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JP4934644B2 - ディスク洗浄機構およびディスク洗浄装置 - Google Patents

ディスク洗浄機構およびディスク洗浄装置 Download PDF

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JP4934644B2 JP2008157510A JP2008157510A JP4934644B2 JP 4934644 B2 JP4934644 B2 JP 4934644B2 JP 2008157510 A JP2008157510 A JP 2008157510A JP 2008157510 A JP2008157510 A JP 2008157510A JP 4934644 B2 JP4934644 B2 JP 4934644B2
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Description

この発明は、ディスク洗浄機構およびディスク洗浄装置に関し、詳しくは、ハードディスクやウエハ、光ディスクようなディスク(円板)を円板ブラシによりスクラブ洗浄するディスク洗浄装置において、洗浄液排出開口を有する、ブラシを洗浄するためのブラシクリーナ円板を設けてディスクの洗浄とともに円板ブラシの洗浄を効率よくすることで円板ブラシによるディスクの洗浄効率を向上させることができるようなディスク洗浄機構およびディスク洗浄装置に関する。
例えば、ハードディスクのサブストレートなどでは、研削、研磨、スパッタリング、メッキ等の工程の後にディスクの洗浄が行われている。このようなハードディスクや、ウエハのようなディスクの洗浄には、複数の洗浄工程と洗浄後の乾燥工程とが設けられている。その洗浄工程の1つにはスクラブ洗浄装置によるスクラブ洗浄がある。
他の洗浄工程としては、垂直に複数枚のディスクを配列したキャリア(あるいはトレイ)を洗浄液の槽に浸けて超音波等によりディスクを洗浄する装置が知られている。この場合には、洗浄後のディスクの乾燥は、キャリア(あるいはトレイ)を乾燥室に搬送して行われる。
このようなキャリア洗浄に換えて、シャワー槽、薬液槽、超音波槽、純水槽それぞれにコンベアを設けて、ディスクを各槽においてコンベア搬送して順次各槽間を移動させて洗浄する洗浄装置も知られている。なお、この場合、シャワー槽の前にスクラブ洗浄装置が設けられていてもよい。
スクラブ洗浄装置としては、回転軸に装着された隣接する円板ブラシ間にディスクを挟んでディスクを洗浄する技術が公知である(特許文献1)。
これは、多数の円板ブラシを間隙を持って回転軸に連続的に装着して回転ブラシとして組立て、円板ブラシと円板ブラシとの間隙にディスクの一部を挟込んで多数のディスクを円板ブラシとともに回転させてスクラブ洗浄する技術である。
なお、スクラブ洗浄におけるブラシとしては、通常のブラシに換えてこれに類するものとして多孔質のスポンジ部材がブラシとして使用され、これを回転ディスクの表面に接触させて洗浄することが行われている。この明細書および特許請求の範囲では、このようなスポンジ部材も当然としてブラシの概念に含めるものである。
出願人は、多数の円板ブラシを回転軸に連続的に軸に沿って装着して積層してディスクを隣接する円板ブラシ間に挟んでディスクのスクラブ洗浄をするディスク洗浄装置を出願し、これが公知になっている(特許文献2,3)。この出願においては、洗浄されるディスクとは別にブラシを洗浄するためのブラシクリーナ円板を隣接する円板ブラシ間に挿入してディスクの洗浄と同時にブラシクリーナ円板により円板ブラシを洗浄する技術が開示されている。
回転軸に積層するものとは別に、軸方向に開閉する2枚の円板ブラシを一対として多数の一対の円板ブラシを回転軸に設けるスクラブ洗浄装置が公知である(特許文献4)。これは、ディスクへ洗浄液を噴射するシャワーのほかに、回転軸に洗浄液を流して回転軸側から洗浄液を円板ブラシに供給してディスクを洗浄する。
特開平11−129349号公報 特開2007−105624号公報 特開2007−117897号公報 特開平9−29188号公報
多数の円板ブラシを回転軸に積層してディスクを隣接する円板ブラシ間に挟んでディスクを洗浄するスクラブ洗浄装置では、円板ブラシと円板ブラシとの間に汚れが溜まり易く、あるいは汚れがブラシに残り易い問題がある。そのため、円板ブラシの洗浄が必要になる。
特許文献2,3に開示された技術では、孔あるいはスリットが設けられたブラシクリーナ円板を隣接する円板ブラシ間に挿入してディスクとともに回転させることで円板ブラシの洗浄をディスクの洗浄と同時に行っている。しかし、積層された円板ブラシと円板ブラシとの間に挟み込まれた汚れ物質あるいは汚れかすは落とし難い。その理由として考えられることは、多孔質のスポンジ状の円板ブラシ間の間隙が狭くあるいは密着している状態となっているので、ブラシクリーナ円板を挿入しても汚れ物質あるいは汚れかすを掻き出すことが難しいからである。そのため、ディスク洗浄効率が低下し、ブラシ面の一部が摩耗し易くなり、円板ブラシを交換する頻度が高くなる問題が生じる。
そこで、特許文献4に開示された技術を利用して回転軸側から洗浄液を円板ブラシに供給して円板ブラシを洗浄することが考えられるが、積層した円板ブラシは軸方向での開閉が難しいので、たとえ回転軸側から洗浄液を円板ブラシに供給しても回転軸側から円板ブラシに供給された洗浄液によっては円板ブラシと円板ブラシとの間にある汚れ物質あるいは汚れかすを流し出すことはできず、円板ブラシ自体の洗浄は十分には行えていない。
この発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決するものであって、回転軸に装着した複数のブラシにおける隣接するブラシ間にディスクを挟んでディスクの洗浄をするスクラブ洗浄において、ディスク洗浄のためのブラシの洗浄をブラシクリーナ円板により効率よく洗浄することでブラシによるディスクの洗浄効率を向上させることができるディスク洗浄機構およびディスク洗浄装置を提供することにある。
このような目的を達成するためのこの発明のディスク洗浄機構およびディスク洗浄装置の特徴は、回転軸に装着した複数のブラシにおける隣接するブラシ間にディスクを挟んで洗浄するスクラブ洗浄において、前記回転軸と一体となって回転しブラシが装着される芯ローラと、この芯ローラを有し複数のブラシが芯ローラにブラシの中心開口を介して装着された回転ブラシユニットと、開口を有しディスクが挿入されるブラシ間の位置に重なることのないブラシ間の位置に挿入され芯ローラにその外周が係合して回転する、ブラシを洗浄するためのブラシクリーナ円板と、ディスクを洗浄するための洗浄液を噴出する洗浄ノズルとを備えていて、
回転軸が中空であり、芯ローラの外周には回転軸の軸方向に沿って横溝が形成されさらにこの横溝が円周方向に複数個形成されかつ複数の各横溝が回転軸の中空部と連通していて、ブラシクリーナ円板が回転したときにブラシクリーナ円板の開口の少なくとも一部が横溝と連通して回転軸の中空部に供給された他の洗浄液が横溝を経てブラシクリーナ円板の開口へと流れて回転ブラシユニットから排出されるものである。
このように、この発明にあっては、回転ブラシユニットから洗浄液を排出するための洗浄液の流路が回転ブラシユニットに形成されている。この洗浄液の流路は、回転軸の中空部に供給された洗浄液が芯ローラの外周に設けられた軸方向に沿った横溝を経てブラシクリーナ円板の開口へと流れる通路として形成される。
ブラシとブラシクリーナ円板が回転状態にあるときには洗浄ノズルからディスクに供給された別の洗浄液は、ディスクを洗浄したときの汚れを含んで、回転するディスクの遠心力とともにディスクの外周へと移動する。ディスクの外周には前記の洗浄液の流路に洗浄液が流れているので、これに汚れを含んだ洗浄液が引き込まれて汚れが回転ブラシユニットの外部へと排出される。
言い換えれば、前記の回転軸の中空部に供給された洗浄液は、新しく形成された洗浄液の流路に流れ、これとディスクの遠心力との相乗効果により洗浄ノズルから供給されてディスクを洗浄することで汚れた洗浄液は、回転ブラシユニットの外部に引き出される。
これにより円板ブラシと円板ブラシとの間に挟み込まれた汚れ物質あるいは汚れかすが新しく形成された前記の洗浄液の流路に沿って排出されることで円板ブラシの洗浄が同時に行われる。
特に、芯ローラに円周溝を設けてそこにディスクとブラシクリーナ円板の外周をそれぞれ係合させるようにすると、ディスクの遠心力の作用で円周溝に汚れ物質あるいは汚れかすが落ち込むので、汚れ物質あるいは汚れかすをより排出し易くすることができる。
その結果、この発明は、ブラシクリーナ円板によるディスク洗浄のための円板ブラシの洗浄効率を向上させることができ、それにより円板ブラシによるディスクの洗浄効率を向上させることができる。
図1(a)は、この発明を適用した一実施例のディスク洗浄機構の回転ブラシユニットを中心とする一部分解部分斜視図、図1(b)は、その円板ブラシの説明図、図2は、回転ブラシユニットの部分断面説明図、図3は、ディスク洗浄装置の縦断面説明図、図4は、ブラシクリーナ円板の開口と芯ローラの外周に設けた横溝との関係の説明図、そして、図5は、ディスク洗浄ブラシの他の実施例におけるブラシクリーナ円板の開口の説明図である。なお、各図において、同一の構成要素は同一の符号で示す。
図3は、ディスク洗浄装置の縦断面説明図であって、10は、ディスク洗浄装置であり、10aは、ディスク洗浄装置10のベース筐体、10bは、ディスク洗浄装置10の上部カバーである。
1は、回転ブラシユニットであり、円板ブラシ(回転ブラシ)2とリング状をした芯ローラ3(図1(a)参照)、そして多数の芯ローラ3が嵌合固定される中空シャフト4等からなる。この回転ブラシユニット1には中空シャフト4に穿孔された孔3a(図1(a)参照)から芯ローラ3へと洗浄液が流れ出る通路(後述)が形成されている。なお、ここでは多数の芯ローラ3と中空シャフト4とは、一体化され、これらは、中空シャフト4を回転軸としてこれとともに回転する1本のローラを構成している。
2aは、図1(a)に詳細に示すように、円板ブラシ2の円周に対して等間隔で外周に沿って設けられた、円板ブラシ2を軸方向に貫通する貫通孔であり、ここでは貫通孔2aが円周方向に16個設けられている。
図3において、9は洗浄されるディスクであり、ここではn(nは2以上の整数)個同時に回転ブラシユニット1に挿着されて洗浄される。
11はディスク挿着機構であり、ディスク公転防止ローラ18(図1(a)参照)とこれの軸18aに隣接してこれに平行に設けられた2本のディスク受軸12,13とブラケット14とからなる。
ブラケット14は、前後に2個設けられていて、ディスク公転防止ローラ18の端部がそれらブラケット14に固定されている。また、ディスク受軸12,13の両端部も両端のブラケット14にそれぞれ固定され、図示するようにディスク9がこれら3本の軸で支持されている。なお、手前側のブラケット14は図面上では見えていない。
ディスク挿着機構11は、洗浄する複数のディスク9を回転ユニット1に同時に挿着し、洗浄後のディスクを複数枚同時に受ける、ディスクローダ・アンローダとして設けられている。ディスク挿着機構11による回転ブラシユニット1へのディスク9の装着は、ディスク挿着機構11がディスク9を保持した状態でブラケット14を反時計方向に回転させることで行われる。また、ディスクのアンロードは、ブラケット14を反時計方向に回転させて空のディスク挿着機構11に回転ブラシユニット1からディスクを受けることで行われる。
15,16は、洗浄ノズルである。17は、回転ブラシユニット1においてディスク9が挿入される位置(図1(a)の接触部S参照)に対応して下側から挿入されている、ブラシ洗浄のためのブラシクリーナ円板(図4参照)である。
洗浄ノズル15は、上部カバー10bの内側で回転ブラシユニット1の上部に配置され、ディスク洗浄用のノズルとなる。洗浄ノズル16は、ベース筐体10aにおいてブラシクリーナ円板17の下側に配置されたブラシクリーナ円板17の洗浄ノズルである。
ディスク洗浄装置10は、回転ブラシユニット1の中空シャフト4を時計方向に回転させる。これが時計方向に回転すると各接触部Sに挿入されたディスク9は、図1(a)に示すように、ディスク9の外周が芯ローラ3に係合しかつ円板ブラシ2間に挟まれて円板ブラシ2の時計方向の回転に応じて中空シャフト4を中心にして時計方向に公転する。このディスク9の公転は、ディスク公転防止ローラ18にディスク9の外周が係合することで阻止される。その結果として、図1(a)に示すように、ディスク9は、ディスク公転防止ローラ18と芯ローラ3とに支持されて芯ローラ3と円板ブラシ2の時計方向の回転に応じて矢印で示すうよに反時計方向に回転する。
なお、ディスク公転防止ローラ18は、軸18aにスリーブ18bが装着されて構成され、ディスク9の外周は、スリーブ18bに形成された円周溝18cに係合してディスク9は回転する。
ところで、図1(a)は、一部分解部分斜視図として、これには、分解前の円板ブラシ2が装着された芯ローラ3を中空シャフト4に沿った図面右側に3枚、そしてその左側に円板ブラシ2を外した状態の芯ローラ3を3個示してある。さらにその左側には芯ローラ3を外した状態の中空シャフト4を部分図として示してある。そして、図1(b)には芯ローラ3に装着された円板ブラシ2を示してある。
ブラシクリーナ円板17は、図4に示すように、開口17aが放射状に多数設けられている。n枚(nは2以上の整数)のディスク9に対応してブラシクリーナ円板17は、n枚が軸17bに挿着され、ディスク9が挿入されるブラシ間の位置に重ならないように下側からブラシ間の位置に挿入されている。そこで、ブラシクリーナ円板17は、軸17bを回転軸として回転ブラシユニット1の円板ブラシ2の回転に応じて円板ブラシ2との摩擦接触によって同時に回転駆動される。
なお、この場合、ブラシクリーナ円板17は、軸17bが独立にモータで駆動されてもよい。
図1(a),図2に示すように、回転ブラシユニット1には、n枚のディスクをn個の各ブラシ間に挟むためにn+1個の芯ローラ3にn+1枚の円板ブラシ2が装着される。n+1個の芯ローラ3は、中空シャフト4が挿入されて中空シャフト4に積層されて固定されている。ディスク9は、隣接する前後の円板ブラシ2のブラシ面の間にできるn個の接触部Sにそれぞれに挿入されて隣接する円板ブラシ2,2により保持される。図4にディスク9を二点鎖線で示し、図示しているように、円板ブラシ2の内径から外径までの幅は、ディスク9の中心孔に達している。
中空シャフト4の両端はねじが切られていて、図1(a)および図2の回転ブラシユニット1の部分断面説明図に示す芯ローラ3を含めたn+1個の芯ローラ3は、中空シャフト4の両端に設けられたねじに螺合する鍔(図示せず)により両端から狭持されて中空シャフト4に位置決めされてシャフト4に装着固定される。これにより中空シャフト4と多数(n+1個)のリング状の芯ローラ3とは、一体化されて一本のローラとなる。
図1(b)の円板ブラシの説明図に示すように、円板ブラシ2は、中心開口5aが設けられたPVA(ポリビニールアルコール)製の穴開きスポンジ円板部材5で構成される。穴開きスポンジ円板部材5(以下スポンジ円板5)の中心開口5aは、円形開口に沿って等間隔に円形開口の外周(スポンジ円板5の内周)に8個の溝5bが形成され、これに応じて各溝5bの間に8個の突起5cが形成され、これによりスポンジ円板5は、凹凸の内周を持つことになる。
スポンジ円板5には、面取り部5dが設けられていて、この面取り部5dが前後の円板ブラシ2の間にできる接触部Sに対してディスク1を挿入し易い谷間を接触部Sの外周に作り出している。各円板ブラシ2の軸方向の厚さは、例えば、1.8インチディスク用で8〜20mmであって、直径が60〜90mm程度である。
一方、n+1個の芯ローラ3が中空シャフト4に積層されることで、n+1個の芯ローラ3は、図1(a),図2,図4に示すように、中空シャフト4の軸方向に等間隔で連続的に形成されたn+1個のブラシ装着フランジ部6(以下フランジ部6)を中空シャフト4(回転軸)に対して形成する。
n+1個の各フランジ部6は、円板ブラシの8個の溝5bに嵌合する8個の突起6bが等間隔で外周に形成されていて、8個の突起6bの間には所定の深さで二段の階段溝6cが形成されている。階段溝6cは幅方向(中空シャフト4の軸方向)に延びて軸方向に沿った横溝となっている。階段溝6cの高い段6d(図4参照)は、スポンジ円板5の突起5cに嵌合する。階段溝6cの低い段6e(図4参照)には連通孔7(図1(a)の図面左の芯ローラ3の断面図参照)が中空シャフト4の軸中心に向かってフランジ部6(芯ローラ3)を貫通するように穿孔されている。
各フランジ部6の間には円周溝6a(図2参照)が形成されている。芯ローラ3の中心部にボス3b(図1(b)参照)が設けられていて、この円周溝6aは、隣接する芯ローラ3同士のボス3bが接触することで形成される。したがって、円周溝6aの底は、階段溝6cの低い段6eよりもさらに低い。
それぞれの円板ブラシ2(スポンジ円板5)は、図1(a),図1(b),図4に示すように、内周が凹凸になったスポンジ円板5の中心開口5aが外周が凹凸になったフランジ部6に嵌合して円板ブラシ2がこのフランジ部6に被さるように装着される。
フランジ部6における中空シャフト4の軸方向の幅は、図2に示すように、円板ブラシ2の軸方向の幅より狭く、その外径は、円板ブラシ2の中心開口5aよりも少し大きい。そこで、図4に示すように、フランジ部6と円板ブラシ2とのそれぞれの凹凸部が噛み合いフランジ部6の外周をスポンジ円板部材5が被い、階段溝6cの一部が被われない状態で円板ブラシ2がフランジ部6に嵌合する。
図1(b),図2,図4に示すように、スポンジ円板5(円板ブラシ2)の突起5cは、階段溝6cの低い段6eまで延びておらず、低い段6eにより洗浄液が連通孔7(図1(a)参照)から流れ出る空間7aが形成される。この空間7aが中空シャフト4から芯ローラ3へと洗浄液が流れる通路を形成する。
図1(b)に示すスポンジ円板5は、中心開口5aを介してフランジ部6の外周に装着されて図4に示す円板ブラシ2とされ、図1(a)の状態になる。そこで、円板ブラシ2は、所定の軸方向の力に応じてそれぞれ芯ローラ3(中空シャフト4)の軸方向に移動することができる。すなわち、これらの部材は、軸方向にすべり対偶(スプライン)を構成している。
そのため、例えば、1.8インチディスク用では、溝5bの深さは3mm〜6mm程度とし、スポンジ円板5(円板ブラシ2)の溝5bの底面を結ぶ開口径は、芯ローラ3の突起6bの頭部を結ぶ軸径より10%程度小さくしてある。同様に、スポンジ円板5(円板ブラシ2)の突起5cの頭部を結ぶ開口径は、フランジ部6(芯ローラ3)の階段溝6cの底面を結ぶ軸径より10%程度小さくしてある。突起6bの高さは、2mm〜5mm程度である。
ここで、図1(a)および図2の回転ブラシユニット1の部分断面説明図を参照して、中空シャフト4から芯ローラ3へと洗浄液が流れる通路について説明する。
図1(a)の左側には、一部分解した部分斜視図として中空シャフト4が示されている。この中空シャフト4には孔3aが芯ローラ3の幅に対応するピッチで軸方向に穿孔されている。また、孔3aは、等間隔で円周方向にも形成され、各芯ローラ3のフランジ部6の各階段溝6cへの各連通孔7に対応するように円周方向に8個穿孔されている。
図2に示すように連通孔7の径は、孔3aよりも小さい。そこで、フランジ部6をn+1個積層した形で形成させているn+1個の各芯ローラ3は、フランジ部6の1個の連通孔7と1個の孔3aとを一致させることで、円周方向にある残りの7個すべての個所の連通孔7と孔3aとを一致させて中空シャフト4に装着することができる。
1個の連通孔7と1個の孔3aとの一致は、中空シャフト4上で芯ローラ3を回転させて任意の連通孔7の1つと、これに対応する孔3aの1つとを一致させて一致した孔にピンを挿入して仮止めして、仮止めしたn+1個分の芯ローラ3が中空シャフト4に装着された後に中空シャフト4の両端から鍔で締め付けて中空シャフト4に芯ローラ3を固定する。その後に仮止めしたピンをはずせば洗浄液連通路8が形成された回転ローラを製作することが簡単にできる。
その結果、図2の左側に示すように、中空シャフト4からフランジ部6、そして円周溝6aへと至る洗浄液連通路8が形成される。
図3では図示していないが、ベース筐体10aは、図2に示す側壁20,25が装置の左右(図面では前後)に設けられ、これら側壁20,25は上部カバー10bまで立上げられている。図2に示すように中空シャフト4の図面左側の端部は、ベース筐体10aの側壁20に固定された軸受21で支持されて洗浄液供給管22に接続されている。洗浄液供給装置23からの洗浄液は、洗浄液供給管22を介して中空シャフト4に供給される。中空シャフト4の図面右側の端部は、軸受24を介してベース筐体10aの側壁25に支持され、端部が閉塞されている。
図4は、ブラシクリーナ円板の放射状の開口17aと芯ローラ3の外周に設けた階段溝6c(横溝)との関係の説明図である。
図4に示すように、ブラシクリーナ円板17の放射状の開口17aの外周側に位置する先端側は、階段溝6cの低い段6eで形成される空間7aを越えてその先まで延びている。これにより、ブラシクリーナ円板17が回転したときには開口17aと階段溝6cの低い段6eとが円周溝6aの位置で連通する。
ブラシクリーナ円板17の放射状の開口17aがブラシクリーナ円板17の回転に応じて円周溝6に位置付けられる一方、洗浄液は、中空シャフト4の孔3aから階段溝6cへの連通孔7を通り、低い段6eの空間7aに流れる。ここに流れ出た洗浄液は、図2,図4に示すように、洗浄液連通路8として円周溝6aの位置でブラシクリーナ円板17の放射状の開口17aと連通したときに洗浄液連通路8を通り、回転ブラシユニット1の外へと流れ出る。
すなわち、供給された洗浄液は、中空シャフト4からフランジ部6、そして円板ブラシ2に接触して円周溝6aに至る。ここでディスク9の外周に接する。さらに円周溝6aからブラシクリーナ円板17の放射状の開口17aを経て、ベース筐体10aへと排出される。
一方、洗浄ノズル15からの洗浄液は、円板ブラシ2に設けた16個の貫通孔2aに流れ込み、ここで分散して均等化され円板ブラシ2から洗浄されるディスク1に沿って流れる。その洗浄液は、洗浄液連通路8に流れる洗浄液に引き込まれこれに合流する。洗浄液連通路8に流れる洗浄液は、このとき洗浄ノズル15から円板ブラシ2に噴射された洗浄液に対しては負圧の流れとなり、この洗浄液を引き込む流れとなる。同時にディスク9が回転しているので、ディスク9の遠心力によりディスク9の洗浄で発生した汚れを含む洗浄液を引き込みディスク9の外周に位置する円周溝6aへと落としてブラシクリーナ円板17の開口17aを介して回転ブラシユニット1から外部へと排出される。
図5は、ディスク洗浄ブラシの他の実施例におけるブラシクリーナ円板の開口の説明図である。
この実施例のブラシクリーナ円板17の複数の開口は、図5に示すように、放射状ではなく、その複数の開口と階段溝6cの低い段6e(空間7a)とが円周溝6aの位置において45°で連通するように形成されている。
各開口は、回転するブラシクリーナ円板17の上部では45度程度の角度を持ち、その長さが外周側に向かって順次小さくなる3本(複数)のスリット17c,17d,17eとして設けられる。3本のスリット17c,17d,17eは、図5に示すように、長い幅のスリット17cを底辺側として短い幅のスリット17eを頂点側とする45°傾斜の三角形の中に入るように平行に配置されている。さらに、三角形を形成する3本のスリット17c,17d,17eは、円周方向に等間隔に8個の群としてブラシクリーナ円板17全体に等角度でかつ中空シャフト4の回転中心に対してそれぞれ点対称になるようにそれぞれが配置されている。
これら複数のスリットは、回転により円周溝6aにおいて階段溝6cの低い段6e(空間7a)と45°の傾斜状態で交わる。それにより中空シャフト4に供給された洗浄液の流れと洗浄ノズル15から円板ブラシ2に噴射された洗浄液の流れを合流し易くすることができる。なお、各開口の傾斜角度は、45°に限定されない。
以上説明してきたが、実施例では厚さの薄い円板ブラシを芯ローラに装着しているが、この発明は、円板ブラシではなく、より厚さの厚い円筒ブラシを芯ローラに装着してもよいことはもちろんである。
また、実施例の芯ローラは、それぞれ分割されたn+1個の個別のリングローラを積層して1本のローラとして組立てられている。しかし、この発明は、最初から1本のローラを回転軸に設けて1本のローラに多数のフランジ部6を所定間隔で連続的に形成するようにしてもよい。
さらに、実施例のブラシは、スポンジ部材としているが、この発明では、ブラシはスポンジ部材のものに限定されない。
また、実施例では、隣接する前後のブラシ面の間にできる接触部Sにディスクを挿着しているが、この発明は、隣接するブラシ間に間隙を設けておき、接触部Sを間隙として複数の各ディスクをそれぞれに間隙に挿着した後にこの間隙を閉じて隣接するブラシをディスクに押しつける構造のものでもあってもよい。
図1(a)は、この発明を適用した一実施例のディスク洗浄機構の回転ブラシユニットを中心とする一部分解部分斜視図、図1(b)は、その円板ブラシの説明図である。。 図2は、回転ブラシユニットの部分断面説明図である。 図3は、ディスク洗浄装置の縦断面説明図である。 図4は、ブラシクリーナ円板の開口と芯ローラの外周に設けた横溝との関係の説明図である。 図5は、ディスク洗浄ブラシの他の実施例におけるブラシクリーナ円板の開口の説明図である。
符号の説明
1…回転ブラシユニット、2…円板ブラシ、2a…貫通孔、
3…芯ローラ、4…中空シャフト、
5…スポンジ円板部材、
5a…中心開口、6…ブラシ装着フランジ、
6a…円周溝、6b…突起、
6c…階段溝、7…連通孔、8…洗浄液連通路、
9…ディスク、10…ディスク洗浄装置、
10a…ベース筐体、10b…上部カバー、
11…ディスク挿着機構、12,13…ディスク受軸、
14…ブラケット、15,16…洗浄ノズル、
17…ブラシクリーナ円板、17a…開口、17b…軸、
17c,17d,17e…スリット、18…ディスク公転防止ローラ、
20…側壁、21…軸受、
22…洗浄液供給管、23…洗浄液供給装置。

Claims (9)

  1. 円板あるいは円筒のブラシを複数装着した回転軸を回転させて隣接する前記ブラシ間にディスクを挟んで前記ディスクをスクラブ洗浄するディスク洗浄機構において、
    前記回転軸と一体となって回転し前記ブラシが装着される芯ローラと、
    この芯ローラを有し複数の前記ブラシが前記芯ローラに前記ブラシの中心開口を介して装着された回転ブラシユニットと、
    開口を有し前記ディスクが挿入される前記ブラシ間の位置に重なることのない前記ブラシ間の位置に挿入され前記芯ローラにその外周が係合して回転する、前記ブラシを洗浄するためのブラシクリーナ円板と、
    前記ディスクを洗浄するための洗浄液を噴出する洗浄ノズルとを備え、
    前記回転軸は中空であり、前記芯ローラの外周には前記回転軸の軸方向に沿って横溝が形成されさらにこの横溝が円周方向に複数個形成されかつ複数の各前記横溝は前記回転軸の中空部と連通していて、前記ブラシクリーナ円板が回転したときに前記ブラシクリーナ円板の前記開口の少なくとも一部が前記横溝と連通して前記回転軸の中空部に供給された他の洗浄液が前記横溝を経て前記ブラシクリーナ円板の開口へと流れて前記回転ブラシユニットから排出されるディスク洗浄機構。
  2. 前記ブラシは前記円板ブラシであり、前記芯ローラは、前記横溝と前記回転軸の中空部とに連通する孔が前記回転軸の中心方向に向かって穿孔され、多数の前記円板ブラシが装着されている請求項1記載のディスク洗浄機構。
  3. 前記芯ローラは、前記回転軸に対して前記回転軸の軸方向に等間隔で複数個のブラシ装着フランジ部を形成するものであり、前記ブラシ装着フランジ部の前記軸方向の幅は、前記ブラシの前記軸方向の幅よりも小さく、複数のそれぞれの前記円板ブラシが前記ブラシ装着フランジ部に被さるように装着されている請求項2記載のディスク洗浄機構。
  4. 前記横溝は、高低二段の溝であって、低い段に前記連通する孔が穿孔されている請求項3記載のディスク洗浄機構。
  5. 前記ブラシは、これの中心開口に接する内周に凹凸があるもので、前記ブラシクリーナ円板の開口はスリットであり、隣接する前記ブラシ装着フランジ部と前記ブラシ装着フランジ部との間には前記ディスクが挿入される位置に対応してそれぞれ円周溝が設けられていて、この円周溝に前記ディスクの外周と前記ブラシクリーナ円板の外周とが係合する請求項4記載のディスク洗浄機構。
  6. 前記芯ローラの横溝は、前記ブラシの内周の凹凸に対応して円周方向に凹凸が形成されるように設けられていて、前記ブラシの外周部には等間隔に前記軸方向に沿って貫通する多数の貫通孔が設けられている請求項5記載のディスク洗浄機構。
  7. 前記芯ローラは、多数のリング状のローラが積層されて形成される請求項2記載のディスク洗浄機構。
  8. 前記多数の芯ローラは、前記回転軸に対して前記回転軸の軸方向に等間隔で複数個のブラシ装着フランジ部を形成するものであり、前記ブラシ装着フランジ部の前記軸方向の幅は、前記ブラシの前記軸方向の幅よりも小さく、複数のそれぞれの前記円板ブラシが前記ブラシ装着フランジ部に被さるように装着されている請求項7記載のディスク洗浄機構。
  9. 請求項1乃至8のうちのいずれか1項記載のディスク洗浄機構を備えるディスク洗浄装置。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100186180A1 (en) * 2009-01-23 2010-07-29 Xyratex Corporation Support structure for multiple workpiece support rollers
US9524886B2 (en) * 2009-05-15 2016-12-20 Illinois Tool Works Inc. Brush core and brush driving method
US8458843B2 (en) * 2009-10-22 2013-06-11 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for brush and pad conditioning
US20110182653A1 (en) * 2010-01-26 2011-07-28 Miller Kenneth C Variable Pressure Brush/Pad
TWD161994S (zh) 2011-06-08 2014-08-01 伊利諾工具工程公司 海綿刷的刷心之部分(一)
JP6034580B2 (ja) * 2012-03-28 2016-11-30 Hoya株式会社 Hdd用ガラス基板の製造方法
USD759914S1 (en) * 2015-05-14 2016-06-21 Rps Corporation Floor cleaning implement
USD968732S1 (en) 2019-09-18 2022-11-01 Rps Corporation Floor cleaning implement
CN113140485B (zh) * 2021-03-31 2022-09-20 中国电子科技集团公司第十三研究所 晶圆清洗设备

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0929188A (ja) * 1995-07-17 1997-02-04 Hitachi Electron Eng Co Ltd ディスク洗浄装置
JP3131149B2 (ja) * 1996-05-09 2001-01-31 スピードファムクリーンシステム株式会社 流液式スクラバ洗浄方法及び装置
US5870792A (en) * 1997-03-31 1999-02-16 Speedfam Corporation Apparatus for cleaning wafers and discs
JPH11129349A (ja) 1997-11-04 1999-05-18 Speedfam Clean System Kk スクラブ洗浄用ブラシの製造方法及び装置
JP4295878B2 (ja) * 1999-11-17 2009-07-15 スピードファムクリーンシステム株式会社 円板形ワークの洗浄装置
JP2006075718A (ja) * 2004-09-09 2006-03-23 Aion Kk 弾性ローラ
JP4516508B2 (ja) 2005-10-13 2010-08-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ ディスク洗浄装置
JP4516511B2 (ja) * 2005-10-28 2010-08-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ ディスク洗浄装置

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