JP4949971B2 - 炭素電極材、炭素電極材混合物および炭素電極材の製造方法、ならびに電気二重層キャパシタ、リチウムイオン電池およびリチウムイオンキャパシタ - Google Patents
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Description
ここで、d84%、d16%はそれぞれ、レーザー回折・散乱法によって得られた頻度分布において累積頻度84%、16%を示す粒径である。
図1は、本発明の粒状炭素電極材の好ましい一例の走査型電子顕微鏡写真(以下、SEM写真という。)を示す。図1に示されるように、本発明の粒状炭素電極材は、粒径の微小な粒状フェノール樹脂であって、当該粒子(1次粒子)の凝集による2次凝集物が少なく、かつ狭い粒径分布を示す。なお、図1の粒状炭素電極材は、以下に定義される平均粒径が4μm、単粒子率が0.98、粒径分布の変動係数が0.51のものである。
ここで、上記式[1]において、d84%、d16%はそれぞれ、レーザー回折・散乱法によって得られた頻度分布において累積頻度84%、16%を示す粒径であり、平均粒径とは上記で定義される平均粒径である。レーザー回折式粒度測定機としては、日機装(株)製 Microtrac X100を好適に用いることができる。上記したように、平均粒径がより小さい炭素電極材と、より大きい炭素電極材とを適宜の比率で組み合わせることにより、炭素電極材の充填密度を向上させることが可能であるが、これらの粒状炭素電極材の粒径分布が広い(変動係数が0.65を超える)と、十分に高い充填密度を得ることが困難であり、したがって、静電容量の向上が十分でない。
「煮沸メタノール溶解度」は、該フェノール樹脂が「非熱溶融性」を有するか否かの直接的な判断基準ではないが、フェノール樹脂の熱溶融性の程度を知る上での1つの指標となり得るものである。すなわち、「煮沸メタノール溶解度」が低いほど、熱溶融性も低い傾向にある。煮沸メタノール溶解度が30%以上になると、使用の際の加熱や加圧により熱溶融性を示し、粒子が変形したり融着したりする場合がある。したがって、本発明においては、基本的には粒状炭素電極材の真球度および単粒子率は、原料となる粒状フェノール樹脂製造時における原料組成や反応条件の調整により制御できるが、煮沸メタノール溶解度が30%未満である粒状フェノール樹脂を用いることによっても、得られる粒状炭度電極材の真球度および単粒子率を向上させ得る。本発明に従う製造方法によれば、粒状フェノール樹脂の煮沸メタノール溶解度を30%未満とすることが可能である。
以下に示す本発明の粒状炭素電極材の製造方法は、上記本発明の粒状炭素電極材を製造するための方法として好適に用いられるものである。本発明の方法によれば、保護コロイド剤の濃度の調整により、得られる粒状炭素電極材の平均粒径を制御することが可能である。また、本発明の方法によれば、中間原料となるフェノール樹脂および炭素電極材に機械的破砕を施すことなく、平均粒径が微小で、粒径分布が狭く、かつ単粒子率の高い炭素電極材を得ることができる。
(1)反応液中におけるモル濃度が2.0mol/L以上である酸性触媒と、保護コロイド剤との存在下、水性媒体中でアルデヒド類とフェノール類とを反応させることにより粒状フェノール樹脂を形成する、粒状フェノール樹脂形成工程、
(2)該粒状フェノール樹脂を含有する反応液を加熱して非熱溶融性の粒状フェノール樹脂を形成する、加熱工程、
(3)該非熱溶融性の粒状フェノール樹脂を反応液から分離する、分離工程、および、
(4)該非熱溶融性の粒状フェノール樹脂を焼成する焼成工程。
本工程において、酸性触媒および保護コロイド剤の存在下、水性媒体中でアルデヒド類とフェノール類とを反応させることにより、粒状のフェノール樹脂を形成する。アルデヒド類としては、特に制限されるものではないが、たとえばホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、グリオキサール、ベンズアルデヒドなどを挙げることができる。アルデヒド類は1種であってもよく、2種以上組み合わせて用いてもよい。なかでも、アルデヒド類は、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒドまたはこれらの混合物であることが好ましい。なお、後述するように、本発明の方法の特徴の1つは、高濃度の酸性触媒を用いることにあるが、アルデヒド類としてホルムアルデヒドの重合物であるパラホルムアルデヒドを用いた場合、このような条件下においては、パラアルデヒドは解重合されるため、実質的に反応に寄与するのはホルムアルデヒドであると考えられる。使用するアルデヒド類の種類およびその使用量は、反応時において水性媒体中に溶解するように選択されることが好ましい。
本工程において、上記粒状フェノール樹脂を含有する反応液を加熱することにより、該粒状フェノール樹脂を非熱溶融性とする。このような非熱溶融性は、加熱による樹脂の架橋、硬化によってもたらされるものである。本工程における反応液の加熱温度は、60℃以上であることが好ましく、より好ましくは70℃以上である。また、反応液の加熱温度は、好ましくは100℃以下であり、より好ましくは90℃以下である。加熱温度が60℃未満である場合には、十分な非熱溶融性が得られない虞がある。なお、ここでいう十分な非熱溶融性とは、上記で定義した「非熱溶融性」を有することをいう。また、加熱温度が100℃を超える場合には、コンデンサを有する反応器が必要であったり、付帯設備等の耐酸性が問題となる虞がある。なお、加熱温度が60℃程度と比較的低い場合であっても、十分な保持時間を設けることにより十分な非熱溶融性を付与することが可能である。加熱温度および加熱時間を、上記好ましい範囲において調整することにより、用途に応じて所望の重合度および架橋度に調整することができる。
本工程において、得られた非熱溶融性粒状フェノール樹脂を反応液から分離する。分離方法としては、たとえば濾過や圧搾などを好適に用いることができる。このような分離操作のための装置として、たとえば、濾過装置、遠心脱水機、ベルトプレス、フィルタープレスなどを用いることができる。減圧留去、スプレードライなどの蒸発を利用した分離方法は、反応液が高濃度の酸性触媒を含むことから機器を傷める可能性があり、好ましくない。濾過による分離操作を行なう場合、珪藻土等の各種濾過助剤や凝集剤を用いてもよい。なお、得られる非熱溶融性粒状フェノール樹脂は、概して、比重が約1.2〜1.3であり、静置により沈降することから、当該分離操作に先立ってデカンテーション等の予備操作を行なってもよい。
非熱溶融性粒状フェノール樹脂の焼成(炭化)は、窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガスの非酸化性雰囲気下、500〜2500℃、好ましくは500〜1200℃、より好ましくは550〜1000℃の温度範囲で行なわれる。焼成工程の後、賦活処理を行なう場合には、焼成温度を900℃程度以下とした方が、賦活を効率的に進めることができるため好ましい。焼成を行なう装置としては、たとえば電気炉、外熱式ガス炉などの従来公知の装置を用いることができる。
<実施例1>
35重量%塩酸と36重量%ホルムアルデヒド水溶液とを用いて、ホルムアルデヒド濃度10重量%および塩酸濃度16重量%である混合溶液20000gを調製した後、該混合溶液にカルボキシメチルセルロースナトリウム塩の2重量%水溶液80gを添加し、攪拌して均一溶液とした。次に、該均一溶液の温度を20℃に調整した後、攪拌しながら、30℃の95重量%フェノール700gを加えた。なお、反応液全重量に対するフェノール類の濃度は3.2重量%、ホルムアルデヒドに対するフェノールの仕込みモル比は0.11、反応液中の塩酸のモル濃度は4.7mol/Lである。フェノールの添加から約120秒で反応液は白濁化した。白濁化後も攪拌速度を落として反応を継続したところ、フェノールの添加から約30分後に反応液は淡いピンク色に着色した。このとき、反応液の温度は30℃に達していた。反応液の着色後、外部加熱により反応液を80℃に加熱し、この温度で30分間保持した。ついで、この反応液を濾過し、得られたケーキを5000gの水で洗浄した後、5000gの0.5重量%アンモニア水溶液に懸濁させて、40℃で1時間中和反応を行なった。中和反応後、当該懸濁液をアスピレータを用いて吸引濾過し、5000gの水で洗浄し、50℃の乾燥機で10時間乾燥させることにより、淡黄色の粒状フェノール樹脂804gを得た。
(1)炭素電極材1(収量94g):粒状フェノール樹脂Iを坩堝に入れ、該坩堝を電気炉に入れた。電気炉内を充分に窒素ガスで置換した後、引き続き窒素を流しながら、室温から100℃/時間の速度で昇温し、600℃に到達した時点で3時間熱処理した。その後、再び100℃/時間の速度で昇温し、850℃にて5時間、水蒸気を飽和した窒素気流中で賦活した。賦活程度を示す重量減少率は33%であった。
(2)炭素電極材2(収量60g):賦活処理時の温度を900℃としたこと以外は、粒状フェノール樹脂Iと同様にして粒状フェノール樹脂IIを焼成、賦活処理した。重量減少率は56%であった。
(3)炭素電極材3(収量35g):賦活処理時の温度を950℃としたこと以外は、粒状フェノール樹脂Iと同様にして粒状フェノール樹脂IIIを焼成、賦活処理した。重量減少率は75%であった。
(4)炭素電極材4(収量44g):粒状フェノール樹脂IVを坩堝に入れ、該坩堝を電気炉に入れた。電気炉内を充分に窒素ガスで置換した後、引き続き窒素を流しながら、室温から100℃/時間の速度で昇温し、950℃に到達した時点で3時間熱処理した。
混合液中のホルムアルデヒド濃度を18重量%、塩酸濃度を18重量%としたこと以外は、実施例1と同様に反応を行ない、粒状フェノール樹脂を得た。反応液全重量に対するフェノール類の濃度は3.2重量%、ホルムアルデヒドに対するフェノールの仕込みモル比は0.06、反応液中の塩酸のモル濃度は5.3mol/Lである。反応液の白濁化は、フェノールの添加から約150秒後であり、器壁への樹脂の付着などの操作上の問題もなかった。次に、得られた粒状フェノール樹脂の200gを用い、実施例1の粒状フェノール樹脂Iと同様の条件にて焼成、賦活処理を行ない、賦活処理時の重量減少率が36%の炭素電極材5を90g得た。
混合液中のホルムアルデヒド濃度を7重量%、塩酸濃度を20重量%としたこと以外は、実施例1と同様に反応を行ない、粒状フェノール樹脂を得た。反応液全重量に対するフェノール類の濃度は3.2重量%、ホルムアルデヒドに対するフェノールの仕込みモル比は0.15、反応液中の塩酸のモル濃度は5.9mol/Lである。反応液の白濁化は、フェノールの添加から約30秒後であり、器壁への樹脂の付着などの操作上の問題もなかった。次に、得られた粒状フェノール樹脂の200gを用い、実施例1の粒状フェノール樹脂Iと同様の条件にて焼成、賦活処理を行ない、賦活処理時の重量減少率が35%の炭素電極材6を91g得た。
95重量%フェノールを520g添加したこと以外は、実施例1と同様に反応を行ない、粒状フェノール樹脂を得た。反応液全重量に対するフェノール類の濃度は2.4重量%、ホルムアルデヒドに対するフェノールの仕込みモル比は0.08、反応液中の塩酸のモル濃度は4.8mol/Lである。次に、得られた粒状フェノール樹脂の200gを用い、実施例1の粒状フェノール樹脂Iと同様の条件にて焼成、賦活処理を行ない、賦活処理時の重量減少率が35%の炭素電極材7を91g得た。
95重量%フェノールを1050g添加したこと以外は、実施例1と同様に反応を行ない、粒状フェノール樹脂を得た。反応液全重量に対するフェノール類の濃度は4.7重量%、ホルムアルデヒドに対するフェノールの仕込みモル比は0.16、反応液中の塩酸のモル濃度は4.6mol/Lである。次に、得られた粒状フェノール樹脂の200gを用い、実施例1の粒状フェノール樹脂Iと同様の条件にて焼成、賦活処理を行ない、賦活処理時の重量減少率が34%の炭素電極材8を92g得た。
36重量%ホルムアルデヒド水溶液1668gと、95重量%フェノール210gと、水1590gとを混合して混合溶液3468gを調製した後、該混合溶液にカルボキシメチルセルロースナトリウム塩の2重量%水溶液24gを添加し、攪拌して均一溶液とした。次に、該均一溶液の温度を20℃に調整した後、攪拌しながら、30℃の35重量%塩酸2742gを加えた。なお、反応液全重量に対するフェノール類の濃度は3.2重量%、ホルムアルデヒドに対するフェノールの仕込みモル比は0.11、反応液中の塩酸のモル濃度は4.7mol/Lであり、実施例1と同じである。塩酸の添加から約20秒で反応液は白濁化した。白濁化後も反応を継続したところ、塩酸添加から約30分後に反応液はピンク色に着色した。その後、実施例1と同様にして、加熱、分離、洗浄および乾燥を行ない、粒状フェノール樹脂を得た。次に、得られた粒状フェノール樹脂の200gを用い、実施例1の粒状フェノール樹脂Iと同様の条件にて焼成、賦活処理を行ない、賦活処理時の重量減少率が36%の炭素電極材9を90g得た。図2に、本実施例の粒状炭素電極材の光学顕微鏡写真を示す。
95重量%フェノールを612g用いたこと以外は、実施例6と同様に反応、焼成および賦活処理を行ない、賦活処理時の重量減少率が34%の炭素電極材10を92g得た。なお、反応液全重量に対するフェノール類の濃度は8.8重量%、ホルムアルデヒドに対するフェノールの仕込みモル比は0.31、反応液中の塩酸のモル濃度は4.4mol/Lである。
混合液の調製に36重量%ホルムアルデヒド水溶液834gと、95重量%フェノール612gと、水2409gとを用いたこと以外は、実施例6と同様に反応、焼成および賦活処理を行ない、賦活処理時の重量減少率が32%の炭素電極材11を95g得た。なお、反応液全重量に対するフェノール類の濃度は8.8重量%、ホルムアルデヒドに対するフェノールの仕込みモル比は0.62、反応液中の塩酸のモル濃度は4.4mol/Lである。図3に、本実施例の粒状炭素電極材の光学顕微鏡写真を示す。
36重量%ホルムアルデヒド水溶液を用いる代わりに、同じ重量濃度のパラホルムアルデヒド水溶液を用いること以外は、実施例1と同様にして反応を行ない、粒状フェノール樹脂を得た。次に、得られた粒状フェノール樹脂の200gを用い、実施例1の粒状フェノール樹脂Iと同様の条件にて焼成、賦活処理を行ない、賦活処理時の重量減少率が36%の炭素電極材12を90g得た。反応の経過は、実施例1とほとんど同じであった。
混合溶液中の塩酸濃度を8重量%としたこと、および95重量%フェノール添加後、外部加熱により反応液を50℃に昇温し、反応液の着色後80℃に加熱したこと以外は、実施例1と同様にして反応を行ない、粒状フェノール樹脂を得た。反応液全重量に対するフェノール類の濃度は3.2重量%、ホルムアルデヒドに対するフェノールの仕込みモル比は0.11、反応液中の塩酸のモル濃度は2.3mol/Lである。次に、得られた粒状フェノール樹脂の200gを用い、実施例1の粒状フェノール樹脂Iと同様の条件にて焼成、賦活処理を行ない、賦活処理時の重量減少率が35%の炭素電極材13を91g得た。
カルボキシメチルセルロースナトリウム塩の2重量%水溶液80gの代わりに、水を80g用いたこと以外は、実施例1と同様にして反応を行ない、粒状フェノール樹脂を得た。反応の経過は、フェノール添加後約95秒後に反応液が白濁したこと以外は、実施例1と同様であった。次に、得られた粒状フェノール樹脂の70gを用い、実施例1の粒状フェノール樹脂Iと同様の条件にて焼成、賦活処理を行ない、賦活処理時の重量減少率が30%の炭素電極材14を35g得た。図4に、本比較例で得られた粒状フェノール樹脂の光学顕微鏡写真を示す。
混合溶液20000g中の塩酸濃度を5重量%としたこと以外は、実施例1と同様にして反応を行ない、粒状フェノール樹脂を得た。反応液の白濁は見られず、粒状フェノール樹脂が得られなかったため、炭素電極材を調製することはできなかった。なお、反応液中の塩酸のモル濃度は1.5mol/Lである。
混合液の調製に36重量%ホルムアルデヒド水溶液420gと、95重量%フェノール612gと、水2820gとを用いたこと以外は、実施例6と同様に反応、焼成および賦活処理を行ない、賦活処理時の重量減少率が30%の炭素電極材15を88g得た。反応液全重量に対するフェノール類の濃度は8.8重量%、ホルムアルデヒドに対するフェノールの仕込みモル比は1.23、反応液中の塩酸のモル濃度は4.4mol/Lである。
乾燥したヤシガラを坩堝に入れ、該坩堝を電気炉に入れた。電気炉内を充分に窒素ガスで置換した後、引き続き窒素を流しながら、室温から100℃/時間の速度で昇温し、600℃に到達した時点で3時間熱処理して焼成を行なった。その後、引き続き100℃/時間の速度で昇温し850℃で5時間、水蒸気を飽和した窒素気流中で賦活した。これをダイナミックミル〔MYD〕(三井鉱山株式会社製)にて、平均粒径が9μmとなるまで粉砕し粒状炭素電極材16とした。
カルボキシメチルセルロースナトリウム塩の2重量%水溶液80gの代わりに、水を80g用いたこと以外は、実施例1と同様にして反応を行ない、粒状フェノール樹脂を得た。反応の経過は、フェノール添加後約95秒後に反応液が白濁したこと以外は、実施例1と同様であった。次に、得られた粒状フェノール樹脂の70gを用い、実施例1の粒状フェノール樹脂IVと同様の条件にて焼成を行ない、炭素電極材17を36g得た。
(2)単粒子率:水滴中に炭素電極材または粒状フェノール樹脂を分散して光学顕微鏡により観察を行ない、1次粒子を約300個含む、無作為に選択した視野において、1次粒子の総個数および単粒子の個数を数えたときの当該比、すなわち、単粒子個数/1次粒子総個数である。
(3)粒径分布の変動係数:炭素電極材または粒状フェノール樹脂を用いて水分散液を調製し、レーザー回折式粒度測定機(日機装(株)製 Microtrac X100)により計測された頻度分布から下記式[1]により算出した。
粒径分布の変動係数=(d84%−d16%)/(2×平均粒径) [1]
ここで、上記式[1]において、d84%、d16%はそれぞれ、得られた頻度分布において累積頻度84%、16%を示す粒径である。変動係数が0.65以下である場合に狭い粒度分布を有すると判定した。
(4)真球度:光学顕微鏡による観察において約300個の1次粒子を含む視野を無作為に決定し、アスペクト比(すなわち、短径/長径の比)が最も低い1次粒子を10個選択して、これら10個の1次粒子各々について、その投影断面におけるアスペクト比を測定したときの、これら10のアスペクト比の平均値である。
(5)比表面積:炭素電極材約0.1gを正確に秤量した後、高精度全自動ガス吸着装置BELSORP−miniII(日本ベル株式会社製)の専用セルに入れ窒素吸着によるB.E.T法により求めた。
(6)非熱溶融性:粒状フェノール樹脂試料約5gを、2枚の0.2mm厚ステンレス板間に挿入し、あらかじめ100℃に加温したプレス機で、50kgの総荷重で2分間プレスしたときに、溶融および/または融着により、粒状フェノール樹脂が平板を形成したり、フェノール樹脂粒子が変形したり、またはフェノール樹脂粒子同士が互いに接着しない場合を「非熱溶融性」を有すると判定した。
(7)煮沸メタノール溶解度:粒状フェノール樹脂試料約10gを精秤し、実質的に無水のメタノール約500mL中で30分間還流下に加熱した後、No.3のガラスフィルターで濾過し、さらにガラスフィルター上の残渣を約100mLの無水メタノールで洗浄する。ついで、洗浄後のガラスフィルター上の残渣を40℃で5時間乾燥した後、当該残渣を精秤する。得られた乾燥後の残渣重量と粒状フェノール樹脂試料重量から、以下の式に基づき、煮沸メタノール溶解度を算出する。
(8)遊離フェノール含有量:次のような試験により算出された値と定義される。すなわち、粒状フェノール樹脂試料約10gを精秤し、190mLのメタノール中で還流下30分間抽出し、ガラスフィルターで濾過する。濾液中のフェノール類濃度を液体クロマトグラフィーにより定量して、該濾液中のフェノール類重量を算出する。該フェノール類重量と試料重量との比、すなわち、フェノール類重量/粒状フェノール樹脂試料重量を「遊離フェノール含有量」とする。
保護コロイド剤であるカルボキシメチルセルロースナトリウム塩のフェノールに対する量を種々変化させたこと以外は、実施例1と同様にして粒状フェノール樹脂の調製および焼成を行なった後、850℃で5時間賦活処理を行ない、粒状炭素電極材を得、粒状炭素電極材の平均粒径を上記方法に従って測定した。図5は、保護コロイド剤の濃度(反応液全重量に対する保護コロイド剤の重量(ppm))と粒状炭素電極材の平均粒径との関係を示すグラフである。なお、保護コロイド剤濃度の測定範囲13〜約103ppmは、保護コロイド剤使用量/フェノール使用量比(重量%)に換算すると、0.04〜0.32重量%の範囲に相当する。図5に示されるように、保護コロイド剤の使用量を調整することによって得られる粒状炭素電極材の平均粒径を制御できることがわかった。すなわち、保護コロイド剤の使用量を増やすことによって、平均粒径を小さくできることがわかった。
以下に示す手順に従い、図6に示される構造の簡易型電気二重層キャパシタを作製した。図6は、試作した電気二重層キャパシタを示す概略断面図である。まず、集電体602として厚さ1mm、外径18mmの円盤状の白金板を用い、この集電体602に、スペーサー604としての厚さ0.5mm、内径3mm、外径18mmの円盤状のシリコンゴムを圧着し、集電体602とスペーサー604とで形成された深さ0.5mm、内径3mmの孔内に、別途調製したスラリー状の炭素電極材601を充填し、これを分極性電極とした。このような分極性電極を2個作製した。次に、その2個の分極性電極間に厚さ25μm、外径18mmの円盤状のポリプロピレン製セパレータ603を挟んで、この2個の分極性電極を対向させた。次に、端子取り出しのためのステンレス製の端子板605を両側から集電体602に圧着した。さらに固定のためステンレス製の端子板605の上側から10kgの加重をかけることにより、電気二重層キャパシタを作製した。
単位体積あたりの静電容量係数=
(炭素電極材単位重量あたりの静電容量(F/g))×(炭素電極材重量)/(炭素電極材重量+電解液重量)
実施例1の粒状炭素電極材(炭素電極材1、平均粒径4μm)、比較例1の粒状炭素電極材(炭素電極材14、平均粒径15μm)を用い、それぞれについて、実施例12と同様の手順で電気二重層キャパシタを作製し、静電容量を測定した。この際、放電電流量を0.1mAから1.0mAまで変化させ、それぞれの放電電流における静電容量を測定した。結果を表4に示す。
本発明の粒状炭素電極材のリチウムイオン電池またはリチウムイオンキャパシタ用の負極材としての評価を次のようにして行なった。実施例1の粒状炭素電極材(炭素電極材4、平均粒径3μm)100重量部と、ポリフッ化ビニリデン粉末10重量部をN−メチルピロリドン80重量部に溶解した溶液とを充分に混合することによりスラリーとし、このスラリーを銅箔(20μm厚)に塗布し、乾燥、プレスして負極を得た。この負極を1.5cm×2.0cmサイズに切り出し、評価用負極とした。評価用負極と、対極として1.5cm×2.0cmサイズ、厚み200μmの金属リチウムと、セパレータとしての厚さ50μmのポリエチレン製不織布とを用い、評価用セルを組んだ。参照極として金属リチウムを用いた。電解液としては、プロピレンカーボネートに、1mol/Lの濃度にLiPF6を溶解した溶液を用いた。比較のため、比較例5の粒状炭素電極材(炭素電極材17、平均粒径15μm)を用い、同様の評価用セルを作製した。
Claims (9)
- 平均粒径が10μm以下、単粒子率が0.7以上であり、かつ、下記式[1]で示される粒径分布の変動係数が、0.65以下であることを特徴とする粒状炭素電極材。
粒径分布の変動係数=(d84%−d16%)/(2×平均粒径) [1]
ここで、d84%、d16%はそれぞれ、レーザー回折・散乱法によって得られた頻度分布において累積頻度84%、16%を示す粒径である。 - 真球度が0.5以上であることを特徴とする、請求項1に記載の粒状炭素電極材。
- 請求項1または2に記載の粒状炭素電極材であって、平均粒径が異なる2種以上の粒状炭素電極材を混合してなる粒状炭素電極材混合物。
- 請求項1または2に記載の粒状炭素電極材を製造するための方法であって、
(1)反応液中におけるモル濃度が2.0mol/L以上である酸性触媒と、保護コロイド剤との存在下、水性媒体中でアルデヒド類とフェノール類とを反応させることにより粒状フェノール樹脂を形成する、粒状フェノール樹脂形成工程と、
(2)前記粒状フェノール樹脂を含有する反応液を加熱して非熱溶融性の粒状フェノール樹脂を形成する、加熱工程と、
(3)前記非熱溶融性の粒状フェノール樹脂を反応液から分離する、分離工程と、
(4)前記非熱溶融性の粒状フェノール樹脂を焼成する焼成工程と、を含む粒状炭素電極材の製造方法。 - 前記酸性触媒は塩酸であり、前記アルデヒド類は、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒドまたはこれらの混合物であることを特徴とする、請求項4に記載の粒状炭素電極材の製造方法。
- 前記アルデヒド類に対する前記フェノール類の仕込みモル比は、0.9以下であることを特徴とする、請求項4または5に記載の粒状炭素電極材の製造方法。
- 前記保護コロイド剤は、水溶性多糖類誘導体であることを特徴とする、請求項4〜6のいずれかに記載の粒状炭素電極材の製造方法。
- 前記非熱溶融性粒状フェノール樹脂の遊離フェノール含有量は、500ppm以下であることを特徴とする、請求項4〜7のいずれかに記載の粒状炭素電極材の製造方法。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の粒状炭素電極材または粒状炭素電極材混合物を用いた電気二重層キャパシタ、リチウムイオン電池またはリチウムイオンキャパシタ。
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