JP4910903B2 - 伝熱部材の製造方法、パワーモジュール、車両用インバータ、及び車両 - Google Patents
伝熱部材の製造方法、パワーモジュール、車両用インバータ、及び車両 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4910903B2 JP4910903B2 JP2007164713A JP2007164713A JP4910903B2 JP 4910903 B2 JP4910903 B2 JP 4910903B2 JP 2007164713 A JP2007164713 A JP 2007164713A JP 2007164713 A JP2007164713 A JP 2007164713A JP 4910903 B2 JP4910903 B2 JP 4910903B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- nozzle
- transfer member
- heat transfer
- axial direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
Description
コールドスプレー法により基材に銅被膜が形成された伝熱部材を製作した。具体的には、エア(大気)を圧縮し、銅からなる固相状態の金属粉末を、圧縮したエア(圧縮ガス)と共に、大きさ50mm×30mm×厚さ5mmのアルミニウム合金(JIS規格:A6063S−T1)からなるヒートシンク部材(基材)の表面に吹き付けて、銅粉末からなる被膜を形成した。
熱処理後の伝熱部材の被膜表面に、窒化アルミニウム製の絶縁部材をはんだにより接合して熱サイクル試験用の試験片を製作し、該試験片に対して試験片が損傷するまで0℃以下の所定の温度を下限温度、100℃以上の所定の温度を上限温度とした温度範囲内で、繰返し熱負荷を加えることにより、熱サイクル試験を行った。この結果を図6に示す。
実施例1と同じように、伝熱部材を製作した。実施例1とは、成膜を行う表面の寸法が50mm×50mmの正方形の試験片を用いた点が相違し、図2に示す前述した第二実施形態に係る方法により被膜を成膜した点が相違する。具体的には、第一工程を短辺に沿った方向(送り方向)のノズルの移動距離を2mmとして、第二工程を長辺に沿った方向(ピッチ方向)のノズルの移動距離を2mmとして、ノズルの移動速度を20mm/sとした。そして、第一工程及び第二工程を一連の工程として繰り返すことにより、基材の表面に被膜を成膜した。そして、実施例1と同様の方法で、100℃における長辺に沿った方向と短辺に沿った方向の被膜の線膨張係数を測定した。この結果を、表1に示す。さらに、実施例1と同様の方法で、熱サイクル試験を行った。この結果を図6に示す。
実施例1と同じように、伝熱部材を製作した。実施例1と相違する点は、図9に示すように、具体的には、第一工程を長辺に沿った方向(送り方向)のノズルの移動距離を50mmとして、第二工程を長辺に沿った方向(ピッチ方向)のノズルの移動距離を2mmとして、ノズルの移動速度を20mm/sとした。そして、第一工程及び第二工程を一連の工程として繰り返すことにより、基材の表面に被膜を成膜した。そして、実施例1と同様の方法で、100℃における長辺に沿った方向の被膜の線膨張係数を測定した。この結果を、表1に示す。さらに、実施例1と同様の方法で、熱サイクル試験を行った。この結果を図6に示す。
実施例1,2は、比較例1に比べて、長辺に沿った方向の線膨張係数が14×10−6/K未満であり、小さかった。また、実施例2は、いずれの方向(長辺に沿った方向及び短辺に沿った方向)の線膨張係数も、14×10−6/K未満、となった。図6に示すように、実施例1、2のほうが、比較例1に比べて、伝熱部材が損傷するまでの熱サイクル回数が多く、熱疲労強度が高かった。
実施例1,2の方が、長辺に沿った方向の線膨張係数が高かったのは、ノズルの送り方向に対して直角方向(ピッチ方向)には、短周期で酸化皮膜(銅層の界面)が形成され、この界面が長辺に沿った方向に、短周期で存在するからであると考えられる。この結果、アルミニウム製のヒートシンク材と窒化アルミニウム製の絶縁部材との間において、長辺に沿った方向の被膜の熱膨張率を15×10−6/K以下に抑えることができたと考えられる。これにより、図6に示すように、実施例1の場合には、被膜の界面の剥がれ、被膜のひび割れに対して特に厳しい長辺に沿った方向については、ヒートシンク部材と絶縁部材との熱膨張差を緩和し、熱疲労による剥がれ、ひび割れを抑制できると考えられる。さらに、実施例2の場合には、長辺に沿った方向、短辺に沿った方向いずれの方向に対しても、ヒートシンク部材と絶縁部材との熱膨張差を緩和し、熱疲労による剥がれ、ひび割れを抑制できると考えられる。
実施例1と同じようにして、伝熱部材を製作した。実施例1と異なる点は、基材衝突直前の銅粉末の温度を図7に示す50℃以上の温度条件で成膜した点である。そして、実施例1と同じ方法により被膜の熱伝導率を測定した。この結果を図7に示す。
実施例1と同じようにして、伝熱部材を製作した。実施例1と異なる点は、基材衝突直前の銅粉末の温度を図7に示す50℃以上の温度条件で成膜した点である。そして、実施例1と同じ方法により被膜の熱伝導率を測定した。この結果を図7に示す。
図7に示すように、実施例3の方が比較例2に比べて、熱伝導率は高く、50℃以上のいずれの温度で成膜した被膜も熱伝導率は安定していた。
このように、安定した熱伝導率を得るためには、基材に衝突する直前の銅粉末の温度を50℃以上にすることが好ましいと考えられる。被膜の伝導率が向上したのは、被膜中の金属結合の割合が増加したからであり、金属結合の増加は銅粉末の加熱により、成膜時におけるエネルギが増加したことによるものであると考えられる。
Claims (9)
- 加熱された固相状態の金属粉末をノズルから所定の吹付け径となるように、基材表面に吹き付けると共に、該吹付け時に、
前記ノズルと前記基材とを、相対的に第一の軸方向に直線移動させる第一工程と、
該第一工程後の前記ノズルと前記基材とを、相対的に前記第一の軸方向とは異なる第二の軸方向に前記吹付け径以下の移動距離となるように直線移動させる第二工程と、
を一連の工程として該一連の工程を繰返すことにより、前記基材上の長辺と短辺とからなる矩形状の範囲に、前記金属粉末から被膜を形成する伝熱部材の製造方法であって、
前記第一工程における前記ノズルと前記基材との相対的な移動距離を、前記基材上の前記長辺の長さよりも短い距離にすることを特徴とする伝熱部材の製造方法。 - 前記第一の軸方向を前記短辺に沿った方向とし、前記第二の軸方向を前記長辺に沿った方向とすることを特徴とする請求項1に記載の伝熱部材の製造方法。
- 前記第一の軸方向を前記長辺に沿った方向とし、前記第二の軸方向を前記短辺に沿った方向とし、
前記第一工程における前記ノズルと前記基材との相対的な移動距離を、前記吹付け径以下の距離にすることを特徴とする請求項1に記載の伝熱部材の製造方法。 - 前記金属粉末として銅粉末を用い、前記基材としてアルミニウム又はアルミニウム合金を用い、前記第一の軸方向を前記長辺に沿った方向とし、前記第二の軸方向を前記短辺に沿った方向とし、前記第一工程における前記ノズルと前記基材との相対的な移動距離を、10mm以下の距離にすることを特徴とする請求項1に記載の伝熱部材の製造方法。
- 加熱された固相状態の金属粉末をノズルから所定の吹付け径となるように、基材表面に吹き付けると共に、該吹付け時に、
前記ノズルと基材とを、相対的に第一の軸方向に直線移動させる第一工程と、
該第一工程後の前記ノズルと前記基材とを、相対的に前記第一の軸方向とは異なる第二の軸方向に直線移動させる第二工程と、
を一連の工程として該一連の工程を繰返すことにより、前記基材上の矩形状の範囲に、前記金属粉末から被膜を形成する伝熱部材の製造方法であって、
前記第一及び第二工程における前記ノズルと前記基材との相対的な移動距離を、前記吹付け径以下の距離にすることを特徴とする伝熱部材の製造方法。 - 前記金属粉末を、50℃以上の温度条件で金属粉末が前記基材の表面に吹き付けられるように加熱することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の伝熱部材の製造方法。
- 前記請求項1〜6のいずれかに記載の製造方法により製造された伝熱部材を備えたパワーモジュールであって、
前記伝熱部材の基材が、前記パワーモジュールを構成するヒートシンク部材であり、
前記伝熱部材の被膜が、前記パワーモジュールを構成するパワー素子を載置した絶縁部材と、前記ヒートシンク部材との間に配置されていることを特徴とするパワーモジュール。 - 前記請求項7に記載のパワーモジュールを備えた車両用インバータ。
- 前記請求項8に記載の車両用インバータを備えた車両。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007164713A JP4910903B2 (ja) | 2007-06-22 | 2007-06-22 | 伝熱部材の製造方法、パワーモジュール、車両用インバータ、及び車両 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007164713A JP4910903B2 (ja) | 2007-06-22 | 2007-06-22 | 伝熱部材の製造方法、パワーモジュール、車両用インバータ、及び車両 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009001873A JP2009001873A (ja) | 2009-01-08 |
JP4910903B2 true JP4910903B2 (ja) | 2012-04-04 |
Family
ID=40318575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007164713A Expired - Fee Related JP4910903B2 (ja) | 2007-06-22 | 2007-06-22 | 伝熱部材の製造方法、パワーモジュール、車両用インバータ、及び車両 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4910903B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4396670B2 (ja) | 2006-07-24 | 2010-01-13 | コニカミノルタビジネステクノロジーズ株式会社 | 画像形成装置、画像形成方法及びプログラム |
JP5146402B2 (ja) * | 2009-05-19 | 2013-02-20 | トヨタ自動車株式会社 | 炭素粒子含有被膜の成膜方法、伝熱部材、パワーモジュール、及び車両用インバータ |
JP6112130B2 (ja) | 2015-03-25 | 2017-04-12 | トヨタ自動車株式会社 | 静電ノズル、吐出装置及び半導体モジュールの製造方法 |
CN116917545A (zh) * | 2021-03-24 | 2023-10-20 | 拓自达电线株式会社 | 掩模治具、成膜方法以及成膜装置 |
US20240238821A1 (en) * | 2021-05-31 | 2024-07-18 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Mask Jig, Film Formation Method, and Film Formation Apparatus |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000049425A (ja) * | 1998-07-27 | 2000-02-18 | Denki Kagaku Kogyo Kk | セラミックス回路基板とその製造方法、それを用いたパワーモジュール |
JP3890041B2 (ja) * | 2003-07-09 | 2007-03-07 | 株式会社リケン | ピストンリング及びその製造方法 |
JP2006179856A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-07-06 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 絶縁基板および半導体装置 |
-
2007
- 2007-06-22 JP JP2007164713A patent/JP4910903B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009001873A (ja) | 2009-01-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4241859B2 (ja) | パワーモジュールの製造方法、パワーモジュール、車両用インバータ、及び車両 | |
JP4586823B2 (ja) | 成膜方法、伝熱部材、パワーモジュール、車両用インバータ、及び車両 | |
KR101572586B1 (ko) | 적층체 및 적층체의 제조 방법 | |
TW569412B (en) | Composite material member for semiconductor device and insulated and non-insulated semiconductor devices using composite material member | |
JP5146402B2 (ja) | 炭素粒子含有被膜の成膜方法、伝熱部材、パワーモジュール、及び車両用インバータ | |
JP6696214B2 (ja) | 接合体、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、ヒートシンク、及び、接合体の製造方法、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法、ヒートシンクの製造方法 | |
US9831157B2 (en) | Method of attaching an electronic part to a copper plate having a surface roughness | |
JP6811719B2 (ja) | 積層体の製造方法 | |
JP4910903B2 (ja) | 伝熱部材の製造方法、パワーモジュール、車両用インバータ、及び車両 | |
WO2014034332A1 (ja) | パワー半導体モジュールおよびパワー半導体モジュールの製造方法 | |
JP2009127086A (ja) | 伝熱部材及びその製造方法 | |
JP5691901B2 (ja) | パワーモジュールの製造方法 | |
JP4645464B2 (ja) | 電子部材の製造方法 | |
WO2013047330A1 (ja) | 接合体 | |
CN106158764A (zh) | 功率模块用底板及功率模块 | |
JP2010189754A (ja) | 金属被膜の成膜方法、伝熱部材、パワーモジュール、及び車両用インバータ | |
JP2009038162A (ja) | 放熱部品、その製造方法及びパワーモジュール | |
JP2010010563A (ja) | パワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板 | |
JP2009206331A (ja) | 伝熱部材及びその製造方法、並びにパワーモジュール | |
JP3890540B2 (ja) | 金属−セラミックス複合基板及びその製造法 | |
JP6911805B2 (ja) | ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法 | |
JP2015002306A (ja) | 絶縁基板およびその製造方法 | |
WO2025043453A1 (zh) | 在陶瓷基板单面覆有散热材料的复合结构 | |
TW202508834A (zh) | 在陶瓷基板單面覆有散熱材料之複合結構 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090922 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100113 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111220 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120102 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150127 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |