JP4919051B2 - 超伝導量子ビット素子及びそれを用いた集積回路 - Google Patents
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Description
上記構成によれば、量子ビット読出部が超伝導量子ビット部のジョセフソン接合の1つを共通としたDC−SQUIDから構成されるので、超伝導量子ビット部で生成される磁束信号を高感度で検出することができる。
量子ビット読出部のループ内の磁束は、好ましくは、読み出し時に磁束量子の半整数又は整数倍以外の値に制御される。
上記構成によれば、超伝導量子ビット部と量子ビット読出部との相互インダクタンスを大きくすることができ、超伝導量子ビット部で生成される磁束信号を高感度で検出することができる。
上記構成において、超伝導量子ビット部及び量子ビット読出部は、好ましくは、ループ状の細線からなり、細線の内、共用されるジョセフソン接合が形成される細線部が共用部として構成されている。
量子ビット読出部のループ内の磁束は、好ましくは、読み出し時に磁束量子の半整数又は整数倍以外の値に制御される。
上記構成によれば、集積回路を構成する超伝導量子ビット素子において、超伝導量子ビット部と量子ビット読出部との相互インダクタンスを大きくすることができ、超伝導量子ビット部で生成される磁束信号を高感度で検出することができる。
制御線は、好ましくは、超伝導量子ビット部に隣接して配置されるか又は磁束転送器に隣接して配置される。
上記構成によれば、隣り合う2つの超伝導量子ビット素子間の結合の強さを任意に制御することができると共に、各超伝導量子ビット素子の超伝導量子ビット部と量子ビット読出部との相互インダクタンスを大きくすることができ、超伝導量子ビット部で生成される磁束信号を高感度で検出することができる。
図1は、本発明の超伝導量子ビット素子1の構成を模式的に示す平面図である。超伝導量子ビット素子1は、超伝導量子干渉素子からなる超伝導量子ビット部2と、超伝導量子ビット部2に接続され、超伝導量子干渉素子からなる量子ビット読出部3と、から構成されている。本発明の超伝導量子ビット素子1は、基板上に形成することができる。
一方、量子ビット読出部3のDC−SQUIDによって量子ビットの信号を読み出すときには、量子ビット読出部3の細線部3aからなるループ内の磁束が磁束量子の半整数または整数倍であってはならない。なぜならば、この場合のDC−SQUIDの臨界電流は磁束変化に対して感度が非常に低いためである。したがって、超伝導量子ビット素子1に一様な磁場を加えて操作する場合は、量子ビット読出部3のループ面積が超伝導量子ビット部2のループ面積の整数倍であってはならない。ただし、超伝導量子ビット部2内の磁束または量子ビット読出部3内の磁束を制御するための制御線を設ければ、以上の面積に関する条件が必ずしも満たされなくてもよい。
これにより、超伝導量子ビット部2のジョセフソン接合2b,2c,2dのもつジョセフソンインダクタンスが、量子ビット読出部3との間の相互インダクタンスに寄与するため、相互インダクタンス及び量子ビット読出部3で得られる磁束信号の大きさを著しく増強することができる。
図3は、本発明の超伝導量子ビット素子からなる集積回路20を示す模式的な平面図である。集積回路20は、第1の超伝導量子ビット素子1と第2の超伝導量子ビット素子15と、これらの超伝導量子ビット素子1,15との間に配置されている磁束転送器22と、第1及び第2の超伝導量子ビット素子1,15及び磁束転送部22とにそれぞれ近接して配置される制御線23,24,25と、から構成されている。超伝導量子ビット素子15は、超伝導量子ビット素子1と同じ素子であり、対応する部位には同じ符号を付している。集積回路20は、超伝導量子ビット素子1,15及び磁束転送器22などからなる上記構成を1組として、複数の組が配置されてもよい。
Φ0=h/(2e) (1)
ここで、hはプランク定数(6.626×10−34J・s)であり、eは電子の単位電荷(1.602×10−19C)である。
これにより、超伝導量子ビット部2のジョセフソン接合2b,2c,2dのもつジョセフソンインダクタンスが、量子ビット読出部3との間の相互インダクタンスに寄与するため、相互インダクタンス及び得られる磁束信号の大きさを著しく増強することができる。
図2に示すように、絶縁性基板や熱酸化膜を有するSi(シリコン)基板10上に、所定の厚さの超伝導体層11を、スパッタ法等を用いて堆積し、図1に示す超伝導量子ビット部2及び量子ビット読出部3の細線部2a,3aの一部を、マスクを用いた選択エッチングにより形成する。
実施例として、図1に示す超伝導量子ビット素子1を、電子ビーム露光装置などを用いて製作した。超伝導量子ビット部2の細線部2aを一辺が4μmの正方形とし、量子ビット読出部3の細線部3aを一辺が5μmの正方形とした。細線部2a,3aの線幅は約200nm、厚さは約50nmとした。細線部2a,3aとなる超伝導体の材料としては、アルミニウムを使用した。各ジョセフソン接合2b,2c,2d,3bに用いた絶縁膜は酸化アルミニウムであり、その厚さは約1nmとした。各ジョセフソン接合2b,2c,2d,3bの形状は凡そ400nm×100nmの長方形とした。
図4は、実施例の量子ビット読出部3におけるDC−SQUIDの臨界電流を示す図である。図において、縦軸は臨界電流の統計平均値(nA)を示し、横軸は磁場を加えるための電磁石に流した電流(mA)であり、外部から印加されている磁場に比例している。
図4から明らかなように、実施例において、量子ビット読出部3のDC−SQUIDにより測定された臨界電流は中心付近で曲線が2度折れ曲がっているが(図4の矢印A,B参照)、この部分の変化が量子ビットの磁束信号によるものである。この部分以外の振動波形は、図5(非特許文献1参照)で示されているものと同じく、DC−SQUIDの臨界電流が磁場によって振動するという通常のDC−SQUIDの特性を表す。
2:超伝導量子ビット部
2a:超伝導体からなる細線部
2aa:細線部3aとの共通部分
2b,2c,2d:ジョセフソン接合
3:量子ビット読出部
3a:超伝導体からなる細線部
3b:ジョセフソン接合
3c,3d:電流端子
10:絶縁基板
11,13:超伝導体層
12:絶縁膜
15:超伝導量子ビット素子(第2の超伝導量子ビット素子)
20:超伝導量子ビット素子を用いた集積回路
22:磁束転送器
22a:磁束転送部
22b:超伝導量子干渉素子部
22c,22d:ジョセフソン接合
23,24,25:制御線
Claims (9)
- 超伝導量子ビット部と該超伝導量子ビット部に接続された量子ビット読出部とを備え、
上記超伝導量子ビット部は3つのジョセフソン接合を有する超伝導量子干渉素子からなり、
上記量子ビット読出部は、2つのジョセフソン接合を有する超伝導量子干渉素子からなり、
上記量子ビット読出部のジョセフソン接合の1つが、上記超伝導量子ビット部のジョセフソン接合の1つと共用するように構成されていることを特徴とする、超伝導量子ビット素子。 - 前記超伝導量子ビット部及び量子ビット読出部はループ状の細線からなり、上記細線の内、前記共用されるジョセフソン接合が形成される細線部が共用部として構成されていることを特徴とする、請求項1に記載の超伝導量子ビット素子。
- 前記量子ビット読出部のループ内の磁束が、読み出し時に磁束量子の半整数又は整数倍以外の値に制御されることを特徴とする、請求項1または2に記載の超伝導量子ビット素子。
- 複数の超伝導量子ビット素子を用いた集積回路であって、
上記超伝導量子ビット素子のそれぞれが超伝導量子ビット部と超伝導量子ビット部に接続される量子ビット読出部とを備え、
上記超伝導量子ビット部は、3つのジョセフソン接合を有する超伝導量子干渉素子からなり、
上記量子ビット読出部は、2つのジョセフソン接合を有する超伝導量子干渉素子からなり、
上記量子ビット読出部のジョセフソン接合の1つが上記超伝導量子ビット部のジョセフソン接合の1つと共用するように構成されていることを特徴とする、集積回路。 - 前記超伝導量子ビット部及び量子ビット読出部はループ状の細線からなり、該細線の内、前記共用されるジョセフソン接合が形成される細線部が共用部として構成されていることを特徴とする、請求項4に記載の集積回路。
- 前記量子ビット読出部のループ内の磁束が、読み出し時に磁束量子の半整数又は整数倍以外の値に制御されることを特徴とする、請求項4または5に記載の集積回路。
- 磁束転送器が、隣り合う前記超伝導量子ビット素子の間に配置されていることを特徴とする、請求項4に記載の集積回路。
- 制御線が、前記超伝導量子ビット部に隣接して配置されることを特徴とする、請求項4に記載の集積回路。
- 制御線が、前記磁束転送器に隣接して配置されることを特徴とする、請求項7に記載の集積回路。
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