[go: up one dir, main page]

JP4914761B2 - 外観検査装置 - Google Patents

外観検査装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4914761B2
JP4914761B2 JP2007130196A JP2007130196A JP4914761B2 JP 4914761 B2 JP4914761 B2 JP 4914761B2 JP 2007130196 A JP2007130196 A JP 2007130196A JP 2007130196 A JP2007130196 A JP 2007130196A JP 4914761 B2 JP4914761 B2 JP 4914761B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
substrate holding
back surface
inspection apparatus
inspection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2007130196A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008286576A (ja
Inventor
治之 辻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Corp filed Critical Olympus Corp
Priority to JP2007130196A priority Critical patent/JP4914761B2/ja
Priority to TW097117534A priority patent/TWI429898B/zh
Priority to CN2008101078313A priority patent/CN101308100B/zh
Priority to US12/152,578 priority patent/US7738091B2/en
Publication of JP2008286576A publication Critical patent/JP2008286576A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4914761B2 publication Critical patent/JP4914761B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501Semiconductor wafers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8803Visual inspection
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/94Investigating contamination, e.g. dust

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

本発明は、ウェハなどの基板の表面及び裏面を検査する検査装置に関する。
従来より半導体の製造工程においては、ウェハなどの基板の表面に付着した異物やレジスト塗布時の膜むら、露光装置による露光不良等を確認するために目視又は撮像装置による撮像で外観検査を行うことが知られている。外観検査としては、巨視的な検査を行うマクロ検査や、顕微鏡を用いて拡大観察を行うミクロ検査があげられる。
ここで、マクロ検査を行う外観検査装置としては、例えば、特許文献1に開示されているものがある。この外観検査装置は、基板保持手段を有しており、基板保持手段には基板の回転と揺動を行う機構が設けられている。基板保持手段の上方には基板を照明する照明装置が設けられている。照明装置で照明された基板表面は、観察者が目視で、又は撮像装置で観察する。この外観検査装置は、目視検査の様子を記録に残したり、観察者が複数いる場合に欠陥の情報等を共有化したりする目的で用いられ、観察者の観察位置とほぼ等しくなるように撮像装置の光軸が配置されている。このため、観察者が見たとおりの観察及び記録が行えるようになっている。
さらに、近年では、基板の裏面も検査できるようにすることが望まれている。基板の裏面も観察可能な外観検査装置としては、例えば、特許文献2に開示されているものがある。基板の周縁部を保持する保持アームを有し、保持アームの基端部に回動軸が設けられている。保持アームを略水平に配置したときには、観察者が基板の表面を目視で検査できる。基板の裏面を観察するときは、基板の裏面が観察者に向くまで保持アームを回転軸回りに起き上がらせる。
特開2006−170622号公報 特開平10−92887号公報
しかしながら、特許文献2に開示されている装置構成では、裏面の観察時に保持アームを起き上がらせたときの基板位置が表面観察時の基板の位置と大きく異なっていた。このため、基板位置の移動に伴って視線を大きく動かさなければならず、観察者に負担がかかっていた。また、基板位置が大きく移動しても基板を照明できるようにするには、大型の照明装置が必要であった。
さらに、特許文献2に開示されている装置構成に撮像装置を加えて表面画像及び裏面画像を取得可能にする場合、表面観察時と裏面観察時の基板位置の変化に伴って撮像装置の光軸方向を変更し、かつ焦点合わせをする機構を設けたり、基板位置に合わせて2台の撮像装置を設けたりする必要があり、コストを増大させる原因になっていた。
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、表面観察及び裏面観察を行う際の視線の移動を抑えることを第1の目的とする。また、基板表面や裏面の画像を撮像装置で記録可能な構成を安価に提供することを第2の目的とする。
上記の課題を解決する本発明の請求項1に係る発明は、基板の表面を観察可能に保持する第1の基板保持部と、基板の裏面を観察可能に保持する第2の基板保持部と、前記第1の基板保持部を移動させる第1の基板保持部移動機構と、前記第2の基板保持部を移動させる第2の基板保持部移動機構と、前記第1の基板保持部で基板の表面を観察するときの基板の位置と、前記第2の基板保持部で基板の裏面を観察するときの基板の位置とが略一致するように前記第1の基板保持部移動機構及び前記第2の基板保持部移動機構を制御する制御装置と、を備えることを特徴とする外観検査装置とした。
この外観検査装置では、表面検査をするときは第1の基板保持部に基板を保持させて第1の基板保持部移動機構を駆動させて基板を検査位置まで移動させる。裏面検査をするときは第2の基板保持部に基板を保持させて第2の基板保持部移動機構を駆動させ、表面検査時の検査位置と略等しい位置まで基板を移動させる。裏面検査を先に実施するときは、第1の基板保持部移動機構が裏面検査時の検査位置と略等しい位置まで基板を移動させる。
本発明によれば、表面検査時の基板位置と裏面検査時の基板位置が略一致するように制御されるので、基板の表面及び裏面を目視検査するときに、視線の移動量を減らすことができ、観察者の負担が低減される。また、1つの撮像装置で基板の検査結果を記録できるようになるので、装置構成を簡略化でき、安価にすることができる。
本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の各実施の形態において同じ構成要素には同一の符号を付してある。また、重複する説明は省略する。
(第1の実施の形態)
図1に示すように、外観検査装置1は、装置本体2の背面部にウェハキャリア3を取り付けるロードポート4が2つ設けられている。ロードポート4の内側には、ウェハである基板Wをウェハキャリア3から搬出する搬送ロボット5が配置されている。搬送ロボット5は、アームの先端に1枚の基板Wを下側から吸着保持するハンド5Aが設けられている。搬送ロボット5が初期状態で待機する位置には、基板Wの有無を検知するウェハ検出センサ6が設けられている。ウェハ検出センサ6には、例えば、光学式の透過型センサや反射型センサが用いられている。
搬送ロボット5より前面側には、基板Wの外観を目視によって巨視的に観察するためのマクロ検査部11と、基板Wを顕微鏡で拡大観察するためのミクロ検査部12とが左右に並んで配置されている。
マクロ検査部11は、基板Wを搬送ロボット5から受け取って所定位置に移動させる回転式搬送装置21を有する。回転式搬送装置21は、鉛直上向きに延びる回転軸22を有し、回転軸22の先端にアーム部23が設けられている。アーム部23は、周方向に120°の間隔で放射状に配置されており、各々が同時に昇降するように一体に形成されている。各アーム部23の先端には、基板Wの外縁を下側から吸着保持する支持部24が設けられている。回転式搬送装置21は、各アーム部23を第一の位置P1、第二の位置P2、第三の位置P3に循環して配置するように回転制御される。第一の位置P1は、搬送ロボット5との間で基板Wの受け渡しを行う位置である。第二の位置P2は、基板Wをマクロ観察して検査を行う位置である。第三の位置P3は、ミクロ検査部12との間で基板Wを受け渡しする位置である。第一の位置P1、第二の位置P2、及び第三の位置P3には、それぞれの位置で基板Wの有無又は位置を検知するセンサ25,26,27が設けられている。これらセンサ25〜27には、例えば、光学式の透過型センサや反射型センサが用いられている。第一の位置P1にある2つのセンサ25は、プリアライメントを行うため、基板Wをアーム部23に載置する際、搬送ロボット5がアーム部23の上方の基準位置に移動したときに、基準となる基板中心からのずれ量を検出する。すなわち、2つのセンサ25の光量の出力値と基板Wの位置ずれの座標を対応させたテーブルにより、基準となる基板中心からのずれ量を検出できる。第三の位置P3にあるセンサ27は、精密なアライメントを行うためのもであって、後述するステージ72の回転によってノッチの検出と位置合わせを行うために使用される。
さらに、第二の位置P2には、前面側に居る観察者に基板Wの表面を様々な角度で観察、検査できるように、揺動及び回転させて基板Wの姿勢を制御する表面検査装置31と、観察者に基板Wの裏面が向くように姿勢制御する裏面検査装置32とが配設されている。さらに、図2に示すように、第二の位置P2の上方には、基板Wを照明するためのマクロ観察用照明装置61が設けられている。なお、図2は、観察者側みたA矢視の図になっている。
図1及び図2に示すように、表面検査装置31は、基板Wを保持する第1の基板保持部41と、第1の基板保持部41を昇降自在に支持する第1の基板保持部移動機構42を備える。第1の基板保持部移動機構42は、鉛直上向きに延びる支柱部43を有し、支柱部43にはスライダ44が支柱部43の長さ方向に昇降自在に取り付けられている。なお、図では模式的に描かれているが、スライダ44を昇降させる機構としては、ボールネジ、リニアモータ等を適宜使用することができる。スライダ44には、第1の基板保持部41が取り付けられている。第1の基板保持部41は、スライダ44から延びるアーム45を有する。アーム45は、鉛直上向きに略L字状に屈曲しており、その先端部に揺動回転機構46が設けられている。揺動回転機構46は、アーム45に対して回転自在に支持された回転バー47と、回転バー47を回転させる不図示の機構から構成されている。回転バー47の軸線は、略水平、かつ観察者と基板W中心を結ぶ線分L1と略直交する向きに配置されている。回転バー47の先端には、回転部48が設けられている。回転部48の回転軸49は、略水平、かつ回転バー47と略直交する方向(平面視で観察者と基板W中心を結ぶ線分L1と平行)に配置されている。回転部48のすぐ上には、支持部50が基板Wの略中央の裏面側を吸着保持するように取り付けられている。支持部50は基板Wをその中心回りに面内回転させる機構を有する。このため、表面検査装置31は、基板Wの傾斜と、直交する2軸を中心軸とする揺動と、回転及び昇降をさせることができる。なお、アーム45は、基板Wを昇降させる過程で回転式搬送装置21及び裏面検査装置32に干渉しない形状になっている。
裏面検査装置32は、基板Wを保持する第2の基板保持部51と、第2の基板保持部51を昇降自在に支持する第2の基板保持部移動機構52を備える。第2の基板保持部移動機構52は、第1の基板保持部移動機構42と同様に鉛直上向きに、つまり基板保持部41と平行に延びる支柱部53を有し、支柱部53にはスライダ54が支柱部53の長さ方向に昇降自在に取り付けられている。スライダ54には、第2の基板保持部51が取り付けられている。第2の基板保持部51は、スライダ54から延びるアーム55を有する。アーム55には、回動機構56が取り付けられている。回動機構56は、回転バー57と、回転バー57を回転させる不図示のステッピングモータ等の機構から構成されている。回転バー57の回転軸は、略水平、かつ観察者と基板W中心を結ぶ線分L1と略直交する向きに配置されている。回転バー57の先端には、ハンド58が基板Wの外縁の裏面側を吸着保持するように設けられている。ハンド58は、平面視で略円弧形状を有し、円弧の内側に3つの突出部58Aが円弧の中心に向かって延びるように設けられている。これらの突出部58Aのそれぞれの上面には、基板Wを吸着する吸着孔が形成されている。このような裏面検査装置32では、基板Wを昇降及び傾斜させることができる。なお、ハンド58の原点位置(初期位置)の高さは、支持部24の原点位置と略等しく、表面検査装置31の支持部50の原点位置(初期位置)よりも低い。裏面検査装置32は、回転式搬送装置21及び表面検査装置31に干渉しないようになっている。表面検査装置31、裏面検査装置32、回転式搬送装置21は、共に動作時以外は初期位置にあるものとする。
表面検査装置31及び裏面検査装置32の上方に配置されているマクロ観察用照明装置61は、光源と、基板Wを上方から照明する光を拡散光や収束光にするための不図示のランプと、フレネルレンズと電源のON/OFFにより透過と半透過の拡散板の状態を切り替える液晶板を組み合わせた光学系とを有する。さらに、観察者からみて裏面検査装置32の後ろ側には、ミラー62が配置されている。平面視でミラー62は、観察者と基板Wを結ぶ線分L1に対して少しだけ傾斜している。基板Wの中心を通り、ミラー62で折り返される軸上には、マクロキャプチャ装置である撮像装置63が1つ設置されている。ミラー62及び撮像装置63は、各装置の動作及び目視による観察の邪魔にならない位置にある。
ミクロ検査部12は、基板W表面を拡大観察するための顕微鏡71と、基板Wを保持するステージ72とを有する。ステージ72は、XYθステージであり、顕微鏡71の対物レンズの下方と、第三の位置P3との間で基板Wを搬送可能で、かつ基板Wの回転が可能に構成されている。顕微鏡71は、複数の対物レンズが切り替え可能に取り付けられており、接眼レンズ71Aを装置本体2の前面に突出させた構成を有する。接眼レンズ71Aの代わりに、又は接眼レンズ71Aと併用する撮像装置を設け、拡大画像をディスプレイ73等に表示させても良い。さらに、顕微鏡71で観察するときに基板Wが配置される領域内には、基板Wの有無を検知するためのミクロ部位置センサ75が設けられている。ミクロ部位置センサ75には、例えば、光学式の透過型センサや反射型センサが用いられている。なお、ミクロ検査部12に基板Wの外縁の検査を行う外縁検査装置(不図示)を設けても良い。
外観検査装置1は、制御部81(制御部)によって制御されている。制御部81は、CPU(中央処理装置)やメモリなどから構成されており、観察者の操作を受け付けるインターフェイス部82や、搬送ロボット5の制御部、回転式搬送装置21の制御部、表面検査装置31の制御部、裏面検査装置32の制御部、ミクロ検査部12の制御部が接続されている。さらに、各種のセンサ6,25〜27,75が接続されており、基板Wの位置を検出可能になっている。
次に、この実施の形態の作用について説明する。
基板Wの検査を行う際には、制御部81の制御によって搬送ロボット5がウェハキャリア3から未検査の基板Wを一枚吸着保持して取り出す。ウェハ検出センサ6で基板Wの有無を確認した後に、センサ25を用いて基板受け渡し位置である第一の位置P1でプリアライメントを実施する。その後、待機している支持部24に基板Wを受け渡す。すなわち、搬送ロボット5による吸着保持を解除し、支持部24で基板Wを吸着保持させ、搬送ロボット5を初期位置に戻す。このとき、位置センサ25で第一の位置P1にある支持部24上に基板Wがあることを確認する。
制御部81は、回転式搬送装置21を駆動させて、第一の位置P1にある基板Wを第二の位置P2に移動させる。基板Wが第二の位置P2に到達したことの確認には、位置センサ26を用いる。
表面検査を行う場合には、支持部24の吸着保持を解除し、支持部24を下降させて表面検査装置31の支持部50に基板Wを移載する。図2に示すように支持部50に基板Wを吸着保持させたら、スライダ44を支柱部43に沿って移動させて基板Wを水平姿勢のままで検査位置まで上昇させる。さらに、図3及び図4に示すように、回転バー47を回転させて検査位置で基板Wの表面が観察者に向くように傾斜させる等、検査手順がティーチングにより記憶されたレシピ等により、傾斜した姿勢にする。このとき、マクロ観察用照明装置61で基板W表面が照明された状態で、観察者が目視で基板Wの表面の観察検査を行う。必要により、支持部50で基板Wを保持したまま、裏面が観察者に向かうように大きく傾け、裏面の周辺部の検査を行う。観察者による表面検査装置31を用いたマクロ検査が終了したら、制御部81の指令によって基板Wを略水平な姿勢に戻す。
続いて裏面検査を実施するときには、裏面検査装置31での検査時、干渉しない下方位置に待機していた裏面検査装置32をスライダ54を支柱部53に沿って移動させることで上昇させ、表面検査装置31と略同じ高さまで上昇させる。そして、表面検査装置31は、支持部50の吸着を解除してから下降することにより裏面検査装置32のアーム55に基板Wを受け渡す。裏面検査装置32は、アーム55に基板Wの外縁を吸着保持する。このときの検査位置は、制御部81によって制御され、表面検査装置31における検査位置に略一致した位置である。
なお、裏面検査装置32ではハンド58の軸線と回転バー57の軸線が一致しているのに対し、表面検査装置31では支持部50と回転バー47の位置がずれている。このため、基板Wを傾斜させたときの中心位置が裏面検査装置32と表面検査装置31とでずれるが、両者の差はできるだけ小さいことが望ましく、制御部81の制御によって例えば表面検査時の基板中心位置と、裏面検査時の基板中心位置を一致させるなど、最小限に略一致した位置にしている。従来では、基板の径外に回転軸があることで観察者に裏面をみせるためには基板を90°に起こす必要があったので、基板中心の位置が基板の半径以上ずれていた。これに対して、この外観検査装置1では、表面検査時と裏面検査時における基板中心の位置ずれが基板Wの半径以内になるので、観察者の視線の移動量が少なくて済み、観察者の負担が軽減されている。
図5及び図6に示すように、回転バー57を回転させて基板Wの裏面が観察者に向かう傾斜姿勢にすると共に、マクロ観察用照明装置61で基板W裏面を照明する。観察者が目視で基板W裏面の観察検査を行う。観察者による裏面検査装置32を用いたマクロ検査を終えた後、制御部81の指令によって基板Wを略水平な姿勢に戻してから下降させる。
マクロ検査が終了したら、アーム55を下降させる一方で支持部24を上昇させて基板Wを支持部24に移載する。基板Wを吸着保持したら回転式搬送装置21を駆動させ、基板Wを第三の位置P3に搬送する。第三の位置P3に基板Wが搬送されたことは位置センサ27で確認できる。第三の位置P3では、基板Wがミクロ検査部12のステージ72に受け渡される。受け渡しが行われたとき、ステージ72は基板Wを回転させてセンサ27でノッチ位置の検出と基板Wの中心位置のずれ量の検出を行う。ステージ72は、基板Wを吸着保持すると共に、ノッチ位置を基準方向に合わせ、センサ27で検出したずれ量を打ち消すように補正の座標変換を行って基板Wを顕微鏡71の観察領域に移動させる。基板Wの存在をミクロ部位置センサ75で検出してから顕微鏡71によるミクロ観察を実施する。観察者がミクロ検査を終了したら、ステージ72を移動させて基板Wを第三の位置P3に戻す。第三の位置P3では、ステージ72から回転式搬送装置21に基板Wが移載される。基板Wの移載は、位置センサ27で確認される。回転式搬送装置21を駆動させると、基板Wが第一の位置P1に搬送されるので、第一の位置P1から搬送ロボット5で基板Wを取り出し、ウェハキャリア3に回収する。
なお、一枚の基板Wが第一の位置P1から第二の位置P2に搬送されたときには、第一の位置P1に新しく移動した支持部24が空いているので、ここに次の基板Wを搬送する。回転式搬送装置21には、3つの支持部24があるので、最大で3枚の基板Wを同時に取り扱うことができる。したがって、複数の基板Wを順次送り込むことで、多数の基板Wを連続して検査することができる。マクロ検査部11やミクロ検査部12における検査の順番や組み合わせは、任意に変更することができる。
ここで、目視による検査に加えて、又は目視による検査の代わりに撮像装置を使用する場合について説明する。
制御部81は、表面検査装置31の揺動回転機構46を駆動させ、前記した検査位置において基板W表面をミラー62に向けさせる。図7に示すように、基板Wの表面が、ミラー62で折り返された撮像装置63の光軸上に配置されるので、撮像装置63で基板Wの表面画像を取得できる。特に、観察者の視線方向と、基板Wの主面に対する法線方向と、マクロ観察用照明装置61の光軸方向の3つの角度の関係を維持したまま、観察者の視線方向のみを撮像装置63の光軸方向へ変更するように2つの検査装置31,32を制御する。これにより、観察時と同様な画像を取得することができる。また、観察者と基板Wの間の光路長と、撮像装置63から基板Wまでの光路長ができる限り同じになるように撮像装置63を配置することが望ましい。より望ましくは、2つの光路量が略一致する位置に撮像装置63を配置する。
基板Wの裏面画像を取得するときは、基板Wを裏面検査装置32に移載し、前記した略一致した検査位置において回動機構56を駆動させ、基板W裏面をミラー62に向けさせる。図8に示すように、基板Wの裏面が、ミラー62で折り返された撮像装置63の光軸上に配置されるので、撮像装置63で基板Wの裏面画像を取得できる。
撮像装置63で取得した表面画像や裏面画像は、モニタに表示したり、不図示の記録装置に記録させたりできる。表面検査及び裏面検査のそれぞれにおいて基板Wの傾斜角度は、目視による観察時のそれぞれの傾斜角度と同じでも良いし、観察者と撮像装置63の配置の差を打ち消すように傾斜角度に修正を加えても良い。傾斜角度の修正は、制御部81の制御によって行われる。ミラー62で折り返された画像は、実物に対して反転した画像になっている。したがって、制御部81は、画像処理によって撮像画像を反転させた正しい配置にした画像を表示させたり、記録したりする。
なお、裏面検査装置32は、基板Wの周縁部を突出部58Aで支持する構成になっているので、突出部58Aと一致する部分の基板Wの裏面画像は撮影できない。このため、裏面画像を撮像した後で、基板Wを表面検査装置31に受け渡し、基板Wを所定角度だけ回転させた後、再び裏面検査装置32で保持して撮像を行っても良い。このときの回転角度は、1回目の撮像時に突出部58Aで隠れた部分が露出し、既に撮像された部分が突出部58Aに吸着保持されるような角度である。制御部81は、基板Wを回転させた角度を記憶しておき、1回目の裏面画像と、2回目の裏面画像を画像処理によって合成し、抜けのない裏面画像を作成する。
この実施の形態によれば、制御部81の制御によって表面検査装置31と裏面検査装置32のそれぞれに検査位置が略一致するように配置されるので、観察者が視線を大きく動かすことなく検査を行え、観察者の負担を軽減できる。表面検査装置31と裏面検査装置32の装置構成の差によって、基板Wの位置が若干ずれることがあるが、検査位置の差を基板Wの半径以下にすることで、観察者の負担は十分に軽減される。検査位置の差を基板Wの半径以下にする構成として、支持部50とハンド58の中心を鉛直方向で略一致させたり、回転軸を平行に設定したりすることがあげられる。
撮像装置63の光軸方向をミラー62で折り返すようにしたので、撮像装置63を観察者の観察位置に極めて近接させなくても、観察者が見たとおりの観察を撮像装置63を使って行ったり、記録に残したりすることが可能になる。撮像装置63のレイアウトの自由度を増大できるので、外観検査装置1の小型化が図れる。従来のように撮像装置の光軸を変更する機構や、焦点調整の機構を設けたり、複数のカメラを搭載させたりする場合に比べ、装置のコストを低減できる。
なお、装置のレイアウトに制約がない場合には、平面視で観察者と基板の中心を結ぶ線分の延長線上であって、外観検査装置1の背面側に撮像装置を配置しても良い。この場合には、ミラー62を設ける必要がなくなる。
(第2の実施の形態)
図9に裏面検査装置の構成を示す。他の構成は第1の実施の形態と同様である。
裏面検査装置91は、基板Wを保持する第2の基板保持部92と、第2の基板保持部92を昇降自在に支持する第2の基板保持部移動機構93を備える。
第2の基板保持部92は、基板Wを保持するハンド58とオフセットアーム94を有し、ハンド58はオフセットアーム94の一端部に、不図示の機構によって回転可能に支持されている。初期状態において、ハンド58を回転させる第1の回転軸58Bは、略水平、かつミクロ検査時にミクロ検査を行う所定の位置にいる観察者と基板W中心を結ぶ線分L1と略直交する向きに配置されている。オフセットアーム94は、基板Wの外周に略沿って円弧状に延び、モータなどの回動機構56に回転自在に支持されている。オフセットアーム94を回転させる第2の回転軸94Aは、略水平、かつ平面視で線分L1と線分L2(撮像装置63の基板中心に向かう光軸方向)とがなす角を2等分する平面内に、基板Wの略中心を通るように設定されている。この実施の形態では、第2の回転軸94Aは、第1の回転軸58Bに対して基板Wの中心を基準にして45°傾斜している。回動機構56は、第2の基板保持部移動機構93のスライダ54に固定されている。なお、第2の基板保持部移動機構93は、支柱部53の配置スペースが制限され、上記の撮像装置63の基板中心に向かう光軸方向と観察者と基板中心を結ぶ線分の方向のなす角度を基板中心で2等分する平面上に支柱部53を配置できない場合、回動機構56にさらに別のオフセット部材を介してスライダ54に連結させても良い。
また、この外観検査装置1では、撮像装置63が線分L1と略直交する線分L2の方向に配置されている。初期状態では、撮像装置63の光軸方向でもあるL2方向と第1の回転軸58Bが平面視で略同一線上に配置されている。
なお、側面方向からみた図においても、第1の実施形態と同様に観察者が視線を基板中心に向けときの視線方向が水平方向に対して傾く角度と、撮像装置63の基板中心に向かう光軸方向が水平方向に対して傾く角度は、略同じになるように撮像装置63が配置されているものとする。
裏面検査を行う際には、第1の回転軸58Bを略水平、かつ線分L2と略直交する向きに配置し、基板Wの裏面の周縁部を吸着保持する。基板Wを上昇させて表面検査と略同一の検査位置まで移動させ、第1の回転軸58B回りにハンド58を回転させて基板W裏面を観察者に向ける。
目視検査が終了したら、制御部81が第1の回転軸58Bを固定して第2の回転軸94Aを180°回転させ第2の基板保持部92を回転させる。図10に示すように、この実施の形態では、第1の回転軸58Bが平面視で線分L1の延長線上に配置される。さらに第1の回転軸58Bを回転させ、基板Wの裏面を撮像装置63に向けて傾斜させる。第1の回転軸58Bは、目視検査時の観察方向と撮像装置63の光軸方向が略一致するように回転させる。撮像装置63で裏面画像を取得し、モニタに表示させたり、記録したりする。なお、最初に第1の回転軸58Bを回転させ、基板Wを水平姿勢やその他の角度にしてから第2の回転軸94Aを180°回転させても良い。また、第2の回転軸94Aと第1の回転軸58Bを同時に回転させても良い。
これにより、目視観察時のマクロ観察用照明装置61の光軸方向、基板Wの主面に対する法線方向、観察者の視線方向の3つの角度の関係が、撮像装置63による撮像時のマクロ観察用照明装置61の光軸方向、基板Wの主面に対する法線方向、撮像装置63の光軸方向の3つの角度の関係と同じになるようにでき、目視観察とほぼ同様な検査画面を得ることができる。
この実施の形態では、裏面検査装置91が2つの回転軸58B,94Aを持つので、基板Wの裏面を鉛直軸回りに90°変更させることができる。したがって、観察者から略90°ずれた位置に撮像装置63を配置すれば、裏面画像として目視と略同様の画像を簡単に得られる。撮像装置63を外観検査装置1内で空いているスペースに配置し易くなるので装置を小型化し易い。表面検査装置31に2軸に傾斜させる機構を有するので、基板Wの表面を撮像装置63に向けることができる。したがって、検査位置が略同一になるように制御すれば、1つの撮像装置63で表面画像及び裏面画像を取得できる。
なお、本発明は、前記の実施の形態に限定されずに広く応用することができる。
例えば、外観検査装置1は、ミクロ検査部12を有しない構成であっても良い。
外観検査装置の構成を示す平面図である。 図1のA矢視であって、表面検査装置と裏面検査装置の配置を示す図である。 表面検査装置で基板を検査位置まで移動させ、観察者に向けて傾斜させた図である。 図3のB矢視図である。 裏面検査装置で基板を検査位置まで移動させ、観察者に向けて傾斜させた図である。 図5のC矢視図である。 表面検査装置で基板を検査位置まで移動させ、ミラーに向けて傾斜させた図である。 裏面検査装置で基板を検査位置まで移動させ、ミラーに向けて傾斜させた図である。 第2の実施の形態に係る裏面検査装置の平面図であって、基板を観察者に向けて傾斜させた図である。 裏面検査装置の平面図であって、基板を撮像装置に向けて傾斜させた図である。
符号の説明
1 外観検査装置
31 表面検査装置
32,91 裏面検査装置
41 第1の基板保持部
42 第1の基板保持部移動機構
43,53 支柱部
46 揺動回転機構
51,92 第2の基板保持部
52,93 第2の基板保持部移動機構
56 回動機構
58 ハンド
58B 回転軸
63 撮像装置
61 マクロ観察用照明装置
62 ミラー
81 制御部
94A 回転軸
L1 線分
L2 線分
W 基板

Claims (10)

  1. 基板の表面を観察可能に保持する第1の基板保持部と、
    基板の裏面を観察可能に保持する第2の基板保持部と、
    前記第1の基板保持部を移動させる第1の基板保持部移動機構と、
    前記第2の基板保持部を移動させる第2の基板保持部移動機構と、
    前記第1の基板保持部で基板の表面を観察するときの基板の位置と、前記第2の基板保持部で基板の裏面を観察するときの基板の位置とが略一致するように前記第1の基板保持部移動機構及び前記第2の基板保持部移動機構を制御する制御装置と、
    を備えることを特徴とする外観検査装置。
  2. 前記第1の基板保持部は、基板の裏面を吸着すると共に、基板の回転と揺動が可能な揺動回転機構を備えることを特徴とする請求項1に記載の外観検査装置。
  3. 前記第2の基板保持部は、基板の周縁部を保持するハンドを有し、前記ハンドごと基板を回動させる回動機構を備えることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の外観検査装置。
  4. 前記ハンドの回転軸が基板の略中心を通る線上に設けられていることを特徴とする請求項3に記載の外観検査装置。
  5. 前記ハンドの回転軸が基板と観察者を結ぶ線分に略直交する向きに設けられていることを特徴とする請求項4に記載の外観検査装置。
  6. 基板の表面と裏面を撮像可能な撮像装置の光軸方向と、基板中心と前記観察者を結ぶ線分の方向のなす角度を基板中心位置で2分割する平面内に、前記第2の基板保持部を回転させる第2の回転軸を設けたことを特徴とする請求項5に記載の外観検査装置。
  7. 前記第1の基板保持部移動機構と、前記第2の基板保持部移動機構とが独立に構成されていることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の外観検査装置。
  8. 前記第1の基板保持部移動機構及び前記第2の基板保持部移動機構は、前記第1の基板保持部及び前記第2の基板保持部の移動方向に平行に延びる支柱部を備えることを特徴とする請求項7に記載の外観検査装置。
  9. 前記第1の基板保持部で基板の表面を観察するとき基板の中心位置と、前記第2の基板保持部で基板の裏面を観察するとき基板の中心位置が基板の半径以内にあることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の外観検査装置。
  10. 基板の表面と裏面を撮像可能な撮像装置を1つ備えることを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか一項に記載の外観検査装置。
JP2007130196A 2007-05-16 2007-05-16 外観検査装置 Expired - Fee Related JP4914761B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007130196A JP4914761B2 (ja) 2007-05-16 2007-05-16 外観検査装置
TW097117534A TWI429898B (zh) 2007-05-16 2008-05-13 外觀檢查裝置
CN2008101078313A CN101308100B (zh) 2007-05-16 2008-05-14 外观检查装置
US12/152,578 US7738091B2 (en) 2007-05-16 2008-05-15 Visual inspection apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007130196A JP4914761B2 (ja) 2007-05-16 2007-05-16 外観検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008286576A JP2008286576A (ja) 2008-11-27
JP4914761B2 true JP4914761B2 (ja) 2012-04-11

Family

ID=40027155

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007130196A Expired - Fee Related JP4914761B2 (ja) 2007-05-16 2007-05-16 外観検査装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7738091B2 (ja)
JP (1) JP4914761B2 (ja)
CN (1) CN101308100B (ja)
TW (1) TWI429898B (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011021999A (ja) * 2009-07-15 2011-02-03 Kyodo Design & Planning Corp 基板検査装置
JP2011163852A (ja) * 2010-02-08 2011-08-25 Kobe Steel Ltd 外観検査装置
JP5333408B2 (ja) * 2010-10-22 2013-11-06 東京エレクトロン株式会社 保持部材の姿勢判定装置、その方法、基板処理装置及び記憶媒体
FR2981161B1 (fr) * 2011-10-10 2014-06-13 Altatech Semiconductor Dispositif d'inspection de plaquettes semi-conductrices a champ noir.
CN105097623A (zh) * 2014-05-07 2015-11-25 盛美半导体设备(上海)有限公司 晶圆装载端口结构
CN103995000B (zh) * 2014-05-15 2017-01-11 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板的检查装置及检查系统
CN105097591B (zh) * 2015-06-17 2019-02-19 北京北方华创微电子装备有限公司 一种硅片分布状态光电图像组合扫描方法及装置
CN106093072B (zh) * 2016-08-23 2018-10-12 王永超 一种集成电路板的外观检测机构
CN111220626A (zh) * 2020-03-03 2020-06-02 深圳中科飞测科技有限公司 承载装置、承载方法及检测设备
JP7056972B2 (ja) * 2020-06-04 2022-04-19 株式会社ケミトロン 基板処理装置
TWI751613B (zh) * 2020-07-17 2022-01-01 倍利科技股份有限公司 半導體元件的檢測方法及其裝置
CN114235684A (zh) * 2020-09-09 2022-03-25 旺矽科技股份有限公司 巨观及微观检测设备及检测方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2603191B2 (ja) * 1994-02-15 1997-04-23 東芝セラミックス株式会社 薄板傾動装置
JPH1092887A (ja) * 1996-09-18 1998-04-10 Nikon Corp ウエハ検査装置
JP2991697B1 (ja) * 1998-07-10 1999-12-20 株式会社ニデック ウェーハ検査装置
JP4671858B2 (ja) * 2000-09-06 2011-04-20 オリンパス株式会社 外観検査装置
CN100370243C (zh) * 2001-09-21 2008-02-20 奥林巴斯株式会社 缺陷检查装置
JP2006170622A (ja) * 2004-12-10 2006-06-29 Olympus Corp 外観検査装置
JP2006269497A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Olympus Corp 基板処理装置及び基板収納方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW200907333A (en) 2009-02-16
US20080285022A1 (en) 2008-11-20
CN101308100B (zh) 2012-04-25
US7738091B2 (en) 2010-06-15
TWI429898B (zh) 2014-03-11
JP2008286576A (ja) 2008-11-27
CN101308100A (zh) 2008-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4914761B2 (ja) 外観検査装置
WO2006118152A1 (ja) 外観検査装置及び外観検査方法並びに外観検査装置に装着可能な周縁部検査ユニット
TWI443763B (zh) 外觀檢查裝置
JP3975164B2 (ja) 基板搬送装置及び外観検査装置
JP4166340B2 (ja) 基板検査装置
TW493071B (en) Substrate inspecting device
WO2007141857A1 (ja) 外観検査装置
TWI408361B (zh) 外觀檢查裝置
JP2008076218A (ja) 外観検査装置
KR20040063131A (ko) 기판 검사 장치
US20110109738A1 (en) Observation device and observation method
KR20070094471A (ko) 외관 검사 장치
JP2008070237A (ja) 基板検査装置
JP2007256173A (ja) 外観検査装置
JPH10111253A (ja) 基板検査装置
JP2001004341A (ja) ウェーハ形状測定装置
JP2011141127A (ja) ガラス板の欠陥部分の目視検査方法及び目視検査装置
JP2008175548A (ja) 外観検査装置および外観検査方法
JP4755673B2 (ja) 基板検査装置
JP2000266638A (ja) 基板検査装置
JP2007033372A (ja) 外観検査装置
JP2009210419A (ja) 基板検査装置、及び、基板検査方法
JP4334917B2 (ja) アライメント装置
JP2009122078A (ja) 外観検査装置
JP4439218B2 (ja) 表示用パネルの点灯検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090612

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110704

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110712

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110909

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20110912

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120117

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120123

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4914761

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150127

Year of fee payment: 3

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees