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JP4914800B2 - Electronic equipment cooling device - Google Patents

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JP4914800B2
JP4914800B2 JP2007273935A JP2007273935A JP4914800B2 JP 4914800 B2 JP4914800 B2 JP 4914800B2 JP 2007273935 A JP2007273935 A JP 2007273935A JP 2007273935 A JP2007273935 A JP 2007273935A JP 4914800 B2 JP4914800 B2 JP 4914800B2
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electronic device
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Description

キャビネットに収容された電子機器に付設したファンで送風される空気を冷却する電子機器冷却装置に関する。   The present invention relates to an electronic device cooling apparatus that cools air blown by a fan attached to an electronic device housed in a cabinet.

従来より、キャビネットに収容された電子機器に付設したファンで送風される空気を冷却水で冷却して室内に戻す電子機器冷却装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。一般に、この電子機器冷却装置はコンピュータルームに設置され、コンピュータルームに設置されるサーバやネットワーク機器を冷却する。この種の電子機器冷却装置にあっては、キャビネット内の湿度制御を行うヒータや吸・放湿材を設けたものが提案されている(例えば、特許文献2参照)。
米国特許出願公開第2006/0232945号明細書 特開平8−316676号公報
2. Description of the Related Art Conventionally, there is known an electronic device cooling device that cools air blown by a fan attached to an electronic device housed in a cabinet with cooling water and returns the air to the room (for example, see Patent Document 1). Generally, this electronic device cooling apparatus is installed in a computer room, and cools a server or a network device installed in the computer room. In this type of electronic device cooling apparatus, a device provided with a heater for controlling humidity in the cabinet and a moisture absorbing / releasing material has been proposed (for example, see Patent Document 2).
US Patent Application Publication No. 2006/0232945 JP-A-8-316676

ところで、コンピュータルームは、一定の湿度及び一定の温度に管理されるのが一般的であり、かつ、電子機器が水を嫌うために結露を防止する必要もある。しかし、従来の電子機器冷却装置は、湿度制御を行うヒータや吸・放湿材を設けるため、部品点数が増大してしまう。また、従来装置は、電子機器近傍で冷却水を用いるため、厳重な水漏れ対策も必要になる。   By the way, the computer room is generally managed at a constant humidity and a constant temperature, and it is also necessary to prevent dew condensation because electronic devices dislike water. However, since the conventional electronic device cooling apparatus is provided with a heater for controlling humidity and a moisture absorbing / releasing material, the number of components increases. In addition, since the conventional device uses cooling water in the vicinity of the electronic device, strict measures against water leakage are required.

そこで、本発明の目的は、簡易な構成で結露防止が可能な電子機器冷却装置を提供することにある。   Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic device cooling apparatus capable of preventing condensation with a simple configuration.

上述した課題を解決するため、本発明は、圧縮機及び凝縮器を有する熱源機と、前記熱源機から延びる冷媒配管に接続されると共に、ファン付きの電子機器を収容したキャビネットの開口を閉塞するリアドアに配設された蒸発器と、により冷凍サイクルを構成し、前記キャビネットをコンピュータルームに配設し、前記電子機器に付設したファンで送風される空気を前記リアドアの蒸発器で冷却してコンピュータルームに戻すと共に、前記コンピュータルームの室内温度を検出する手段と、前記電子機器の排熱温度を検出する排熱温度検出手段を備え、前記コンピュータルームの室内温度が前記コンピュータルームで規定される前記蒸発器が結露しない設定排熱温度以下の場合に、前記蒸発器の膨張弁を閉じ、前記室内温度が前記設定排熱温度を上回ると、前記設定排熱温度にサーバ排熱シフト値を加えた閾値と前記排熱温度とを比較し、前記排熱温度が、前記閾値よりも高い場合に、前記蒸発器の膨張弁を開き、前記排熱温度が前記閾値よりも低い場合に、前記蒸発器の膨張弁を閉じる制御手段を備えることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, the present invention is connected to a heat source unit having a compressor and a condenser, and a refrigerant pipe extending from the heat source unit, and closes an opening of a cabinet containing a fan-equipped electronic device. A refrigerating cycle is constituted by an evaporator disposed on a rear door, the cabinet is disposed in a computer room, and air blown by a fan attached to the electronic device is cooled by the evaporator of the rear door to be a computer The computer room includes a means for detecting a room temperature of the computer room and a waste heat temperature detecting means for detecting a waste heat temperature of the electronic device, and the room temperature of the computer room is defined by the computer room. If set exhaust heat temperature below the evaporator no condensation, close the expansion valve of the evaporator, the indoor temperature is the set exhaust heat Above the degrees, to compare the set exhaust heat temperature threshold plus server exhaust heat shift value and said exhaust heat temperature, the exhaust heat temperature is higher than the threshold value, the evaporator expansion valve And a control means for closing the expansion valve of the evaporator when the exhaust heat temperature is lower than the threshold value .

この発明によれば、電子機器の排熱温度が、コンピュータルームで規定される蒸発器が結露しない設定排熱温度以下の場合に、蒸発器への冷媒供給を停止し、排熱温度が設定排熱温度を上回ると、蒸発器への冷媒供給を開始するので、湿度制御を行うヒータや吸・放湿材を設けることなく、簡易な構成で蒸発器の結露を防止できる。   According to the present invention, when the exhaust heat temperature of the electronic device is equal to or lower than the set exhaust heat temperature at which the evaporator specified in the computer room does not condense, the refrigerant supply to the evaporator is stopped and the exhaust heat temperature is set to the set exhaust heat temperature. When the temperature exceeds the heat temperature, supply of the refrigerant to the evaporator is started, so that the condensation of the evaporator can be prevented with a simple configuration without providing a heater for controlling the humidity and a moisture absorbing / releasing material.

上記構成において、前記蒸発器を通る冷媒温度を検出する冷媒温度検出手段と、前記冷媒温度が、前記コンピュータルームで規定される前記蒸発器が結露しない設定冷媒温度を下回らないように、前記圧縮機の運転を制御する運転制御手段とを備えることが好ましい。この発明によれば、蒸発器を通る冷媒温度が、コンピュータルームで規定される蒸発器が結露しない設定冷媒温度を下回らないように圧縮機の運転を制御するので、湿度制御を行うヒータや吸・放湿材を設けることなく、簡易な構成で蒸発器の結露を防止できる。 In the above configuration, the refrigerant temperature detecting means for detecting the temperature of the refrigerant passing through the evaporator, and the compressor so that the refrigerant temperature does not fall below the set refrigerant temperature at which the evaporator defined in the computer room does not condense. It is preferable to include an operation control means for controlling the operation. According to the present invention, since the operation of the compressor is controlled so that the refrigerant temperature passing through the evaporator does not fall below the set refrigerant temperature that does not cause condensation in the evaporator specified in the computer room, Without providing a moisture release material, condensation of the evaporator can be prevented with a simple configuration.

また、上記構成において、前記蒸発器は、複数の蒸発部から構成されて各蒸発部に冷媒を選択に流通可能に構成されると共に、各蒸発部につながる冷媒管に膨張弁が各々設けられ、前記排熱温度検出手段は、各蒸発部の上流の電子機器の排熱温度を各々検出し、前記制御手段は、前記排熱温度毎に、前記コンピュータルームで規定される前記蒸発器が結露しない設定排熱温度以下か否かを判定し、排熱温度が設定排熱温度以下の電子機器の下流に配置される蒸発部への冷媒供給を停止し、この排熱温度が設定排熱温度を上回ると、前記蒸発部への冷媒供給を開始することが好ましい。 Further, in the above configuration, the evaporator includes a plurality of evaporation units and is configured to selectively allow a refrigerant to flow through each evaporation unit, and an expansion valve is provided in each refrigerant pipe connected to each evaporation unit, The exhaust heat temperature detection means detects the exhaust heat temperature of the electronic equipment upstream of each evaporation unit, and the control means does not condense the evaporator defined in the computer room for each exhaust heat temperature. It is determined whether or not the exhaust heat temperature is lower than the set exhaust heat temperature, the refrigerant supply to the evaporation unit arranged downstream of the electronic device whose exhaust heat temperature is lower than the set exhaust heat temperature is stopped, and the exhaust heat temperature is less than the set exhaust heat temperature. If it exceeds, it is preferable to start supply of the refrigerant to the evaporation section.

上記構成において、前記冷媒温度検出手段は、前記蒸発器の入口冷媒温度及び出口冷媒温度を検出し、前記運転制御手段は、入口冷媒温度及び出口冷媒温度のうちの最小値が、前記設定冷媒温度を下回らないように、前記圧縮機の運転を制御することが好ましい。   In the above configuration, the refrigerant temperature detection means detects an inlet refrigerant temperature and an outlet refrigerant temperature of the evaporator, and the operation control means determines that the minimum value of the inlet refrigerant temperature and the outlet refrigerant temperature is the set refrigerant temperature. It is preferable to control the operation of the compressor so as not to fall below.

また、上記構成において、前記蒸発器は、複数の蒸発部から構成されて各蒸発部に冷媒を選択に流通可能に構成されると共に、各蒸発部につながる冷媒管に膨張弁が各々設けられ、前記冷媒温度検出手段は、各蒸発部の入口冷媒温度及び出口冷媒温度を各々検出し、前記運転制御手段は、各蒸発部の入口冷媒温度及び出口冷媒温度のうちの最小値が、前記設定冷媒温度を下回らないように、前記圧縮機の運転を制御することが好ましい。   Further, in the above configuration, the evaporator includes a plurality of evaporation units and is configured to selectively allow a refrigerant to flow through each evaporation unit, and an expansion valve is provided in each refrigerant pipe connected to each evaporation unit, The refrigerant temperature detection means detects an inlet refrigerant temperature and an outlet refrigerant temperature of each evaporation section, and the operation control means determines that the minimum value of the inlet refrigerant temperature and the outlet refrigerant temperature of each evaporation section is the set refrigerant. It is preferable to control the operation of the compressor so as not to fall below the temperature.

本発明は、電子機器の排熱温度が、コンピュータルームで規定される蒸発器が結露しない設定排熱温度以下の場合に、蒸発器への冷媒供給を停止し、排熱温度が設定排熱温度を上回ると、蒸発器への冷媒供給を開始するので、簡易な構成で蒸発器の結露を防止できる。   The present invention stops the supply of refrigerant to the evaporator when the exhaust heat temperature of the electronic device is equal to or lower than the set exhaust heat temperature at which the evaporator specified in the computer room does not condense, and the exhaust heat temperature is the set exhaust heat temperature. If it exceeds the upper limit, the refrigerant supply to the evaporator is started, so that the condensation of the evaporator can be prevented with a simple configuration.

以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳述する。
図1は本発明の一実施形態に係る電子機器冷却システムを示す図である。
この電子機器冷却システム1は、コンピュータルーム2に配設される複数の電子機器3(図2参照)を冷却するシステムである。このコンピュータルーム2は、二重床に構成され、この二重床の上にサーバラック10が床置きされる。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram showing an electronic device cooling system according to an embodiment of the present invention.
The electronic device cooling system 1 is a system that cools a plurality of electronic devices 3 (see FIG. 2) disposed in a computer room 2. The computer room 2 has a double floor, and the server rack 10 is placed on the double floor.

図2はサーバラック10を示す図である。サーバラック10は、前面及び後面が開口したキャビネット11を備え、このキャビネット11内に上下に間隔を空けて仕切り板(不図示)が配設され、各仕切り板に電子機器3がその背面をキャビネット11後面に向けて配置されることによって、キャビネット11内に複数の電子機器3が上下に段積み配置される。また、このキャビネット11後面には、後面開口を閉塞自在に開閉するリアドア12が設けられ、このリアドア12は、通気自在に構成されると共に、その内部に電子機器冷却ユニット20が構成される。また、サーバラック10の底にはキャスタ13が設けられ、サーバラック10を容易に移動可能にしている。   FIG. 2 is a diagram showing the server rack 10. The server rack 10 includes a cabinet 11 whose front and rear surfaces are open, and partition plates (not shown) are disposed in the cabinet 11 with a space therebetween in the vertical direction. 11 A plurality of electronic devices 3 are stacked in the vertical direction in the cabinet 11 by being arranged toward the rear surface. In addition, a rear door 12 is provided on the rear surface of the cabinet 11 so as to open and close the rear opening so as to be closed. The rear door 12 is configured to be freely ventilated, and an electronic device cooling unit 20 is configured therein. Further, a caster 13 is provided at the bottom of the server rack 10 so that the server rack 10 can be easily moved.

上記電子機器3は、サーバやネットワーク機器であり、一般に、この種の電子機器は冷却用のファン4を付設したファン付き電子機器であり、機器内の温度が所定温度を超えるとファン4を駆動し、機器内に外気を導入して機器背面から排出する強制空冷機能を備えている。このため、電子機器3をその背面をキャビネット背面に向けて配置することで、図2に冷却風の流れを破線矢印で示すように、電子機器3に付設したファン4により室内空気がキャビネット前面開口から吸い込まれ、電子機器3を冷却してリアドア12を通過して室内に戻る。また、このリアドア12を開けることによって、キャビネット11内の電子機器3へのアクセスが容易になる。   The electronic device 3 is a server or a network device. Generally, this type of electronic device is a fan-equipped electronic device provided with a cooling fan 4, and the fan 4 is driven when the temperature in the device exceeds a predetermined temperature. In addition, it has a forced air cooling function that introduces outside air into the equipment and discharges it from the back of the equipment. For this reason, by arranging the electronic device 3 with the rear surface thereof facing the rear surface of the cabinet, the indoor air is opened to the front of the cabinet by the fan 4 attached to the electronic device 3 as shown in FIG. The electronic device 3 is cooled, passes through the rear door 12, and returns to the room. Further, by opening the rear door 12, access to the electronic device 3 in the cabinet 11 is facilitated.

電子機器冷却ユニット20は、サーバラック10のリアドア12と一体に構成され、複数(本例では3台)のサーバラック10に設けられた電子機器冷却ユニット20が、一台の熱源機30(図1参照)から延びるメイン冷媒配管31(図1参照)に並列に接続される。すなわち、この複数(3台)の電子機器冷却ユニット20と、これらユニット20が配管接続される熱源機30とによって電子機器冷却装置40が構成される。なお、図1に示す例では、コンピュータルーム2に12台のサーバラック10を配置し、3台のサーバラック10内の電子機器冷却ユニット20を一台の熱源機30に各々接続した一系統の電子機器冷却装置40を4系統配設した場合を示している。   The electronic device cooling unit 20 is configured integrally with the rear door 12 of the server rack 10, and the electronic device cooling units 20 provided in a plurality (three in this example) of the server racks 10 are combined into one heat source unit 30 (see FIG. 1) is connected in parallel to a main refrigerant pipe 31 (see FIG. 1) extending from the main refrigerant pipe 31 (see FIG. 1). That is, the plurality of (three) electronic device cooling units 20 and the heat source device 30 to which these units 20 are connected by piping constitute an electronic device cooling device 40. In the example shown in FIG. 1, 12 server racks 10 are arranged in the computer room 2, and the electronic device cooling unit 20 in the three server racks 10 is connected to one heat source unit 30. The case where the electronic device cooling device 40 is arrange | positioned 4 systems is shown.

電子機器冷却ユニット20は、熱源機30と配管接続されることによって冷凍サイクルを行う冷凍回路を構成するユニットであり、図2に示すように、蒸発器21を備え、電子機器3から排出された空気がリアドア12内の蒸発器21を流通した際に、蒸発器21によってこの空気を冷却して室内に戻す。この蒸発器21は、リアドア12の上下に渡って延在し、上下略中間部を境に上側蒸発部22と下側蒸発部23とに分割され、キャビネット11上半分の電子機器3の冷却を上側蒸発部22が受け持ち、下半分の電子機器3の冷却を下側蒸発部23が受け持つように構成される。   The electronic device cooling unit 20 is a unit that constitutes a refrigeration circuit that performs a refrigeration cycle by being connected to the heat source unit 30 by piping, and includes an evaporator 21 and is discharged from the electronic device 3 as shown in FIG. When air flows through the evaporator 21 in the rear door 12, the air is cooled by the evaporator 21 and returned to the room. The evaporator 21 extends over the rear door 12 and is divided into an upper evaporation section 22 and a lower evaporation section 23 at a substantially middle portion between the upper and lower sides, and cools the electronic device 3 in the upper half of the cabinet 11. The upper evaporation unit 22 is in charge, and the lower evaporation unit 23 is in charge of cooling the lower half of the electronic device 3.

図3は電子機器冷却装置40の回路構成を示す図である。この図に示すように、電子機器冷却ユニット20は、熱源機30から延びるメイン冷媒配管31を構成するメイン液管31A及びメインガス管31Bに対し、フレキシブル液管25及びフレキシブルガス管26を介して並列に接続される。フレキシブル液管25及びフレキシブルガス管26は、柔軟性及び冷媒不透過性を有するフレキシブルチューブが適用され、フレキシブル液管25は比較的小径のチューブが適用され、フレキシブルガス管26は比較的大径のチューブが適用される。   FIG. 3 is a diagram showing a circuit configuration of the electronic device cooling apparatus 40. As shown in this figure, the electronic device cooling unit 20 is connected to the main liquid pipe 31A and the main gas pipe 31B constituting the main refrigerant pipe 31 extending from the heat source unit 30 via the flexible liquid pipe 25 and the flexible gas pipe 26. Connected in parallel. As the flexible liquid pipe 25 and the flexible gas pipe 26, a flexible tube having flexibility and refrigerant impermeability is applied. As the flexible liquid pipe 25, a relatively small diameter tube is applied, and the flexible gas pipe 26 has a relatively large diameter. A tube is applied.

熱源機30から延びるメイン液管31A及びメインガス管31Bには、フレキシブル液管及びフレキシブルガス管接続用の複数(本例では5個)の接続ポートP1A〜P5A及びP1B〜P5Bが各々設けられる。本構成では、これら接続ポートP1A〜P5A及びP1B〜P5Bのうちの3組に、フレキシブル液管25及びフレキシブルガス管26の一端が接続されることによって3台の電子機器冷却ユニット20(蒸発器21)が接続され、残り2組の接続ポートP4A、P5A、P4B及びP5Bは、電子機器冷却ユニット20或いは熱源機30増設時に使用される増設用接続ポートとして使用される。すなわち、残り2組の接続ポートP4A、P5A、P4B及びP5Bは、サーバラック10増設時に追加される電子機器冷却ユニット20を接続する接続ポート或いは増設する熱源機30を接続する接続ポートとして使用される。   The main liquid pipe 31A and the main gas pipe 31B extending from the heat source device 30 are provided with a plurality of (five in this example) connection ports P1A to P5A and P1B to P5B for connecting the flexible liquid pipe and the flexible gas pipe, respectively. In this configuration, one end of the flexible liquid pipe 25 and the flexible gas pipe 26 is connected to three sets of the connection ports P1A to P5A and P1B to P5B, thereby three electronic device cooling units 20 (evaporators 21). ) And the remaining two sets of connection ports P4A, P5A, P4B and P5B are used as connection ports for expansion used when the electronic device cooling unit 20 or the heat source unit 30 is expanded. That is, the remaining two sets of connection ports P4A, P5A, P4B, and P5B are used as connection ports for connecting the electronic device cooling unit 20 added when the server rack 10 is added or as connection ports for connecting the additional heat source unit 30. .

フレキシブル液管25の他端は、電子機器冷却ユニット20の液管接続部PINに接続される。この液管接続部PINから延びる冷媒配管27は2つに分岐し、一方の分岐管27Aは膨張弁28Aを介して上側蒸発部22の入口に接続され、他方の分岐管27Bは膨張弁28Bを介して下側蒸発部23の入口に接続される。
各蒸発部22、23の出口は1本の合流冷媒配管(ガス管)29に配管接続され、この合流冷媒配管29の端部に設けたガス管接続部POUTにフレキシブルガス管26が接続される。これによって、電子機器冷却ユニット20内の各蒸発部22、23に冷媒を選択的に流通可能に冷媒配管が接続される。
このように、フレキシブル液管25及びフレキシブルガス管26を介して電子機器冷却ユニット20の蒸発器21を接続したため、この蒸発器21が内蔵されるリアドア12を開閉した際に上記フレキシブル配管25、26が撓んでリアドア12の開閉を妨げない。また、これら配管を接続したままでもサーバラック10の位置の微調整が可能である。
The other end of the flexible liquid pipe 25 is connected to the liquid pipe connection part PIN of the electronic device cooling unit 20. The refrigerant pipe 27 extending from the liquid pipe connection portion PIN is branched into two, one branch pipe 27A is connected to the inlet of the upper evaporation section 22 via the expansion valve 28A, and the other branch pipe 27B is connected to the expansion valve 28B. To the inlet of the lower evaporator 23.
The outlets of the evaporating units 22 and 23 are connected to one merging refrigerant pipe (gas pipe) 29, and the flexible gas pipe 26 is connected to the gas pipe connecting part POUT provided at the end of the merging refrigerant pipe 29. . Thus, the refrigerant pipe is connected to the evaporation units 22 and 23 in the electronic device cooling unit 20 so that the refrigerant can be selectively circulated.
Thus, since the evaporator 21 of the electronic device cooling unit 20 is connected via the flexible liquid pipe 25 and the flexible gas pipe 26, the flexible pipes 25, 26 are opened when the rear door 12 in which the evaporator 21 is built is opened and closed. Does not hinder the opening and closing of the rear door 12. Further, the position of the server rack 10 can be finely adjusted even when these pipes are connected.

ここで、メイン液管31A及びメインガス管31Bは、図1に示すように、コンピュータルーム2の上床2Aと下床2Bとの間の床下空間内を引き回され、このメイン液管31A及びメインガス管31Bの接続ポートP1A〜P5A及びP1B〜P5Bにつながるフレキシブル液管25及びフレキシブルガス管26は、上床2Aの開口穴2C(図2参照)を通ってリアドア12内の蒸発器21につながる。このため、図2に示すように、フレキシブル液管25及びフレキシブルガス管26が蒸発器21から下方に延びた後に床下空間内で緩やかに曲がるように引き回され、これらフレキシブル配管25、26の長さに余裕を持たせておくことによってリアドア12開閉時にフレキシブル配管25、26だけがリアドア12の動きに合わせて移動する。従って、リアドア12開閉時に他の配管に力が作用することがなく、他の配管、例えば、メイン液管31A及びメインガス管31Bに鋼管を適用することが可能である。   Here, as shown in FIG. 1, the main liquid pipe 31A and the main gas pipe 31B are routed in the underfloor space between the upper floor 2A and the lower floor 2B of the computer room 2, and the main liquid pipe 31A and the main gas pipe 31B. The flexible liquid pipe 25 and the flexible gas pipe 26 connected to the connection ports P1A to P5A and P1B to P5B of the gas pipe 31B are connected to the evaporator 21 in the rear door 12 through the opening hole 2C (see FIG. 2) of the upper floor 2A. For this reason, as shown in FIG. 2, the flexible liquid pipe 25 and the flexible gas pipe 26 extend downward from the evaporator 21 and then are routed so as to bend gently in the underfloor space. By providing a sufficient margin, only the flexible pipes 25 and 26 move in accordance with the movement of the rear door 12 when the rear door 12 is opened and closed. Accordingly, no force is applied to the other pipes when the rear door 12 is opened and closed, and the steel pipes can be applied to the other pipes, for example, the main liquid pipe 31A and the main gas pipe 31B.

この電子機器冷却ユニット20には、蒸発器21の下方に電装ユニット51と、この電装ユニット51につながるリモートコントローラ52が設けられている。この電装ユニット51は、上側蒸発部22の入口冷媒温度L1及び出口冷媒温度G1と、下側蒸発部23の入口冷媒温度L2及び出口冷媒温度G2とを、4つの温度センサ(冷媒温度検出手段)29A〜29Dを介して各々検出し、各蒸発部22、23の出入り口温度差(L1−G1、L2−G2)に基づいて適正な過熱度になるように各々の膨張弁28A、28Bの制御を行うと共に、熱源機30と通信する機能を備えている。   In the electronic device cooling unit 20, an electrical unit 51 and a remote controller 52 connected to the electrical unit 51 are provided below the evaporator 21. The electrical unit 51 includes four temperature sensors (refrigerant temperature detection means) for the inlet refrigerant temperature L1 and the outlet refrigerant temperature G1 of the upper evaporator 22, and the inlet refrigerant temperature L2 and the outlet refrigerant temperature G2 of the lower evaporator 23. Each of the expansion valves 28A and 28B is controlled so as to have an appropriate degree of superheat based on the temperature difference (L1-G1, L2-G2) of each of the evaporators 22 and 23. And a function of communicating with the heat source device 30.

また、この電子機器冷却ユニット20には、図2に示すように、上側蒸発部22及び下側蒸発部23の上流側に各々配置され、上側及び下側に収容される電子機器3から排出される空気の温度(排熱温度)TX1、TX2を検出する排熱温度センサ(排熱温度検出手段)29E、29Fを備え、これらセンサ29E、29Fの出力が電装ユニット51に入力される。   In addition, as shown in FIG. 2, the electronic device cooling unit 20 is disposed on the upstream side of the upper evaporation unit 22 and the lower evaporation unit 23, and is discharged from the electronic device 3 accommodated on the upper and lower sides. Exhaust heat temperature sensors (exhaust heat temperature detecting means) 29E and 29F that detect the temperature (exhaust heat temperature) TX1 and TX2 of the air to be output, and outputs of these sensors 29E and 29F are input to the electrical unit 51.

リモートコントローラ52は、コンピュータルーム2のサーバラック10の側面或いは背面などに配置され、リアドア12内の電装ユニット51に有線或いは無線で接続される。このリモートコントローラ52には、図示は省略するが、室内温度センサ、操作ボタン、表示部、ブザー(報音部)などが設けられ、このリモートコントローラの操作に従って、電子機器冷却装置40の運転開始/停止、設定温度T0の変更、各種エラーメッセージの報知(表示及びブザー音出力)などが行われる。ここで、設定温度T0は、電子機器冷却ユニット20の目標温度であり、通常、コンピュータルーム2の室内目標温度が設定される。そして、この電子機器冷却装置40においては、キャビネット11の前面側開口から入る空気、或いは、蒸発器21を通過した空気の温度が、該設定温度T0になるように各部の制御が実行される。   The remote controller 52 is disposed on the side surface or the back surface of the server rack 10 in the computer room 2 and connected to the electrical unit 51 in the rear door 12 by wire or wirelessly. Although not shown, the remote controller 52 is provided with an indoor temperature sensor, an operation button, a display unit, a buzzer (sounding unit), and the like. Stop, change of set temperature T0, notification of various error messages (display and buzzer sound output), etc. are performed. Here, the set temperature T0 is the target temperature of the electronic device cooling unit 20, and normally the indoor target temperature of the computer room 2 is set. And in this electronic device cooling device 40, control of each part is performed so that the temperature of the air which entered from the front side opening of the cabinet 11, or the air which passed the evaporator 21 becomes this preset temperature T0.

熱源機30は、室外に設置され、概略的には、冷媒を圧縮する圧縮機32、オイルセパレータ33、四方弁34、熱源側熱交換器(凝縮器)35、膨張弁36及びレシーバタンク37の順に配管接続され、このレシーバタンク37にメイン液管31Aが接続されると共に、圧縮機32入口につながる低圧側配管41にアキュムレータ38を介してメインガス管31Bが接続される。
圧縮機32は、定速運転用のAC圧縮機(能力一定型の圧縮機)32Aと、周波数可変運転用のインバータ圧縮機(能力可変型の圧縮機)32Bとを有し、これらは並列に接続され、冷却の負荷に応じてこれら圧縮機32A、32Bの運転のオンオフ制御及び圧縮機32Bの運転周波数を可変制御することによって熱源機30全体の冷却能力が可変可能に構成される。
The heat source device 30 is installed outside the room, and generally includes a compressor 32 that compresses the refrigerant, an oil separator 33, a four-way valve 34, a heat source side heat exchanger (condenser) 35, an expansion valve 36, and a receiver tank 37. The main liquid pipe 31 </ b> A is connected to the receiver tank 37 in order, and the main gas pipe 31 </ b> B is connected to the low-pressure side pipe 41 connected to the compressor 32 inlet via the accumulator 38.
The compressor 32 has an AC compressor (constant capacity type compressor) 32A for constant speed operation and an inverter compressor (variable capacity type compressor) 32B for variable frequency operation, which are in parallel. The cooling capacity of the entire heat source apparatus 30 is configured to be variable by connecting and controlling the on / off control of the compressors 32A and 32B and the operation frequency of the compressor 32B in accordance with the cooling load.

より具体的に説明すると、各圧縮機32A、32Bの吐出側には、逆止弁42A、42Bが各々設けられ、各逆止弁42A、42Bの下流で合流する高圧側配管42にオイルセパレータ33、逆止弁43、四方弁34、熱源側熱交換器35、膨張弁36及びレシーバタンク37が順に接続される。また、各圧縮機32A、32Bの吸込側につながる低圧側配管41は、アキュムレータ38の下流でつながり、このアキュムレータ38の上流で四方弁34につながり、この四方弁34を介してメインガス管31Bにつながる。なお、この四方弁34の切換は行われず、図3の状態に固定される。
また、高圧側配管42には、膨張弁36と並列に逆止弁44が接続され、この逆止弁44により熱源側熱交換器35からレシーバタンク37への流れを許容すると共に逆方向の流れを禁止する。また、上記逆止弁42A、42Bとオイルセパレータ33の間には、冷媒戻し管45が接続され、この冷媒戻し管45の先端は圧縮機32A、32Bの吸込側に接続される。この冷媒戻し管45には開閉弁46が設けられ、この開閉弁46を開けることによって圧縮機32A、32Bから吐出された冷媒の一部を圧縮機32A、32Bの吸込側に戻すことができ、圧縮機32A、32Bの吐出能力を低減することができる。
More specifically, check valves 42A and 42B are provided on the discharge sides of the compressors 32A and 32B, respectively, and the oil separator 33 is connected to the high-pressure side pipe 42 that merges downstream of the check valves 42A and 42B. The check valve 43, the four-way valve 34, the heat source side heat exchanger 35, the expansion valve 36, and the receiver tank 37 are sequentially connected. The low-pressure side pipe 41 connected to the suction side of each compressor 32A, 32B is connected downstream of the accumulator 38, connected to the four-way valve 34 upstream of the accumulator 38, and connected to the main gas pipe 31B via the four-way valve 34. Connected. The four-way valve 34 is not switched and is fixed to the state shown in FIG.
Further, a check valve 44 is connected to the high-pressure side pipe 42 in parallel with the expansion valve 36, and the check valve 44 allows a flow from the heat source side heat exchanger 35 to the receiver tank 37 and a reverse flow. Is prohibited. A refrigerant return pipe 45 is connected between the check valves 42A and 42B and the oil separator 33, and the tip of the refrigerant return pipe 45 is connected to the suction side of the compressors 32A and 32B. The refrigerant return pipe 45 is provided with an opening / closing valve 46, and by opening the opening / closing valve 46, a part of the refrigerant discharged from the compressors 32A, 32B can be returned to the suction side of the compressors 32A, 32B. The discharge capacity of the compressors 32A and 32B can be reduced.

なお、高圧側配管42は、液側サービスバルブ47を介してメイン液管31Aに接続され、低圧側配管41は、ガス側サービスバルブ48を介してメインガス管31Bに接続される。また、オイルセパレータ33によって分離されたオイルは、オイル戻し管49を通って圧縮機32A、32Bの吸込側に戻される。また、一方の圧縮機32A、32Bの高圧側と他方の圧縮機32B、32Aの低圧側とはオイル戻し管32C、32Dで互いに接続され、各圧縮機32A、32B内のオイル量が適正に調整される。また、各圧縮機32A、32Bの吐出側には高圧スイッチ5A、5Bが各々設けられ、高圧スイッチ5、6により圧縮機32A、32Bの吐出圧が許容範囲の上限を超えた場合に各圧縮機32A、32Bの運転が停止される。   The high pressure side pipe 42 is connected to the main liquid pipe 31A via the liquid side service valve 47, and the low pressure side pipe 41 is connected to the main gas pipe 31B via the gas side service valve 48. The oil separated by the oil separator 33 is returned to the suction side of the compressors 32A and 32B through the oil return pipe 49. In addition, the high pressure side of one compressor 32A, 32B and the low pressure side of the other compressor 32B, 32A are connected to each other by oil return pipes 32C, 32D, and the oil amount in each compressor 32A, 32B is adjusted appropriately. Is done. Further, high pressure switches 5A and 5B are respectively provided on the discharge side of the compressors 32A and 32B. When the discharge pressure of the compressors 32A and 32B exceeds the upper limit of the allowable range by the high pressure switches 5 and 6, each compressor The operation of 32A and 32B is stopped.

また、熱源機30は、電装ユニット61を有し、この電装ユニット61は、内外通信線62を介して当該熱源機30に接続される電子機器冷却ユニット20の電装ユニット51と通信可能に接続される。この電装ユニット61は、各電子機器冷却ユニット20の電装ユニット51との間で制御信号や運転信号を送受信すると共に、電子機器冷却ユニット20側に設けられたリモートコントローラ52の操作を入力し、これらによって電子機器冷却装置40の各部の制御を行う。   The heat source unit 30 includes an electrical unit 61, and the electrical unit 61 is communicably connected to the electrical unit 51 of the electronic device cooling unit 20 connected to the heat source unit 30 via an internal / external communication line 62. The The electrical unit 61 transmits and receives control signals and operation signals to and from the electrical unit 51 of each electronic device cooling unit 20, and inputs the operation of the remote controller 52 provided on the electronic device cooling unit 20 side. Thus, each part of the electronic device cooling apparatus 40 is controlled.

この電子機器冷却装置40にあっては、熱源機30の電装ユニット51の制御の下、圧縮機32A、32Bが運転される。この場合、電装ユニット51は、図示せぬ温度センサで検出した室外温度T2とリモートコントローラ52で検出した室内温度T1との差の温度(差温)などに基づき、各圧縮機32A、32Bの運転のオン/オフ及び運転周波数を制御すると共に、熱源側熱交換器35の出入り口温度を図示せぬ温度センサにより検出し、この出入り口温度差が適正範囲になるように膨張弁36の弁開度を制御する。
この場合、圧縮機32A、32Bから吐出された高温高圧冷媒は、熱源側熱交換器35で凝縮されて液化された後、熱源機30から延びるメイン液管31Aを通ってコンピュータルーム2内の電子機器冷却ユニット20に供給される。
In the electronic device cooling apparatus 40, the compressors 32A and 32B are operated under the control of the electrical unit 51 of the heat source unit 30. In this case, the electrical unit 51 operates the compressors 32A and 32B based on the difference between the outdoor temperature T2 detected by a temperature sensor (not shown) and the indoor temperature T1 detected by the remote controller 52. The temperature of the expansion valve 36 is controlled so that the temperature difference between the entrance and exit of the heat source side heat exchanger 35 is detected by a temperature sensor (not shown). Control.
In this case, the high-temperature and high-pressure refrigerant discharged from the compressors 32 </ b> A and 32 </ b> B is condensed and liquefied by the heat source side heat exchanger 35, and then passes through the main liquid pipe 31 </ b> A extending from the heat source device 30 to It is supplied to the equipment cooling unit 20.

各電子機器冷却ユニット20では、メイン液管31Aを流れる液冷媒がフレキシブル液管25を通って冷媒配管27を流れ、ここで二系統に分流されて、一方が膨張弁28Aを通って上側蒸発部22を流れると共に、他方が膨張弁28Bを通って下側蒸発部23を流れ、各蒸発部22、23で蒸発してガス化し、各蒸発部22、23での冷媒蒸発熱により各蒸発部22、23を通過する空気が冷却される。
そして、各蒸発部22、23でガス化した冷媒は、合流冷媒配管29で合流した後にフレキシブルガス管26を通ってメインガス管31Bに流れ、熱源機30に戻る。以上のようにして冷凍サイクルが行われる。
In each electronic device cooling unit 20, the liquid refrigerant flowing through the main liquid pipe 31A flows through the flexible liquid pipe 25 and flows through the refrigerant pipe 27, where it is divided into two systems, one of which passes through the expansion valve 28A and passes through the upper evaporation section. 22, and the other flows through the lower evaporation section 23 through the expansion valve 28 </ b> B, evaporates and gasifies in each evaporation section 22, 23, and each evaporation section 22 is generated by the refrigerant evaporation heat in each evaporation section 22, 23. , 23 is cooled.
Then, the refrigerant gasified in each of the evaporation units 22 and 23 merges in the merged refrigerant pipe 29, then flows through the flexible gas pipe 26 to the main gas pipe 31 </ b> B, and returns to the heat source unit 30. The refrigeration cycle is performed as described above.

ここで、コンピュータルーム2は、一定の湿度及び一定の温度に管理されるのが一般的であり、その湿度条件及び温度条件に従って結露しない設定排熱温度(例えば、25℃)が定まる。本構成では、この設定排熱温度がリモートコントローラ52に設定温度T0として設定される。コンピュータルーム2では、複数の電子機器3が基本的に24時間体制で稼働しており、無人の時間が長く、コンピュータルーム2内での結露の発生を極力避ける必要がある。   Here, the computer room 2 is generally managed at a constant humidity and a constant temperature, and a set exhaust heat temperature (for example, 25 ° C.) that does not condense is determined according to the humidity condition and the temperature condition. In this configuration, the set exhaust heat temperature is set in the remote controller 52 as the set temperature T0. In the computer room 2, the plurality of electronic devices 3 are basically operated in a 24-hour system, the unmanned time is long, and it is necessary to avoid the occurrence of condensation in the computer room 2 as much as possible.

そこで、本実施形態では、電子機器冷却装置40での結露を避けるべく、蒸発器21通過後の排熱温度を管理する第1結露防止制御と、蒸発器21を通る冷媒温度を管理する第2結露防止制御とを行っている。
図4は、第1結露防止制御を示すフローチャートである。電子機器冷却ユニット20の電装ユニット(制御手段)51は、リモートコントローラ52により検出される室内温度T1を取得し(ステップS1)、この室内温度T1が設定温度T0を上回っているか否かを判定し(ステップS2)、室内温度T1が設定温度T0以下の場合には(ステップS2:NO)、コンピュータルーム2の冷やしすぎであるため、蒸発器21による冷却を禁止(OFF)すべく、電装ユニット51内の図示せぬメモリの所定領域に各膨張弁28A、28Bの各々に対応するOFFフラグを設定する(ステップS3)。
Therefore, in the present embodiment, in order to avoid dew condensation in the electronic device cooling device 40, the first dew condensation prevention control for managing the exhaust heat temperature after passing through the evaporator 21 and the second refrigerant temperature for managing the refrigerant temperature passing through the evaporator 21. Condensation prevention control is performed.
FIG. 4 is a flowchart showing the first dew condensation prevention control. The electrical unit (control means) 51 of the electronic device cooling unit 20 acquires the room temperature T1 detected by the remote controller 52 (step S1), and determines whether or not the room temperature T1 is higher than the set temperature T0. (Step S2) When the room temperature T1 is equal to or lower than the set temperature T0 (Step S2: NO), since the computer room 2 is too cooled, the electrical unit 51 is forbidden (OFF) by the evaporator 21. An OFF flag corresponding to each of the expansion valves 28A and 28B is set in a predetermined area of the memory (not shown) (step S3).

上記判定において、室内温度T1が設定温度T0を上回る場合、電装ユニット51は、上側蒸発部22の排熱温度TX1を取得し(ステップS4)、この排熱温度TX1が閾値(リモートコントローラ52の設定温度T0+サーバ排熱シフト値α)を上回っているか否かを判定する(ステップS5)。ここで、サーバ排熱シフト値αは、排熱温度TX1が設定温度T0を十分に上回っているか否かを判定するための余裕値であり、零〜十数℃の範囲内の値(例えば、5℃)が設定される。なお、このサーバ排熱シフト値αを零に設定してもよく、この場合は、排熱温度TX1が設定温度T0を上回るか否かが判定される。   In the above determination, when the indoor temperature T1 exceeds the set temperature T0, the electrical unit 51 acquires the exhaust heat temperature TX1 of the upper evaporation section 22 (step S4), and this exhaust heat temperature TX1 is a threshold value (set by the remote controller 52). It is determined whether or not the temperature T0 + the server exhaust heat shift value α) is exceeded (step S5). Here, the server exhaust heat shift value α is a margin value for determining whether or not the exhaust heat temperature TX1 is sufficiently higher than the set temperature T0, and is a value within a range of zero to tens of degrees Celsius (for example, 5 ° C) is set. The server exhaust heat shift value α may be set to zero. In this case, it is determined whether or not the exhaust heat temperature TX1 exceeds the set temperature T0.

このステップS5の判定で肯定結果が得られた場合(ステップS5:YES)、つまり、排熱温度TX1が閾値(設定温度T0+α)を上回る場合、電装ユニット51は、上側蒸発部22による冷却を許容(ON)すべく、電装ユニット51内の図示せぬメモリの所定領域に膨張弁28AのONフラグを設定する(ステップS6)。
一方、ステップS5の判定で否定結果が得られた場合(ステップS5:NO)、つまり、排熱温度TX1が閾値(設定温度T0+α)以下の場合、電装ユニット51は、上側蒸発部22による冷却を禁止(OFF)すべく、膨張弁28AのOFFフラグを設定する(ステップS7)。
If an affirmative result is obtained in the determination of step S5 (step S5: YES), that is, if the exhaust heat temperature TX1 exceeds the threshold value (set temperature T0 + α), the electrical unit 51 allows cooling by the upper evaporation unit 22. In order to turn on (ON), an ON flag of the expansion valve 28A is set in a predetermined area of a memory (not shown) in the electrical unit 51 (step S6).
On the other hand, if a negative result is obtained in the determination in step S5 (step S5: NO), that is, if the exhaust heat temperature TX1 is equal to or lower than the threshold (set temperature T0 + α), the electrical unit 51 performs cooling by the upper evaporation unit 22. In order to prohibit (OFF), the OFF flag of the expansion valve 28A is set (step S7).

続いて、電装ユニット51は、下側蒸発部23の排熱温度TX2を取得し(ステップS8)、排熱温度TX2が閾値(リモートコントローラ52の設定温度T0+サーバ排熱シフト値α)を上回っているか否かを判定する(ステップS9)。そして、このステップS9の判定で肯定結果が得られた場合(ステップS9:YES)、つまり、排熱温度TX2が閾値(設定温度T0+α)を上回る場合、膨張弁28BのONフラグを設定する(ステップS10)。一方、このステップS9の判定で肯定結果が得られた場合(ステップS9:NO)、つまり、排熱温度TX2が閾値(設定温度T0+α)以下の場合、電装ユニット51は、膨張弁28BのOFFフラグを設定する(ステップS11)。上述のフラグ設定処理は、運転中繰り返し実行され、排熱温度TX1、TX2に応じて書き換えられる。   Subsequently, the electrical unit 51 acquires the exhaust heat temperature TX2 of the lower evaporator 23 (step S8), and the exhaust heat temperature TX2 exceeds the threshold value (set temperature T0 of the remote controller 52 + server exhaust heat shift value α). It is determined whether or not there is (step S9). If an affirmative result is obtained in the determination of step S9 (step S9: YES), that is, if the exhaust heat temperature TX2 exceeds the threshold value (set temperature T0 + α), the ON flag of the expansion valve 28B is set (step) S10). On the other hand, when a positive result is obtained in the determination of step S9 (step S9: NO), that is, when the exhaust heat temperature TX2 is equal to or lower than the threshold value (set temperature T0 + α), the electrical unit 51 sets the OFF flag of the expansion valve 28B. Is set (step S11). The flag setting process described above is repeatedly executed during operation, and is rewritten according to the exhaust heat temperatures TX1 and TX2.

これらフラグ情報は、電装ユニット51内の制御部(図示せず)が適宜参照し、ONフラグ(許可フラグ)が設定されていれば、ONフラグに対応する膨張弁28A又は28Bについては上述した開弁制御を実行し、この膨張弁28A又は28Bがつながる蒸発部22又は23により冷却を継続する。一方、OFFフラグ(禁止フラグ)が設定されてれば、OFFフラグに対応する膨張弁28A又は28Bを閉弁し、対応する蒸発部22又は23による冷却を禁止する。このため、膨張弁28A、28Bの両方がOFFフラグの場合には、サーモOFFに移行し、圧縮機32(32A、32B)の運転を停止する。
このため、排熱温度TX1、TX2がコンピュータルーム2で規定される蒸発器21が結露しない設定排熱温度T0以下になる場合に、蒸発器21への冷媒供給を停止し、結露を回避する。そして、排熱温度TX1、TX2が設定排熱温度T0を確実に上回ると、蒸発器21への冷媒供給を開始し、結露を防止しつつ冷却を行うことができる。
The flag information is appropriately referred to by a control unit (not shown) in the electrical unit 51. If the ON flag (permission flag) is set, the expansion valve 28A or 28B corresponding to the ON flag is opened as described above. Valve control is executed, and cooling is continued by the evaporation section 22 or 23 connected to the expansion valve 28A or 28B. On the other hand, if the OFF flag (prohibition flag) is set, the expansion valve 28A or 28B corresponding to the OFF flag is closed, and the cooling by the corresponding evaporation unit 22 or 23 is prohibited. For this reason, when both of the expansion valves 28A and 28B are OFF flags, the thermostat is turned off and the operation of the compressor 32 (32A and 32B) is stopped.
For this reason, when the exhaust heat temperatures TX1 and TX2 are equal to or lower than the set exhaust heat temperature T0 at which the evaporator 21 defined in the computer room 2 does not condense, the refrigerant supply to the evaporator 21 is stopped to avoid dew condensation. When the exhaust heat temperatures TX1 and TX2 surely exceed the set exhaust heat temperature T0, the refrigerant supply to the evaporator 21 is started, and cooling can be performed while preventing condensation.

図5は、第2結露防止制御を示すフローチャートである。
熱源機30の電装ユニット(運転制御手段)61は、各電子機器冷却ユニット20から蒸発器21を通る冷媒温度を取得すべく、蒸発器21の入口冷媒温度と出口冷媒温度を取得する(ステップS1A)。本実施形態では、図3に示すように、蒸発器21が上側蒸発部22と下側蒸発部23とで構成されるため、各蒸発部22、23の入口冷媒温度L1、L2と出口冷媒温度G1、G2とを取得する。
次に、電装ユニット61は、冷媒温度の最小値を特定すべく、上側蒸発部22の出入り口温度L1、G1の最小値である値H1(=min(L1、G1))を求めると共に、下側蒸発部23の出入り口温度L1、G1の最小値である値H2(=min(L2、G2))を求める(ステップS2A)。
FIG. 5 is a flowchart showing the second dew condensation prevention control.
The electrical unit (operation control means) 61 of the heat source device 30 acquires the inlet refrigerant temperature and the outlet refrigerant temperature of the evaporator 21 in order to acquire the refrigerant temperature passing through the evaporator 21 from each electronic device cooling unit 20 (step S1A). ). In this embodiment, as shown in FIG. 3, since the evaporator 21 is composed of an upper evaporator 22 and a lower evaporator 23, the inlet refrigerant temperatures L1, L2 and the outlet refrigerant temperatures of the evaporators 22, 23 are used. G1 and G2 are acquired.
Next, the electrical unit 61 obtains a value H1 (= min (L1, G1)) which is a minimum value of the inlet / outlet temperatures L1 and G1 of the upper evaporation unit 22 and specifies the minimum value of the refrigerant temperature, A value H2 (= min (L2, G2)) which is a minimum value of the inlet / outlet temperatures L1 and G1 of the evaporator 23 is obtained (step S2A).

続いて、電装ユニット61は、値H1とH2の最小値である値HA(=min(H1、H2))を求め(ステップS3A)、この値HAが、コンピュータルーム2で規定される蒸発器21が結露しない設定冷媒温度TH(例えば、18℃)を下回らないように各圧縮機32A、32Bを制御する(ステップS4A)。ここで、設定冷媒温度THは、コンピュータルーム2の湿度条件及び温度条件から特定される、蒸発器21が結露しない冷媒温度の下限値が適用される。
この場合の圧縮機32A、32Bの制御は、値HAが設定冷媒温度THに近づいた場合に、圧縮機32A、32Bの両方が運転している場合は、能力可変型の圧縮機32Bの運転周波数を下げ、これでも値HAが設定冷媒温度THを下回りそうであれば、この圧縮機32B或いは能力一定型の圧縮機32Aの運転を停止し、それでも設定冷媒温度THを下回りそうであれば両方の圧縮機32A、32Bの運転を停止するフィードバック制御などが実行される。すなわち、値HAが設定冷媒温度TH以下にならないように圧縮機32A、32Bの運転制御が行われる。
これによって、蒸発器21を通る冷媒温度が設定冷媒温度THを下回る事態が回避され、結露を防止することができる。
Subsequently, the electrical unit 61 obtains a value HA (= min (H1, H2)) that is the minimum value of the values H1 and H2 (step S3A), and this value HA is defined in the computer room 2 as the evaporator 21. The compressors 32A and 32B are controlled so as not to fall below a set refrigerant temperature TH (for example, 18 ° C.) at which no condensation occurs (step S4A). Here, as the set refrigerant temperature TH, the lower limit value of the refrigerant temperature specified by the humidity condition and the temperature condition of the computer room 2 and at which the evaporator 21 does not condense is applied.
In this case, the compressors 32A and 32B are controlled when the value HA approaches the set refrigerant temperature TH and when both the compressors 32A and 32B are operating, the operating frequency of the variable capacity compressor 32B is operated. If the value HA is likely to fall below the set refrigerant temperature TH, the operation of the compressor 32B or the constant capacity type compressor 32A is stopped, and if it still falls below the set refrigerant temperature TH, both Feedback control and the like for stopping the operation of the compressors 32A and 32B are executed. That is, the operation control of the compressors 32A and 32B is performed so that the value HA does not fall below the set refrigerant temperature TH.
As a result, a situation in which the refrigerant temperature passing through the evaporator 21 falls below the set refrigerant temperature TH can be avoided, and condensation can be prevented.

また、本構成では、電子機器3に室内空気を吸い込むキャビネット11前面近傍に温度センサ29G、29H(図2参照)を設け、この温度センサ29G、29Hによって吸込空気温度を検出し、この吸込空気温度がリモートコントローラ52の設定温度T0以下になると、サーモOFFに移行して圧縮機32(32A、32B)の運転を停止し、該温度がリモートコントローラ52の設定温度T0を上回る場合にサーモONに復帰する処理を行う。これによれば、電子機器冷却装置40による室内の冷やしすぎを回避でき、これによっても蒸発器21の結露防止が可能になる。   Further, in this configuration, temperature sensors 29G and 29H (see FIG. 2) are provided in the vicinity of the front surface of the cabinet 11 that sucks indoor air into the electronic device 3, and the intake air temperature is detected by the temperature sensors 29G and 29H. When the temperature becomes equal to or lower than the set temperature T0 of the remote controller 52, the thermostat is turned off, the operation of the compressor 32 (32A, 32B) is stopped, and when the temperature exceeds the set temperature T0 of the remote controller 52, the thermostat is turned on. Perform the process. According to this, it is possible to avoid overcooling the room by the electronic device cooling device 40, and this also makes it possible to prevent condensation of the evaporator 21.

以上説明したように、本実施形態によれば、キャビネット11内の電子機器3の排熱温度TX1、TX2を検出し、排熱温度TX1、TX2がコンピュータルーム2で規定される蒸発器21が結露しない設定排熱温度T0以下になる場合に、蒸発器21への冷媒供給を停止し、排熱温度TX1、TX2が設定排熱温度T0を確実に上回ると、蒸発器21への冷媒供給を開始するので、蒸発器21での結露を防止しつつ冷却を行うことができる。
しかも、本構成では、蒸発器21の上側蒸発部22及び下側蒸発部23の各々について上記制御を行うので、各蒸発部22、23での結露防止を独立して制御でき、結露が生じる状況となった蒸発部22或いは23のみについて冷媒供給を停止し、他方の蒸発部23或いは22については冷媒供給を継続して冷却を継続することが可能である。
As described above, according to this embodiment, the exhaust heat temperatures TX1 and TX2 of the electronic device 3 in the cabinet 11 are detected, and the evaporator 21 in which the exhaust heat temperatures TX1 and TX2 are defined in the computer room 2 is condensed. When the exhaust heat temperature becomes lower than the set exhaust heat temperature T0, the refrigerant supply to the evaporator 21 is stopped, and when the exhaust heat temperatures TX1 and TX2 surely exceed the set exhaust heat temperature T0, the refrigerant supply to the evaporator 21 is started. Therefore, cooling can be performed while preventing condensation in the evaporator 21.
In addition, in this configuration, since the above-described control is performed for each of the upper evaporation section 22 and the lower evaporation section 23 of the evaporator 21, the prevention of condensation in each of the evaporation sections 22 and 23 can be controlled independently, and condensation occurs. It is possible to stop the supply of the refrigerant only for the evaporating part 22 or 23 that has become, and to continue the cooling for the other evaporating part 23 or 22 to continue the cooling.

さらに、本実施形態では、蒸発器21を通る冷媒温度を検出し、この冷媒温度が、コンピュータルームで規定される蒸発器21が結露しない設定冷媒温度THを下回らないように圧縮機32A、32Bの運転を制御するので、冷媒温度が低くなりすぎて蒸発器21が結露する事態を回避することができる。しかも、本構成では、蒸発器21の上側蒸発部22及び下側蒸発部23の各々についても最低冷媒温度を検出し、この最低冷媒温度に基づいて設定冷媒温度THを下回らないように圧縮機32A、32Bの運転を制御するので、両蒸発部22、23の結露を確実に防止することができる。
従って、本構成では、湿度制御を行うヒータや吸・放湿材を設ける従来構成に比して簡易な構成で結露防止が可能になる。
Further, in the present embodiment, the refrigerant temperature passing through the evaporator 21 is detected, and the refrigerant temperature of the compressors 32A and 32B is prevented so that the refrigerant temperature does not fall below the set refrigerant temperature TH at which the evaporator 21 defined in the computer room does not condense. Since the operation is controlled, it is possible to avoid a situation where the refrigerant temperature becomes too low and the evaporator 21 is condensed. In addition, in this configuration, the minimum refrigerant temperature is also detected for each of the upper evaporation unit 22 and the lower evaporation unit 23 of the evaporator 21, and the compressor 32 </ b> A is configured so as not to fall below the set refrigerant temperature TH based on the minimum refrigerant temperature. Since the operation of 32B is controlled, the dew condensation of both the evaporation units 22 and 23 can be reliably prevented.
Therefore, in this configuration, it is possible to prevent condensation with a simple configuration as compared with the conventional configuration in which a heater for controlling humidity and a moisture absorbing / releasing material are provided.

以上、本発明を実施するための最良の形態について述べたが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想に基づいて各種の変形及び変更が可能である。例えば、上述の実施形態では、蒸発器21を上側蒸発部22及び下側蒸発部23とに分割する場合について説明したが、これに限らず、分割しなくてもよく、また、3つ以上に分割し、各蒸発部について上述の結露防止制御を行うようにしてもよい。
また、上述の実施形態において、更に、電子機器3に室内空気を吸い込むキャビネット11前面近傍に、相対湿度センサと乾球温度センサを設け、これらの検出温度から吸込空気の露点温度を計算し、吸込空気が露点温度以下にならないように圧縮機32A、32Bの運転制御を行っても良い。
The best mode for carrying out the present invention has been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications and changes can be made based on the technical idea of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the case where the evaporator 21 is divided into the upper evaporation unit 22 and the lower evaporation unit 23 has been described. However, the present invention is not limited to this, and may be divided into three or more. It is possible to divide and perform the above-described condensation prevention control for each evaporation unit.
In the above-described embodiment, a relative humidity sensor and a dry bulb temperature sensor are further provided in the vicinity of the front surface of the cabinet 11 that sucks indoor air into the electronic device 3, and the dew point temperature of the sucked air is calculated from these detected temperatures, Operation control of the compressors 32A and 32B may be performed so that the air does not fall below the dew point temperature.

また、上述の実施形態において、キャビネット11内を仕切る仕切り板を上下に間隔を空けて配置する構成に限らず、左右に間隔が空くように縦配置して電子機器3の縦置き配置が可能に構成してもよい。この場合、これら仕切り板を境に蒸発器を上下或いは左右に複数の蒸発部に分割すると共に、各蒸発部に膨張弁を設け、各段の電子機器の放熱に応じて該放熱分を冷却するように各膨張弁を個別に制御してもよく、また、一つの段内で上下或いは左右に複数の蒸発部を設けると共に、各蒸発部に膨張弁を設け、同じ段内でも領域毎に異なる放熱分を冷却するように各膨張弁を個別に制御するようにしてもよい。
また、上述の実施形態では、空冷式の熱源機30を使用する場合について説明したが、これに限らず、図6に示すように、水冷式の熱源機30Xを使用してもよい。水冷式の熱源機30Xを使用する場合は、図示せぬクーリングタワーから延びる水配管101、102とに熱源機30Xを配管接続する構成を採るため、複数の熱源機30Xを重ねて配置でき、熱源機30Xの配置スペースが小さくなる。また、本発明は、熱源機30、30Xから延びるメイン冷媒配管31に空気調和装置を接続し、この空気調和装置によりコンピュータルーム2内の空調を行う電子機器冷却システムにも適用してもよい。
また、熱源機30、30Xは、四方弁を有しない冷房(冷却)サイクル専用機の構成としてもよい。また、上記熱源機30、30Xが備える圧縮機32は、電動機で駆動される形式、いわゆるEHP(電気式ヒートポンプ)形式のものであったが、これに限るものではなく、ガスエンジンの駆動によって圧縮機を駆動させるGHP(ガスヒートポンプ)形式の熱源機としてもよい。
Further, in the above-described embodiment, the electronic apparatus 3 can be vertically placed by vertically arranging the partition plates that partition the inside of the cabinet 11 with a space left and right apart from each other. It may be configured. In this case, the evaporator is divided into a plurality of evaporators vertically and horizontally with these partition plates as a boundary, and an expansion valve is provided in each evaporator, and the heat radiation is cooled according to the heat radiation of each stage of electronic equipment. In addition, each expansion valve may be individually controlled, and a plurality of evaporation units are provided vertically or horizontally in one stage, and an expansion valve is provided in each evaporation part, and the same stage is different for each region. Each expansion valve may be individually controlled so as to cool the heat radiation.
In the above-described embodiment, the case where the air-cooled heat source device 30 is used has been described. However, the present invention is not limited to this, and a water-cooled heat source device 30X may be used as shown in FIG. When the water-cooled heat source unit 30X is used, since the heat source unit 30X is connected to the water pipes 101 and 102 extending from a cooling tower (not shown), a plurality of heat source units 30X can be arranged to overlap each other. 30X placement space is reduced. The present invention may also be applied to an electronic device cooling system in which an air conditioner is connected to the main refrigerant pipe 31 extending from the heat source units 30 and 30X, and the computer room 2 is air-conditioned by the air conditioner.
The heat source units 30 and 30X may be configured as a dedicated cooling (cooling) cycle machine that does not have a four-way valve. The compressor 32 included in the heat source devices 30 and 30X is of a type driven by an electric motor, that is, a so-called EHP (electric heat pump) type, but is not limited thereto, and is compressed by driving a gas engine. It is good also as a GHP (gas heat pump) type heat source machine which drives a machine.

本発明の一実施形態に係る電子機器冷却システムを示す図である。It is a figure which shows the electronic device cooling system which concerns on one Embodiment of this invention. サーバラックを示す図である。It is a figure which shows a server rack. 電子機器冷却装置の回路構成を示す図である。It is a figure which shows the circuit structure of an electronic device cooling device. 第1結露防止制御を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows 1st dew condensation prevention control. 第2結露防止制御を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows 2nd dew condensation prevention control. 水冷式の熱源機を用いた電子機器冷却システムを示す図である。It is a figure which shows the electronic device cooling system using a water-cooling type heat source machine.

符号の説明Explanation of symbols

1 電子機器冷却システム
2 コンピュータルーム
3 電子機器
4 ファン
10 サーバラック
11 キャビネット
12 リアドア
20 電子機器冷却ユニット
21 蒸発器
22 上側蒸発部
23 下側蒸発部
25 フレキシブル液管
26 フレキシブルガス管
28A、28B、36 膨張弁
30、30X 熱源機
31 メイン冷媒配管
31A メイン液管
31B メインガス管
32 圧縮機
32A 能力一定型の圧縮機
32B 能力可変型の圧縮機
40 電子機器冷却装置
51 電装ユニット(制御手段)
52 リモートコントローラ
61 電装ユニット(運転制御手段)
P1A〜P5A及びP1B〜P5B 接続ポート
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic device cooling system 2 Computer room 3 Electronic device 4 Fan 10 Server rack 11 Cabinet 12 Rear door 20 Electronic device cooling unit 21 Evaporator 22 Upper evaporation part 23 Lower evaporation part 25 Flexible liquid pipe 26 Flexible gas pipe 28A, 28B, 36 Expansion valve 30, 30X Heat source machine 31 Main refrigerant pipe 31A Main liquid pipe 31B Main gas pipe 32 Compressor 32A Constant capacity compressor 32B Variable capacity compressor 40 Electronic equipment cooling device 51 Electrical unit (control means)
52 Remote controller 61 Electrical unit (operation control means)
P1A to P5A and P1B to P5B connection ports

Claims (5)

圧縮機及び凝縮器を有する熱源機と、
前記熱源機から延びる冷媒配管に接続されると共に、ファン付きの電子機器を収容したキャビネットの開口を閉塞するリアドアに配設された蒸発器と、
により冷凍サイクルを構成し、
前記キャビネットをコンピュータルームに配設し、
前記電子機器に付設したファンで送風される空気を前記リアドアの蒸発器で冷却してコンピュータルームに戻すと共に、
前記コンピュータルームの室内温度を検出する手段と、
前記電子機器の排熱温度を検出する排熱温度検出手段を備え、
前記コンピュータルームの室内温度が前記コンピュータルームで規定される前記蒸発器が結露しない設定排熱温度以下の場合に、前記蒸発器の膨張弁を閉じ、前記室内温度が前記設定排熱温度を上回ると、前記設定排熱温度にサーバ排熱シフト値を加えた閾値と前記排熱温度とを比較し、前記排熱温度が、前記閾値よりも高い場合に、前記蒸発器の膨張弁を開き、前記排熱温度が前記閾値よりも低い場合に、前記蒸発器の膨張弁を閉じる制御手段を備えることを特徴とする電子機器冷却装置。
A heat source machine having a compressor and a condenser;
An evaporator connected to a refrigerant pipe extending from the heat source unit and disposed in a rear door that closes an opening of a cabinet that houses an electronic device with a fan;
The refrigeration cycle is configured by
Arranging the cabinet in a computer room,
The air blown by a fan attached to the electronic device is cooled by the evaporator of the rear door and returned to the computer room,
Means for detecting an indoor temperature of the computer room;
And a exhaust heat temperature detecting unit for detecting exhaust heat temperature of the electronic device,
When the indoor temperature of the computer room is equal to or lower than the set exhaust heat temperature at which the evaporator is not condensed as defined in the computer room, the expansion valve of the evaporator is closed, and the indoor temperature exceeds the set exhaust heat temperature , Comparing the exhaust heat temperature with a threshold value obtained by adding a server exhaust heat shift value to the set exhaust heat temperature, and when the exhaust heat temperature is higher than the threshold , open the expansion valve of the evaporator , An electronic device cooling apparatus comprising: control means for closing an expansion valve of the evaporator when an exhaust heat temperature is lower than the threshold value .
請求項1に記載の電子機器冷却装置において、
前記蒸発器を通る冷媒温度を検出する冷媒温度検出手段と、
前記冷媒温度が、前記コンピュータルームで規定される前記蒸発器が結露しない設定冷媒温度を下回らないように、前記圧縮機の運転を制御する運転制御手段とを備えることを特徴とする電子機器冷却装置。
The electronic device cooling device according to claim 1,
Refrigerant temperature detecting means for detecting the refrigerant temperature passing through the evaporator;
An electronic device cooling apparatus comprising: operation control means for controlling the operation of the compressor so that the refrigerant temperature does not fall below a set refrigerant temperature at which the evaporator defined in the computer room does not condense. .
請求項1又は2に記載の電子機器冷却装置において、
前記蒸発器は、複数の蒸発部から構成されて各蒸発部に冷媒を選択に流通可能に構成されると共に、各蒸発部につながる冷媒管に膨張弁が各々設けられ、
前記排熱温度検出手段は、各蒸発部の上流の電子機器の排熱温度を各々検出し、
前記制御手段は、前記排熱温度毎に、前記コンピュータルームで規定される前記蒸発器が結露しない設定排熱温度以下か否かを判定し、排熱温度が設定排熱温度以下の電子機器の下流に配置される蒸発部への冷媒供給を停止し、この排熱温度が設定排熱温度を上回ると、前記蒸発部への冷媒供給を開始することを特徴とする電子機器冷却装置。
In the electronic device cooling device according to claim 1 or 2,
The evaporator is composed of a plurality of evaporation units, and is configured to selectively allow a refrigerant to flow through each evaporation unit, and an expansion valve is provided in each refrigerant pipe connected to each evaporation unit,
The exhaust heat temperature detection means detects the exhaust heat temperature of the electronic equipment upstream of each evaporation unit,
The control means determines, for each exhaust heat temperature, whether or not the evaporator specified in the computer room is below a set exhaust heat temperature at which condensation does not occur, and an exhaust heat temperature of an electronic device having a set exhaust heat temperature or less. An electronic device cooling apparatus characterized by stopping supply of refrigerant to an evaporator disposed downstream and starting supply of refrigerant to the evaporator when the exhaust heat temperature exceeds a set exhaust heat temperature.
請求項に記載の電子機器冷却装置において、
前記冷媒温度検出手段は、前記蒸発器の入口冷媒温度及び出口冷媒温度を検出し、
前記運転制御手段は、入口冷媒温度及び出口冷媒温度のうちの最小値が、前記設定冷媒温度を下回らないように、前記圧縮機の運転を制御することを特徴とする電子機器冷却装置。
In the electronic device cooling device according to claim 2 ,
The refrigerant temperature detection means detects an inlet refrigerant temperature and an outlet refrigerant temperature of the evaporator,
The electronic device cooling apparatus according to claim 1, wherein the operation control means controls the operation of the compressor so that a minimum value of the inlet refrigerant temperature and the outlet refrigerant temperature does not fall below the set refrigerant temperature.
請求項2又は4に記載の電子機器冷却装置において、
前記蒸発器は、複数の蒸発部から構成されて各蒸発部に冷媒を選択に流通可能に構成されると共に、各蒸発部につながる冷媒管に膨張弁が各々設けられ、
前記冷媒温度検出手段は、各蒸発部の入口冷媒温度及び出口冷媒温度を各々検出し、
前記運転制御手段は、各蒸発部の入口冷媒温度及び出口冷媒温度のうちの最小値が、前記設定冷媒温度を下回らないように、前記圧縮機の運転を制御することを特徴とする電子機器冷却装置。
In the electronic device cooling device according to claim 2 or 4 ,
The evaporator is composed of a plurality of evaporation units, and is configured to selectively allow a refrigerant to flow through each evaporation unit, and an expansion valve is provided in each refrigerant pipe connected to each evaporation unit,
The refrigerant temperature detection means detects an inlet refrigerant temperature and an outlet refrigerant temperature of each evaporation unit,
The operation control means controls the operation of the compressor so that the minimum value of the inlet refrigerant temperature and the outlet refrigerant temperature of each evaporation section does not fall below the set refrigerant temperature. apparatus.
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