JP4914800B2 - Electronic equipment cooling device - Google Patents
Electronic equipment cooling device Download PDFInfo
- Publication number
- JP4914800B2 JP4914800B2 JP2007273935A JP2007273935A JP4914800B2 JP 4914800 B2 JP4914800 B2 JP 4914800B2 JP 2007273935 A JP2007273935 A JP 2007273935A JP 2007273935 A JP2007273935 A JP 2007273935A JP 4914800 B2 JP4914800 B2 JP 4914800B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- evaporator
- refrigerant
- exhaust heat
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 72
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 109
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 57
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 54
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 27
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 27
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 7
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 claims description 4
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 27
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 25
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 241001125929 Trisopterus luscus Species 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
キャビネットに収容された電子機器に付設したファンで送風される空気を冷却する電子機器冷却装置に関する。 The present invention relates to an electronic device cooling apparatus that cools air blown by a fan attached to an electronic device housed in a cabinet.
従来より、キャビネットに収容された電子機器に付設したファンで送風される空気を冷却水で冷却して室内に戻す電子機器冷却装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。一般に、この電子機器冷却装置はコンピュータルームに設置され、コンピュータルームに設置されるサーバやネットワーク機器を冷却する。この種の電子機器冷却装置にあっては、キャビネット内の湿度制御を行うヒータや吸・放湿材を設けたものが提案されている(例えば、特許文献2参照)。
ところで、コンピュータルームは、一定の湿度及び一定の温度に管理されるのが一般的であり、かつ、電子機器が水を嫌うために結露を防止する必要もある。しかし、従来の電子機器冷却装置は、湿度制御を行うヒータや吸・放湿材を設けるため、部品点数が増大してしまう。また、従来装置は、電子機器近傍で冷却水を用いるため、厳重な水漏れ対策も必要になる。 By the way, the computer room is generally managed at a constant humidity and a constant temperature, and it is also necessary to prevent dew condensation because electronic devices dislike water. However, since the conventional electronic device cooling apparatus is provided with a heater for controlling humidity and a moisture absorbing / releasing material, the number of components increases. In addition, since the conventional device uses cooling water in the vicinity of the electronic device, strict measures against water leakage are required.
そこで、本発明の目的は、簡易な構成で結露防止が可能な電子機器冷却装置を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic device cooling apparatus capable of preventing condensation with a simple configuration.
上述した課題を解決するため、本発明は、圧縮機及び凝縮器を有する熱源機と、前記熱源機から延びる冷媒配管に接続されると共に、ファン付きの電子機器を収容したキャビネットの開口を閉塞するリアドアに配設された蒸発器と、により冷凍サイクルを構成し、前記キャビネットをコンピュータルームに配設し、前記電子機器に付設したファンで送風される空気を前記リアドアの蒸発器で冷却してコンピュータルームに戻すと共に、前記コンピュータルームの室内温度を検出する手段と、前記電子機器の排熱温度を検出する排熱温度検出手段とを備え、前記コンピュータルームの室内温度が前記コンピュータルームで規定される前記蒸発器が結露しない設定排熱温度以下の場合に、前記蒸発器の膨張弁を閉じ、前記室内温度が前記設定排熱温度を上回ると、前記設定排熱温度にサーバ排熱シフト値を加えた閾値と前記排熱温度とを比較し、前記排熱温度が、前記閾値よりも高い場合に、前記蒸発器の膨張弁を開き、前記排熱温度が前記閾値よりも低い場合に、前記蒸発器の膨張弁を閉じる制御手段を備えることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, the present invention is connected to a heat source unit having a compressor and a condenser, and a refrigerant pipe extending from the heat source unit, and closes an opening of a cabinet containing a fan-equipped electronic device. A refrigerating cycle is constituted by an evaporator disposed on a rear door, the cabinet is disposed in a computer room, and air blown by a fan attached to the electronic device is cooled by the evaporator of the rear door to be a computer The computer room includes a means for detecting a room temperature of the computer room and a waste heat temperature detecting means for detecting a waste heat temperature of the electronic device, and the room temperature of the computer room is defined by the computer room. If set exhaust heat temperature below the evaporator no condensation, close the expansion valve of the evaporator, the indoor temperature is the set exhaust heat Above the degrees, to compare the set exhaust heat temperature threshold plus server exhaust heat shift value and said exhaust heat temperature, the exhaust heat temperature is higher than the threshold value, the evaporator expansion valve And a control means for closing the expansion valve of the evaporator when the exhaust heat temperature is lower than the threshold value .
この発明によれば、電子機器の排熱温度が、コンピュータルームで規定される蒸発器が結露しない設定排熱温度以下の場合に、蒸発器への冷媒供給を停止し、排熱温度が設定排熱温度を上回ると、蒸発器への冷媒供給を開始するので、湿度制御を行うヒータや吸・放湿材を設けることなく、簡易な構成で蒸発器の結露を防止できる。 According to the present invention, when the exhaust heat temperature of the electronic device is equal to or lower than the set exhaust heat temperature at which the evaporator specified in the computer room does not condense, the refrigerant supply to the evaporator is stopped and the exhaust heat temperature is set to the set exhaust heat temperature. When the temperature exceeds the heat temperature, supply of the refrigerant to the evaporator is started, so that the condensation of the evaporator can be prevented with a simple configuration without providing a heater for controlling the humidity and a moisture absorbing / releasing material.
上記構成において、前記蒸発器を通る冷媒温度を検出する冷媒温度検出手段と、前記冷媒温度が、前記コンピュータルームで規定される前記蒸発器が結露しない設定冷媒温度を下回らないように、前記圧縮機の運転を制御する運転制御手段とを備えることが好ましい。この発明によれば、蒸発器を通る冷媒温度が、コンピュータルームで規定される蒸発器が結露しない設定冷媒温度を下回らないように圧縮機の運転を制御するので、湿度制御を行うヒータや吸・放湿材を設けることなく、簡易な構成で蒸発器の結露を防止できる。 In the above configuration, the refrigerant temperature detecting means for detecting the temperature of the refrigerant passing through the evaporator, and the compressor so that the refrigerant temperature does not fall below the set refrigerant temperature at which the evaporator defined in the computer room does not condense. It is preferable to include an operation control means for controlling the operation. According to the present invention, since the operation of the compressor is controlled so that the refrigerant temperature passing through the evaporator does not fall below the set refrigerant temperature that does not cause condensation in the evaporator specified in the computer room, Without providing a moisture release material, condensation of the evaporator can be prevented with a simple configuration.
また、上記構成において、前記蒸発器は、複数の蒸発部から構成されて各蒸発部に冷媒を選択に流通可能に構成されると共に、各蒸発部につながる冷媒管に膨張弁が各々設けられ、前記排熱温度検出手段は、各蒸発部の上流の電子機器の排熱温度を各々検出し、前記制御手段は、前記排熱温度毎に、前記コンピュータルームで規定される前記蒸発器が結露しない設定排熱温度以下か否かを判定し、排熱温度が設定排熱温度以下の電子機器の下流に配置される蒸発部への冷媒供給を停止し、この排熱温度が設定排熱温度を上回ると、前記蒸発部への冷媒供給を開始することが好ましい。 Further, in the above configuration, the evaporator includes a plurality of evaporation units and is configured to selectively allow a refrigerant to flow through each evaporation unit, and an expansion valve is provided in each refrigerant pipe connected to each evaporation unit, The exhaust heat temperature detection means detects the exhaust heat temperature of the electronic equipment upstream of each evaporation unit, and the control means does not condense the evaporator defined in the computer room for each exhaust heat temperature. It is determined whether or not the exhaust heat temperature is lower than the set exhaust heat temperature, the refrigerant supply to the evaporation unit arranged downstream of the electronic device whose exhaust heat temperature is lower than the set exhaust heat temperature is stopped, and the exhaust heat temperature is less than the set exhaust heat temperature. If it exceeds, it is preferable to start supply of the refrigerant to the evaporation section.
上記構成において、前記冷媒温度検出手段は、前記蒸発器の入口冷媒温度及び出口冷媒温度を検出し、前記運転制御手段は、入口冷媒温度及び出口冷媒温度のうちの最小値が、前記設定冷媒温度を下回らないように、前記圧縮機の運転を制御することが好ましい。 In the above configuration, the refrigerant temperature detection means detects an inlet refrigerant temperature and an outlet refrigerant temperature of the evaporator, and the operation control means determines that the minimum value of the inlet refrigerant temperature and the outlet refrigerant temperature is the set refrigerant temperature. It is preferable to control the operation of the compressor so as not to fall below.
また、上記構成において、前記蒸発器は、複数の蒸発部から構成されて各蒸発部に冷媒を選択に流通可能に構成されると共に、各蒸発部につながる冷媒管に膨張弁が各々設けられ、前記冷媒温度検出手段は、各蒸発部の入口冷媒温度及び出口冷媒温度を各々検出し、前記運転制御手段は、各蒸発部の入口冷媒温度及び出口冷媒温度のうちの最小値が、前記設定冷媒温度を下回らないように、前記圧縮機の運転を制御することが好ましい。 Further, in the above configuration, the evaporator includes a plurality of evaporation units and is configured to selectively allow a refrigerant to flow through each evaporation unit, and an expansion valve is provided in each refrigerant pipe connected to each evaporation unit, The refrigerant temperature detection means detects an inlet refrigerant temperature and an outlet refrigerant temperature of each evaporation section, and the operation control means determines that the minimum value of the inlet refrigerant temperature and the outlet refrigerant temperature of each evaporation section is the set refrigerant. It is preferable to control the operation of the compressor so as not to fall below the temperature.
本発明は、電子機器の排熱温度が、コンピュータルームで規定される蒸発器が結露しない設定排熱温度以下の場合に、蒸発器への冷媒供給を停止し、排熱温度が設定排熱温度を上回ると、蒸発器への冷媒供給を開始するので、簡易な構成で蒸発器の結露を防止できる。 The present invention stops the supply of refrigerant to the evaporator when the exhaust heat temperature of the electronic device is equal to or lower than the set exhaust heat temperature at which the evaporator specified in the computer room does not condense, and the exhaust heat temperature is the set exhaust heat temperature. If it exceeds the upper limit, the refrigerant supply to the evaporator is started, so that the condensation of the evaporator can be prevented with a simple configuration.
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳述する。
図1は本発明の一実施形態に係る電子機器冷却システムを示す図である。
この電子機器冷却システム1は、コンピュータルーム2に配設される複数の電子機器3(図2参照)を冷却するシステムである。このコンピュータルーム2は、二重床に構成され、この二重床の上にサーバラック10が床置きされる。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram showing an electronic device cooling system according to an embodiment of the present invention.
The electronic
図2はサーバラック10を示す図である。サーバラック10は、前面及び後面が開口したキャビネット11を備え、このキャビネット11内に上下に間隔を空けて仕切り板(不図示)が配設され、各仕切り板に電子機器3がその背面をキャビネット11後面に向けて配置されることによって、キャビネット11内に複数の電子機器3が上下に段積み配置される。また、このキャビネット11後面には、後面開口を閉塞自在に開閉するリアドア12が設けられ、このリアドア12は、通気自在に構成されると共に、その内部に電子機器冷却ユニット20が構成される。また、サーバラック10の底にはキャスタ13が設けられ、サーバラック10を容易に移動可能にしている。
FIG. 2 is a diagram showing the
上記電子機器3は、サーバやネットワーク機器であり、一般に、この種の電子機器は冷却用のファン4を付設したファン付き電子機器であり、機器内の温度が所定温度を超えるとファン4を駆動し、機器内に外気を導入して機器背面から排出する強制空冷機能を備えている。このため、電子機器3をその背面をキャビネット背面に向けて配置することで、図2に冷却風の流れを破線矢印で示すように、電子機器3に付設したファン4により室内空気がキャビネット前面開口から吸い込まれ、電子機器3を冷却してリアドア12を通過して室内に戻る。また、このリアドア12を開けることによって、キャビネット11内の電子機器3へのアクセスが容易になる。
The
電子機器冷却ユニット20は、サーバラック10のリアドア12と一体に構成され、複数(本例では3台)のサーバラック10に設けられた電子機器冷却ユニット20が、一台の熱源機30(図1参照)から延びるメイン冷媒配管31(図1参照)に並列に接続される。すなわち、この複数(3台)の電子機器冷却ユニット20と、これらユニット20が配管接続される熱源機30とによって電子機器冷却装置40が構成される。なお、図1に示す例では、コンピュータルーム2に12台のサーバラック10を配置し、3台のサーバラック10内の電子機器冷却ユニット20を一台の熱源機30に各々接続した一系統の電子機器冷却装置40を4系統配設した場合を示している。
The electronic
電子機器冷却ユニット20は、熱源機30と配管接続されることによって冷凍サイクルを行う冷凍回路を構成するユニットであり、図2に示すように、蒸発器21を備え、電子機器3から排出された空気がリアドア12内の蒸発器21を流通した際に、蒸発器21によってこの空気を冷却して室内に戻す。この蒸発器21は、リアドア12の上下に渡って延在し、上下略中間部を境に上側蒸発部22と下側蒸発部23とに分割され、キャビネット11上半分の電子機器3の冷却を上側蒸発部22が受け持ち、下半分の電子機器3の冷却を下側蒸発部23が受け持つように構成される。
The electronic
図3は電子機器冷却装置40の回路構成を示す図である。この図に示すように、電子機器冷却ユニット20は、熱源機30から延びるメイン冷媒配管31を構成するメイン液管31A及びメインガス管31Bに対し、フレキシブル液管25及びフレキシブルガス管26を介して並列に接続される。フレキシブル液管25及びフレキシブルガス管26は、柔軟性及び冷媒不透過性を有するフレキシブルチューブが適用され、フレキシブル液管25は比較的小径のチューブが適用され、フレキシブルガス管26は比較的大径のチューブが適用される。
FIG. 3 is a diagram showing a circuit configuration of the electronic
熱源機30から延びるメイン液管31A及びメインガス管31Bには、フレキシブル液管及びフレキシブルガス管接続用の複数(本例では5個)の接続ポートP1A〜P5A及びP1B〜P5Bが各々設けられる。本構成では、これら接続ポートP1A〜P5A及びP1B〜P5Bのうちの3組に、フレキシブル液管25及びフレキシブルガス管26の一端が接続されることによって3台の電子機器冷却ユニット20(蒸発器21)が接続され、残り2組の接続ポートP4A、P5A、P4B及びP5Bは、電子機器冷却ユニット20或いは熱源機30増設時に使用される増設用接続ポートとして使用される。すなわち、残り2組の接続ポートP4A、P5A、P4B及びP5Bは、サーバラック10増設時に追加される電子機器冷却ユニット20を接続する接続ポート或いは増設する熱源機30を接続する接続ポートとして使用される。
The main
フレキシブル液管25の他端は、電子機器冷却ユニット20の液管接続部PINに接続される。この液管接続部PINから延びる冷媒配管27は2つに分岐し、一方の分岐管27Aは膨張弁28Aを介して上側蒸発部22の入口に接続され、他方の分岐管27Bは膨張弁28Bを介して下側蒸発部23の入口に接続される。
各蒸発部22、23の出口は1本の合流冷媒配管(ガス管)29に配管接続され、この合流冷媒配管29の端部に設けたガス管接続部POUTにフレキシブルガス管26が接続される。これによって、電子機器冷却ユニット20内の各蒸発部22、23に冷媒を選択的に流通可能に冷媒配管が接続される。
このように、フレキシブル液管25及びフレキシブルガス管26を介して電子機器冷却ユニット20の蒸発器21を接続したため、この蒸発器21が内蔵されるリアドア12を開閉した際に上記フレキシブル配管25、26が撓んでリアドア12の開閉を妨げない。また、これら配管を接続したままでもサーバラック10の位置の微調整が可能である。
The other end of the flexible
The outlets of the
Thus, since the
ここで、メイン液管31A及びメインガス管31Bは、図1に示すように、コンピュータルーム2の上床2Aと下床2Bとの間の床下空間内を引き回され、このメイン液管31A及びメインガス管31Bの接続ポートP1A〜P5A及びP1B〜P5Bにつながるフレキシブル液管25及びフレキシブルガス管26は、上床2Aの開口穴2C(図2参照)を通ってリアドア12内の蒸発器21につながる。このため、図2に示すように、フレキシブル液管25及びフレキシブルガス管26が蒸発器21から下方に延びた後に床下空間内で緩やかに曲がるように引き回され、これらフレキシブル配管25、26の長さに余裕を持たせておくことによってリアドア12開閉時にフレキシブル配管25、26だけがリアドア12の動きに合わせて移動する。従って、リアドア12開閉時に他の配管に力が作用することがなく、他の配管、例えば、メイン液管31A及びメインガス管31Bに鋼管を適用することが可能である。
Here, as shown in FIG. 1, the main
この電子機器冷却ユニット20には、蒸発器21の下方に電装ユニット51と、この電装ユニット51につながるリモートコントローラ52が設けられている。この電装ユニット51は、上側蒸発部22の入口冷媒温度L1及び出口冷媒温度G1と、下側蒸発部23の入口冷媒温度L2及び出口冷媒温度G2とを、4つの温度センサ(冷媒温度検出手段)29A〜29Dを介して各々検出し、各蒸発部22、23の出入り口温度差(L1−G1、L2−G2)に基づいて適正な過熱度になるように各々の膨張弁28A、28Bの制御を行うと共に、熱源機30と通信する機能を備えている。
In the electronic
また、この電子機器冷却ユニット20には、図2に示すように、上側蒸発部22及び下側蒸発部23の上流側に各々配置され、上側及び下側に収容される電子機器3から排出される空気の温度(排熱温度)TX1、TX2を検出する排熱温度センサ(排熱温度検出手段)29E、29Fを備え、これらセンサ29E、29Fの出力が電装ユニット51に入力される。
In addition, as shown in FIG. 2, the electronic
リモートコントローラ52は、コンピュータルーム2のサーバラック10の側面或いは背面などに配置され、リアドア12内の電装ユニット51に有線或いは無線で接続される。このリモートコントローラ52には、図示は省略するが、室内温度センサ、操作ボタン、表示部、ブザー(報音部)などが設けられ、このリモートコントローラの操作に従って、電子機器冷却装置40の運転開始/停止、設定温度T0の変更、各種エラーメッセージの報知(表示及びブザー音出力)などが行われる。ここで、設定温度T0は、電子機器冷却ユニット20の目標温度であり、通常、コンピュータルーム2の室内目標温度が設定される。そして、この電子機器冷却装置40においては、キャビネット11の前面側開口から入る空気、或いは、蒸発器21を通過した空気の温度が、該設定温度T0になるように各部の制御が実行される。
The remote controller 52 is disposed on the side surface or the back surface of the
熱源機30は、室外に設置され、概略的には、冷媒を圧縮する圧縮機32、オイルセパレータ33、四方弁34、熱源側熱交換器(凝縮器)35、膨張弁36及びレシーバタンク37の順に配管接続され、このレシーバタンク37にメイン液管31Aが接続されると共に、圧縮機32入口につながる低圧側配管41にアキュムレータ38を介してメインガス管31Bが接続される。
圧縮機32は、定速運転用のAC圧縮機(能力一定型の圧縮機)32Aと、周波数可変運転用のインバータ圧縮機(能力可変型の圧縮機)32Bとを有し、これらは並列に接続され、冷却の負荷に応じてこれら圧縮機32A、32Bの運転のオンオフ制御及び圧縮機32Bの運転周波数を可変制御することによって熱源機30全体の冷却能力が可変可能に構成される。
The
The
より具体的に説明すると、各圧縮機32A、32Bの吐出側には、逆止弁42A、42Bが各々設けられ、各逆止弁42A、42Bの下流で合流する高圧側配管42にオイルセパレータ33、逆止弁43、四方弁34、熱源側熱交換器35、膨張弁36及びレシーバタンク37が順に接続される。また、各圧縮機32A、32Bの吸込側につながる低圧側配管41は、アキュムレータ38の下流でつながり、このアキュムレータ38の上流で四方弁34につながり、この四方弁34を介してメインガス管31Bにつながる。なお、この四方弁34の切換は行われず、図3の状態に固定される。
また、高圧側配管42には、膨張弁36と並列に逆止弁44が接続され、この逆止弁44により熱源側熱交換器35からレシーバタンク37への流れを許容すると共に逆方向の流れを禁止する。また、上記逆止弁42A、42Bとオイルセパレータ33の間には、冷媒戻し管45が接続され、この冷媒戻し管45の先端は圧縮機32A、32Bの吸込側に接続される。この冷媒戻し管45には開閉弁46が設けられ、この開閉弁46を開けることによって圧縮機32A、32Bから吐出された冷媒の一部を圧縮機32A、32Bの吸込側に戻すことができ、圧縮機32A、32Bの吐出能力を低減することができる。
More specifically,
Further, a
なお、高圧側配管42は、液側サービスバルブ47を介してメイン液管31Aに接続され、低圧側配管41は、ガス側サービスバルブ48を介してメインガス管31Bに接続される。また、オイルセパレータ33によって分離されたオイルは、オイル戻し管49を通って圧縮機32A、32Bの吸込側に戻される。また、一方の圧縮機32A、32Bの高圧側と他方の圧縮機32B、32Aの低圧側とはオイル戻し管32C、32Dで互いに接続され、各圧縮機32A、32B内のオイル量が適正に調整される。また、各圧縮機32A、32Bの吐出側には高圧スイッチ5A、5Bが各々設けられ、高圧スイッチ5、6により圧縮機32A、32Bの吐出圧が許容範囲の上限を超えた場合に各圧縮機32A、32Bの運転が停止される。
The high
また、熱源機30は、電装ユニット61を有し、この電装ユニット61は、内外通信線62を介して当該熱源機30に接続される電子機器冷却ユニット20の電装ユニット51と通信可能に接続される。この電装ユニット61は、各電子機器冷却ユニット20の電装ユニット51との間で制御信号や運転信号を送受信すると共に、電子機器冷却ユニット20側に設けられたリモートコントローラ52の操作を入力し、これらによって電子機器冷却装置40の各部の制御を行う。
The
この電子機器冷却装置40にあっては、熱源機30の電装ユニット51の制御の下、圧縮機32A、32Bが運転される。この場合、電装ユニット51は、図示せぬ温度センサで検出した室外温度T2とリモートコントローラ52で検出した室内温度T1との差の温度(差温)などに基づき、各圧縮機32A、32Bの運転のオン/オフ及び運転周波数を制御すると共に、熱源側熱交換器35の出入り口温度を図示せぬ温度センサにより検出し、この出入り口温度差が適正範囲になるように膨張弁36の弁開度を制御する。
この場合、圧縮機32A、32Bから吐出された高温高圧冷媒は、熱源側熱交換器35で凝縮されて液化された後、熱源機30から延びるメイン液管31Aを通ってコンピュータルーム2内の電子機器冷却ユニット20に供給される。
In the electronic
In this case, the high-temperature and high-pressure refrigerant discharged from the
各電子機器冷却ユニット20では、メイン液管31Aを流れる液冷媒がフレキシブル液管25を通って冷媒配管27を流れ、ここで二系統に分流されて、一方が膨張弁28Aを通って上側蒸発部22を流れると共に、他方が膨張弁28Bを通って下側蒸発部23を流れ、各蒸発部22、23で蒸発してガス化し、各蒸発部22、23での冷媒蒸発熱により各蒸発部22、23を通過する空気が冷却される。
そして、各蒸発部22、23でガス化した冷媒は、合流冷媒配管29で合流した後にフレキシブルガス管26を通ってメインガス管31Bに流れ、熱源機30に戻る。以上のようにして冷凍サイクルが行われる。
In each electronic
Then, the refrigerant gasified in each of the
ここで、コンピュータルーム2は、一定の湿度及び一定の温度に管理されるのが一般的であり、その湿度条件及び温度条件に従って結露しない設定排熱温度(例えば、25℃)が定まる。本構成では、この設定排熱温度がリモートコントローラ52に設定温度T0として設定される。コンピュータルーム2では、複数の電子機器3が基本的に24時間体制で稼働しており、無人の時間が長く、コンピュータルーム2内での結露の発生を極力避ける必要がある。
Here, the
そこで、本実施形態では、電子機器冷却装置40での結露を避けるべく、蒸発器21通過後の排熱温度を管理する第1結露防止制御と、蒸発器21を通る冷媒温度を管理する第2結露防止制御とを行っている。
図4は、第1結露防止制御を示すフローチャートである。電子機器冷却ユニット20の電装ユニット(制御手段)51は、リモートコントローラ52により検出される室内温度T1を取得し(ステップS1)、この室内温度T1が設定温度T0を上回っているか否かを判定し(ステップS2)、室内温度T1が設定温度T0以下の場合には(ステップS2:NO)、コンピュータルーム2の冷やしすぎであるため、蒸発器21による冷却を禁止(OFF)すべく、電装ユニット51内の図示せぬメモリの所定領域に各膨張弁28A、28Bの各々に対応するOFFフラグを設定する(ステップS3)。
Therefore, in the present embodiment, in order to avoid dew condensation in the electronic
FIG. 4 is a flowchart showing the first dew condensation prevention control. The electrical unit (control means) 51 of the electronic
上記判定において、室内温度T1が設定温度T0を上回る場合、電装ユニット51は、上側蒸発部22の排熱温度TX1を取得し(ステップS4)、この排熱温度TX1が閾値(リモートコントローラ52の設定温度T0+サーバ排熱シフト値α)を上回っているか否かを判定する(ステップS5)。ここで、サーバ排熱シフト値αは、排熱温度TX1が設定温度T0を十分に上回っているか否かを判定するための余裕値であり、零〜十数℃の範囲内の値(例えば、5℃)が設定される。なお、このサーバ排熱シフト値αを零に設定してもよく、この場合は、排熱温度TX1が設定温度T0を上回るか否かが判定される。 In the above determination, when the indoor temperature T1 exceeds the set temperature T0, the electrical unit 51 acquires the exhaust heat temperature TX1 of the upper evaporation section 22 (step S4), and this exhaust heat temperature TX1 is a threshold value (set by the remote controller 52). It is determined whether or not the temperature T0 + the server exhaust heat shift value α) is exceeded (step S5). Here, the server exhaust heat shift value α is a margin value for determining whether or not the exhaust heat temperature TX1 is sufficiently higher than the set temperature T0, and is a value within a range of zero to tens of degrees Celsius (for example, 5 ° C) is set. The server exhaust heat shift value α may be set to zero. In this case, it is determined whether or not the exhaust heat temperature TX1 exceeds the set temperature T0.
このステップS5の判定で肯定結果が得られた場合(ステップS5:YES)、つまり、排熱温度TX1が閾値(設定温度T0+α)を上回る場合、電装ユニット51は、上側蒸発部22による冷却を許容(ON)すべく、電装ユニット51内の図示せぬメモリの所定領域に膨張弁28AのONフラグを設定する(ステップS6)。
一方、ステップS5の判定で否定結果が得られた場合(ステップS5:NO)、つまり、排熱温度TX1が閾値(設定温度T0+α)以下の場合、電装ユニット51は、上側蒸発部22による冷却を禁止(OFF)すべく、膨張弁28AのOFFフラグを設定する(ステップS7)。
If an affirmative result is obtained in the determination of step S5 (step S5: YES), that is, if the exhaust heat temperature TX1 exceeds the threshold value (set temperature T0 + α), the electrical unit 51 allows cooling by the
On the other hand, if a negative result is obtained in the determination in step S5 (step S5: NO), that is, if the exhaust heat temperature TX1 is equal to or lower than the threshold (set temperature T0 + α), the electrical unit 51 performs cooling by the
続いて、電装ユニット51は、下側蒸発部23の排熱温度TX2を取得し(ステップS8)、排熱温度TX2が閾値(リモートコントローラ52の設定温度T0+サーバ排熱シフト値α)を上回っているか否かを判定する(ステップS9)。そして、このステップS9の判定で肯定結果が得られた場合(ステップS9:YES)、つまり、排熱温度TX2が閾値(設定温度T0+α)を上回る場合、膨張弁28BのONフラグを設定する(ステップS10)。一方、このステップS9の判定で肯定結果が得られた場合(ステップS9:NO)、つまり、排熱温度TX2が閾値(設定温度T0+α)以下の場合、電装ユニット51は、膨張弁28BのOFFフラグを設定する(ステップS11)。上述のフラグ設定処理は、運転中繰り返し実行され、排熱温度TX1、TX2に応じて書き換えられる。
Subsequently, the electrical unit 51 acquires the exhaust heat temperature TX2 of the lower evaporator 23 (step S8), and the exhaust heat temperature TX2 exceeds the threshold value (set temperature T0 of the remote controller 52 + server exhaust heat shift value α). It is determined whether or not there is (step S9). If an affirmative result is obtained in the determination of step S9 (step S9: YES), that is, if the exhaust heat temperature TX2 exceeds the threshold value (set temperature T0 + α), the ON flag of the
これらフラグ情報は、電装ユニット51内の制御部(図示せず)が適宜参照し、ONフラグ(許可フラグ)が設定されていれば、ONフラグに対応する膨張弁28A又は28Bについては上述した開弁制御を実行し、この膨張弁28A又は28Bがつながる蒸発部22又は23により冷却を継続する。一方、OFFフラグ(禁止フラグ)が設定されてれば、OFFフラグに対応する膨張弁28A又は28Bを閉弁し、対応する蒸発部22又は23による冷却を禁止する。このため、膨張弁28A、28Bの両方がOFFフラグの場合には、サーモOFFに移行し、圧縮機32(32A、32B)の運転を停止する。
このため、排熱温度TX1、TX2がコンピュータルーム2で規定される蒸発器21が結露しない設定排熱温度T0以下になる場合に、蒸発器21への冷媒供給を停止し、結露を回避する。そして、排熱温度TX1、TX2が設定排熱温度T0を確実に上回ると、蒸発器21への冷媒供給を開始し、結露を防止しつつ冷却を行うことができる。
The flag information is appropriately referred to by a control unit (not shown) in the electrical unit 51. If the ON flag (permission flag) is set, the
For this reason, when the exhaust heat temperatures TX1 and TX2 are equal to or lower than the set exhaust heat temperature T0 at which the
図5は、第2結露防止制御を示すフローチャートである。
熱源機30の電装ユニット(運転制御手段)61は、各電子機器冷却ユニット20から蒸発器21を通る冷媒温度を取得すべく、蒸発器21の入口冷媒温度と出口冷媒温度を取得する(ステップS1A)。本実施形態では、図3に示すように、蒸発器21が上側蒸発部22と下側蒸発部23とで構成されるため、各蒸発部22、23の入口冷媒温度L1、L2と出口冷媒温度G1、G2とを取得する。
次に、電装ユニット61は、冷媒温度の最小値を特定すべく、上側蒸発部22の出入り口温度L1、G1の最小値である値H1(=min(L1、G1))を求めると共に、下側蒸発部23の出入り口温度L1、G1の最小値である値H2(=min(L2、G2))を求める(ステップS2A)。
FIG. 5 is a flowchart showing the second dew condensation prevention control.
The electrical unit (operation control means) 61 of the
Next, the
続いて、電装ユニット61は、値H1とH2の最小値である値HA(=min(H1、H2))を求め(ステップS3A)、この値HAが、コンピュータルーム2で規定される蒸発器21が結露しない設定冷媒温度TH(例えば、18℃)を下回らないように各圧縮機32A、32Bを制御する(ステップS4A)。ここで、設定冷媒温度THは、コンピュータルーム2の湿度条件及び温度条件から特定される、蒸発器21が結露しない冷媒温度の下限値が適用される。
この場合の圧縮機32A、32Bの制御は、値HAが設定冷媒温度THに近づいた場合に、圧縮機32A、32Bの両方が運転している場合は、能力可変型の圧縮機32Bの運転周波数を下げ、これでも値HAが設定冷媒温度THを下回りそうであれば、この圧縮機32B或いは能力一定型の圧縮機32Aの運転を停止し、それでも設定冷媒温度THを下回りそうであれば両方の圧縮機32A、32Bの運転を停止するフィードバック制御などが実行される。すなわち、値HAが設定冷媒温度TH以下にならないように圧縮機32A、32Bの運転制御が行われる。
これによって、蒸発器21を通る冷媒温度が設定冷媒温度THを下回る事態が回避され、結露を防止することができる。
Subsequently, the
In this case, the
As a result, a situation in which the refrigerant temperature passing through the
また、本構成では、電子機器3に室内空気を吸い込むキャビネット11前面近傍に温度センサ29G、29H(図2参照)を設け、この温度センサ29G、29Hによって吸込空気温度を検出し、この吸込空気温度がリモートコントローラ52の設定温度T0以下になると、サーモOFFに移行して圧縮機32(32A、32B)の運転を停止し、該温度がリモートコントローラ52の設定温度T0を上回る場合にサーモONに復帰する処理を行う。これによれば、電子機器冷却装置40による室内の冷やしすぎを回避でき、これによっても蒸発器21の結露防止が可能になる。
Further, in this configuration, temperature sensors 29G and 29H (see FIG. 2) are provided in the vicinity of the front surface of the
以上説明したように、本実施形態によれば、キャビネット11内の電子機器3の排熱温度TX1、TX2を検出し、排熱温度TX1、TX2がコンピュータルーム2で規定される蒸発器21が結露しない設定排熱温度T0以下になる場合に、蒸発器21への冷媒供給を停止し、排熱温度TX1、TX2が設定排熱温度T0を確実に上回ると、蒸発器21への冷媒供給を開始するので、蒸発器21での結露を防止しつつ冷却を行うことができる。
しかも、本構成では、蒸発器21の上側蒸発部22及び下側蒸発部23の各々について上記制御を行うので、各蒸発部22、23での結露防止を独立して制御でき、結露が生じる状況となった蒸発部22或いは23のみについて冷媒供給を停止し、他方の蒸発部23或いは22については冷媒供給を継続して冷却を継続することが可能である。
As described above, according to this embodiment, the exhaust heat temperatures TX1 and TX2 of the
In addition, in this configuration, since the above-described control is performed for each of the
さらに、本実施形態では、蒸発器21を通る冷媒温度を検出し、この冷媒温度が、コンピュータルームで規定される蒸発器21が結露しない設定冷媒温度THを下回らないように圧縮機32A、32Bの運転を制御するので、冷媒温度が低くなりすぎて蒸発器21が結露する事態を回避することができる。しかも、本構成では、蒸発器21の上側蒸発部22及び下側蒸発部23の各々についても最低冷媒温度を検出し、この最低冷媒温度に基づいて設定冷媒温度THを下回らないように圧縮機32A、32Bの運転を制御するので、両蒸発部22、23の結露を確実に防止することができる。
従って、本構成では、湿度制御を行うヒータや吸・放湿材を設ける従来構成に比して簡易な構成で結露防止が可能になる。
Further, in the present embodiment, the refrigerant temperature passing through the
Therefore, in this configuration, it is possible to prevent condensation with a simple configuration as compared with the conventional configuration in which a heater for controlling humidity and a moisture absorbing / releasing material are provided.
以上、本発明を実施するための最良の形態について述べたが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想に基づいて各種の変形及び変更が可能である。例えば、上述の実施形態では、蒸発器21を上側蒸発部22及び下側蒸発部23とに分割する場合について説明したが、これに限らず、分割しなくてもよく、また、3つ以上に分割し、各蒸発部について上述の結露防止制御を行うようにしてもよい。
また、上述の実施形態において、更に、電子機器3に室内空気を吸い込むキャビネット11前面近傍に、相対湿度センサと乾球温度センサを設け、これらの検出温度から吸込空気の露点温度を計算し、吸込空気が露点温度以下にならないように圧縮機32A、32Bの運転制御を行っても良い。
The best mode for carrying out the present invention has been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications and changes can be made based on the technical idea of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the case where the
In the above-described embodiment, a relative humidity sensor and a dry bulb temperature sensor are further provided in the vicinity of the front surface of the
また、上述の実施形態において、キャビネット11内を仕切る仕切り板を上下に間隔を空けて配置する構成に限らず、左右に間隔が空くように縦配置して電子機器3の縦置き配置が可能に構成してもよい。この場合、これら仕切り板を境に蒸発器を上下或いは左右に複数の蒸発部に分割すると共に、各蒸発部に膨張弁を設け、各段の電子機器の放熱に応じて該放熱分を冷却するように各膨張弁を個別に制御してもよく、また、一つの段内で上下或いは左右に複数の蒸発部を設けると共に、各蒸発部に膨張弁を設け、同じ段内でも領域毎に異なる放熱分を冷却するように各膨張弁を個別に制御するようにしてもよい。
また、上述の実施形態では、空冷式の熱源機30を使用する場合について説明したが、これに限らず、図6に示すように、水冷式の熱源機30Xを使用してもよい。水冷式の熱源機30Xを使用する場合は、図示せぬクーリングタワーから延びる水配管101、102とに熱源機30Xを配管接続する構成を採るため、複数の熱源機30Xを重ねて配置でき、熱源機30Xの配置スペースが小さくなる。また、本発明は、熱源機30、30Xから延びるメイン冷媒配管31に空気調和装置を接続し、この空気調和装置によりコンピュータルーム2内の空調を行う電子機器冷却システムにも適用してもよい。
また、熱源機30、30Xは、四方弁を有しない冷房(冷却)サイクル専用機の構成としてもよい。また、上記熱源機30、30Xが備える圧縮機32は、電動機で駆動される形式、いわゆるEHP(電気式ヒートポンプ)形式のものであったが、これに限るものではなく、ガスエンジンの駆動によって圧縮機を駆動させるGHP(ガスヒートポンプ)形式の熱源機としてもよい。
Further, in the above-described embodiment, the
In the above-described embodiment, the case where the air-cooled
The
1 電子機器冷却システム
2 コンピュータルーム
3 電子機器
4 ファン
10 サーバラック
11 キャビネット
12 リアドア
20 電子機器冷却ユニット
21 蒸発器
22 上側蒸発部
23 下側蒸発部
25 フレキシブル液管
26 フレキシブルガス管
28A、28B、36 膨張弁
30、30X 熱源機
31 メイン冷媒配管
31A メイン液管
31B メインガス管
32 圧縮機
32A 能力一定型の圧縮機
32B 能力可変型の圧縮機
40 電子機器冷却装置
51 電装ユニット(制御手段)
52 リモートコントローラ
61 電装ユニット(運転制御手段)
P1A〜P5A及びP1B〜P5B 接続ポート
DESCRIPTION OF
52
P1A to P5A and P1B to P5B connection ports
Claims (5)
前記熱源機から延びる冷媒配管に接続されると共に、ファン付きの電子機器を収容したキャビネットの開口を閉塞するリアドアに配設された蒸発器と、
により冷凍サイクルを構成し、
前記キャビネットをコンピュータルームに配設し、
前記電子機器に付設したファンで送風される空気を前記リアドアの蒸発器で冷却してコンピュータルームに戻すと共に、
前記コンピュータルームの室内温度を検出する手段と、
前記電子機器の排熱温度を検出する排熱温度検出手段とを備え、
前記コンピュータルームの室内温度が前記コンピュータルームで規定される前記蒸発器が結露しない設定排熱温度以下の場合に、前記蒸発器の膨張弁を閉じ、前記室内温度が前記設定排熱温度を上回ると、前記設定排熱温度にサーバ排熱シフト値を加えた閾値と前記排熱温度とを比較し、前記排熱温度が、前記閾値よりも高い場合に、前記蒸発器の膨張弁を開き、前記排熱温度が前記閾値よりも低い場合に、前記蒸発器の膨張弁を閉じる制御手段を備えることを特徴とする電子機器冷却装置。 A heat source machine having a compressor and a condenser;
An evaporator connected to a refrigerant pipe extending from the heat source unit and disposed in a rear door that closes an opening of a cabinet that houses an electronic device with a fan;
The refrigeration cycle is configured by
Arranging the cabinet in a computer room,
The air blown by a fan attached to the electronic device is cooled by the evaporator of the rear door and returned to the computer room,
Means for detecting an indoor temperature of the computer room;
And a exhaust heat temperature detecting unit for detecting exhaust heat temperature of the electronic device,
When the indoor temperature of the computer room is equal to or lower than the set exhaust heat temperature at which the evaporator is not condensed as defined in the computer room, the expansion valve of the evaporator is closed, and the indoor temperature exceeds the set exhaust heat temperature , Comparing the exhaust heat temperature with a threshold value obtained by adding a server exhaust heat shift value to the set exhaust heat temperature, and when the exhaust heat temperature is higher than the threshold , open the expansion valve of the evaporator , An electronic device cooling apparatus comprising: control means for closing an expansion valve of the evaporator when an exhaust heat temperature is lower than the threshold value .
前記蒸発器を通る冷媒温度を検出する冷媒温度検出手段と、
前記冷媒温度が、前記コンピュータルームで規定される前記蒸発器が結露しない設定冷媒温度を下回らないように、前記圧縮機の運転を制御する運転制御手段とを備えることを特徴とする電子機器冷却装置。 The electronic device cooling device according to claim 1,
Refrigerant temperature detecting means for detecting the refrigerant temperature passing through the evaporator;
An electronic device cooling apparatus comprising: operation control means for controlling the operation of the compressor so that the refrigerant temperature does not fall below a set refrigerant temperature at which the evaporator defined in the computer room does not condense. .
前記蒸発器は、複数の蒸発部から構成されて各蒸発部に冷媒を選択に流通可能に構成されると共に、各蒸発部につながる冷媒管に膨張弁が各々設けられ、
前記排熱温度検出手段は、各蒸発部の上流の電子機器の排熱温度を各々検出し、
前記制御手段は、前記排熱温度毎に、前記コンピュータルームで規定される前記蒸発器が結露しない設定排熱温度以下か否かを判定し、排熱温度が設定排熱温度以下の電子機器の下流に配置される蒸発部への冷媒供給を停止し、この排熱温度が設定排熱温度を上回ると、前記蒸発部への冷媒供給を開始することを特徴とする電子機器冷却装置。 In the electronic device cooling device according to claim 1 or 2,
The evaporator is composed of a plurality of evaporation units, and is configured to selectively allow a refrigerant to flow through each evaporation unit, and an expansion valve is provided in each refrigerant pipe connected to each evaporation unit,
The exhaust heat temperature detection means detects the exhaust heat temperature of the electronic equipment upstream of each evaporation unit,
The control means determines, for each exhaust heat temperature, whether or not the evaporator specified in the computer room is below a set exhaust heat temperature at which condensation does not occur, and an exhaust heat temperature of an electronic device having a set exhaust heat temperature or less. An electronic device cooling apparatus characterized by stopping supply of refrigerant to an evaporator disposed downstream and starting supply of refrigerant to the evaporator when the exhaust heat temperature exceeds a set exhaust heat temperature.
前記冷媒温度検出手段は、前記蒸発器の入口冷媒温度及び出口冷媒温度を検出し、
前記運転制御手段は、入口冷媒温度及び出口冷媒温度のうちの最小値が、前記設定冷媒温度を下回らないように、前記圧縮機の運転を制御することを特徴とする電子機器冷却装置。 In the electronic device cooling device according to claim 2 ,
The refrigerant temperature detection means detects an inlet refrigerant temperature and an outlet refrigerant temperature of the evaporator,
The electronic device cooling apparatus according to claim 1, wherein the operation control means controls the operation of the compressor so that a minimum value of the inlet refrigerant temperature and the outlet refrigerant temperature does not fall below the set refrigerant temperature.
前記蒸発器は、複数の蒸発部から構成されて各蒸発部に冷媒を選択に流通可能に構成されると共に、各蒸発部につながる冷媒管に膨張弁が各々設けられ、
前記冷媒温度検出手段は、各蒸発部の入口冷媒温度及び出口冷媒温度を各々検出し、
前記運転制御手段は、各蒸発部の入口冷媒温度及び出口冷媒温度のうちの最小値が、前記設定冷媒温度を下回らないように、前記圧縮機の運転を制御することを特徴とする電子機器冷却装置。 In the electronic device cooling device according to claim 2 or 4 ,
The evaporator is composed of a plurality of evaporation units, and is configured to selectively allow a refrigerant to flow through each evaporation unit, and an expansion valve is provided in each refrigerant pipe connected to each evaporation unit,
The refrigerant temperature detection means detects an inlet refrigerant temperature and an outlet refrigerant temperature of each evaporation unit,
The operation control means controls the operation of the compressor so that the minimum value of the inlet refrigerant temperature and the outlet refrigerant temperature of each evaporation section does not fall below the set refrigerant temperature. apparatus.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007273935A JP4914800B2 (en) | 2007-10-22 | 2007-10-22 | Electronic equipment cooling device |
| US12/255,111 US8113009B2 (en) | 2007-10-22 | 2008-10-21 | Electronic device cooling system and electronic device cooling apparatus |
| EP08018418.7A EP2053911B1 (en) | 2007-10-22 | 2008-10-21 | Electronic device cooling system |
| CN2008101694438A CN101420839B (en) | 2007-10-22 | 2008-10-22 | Electronic device cooling system and electronic device cooling apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007273935A JP4914800B2 (en) | 2007-10-22 | 2007-10-22 | Electronic equipment cooling device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009104306A JP2009104306A (en) | 2009-05-14 |
| JP4914800B2 true JP4914800B2 (en) | 2012-04-11 |
Family
ID=40705928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007273935A Expired - Fee Related JP4914800B2 (en) | 2007-10-22 | 2007-10-22 | Electronic equipment cooling device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4914800B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8568449B2 (en) | 2003-12-18 | 2013-10-29 | Depuy Mitek, Llc | High strength suture with absorbable core and suture anchor combination |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8531839B2 (en) | 2010-10-29 | 2013-09-10 | International Business Machines Corporation | Liquid cooled data center with alternating coolant supply lines |
| JP2012172929A (en) * | 2011-02-22 | 2012-09-10 | Ryosuke Okada | Data center and operation method thereof |
| JP6926557B2 (en) * | 2017-03-17 | 2021-08-25 | 日本電気株式会社 | Server device, server device control method, and program |
| WO2020003544A1 (en) | 2018-06-26 | 2020-01-02 | Nec Corporation | Server rack and method of cooling the same |
| WO2020084790A1 (en) * | 2018-10-26 | 2020-04-30 | Nec Corporation | Cooling system, control device therefor, method of cooling, and program |
| CN110035644B (en) * | 2019-05-24 | 2024-03-22 | 湖北兴致天下信息技术有限公司 | Centralized cooling type heat pipe air conditioner multi-split system |
| AU2019456388A1 (en) * | 2019-07-09 | 2022-02-03 | Nec Corporation | Cooling system, surge generation prevention device, surge generation prevention method, and surge generation prevention program |
| CN112770597B (en) * | 2020-12-10 | 2023-07-07 | 国网浙江省电力有限公司杭州供电公司 | Cooling units for liquid-cooled data centers |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3385834B2 (en) * | 1995-12-13 | 2003-03-10 | 松下電器産業株式会社 | Air conditioner expansion valve controller |
| JPH09236298A (en) * | 1996-02-27 | 1997-09-09 | Hitachi Ltd | Air conditioner |
| US6938433B2 (en) * | 2002-08-02 | 2005-09-06 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Cooling system with evaporators distributed in series |
| JP4179136B2 (en) * | 2003-11-10 | 2008-11-12 | 株式会社デンソー | Cooling system |
| JP2005228216A (en) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Hitachi Ltd | Electronics |
| US7385810B2 (en) * | 2005-04-18 | 2008-06-10 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics rack employing a heat exchange assembly mounted to an outlet door cover of the electronics rack |
-
2007
- 2007-10-22 JP JP2007273935A patent/JP4914800B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8568449B2 (en) | 2003-12-18 | 2013-10-29 | Depuy Mitek, Llc | High strength suture with absorbable core and suture anchor combination |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2009104306A (en) | 2009-05-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4914800B2 (en) | Electronic equipment cooling device | |
| JP4940095B2 (en) | Electronic equipment cooling system | |
| US10760798B2 (en) | HVAC unit with hot gas reheat | |
| EP2053911B1 (en) | Electronic device cooling system | |
| JP5017088B2 (en) | Electronic equipment cooling device | |
| US20130255932A1 (en) | Heat sink for a condensing unit and method of using same | |
| US20190376727A1 (en) | Air conditioner | |
| JPWO2013088482A1 (en) | Air conditioner | |
| JP5370551B1 (en) | Container refrigeration equipment | |
| JP4940094B2 (en) | Electronic equipment cooling device | |
| JP2009193137A (en) | Electronic equipment cooling system | |
| KR101702178B1 (en) | Chiller system | |
| JP7055239B2 (en) | Air conditioner | |
| KR102082881B1 (en) | Multi-air conditioner for heating and cooling operations at the same time | |
| JP4940097B2 (en) | Electronic equipment cooling system | |
| JP2009134507A (en) | Electronic device cooling apparatus | |
| JP2013002749A (en) | Air conditioning device | |
| JP2009135280A (en) | Electronic apparatus cooling device | |
| JP4940096B2 (en) | Electronic equipment cooling system | |
| JP2009135287A (en) | Electronic apparatus cooling device | |
| JP2009134541A (en) | Electronic equipment cooling apparatus | |
| JP2015005677A (en) | Electronic device device and casing thereof | |
| JP4879135B2 (en) | Electronic equipment cooling device | |
| JP4879136B2 (en) | Electronic equipment cooling system | |
| US20200033030A1 (en) | HVAC Systems and Methods with Multiple-Path Expansion Device Subsystems |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100929 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110826 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111011 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111209 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20111209 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111227 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120123 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150127 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |