JP5029203B2 - 照明装置 - Google Patents
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Description
nm未満の第2の波長範囲、および580nm以上700nm以下の第3の波長範囲に発光ピーク波長を有する光が発せられ、前記発光光源の光出射部のエネルギー比は、前記第1の波長範囲に発光ピーク波長を有する光のエネルギーをE1、前記第2の波長範囲に発
光ピーク波長を有する光のエネルギーをE2、前記第3の波長範囲に発光ピーク波長を有
する光のエネルギーをE3としたとき、E1:E2:E3=5〜90:5〜90:5〜90である上記[1]または[2]に記載の照明装置。
本発明の照明装置に用いられる発光光源は、本発明の照明装置の合成光の成分となる一次光を発するという意義を有する。
本発明に用いられる固体発光素子は、後述する[1−2]項の蛍光体を励起する光を発光するものである。固体発光素子の発光波長は、蛍光体の吸収波長と重複するものであれば、特に制限されず、幅広い発光波長領域の発光素子を使用することができる。
本発明の照明装置に用いられる蛍光体は、前記[1−1]項の固体発光素子からの発光で励起されて、固体発光素子からの光を異なる波長の光に変換するものである。
a)(Mg,Zn,Mn)Al10O17、BaAl12O19、CeMgAl11O19
、(Ba,Sr,Mg)O・Al2O3、BaAl2Si2O8、SrAl2O4、Sr4Al14O25、Y3Al5O12等のアルミン酸塩、Y2SiO5、Zn2SiO4等の珪酸塩、SnO2、Y2O3等の酸化物、GdMgB5O10、(Y,Gd)BO3等の硼酸塩、Ca10(PO4)6(F,Cl)2、(Sr,Ca,Ba,Mg)10(PO4)6Cl2等のハロリン酸塩、Sr2P2O7、(La,Ce)PO4等のリン酸塩等を挙げることができる。
橙色ないし赤色の蛍光を発する基体蛍光体(以下適宜、橙色の蛍光を発する基体蛍光体
を「橙色蛍光体」といい、赤色の蛍光を発する基体蛍光体を「赤色蛍光体」といい、橙色ないし赤色の蛍光を発する基体蛍光体を「橙色ないし赤色蛍光体」という。)としては、以下のものが挙げられる。
u)2O2S:Euで表されるユウロピウム付活希土類オキシカルコゲナイド系蛍光体等
が挙げられる。
ェニル}ジインデノ[1,2,3−cd:1’,2’,3’−lm]ペリレン)、アント
ラキノン系顔料、レーキ系顔料、アゾ系顔料、キナクリドン系顔料、アントラセン系顔料、イソインドリン系顔料、イソインドリノン系顔料、フタロシアニン系顔料、トリフェニルメタン系塩基性染料、インダンスロン系顔料、インドフェノール系顔料、シアニン系顔料、ジオキサジン系顔料を用いることも可能である。
緑色の蛍光を発する基体蛍光体(以下適宜、「緑色蛍光体」という。)としては、以下
のものが挙げられる。
青色の蛍光を発する基体蛍光体(以下適宜、「青色蛍光体」という。)としては以下の
ものが挙げられる。
黄色の蛍光を発する蛍光体(以下適宜、「黄色蛍光体」という。)としては、以下のも
のが挙げられる。
本発明に使用する蛍光体の粒径は特に制限はないが、中央粒径(D50)で通常0.1μm以上、好ましくは2μm以上、さらに好ましくは10μm以上である。また、通常100μm以下、好ましくは50μm以下、さらに好ましくは20μm以下である。
本発明に使用する蛍光体は、耐水性を高める目的で、又は後述の蛍光体含有部中で蛍光体の不要な凝集を防ぐ目的で、表面処理が行われていてもよい。
(1) 所定量のリン酸カリウム、リン酸ナトリウムなどの水溶性のリン酸塩と塩化カルシ
ウム、硫酸ストロンチウム、塩化マンガン、硝酸亜鉛等のアルカリ土類金属、Zn及びMnの中の少なくとも1種の水溶性の金属塩化合物とを蛍光体懸濁液中に添加し、攪拌する。
(2) アルカリ土類金属、Zn及びMnの中の少なくとも1種の金属のリン酸塩を懸濁液
中で生成させると共に、生成したこれらの金属リン酸塩を蛍光体表面に沈積させる。
(3) 水分を除去する。
本発明の照明装置に用いられるこれらの蛍光体の量は、本発明の照明装置の特性を満足するよう適宜選択することができるが、蛍光体の総重量と、後述の封止材料である透明樹脂等の重量と、必要に応じて添加される粘度調整剤等の添加剤の重量との総和に対して、5重量%〜90重量%であることが好ましい。蛍光体を透過型で使用する場合はこの割合が5重量%〜50重量%と少なめが好ましく、反射型で使用する場合はこの割合が50重量%〜90重量%と多めが好ましい。
本発明の照明装置に用いられる発光光源は、上述の固体発光素子及び蛍光体を備えていればよく、そのほかの構成は特に制限されない。固体発光素子および蛍光体は、通常、固体発光素子の発光によって蛍光体が励起されて発光を生じ、この発光が、外部に取り出されるように配置されることになる。かかる構造を有する場合、上述の固体発光素子、蛍光体は、通常は封止材料で封止保護する。具体的に、この封止材料は、上述の蛍光体を分散させて発光部分を構成したり、発光素子、蛍光体および基板間を接着したりする目的で採用される。
(1)固体Si−核磁気共鳴(NMR)スペクトルにおいて、下記(i)及び/又は(ii)のピークを少なくとも1つ有する。
(2)ケイ素含有率が20重量%以上である。
(3)シラノール含有率が0.01重量%以上、10重量%以下である。
ケイ素を主成分とする化合物は、SiO2・nH2Oの示性式で表されるが、構造的には、ケイ素原子Siの四面体の各頂点に酸素原子Oが結合され、これらの酸素原子Oに更にケイ素原子Siが結合してネット状に広がった構造を有する。そして、以下に示す模式図(A)、(B)は、上記の四面体構造を無視し、Si−Oのネット構造を表したものであるが、Si−O−Si−O−の繰り返し単位において、酸素原子Oの一部が他の成員(例えば−H、−CH3など)で置換されているものもあり、一つのケイ素原子Siに注目した場合、模式図の(A)に示す様に4個の−OSiを有するケイ素原子Si(Q4)、模式図の(B)に示す様に3個の−OSiを有するケイ素原子Si(Q3)等が存在する。そして、固体Si−NMR測定において、上記の各ケイ素原子Siに基づくピークは、順次に、Q4ピーク、Q3ピーク、・・・と呼ばれる。
シリコーン系材料について固体Si−NMRスペクトルを行なう場合、以下の条件で固体Si−NMRスペクトル測定及び波形分離解析を行なう。また、得られた波形データより、シリコーン系材料について、各々のピークの半値幅を求める。
装置:Chemagnetics社 Infinity CMX−400 核磁気共鳴分光装置
29Si共鳴周波数:79.436MHz
プローブ:7.5mmφCP/MAS用プローブ
測定温度:室温
試料回転数:4kHz
測定法:シングルパルス法
1Hデカップリング周波数:50kHz
29Siフリップ角:90゜
29Si90゜パルス幅:5.0μs
くり返し時間:600s
積算回数:128回
観測幅:30kHz
ブロードニングファクター:20Hz
シリコーン系材料については、512ポイントを測定データとして取り込み、8192ポイントにゼロフィリングしてフーリエ変換する。
フーリエ変換後のスペクトルの各ピークについてローレンツ波形及びガウス波形或いは両者の混合により作成したピーク形状の中心位置、高さ、半値幅を可変パラメータとして、非線形最小二乗法により最適化計算を行なう。
本発明のシリコーン系材料は、ケイ素含有率が20重量%以上であるものが好ましい(特徴(2))。従来のシリコーン系材料の基本骨格は炭素−炭素及び炭素−酸素結合を基本骨格としたエポキシ樹脂等の有機樹脂であるが、これに対し本発明のシリコーン系材料の基本骨格はガラス(ケイ酸塩ガラス)などと同じ無機質のシロキサン結合である。このシロキサン結合は、下記表1の化学結合の比較表からも明らかなように、シリコーン系材料として優れた以下の特徴がある。
(II)電気的に若干分極している。
(III)鎖状構造の自由度は大きく、フレキシブル性に富む構造が可能であり、シロキサ
ン鎖中心に自由回転可能である。
(IV)酸化度が大きく、これ以上酸化されない。
(V)電気絶縁性に富む。
シリコーン系材料の単独硬化物を粒径が100μm程度になるまで粉砕し、白金るつぼ中にて大気中、450℃で1時間、次いで750℃で1時間、950℃で1.5時間保持して焼成し、炭素成分を除去した後、得られた残渣少量に10倍量以上の炭酸ナトリウムを加えてバーナー加熱し溶融させ、これを冷却して脱塩水を加え、更に塩酸にてpHを中性程度に調整しつつケイ素として数ppm程度になるよう定容し、ICP分析を行なう。
本発明のシリコーン系材料は、シラノール含有率が、通常0.01重量%以上、好ましくは0.1重量%以上、さらに好ましくは0.3重量%以上、また、通常10重量%以下、好ましくは8重量%以下、更に好ましくは5重量%以下の範囲である(特徴(3))。
本発明のシリコーン系材料は、エラストマー状を呈することが好ましい。具体的には、以下の特徴(4)を有している。
(4)デュロメータタイプAによる硬度測定値(ショアA)が、通常5以上、好ましくは7以上、より好ましくは10以上、また、通常90以下、好ましくは80以下、より好ましくは70以下である。
本発明のシリコーン系材料は、封止材料の屈折率を調整するために、高い屈折率を有する金属酸化物を与えることのできる金属元素を封止材料中に存在させることができる。高い屈折率を有する金属酸化物を与える金属元素の例としては、Si、Al、Zr、Ti、Y、Nb、B等が挙げられる。これらの金属元素は単独で使用されてもよく、二種以上が任意の組み合わせ及び比率で併用されてもよい。
本発明の照明装置に用いられる発光光源は、上記成分の他に、任意成分として、色素、酸化防止剤、安定化剤(燐系加工安定化剤などの加工安定化剤、酸化安定化剤、熱安定化剤、紫外線吸収剤などの耐光性安定化剤など)、シランカップリング剤、光拡散材、フィラーなど、当該分野で公知の添加物のいずれをも用いることができる。
本発明の照明装置に用いられる発光光源は、上述の発光素子及び蛍光体を含有するものであれば、その具体的な構造に特に限定はないが、例えば、固体発光素子としてLEDを用いることが望ましい。
図1は、本発明の一実施形態に係るLEDランプの構成を模式的に示す図である。
実施形態1ではLED3を蛍光体含有部4で封止することによって固体発光素子および蛍光体を同一のモジュールとして構成した例を示したが、固体発光素子と蛍光体を別モジュールで構成することもできる。以下に、固体発光素子と蛍光体を別モジュールで構成した実施形態2の発光光源について説明する。
図2Bに示すように、固体発光素子モジュール10は、基部11と、基部11上に配置された固体発光素子12とを備える。
固体発光素子モジュール10の基部11は、固体発光素子12を固定して支持するものである。図2Bでは円板状の基部11が示されているが、基部11は、温度条件などの、本実施形態における固体発光素子モジュールの基部としての使用条件に耐えうるものであれば、本実施形態の効果を著しく損なわない範囲で任意の素材、形状、寸法で構成することができる。また、基部11の固体発光素子12が配置された表面は、固体発光素子12を封止するように基部11全体を覆ってモールド部7が形成されていてもよい。モールド部7を構成する樹脂としては、実施形態1で用いた樹脂と同じ樹脂を用いることができる。
固体発光素子12は、発光光源が一次光を発するために上述したものと同様のもの、特にLEDを好ましく用いることができる。従って、図2Bに示すように固体発光素子12と蛍光体含有部22とを用いて一次光を発する場合には、固体発光素子モジュール10には少なくとも1つの固体発光素子12を設けるようにする。この場合、固体発光素子12は2以上の蛍光体部22に共有されうる構成としてもよい。
また、固体発光素子モジュール10には、基部11及び固体発光素子12以外の部材を備えていても良い。例えば、固体発光素子モジュール10は、固体発光素子12に電力を供給するための配線13を有していてもよい。通常、この配線13は、固体発光素子モジュール10の基部11に設けられる。基部11に複数の固体発光素子12が設けられている場合は、配線13は各固体発光素子12に電力を供給できるように設けられる。
図2Bに示すように、蛍光体モジュール20は、固体発光素子モジュール10の上面に接合されることによって、本実施形態の発光光源を、固体発光素子モジュール10、及び、必要に応じてその他の部材とともに構成するものであり、基部21と、基部21上に配された蛍光体含有部22とを備える。固体発光素子モジュール10からの光を有効に利用する為には固体発光素子モジュール10に蛍光体モジュール20を密着させた方が良いが、固体発光素子モジュール10の表面材質や蛍光体モジュール20の透明樹脂材料によっては、固体発光素子モジュール10との間に空間を空けてと蛍光体モジュール20を配置しても良い。
蛍光体モジュール20の基部21は、蛍光体含有部22の支持体であって、例えば透明なフィルムや板(シート)等で構成することができる。
蛍光体含有部22は、基部21の一部の領域に形成されており、実施形態1で述べた蛍光体含有部4と同様、透明樹脂と、透明樹脂中に分散した蛍光体とを有して構成されている。蛍光体含有部22としては、上述した蛍光体含有部4と同様のものを用いることができる。
また、蛍光体モジュール20には、基部21及び蛍光体含有部22以外の部材を備えていても良い。
本発明の照明装置は、上述の発光光源を集積配置した発光部を有する。発光部は、発光光源が発する一次光が発光部の発光面から所定の距離以下で合成され、合成光を発するように複数の発光光源が配置される。
本発明の照明装置は、発光色の異なる砲弾型LEDを複数個集積することにより構成される場合には、集積する砲弾型LEDの数及び配置は、後述の様に、設計される照明装置の大きさ、要求される照度に応じて適宜選択することができる。
本発明の照明装置は、上述の発光光源を複数備える。
発光ピーク波長が400nm〜490nm(青色)及び560nm〜590nm(黄色)の組合せ、480nm〜500nm(青緑色)及び580nm〜700nm(赤色)の組合せなど。中でも400nm〜490nm(青色)及び560nm〜590nm(黄色)の組合せが好ましい。
発光ピーク波長が430nm〜500nm、500nm〜580nm及び580nm〜700nmの組合せ、430nm〜480nm、480nm〜500nm及び580nm〜700nmの組合せ、430nm〜500nm、560nm〜590nm及び590nm〜700nmの組合せなど。中でも430nm〜500nm、500nm〜580nm及び580nm〜700nmの組合せが好ましい。
発光ピーク波長が430nm〜500nm、500nm〜580nm、580nm〜620nm及び620nm〜700nmの組合せ、430nm〜480nm、480nm〜500nm、500nm〜580nm及び580nm〜700nmの組合せ、430nm〜480nm、480nm〜500nm、560nm〜590nm及び590nm〜700nmの組合せなど。中でも400nm〜490nm、490nm〜580nm、580nm〜620nm及び620nm〜700nmの組合せが好ましい。
発光ピーク波長が430nm〜480nm、480nm〜500nm、500nm〜580nm、580nm〜620nm及び620nm〜700nmの組合せなど。
本発明の照明装置は、[2−2]項で前述したように、複数の発光光源から2種以上の異なる波長の一次光を発し、それら一次光を混色することによって、所望の色の合成光を創出することができる。ここで、下記第1〜第3の異なる波長範囲に発光ピーク波長を有する3種類の1次光を組み合わせたものを含む合成光を創出する場合、発光光源の光出射部のエネルギー比は、第1の波長範囲に発光ピーク波長を有する一次光のエネルギーをE1、第2の波長範囲に発光ピーク波長を有する一次光のエネルギーをE2、第3の波長範囲に発光ピーク波長を有する一次光のエネルギーをE3としたとき、E1:E2:E3=5〜90:5〜90:5〜90であることが好ましい。かかるエネルギー比で組み合わせることにより微細な白色の調光を達成することができる。
第1の波長範囲:430nm以上500nm未満(以下、この波長範囲を「Rb」と記す場合がある。)
第2の波長範囲:500nm以上580nm未満(以下、この波長範囲を「Rg」と記す場合がある。)
第3の波長範囲:580nm以上700nm以下(以下、この波長範囲を「Rr」と記す場合がある。)
この場合、一次光の混色による合成光をより効果的に創出するためには、発光光源の光出射部の面積が0.1mm2から100mm2の範囲であることが好ましい。
に好ましくは10〜80:10〜80:10〜80である。エネルギー比E1:E2:E3
が上記範囲外であると、充分な光量が得られなかったり、エネルギー効率が低くなったり、所望のスペクトルや色温度が得られなかったり、充分な演色性が得られない虞がある。
発光光源の光射出部の面積とは、発光光源1単位の光出射部を面として単位当たりの面積とし、例えば、前述のRb、RgおよびRrの各領域における波長の発光光源の数で乗じたものをいう。
発光光源の光射出時間とは、発光光源1単位の一定時間内における光出射時間を単位当たりの光射出時間とし、例えば前述のRb、RgおよびRrの各領域における波長の発光光源の数で乗じたものをいう。
発光光源の駆動電流値とは、発光光源1単位の駆動電流値を単位当たりの駆動電流値と
し、例えば前述のRb、RgおよびRrの各領域における波長の発光光源の数で乗じたものをいう。発光光源が同じタイプである場合、駆動電圧値がほぼ同じになる。
発光光源の電力量とは、発光光源1単位の電力量を単位当たりの電力量とし、例えば前述のRb、RgおよびRrの各領域における波長の発光光源の数で乗したものをいう。発光光源が違うタイプ(素子構造、素子サイズ、波長、など)である場合、駆動電圧値が異なる。
また、上述のエネルギー比以外に調光に寄与する因子としては、例えば上記の各波長の発光光源を適切に配置することが挙げられる。三色の発光光源(赤,緑,青)を組み合わせる場合に適切な配置の例として、下記のものを挙げることができる。
P3)を狭めるために、赤,緑,青の各1ヶを細密充填で組合せた正三角形の最小ユニットの繰り返し単位として配列する。ピッチP1、P2、P3を狭くすることにより、三色の発
光光源(赤,緑,青)の混色距離を短くする効果が得られる。
[3−1]照度
本発明の照明装置は、上述の発光部の発光面から垂直方向に30cm離れた位置における合成光の照度が150ルクス以上である。
本発明の照明装置は、好ましくは発光部の発光面から垂直方向に少なくとも10cm離れた位置において観察される合成光の色が白色である。
さらに、本実施形態にかかる合成光の色温度もその用途等に応じて任意に設定することができるが、通常2000K以上、好ましくは2500K以上、より好ましくは2700K以上、また、通常12000K以下、好ましくは10000K以下、より好ましくは7000K以下である。この範囲の光は、寒色、暖色の見え方が良好であるため、一般に良く使用される。また、この範囲を外れると、通常用途の照明装置に本実施形態の光源を用いることが困難となる。なお、合成光の色温度は、例えば色彩輝度計、放射輝度計などにより測定することができる。
また、本実施形態の照明装置において、合成光の発光効率は、通常30lm/W以上、好ましくは50lm/W以上、より好ましくは80lm/W以上である。発光効率が低すぎると、使用の際に要するエネルギーコストが大きくなりすぎる虞があり、エネルギー効率の高い照明装置としての要求特性を満たさない。発光効率が低 すぎると、発光光源
を画像表示装置として集積した場合、発熱によって素子破壊が生じる虞がある。なお、発光光源の発光効率は、例えば、積分球で測定した合成光の光束を供給電力で割ることにより測定することができる。
また、本発明の照明装置は、平均演色評価数Raが80以上、好ましくは85以上、特に好ましくは90以上であり、演色性に非常に優れるものである。
さらに、本実施形態にかかる合成光のスペクトルは、通常、一次光のスペクトルを組み合わせたものになる。また、合成光のスペクトルは、可視光の連続光になることが良好な演色性を示す照明装置が得られるので好ましく、さらに、可能な限りプランク放射に近いほうが好ましい。
パッケージは外形3.5mm×2.8mmのPPA製SMD型パッケージを用い、封止材料は一液性透明シリコーン樹脂を用いた。
[E1−1−1]実施例1、実施例2、及び比較例1
ピーク波長が405nm、半値幅30nm、サイズ300μm×300μm方形のInGaN系発光ダイオード(LED)を用いた。
[E1−1−2]比較例2
ピーク波長が460nm、半値幅30nm、サイズ300μm×300μm方形の青色InGaN系発光ダイオード(LED)を用いた。
[E1−1−3]比較例3
ピーク波長460nmの青色InGaN系発光ダイオード(LED)、ピーク波長520nmの緑色InGaN系発光ダイオード(LED)、およびピーク波長620nmの橙色AlInGaP系発光ダイオード(LED)を用いた。
[E1−2−1]実施例1、比較例1
以下の青色、緑色、及び赤色蛍光体を用いた。
[E1−2−1]実施例2
青色蛍光体、緑色蛍光体は実施例1と同じものを用い、赤色蛍光体は、以下を用いた。
[E1−2−2]比較例2
以下の黄色蛍光体を用いた。
前記[E1]で得られたLEDを下記に示す配列で集積し、照明装置を作製した。
図7(a−1),(a−2)に示す通り。
図7(b−1),(b−2)に示す通り。
前記[E2]で得られた照明装置について、
1)赤色、緑色、及び青色の発光光源のエネルギー比、及び
2)照明装置の混色距離、照度、色温度、発光効率、平均演色評価数(Ra)を評価し
た。
駆動電流:20mA
混色距離:光源を上部より白色散乱シートにかざし、目視にて色分離がなくなるまでの距離を判定。
駆動電流:色度が合うようにRGBの駆動電流を調整(5〜20mA)
発光効率,平均演色評価数,エネルギー比:OptronicLaboratories社製LED評価装置「OL770」にて測定。
2 フレーム
2A 凹部
3 LED(発光素子)
4 蛍光体含有部
5 接着剤
6 ワイヤ
7 モールド部(配光制御素子)
10 固体発光素子モジュール
11 基部
12 固体発光素子
20 蛍光体モジュール
21 基部
22 蛍光体含有部
100 LED
L 構造軸
Claims (7)
- それぞれ異なる波長の一次光を発する複数種の発光光源を集積配置した発光部を備えた照明装置であって、
前記発光光源は、固体発光素子をモジュール化した固体発光素子モジュールと、蛍光体が含有された蛍光体含有部をモジュール化した蛍光体モジュールとを有し、
前記固体発光素子モジュールは、複数の固体発光素子を有し、
前記蛍光体モジュールは、前記固体発光素子に対応した位置にそれぞれ配置された複数の蛍光体含有部を有し、
前記固体発光素子モジュールと前記蛍光体モジュールとが接合されることで、前記複数種の発光光源が集積配置された発光部が構成されていることを特徴とする照明装置。 - 前記発光部の発光面から垂直方向に30cm離れた位置における合成光の照度が150ルクス以上であることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
- 前記発光部の発光面から垂直方向に少なくとも10cm離れた位置において観察される前記合成光の色が白色である請求項1または2に記載の照明装置。
- 前記発光光源の光出射部の面積が0.1mm2〜100mm2であり、
前記発光光源からは、430nm以上500nm未満の第1の波長範囲、500nm以
上580nm未満の第2の波長範囲、および580nm以上700nm以下の第3の波長範囲に発光ピーク波長を有する光が発せられ、
前記発光光源の光出射部のエネルギー比は、
前記第1の波長範囲に発光ピーク波長を有する光のエネルギーをE1、前記第2の波長
範囲に発光ピーク波長を有する光のエネルギーをE2、前記第3の波長範囲に発光ピーク
波長を有する光のエネルギーをE3としたとき、E1:E2:E3=5〜90:5〜90:5〜90である請求項1から3のいずれか1項に記載の照明装置。 - 前記第1〜第3の波長範囲ごとに、前記発光光源の駆動条件を制御する制御装置をさらに有する請求項4に記載の照明装置。
- 前記固体発光素子モジュールは、基部と、該基部上に配置された固体発光素子とを有する請求項1から5のいずれか1項に記載の照明装置。
- 前記蛍光体モジュールは、基部と、該基部上にパターニング塗設された蛍光体含有部とを有する請求項1から6のいずれか1項に記載の照明装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170027399A (ko) * | 2015-09-02 | 2017-03-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 모듈 및 조명 장치 |
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