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JP4915245B2 - Connector, connection method, and connection structure - Google Patents

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JP4915245B2
JP4915245B2 JP2007013549A JP2007013549A JP4915245B2 JP 4915245 B2 JP4915245 B2 JP 4915245B2 JP 2007013549 A JP2007013549 A JP 2007013549A JP 2007013549 A JP2007013549 A JP 2007013549A JP 4915245 B2 JP4915245 B2 JP 4915245B2
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line
dielectric
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Description

本発明は、接続コネクタ、接続方法、及び接続構造に関し、特に、同軸線路の接続コネクタ、接続方法、及び接続構造に関する。   The present invention relates to a connection connector, a connection method, and a connection structure, and more particularly to a coaxial line connection connector, a connection method, and a connection structure.

同軸線路を接続するにあたっては、接続コネクタを用いて接続が行われる。図1に、一般的に用いられる接続コネクタの断面図を示す。この接続コネクタは、20GHz程度の同軸線路を接続するために、一般的に用いられているものである。   When connecting the coaxial line, the connection is made using a connection connector. FIG. 1 shows a cross-sectional view of a commonly used connection connector. This connector is generally used to connect a coaxial line of about 20 GHz.

図1に示されるように、一般的な接続コネクタには、雄側と雌側とがある。雄側は、同軸線路の中心導体が突き出た突起形状となっている。一方、雌側は、中心導体の先端部分の形状が、雄側の突起に対応した凹形状となっている。雌側の中心導体の先端部分は、バネ構造となっており、結合時における衝撃を緩和したり、クリアランスを生じさせない様になっている。また、雄側と雌側の双方の外周部には、タップが設けられている。接続時には、このタップによって接続状態がロックされ、中心導体およびグランドとなる外周導体が固定される様に設計されている。   As shown in FIG. 1, a general connection connector has a male side and a female side. The male side has a protruding shape in which the central conductor of the coaxial line protrudes. On the other hand, on the female side, the shape of the tip portion of the center conductor is a concave shape corresponding to the male projection. The distal end portion of the female-side central conductor has a spring structure so as not to alleviate an impact at the time of coupling or cause a clearance. Moreover, the tap is provided in the outer peripheral part of both the male side and the female side. At the time of connection, the connection state is locked by this tap, and the center conductor and the outer peripheral conductor serving as the ground are fixed.

接続コネクタは、温度の変動する環境下で長期間使用される事がある。また、脱着の繰り返しが多数回行われることも想定される。図1に示したような従来の接続コネクタでは、脱着の繰り返しや、長期間の温度変動環境下にさらされることによる熱収縮等により、バネ構造部分がだんだんと劣化し、接続の安定性が脅かされることがあった。雄側と雌側とが接続された状態において、熱収縮や外部からの機械的ストレスにより、中心導体同士が接触したり離れたりした場合、信号の瞬断などが生じると考えられる。   The connection connector may be used for a long time in an environment where the temperature fluctuates. It is also assumed that the desorption is repeated many times. In the conventional connector as shown in FIG. 1, the spring structure part gradually deteriorates due to repeated desorption and thermal contraction due to exposure to a long-term temperature fluctuation environment, which threatens the stability of the connection. It was sometimes. In the state where the male side and the female side are connected, if the central conductors are brought into contact with or separated from each other due to thermal contraction or external mechanical stress, it is considered that instantaneous signal interruption or the like occurs.

また、このような接続コネクタにおいては、中心導体同士の位置がお互いに一致していないと、接続することができない。従って、接続時には、雄側と雌側とを真正面から対向させて接続しなければならない。雄側と雌側とのうちのどちらかが、フレキシブルなケーブルなどに取りつけられており、相対位置を自由に調整できる場合であれば、簡単に真正面から対向させて接続させることができる。しかしながら、雄側と雌側との相対位置を自由に調整できない場合もある。例えば、同一装置内のサブパネル同士を直接接続しようとした場合(お互いの位置が固定される場合)には、中心導体同士の位置合わせが難しく、接続を行う事が困難となる場合がある。   Further, in such a connector, the connection cannot be made unless the positions of the central conductors coincide with each other. Therefore, at the time of connection, it is necessary to connect the male side and the female side facing each other from the front. If either the male side or the female side is attached to a flexible cable or the like, and the relative position can be freely adjusted, the connection can be easily made to face directly from the front. However, the relative position between the male side and the female side may not be freely adjusted. For example, when the sub-panels in the same device are to be directly connected (when the positions of the sub-panels are fixed), it is difficult to align the center conductors and it may be difficult to connect them.

従って、接続の安定性が脅かされず、容易に接続を行う事のできる接続コネクタが望まれている。   Therefore, there is a demand for a connection connector that can be easily connected without threatening the stability of the connection.

尚、関連する技術として、特許文献1には、上面と下面とを有するハウジングと、そのハウジングの上面及び下面を貫通する貫通孔と、その貫通孔に挿入される筒状の誘電体と、その誘電体に囲繞された状態で貫通孔に挿入され、ハウジングの上面及び下面側端部に高周波ICに高周波信号入出力ピンを保持する保持部を備えた接続用ピンを備える高周波IC接続構造、が開示されている。   As a related technique, Patent Document 1 discloses a housing having an upper surface and a lower surface, a through-hole penetrating the upper and lower surfaces of the housing, a cylindrical dielectric inserted into the through-hole, A high-frequency IC connection structure including a connection pin that is inserted into the through hole in a state surrounded by a dielectric, and includes a holding portion that holds a high-frequency signal input / output pin in the high-frequency IC at the upper and lower surface side ends of the housing. It is disclosed.

また、特許文献2には、点接触の状態で接続した場合の内部導体と入出力端子と間の信頼性を改善するための技術が開示されている。   Patent Document 2 discloses a technique for improving the reliability between an internal conductor and an input / output terminal when connected in a point contact state.

また、特許文献3には、マイクロストリップ線路信号線パターンと設置間ターンをそれぞれ備える回路基板を、同軸コネクタが取りつけられている電導性パッケージの中に実装し、同軸コネクタの心線、信号接続リボンワイヤにて回路基板並びに同軸コネクタをそれぞれ電気的に接続し、回路基板と導電性パッケージとのギャップに誘電体材料を充填することが記載されている。   In Patent Document 3, a circuit board having a microstrip line signal line pattern and a turn between installations is mounted in a conductive package to which a coaxial connector is attached, and the coaxial connector core wire and signal connection ribbon are mounted. It is described that a circuit board and a coaxial connector are electrically connected by wires, and a dielectric material is filled in a gap between the circuit board and the conductive package.

一方、特許文献4には、ストリップラインに関する記載として、間に誘電体としてのセラミックを挟んで2枚の金属帯片が対向する2層構造とする事が記載されている。   On the other hand, Patent Document 4 describes, as a description about a strip line, a two-layer structure in which two metal strips face each other with a ceramic as a dielectric therebetween.

特開2003−332487号 公報JP 2003-332487 A 特開昭58−70602号 公報JP 58-70602 A 特開平8−237009号 公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-237209 特開平3−163901号 公報JP-A-3-163901

本発明の目的は、信号の瞬断などの生じにくい接続コネクタを提供する事にある。   An object of the present invention is to provide a connection connector that is less likely to cause signal interruption.

また、本発明の他の目的は、位置を自由に調整できない場合にも、容易に接続を行う事のできる接続コネクタを提供する事にある。   Another object of the present invention is to provide a connector that can be easily connected even when the position cannot be freely adjusted.

以下に、[発明を実施するための最良の形態]で使用される番号・符号を用いて、[課
題を解決するための手段]を説明する。これらの番号・符号は、[特許請求の範囲]の記
載と[発明を実施するための最良の形態]との対応関係を明らかにするために括弧付きで
付加されたものである。ただし、それらの番号・符号を、[特許請求の範囲]に記載され
ている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
[Means for Solving the Problems] will be described below using the numbers and symbols used in [Best Mode for Carrying Out the Invention]. These numbers and symbols are added in parentheses in order to clarify the correspondence between the description of [Claims] and [Best Mode for Carrying Out the Invention]. However, these numbers and symbols should not be used for the interpretation of the technical scope of the invention described in [Claims].

本発明にかかる接続コネクタ(10)は、中心導体(4)を有する同軸線路(7)と、同軸線路(7)に電気的に接続されたストリップライン(1、2、3)と、ストリップライン(1、2、3)の少なくとも一部を被覆する誘電体膜(5)と、を具備する。ストリップライン(1、2、3)は、平板状に設けられる。誘電体膜(5)は、接続時において、相手方コネクタの接続面と接触する様に設けられている。   The connector (10) according to the present invention includes a coaxial line (7) having a central conductor (4), strip lines (1, 2, 3) electrically connected to the coaxial line (7), and a strip line. And a dielectric film (5) covering at least a part of (1, 2, 3). The strip lines (1, 2, 3) are provided in a flat plate shape. The dielectric film (5) is provided so as to be in contact with the connection surface of the mating connector at the time of connection.

このような構成とすれば、バネ構造などを必要としないので、温度変動のある環境下で長期使用されたり、脱着動作が多数繰り返されたとしても、接続部分が劣化することはない。従って、劣化による信号の瞬断などは生じ難い。   With such a configuration, since a spring structure or the like is not required, the connection portion will not be deteriorated even if it is used for a long time in an environment with temperature fluctuations or the detaching operation is repeated many times. Therefore, instantaneous signal interruption due to deterioration is unlikely to occur.

また、誘電体膜(5)が接続面となるので、接続時には誘電体膜(5)を介して接続が行われることになる。接続状態では、この誘電体膜(5)がキャパシタとなる。すなわち、同軸線路(7)同士がキャパシタを介して接続された状態となる。このような構成とすれば、接続状態において、接続コネクタ(10)同士の位置が多少ずれていたとしても、接続部分のキャパシタ容量値が多少ずれるだけとなる。結果として、厳密な位置合わせは必要なく、接続コネクタ(10)の位置を自由に調整し難い場合にも、容易に接続を行う事ができるようになる。   Further, since the dielectric film (5) serves as a connection surface, the connection is made through the dielectric film (5) at the time of connection. In the connected state, this dielectric film (5) becomes a capacitor. That is, the coaxial lines (7) are connected to each other via the capacitor. With such a configuration, even if the positions of the connection connectors (10) are slightly deviated in the connected state, the capacitance value of the connection portion is only slightly deviated. As a result, exact alignment is not required, and even when it is difficult to freely adjust the position of the connection connector (10), connection can be easily performed.

この接続コネクタ(10)は、更に、導電性の筐体(1)と、筐体(1)の外面上の一部に設けられた誘電体基板(2)と、誘電体基板(2)上に形成された導電性の線路(3)と、を具備することが好ましい。ここで、ストリップライン(1、2、3)は、筐体(1)、誘電体基板(2)、及び線路(3)の重なった部分として形成される。線路(3)及び誘電体基板(2)は、誘電体膜(5)に被覆されていない露出部(12)を有している。中心導体(4)、露出部(12)において線路(3)に接続されることで、同軸線路(7)とストリップライン(1、2、3)とが電気的に接続されている。   The connector (10) further includes a conductive housing (1), a dielectric substrate (2) provided on a part of the outer surface of the housing (1), and a dielectric substrate (2). And a conductive line (3) formed on the substrate. Here, the strip lines (1, 2, 3) are formed as overlapping portions of the casing (1), the dielectric substrate (2), and the line (3). The line (3) and the dielectric substrate (2) have an exposed portion (12) that is not covered with the dielectric film (5). The coaxial line (7) and the strip lines (1, 2, 3) are electrically connected by being connected to the line (3) at the central conductor (4) and the exposed portion (12).

また、筐体(1)の外面には、底面を有する凹部が形成されており、誘電体基板(2)、線路(3)、及び誘電体膜(5)は、その凹部の底面上に配置されていることが好ましい。また、その凹部の深さは、底面から誘電体膜までの厚みと一致していることが好ましい。   Further, a concave portion having a bottom surface is formed on the outer surface of the housing (1), and the dielectric substrate (2), the line (3), and the dielectric film (5) are arranged on the bottom surface of the concave portion. It is preferable that Moreover, it is preferable that the depth of the concave portion matches the thickness from the bottom surface to the dielectric film.

このように、凹部を設け、凹部の深さと誘電体膜までの厚みとを一致させる様にすれば、接続時に接合面に対して過剰な圧力が働く事がなく、接続コネクタ(10)の劣化がより一層防止できる。   In this way, if the concave portion is provided and the depth of the concave portion and the thickness to the dielectric film are made to coincide with each other, excessive pressure is not applied to the joint surface at the time of connection, and the connection connector (10) is deteriorated. Can be further prevented.

この接続コネクタ(10)において、誘電体基板(2)の露出部(12)には、誘電体基板(2)を貫通する貫通穴(6)が設けられている事が好ましい。同軸線路(7)は、貫通穴(6)から筐体(1)の内側に延びるように取りつけられていることが好ましい。中心導体(4)は、貫通穴(6)を介して、誘電体基板(2)の線路(3)側に引き出されており、線路(3)側で線路(3)に接続されていることが好ましい。   In this connection connector (10), it is preferable that the exposed portion (12) of the dielectric substrate (2) is provided with a through hole (6) penetrating the dielectric substrate (2). The coaxial line (7) is preferably attached so as to extend from the through hole (6) to the inside of the housing (1). The center conductor (4) is drawn out to the line (3) side of the dielectric substrate (2) through the through hole (6), and is connected to the line (3) on the line (3) side. Is preferred.

上記の接続コネクタ(10)は、更に、導電性の筐体(1)と、筐体(1)の外面上の一部に設けられた導電性シート(9)と、導電性シート(9)上に設けられた誘電体基板(2)と、誘電体基板(2)上に形成された導電性の線路(3)と、を具備する事が好ましい。このとき、ストリップライン(1、2、3)は、導電性シート(9)、誘電体基板(2)、及び線路(3)の重なった部分として形成される。   The connection connector (10) further includes a conductive casing (1), a conductive sheet (9) provided on a part of the outer surface of the casing (1), and a conductive sheet (9). It is preferable to comprise a dielectric substrate (2) provided on top and a conductive line (3) formed on the dielectric substrate (2). At this time, the strip lines (1, 2, 3) are formed as overlapping portions of the conductive sheet (9), the dielectric substrate (2), and the line (3).

このような構成とすれば、接続時に、筐体(1)と誘電体基板(2)との間に設けられた導電性シート(9)がクッションとなる。その結果、接続時における衝撃が吸収される上、より確実に接合面同士を接触させる事ができる。   With such a configuration, the conductive sheet (9) provided between the housing (1) and the dielectric substrate (2) serves as a cushion at the time of connection. As a result, the impact at the time of connection is absorbed and the joint surfaces can be brought into contact with each other more reliably.

本発明にかかる接続コネクタ構造(20)は、上記の接続コネクタ(10)を用いた接続コネクタ構造である。この接続コネクタ構造(20)は、2個の接続コネクタ(10)が、接合面同士を対向させて接するように接続されている。   The connection connector structure (20) concerning this invention is a connection connector structure using said connection connector (10). In this connection connector structure (20), two connection connectors (10) are connected so that their joint surfaces are opposed to each other.

本発明にかかる接続方法は、上記の接続コネクタ(10)を2個用意するステップと、2個の接続コネクタ(10)を、その接触面同士が対向して接するように接続するステップと、を具備する。   The connection method according to the present invention includes a step of preparing two connection connectors (10) and a step of connecting the two connection connectors (10) so that their contact surfaces are opposed to each other. It has.

本発明によれば、信号の瞬断などの生じにくい接続コネクタが提供される。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the connection connector which is hard to produce the signal interruption etc. is provided.

さらに本発明によれば、位置を自由に調整できない場合にも、容易に接続を行う事のできる接続コネクタが提供される。   Furthermore, according to the present invention, there is provided a connection connector that can be easily connected even when the position cannot be freely adjusted.

(第1の実施形態)
以下に、図面を参照しつつ、本発明の第1の実施形態を説明する。図2は、本実施形態に係る接続コネクタ10の斜視図、図3は、主要部を分解して示した斜視図、図4は模式断面図である。
(First embodiment)
The first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 2 is a perspective view of the connection connector 10 according to the present embodiment, FIG. 3 is a perspective view showing an exploded main part, and FIG. 4 is a schematic sectional view.

図2乃至4に示されるように、接続コネクタ10は、金属ケース1と、同軸線路7と、誘電体基板2と、誘電体基板2上に設けられた線路3と、誘電体膜5とを備えている。   As shown in FIGS. 2 to 4, the connection connector 10 includes a metal case 1, a coaxial line 7, a dielectric substrate 2, a line 3 provided on the dielectric substrate 2, and a dielectric film 5. I have.

図3、4に示されるように、金属ケース1の一外面上には、内側に向かって凹んだ凹部が形成されている。この凹部は底面を有している。この底面には、同軸線路7を通す為の穴13と、接続時に他方の接続コネクタとの干渉を防ぐ為の窪み8とが設けられている。また、金属ケース1は、接続時には接地されるようになっている。   As shown in FIGS. 3 and 4, a concave portion recessed inward is formed on one outer surface of the metal case 1. The recess has a bottom surface. The bottom surface is provided with a hole 13 for passing the coaxial line 7 and a recess 8 for preventing interference with the other connection connector at the time of connection. The metal case 1 is grounded when connected.

同軸線路7は、RF(Radio Frequency)信号を伝送する為のものである。図4に示されるように、同軸線路7は、中心導体4と、中心導体4の周囲に設けられた誘電体14と、誘電体14の外周側に設けられた外周導体(図示は省略)とを有している。同軸線路7の先端は、金属ケース1の穴13に接続されている。同軸線路7の先端部分では、中心導体4が金属ケース1の外側に向かって突き出している。中心導体4の突き出た部分は、後述するように誘電体基板2に設けられた貫通孔6を介して、誘電体基板2上に設けられた線路3に接続されている。また、図示していないが、外周導体は金属ケース1に接続されている。   The coaxial line 7 is for transmitting an RF (Radio Frequency) signal. As shown in FIG. 4, the coaxial line 7 includes a center conductor 4, a dielectric 14 provided around the center conductor 4, and an outer conductor (not shown) provided on the outer peripheral side of the dielectric 14. have. The tip of the coaxial line 7 is connected to the hole 13 of the metal case 1. At the tip end portion of the coaxial line 7, the center conductor 4 protrudes toward the outside of the metal case 1. The protruding portion of the central conductor 4 is connected to a line 3 provided on the dielectric substrate 2 through a through hole 6 provided in the dielectric substrate 2 as will be described later. Although not shown, the outer peripheral conductor is connected to the metal case 1.

誘電体基板2は、絶縁体であり、金属ケース1の凹部の底面上に配置されている。図3に示されるように、誘電体基板2には、金属ケースの穴13に対応する位置に、中心導体4を通すための貫通孔6が設けられている。誘電体基板2としては、例えば、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)基板や、FR4(Flame Retardant Type 4)基板を挙げることができる。この中でも、ある程度の弾性を有している事から、PTFE基板がより好ましい。PTFE基板のように弾性を有する基板を用いれば、接続時において、誘電体基板2がクッションの役割を果たし、接続コネクタ10に過度の荷重が加わることなく、確実に接続を行う事ができる。   The dielectric substrate 2 is an insulator and is disposed on the bottom surface of the recess of the metal case 1. As shown in FIG. 3, the dielectric substrate 2 is provided with a through hole 6 for passing the central conductor 4 at a position corresponding to the hole 13 of the metal case. Examples of the dielectric substrate 2 include a PTFE (polytetrafluoroethylene) substrate and an FR4 (Frame Regentant Type 4) substrate. Among these, a PTFE substrate is more preferable because it has a certain degree of elasticity. If an elastic substrate such as a PTFE substrate is used, the dielectric substrate 2 serves as a cushion during connection, and the connection can be reliably made without applying an excessive load to the connection connector 10.

線路3は、導電性であり、誘電体基板2上の少なくとも一部に設けられている。線路3は所定の幅(W)を有した平板状に形成されており、貫通孔6近傍まで延びている。線路3は、貫通孔6近傍において、貫通孔6から引き出された中心導体4と、半田付け等により電気的に接続されている。   The line 3 is conductive and is provided on at least a part of the dielectric substrate 2. The line 3 is formed in a flat plate shape having a predetermined width (W) and extends to the vicinity of the through hole 6. The line 3 is electrically connected to the central conductor 4 drawn out from the through hole 6 in the vicinity of the through hole 6 by soldering or the like.

このように、金属ケース1上に、誘電体基板2、線路3が設けられている事によって、これらが重なった部分は、平板状のストリップラインを構成していると捉えることができる。   As described above, since the dielectric substrate 2 and the line 3 are provided on the metal case 1, it can be understood that the overlapping portion constitutes a flat strip line.

誘電体膜5は絶縁体であり、誘電体基板2上に、少なくとも線路3の一部を覆う様に設けられている。但し、図4に示されるように、誘電体基板2の貫通孔6近傍には誘電体膜5は設けられておらず、線路3や誘電体基板2の露出した露出部12となっている。誘電体膜5としては、例えば、グリーンレジストと呼ばれる厚み20〜50μm程度の市販の感光性樹脂等を用いる事ができる。このグリーンレジストは、コスト面、接続時における耐衝撃性の観点から好ましい。   The dielectric film 5 is an insulator and is provided on the dielectric substrate 2 so as to cover at least a part of the line 3. However, as shown in FIG. 4, the dielectric film 5 is not provided in the vicinity of the through hole 6 of the dielectric substrate 2, and is an exposed portion 12 where the line 3 and the dielectric substrate 2 are exposed. As the dielectric film 5, for example, a commercially available photosensitive resin having a thickness of about 20 to 50 μm called a green resist can be used. This green resist is preferable from the viewpoint of cost and impact resistance during connection.

図4に示されるように、金属ケース1に設けられた凹部の深さaは、誘電体基板2、線路3、及び誘電体膜5の厚みの合計に等しくなるように設計されている。これにより、金属ケース1の凹部以外の外面部分と、誘電体膜5の上面が同一面上に設けられている。接続状態においては、この誘電体膜5の上面を含む面が、接合面11となる。   As shown in FIG. 4, the depth a of the recess provided in the metal case 1 is designed to be equal to the total thickness of the dielectric substrate 2, the line 3, and the dielectric film 5. Thus, the outer surface portion of the metal case 1 other than the recess and the upper surface of the dielectric film 5 are provided on the same surface. In the connected state, the surface including the upper surface of the dielectric film 5 becomes the bonding surface 11.

続いて、図5を参照して、上述した構成を有する接続コネクタ10を用いて、2つの同軸線路7を接続した接続構造20について説明する。同軸線路7同士を接続する際には、図5(a)に示されるように、線路3同士が誘電体膜5を介して対向するように、接続コネクタ10A,10Bを対向させる。この時、中心導体4と線路3との接続部分同士が重ならない様にするため、中心導体4と線路3との接続部分が互いに反対側となるように、対向させる。そして、図5(b)に示されるように、誘電体膜5同士を接触させて、2つの接続コネクタ10Aと10Bを接続する。この時、凹部の設けられた金属ケース1の面のうち、凹部以外の部分も接触することになる。尚、窪み8が設けられている事によって、中心導体4と線路3との接続部分は金属ケース1と干渉しない。この状態で、例えば、凹部の周囲の金属ケース1同士を、ネジ等で固定することにより、接続状態を保つ事ができる。また、接続状態において、金属ケース1を接地する。これにより、金属ケース1はグランド面となる。   Next, a connection structure 20 in which two coaxial lines 7 are connected using the connection connector 10 having the above-described configuration will be described with reference to FIG. When connecting the coaxial lines 7 to each other, as shown in FIG. 5A, the connection connectors 10 </ b> A and 10 </ b> B are opposed so that the lines 3 are opposed to each other via the dielectric film 5. At this time, in order to prevent the connection portions of the center conductor 4 and the line 3 from overlapping each other, the connection portions of the center conductor 4 and the line 3 are opposed to each other. Then, as shown in FIG. 5B, the dielectric films 5 are brought into contact with each other to connect the two connection connectors 10A and 10B. At this time, a portion other than the concave portion of the surface of the metal case 1 provided with the concave portion also comes into contact. In addition, the connection part of the center conductor 4 and the track | line 3 does not interfere with the metal case 1 by providing the hollow 8. FIG. In this state, for example, the connection state can be maintained by fixing the metal cases 1 around the recesses with screws or the like. In the connected state, the metal case 1 is grounded. Thereby, the metal case 1 becomes a ground plane.

この接続構造20においては、それぞれの誘電体基板2上の線路3の一部が重なり、間に誘電体膜5をはさんだ、サンドイッチ構造となる。また、誘電体基板2、線路3、及び金属ケース1の重なった部分は、既述のように、ストリップライン構造になる。よって、この接続構造20は、図6に示すような等価回路(ストリップライン−キャパシタ−ストリップライン)で表すことができる。   In this connection structure 20, a part of the line 3 on each dielectric substrate 2 overlaps, and a sandwich structure is formed with the dielectric film 5 interposed therebetween. Further, the overlapping portion of the dielectric substrate 2, the line 3, and the metal case 1 has a stripline structure as described above. Therefore, this connection structure 20 can be represented by an equivalent circuit (strip line-capacitor-strip line) as shown in FIG.

このようなキャパシタを介した接続構造20において、キャパシタの容量値が、RF信号を通過させるのに十分大きい値(リアクタンスが十分小さい値)であれば、誘電体膜5を介してRF信号を伝送させる事ができる。キャパシタの容量値は、誘電体膜5の厚さをt(m)、誘電体膜5の比誘電率をεr、線路3の幅をW(m)、誘電体膜5同士が重なった部分の長さをL(m)とすると、「8.85×εr×W×L/2t」(pF)で表す事ができる。従って、接続コネクタ10の設計に際しては、WやLを、採用した誘電体基板2の厚さや誘電体膜5の厚さ等に基いて決定すればよい。具体的には、Wをストリップラインの特性インピーダンスが設計値と同一になるように、Lを上記で計算できるキャパシタの値がRF信号を通すのに十分大きくなるように、決定すればよい。   In such a connection structure 20 via a capacitor, if the capacitance value of the capacitor is a value large enough to pass the RF signal (reactance is small enough), the RF signal is transmitted through the dielectric film 5. You can make it. The capacitance value of the capacitor is such that the thickness of the dielectric film 5 is t (m), the relative dielectric constant of the dielectric film 5 is εr, the width of the line 3 is W (m), and the dielectric films 5 overlap each other. When the length is L (m), it can be expressed by “8.85 × εr × W × L / 2t” (pF). Therefore, when designing the connection connector 10, W and L may be determined based on the thickness of the dielectric substrate 2 and the thickness of the dielectric film 5 employed. Specifically, W may be determined such that the characteristic impedance of the strip line is the same as the design value, and L is determined so that the value of the capacitor that can be calculated above is sufficiently large to pass the RF signal.

以上説明したような構成によれば、キャパシタを介して接続が行われることになるので、必ずしも誘電体膜5同士が完全に接触していなくてもRF信号を通過させる事ができる。仮に、接続構造20において、誘電体膜5間が完全に離れていても、図6に示されるキャパシタ部分の容量値が小さくなるだけであり、RF信号が通過するのに十分な容量値でさえあれば、信号の瞬断などは生じず、問題とならない。   According to the configuration described above, since the connection is made through the capacitor, it is possible to pass the RF signal even if the dielectric films 5 are not necessarily completely in contact with each other. Even if the dielectric films 5 are completely separated from each other in the connection structure 20, only the capacitance value of the capacitor portion shown in FIG. 6 becomes small, and even the capacitance value sufficient for the RF signal to pass through. If there is, there is no problem because there is no instantaneous interruption of the signal.

また、本発明の接続構造20では、接続時に、接合面のお互いの位置にずれがあったとしても、線路3の重なり部分の面積が変化するだけである。ずれ無く接続された場合と比較して、ずれの分だけキャパシタの容量が小さくなる。だが、この場合も、上記と同様に、キャパシタの容量値が設計許容値内であれば、問題とならない。従って、位置の調整が自由に行えないような場合にも、比較的容易に接続を行う事ができる。   Further, in the connection structure 20 of the present invention, even if there is a shift in the positions of the joint surfaces at the time of connection, only the area of the overlapping portion of the line 3 changes. Compared to the case of connection without any deviation, the capacitance of the capacitor is reduced by the amount of deviation. However, in this case as well, there is no problem as long as the capacitance value of the capacitor is within the design tolerance. Therefore, even when the position cannot be freely adjusted, the connection can be made relatively easily.

また、この接続構造20では、金属ばね等の劣化の可能性のある部材を用いているわけではない。従って、長期間使用されたり、脱着動作が多数回行われたとしても、信号の瞬断を引き起こすような劣化が生じる可能性は低い。   Further, the connection structure 20 does not use a member that may be deteriorated such as a metal spring. Therefore, even if it is used for a long period of time or the detaching operation is performed many times, there is a low possibility that deterioration that causes a momentary signal interruption occurs.

(第2の実施形態)
続いて、本発明の第2の実施形態にいて説明する。図7は、本実施形態に係る接続コネクタ10の構成を示す分解斜視図である。図7に示されるように、本実施形態では、第1の実施形態と比較して、金属ケース1と誘電体基板2との間に、金属シート9が追加されている。その他の点については、第1の実施形態と同様であり、説明を省略する。
(Second Embodiment)
Next, the second embodiment of the present invention will be described. FIG. 7 is an exploded perspective view showing the configuration of the connection connector 10 according to the present embodiment. As shown in FIG. 7, in the present embodiment, a metal sheet 9 is added between the metal case 1 and the dielectric substrate 2 as compared with the first embodiment. Other points are the same as those in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

金属シート9は、導電性であり、若干のバネ性を有するようなものであれば、どのようなものでも用いる事ができる。   Any metal sheet 9 can be used as long as it is conductive and has a slight springiness.

このように金属シート9を追加すれば、誘電体基板2が比較的硬い基板(例示;FR4)を用いた場合でも、金属シート9がクッションの役割を果たす。従って、誘電体基板2が比較的硬い場合でも、接続時における衝撃を吸収し、誘電体膜5同士を確実に接触させる事ができる。   If the metal sheet 9 is added in this way, the metal sheet 9 serves as a cushion even when the dielectric substrate 2 uses a relatively hard substrate (example: FR4). Therefore, even when the dielectric substrate 2 is relatively hard, the shock at the time of connection can be absorbed and the dielectric films 5 can be reliably brought into contact with each other.

尚、本実施の形態においては、脱着の繰り返しや、長期の温度変動環境下にさらされ、金属シート9のばね性が弱まることが懸念される。しかしながら、仮に誘電体膜5同士の接触が不安定になったとしても、第1の実施形態において既述の通り、キャパシタ部分の容量値が若干変化するだけであるので、RF信号を通過させる上では障害となり難い。   In the present embodiment, there is a concern that the spring property of the metal sheet 9 is weakened due to repeated desorption and exposure to a long-term temperature fluctuation environment. However, even if the contact between the dielectric films 5 becomes unstable, the capacitance value of the capacitor portion only slightly changes as described in the first embodiment. Then it is hard to become an obstacle.

従来の接続コネクタの断面図である。It is sectional drawing of the conventional connection connector. 第1の実施形態にかかる接続コネクタの斜視図である。It is a perspective view of the connection connector concerning a 1st embodiment. 第1の実施形態にかかる接続コネクタの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the connection connector concerning a 1st embodiment. 第1の実施形態にかかる接続コネクタの模式断面図である。It is a schematic cross section of the connection connector concerning a 1st embodiment. 第1の実施形態にかかる接続コネクタの接続の様子を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the mode of the connection of the connection connector concerning 1st Embodiment. 接続時における等価回路図である。It is an equivalent circuit diagram at the time of connection. 第2の実施形態にかかる接続コネクタの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the connection connector concerning a 2nd embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

1 金属ケース
2 誘電体基板
3 線路
4 中心導体
5 誘電体膜
6 貫通孔
7 同軸線路
8 窪み
9 金属シート
10 接続コネクタ
11 接合面
12 露出部
13 穴
14 誘電体
20 接続構造
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Metal case 2 Dielectric board 3 Line 4 Center conductor 5 Dielectric film 6 Through-hole 7 Coaxial line 8 Depression 9 Metal sheet 10 Connector 11 Joint surface 12 Exposed part 13 Hole 14 Dielectric 20 Connection structure

Claims (4)

一対の接続コネクタ、  A pair of connectors,
を具備し、Comprising
前記一対の接続コネクタの各々は、  Each of the pair of connection connectors is
凹部が形成された外面を有する導電性の筐体と、    A conductive housing having an outer surface formed with a recess;
前記凹部の底面上に設けられた、誘電体基板と、    A dielectric substrate provided on the bottom surface of the recess;
前記誘電体基板上に設けられた、導電性の線路と、    A conductive line provided on the dielectric substrate;
前記線路の一部を被覆するように前記誘電体基板上に設けられた、誘電体膜と、    A dielectric film provided on the dielectric substrate so as to cover a part of the line; and
中心導体を有する同軸線路とを備え、    A coaxial line having a central conductor,
前記凹部において、前記筐体には穴が設けられており、  In the recess, the housing is provided with a hole,
前記誘電体基板には、前記穴に対応する位置に、貫通孔が設けられており、  The dielectric substrate is provided with a through hole at a position corresponding to the hole,
前記同軸線路は、先端で前記穴に接続されるように、前記筐体内を伸びており、  The coaxial line extends in the housing so as to be connected to the hole at the tip,
前記中心導体の先端は、前記線路に接続されるように、前記穴及び前記貫通孔を介して前記筐体の内側から外側に突き出ており、  The tip of the central conductor protrudes from the inside of the housing to the outside through the hole and the through hole so as to be connected to the line.
前記凹部の底面には、更に、窪みが設けられており、  The bottom of the recess is further provided with a recess,
前記一対の接続コネクタは、前記誘電体膜の上面同士が対向して接触し、前記一対の接続コネクタの一方における前記中心導体の先端が前記他方の接続コネクタにおける前記窪みに対向するように、接続されている  The pair of connection connectors are connected so that the upper surfaces of the dielectric films face each other and contact each other, and the tip of the central conductor in one of the pair of connection connectors faces the recess in the other connection connector. Has been
接続コネクタ構造。Connection connector structure.
請求項1に記載された接続コネクタ構造であって、  The connection connector structure according to claim 1,
前記凹部の深さは、前記誘電体膜の上面と前記筐体の外面とが同一の高さになるように、設計されている  The depth of the recess is designed so that the upper surface of the dielectric film and the outer surface of the housing have the same height.
接続コネクタ構造。Connection connector structure.
請求項1又は2に記載された接続コネクタ構造であって、  The connection connector structure according to claim 1 or 2,
更に、Furthermore,
前記各接続コネクタは、前記凹部の底面と前記誘電体基板との間に配置された、導電性シートを備えている  Each of the connection connectors includes a conductive sheet disposed between the bottom surface of the recess and the dielectric substrate.
接続コネクタ構造。Connection connector structure.
請求項1乃至3のいずれかに記載された接続コネクタ構造で用いられる、  Used in the connection connector structure according to any one of claims 1 to 3.
接続コネクタ。Connector for connection.
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