,
The constriction angle toward the continuous part of the adjacent blocks is an acute angle,
Matrix array substrate.
請求項1乃至3の何れかに記載のマトリクスアレイ基板であって、
前記隣接し合うブロック同士の連続部分に向かうくびれ間隔が同一であることを特徴とする、
マトリクスアレイ基板。
A matrix array substrate according to any one of claims 1 to 3,
Wherein an interval constricted towards successive portions of the block that have in the neighboring are the same,
Matrix array substrate.
請求項1乃至4の何れかに記載の前記マトリクスアレイ基板を一方の基板として、当該一方の基板と他方の基板とを互いに張り合せて成る表示パネルを有することを特徴とする、
表示装置。
5. A display panel comprising the matrix array substrate according to claim 1 as one substrate and the one substrate and the other substrate bonded to each other.
Display device.
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