JP4992009B2 - 磁気抵抗素子およびその製造方法、並びにその利用 - Google Patents
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Description
上記分子は、カチオン性置換基を有することを特徴とする(12)または(13)に記載の磁気抵抗素子の製造方法。
本発明にかかる磁気抵抗素子は、酸化還元が可能で電子スピンを有する分子が、基板上に配置されている。上記構成によれば、上記分子は、酸化還元が可能であるため、該磁気抵抗素子に電流を印加すると、上記分子間で電子伝達が起こる。また、上記分子は電子スピンを有するため、常磁性を有する。それゆえ、該磁気抵抗素子に磁場を印加することにより、磁気抵抗効果を示すことができる。
本発明にかかる磁気抵抗素子の製造方法は、自己組織化材料をテンプレートとして用いて、酸化還元が可能で電子スピンを有する分子を配列することにより、ナノスケールの回路を構築し、磁気抵抗素子を製造するものである。具体的には、本発明にかかる磁気抵抗素子の製造方法は、自己組織化材料と、酸化還元が可能で電子スピンを有する分子と、からなる複合体の自己組織化能を用いて、上記分子を基板上に配列させる工程(以下、「分子配列工程」ともいう)を含んでいればよく、その他の具体的な構成は特に限定されるものではない。
本発明にかかる磁気抵抗素子は、上記の通り、酸化還元が可能で電子スピンを有する分子が、基板上で自己組織化構造と呼ばれる特徴的な自己集合構造をとる自己組織化材料を用いて配列された磁気抵抗素子である。このような磁気抵抗素子は、自己組織化材料の基板上への展開条件を制御することにより、上記分子のナノ構造を配向・配列制御ができる。そのため、本発明にかかる磁気抵抗素子は、分子デバイスへの技術応用が可能である。すなわち、本発明には、上述した本発明にかかる磁気抵抗素子を一構成部材として備えるデバイスも含まれる。ここで、本発明にかかるデバイスについて詳細に説明する。
(i)本発明にかかる磁気抵抗素子の酸化還元が可能で電子スピンを有する分子が配列された面に、ナノレベルで平坦な壁面エッジを持つプレートをあてがう工程プレート適用工程
(ii)上記プレートをマスクとして、導電性材料を斜め蒸着し、基板面に対して導電性材料を斜め蒸着し、電極エッジ角度θ1(0°<θ1<90°)となるように電極層を設ける工程
(iii)上記プレートを取り外す工程
(iv)スリットを持つメタルマスク、上記磁気抵抗素子上に形成された上記電極に対して該スリットが直角となる方向にあてがう工程
(v)上記磁気抵抗素子の表面に対してθ2(0°<θ2<θ1<90°)の角度で導電性材料を斜め蒸着し、ナノメートルスケール・オーダーのギャップが形成されるようにもう1つの電極層を設ける工程
(vi)上記メタルマスクを取り外す工程
上記(i)工程において用いるプレートは、特に限定されるものではないが、例えば、劈開したシリコンプレートを挙げることができる。
次の方法で、DNAを用いて、Mn12核錯体のワイヤ構造を作製することを試みた。まず、周囲にアミノ基が出ているMn12核錯体(図2を参照)の飽和水溶液を調製した。この飽和水溶液をDNA(Poly(dA)Poly(dT))溶液と混合し、混合溶液を調製した。該混合溶液におけるDNA濃度が最終的に250μg/mlとなるように調製した。より具体的には、上記混合溶液中のMn12核錯体の濃度が90mg/L、DNAの濃度が250μg/mlとなるように調製した。次に、該混合溶液をマイカ上に滴下した。その後、窒素で余分な溶液を除去し、さらに乾燥させた。その結果、図4に示すように、繊維状構造が形成された。
傾斜蒸着法により、ギャップ間隔が100nm以下の電極を作製した。図5に該電極の光学顕微鏡像を示す。なお、図5では、電極の間隙を測定することができないが、高分解能を有するフィールドエミッション型電子顕微鏡により測定したところ、そのギャップ間隔は100nm以下であった。
実施例2で作製した電極の両端に電圧を印加し、電流−電圧特性を評価した。その結果を図6に示す。図6に示すように、全体としてS字型の曲線を示した。また、ゼロバイアスでも有限の傾きを有していた。さらに、温度を下げると電流の絶対値は減少したが、150K付近よりも低い温度では、コンダクタンスはほとんど変化しなかった。
外部磁場をかけた状態で、実施例2で作製した電極の両端に電圧を印加し、そのときの電流−電圧特性を評価した。なお、測定温度は350Kとした。その結果を図8に示す。図8に示すように、磁場をかけると、電流が増加した。
Claims (23)
- 酸化還元が可能で電子スピンを有する分子が、基板上に配置されており、上記分子間でホッピング伝導による電子伝達が可能であることを特徴とする磁気抵抗素子。
- 上記分子が、遷移金属を含有していることを特徴とする請求項1に記載の磁気抵抗素子。
- 上記分子が、Mn12核錯体であることを特徴とする請求項1に記載の磁気抵抗素子。
- 特定の温度範囲において、温度が上昇するのに伴って、磁気抵抗率が上昇することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の磁気抵抗素子。
- 上記分子と自己組織化材料とが結合した複合体の自己組織化能を用いて、上記分子が上記基板上に配列されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の磁気抵抗素子。
- 上記複合体は、上記分子と上記自己組織化材料とがイオン結合により結合してなることを特徴とする請求項5に記載の磁気抵抗素子。
- 上記分子は、カチオン性置換基を有し、
上記自己組織化材料は、アニオン性置換基を有し、
上記複合体は、上記分子のカチオン性置換基と、上記自己組織化材料のアニオン性置換基とがイオン結合してなることを特徴とする請求項5に記載の磁気抵抗素子。 - 上記自己組織化材料は、合成ポリマー、ポリヌクレオチド、ポリペプチド、および多糖類からなる群より選択される少なくとも1つを含有することを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載の磁気抵抗素子。
- 上記自己組織化材料は、DNAであることを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載の磁気抵抗素子。
- 酸化還元が可能で電子スピンを有する分子が、基板上に配置されており、200K以上の温度では温度が上昇するのに伴って、磁気抵抗率が上昇し、15〜35℃の範囲において30%以上の磁気抵抗率を示すことを特徴とする磁気抵抗素子。
- 上記基板上に上記分子が20〜30nm以下の間隔で配列されていることを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の磁気抵抗素子。
- 請求項1〜11のいずれか1項に記載の磁気抵抗素子を一構成部材として備えることを特徴とするデバイス。
- 上記磁気抵抗素子が、トップコンタクト電極内に配置されていることを特徴とする請求項12に記載のデバイス。
- 自己組織化材料と、酸化還元が可能で電子スピンを有する分子とが結合した複合体の自己組織化能を用いて、分子間でホッピング伝導による電子伝達が可能となるように、上記分子を基板上に配列させる工程を含むことを特徴とする磁気抵抗素子の製造方法。
- 上記複合体は、上記自己組織化材料と上記分子とがイオン結合により結合してなる複合体であることを特徴とする請求項14に記載の磁気抵抗素子の製造方法。
- 上記自己組織化材料は、アニオン性置換基を有し、
上記分子は、カチオン性置換基を有することを特徴とする請求項14または15に記載の磁気抵抗素子の製造方法。 - 上記自己組織化材料は、合成ポリマー、ポリヌクレオチド、ポリペプチド、および多糖類からなる群より選択される少なくとも1つを含有することを特徴とする請求項14〜16のいずれか1項に記載の磁気抵抗素子の製造方法。
- 上記自己組織化材料は、DNAであることを特徴とする請求項14〜16のいずれか1項に記載の磁気抵抗素子の製造方法。
- 上記分子は、遷移金属を含有していることを特徴とする請求項14〜18のいずれか1項に記載の磁気抵抗素子の製造方法。
- 上記分子は、Mn12核錯体であることを特徴とする請求項14〜18のいずれか1項に記載の磁気抵抗素子の製造方法。
- 自己組織化材料と、酸化還元が可能で電子スピンを有する分子とが結合した複合体の自己組織化能を用いて、上記分子を基板上に配列させる工程を含み、当該工程においては、噴霧方向に対して表面を10°〜80°の範囲内となるように傾斜させた上記基板に、上記自己組織化材料と上記分子とを含有する溶液を噴霧することを特徴とする磁気抵抗素子の製造方法。
- 請求項1〜11のいずれか1項に記載の磁気抵抗素子に対して、トップコンタクト電極を設ける工程を含むことを特徴とするデバイスの製造方法。
- 上記トップコンタクト電極は、傾斜蒸着法により形成されることを特徴とする請求項22に記載のデバイスの製造方法。
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