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JP4950378B2 - シリコーン処理粉体、その製造方法及びそれを用いた組成物 - Google Patents

シリコーン処理粉体、その製造方法及びそれを用いた組成物 Download PDF

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JP4950378B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はシリコーン処理粉体の製造方法に係り、Si−H基を有するシリコーン化合物の粉体表面への被覆と、加熱処理により粉体表面のシリコーンの重合を行い、はっ水性を出すとともに膜上の残存Si−H基をほとんどなくすことができる、種々の化粧料に配合でき、製品中での安定性に優れたシリコーン処理粉体、およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から粉体の疎水化に関しては多くの方法があり、シリコーンオイルの疎水特性を利用することは良く知られている。
上記疎水化に用いられるシリコーン化合物とは、分子中にオルガノハイドロジェンポリシロキサン鎖を持ち、場合によりジオルガノポリシロキサン鎖も分子中に併せ持つもの、あるいはオルガノハイドロジェンポリシロキサンとジオルガノポリシロキサンの混合物である。これらが粉体表面に被覆されると粉体の持つ表面活性の影響を受けて、オルガノハイドロジェンポリシロキサン分子のSi−H基結合部分が空気中の水分等と反応し、さらに生成したSi−OH基が隣り合う他の分子のSi−H基と、あるいはSi−OH基同志が反応し、架橋・重合が進行してシリコーン膜が形成されると考えられる。
しかしながら、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを粉体表面に被覆後、空気中,200℃程度の加熱処理では、分子同志の架橋反応はある程度進行するものの、残存Si−H基は完全にはなくならず、一方、500℃以上の加熱ではシリコーン燃焼し始めシリカに変換されていく(特開平11−199458号公報,600〜950℃で加熱することにより酸化珪素被覆処理)。
このような残存Si−H基は、長期間のうちに空気中の水分やメーキャップ製品中の水分、アルコール、アミン等と反応し水素発生を起こすこと、及びこの時新たなシロキサン結合を形成するので、上記処理粉体をそのまま化粧料、塗料、トナー、インキ、容器等、種々の組成物成分として使用すると、組成物にいろいろな支障をきたすことがある。
たとえば、化粧品では製造工程中での水素発生による危険性や、製品容器に充填後の経時での容器の膨張や製品の硬化・ひび割れが起こり、塗料の場合には容器の変質等の問題が生じることがある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上記残存Si−H基を減少させるためには、たとえば特開昭63−113081号公報(特許第1635593号)による方法(ヒドロシリル化反応により残存Si−H基に不飽和炭化水素基を持つ化合物を付加)、特開平8−192101号公報による方法(残存Si−H基を水または低級アルコールに接触させて置換)、あるいは特公昭56−43264号公報による方法(オルガノハイドロジェンポリシロキサンの架橋重合の触媒になる金属水酸化物を被処理粉体と混合摩砕した後、メカノケミカル反応を利用する)等が試みられている。
上記の方法はそれなりに効果を有するものであるが、工程が複雑であったり、長時間を要したり、あるいはいずれも比較的活性な官能基が表面に吸着した形であるために、粉末に不快な臭いがするようになってしまうなどの問題がある。
【0004】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、水素発生を起こすことがなく、かつ品質のよいシリコーン処理粉体、ならびに該シリコーン処理粉体の製造工程並びに製造コストが低減化された製造方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、オルガノハイドロジェンポリシロキサン等で被覆された粉体を260〜500℃で加熱することにより、疎水性を維持したまま、残存Si−H基をほとんどすべて架橋あるいは不活性な官能基に置換することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0006】
すなわち本発明は、粉体の表面にシリコーン化合物が被覆されたシリコーン処理粉体であって、該シリコーン処理粉体表面上に残存するSi−H基によって発生する水素量が0.2mL/処理粉体1g以下で、かつ処理粉体に対する水の接触角が100°以上を示すことを特徴とするシリコーン処理粉体である。
【0007】
また本発明によるシリコーン処理粉体の製造方法は、粉体の表面に、
(1)Si−H基を1個以上有するシリコーン化合物、あるいは
(2)(1)のシリコーン化合物とSi−H基を有していないシリコーン化合物との混合物
を被覆してシリコーン化合物被覆粉体とする第1の工程と、前記シリコーン化合物被覆粉体を260〜500℃で0.1〜24時間加熱する第2の工程とを備えることを特徴とする。
【0008】
ここで、原料粉体の平均粒子径が0.1μm以下の場合は、第2の工程で前記シリコーン化合物被覆粉体を260〜350℃で1〜5時間加熱することが望ましく、原料粉体の平均粒子径が0.1μm以上の場合は、第2の工程で前記シリコーン化合物被覆粉体を330〜480℃で1〜5時間加熱することが望ましい。
【0009】
さらに本発明によれば、上記シリコーン処理粉体を原料の一成分として用いたことを特徴とする化粧料組成物、上記シリコーン処理粉体を原料の一成分として用いたことを特徴とする塗料、および上記シリコーン処理粉体を原料の一成分として用いた合成樹脂組成物を射出成形して得られることを特徴とする樹脂成形加工品が提供される。ここで、化粧料組成物としては、固型ファンデーション、乳化ファンデーション、プレストパウダー、粉おしろい、紫外線防御スティック、口紅、油中水型乳化サンスクリーン、ボディパウダーのいずれかであることが好ましい。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳述する。
本発明に用いられる粉体は、特に制限されるものではないが、例えば、有機顔料、無機顔料、金属酸化物、金属水酸化物、雲母、パール剤、金属、磁性粉体、珪酸塩鉱物、樹脂粉末、ゴム弾性を有する粉末または多孔性物質のうち一種または二種以上の組み合わせが挙げられる。
【0011】
このうち特に好ましいものは、粒子径1mm以下の任意の無機粉体(1mmより大きいものも含まれることがある)であり、具体的には、金属酸化物及び金属水酸化物、粘土鉱物類、パール剤、金属、カーボン、磁性粉末、珪酸塩鉱物、多孔質材料等が例示的に挙げられる。
【0012】
これら粉体は1種類でもまた複数を組み合せて用いてもよく、また凝集体、成形体あるいは造形体等であってもよい。本発明によれば粒子径0.02μm以下の超微粉体も含めた任意の無機粉体を改質(処理)することができる。
【0013】
ここで、無機顔料の具体例としては(金属酸化物及び金属水酸化物を含む)、紺青、群青、マンガンバイオレット、(酸化)チタン被覆マイカ、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、シリカ、酸化鉄(α−Fe23、γ−Fe23、Fe34、FeO、FeOOH等)、黄色酸化鉄、黒色酸化鉄、水酸化鉄、酸化チタン(特に粒子径0.001〜1μmの二酸化チタン)、低次酸化チタン、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化クロム、水酸化クロム、酸化マンガン、酸化コバルト、酸化ニッケル等や、これらの2種以上の組み合わせによる複合酸化物及び複合水酸化物、例えばシリカアルミナ、チタン酸鉄、チタン酸コバルト、リチウムコバルトチタネート、アルミン酸コバルト等が挙げられる。その他、非酸化物としてオキシ塩化ビスマス、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化チタン等の非酸化物セラミックス粉体等が挙げられる。
【0014】
本発明のシリコーン処理粉体は、残存Si−H基がほとんどすべて架橋あるいは不活性な官能基に置換されており、活性な官能基が表面に吸着していないので、水素発生のほとんどない、かつ十分な疎水性を示す安定で品質のよいシリコーン処理粉体である。
本発明のシリコーン処理粉体の表面上に残存するSi−H基によって発生する水素量は0.2mL/処理粉体1g以下であり、より好ましくは、0.1mL/処理粉体1g以下である。Si−H基によって発生する水素量は0.2mL/処理粉体1gを超えると、化粧料製造時に危険性を伴ったり、あるいは製品の長期安定性に支障をきたすことがある。また、処理粉体に対する水の接触角は100°以上であり、より好ましくは100〜130゜である。水の接触角が100°未満では、製品の機能や安定性に支障をきたすことがある。
【0015】
本発明のシリコーン処理粉体は、上記したような本発明によるシリコーン処理粉体の製造方法によって製造することができる。この製造方法に用いられるシリコーン化合物のうち、Si−H基を有するシリコーン化合物としては、下記一般式(1)
【0016】
【化2】
(R1HSiO)a(R2R3SiO)b(R4R5R6SiO1/2c …(1)
【0017】
[式中、R1、R2及びR3は互いに独立に水素原子であるか、または少なくとも1個のハロゲン原子で置換可能な炭素数1〜10個の炭化水素基であり(但し、R1、R2、R3が同時に水素原子であることはない)、R4、R5及びR6は互いに独立に水素原子であるか、または少なくとも1個のハロゲン原子で置換可能な炭素数1〜10の炭化水素基であり、aは1以上の整数であり、bは0または1以上の整数であり、cは0または2であり(但し、3≦a+b+c≦10000である)、そしてこの化合物はSi−H基部分を少なくとも1個含むものとする]
で表されるものが好ましく、さらに好ましくは、メチルハイドロジェンポリシロキサン、メチルハイドロジェンポリシロキサン・ジメチルポリシロキサン共重合体またはテトラメチルシクロテトラシロキサンである。
【0018】
本発明の方法で用いられるSi−H基を有するシリコーン化合物以外のシリコーン化合物としては、例えばジメチルポリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン等が挙げられる。
【0019】
本発明の方法で用いられる粉体に対するシリコーン化合物量は、0.1〜20.0重量%であり、好ましくは0.5〜15.0重量%である。
【0020】
本発明のシリコーン処理粉体の製造方法において、シリコーン処理工程である第1の工程においては、シリコーン化合物を、それ自体の蒸気の形、適当な溶媒に溶かした溶液の形、またはそれ自体の液体の形で、前記の各種粉体と接触させることにより粉体を処理することができる。
シリコーン化合物を蒸気の形で接触させる場合、例えば環状オルガノシロキサンと粉体を密閉された空間に別々の容器に入れて上部を開放しておくか、あるいは処理剤をキャリアガスと混合して粉体の装入してある部屋に導入することで実施できるので、特別な装置は必要としない。
シリコーン化合物をそれ自体の液体の形で直接粉体と接触させる場合、適当な混合機、例えば回転ボールミル、振動式ボールミル、遊星型ボールミル、サンドミル、アトライター、バグミル、ポニミキサー、プラネタリーミキサー、らいかい機、ヘンシェルミキサー等によって実施する。
シリコーン化合物を溶液として粉体と接触させる場合、例えばアルコール類、水、ヘキサン、シクロヘキサン、トルエン等の溶媒中に0.3〜50重量%を含有する溶液を調製し、その中に粉体を分散させ、続いて加熱して溶媒を蒸発させると共にシリコーン化合物を表面上で重合させることにより処理でき、それらはヘンシェルミキサー、ニーダー、ビーズを用いたミル類等を用いて実施する。
【0021】
本発明のシリコーン処理粉体の製造方法において、シリコーン化合物を混合した粉体を加熱処理する第2の工程では、粉体の加熱温度及び時間は、260〜500℃で0.1〜24時間、好ましくは1〜4時間である。260℃未満ではSi−H基が反応しにくく、500℃以上ではSi−CH3基の燃焼・分解が促進され、疎水性が低下または消失(親水性)、すなわちシリコーンはシリカに変換されていく。また、本発明のシリコーン処理粉体の製造方法は、原料粉体の平均粒子径によって、第2の工程における好ましい処理条件は異なる。即ち、原料粉体の平均粒子径が0.1μm以下の場合は、第2の工程で前記シリコーン化合物被覆粉体を260〜350℃、好ましくは270〜320℃で1〜5時間、好ましくは2〜3時間加熱することが望ましく、原料粉体の平均粒子径が0.1μm以上の場合は、第2の工程で前記シリコーン化合物被覆粉体を330〜480℃、好ましくは390〜400℃で1〜5時間、好ましくは1〜2時間加熱することが望ましい。
【0022】
また、加熱雰囲気として、含水分雰囲気下である空気中、または少なくとも空気に含まれる程度の水分を含有する他の気体中で行うことができる。その他、水分を含んでいない雰囲気下に調整後、処理中(加熱中)に水分を添加しながら加熱することで行うこともできる。加熱に用いる装置としては、電気炉、トンネル炉、ローラハースキルン、ロータリーキルン等を用いることができる。
【0023】
本発明によればさらに、本発明のシリコーン処理粉体を用いた化粧料組成物、塗料組成物、樹脂成形加工品(射出成形による容器など)が提供される。これら製品の製造方法においては、従来法による処理粉体に代えて上記本発明によるシリコーン処理粉体を用いるということ以外は、常法によって各製品を製造することができる。本発明で得られる化粧料組成物、塗料組成物、樹脂成形加工品は、製品の製造コストの低減、製品品質の向上、製品の安定性、並びに作業上の負荷の軽減等を図ることができる。
【0024】
【実施例】
以下に実施例により本発明をさらに詳細に説明する。ただし、本発明の範囲はこれら実施例によってなんら限定されるものでない。配合量の単位は重量%である。
【0025】
(1)原料粉体の平均粒子径が0.1μm以上の場合
実施例1−1
セリサイト(平均粒子径:4μm)500gと、メチルハイドロジェンポリシロキサン(商品名:シリコン KF99:信越化学工業社製)15gをヘキサン50mLに溶かした溶液をヘンシェルミキサーに入れ、室温で所定時間攪拌・混合した後、100℃の乾燥機中に入れて溶媒を蒸発させた。その後、予め400℃に設定した電気炉内に粉末を入れ3時間加熱を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0026】
実施例1−2
実施例1−1のセリサイトを二酸化チタン(平均粒子径:0.5μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0027】
実施例1−3
実施例1−1のセリサイトをシリカ(平均粒子径:5μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0028】
実施例1−4
実施例1−1のセリサイトをタルク(平均粒子径:15μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0029】
実施例1−5
実施例1−1のセリサイトを亜鉛華(平均粒子径:0.5μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0030】
実施例1−6
実施例1−1のセリサイトを雲母チタン(平均粒子径:20μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0031】
実施例1−7
実施例1−1のセリサイトをベンガラ(平均粒子径:0.4μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0032】
実施例1−8
実施例1−1のセリサイトをマイカ(平均粒子径:20μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0033】
実施例1−9
実施例1−1のセリサイトを金雲母(平均粒子径:30μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0034】
実施例1−10
実施例1−1のセリサイトを硫酸バリウム(平均粒子径:10μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0035】
実施例1−11
実施例1−1のセリサイトを酸化チタン/酸化鉄複合体(平均粒子径:8μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0036】
実施例1−12
実施例1−1のセリサイトをベンガラ被覆雲母チタン(平均粒子径:30μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0037】
実施例1−13
実施例1−1のセリサイトを架橋ポリシロキサンエラストマー(平均粒子径:5μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0038】
実施例1−14
実施例1−1のセリサイトをシリコーンレジン被覆/架橋ポリシロキサンエラストマー(平均粒子径:5μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0039】
実施例1−15
実施例1−1のセリサイトをポリメチルシルセスキオキサン粉末(平均粒子径:5μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0040】
実施例1−16
実施例1−1のセリサイトを窒化ホウ素(平均粒子径:20μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0041】
実施例1−17
実施例1−1のセリサイトを酸化セリウム粉末(平均粒子径:0.6μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0042】
実施例1−18
実施例1−1のセリサイトを酸化クロム(平均粒子径:0.5μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0043】
実施例1−19
実施例1−1のセリサイトをアルミナ(平均粒子径:0.3μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0044】
実施例1−20
実施例1−1のセリサイトをオキシ塩化ビスマス(平均粒子径:3.0μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0045】
実施例2−1
実施例1−1の方法でセリサイト500gをシリコーン被覆後、乾燥窒素雰囲気に設定した電気炉に入れて昇温し、400℃到達後上部から10gの水を1/6g/minの速度で滴下し、滴下終了後、さらに1時間加熱し、シリコーン処理粉体を得た。
【0046】
実施例2−2
実施例2−1のセリサイトを二酸化チタン(平均粒子径:0.5μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0047】
実施例2−3
実施例2−1のセリサイトをシリカ(平均粒子径:5μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0048】
実施例2−4
実施例2−1のセリサイトをタルク(平均粒子径:15μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0049】
実施例2−5
実施例2−1のセリサイトを亜鉛華(平均粒子径:0.5μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0050】
実施例2−6
実施例2−1のセリサイトを雲母チタン(平均粒子径:20μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0051】
実施例2−7
実施例2−1のセリサイトをベンガラ(平均粒子径:0.4μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0052】
実施例2−8
実施例2−1のセリサイトをマイカ(平均粒子径:20μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0053】
実施例2−9
実施例2−1のセリサイトを金雲母(平均粒子径:30μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0054】
実施例2−10
実施例2−1のセリサイトを硫酸バリウム(平均粒子径:10μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0055】
実施例2−11
実施例2−1のセリサイトを酸化チタン/酸化鉄複合体(平均粒子径:8μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0056】
実施例2−12
実施例2−1のセリサイトをベンガラ被覆雲母チタン(平均粒子径:30μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0057】
実施例2−13
実施例2−1のセリサイトを架橋ポリシロキサンエラストマー(平均粒子径:5μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0058】
実施例2−14
実施例2−1のセリサイトをシリコーンレジン被覆/架橋ポリシロキサンエラストマー(平均粒子径:5μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0059】
実施例2−15
実施例2−1のセリサイトをポリメチルシルセスキオキサン粉末(平均粒子径:5μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0060】
実施例2−16
実施例2−1のセリサイトを窒化ホウ素(平均粒子径:20μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0061】
実施例2−17
実施例2−1のセリサイトを酸化セリウム粉末(平均粒子径:0.6μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0062】
実施例2−18
実施例2−1のセリサイトを酸化クロム(平均粒子径:0.5μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0063】
実施例2−19
実施例2−1のセリサイトをアルミナ(平均粒子径:0.3μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0064】
実施例2−20
実施例2−1のセリサイトをオキシ塩化ビスマス(平均粒子径:3.0μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0065】
(2)原料粉体の平均粒子径が0.1μm以下の場合
実施例3−1
アルミナ被覆微粒子二酸化チタン(平均粒子径:0.015μm)500gと、メチルハイドロジェンポリシロキサン25gをヘキサン50mLに溶かした溶液をヘンシェルミキサーに入れ、室温で所定時間撹拌・混合した後、100℃の乾燥機中に入れて溶媒を蒸発させた。その後、あらかじめ270℃に設定したオーブン内に粉末を入れ3時間加熱を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0066】
実施例3−2
実施例3−1の粉体を微粒子酸化亜鉛(平均粒子径:0.01μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0067】
実施例3−3
実施例3−1の粉体を微粒子酸化セリウム(平均粒子径:0.01μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0068】
実施例4−1
微粒子二酸化チタン(平均粒子径:0.01μm)500gと、テトラメチルシクロテトラシロキサン35gをデシケータに入れ、50℃で1日放置した後、あらかじめ300℃に設定されたトンネル炉(含水分窒素雰囲気)内に粉末を10分間かけて通過させて加熱を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0069】
実施例4−2
実施例4−1の微粒子二酸化チタンを微粒子酸化亜鉛(平均粒子径:0.01μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0070】
実施例4−3
実施例4−1の微粒子二酸化チタンをベンガラ(平均粒子径:0.08μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0071】
実施例4−4
実施例4−1の微粒子二酸化チタンをカーボンブラック(平均粒子径:0.05μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0072】
実施例4−5
実施例4−1の微粒子二酸化チタンを雲母チタン(平均粒子径:0.08μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0073】
実施例4−6
実施例4−1の微粒子二酸化チタンを酸化チタン/酸化鉄焼結顔料(平均粒子径:0.07μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0074】
実施例4−7
実施例4−1の微粒子二酸化チタンを酸化クロム(平均粒子径:0.09μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0075】
実施例4−8
実施例4−1の微粒子二酸化チタンを群青(平均粒子径:0.07μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0076】
実施例4−9
実施例4−1の微粒子二酸化チタンを微粒子二酸化セリウム(平均粒子径:0.01μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0077】
実施例5−1
テフロン製1Lカップに、微粒子二酸化チタン(平均粒子径:0.015μm)100g、トルエン300g、メチルハイドロジェンポリシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体(商品名:シリコンKF9901)7g及び直径1mmφのジルコニアビーズを200g入れ、所定時間・所定温度で撹拌・混合した後、トルエンを減圧留去し、さらに実施例3記載の温度条件(270℃,3時間)で加熱後、シリコーン処理粉体を得た。
【0078】
実施例5−2
実施例5−1の粉体を微粒子酸化亜鉛(平均粒子径:0.01μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0079】
実施例5−3
実施例5−1の粉体を微粒子酸化セリウム(平均粒子径:0.01μm)に代えて同様の処理を行い、シリコーン処理粉体を得た。
【0080】
比較例1−1〜20
実施例1の各番号と同じ粉体及び同じ方法で処理を行うが、加熱工程は行わずにシリコーン処理粉体を得た。
【0081】
比較例2−1〜20
実施例1の各番号と同じ粉体及び同じ方法で処理を行い、さらに300℃で3時間の加熱工程を行ってシリコーン処理粉体を得た。
【0082】
比較例3−1〜20
実施例1の各番号と同じ粉体及び同じ方法で処理を行い、さらに550℃で3時間の加熱工程を行ってシリコーン処理粉体を得た。
【0083】
比較例4−1〜20
実施例2の各番号と同じ粉体及び同じ方法で処理を行い、さらに300℃で3時間の加熱工程を行ってシリコーン処理粉体を得た。
【0084】
比較例5−1〜20
実施例2の各番号と同じ粉体及び同じ方法で処理を行い、さらに550℃で3時間の加熱工程を行ってシリコーン処理粉体を得た。
【0085】
比較例6−1〜3
実施例3の各番号と同じ粉体及び同じ方法で処理を行い、さらに200℃で3時間の加熱工程を行ってシリコーン処理粉体を得た。
【0086】
比較例7−1〜3
実施例3の各番号と同じ粉体及び同じ方法で処理を行い、さらに550℃で3時間の加熱工程を行ってシリコーン処理粉体を得た。
【0087】
比較例8−1〜9
実施例4の各番号と同じ粉体及び同じ方法で処理を行い、さらに200℃で3時間の加熱工程を行ってシリコーン処理粉体を得た。
【0088】
比較例9−1〜9
実施例4の各番号と同じ粉体及び同じ方法で処理を行い、さらに550℃で3時間の加熱工程を行ってシリコーン処理粉体を得た。
【0089】
比較例10−1〜3
実施例5の各番号と同じ粉体及び同じ方法で処理を行い、さらに200℃で3時間の加熱工程を行ってシリコーン処理粉体を得た。
【0090】
比較例11−1〜3
実施例5の各番号と同じ粉体及び同じ方法で処理を行い、さらに550℃で3時間の加熱工程を行ってシリコーン処理粉体を得た。
【0091】
各実施例及び比較例で得られたシリコーン処理粉体の水素ガス発生量及び水に対する接触角を、それぞれ下記の方法で測定した。
水素ガス発生量についてはガスビュレット法により行った。三つ口フラスコにシリコーン処理粉体2gとアルコール約40mLを入れ、閉鎖系にて10%NaOH水溶液を約1mL滴下することで水素ガスを発生させ、1g当たりの水素発生量(mL)を算出した。
水に対する接触角についてはIR用錠剤成型機(直径13mm)を用いて各実施例及び比較例のシリコーン処理粉体のペレットを作成し、協和界面科学製自動接触角計(CA−Z型)を用いて測定した(3回測定の平均値)。
【0092】
各実施例及び比較例で得られたシリコーン処理粉体における水素発生量および水に対する接触角の測定結果を表1〜7に示す。水素ガス発生の元となる残存Si−H基が少ないほど、かつ接触角が高いほど好ましい。
【0093】
【表1】
Figure 0004950378
【0094】
【表2】
Figure 0004950378
【0095】
【表3】
Figure 0004950378
【0096】
【表4】
Figure 0004950378
【0097】
【表5】
Figure 0004950378
【0098】
【表6】
Figure 0004950378
【0099】
【表7】
Figure 0004950378
【0100】
実施例6 ファンデーション
配合成分 重量%
(1) 実施例1−1の処理粉体 35.0
(2) 実施例1−2の処理粉体 13.0
(3) 実施例1−4の処理粉体 24.7
(4) 実施例1−10の処理粉体 10.0
(5) 実施例1−7の処理粉体 1.0
(6) 実施例1−8の処理粉体 2.5
(7) 実施例1−9の処理粉体 0.1
(8) 流動パラフィン 8.0
(9) セスキオレイン酸ソルビタン 3.5
(10)グリセリン 2.0
(11)エチルパラベン 0.2
(製法)
上記成分(1)〜(7)を混合し、粉砕機で粉砕した。これを高速ブレンダーに移し、成分(10)を加えて混合した。これとは別に成分(8)、(9)及び(11)を混合し、均一にしたものを上記混合物に加えてさらに均一に混合した。これを粉砕機で処理し、ふるいを通し粒度を整えた後、圧縮成形し、固型ファンデーションを得た。
得られたファンデーションは化粧持ちが良好であった。
【0101】
比較例12
実施例6で調製したファンデーション中の配合成分(1)〜(7)を、対応する比較例1の各成分にすべて置換して実施例6と同様にファンデーションを調製した。
【0102】
比較例13
実施例6で調製したファンデーション中の配合成分(1)〜(7)を、対応する比較例2の各成分にすべて置換して実施例6と同様にファンデーションを調製した。
【0103】
比較例14
実施例6で調製したファンデーション中の配合成分(1)〜(7)を対応する比較例3の各成分にすべて置換して実施例6と同様にファンデーションを調製した。
【0104】
(1)使用性評価
50℃,1ヶ月保持後の各試料について、各種使用性(とれ、つき、のび、水で濡らしたスポンジでの使用性、パクト面のひび割れ、化粧持ち、透明感、耐水性)を20名の女性パネラーにより、以下の基準で評価した。
(評価基準)
◎:17名以上が良いと回答
○:12名〜16名が良いと回答
△:9名〜11名が良いと回答
×:5名〜8名が良いと回答
××:4名以下が良いと回答
【0105】
(2)経時安定性の評価
50℃,1ヶ月保持後の各試料について、その安定性を比較した。
【0106】
(3)SPF(紫外線防止効果)の評価
50℃,1ヶ月保持後の各試料について、Spectro Radiometer法により、in vitro SPF値を測定した。
【0107】
実施例6及び比較例12〜14についての50℃,1ヶ月後の使用性を前記基準に基づいて評価した結果を表8に示す。
【0108】
【表8】
Figure 0004950378
【0109】
表8から分かるように、実施例6は両用タイプとしての水使用でも問題なく塗布でき、かつ経時での安定性にも優れていた。
【0110】
Figure 0004950378
(製法)
成分(B)を加熱溶解後、成分(C)の粉体を添加・分散した。さらに予め溶解・加熱しておいた成分(A)を添加・乳化し、室温まで冷却して乳化ファンデーションを得た。得られたファンデーションは化粧持ちが良好であった。
【0111】
比較例15
実施例7で調製した乳化ファンデーション中の配合成分(C)を、対応する比較例1の各成分にすべて置換して実施例7と同様に乳化ファンデーションを調製した。
【0112】
比較例16
実施例7で調製した乳化ファンデーション中の配合成分(C)を、対応する比較例2の各成分にすべて置換して実施例7と同様に乳化ファンデーションを調製した。
【0113】
比較例17
実施例7で調製した乳化ファンデーション中の配合成分(C)を、対応する比較例3の各成分にすべて置換して実施例7と同様に乳化ファンデーションを調製した。
【0114】
実施例7及び比較例15〜17についての50℃,1ヶ月後の使用性及び経時安定性を前記基準に基づいて評価した結果を表9に示す。
【0115】
【表9】
Figure 0004950378
【0116】
表9から分かるように、実施例7で調製した乳化ファンデーションは、化粧持ちが良く、経時安定性にも優れていた。
【0117】
Figure 0004950378
(製法)
成分(B)を加熱後、成分(C)を加え、完全に溶解させた。次に成分(D)の粉体を加熱しながら添加・分散させた。さらに予め溶解・加熱しておいた成分(A)を添加・乳化し、室温まで冷却して乳化ファンデーション(固形タイプ)を得た。得られたファンデーションは化粧持ちが良好であった。
【0118】
比較例18
実施例8で調製した乳化ファンデーション(固形タイプ)中の配合成分(D)を、対応する比較例1(実施例3−1は比較例6−1)の各成分にすべて置換して実施例8と同様に乳化ファンデーションを調製した。
【0119】
比較例19
実施例8で調製した乳化ファンデーション(固形タイプ)中の配合成分(D)を、対応する比較例2(実施例3−1は比較例7−1)の各成分にすべて置換して実施例8と同様に乳化ファンデーションを調製した。
【0120】
実施例8及び比較例18〜19についての50℃,1ヶ月後の使用性及び経時安定性を前記基準に基づいて評価した結果を表10に示す。
【0121】
【表10】
Figure 0004950378
【0122】
表10から分かるように、実施例8で調製した乳化ファンデーションは、化粧持ちが良く、経時安定性にも優れていた。
【0123】
Figure 0004950378
(製法)
成分(1)、(2)及び(3)をヘンシェルミキサーで混合し、これに成分(4)及び(5)を加熱混合したものを吹き付け、混合後粉砕し、中皿に成型してプレストパウダーを得た。得られたプレストパウダーは保湿効果があり、化粧もちが良好で経時安定性にも優れていた。
【0124】
Figure 0004950378
(製法)
成分(A)をブレンダーで混合し、これに成分(B)を添加してよく混合してから成分(C)を加え、調色した後、成分(D)を噴霧し均一に混ぜた。これを粉砕機で粉砕した後、ふるいを通すことによりボディパウダーを得た。得られたボディパウダーは、はっ水性が高いものであった。
【0125】
Figure 0004950378
(製法)
成分(1)〜(4)を85℃で溶かし、その中に成分(5)、(6)を攪拌しながら加えた。次いで攪拌下、成分(7)を加え、これを容器に装入した。得られた口紅は、保湿効果に優れるものであった。
【0126】
Figure 0004950378
(製法)
(A)相を加熱溶解した後、(B)相を添加し、ホモミキサーで均一に分散させた。それに(C)相を徐々に添加してよく攪拌し、ホモミキサーで均一に乳化後、攪拌冷却することにより油中水型乳化サンスクリーンを得た。得られたサンスクリーンは日焼け止め効果が高いものであった。
【0127】
比較例20
実施例12で調製した油中水型乳化サンスクリーン中、配合成分(B)の中の処理粉体部分を、対応する比較例1の各成分にすべて置換して実施例12と同様に油中水型乳化サンスクリーンを調製した。
【0128】
比較例21
実施例12で調製した油中水型乳化サンスクリーン中、配合成分(B)の中の処理粉体部分を、対応する比較例2の各成分にすべて置換して実施例12と同様に油中水型乳化サンスクリーンを調製した。
【0129】
比較例22
実施例12で調製した油中水型乳化サンスクリーン中配合成分(B)の中の処理粉体部分を、対応する比較例3の各成分にすべて置換して実施例12と同様に油中水型乳化サンスクリーンを調製した。
【0130】
実施例12及び比較例20〜22についての50℃,1ヶ月後の使用性、SPF値及び経時安定性を前記基準に基づいて評価した結果を表11に示す。
【0131】
【表11】
Figure 0004950378
【0132】
比較例20及び比較例21はある程度良好な使用性であったが経時で容器が膨らみ、比較例22は粉末が親水性のため凝集しSPFが低いものであったのに対し、実施例12は使用性、安定性及びSPF値のすべての点において優れていた。
【0133】
実施例13 塗料
実施例1−2で得た処理粉体20gとアクリル樹脂溶液(Mn=48,200,Mn/Mw=2.56)18gをガラスビーズ70gと共にペイントシェーカーで20分間混練して塗料を得た。得られた塗料は経時での塗膜安定性に優れていた。
【0134】
実施例14 容器
実施例2−1で得た処理粉体をポリエチレン中に2重量%混合して白色のポリスチレン広口瓶を射出成形した。
【0135】
比較例23
比較としてシリコーン処理を施していない微粒子二酸化チタンを用いて実施例14と同様に射出成形した。
【0136】
実施例14と比較例23の広口瓶からそれぞれ4cmx4cmの大きさのピースを切り取り、紫外線吸収スペクトル(拡散反射法)を測定したところ、実施例14で得られたピースの方に高い紫外線吸収効果が認められた。
【0137】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明のシリコーン処理粉体は、粉末に不快な臭いがするようになることがなく、品質の安定したものである。また、本発明のシリコーン処理粉体は化粧料組成物、塗料、樹脂成形加工品等の広範囲な製品への応用が可能である。
さらに、本発明のシリコーン処理粉体の製造方法によれば、品質のよいシリコーン処理粉体を簡単な工程で製造することができ、安価な製造コストで提供することができるという効果を有する。

Claims (4)

  1. 粉体の表面にシリコーン化合物が被覆され、シリコーン処理粉体表面上に残存するSi−H基によって発生する水素量が0.2mL/処理粉体1g以下で、かつ処理粉体に対する水の接触角が100°以上を示すシリコーン処理粉体の製造方法であって、
    粉体の表面に、
    (1)Si−H基を1個以上有するシリコーン化合物、あるいは
    (2)(1)のシリコーン化合物とSi−H基を有していないシリコーン化合物との混合物
    を被覆してシリコーン化合物被覆粉体とする第1の工程と、前記シリコーン化合物被覆粉体を加熱する第2の工程とを備え、
    前記第2の工程は、前記粉体の平均粒子径が0.1μm以下である場合は前記シリコーン化合物被覆粉体を260〜350℃で1〜5時間加熱し、前記粉体の平均粒子径が0.1μm以上である場合は前記シリコーン化合物被覆粉体を330〜480℃で1〜5時間加熱することを特徴とするシリコーン処理粉体の製造方法。
  2. 前記Si−H基を有するシリコーン化合物が、下記一般式(1)
    【化1】
    (R1HSiO)a(R2R3SiO)b(R4R5R6SiO1/2)c …(1)
    [式中、R1、R2及びR3は互いに独立に水素原子であるか、または少なくとも1個のハロゲン原子で置換可能な炭素数1〜10個の炭化水素基であり(但し、R1、R2、R3が同時に水素原子であることはない)、R4、R5及びR6は互いに独立に水素原子であるか、または少なくとも1個のハロゲン原子で置換可能な炭素数1〜10の炭化水素基であり、aは1以上の整数であり、bは0または1以上の整数であり、cは0または2であり(但し、3≦a+b+c≦10000である)、そしてこの化合物はSi−H基部分を少なくとも1個含むものとする]
    で表されるシリコーン化合物である請求項1記載のシリコーン処理粉体の製造方法。
  3. 前記Si−H基を有するシリコーン化合物がメチルハイドロジェンポリシロキサン、メチルハイドロジェンポリシロキサン・ジメチルポリシロキサン共重合体またはテトラメチルシクロテトラシロキサンである請求項2記載のシリコーン処理粉体の製造方法。
  4. 前記第2の工程における加熱処理を、空気中、あるいは少なくとも空気中の水分程度の水分を含んだ他の一種または二種以上の気体の雰囲気下、あるいは水分を含んでいない雰囲気下で水分を添加しながら行う請求項1記載のシリコーン処理粉体の製造方法。
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