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JP4926904B2 - Communication equipment - Google Patents

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JP4926904B2
JP4926904B2 JP2007253502A JP2007253502A JP4926904B2 JP 4926904 B2 JP4926904 B2 JP 4926904B2 JP 2007253502 A JP2007253502 A JP 2007253502A JP 2007253502 A JP2007253502 A JP 2007253502A JP 4926904 B2 JP4926904 B2 JP 4926904B2
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Description

本発明は、アンテナを有する通信機器に関する。   The present invention relates to a communication device having an antenna.

近年、通信機器としての携帯電話機において、アンテナは、デザイン等の理由により筐体内部に収納配置されるようになっている。
筐体にアンテナが収納配置された携帯電話機として、筐体と、筐体内に配置される第1の回路基板と、前記第1の回路基板に配設されるアンテナと、を有する携帯電話機が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開平11−31909号公報
In recent years, in a mobile phone as a communication device, an antenna is housed and disposed inside a housing for reasons such as design.
As a mobile phone in which an antenna is housed and disposed in a housing, a mobile phone having a housing, a first circuit board disposed in the housing, and an antenna disposed in the first circuit board is proposed. (For example, refer to Patent Document 1).
Japanese Patent Laid-Open No. 11-31909

しかし、特許文献1の携帯電話機において、アンテナが第1の回路基板に配置されるため、第1の回路基板における実装面積が減少するという課題があった。また、アンテナが、第1の回路基板に形成されるグランドパターンや実装される電子部品に近接して配置されることとなるため、アンテナの性能劣化が生じるという課題があった。   However, in the mobile phone of Patent Document 1, since the antenna is arranged on the first circuit board, there is a problem that the mounting area on the first circuit board is reduced. Further, since the antenna is disposed in the vicinity of the ground pattern formed on the first circuit board and the electronic component to be mounted, there is a problem that the performance of the antenna is deteriorated.

本発明は、かかる課題に鑑み、アンテナの実装に基づく第1回路基板の実装面積の減少を抑制しつつ、アンテナの性能劣化を抑制することのできる通信機器を提供することを目的とする。   In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a communication device capable of suppressing deterioration in antenna performance while suppressing a decrease in the mounting area of the first circuit board based on the mounting of the antenna.

本発明は、筐体と、前記筐体内に配置される第1回路基板と、前記第1回路基板に取り付けられるケース部材と、前記ケース部材に配置されると共に前記第1回路基板から給電されるアンテナと、を備える通信機器に関する。   The present invention provides a casing, a first circuit board disposed in the casing, a case member attached to the first circuit board, a casing member, and a power supply from the first circuit board. And an antenna.

また、前記ケース部材には、前記第1回路基板に電気的に接続される電子部品又は前記電子部品が実装された第2回路基板が配置されることが好ましい。   Further, it is preferable that an electronic component electrically connected to the first circuit board or a second circuit board on which the electronic component is mounted is disposed on the case member.

また、前記ケース部材には、該ケース部材における一方側に前記アンテナが配置されると共に、他方側に前記電子部品又は前記第2回路基板が配置されることが好ましい。   In the case member, it is preferable that the antenna is disposed on one side of the case member and the electronic component or the second circuit board is disposed on the other side.

また、前記アンテナは、前記第1回路基板に対向して配置されることが好ましい。   The antenna is preferably disposed to face the first circuit board.

また、前記アンテナは、前記第1回路基板側に配置され弾性変形した状態で前記第1回路基板に当接される弾性変形部を有すると共に、前記第1回路基板に当接した弾性変形部を介して該第1回路基板から給電されることが好ましい。   The antenna includes an elastic deformation portion that is disposed on the first circuit board side and is elastically deformed to be in contact with the first circuit board, and has an elastic deformation portion that is in contact with the first circuit board. It is preferable that power is supplied from the first circuit board.

本発明によれば、第1回路基板と、第1回路基板に取り付けられるケース部材と、ケース部材に配置されると共に前記第1回路基板から給電されるアンテナとを備えることで、アンテナの実装に基づく第1回路基板の実装面積の減少が抑制され、更にはアンテナと第1回路基板に形成されるグランドパターンや実装される電子部品とが離間されるため、アンテナの性能劣化が抑制される通信機器が提供される。   According to the present invention, a first circuit board, a case member attached to the first circuit board, and an antenna disposed on the case member and fed from the first circuit board are provided for mounting the antenna. The reduction of the mounting area of the first circuit board based on the antenna is further suppressed, and further, the antenna and the ground pattern formed on the first circuit board and the electronic components to be mounted are separated from each other. Equipment is provided.

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図1により、通信機器としての携帯電話機1における基本構造を説明する。図1は、携帯電話機1を開いた状態における外観斜視図を示す。
The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
With reference to FIG. 1, a basic structure of a mobile phone 1 as a communication device will be described. FIG. 1 shows an external perspective view of the cellular phone 1 in an opened state.

図1に示すように、携帯電話機1は、筐体としての操作部側筐体2と、表示部側筐体3と、を備える。操作部側筐体2と表示部側筐体3とは、ヒンジ機構を備える連結部4を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体2の上端部と表示部側筐体3の下端部とは、連結部4を介して連結される。これにより、携帯電話機1は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体2と表示部側筐体3とを相対的に動かすことが可能に構成される。つまり、携帯電話機1は、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが開いた状態(開状態)と、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが折り畳まれた状態(閉状態)とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。   As shown in FIG. 1, the mobile phone 1 includes an operation unit side body 2 and a display unit side body 3 as a housing. The operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are connected so as to be openable and closable via a connecting part 4 having a hinge mechanism. Specifically, the upper end portion of the operation unit side body 2 and the lower end portion of the display unit side body 3 are connected via a connecting portion 4. Thereby, the mobile phone 1 is configured to be able to relatively move the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 connected via the hinge mechanism. That is, in the mobile phone 1, the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are opened (open state), and the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are folded. (Closed state). Here, the closed state is a state in which both housings are arranged so as to overlap each other, and the open state is a state in which both housings are arranged so as not to overlap each other.

操作部側筐体2は、外面がフロントケース2aとリアケース2bとにより構成される。操作部側筐体2は、フロントケース2a側に、操作キー群11と、携帯電話機1の使用者が通話時に発した音声が入力されるマイクとしての音声入力部12とがそれぞれ露出するように構成される。   The outer surface of the operation unit side body 2 includes a front case 2a and a rear case 2b. The operation unit side body 2 exposes the operation key group 11 and the voice input unit 12 as a microphone to which the voice uttered by the user of the mobile phone 1 is input on the front case 2a side. Composed.

操作キー群11は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー13と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー14と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー15とにより構成される。操作キー群11を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体2と表示部側筐体3との開閉状態や各種モード、或いは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる(キー・アサイン)。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。   The operation key group 11 includes a function setting operation key 13 for operating various functions such as various settings, a telephone book function, and a mail function, and an input operation key 14 for inputting a telephone number and characters such as mail. And a determination operation key 15 as an operation member for performing determination in various operations, scrolling in the vertical and horizontal directions, and the like. Each key constituting the operation key group 11 has a predetermined function according to the open / close state of the operation unit side body 2 and the display unit side body 3, various modes, or the type of the activated application. Assigned (key assignment). Then, when the user presses each key, an operation corresponding to the function assigned to each key is executed.

音声入力部12は、操作部側筐体2の長手方向における連結部4側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部12は、携帯電話機1が開状態において一方の外端部側に配置される。   The voice input unit 12 is disposed on the outer end side opposite to the connection unit 4 side in the longitudinal direction of the operation unit side body 2. That is, the voice input unit 12 is arranged on one outer end side when the mobile phone 1 is in the open state.

操作部側筐体2における一方側の側面には、外部機器(例えば、ホスト装置)と通信を行うためのインターフェース(図示せず)が配置される。操作部側筐体2の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース(図示せず)とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。   An interface (not shown) for communicating with an external device (for example, a host device) is disposed on one side surface of the operation unit side body 2. A side key to which a predetermined function is assigned and an interface (not shown) through which an external memory is inserted and removed are arranged on the other side surface of the operation unit side body 2. The interface is covered with a cap. Each interface is covered with a cap when not in use.

表示部側筐体3は、外面がフロントパネル3aと、フロントケース3bと、リアケース3cと、リアパネル3dとにより構成される。表示部側筐体3におけるフロントケース3bには、各種情報を表示するための表示部21と、通話の相手側の音声を出力するレシーバとしての音声出力部22と、が露出するように配置される。ここで、表示部21は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。   The outer surface of the display unit side body 3 includes a front panel 3a, a front case 3b, a rear case 3c, and a rear panel 3d. The front case 3b in the display unit side body 3 is disposed so as to expose a display unit 21 for displaying various types of information and a voice output unit 22 as a receiver for outputting the voice of the other party of the call. The Here, the display unit 21 includes a liquid crystal panel, a drive circuit that drives the liquid crystal panel, and a light source unit such as a backlight that emits light from the back side of the liquid crystal panel.

次いで、図2から図5により、操作部側筐体2及び表示部側筐体3の内部構造について説明する。図2は、操作部側筐体2に内蔵される部材の分解斜視図である。図3は、表示部側筐体3に内蔵される部材の分解斜視図である。図4は、サブケース90及びサブ回路基板100の斜視図である。図5は、アンテナ108とメイン回路基板70の接続状態を説明する部分断面図である。   Next, the internal structure of the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is an exploded perspective view of members built in the operation unit side body 2. FIG. 3 is an exploded perspective view of members built in the display unit side body 3. FIG. 4 is a perspective view of the sub case 90 and the sub circuit board 100. FIG. 5 is a partial cross-sectional view illustrating a connection state between the antenna 108 and the main circuit board 70.

図2に示すように、操作部側筐体2は、フロントケース2aと、キー構造部40と、キー基板50と、ケース体60と、基準電位パターン層75及び携帯電話機用のRF(Radio Frequency)モジュール等の各種電子部品を備える第1回路基板としてのメイン回路基板70と、アンテナ108を有するケース部材としてのサブケース90と、第2回路としてのサブ回路基板100と、バッテリリッド2cを備えたリアケース2bと、バッテリ80とを備える。   As shown in FIG. 2, the operation unit side body 2 includes a front case 2a, a key structure 40, a key substrate 50, a case body 60, a reference potential pattern layer 75, and RF (Radio Frequency for cellular phones). ) A main circuit board 70 as a first circuit board including various electronic components such as modules, a sub case 90 as a case member having an antenna 108, a sub circuit board 100 as a second circuit, and a battery lid 2c. The rear case 2b and the battery 80 are provided.

フロントケース2aとリアケース2bとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース2aとリアケース2bとの間には、キー構造部40と、キー基板50と、ケース体60と、メイン回路基板70と、サブケース90と、サブ回路基板100と、が挟まれるようにして内蔵される。   The front case 2a and the rear case 2b are disposed such that the concave inner surfaces face each other, and are joined so that the outer peripheral edges thereof overlap each other. Further, the key structure 40, the key board 50, the case body 60, the main circuit board 70, the sub case 90, and the sub circuit board 100 are sandwiched between the front case 2a and the rear case 2b. Built in.

フロントケース2aには、携帯電話機1を折り畳んだ状態で表示部側筐体3の表示部21と対向する内側面に、第1開口部としてのキー孔13a、14a、15aが形成される。キー孔13a、14a、15aそれぞれからは、機能設定操作キー13を構成する機能設定操作キー部材13bの押圧面、入力操作キー14を構成する入力操作キー部材14bの押圧面、及び決定操作キー15を構成する決定操作キー部材15bの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材13b、入力操作キー部材14b及び決定操作キー部材15bの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ51、52、53それぞれに設けられる後述のメタルドーム(椀状形状)の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。   In the front case 2a, key holes 13a, 14a, and 15a as first openings are formed on the inner surface of the front case 2a facing the display unit 21 of the display unit side body 3 in a folded state. From each of the key holes 13a, 14a, 15a, the pressing surface of the function setting operation key member 13b constituting the function setting operation key 13, the pressing surface of the input operation key member 14b constituting the input operation key 14, and the determination operation key 15 The pressing surface of the determination operation key member 15b that constitutes is exposed. By pressing the exposed function setting operation key member 13b, the input operation key member 14b, and the determination operation key member 15b so as to depress, the metal dome described later is provided in each corresponding key switch 51, 52, 53. The apex of (saddle-like shape) is pressed and comes into electrical contact with the switch terminal.

キー構造部40は、操作部材40Aと、補強部材としてのキーフレーム40Bと、シート部材としてのキーシート40Cと、により構成される。   The key structure unit 40 includes an operation member 40A, a key frame 40B as a reinforcing member, and a key sheet 40C as a sheet member.

操作部材40Aは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材13bと、入力操作キー部材14bと、決定操作キー部材15bとにより構成される。操作部材40Aを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム40Bを挟んでキーシート40Cに接着される。キーシート40Cに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔13a、14a、15aそれぞれから外部に露出して配置される。   The operation member 40A is composed of a plurality of key operation members. Specifically, it is configured by a function setting operation key member 13b, an input operation key member 14b, and a determination operation key member 15b. Each operation key member constituting the operation member 40A is bonded to the key sheet 40C with a key frame 40B described later interposed therebetween. As described above, the pressing surface of each operation key member bonded to the key sheet 40C is disposed so as to be exposed to the outside from each of the key holes 13a, 14a, 15a.

キーフレーム40Bは、孔部14cが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム40Bは、入力操作キー部材14bの押圧によるメイン回路基板70等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム40Bは導電性の部材であり、入力操作キー部材14bにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム40Bに形成される複数の孔部14cには、後述するキーシート40Cに形成される凸部14dが嵌合するように配置される。そして、この凸部14dに入力操作キー部材14bが接着される。   The key frame 40B is a metallic plate-like member having a plurality of holes 14c. The key frame 40B is a reinforcing member for preventing adverse effects on the main circuit board 70 and the like due to pressing of the input operation key member 14b. The key frame 40B is a conductive member, and also functions as a member for releasing static electricity from the input operation key member 14b. The plurality of holes 14c formed in the key frame 40B are arranged so that convex portions 14d formed in the key sheet 40C described later are fitted. The input operation key member 14b is bonded to the convex portion 14d.

キーシート40Cは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート40Cには、上述の通り、複数の凸部14dが形成される。複数の凸部14dは、キーシート40Cにおけるキーフレーム40Bが配置される側の面に形成される。この複数の凸部14dそれぞれは、後述するキースイッチ52に対応する位置に形成される。   The key sheet 40C is a flexible sheet-like member made of silicon rubber. As described above, a plurality of convex portions 14d are formed on the key sheet 40C. The plurality of convex portions 14d are formed on the surface of the key sheet 40C on the side where the key frame 40B is disposed. Each of the plurality of convex portions 14d is formed at a position corresponding to a key switch 52 described later.

キー基板50は、キーシート40C側に配置される複数のキースイッチ51、52、53を有する。複数のキースイッチ51、52、53、それぞれは、各操作部材40Aに対応する位置に配置される。キー基板50に配置されるキースイッチ51、52、53は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板50の表面に印刷された電気回路(図示せず)に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。なお、キー基板50は、複数の絶縁層(絶縁フィルム)の間に配線を挟み込んだものである。   The key board 50 has a plurality of key switches 51, 52, 53 arranged on the key sheet 40C side. The plurality of key switches 51, 52, 53 are arranged at positions corresponding to the respective operation members 40A. The key switches 51, 52 and 53 arranged on the key substrate 50 have a structure having a metal dome of a metal plate which is curved in a bowl shape and is three-dimensionally formed. The metal dome is configured to be electrically connected to a switch terminal formed on an electric circuit (not shown) printed on the surface of the key substrate 50 when the apex of the bowl-shaped shape is pressed. Is done. The key board 50 is obtained by sandwiching wiring between a plurality of insulating layers (insulating films).

キー基板50がケース体60における平板部61に載置されるので、操作部材40Aそれぞれが押圧されることによる圧力や撓みは、ケース体60の下方に配置されるメイン回路基板70に伝達されにくい。   Since the key substrate 50 is placed on the flat plate portion 61 of the case body 60, the pressure and the bending due to the pressing of each operation member 40A are not easily transmitted to the main circuit board 70 disposed below the case body 60. .

ケース体60は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体60は、平板部61における開口側の面に略垂直に形成されるリブ62を有する。リブ62は、メイン回路基板70に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブ62は、平板部61の周縁及び内側に基準電位部を構成する基準電位パターン層75に対応するように形成される。具体的には、ケース体60がメイン回路基板70に載置された状態で、基準電位パターン層75上に配置されるようにリブ62が形成される。なお、ケース体60は、金属により形成するほか、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。   The case body 60 is a conductive member having a shape in which one wide surface of a thin rectangular parallelepiped is opened. The case body 60 includes ribs 62 that are formed substantially perpendicular to the opening-side surface of the flat plate portion 61. The rib 62 is formed to be equal to or sufficiently higher than the height of the tallest electronic component among the various electronic components mounted on the main circuit board 70. The rib 62 is formed so as to correspond to the reference potential pattern layer 75 constituting the reference potential portion on the periphery and inside of the flat plate portion 61. Specifically, the rib 62 is formed so as to be disposed on the reference potential pattern layer 75 in a state where the case body 60 is placed on the main circuit board 70. Note that the case body 60 may be formed of a metal, a skeleton formed of a resin, and a conductor film formed on the surface thereof.

ケース体60は、リブの底面が基準電位パターン層75に当接されることで、該基準電位パターン層75と電気的に接続される。ケース体60は、基準電位パターン層75と電気的に導通して該基準電位パターン層75と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体60は、シールドケースとして機能する。ケース体60は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズがメイン回路基板70に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、RF(Radio Frequency)回路、CPU回路、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、ケース体60におけるリブ62の底面が基準電位パターン層75上に配置されることで、後述する各回路はリブ62により囲われると共に平板部61の一部により覆われる。リブ62は、各回路における隔壁として機能し、平板部61の一部と共に各回路をシールドする。   The case body 60 is electrically connected to the reference potential pattern layer 75 by contacting the bottom surface of the rib with the reference potential pattern layer 75. The case body 60 is electrically connected to the reference potential pattern layer 75 and has the same potential as the reference potential pattern layer 75. That is, the case body 60 functions as a shield case. The case body 60 serves as a shield case to prevent external high frequency noise from acting on various electronic components disposed on the main circuit board 70, and from an RF (Radio Frequency) circuit, a CPU circuit, a power supply circuit, and the like. By shielding the emitted noise, it is possible to prevent the noise from acting on other electronic components or a receiving circuit connected to the antenna. Specifically, the bottom surface of the rib 62 in the case body 60 is disposed on the reference potential pattern layer 75, so that each circuit described later is surrounded by the rib 62 and covered with a part of the flat plate portion 61. The rib 62 functions as a partition wall in each circuit, and shields each circuit together with a part of the flat plate portion 61.

メイン回路基板70には、アンテナ108が送受信する信号を処理する信号処理部を含む不図示の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、RF(Radio Frequency)回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。   On the main circuit board 70, various electronic components and circuits (not shown) including a signal processing unit that processes signals transmitted and received by the antenna 108 are arranged. Various electronic components form a plurality of circuit blocks by a predetermined combination. For example, various circuit blocks including an RF (Radio Frequency) circuit, a power supply circuit, and the like are formed.

メイン回路基板70におけるケース体60側の第1面70aには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する基準電位パターン層75が形成される。基準電位パターン層75は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層75は、メイン回路基板70の第1面70aの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。また、メイン回路基板70におけるリアケース2b側の第2面70bには、後述するアンテナ108が当接するランド130が形成される。このメイン回路基板70における第2面70b側には、サブ回路基板100を配置するためのサブケース90が積層配置される。   In addition to the various electronic components described above, a reference potential pattern layer 75 that constitutes a reference potential portion is formed on the first surface 70a of the main circuit board 70 on the case body 60 side. The reference potential pattern layer 75 is formed so as to partition each circuit block described above. The reference potential pattern layer 75 is formed by printing a conductive member in a predetermined pattern on the surface of the first surface 70a of the main circuit board 70. Further, on the second surface 70b on the rear case 2b side of the main circuit board 70, a land 130 with which an antenna 108 described later comes into contact is formed. On the second surface 70b side of the main circuit board 70, a sub case 90 for arranging the sub circuit board 100 is laminated.

サブケース90は、樹脂により形成される絶縁性の部材である。サブケース90は、メイン回路基板70の第2面70bにおける連結部4側に取り付けられる。すなわち、サブケース90は、第1面70aにおいて電子部品等が配置された領域に対応する第2面70bの所定領域(反対側)に取り付けられる。   The sub case 90 is an insulating member formed of resin. The sub case 90 is attached to the connecting portion 4 side on the second surface 70 b of the main circuit board 70. That is, the sub case 90 is attached to a predetermined region (opposite side) of the second surface 70b corresponding to a region where the electronic component or the like is disposed on the first surface 70a.

サブケース90におけるメイン回路基板70と反対側の面には、サブ回路基板100が固定される。サブケース90がメイン回路基板70に固定されることで、サブ回路基板100は、メイン回路基板70と所定の位置関係で配置される。   The sub circuit board 100 is fixed to the surface of the sub case 90 opposite to the main circuit board 70. By fixing the sub case 90 to the main circuit board 70, the sub circuit board 100 is arranged in a predetermined positional relationship with the main circuit board 70.

サブケース90におけるメイン回路基板70側の面には、アンテナ108が配置される。サブケース90におけるメイン回路基板70側の面であって操作部側筐体2の幅方向における端部側には、アンテナ108が配置される。   An antenna 108 is disposed on the surface of the sub case 90 on the main circuit board 70 side. The antenna 108 is disposed on the surface of the sub case 90 on the main circuit board 70 side and on the end side in the width direction of the operation unit side body 2.

図4及び図5に示すように、アンテナ108は、所定形状の板金が屈曲されて形成される。アンテナ108は、サブケース90における平面部に沿うように配置される平面部108aと、アンテナ108における一端側に位置し平面部108aと略垂直に配置される垂直部108bと、他端側に位置しメイン回路基板70側に突出する弾性変形部としてのバネ部120と、平面部108aに形成される取り付け孔110b、111bと、バネ部120における最も回路基板70側に突出した位置に形成される給電端子部121と、を有する。バネ部120は、給電端子部121をメイン回路基板70の第2面70bに形成されたランド130に当接させるよう付勢する付勢部として機能する。バネ部120に含まれる給電端子部121がメイン回路基板70のランド130に当接されることで、アンテナ108は、メイン回路基板70から給電される。   As shown in FIGS. 4 and 5, the antenna 108 is formed by bending a sheet metal having a predetermined shape. The antenna 108 includes a planar portion 108a disposed along the planar portion of the subcase 90, a vertical portion 108b disposed on one end side of the antenna 108 and disposed substantially perpendicularly to the planar portion 108a, and positioned on the other end side. The spring part 120 as an elastic deformation part protruding toward the main circuit board 70 side, the mounting holes 110b and 111b formed in the flat part 108a, and the spring part 120 at the position protruding most toward the circuit board 70 side. A power supply terminal portion 121. The spring portion 120 functions as an urging portion that urges the power supply terminal portion 121 to abut on the land 130 formed on the second surface 70 b of the main circuit board 70. The antenna 108 is supplied with power from the main circuit board 70 by the power supply terminal part 121 included in the spring part 120 being in contact with the land 130 of the main circuit board 70.

アンテナ108は、サブケース90に形成された突起部110a、111aに取り付け孔110b、111bが被嵌されると共に、熱圧着処理がされることでサブケース90に取り付けられる。サブケース90がメイン回路基板70に取り付けられることで、アンテナ108は、メイン回路基板70に対して所定の位置関係で配置される。サブケース90がメイン回路基板70に取り付けられることで、アンテナ108は、サブケース90におけるメイン回路基板70側の面に配置される。そして、給電端子部121は、メイン回路基板70の第2面70bに形成された所定のランド130に当接した状態で配置される。   The antenna 108 is attached to the sub case 90 by fitting the mounting holes 110b and 111b to the protrusions 110a and 111a formed in the sub case 90 and performing thermocompression treatment. By attaching the sub case 90 to the main circuit board 70, the antenna 108 is arranged in a predetermined positional relationship with respect to the main circuit board 70. By attaching the sub case 90 to the main circuit board 70, the antenna 108 is disposed on the surface of the sub case 90 on the main circuit board 70 side. The power supply terminal portion 121 is disposed in contact with a predetermined land 130 formed on the second surface 70 b of the main circuit board 70.

この状態において、アンテナ108は、メイン回路基板70から離間して配置されると共に、給電端子部121は、メイン回路基板70に形成されたランド130に当接して配置される。サブケース90がメイン回路基板70に取り付けられた状態において、平面部108aとメイン回路基板70との間の距離は、バネ部120における自然状態の高さ方向の距離よりも小さくなるように設定されている。これにより、バネ部120は、弾性力により給電端子部121をメイン回路基板70側に付勢する。言い換えると、バネ部120は、弾性力によりメイン回路基板70に形成されたランド130との当接を維持するよう給電端子部121をフロントケース2a側に付勢する。   In this state, the antenna 108 is disposed away from the main circuit board 70, and the power supply terminal portion 121 is disposed in contact with the land 130 formed on the main circuit board 70. In a state where the sub case 90 is attached to the main circuit board 70, the distance between the flat portion 108a and the main circuit board 70 is set to be smaller than the distance in the natural state height direction of the spring portion 120. ing. Thereby, the spring part 120 urges the power supply terminal part 121 toward the main circuit board 70 side by an elastic force. In other words, the spring portion 120 biases the power supply terminal portion 121 toward the front case 2a so as to maintain contact with the land 130 formed on the main circuit board 70 by elastic force.

アンテナ108は、操作部側筐体2における連結部4側の端部側に配置されると共に、操作部側筐体2の厚さ方向における中央部に配置される。アンテナ108は、操作時に近接する人体の影響を受けにくい位置に配置される。また、アンテナ108は、メイン回路基板70の第1面70aに配置された電子部品や基準電位パターン層75から所定距離だけ離間して配置される。また、アンテナ108は、サブケース90を挟んでサブ回路基板100とも離間して配置される。   The antenna 108 is disposed on the end portion side of the operation unit side body 2 on the connection unit 4 side, and is disposed in the center of the operation unit side body 2 in the thickness direction. The antenna 108 is disposed at a position that is not easily affected by a nearby human body during operation. The antenna 108 is arranged at a predetermined distance from the electronic components and the reference potential pattern layer 75 arranged on the first surface 70 a of the main circuit board 70. In addition, the antenna 108 is disposed away from the sub circuit board 100 with the sub case 90 interposed therebetween.

サブ回路基板100には、メイン回路基板70に電気的に接続される電子部品が実装されると共に基準電位パターン層が形成される。サブ回路基板100は、サブケース90におけるメイン回路基板70と反対側に固定される。サブケース90が上述のようにメイン回路基板70における第2面70b側に固定されるので、サブ回路基板100は、メイン回路基板70と所定の位置関係で配置される。サブ回路基板100に実装された電子部品は、メイン回路基板70に実装された複数の電子部品と協働して携帯電話機1における諸機能を発揮するのに寄与する。   On the sub circuit board 100, electronic components electrically connected to the main circuit board 70 are mounted and a reference potential pattern layer is formed. The sub circuit board 100 is fixed to the side opposite to the main circuit board 70 in the sub case 90. Since the sub case 90 is fixed to the second surface 70b side of the main circuit board 70 as described above, the sub circuit board 100 is arranged in a predetermined positional relationship with the main circuit board 70. The electronic components mounted on the sub circuit board 100 contribute to exhibiting various functions in the mobile phone 1 in cooperation with a plurality of electronic components mounted on the main circuit board 70.

リアケース2bの一端側(図2において)には、取り外し可能なバッテリリッド2cが設けられており、バッテリ80をリアケース2bの外側から収納した後、リアケース2bに装着される。また、リアケース2bにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部12(特にマイク)が収容される。   A detachable battery lid 2c is provided on one end side (in FIG. 2) of the rear case 2b. After the battery 80 is stored from the outside of the rear case 2b, the battery case 2b is attached to the rear case 2b. In addition, an audio input unit 12 (not shown) for inputting the user's voice is accommodated at one end of the rear case 2b.

図3に示すように、表示部側筐体3は、フロントパネル3aと、音声出力部22と、フロントケース3bと、音声出力部22と、表示部21と、表示部21が接続されたプリント基板85と、リアケース3cと、リアパネル3dと、を備える。   As shown in FIG. 3, the display unit side body 3 includes a front panel 3a, an audio output unit 22, a front case 3b, an audio output unit 22, a display unit 21, and a print to which the display unit 21 is connected. A substrate 85, a rear case 3c, and a rear panel 3d are provided.

表示部側筐体3は、フロントパネル3aと、フロントケース3bと、表示部21と、プリント基板85と、リアケース3cと、リアパネル3dとがそれぞれが積層的に配置される。具体的には、フロントケース3bとリアケース3cとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。   The display unit side body 3 includes a front panel 3a, a front case 3b, a display unit 21, a printed circuit board 85, a rear case 3c, and a rear panel 3d that are stacked. Specifically, the front case 3b and the rear case 3c are arranged so that the inner surfaces of the concave shapes face each other, and are joined so that the outer peripheral edges thereof overlap each other.

そして、フロントケース3bとリアケース3cとの間には、表示部21が接続されたプリント基板85が挟まれるようにして内蔵される。プリント基板85には、不図示のアンプと接続されるスピーカが接続される。   A printed circuit board 85 to which the display unit 21 is connected is sandwiched between the front case 3b and the rear case 3c. A speaker connected to an amplifier (not shown) is connected to the printed board 85.

本実施形態によれば、携帯電話機1は、メイン回路基板70に取り付けられるサブケース90と、サブケース90に配置されメイン回路基板70から給電されるアンテナ108と、を備える。メイン回路基板70に取り付けられるサブケース90にアンテナ108が配置されるので、アンテナ108は、メイン回路基板70に形成される基準電位パターン層75や実装される電子部品から離間して配置される。これにより、アンテナ108の性能劣化が抑制されると共に、メイン回路基板70の実装面積が確保できる。   According to the present embodiment, the mobile phone 1 includes a sub case 90 that is attached to the main circuit board 70, and an antenna 108 that is disposed in the sub case 90 and is fed from the main circuit board 70. Since the antenna 108 is arranged in the sub case 90 attached to the main circuit board 70, the antenna 108 is arranged away from the reference potential pattern layer 75 formed on the main circuit board 70 and the electronic components to be mounted. Thereby, the performance degradation of the antenna 108 is suppressed, and the mounting area of the main circuit board 70 can be secured.

また、本実施形態によれば、サブケース90には、メイン回路基板70に電気的に接続される電子部品が実装されると共に基準電位パターン層が形成されたサブ回路基板100が配置される。これにより、本来メイン回路基板70に実装されるべき電子部品がサブ回路基板100に配置されるので、メイン回路基板70を小型化することができる。   Further, according to the present embodiment, the sub case 90 is provided with the sub circuit board 100 on which electronic components that are electrically connected to the main circuit board 70 are mounted and the reference potential pattern layer is formed. As a result, the electronic components that should be originally mounted on the main circuit board 70 are arranged on the sub circuit board 100, and thus the main circuit board 70 can be reduced in size.

また、本実施形態によれば、サブケース90には、該サブケース90における一方側にアンテナ108が配置されると共に、他方側に第2回路基板が配置される。これにより、アンテナ108は、サブ回路基板100とも離間して配置されるので、サブ回路基板100の電子部品及び基準電位パターン層に起因するアンテナ108の性能劣化を更に好適に抑制できる。   According to the present embodiment, the sub case 90 has the antenna 108 disposed on one side of the sub case 90 and the second circuit board disposed on the other side. As a result, the antenna 108 is also arranged away from the sub circuit board 100, so that the performance degradation of the antenna 108 due to the electronic components and the reference potential pattern layer of the sub circuit board 100 can be more suitably suppressed.

また、本実施形態によれば、アンテナ108は、メイン回路基板70に対向して配置される。具体的には、操作部側筐体2において、メイン回路基板70と、アンテナ108と、サブケース90と、サブ回路基板100とを厚さ方向に積層して配置することができる。つまり、アンテナ108を操作部側筐体2の厚さ方向における内部側に配置することができる。これにより、人体の接近にともなうアンテナ108の性能劣化を好適に抑制できる。   Further, according to the present embodiment, the antenna 108 is disposed to face the main circuit board 70. Specifically, in the operation unit side body 2, the main circuit board 70, the antenna 108, the sub case 90, and the sub circuit board 100 can be stacked in the thickness direction. That is, the antenna 108 can be arranged on the inner side in the thickness direction of the operation unit side body 2. Thereby, the performance degradation of the antenna 108 accompanying a human body approach can be suppressed suitably.

また、本実施形態によれば、アンテナ108は、メイン回路基板70側に配置され弾性変形した状態でメイン回路基板70に当接されるバネ部120を有すると共に、メイン回路基板70に当接したバネ部120を介して該メイン回路基板から給電される。アンテナ108とメイン回路基板70(ランド130)との当接度が向上されるので、メイン回路基板70からアンテナ108への給電が確実に実現される。また、給電ピン等の部材を用いる必要がないので、部品点数を削減することができる。   In addition, according to the present embodiment, the antenna 108 has the spring portion 120 that is disposed on the main circuit board 70 side and that is elastically deformed and is in contact with the main circuit board 70, and is in contact with the main circuit board 70. Power is supplied from the main circuit board via the spring portion 120. Since the contact degree between the antenna 108 and the main circuit board 70 (land 130) is improved, power feeding from the main circuit board 70 to the antenna 108 is reliably realized. In addition, since it is not necessary to use a member such as a power supply pin, the number of parts can be reduced.

以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、通信機器として携帯電話機1について説明しているが、これに限定されず、PHS(登録商標;Personal Handy phone System)、PDA(Personal Digital Assistant)、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。   As mentioned above, although preferred embodiment was described, this invention can be implemented with a various form, without being limited to embodiment mentioned above. For example, in the present embodiment, the mobile phone 1 is described as a communication device. However, the present invention is not limited to this, but is not limited to this. Etc.

また、本実施形態においては、連結部4により折り畳み可能な携帯電話機1の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体2と表示部側筐体3との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体2と表示部側筐体3との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転(ターン)式や、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式(ストレートタイプ)でもよい。また、携帯電話機1は、開閉及び回転可能ないわゆる2軸ヒンジタイプであってもよい。   In the present embodiment, the cellular phone 1 that can be folded by the connecting portion 4 is described. However, the cellular phone 1 is not foldable, and the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are overlapped. One of the casings is centered on an axis along the overlapping direction of the operation unit side casing 2 and the display unit side casing 3 so that one casing is slid in one direction from the combined state. A rotation (turn) type that is rotated, or a type (straight type) in which the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are arranged in one housing and do not have a connecting portion may be used. The mobile phone 1 may be a so-called biaxial hinge type that can be opened and closed and rotated.

また、本実施形態によれば、サブケース90にはメイン回路基板70に電気的に接続される電子部品が実装されたサブ回路基板100が取り付けられているが、これに限定されず、電子部品が直接実装されてもよい。   Further, according to the present embodiment, the sub case 90 is attached with the sub circuit board 100 on which the electronic components that are electrically connected to the main circuit board 70 are mounted. May be implemented directly.

携帯電話機1を開いた状態における外観斜視図を示す。The external appearance perspective view in the state where cellular phone 1 was opened is shown. 操作部側筐体2に内蔵される部材の分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of members built in the operation unit side body 2. 表示部側筐体3に内蔵される部材の分解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view of members built in the display unit side body 3. サブケース90及びサブ回路基板100の斜視図である。3 is a perspective view of a sub case 90 and a sub circuit board 100. FIG. アンテナ108とメイン回路基板70の接続状態を説明する部分断面図である。4 is a partial cross-sectional view illustrating a connection state between an antenna and a main circuit board. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1 携帯電話機
2 操作部側筐体
3 表示部側筐体
50 キー基板
60 ケース体
70 メイン回路基板
90 サブケース
100 サブ回路基板
108 アンテナ
120 バネ部
121 給電端子部
130 ランド
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mobile phone 2 Operation part side housing | casing 3 Display part side housing | casing 50 Key board 60 Case body 70 Main circuit board 90 Sub case 100 Sub circuit board 108 Antenna 120 Spring part 121 Feeding terminal part 130 Land

Claims (4)

筐体と、
前記筐体内に配置される第1回路基板と、
前記第1回路基板に取り付けられるケース部材と、
前記ケース部材に配置されると共に前記第1回路基板から給電されるアンテナと、を備え
前記ケース部材には、前記第1回路基板に電気的に接続される電子部品又は前記電子部品が実装された第2回路基板が配置される通信機器。
A housing,
A first circuit board disposed in the housing;
A case member attached to the first circuit board;
An antenna arranged on the case member and fed from the first circuit board ,
The case is member, said first circuit electronic component or the second circuit communication device substrate Ru is arranged which electronic components are mounted the substrate are electrically connected to.
前記ケース部材には、該ケース部材における一方側に前記アンテナが配置されると共に、他方側に前記電子部品又は前記第2回路基板が配置される請求項に記載の通信機器。 Wherein the case member, the communication apparatus according to claim 1, wherein the antenna on one side of the case member while being positioned, said electronic component and the second circuit board on the other side are arranged. 前記アンテナは、前記第1回路基板に対向して配置される請求項に記載の通信機器。 The communication device according to claim 2 , wherein the antenna is disposed to face the first circuit board. 前記アンテナは、前記第1回路基板側に配置され弾性変形した状態で前記第1回路基板に当接される弾性変形部を有すると共に、前記第1回路基板に当接した弾性変形部を介して該第1回路基板から給電される請求項1乃至請求項のいずれか一項に記載の通信機器。 The antenna has an elastic deformation portion that is arranged on the first circuit board side and is in contact with the first circuit board in an elastically deformed state, and via the elastic deformation section that is in contact with the first circuit board. The communication device according to any one of claims 1 to 3 , wherein power is supplied from the first circuit board.
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