JP5023615B2 - Driving method of switching element - Google Patents
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Description
本発明は、プログラマブルロジックおよびメモリ等の電子デバイスに用いられる、電気化学反応を利用したスイッチング素子の駆動方法に関する。 The present invention relates to a driving method of a switching element using an electrochemical reaction used in electronic devices such as programmable logic and memory.
近年、電子機器の開発競争が激化し、また、電子機器の小型化が進んでいる。このような状況のもとで、製造後においても、電子信号により回路構成を変更し、1つのチップで多くの機能を提供できるプログラマブルロジックが注目を集めている。プログラマブルロジックの代表例としては、FPGA(Field−ProgrammableGate Array)やDRP(Dynamically Reconfigurable Processor)がある。 In recent years, development competition for electronic devices has intensified, and electronic devices have been downsized. Under such circumstances, programmable logic that can provide many functions with one chip by changing the circuit configuration by electronic signals even after manufacturing has been attracting attention. Typical examples of the programmable logic include a field-programmable gate array (FPGA) and a dynamically reconfigurable processor (DRP).
プログラマブルロジックの機能を多様化し、電子機器などへの実装を推進して行くためには、ロジックセル間を相互に結線するスイッチのサイズを小さくし、そのオン抵抗を小さくすることが必要となる。かかる要件を満たし得るスイッチとして、イオン伝導体(イオンがその内部を自由に動き回ることのできる固体)中の金属イオン移動と、電気化学反応を利用したスイッチング素子(以下、単に「スイッチング素子」と称する)が提案されている(特許文献1を参照)。本スイッチング素子は、これまでのプログラマブルロジックでよく用いられてきた半導体スイッチ(MOSFETなど)よりもサイズが小さく、オン抵抗が小さいことが知られている。 In order to diversify the functions of the programmable logic and promote the mounting to electronic devices, it is necessary to reduce the size of the switch for connecting the logic cells to each other and to reduce the on-resistance. As a switch that can satisfy such requirements, a metal ion movement in an ion conductor (a solid in which ions can freely move inside) and a switching element utilizing an electrochemical reaction (hereinafter simply referred to as “switching element”). ) Has been proposed (see Patent Document 1). This switching element is known to be smaller in size and smaller in on-resistance than a semiconductor switch (such as a MOSFET) that has been often used in conventional programmable logic.
本スイッチング素子には、特許文献1に開示された2端子スイッチと、特許文献2に開示された3端子スイッチとがある。2端子スイッチは、イオンを供給する電極とイオンを供給しない電極でイオン伝導層を挟んだ構造をしている。両電極間はイオン伝導層中での金属架橋の形成・消滅によってスイッチングする。2端子スイッチは、構造が単純であるため、作製プロセスが簡便であり、素子サイズをナノメートルオーダーまで小さく加工可能である。3端子スイッチは、金属架橋の形成・消滅をコントロールする第3電極を設けることで、金属架橋の太さを制御可能とし、エレクトロマイグレーション耐性に優れている。また、ロジックに応用した際、2端子スイッチは金属架橋が低抵抗であるため、接続と切断の際に素子に大きな電流が流れ、ロジックに損傷を与える危険性がある。3端子では金属架橋の形成を制御する電極と、電気信号を伝達する伝居機が別に存在するため、電流の制御ができる。一方で、3端子スイッチは2端子スイッチに比べ、構造が複雑であり、素子サイズも大きくなる傾向にある。 The switching element includes a two-terminal switch disclosed in Patent Document 1 and a three-terminal switch disclosed in Patent Document 2. The two-terminal switch has a structure in which an ion conductive layer is sandwiched between an electrode that supplies ions and an electrode that does not supply ions. Switching between the two electrodes is caused by the formation and disappearance of metal bridges in the ion conductive layer. Since the two-terminal switch has a simple structure, the manufacturing process is simple, and the element size can be reduced to the nanometer order. The three-terminal switch is provided with a third electrode that controls the formation / disappearance of the metal bridge, thereby making it possible to control the thickness of the metal bridge and having excellent electromigration resistance. In addition, when applied to logic, the two-terminal switch has a low resistance for metal bridges, so that a large current flows through the element during connection and disconnection, and there is a risk of damage to the logic. With three terminals, there is a separate electrode for controlling the formation of metal bridges and a transfer machine for transmitting electrical signals, so that the current can be controlled. On the other hand, the three-terminal switch has a more complicated structure and a larger element size than the two-terminal switch.
本スイッチング素子をプログラマブルデバイスの配線切り替えスイッチに用いることで、従来型のスイッチに比べて、スイッチ面積の縮小(1/30)、スイッチ抵抗の低減(1/50)、スイッチング素子の配線層への作り込みが可能となるため、チップ面積の縮小と配線遅延の改善が期待される。さらに、プログラマブルロジックの単位ロジックセルを小さくできるため、回路利用効率が大幅に改善され、結果としてチップ面積が1/10に小さくなり、電力効率が3倍に改善される。従来型プログラマブルロジックは、そのチップサイズの大きさと電力効率の低さで、応用範囲が限られていたが、スイッチング素子を用いた新しいプログラマブルロジックは広い応用範囲をカバーすることができる(文献1を参照)。 By using this switching element as a wiring changeover switch of a programmable device, the switch area can be reduced (1/30), the switch resistance can be reduced (1/50), and the switching element can be connected to the wiring layer compared to a conventional switch. Since it can be built in, it is expected to reduce the chip area and improve the wiring delay. Furthermore, since the unit logic cell of the programmable logic can be reduced, the circuit utilization efficiency is greatly improved. As a result, the chip area is reduced to 1/10, and the power efficiency is improved three times. Conventional programmable logic has a limited application range due to its large chip size and low power efficiency, but a new programmable logic using switching elements can cover a wide range of applications (Ref. 1). reference).
また、スイッチング素子の状態を保持する時間(不揮発性を保つ時間)としては、プログラマブルロジックが使用される製品寿命(一般的に10年)以上の長い期間が必要である。開発時においてプログラマブルロジックをプログラミングもしくはデバックする際には配線スイッチは何度も書き換えられることが望ましく、回路構成が決定し、製品として出荷される際にはオン状態は永続的に保持されていることが望ましい。この使用方法を満足するには、本スイッチを永続的にオン状態に遷移させるスイッチの駆動方法が必要である。 In addition, as a time for maintaining the state of the switching element (a time for maintaining non-volatility), a longer period than a product life (generally 10 years) in which the programmable logic is used is necessary. When programming or debugging programmable logic during development, it is desirable that the wiring switch be rewritten many times, the circuit configuration is determined, and the ON state is permanently maintained when shipped as a product. Is desirable. In order to satisfy this method of use, a method of driving the switch that permanently switches the switch to the ON state is required.
永続的にオン状態とする一つの駆動例が特許文献3に開示されている。特許文献3では、種々の書き込み方法を次のように定義している。イオン伝導体中での2時間から10日の間スイッチのオン状態を保持できる書き込み方法をソフトライティングと定義している。1ヶ月から数年(20年以内)オン状態を保持できる書き込み方法をノンボラタイルライティングと定義している。そして、永続的にオン状態を保持できる書き込み方法をハードライティングと定義している。 One drive example for permanently turning on is disclosed in Patent Document 3. In Patent Document 3, various writing methods are defined as follows. Soft writing is defined as a writing method that can keep the switch on for 2 hours to 10 days in an ionic conductor. A writing method capable of maintaining an on state for one month to several years (within 20 years) is defined as non-volatile lighting. The writing method that can keep the ON state permanently is defined as hard writing.
特許文献3におけるハードライティングは、絶対値もしくは印加時間の大きなパルス(電圧もしくは電流)を、イオン伝導層中に金属デンドライト(金属架橋に相当)が析出するように印加することで、低抵抗かつ強固な金属デンドライトによってスイッチングすることで達成されると説明されている。
特許文献3に開示されたスイッチング素子には、次のような問題が起こり得る。 The switching element disclosed in Patent Document 3 may have the following problems.
金属デンドライトでスイッチがオンになると、金属デンドライトが低抵抗となる。そのため、接続された電極間に流れる電流はすべて金属デンドライト内を流れ、金属デンドライトの溶解に伴う切断は起こらないと考えられている。しかし実際は、金属デンドライトで電極間が接続された瞬間に電極間は100オーム以下の低抵抗状態となるため、金属デンドライトの太さは数ナノメートルオーダー以上には成長しにくい。 When the switch is turned on with a metal dendrite, the metal dendrite has a low resistance. For this reason, it is considered that all the current flowing between the connected electrodes flows in the metal dendrite, and no disconnection occurs due to the dissolution of the metal dendrite. However, in reality, since the resistance between the electrodes becomes a low resistance state of 100 ohms or less at the moment when the electrodes are connected with the metal dendrite, the thickness of the metal dendrite is difficult to grow to the order of several nanometers or more.
スイッチング素子をオンとオフのいずれかに設定し、プログラマブルロジックをプログラムすると、オンに設定したスイッチング素子の金属デンドライトが細い状態であると考えられる。この状態で、プログラマブルロジックを長時間使用すると、ロジックの高速動作や、金属デンドライトのエレクトロマイグレーションや、熱などの外部ストレスにより金属デンドライトが劣化し、スイッチがオンからオフに遷移してしまう危険性がある。その結果、プログラマブルロジックがプログラムされた通りに動作しなくなり、プログラマブルロジックの信頼性が低下してしまうおそれがある。 When the switching element is set to either ON or OFF and the programmable logic is programmed, it is considered that the metal dendrite of the switching element set to ON is in a thin state. If programmable logic is used for a long time in this state, there is a risk that the metal dendrite will deteriorate due to high-speed operation of the logic, electromigration of the metal dendrite, or external stress such as heat, and the switch will transition from on to off. is there. As a result, the programmable logic may not operate as programmed, and the reliability of the programmable logic may be reduced.
本発明は上述したような従来の技術が有する問題点を解決するためになされたものであり、オン状態定着化対象のスイッチについて状態変化の発生を防止したスイッチング素子の駆動方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems of the prior art, and provides a method for driving a switching element that prevents the occurrence of a change in the state of a switch to be fixed in an on state. Objective.
上記目的を達成するための本発明のスイッチング素子の駆動方法は、
金属イオンを伝導するためのイオン伝導層と、
前記イオン伝導層と接して設けられ、該イオン伝導層と接触する部位が前記金属イオンを供給しない材料で覆われた第1電極と、
前記イオン伝導層と接して設けられ、前記金属イオンを供給可能な材料を含む第2電極と、を有するスイッチング素子の駆動方法であって、
オンおよびオフ間で繰り返し遷移させる場合、前記第2電極を接地し前記第1電極に負電圧を印加し、または前記第1電極を接地し前記第2電極に正電圧を印加してこれら2つの電極間に金属析出物を形成してオンにし、前記第1電極を接地し前記第2電極に負電圧を印加し、または前記第2電極を接地し前記第1電極に正電圧を印加して前記金属析出物を切り離してオフにし、
オンの状態に定着させる場合、オフの状態から前記第2電極を接地し前記第1電極に所定の正電圧を印加し、または前記第1電極を接地し前記第2電極に所定の負電圧を印加してこれら2つの電極を接続し、
オンの状態に定着させる場合に印加する前記所定の正電圧および所定の負電圧が前記イオン伝導層に絶縁破壊が生じる電圧以上の値である。
In order to achieve the above object, a method for driving a switching element of the present invention comprises
An ion conducting layer for conducting metal ions;
A first electrode provided in contact with the ion conductive layer, and a portion in contact with the ion conductive layer covered with a material that does not supply the metal ions;
A second electrode including a material that is provided in contact with the ion conductive layer and is capable of supplying the metal ions;
When repeatedly transitioning between ON and OFF, the second electrode is grounded and a negative voltage is applied to the first electrode, or the first electrode is grounded and a positive voltage is applied to the second electrode, Form metal deposits between the electrodes, turn on, ground the first electrode and apply a negative voltage to the second electrode, or ground the second electrode and apply a positive voltage to the first electrode Separate and turn off the metal deposits,
When fixing in the ON state, the second electrode is grounded from the OFF state and a predetermined positive voltage is applied to the first electrode, or the first electrode is grounded and a predetermined negative voltage is applied to the second electrode. Apply to connect these two electrodes ,
The predetermined positive voltage and the predetermined negative voltage applied when fixing in the ON state are values equal to or higher than a voltage causing dielectric breakdown in the ion conductive layer .
本発明では、電気化学反応を利用して2つの電極を金属析出物で接続したり、2つの電極間の金属析出物を切り離したりすることで、スイッチのオン/オフを繰り返し行うことを可能とする。一方、オン状態に定着させる場合には、金属析出物を切り離す電圧印加方向に電圧を印加して、2つの電極間に電流パスを生じさせる。2つの電極間に電流パスが形成されることで、その後の電圧印加条件にかかわらず、オン状態が維持される。 In the present invention, it is possible to repeatedly turn the switch on and off by connecting two electrodes with metal deposits using an electrochemical reaction or by separating metal deposits between the two electrodes. To do. On the other hand, when fixing in the ON state, a voltage is applied in the voltage application direction for separating the metal deposit, and a current path is generated between the two electrodes. By forming a current path between the two electrodes, the ON state is maintained regardless of the subsequent voltage application conditions.
本発明によれば、プログラマブルロジック内のスイッチング素子を駆動する際、消去と書き込みを繰り返し実行可能な方法と、書き込み後に消去できない方法とのうちいずれかを選択することができる。また、オン状態の従来の不安定性の問題が発生しないため、従来よりも、高信頼性、かつフレキシブルなプログラマブルロジックを提供できる。 According to the present invention, when driving the switching element in the programmable logic, it is possible to select one of a method that can repeatedly execute erasing and writing, and a method that cannot be erased after writing. Moreover, since the problem of the conventional instability of an ON state does not generate | occur | produce, a more reliable and flexible programmable logic can be provided than before.
本発明のスイッチング素子の駆動方法は、オフ状態の電圧印加方向に電圧をかけてオン状態に定着させることを特徴とするものである。
(実施形態1)
本実施形態の2端子スイッチの構成について説明する。図1は本実施形態の2端子スイッチ素子の一構成例を示す断面模式図である。
The switching element driving method of the present invention is characterized in that a voltage is applied in the voltage application direction in the off state to fix it in the on state.
(Embodiment 1)
The configuration of the two-terminal switch of this embodiment will be described. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing one configuration example of the two-terminal switch element of the present embodiment.
スイッチング素子は、第1電極11と、イオン伝導層13と、第1電極11とイオン伝導層13を介して設けられた第2電極12とを有する構成である。イオン伝導層13は金属イオンが伝導するための媒体となる。第1電極11の材料は、電圧を印加した際に、イオン伝導層中に金属イオンを供給しないことが望ましい。 The switching element includes a first electrode 11, an ion conductive layer 13, and a second electrode 12 provided via the first electrode 11 and the ion conductive layer 13. The ion conductive layer 13 becomes a medium for conducting metal ions. It is desirable that the material of the first electrode 11 does not supply metal ions into the ion conductive layer when a voltage is applied.
本実施形態の2端子スイッチの通常の駆動方法について説明する。 A normal driving method of the two-terminal switch of the present embodiment will be described.
第2電極12を接地して、第1電極11に負電圧を印加すると第2電極12の金属が金属イオンになってイオン伝導層13に溶解する。そして、イオン伝導層13中の金属イオンが第1電極12の表面に金属になって析出し、析出した金属により第1電極11と第2電極12を接続する金属デンドライトが形成される。金属デンドライトはイオン伝導層13中の金属イオンが析出した金属析出物である。金属デンドライトで第1電極11と第2電極12が電気的に接続することで、スイッチがオン状態になる。 When the second electrode 12 is grounded and a negative voltage is applied to the first electrode 11, the metal of the second electrode 12 becomes metal ions and dissolves in the ion conductive layer 13. Then, metal ions in the ion conductive layer 13 are deposited on the surface of the first electrode 12 as a metal, and a metal dendrite that connects the first electrode 11 and the second electrode 12 is formed by the deposited metal. The metal dendrite is a metal deposit in which metal ions in the ion conductive layer 13 are deposited. When the first electrode 11 and the second electrode 12 are electrically connected with a metal dendrite, the switch is turned on.
一方、上記オン状態で第2電極12を接地して、第1電極11に正電圧を印加すると、金属デンドライトがイオン伝導層13に溶解し、金属デンドライトの一部が切れる。これにより、第1電極11と第2電極12との電気的接続が切れ、スイッチがオフ状態になる。上記オフ状態からオン状態にするには、再び第1電極11に負電圧を印加すればよい。 On the other hand, when the second electrode 12 is grounded in the ON state and a positive voltage is applied to the first electrode 11, the metal dendrite is dissolved in the ion conductive layer 13 and a part of the metal dendrite is cut off. Thereby, the electrical connection between the first electrode 11 and the second electrode 12 is cut, and the switch is turned off. In order to switch from the off state to the on state, a negative voltage may be applied to the first electrode 11 again.
なお、スイッチがオフ状態になるとき、電気的接続が完全に切れる前の段階から第1電極11および第2電極12間の抵抗が大きくなったり、電極間容量が変化したりするなど電気特性の変化があって、最終的に電気的接続が切れる。 When the switch is turned off, the electrical characteristics such as the resistance between the first electrode 11 and the second electrode 12 increasing and the capacitance between the electrodes change from the stage before the electrical connection is completely cut off. There is a change and eventually the electrical connection is broken.
また、第1電極11を接地し、第2電極12に正電圧を印加してスイッチをオン状態にしたり、第1電極11を接地し、第2電極12に負電圧を印加してスイッチをオフ状態にしたりしてもよい。 In addition, the first electrode 11 is grounded and a positive voltage is applied to the second electrode 12 to turn on the switch, or the first electrode 11 is grounded and a negative voltage is applied to the second electrode 12 to turn off the switch. Or may be in a state.
また、第1電極11は全体が金属イオンを供給しない材料である必要はなく、少なくともイオン伝導層13と接触する部位が金属イオンを供給しない材料であればよい。 The first electrode 11 does not need to be a material that does not supply metal ions as a whole, and at least a portion that contacts the ion conductive layer 13 may be a material that does not supply metal ions.
本実施例の2端子スイッチの構成について説明する。図2は本実施例の2端子スイッチの一構成例を示す断面模式図である。 The configuration of the two-terminal switch of this embodiment will be described. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a configuration example of the two-terminal switch of this embodiment.
図2に示すように、スイッチング素子は、シリコン酸化膜36で覆われたシリコン基板35上に設けられ、第1電極31と、イオン伝導層33と、イオン伝導層33を介して設けられた第2電極32とを有する構造である。イオン伝導層33は膜厚15nmの酸化タンタルで形成され、第1電極31は膜厚100nmの白金で形成され、第2電極32は膜厚100nmの銅で形成されている。第1電極31の一部はシリコン酸化膜から成る絶縁層34で覆われ、一部は絶縁層34の開口部を介してイオン伝導層33と接している。本構成では、絶縁層34の開口部中にスイッチが形成され、スイッチの接合面積を開口部程度の大きさにできる。つまり、開口部の大きさを決め、第2電極32、第1電極31およびイオン伝導層33を開口部より大きく作製することで、スイッチの接合面積を定めることができる。 As shown in FIG. 2, the switching element is provided on the silicon substrate 35 covered with the silicon oxide film 36, and the switching element is provided via the first electrode 31, the ion conductive layer 33, and the ion conductive layer 33. The structure has two electrodes 32. The ion conductive layer 33 is made of tantalum oxide having a thickness of 15 nm, the first electrode 31 is made of platinum having a thickness of 100 nm, and the second electrode 32 is made of copper having a thickness of 100 nm. A part of the first electrode 31 is covered with an insulating layer 34 made of a silicon oxide film, and a part thereof is in contact with the ion conductive layer 33 through an opening of the insulating layer 34. In this configuration, a switch is formed in the opening of the insulating layer 34, and the junction area of the switch can be as large as the opening. That is, by determining the size of the opening and making the second electrode 32, the first electrode 31, and the ion conductive layer 33 larger than the opening, the junction area of the switch can be determined.
なお、図2に示す本実施例の2端子スイッチは、従来の成膜技術およびリソグラフィ技術を用いて作製することが可能であるため、ここではその製法についての詳細な説明を省略する。 Note that the two-terminal switch of this embodiment shown in FIG. 2 can be manufactured by using a conventional film formation technique and lithography technique, and thus detailed description of the manufacturing method is omitted here.
次に、本実施例のスイッチの動作について説明する。 Next, the operation of the switch of this embodiment will be described.
本実施例の2端子スイッチをプログラマブルロジックの配線スイッチとして用いると、開発時においてプログラマブルロジックをプログラミングもしくはデバックする際には配線スイッチを何度も書き換え可能であることが望ましい。この場合、2端子スイッチの駆動方法に、後述の「書き換え可能なスイッチング動作」を適用すればよい。一方、プログラマブルロジックの回路構成が決定し、製品として出荷する際には配線スイッチのオン状態は永続的に保持されていることが望ましい。この場合、2端子スイッチの駆動方法に、後述の「オン状態に定着させるためのスイッチング動作」を適用すればよい。 When the two-terminal switch of this embodiment is used as a wiring switch for programmable logic, it is desirable that the wiring switch can be rewritten many times when the programmable logic is programmed or debugged during development. In this case, a “rewritable switching operation” described later may be applied to the driving method of the two-terminal switch. On the other hand, when the circuit configuration of the programmable logic is determined and shipped as a product, it is desirable that the ON state of the wiring switch is kept permanently. In this case, a “switching operation for fixing to the on state” described later may be applied to the driving method of the two-terminal switch.
はじめに、上記「書き換え可能なスイッチング動作」について説明する。図3はスイッチの動作に対する電気特性の変化を示すグラフである。 First, the “rewritable switching operation” will be described. FIG. 3 is a graph showing changes in electrical characteristics with respect to the operation of the switch.
第2電極32を接地して、第1電極31に負電圧を印加すると、−4Vでスイッチがオフ状態(高抵抗の状態)からオン状態(低抵抗の状態)へ遷移した(図3に示すA)。この際、スイッチング素子にかかる電流を10マイクロアンペアが上限となるよう制限した。次に、正電圧を印加すると0.4Vで電流は急激に減少し、オフ状態に遷移した(図3に示すB)。この際、スイッチング素子に流れる電流を20ミリアンペアが上限となるよう制御した。さらに正または負電圧を印加することにより、オン状態とオフ状態を交互に遷移させることができた。また、電圧を印加しない状態ではオフ状態、オン状態を維持することができた。 When the second electrode 32 is grounded and a negative voltage is applied to the first electrode 31, the switch transits from an off state (high resistance state) to an on state (low resistance state) at -4V (shown in FIG. 3). A). At this time, the current applied to the switching element was limited to 10 microamperes. Next, when a positive voltage was applied, the current decreased sharply at 0.4 V and transitioned to the off state (B shown in FIG. 3). At this time, the current flowing through the switching element was controlled so that the upper limit was 20 milliamperes. Furthermore, by applying a positive or negative voltage, the on state and the off state could be changed alternately. Further, the off state and the on state could be maintained when no voltage was applied.
図3に示した電気特性は、次のように説明できる。第1電極31に負電圧を印加した場合、第2電極32の銅が銅イオンになってイオン伝導層33に溶解する。そして、イオン伝導層33に溶解した銅イオンが第1電極31の表面に銅になって析出し、析出した銅により第1電極31と第2電極32を接続する金属デンドライトが形成される。金属デンドライトで第1電極31と第2電極32が電気的に接続することで、スイッチがオン状態になる。一方、上記オン状態で、第1電極31に正の電圧を印加すると、金属デンドライトの銅がイオン伝導層33に溶解し、金属デンドライトの一部が切れる。これにより、第1電極31と第2電極32との電気的接続が切れ、オフ状態になる。 The electrical characteristics shown in FIG. 3 can be explained as follows. When a negative voltage is applied to the first electrode 31, the copper of the second electrode 32 becomes copper ions and dissolves in the ion conductive layer 33. Then, copper ions dissolved in the ion conductive layer 33 are deposited on the surface of the first electrode 31 as copper, and the deposited copper forms a metal dendrite that connects the first electrode 31 and the second electrode 32. When the first electrode 31 and the second electrode 32 are electrically connected with a metal dendrite, the switch is turned on. On the other hand, when a positive voltage is applied to the first electrode 31 in the ON state, copper of the metal dendrite is dissolved in the ion conductive layer 33 and a part of the metal dendrite is cut. Thereby, the electrical connection between the first electrode 31 and the second electrode 32 is cut off, and the device is turned off.
次に、「オン状態に定着させるためのスイッチング動作」を説明する。図4はスイッチの動作に対する電気特性の変化を示すグラフである。 Next, the “switching operation for fixing in the ON state” will be described. FIG. 4 is a graph showing changes in electrical characteristics with respect to the operation of the switch.
上述した「書き換え可能なスイッチング動作」によってスイッチをオフ状態にした後、第2電極32を接地し、正電圧を第1電極31に印加する。これは、第2電極32からイオン伝導層33に銅イオンを供給させる場合と逆の極性の電圧を第1電極31に印加したことになる。また、第1電極31を接地して第2電極32に負電圧を印加しても、第2電極32を基準にすると第1電極31が正電圧になるため、上述の電圧のかけ方と同様になる。このように電圧を印加すると、酸化タンタルのイオン伝導層は4.5Vで絶縁破壊し、2つの電極間に電流パスが生じた。2つの電極間に電流パスが形成されることで、オン状態と同様に低抵抗の状態になった(図4のA)。 After the switch is turned off by the above-described “rewritable switching operation”, the second electrode 32 is grounded and a positive voltage is applied to the first electrode 31. This means that a voltage having a polarity opposite to that when copper ions are supplied from the second electrode 32 to the ion conductive layer 33 is applied to the first electrode 31. Even if the first electrode 31 is grounded and a negative voltage is applied to the second electrode 32, the first electrode 31 becomes a positive voltage with reference to the second electrode 32, and thus the same manner as the above-described voltage application. become. When the voltage was applied in this manner, the tantalum oxide ion conductive layer breakdown at 4.5 V, and a current path was generated between the two electrodes. By forming a current path between the two electrodes, a low resistance state was achieved as in the on state (A in FIG. 4).
絶縁破壊後の第1電極31と第2電極32間の抵抗値は35Ωであった。これら2つの電極間が35Ωの抵抗素子を介して電気的に接続された状態になっている。絶縁破壊後では、図4のグラフに示すように、第2電極32を接地して第1電極31に負電圧を印加しても、高抵抗状態にはならない。なお、図4のグラフに示すように、スイッチング動作の際、スイッチング素子に流れる電流を20ミリアンペアが上限となるように制御している。 The resistance value between the first electrode 31 and the second electrode 32 after the dielectric breakdown was 35Ω. The two electrodes are electrically connected via a 35Ω resistive element. After the dielectric breakdown, even if the second electrode 32 is grounded and a negative voltage is applied to the first electrode 31 as shown in the graph of FIG. As shown in the graph of FIG. 4, during the switching operation, the current flowing through the switching element is controlled so that the upper limit is 20 milliamperes.
上述したように、本実施例の2端子スイッチは、オンおよびオフ間を繰り返し遷移させる場合と、オン状態に定着させる場合との2通りのスイッチの駆動方法を選択することが可能となる。オン状態に定着させる場合には、金属イオンを供給しない電極にイオン伝導層の絶縁破壊以上の正電圧を印加することで、2つの電極が絶縁破壊によって接続される。 As described above, the two-terminal switch of this embodiment can select two types of switch driving methods, that is, a case where the on / off state is repeatedly changed and a case where the two-terminal switch is fixed in the on state. In the case of fixing in the on state, two electrodes are connected by dielectric breakdown by applying a positive voltage equal to or higher than the dielectric breakdown of the ion conductive layer to an electrode that does not supply metal ions.
絶縁破壊後、イオン伝導層は大電流により物理的に低抵抗状態に変異するため、永続的に絶縁状態に戻ることはない。スイッチをオン状態に定着させてしまえば、このスイッチが設けられた電子デバイスの使用中にスイッチがオフ状態に遷移することを防止でき、スイッチの動作信頼性が向上する。
(実施形態2)
本実施形態の3端子スイッチの構成について説明する。図5は本実施形態の3端子スイッチの一構成例を示す断面模式図である。
After the dielectric breakdown, the ion conductive layer is physically changed to a low resistance state by a large current, and therefore does not return to the insulating state permanently. If the switch is fixed in the on state, the switch can be prevented from transitioning to the off state during use of the electronic device provided with the switch, and the operational reliability of the switch is improved.
(Embodiment 2)
The configuration of the three-terminal switch of this embodiment will be described. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a configuration example of the three-terminal switch of this embodiment.
図5に示すように、3端子スイッチは、第2電極22と、第2電極22とイオン伝導層24を介して設けられた第1電極21および第3電極23とを有する構成である。第1電極21および第2電極22は白金で形成され、第3電極23は銅で形成されている。イオン伝導層24は金属イオンが伝導するための媒体となる。 As shown in FIG. 5, the three-terminal switch has a configuration including a second electrode 22, a first electrode 21 and a third electrode 23 provided via the second electrode 22 and the ion conductive layer 24. The first electrode 21 and the second electrode 22 are made of platinum, and the third electrode 23 is made of copper. The ion conductive layer 24 becomes a medium for conducting metal ions.
本実施形態の3端子スイッチの通常の駆動方法について説明する。 A normal driving method of the three-terminal switch of this embodiment will be described.
第2電極22および第3電極23を接地して、第1電極21に負電圧を印加すると第3電極23の銅が銅イオンになってイオン伝導層24に溶解する。そして、イオン伝導層24中の銅イオンが第1電極21および第2電極22の表面に銅になって析出し、析出した銅により第1電極21と第2電極22を接続する金属デンドライトが形成される。金属デンドライトはイオン伝導層24中の金属イオンが析出した金属析出物である。金属デンドライトで第1電極21と第2電極22が電気的に接続することで、3端子スイッチがオン状態になる。 When the second electrode 22 and the third electrode 23 are grounded and a negative voltage is applied to the first electrode 21, the copper of the third electrode 23 becomes copper ions and dissolves in the ion conductive layer 24. Then, the copper ions in the ion conductive layer 24 are deposited as copper on the surfaces of the first electrode 21 and the second electrode 22, and the deposited copper forms a metal dendrite that connects the first electrode 21 and the second electrode 22. Is done. The metal dendrite is a metal deposit in which metal ions in the ion conductive layer 24 are deposited. When the first electrode 21 and the second electrode 22 are electrically connected with a metal dendrite, the three-terminal switch is turned on.
一方、上記オン状態で第1電極21または第2電極22を接地して、第3電極23に負電圧を印加すると、金属デンドライトの銅がイオン伝導層24に溶解し、金属デンドライトの一部が切れる。これにより、第1電極21と第2電極22との電気的接続が切れ、3端子スイッチがオフ状態になる。なお、電気的接続が完全に切れる前の段階から第1電極21および第2電極22間の抵抗が大きくなったり、電極間容量が変化したりするなど電気特性が変化し、最終的に電気的接続が切れる。 On the other hand, when the first electrode 21 or the second electrode 22 is grounded in the ON state and a negative voltage is applied to the third electrode 23, copper of the metal dendrite is dissolved in the ion conductive layer 24, and a part of the metal dendrite is Cut out. Thereby, the electrical connection between the first electrode 21 and the second electrode 22 is cut, and the three-terminal switch is turned off. Note that the electrical characteristics change from the stage before the electrical connection is completely cut off, such as the resistance between the first electrode 21 and the second electrode 22 is increased, the capacitance between the electrodes is changed, etc. The connection is lost.
また、上記オフ状態からオン状態にするには、第3電極23に正の電圧を印加すればよい。これにより、第3電極23の銅が銅イオンになってイオン伝導層24に溶解する。そして、イオン伝導層24に溶解した銅イオンが金属デンドライトの切断箇所に銅になって析出し、金属デンドライトが第1電極21と第2電極22を電気的に接続する。 In order to change from the off state to the on state, a positive voltage may be applied to the third electrode 23. As a result, the copper of the third electrode 23 becomes copper ions and dissolves in the ion conductive layer 24. And the copper ion melt | dissolved in the ion conductive layer 24 turns into copper in the cutting | disconnection location of a metal dendrite, and a metal dendrite electrically connects the 1st electrode 21 and the 2nd electrode 22. FIG.
なお、第3電極23を接地し、第1電極21または第2電極22に正電圧を印加してスイッチをオフ状態にしてもよい。また、第1電極21および第2電極22は全体が金属イオンを供給しない材料である必要はなく、少なくともイオン伝導層24と接触する部位が金属イオンを供給しない材料であればよい。 The switch may be turned off by grounding the third electrode 23 and applying a positive voltage to the first electrode 21 or the second electrode 22. The first electrode 21 and the second electrode 22 do not need to be made of a material that does not supply metal ions as a whole, and at least a portion that contacts the ion conductive layer 24 may be a material that does not supply metal ions.
本実施例の3端子スイッチの構成について説明する。図6は本実施例の3端子スイッチの一構成例を示す断面模式図である。 The configuration of the three-terminal switch of this embodiment will be described. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a configuration example of the three-terminal switch of this embodiment.
図6に示すように、3端子スイッチは、電気的に接続したり切れたりする第1電極61および第2電極62と、これら2つの電極とイオン伝導層64を介して設けられた第3電極63とを有する。第1電極61と第2電極62の間にもイオン伝導層64が設けられている。 As shown in FIG. 6, the three-terminal switch includes a first electrode 61 and a second electrode 62 that are electrically connected and disconnected, and a third electrode that is provided via these two electrodes and the ion conductive layer 64. 63. An ion conductive layer 64 is also provided between the first electrode 61 and the second electrode 62.
シリコン基板表面に形成されたシリコン酸化膜100上に第2電極62と第3電極63が設けられている。第2電極62および第3電極63はシリコン酸化膜100の上に同一平面に形成され、これら2つの電極は10nmから100nm程度離れている。イオン伝導層64は、第2電極62および第3電極63を覆って、シリコン酸化膜67上に設けられている。イオン伝導層64の上に絶縁層65が設けられ、絶縁層65の上に第1電極61が設けられている。第1電極61は絶縁層65に設けられた開口を介してイオン伝導層64と接触している。第1電極61および第2電極62は白金で形成され、第3電極63は銅で形成されている。イオン伝導層64は酸化タンタルで形成されている。
A second electrode 62 and a third electrode 63 are provided on the silicon oxide film 100 formed on the surface of the silicon substrate. The second electrode 62 and the third electrode 63 are formed on the same plane on the silicon oxide film 100, and these two electrodes are separated from each other by about 10 nm to 100 nm. The ion conductive layer 64 is provided on the
なお、図6に示した本実施例の3端子スイッチは、従来の成膜技術およびリソグラフィ技術を用いて作製することが可能であるため、ここではその製法についての詳細な説明を省略する。 Note that the three-terminal switch of this embodiment shown in FIG. 6 can be manufactured by using a conventional film forming technique and a lithography technique, and therefore, detailed description of the manufacturing method is omitted here.
次に、本実施例のスイッチの駆動方法について説明する。 Next, a method for driving the switch of this embodiment will be described.
本実施例の3端子スイッチをプログラマブルロジックの配線スイッチとして用いると、開発時においてプログラマブルロジックをプログラミングもしくはデバックする際には配線スイッチを何度も書き換え可能であることが望ましい。この場合、3端子スイッチの駆動方法に、後述の「書き換え可能なスイッチング動作」を適用すればよい。一方、プログラマブルロジックの回路構成が決定し、製品として出荷する際には配線スイッチのオン状態は永続的に保持されていることが望ましい。この場合、3端子スイッチの駆動方法に、後述の「オン状態に定着させるためのスイッチング動作」を適用すればよい。 When the three-terminal switch of this embodiment is used as a programmable logic wiring switch, it is desirable that the wiring switch can be rewritten many times when the programmable logic is programmed or debugged during development. In this case, a “rewritable switching operation” described later may be applied to the driving method of the three-terminal switch. On the other hand, when the circuit configuration of the programmable logic is determined and shipped as a product, it is desirable that the ON state of the wiring switch is kept permanently. In this case, a “switching operation for fixing in the on state” described later may be applied to the driving method of the three-terminal switch.
はじめに、上記「書き換え可能なスイッチング動作」について説明する。 First, the “rewritable switching operation” will be described.
第1電極61および第2電極62を接地して、第3電極63に正電圧を印加すると第3電極63の銅が銅イオンになってイオン伝導層64に溶解する。そして、イオン伝導層64に溶解した銅イオンが第1電極61および第2電極62の表面に銅になって析出し、析出した銅により第1電極61と第2電極62を接続する金属デンドライトが形成される。金属デンドライトで第1電極61と第2電極62が電気的に接続することで、3端子スイッチがオン状態になる。 When the first electrode 61 and the second electrode 62 are grounded and a positive voltage is applied to the third electrode 63, the copper of the third electrode 63 becomes copper ions and dissolves in the ion conductive layer 64. And the copper ion melt | dissolved in the ion conductive layer 64 turns into copper on the surface of the 1st electrode 61 and the 2nd electrode 62, and the metal dendrite which connects the 1st electrode 61 and the 2nd electrode 62 with the deposited copper becomes It is formed. When the first electrode 61 and the second electrode 62 are electrically connected with a metal dendrite, the three-terminal switch is turned on.
一方、上記オン状態で、第3電極63に−0.5V程度の負の電圧を印加すると、金属デンドライトの銅がイオン伝導層64に溶解し、金属デンドライトの一部が切れる。これにより、第1電極61と第2電極62との電気的接続が切れ、3端子スイッチがオフ状態になる。 On the other hand, when a negative voltage of about −0.5 V is applied to the third electrode 63 in the ON state, copper of the metal dendrite is dissolved in the ion conductive layer 64 and a part of the metal dendrite is cut. Thereby, the electrical connection between the first electrode 61 and the second electrode 62 is cut off, and the three-terminal switch is turned off.
また、上記オフ状態からオン状態にするには、第3電極63に正の電圧を0.5V程度印加する。これにより、第3電極63の銅が銅イオンになってイオン伝導層64に溶解する。そして、イオン伝導層64に溶解した銅イオンが金属デンドライトの切断箇所に銅になって析出し、金属デンドライトが第1電極61と第2電極62を電気的に接続する。 In order to change from the off state to the on state, a positive voltage of about 0.5 V is applied to the third electrode 63. As a result, the copper of the third electrode 63 becomes copper ions and dissolves in the ion conductive layer 64. And the copper ion melt | dissolved in the ion conductive layer 64 turns into copper at the cutting | disconnection location of a metal dendrite, and a metal dendrite electrically connects the 1st electrode 61 and the 2nd electrode 62. FIG.
次に、「オン状態に定着させるためのスイッチング動作」を説明する。3端子スイッチにおけるオン状態の定着は、第3電極63ではなく、第1電極61または第2電極62に電圧を印加し、第1電極61と第2電極62との間で、次のような2端子動作で行う。 Next, the “switching operation for fixing in the ON state” will be described. For fixing in the ON state in the three-terminal switch, a voltage is applied to the first electrode 61 or the second electrode 62 instead of the third electrode 63, and the following is performed between the first electrode 61 and the second electrode 62. This is done with two-terminal operation.
まず、上述した「書き換え可能なスイッチング動作」によってスイッチをオフ状態にし、第2電極62を接地して正電圧または負電圧を第1電極61に印加し、イオン伝導層64を絶縁破壊させ、第1電極61と第2電極62間に電流パスを生じさせる。イオン伝導層64の膜厚が実施例1のイオン伝導層33と同等であれば、第1電極61に印加する電圧は実施例1と同様に4.5V以上あればよい。絶縁破壊後では第1電極61に負電圧を印加しても、高抵抗状態にはならない。なお、第1電極61を接地して第2電極62に正電圧または負電圧を印加し、イオン伝導層64に絶縁破壊を起こさせてもよい。 First, the switch is turned off by the above-described “rewritable switching operation”, the second electrode 62 is grounded, a positive voltage or a negative voltage is applied to the first electrode 61, the ion conductive layer 64 is dielectrically broken down, and the first A current path is generated between the first electrode 61 and the second electrode 62. If the film thickness of the ion conductive layer 64 is equivalent to that of the ion conductive layer 33 of the first embodiment, the voltage applied to the first electrode 61 may be 4.5 V or more as in the first embodiment. After the dielectric breakdown, even if a negative voltage is applied to the first electrode 61, the high resistance state is not obtained. Alternatively, the first electrode 61 may be grounded, and a positive voltage or a negative voltage may be applied to the second electrode 62 to cause dielectric breakdown in the ion conductive layer 64.
第3電極63を接地した場合においては、上述したように、第3電極63を接地して第1電極61または第2電極62に負電圧を印加すると、第3電極63の銅がイオン伝導層64に溶解する現象が起こるおそれがある。そのため、第3電極63はフローティング状態である方が望ましい。 In the case where the third electrode 63 is grounded, as described above, when the third electrode 63 is grounded and a negative voltage is applied to the first electrode 61 or the second electrode 62, the copper of the third electrode 63 becomes the ion conductive layer. There is a possibility that a phenomenon of dissolution in 64 occurs. Therefore, it is desirable that the third electrode 63 is in a floating state.
本実施例の3端子スイッチは、上述したように、オンおよびオフ間を繰り返し遷移させる場合と、オン状態に定着させる場合との2通りのスイッチの駆動方法を選択することが可能となる。オン状態に定着させる場合には、第1電極および第2電極間に所定の値以上の電圧を印加することで、第1電極と第2電極の2つの電極が絶縁破壊によって接続される。その結果、実施例1と同様に、スイッチがオン状態に定着し、スイッチの動作信頼性が向上する効果が得られる。
(実施形態3)
本実施形態の3端子スイッチの構成について説明する。なお、本実施形態の3端子スイッチの構成は、図5で説明した3端子スイッチにおいて構成部材が異なるだけであるため、図5を用いて説明する。
As described above, the three-terminal switch according to the present embodiment can select two types of switch driving methods, that is, a case of repeatedly changing between ON and OFF and a case of fixing to the ON state. In the case of fixing in the ON state, a voltage higher than a predetermined value is applied between the first electrode and the second electrode, whereby the two electrodes of the first electrode and the second electrode are connected by dielectric breakdown. As a result, as in the first embodiment, the switch is fixed in the ON state, and the effect of improving the operation reliability of the switch is obtained.
(Embodiment 3)
The configuration of the three-terminal switch of this embodiment will be described. The configuration of the three-terminal switch according to the present embodiment is described with reference to FIG. 5 because only the constituent members of the three-terminal switch described in FIG. 5 are different.
図5に示すように、3端子スイッチは、第2電極22と、第2電極22とイオン伝導層24を介して設けられた第1電極21および第3電極23とを有する構成である。本実施形態では、第1電極21は白金で形成され、第2電極22および第3電極23は銅で形成されている。イオン伝導層24は金属イオンが伝導するための媒体となる。 As shown in FIG. 5, the three-terminal switch has a configuration including a second electrode 22, a first electrode 21 and a third electrode 23 provided via the second electrode 22 and the ion conductive layer 24. In the present embodiment, the first electrode 21 is made of platinum, and the second electrode 22 and the third electrode 23 are made of copper. The ion conductive layer 24 becomes a medium for conducting metal ions.
本実施形態の3端子スイッチの通常の駆動方法について説明する。 A normal driving method of the three-terminal switch of this embodiment will be described.
第2電極22および第3電極23を接地して、第1電極21に負電圧を印加すると第2電極22および第3電極23の銅が銅イオンになってイオン伝導層24に溶解する。そして、イオン伝導層24中の銅イオンが第1電極21および第2電極22の表面に銅になって析出し、析出した銅により第1電極21と第2電極22を接続する金属デンドライトが形成される。金属デンドライトはイオン伝導層24中の金属イオンが析出した金属析出物である。金属デンドライトで第1電極21と第2電極22が電気的に接続することで、3端子スイッチがオン状態になる。 When the second electrode 22 and the third electrode 23 are grounded and a negative voltage is applied to the first electrode 21, the copper of the second electrode 22 and the third electrode 23 becomes copper ions and dissolves in the ion conductive layer 24. Then, the copper ions in the ion conductive layer 24 are deposited as copper on the surfaces of the first electrode 21 and the second electrode 22, and the deposited copper forms a metal dendrite that connects the first electrode 21 and the second electrode 22. Is done. The metal dendrite is a metal deposit in which metal ions in the ion conductive layer 24 are deposited. When the first electrode 21 and the second electrode 22 are electrically connected with a metal dendrite, the three-terminal switch is turned on.
一方、上記オン状態で第1電極21または第2電極22を接地して、第3電極23に負電圧を印加すると、金属デンドライトの銅がイオン伝導層24に溶解し、金属デンドライトの一部が切れる。これにより、第1電極21と第2電極22との電気的接続が切れ、3端子スイッチがオフ状態になる。なお、電気的接続が完全に切れる前の段階から第1電極21および第2電極22間の抵抗が大きくなったり、電極間容量が変化したりするなど電気特性が変化し、最終的に電気的接続が切れる。 On the other hand, when the first electrode 21 or the second electrode 22 is grounded in the ON state and a negative voltage is applied to the third electrode 23, copper of the metal dendrite is dissolved in the ion conductive layer 24, and a part of the metal dendrite is Cut out. Thereby, the electrical connection between the first electrode 21 and the second electrode 22 is cut, and the three-terminal switch is turned off. Note that the electrical characteristics change from the stage before the electrical connection is completely cut off, such as the resistance between the first electrode 21 and the second electrode 22 is increased, the capacitance between the electrodes is changed, etc. The connection is lost.
また、上記オフ状態からオン状態にするには、第3電極23に正の電圧を印加すればよい。これにより、第3電極23の銅が銅イオンになってイオン伝導層24に溶解する。そして、イオン伝導層24に溶解した銅イオンが金属デンドライトの切断箇所に銅になって析出し、金属デンドライトが第1電極21と第2電極22を電気的に接続する。 In order to change from the off state to the on state, a positive voltage may be applied to the third electrode 23. As a result, the copper of the third electrode 23 becomes copper ions and dissolves in the ion conductive layer 24. And the copper ion melt | dissolved in the ion conductive layer 24 turns into copper in the cutting | disconnection location of a metal dendrite, and a metal dendrite electrically connects the 1st electrode 21 and the 2nd electrode 22. FIG.
なお、第3電極23を接地し、第1電極21または第2電極22に正電圧を印加してスイッチをオフ状態にしてもよい。また、第1電極21は全体が金属イオンを供給しない材料である必要はなく、少なくともイオン伝導層24と接触する部位が金属イオンを供給しない材料であればよい。 The switch may be turned off by grounding the third electrode 23 and applying a positive voltage to the first electrode 21 or the second electrode 22. Further, the first electrode 21 does not need to be a material that does not supply metal ions as a whole, and at least a portion that is in contact with the ion conductive layer 24 may be a material that does not supply metal ions.
本実施例の3端子スイッチの構成について説明する。なお、本実施例の3端子スイッチの構成は、図6で説明した3端子スイッチにおいて構成部材が異なるだけであるため、図6を用いて説明する。 The configuration of the three-terminal switch of this embodiment will be described. The configuration of the three-terminal switch according to the present embodiment will be described with reference to FIG. 6 because only the components differ in the three-terminal switch described in FIG.
図6に示すように、3端子スイッチは、電気的に接続したり切れたりする第1電極61および第2電極62と、これら2つの電極とイオン伝導層64を介して設けられた第3電極63とを有する。第1電極61と第2電極62の間にもイオン伝導層64が設けられている。 As shown in FIG. 6, the three-terminal switch includes a first electrode 61 and a second electrode 62 that are electrically connected and disconnected, and a third electrode that is provided via these two electrodes and the ion conductive layer 64. 63. An ion conductive layer 64 is also provided between the first electrode 61 and the second electrode 62.
シリコン基板表面に形成されたシリコン酸化膜100上に第2電極62と第3電極63が設けられている。第2電極62および第3電極63はシリコン酸化膜100の上に同一平面に形成され、これら2つの電極は10nmから100nm程度離れている。イオン伝導層64は、第2電極62および第3電極63を覆って、シリコン酸化膜67上に設けられている。イオン伝導層64の上に絶縁層65が設けられ、絶縁層65の上に第1電極61が設けられている。第1電極61は絶縁層65に設けられた開口を介してイオン伝導層64と接触している。本実施例では、第1電極61は白金で形成され、第2電極62および第3電極63は銅で形成されている。イオン伝導層64は酸化タンタルで形成されている。
A second electrode 62 and a third electrode 63 are provided on the silicon oxide film 100 formed on the surface of the silicon substrate. The second electrode 62 and the third electrode 63 are formed on the same plane on the silicon oxide film 100, and these two electrodes are separated from each other by about 10 nm to 100 nm. The ion conductive layer 64 is provided on the
なお、本実施例の3端子スイッチの製造方法についても、実施例2と同様に、従来の成膜技術およびリソグラフィ技術を用いて作製することが可能であるため、ここではその製法についての詳細な説明を省略する。 Note that the manufacturing method of the three-terminal switch of the present embodiment can also be manufactured by using the conventional film forming technique and lithography technique as in the case of the second embodiment. Description is omitted.
次に、本実施例のスイッチの駆動方法について説明する。 Next, a method for driving the switch of this embodiment will be described.
本実施例の3端子スイッチをプログラマブルロジックの配線スイッチとして用いると、開発時においてプログラマブルロジックをプログラミングもしくはデバックする際には配線スイッチを何度も書き換え可能であることが望ましい。この場合、3端子スイッチの駆動方法に、後述の「書き換え可能なスイッチング動作」を適用すればよい。一方、プログラマブルロジックの回路構成が決定し、製品として出荷する際には配線スイッチのオン状態は永続的に保持されていることが望ましい。この場合、3端子スイッチの駆動方法に、後述の「オン状態に定着させるためのスイッチング動作」を適用すればよい。 When the three-terminal switch of this embodiment is used as a programmable logic wiring switch, it is desirable that the wiring switch can be rewritten many times when the programmable logic is programmed or debugged during development. In this case, a “rewritable switching operation” described later may be applied to the driving method of the three-terminal switch. On the other hand, when the circuit configuration of the programmable logic is determined and shipped as a product, it is desirable that the ON state of the wiring switch is kept permanently. In this case, a “switching operation for fixing in the on state” described later may be applied to the driving method of the three-terminal switch.
はじめに、上記「書き換え可能なスイッチング動作」について説明する。 First, the “rewritable switching operation” will be described.
第1電極61および第2電極62を接地して、第3電極63に正電圧を印加すると第3電極63の銅が銅イオンになってイオン伝導層64に溶解する。そして、イオン伝導層64に溶解した銅イオンが第1電極61および第2電極62の表面に銅になって析出し、析出した銅により第1電極61と第2電極62を接続する金属デンドライトが形成される。金属デンドライトで第1電極61と第2電極62が電気的に接続することで、3端子スイッチがオン状態になる。 When the first electrode 61 and the second electrode 62 are grounded and a positive voltage is applied to the third electrode 63, the copper of the third electrode 63 becomes copper ions and dissolves in the ion conductive layer 64. And the copper ion melt | dissolved in the ion conductive layer 64 turns into copper on the surface of the 1st electrode 61 and the 2nd electrode 62, and the metal dendrite which connects the 1st electrode 61 and the 2nd electrode 62 with the deposited copper becomes It is formed. When the first electrode 61 and the second electrode 62 are electrically connected with a metal dendrite, the three-terminal switch is turned on.
一方、上記オン状態で、第3電極63に−0.5V程度の負の電圧を印加すると、金属デンドライトの銅がイオン伝導層64に溶解し、金属デンドライトの一部が切れる。これにより、第1電極61と第2電極62との電気的接続が切れ、3端子スイッチがオフ状態になる。 On the other hand, when a negative voltage of about −0.5 V is applied to the third electrode 63 in the ON state, copper of the metal dendrite is dissolved in the ion conductive layer 64 and a part of the metal dendrite is cut. Thereby, the electrical connection between the first electrode 61 and the second electrode 62 is cut off, and the three-terminal switch is turned off.
また、上記オフ状態からオン状態にするには、第3電極63に正の電圧を0.5V程度印加する。これにより、第3電極63の銅が銅イオンになってイオン伝導層64に溶解する。そして、イオン伝導層64に溶解した銅イオンが金属デンドライトの切断箇所に銅になって析出し、金属デンドライトが第1電極61と第2電極62を電気的に接続する。 In order to change from the off state to the on state, a positive voltage of about 0.5 V is applied to the third electrode 63. As a result, the copper of the third electrode 63 becomes copper ions and dissolves in the ion conductive layer 64. And the copper ion melt | dissolved in the ion conductive layer 64 turns into copper at the cutting | disconnection location of a metal dendrite, and a metal dendrite electrically connects the 1st electrode 61 and the 2nd electrode 62. FIG.
次に、「オン状態に定着させるためのスイッチング動作」を説明する。3端子スイッチにおけるオン状態の定着は、第3電極63ではなく、第1電極61または第2電極62に電圧を印加し、第1電極61と第2電極62との間で、次のような2端子動作で行う。 Next, the “switching operation for fixing in the ON state” will be described. For fixing in the ON state in the three-terminal switch, a voltage is applied to the first electrode 61 or the second electrode 62 instead of the third electrode 63, and the following is performed between the first electrode 61 and the second electrode 62. This is done with two-terminal operation.
まず、上述した「書き換え可能なスイッチング動作」によってスイッチをオフ状態にし、第2電極62を接地して正電圧を第1電極61に印加し、イオン伝導層64を絶縁破壊させ、第1電極61と第2電極62間に電流パスを生じさせる。イオン伝導層64の膜厚が実施例1のイオン伝導層33と同等であれば、第1電極61に印加する電圧は実施例1と同様に4.5V以上あればよい。絶縁破壊後では第1電極61に負電圧を印加しても、高抵抗状態にはならない。なお、第1電極61を接地して第2電極62に負電圧を印加し、イオン伝導層64に絶縁破壊を起こさせてもよい。 First, the switch is turned off by the above-described “rewritable switching operation”, the second electrode 62 is grounded, a positive voltage is applied to the first electrode 61, the ion conductive layer 64 is dielectrically broken, and the first electrode 61 Current path is generated between the first electrode 62 and the second electrode 62. If the film thickness of the ion conductive layer 64 is equivalent to that of the ion conductive layer 33 of the first embodiment, the voltage applied to the first electrode 61 may be 4.5 V or more as in the first embodiment. After the dielectric breakdown, even if a negative voltage is applied to the first electrode 61, the high resistance state is not obtained. Note that the first electrode 61 may be grounded and a negative voltage may be applied to the second electrode 62 to cause dielectric breakdown in the ion conductive layer 64.
第3電極63を接地した場合においては、上述したように、第3電極63を接地して第2電極62に負電圧を印加すると、第3電極63の銅がイオン伝導層64に溶解する現象が起こるおそれがある。そのため、第3電極63はフローティング状態である方が望ましい。 When the third electrode 63 is grounded, as described above, when the third electrode 63 is grounded and a negative voltage is applied to the second electrode 62, the copper of the third electrode 63 is dissolved in the ion conductive layer 64. May occur. Therefore, it is desirable that the third electrode 63 is in a floating state.
本実施例の3端子スイッチは、上述したように、オンおよびオフ間を繰り返し遷移させる場合と、オン状態に定着させる場合との2通りのスイッチの駆動方法を選択することが可能となる。オン状態に定着させる場合には、第1電極および第2電極間に所定の値以上の電圧を印加することで、第1電極と第2電極の2つの電極が絶縁破壊によって接続される。その結果、実施例1と同様に、スイッチがオン状態に定着し、スイッチの動作信頼性が向上する効果が得られる。 As described above, the three-terminal switch according to the present embodiment can select two types of switch driving methods, that is, a case of repeatedly changing between ON and OFF and a case of fixing to the ON state. In the case of fixing in the ON state, a voltage higher than a predetermined value is applied between the first electrode and the second electrode, whereby the two electrodes of the first electrode and the second electrode are connected by dielectric breakdown. As a result, as in the first embodiment, the switch is fixed in the ON state, and the effect of improving the operation reliability of the switch is obtained.
上述の実施形態および実施例で説明したように、本発明のスイッチング素子の駆動方法では、プログラマブルロジック内のスイッチング素子を駆動する際、消去と書き込みを繰り返し実行可能な方法と、書き込み後に消去できない方法とのうちいずれかを選択することができる。また、プログラマブルロジックのプログラミング後、書き込みの変更がないスイッチに対して定着化処理を施すことで、ロジックの高速動作や、金属架橋のエレクトロマイグレーションや、熱などの外部ストレスによる金属架橋の劣化の心配がない。そのため、オン状態の不安定性の問題が解消され、従来よりも、高信頼性、かつフレキシブルなプログラマブルロジックを提供することができる。 As described in the above embodiments and examples, in the switching element driving method of the present invention, when driving the switching element in the programmable logic, a method that can repeatedly execute erasing and writing, and a method that cannot be erased after writing And can be selected. In addition, after programming the programmable logic, fixing the switch that does not change the writing, it is possible to operate the logic at high speed, metal migration electromigration, or metal bridge degradation due to external stress such as heat. There is no. Therefore, the problem of instability in the on state is solved, and a programmable logic that is more reliable and flexible than conventional ones can be provided.
11、21、31、61 第1電極
12、22、32、62 第2電極
23、63 第3電極
13、24、33、64 イオン伝導層
34、65 絶縁層
36、67 シリコン酸化膜
35、66 シリコン基板
11, 21, 31, 61 First electrode 12, 22, 32, 62 Second electrode 23, 63 Third electrode 13, 24, 33, 64 Ion conductive layer 34, 65 Insulating
Claims (3)
前記イオン伝導層と接して設けられ、該イオン伝導層と接触する部位が前記金属イオンを供給しない材料で覆われた第1電極と、
前記イオン伝導層と接して設けられ、前記金属イオンを供給可能な材料を含む第2電極と、を有するスイッチング素子の駆動方法であって、
オンおよびオフ間で繰り返し遷移させる場合、前記第2電極を接地し前記第1電極に負電圧を印加し、または前記第1電極を接地し前記第2電極に正電圧を印加してこれら2つの電極間に金属析出物を形成してオンにし、前記第1電極を接地し前記第2電極に負電圧を印加し、または前記第2電極を接地し前記第1電極に正電圧を印加して前記金属析出物を切り離してオフにし、
オンの状態に定着させる場合、オフの状態から前記第2電極を接地し前記第1電極に所定の正電圧を印加し、または前記第1電極を接地し前記第2電極に所定の負電圧を印加してこれら2つの電極を接続し、
オンの状態に定着させる場合に印加する前記所定の正電圧および所定の負電圧が前記イオン伝導層に絶縁破壊が生じる電圧以上の値である、スイッチング素子の駆動方法。 An ion conducting layer for conducting metal ions;
A first electrode provided in contact with the ion conductive layer, and a portion in contact with the ion conductive layer covered with a material that does not supply the metal ions;
A second electrode including a material that is provided in contact with the ion conductive layer and is capable of supplying the metal ions;
When repeatedly transitioning between ON and OFF, the second electrode is grounded and a negative voltage is applied to the first electrode, or the first electrode is grounded and a positive voltage is applied to the second electrode, Form metal deposits between the electrodes, turn on, ground the first electrode and apply a negative voltage to the second electrode, or ground the second electrode and apply a positive voltage to the first electrode Separate and turn off the metal deposits,
When fixing in the ON state, the second electrode is grounded from the OFF state and a predetermined positive voltage is applied to the first electrode, or the first electrode is grounded and a predetermined negative voltage is applied to the second electrode. Apply to connect these two electrodes ,
The method of driving a switching element, wherein the predetermined positive voltage and the predetermined negative voltage applied when fixing in an ON state are equal to or higher than a voltage causing dielectric breakdown in the ion conductive layer .
前記イオン伝導層と接して設けられ、該イオン伝導層と接触する部位が前記金属イオンを供給しない材料で覆われた第1電極および第2電極と、
前記イオン伝導層と接して設けられ、前記金属イオンを供給可能な材料を含む第3電極と、を有するスイッチング素子の駆動方法であって、
オンおよびオフ間で繰り返し遷移させる場合、前記第2電極および前記第3電極を接地し前記第1電極に負電圧を印加し、または前記第1電極および前記第2電極を接地し前記第3電極に正電圧を印加して該第1電極および該第2電極間に金属析出物を形成してオンにし、前記第1電極もしくは前記第2電極を接地し前記第3電極に負電圧を印加し、または前記第3電極を接地して前記第1電極もしくは前記第2電極に正電圧を印加して前記金属析出物を切り離してオフにし、
オンの状態に定着させる場合、オフの状態から前記第1電極および前記第2電極の2つの電極のうち一方の電極を接地し他方の電極に所定の正電圧を印加してこれら2つの電極を接続し、
オンの状態に定着させる場合に印加する前記所定の正電圧が前記イオン伝導層に絶縁破壊が生じる電圧以上の値である、スイッチング素子の駆動方法。 An ion conducting layer for conducting metal ions;
A first electrode and a second electrode, which are provided in contact with the ion conductive layer, and in which a portion in contact with the ion conductive layer is covered with a material that does not supply the metal ions;
A third electrode comprising a material provided in contact with the ion conductive layer and capable of supplying the metal ions;
When repeatedly transitioning between ON and OFF, the second electrode and the third electrode are grounded and a negative voltage is applied to the first electrode, or the first electrode and the second electrode are grounded and the third electrode A positive voltage is applied to form a metal precipitate between the first electrode and the second electrode to turn it on, the first electrode or the second electrode is grounded, and a negative voltage is applied to the third electrode. Or ground the third electrode and apply a positive voltage to the first electrode or the second electrode to cut off the metal deposit and turn it off,
When fixing in the on state, from the off state, one of the two electrodes, the first electrode and the second electrode, is grounded, and a predetermined positive voltage is applied to the other electrode. connect,
The method for driving a switching element, wherein the predetermined positive voltage applied when fixing in an ON state is a value equal to or higher than a voltage causing dielectric breakdown in the ion conductive layer .
前記イオン伝導層と接して設けられ、該イオン伝導層と接触する部位が前記金属イオンを供給しない材料で覆われた第1電極と、
前記イオン伝導層と接して設けられ、前記金属イオンを供給可能な材料を含む第2電極および第3電極と、を有するスイッチング素子の駆動方法であって、
オンおよびオフ間で繰り返し遷移させる場合、前記第2電極および前記第3電極を接地し前記第1電極に負電圧を印加し、または前記第1電極および前記第2電極を接地し前記第3電極に正電圧を印加して該第1電極および該第2電極間に金属析出物を形成してオンにし、前記第1電極もしくは前記第2電極を接地し前記第3電極に負電圧を印加し、または前記第3電極を接地して前記第1電極もしくは前記第2電極に正電圧を印加して前記金属析出物を切り離してオフにし、
オンの状態に定着させる場合、オフの状態から前記第2電極を接地し前記第1電極に所定の正電圧を印加し、または前記第1電極を接地し前記第2電極に所定の負電圧を印加してこれら2つの電極を接続し、
オンの状態に定着させる場合に印加する前記所定の正電圧および所定の負電圧が前記イオン伝導層に絶縁破壊が生じる電圧以上の値である、スイッチング素子の駆動方法。 An ion conducting layer for conducting metal ions;
A first electrode provided in contact with the ion conductive layer, and a portion in contact with the ion conductive layer covered with a material that does not supply the metal ions;
A switching element driving method comprising: a second electrode and a third electrode provided in contact with the ion conductive layer and including a material capable of supplying the metal ions;
When repeatedly transitioning between ON and OFF, the second electrode and the third electrode are grounded and a negative voltage is applied to the first electrode, or the first electrode and the second electrode are grounded and the third electrode A positive voltage is applied to form a metal precipitate between the first electrode and the second electrode to turn it on, the first electrode or the second electrode is grounded, and a negative voltage is applied to the third electrode. Or ground the third electrode and apply a positive voltage to the first electrode or the second electrode to cut off the metal deposit and turn it off,
When fixing in the ON state, the second electrode is grounded from the OFF state and a predetermined positive voltage is applied to the first electrode, or the first electrode is grounded and a predetermined negative voltage is applied to the second electrode. Apply to connect these two electrodes ,
The method of driving a switching element, wherein the predetermined positive voltage and the predetermined negative voltage applied when fixing in an ON state are equal to or higher than a voltage causing dielectric breakdown in the ion conductive layer .
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